DE1802899A1 - Semiconductor device - Google Patents

Semiconductor device

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DE1802899A1 DE19681802899 DE1802899A DE1802899A1 DE 1802899 A1 DE1802899 A1 DE 1802899A1 DE 19681802899 DE19681802899 DE 19681802899 DE 1802899 A DE1802899 A DE 1802899A DE 1802899 A1 DE1802899 A1 DE 1802899A1
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Description

DipUlng. ERICH E. WALTHER \' ",'Γ1 Diploma ERICH E. WALTHER \ '",' Γ 1

Anmelder: N. V. Ph.LiPo GLOEiUMPENFABRIEKEM 1802899 Akt·' PHH- 3254Applicant: NV Ph.LiPo GLOEiUMPENFABRIEKEM 1802899 Akt · 'PHH- 3254

Anmeldung vom: „ „ ÄW4.Ä>.ÄW j^g^QRegistration from: „„ ÄW4 . Ä> . ÄW j ^ g ^ Q

"Halbleitervorrichtung""Semiconductor device"

Die Erfindung bezieh* sich auf eine Halbi litervorrichtMi.j nit einem Halbleiterkörper, von dem eine praktisch eber.e "lache mit einer Isolierschicht versehen ist, über die eich ein Kontakt er;tree'·.t, der mehrere Teil, die nachstehend als Finger bezeichnet verier., 'aid eirvm allen Fingern gemeinsamen Teil aufweist, vobei in jeien der Verbindungswege Bwischen den Fingern und den gemeinsamen Teil eir. /.eih<M:vider6*änd ^ aufgenommen ist, während die Finger durch Oeffnunjen ir «ior Isolierschicht mit dem Halbleiterkörper Kontakt machen.The invention relates to a semiconductor device Mi.j nit a semiconductor body of which a practically eber.e "laugh with a An insulating layer is provided over which a contact is made; tree '· .t, the several parts, hereinafter referred to as fingers verier., 'aid eirvm has part common to all fingers, whereby in each of the connecting paths B the fingers and the common part eir. /.eih<M:vider6*änd ^ is taken up while the fingers are exposed through the opening in the insulating layer make contact with the semiconductor body.

Bei Halbleitervorrichtungen werden häufig derartige "ontakte alt Fingern verwendet, Ftbr integrierte Schaltungen z.V., bei denen zwei oder nrahr Kreise sich in einen ge me in samen Punkt treffen, kann es gevtSnscht sein, in Jj«d«n der Kreise einen Reihenwideretand aufzunehmen, wobei dies· ReihenwideretBnde b*B. aus Syametrierwägungen gleioh gross oder wenigstensIn semiconductor devices such "are often ONTACT old fingers used Ftbr integrated circuits zV, wherein two or nrahr groups meet in a ge me in seed point, it may be gevtSnscht, in Jj" d "of the circles n receive a Reihenwideretand, wherein this series contradicting b * B. from symmetry considerations is equal or at least large

009809/0880 bad original009809/0880 bad original

von der gleicht'!:-. -lrBsuenordnuni: iird. Die ke i hon wile rut Sn de können z,~, zur Förderung einer ^u ten stromverteilung iuf cifihrer« parallel ."oachaltete Dioden oder Transistoren dienen.from the same '!: -. -lrBsuenordnuni: iird. The ke i hon wile rut Sn de can z. "Serve to promote ~ ^ u th power distribution IUF cifihrer" parallel oachaltete diodes or transistors.

Aus der britischen Patentschrift IJr. 1.044.4'j9# ist ein Vehremittertraneißtor bekannt mit einem Emitter- uni hinein lasiskon takt, >iie ein interdipitalea '.'uster bilden, wobei iie /in^er des '.mitterkontak ty <*ber He ihenwiders t9r.de mit einerr, fur die .^ir.^er /»re-.einsaren "'.eil dea imitterkontakts verbunden nind.From British patent IJr. 1.044.4'j9 # is a Vehremittertraneißtor known with an emitter uni in lasiskon takt,> iie form an interdipitalea '.'uster, where iie / in ^ er of the' .mitterkontak ty <* about He ihenwiders t9r.de with a r, for the. ^ ir. ^ er / re-.einsaren "'.eil dea imitter contact connected nind.

}fei den bekannten Vorrichtungen sind zur 's.Drif.,imr der Loiher.-wileratände bei der Herstellung «inige zusätzliche Hiotomaski^rtaicrs-,tufer. erforderlich, u«n. die sehr genaue Auerioht\aii einer 'laske für die seitliche Be^rrenzung der Reihenwiderstände und ein -u.schliesser.ieß .<ritisches Aetzverfahren. Infolge der schweren Durchführbarkeit dieser tufer. tritt bei der Herstellung ein hoher AuaechuQ3 auf.} Fei the known devices are available for 's. Drif., Imr der Loiher.-wileratände in the manufacture of some additional Hiotomaski ^ rtaicrs-, tufer. required, u «n. the very precise arrangement of a window for the lateral limitation of the series resistances and including a ritic etching process. As a result of the difficult feasibility of this tufer. a high AuaechuQ3 occurs during manufacture.

Die Erfindung bezweckt, eine Halbleitervorrichtung der einc-ings Deachriebenen Art au schaffen, die auf einfache Weise und mit hoher Ausbeute herstellbar iet. Die Erfindung beruht u.a. auf der Erkenntnia, dass es nicht notwendig ist, dass iie Reihenwiierstände eleKtrisch voneinander isoliert sind, sondern dass eir.e geschlossene "rfiderstandsschicht Verwendunj finden kann, nid dass ferner bei der Verwendung einer geschlossener. Wideretandsechicht die erwähnte sehr genaue Ausrichtstufe vermieden werden kann.The aim of the invention is to provide a semiconductor device of the unions Deached type au create that in a simple manner and with high yield producible iet. The invention is based inter alia on the recognition that it it is not necessary that the series resistors are electrically separated from each other are isolated, but that a closed resistance layer is used can find nid that also when using a closed. Resistance layer avoided the very precise alignment stage mentioned can be.

Eine Halbleitervorrichtung der eingangs beschriebenen Art ist geaftss der Erfindung dadurch gekennzeichnet) dass wenigstens einige der erwähnten Reihenwiderstande einen Teil der gleichen geschlossenen Widerstajidsechicht bildet,A semiconductor device of the type described in the opening paragraph is according to the invention characterized) that at least some of the series resistors mentioned a part of the same closed resistance layer forms,

3ine derartige Halbleitervorrichtung weist einen Kontakt mitSuch a semiconductor device has a contact with

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Reihenwiderc>t?inden auf, der einfach herate-llbir i«t, wobei iie .■.::bri!..'"ur.cr der Widerstünde keine kritischen zusätzliche!, stufen erfordert, weil die AbmosBunfren in einer Richtung quer zur DiokenrichViair lor Wl le rv tan iseohicut den Wert der VfiderotSrde praktisch nicht rohr beeinflussen« T-er Widere ta» dewert wird auss er durch den spezifischen n'iderstari und die Dicke der Wideretandsschicht im wesentlichen lurch Λβη Ab. t u.i der Finger vom ,--«mo in samen Teil des ; o:.taktes Le ..-ti ibt. t, wobei der letztere Abstand nicht von einem Ausrichtvort;ang abhin^ig ist, Bonden; iurch lie "aske bestimmt wird, mittele der fleichzeiti«· sowohl iie iJe^ renzun^ i*»rSeries repetition, which simply herate-llbir i «t, whereby iie. ■. :: bri! .. '" ur.cr the resistance does not require any critical additional steps, because the dimensions are in a direction transverse to the DiokenrichViair lor Wl le rv tan iseohicut the value of the VfiderotSrde practically does not influence the pipe. - «mo seed in part of; o:. ibt .taktes Le ..- t ti, the latter distance is not t from a Ausrichtvor; HS abhin is ^ ig, bonding; iurch lie" aske is determined, the agent e fleichzeiti " · Both iie iJe ^ renzun ^ i * »r

Fin^r als auci: die dee tferieinsarer ""eile erhalten werien, M Fin ^ r als auci: die dee tferieinsarer "" hurry received werien, M

Es sei bemerkt, dass aus der erwähnten britischen Patentschxif+, Nr. 1.O44.40? ebenfalls ein Transistor rrit einem ' mitterkontakt nit HeihenwiderstTtnden bekannt ist, wob^i dieselbe feechlossene Kiderstandsschicht für eiUntliche Reihenwiderstftnde verwendet wird, I'abei befinden sich die ReihenwideratSnde jedoch nicht in den Verbindunrswegen zwischen den ifingem und dem den Findern gemeinsamen Teil des Kontakts, sondern der Emitterkontakt besteht aus einem £βSchlosser.en Iletalltnuster, das sich über eine auf der Isolierschicht und in den Fenstern liegende Wider— standssohicht erstreckt, die völlig durch das !'.etallmuster bedeckt ist. Weil nur die Widerstandsachicht mit der unterliegenden Emitterzone verbunden ißt, bildet diese Widerstandeschicht einen Reihenwiderstand zwischen der Emitterzone und dem Itetallmuster des Kontakt·, vobei der Strom die Wideretandseohicht in der Dickenriohtung durohflieest.It should be noted that from the aforementioned British Patent Schxif + , No. 1.O44.40? A transistor with a central contact with series resistors is also known, with the same closed resistive layer being used for lower series resistors, but the series resistors are not in the connection paths between the ifingem and the part of the contact common to the finders, but rather the The emitter contact consists of a metal pattern which extends over a resistance layer lying on the insulating layer and in the windows, which is completely covered by the metal pattern. Because only the resistor layer is connected to the underlying emitter zone, this resistor layer forms a series resistance between the emitter zone and the metal pattern of the contact, with the current flowing through the resistor layer in the thickness direction.

Diese Konfiguration von Reihenwiderstanden gemüse der erwähnten britisohen Patentschrift eignet eich jedoch für alle Anwendungen nicht gleich gut. Sie kann z.B. "bei Kmitteraonen oder Emitterteilzonen mit verhältniemSssig grossem Flächeninhalt zu einer Vriderstandsechicht mit unprak-This configuration of series resistors according to the aforementioned British patent specification, however, is not suitable for all applications as well as. It can e.g. large area to a Vriderstandseschicht with unpractical

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-4- mt·;. 3?34-4- m t · ;. 3--34

tisch έΓΓΟΒΒβΓ Dicke führen, wie diee auch bei kleineren Emitterzonen der Fall sein kann, wenn ein höherer Reiher.widern tand gewünscht ist.table έΓΓΟΒΒβΓ thickness, as well as the smaller emitter zones of the This can be the case when a higher heron resistance is desired.

Die .'.rfindunr* i:^t besondere wichtir zur Anwendung bei Transietoren, Bei Transistoren, insbesondere bei Transistoren für hohe Frequenzen und ^roflse Leistungen, werden bekanntlich häufig Reihenwiderstände im Emitterkantakt verwendet, u.m. zum Schutz gegen Sekundärdurch-Druch (second break—down}. Die Abmessungen und der Ab;;t=md der Fin/;er des Kont'w;tG voneinander sowie der Wideratandcwert der Roihon wide rs tünde der a,B, von einigen Zehntel Ohm bis zu einigen Ohm betrafen kann, sind üblicherweise derartig, dass iie Ausrichtung der !'aske für die Be rrer, sun γ der einzelnen Widerstände besonders cenau erfolgen rauBB. Die Anwendung der Erfinlun^· hat eine erhebliche Vereinfachung zur Folire, und eine wichtige Aus führung form der Halbleitervorrichtung t^emfiae der Erfindung ist denn auch dadurch gekennzeichnet, dass der Kontakt der 1-Jmitterkontakt eines Transistore ist.The. down}. The dimensions and the ab ;; t = md the fin /; er of the Kont'w; tG from each other as well as the resistance value of the Roihon wide rs t would be a, B, from a few tenths of an ohm to a few ohms are typically such that iie orientation of the 'aske! rrer for Be, sun of the individual resistors γ especially cenau done rauBB. the application of Erfinlun ^ · has a considerable simplification for Foli r e, and an important imple mentation shape of the semiconductor device t ^ Emfiae of the invention is then also characterized in that the contact is the 1-jitter contact of a transistor.

Die liiderstandBSchicht kann eich als ein schichtförmigea Gebiet auf der Isolierschicht erstrecken. Kine derartige Schicht kann z.B. aus Titan, Tantal, Aluminium oder einer Nicke1-Chrom-Legierune bestehen.The resistance layer can be seen as a stratified area extend on the insulating layer. Such a layer can e.g. Titanium, tantalum, aluminum or a nickel-chromium alloy rune consist.

Bei einer weiteren wichtigen Ausführungsform der I.albleitestvorrichtung nach, der Erfindung ist der Widerstand in der Widerstandescaicht zwischen zwei benachbarten Fingern mindestens ebenso grose wie der Widerstand in der Widerstandsschicht swieohen jedem dieser Finger und dem diesen Fingern gemeinsamen Teil des Kontakts. Auf diese Weise wird eine gute Stromverteilung auf die verschiedenen finger gefördert.In another important embodiment of the semiconductor test device According to the invention, the resistance is in the resistance area between two adjacent fingers at least as great as the resistance in the resistance layer swieohen each of these fingers and the part of the contact common to these fingers. That way becomes a good power distribution to the various fingers is promoted.

Bei einer weiteren wichtigen AusfÜhrungsform der Halbleitervorrichtung gemSss der Erfindung ist die Widerstandsschicht eine an die Oberfläche grenzende, sich im Halbleiterkörper erstreckenden Oberflächen-In another important embodiment of the semiconductor device According to the invention, the resistance layer is one on the Surface adjacent to the surface and extending in the semiconductor body

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zone, lie durch einen im-'..ι.·:ΐθΐ'( 'ir.£ vom Τ4Τθΐ.ζ«η l«r. '"oil '.e.; Halul-.'ilorköx'pere gotrei.r.t iut.zone, lie through an im - '.. ι. ·: ΐθΐ' ('ir. £ vom Τ4Τθΐ.ζ «η l« r.' "oil '.e .; Halul -.' ilorköx'pere gotrei.r.t iut.

VorzufTHweioe wird wine derartige Oburflicher.zor.o h-rch eine Mffusionobohan llung erh'.lton, bei der lie nii'fi:.;ionetiefe xind die .lotiencwükonzentration lern ^ewürischten .'iders tiniswert völli ■ αι.,-Oj ibi·* werie:.. Auch i'Or diese Idf fv.'sionnbehnndlung tiilt, daae d-'.t«oi -r.rci. iie a.wer. h.nr der ;)rfindiiri{T koine jona\;en ii.srichtvorglnij'e ei!.j-n:'llhrt werder:.In some cases, such an obur. Zor.o h-rch a Mffusionobohan llung, in which lie n ii'fi:.; Ion depth xind learned the .lotiencwükonzentration. 'Against the tiniswert completelyi ■ αι., - Oj ibi · * Werie: .. also i'Or this Idf fv.sionnbehnndlung tiilt, daae d - '. T «oi -r.rci. iie a. who. h.nr der;) rfindiiri {T koine jona \; en ii.srichtvorglnij'e ei! .jn: 'llhrt werder :.

iiei der ^.'.'eniiai^ iiffia.dierter :.eii.onwider:;t*Lt. :e k8:.r;O! /or.i.i'.e AusrichtvorfHn/;e ai.ch dadi:rch vnrmieier. werden, dass lie Mi:'f .:io»;snnhar:ilun;; fOr die Wi leratMiii Ie . Ioich2eitif mit einer oder nei.rere:; Jif:'u3ionen erfolgt, die fttr die HeratellurjeT oinea iJchalturvsbauo leinen te j, z.-.-, .us zu kontaktierBiiden TVuielemer.tea, erforderlich üir: ., Mi der :it>rjt-2llxin.; eitee I1TaIiSiStOrS könnten z,l·. die Heihei.widert;t!li. Ie f-iwiolizeiti.- nit der Emitter— ur:d/oder -ler '-.siodiffuuion erhalt· i. Herder., Weil dabei die Reihe η widera tan de im Halbleiter'cBrper meistens di.rch ;ir. Jcaiet \anf"f-tjer. werden, das zur Kollektorzone des Transistors ^LSrt, führt lie eri'^rierliche Isolierung der Reihenwiders tan de zur Verwei. lui.f ier Hasißdiffucior. für diese Widerstäiiie, Andererseits führt der ^ewllr.scate Wüerstandswert der Reihenwiderstände zur Erwunschtheit der Verwendung der '.'.mitterdiffusion. In der Praxis ist eine r'or.bination dieser b%..1er riffv.aionen, Jiiei der ^. '.' eniiai ^ iiffia.dierter: .eii.onwider:; t * Lt. : e k8: .r; O! /or.i.i'.e AusrichtvorfHn /; e ai.ch dadi: rch vnrmieier. be that lie M i: 'f.: io »; snnhar: ilun ;; for the Wi lerat M iii Ie. Ioich2eitif with one or nei.rere :; Jif: 'u3ionen takes place, the fttr the HeratellurjeT oinea iJchalturvsbauo leinen te j, z.-.-, .us to KontaktierBiiden TVuielemer.tea, required for:., Mi der: it> rjt-2llxin .; eitee I 1 TaIiSiStOrS could z, l ·. the Heihei. repels; t! li. Ie f-iwiolizeiti.- nit the emitter- ur: d / or -ler' -.siodiffuuion receives · i. Herder., Because the series η resisted in the semiconductor body mostly di.rch; ir. Jcaiet \ anf "f-tjer., Which leads to the collector zone of the transistor ^ LSrt, leads to a more detailed isolation of the series opposition to the reference lui. F ier Hazissdiffucior. For this resistance, on the other hand the ^ ewllr.scate leads to the resistance value of the series resistances to the desirability of using the '.'. mitterdiffusion. In practice, a r'or.bination of these b% .. 1er riffv.aionen, J

bei. der der eigentliche Widerstand durch eine Oberflächenzone gebildet wird, die gleichzeitig mit der iOmitterzone erhalten worden ist und zur Isolierung durch eine weitere Cberfläobenzone unv:eben wird, die gleichseitig mit der Basiszone erhalten worden ist, besonders geelsne*, Zur Verhinderung einer unerwünschten Tranaistorwirkiaig vird dabei lev "Emitter-Baeis-Uebergang vorzugsweise kuxageschlossen.at. which the actual resistance is formed by a surface zone, which has been obtained at the same time as the iOmitter zone and which becomes uneven for insulation by a further surface zone that has been obtained on the same side as the base zone, especially geelsne *, to prevent undesired tranaistor action lev "emitter-base transition preferably kuxa-closed.

Aus unklaren Gründen jir.d die vorstehend beschriebet.en doppelt-For unclear reasons, the above-described double

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liffim lif-rter; '.ii lorTtände bibuur rauht \1α I-fi-.n.- vi ieiVtin ie in αιτ.'liffim lif-rter; '.ii lorTtände bibuur rauht \ 1α I-fi-.n.- vi ieiVtin ie in αιτ.'

ir.;;en a,T), le;, Kmitterkor. Vtrctr: eii.et. '."r:u-.3it-;*orfi vorweiset v?or<ioi.. In bestimmten KHllon kann ^i:. lerarti^f-r JrU1 d i:; oit'.-im "τλιβιγ.-'«"..-·** L beu-onoi:,υ , 3, wonr. dor Λΐν V:ir.Ί der Finrf-r vone^n-mior '/.ι, VIoIr. it tf um in jeden der Finger Gin en dt j. pt It Uf fur. lierter. -.'. r.f-\ wi if.·:·-· -ü: 1 -.v.fiiehraen sv: V:8r.nor.» 'i'eil iie Fieihpr.wi-lerstUr.i'p ,i·· zwp: "OfirritGnoLZo..1-^ ir.it zwei ail ilor 'Inlbloiieroberfliche errlenieiv j?:-"e^er-"-r.;·::. er th-itoi,, • Kiruien lie Meihnnwiderstär.rlo nUclich erleolio:. oreiter aLk iio "ir-'-'-ν seil.,ir. ;; en a, T) , le ;, Kmitterkor. Vtrctr: eii.et. '. "r: u-.3it -; * orfi vorweiset v? or <ioi .. In certain KHllon can ^ i:. lerarti ^ for JrU 1 di :; oit' .- in" τλιβιγ.- '«". .- · ** L beu-onoi:, υ, 3, wonr.dor Λΐν V: ir.Ί der Finrf-r vone ^ n-mior '/.ι, VIoIr.it t f um in each of the fingers gin en dt j. pt It Uf for. lierter. -. '. rf- \ wi if. ·: · - · -ü: 1 -.v.fiiehraen sv: V: 8r.nor. » 'i'eil iie Fieihpr.wi-lerstUr.i'p, i ·· zwp: "OfirritGnoLZo .. 1 - ^ ir.it two ail ilor' Inlbloiieroberfliche errlenieiv j?: -" e ^ er - "- r .; · ::. er th-itoi ,, • Kiruien lie Meihnnwiderstär.rlo nUclich Erolio :. oreiter aLk iio "ir- '-'- ν seil.,

• !■ie :-'rfir.iur..· verringert dieser, 'achtf-i] »Jr 1 «ir e w.'itore '.;:s-•! ■ ie: - 'rfir.iur .. · reduces this,' eightf-i] »Jr 1« ir e w.'itore '.;: S-

ftlhr\.r.t aforn: -"--r ;i:ilblei1ervGrrichti.:.t (--'-'---'^ er rfi; h;.1.- i t ι.-ι!'-Γ'-γ, «,"e.'tßi.nzpicruiot, dass die i"i ierstandssohiüht lure'., ζνηί .'.or.an ·<;>ίΙ:ο + wird, von ttenf'n 'iio era te eine "be rf Itcher.zone i--*, Ί-- i.x I-Ialbl»; iter— körper vBlli^j dxiroh :'.iö zweite .lor.e umgeben wird, VUhret. L 'He zweite Tone üowohl mit der "berflSchensone als auch mit Iem 3n Λίβ-zweite -one t'renzer.doii "'eil des HalbleiterVcBrpers je eine:. χ.η-' obei-rar.;; bildet, wobei Vorzugs-„'eiae 1er pr.-'Ie-Der.janj zwischer. der " o^-rf lScher.aone ur.d der aweiter. Zone kurzge schloß sen ist»ftlhr \ .r. t aforn: - "- r; i: ilblei1ervGrrichti.:. t (--'-'--- '^ er rfi; h ;. 1 .- it ι.-ι!' - Γ'-γ,« , "e.'tßi.nzpicruiot that the i" i ierstandssohiugt lure '., ζνηί.'. or.an · <;> ίΙ: ο + becomes, from ttenf'n 'iio era te a "be rf Itcher. zone i - *, Ί-- ix I-Ialbl »; iter— body vBlli ^ j dxiroh: '. iö second .lor.e is surrounded, VUhret. L' he second tones - both with the surface sone and with Iem 3n Λίβ-second -one t'renzer.doii "'part of the semiconductor body each forms one :. χ.η-'obei-rar.;;, where preference -"'eiae 1er pr .-' Ie-Der.janj between . the "o ^ -rf lScher.aone ur.d the further. zone is short-circuited»

Die beiden Zonen der iiideretandsaohiciit .<5r.nen leichzeiti^ r.it W weiterer. nnzuDrinrenden Zoner., z.B. den Zoner, eir.en Transiiitoro, erhalten werden, Fsrr-er brauchen Eich bei diese Konfiz-uration zwischen benachbarter. ReihenwiierstSnden keine an der "berflScho endenden pr*- 'jebergSnge zu befinden, wodurch sich diese Konfierura-^.ion auch zur .'j,-wer.iur.t: bei Kontakten rait geringem Abstand der rir.ger voneir.ar.der eicr.et.The two zones of the iiideretandsaohiciit. <5r.nen simultaneouslyi ^ r.it W further. Zoner, eg the zoner, eir.en Transiiitoro, are preserved, but need calibration with this confiz-uration between neighboring. There are no rows to be located at the "overflowing pr * - 'jebergSnge, whereby this confierura - ^. Ion is also to the .'j, - who eicr.et.

Bei einer weiteren Ausftihrur.gBform ist die ""berfl^chenzone in mehrere Teilzor.en unterteilt, wobei der pn-Ueberfjang zwischen jedör der Teilzonen und der zweiten 2one kurzgeschlossen ist. Lei einer doppelt-In another embodiment, the "" surface zone is in several Teilzor.en divided, with the pn-Ueberfjang between each ör the Sub-zones and the second 2one is short-circuited. Lei of a double

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diffundierten *i :. era ta:; lrsahieLt -it eir.er derarti ---r. : οι,:Ί wratior. wird der Ή'! leretaii 1 in d«r Widerstar. '^schi^ht .zwioohen berirvc:.v'rir+en Pin/rem im wesentlicher. 'lurch den zwischen aieaen yin»-em lie,.-e-i.'ier. '"eil der zweite: Jone bestirnt, weil der FlMchei·.wi !eratai.d der zwei4er. lone meistens erheblich höher als ir-r ler Teilzor.er ist, 'nfoli-edesaen hat dieser ".iiilerstiir.d 2wi3ch·.*· LOr.ichL^.rtor. '.'ίη.;οηι leicht t.'iijen V-'ert, ier jnindester.G oconso <tos3:3 ist Vfie der ies 'niierütandec svischen jedem der Finger und dem do;. Finrerri vereinsamen "'«il ies "ontn.i-.t-s.diffused * i :. era ta :; lrsahelt -it eir.He such --- r. : οι,: Ί wratior. becomes the Ή '! leretaii 1 in d «r Resistar. '^ schi ^ ht .zwioohen berirvc :. v ' r ir + en Pin / rem essentially. 'lurch the between aieaen yin »-em lie, .- ei.'ier. '"Part of the second: Jone starries, because the flmchei · .wi! eratai.d of the two 4 er. lone is usually considerably higher than ir-r part zor.er,' nfoli-edesaen has this" .iiilerstiir.d 2wi3ch ·. * · LOr.ichL ^ .rtor. '.'ίη.; οηι slightly t.'iijen V-'ert, ier jnindester.G oconso <tos3: 3 is Vfie the ies' niierütandec svischen each of the fingers and the do ;. Finrerri lonely "'« il ies "ontn.i-.ts.

Im Zti£Oinr.anhan£- mit vor:iter.er.deπ sei ferr.er bemerkt, d%r;s der pn-Ueber^anf zwischen ;< >der der Teilaoi en i^.i der zweiter. Jone vorzugsweise an der ieir. i^>^:einEamen Teil des '-'ontakts zUfjeV.ehrter- i'eite der Teilzoner. :ai£;ebracht ist. Dabei kSr.r.en nicht nur die TeiIzor.en durch ein f-emeinsames Kontaktfenster mit der jemeir.sarner. Teil des V on takte Kontakt machen, sondern die Etroir.flussrichtunf in den Teilzor.en ist auch derartig, dass der pn-Ueberganp Ewisch^n den Teilzonen und der zweiter. .'Zone in einiger iäitfemung vom Kurzschluss in l:perrichtur.£ vorreepannt ist, wodurch der Widerstand zwischen "benachbarten Findern besondere hooh ist.In the Zti £ Oinr.anhan £ - with before: iter.er.deπ be ferr.er noted, d% r; s the pn-Ueber ^ Anf between; <> that of the Teilaoi en i ^ .i the second. Jone preferably at the ieir. i ^> ^: a single part of the '-'contact to the higher- i'eite of the sub-zones. : ai £; e is brought. Not only are the participants kSr.r.en through a mutual contact window with the jemeir.sarner. Part of the v on to make contact, but the Etroir. Flow direction in the Teilzor.en is also such that the PN-Ueberganp Ewisch ^ n the subzones and the second. The zone is pretensioned in some distance from the short circuit in the direction of the circuit, which means that the resistance between neighboring finders is particularly high.

Zweckmassig kann eine iiiderstindsschieht verve η let werden, die eine langgestreckte Form mit zwei eininierfrerenüberliegenden langen Rändern hat, wobei längs eines dieser Ränder mehrere Pinger mit der Widerstandsschicht verbunden sind, wahrend die Kiderstandsschicht praktisch längs des gesamten gegenüberliegenden langen Randes mit dem den Fingern gemeinsamen Teil des Kontaktes verbunden ist, Sine derartige langgestreckte WiderstandsBchiaht ist z.B. rechteckig oder ringförmig.Appropriately, it can be provided that the an elongated shape with two long ones lying on top of each other Has edges, along one of these edges several pingers with the Resistance layer are connected, while the kid resistance layer practically along the entire opposite long edge with the Fingers common part of the contact is connected, Sine such elongated resistance chain is, for example, rectangular or ring-shaped.

Auf diese Weise wird erreicht, dass die Reiheniriderstände zwischen jedem der Finger und dem gemeinsamen Teil des Kontakts eineIn this way it is achieved that the series resistances one between each of the fingers and the common part of the contact

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praktisch gleichen ¥iderBtandswert aufweisen, wodurch eine gute Stromverteilung auf die verschiedenen Finger gefördert wird»have practically the same value, which means that the current is distributed well is promoted on the different fingers »

Bei der vorstehend beschriebenen 1anggestreckten Widerstandsschicht hat offensichtlich auoh der den Fingern gemeinsame Teil dee Kontakte häufig eine langgestreckte Form, wobei der Abstand der Ansatzstelle des am gemeinsamen Teil zu befestigenden -In sch Iubs leite rs von den Fingern üblicherwiese nicht bei jedem Finger der gleiche ist. Femer ist der FlSchenwiderstand der Elektrodenschicht, die den gemeinsamen Teil bildet, meistens niedriger als der der Widerstandsschicbt, eodass dieIn the case of the 1 elongated resistance layer described above obviously also has the part that is common to the fingers Contacts often have an elongated shape, with the spacing of the attachment point of the insert to be attached to the common part from the Fingers is usually not the same for every finger. Furthermore is the surface resistance of the electrode layer, which is the common part forms, mostly lower than that of the resistance class, so that the

£ Strombahnen, die van der Ansatzstelle zu den Fingern laufen, auf einer£ Electrical paths that run from the point of attachment to the fingers, on one

möglichst groseen Strecke im gemeinsamen Teil liegen. Die Lflngenunterschiede der im gerneineamen Teil des Kontakts liegenden Teile dieser Strombahnen haben Unterschiede io Reihenwiderstand für die verschiedenen Finger zur Folge, wodurch die Stromverteilung nachteilig beeinflusst werden kann·as long as possible in the common part. The differences in length the parts of these that are in common part of the contact Current paths have differences in series resistance for the different ones Fingers, which adversely affects the current distribution can be·

Der erwthnte Unterschied im Reihenwiderstand kann auf mehrere Weisen verringert oder beseitigt werden, z.B. duroh die Verwendung eines gemeinsamen Teiles dee Kontakts mit verlaufender Dicke. Auch können die Dotierungskonzentration und/oder die Diffusionstiefe eine diffundiertenThe mentioned difference in series resistance can be attributed to several Ways to be reduced or eliminated, e.g. by using a common part of contact with gradual thickness. They can also Doping concentration and / or the diffusion depth a diffused

™ Widerstandssohioht oder die Dicke einer auf der Isolierschicht liegenden™ Resistance layer or the thickness of one lying on top of the insulating layer

Wideratandsschicht örtlich verschieden gewählt werden*Resistance layer can be selected locally differently *

Eine wichtige AusfOhrungsfona der Halbleitervorrichtung nach der Erfindung, bei der der gemeinsame Teil des Kontakte mit einem Ansculussleiter versehen ist, ist jedoch daduroh gekennzeichnet, dass die Widerstrandeohioht eine praktisch homogene Schicht iet, wobei der kürzeste Abstand eines Fingers vom gemeinsamen Teil dee Kontakts fü> einen Finger, der nahe bei der Ansatzstelle des erwähnten AnschlussleitereAn important embodiment of the semiconductor device according to FIG Invention, in which the common part of the contact with a connection conductor is provided, however, it is marked daduroh that the resistance is oohioht a practically homogeneous layer, the shortest Distance of a finger from the common part of the contact for> a finger, which is close to the point of attachment of the mentioned connection conductor

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-5- Piß:. ϊ2<ά -5- Piss :. ϊ2 <ά

auf dem gemeinsamen Teil liegt, grosser iat als für einen Finger, der eich in grBsaorea Abstand von dieser Ansat«stelle befindet·on the common part is greater than for a finger that calibrated at a great distance from this point of view.

Ein derartiger Kontakt, bei dem der Reihenwiderstand zwischen der Ansatsstelle und den Fingern für die verschiedenen Fingern leicht praktisch gleich groas gemacht werden kann, läset sich auf sehr einfache Weise herstellen*Such a contact in which the series resistance between the attachment point and the fingers for the different fingers easily can be made practically the same, can be done in a very simple way Make way *

Ausführuncsbeispiele der Erfindung sind in den Zeichnungen dargestellt und werden im folgenden näher beschrieben» Es zeigen!Exemplary embodiments of the invention are shown in the drawings and are described in more detail below » Show it!

Figur 1 schematisoh eine Draufsicht auf ein Ausführur.gsbeispiel M Figure 1 is a schematic plan view of an exemplary embodiment M

einer erfindungsgemässen Halbleitervorrichtung,a semiconductor device according to the invention,

Figur 2 schematisoh einen längs der Linie H-II der Fi£ur t geführten Schnitt durch diese Halbleitervorrichtung,FIG. 2 is a schematic diagram taken along the line H-II of the figure Cut through this semiconductor device,

Figur 3 sohematisch eine Draufsioht auf einen Teil einer anderen Aueführungsforra der Halbleitervorrichtung gemäas der Erfindung,FIG. 3 shows a schematic plan view of one part of another Execution form of the semiconductor device according to the invention,

Figur 4 sohematieoh einen längs der Linie IV-IV der Figur 3 geführten Schnitt durch diese Halbleitervorrichtung,FIG. 4 shows one along the line IV-IV of FIG guided cut through this semiconductor device,

Figur 5 echematisch eine Draufsicht auf eine weitere Ausführungsform der erfindungsgemassen Halbleitervorriohttng, FIG. 5 echematically a plan view of a further embodiment of the semiconductor device according to the invention,

Figur 6 schematiscb. einen lange der Linie VI-VI der Figur 5 S·- -Figure 6 schematically. a long line VI-VI of Figure 5 S - -

führten Sohnitt durch diese Vorrichtung«led Sonitt through this device "

Die Halbleitervorrichtung naoh den Figuren 1 und 2 enthält einen Halbleiterkörper 1, von dem eine praktisoh ebene Fläche 2 mit einer Isolierschicht 3 versehen ist, wobei sich über die Isolierschicht 3 ein Kontakt 4, 5 erstreckt, der mehrere Teile 5, die nachstehend als Finger beseiohnet werden, und einen den Fingern 5 geneineamen Teil 4 aufweist, wobei in jeden der Verbindungewege »wischen den Fingern 5The semiconductor device naoh Figures 1 and 2 contains a semiconductor body 1, of which a practically flat surface 2 with a Insulating layer 3 is provided, wherein the insulating layer 3 is a Contact 4, 5 extends, of several parts 5, hereinafter referred to as fingers be beseiohnet, and has a part 4 common to the fingers 5, where in each of the connecting paths »wipe your fingers 5

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samen Teil 4 ein Reiheiwi!erstand aufgenommen ist, während die Finger 5 durch Oeffnungen 3 in der Isolierschicht 3 mit rtem Halbleiterkörper 1 Kontakt Bachen»seeds part 4 a row i! was recorded, while fingers 5 through openings 3 in the insulating layer 3 with red semiconductor body 1 Contact Bachen »

Qeα:See der Erfindung bilden wenigstens einige der Reihenwider*· etSnde einen Teil derselben geschlossenen rfiderstaniaechioht 6, 7.Qeα: lake of the invention form at least some of the series contradictions * etSende part of the same closed rfiderstaniaechioht 6, 7.

Beim vorliegenden AusfOhrungsbeiapial ist der Kontakt 4, 3 der. Enltterkontakt «Ines Transistors. Dabei sei bemerkt, dass in der Drauf -eioht nach Figur 1 die Isolierschicht 3 durchsichtig gedaoht wird, wodurch die unterliegenden Halbleiterzonen sichtbar eir.i. Per erwähnte Ir ar. β in-torIn the present embodiment, the contact 4, 3 is the. Elder contact «Ines Transistors. It should be noted that in the top-row according to FIG. 1, the insulating layer 3 is daoed to be transparent, as a result of which the underlying semiconductor zones are visible eir.i. Per mentioned Ir ar. β in-gate

φ hat »wti Emitterzonen y» die dnroh eine Basissone 10 umgeben sind, währendφ has »wti emitter zones y» which are roughly surrounded by a base zone 10, while

der angrenaende Teil 11 ies Halbleiterkörper· 1 zur Kollektorzone ä'ehört, Di· BaaiMone 10 saoht durch Fenster 12 Kontakt mit dem Bas iek on takt 13» der ebenfalls mehrere Finger aufweist, wobei der Jäaitterkontakt 4, 5 und der Basiskoniakt 13 aueaaoen ein interdigitales Muster "bilden,the adjacent part 11 ies semiconductor body 1 belongs to the collector zone, Di · BaaiMone 10 looks through window 12 Contact with the bas ic on takt 13 » which also has several fingers, the Jäaitterkontakt 4, 5 and the base cone 13 aueaaoen form an interdigital pattern ",

Di· Wideretandaaohioht 6, J besteht aus swei Zonen, von denen die «rate eine Oberfllohensone 6 ist, die Ib Halbleiterkörper 1 vSllig durch die svelte Zone 7 tageben wird, wobei diese zweite Zone J sowohl mit der OberflSohensone 6 al· auch mit dem an die zweite Zone grenzenden Wk The resistance 6, J consists of two zones, the rate of which is a surface zone 6, which will pass completely through the second zone 7 in the semiconductor body 1, this second zone J with both the surface zone 6 and the an the second zone bordering the Wk Teil 11 des Halbleiterk8rp«re 1 einen in der Figur mit 14 bzw, 13 be-Part 11 of the semiconductor body 1 is shown as 14 or 13 in the figure.

»eiobneten pn-Ueb*rgang bildet» Zur Verhinderung einer unerwünschten Transistorwirkung ist ia vorliegenden Beispiel der pn-Uebergang 14* durch den gemeinsamen Teil 4 kuregesohloeeen, der durch das Fenster 16 hindurch sowohl mit der OberflSchensone 6 als auch mit der zweiten 3one 7 Kontakt macht»»Established pn-transition forms» to prevent an undesired The transistor effect is in the present example the pn junction 14 * through the common part 4 kuregesohloeeen, which through the window 16 through both with the surface zone 6 and with the second 3one 7 makes contact »

Sein vorliegenden AusfQhrungsbeiepiel, bei lern die diffundierte Widerstandsschicht 6, 7,insbesondere die zweite Zone 1 der Widerstände·· BOhioht, im Halbleiterkörper an die Kollektoraone 11 ie· TransistorsHis present exemplary embodiment teaches the diffused resistance layer 6, 7, in particular the second zone 1 of the resistors, in the semiconductor body to the collector zone 11 ie the transistor

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-11- ■-- -'■■. -11- ■ - - '■■.

• --Η-• --Η-

, iot offensichtlich ein Kurzschluss ies pri-' obort.-finc.-R 1 ' 4att ■les pn-L'ebercang· 14 unerwünscht. 'Mt kurzf-uochlosser.etn Ji.-T leber»-an,: 1" .steht im Betriebszustand praktisch .ie rjnitter-ilollektor---: iiJiur. ~ fiber de» pn-I'ebergang 14» wodtirch dieser txi- eberran,' 14 beim normalen Hetrieb Λθβ Transistors in der VonrSrterichtunt; vorgespannt und lie berflächenzone 6 nicht von der-!rollektorzone 11 isoliert iat., iot obviously a short circuit ies pri- 'obort.-finc.-R 1' 4 att ■ les pn-L'ebercang · 14 undesirable. 'Mt kurzf-uochlosser.etn Ji. T liver "-an ,: 1" .steht in operation practically .ie rjnitter-ilollektor ---: iiJiur ~ fiber de "pn I'ebergang 14» wodtirch this t xi. - eberran, '14 during normal operation of the transistor in the VonrSrterichtunt; preloaded and surface zone 6 not isolated from the collector zone 11.

Die Cborf lilch'^i.zor.e 6 ist in zwei Te i Iz on on unterteilt, wobei die pn-v' ber.;ln(;« 14 zwischen jeier der Teilzonen ur.rt der zweiten l'one kurzgeBchloesen .ir. 1. Di*»je riiterteilung in Teilzonen iet ^eioch nicht wesentlich; die '""berflächenzone ο kar.r. auch' eine zusamrnenhaneende Zone sein.The Cborf lilch '^ i.zor.e 6 is divided into two parts, the pn- v 'ber.; Ln ( ; «14 between each of the sub-zones ur.rt the second l'one .ir . 1. Di * »r depending iiterteilung in subzones iet ^ eioch not essential; the '''berflächenzone ο kar.r. also' a zusamrnenhaneende zone be.

Der Transistor nach den Figuren 1 und J. kann völlig auf in der IlalbleitertechniV: übliche »eise .jefertirt werden. Der IIalbleiterk8rper besteht z.B. atis einem I-albleitersubEtrat 17 uid einer auf diesem angebrachten epitaxialen Schicht 11, die einen höheren spezifischen Widerstand hat als das Substrat 17· Die epitaxiale Schicht 11 und das Substrat 17 i5ind vom gleichen Leitungstyp und bilden zusammen die Kollektorzone dee Transistors. In der epitaxialen Schicht 11 sind die Basiszone 10 und die zweite Zone 7 von einem demjenigen der eiitaxialen Schicht 11 entL-ojengesetzten Leitungstyp voreugsweise während der gleichen üblichen Difftjsionsbehandlun{j angebracht. Während einer weiteren Diffusionsbehandlung kBnnen dann gleichzeitig die Emitterzonen 9 und die OberflSchenzonen 6 hergestellt werden.The transistor of Figures 1 and may J. entirely on the IlalbleitertechniV: usual "are .jefertirt else. The semiconductor body consists, for example, of a semiconductor substrate 17 and an epitaxial layer 11 applied to it, which has a higher specific resistance than the substrate 17. The epitaxial layer 11 and the substrate 17 are of the same conductivity type and together form the collector zone of the transistor. In the epitaxial layer 11, the base region 10 and the second zone 7 are of a eiitaxialen that of the layer 11 ent L -ojengesetzten conductivity type voreugsweise during the same conventional Difftjsionsbehandlun {j attached. During a further diffusion treatment, the emitter zones 9 and the surface zones 6 can then be produced at the same time.

Ferner werden auf eine übliche Weise auf der Isolierschicht 3, die z.B. aua Siliciumdioxid besteht, die Kontakte 4» 5 und. 13, die z."B. av.B Aluminium oder einem anderen geeigneten !Elektrodenmaterial, wie Gold oder Nickel, bestehen, angebracht, wobei der 3asiekontakt 13 durchFurthermore, the contacts 4 »5 and. 13, which for example consist of aluminum or another suitable electrode material, such as gold or nickel, are attached, the 3ase contact 13 through

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-12- - ■-■'■■■. HBI#. 325ί;V-12- - ■ - ■ '■■■. HBI # . 325ί; V

Oeffhungen 12 mit der Basiszone 10 kontakt maoht,Klihren4 die Finger 5 durch Oeffwungen 8 mit den iJmitterteilzonen 9 «nd durch De-fftauneen-. 18 mit de» Oberflächen teileonen '5 der V/ideratandesohicht 6^ 7 Kontakt machen und der gemeinsam» Teil 4 durch eine Odffnmg 16 sowohl mit den Oberflächenteilzonen 6 als auch mit der zweiten Son® 7 verbunden ist.Openings 12 make contact with base zone 10, fingers 5 through openings 8 with central sub-zones 9 and through defunctunity. 18 make contact with the surface sub-zones 5 of the v / ideratandesohicht 6 ^ 7 and the joint part 4 is connected by an opening 16 to both the surface sub-zones 6 and to the second Son® 7.

Der Basiekontakt 13 uniä der gemeinsame Teil 4 dee EiiitterkbntaictB 4, 5 kBniien auf tlbliche Weise mit einem Anaobluiseleitex· irereahen sein, während das Substrat 17 auf eine öbliehe Weise mit eineoi Kollektoricontakt verbunden nein kann, während ferner der Transistor in einer üblichen Hülle angebracht sein k«-«in. 'The base contact 13 uniä the common part 4 of the EiiitterkbntaictB 4, 5 kBnee to be confused in the usual way with an Anaobluiseleitex, while the substrate 17 has a common collector contact connected no can, while furthermore the transistor in a usual Sheath can be attached to "-" in. '

Der beschriebene Transits tor geaass der Erfittdung weist einen Umitterkontakt mit Reihenwiderstflnden in jedem der Finger auf, wobei fttr die Herstellung der ReihenwiderstSnde keine zusätzlichen Heretellungestufen erforderlich sind, während ftir die doppeltdiffundierten Reihenwiderstande eine Konfiguration verwendet worden ist> die eine gute Street-over teilung auf die verschiedenen Finger gibt und auch bei kleinen Abstanden zwieohen den Fingern Anwendung finden kann. Die tJhterteilung der Oberflachenzone 6 in Teilzonen hat den Vorteil, dass der Widerstand in der Widerstandssehioht zwischen benachbarten Fingern, d,h. der Widerstand der Kiderstandsschicht zwischen einem Fenster 18 und einem benachbarten Fenster 18, leicht ßrösser ist als der Widerstand zwischen jedem der Fenster 18 und dem Fernster 16, was die Stromverteilung begünstigt. The described transit gate geaass the Erfittdung has a Umitter contact with series resistors in each of the fingers, where fttr the production of the series resistors does not require any additional production steps are required, while for the double-diffused series resistances a configuration has been used> which gives a good street-over division on the different fingers and also with small distances can be used for both fingers. The distribution of the Surface zone 6 in sub-zones has the advantage that the resistance in the resistance line between adjacent fingers, i. e. the Resistance of the resistance layer between a window 18 and a adjacent window 18, is slightly larger than the resistance between each of the windows 18 and the window 16, which favors the current distribution.

Der Kurzschluss der pn-UebergSnge 14 durch das Fenster 16, hinduroh nua.W» an der dem gemeinsamen Teil 4 zugekehrten Seite del1 Teilzonen, hat den Vorteil, dass im Betriebszustand diejenigen Teile der pn-Uebergänge 14f die in einiger Sntfernung vom Kurzschluss, 4#h,The short circuit of the pn junctions 14 through the window 16, Hindu nua.W »on the side of the 1 subzones facing the common part 4, has the advantage that, in the operating state, those parts of the pn junctions 14 f are at some distance from the short circuit , 4 # h,

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voffl Fenettr 16 liegen, bei der fblichen Richtung des "Mtterstroas in iiperrichtung vorgespannt sir.il, wodurch der Widerstand in der tiilerstands-Bchioht 6, 7 zwischen benachbarten Fingern 5 erheblich f-rÖRöer ist ale der Widerstand «wischen jelem der Kinder j und dem gemeinsamen Teil 4»voffl Fenettr are 16, sir.il biased in the direction of the fblichen "Mtterstroas in iiperrichtung, whereby the resistance in the tiilerstands-Bchioht 6, 7 between adjacent fingers 5 significantly f-rÖRöer ale is the resistance" wipe Jelem of children and the j common part 4 »

Die !Erfindung kann auch bei integrierten Schaltttr.t'en Ai.wenlung finden. 3DIn Beispiel ist in den Pieren 3 Τ^Ί 4 dargestellt, Zs handelt sich dabei un *wei Tranaietoren, deren Eaitter mit einem po^ain3amen Ansohlusßleiter 22 verbunden Bind, welche Kombination von Transistoren in eine Schaltung aufgenommen ißt, deren übriger Teil für die Erfindung nicht wichtig und deshalb nicht larijestellt'ist, rebrigann sir. L in den μ The invention can also be used with integrated switchgear. The example shows in the piers 3 Τ ^ Ί 4, Zs are un * tranaietoren, whose Eaitter is connected to a po ^ ain3amen connecting conductor 22, which combination of transistors is included in a circuit, the remaining part for the invention is not important and therefore not set out in the law, rebrigann sir. L in the μ

Figuren 3 und 4 entsprechende I1SiIe mit den gleichen Bözugoziffer wie in den Figuren 1 und 2 bezeichnet. I 1 SiIe corresponding to FIGS. 3 and 4 are denoted by the same Bözugoziffer as in FIGS.

Dieses Ausföhruncsbeispiöl zoigt ein Substrat 17 urd eine epitaxiale Schicht vom entgegönfesetzten Leitungstyp, wooei Teilo der epitaxialen Schicht auf übliche Weise in Isolierzonen 22 vom gleichen Iieitun£fstyp wie das i'mbttrat 1" uritrewandelt sin.!. Dabei bilden iie verbleibenden inselförmigen Teilt- 11 der epitaxialen Schicht lie > ollektorionen der beiden Transistoren. Diese -!ollektorzonen 11 stehen lurch Fenster 23 mit einer üetsllleitbahn 24 in "ontn.<tf iie nit weiteren Teilen der Schaltung verbunden ist, Ferner können iie KoIIe-:torzonen 11 ™This embodiment includes a substrate 17 and an epitaxial layer of the opposite conduction type, where parts of the epitaxial layer are transformed in the usual way in insulating zones 22 of the same type as the substrate 1 " of the epitaxial layer lie> ollektorionen of the two transistors This - ollektorzonen 11 are lurch window 23 with a üetsllleitbahn 24 ontn in "<t f iie nit further parts of the circuit is connected further iie KoIIe-:.!. torzonen 11 ™

oit einem niederohmigen I1SiI 11a zur Verringerung des '-"ollektorreihenwiderstandes versehen sein.o be provided with a low-resistance I 1 SiI 11a to reduce the collector series resistance.

Die Widerstandsechicht uird durch eine einzige goschlosene Ober— fläohenaone 21 gebildet, die gleichzeitig alt άβη Emitterzonen 9 hergestellt sein kann. Diese Oberflächenaone 21 ist durch eine Isolierzone umgeben und 'von dieser durch einen pn-Uebergang 25 getrennt. Vorzugsweise hat eine derartige diffundierte Wiierstandsechioht einen FlächenwiderstandThe resistance layer is formed by a single closed surface area 21, which can be produced at the same time as old emitter zones 9. This surface zone 21 is surrounded by an insulating zone and separated from it by a pn junction 25. Such a diffused resistance layer preferably has a sheet resistance

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■ -W- - - «£:» 3254 ;■ -W- - - «£:» 3254;

von 1 bis 10- Ohm,from 1 to 10 ohms,

Es sei htimerkt» aaäs es mit Küoksioht auf dio Burohbruchsfan des pn-lObergansa j-ewubsaeht sein kann, dasa die Widers tem ds schicht nicht durch sine Iaolierzone, ^ie meißtöne einen niedrigen spezifischen ".'Herstand hit» un^ebeu iat» In diesen* Pell kann die .'ilerotandsachicht z.".\ aus eir.-"-m weiterer» ins.elf8rnvi£*en '"Jshiet 11 bestehen, deaoen spezifischer i»i ierstru. I pi*forderlichenfaXlß örtlich lurch lio -Wbrih^ung einer oder mehrere ''b^rfläohonsoncjn vom bleicher, Uiittai^styp vie dae irieel» firmioe 'Jobiot aerab^aytzt oeir, kiurvn« Auch kann 4ie an Π a-ii der ?igxiren 1 uni 2 beschriebene ;'onfit"»"ratioti Λκ"Γ*Ί^Ι»,ί; finden» in velohgm Falle die '!älbleitersofcön leo Trtmsistors imd die iiiderstaj-sdBschiQht a«H. iia gleichen inselföroi^un 'lobiet rat^ebracht sein !tonnen» 'It is timed »aaäs it can be with Küoksioht on the office break fan of the pn-lObergansa ? Λ j-ewubsaeht that the resistance of the layer does not go through its Iaolierzone, ^ he white tones a low specific""In this * Pell, the .'ilerotandsachicht can consist of eg." . I pi * forderlichenfaXlß locally lurch lio -Wbrih ^ ung one or more '' b ^ rfläohonsoncjn from the bleacher, Uiittai ^ styp vie dae irieel "firmioe 'Jobiot aerab ^ aytzt oeir, kiurvn" also can 4ie an Π a-ii the? Igxiren 1 uni 2 described; 'onfit "» "ratioti Λκ" Γ * Ί ^ Ι », ί; find» in almost every case the'! Älbleitersofcön leo Trtmsistors imd the iiiderstaj-sdBschiQht a «H. Iia same inselföroi ^ un 'lobiet rat ^ be needed! tons »'

Die Hilerst'üvisschicht 21 hat c-ino lancrßBtVQGkte Form mit zwei ein ar. ler c.'öt.'ei.Qberlieijenden langen FJin^em, «obei ISii^s eines dieoer Hünier mehrere Finger 5 durch Fenster 1S mit der "fidarßtandBeohiaht 21 vjrbtarian sind, währsnl die »Üerf tandsachicht 21 prat:tisch länge dee tanzen ^eronCberliegenden liaiideB durch das Fenster" 16 nit dem tjeaeinaanen Teil dee Kontakts 4t 5 verli-nden ist,The Hilerst'üvisschicht 21 has a circular shape with two ar. ler c.'öt.'ei.Qberlieijenden long FJin ^ em, "obei ISii ^ s one of the oer Hünier several fingers 5 through window 1S with the" fidarstandBeohiaht 21 are vjrbtarian, while the "Überf tandsachicht 21 prat: table length dee dance ^ eronCoverlying liaiideB through the window "16 with the tjeaeinaanen part of the contact 4t 5 is connected,

Der geneinsame Teil 4 des Kontakte 4» 5 »chliesst sioh an den für die "ndtter der Transistoren jreneineainen /oiachluseleiter 22 an, d«r bein, vorliegenden Beispiel durch-ein»- !'Atalleitbafen gebildet wird^ welch· •lie "mitter mit einem veitei^r. i'xjikt in der Schaltung verbi. dei. "Dabei erstrecken sich iie ntrostwBee-, lie von den Sr*-lttern herüber die Finger 5 •jr.i. die Kideretandsschicht 21 zvtn-. g^r&ir.sast&n Teil 4. f Obren» Tow gemein«? aamen Teil herüber den reber^ang oder die Ansats&telle- dee Teiles 4 und den -inecalxjflsleiter 22 weiter. IUr eine gut© auf lie verschiedene;: ijnlttertellJSoneR 9- ist es geifÜBiehi» dae·;'-The common part 4 of the contact 4 » 5 » connects to that for the end of the transistors jreneineainen / oiachluselleiter 22 , which in the present example is formed by -a »-! with a veitei ^ r. i'xjikt verbi in the circuit. dei. "The fingers 5 • jr.i. The Kideretandsschicht 21 zvtn-. G ^ r & ir.sast & n part 4 extend from the Sr * -parents across the fingers ^ ang or the Ansats & telle- dee part 4 and the -inecalxjflsleiter 22 further.

Widerstand lfln.£s dieser Utroisvee« «wischer, den Htnitterteilzoner. 9 tmi der erwlnnten Ansatzstalie für sSatliche Toilzonon ? praktisch f;loich ist« Dies wird im vorliegenden Beispiel dadicrch erreicht, daoo der kürzeste Abstand zwischen einem Finger 5 to Λ Aera (.'ecieinsaaen Teil 4 des Kontakts 4« 3 für einen Pincer 5» der nahe "bei der -ins atze te He <1ee Anechlussleitere 22 aö-coneinaaneu "eil 4 lie^t, grisiser iat alß -*'ϋϊ einen Pincer 5f der sich in ^rösserer !-intfexinuüt; von dieaer Λη-natz«teile befindet.Resistance is this Utroisvee "" wiper, the Htnittteilzoner. 9 t with the mentioned approach for all toilets? This is practically f He <1ee connection ladder 22 aö-coneinaaneu "eil 4 lie ^ t, grisiser iat alß - * 'ϋϊ a pincer 5f which is in ^ rösserer!

Infolge dieeer Differenzen in der ATjatänden der -'enster IB vom Fenater 16 iat der .'ideratand 18η&"ε der in der praktisch homojersn "iderBteuidsschicht 21 liegenden Teile der 3tromvege ftlr jeden Pincer ? verschieden,As a result dieeer differences in the ATjatänden -'enster IB from Fenater 16 iat the .'ideratand 18η & "ε in the practical homojersn" iderBteuidsschicht 21 lying parts of the 3tromvege FTIR each Pincer? different,

wobei für einer. Ctromwej, deceen im „eneinsatnen Teil 4 lio;;er.ier Teil ™being for one. Ctromwej, deceen in the “eneinsatnen part 4 lio ; ; er.ier part ™

einen groasen Widerstand aiifweißt, der in der i'iderstsr.dsschicht liegende Teil einer niedrigen Widerstand hat, ttr.d iini,,'ökehrt. Infolgedessen werden die Differenzen im Qeaamtreihenwi ierstar.d der ^tromwefr;e, die von der Ansatzstelle zur limitterzone füliren, für din verschieden"!-. Finger auf einfache Weise beseitigt oder wenigstens verringert.There is a large resistance, which has a low resistance in the part of the outer layer, ttr.d iini, reverses. As a result, the differences in the Qeaamtreihenwi ierstar.d der ^ tromwe fr ; e, which fill from the point of attachment to the limitter zone, for din different "! -. Fingers are easily eliminated or at least reduced.

An Hand der Pigrirer. *j und ο wird jetzt ein weiteres Ausfflhrungabeispiel beschrieben. Dabei handelt es nich um einen sogenannten !!ehr— emittertransistor, bei dem der Halbleiterkörper ein i'ubstrat 51 vom einen Leitungstyp enthält, auf dem eine epitaxiale Schicht 52, z,3, von gleichen μ By the hand of the Pigrirer. * j and ο a further example is now described. This is not a so-called "emitter transistor", in which the semiconductor body contains a substrate 51 of one conductivity type on which an epitaxial layer 52, z, 3, of the same μ

Leitungstyp aber mit höherem spezifischem Widerstand, angebracht ist. Das Substrat 5I und die epitaxiale Schicht 52 bilden zueamnen die KoI-lektorzone des Transistors«Line type but with a higher specific resistance is appropriate. The substrate 5I and the epitaxial layer 52 together form the KoI lector zone of the transistor «

In der epitaiialen Schicht 52 ist eine Basiszone 53 vom entgegengesetzten Leitungetyp angebracht, die mit einein Gitter 53a vom entgegengesetzten Leitungstyp mit niedrigerem spezifischen Widerstand versehen ist, Das Gitter 53a»das wie üblich zur Verringerung des Basis-ReihenwiderstandeaIn the epitial layer 52, a base region 53 is from the opposite Line type attached, with one in grid 53a from the opposite Line type is provided with lower resistivity, The grid 53a is used as usual to reduce the basic series resistance a

009809/0860009809/0860

18028931802893

vorgesehen ist, umgibt mehre te Easiateile $3b;, in denen sich Emitterteilzonen 54 befinden»is provided, surrounds several easy parts $ 3b; in which there are emitter part zones 54 located »

Die praktisch ebene Halbleiteroberfläche ist durch ein« Isolierschicht ■'/} bedecjft, Ober die sich ein Baeinkontakt 56 md ein Emitterk on takt 57» 5^ erstrecken» Der iSmi türkontakt 571 38besteht aus Fingern = 6| die durch Fenuter 'y) mit den rtaitterfeilaonen 54 Kontakt machen tmd mit einem fttr die Pincer 56 ^m in samen Teil 57 dos '!on takte verbunden Bind, Dabei bilden der £oiaeinsame Teil 31 des Emitterkontaktß «nd dor Baoisicoritikt 5ό ein interdi^italos !'uster, wobei der Teil 57 tmd der Kontakt -'.' kamn,f9rmit* ineinander trrelfen* ·The practically flat semiconductor surface is covered by an "insulating layer " , over which a component contact 56 and an emitter contact 57 extend "The iSmi door contact 571 38 consists of fingers = 6 | who through fenuter 'y) make contact with the rtaitterfeilaonen 54 tmd with a fttr the pincer 56 ^ m connected in the same part 57 dos'! on clocks, here the single part 31 of the emitter contact and the Baoisicoritikt 5ό form an interdi ^ italos! 'uster, where the part 57 tmd the contact -'. ' kamn, for with * each other *

Oenäac der Srfinliaic erstreckt ßich über die isolierschicht 55 eine Widerstiridsschicht üO als ein echichtfSrmifes GeDiet, In diesem 'leispiel iTibt es zvei 'iiderstandssohichten 60t die beide einerseits mit mehreren Findern f-B und andererseits mit dem geraeinöanen Teil 57 Kontakt machen^ wobei in jeden der Verbindungswege zwischen den Fingern 58 und dem gemeinsamen Teil 57 e*n Teil einer liiderstandsechicht ,60 als Reihen-Widerstand aufgenommen ist. Die liiderstandöschiohten 60 sind praktisch homogen und der Abstand zwischen jedem der Finger 58 und dem gemeinsamen Teil 57 sowie der Abstand zwischen benachbarten Fingern 58 sind so bemessen, dass der Widerstand in der Widerstandsechioht 60 zwischen zwei benachbarten Fingern 58 Lasser als der Widerstand in der Widerstands-Bchicht 60 zwischen federn dieser Pinger 56 und dem for diö Finger gemeinsamen Teil 57 ist.Oenäac der Srfinliaic a resistance layer extends over the insulating layer 55 as a real layer fSrmifes GeDiet, In this example there are two resistance layers 60 t which both make contact with several finders fB on the one hand and with the straight part 57 on the other hand, in each of the connecting paths between the fingers 58 and the common part 57 e * n part of a liiderstandsechicht , 60 is added as a series resistor. The liiderstandöschiohten 60 are practically homogeneous and the distance between each of the fingers 58 and the common part 57 as well as the distance between adjacent fingers 58 are dimensioned so that the resistance in the resistance row 60 between two adjacent fingers 58 is less than the resistance in the resistance Bchicht 60 between springs of this pinger 56 and the common part 57 for diö fingers.

Das Ausftlhrungsbeispiel gemäss den Figuren 5 und 6 kann vBllig auf eine in der Halbleitertechnik übliche Weise gefertigt werden, Die Viideratandsschichten 60 können z.B. durch Aufdampfen erhalten werden, wobei dieses Aufdampfen sowohl vor als auch nach der Anbringung desThe exemplary embodiment according to FIGS. 5 and 6 can be manufactured entirely in a manner customary in semiconductor technology

009809/0880009809/0880

■' ' - - -V-"^:--" ':■■"■:'■■ '■-■ BAD ORIGIMAt■ '' - - -V - "^: -"': ■■ "■:' ■■ '■ - ■ BAD ORIGIMAt

-17- IW, 22Μ-17- IW, 22Μ

Metallmuatere der Kontakte 56 und 57» 38 erfolgen kanr, Dabei ist der Uideretandswert dee in den Kontakt 57» 58 aufgenommenen Reiheirwiderstandes nicht nur von diesem Material, daa zt3. Titan sein kann, ßondern auch von der Dicke der Widerstandsschicht 60, vom Abstand zwischen den Fingern 58 und dem gemeinsamen 7eil -y\ unl von der Breite der ?inger 58 abhängig. Der Basiekontakt 5^ und der gemeinsame Teil 57 ^es Hmitterkontakts können auf übliche Weise Kit Anschlussleitern versehen sein, und der Halbleiterkörper kaiin auf /;le ichfalle übliche l/oice in eine Hülle aufgenommen sein.Metallmuatere the contacts kanr done 56 and 57 »38, Here, the Uideretandswert is dee in the contact 57 '58 Reiheirwiderstandes received not only by this material, daa z t 3. Titanium be can also ßondern on the thickness of the resistive layer 60, the distance between the fingers 58 and the common 7eil -y \ unl depends on the width of the fingers 58. The Basiekontakt ^ 5 and the joint part 57 ^ Hmitterkontakts it can in the usual manner Kit connection conductors may be provided, and the semiconductor body Kaiin on /; le ichfalle customary be housed in a shell l / oice.

Dieser Kehremittertraneistor weist eine £trte Stromverteilung des M This sweeping emitter transistor has a direct current distribution of the M

Ctesamtemitterstroms auf die verschiedenen Beitterteil2onen auf mal i3t einfach herstellbar, wobei die Herstellung ler ReihenwiderstSnde im ?Jnitterkontakt keine kritischen Fh.^to5tzvorgänge in den .F'ertitjun£sablauf einführt.Ctesamtemitterstroms the various Beitterteil2onen at times I3T simple to manufacture, the production ler ReihenwiderstSnde in? Jnitterkontakt not introduce critical Fh. ^ To5tzvorgänge in .F'erti t jun £ sablauf.

Es dürfte einleuchten, dass die TrfinJunf nicht auf die beschriebenen AußführungBbeispiele beschrankt ist und dass für der. ?achaiann im Rahmen der Erfindung viele AbSnlerunsen mB^'lich find« Der Halbleiterkörper kann aus den üblichen Halbleitermaterialien, wie .>iliciurj, Germanium oder einer Αγ-γ-By-Verbindun.;-, bestehen, wührend die Isolierschicht ausser aus Silioiumdioxyd a.B, auch aus Siliciumnitrid bestehen kann. ™It should be obvious that the TrfinJunf does not respond to the described Execution examples is limited and that for the. ? achaiann im Within the scope of the invention, many developments can be found. The semiconductor body can be made from conventional semiconductor materials such as germanium, germanium or a Αγ-γ-By compound.; -, exist while the insulating layer besides silicon dioxide a.B, it can also consist of silicon nitride. ™

Der Halbleiterkörper braucht nicht aus einem mit einer epitaxialen Schicht versehenen Substrat zu bestehen, aber er kann praktisch homogen sein oder z.3. aus einen Halbleiterkörper bestehen, dessen Leitung alt Ausnahme einer Oberflächenschicht durch Diffusion eines Dotierungestoffes erhöht ist. Auch können die Oberflächenschicht und das Substrat von verschiedenen iieitungstypen sein, The semiconductor body does not need to consist of an epitaxial Layered substrate to exist, but it can be practically homogeneous be or z.3. consist of a semiconductor body, the conduction of which is old except for a surface layer by diffusion of a dopant is increased. The surface layer and the substrate can also be of different types of conduction,

Weiter brauchen die Pinger dee Kontakts nicht alle mit einerFurthermore, the pinger dee contacts do not all need to have one

0000

gesonderten Zone oder Teilssone dee kor. taktier ten Halhleiterbaiielerr.ente verbunden zu seinf sondern es können auch- mehrere -'inger. mit der gleichen zusanscenhSngendenKalUleitierzone Kontakt machen, wobei lie aui*£:enowioenen: Reihenwiderstände die Stromverteilim ζV"ber diese eine Halbleiterzone beeinflussen»separate zone or part of one dee kor. f to be connected taktier th Halhleiterbaiielerr.ente but it can also-more -'inger. make the same zusanscenhSngendenKalUleitierzone contact, lie aui * £: enowioenen: series resistors the Stromverteilim ζ V "about these affect a semiconductor region»

Auch kann der Widerstand «wert für die Heihenwiderst^tnie durch An pas sung der Abme^ßun^un Ίβ-a Leitermiisters der Finger an der Utelle, an der dieses Le iterativ te r mit der Widerstandeechicht "on takt macht, angepasst sein» ^.B« gibt bei einer iiffxaidiarten »i-ters-tandeechicht eine Verbreiterung ier "'ontaictfenötes1 eine lterabsetzun£ des Reihonwider-3 tar. ie 3»The resistance value for the resistance layer can also be adapted by adapting the dimensions of the master master's fingers to the point at which this conductor iteratively makes contact with the resistance layer .B "gives a widening of the"'ontaictfenötes 1 an older depreciation of the series contradicting 3 tariff in an i-ters-tandeechicht. ie 3 »

Forner iat es klar, dass z.B. die öinandert'egersüberliegenden · lanzen R?lnddr der in Pi^tjr 3 dargestellt«« Widerst-'uida'schioht. nicht parallel aueiiiander zu verlaufen brauchen.,- sondern, dass axjc".: lie ßoitliche ?qxtr ier Wideretandsßohxcht an den fQr die ver«uKiedenen Finger £e- «ISnschten WiderstandBirert an^exiaest sein kanr., ivA dass ferner die Form und öler die Stelle de» Kontalttfenstere 1ό der. Kiders tandßwert der verschiedenen P.eihenwiderstSnia beeinflUBöt.Forner iat it is clear that, e.g. need not run parallel to one another, - but that axjc ".: let there be a certain degree of resistance right to the resistance that is needed for the lost fingers the place of the »Kontalttfenstere 1ό der. Kiders tandßwert the different P.eihenwiderstSnia influencesUBöt.

OOS0O9708ÄOOOS0O9708ÄO

. BAD. BATH

Claims (1)

1. Kalt>lf>itervorräöl;t\ai<: mit cir.on K.-ilbl«iite:ri.i$rpflr,von data eine iraktiseh e"bane PlRche nit einer isolierende:;; Tohicht veraehoi. int, wobei dich t!bor lio Isolierschicht eir. "ontakt erf'treo'r.t, -ler ir.ehi^?re ".eile, lie nachstehend aln '"incer bezeichnet werden, xxrA tincr. :M'r He rir:t;er ce^e inaamen "'eil ?.*:fweit>tf wobei* in jeden der Verbiiiiuneswece zvischen den Fingerr« und döiv tferaeinsar.en reil ein Reihfinwiderstand auf* ttJi'oirxier. 'ist, während 'ie Finder -h^rch "effinmgei. in der Ieolleraohiohi mit den Halbleiterkörper 'Ontakt machen, dad-vrjh ^f^ennaeichiiet, dar s1. Cold>lf> iter reserve oil; t \ ai <: with cir.on K.-ilbl «iite: ri.i $ rpflr, from data an iraktiseh e" bane plan n with an isolating: ;; Tohicht veraehoi. Int, where dich t! bor lio insulating layer eir. "ontakt erf'treo'r.t, -ler ir.ehi ^? re ". hurry, lie hereinafter referred to as aln '"incer, xxrA tincr. : M'r He rir: t; er c e ^ e inaamen "'eil?. *: Fweit> t f where * in each of the verbiiiiuneswece between the finger and döiv tferaeinsar.en r eil a series resistance to * ttJi'oirxier . 'is, while' ie Finder -h ^ rch "effinmgei. in the Ieolleraohiohi with the semiconductor body 'Ontakt make, dad-vrjh ^ f ^ ennaeichiiet, dar s wenigotene mehrere der erwMhnt(3r. lvoiiienwiler:jt!Lr. Ie einen Teil derselben M few notes several of the mentioned (3r. lvoiiienwiler: jt! L r . Ie part of the same M ^eochlo^oenon ·ί '*3ve tatilsschi iht bilden,^ eochlo ^ oenon · ί '* 3ve tatilsschi iht form, 2, KaIt)Ieitervorriohtxuij nach. Λΐ.;.··ρr··:·".ι 1, clai^rc'a f;e"fCoiu..aoi-hnetf dar-c -.!er "*ont:^t ior !)ciittörkont"*al;t eines VrtUini-tors i"t.2, KaIt) Ieitervorriohtxuij nach. Λΐ.;. ·· ρr ··: · ".ι 1, clai ^ rc'a f; e" fCoiu..aoi-hnet f dar-c -.! Er "* ont: ^ t ior!) Ciittörkont" * al; t of a VrtUini-tor i "t. 3· "albieitervorrichtia.j nach Ar.tpruch 1 o.1er C, dadurch jokor.n-3 · "albieitervorrichtia.j according to article 1 or 1er C, thereby jokor.n- ziiiclinot, dass die Widerstaiidoschicht eine ar. ii« Oberfläche c^^n2ende, sich im lIalbleiterV;3rpor erotreckende Cberflüchor.zore if:t, die durch einen pn-l:eberjan£ vom angrenzenden Teil des 3IaIbIoiteikörpera &'trenntziiiclinot that the resistance layer is an ar. ii «surface c ^^ n2ende, in the lIalbleiterV; 3rpor erotreckende Cberflüchor.zore if: t, which is separated by a pn-l: eberjan £ from the adjoining part of the 3IaIbIoiteikbodya &' 4» HalbleitervoFrichtvin£; nach Ansprvoh 3» dadurch t-ekennaoishr^e t,4 »Semiconductor servoFrichtvin £; according to claim 3 »thereby t-ekennaoishr ^ e t, dass die Widers tan dsschicht durch zwei Sonen ^bildet wird, von denen ™that the opposition layer is formed by two suns ^, of which ™ eine ein" Oberflächenzone ist, die im Halblei-terk8rper v811i£: durch die zweite "one umgeben wird, wobei die zweite l^one sowohl sit der CberfiSohenzone als auch mit dem an die zweite wone grenzenden Teil des Halbleiterkörpere einen ph-TJebergang bildet und einer dieser beiden jm-üeberg&ige ktirtigeschloseen ist«is a "surface zone that passes through in the semiconductor body the second "one is surrounded, the second l ^ one both sitting the CberfiSohenzone as well as with the part of the Semiconductor bodies form a ph-T transition and one of these two jm-üeberg & ige ktirtigeschloseen is " 5« Halbleitervorrichtune nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet,5 «semiconductor device according to claim 4, characterized in that dass die Oberfläohenzone in mehrere Teilzonen unterteilt ist, wobeithat the surface zone is divided into several sub-zones, where 009809/0880009809/0880 Λ·τ vr.-V<-hQT£3iiC zwischen jeder Ίθγ Teilzonea und i!er aweiten Jone kurz-Λ · τ vr.-V <-hQT £ 3iiC between each Ίθγ sub-zone and i! Er wide jones short- C, !Iilbleitervorriol.titr.r nach Anspruch 1 oder , d;iii;i'ch C ,! Iilbleitleitervorriol.titr.r according to claim 1 or, d; iii; i'ch zeichnet, daeß lie «ader« l.'ir. loschicht sich alj oin schiahtfBrmiGee Oobiot flbcr die Tnclierachi-jUt eratreckt,draws that let «ader« l'ir. leaves alj oin schiahtfBrmiGee Oobiot for the tnclierachi-jUt expects, 7· Halbleitervorrichtung nach einem odor mehreren der vprutehenden7 · Semiconductor device according to one or more of the foregoing Aiu'irCohe, dadurch j-ok'nnatiicjlixiet, dise der »firlero tr<ni in der Widerstände-Bohi','ht z.'ißchpii zvroi benachbarten Fin^err· mindeBteno ebenso f;rooe wie der '.."iderütaxid in der '.iideri-itüidoBChicht zwinchen jedem dieyer FingerAiu'irCohe, thereby j-ok'nnatiicjlixiet, dise the 'firlero t r <ni in the resistances-Bohi', 'ht z.'ißchpii zvroi neighboring Fin ^ err · mindeBteno as well as f; rooe as the' .. "iderütaxid in the '.iideri-itüidoBChicht between each diey finger α vj-A dem fCx" die I'inger eoraeir.canen Teil des'l'ontakte let« α vj-A dem fCx "the I'inger eoraeir.canen part of the'l'ontakte let" 8, Harbleitervorrichtuni; nach einem oder mehreren der vorstehenden 8, semiconductor device; according to one or more of the preceding Anoprtlche, dadurch gekennzeichnet, dase die Widerstandeschicht eine lang- ^etreckte Form mit zwei einajiderirycenßberliegenden lancen ftHndem hatf wobei lSngö eines dieser ItSnder mehrere Pinger mit der Wide ro tan da schicht verbunden Bind, wBhrend die i.'ideretandsechicht praktieöh länt*e dee ganzen Gegenüberliegenden Randes mit dem gemeinBamen Teil dee Kontakte verbunden ist, Anoprtlche, characterized in that the counter-dase layer capable of a long ^ etreckte shape with two einajiderirycenßberliegenden lanc en ftHndem has f wherein lSngö one of these ItSnder Bind several pinger with the Wide ro since layer connected tan, wBhrend the i.'ideretandsechicht praktieöh länt * e dee the entire opposite edge is connected to the common part of the contacts, 9» Halbleitervorriohtune nach Anspruch 8| bei der der gemeinsame9 »semiconductor device according to claim 8 | at the common Teil mit einem AnechlUBsleiter versehen ietj dadurch gekennzeichnet#■Part provided with an AnechlUBsleiter ietj marked # ■ WW. dass die Widerstandseohicht eine praktisch homogene Schicht ist, wobeithat the resistance layer is a practically homogeneous layer, whereby der kürzeste Abstand zwischen einem Pinger und dem gemeinsamen Teil dee Kontakts eines Fingers, der nahe bei derAnsatzetelle dee erwähnten Ansohlt«sieiters an gemeinsamen Teil liegt, gröseer ist ale für einen Finger, der eich in gröoserer Entfernung von-dieser Ansatzstelle befindet. the shortest distance between a pinger and the common part of the contact of a finger that is close to the attachment point of the mentioned attachment point on the common part is greater than that for a finger that is located at a greater distance from this attachment point. 009809/0880009809/0880
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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DE2435371A1 (en) * 1974-07-23 1976-02-05 Siemens Ag Integrated multi-component semiconductor device - has common conductive layer in contact with substrate on components points
DE2940975C2 (en) * 1978-03-10 1986-04-10 Fujitsu Ltd., Kawasaki, Kanagawa transistor

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Legal Events

Date Code Title Description
SH Request for examination between 03.10.1968 and 22.04.1971
C3 Grant after two publication steps (3rd publication)
E77 Valid patent as to the heymanns-index 1977