DE1864800U - Gusstechnisch hergestellter kuehlkoerper fuer halbleiterzellen. - Google Patents
Gusstechnisch hergestellter kuehlkoerper fuer halbleiterzellen.Info
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- DE1864800U DE1864800U DE1962B0050966 DEB0050966U DE1864800U DE 1864800 U DE1864800 U DE 1864800U DE 1962B0050966 DE1962B0050966 DE 1962B0050966 DE B0050966 U DEB0050966 U DE B0050966U DE 1864800 U DE1864800 U DE 1864800U
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Description
.A. 676 756*24.10.62
PATENTANWALT
DIPL.-PHYS. HELMUT SCHROETER
8 MÜNCHEN 5 · PAPA-SCHMID-STRASSE 1
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bra-1
Gemäss einem Ausführungsbeispiel der Erfindung können die
Verdickungsrippen zu beiden Seiten der Platten vorgesehen sein Durch diese Massnahme ergibt sich eine weitere Yergrösserung
der Plattenoberfläche. Pie mechanische Festigkeit wird, weiter
verstärkt. Gemäss einer weiteren Aueführungsform der Erfindung
liegen die teidseitigen Verdickungerippen jeder Platte einander gegenüber. Diese Ausführungsform bat den Torteil, dass
sie guesteehniscb günstig ist. Dabei kann vorteilhafterweise der Gesamtquerschnitt zweier einander gegenüberliegender Yerdickungsrippen
und des dazwischenliegenden Plattenabschnitts kleiner gemacht werden eis der Querschnitt eines der herkömmlichen Stäbe, was zu einer gesteigerten Wärmeabgabe führt»
Gremäss eixier besonders vorteilhaften lusfuhruBgsforai der
Erfindung sinö die ibeidseitigen Verdickungen- jeder Platte
gegeneinander, versetzt. Biee© Aiisfüimangsform ist wärmetechnisch
besonders günstig,, da sieh aufgrund- üex versetzten
Anordnung die 3?2atteaafo$täi3de verringern lassen und man auf
gleicher Soekeifiäciie aehr Platten anordnen.
Gemäss weiteres Merkffiaiexr~der B^fiaöUBg κβάώ. üeg Kühlkörper
eine besondere Aufn-ahaef lache für die Halfeleiter seile, Befestigungsnuten
und- eine elektrische ABscblussfahiie aufweisen.
Ausführusgsfeeispiele der Irfißduag 'sind in äer Zeich-nungdargestellt.
Ss eeigeas
■ - 4 -■ ' .. bra-1
Pig, 1 eine Seitenansicht des Kühlkörpers,
Figo 2 einen Schnitt entlang der Linie II-II in 3?igo1 und
Pig. 3 einen Schnitt eist sprechend Pig.29 der eine andere
Ausführungsform der Platte« darstellt 0
Der Sockel 1 des Kühlkörpers trägt an seiner untere Pläche 2
Platten 4, die als Kühlplatten dienen. Der Kühlkörper soll im
Betrieb bo angebracht werden, dass sein Sockel 1 und seine
Platten 4 parallel zuy Bichtuiig des aufsteigenden Kühliaittelstromesj
vorKugs?/eiss eines Kübliuftstromes, verlaufen, pie
Kühlluft streicht also zwischen den ©inselnen Platten
hoeh. Die Platten 4 sind mit beidseitig angeordneten Verdickungsrippen
5 versehen', die sum Sockel 1 des Kühlkörpers · ■
senkrecht verlaufen. Die lieröiekungen 5 erstrecken sich von
der unteren Fläche 2 des Sockels bis zu der zur fläche 2 parallel
verlaufenden freien Plattenkante 3 der Platten 4. Aus
gusstechnisehen G-rünclen sind die Yerdiekungsrippen 5 sum freien
Ende hin sehwach konisch ausgeführt«
Die dsh Platten 4 angewandte obers Fläche .8 des Sockels 1
.weist eine erhabene, eben©, fein bearbeitete Montagefläche 9
auf, mit der die nicht dargestellte Halbleiterselle thermisch leitend verbunden wird. Ein am Bande der oberen Fläche 8
liegender Vorsprung ist als"elektrlache Anschlussfahne 6 ausgebildet. Die Anschltissf^hne'"6' hat eia Schraubenlpch 7.
. ■ . _ 5 - tora-1
lach Montage der nicht dargestellten Hälbleiterzelle wird
der Kühlkörper zwischen swei nicht dargestellte Befestigung©*-
leisten geschoben. Zu diesem Zweck «eist der Sockel an den
beiden senkrecht zu den Plattenebenen verlaufenden Seitenflächen
10 je eine Befestigungsaut 12 auf« Diese Art der
Halterung mittels Befestigungsnuten an Befestigiingsscaieiien
hat den Vorteil,, dass sich zwischen swei Befestigungasehienen
nacheinander mehrere Kühlkörper einschieben lassen. Diese
Halterungsart bietet ausserdem die Gewähr, dass die Platten
nach dem Einbau des Kühlkörpers auf jeden Fall parallel sum
Ktihlmittelstrom liegen«
!Fig. 3 s-eigt eiae .Ausführung sf ο rs. des Kühlkörpers, bei öer
die beiöseitigea Yerdickungen 55 ^eder Platte 4"gegeneinander.
versetzt sind. Wie aus äex Zeichnung ersiehtlieh ist* kann
man bei dieser Anordnung die ATbstäade der Platten 4 voneinander erheblich'verringern. Bs lassen sich also'auf der
gleichen Sockelfläche mehr Platten unterbringen, wodurch die
■G?esamtkühlfläche vergrössert
Der Kühlkörper wird als .Gussstück ausgeführt« Zu seiner Herstellung werden Metalle verwendet, -reiche die lärme gut leiten«
Zu diesen Metallen gehören insbesondere Supfer, Messing oder
Aluminium.
Sca.at.zan sprüca e
Claims (1)
- .676756*2(1.1162ILiL QJLJl JL JI-JLJIÜLJLJL JL Jkj^ :1) 6ussteehnisch hergestellter Kühlkörper für"mindestens eine elektrisch asymmetrisch leitende Halbleiterzelle mit eiiem $ockel9 der mit der Zelle unä. mit Eühlfortsätäsea thermisch leitend verbunden" ist», ä&etarch g e Ic e a a ζ e i■ e Ια β■ © t ? össs die Stihlfortsätae- als zueinander parallele Platten (4) ausgebildet-sind? die sueinander parallele -und som EühlkSrper* senkrecht verlaufend® ?erdickungsrippen (5? 5f) aufweisen-.2) Kühlkörper nach Anspruch i» dadurch g e k e β a g- e i ο h ■ nets dass die Terdickungsrippen (5? 5*') ^u beidsö Seiten übt Platten (4) vorgesehen siad.5) Kühlkörper nach Anspruch S5 dadurch gekennzeichnet * dass die feeidseitigea 'Terdickungsrippea- (5) Jeder Platte (4) einander gegenüberliegen. . -4) Kühlkörper ssaeh Inspruch 2? dadurch gekeasseicha. @ t j. dass di© b-eidseitigea^-Terdickuiigsrippen (5*) jeder Platte (4) gegeneinander versetzt sind.» " ■ ■bra-15) Kühlkörper nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gek.en Ό zeichnet » dass ein !Peil der den Platten (4) angewandten Fläche (8) des Sockels (1) als erhabene, ebene» fein bearbeitete Zellen-Montagefläche (9) ausgebildet ist»6) Kühlkörper nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet , dass der Sockel (1) zu den Plattenebenen senkrecht verlaufende Befestigungsnuten (12) aufweist.7) Kühlkörper nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet , dass ein Vorsprung der den Blatten (4) abgewandten Fläche (8) des Sockels (1) als elektrische Ansohlussfahne (6) ausgebildet ist.8) Kühlkörper nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet , dass er aus Metall? insbesondere Kupfer, Messing oder Aluminium, gegossen ist»
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE1962B0050966 DE1864800U (de) | 1962-10-24 | 1962-10-24 | Gusstechnisch hergestellter kuehlkoerper fuer halbleiterzellen. |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE1962B0050966 DE1864800U (de) | 1962-10-24 | 1962-10-24 | Gusstechnisch hergestellter kuehlkoerper fuer halbleiterzellen. |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE1864800U true DE1864800U (de) | 1963-01-03 |
Family
ID=33138319
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE1962B0050966 Expired DE1864800U (de) | 1962-10-24 | 1962-10-24 | Gusstechnisch hergestellter kuehlkoerper fuer halbleiterzellen. |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE1864800U (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE202011000830U1 (de) | 2011-04-08 | 2011-08-05 | Dieter Girlich | Konvektionswärmeübertrager |
-
1962
- 1962-10-24 DE DE1962B0050966 patent/DE1864800U/de not_active Expired
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE202011000830U1 (de) | 2011-04-08 | 2011-08-05 | Dieter Girlich | Konvektionswärmeübertrager |
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