DE1809503B2

DE1809503B2 - PROCESS FOR CLEANING A LOET BATH SURFACE OF A QUIET LOET BATH AND DEVICE FOR CARRYING OUT THE PROCEDURE

Info

Publication number: DE1809503B2
Application number: DE19681809503
Authority: DE
Inventors: 6980 Wertheim Sachs sen.. Ernst
Original assignee: Ersa, Ernst Sachs Kg, 6980 Wertheim
Priority date: 1968-11-12
Filing date: 1968-11-12
Publication date: 1972-08-03
Also published as: DE1809503A1

Description

I 809 503I 809 503

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des Abstreifers bereits einsetzt. Deshalb kann sich flächigen Leiterzügeti, insbesondere gedruckten auch eine neue, wenn auch dünne Oxydschicht Schaltungen, mit einer durch einen Bewegungs- u Ü?· u^V0T ?^{ie Leiter}P^{Iatte auf die} gesäuberte Bad- antrieb absenkbaren und anhebbaren Aufnahmevoroberflache aufsetzt. Da der Abstreifer vom Beginn richtung der Leiterplatte und einer entlang eines seiner Bewegung an nicht die ganze Badoberfläche 5 ruhenden Lötbades bewegbaren Abstreifervorricherfaßt, können die Verunreinigungen aus der von tung besteht diese Vorrichtung zur Durchführung ihm nicht erfaßten Anfangszone dem Sog des A.b- des Verfahrens darin, daß zwei entgegengesetzt gestreifers folgen und in die Lötzone gelangen. Die richtete Abstreifer in ihrer Ausgangsstellung auf Qualität der Tauchlötungen ist durch die Art und Mitte und außerhalb des Tauchlötbades stehend Weise des bisher bekannten und benutzten Abschäu- io angeordnet und mit einem Antrieb für eine Ab- und mens der Lötbadoberfläche nicht hinreichend gewähr- Aufbewegung und einander entgegengesetzt gerichleistet. ^ete horizontale Bewegungen versehen sind und sich Eine andere bekannte Lötvorrichtung (deutsche nach dem Eintauchen in die Lötbadoberfläche auf Auslegescnnft 1 288 883) benutzt an Stelle der als freien Abwärtsdurchgang der Aufnahmevorrichtungthe scraper is already in use. Therefore, flat conductor tracks, especially printed ones, can also have a new, albeit thin, oxide layer of circuits, with a movement caused by a movement u Ü? · U ^V0T ? ^{The ladder} ^{plate is placed on the} cleaned bath drive, which can be lowered and raised. Since the wiper grasps from the beginning of the direction of the printed circuit board and a wiper device that is not moving along one of its movement along the entire surface of the bath 5, the impurities from the initial zone not grasped by the device can be sucked into the suction of the process, that two opposite stripes follow and get into the soldering zone. The straightened scraper in its initial position on the quality of the dip soldering is arranged by the type and center and standing outside the dip solder bath manner of the previously known and used scraper and with a drive for removing and measuring the solder bath surface does not sufficiently ensure upward movement and each other directed in the opposite direction. Another known soldering device (German after immersion in the solder bath surface on Auslegescnnft 1 288 883) is used in place of the free downward passage of the receiving device

einer Lotbadabdeckung angeordnetes bewegbares Durchgang derselben wieder schließen. Diese vor- CU u°i ^{daS L0t bei} J^edem Lötvorgang in den richtungsmäßige Ausbildung der Landung gewähr-Scnacnt hinein bis in eine lötbereite Lage oberhalb leistet eine einwandfreie und schnelle Lötung nach des Siebes durch eine zusätzliche Fördereinrichtung erfolgter Säuberung der Lötbadoberfläche, da die aufstromen muß. Dadurch soll das geförderte Lot 20 auseinanderbewegten Abstreifer der bereits dicht vor Erreichen seiner lötbereiten Lage von mit- über der Lötbadoberfläche stehenden Aufnahmevorfiießenden Oxydteilen oder sonstigen Verunreinigun- richtung der zu lötenden Platte Durchlaß geben und gen befreit werden. Das sich unterhalb des Siebes daher deren Abwärtsweg verhältnismäßig kurz beinfolge des Luftzutrittes laufend bildende Oxyd kann messen sein kann. Die Säuberungen der Lötbadoberschheßlich zu Verstopfungen des Siebes führen, das 25 fläche können sich kurz hintereinander vollziehen, also nicht nur auf seiner Oberseite infolge der sich In zweckmäßiger Weiterbildung der Erfindung beim Zurückfließen des Lotes ansammelnden Rück- können die zu der Badobenläche parallelen Einstände, sondern auch auf seiner Unterseite gesäubert tauchkanten der Abstreifer übereinander und sich werden muß. Aus diesem Grunde benutzt man ein überschneidend versetzt zueinander angeordnet sein, schrittweise angetriebenes endloses Siebband, dessen 30 wobei der längere Abstreifer an der Eintauchkante Reinigung außerhalb des Schachtraumes erfolgen eine zu der Badmitte hin gerichtete schräge Fläche muß. Trotz der Kompliziertheit der Handhabung aufweist und der kürzere Abstreifer dicht über dieser dieser Vorrichtung stellt sie nur einen geringen Teil Schrägfläche endet. Dadurch wird erreicht, daß bei des Lotbades entsprechend der Größe des Schacht- der Abwärtsbewegung zuerst der mit schräger raumes für das Tauchlöten zur Verfügung. Für grö- 35 Fläche versehene Abstreifer in die Lötbadoberfläche ßere Leiterplatten ist diese Vorrichtung somit nicht eintaucht und diese für den nachfolgenden Abstreifer verwendbar. j_{n se}iner durch die Schrägfiäche gegebenen Eintauch-a solder bath cover arranged movable passage of the same close again. This pre- CU u ° i ^{daS L0t in} ^every soldering process in the directional formation of the landing up to a position above that is ready for soldering ensures perfect and fast soldering after the sieve has been cleaned by an additional conveying device, since the surface of the soldering bath is flooded got to. As a result, the conveyed solder 20 is intended to allow the wipers, which are moved apart from one another, to pass through and to be freed from receiving pre-flowing oxide parts or other contaminants of the plate to be soldered just before they reach their position ready for soldering. The oxide, which is constantly forming below the sieve, therefore its downward path, relatively briefly as a result of the air inflow, can be measured. The cleaning of the solder bath leads to blockages of the sieve, the surface can take place in quick succession, i.e. not only on its upper side as a result of the backflows that accumulate when the solder flows back, but also on its underside cleaned diving edges the scraper on top of each other and must be. For this reason one uses an overlapping offset to one another, stepwise driven endless sieve belt, the longer scraper at the immersion edge cleaning outside of the shaft space must be an inclined surface directed towards the center of the bath. Despite the complexity of the handling and the shorter wiper close above this this device only represents a small part of the inclined surface ends. In this way it is achieved that in the case of the solder bath, depending on the size of the shaft, the downward movement is first available with the sloping space for immersion soldering. For wipers with larger areas, this device is not immersed in the surface of the solder bath and can be used for the subsequent wiper. j _{n se in} immersion given by the inclined surface

Der Erfindung liegt di> Aufgabe zugrunde, die zone säubert. Dadurch können Keine RückständeThe invention is based on the task of cleaning the zone. This means that there can be no residue

Lotbadoberfläche eines ruhenden Lötbades wir- von Verunreinigungen in der Badmitte verbleiben,The surface of the solder bath of a stationary solder bath will remain in the middle of the bath from impurities,

kungsvoller und schneller als bisher zu reinigen und 40 Die Tauchlötvorrichtung kann vorteilhaft zwei Sup-more efficient and quicker to clean than before and 40 The dip soldering device can advantageously use two

hierfür eine einfache und leicht brdienbare Vor- porte aufweisen, die untereinander an vertikalenfor this purpose, have a simple and easy to use front port that is connected to one another on vertical

richtung zu schaffen. Führungen, insbesondere Säulen, verschiebbar ange-to create direction. Guides, especially pillars, can be moved

Diese Aufgabe wird nach dem neuen Verfahren da- ordnet und beide von Rückstellfedern beaufschlagbar durch gelöst, daß das Abschäumen gleichzeitig auf zwei sind und von denen der obere Support zwischen Teilflächen der Lölbadoberfläche von der Badmitte 45 zwei festen Gabeln die Aufnahmevorrichtung aufaus nach beiden Seiten erfolgt. Dadurch wird die zu weist und eine Steuerkurve, die als Doppelkeil aussäubernde Lötbadoberfläche, bezogen auf die Zeit- gebildet ist, trägt und der untere Support Quereinheit des Reinigungsvorganges, auf die Hälfte führungen für durch Druckfedern beaufschlagte und reduziert. Die Reinigung der Lötzone der Lötbad- in den Querführungen verschiebbare Schenkel aufoberfläche erfolgt somit schneller. Der Zeitraum 50 weist, weiche die Abstreifer tragen und zwischen zwischen der Reinigung und der Lötung ist etwa um weiche der Doppelkeil zum Öffnen der Abstreifer die Hälfte verkürzt. Dadurch ist die Gefahr der BiI- einfahrbar ist, nachdem die Abwärtsbewegung des dung einer neuen Oxydschicht wesentlich gemindert. zweiten Supportes ^urch einen auf die Eintauchtiefe Die Lötung erfolgt auf einer wirklich sauberen Lot- der Abstreifer einstellbaren Endanschlag begrenzt ist. badoberfläche. Ein weiterer Vorteil dieser neuen 55 Der Doppelkeil ist so ausgebildet, daß er im An-Weise des Abschäumens ist darin zu sehen, daß die Schluß an seine Schrägflächen parallele Seitenflächen Lötbadoberfläche von der Mitte her gereinigt wird aufweist, welche die Offenhaltung der Abstreifer und und deshalb bis zur Lötung keine Verunreinigungen die weitere Abwärtsbewegung der Aufnahmevorrichwieder in die Lötzone zurückgelangen können. Hier- tung ermöglichen.This task is arranged according to the new process and both can be acted upon by return springs solved by that the skimming are simultaneously on two and of which the upper support between Partial areas of the Lölbadfläche from the bath center 45 two fixed forks on the receiving device takes place on both sides. Thereby the assigns and a control curve that cleans out as a double wedge Solder bath surface, based on the time, is formed, and the lower support transverse unit of the cleaning process, on half guides for acted upon by compression springs and reduced. The cleaning of the soldering zone on the surface of the solder bath, which can be slid in the transverse guides thus takes place faster. The period 50 indicates which scrapers wear and between between cleaning and soldering there is a double wedge to open the scraper shortened by half. As a result, the danger of the BiI- can be retracted after the downward movement of the The formation of a new oxide layer is significantly reduced. second supports ^ by one on the immersion depth The soldering is done on a really clean solder- the wiper is limited to an adjustable end stop. bathroom surface. Another advantage of this new 55 is the double wedge that is designed in an on-way manner the skimming can be seen in the fact that the conclusion to its inclined surfaces parallel side surfaces The solder bath surface is cleaned from the middle, which keeps the scraper and open and therefore no contamination of the further downward movement of the receptacle until the soldering can get back into the soldering zone. Enable this.

durch wird die Reinheit der Lötbadoberfläche ganz 60 Zur Erleichterung der Beweglichkeit können diethrough this the purity of the solder bath surface is completely 60 To facilitate mobility, the

außerordentlich erhöht. Die Tauchlötungen sind beiden Schenkel innenseitig mit einer Rollenführungextraordinarily increased. The dip soldering is on the inside of both legs with a roller guide

auch bei großflächigen Leiterplatten einwandfrei. für den Doppelkeil versehen sein. Hierbei kann derEven with large-area printed circuit boards, it is flawless. be provided for the double wedge. Here the

Gerade für großflächige Leiterplatten macht sich der Bewegungsantrieb durch einen an dem oberen Sup-Especially for large-area printed circuit boards, the motion drive is made possible by a

Vorteil, daß das Abschäumen gleichzeitig auf zwei port angreifenden Handhebel oder auch maschinell,Advantage that the skimming is carried out simultaneously on two hand levers attacking the port or also by machine,

Teilflächen der Lötbadoberfläche von der Badmitte 65 beispielsweise pneumatisch, erfolgen,Partial areas of the solder bath surface from the bath center 65, for example pneumatically, are carried out,

aus erfolgt, besonders geltend. Die Tauchlötvorrichtung ist einfach in ihrem Auf- from takes place, particularly applicable. The immersion soldering device is easy to mount

Bei einer Tauchvorrichtung zum Löten von mit bau und leicht bedienbar. Die Auswechslung der zuWith a dip device for soldering with construction and easy to use. The replacement of the too

Bauelementen bestückten isolierenden Platten mit lötenden Leiterplatten kann unbehindert erfolgen, Components equipped insulating boards with soldering circuit boards can be done unhindered ,

55 66th

da der obere Support mit der Aufnahmevorrichtung mit ist die Ausgangsstellung der F i g. 1 wieder ergenügend hoch aufwärts gefahren werden kann. Da reicht. Nach dem Auswechseln der Leiterplatte? die beiden Supporte gegen Drehung gesichert sind, kann eine neue Arbeitsfolge beginnen,
kann der Doppelkeil beliebig hoch aus der Rollen- Eine Ausführungsform der Vorrichtung zur führung der beiden Schenkel der Abstreifer aus- 5 Durchführung des Verfahrens ist in den Fig. 7 bis tauchen. Die obere und die untere Endstellung der 10 dargestellt. In Übereinstimmung mit den Fig. 1 Aufnahmevorrichtung sind durch Anschläge inner- bis 6 sind gleiche Teile mit gleichen Bezugszeichen halb des Bewegungsantriebes bestimmt. versehen.since the upper support with the receiving device is the starting position of FIG. 1 can be driven sufficiently high up again. That's enough. After changing the circuit board? the two supports are secured against rotation, a new work sequence can begin,
The double wedge can be removed from the roller at any height. An embodiment of the device for guiding the two legs of the scrapers is shown in FIGS. The upper and lower end positions of FIG. 10 are shown. In accordance with Fig. 1 recording device are determined by stops inside to 6, the same parts with the same reference numerals half of the motion drive. Mistake.

Weitere Einzelheiten der Erfindung sind aus der Die elektrisch oder durch Gas beheizbare Wanne 1Further details of the invention can be found in Die tub 1 which can be heated electrically or by gas

Zeichnung zu entnehmen, von denen die io für das aus flüssigem Zinn bestehende Lötbad 2 istRefer to the drawing, of which the io is for the solder bath 2 made of liquid tin

Fig. 1 bis 6 das Verfahren erläutern. auf einer Grundplatte 8 angeordnet. Diese trägt einen1 to 6 explain the method. arranged on a base plate 8. This one carries you

Die Vorrichtung ist in den Fig. 7 bis 10 beispiels- Ständer9, zwei als vertikale Führungen dienendeThe device is shown in FIGS. 7 to 10, for example, uprights 9, two serving as vertical guides

weise dargestellt, und zwar zeigt Säulen 10 und einen höheneinstellbaren Anschlag 11as shown, namely columns 10 and a height-adjustable stop 11

F i g. 7 eine Seitenansicht der Lötvorrichtung in in Gestalt einer Kopfschraube mit Gegenmutter. AnF i g. 7 shows a side view of the soldering device in the form of a head screw with a lock nut. At

der angehobenen Stellung der Aufnahmevorrichtung 15 dem Kopfende des Ständers 9 ist ein Handhebel 12the raised position of the receiving device 15 the head end of the stand 9 is a hand lever 12

und der Abstreifer, auf einer Achse 13 gelagert. Er besitzt einen Längs-and the scraper, mounted on a shaft 13. He has a longitudinal

Fig. 8 die Lötvorrichtung nach Fig. 7 in der schlitz 14 für einen an dem oberen Support 15 sitzen-Fig. 8 shows the soldering device according to Fig. 7 in the slot 14 for a seat on the upper support 15-

Lötstellung, den Mitnehmerstift 16, der in den Längsschlitz ein-Solder position, the driver pin 16, which is inserted into the longitudinal slot

Fig. 9 einen Querschnitt in Richtung IX-IX der greift. Der Support 15 hat zwei Durchgangsbohrun-Fig. 9 shows a cross section in the direction IX-IX that engages. The support 15 has two through-holes

Fig. 7 und »o gen 17 für die Säulen 10. Die beiden Enden des7 and 17 for the columns 10. The two ends of the

Fig. 10 einen Querschnitt in Richtung X-X der Längsschlitzes 14 wirken als BegrenzungsanschlägeFig. 10 shows a cross section in the direction X-X of the longitudinal slot 14 act as limit stops

Fig. 8. für die beim Schwenken des Handhebels erfolgendeFig. 8. for the one taking place when the hand lever is pivoted

Die Wirkungsweise des Verfahrens sei an Hand Auf- und Abbewegung des Supportes 15.The mode of operation of the method is based on the up and down movement of the support 15.

der Fig. 1 bis 6 erläutert, welche in schematischer Der Support 15 trägt eine Gabel 18, in welche die1 to 6 explained, which in schematic form The support 15 carries a fork 18 into which the

Darstellung eine Arbeitsfolge in sechs aufeinander- as Aufnahmevorrichtung 6 der Leiterplatte 7 mittels derRepresentation of a work sequence in six consecutive as receiving device 6 of the circuit board 7 by means of

folgenden Stellungen zeigt. Leisten 19 einhängbar ist. Der Support trägt vor dershows the following positions. Bars 19 can be hung. The support carries in front of the

Es bezeichnen 1 die Wanne, 2 das flüssige Lötbad, Gabel den als Steuerkurve dienenden Doppelkeil 20,1 denotes the tub, 2 the liquid solder bath, fork denotes the double wedge 20 serving as a control curve,

3 den Lötbadspiegel, 4 und 5 die beiden Abstreifer, dessen schrägstehende Keilflächen mit 21 und dessen3 the solder bath level, 4 and 5 the two wipers, its inclined wedge surfaces with 21 and its

6 die Aufnahmevorrichtung und 7 die zu lötende parallel stehende Seitenflächen mit 22 bezeichnet6 denotes the receiving device and 7 denotes the parallel side surfaces to be soldered with 22

Leiterplatte. 30 sind. An der Unterseite des Supportes 15 und kon-Circuit board. 30 are. On the underside of the support 15 and

Die Ausgansstellung der Aufnahmevorrichtung 6 zentrisch zu den Bohrungen 17 befinden sich zwei und der beiden auf Mitte des Lötbades stehenden Ab- versenkte Bohrungen 23, die einen größeren Durchstreifer 4 und 5 ist in vollen Linien in Fig. 1 dar- messer als die Bohrungen 17 haben. Die Bohrungen gestellt. Die gestrichelte Stellung der Aufnahmcvor- 23 nehmen das Ende einer schraubengängig gewikrichtung zeigt den Beginn der Arbeitsfolge mit dem 35 kelten Rückstellfeder 24 auf, die sich gegen den Absenken der Aufnahmevorrichtung. Von dieser ringförmigen Boden der Bohrung 23 abstützt. Die Zwischenstellung an senken sich bei der weiteren Rückstellfeder 24 ist eine Druckfeder. Beide Federn Abwärtsbewegung auch die Abstreifer 4 und 5, wie 24 führen sich auf den Säulen 10. Das andere Ende dies in Fig. 2 dargestellt ist. Die beiden Abstreifer dieser Federn liegt an der Oberseite des zweiten, tauchen auf eine bestimmte Tiefe in der Mitte des 40 unteren Supportes 25 an. Die beiden Durchgangs-Lötbades in die Lötbadoberfläche 3 ein. Die Auf- bohrungen dieses Supportes sind mit 26 bezeichnet, nahmevorrichtung befindet sich in einem Abstand In diesen Bohrungen führt sich der zweite Support über den beiden Abstreifern. Dieser Abstand genügt, auf den Säulen 10. Dieser zweite Support wird durch um bei der weiteren Abwärtsbewegung der Auf- die stärkere Druckfeder 27, die ebenfalls als Rücknahmevorrichtung 6 die Auseinanderbewegung der 45 stellfeder wirkt, gegen die Grundplatte 8 abgestü. /t. beiden Abstreifer4 und 5 und dadurch das Ab- Unterhalb des Supportes 25 befindet sich der erschäumen der Lötbadoberfläche in den aneinander- wähnte höheneinstellbare Anschlag 11. grenzendes Teilflächen zu bewirken. Die nach beiden Dieser zweite untere Support 25 trägt auf beiden Seiten auseinanderbewegten Abstreifer stehen jetzt Seiten Querführungen 28, in denen die beiden Schenso weit auseinander, daß sie der Aufnahmevorrich- 50 kel29 verschiebbar geführt sind. Diese Schenkel tung6 freien Durchlaß geben. Sie werden bei der tragen an ihren Innenseiten Rollenführungen 30, auf weiteren Abwärtsbewegung der Aufnahmevorrich- welche der Doppelkeil 20 bei seiner Abwärtsbetung in dieser Stellung gehalten. Die Aufnahmevor- wegung aufläuft und dadurch die beiden Schenrichtung taucht mit der zu lötenden Leiterplatte 7 kel entgegen der Wirkung der sie beaufschlagenden in die Badoberfläche 3 ein. Dieser Augenblick ist in 55 Druckfedern 31 auseinanderdrückt. Die beiden Fig. 4 dargestellt Die Fig. 4 zeigt also die Be- Schenkel 29 tragen die Abstreifer4 und 5, die an der triebsstellung, in der die Lötung erfolgt. Unterseite der RoDenführungen befestigt sind. Die The starting position of the receiving device 6 is centered on the bores 17 and there are two countersunk bores 23 which are located in the center of the solder bath and which have a larger penetration 4 and 5 in full lines in FIG. 1 larger than the bores 17 . The holes made. The dashed position of the receiving device 23 take the end of a screw-thread winding direction shows the beginning of the work sequence with the 35 celt return spring 24, which is against the lowering of the receiving device. The bore 23 is supported by this annular bottom. The intermediate position to lower in the further return spring 24 is a compression spring. Both springs downward movement also the scrapers 4 and 5, as 24 lead on the pillars 10. The other end this is shown in FIG. The two wipers of these springs lies on the upper side of the second one and plunges to a certain depth in the middle of the lower support 25. The two through solder baths into the solder bath surface 3. The bores of this support are denoted by 26, the pick-up device is at a distance. In these bores, the second support is guided over the two wipers. This distance is sufficient on the pillars 10. This second support is supported against the base plate 8 by the stronger compression spring 27, which also acts as a retraction device 6 as the adjusting spring moves apart, during the further downward movement of the upward movement. / t. Both strippers 4 and 5 and thereby the removal of the surface of the solder bath is located underneath the support 25 to effect the foaming of the surface of the solder bath in the height-adjustable stop 11 mentioned above. The after both this second lower support 25 carries scrapers moved apart on both sides are now side transverse guides 28 in which the two Schens so far apart that they are guided by the receiving device 50 kel29 displaceably. These legs give free passage. They are carried on their insides with roller guides 30, on further downward movement of the receiving device which the double wedge 20 is held in this position when it is downwardly prayed. The pick-up movement runs up and, as a result, the two shear directions dips into the bath surface 3 with the circuit board 7 to be soldered against the action of the one acting on it. This moment is pressed apart in 55 compression springs 31. The two Fig. 4 shown. Fig. 4 thus shows the legs 29 carry the strippers 4 and 5, which are in the drive position in which the soldering takes place. Are attached to the underside of the tube guides. the

Bei der anschließenden Wiederaufwärtsbewegung zu der Badoberfläche 3 parallelen Eintauehkanten 32During the subsequent upward movement to the bath surface 3, the thawing edges 32 are parallel

bewegen sich die beiden Abstreifer in noch geöff- und 33 der beiden Abstreifer liegen übereinandermove the two scrapers in still open and 33 of the two scrapers are on top of each other

neter Stellung und die Aufnahmevorrichtung mit der 60 und sind so versetzt zueinander angeordnet, daß sieNeter position and the receiving device with the 60 and are offset from one another so that they

gelöteten Leiterplatte aus dem Lötbad 2 heraus, wie sich überschneiden, wobei der längere Abstreifer 4soldered circuit board out of the solder bath 2, how they intersect, with the longer stripper 4

dies in Fig. 5 dargestellt ist Die Aufnahmevorrich- an der Eintauchkante eine zu der Badmitte hin ge-this is shown in FIG. 5.

tung hat bei ihrer Aufwärtsbewegung den Bereich richtete schräge Fläche 34 aufweist In der geschlos-device has the area directed inclined surface 34 in its upward movement.

der Abstreifer gerade verlassen. Die Abstreifer haben senen Stellung der Abstreifer gemäß F i g. 9 endetthe scraper just left. The wipers have their own position of the wipers according to FIG. 9 ends

ihre obere Endstellung wieder erreicht Bei weiterer 65 der kürzere Abstreifer 5 mit seiner Eintauchkante 33its upper end position is reached again. At another 65, the shorter scraper 5 with its plunge edge 33

Aufwärtsbewegung der Aufnahmevorrichtung schlie- dicht über dieser Schrägfläche. Dadurch steht dieUpward movement of the receiving device closes over this inclined surface. As a result, the

ßen sich die Abstreifer wieder in der Mittenstellung Eintauchkante 32 so weit nach rechts (F i g. 9) ver-If the wipers are again in the middle position of the immersion edge 32 so far to the right (FIG. 9)

des Lötbades, wie dies in Fig. 6 gezeigt ist Da- setzt zu der Eintauchkante33, daß sie beim Ein-of the solder bath, as shown in FIG. 6.

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auchen in den Lötbadspiegel für die nachfolgende Abwärtsbewegung gemäß Fig. 8 zeigt. In dieseralso shows in the solder bath level for the subsequent downward movement according to FIG. In this

iintauchkante 33 eine saubere Eintauchzone in der Stellung beaufschlagt der untere Support 25 den An-iintauchkante 33 a clean immersion zone in the position, the lower support 25 acts on the

-ötbadmitte schafft. schlag 11. Die in die Badoberfläche eintauchenden-ötbadmitte creates. strike 11. Those immersed in the bath surface

An Stelle des H^idhebels 12 kann ein maschinel- Abstreifer haben sich von der Badmitte her zurInstead of the lever 12, a machine wiper can be installed from the middle of the bath

er Bewegungsantrieb vorhanden sein, der elektrisch, 5 Seite hin auseinander bewegt. Die parallelen Seiten-he motion drive be available, which moves electrically, 5 side apart. The parallel side

meumatisch oder hydraulisch arbeiten kann. flächen 2 des Doppelkeils 20 liegen an den Rollen-can work meumatically or hydraulically. surfaces 2 of the double wedge 20 lie on the roller

Die Stellung der Vorrichtung nach Fig. 7 ent- führungen30 an. Die Abstreifer4 und 5 haben sichThe position of the device according to FIG. 7 kidnappings30. The wipers 4 and 5 have each other

pricht der Arbeitslage nach den F i g. 1 und 6. Die so weit geöffnet, daß sie der Aufnahmevorrichtung 6pricht the work situation according to the F i g. 1 and 6. Opened so wide that they fit the receiving device 6

Vufnahmevorrichtung 6 und die Abstreifer 4 und S freien Durchlaß geben, die mit der Unterseite derVufnahmvorrichtung 6 and the wipers 4 and S give free passage, which is with the bottom of the

'cfinden sich in ihrer oberen Stellung. Die beiden io Leiterplatte 7 auf die Badoberfläche aufsetzt. Inare found in their upper position. The two OK circuit board 7 is placed on the surface of the bath. In

\bstreifer stehen auf Lötbadmitte, wie dies aus der dieser Stellung erfolgt die Lötung in Übereinstim-\ bstreifer stand on the middle of the solder bath, as this is done from this position the soldering in accordance

^T i g. 9 ersichtlich ist. mung mit der F i g. 4 der Zeichnung. ^T i g. 9 can be seen. mung with the F i g. 4 of the drawing.

Wird nun der Handhebel 12 in Richtung des Pfei- Bei der Aufwärtsbewegung des Handhebels 12 er-If the hand lever 12 is now in the direction of the arrow.

;s 35 nach unten bewegt, so senkt sich der Support folgen die Bewegungen in umgekehrter Richtung.; s 35 moves downwards, so the support descends, following the movements in the opposite direction.

5 entgegen der Wirkung seiner Rückstellfeder 24, 15 Bei offengehaltenen Abstrsifern bewegt sich zunächst5 against the action of its return spring 24, 15 with the scrapers kept open initially moves

vie dies durch den Pfeil 36 angedeutet ist. Die Sehen,- die Aufnahmevorrichtung 6 nach oben, bis sie von as indicated by the arrow 36. The see - the receiving device 6 upwards until it is from

el 29 mit den Abstreifern bleiben in ihrer oberen den Schenkeln 29 frei ist. Sodann beaufschlagen dieel 29 with the scrapers remain in their upper legs 29 is free. Then apply the

^ellung stehen. Diese Zwischenstellung entspricht Rollenführungen die Schrägflächen 21, so daß die^ standing position. This intermediate position corresponds to roller guides the inclined surfaces 21 so that the

ler Fig. 2. beiden Abstreifer bei der weiteren Aufwärtsbe-ler Fig. 2. both scrapers in the further upward movement

Bei der weiteren Abwärtsbewegung des Hand- ao wegung des Handhebels sich schließen. Die Rück-With the further downward movement of the hand ao movement of the hand lever close. The return

iebels 12 gelangt der Doppelkeil 20 mit seiner bewegung des Handhebels bewirkt das Anheben desiebels 12 reaches the double wedge 20 with its movement of the hand lever causes the lifting of the

chneide und den beiden Seitenflächen 21 zwischen oberen Supportes 15 und damit die Entlastung dercut and the two side surfaces 21 between the upper support 15 and thus the relief of the

lie Rollenführungen 30. Der Beginn der Ausein- Feder 24. Der untere Support 2S wird durch dielie roller guides 30. The beginning of the Ausein- spring 24. The lower support 2S is through the

nderbewegung der beiden Schenkel 29 ist in der Druckfeder 27 angehoben. Diese Folgebewegung desThe movement of the two legs 29 is raised in the compression spring 27. This following movement of the

^rig. 10 gestrichelt dargestellt, während die Fig. 10 as zweiten unteren Supportes könnte auch durch ein ^r ig. 10 shown in dashed lines, while Fig. 10 as the second lower support could also be through a

η voll ausgezeichneten Linien die Endstellung der Zuggestänge formschlüssig erfolgen.η fully marked lines the end position of the pull rods are made with a positive fit.

Hierzu 1 Blatt Zeichnungen1 sheet of drawings

Claims

1 2 7. Apparatus according to claim 5, characterized in that both legs (29) on the inside with a roller guide (30) for dei

1. Method for cleaning a Lötbadober- Doppelkeil (20) are provided.

surface of a static solder bath of oxides and 5 8. Device according to claims 3 to 7

Impurities caused by skimming, characterized in that the movement

characterized in that the output is driven by an on the upper support (15]

foaming takes place simultaneously on two partial surfaces of the attacking hand lever (12)

Solder bath surface from the center of the bath according to 9. Device according to Claims 3 to 7.

takes place on both sides. io characterized in that the movement

2. The method according to claim 1, characterized in that it is driven by a machine,
indicates that the sub-areas are in the

Slightly overlap the middle of the solder bath.

3. Vnrrirhtiinff ■mr nm-fUer.u-,—_β j.» ■".>·«. _______3. Vnrrirhtiinff ■ mr nm-fUer.u-, - _β j. » ■ ".> ·«. _______

driving according to claims 1 and 2 with a 15

Dip soldering device for soldering with insulating plates equipped with components

flat conductor tracks, in particular printed ones The invention relates to a method for

Circuits, with a static cleaning of a solder bath surface by a movement

Drivable lowerable and liftable receptacle 20 solder bath of oxides and impurities through

device of the circuit board and one along skimming, as well as on a device for through-

a stationary solder bath movable wiper guide of the process.

Device, characterized in that two wipers (4,5) in opposite directions in the 711 soldering circuit board are lowered vertically to the open, initial position in the middle and outside of the solder bath surface of the stationary solder bath, the dip solder bath (2) standing and as can be seen, for example, from the German patent with a drive for a label and label 1 074 105. Since when moving and oppositely directed flat application of the circuit board between the provided in horizontal movements « ^; nd and the soldering bath immersed in the soldering side and the soldering bath after immersion in the soldering bath surface (3) 30 even air bubbles can be trapped and any flux vapors can only move apart with difficulty (ö) and escape after the free downward passage of the receptacle Lifting the circuit board and passing the same again already at a small acute angle to the soldering, bath surface moved towards this, as this is the case

4. Apparatus according to claim 3, characterized in the aforementioned patent specification and also the patent specification indicates that the solder bath surface (3) 40 162 of the Office for Invention and Patents show parallel plunge edges (32, 33) of the scrapers in East Berlin.

(4, 5) one above the other and overlapping. It belongs to the state of the art that is based on

are arranged in relation to one another, with the oxide layer forming the surface of the solder bath and

Gere scraper (4) at the plunge edge (32) 40-stige impurities by means of a scraper, the

an incline directed towards the center of the bath is moved over the surface of the solder bath

Has surface (34) and the shorter stripping to remove any solder. An example of this

fer (5) ends just above this inclined surface. show the German patents 1 238 747 and

5. Apparatus according to claim 3, characterized in the patent specification 40 162 of the Office for Invention, that two supports (15, 25) under 45 and patent systems in East Berlin. While otherwise each other on vertical guides, especially the skimming of the surface of the solder bath Columns (10), arranged in a displaceable manner and using both hands separately, are already the exception here Return springs (24, 27) can be acted upon, lowering the receiving device for the of which the upper support (15) between two circuit boards and the movement of the scraper unfasten Forks (18) the receiving device (6) 50 neither connected to one another in terms of gears nor picks up and carries a control cam, which is designed as a double scraper immediately in front of the movement wedge (20), and is arranged in the lower direction of the front edge of the circuit board. Support (25) cross guides (28) for through It is however disadvantageous that the movement of the Ab-Druckfedem (31) acted upon and extends into the transverse scraper over a length which is greater Has guides displaceable legs (29), 55 than the length of the receiving device in question which carry the scrapers (4, 5) and between for the circuit board. The scraper must be at his which the double wedge (20) to open the down movement removes the contamination over the entire stripper is retractable after pushing the downward dive zone in front of you. These pile up movement of the second support (25) by a therefore outside the range of motion of the to the immersion depth of the scraper adjustable 60 scraper and can through the resulting End stop (11) is limited. Suction on the direction of movement of the scraper

6. The device according to claim 5, characterized in that the opposite side is pulled along, so that it indicates that the double wedge (20) in the contact area again contaminates the soldering zone of the bath connection on its inclined surfaces (21) parallel surface. In addition, the Wegver side surfaces (22) are provided, which hold the open position between the lowering movement of the wiper (4, 5) and the further removal device and the movement of the wiper. ^x Movement of the receiving device (6) is unfavorable. The receiving device is still above possible. the solder bath surface when the skimming