DE1915466C3 - Halbleiterbauelement mit bistabilem Schaltungselement und Schaltungsanordnung mit einem solchen Bauelement - Google Patents
Halbleiterbauelement mit bistabilem Schaltungselement und Schaltungsanordnung mit einem solchen BauelementInfo
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 52
- 230000000051 modifying Effects 0.000 claims description 50
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 36
- 230000001808 coupling Effects 0.000 claims description 24
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 24
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 24
- 239000000969 carrier Substances 0.000 claims description 23
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 19
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 19
- 230000015654 memory Effects 0.000 claims description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 15
- 230000000875 corresponding Effects 0.000 description 7
- 241000282898 Sus scrofa Species 0.000 description 3
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 125000004429 atoms Chemical group 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 235000008733 Citrus aurantifolia Nutrition 0.000 description 1
- 235000015450 Tilia cordata Nutrition 0.000 description 1
- 235000011941 Tilia x europaea Nutrition 0.000 description 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000295 complement Effects 0.000 description 1
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing Effects 0.000 description 1
- 230000001066 destructive Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000002349 favourable Effects 0.000 description 1
- 239000004571 lime Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000006011 modification reaction Methods 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 230000003334 potential Effects 0.000 description 1
- 238000004321 preservation Methods 0.000 description 1
- 238000005215 recombination Methods 0.000 description 1
- 230000035807 sensation Effects 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 230000001702 transmitter Effects 0.000 description 1
- 230000001960 triggered Effects 0.000 description 1
Description
Die Erfindung bezieht sich auf ein Halbleiterbauelement mit einem ein bistabiles Schaltungselement
enthaltenden Halbleiterkörper, wobei das Schaltungselement ein Gebiet eines Leitungstyps enthält, auf dem
ein mit einem Anschlußleiter verbundener erster Anschlußkontakt angeordnet ist, sowie eine eine Zone
des anderen Leitungstyps (Emitterzone), die mit dem erwähnten Gebiet einen PN-Übergang bildet, mit einer
Emitterelektrode verbunden ist und zur Erzeugung eines Injektionsstromes von Minoritätsträgern von der
Emitterelektrode zum ersten Anschlußkontakt durch das genannte Gebiet dient, während auf demselben
Gebiet ein mit einem Anschlußleiter verbundener zweiter Anschlußkontakt angeordnet ist zur Erzeugung
eines Stromes von Majoritätsträgern zwischen derr ersten und dem zweiten Anschlußkontakt in einei
Richtung, die der des genannten Injektionsstrome: durch das Gebiet entgegengesetzt ist, wobei du
Emitterelektrode zwischen dem ersten und dem zweiter Anschlußkontakt liegt und wobei die genannter
Anschlußkontakle und die Emitterelektrode an dersel ben ebenen Oberfläche des Halbleiterkörpers angeord
net sind.
Ein derartiges Halbleiterbauelement ist aus der GB-PS 10 76 919 bekannt.
Derartige Elemente werden u.a. in der Computertechnik verwendet. Dabei werden vorzugsweise als
bistabiles Element sogenannte Flip-Flopschaltungen verwendet.
Derartige Flip-Flopschaltungen haben eine verhältnismäßig große Oberfläche und auch eine ziemlich hohe
Verlustleistung, während sie außerdem einen ziemlich verwickelten Aufbau aufweisen. Außerdem ist infolge
der Vielzahl von Anschlüssen bei Zusammenbau einer großen Anzahl derartiger Flip-Flopschaltungen zu
beispielsweise Speichern die Erreichung einer störungsarmen Kontaktierung oft schwierig.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Halbleiterbauelement mit einem neuen bistabilen
Schaltelement einer sehr einfachen Bauart zu schaffen, das eine kleine Oberfläche beansprucht und eine
geringe Verlustleistung aufweist, während es sich beim Zusammenbau zu größeren Einheiten leicht kontaktieren
läßt und als Baustein in verschiedenartigen Schaltungsanordnungen, insbesondere planaren integrierten
Schaltungen, verwendbar ist.
Der Erfindung liegt die Erkenntnis zugrunde, daß durch Anwendung von Leitungsmodulation durch
Injektion von Minoritätsträgern und durch Ausnutzung
der Eigenschaften eines PN-Überganges in einer geeignet gewählten Halbleitersturktur, die gewünschte
Schaltfunktion in unmittelbarer Weise im Schaltungselement selbst verwirklicht werden kann, ohne daß dazu
außerhalb des Schaltungselementes liegende Impedanzen verwendet werden müssen.
In Anwendung dieser Erkenntnis wird die genannte Aufgabe durch ein Halbleiterbauelement der eingangs
genannten Art gelöst, das dadurch gekennzeichnet ist, daß die Emitterzone mit einem auf dem Gebiet des
einen Leitungstyps außerhalb der Modulationszone, in der durch die von der Emitterzone injizierten
Minoritätsträger Ladungsmodulation auftreten kann, angeordneten"weiteren Ansch'lußkontakt, weiter als
Hilfskontakt bezeichnet, leitend verbunden ist, so daß zwischen einer mit der Emitterelektrode und einer mit
dem ersten Anschlußkoniakt verbundenen Eingangsleitung bei gleichem F.ingangsstrom zwei von Null
abweichende stabile Eingangsspannungen dadurch auftreten können, daß der Eingangsstrom abhangig von
der Eingangsspannung ein Minimum und Maximum aufweist, wobei die dem Minimum zugehörende
Eingangsspannung niedriger ist als die, welche /um Maximum gehört.
Leitungsmodulation im Sinne der Erfindung wird dabei hier und im weiteren als vorhanden angesehen,
wenn die Konzentration der injizierten Minoritätsträger mindestens von derselben Größenordnung ist wie
die Gleichgewichtskonzcntration der infolge der Dotierung vorhandenen Majoritätsträger.
Das erfindungsgcmaDc Bauelement enthält ein
Schaltungselement mit einer sehr einfachen Struktur, das im Grunde nur ein Halbleitergebiet eines Leitungstyps mit einer Emitterelektrode und 2wel oder drei
Anschlußkontakten enthält. Der Hilfskontakt kann dabei als gesonderter dritter Kontakt ausgebildet sein,
er kann jedoch auch unter Umständen mit dem /weiten Anschlußkontakt zusammenfallen. (15
Unter Anschlullkunttikt wird dabei ein Kontakt
verstunden, mit dem sich eine Leitung an den Halbleiterkörper anschließt und mit diesem eine
Verbindung, beispielsweise eine ohmsche Verbindung bildet. Eine gegebenenfalls zwischen der Leitung und
dem Halbleiterkörper an der Kontaktstelle angeordnete Halbleiterzone, die zur Förderung der gewünschten
Kontakteigenschaften dient, beispielsweise eine diffundierte Zone desselben Leitungstyps wie der des
anzuschließenden Halbleitergebiets, ist dabei im Ausdruck Anschlußkontakt miteinbegriffen.
Je nach der Verwendung und der Ausführungsform des erfindungsgemäßen Halbleiterbauelements wird
dem Widerstand des Stromweges von der genannten mit dem zweiten Anschlußkontakt verbundenen Anschlußleitung
über den zweiten Anschlußkontakt durch das genannte Gebiet des einen Leitungstyps bis an den
unter der Emitterelektrode liegenden Teil dieses Gebietes ein geeigneter Wert erteilt werden. Dieser
Widerstand kann völlig durch den sich im genannten Gebiet erstreckenden Teil des genannten Stromweges
gebildet werden. Unter Umständen kann es jedoch beispielsweise wegen der für den zweiten Anschlußkontakt
gewählten Stelle vorteilhaft sein, den genannten Widerstand wenigstens teilweise dadurch vorzusehen,
daß der zweite Anschlußkontakt über einen Reihenwiderstand mit der zugehörenden Anschlußleitung
verbunden wird.
Dabei kann dieser Widerstand beispielsweise völlig oder zum Teil in Form eines dünnen Films auf einer aul
die Halbleiteroberfläche aufgetragenen Isolierschicht liegen, oder in an sich bekannter Weise im Halbleiterkörper
integriert sein.
Zur Erzeugung des genannten Stromes zwischen dem ersten und dem zweiten Anschlußkontakt über das
Gebiet des einen Leitungstyps muß am erfindungsgemäßen Bauelement eine Speisespannung, zwischen den
ersten Anschlußkontakt und die Anschlußleitung des zweiten Anschlußkontaktes angelegt werden, wodurcli
in dem Gebiet des einen Leitungstyps wenigstens an der Modulationszonc ein Strom von Majoritätsträgcrn
erzeugt wird, dessen Richtung der des Injektionsstromes entgegengesetzt ist. Da der Eingangsstromwert, be
dem die stabilen Spannungszuständc des bistabiler Sclialtungselementcs auftreten, von dem Wert dci
genannten Speisespannung abhängt und der Verbrauch des Elementes u. a. durch den genannten Eingangs
stromwert bestimmt wird, wird die Speisespannung vorzugsweise derart gewählt, daß die stabilen Eingangsspannungen
bei einem Eingangsstromwert, der praktisch gleich Null ist, auftreten.
Das crfindungsgcmaße Bauelement eignet siel
insbesondere zum Gebrauch in Form einer planarcr integrierten Schaltung. Die genannten Anschlußkonlnk
te und die Emitterelektrode sind daher an ein unc derselben ebenen Oberfläche des Halbleiterkörper!
angeordnet. Dabei 1st, gemäß einer vorteilhafter Weiterbildung der Erfindung, diese Oberfläche VOlHj
oder teilweise mit einer elektrisch isolierenden Schien bedeckt, wobei die Anschluß- und Elngangsleltunger
wenigstens teilweise auf der Isolierschicht liegen um über öffnungen in der Isolierschicht an den Halbleiter
körper anschließen.
Das erfindungsgemäße Bauelement ist als Baustein it vielen Schaltungsanordnungcn verwendbar, wobei ml
Vorteil eine Anzahl gleicher Schaltungselemente it Reihen oder in einem mehrdimensionalen Netzwerl
angeordnet sind. Entsprechend Ist eine vorteilhaft! Weiterbildung der Erfindung dadurch gekennzeichnet
daß der erste und der zweite Anschlußkontakt durcl zwei praktisch parullclc Leiter gebildet werden. Dicsi
Leiter können beispielsweise aus Metallstreifen bestehen. Unter Umständen können die parallelen Leiter
jedoch mit Vorteil streifenförmige diffundierte Oberflächenzonen enthalten, die zur Erhöhung der Leitfähigkeit
außerdem wenigstens örtlich mit einer Metallschicht bedeckt sein können, dies und jenes u. a. zur
Erleichterung der Anordnung sich kreuzender Verbindungen.
Eine andere vorteilhafte Weiterbildung der Erfindung ist dadurch gekennzeichnet, daß der Hilfskontakt
gegenüber der Emitterelektrode und der erste Anschlußkontakt derart liegen, daß im Betriebszustand
beim Fehlen von Leitungsmodulation der Potentialunterschied in absolutem Sinne, zwischen dem Hilfskontakt
und dem ersten Anschlußkontakt kleiner ist als der Unterschied zwischen dem Potential des ersten
Anschlußkontaktes und dem des Gebietes des einen Leitungstyp an der Stelle des Punktes der Emitterzone,
der dem ersten Anschlußkontakt am nächsten liegt. Bei dieser Ausführungsform ist die Emitterzone in einem
stabilen Zustand, dem gezündeten Zustand, in dem Leitungsmodulation auftritt, in Durchlaßrichtung polarisiert,
während im anderen stabilen Zustand, dem gelöschten Zustand, in dem keine Leitungsmodulation
auftritt, die Emitterzone in Sperrichtung polarisiert ist.
Ein derartiges bistabiles Element eignet sich weiter insbesondere dazu, mit anderen gleichen Schaltungselementen,
reihen- oder netzwerkmäßig gekoppelt zu werden. So bildet eine vorteilhafte Weiterbildung der
Erfindung ein Schieberegister mit mindestens zwei bistabilen Elementen, die auf demselben Gebiet des
einen Leitungstyps angeordnet sind, wobei die ersten Anschlußkontakte und zugleich die zweiten Anschlußkontakte
beider Elemente untereinander elektrisch verbunden und die Elemente durch einen Kollektorkoppelkontakt
und einem Emitterkoppelkontakt, die untereinander elektrisch verbunden sind, gekoppelt
sind, wobei der Kollcktorkoppclkontakl auf der Modulations/one des ersten bistabilen Elementes
angeordnet ist und daraus Minoritiüsträgcr kollekiieren
kann, während der Emitterkoppclkontakt so nahe bei dem Hilfskontakt des zweiten bistabilen Elementes
liegt, daß der Emittcrkoppclkontukt durch Injektion von Minoritätsträgern zwischen diesem Hilfskontakt und
dem zweiten Anschlußkontakt Leitungsmodulation über praktisch den ganzen Abstand zwischen diesen
Kontakten verursachen kann,
Die genannten Koppclkontakte können dabei, ebenso wie die Emitterelektroden, als Mciallhalblcitcrkontakte
bzw. Punktkontaktc mit den gewünschten elektrischen so
Eigenschaften in bezug auf Injizieren und Kollcktiercn von Minoritätsträgern ausgebildet werden. Vorzugsweise werden jedoch einer oder mehrere der Koppelkontakte durch eine diffundierte Oberflächenzone des
anderen Leitungstyps gebildet.
Ein derartiges Schieberegister kann besonders zweckmäßig dadurch betrieben werden, daß das
Vorzeichen der Speisespannung beispielsweise durch einen der Speisespannung entgegengesetzten Impuls
zur Einstellung des stabilen Spannungszustandes der bistabilen Elemente vorübergehend geändert wird.
Eine Anordnung mit einem bistabilen Element, wie obenstehend beschrieben, ist außer als Baustein in
einem Schieberegister nach der Erfindung auch besonders vorteilhaft in Binärspeichern verwendbar.
Eine entsprechende vorteilhafte Weiterbildung der Erfindung ist dadurch gekennzeichnet, daß die Anordnung ein Speicherelement bildet, wobei zum Einführen
der Binärinformation zwischen der Emitterelektrode und dem zweiten Anschlußkontakt ein Einlesekontakt
angeordnet ist, der Minoritätsträger injizieren kann, wodurch zwischen der Emitterelektrode und dem ersten
Anschlußkontakt Leitungsmodulation auftreten kann.
Die Binärinformation wird dabei durch eine vorübergehende Herabsetzung der Speisespannung bei einer
bestimmten Vorspannung zwischen dem Einlesekontakt und dem ersten Anschlußkontakt eingeführt, wobei die
Speisespannung, die Herabsetzung der Speisespannung und die genannte Vorspannung untereinander derart
gewählt sind, daß beim Fehlen dieser Vorspannung das bistabile Element sich nach Wiederherstellung der
ursprünglichen Speisespannung im Zustand mit der höchsten Eingangsspannung befindet, während beim
Vorhandensein der genannten Vorspannung während der Herabsetzung der Speisespannung über den
Einlesekontakt Minoritätsträger injiziert werden, wodurch sich das bistabile Element nach Wiederherstellung
der ursprünglichen Speisespannung im Zustand mit der niedrigsten Eingangsspannung befindet.
Ein derartiges Speicherelement kann weiter auf besonders einfache Weise gelesen werden. Dazu ist
nach einer vorteilhaften Weiterbildung der Erfindung auf der Modulationszone ein Lesekontakt angeordnet,
wobei zwischen diesem Lesekontakt und dem ersten Anschlußkontakt eine Lesespannung entnommen werden
kann. Der Lesekontakt ist dabei mit Vorteil mit der Basis und der erste Anschlußkontakt mit dem Emitter
eines Transistors verbunden, der vorzugsweise durch eine im Gebiet des einen Leitungstyps angeordnete
Oberflächenzone des anderen Leitungstyps, die Basiszone, und eine darin angeordnete Emitterzone und
Kollektorzone gebildet wird. Die gespeicherte Binärinformation kann dabei auf zerstörungsfreiem Wege mit
Hilfe einer vorübergehenden Erhöhung der Speisespannung gelesen werden, während der Kollektor des
Transistors durch eine Vorspannung zwischen dem Kollektor und dem Emitter in Spcrrichiung polarisiert
ist, wobei die Speisespannung und die Erhöhung derselben derart gewählt sind, daß, wenn sich das
bistabile Element im Zustand mit der niedrigsten Eingangsspannung befindet, bei der Erhöhung der
Speisespannung der Emitterstrom des Transistors praktisch gleich Null bleibt und daß, wenn sich das
bistabile Element im Zustand mit der höchsten Eingangsspannung befindet, nur während der Erhöhung
der Speisespannung im Transistor ein Emittorstrom auftritt,der am Kollcktorstrom delektiert werden kann.
Nach einer weiteren vorteilhaften Weiterbildung der Erfindung liegt bei der erfindungsgemäßen Anordnung
der Hilfskontakt der Emitterelektrode und dem ersten AnschluDkontakt derart gegenüber, daß im Betriebszustand und In Abwesenheit von Leitungsmodulation der
Potentialunterschied in absolutem Sinne zwischen dem Hilfskontakt und dem ersten Anschlußkontakt grüßet
ist als der Unterschied zwischen dem Potential de; ersten Anschlußkontaktes und dem des Oebietcs de:
einen Leitungstyps an der Stelle des Punktes det Emitterelektrode, der dem ersten Anschlulikontakt air
nächsten liegt. Dabei kann der Hilfskontakt zui Erhaltung der gewünschten Eingangslinie an versohle·
denen dazu geeigneten Stellen auf dem Gebiet des einer Leitungstyps angeordnet werden, So kann mar
beispielsweise berechnen, daß für einen clndimenslona len Fall die gewünschte Eingangsstromkennlinie crhal
ten werden kann, wenn die Bedingung R\<CR\ erfüll
ist, wobei Ri der Widerstand des Gebietes des einer
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Leitungstyps zwischen dem ersten Anschlußkontakt und dem ihm am nächsten liegenden Punkt der
Emitterelektrode in Abwesenheit von Leitungsmodulation, und Rj der Widerstand zwischen dem zum zweiten
Anschlußkontakt gehörenden Anschlußleiter und dem unter der Emitterelektrode liegenden Teil des genannten
Gebietes ist, während Cdas Verhältnis zwischen der Beweglichkeit der Minoritätsträger und der der
Majoritätsträger im Gebiet des einen Leitungstyps darstellt. Da jedoch die für praktische Fälle dreidimensionale
Berechnung äußerst verwickelt ist, wird der Ort der Kontakte dabei meistens experimentell bestimmt.
Dabei kann der Hilfskontakt je nach der Geometrie der Anordnung in geringem Abstand von der Emitterzone
an das Gebiet des einen Leitungstyps anschließen oder auch unter Umständen sogar mit Vorteil die Emitterzone
wenigstens teilweise überlappen, was die erforderliche Oberfläche auf ein Minimum beschränkt.
Bei einer derartigen Anordnung ist, im Gegensatz zu den oben beschriebenen Ausführungsformen, der
pn-Übergang zwischen der Emitterzone und dem angrenzenden Gebiet des einen Leitungstyps im
Betriebszustand in beiden stabilen Spannungszuständen in Durchlaßrichtung gepolt.
Die Erfindung betrifft weiter eine Schaltungsanordnung mit einem erfindungsgemäßen Halbleiterbauelement.
In einer solchen Schaltungsanordnung kann mit
Vorteil durch Hervorrufung einer zeitweiligen Änderung, beispielsweise in Form eines Impulses, in der
Speisespannung oder im Eingangsstrom zur Einstellung des stabilen Spannungszustandes der Anordnung
gesteuert werden. Die angewandte Änderung in der Speisespannung muß dabei derart gewählt werden, daß
der während der Änderung auftretende äußerste Wert der Speisespannung mindestens so groß ist, daß dabei
das Minimum und Maximum des Eingangsstromes beide größer oder beide kleiner sind als der Wert des
Eingangssiromcs, bei dem die beiden genannten stabilen
Eingangsspannungen auftreten.
Im Falle einer Steuerung mit Hilfe dos F.ingangsstrnmcs
muß die Eingangsströmungsiindcrimg mindestens
einer derartigen Größe sein, daß der während der Änderung auftretende äußerste Wert des Eingangsstromes
außerhalb des durch das genannte Minimum und Maximum der F.ingaiigssiromkcnnlinic begrenzten
Strom-Intervalls liegt.
Ausfühningsbeispiele der Erfindung sind in den
Zeichnungen dargestellt und werden im folgenden ηlllier beschrieben. Ils zeigt
Fi j; I eine sdiemntische Draufsicht eines ersten
Ausfuhrungsbcispiels,
F i g. 2 und 3 einen schemutischen Schnitt durch das
Halbleiterbauelement nach Fig. I gemüB den Linien 11-11 bzw.HMII nach Fig. 1,
Fig.4 die Eingangskcnnlinie des Hulblciterbiuielcmonies
nach F i g. I für zwei verschiedene Speisesptin· nungswerte,
Fi g, 5a und 5b den Verlauf eines negativen und eines
positiven Eingangsstromimpulses zur Steuerung des Bauelementesnuch Fig. I1
F i g, 5c und 5cl die Änderung des Spunnungszustundes
am Eingang des Bauelementes nuch Fig. I, die infolge der Steuerimpulse nuch F i g. 5u und 5b auftritt,
Fig.6 eine schemutische Draufsicht eines anderen
AusfUhrungsbeispicls,
Fig.7 einen Steuerimpuls iiiif der Speisespannung
zum Betreiben des Bauelementes nach F i g, 6,
Fig.8 eine Draufsicht einiger Einzelheiten des Bauelementes nach F i g. 6,
F i g. 9 eine schematische Draufsicht eines weiteren Ausführungsbeispiels,
F i g. 10 und 11 einen schematischen Schnitt durch das
Bauelement nach Fig.9 gemäß den Linien X-X und XI-XI,
Fig. 12 den Verlauf der Speisespannung Vb und der
Vorspannung U bei der Steuerung des Bauelementes
to nach Fig.9,
Fig. 13 eine Speicherschaltung, aufgebaut aus Bauelementen nach F i g. 9,
Fig. 14 eine schematische Draufsicht eines weiteren Ausführungsbeispieles,
Fig. 15 und 16 einen schematischen Schnitt durch das
Bauelement nach Fig. 14 gemäß den Linien XV und XVI,
Fig. 17 die Eingangskennlinien des Bauelementes nach Fig. 14 für drei verschiedene Speisespannungswerte.
Fig. 1 zeigt eine Draufsicht und die Fig. 2 und 3 einen schematischen Schnitt durch ein erstes Ausführungsbeispiel
mit einem ein bistabiles Schaltungselement enthaltenden Halbleiterkörper.
Das bistabile Schaltungselement enthält ein Gebiet 1 aus η-leitendem Silizium mit einem spezifischen
Widerstand von 0,3 Ohm cm, das mit einer elektrisch isolierenden Schicht 2 aus Siliziumoxid mit einer Dicke
von 0,6 μηι bedeckt ist. Auf diesem Gebiet 1 ist ein erster
Anschlußkontakt in Form einer streifenförmigen diffundierten n-leitcnden Oberflächenzone 3 sowie eine
Emitterzone angeordnet, die durch eine diffundierte Oberflächenzone 4 aus p-lcitcndem Silizium gebildet
wird, die mit dem Gebiet 1 einen einen pn-Übergang 5
bildet. Durch geeignete Polung der auf der Emitterzone 4 angeordneten Emitterelektrode kann ein Injektionsstrom von Minoritätsträgern, hier Löchern, von der
Emitterzone 4 zum ersten Anschlußkontakt 3, durch das Gebiet 1 erzeugt werden, wodurch in einer sich von der
ju Emitterzone bis an den Kontakt 3 erstreckenden
Modulationszone 6 l.eitungsmodulation auftreten kann.
Die Grenzen dieser Modulations/one 6 sind in Fig. I
annähernd und schematisch durch Strich-Kreu/Iinien 7
und 8 dargestellt.
.|s Auf dein Gebiet I ist weiter ein /weiter Anschlußkontakt
in Form einer dem ersten Anschlußkontaki .3
praktisch parallelen slreifcnförmigen diffundierten n-leitetulen Oberflilchen/onc 9 ungeordnet, die über ein
in der Oxidschicht 2 vorgesehenes Fenster IO mit einem
so Anschlußleiter Il verbunden ist, der die Form einei
teilweise auf der Oxidschicht 2 angebrachten Metallschicht aufweist. Die Emitterzone 4 liegt /.wischen der
Anschlußkontnkten 3 und 9 und schließt sich über eir Kontuktfenster in der Oxidschicht 2 an eine Metall
schicht 12 an, die mit einem auf dem Gebiet 1 außerl.ult
der Modulutionszone 6 angebrachten Hilfskontakt ir Form einer diffundierten n-lcitendcn Oberflüchenzonc
13 leitend verbunden ist, wobei letztere über eir Kontuktfenster 14 in der Oxidschicht 2 mit dci
Ao Metallschicht 12 verbunden ist. Der Anschlullkontukt'
ist über das Kontaktfenster 15 mit einer Metallschich
16 verbunden.
Im Betriebszustand wird die Metallschicht 16 (Ibci
eine Anschlußklemme 17 (siehe Fig I) an eil
Be/.ugspotentiul, beispielsweise an Erde, gelegt, wllh
rend die Metallschicht H über die Anschlußklemme Il un ein gegenüber der Klemme 17 positives Potentini V
gelegt wird. Dübel, tirzeugt das Gebiet 1 einet
Elektronenstrom vom Kontakt 3 zum Kontakt 9, wobei in dem beschriebenen Bauelement der Widerstand
zwischen dem Anschlußleiter 11 und dem unter der Emitterelektrode 4 liegenden Teil des Gebietes 1
praktisch völlig durch den sich bis in das Gebiet 1 erstreckenden Teil des Stromweges gebildet wird.
Dieser Widerstand kann jedoch unter Umständen auch durch einen sich außerhalb des Gebietes 1
erstreckenden Reihenwiderstand gebildet werden, der entweder wenigstens teilweise auf der Isolierschicht 2
liegt oder beispielsweise als diffundierter Widerstand in dem Gebiet 1 integriert ist.
Der Hilfskontakt 13 liegt dabei der Emitterelektrode und dem ersten Anschlußkontakt 3 derart gegenüber,
daß im Betriebszustand beim Fehlen von Leitungsmodulation zwischen der Emitterelektrode 4 und dem
Anschlußkontakt 3 der Potentialunterschied in absolutem Sinne zwischen den Kontakten 13 und 3 kleiner ist
als der Potentialunterschied zwischen dem Kontakt 3 und dem Gebiet 1 an der Stelle des Randes 19 der
Emitterzone, die dem Kontakt 3 am nächsten liegt.
Das beschriebene Bauelement kann sich in zwei stabilen Zuständen befinden, wobei in einem Zustand,
dem gezündeten Zustand, Löcher durch die Emitterelektrode in das Gebiet 1 injiziert werden und in dem
Gebiet 6 Leitungsmodulation verursacht, während im anderen stabilen Zustand, dem gelöschten Zustand,
keine Leitungsmodulation stattfindet. Dabei ist der pn-Übergang 5 zwischen der Emitterzone 4 und dem
Gebiet 1 im gezündeten Zustand in Durchlaßrichtung und im gelöschten Zustand in Sperrichtung gepolt.
Wenn die Emitterzone 4 injiziert (welche Injektion verschiedenartig gestartet werden kann, beispielsweise
durch einen Spannungsimpuls in Durchlaßrichtung über den pn-Übergang 5), werden die Löcher durch das
infolge der Speisespannung Vß auftretende Driftfeld im
Gebiet 1 von der Emitterelektrode 4 zum Kontakt 3 getrieben. Dadurch tritt im Gebiet 6 bei ausreichend
starker Injektion Leitungsmodulation auf, wodurch wenigstens an der Stelle des Emitterrandes 19 das
Gebiet 1 auf ein Potential gegenüber dem Kontakt 3 zu
liegen kommt, das niedriger ist als dus an der Stelle des Kontaktes 13. Dies hat zur Folge, daß der pn-Übergang
5 /wischen der Emitterzone 4 und dem Gebiet 1 dort in Durchlaßrichtung gcpolt bleibt, so daß die Injektion
aufrechterhalten wird, auch beim Fehlen einer angelegten äußeren Spannung an den Übergang 5, wobei in dem
Leiter 12 ein Strom vom Kontakt 13 zur Fmilterzone 4
fließt, der nls Löcherstrom in das Gebiet I injiziert wird.
Wenn die Emitterelektrode4 nicht injiziert, ist infolge
der Luge des Kontaktes 13 gegenüber der Fmitterelektrode
4 das Potential dus Kontaktes 13 und somit zugleich der Emitterzone 4 immer niedriger als dus des
Gebietes 1 an der Stelle des Emitters, so duß dus Bauelement tinubhlingig vom Wert von V« im gelöschten
Zustund bleibt.
Die in Pig. I mit einer Anschlußklemme 20 verbundene Metallschicht 12 und die in F ί g. I mit einer
Anschlußklemme 17 verbundene Metulischicht 16 sind die Eingnngslcitcr des Bauelementes. In Fig.4 ist
schematisch die Eingnngskcmnlinic des Elementes Für zwei Werte V«iUnd Vw der Speisespannung dargestellt,
wobei Vui> Vn\ ist. In diesem Beispiel ist Vm - 3 Volt
und Vm ·> I Volt. Dabei 1st der Eingungsstrom / als
Punktion der Eingnngsspunnung V aufgetragen (siehe
Pig. 1). Aus Pig.4 geht hervor, duß bei ein und
demselben Eingungsstrom, beispielsweise /«, zwei von Null abweichende stabile Eingnngsspannungen Vi und
V2 dadurch auftreten können, daß die Eingangskennlinie
ein Minimum und ein Maximum aufweist, wobei die zum Minimum gehörende Eingangsspannung V3 niedriger ist
als die Eingangsspannung V4, die zum Maximum gehört.
Die Eingangskennlinie besteht aus drei Zweigen, die alle einen positiven differentiellen Widerstand aufweisen.
Dabei stellen die äußeren Zweige stabile Zustände des Elementes dar, während der mittlere Zweig instabile
Zustände darstellt.
Bei einer Speisespannung Vßi, bei der die Strom-Spannungs-Kennlinie
die V-Achse an drei Stellen schneidet, kann für /0 der Wert Null gewählt werden
(siehe Fig.4), wobei also zwei stromlose stabile Zustände auftreten können und der Vorteil minimalen
Verbrauchs erreicht wird.
In F i g. 5a bis 5d ist dargestellt, wie das obenbeschriebene
bistabile Element bei konstanter Speisespannung vom Eingangsstrom gesteuert werden kann. In Fig.5b
und 5d ist die Eingangskennlinie für einen bestimmten Wert der Speisespannung dargestellt. Bei einem
Eingangsstrom /0, der gegebenenfalls gleich Null sein kann, treten die stabilen Zustände A (gezündet) und E
(gelöscht) auf.
Wird (siehe Fig.5a und 5b) eine vorübergehende
Änderung im Eingangsstrom verursacht, so kann, wenn diese Änderung geeignet gewählt wird, dadurch ein
gewünschter stabiler Zustand eingestellt werden. F i g. 5a zeigt, wie der Eingangsstrom in Form eines
Impulses vorübergehend herabgesetzt wird auf den Wert I11, der (siehe F i g. 5b) außerhalb des durch das
Minimum /1 und dem Maximum /2 der Eingangskennlinie
begrenzten Intervalls liegt. Befindet sich das bistabile Element vor dem Auftritt des Impulses im Zustand A, so
durchläuft das Element in der /- V-Fläche den mit Pfeilen
.15 angegebenen Weg. Nach Rückkehr des Fingangsstroincs
auf den ursprünglichen Wert /0 ist das Element in
den stabilen Zustand B gelangt. Wenn das Element sich anfangs im Zustand Bbefindet, bleibt das Element auch
nach dem Impuls im Zustand B, wie aus der Figur ohne weiteres hervorgeht.
In Fi g. 5c und 5d ist dargestellt, wie das Element mit
einem positiven Eingangsstromimpuls gesteuert wird. Auch hier liegt der äußerste Wert /„ (siehe F i g. 5d)
außerhalb des durch /1 und /2 begrenzten Intervalls.
Befindet sich das Element nnlangs im Zustand Ii, so wird
der mit Pfeilen angegebene Weg befolgt, so daß sich am
linde des Impulses der Zustand A einstellt. Ist der Anfangszustand A, so wird dieser vom Impuls nicht
geändert. Das bistabile Element kann also durch einen
so positiven Eingungsstromimpuls gezündet und durch
einen negativen Impuls gelöscht werden, insofern der
äußerste Stromwert außerhalb des genannten Intervalls
liegt, da sonst kein übergang zwischen den stabilen Zweigen der Kennlinie stattfindet.
SS Die wichtigsten Abmessungen des beschriebenen
Bauelementes sind in Fig. 1 angegeben, wobei der Abstand a 125 μηι, der Abstund b 25 μίτι, der Abstand c
100 μιη und der Abstund d 175 μιτι beträgt. Die mit Bor
dotierte Zone 4 hat eine Dicke von 2,5 μιη und eine
Oberflüchcnkonzentration von 1019 Atomen/cmJ, die
mit Phosphor dotierten Zonen 3, 9 und 13 hüben eine Dicke von 1,5 μιη und eine Oberflüchenkonzentration
von etwa IO21 Atomen/emJ. Das Bauelement kann völlig
mit Hilfe der in der Halbleitertechnik allgemein
fts üblichen Stnndurdteehniken unter Anwendung von zwei
Diffusionen zur Bildung der n-leitcnden Oberflltchenzonen
3, 9, 13 und der p-leltcndcn Zone 4 hergestellt
werden.
Vom berchriebenen bistabilen Schaltungselement werden im folgenden zwei Anwendungsbeispiele
gegeben.
Das erste Beispiel (siehe F i g. 6) zeigt schematisch die Verwendung dieses Schaltungselementes aus Baustein
eines Schieberegisters. Daboi sind entsprechende Teile in den Fig. 1 bis 3 und in Fig. 6 mit denselben
Bezugsziffern bezeichnet. F i g. 6 zeigt schematisch eine Draufsicht eines Teils eines Schieberegisters mit zwei
bistabilen Elementen A und ö, wie obenstehend beschrieben, die in der Figur durch strichpunktierte
Linien voneinander getrennt sind, während die betreffenden Bezugsziffern mit einem A oder ß, je nach dem
Element, zu dem sie gehören, versehen sind. Die Elemente A und ß sind auf ein und demselben Gebiet 1
aus η-leitendem Silizium angeordnet. Der erste Anschlußkontakt 3 und der zweite Anschlußkontakt 9 sind
für alle Elemente des Schiebereregisters gemeinsam. Die Elemente A und B sind durch einen Kollektorkoppelkontakt
31A und einen Emitterkoppelkontakt 32ß, die durch einen Leker 33 in Form einer Metallschicht
untereinander elektrisch verbunden sind, miteinander verbunden. Die Emitterelektroden 4A und 4ß und die
Koppelkontakte 31A und 32ß werden durch p-leitende
diffundierte Oberflächenzonen gebildet. Die Hilfskontakte 13a und 13ß, werden, ebenso wie im vorigen
Beispiel, durch η-leitende diffundierte Zonen gebildet, die durch Metallschichten 12A und 12S, die gegen das
Gebiet 1 isoliert sind, mit den Emitterelektroden 4A und 4ß vorhanden sind. Der Kollektorkoppelkontakt 31A ist
auf der Modulationszone 6A des Elementes A angeordnet. Der Emitterkoppelkontakt 32ß liegt so
nahe bei dem Hilfskontakt lißdes Elementes ß, daß er
durch Injektion von Löchern zwischen dem Hilfskontakt 13ß und dem Anschlußkontakt 9 Leitungsmodulation
über praktisch den ganzen Abstand zwischen diesen Kontakten 9 und 13ß verursachen kann.
Die Wirkungsweise dieses Schieberegisters wird an Hand der untenstehenden vier Fälle näher erläutert.
Dabei wird der Leiter 3 ebenso wie im vorigen Beispiel an ein Bezugspotential, beispielsweise an Erde, gelegt,
während der Leiter 9 an eine positive Speisespannung Vb gelegt wird, die jedoch vorübergehend ihr Vorzeichen
ändern kann. Siehe dazu auch F i g. 7, in der der Verlauf der Speisespannung Vb mit der Zeit t während
des Betriebes des Schieberegisters dargestellt ist, wobei zur Vereinfachung der Erläuterung vorausgesetzt wird,
daß die Emitterkoppeldiode 32A nicht in Durchlaßrichtung gelangt.
Erster Fall
Im Anfangszustand sind sowohl das Element A als auch das Element B gelöscht. Während des Schiebeimpulses
(zwischen den Zeiten ii und t2, siehe F i g. 7) tritt
keine oder nur eine vernachlässigbare Injektion vom Kontakt 4ß zum Leiter 9 auf, und am Ende des Impulses,
am Zeitpunkt /2 kehrt das Element ß wieder in den (gelöschten) Ausgangszustand zurück. Nach dem
Schiebeimpuls ist somit der Zustand der Elemente A und B nicht geändert.
Zweiter Fall
Im Anfangszustand ist das Element A gezündet und das Element B gelöscht. Die in das Modulationsgebiet
6A des Elementes A injizierten Löcher werden während des Schiebeimpulses duicn den Kollektorkoppelkontakt
31A abgesaugt und durch den Emitterkoppelkontakt 32ß in Richtung des Leiters 9 injiziert, und zwar infolge
des während des Schiebeimpulses auftretenden Driftfeldes. Dadurch tritt Leitungsmodulation Übei praktisch
das ganze Gebiet zwischen dem Hilfskontakt 13ß und dem Leiter 9 auf, so daß am Ende des Schiebeimpulses
das Potential des Kontaktes 13ß derart angestiegen ist, daß die Emitterelektrode 4ß in Durchlaßrichtung
polarisiert ist, wodurch das Element B gezündet wird. Das Element A ist nach dem Schiebeimpuls gelöscht, da
durch Entfernung von Löchern aus dem Modulationsgebiet 6/4, die Widerstandsdemodulation dort aufgehoben
ist und die Emitterelektrode 4A infolge ihrer Lage gegenüber dem Hilfskontakt 13A daher in Sperrichtung
gelangt. Nach dem Schiebeimpuls ist somit das Element A gelöscht und das Element B gezündet.
Dritter Fall
Im Anfangszustand ist das Element A gelöscht und das Element ß gezündet. Die in das Modulationsgebiet
6ßdes Elementes ß injizierten Löcher werden während des Schiebeimpulses durch den Kollektorkoppelkontakt
31B abgesaugt. Nach dem Schiebeimpuls sind in keinem
der beiden Modulationsgebiete 6A und 6B Löcher vorhanden, und daher sind sowohl das Element A als
auch das Element Bgelöscht.
Vierter Fall
Im Anfangszustand sind das Element A und das Element ß beide gezündet. Die in das Modulationsgebiet
6ß des Elementes B injizierten Löcher werden während des Schiebeimpulses durch den Kollektorkoppelkontakt
31Babgesaugt. Die in das Modulationsgebiet
6A des Elementes A injizierten Löcher werden gleichzeitig durch den Kollektorkoppelkontakt 31A
abgesaugt und durch den Emitterkoppelkontakt 32ß in Richtung des Leiters 9 injiziert. Nach Beendigung des
Schiebeimpulses wird daher das Element ß auf entsprechende Weise, wie im zweiten Fall beschrieben
ist, gezündet, während das Element A infolge der Entfernung der Löcher aus dem Modulationsgebiet 6A
gelöscht wird.
Wenn der gezündete Zustand mit 1 und der gelöschte Zustand mit 0 angedeutet wird, so läßt sich Obenstehendes
in der folgenden Tafel zusammenfassen:
Anfangszustand | B | Endzustand | B |
A | 0 | A | 0 |
0 | 0 | 0 | 1 |
1 | 1 | 0 | 0 |
0 | 1 | 0 | 1 |
1 | 0 | ||
Fig.8 zeigt eine Draufsicht eines Teils eines im Betrieb befindlichen Schieberegisters, das nach dem
Schema nach F i g. 6 aufgebaut ist. Auch hier sind entsprechende Teile mit denselben Bezugsziffern
bezeichnet. Die Kontaktgeometrie ist bei dieser Ausführung derart, daß ein optimaler Effekt erreicht
wird. So sind beispielsweise die Emitterelektroden \A und 4ß an der Seite des Leiters 3 mit einerr
punktförmigen Teil 19A bzw. 19ß versehen, wodurch ar der Seite, an der Löcherinjektion erfolgen muß, eint
hohe Stromdichte und somit ein guter Injektionswir kungsgrad erreicht wird. Weiter ist der Leiter 9 an de
Stelle der Kontakte 13ß und 32ßderart ausgebildet, dal
er diese beiden Kontakte zum großen Teil einschließt Dadurch wird das zu modulierende Gebiet zwischen dei
AO
Kontakten 136 und 9 verringert, während zugleich die
durch den Kontakt 32 injizierten Löcher durch die günstigere Feldaufteilung in viel geringerem Maße
durch seitliche Diffusion für die Leitungsmodulation verlorengeht. Gleiche Gründe gibt es für die Form der
Kontakte 31/4 und 31 ß
Fig.9 zeigt schematisch die Draufsicht und Fig. 10
und 11 schematisch im Schnitt gemäß der Linie X-X und
der Linie XI-XI eine Anordnung mit einem bistabilen Element, wie dies obenstehend beschrieben ist, in Form
eines Speicherelementes. Entsprechende Teile sind in Fig.9 und Fig. 1 wieder mit gleichen Bezugsziffern
bezeichnet, während in Fig.9 leitende Verbindungen schematisch mit Linien dargestellt sind.
Wie bereits in der Beschreibung der F i g. 1 bis 4 erwähnt wurde, kann sich das aus der Emitterelektrode
4 und den Kontakten 13,3 und 9 bestehende Element im Betriebszustand im gelöschten oder gezündeten Zustand
befinden. In der Anordnung nach Fig.9 ist zwischen der Emitterelektrode 4 und dem zweiten
Anschlußkontaki 9 ein Einlesekontakt 41 in Form einer
p-leitenden Zone, die in das η-leitende Gebiet 1 Löcher injizieren kann, angeordnet, wodurch zwischen den
Kontakten 41 und 3, also auch zwischen der Emitterelektrode 4 und dem ersten Anschlußkontakt 3,
Leitungsmodulation auftreten kann. Dadurch kann im Speicherelement Binärinformation gespeichert werden.
Dies geschieht wie folgt, siehe auch Fig. 12. Der Leiter 3 wird ebenso wie in den vorstehenden Beispielen an
Erde gelegt. An den Leiter 9 wird gegenüber dem Leiter 3 eine positive Speisespannung V8 gelegt. An den
Einlesekontakt 41 kann, beispielsweise über eine Anschlußklemme 42 (siehe Fig.9), gegenüber dem
Leiter 3 eine Vorspannung U gelegt werden. Die Binärinformation wird durch eine vorübergehende
Herabsetzung (Schreibimpuls) der Speisespannung V8 im Speicherelement gespeichert. Siehe Fig. 12, in der
der Verlauf von V8 in der Zeit dargestellt ist, und wobei
zwischen den Zeiten f0 und fi der Schreibimpuls auftritt.
Beim Fehlen der Vorspannung i7 wird, wenn sich das
bistabile Element im gelöschten Zustand befindet, d. h. in dem Zustand mit der höchsten Eingangsspannung, die
vorübergehende Herabsetzung von V8 keinen Einfluß
auf den Zustand des Elementes haben. Befindet sich das Element jedoch im gezündeten Zustand, d. h. dem
Zustand mit der niedrigsten Eingangsspannung, so wird die Herabsetzung von V8, zu einer Erniedrigung des
Stromes vom Kontakt 13 zur Emitterelektrode 4 führen. Dadurch nimmt die Injektion ab, und somit die
Leitungsmodulation im Modulationsgebiet 6. Durch die Widerstandszunahme im Gebiet 6, die dadurch verursacht
wird, nimmt der Strom von 13 nach 4 noch weiter ab. Dies geht so weiter, bis der Spannungsunterschied
zwischen der Emitterelektrode 4 und dem darunterliegenden Teil des Gebietes 1 so klein ist, daß keine
Injektion von Bedeutung mehr stattfindet. Nach Wiederherstellung der ursprünglichen Speisespannung
Vßist somit das bistabile Element gelöscht. ° Wird die Vorspannung U jedoch derart gewählt, daß
der Einlesekontakt 41 während des Schreibimpulses in Durchlaßrichtung polarisiert ist und genügend injiziert,
(siehe Fig. 12), so wird nach Wiederherstellung der ursprünglichen Speisespannung durch die Leitungsmodulation
im Gebiet 6 das bistabile Element sich im gezündeten Zustand befinden, unabhängig von seinem
Zustand am Anfang der Herabsetzung von V8.
Nach dem Obenstehenden kann somit Binärinformation, die mittels der Vorspannung {^eingeführt wird, mil
Hilfe eines Schreibimpulses auf der Speisespannung im Speicherelement gespeichert werden.
Das Lesen der gespeicherten Information, d.h. die Bestimmung des Zustandes, in dem sich das bistabile
Element befindet, kann verschiedenartig geschehen. So kann beispielsweise ein Leseimpuls auf die Speisespannung
Vß gesetzt werden, wobei über einen Koppelkondensator
zwischen der Emitterelektrode 4 und dem Leiter 3 gelesen wird. Wenn das Element sich im
ίο gezündeten Zustand befindet, wird der gelesene Impuls
infolge des verringerten Widerstandes im Modulationsgebiet 6 kleiner sein als im gelöschten Zustand, Im
allgemeinen wird in diesem Fall zur Erhaltung eines brauchbaren Signals eine Verstärkung des gelesener
Impulses stattfinden müssen. Das Speicherelement nach Fig.9 bis Fig. 11 kann auf besonders einfache Weise
gelesen werden. Dazu ist (siehe Fig.9) auf det Modulationszone 6 ein Lesekontakt 45 in Form einet
diffundierten η-leitenden Oberflächenzone angeordnet Dieser Lesekontakt 45 ist mit der 3asis 46 eine;
lateralen npn-Planartransistors verbunden, der aul
übliche Weise unter Verwendung photholithographischer Ätztechniken durch selektive Diffusion im
η-leitenden Gebiet 1 angeordnet ist und eine p-leitende Basiszone 46, eine η-leitende Emitterzone 47 und eine
η-leitende Kollektorzone 48 enthält (siehe auch Fig. 10). Der erste Anschlußkontakt, der Leiter 3, isi
über eine auf der Oxidschicht 2 angeordnete Metallschicht 44 mit der Emitterzone 47 verbunden. Zwischer
die Kollektorzone 48 und die Emitterzone 47 ist (siehe Fig.9) eine Vorspannung gelegt, durch die dei
Kollektor 48 in Sperrichtung polarisiert ist. Da; Auslesen erfolgt durch eine vorübergehende Erhöhung
der Speisespannung V8 in Form eines Leseimpulses. Die Speisespannung und die Erhöhung derselben werder
nun derart gewählt, daß, wenn das bistabile Element gezündet ist, die Speisespannung immer, also auch
während des Leseimpulses, einen derartigen Wen aufweist, daß das Potential des Lesekontaktes 45, alsc
der Basiszone 46, so klein ist, daß der Emitter 4i praktisch nicht injiziert, so daß zwischen dem Kollektoi
48 und dem Leiter 3 kein Impuls gelesen wird. Wenr jedoch das bistabile Element gelöscht ist, wird da:
Potential des Kontaktes 45 während des Leseimpulsei auf V8 infolge des höheren Widerstandes des Modula
tionsgebietes 6 so hoch, daß der Emitter 47 zu injizicrer ;>nfängt, so daß zwischen dem Kollektor 48 und den
Leiter 3 über den Koppelkondcnsator Cein verstärkte! Impuls gelesen wird.
Speicherelemente, wie diese obenslehend beschrie
ben sind, lassen sich zu einem Speicher zusammenbauen wobei die Elemente in einer Matrix gegliedert sind
Siehe F i g. 13, in der eine derartige Matrix schematiscr dargestellt ist, und wobei entsprechende Teile in der
Fig.9 und 13 mit gleichen Bezugsziffern bezeichne
sind. Die Einlesekontakte 41 sind dabei mit Leitern 51 (»bit-Leitungen«) zum Einführen von Informatior
verbunden und die Kollektoren 48 mit »Lcse-Leitun gen« 52, während die Einlese- und Leseimpulse übei
»Wort-Leitungen« 53 zugeführt werden, welche die bit und Lese-Leitungen kreuzen, wobei diese Kreuzunger
leicht dadurch verwirklicht werden können, daß di< Leiter 53 und die geerdeten Leiter 54 wenigstens an de
Stelle der Kreuzungen in Form von diffundierter Streifen ausgebildet werden.
Fi g. 14 zeigt in Draufsicht und die Fig. 15 und 16 in
Schnitt ein anderes Halbleiterbauelement mit einen bistabilen Element nach der Erfindung. Entsprechend*
Teile sind in den Ι·' ι g. 14 bis Ib und 1 bis J mit gleichen
Bezugsziffern angedeutet. Dor erste Anschlußkontakt 3 und der zweite Ansehlußkonlakt 9 sind hier nicht in
Form von Streifen angeordnet, sondern in Form von lokalisierten Zonen. Dabei erstrecken sich das Fenster
15 und die Metallschicht 1(5 zu einem wesentlichen Teil außerhalb der diffundierten Zone 3, wobei zwischen der
Schicht 16 und dem Gebiet 1 ein Metallhalbleiterkontakt gebildet wird, der eine hohe Rekombinationsgeschwindigkeit
gibt, so daß die von der Emitterzone 4 herrührenden Löcher am Kontakt 3 schnell abgeführt
werden und nicht beispielsweise durch teilweise Rückdiffundierung, die Wirkung der Anordnung beeinträchtigen
können. Im Gegensatz zu den oben beschriebenen Ausführungsformen liegt bei dieser
bevorzugten Ausführungsform der Hilfskontakt 13 (siehe Fig. 14) gegenüber der Emitterzone 4 und dem
ersten Anschlußkontakt 3 derart, daß im Betriebszustand bei Fehlen von Leitungsmodulation der Potentialunterschied
in absolutem Sinne zwischen dem Hilfskontakt 13 und dem ersten Anschlußkontakt 3 größer ist als
der Unterschied zwischen dem Potential des ersten Anschlußkontaktes 3 und dem Potential des Gebietes 1
an der Stelle des Randes 19 der Emitterzone, die dem Kontakt 3 am nächsten liegt.
In der skizzierten Ausführungsform wird die Emitterzone
4 teilweise durch den Hilfskontakt 13 überlappt (siehe Fig. 14 und 15). Die wichtigsten Abmessungen
der Anordnung sind in Fig. 14 angegeben, wobei der Abstand c/40 μηι der Abstand e 15 μηι und der Abstand f
10 μηι beträgt.
Diese Anordnung unterscheidet sich in elektrischer Hinsicht auf verschiedene Weisen von der bisher
beschriebenen Anordnung, wie an Hand der Fig. 17 erläutert wird, in der der Ausgangssirom /als Funktion
der Eingangsspannung V(siehe auch Fig. 14) für drei
verschiedene Werte der Speisespannung V& wobei
l'ßi = 2 Volt, Bin = 3 Volt und Vm = 6 Volt aufgetragen
ist. Ebenso wie bei den bereiis beschriebenen Ausführungsformen (siehe Fig.4) weist die Eingangskennlinie ein Minimum und ein Maximum sowie drei
Zweige mit positivem c'ilTerentiellem Widerstand auf, so
daß für bestimmte Werte des Eingangsstromes / zwei stabile Zustände möglieh sind, wobei in einem (dem
gezündeten Zustand) im Gebiet 6 (siehe Fig. 14) Leitungsmodulation auftritt. Im Gegensatz jedoch zu
den Anordnungen nach den Fig. I bis 13 ist bei dieser Anordnung infolge der Anordnung des Hilfskontaktes
13 die Emitterelektrode 4 sowohl im gelöschten als auch im gezündeten Zustand in Durchlaßrichtung polarisiert.
Dabei ist nur im gezündeten Zustand die Potentialaufteilung in der Anordnung derart, daß Leitungsmodulation
auftreten kann.
Hin weiterer sehr wichtiger Unterschied /wischer dieser Anordnung und den oben beschriebener
Anordnungen ist, daß das hier gemeinte bistabile Riemen! auf zweierlei Weise gesteuert werden kann.
An erster Stelle dürfte es aus der in Fig.!/ dargestellten Kennlinie ohne weiteres einleuchten, dal; auch dieses Element mit dem Eingangsstrom be konstanter Speisespannung Ke auf ganz entsprechende Weise, wie obenstehend an Hand der Fig. 5a bis 5c
An erster Stelle dürfte es aus der in Fig.!/ dargestellten Kennlinie ohne weiteres einleuchten, dal; auch dieses Element mit dem Eingangsstrom be konstanter Speisespannung Ke auf ganz entsprechende Weise, wie obenstehend an Hand der Fig. 5a bis 5c
ίο beschrieben wurde, gesteuert werden kann. Für diese
Art von Steuerung ist nun die Form der Eingangskennli nie von Bedeutung.
Das hier beschriebene Element kann jedoch irr Gegensatz zu den obengenannten Ausführungsformer
auch mit der Speisespannung Va bei konstanten·
Eingangsstrom /() gesteuert werden. Aus Fig. 17 geh
nämlich hervor, daß das Minimum und das Maximum der Eingangskennlinie für zunehmende Werte von V1
nach unten schieben, also nach niedrigeren Werten vor /. im Gegensatz zu F i g. 4. Bei einer Speisespannung Va.
tritt bei einem Eingangsstrom /o (siehe Fig. 17) dei
stabile Spannungszustand A oder Bauf, wobei in diesen-Beispiel
k =0 gewählt worden ist. Wird nur vorübergehend die Speisespannung KiQ auf den Wen
2.S VB\ herabgesetzt, wobei der minimale Wert /ι und der
maximale Wert I2 der I2 der /- V-Kennlinie beide größer
sind als der konstante Eingangsstrom /o, so befindet sich das bistabile Element nach Wiederherstellung der
ursprünglichen Speisespannung im Zustand B, unabhän-
$o gig von seinem Anfangszustand, da bei einer Speisespannung
Vfli (siehe Fig. 17) nur der Zweig, der den
gelöschten Zustand B angibt, die Linie / = /o schneidet Wird dagegen die Speisespannung Vb2 vorübergehend
erhöht auf V&, wobei das Minimum /u und das
Max'mum /|2 der Eingangskennlinie beide kleiner sind
als /o, so schneidet während dieser Erhöhung nur der Zweig der (gezündeten) Α-Zustände die Linie / = k, se
daß nach der Rückkehr auf die Speisespannung Vm das bistabile Element sich im Zustand A, dem gezündeten
Zustand, befindet.
In Abwandlung der beschriebenen Ausführungsbeispiele
kann man, von einem p-leitenden Halbleiterkörper statt eines η-leitenden Körpers ausgehend, Anordnungen
erhalten, die den beschriebenen Anordnungen komplementär sind und wobei der Leitungstyp jeder
Zone durch den entgegengesetzten Typ ersetzt ist Dabei müssen dann die angelegten Potentiale den in der
Beschreibung gegebenen Anweisungen entsprechend geändert werden. Weiter können in. allen Beispielen
streifenförmige Anschlußkontakte durch gesonderte Anschlußkontakte für jedes Element ersetzt werden, die
auf die richtige Weise untereinander verbunden werden oder umgekehrt.
Hierzu 6 Blatt Zeichnungen
Claims (25)
1. Halbleiterbauelement mit einem ein bistabiles Halbleiterschaltungselement enthaltenden Halbleiterkörper,
wobei das Schaltungselement ein Gebiet eines Leitungstyps enthält, auf dem ein mit
einem Anschlußleiter verbundener erster Anschlußkontakt angeordnet isi, sowie eine Zone des anderen
Leitungstyps (Emitterzone), die mit dem erwähnten Gebiet einen PN-Übergang bildet, mit einer
Emitterelektrode verbunden ist und zur Erzeugung eines Injektionsstromes von Minoritätsträgern von
der Emitterelektrode zum ersten Anschlußkontakt durch das genannte Gebiet dient, während auf
demselben Gebiet ein mit einem Anschlußleiter verbundener zweiter Anschlußkontakt angeordnet
ist zur Erzeugung eines Stromes von Majoiitätsträgern
zwischen dem ersten und dem zweiten Anschlußkontakt in einer Richtung, die der des
genannten Injektionsstromes durch das Gebiet entgegengesetzt ist, wobei die Emitierelektrode
zwischen dem ersten und dem zweiten Anschlußkontakt liegt und wobei die genannten Anschlußkontakte
und die Emitterelektrode an derselben ebenen Oberfläche des Halbleiterkörpers angeordnet
sind, dadurch gekennzeichnet, daß die Emitterzone (4) mit einem auf dem Gebiet (1) des
einen Leitungstyps außerhalb der Modulationszone (6), in der durch die von der Emitterzone (4)
injizierten Minoritätsträger Leitungsmodulation auftreten kann, angeordneten weiteren Anschlußkontakt
(13), weiter als Hilfskontakt bezeichnet, leitend verbunden ist, so daß zwischen einer mit der
Emitterelektrode und einer mit dem ersten Anschlußkontakt (3) verbundenen Eingangsleitung bei
gleichem Eingangsstrom (Iq) zwei von Null abweichende stabile Eingangsspannungen (V\, V2) dadurch
auftreten können, daß der Eingangsstrom (I) abhängig von der Eingangsspannung (V) ein
Minimum und Maximum aufweist, wobei die dem Minimum zugehörende Eingangsspannung (Vj)
niedriger ist als die (V4), welche zum Maximum gehört.
2. Halbleiterbauelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der zweite Anschlußkontakt
über einen Reihenwiderstand mit einem Anschlußleiter verbunden ist.
3. Halbleiterbauelement nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Oberfläche des
Körpers wenigstens teilweise mit einer elektrisch isolierenden Schicht (2) bedeckt ist, wobei die
Anschluß- und Eingangsleiter (11,12,16) wenigstens
teilweise auf der Isolierschicht liegen und über öffnungen in der Isolierschicht an den Halbleiterkörper
anschließen.
4. Halbleiterbauelement nach einem der vorstehenden Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet,
daß der erste (3) und zweite Anschlußkontakt (9) durch zwei praktisch parallele Leiter gebildet
werden.
5. Halbleiterbauelement nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die parallelen Leiter streifenförmig
diffundierte Oberflächenzonen (3, 9) enthalten.
6. Halbleiterbauelement nach einem der vorstehenden Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet,
daß der Hilfskontakt (13) gegenüber der Emitterelektrode (4) und dem ersten Anschlußkontakt (3)
derart liegt, daß im Betriebszustand beim Fehlen von Leitungsmodulation der Potentialunterschied, im
absoluten Sinne, zwischen dem Hilfskontakt (13) und dem ersten Anschlußkontakt (3) kleiner ist als der
Unterschied zwischen dem Potential des ersten Anschlußkontaktes (3) und dem Potential des
Gebietes (1) des einen Leitungstyps an der Stelle (19) des Randes der Emitterelektrode (4), der dem ersten
Anschlußkontakt (3) am nächsten liegt.
7. Halbleiterbauelement nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß das Element (/^zusammen mit
mindestens einem weiteren bistabilen Halbleiterbauelement (B) ein Schieberegister bildet, wobei die
beiden Bauelemente auf demselben Gebiet des einen Leitungstyps angeordnet sind, und wobei die ersten
Anschlußkontakte und zugleich die zweiten Anschlußkontakte beider Elemente untereinander
elektrisch verbunden sind und die Elemente durch einen untereinander elektrisch verbundenen Kollektorkoppelkontakt
(31A) und einen Emitterkoppelkontakt (32B) verbunden sind, wobei der Kollektorkoppelkontakt
(3iA) auf der Modulationszone (6A) des ersten bistabilen Elementes (A) angeordnet ist
und daraus Minoritätsträger sammeln kann, während der Emitterkoppelkontakt (32B) so nahe bei
dem Hilfskontakt (\3B) des zweiten bistabilen Elementes (B) liegt, daß der Emitterkoppelkontakt
(32B) durch Injektion von Minoritätsträgern zwischen diesem Hilfskontakt (13fl^ und dem zweiten
Anschlußkontakt (9) Leitungsmodulation über praktisch den ganzen Abstand zwischen diesen Kontakten
(9,13B) verursachen kann.
8. Halbleiterbauelement nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß mindestens ein Koppelkontakt
durch eine diffundierte Oberflächenzone des anderen Leitungstyps gebildet wird.
9. Halbleiterbauelement nach einem der Ansprüche 5 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß das
Element ein Speicherelement bildet, bei dem zum Einführen von Binärinformation zwischen der
Emitterelektrode und dem zweiten Anschlußkontakt ein Einlesekontakt (41) angeordnet ist, der Minoritätsträger
injizieren kann, wodurch zwischen der Emitterelektrode und dem ersten Anschlußkontakt
(3) Leitungsmodulation auftreten kann.
10. Halbleiterbauelement nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß auf der Modulationszone
(6) ein Lesekontakt (45) angeordnet ist, wobei zwischen diesem Lesekontakt (45) und dem ersten
Anschlußkontakt (3) eine Lesespannung abgenommen werden kann.
11. Halbleiterbauelement nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß der Lesekontakt (45)
mit der Basis (46) und der erste Anschlußkontaki (3) mit dem Emitter (47) eines Transistors verbunden ist,
wobei zwischen dem Kollektor (48) und der Basis (46) dieses Transistors die gespeicherte Binärinformation
gelesen werden kann.
12. Halbleiterbauelement nach Anspruch 11,
dadurch gekennzeichnet, daß die Basiszone (46) des Transistors durch eine in dem Gebiet des einen
Leitungstyps angeordnete Oberflächenzone des anderen Leitungstyps gebildet wird, in der die
Emitterzone (47) und die Kollektorzone (48) des Transistors angeordnet sind.
13. Halbleiterbauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadi.rch gekennzeichnet, daß der
Hilfskontakt (13) gegenüber der Emitterzone (4) und
dem ersten Anschlußkontakt (3) derart liegt, daß im Betriebszustand beim Fehlen von Leitungsmodulation
der Potentialunterschied, im absoluten Sinne, zwischen dem Hilfskontakt (13) und dem ersten
Anschlußkontakt (3) größer ist als der Unterschied zwischen dem Potential des ersten A nschlußkontaktes
(3) und dem Potential des Gebietes des einen Leitungstyps an der Stelle (19) des Randes der
Emitterzone (4), der dem ersten Anschlußkontakt (3) ίο
am nächsten liegt.
14. Halbleiterbauelement nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, daß der Hilfskontakt (13)
die Emitterelektrode (4) wenigstens teilweise überlappt. ,5
15. Schaltungsanordnung mit einem Halbleiterbauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 14,
dadurch gekennzeichnet, daß zwischen dem ersten Anschlußkontakt (3) und dem Anschlußleiter (11) des
zweiten Anschlußkontaktes (9) eine Speisespannung angelegt ist, wodurch in dem Gebiet (1) des einen
Leitungstyps wenigstens über die Modulationszone
(6) ein Strom von Majoritätsträgern erzeugt wird, der dem Injektionsstrom entgegengesetzt ist.
16. Schaltungsanordnung nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, daß die Speisespannung
einen derartigen Wert aufweist, daß die genannten stabilen Eingangsspannungen bei einem Eingangsstrom (I), der praktisch gleich Null ist, auftreten.
17. Schaltungsanordnung nach Anspruch 15 oder 16 mit einem Halbleiterbauelement nach einem oder
mehreren der Ansprüche 1 bis 12, dadurch gekennzeichnet, daß der PN-Übergang (5) der
Emitterelektrode im einen stabilen Zustand in Durchlaßrichtung und im anderen stabilen Zustand
in Sperrichtung gepolt ist.
18. Schaltungsanordnung nach Anspruch 15 oder 16 mit einom Halbleiterbauelement nach Anspruch
13 oder 14, dadurch gekennzeichnet, daß der PN-Übergang (5) der Emitterelektrode in beiden
stabilen Zuständen in Durchlaßrichtung gepolt ist.
19. Schaltungsanordnung nach einem der Ansprüche 15 bis 18, d daß zur Einstellung des stabilen
Spannungszustandes des Halbleiterbauelementes eine vorübergehende Änderung der Speisespannung
erzeugt wird.
20. Schaltungsanordnung nach einem der Ansprüche 15 bis 18, dadurch gekennzeichnet, daß zur
Einstellung des stabilen Spannungszustandes des Halbleiterbauelementes eine vorübergehende Änderung
des Eingangsstromes erzeugt wird.
21. Schaltungsanordnung nach Anspruch 19 und einem der Ansprüche 15 bis 17 mit einem
Halbleiterbauelement nach Anspruch 7 oder 8, dadurch gekennzeichnet, daß zur Einstellung des
stabilen Spannungszustandes der bistabilen Elemente eine vorübergehende Änderung des Vorzeichens
der Speisespannung erzeugt wird.
22. Schaltungsanordnung nach Anspruch 17 und
19 mit einem Halbleiterbauelement nach einem oder mehreren der Ansprüche 9 bis 12, dadurch
gekennzeichnet, daß die Speisespannung vorübergehend erniedrigt wird und eine Vorspannung
zwischen den Lesekontakt und den ersten Anschlußkontakt angelegt ist, wobei die Speisespannung, die
Herabsetzung der Speisespannung und die genannte Vorspannung untereinander derart gewählt sind,
daß in Abwesenheit dieser Vorspannung das bistabile Element nach Wiederherstellung der
ursprünglichen Speisespannung sich im Zustand mit der höchsten Eingangsspannung befindet, während
beim Vorhandensein der genannten Vorspannung während der Herabsetzung der Speisespannung
über den Lesekontakt Minoritätsträger injiziert werden, wodurch sich das bistabile Element nach
Wiederherstellung dieser ursprünglichen Speisespannung im Zustand mit der niedrigsten Eingangsspannung befindet.
23. Schaltungsanordnung nach Anspruch 17 und 19 mit einem Halbleiterbauelement nach Anspruch
11 oder 12, dadurch gekennzeichnet, daß eine vorübergehende Erhöhung der Speisespannung
erzeugt wird, und daß der Kollektor des Transistors durch eine Vorspannung zwischen dem Kollektor
und dem Emitter in Sperrichtung polarisiert ist, wobei die Speisespannung und die Erhöhung
derselben derart gewählt sind, daß, wenn das bistabile Element sich im Zustand mit der niedrigsten
Eingangsspannung befindet, während der Erhöhung der Speisespannung der Emitterstrom des
Transistors praktisch gleich Null bleibt und daß, wenn das bistabile Element sich in dem Zustand mit
der höchsten Eingangsspannung befindet, nur während der Erhöhung der Speisespannung im
Transistor ein Emitterstrom auftritt, der am Kollektor demoduliert werden kann.
24. Schaltungsanordnung nach Anspruch 19, dadurch gekennzeichnet, daß der während der
Änderung auftretende äußerste Wert der Speisespannung mindestens so groß ist, daß dabei das
Minimum und Maximum des Eingangsstromes beide größer oder beide kleiner sind als der Wert des
Eingangsstromes, bei dem die beiden genannten stabilen Eingangsspannungen auftreten.
25. Schaltungsanordnung nach Anspruch 20, dadurch gekennzeichnet, daß der während der
Änderung auftretende äußerste Wert des Eingangsstromes außerhalb des durch das genannte Minimum
und Maximum der Eingangsstromkennlinie begrenzten Strom-Intervalls liegt.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
NL6804787A NL6804787A (de) | 1968-04-04 | 1968-04-04 | |
NL6804787 | 1968-04-04 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE1915466A1 DE1915466A1 (de) | 1970-01-08 |
DE1915466B2 DE1915466B2 (de) | 1977-01-13 |
DE1915466C3 true DE1915466C3 (de) | 1977-08-25 |
Family
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