DE1915350A1

DE1915350A1 - Filled epoxies for encapsulation with long - storage life

Info

Publication number: DE1915350A1
Application number: DE19691915350
Authority: DE
Inventors: Hempel Dipl-Ing Gerhard; Richard Ryl
Original assignee: Hartmann and Braun AG
Current assignee: ABB Training Center GmbH and Co KG
Priority date: 1969-03-26
Filing date: 1969-03-26
Publication date: 1970-10-15

Abstract

Segregation of dolomite powder filler in epoxy resin after long storage is prevented by adding to an epoxy-filler ratio of 1:1 about 0.1% of gamma-amino-propyltrimethoxy-silane which forms a monomolecular film on the filler.

Description

Gefülltes Reaktionsharzgemisch zum Vergießen elektrischer oder elektronischer Bauteile Gegenstand der Erfindung ist ein gefülltes Reaktionsharzgemisch zum Vergi@ßen elektrischer oder elektronischer Bauteile, daß längeren Lagerveiten ausgesetzt sein kann.Filled reaction resin mixture for potting electrical or electronic Components The invention relates to a filled reaction resin mixture for casting electrical or electronic components that are exposed to longer storage periods can.

Gefülltes Gießharzmischungen sind in vielen Variationen bekannt geworden. Als Füllstoffe kommen unter anderem Quarzmehl und Dolomit@laub (kohlensaurer Kalk) infrage. Durch die Füllstoffe werden die Fließeigenschaften, die Schrumpfung beim Aushärten, die Wärmeleitfähigkeit, die elektrischen Eingenschaften und nicht zuletzt der Preis der Gießharzmischung beeinflußt.Filled cast resin mixtures are known in many variations. The fillers include quartz flour and dolomite @ laub (carbonate of lime) in question. The flow properties, the shrinkage during Curing, thermal conductivity, electrical properties and not lastly, the price of the casting resin mixture is influenced.

Je nach Aufgabenstellung verwendet man also Gemische unterschiedlicher Zusammensetzung.Depending on the task at hand, different mixtures are used Composition.

Für das Vergießen elektronischer Bauteile hat sic insbesondere eine Epoxidharzmischung bewährt, die auf hundert Gewichtsteile Epoxidharz etwa 130 Gewichtsteile Dolom.i.tstaub enthält, der eine mittlere Korngröße von eta 40 aufweist und unter der Bezeichnung "Microdol" Im Handel ist. Da das spezifische Gewicht des Füllstoffes erheblich größer ist als das des Harzes, setzt sich der Füllstof im Laufe der Zeit ab. Für den Gießharzanwender ist es einfacher, fertige Gießharz-Füllstoff-Mischungen vom Harzhersteller zu beziehen. Daraus folgt aber, daß die fertige Mischung vor der Verarbeitung unter Umständen längere Zeit gelagert werden muß. Es hat sich herausgestellt, da?. manche Füllstoffe, wie z.B. Microdol, nach längeren Lagerze.For the encapsulation of electronic components sic has in particular one Epoxy resin mixture proven to be about 130 parts by weight per hundred parts by weight of epoxy resin Contains dolom.i.tstaub, which has an average grain size of around 40 and below the name "Microdol" is on the market. Because the specific gravity of the filler is significantly larger than that of the resin, the filler will settle over time away. For the cast resin user, it is easier to produce finished cast resin-filler mixtures available from the resin manufacturer. From this it follows, however, that the finished mixture is before processing may have to be stored for a longer period of time. It turned out there?. some fillers, such as Microdol, after long periods of storage.

in der Liefergebinden eine feste, schlecht aufzurührende Schicht bilden. Es können Agglomerate entstehen, schwer wieder aufzulösen sind und die die Eigenschaft des Vergossenen Bauteiles verschlechtern können.Form a firm, hard-to-stir layer in the delivery container. Agglomerates can arise which are difficult to dissolve and which affect the property of the encapsulated component can deteriorate.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, die Sedimentat -n bei Harz-Füllstoff-Mischungen zu verlangsamen und vr zu verhindern, daß es bei längerer Lagerzeit zu einesammenbacken der Füllstoffteilchen kommt. Andererseits dürfen die zuzusetzenden Mittel nicht die Viskosität de Mischung erhöhen oder die Evakuierbarkeit der Mischung verschlechtern.The invention is based on the object of the sedimentation in resin-filler mixtures to slow down and vr to prevent it from sticking to one another during long periods of storage the filler particles come. On the other hand, the funds to be added must not the viscosity de Increase the mixture or the evacuability of the Deteriorate mixture.

Die bestehenden Schwierigkeiten werden erfindungsgemäß dadurch beseitigt, daß zur Verringerung der Sedimentation und zur Verbesserung der Wiederaufrührbarkeit ein geeignetes Silan in solcher Menge beigemischt wird, daß auf den-Füllstoffteilchen ein etwa monomolekularer Silanüberzug entsteht. Die Silan-Menge ist also in erster Linie von der Füllstoffmenge und deren Korngrößenverteilung abhängig.The existing difficulties are eliminated according to the invention by that to reduce sedimentation and to improve the ability to re-stir a suitable silane is mixed in such an amount that on the filler particles an approximately monomolecular silane coating is formed. So the amount of silane is first Line depends on the amount of filler and its grain size distribution.

Gemäß der weiteren.Erfindung wird bei einem Harzfüllstoffgewichtsverhältnis von 1 : 1 etwa 1 0/00 Silan zugemischt.According to the further invention, at a resin filler weight ratio from 1: 1 about 1 0/00 silane admixed.

Von den verschiedenen Silanen, die bekannt geworden sind, hat sich ganz besonders dasjenige mit der chemischen Bezeichnung -Amino-propyl-trimethoxy-silan bewährt. Das Silan kann direkt oder zwecks besserer Vermischung in Verdünner gelöst dem Harz oder der Harzfülls tof tmischung zugesetzt werden. Durch dieses Silan wird zusätzlich das Fließverhalten und das Verhalten beim Evakuieren verbessert.Of the various silanes that have become known, especially the one with the chemical name -amino-propyl-trimethoxy-silane proven. The silane can be dissolved in thinner directly or for better mixing added to the resin or resin filler mixture. Through this silane becomes in addition, the flow behavior and the behavior during evacuation improved.

Die Gefahr der Blasenbildung beim Vergießen und Aushärten von elektronischen Bausteinen wird damit verringert. Während durch den Zusatz anderer bekannter Netzmittel die Viskosität und das Fließverhalten verschlechtert werden, tritt hier überraschenderweise der umgekehrte Effekt ein. Durch die Anwendung der Erfindung werden also verszhiedenen wichtige Eigenschaften der Harz-Füllstoff-Mischung wesentlich b:sert.The risk of blistering when potting and curing electronic Building blocks is thus reduced. While by the addition of other known wetting agents the viscosity and the flow behavior are worsened, surprisingly occurs here the opposite effect. Thus, application of the invention will result in different ones important properties of the resin-filler mixture are essentially b: sert.

Claims

Patent claims:

1. Filled reaction resin mixture for potting electrical or electronic components, which can be exposed to longer storage times, as a result characterized in that to reduce sedimentation and improve A suitable silane is admixed in such an amount that an approximately monomolecular silane coating is formed on the filler particles.

2. Filled reaction resin mixture according to claim 1, characterized in that that epoxy resin is used as the resin and that at a resin-filler weight ratio of 1: 1 about 1 0/00 of silane is admixed.

3. Filled epoxy resin mixture according to claim 2, characterized in that that a silane with the chemical name # -amino-propyl-trimethoxy-silane use