DE1910124A1 - Elektroplattierungsvorrichtung - Google Patents
ElektroplattierungsvorrichtungInfo
- Publication number
- DE1910124A1 DE1910124A1 DE19691910124 DE1910124A DE1910124A1 DE 1910124 A1 DE1910124 A1 DE 1910124A1 DE 19691910124 DE19691910124 DE 19691910124 DE 1910124 A DE1910124 A DE 1910124A DE 1910124 A1 DE1910124 A1 DE 1910124A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- cathode
- bath
- deposited
- bath liquid
- plant according
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 title claims description 21
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 28
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 14
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 5
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 12
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 7
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 235000008694 Humulus lupulus Nutrition 0.000 description 1
- 244000025221 Humulus lupulus Species 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 108090000623 proteins and genes Proteins 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 238000013022 venting Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/08—Electroplating with moving electrolyte e.g. jet electroplating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D21/00—Processes for servicing or operating cells for electrolytic coating
- C25D21/10—Agitating of electrolytes; Moving of racks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0085—Apparatus for treatments of printed circuits with liquids not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46; conveyors and holding means therefor
- H05K3/0088—Apparatus for treatments of printed circuits with liquids not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46; conveyors and holding means therefor for treatment of holes
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US75934168A | 1968-09-12 | 1968-09-12 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE1910124A1 true DE1910124A1 (de) | 1970-05-27 |
Family
ID=25055294
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE19691910124 Pending DE1910124A1 (de) | 1968-09-12 | 1969-02-28 | Elektroplattierungsvorrichtung |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE1910124A1 (https=) |
| GB (1) | GB1231511A (https=) |
| NL (1) | NL6910866A (https=) |
-
1969
- 1969-02-13 GB GB1231511D patent/GB1231511A/en not_active Expired
- 1969-02-28 DE DE19691910124 patent/DE1910124A1/de active Pending
- 1969-07-15 NL NL6910866A patent/NL6910866A/xx unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| NL6910866A (https=) | 1970-03-16 |
| GB1231511A (https=) | 1971-05-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE4447897B4 (de) | Verfahren zur Herstellung von Leiterplatten | |
| DE3228292C2 (https=) | ||
| DE1804785C3 (de) | Verwendung einer Auftragswalze, deren Oberfläche mit elastisch deformierbaren Vertiefungen oder Gewinden der Oberfläche versehen ist, zum Aufbringen einer viskosen Überzugsmasse auf die Oberfläche eines mit durchgehenden Löchern versehenen flachen Substrats | |
| DE1640468A1 (de) | Elektrische Verbindung an den Kreuzungspunkten von an gegenueberliegenden Seiten von Schaltkarten verlaufenden Leiterstreifen | |
| DE19618227A1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Verlöten von elektronischen Bauelementen auf einer Leiterplatte | |
| DE1072045B (de) | Verfahren und Vorrichtung zur Regelung der Flüssigkeitsströmung beim elektrolytischen Ätzen, oder Galvanisieren | |
| DE102009029551A1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur galvanischen Beschichtung von Substraten | |
| DE1065903B (de) | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von leitenden Mustern | |
| DE2051578A1 (de) | Methode des Elektrofassonierens und Mittel des Verfahrens | |
| DE2838022C2 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Elektropolieren von metallischen Oberflächen ausgedehnter Werkstücke | |
| CH690273A5 (de) | Verfahren zum galvanischen Aufbringen einer Oberflächenbeschichtung. | |
| DE1446214A1 (de) | Verfahren zum Aufbringen von metallischen UEberzuegen auf Dielektrika | |
| DE1910124A1 (de) | Elektroplattierungsvorrichtung | |
| DE2404097A1 (de) | Verfahren und vorrichtung zum aufbringen eines fein verteiltes pulver enthaltenden verbundueberzugs auf gegenstaende | |
| DE1261032B (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Aufbringen von elektrisch abscheidbaren organischen UEberzuegen auf kleine Metallgegenstaende | |
| EP0829558A1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Aufbringen einer Chromschicht auf einen Tiefdruck-zylinder | |
| DE3114181A1 (de) | Beruehrungsfreie technik fuer galvanische roentgenstrahllithographie | |
| DE2636413C2 (https=) | ||
| DE1043011B (de) | Verfahren zur Herstellung von Metallmaschennetzen | |
| DD147117A5 (de) | Vorrichtung und verfahren zur herstellung von kathoden | |
| DE1615853A1 (de) | Verfahren zum Herstellen von gedruckten Schaltungen | |
| DE2906548C2 (de) | Vorrichtung zum elektrophoretischen Beschichten der Innenfläche eines Werkstücks | |
| DE2455363A1 (de) | Verfahren zur herstellung duenner schichten aus halbleitermaterial | |
| DE2936207A1 (de) | Verfahren zum gravieren von metallplatten, welche als form bei der herstellung strukturierter erzeugnisse verwendbar sind | |
| DE1771703B2 (de) | Verfahren und vorrichtung zum anodischen oxydieren kleiner flaechen aus ventilmetall auf duennschicht-schaltkreisen |