DE1809503A1

DE1809503A1 - Solder bath surface cleaner

Info

Publication number: DE1809503A1
Application number: DE19681809503
Authority: DE
Inventors: Ernst Sachs Sen
Original assignee: ERSA ERNST SACHS KG
Current assignee: ERSA ERNST SACHS KG
Priority date: 1968-11-12
Filing date: 1968-11-12
Publication date: 1970-06-11
Also published as: DE1809503B2

Abstract

Impurities are removed by two plate skimmers which touch one another and, after immersion in the puddle of the bath, are separated to push the impurities to the sides of the bath.

Description

Verfahren zum Reinigen einer Lötbadoberfläche eines ruhenden Lötbades und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Reinigen einer Lötbadoberfläche eines ruhenden Lötbades von Oxyden und Verunreinigungen durch Abschäumen, sowie auf eine Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens.Method for cleaning a solder bath surface of a static solder bath and apparatus for performing the method. The invention relates to a Process for cleaning a solder bath surface of a static solder bath from oxides and contamination by skimming, as well as on a device for implementation of the procedure.

Bei dem üblichen Tauchlöten wird die Unterseite der zu lötenden Leiterplatte senkrecht auf den ebenen Spiegel des ruhenden Lötbades abgesenkt, wie dies beispielsweise aus der deutschen Patentschrift 1 074 105 entnommen werden kann. Da beim flachen Aufbringen der Leiterplatte zwischen der in das Lötbad eingetauchten Lötseite und dem Lötbad selbst Luftblasen eingeschlossen sein können und etwaige Flussmitteldämpfe nur unter Schwierigkeiten entweichen können, hat man die Leiterplatte bereits unter einem geringen spitzen Winkel zur Lötbadoberfläche an diese heranbewegt, wie dies ebenfalls die vorerwähnte Patentschrift zeigt.With the usual dip soldering, the underside of the circuit board to be soldered is lowered vertically onto the flat mirror of the solder bath at rest, as is the case for example can be found in German patent specification 1,074,105. Since the flat Applying the printed circuit board between the soldering side immersed in the soldering bath and The solder bath itself can contain air bubbles and any flux vapors can only escape with difficulty, the circuit board is already underneath at a slight acute angle to the surface of the solder bath, like this also shows the aforementioned patent.

Es gehört zum Stand der Technik, die sich auf dem Lötbadspiegel bildende Oxydschicht und sonstige Verunreinigungen mittels eines Abstreifers, der über die Lötbadoberfläche hinwegbewegt wird, vor jeder Lötung zu entfernen. Ein Beispiel hierfür zeigt die deutsche Patentschrift 1 238 747. Während man sonst auch das Abschäumen der Lötbadoberfläche von Hand gesondert vornimmt, sind hier bereits die Absenkbewegung der Aufnahmevorrichtung für die Leiterplatte und die Bewegung des Abstreifers getriebemässig miteinander verbunden. Es ist aber nachteilig, dass die Bewegung des Abstreifers sich auf eine Länge erstreckt, die grösser ist als die betreffende Länge der Aufnahmevorrichtung für die Leiterplatte. Der Abstreifer taucht ständig in das Lötbad und nimmt in seinen -Endlagen entweder die eine oder die andere Stellung vor oder hinter der Aufnahmevorrichtung ein, so dass er gezwungen ist, bei seiner Bewegung jeweils die Verschmutzung über die ganze Eintauchzone hinweg vor sich herzuschieben. Diese häufen sich daher ausserhalb des Bewegungsbereiches des Abstreifers an und können durch den entstehenden Sog auf der der Bewegungsrichtung des Abstreifers entgegengesetzten Seite mitgezogen werden, so dass erneut Verunreinigungen in die Lötzone der Badoberfläche gelangen. Ausserdem sind die Wegverhältnisse zwischen der Absenkbewegung der Aufnahmevorrichtung und der Bewegung des Abstreifers ungünstig. Die Aufnahmevorrichtung steht hoch über der Lötbadoberfläche, wenn die Bewegung des Abstreifers einsetzt. Deshalb kann sich auch eine neue, wenn auch dünne Oxydschicht bilden, bevor die Leiterplatte auf die gesäuPtrte Badoberfläche aufsetzt. Die Qualität der Tauchlötungen ist durch die Art und Weise des bisher bekannten und benutzten Abschäumens der Lötbadoberfläche nicht gewährleistet.The state of the art that forms on the solder bath level Oxide layer and other impurities by means of a scraper, which over the Solder bath surface is moved away, to be removed before each soldering. An example the German patent specification 1 238 747 shows this the solder bath surface separately by hand, the lowering movement is already here the receiving device for the circuit board and the movement of the scraper in a geared manner connected with each other. But it is disadvantageous that the movement of the scraper extends to a length which is greater than the length of the receiving device in question for the circuit board. The wiper is constantly immersed in the solder bath and takes in his - End positions either one or the other position in front of or behind the receiving device one, so that he is forced to take over the pollution as he moves to push the whole immersion zone in front of you. These therefore accumulate outside of the range of motion of the scraper and can through the resulting suction pulled along on the side opposite to the direction of movement of the scraper so that again impurities get into the soldering zone of the bath surface. In addition, the path conditions between the lowering movement of the receiving device and the movement of the scraper is unfavorable. The cradle protrudes high the surface of the solder bath when the wiper starts to move. Therefore can also form a new, albeit thin, oxide layer before placing the circuit board on the lumped bath surface. The quality of the dip soldering is due to the Way of the previously known and used skimming of the solder bath surface not guaranteed.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, die Lötbadoberfläche wirkungsvoller und schneller als bisher zu reinigen und hierfür eine einfache und leicht bedienbare Vorrichtung zu schaffen.The invention is based on the object of making the surface of the solder bath more effective and to be cleaned faster than before and for this purpose a simple and easy-to-use one To create device.

Diese Aufgabe wird nach dem neuen Verfahren dadurch gelöst, dass das Abschäumen gleichzeitig auf zwei Teilflächen der Lötbadoberfläche von der Badmitte aus nach beiden Seiten erfolgt Dadurch wird die zu säubernde Lötbadoberfläche, bezogen auf die Zeiteinheit des Reinigungsvorganges, auf die Hälfte reduziert. Die Reinigung der Lötzone der Lötbadoberfläche erfolgt somit schneller. Der Zeitraum zwischen der Reinigung und der Lötung ist etwa um die Hälfte verkürzt. Dadurch ist die Gefahr der Bildung einer neuen Oxydschicht wesentlich gemindert. Die Lötung erfolgt auf einer wirklich sauberen Lötbadoberfläche. Ein weiterer Vorteil dieser neuen Weise des Abschäumens ist darin zu sehen, dass die Lötbadoberfläche von der Mitte her gereinigt wird und deshalb bis zur Lötung keine Verunreinigungen wieder in die Lötzone zurückgelangen können. Hierdurch wird die Reinheit der Lötbadoberfläche ganz ausserordentlich erhöht. Die Tauchlötungen sind auch bei grossflächigen Leiterplatten einwandfrei. Gerade für grossflächige Leiterplatten macht sich der Vorteil, dass das Abschäumen gleichzeitig auf zwei Teilflächen der Lötbadoberfläche von der Badmitte aus erfolgt, besonders geltend.According to the new method, this object is achieved in that the Skimming from the middle of the bath on two parts of the surface of the solder bath at the same time off to both sides This covers the surface of the solder bath to be cleaned to the time unit of the cleaning process, reduced by half. The cleaning the soldering zone of the solder bath surface is therefore faster. The period between cleaning and soldering is about half the time. This is the danger the formation of a new oxide layer is significantly reduced. The soldering is done on a really clean solder bath surface. Another benefit of this new way of the skimming can be seen in the fact that the surface of the solder bath comes from the middle is cleaned and therefore no contamination is returned to the soldering zone until soldering can get back. This makes the surface of the solder bath very clean elevated. The dip soldering is flawless even with large-area printed circuit boards. Especially for large-area printed circuit boards, there is the advantage that skimming takes place simultaneously on two partial areas of the solder bath surface from the middle of the bath, particularly applicable.

Bei einer Tauchlötvorrichtung zum Löten von mit Bauelementen bestückten isolierenden Platten mit flächigen Leiterzügen, insbesondere gedruckten Schaltungen, mit einer durch einen Bewegungsantrieb absenkbaren und anhebbaren Aufnahmevorrichtung der Leiterplatte und einer entlang eines ruhenden Lötbades bewegbaren Ab streifervorrichtung besteht diese Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens darin, dass zwei entgegengesetzt gerichtete Abstreifer in ihrer Ausgangsstellung auf Mitte und ausserhalb des Tauchlötbades stehend angeordnet und mit einem Antrieb für eine Ab- und Aufbewegung und einander entgegengesetzt gerichtete horizontale Bewegungen versehen sind und sich nach dem Eintauchen in die Lötbadoberfläche auf freien Abwärtsdurchgang der Aufnahmevorrichtung auseinanderbewegen und nach dem Anheben und Durchgang derselben wieder schliessen. Diese vorrichtungsmäs sige Ausbildung der Erfindung gewährleistet eine einwandfreie und schnelle Lötung nach erfolgter Säuberung der Lötbadoberfläche, da die auseinanderbewegten Abstreifer der bereits dicht über der Lötbadoberfläche stehenden Aufnahmevorrichtung der zu lötenden Platte Durchlass geben und daher deren Abwärtsweg verhältnismässig kurz bemessen sein kann. Die Säuberungen der Lötbadoberfläche können sich kurz hintereinander vollziehen.In the case of a dip soldering device for soldering assembled components insulating plates with flat conductor tracks, especially printed circuits, with a receiving device that can be lowered and raised by a movement drive the circuit board and a stripping device movable along a resting solder bath this device exists to carry out the procedure in that two oppositely directed scrapers are centered in their starting position and arranged standing outside the dip soldering bath and with a drive for a Up and down movement and opposing horizontal movements are provided and after immersion in the solder bath surface on free downward passage apart of the pick-up device and after lifting and passing the same close again. This ensures vorrichtungsmäs denominated training of the invention flawless and fast soldering after cleaning the solder bath surface, because the wipers that have moved apart are already close to the surface of the solder bath standing receiving device of the board to be soldered give passage and therefore its The downward path can be relatively short. The cleaning of the solder bath surface can occur in quick succession.

In zweckmässiger Weiterbildung der Erfindung können die zu der Badoberfläche parallelen Eintauchkanten der Abstreifer übereinander und sich überschneidend versetzt zueinander angeordnet sein, wobei der längere Abstreifer an der Eintauchkante eine zu der Badmitte hin gerichtete schräge Fläche aufweist und der kürzere Abstreifer dicht über dieser Schrägfläche endet.In an expedient development of the invention, the can be attached to the bath surface parallel immersion edges of the scrapers on top of each other and overlapping be arranged to each other, the longer scraper on the immersion edge one has inclined surface directed towards the middle of the bath and the shorter wiper ends just above this inclined surface.

Dadurch wird erreicht, dass bei der Abwärtsbewegung zuerst der mit schräger Fläche versehene Abstreifer in die Lotbadoberfläche eintaucht und diese für den nachfolgenden Abstreifer in seiner durch die Schrägfläche gegebenen Eintauchzone säubert.This ensures that the first with the downward movement wiper provided with an inclined surface is immersed in the surface of the solder bath and this for the subsequent wiper in its immersion zone given by the inclined surface cleans.

Dadurch können keine Rückstände von Verunreinigungen in der Badmitte verbleiben.This means that no residues of impurities can be left in the middle of the bath remain.

Die Tauchlötvorrichtung kann vorteilhaft zwei Supporte aufweisen, die untereinander an vertikalen Führungen, insbesondere Säulein, verschiebbar angeordnet und beide von Rückstellfedern beaufschlagbar sind und von denen der obere Support zwischen zwei festen Gabeln die Aufnahmevorrichtung aufweist und eine Steuerkurve, die als Doppelkeil ausgebildet ist, trägt und der untere Support Querführungen für durch Druckfedern beaufschlagte und in den Querführungen verschiebbare Schenkel aufweist, welche die Abstreifer tragen und zwischen welche der Doppelkeil zum Öffnen der Abstreifer einfahrbar ist, nachdem die Abwärtsbewegung des zweiten Supportes durch einen auf die Eintauchtiefe der Abstreifer einstellbaren Endanschlag begrenzt ist. Der Doppelkeil ist so ausgebildet, dass er im Anschluss an seine Schrägflächen parallele Seitenflächen aufweist, welche die Offenhaltung der Abstreifer und die weitere Abwärtsbewegung der Aufnahmevorrichtung ermöglichen.The dip soldering device can advantageously have two supports, the one below the other on vertical guides, in particular columns, arranged displaceably and both of return springs can be acted upon and of which the upper support has the receiving device between two fixed forks and a control cam, which is designed as a double wedge, carries and the lower support cross guides for Legs acted upon by compression springs and displaceable in the transverse guides has, which carry the scrapers and between which the double wedge for opening the scraper is retractable after the downward movement of the second support limited by an end stop that can be adjusted to the immersion depth of the scraper is. The double wedge is designed so that it connects to its inclined surfaces has parallel side surfaces, which keep the scraper open and the allow further downward movement of the receiving device.

Zur Erleichterung der Beweglichkeit können die beiden Schenkel innenseitig mit einer Rollenführung für den Doppelkeil versehen sein. Hierbei kann der Bewegungsantrieb durch einen an dem oberen Support angreifenden Handhebel oder auch maschinell, beispielsweise pneumatisch, erfolgen.To facilitate mobility, the two legs can be on the inside be provided with a roller guide for the double wedge. Here the motion drive by a hand lever acting on the upper support or by machine, for example pneumatically.

Die Tauchlötvorrichtung ist einfach in ihrem Aufbau und leicht bedienbar. Die Auswechslung der zu lötenden Leiterplatten kann unbehindert erfolgen, da der obere Support mit der Aufnahmevorrichtung genügend hoch aufwärts gefahren werden kann.The dip soldering device is simple in its construction and easy to use. The replacement of the circuit boards to be soldered can be done unhindered, since the The upper support with the mounting device can be raised sufficiently high can.

Da die beiden Supporte gegen Drehung gesichert sind, kann der Doppelkeil beliebig hoch aus der Rollenführung der beiden Schenkel der Abstreifer austauchen. Die obere und die untere Endstellung der Aufnahmevorrichtung sind durch Anschläge innerhalb des Bewegungsantriebes bestimmt.Since the two supports are secured against rotation, the double wedge Dive out of the roller guide of the two legs of the scraper as high as you want. The upper and lower end positions of the receiving device are through stops determined within the motion drive.

Weitere Einzelheiten der Erfindung sind aus der Zeichnung zu entnehmen, von denen die Fig. 1 bis 6 das Verfahren erläutern.Further details of the invention can be found in the drawing, 1 to 6 of which illustrate the method.

Die Vorrichtung ist in den Fig. 7 nis 10 beispielsweise dargestellt, und zwar zeigen: Fig. 7 eine Seitenansicht der Lötvorrichtung in der angehobenen Stellung der Aufnahmevorrichtung und der Abstreifer, Fig. 8 die Lötvorrichtung nach Fig. 7 in der Lötstellung, Fig. 9 einen Querschnitt in Richtung IX-IX der Fig. 7 und Fig. 10 einen Querschnitt in Richtung X-X der Fig. 8 Die Wirkungsweise des Verfahrens sei anhand der Fig. 1 bis 6 erläutert, welche in schematischer Darstellung eine Arbeitsfolge in sechs aufeinanderfolgenden Stellungen zeigt.The device is shown in FIGS. 7 and 10, for example, 7 shows a side view of the soldering device in the raised position Position of the receiving device and the scraper, FIG. 8 shows the soldering device 7 in the soldering position, FIG. 9 shows a cross section in the direction IX-IX of FIG. 7 and FIG. 10 shows a cross section in the direction X-X of FIG. 8 The mode of operation of the method is explained with reference to FIGS. 1 to 6, which show a schematic representation Shows work sequence in six consecutive positions.

Es bezeichnen 1 die Wanne, 2 das flüssige Lötbad, 3 den Lötbadspiegel, 4 und 5 die beiden Abstreifer, 6 die Aufnahmevorrichtung und 7 die zu lösende Leiterplatte.1 denotes the tub, 2 the liquid soldering bath, 3 the soldering bath level, 4 and 5 the two scrapers, 6 the receiving device and 7 the circuit board to be detached.

Die Ausgangsstellung der Aufnahmevorrichtung 6 und der beiden auf Mitte des Lötbades stehenden Abstreifer 4 und 5 ist in vollen Linien in Fig. 1 dargestellt. Die gestrichelte Stellung der Aufnahmevorrichtung zeigt den Beginn der Arbeitsfolge mit dem Absenken der Aufnahmevorrichtung. Von dieser Zwischenstellung an senken sich bei der weiteren Abwärtsbewegung auch die Abstreifer- 4 und 5, wie dies in Fig. 2 dargestellt ist. Die beiden Abstreifer tauchen auf eine bestimmte Tiefe in der Mitte des Lötbades in die Lötbadoberfläche 3 ein. Die Aufnahmevorrichtung befindet sich in einem Abstand über den beiden Abstreifern. Dieser Abstand genügt, um bei der weiteren Abwärtsbewegung der Aufnahmevorrichtung 6 die Auseinanderbewegung der beiden Abstreifer 4 und 5 und dadurch das Abschäumen der Lötbadoberfläche in den aneinandergrenzenden Teilflächen 3a und 3b der Fig. 3 zu bewirken. Die nach beiden Seiten auseinanderbewegten Abstreifer stehen jetzt so weit auseinander, dass sie der Aufnahmevorrichtung 6 freien Durchlass geben.The starting position of the receiving device 6 and the two In the middle of the solder bath, the wipers 4 and 5 are shown in full lines in FIG. The dashed position of the receiving device shows the beginning of the work sequence with the lowering of the receiving device. Lower from this intermediate position During the further downward movement, the scraper 4 and 5 also move, as shown in FIG Fig. 2 is shown. The two scrapers go down to a certain depth the middle of the solder bath into the solder bath surface 3. The cradle is located at a distance above the two scrapers. This distance is sufficient to with the further downward movement of the receiving device 6, the apart movement the two strippers 4 and 5 and thereby the skimming of the solder bath surface in the to effect adjacent partial surfaces 3a and 3b of FIG. The one after both Sides of the wiper blades that have moved apart are now so far apart that they give the receiving device 6 free passage.

Sie werden bei der weiteren Abwärtsbewegung der Aufnahmevorrichtung in dieser Stellung gehalten. Die Aufnahmevorrichtung taucht mit der zu lötenden Leiterplatte 7 in die Badoberfläche 3 ein. Dieser Augenblick ist in Fig. 4 dargestellt.They become with the further downward movement of the pick-up device held in this position. The mounting device dips with the one to be soldered PCB 7 in the bath surface 3. This moment is shown in FIG.

Die Fig. 4 zeigt also die Betriebsstellung, in der die Lötung erfolgt.4 shows the operating position in which the soldering takes place.

Bei der anschliessenden Wiederaufwärtsbewegung bewegen sich die beiden Abstreifer in noch geöffneter Stellung und die Aufnahmevorrichtung mit der gelöteten Leiterplatte aus dem Lötbad 2 heraus, wie dies in Fig. 5 dargestellt ist. Die Aufnahmevorrichtung hat bei ihrer Aufwärtsbewegung den Bereich der Abstreifer gerade verlassen. Die Abstreifer haben ihre obere Endstellung wieder erreicht. Bei weiterer Aufwärtsbewegung der Aufnahmevorrichtung schliessen sich die Abstreifer wieder in der Mittenstellung des Lötbades, wie dies in Fig. 6 gezeigt ist. Damit ist die Ausgangsstellung der Fig. 1 wieder erreicht. Nach dem Auswechseln der Leiterplatte 7 kann eine neue Arbeitsfolge beginnen.During the subsequent upward movement, the two move Stripper in the still open position and the holding device with the soldered Printed circuit board out of the solder bath 2, as shown in FIG. 5. The cradle has just left the scraper area during its upward movement. the The scrapers have reached their upper end position again. With further upward movement of the receiving device, the scrapers close again in the central position of the solder bath, as shown in FIG. This is the starting position of the Fig. 1 reached again. After the circuit board 7 has been replaced, a new work sequence can be started kick off.

Eine Ausführungsform der Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens ist in den Fig. 7 bis 10 dargestellt. In Übereinstimmung mit den Fig. 1 bis 6 sind gleiche Teile mit gleichen Bezugszeichen versehen.An embodiment of the device for carrying out the method is shown in FIGS. 7-10. In accordance with Figs. 1 to 6 are Identical parts are provided with the same reference numerals.

Die elektrisch oder durch Gas beheizbare Wanne 1 für das aus flüssigem Zinn bestehende Lötbad 2 ist auf einer Grundplatte 8 angeordnet. Diese trägt einen Ständer 9J zwei als vertikale Führungen dienende Säulen 10 und einen höheneinstellbaren Anschlag 11 in Gestalt einer Kopfschraube mit Gegenmutter.The electrically or gas heated tub 1 for the liquid Tin existing solder bath 2 is on a base plate 8 arranged. This carries a stand 9J two columns 10 and serving as vertical guides a height-adjustable stop 11 in the form of a head screw with a lock nut.

An dem Kopfende des Ständers 9 ist ein Handhebel 12 auf einer Achse 13 gelagert. Er besitzt einen Längsschlitz 14 für einen an dem oberen Support 15 sitzenden Mitnehmerstift l6, der in den Längsschlitz eingreift. Der Support 15 hat zwei Durchgangsbohrungen 17 für die Säulen 10. Die beiden Enden des Längsschlitzes 14 wirken als Begrenzungsanschläge für die beim Schwenken des Handhebels erfolgende Auf- und Abbewegung des Supportes 15.At the head end of the stand 9, a hand lever 12 is on an axis 13 stored. It has a longitudinal slot 14 for one on the upper support 15 seated driver pin l6, which engages in the longitudinal slot. The support 15 has two through holes 17 for the pillars 10. The two ends of the longitudinal slot 14 act as limit stops for that which occurs when pivoting the hand lever Up and down movement of the support 15.

Der Support 15 trägt eine Gabel 18, in welche die Aufnahmevorrichtung 6 der Leiterplatte 7 mittels der Leisten 19 einhängbar ist. Der Support trägt vor der Gabel den als Steuerkurve dienenden Doppelkeil 20, dessen schrägstehende Keilflächen mit 21 und dessen parallel stehende Seitenflächen mit 22 bezeichnet sind. An der Unterseite des Supportes 15 und konzentrisch zu den Bohrungen 17 befinden sich zwei versenkte Bohrungen 23, die einen grösseren Durchmesser als die Bohrungen 17 haben. Die Bohrungen 23 nehmen das Ende einer schraubengängig gewickelten Rückstellfeder 24 auf, die sich gegen den ringförmigen Boden der Bohrung 23 abstützt. Die Rückstellfeder 24 ist eine Druckfeder. Beide Federn 24 führen sich auf den Säulen 10. Das andere Ende dieser Federn liegt an der Oberseite des zweiten, unteren Supportes 25 an. Die beiden Durchgangsbohrungen dieses Supportes sind mit 26 bezeichnet. In diesen Bohrungen führt sich der zweite Support auf den Säulen 10. Dieser zweite Support wird durch die stärkere Druckfeder 27, die ebenfalls als Rückstellfeder wirkt, gegen die Grundplatte 8 abgestützt. Unterhalb des Supportes 25 befindet sich der erwähnte höheneinstellbare Anschlag 11.The support 15 carries a fork 18 into which the receiving device 6 of the circuit board 7 can be suspended by means of the strips 19. The support speaks the fork serves as a control cam double wedge 20, its inclined wedge surfaces with 21 and its parallel side surfaces with 22 are designated. At the There are two underside of the support 15 and concentric to the bores 17 countersunk bores 23 which have a larger diameter than the bores 17. The bores 23 take the end of a helically wound return spring 24, which is supported against the annular bottom of the bore 23. The return spring 24 is a compression spring. Both springs 24 run on the pillars 10. The other The end of these springs rests on the upper side of the second, lower support 25. The two through bores of this support are denoted by 26. In these The second support is drilled on the pillars 10. This second support is counteracted by the stronger compression spring 27, which also acts as a return spring the base plate 8 is supported. Below the support 25 is the mentioned height adjustable stop 11.

Dieser zweite untere Support 25 trägt auf beiden Seiten Querführungen 28, in denen die beiden Schenkel 29 verschiebbar geführt sind. Diese Schenkel tragen an ihren Innenseiten Rollenführungen 30, auf welche der Doppelkeil 20 bei seines Abwärtsbewegung aufläuft und dadurch die beiden Schenkel entgegen der Wirkung der sie beaufschlagenden Druckfedern 31 auseinanderdrückt. Die beiden Schenkel 29 tragen die Abstreifer 4 und 5, die an der Unterseite der Rollenführungen befestigt sind. Die zu der Badoberfläche 3 parallelen Eintauchkanten 32 und 33 der beiden Abstreifer liegen übereinander und sind so versetzt zueinander angeordnet, dass sie sich überschneiden, wobei der längere Abstreifer 4 an der Eintauchkante eine zu der Badmitte hin gerichtete schräge Fläche 34 aufweist. In der geschlossenen Stellung der Abstreifer gemäss Fig. 9 endet der kürzere Abstreifer 5 mit seiner Eintauchkante 33 dicht über dieser Schrägfläche. Dadurch steht die Eintauchkante 32 so weit nach rechts (Fig. 9) versetzt zu der Eintauchkante 33, dass sie beim Eintauchen in den Lötbadspiegel für die nachfolgende Eintauchkante 33 eine saubere Eintauchzone in der Lötbadmitte schafft.This second lower support 25 carries transverse guides on both sides 28, in which the two legs 29 are slidably guided. Wear these thighs on their insides roller guides 30, on which the double wedge 20 in his Downward movement accumulates and thereby the two legs counter to the action of the pushes them apart from the compression springs 31 acting on them. Wear the two legs 29 the scrapers 4 and 5, which are attached to the underside of the roller guides. The immersion edges 32 and 33 of the two wipers, which are parallel to the bath surface 3 lie on top of each other and are offset from one another so that they overlap, the longer scraper 4 on the immersion edge directed towards the center of the bath has inclined surface 34. In the closed position the scraper according to 9, the shorter wiper 5 ends with its plunge edge 33 just above it Sloping surface. As a result, the plunge edge 32 is offset so far to the right (FIG. 9) to the immersion edge 33, that when immersed in the solder bath level for the following Immersion edge 33 creates a clean immersion zone in the middle of the solder bath.

Anstelle des Handhebels 12 kann ein maschineller Bewegungsantrieb vorhanden sein, der elektrisch, pneumatisch oder hydraulisch arbeiten kann.Instead of the hand lever 12, a mechanical movement drive be available that can work electrically, pneumatically or hydraulically.

Die Stellung der Vorrichtung nach Fig. 7 entspricht der Arbeitslage nach den Fig. 1 und 6. Die Aufnahmevorrichtung 6 und die Abstreifer 4 und 5 befinden sich in ihrer oberen Stellung.The position of the device according to FIG. 7 corresponds to the working position 1 and 6. The receiving device 6 and the scrapers 4 and 5 are located in their upper position.

Die beiden Abstreifer stehen auf Lötbadmitte, wie dies aus der Fig. 9 ersichtlich ist.The two wipers are in the middle of the solder bath, as shown in this the Fig. 9 can be seen.

Wird nun der Handhebel 12 in Richtung des Pfeiles 35 nach unten bewegt, so senkt sich der Support 15 entgegen der Wirkung seiner Rückstellfeder 24 wie dies durch den Pfeil 36 angedeutet ist. Die Schenkel 29 mit den Abstreifern bleiben in ihrer oberen Stellung stehen. Diese Zwischenstellung entspricht der Fig. 2.If the hand lever 12 is now moved downwards in the direction of arrow 35, so the support 15 lowers against the action of its return spring 24 like this is indicated by the arrow 36. The legs 29 with the scrapers remain in their upper position. This intermediate position corresponds to FIG. 2.

Bei der weiteren Abwärtsbewegung des Handhebels 12 gelangt der Doppelkeil 20 mit seiner Schneide und den beiden Seitenflächen 21 zwischen die Rollenführungen 30. Der Beginn der Auseinanderbewegung der beiden Schenkel 29 ist in der Fig. 10 gestrichelt dargestellt, während die Fig. 10 in voll ausgezeichneten Linien die Endstellung der Abwärtsbewegung gemäss Fig. 8 zeigt. In dieser Stellung beaufschlagt der untere Support 25 den Anschlag 11. Die in die Badoberfläche eintauchenden Abstreifer haben sich von der Badmitte her zur Seite hin auseinander bewegt. Die parallelen Seitenflächen 22 des Doppelkeils 20 liegen an den Rollenführungen 30 an. Die Abstreifer 4 und 5 haben sich so weit geöffnet, dass sie der Aufnahmevorrichtung 6 freien Durchlass geben, die mit der Unterseite der Leiterplatte 7 auf die Badoberfläche aufsetzt. In dieser Stellung erfolgt die Lötung in Übereinstimmung mit der Fig. 4 der Zeichnung.With the further downward movement of the hand lever 12, the double wedge arrives 20 with its cutting edge and the two side surfaces 21 between the roller guides 30. The beginning of the movement of the two legs 29 apart is shown in FIG. 10 shown in dashed lines, while Fig. 10 in full solid lines the 8 shows the end position of the downward movement. Pressed in this position the lower support 25 the stop 11. The scrapers immersed in the bath surface have moved apart from the middle of the bathroom to the side. The parallel Side surfaces 22 of the double wedge 20 rest on the roller guides 30. The scrapers 4 and 5 have opened so far that the receiving device 6 has a free passage give that touches down with the underside of the circuit board 7 on the bath surface. In this position, the soldering takes place in accordance with FIG. 4 of the drawing.

Bei der Aufwärtsbewegung des Handhebels 12 erfolgen die Bewegungen in umgekehrter Richtung. Bei offengehaltenen Abstreifern bewegt sich zunächst die Aufnahmevorrichtung 6 nach oben, bis sie von den Schenkeln 29 frei ist. Sodann beaufschlagen die Rollenführungen die Schrägflächen 21, so dass die beiden Abstreifer bei der weiteren Aufwärtsbewegung des Handhebels sich schliessen. Die Rückbewegung des Handhebels bewirkt das Anheben des oberen Supportes 15 und damit die Entlastung der Feder 24. Der untere Support 25 wird durch die Druckfeder 27 angehoben. Diese Folgebewegung des zweiten unteren Supportes könnte auch durch ein Zuggestänge formschlüssig erfolgen. Die Vorrichtung ist auf die dargestellte Ausführungsform nicht beschränkt.With the upward movement of the hand lever 12, the movements take place in the opposite direction. When the scrapers are kept open, the first moves Pick-up device 6 upwards until it is free of the legs 29. Then apply the roller guides the inclined surfaces 21, so that the two scrapers with the further upward movement of the hand lever close. The return movement of the hand lever causes the lifting of the upper support 15 and thus the relief the spring 24. The lower support 25 is raised by the compression spring 27. These Follow-up movement of the second lower support could also be positively locked by means of a pull rod take place. The device is not limited to the embodiment shown.

Patentansprüche:Patent claims:

Claims

Claims: 1. Method for cleaning a solder bath surface a static solder bath of oxides and contamination by skimming, thereby characterized in that the skimming simultaneously on two partial surfaces (3a, 3b) of the Solder bath surface (3) takes place from the middle of the bath to both sides.

2. The method according to claim 1> characterized in that the Partial areas (3a, 3b) overlap a little in the middle of the solder bath.

3. Device for performing the method according to the claims 1 and 2 in a dip soldering device for soldering assembled with components insulating plates with flat conductor tracks, especially printed circuits, with a receiving device that can be lowered and raised by a movement drive the circuit board and a wiper device that can be moved along a stationary solder bath, characterized in that two oppositely directed scrapers (4, 5) in their starting position in the middle and outside of the dip solder bath (2) arranged standing and with a drive for moving up and down and opposing each other directed horizontal movements are provided and after immersion in the solder bath surface (3) on free downward passage of the receiving device (6) Move apart and close again after lifting and passing through the same.

4. Apparatus according to claim 3, characterized in that the immersion edges (32, 33) of the scrapers (4, 5) are arranged one above the other and overlapping, offset from one another, with the longer scraper (4) on the immersion edge (32) is directed towards the center of the bath Has inclined surface (34) and the shorter scraper (5) just above this inclined surface ends.

5. Apparatus according to claim 3, characterized in that two Supports (15> 25) one below the other on vertical guides, especially columns (10), arranged to be displaceable and both of which can be acted upon by return springs (24, 27) are, of which the upper support (15) between two fixed forks (18) the receiving device (6) receives and carries a control cam, which is designed as a double wedge (20) and the lower support (25) transverse guides (28) for acted upon by compression springs (31) and legs (29) which can be displaced in the transverse guides and which the scrapers (4, 5) and between which the double wedge (20) to open the scraper is retractable after the downward movement of the second support (25) by a is limited to the immersion depth of the wiper adjustable end stop (11).

6. Apparatus according to claim 5, characterized in that the double wedge (20) has parallel side surfaces (22) following its inclined surfaces (21), which keeps the scrapers (4, 5) open and the further downward movement of the Allow receiving device (6).

7. Apparatus according to claim 5, characterized in that both Leg (29) on the inside with a roller guide (30) for the Double wedge (20) are provided.

8. Device according to claims 3 to 7, characterized in that that the movement is driven by a hand lever that acts on the upper support (15) (12) takes place.

9. Device according to claims 3 to 7, characterized in that that the motion drive takes place mechanically.