DE1946325A1 - Method and device for creating a wiring field - Google Patents
Method and device for creating a wiring fieldInfo
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Description
Verfahren und Vorrichtung zur Erstellung eines Verdrahtungsfeldes Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren und auf eine Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens zur Erstellung eines Verdrahtungsfeldes aus isolierten Schaltdrähten mit auf einem mit zumindest auf einer Seite freiragenden Anschlusselementen bestückbaren Verdrahtungsträger für Fernmelde-, insbesondere Fernsprechanlagen.Method and device for creating a wiring field The invention relates to a method and an apparatus for carrying out this the procedure for creating a wiring field from insulated jumper wires can be equipped with connection elements that are exposed on at least one side Wiring supports for telecommunication systems, in particular telephone systems.
Bei der Erstellung von Verdrahtungsfeldern z.B. auf einem mit Kontaktstiften versehenen Verdrahtungsträger oder Schaltungsträger werden üblicherweise die für die Verbindung der Kontaktstifte notwendigen Sehaltdrahtzge vor dem Auflegen auf den Verdrahtungsträger auf Länge abgeschnitten, an den Enden abisoliert und die abisolierten Schaltdrahtenden entsprechend ausgeformt. Eine derartige Methode zur Erstellung von Verdrahtungsfelder erweist sich jedoch meist als unwirtschaftlich, da die einzelnen Verfahrenaschritte, also das Abschneiden der einzelnen Schaltdrahtzüge, das Abisolieren dieser Schaltdrahtzüge, sowie das Einlegen nicht jeweils in für alle SchaltdrahtzUge gemeinsamen Arbeitsgängen durchgeführt werden können.When creating wiring fields, e.g. on one with contact pins provided wiring carrier or circuit carrier are usually the for the connection of the contact pins necessary Sehaltdrahtzge before laying on cut the wiring carrier to length, stripped the ends and the Stripped jumper wire ends shaped accordingly. One such method for However, the creation of wiring fields usually proves to be uneconomical, since the individual process steps, i.e. the cutting off of the individual switching wires, the stripping of these jumper cables, as well as the insertion not in each case for all jumper wires can be carried out jointly.
Tnsbesondere jedoch ist eine maschinelle oder automatische Durchfiihrung dieser Verfahren nicht oder nur mit unwirtschaftlich grossem Aufwand mUglich.What is particularly important, however, is a machine or automatic implementation this method is not possible or only possible with uneconomically great effort.
I)er Erfindung ist daher die Aufgabe gestellt, ein Verfahren zur Erstellung eines Verdrahtungsfeldes aus isolierten Schaltdrähten derart auszugestalten, dass die anfallenden Arbeiten klar voneinander abgegrenzt sind und jewells gemeinsam und-in-kontinuierlicher Verfahrensweise- wirtschaftlich durchgeführt werden können.I) he invention is therefore set the task of creating a method to design a wiring field from insulated jumper wires in such a way that the accruing Works are clearly delineated and jewells be carried out together and -in-continuous procedure-economically can.
Das erfindungsgemässe Verfahren sieht deshalb vor, dass auf dem an den Stellen der Anschlusselemente mit warzenartigen Erhebungen für die Aufnahme der Anschlusselemente versehenen Verdrahtungsträger die Schaltdrähte in einem zumindest abschnittsweise ununterbrochenen Drahtverlegevorgang in einem zwischen den Erhebungen befindlichen Verdrahtungsraum verlegt und an den für den Anschluss an die Anschlusselemente vorgesehenen Stellen schlaufenartig aus dem Verdrahtungsraum heraus über die Erhebungen geführt werden und dass die in einer Ebene liegenden freiragenden Schlaufenenden gemeinsam abisoliert und schliesslich gemeinsam an die Anschlusselemente elektrisch angeschlossen werden. In vorteilhafter Weise kann zur Verlegung der Verdrahtung Z.B. ein kontinuierlich von einer Vorratsrolle entnommener Schaltdrahtzug in den Verdrahtungsraum eingelegt und nacheinander über die verschiedenen Erhebungen schlaufenartig geführt werden. Dieser Vorgang kann ununterbrochen durchgefiihrt werden und begünstigt daher die Anwendung maschineller Drahtverlegemethoden. Dabei kann der Verdrahtungsträger bereits mit Anschlusselementen bestückt sein oder aber es werden z.B. stiftartige Anschlusselemente erst nach dem Verlegen der Schaltdrähte in den Verdrahtungsträger an den Stellen der schlaufenartigen Ausformungen @ der Schaltdrähte eingefügt. In einem nachfolgenden Verfahrensschritt werden wiederum gemeinsam die Stellen der Schaltdrähte, an denen ein Anschluss an die Anschlusselemente schaltschemagemäss zu erfolgen hat, also im Bereich der schlaufenförmigen Ausformungen, z.13. nach vorhergehendem Abtrennen der Schlaufenenden abiaoliert und danach die ablsolietten Drahtenden wiederum gemeinsam mit den Anßchlusaelementen verbunden.The inventive method therefore provides that on the the places of the connection elements with wart-like elevations for the recording of the connection elements provided wiring carrier the jumper wires in at least one section-wise uninterrupted wire laying process in one between the elevations located wiring space and to the for connection to the connection elements provided places in a loop out of the wiring space over the elevations are guided and that the exposed loop ends lying in one plane stripped together and finally electrically connected to the connection elements be connected. Advantageously, it can be used to lay the wiring E.g. a pull wire continuously taken from a supply roll into the Wiring space inserted and one after the other over the various elevations like a loop be guided. This process can be carried out continuously and is beneficial hence the use of machine wire-laying methods. The wiring carrier can be already equipped with connection elements or, for example, pin-type Connection elements only after the jumper wires have been laid in the wiring carrier inserted at the points of the loop-like formations @ of the jumper wires. In In a subsequent process step, the positions of the Jumper wires, on which a connection to the connection elements according to the circuit diagram has to take place, i.e. in the area of the loop-shaped formations, e.g. 13. after prior cutting off the loop ends and then the stripped off Wire ends in turn connected together with the connecting elements.
Gemäss einer Weiterbildung des erfindungsgemässen Verfahrens werden die Schaltdrähte in Höhe ihrer schlaufenartigen Ausformungen während dem Drahtverlegerorgang in Fixierelementen, die an den Erhebungen angeordnet sind arretiert. Auf diese Weise ist der Drahtverlegevorgang völlig unabhängig von dem Vorhandensein von Anschlusselementen. Die Schaltdrähte werden in der Nähe der vorgesehenen Ansc-hlusstellen mechanisch fixiert, so dass eine Weiterbehandlung dieser Schlaufenenden ohne Schwierigkeiten erfolgen kann.According to a further development of the method according to the invention the jumper wires in the amount of their loop-like formations during the wire laying organ locked in fixing elements which are arranged on the elevations. In this way the wire laying process is completely independent of the presence of connection elements. The jumper wires are mechanical in the vicinity of the intended connection points fixed so that further treatment of these loop ends without difficulty can be done.
Nach oder während der Weiterbehandlung dieser schlaufenartigen Ausformungen der Schaltdrähte wird gemäss einer weiteren Ausgestaltung des erfindungsgemässen Verfahrens der Verdrahtungsträger, dessen Erhebungen mit Öffnungen zur Aufnahme von Anschlusselementen versehen sind, nach dem Drahtverlegevorgang auf einen mit den freiragenden Anschlusselementen versehenen Schaltungsträger auf gesteckt. Es wird also dadurch möglich, die eigentliche Verdrahtung sowie den Schaltungsträger, welcher z.B.After or during the further treatment of these loop-like formations the jumper wire is according to a further embodiment of the invention Method of the wiring carrier, its elevations with openings for receiving of connection elements are provided, after the wire laying process on one with the cantilevered connection elements provided circuit carrier plugged on. It This makes it possible to do the actual wiring as well as the circuit carrier, which e.g.
ebenfalls in Vorfertigung mit elektrischen Bauelementen zu besticken ist völlig unabhängig voneinander zu fertigen und erst am Schluss miteinander zu vereinigen.also to be embroidered in prefabrication with electrical components is to be manufactured completely independently of each other and only closed together at the end unite.
Gemäss einer anderen Ausgestaltung des erfindungsgemässen Verfahrens wird der verdrahtete Verdrahtungsträger zur Durchflihrung eines Abschneide- und/oder Abisoliervorganges um ein für die Freilegung der Schlaufenenden geeignetes Masts von dem Schaltungsträger bzw. von einem Hilf8stiftetfeld abgehoben.According to another embodiment of the method according to the invention is the wired wiring carrier to lead through a cut-off and / or Stripping process around a pole suitable for exposing the loop ends lifted from the circuit carrier or from an auxiliary pin field.
Durch dieses Abheben des Verdrahtungsträgers wird es möglich, die Schlaufenenden der Schaltdrahtzuge abzutrennen-und anschliessend die Isolierung von den Einzeldraht-Enden abzuziehen.This lifting of the wiring carrier makes it possible to use the To cut off the loop ends of the jumper wires - and then the insulation from the single wire ends.
Eine Vorrichtung zur Durchführung des erfindung@gemas@@ Verfahrens ist derart ausgestaltet, dass der vorzugsweise aus Isolierkunststoff bestehende und die warzenartigen, mit Öffnungen durchzogenen Erhebungen aufweisende Verdrahtüngsträger an den freien Enden der Erhebungen mit zangenartigen federnden und vorzugsweise zu beiden Seiten jeder Erhebung angeordneten Fixierelementen versehen ist. Während dem Drahtverlegevorgang werden die schlaufenförmig ausgeformten Schaltdrahtabschnitte in einfacher und auch maschinell durchführbarer Weise in die zangenartigen Fixierelemente eingedrückt und dadurch arretiert.A device for carrying out the fiction @ gemas @@ method is designed in such a way that the preferably made of insulating plastic and the wart-like, perforated elevations having wiring supports at the free ends of the elevations with pliers-like resilient and preferably is provided on both sides of each elevation arranged fixing elements. While The loop-shaped jumper wire sections become the wire-laying process in a simple and mechanically feasible manner in the forceps-like fixing elements pressed in and thereby locked.
Gemäss einer weiteren Ausgestaltung der Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens besteht der Verdrahtungsträger aus mehreren auf einer ebenfalls auf die Anschlusselemente aufsteckbaren Grundplatte zusammenstellbaren eilen. Diese einzelnen Teile,können z.B. in ihren Abmessungen leistenartigen Anschlussgruppen, wie z.B. Stiftleisten, die schaltschemagemäss zu verdrahten sind, entsprechen. Ein derartiges Verdrahtungsfeld lässt sich also mit Hilfe dieser einzelnen Teile des Verdrahtungsträgers baukastenmässig zusammensetzen.According to a further embodiment of the device for implementation In the process, the wiring carrier also consists of several on one the connection elements push-on base plate assemblable rush. These individual parts can e.g. in their dimensions strip-like connection groups, such as pin headers that are to be wired according to the circuit diagram. A Such a wiring field can be so with the help of these individual parts of the Assemble the wiring carrier as a modular system.
Gemäss einer anderen Ausgestaltung der Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens ist auf die freien Enden der Erhebungen des Verdrahtungsträgers eine mit Durchtrittsöffnunge-n für.die abisolierten Schaltdrahtenden sowie für die Anschlusselemente versehene Platte aufsetzbar, welche den Verdrahtungsraum abdeckt und nur die zu verlötenden Schaltdrahtenden und die freien Enden der Anschlueselemente freigibt. Diese Platte gewährleistet, dass die in dem Verdrahtungsraum liegenden isolierten Schaltdrähte sowie z.B. die elektrischen Bauelemente auf einem Schaltungsträger während einem z.B. für alle Anschlusstellen gemeinsam durchgeführten lötvorgang nicht durch übermassige Wärmestrahlung in Mitleidenschaft gezogen werden. -Diese Platte wird nach dem Verlöten wieder von dem Verdrahtungsträger entfernt.According to another embodiment of the device for implementation of the method is on the free ends of the elevations of the wiring support one With openings for the stripped jumper wire ends as well as for the connection elements provided plate can be placed, which covers the wiring space and only the releases soldering jumper wire ends and the free ends of the connection elements. This plate ensures that those lying in the wiring space are insulated Jumper wires and, for example, the electrical components on a circuit carrier during one e.g. for all connection points together carried out soldering process are not affected by excessive heat radiation. -This board is removed from the wiring carrier after soldering.
Weitere Einzelheiten des erfindungsgemässen Verfahrens sowie der Vorrichtung zur Durchführung dieses Verfahrens ergeben sich aus den in der Zeichnung dargestellten und nachstehend beschriebenen Aust'ührungsbeispielen.Further details of the method according to the invention and of the device to carry out this method can be seen from the ones shown in the drawing and examples described below.
Es bedeuten: Fig. 1 und Fig. 2 ein Teil eines nach dem erfindungsgemässen Verfahren zu erstellenden Verdrahtungsfeldes in zwei Ansichten, Fig. 3 und Fig. 4 ein Ausschnitt aus dem Verdrahtungsfeld gemäas den vorhergehenden Figuren in zwei verschiedenen Ansichten, Fig. 5 bis Fig. 14 verschiedene Verfahrensschritte zur Erstellung des Verdrahtungsfeldes nach den vorhergehenden Figuren sowie die zur Durchführung des Verfahrens erlorderlichen Vorrichtungen in schematischer Darstellung.1 and 2 show a part of one according to the invention Method to be created wiring field in two views, Fig. 3 and Fig. 4 shows a section from the wiring field according to the previous figures in two different views, FIGS. 5 to 14 different method steps for Creation of the wiring field according to the previous figures as well as the for Implementation of the procedure required devices in a schematic representation.
In den Figuren 1 und 2 sind mit 1 mehrere Stiftleisten bezeichnet, welche in bekannter Art auf einer Seite mit freiragenden stiftartigen Anschlusselementen 2 bestückt sind. i Stiftleisten 1, welche allgemein Schaltungsträger darstellen und hierfür mit elektrischen Bauelementen bestückt sein können, sind an einem Rahmen 3 befestigt.In Figures 1 and 2, 1 denotes several pin headers, which in a known way on one side with cantilevered pin-like connection elements 2 are equipped. i pin headers 1, which generally represent circuit carriers and can be equipped with electrical components for this purpose, are on a frame 3 attached.
Die freiragenden, rasterartig verteilten Anschlusselemente 2 sollen durch isolierte Schaltdrähte 4 entsprechend einem bestimmten Schaltschema miteinander elektrisch verbunden werden. Einige Schaltdrahtzüge, sog. Potentialzüge, sind in Fig. 1 dargestellt Die Schaltschemagemäss an den Anschlusselementen 2 angeschlossenen Schaltdrähte 4 bilden ein Verdrahtungsfeld, dessen Erstellung Aufgabe des erfindungsgemässen Verfahrens ist.The free-standing, grid-like distributed connection elements 2 should by insulated jumper wires 4 according to a certain circuit diagram with each other be electrically connected. Some jumper wires, so-called potential trains, are in FIG. 1 shows the circuit diagram connected to the connection elements 2 Jumper wires 4 form a wiring field, the creation of which is the task of the inventive Procedure is.
Zur Aufnahme der Verdrahtung für das Verdrahtungsfeld dient ein aus Isolierkunststoff bestehender und z.B. im Spritzgussverfahren hergestellter Verdrahtungsträger 5, welcher entsprechend der Grösse des Verdrahtungsfeldes aus mehreren leistenförmigen Teilen besteht. Selbstverstündlich kann der Verdrahtungsträger auch einstückig hergestellt sein. Der Verdrahtungsträger 5 weist im gleichen Raster wie der Schaltungsträger (Stiftleiste -1) verteilte warzenartige Erhebungen 6 auf, welche von -Öffnungen 7 durchzogen sind. Die Stärke des Verdrahtungsträgers 5 einschliesslich der Erhebungen 6 ist geringer als die freie Lange der Anschlusselemente 2. Zwischen den Erhebungen 6 befindet sich ein Verdrahtungsraum 8mit kreuz-und quer verlaufenden Kanälen. Dieser Verdrahtungsraum 8 dient der Aufnahme der Verdrahtung des gesamten Verdrahtungsfeldes.An off is used to accommodate the wiring for the wiring field Insulating plastic of existing wiring supports, e.g. those produced by injection molding 5, which, depending on the size of the wiring field, consists of several strip-shaped Sharing consists. Of course, the wiring carrier can also be produced in one piece be. The wiring carrier 5 has the same grid as the circuit carrier (Pin strip -1) distributed wart-like elevations 6 on which of openings 7 are streaked. The thickness of the wiring carrier 5 including the elevations 6 is less than the free length of the connection elements 2. Between the elevations 6 there is a wiring space 8 with crisscrossed channels. This Wiring space 8 is used to accommodate the wiring of the entire wiring field.
Als Grundlage für die einzelnen Teile des Verdrahtungsträgers 5 dient eine ebenfalls rasterartig gelochte Grundplatte,9, welche zusammen mit dem Verdrahtungsträger 5 auf das Stiftenfeld, bestehend aus der Vielzahl der Anschlusselemente 2 aufsteckbar ist. Wie in Fig. 2 andeutungsweise gezeigt, sieht das Verfahren vor, dass auf dem an den Stellen der Anschlusselemente 2 mit warzenartigen Erhebungen 6 für die Aufnahme der Anschlusselemente 2 versehenen Verdrahtungsträger 5 die Schaltdrähte 4 in einem zumindest abschnittsweise ununt'erbrochenen Drahtverlegevorgang in einem zwischen den Erhebungen 6 befindlichen Verdrahtungsraum 8 verlegt und an den für den Anschluss an die Anschlusselemente 2 vorgesebenenStellen schlaufenartig aus dem Verdrahtungsraum 8 heraus über die Erhebungen 6 geführt werden und dass die in einer Ebene liegenden freiragenden Schlaufenenden ge-meinsam abisoliert und schlie6slich gemeinsam an die Anschlusselemente 2 elektrisch angeschlossen werden. In den Figuren 1 und 2 ist das Verdrahtungsfeld in seinem Endzustand gezelgt, d.h. die zunächst schlaufenartig über die Erhebungen 6 und somit auch silber die Anschlusseemente 2 verlegten Schaltdrähte 4 sind bereits an den Schlaufenenden abgetrennt, die dadurch entstehenden Einzeidrahtenden sind abisoliert und an den Anschlusselementen 2 z.B. durch Verlöten angeschlossen.Serves as the basis for the individual parts of the wiring carrier 5 also a grid-like perforated base plate 9, which together with the wiring carrier 5 can be plugged onto the pin field, consisting of the large number of connection elements 2 is. As indicated in Fig. 2, the method provides that on the at the points of the connection elements 2 with wart-like elevations 6 for the recording of the connection elements 2 provided wiring carrier 5, the jumper wires 4 in one at least in sections uninterrupted wire laying process in an intermediate the elevations 6 located wiring space 8 laid and to the for the connection from the wiring space in a loop-like manner to the connection elements 2 8 out over the elevations 6 and that the lying in one plane self-supporting Loop ends stripped together and finally are electrically connected together to the connection elements 2. In the figures 1 and 2 the wiring field is shown in its final state, i.e. the first loop-like over the elevations 6 and thus also silver the connecting elements 2 laid jumper wires 4 are already cut off at the loop ends, which means The resulting single wire ends are stripped and attached to the connection elements 2 e.g. connected by soldering.
In den Figuren 3 und 4 ist in vergrössertem Masstab.eine einzelne Stiftleiste 1, die als Nesserleiste ausgeführt ist, gezeigt mit einem direkt auf dieser bzw. auf deren Anschlusselemente 2 aufgesteckten Verdrahtungsträger 5. An den freien Enden der Erhebungen 6 sind beidseitig zangenartige und federnde Fixierelemente 10 angeordnet bzw. ange-.formt. Beim Verlegen des Verdrahtungsfeldes werden die aus dem Verdrahtungsraum 8 herausgeführten und, wie in Fig.3 gestrichelt angedeutet, schlaufenartig über die Erhebungen 6 verlegten Schaltdrähte 4 in die Fixierelemente 10 eingedrückt und so arretiert.In FIGS. 3 and 4, a single one is shown on an enlarged scale Pin strip 1, which is designed as a Nesser strip, shown with a directly on this or on their connection elements 2 plugged wiring carrier 5. An the free ends of the elevations 6 are pliers-like and resilient fixing elements on both sides 10 arranged or molded. When laying the wiring field, the out of the wiring space 8 and, as indicated by dashed lines in Figure 3, Jumper wires 4 laid in loops over the elevations 6 in the fixing elements 10 pressed in and locked in place.
Das Verfahren zur Erstellung des vorbeschriebenen Verdrahtungsfeldes wird anhand der Figuren 5 bis 14 nachstehend erläutert: Fig. 5 zeigt ein dem Schaltungsträger (Stiftleiste 1) nachgebildetes Hilfsstiftenfeld 11 mit Hilfsstiften 12, auf welches der Verdrahtungsträger 5 sowie die Grundplatte 9 aufgesteckt ist. Die Schaltdrähte 4 sind in dem Verdrahtungsraum 8 (Fig.2) eingelegt bzw. die Schaltdrähte 4, welche mit Anschlusselementen verbunden werden sollen, sind schlaufenartig über den Erhebungen 6 und über die Hilfsstifte 12 verlegt, wobei.The procedure for creating the wiring field described above is explained below with reference to FIGS. 5 to 14: FIG. 5 shows a circuit carrier (Pin header 1) simulated auxiliary pin field 11 with auxiliary pins 12 on which the wiring carrier 5 and the base plate 9 are attached. The jumper wires 4 are inserted in the wiring space 8 (FIG. 2) or the jumper wires 4, which to be connected with connecting elements are loop-like over the elevations 6 and laid over the auxiliary pins 12, wherein.
eine Fixierung dieser Schlaufenenden an den -Fixierstellen 10 sowie im Ausführungsbeispiel noch zusätzlich an den mit Schlitzen versehenen freien Ender der Hilfsstifte 12 erfolgt. In Weiterführung des Verfahren wird die Grundplatte 9 zusammen mit dem Verdrahtungsträger 5 in die in Fig, 6 gezeigte; Stellung angehoben, wodurc.h die Schlawfenenden freigelegt werden. Durch diese Freilegung der Schlaufenenden können in einem Arbeitsgang sämtliche Schlaufenenden mittels einer zangenartig wirkenden Schneidvorrichtung 13 (Fig. . und 8) abgeschnitten und im nächstfdlgenden Verfahrensschritt (Fig.9 und 1Q mittels einer Vielfach-Abisoliervorrichtung 14 durch Abziehen der Isolierung von den nunmehr vorhandenen Einzeldrahtenden 15 abisoliert werden. Die Verfahrensschritte gemäss den Figuren 7 bis 10 können auch durch Anwendung eines geeigneten anderen Abisolierverfahrens ersetzt werden, wodurch z.B. das Abschneiden der Schlaufenenden entbehrlich wird. - Mit dem nächsten Verfahrensschritt des speziellen Ausführungsbeispieles wird auf die freien Einzeldrahtenden 15 eine mit Durchtrittsöffnungen 16 (Fig. 3) für die abisolierten Schaltdrahtenden sowie für die Anschlusselemente 2 versehene Platte 17 aufgesteckt, welche Platte den Verdrahtungsraum 8 abdeckt und nur die freien Schaltdrahtenden und die freien Enden der Anschlusselemente 2 freigibt.a fixation of these loop ends at the -Fixierstellen 10 and in the exemplary embodiment additionally to the with Slotted free end of the auxiliary pins 12 takes place. In continuation of the procedure, the Base plate 9 together with the wiring carrier 5 in that shown in Figure 6; position raised, wodurc.h the sleeping ends are exposed. Through this exposure of the loop ends can all loop ends by means of a pliers-like cutting device 13 (Fig.. And 8) cut off and in the next process step (Fig. 9 and 1Q by means of a multiple stripping device 14 by peeling off the insulation from the individual wire ends 15 that are now present be stripped. The method steps according to FIGS. 7 to 10 can also be replaced by using another suitable stripping process, whereby E.g. cutting off the loop ends becomes unnecessary. - With the next step in the process of the special embodiment is on the free individual wire ends 15 a with passage openings 16 (Fig. 3) for the stripped jumper wire ends as well for the connection elements 2 provided plate 17 attached, which plate the wiring space 8 covers and only the free jumper wire ends and the free ends of the connection elements 2 releases.
Nach dem Entfernen des Hilfsstiftenfeldes 11 sowie der Grundplatte~9 und nach Verschwenken der verbleibenden Teile um 180 ° (Fig. 12) wird der Verdrahtungsträger 5 mit dem Schaltungsträger (Stiftleiste 1) vereinigt, was in Fig, 13 verdeutlicht ist; Es können nun sämtliche Anschlussstellen z.B. in einem lötbad 18 gemeinsam verlötet werden, wobei die Platte 17 eine Beschädigung der übrigen Schaltdrähte 4 verhindert. Nach dem Entfernen der Platte 17 besitzt das Verdrahtungsfeld seine endgültige Ausgestaltung (Fig.14).After removing the auxiliary pin field 11 and the base plate ~ 9 and after pivoting the remaining parts by 180 ° (Fig. 12), the wiring carrier 5 combined with the circuit carrier (pin strip 1), which is illustrated in FIG is; All connection points can now be used together, e.g. in a solder bath 18 be soldered, the plate 17 damage to the remaining jumper wires 4 prevented. After removing the plate 17, the wiring field has its final design (Fig. 14).
Wie aus Fig. 3 deutlich zu entnehmen ist, sind in den Durchtrittsöffnungen. 16 keilförmige Dra.htführungsflächen 19 vorgesehen, durch welche die abisolierten Drahtenden beim Aufsetzen der Platte 17 auf die Erhebungen 6 beispielsweise von beiden Seiten her gegen das Anschlusselement 2 gedrückt werden, so dass beim anschliessenden Löten eine innige Verbindung zwischen den Drahtenden und den Ansohlusselementen 2 gewährleistet ist.As can be clearly seen from FIG. 3, the passage openings. 16 wedge-shaped wire guide surfaces 19 provided by which the stripped wire ends when the plate 17 is placed on the elevations 6, for example are pressed from both sides against the connection element 2, so that when subsequent soldering creates an intimate connection between the wire ends and the connecting elements 2 is guaranteed.
11 Patentansprüche 14 Figuren11 claims 14 figures
Claims (11)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19691946325 DE1946325A1 (en) | 1969-09-12 | 1969-09-12 | Method and device for creating a wiring field |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19691946325 DE1946325A1 (en) | 1969-09-12 | 1969-09-12 | Method and device for creating a wiring field |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE1946325A1 true DE1946325A1 (en) | 1971-03-18 |
Family
ID=5745368
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19691946325 Pending DE1946325A1 (en) | 1969-09-12 | 1969-09-12 | Method and device for creating a wiring field |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE1946325A1 (en) |
-
1969
- 1969-09-12 DE DE19691946325 patent/DE1946325A1/en active Pending
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OHN | Withdrawal |