Verfahren zur Herstellung gedruckter Schaltungen in der Elektrotechnik
Das Hauptpatent bezieht sich auf ein ]),-kannte.:
`"erfahren zur Herstellung gedruckter Schaltungen ia
der Elektrotechnik, bei dem eine Metallschicht auf
einer Platte aus Isolierstoff mit einem Schutzlack
entsprechend dem gewünschten Leitungsverlauf be-
druckt wird und anschließend die nicht lledrucl<t°a
Teile der Metallschicht weggeätzt werden. Dann v.-ir#_l
der Schutzlack entfernt, ein Lötflußmittel auf di°
ganze Platte aufgebracht, und die Schaltelement
iverd,en durch Tauchlötung angelötet.
Gemäß des Hauptpatents bestehen die nicht
dunstenden Bestandteile des Schutzlackes ganz oder
im wesentlichen aus .einem festen Lötflußiilittel, z. L.
aus Kolophonium. Hierdurch «-erden inehrer: Arbeit-
gällge und eine erhebliche Menge an 1,ötfluliinittel cin-
gespart.
Die Erfindung zeiht, daß noch eine weiter.- Ein-
sparung möglich ist. Erfindungsgemäß wird der Schutzlack, dessen nicht verdunstende
Bestandteile geinäßdes Hauptpatent: ganz oder im wesentlicheil aus einem festen
L ötflußmittel bestehen, nur zum Bedrucken derjenigen Teile des Leitungszuges der
Schaltung verwendet, an denen Lötverbindungen vorgenommen werden sollen, während
die übrigen Teile des Leitungszuges vorher oder nachher in bekannter Weise mit einem
nicht lötfähigen Lack bedeckt werden, der während des Ätzens und auch während des
Tauchlötens den von diesem Lack bedeckten Teil des Leitungszuges vor einer Beeinflussung
durch das Ätzmittel bzw. das Lötzinn schützt. Auf diese Weise wird eine entsprechend
große Menge Zinn eingespart, weil das Zinn nur an denjenigen Stellen haftet, an
denen t ats.- chlich Lötverbindun-en t' entstehen sollen.Process for the production of printed circuits in electrical engineering The main patent relates to a]), - knew .:
`` "experience for the production of printed circuits ia
of electrical engineering, in which a metal layer is on
a plate made of insulating material with a protective varnish
according to the desired course of the line
is printed and then the not lledrucl <t ° a
Parts of the metal layer are etched away. Then v.-ir # _l
the protective varnish removed, a soldering flux on di °
whole plate applied, and the switching element
iverd, en soldered by dip soldering.
According to the main patent, they do not exist
vaporizing components of the protective lacquer wholly or
essentially of .ein solid solder flux, e.g. L.
from rosin. Through this "-erden inehrer: work-
gällge and a considerable amount of 1, ötfluliinmittel in-
saved up.
The invention shows that there is still another.
saving is possible. According to the invention, the protective varnish, whose non-evaporating constituents according to the main patent: consist entirely or essentially of a solid soldering flux, is only used to print those parts of the circuit line on which soldered connections are to be made, while the remaining parts of the line run before or after be covered in a known manner with a non-solderable lacquer, which protects the part of the cable run covered by this lacquer from being influenced by the etchant or the solder during the etching and also during the dip soldering. In this way, a correspondingly large amount of tin is saved, because the tin only adheres to those points where soldered connections are actually intended to be made.
Bei dem anfangs angegebenen bekannten Verfahren hat man bekanntlich
bereits die gleiche Einsparung an Zinn erzielt. indem der betreffende Teil der Leitungszüge
entweder mit Papierschablonen abgedeckt oder nachträglich finit einem hitzebeständigen
Lack versehen wurde. Ein Abdecken mit Papierschablonen bereitet jedoch fertigungstechnische
Schwierigkeiten und ist deshalb unzweckmäßig. Ein nachträgliches Aufbringen eines
hitzebeständigen Lackes wäre bei dem Verfahren nach dein Hauptpatent nicht durchführbar,
weil dieser Lack auf dem Lack. der ein Lötflußmittel enthält, in der Hitze nicht
haften würde. Dieser Nachteil wird durch die Erfindung beseitigt, weil der lötfähige
Lack nur auf die Stellen aufgelirachtist, die später verzinnt werden sollen, während
der hitzebeständige Lack auf die übrigen Teile des Leitungszuges aufgebracht wird.In the case of the known method given at the beginning, it is known to have
already achieved the same savings in tin. by the relevant part of the cable runs
either covered with paper templates or subsequently finite a heat-resistant one
Paint was provided. Covering with paper templates, however, prepares production engineering
Difficulties and is therefore inexpedient. A subsequent application of a
heat-resistant varnish would not be feasible in the process according to your main patent,
because this varnish on the varnish. which contains a soldering flux, in the heat not
would stick. This disadvantage is eliminated by the invention, because the solderable
Varnish is only applied to the areas that are to be tinned later while
the heat-resistant paint is applied to the remaining parts of the cable run.
Die Zeichnung zeigt ein Beispiel für eineu Leitungszug, der gemäß
der Erfindung hergestellt werden soll. Der lötfähige Lack wird nur an den Stellen
1 bis 6 aufgedruckt, an die #päter Schaltelemente ocl:r Lcitungsdrähte durch Tauchlötung
angelötet werden sollen. Die übrigen Teile a bis d des Leitungszuges werden
dagegen mit einem Lack bedeckt, der sowohl gegen das Ätzmittel als auch gegen flitze
beständig ist und deshalb die Metallschicht solvolil gegen c?as Ätzmittel als auch
gegeit ein l.egiereii finit dein Zinii schützt.The drawing shows an example of a cable run to be produced according to the invention. The solderable lacquer is only printed on at the points 1 to 6, to which # later switching elements ocl: r lead wires are to be soldered by dip soldering. The remaining parts a to d of the cable run, on the other hand, are covered with a varnish, which is resistant to both the etching agent and flitze and therefore protects the metal layer solvolil against the etching agent as well as against a l.egiereii finit dein Zinii.
Es ist zwecl;mäliig. die beiden Lackschichten au ihren Stoßstellen
etwas überlappen zu lass.-n, ein eine Einwirkung de.>, Ätzmittels auf die Metallschicht
mit Sicherheit zu verhindern. Die Reihenfolge des Aufbringens der b;:iden Lacke
ist bezüglich der technischen Wirkung gleichgültig. Es wird aller ein l,ess.eres
Aussehen erzielt, wenn nian -den hitzebeständigen Lach auf die Teile a bis d zuerst
aufbrin-t, weil bei der umgekehrten Reihenfolge der hitzebeständige Lack an den
Stoßstellen auf dein lötfäliigeii Lack aufliegt und dort während des Tauchtötens
an der St oi,lstelle unregelmäßig abblättert, weil er infolge d°1- Zersetzung des
lötfälligen Lackes auf diesem schlecht haftet.It is two times. to allow the two layers of lacquer to overlap somewhat at their joints. The order in which the b;: iden lacquers are applied is irrelevant with regard to the technical effect. It will all look much better if the heat-resistant coating is not applied to parts a to d first, because in the reverse order, the heat-resistant varnish rests on the joints on your solderable varnish and there during the dip-killing process peeled off irregularly at the stool, because it adheres poorly to the lacquer which is susceptible to soldering as a result of the decomposition of the lacquer.
Der hitzebeständige Lack kann auf verschieden: Teile des Leitungszuges
in verschiedenen Farben aufgedruckt werden, wenn z. B. die Heizleitungen voll den
Anodenleitungen durch eine andere Farbe unterschieden werden sollen.The heat-resistant paint can be used in different ways: Parts of the cable run
are printed in different colors, if z. B. the heating cables full
Anode lines should be distinguished by a different color.