DE1761648U

DE1761648U - ARRANGEMENT OF CIRCUITS MADE BY PRINTED TECHNIQUE.

Info

Publication number: DE1761648U
Application number: DE1957L0020055
Authority: DE
Original assignee: Standard Elektrik Lorenz AG
Current assignee: Alcatel Lucent Deutschland AG
Priority date: 1957-12-20
Filing date: 1957-12-20
Publication date: 1958-02-20

Description

SordnungYonnachrj;dergedruckten Techniktelenchaunßen Die Neuerung bezieht sich auf eine Anordnung von nach Art der gedruckten Technik hergestellten hergestellten Schal- tung, bei der das Schaltungsmuster auf photo-druck-oder siebdrucktechnischen felge auf eine Metallfolie übertragen wird. OrderYonnachrj; the printed Tech telecho outside The innovation relates to an order of Art manufactured using printed technology device in which the circuit pattern is transferred to a metal foil on a photo-printing or silk-screen printing rim.

Zur Herstellung gedruckter Schaltungen sind eine Reihe grundsätzlicher Anordnungen bekannt, Gemäss einer dieser Anordnungen ist das Schaltungsmuster mittels Leitlack auf eine Isolierunterlage aufgebracht und die leitenden Teile mit einer galvanisch aufgebrachten Metallschicht überzogen. Diese Anordnung ist zwar einfach, es verbietet aber die Weiterbearbeitung der Schaltung durch Lötverfahren, insbesondere durch Tauchlötung, da sich unter der Einwirkung des Lötbades die durch den Leitlack erhaltenen galvanisch aufgebrachten Schalt muster von der Isolierunterlage losen.There are a number of basic principles involved in the manufacture of printed circuit boards Arrangements known. According to one of these arrangements, the circuit pattern is by means of Conductive paint applied to an insulating pad and the conductive parts with a galvanically applied metal layer coated. While this arrangement is simple, but it forbids further processing of the circuit by soldering processes, in particular by immersion soldering, since under the action of the solder bath, the conductive lacquer The galvanically applied circuit pattern obtained can be loosened from the insulating pad.

Nüch einer anderen bekannten grundsätzlichen Anordnung ist das Schaltungsmuster photomechanisch zone durch Flachoffsetdruck oder Siebdruck auf eine mit einer Isolierstoffunterlage kaschierten Metallschicht aufgebracht, wonach die nicht zur Schaltung gehörenden Teile der Metallschicht ausgeätzt sind.Another known basic arrangement is the circuit pattern photomechanical zone by flat offset printing or screen printing on one with an insulating material underlay laminated metal layer applied, after which the not belonging to the circuit Parts of the metal layer are etched out.

Bei dieser Anordnung muss jedoch nicht nur die Metallfolie, sondern auch zwangsläufig die Mit ihr verbundene Isolierstoff unterlage einer Reihe von chemischen Bädern, Wässerungen und 1-1-011 r. .- Trocknungen unterworfen werden, die häufig eine Minderung der # elektrischen Qualitäten und Ursachen von schleichenden Korrosionen sind.With this arrangement, however, not only the metal foil, but also inevitably the insulating material connected to it, has to undergo a series of chemical baths, washes and 1-1-011 r. .- Dryings are subjected, which are often a reduction in the # electrical qualities and causes of creeping corrosion.

Schliesslich ist noch eine weitere grundsätzliche Anordnung bekannt, bei der jede Bäderbehandlung vollständig vermieden und eine absolute Zuverlässigkeit für die elektrische Qualität der Schaltung gegeben ist. Nach dieser Anordnung wird das Schaltungsmuster in Form von Silber-oder Metallpulver in eine Isolierstoffunterlage eingeprägt. Die für jedes Schaltungsmuster erforderliche Anfertigung eines besonderen Prägestempels und die Verwendung des teuren Silberpulvers machen dieses Verfahren jedoch sehr unwirtschaftlich, sodass es nur für Sonderzwecke Verwendung findet.Finally, another basic arrangement is known, in which every bath treatment is completely avoided and an absolute reliability for the electrical quality of the circuit is given. According to this arrangement will the circuit pattern in the form of silver or metal powder in an insulating material imprinted. The manufacture of a particular one required for each circuit pattern Embossing dies and the use of expensive silver powder make this process however, it is very uneconomical, so that it is only used for special purposes.

Zur Vermeidung der den vorstehend genannten Anordnungen anhaftenden Mängel-z « B. Behandlung der Isolierstoffunterlage in chemischen Bädern notwendige Zwischenprüfvorgänge oder hohe Kosten-ist bereits eine Anordnung vorgeschlagen worden, bei dem uas spiegelbildliche Schaltungsmuster mit Papier kaschiert ist, das, nachdem das Schaltungsmuster auf eine Isolierstoffunterlage übertragen ist, wieder abgezogen wird.To avoid the adherence to the above-mentioned arrangements Defects - e.g. treatment of the insulating material in chemical baths is necessary Intermediate tests or high costs - an arrangement has already been proposed in which uas mirror-inverted circuit pattern is laminated with paper, which after the circuit pattern has been transferred to an insulating material, peeled off again will.

Dieser Anordnung haftet jedoch noch der Mangel an, dass die Papierkaschierung beim Ätzen des Schaltungsmusters mit dem Atzmittel in Berührung kommt und nach dem Trocknen der Flüssigkeit schrumpft oder sich kräuseltQ Die Neuerung beseitigt diesen Nachteil. Sie ist dadurch gekennzeichnet, dass die Metallfolie vor der Übertragung des Schaltungsmusters mit einer Kunststoff-Folie (Fig.) kaschiert ist9 das Spiegelbild dieses Schaltungsmusters aus der Metallfolie ausgeätzt, diese danach mit einem Klebemittel versehen # und auf eine Isolierstoffunterlage 3 unter Anwendung von Druck und/oder Temperatur verpresst ist, worauf die Kunststof-Folie 1 entfernt ist, so dass allein das Schaltungsmuster 2 und zwar mit richtiger Seitenlage mit der Isolierstoffunterlage 3 fest verbunden ist. In Erfolg des Neuerungsgedankens kann als Kunststoff-Folie zi Styroflex oder ein auf Triazetatbasis bestehendes Material verwendet werden. neben der Verhinderung des Schrumpfens und Kräuseln der Kaschierung infolge des indifferenten Verhaltens der Kunststoff-Folie hat die Neuerung den weiteren wesentlichen Vorteil, dass kein Spezielpapier erforderlich ist, so dass handelsübliches kaschiertes Hartpapier verwendet werden kann.However, this arrangement still suffers from the deficiency that the paper lamination comes into contact with the etchant when the circuit pattern is etched and shrinks or curls after the liquid has dried. The innovation eliminates this disadvantage. It is characterized in that the metal foil is laminated with a plastic film (Fig.) Before the transfer of the circuit pattern, the mirror image of this circuit pattern is etched out of the metal foil, which is then provided with an adhesive # and on an insulating material 3 using pressure and / or temperature is pressed, whereupon the plastic film 1 is removed, so that only the circuit pattern 2, specifically with the correct side position, is firmly connected to the insulating material underlay 3. In the success of the innovation can be used as a plastic film zi Styroflex or a material based on triacetate can be used. In addition to preventing the lamination from shrinking and puckering as a result of the indifferent behavior of the plastic film, the innovation has the further essential advantage that no special paper is required, so that commercially available laminated hard paper can be used.

Anlage : 2 Schutzansprüche 1 Zeichnung (1 Figur)Appendix: 2 protection claims 1 drawing (1 figure)

Claims

"Protection claims:

1.) Arrangement of manufactured according to the type of printed technology th circuits in which the circuit pattern on photo-printing or sieve-technical'jege is transferred to a metal foil, characterized in that the arrangement tion from such a metal foil insulating material Combination exists Combination exists in which the Kotall liner in front of the Gbertra-

The circuit pattern is laminated with a plastic film, the mirror-image circuit pattern is etched out of the metal film, this is then provided with an adhesive and pressed onto an insulating material underlay using pressure and / or temperature, whereupon the plastic film is removed so that alone secure the circuit pattern with the correct side position with the insulating material bound is present "

2) Plastic film according to claim 1, characterized in that the plastic film consists of styroflex or a material based on triacetate.