DE1665879C

DE1665879C - Method for attaching solderable contact metal layers to the contacting send layer resisted

Info

Publication number: DE1665879C
Application number: DE19671665879
Authority: DE
Inventors: Friedrich Dr 8000 Mun chen Engl Alfred Dip! Chem Dr 8400 Regensburg Beck
Original assignee: Siemens AG
Current assignee: Siemens AG
Priority date: 1967-02-22
Filing date: 1967-02-22
Publication date: 1973-04-05

Description

4. Verfahren nach wenigstens einem der An- vierungsbädern behandelt werden müssen. Eiiu· ;,■-••prüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß 3° bräuchliche Methode zum Aktivieren der Oberfl;^ -\ Nickel als katalysierendes Metall verwendet wird. bestellt z.B. in der Behandlung mit verdün >:4. Processes must be treated after at least one of the anvil baths. Eiiu ·;, ■ - •• prüche 1 to 3, characterized in that 3 ° bräuchliche method to activate the surface; ^ - is \ nickel is used as a catalyzing metal. ordered e.g. in the treatment with dilute>:

5. Verfahren nacn wenigstens einem der An- Zinn(II)-chlorid-Lösung und verdünnter Palladia nsprüche 1 bis 4. dadurch gekennzeichnet, daß die chloridlösung. Hierbei werden an der Oberfl;;:;^ chemisch abgeschiedene Metallschicht galvanisch feinverteilte Palladiumkeime abschieden, die !!■:■ verzinnt wird. 35 nachfolgende Abscheidung des Metalls aus den :\!·--5. The method according to at least one of the tin (II) chloride solution and dilute Palladia n claims 1 to 4. characterized in that the chloride solution. Here, chemically deposited metal layers are galvanically deposited on the surface with finely divided palladium nuclei, which are !! ■: ■ tinned. 35 subsequent deposition of the metal from the: \! -

6. Verfahren nach wenigstens einem der An- tallisierungsbädern katalytisch einleiten (S. 19 bi^ .:3 spiüche I bis 5. dadurch gekennzeichnet, daß die des Buchs »Stromlos erzeugte Metallüberzüge, p;."-Widerstandselemente zur Aktivierung, Kontakt- tieren von gedruckten Schaltungen«, von K. M ü I !■■ >: metallabscheidung und galvanischen Verzinnung — H. Benninghoff— K.Schneider. Eugen >>. der Kontaktmetallschicht als Schüttgut in die ent- 40 Leuze Verlag, Saulgau, 1964).6. Initiate the process catalytically according to at least one of the plating baths (p. 19 bi ^.: 3 spiüche I to 5. characterized in that the book "Electrically generated metal coatings, p;." - resistance elements for activation, contact animals of printed circuits «, by K. M ü I! ■■ >: metal deposition and galvanic tinning - H. Benninghoff - K.Schneider. Eugen >>. the contact metal layer as bulk material in the ent- 40 Leuze Verlag, Saulgau, 1964).

sprechenden Bäder geworfen werden. Bei der Anwendung dieser Metallisierungsverfahap.speaking baths are thrown. When using this metallization process.

7. Verfahren nach Anspruch 1 bis 6, daduich zur Anbringung von Kontaktmetallschichten an (Ln gekennzeichnet, daß zur Aktivierung der Kon- Kontaktierungsenden von Schichtwiderständen in;; taktierungsenden die Widerstandselemente zu- jedoch die Schwierigkeit auf, daß die Abscheidung sammen mit Stahlkugeln in eine Galvanisierungs- 45 des Kontakmetalls praktisch nicht auf die hierfür trommel eingebracht und dort bei rotierender vorgesehenen Bereiche, d. h. auf die Enden der Trommel galvanisch behandelt werden. Widerstandskörper, beschränkt werden kann, insbesondere dann, wenn die Widerstandselemente als7. The method according to claim 1 to 6, daduich for attaching contact metal layers to (Ln characterized in that to activate the contacting ends of sheet resistors in ;; clocking the resistor elements to- but the difficulty that the deposition together with steel balls in a galvanizing 45 of the contact metal practically not on this drum introduced and there with rotating provided areas, d. H. on the ends of the Electroplated drum. Resistance body, can be restricted, in particular then when the resistance elements as

Schüttgut eingesetzt werden sollen. Die eigentlicheBulk goods are to be used. The real one

50 Widerstandsschicht muß jedoch auf jeden Fall von Metallabscheidungen frei sein. Abdeckungen durchHowever, the resistive layer must in any case be free from metal deposits. Covers through

Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Schablonen, die auf jedes einzelne Widerstandsele-The invention relates to a method for stenciling which is applied to each individual resistance element

"Ίίπι Anbringen von lötfähigen Kontaktmetallschich- ment aufgebracht werden müßten, führen nicht zu"Ίίπι attaching solderable contact metal layer would have to be applied, do not lead to

ten an den Kontaktierungsenden von Schichtwider- einer randscharfen Begrenzung der Metallabschei-ten at the contacting ends of the layer resistance - a sharp edge delimitation of the metal separators

ständen unter Einsatz eines galvanischen Verfahrens. 55 dung auf die gewünschten Bereiche. Deckt man diestand using a galvanic process. 55 application to the desired areas. If you cover the

Hierfür sind bereits mehrere Verfahren bekannt. Widerstandsschicht mit Lack ab, so bleibt zwar dieSeveral methods are already known for this. Resistance layer with varnish remains, so the

Beispielsweise ist es allgemein üblich, die Kontakt- abgedeckte Widerstandsschicht von dem Metail frei,For example, it is common practice to keep the contact-covered resistive layer free of the metail,

metallschichten durch thermische Zersetzung von die Metallabscheidung setzt aber auf der Lackschichtmetal layers due to thermal decomposition of the metal deposit however sets on the lacquer layer

Metallverbindungen, wie z. B. Metallcarbonylen, ins- ein. Auf der Lackschicht stören jedoch Metallabschei-Metal compounds, such as B. metal carbonyls, ins- a. However, metal separations interfere with the paint layer.

besondere von Nickeltetracarbonyl, herzustellen. Die 60 düngen genauso wie direkt auf der Widerstands-special ones made of nickel tetracarbonyl. The 60 fertilize just like directly on the resistance

Abscheidung des Kontaktmetalls kann hierbei leicht schicht, denn die Lackschicht verbleibt im allgemei-The contact metal can easily be deposited, because the lacquer layer generally remains

auf die gewünschten Bereiche der Oberfläche des neu als Schutzschicht auf der Widerstandsschicht.on the desired areas of the surface of the new as a protective layer on the resistive layer.

Widerstandskörpers beschränkt werden, indem nur Metallablagerungen auf der L.ackschutzschicht ver-Resistance body can be limited by only removing metal deposits on the protective lacquer layer.

diese Bereiche, auf die die Abscheidung ei folgen soll, Ursachen infolge der Möglichkeit von Nebenschlüssenthose areas to be followed by the deposition are causes due to the possibility of shunts

auf oder über die Zersetzupgstemperatur des betref- 65 eine erhebliche Verschlechterung des elektrischenat or above the decomposition temperature of the 65 a considerable deterioration of the electrical power

fenden Metallcurboiiyls eihit/t werden. Ilieibei ist Verhaltens der Widerstünde, und zwar bereits dann,The metal curboil can be used. Ilieibei is behavior of resistance, already then,

es sowohl bekannt, die Widerstandskörper nach par- wenn nur Spuren des Metalls auf dem Lack vothan-it is known both, the resistance body after par- if only traces of the metal on the paint vothan-

tieller Abdeckung duich Schablonen in einer ga-.för- den sind.tial cover duich stencils in a ga-.för- are.

Es ist auch bereits bekannt, eine lötfähige Kontaktmctallschicht auf galvanischem Wege auf die Kontaktierungsenden von elektrischen Schichtwiderständen aufzubringen (deutsche Auslegeschrift 1134 868). Beim Arbeiten nach diesem Verfahren wurde jedoch festgestellt, daß dieses Verfahren sich praktisch nur bei sehr niederohmigen Widerständen anwenden läßt, beispielsweise bei e'ektrischen Widerständen mit einem Flächenwiderstand von 4 Ohm.A solderable contact metal layer is also already known galvanically to the contacting ends of electrical sheet resistors to apply (German Auslegeschrift 1134 868). In working according to this procedure, however, it has been found that this procedure is only practical can be used with very low resistance, for example with electrical resistances a sheet resistance of 4 ohms.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zum Anbringen von lötfähigen Kontaktmetallschichten an elektrischen Schichtwiderständen anzugeben, das insbes'—lere für hohe Flhchenwiderstände aufweisende Widerstandsschichten geeignet ist und tJas nicht mit hochgiftigen chemischen Verbindungen arbeitf. Es soll ein Weg gefunden werden, der die Anwendung chemischer Metallabseheidungsverfahren aus Lösungen für die randscharfe Abscheidung von lötfähigen Kontaktmetallschichten an den Kontaklierungsenden von Schichtwiderständen ermöglicht. Das Metall soll nur an den hierfür vorgesehenen Bereichen der Widersland^elemente abgeschieden werden. Hierbei soll keine aufwendige Einzelbehandlung der Widerstandselemente erforderlich sein.The invention is based on the object of a method for applying solderable contact metal layers specified on electrical sheet resistors, especially for high surface resistances having resistive layers is suitable and tJas not with highly toxic chemical compounds work The aim is to find a way of using chemical metal deposition processes from solutions for the sharp-edged deposition of solderable contact metal layers at the contact ends made possible by film resistors. The metal should only be used in the designated areas the contradicting elements are separated. There should be no costly individual treatment the resistance elements may be required.

Diese Aufgabe wird dadurch gelöst, daß zunächst die nicht mit dem Kontaktmetall zu beschichtenden OberfläcJenteile der Widerstandselemente mit Lack abgedeckt werden, daß danach zur Aktivierung der Kontiktierungsenden die Widerstandselemente kathod sch in einem Eiektn yten, der Ionen wenigstens eines die chemische Abscheidung des Kontaktmetalls katalysierenden Metalls enthält, bekeimt werden und daß dann das Kontaktmetall stromlos aus einer wäßrigen Lösung, die ein Reduktionsmittel und Ionen des Kontaktmittels enthält, abgeschieden wird.This object is achieved in that first the not to be coated with the contact metal Surface parts of the resistance elements with varnish be covered that then to activate the Kontiktierungsenden the resistor elements cathod Sch in an eiektn yte, the ions of at least one of the chemical deposition of the contact metal catalyzing metal contains, are nucleated and that then the contact metal electrolessly from an aqueous Solution containing a reducing agent and ions of the contact agent is deposited.

Gemäß der Erfindung ist es mit einfachen Maßnahmen möglich, die Kontaktmetallschicbt, die vorzugsweise aus Nickel besteht, randscharf nur an den hierfür vorgesehenen Bereichen der Widerstandskörper zur Abscheidung zu bringen. Die Lackschicht wird bei der galvanischen Behandlung der Widerstandselemente in der Kiicalysierungslösung nicht mit den Metallkeimen versehen, d. h. nicht aktiviert; bei der späteren Behandlung der Widerstandskörper in der Metallisierungslösung findet daher auf der Lackschicht keine Metall abscheidung statt. Das Aufbringen der Lackschichten bedeutet keintn zusätzlichen Arbeitsaufwand, da diese Lackschichten gleich als Schutzschicht auf der Widerstandsschicht verbleiben. Die Behandlung der an den bestimmten Bereichen mit der Lackschicht versehenen Widerstandselemente in dem Elektrolyten, der die Ionen des katalytisch für die spätere Metallabscheidung wirkenden Metalls enthält, wird beispielsweise derart ausgeführt, daß die Widerstandselemente in ein Galvanisierungssieb, welches im Elektrolyten hin- und herbewegt wird, oder vorzugsweise in eine sich drehende Galvanisierungstrommel als Schüttgut eingebracht werden. Das Galvanisierungssieb bzw. die Galvanisiertrommel wird in den Elektrolyten eingehängt, als Kathode geschaltet und in Bewegung gesetzt. Die Stromzuführung vom Galvanisierungsbehälter zu den Widerstandselementen erfolgt über kleine metallische Gegenstände, beispielsweise über Stahlkugeln, die zusammen mit den Widerstandskörpern in das Galvanisierimgsgefäß eingebracht werden. Immer, wenn über die Metallgegenstände der Kontikt zwischen dem Galvanisierungsbehiiltcr und dem nicht abgedeckten Teil der Widerstandselemente hergestellt ist, erfolgt auf diese Teile eine Metallkeimabscheidung. Die Lackabdeckung bleibt hierbei naturgemäß von der Metallkeimabscheidung frei.According to the invention it is possible with simple measures, the Kontaktmetallschicbt, which is preferably consists of nickel, sharp edges only in the areas of the resistor body provided for this purpose to bring to the separation. The lacquer layer is used during the galvanic treatment of the resistance elements not provided with the metal nuclei in the kiicalysing solution, d. H. not activated; at the subsequent treatment of the resistor body in the metallization solution therefore takes place on the lacquer layer no metal deposition takes place. The application of the lacquer layers does not mean any additional Workload, since these layers of lacquer remain as a protective layer on the resistance layer. The treatment of the resistive elements provided with the lacquer layer in the specific areas in the electrolyte, which contains the ions of the metal that acts catalytically for the subsequent metal deposition contains, is carried out, for example, in such a way that the resistance elements are inserted into a galvanizing sieve, which is moved back and forth in the electrolyte, or preferably in a rotating plating drum be introduced as bulk material. The galvanizing screen or the galvanizing drum is suspended in the electrolyte, connected as a cathode and set in motion. The power supply from the electroplating tank to the resistor elements takes place via small metallic objects, for example via steel balls, that come together be introduced with the resistance bodies in the galvanizing vessel. Whenever over the metal objects are the contact between the galvanizing tank and the uncovered one Part of the resistance elements is produced, a metal nucleation is carried out on these parts. the The paint cover naturally remains free of metal nucleation.

Ein besonderer Vorteil des erfinduagsgemäßen Verfahrens liegt neben den übrigen Vorteilen darin, daß zur Aktivierung der mit der Kontaktmetallschicht zu versehenden Teile der Widerstandselcmente nicht Edelmetalle wie z. B. Palladium oder Rhodium verwendet werden, sondern daß bevorzugt Metalle wie Nickel als Vorbekeimung dienen können. Ganz besonders bevorzugt sind, wie an sich bekannt (am 19. 2. 1953 ausgelegte Unterlagen der deutschen Patentanmeldung S 16 172 VI a/48), Nickelkeime zur Aktivierung, und zwar nicht nur, weil galvanische Nickelbäder in reicher Auswahl zur Verfügung stehen, sondern auch weil Nickel im allgemeinen auch . als Kontaktmetall auf die Widerstandselemente aufgebracht wird.In addition to the other advantages, a particular advantage of the method according to the invention is that that to activate the parts of the resistance elements to be provided with the contact metal layer are not Precious metals such as B. palladium or rhodium can be used, but that preferably metals such as Nickel can serve as pre-germination. As is known per se (on February 19, 1953 documents of the German patent application S 16 172 VI a / 48), Nickelkeime zur Activation, and not only because a wide range of galvanic nickel baths are available, but also because nickel in general too. applied as contact metal to the resistance elements will.

Im Aktivierungsbad wird im allgemeinen keine zusammenhängende Schicht des katalytisch für die spätere Kontaktmetallabscheidung wirkenden Metalls auf die lnckfreien Teile des Widerstandselements abgeschieden, sondern es genügen bereits einzelne dieser Keime. Die wenigen katalytisch wirkenden Keime reichen für eine spätere gleichmäßige Metallisierung dieser Teile aus.In the activation bath there is generally no coherent layer of the catalytic for the later Contact metal deposition of acting metal deposited on the gap-free parts of the resistor element, but a few of these germs are sufficient. The few germs that have a catalytic effect are sufficient for a later uniform metallization of these parts.

Während die üblichen Metallisierungsverfahren zunächst eine chemische und dann eine galvanische Metallabscheidung vorschlagen, ist gemäß der Erfindung vorgesehen, daß die Aktivierung und Bekeimung der entsprechenden Stellen der Widerstandselemente auf galvanischem Wege vorgenommen wird, daß aber die eigentliche KontaVtmetallabscheidung auf chemisehem Wege erfolgt. Hierbei tritt eine Begrenzung auf niederohmige Widerstände nicht auf.During the usual metallization process, first a chemical and then a galvanic metal deposition propose, it is provided according to the invention that the activation and germination of the corresponding points of the resistance elements is made by galvanic means, but that the actual contact metal deposition takes place chemically. There is a limitation here does not apply to low resistance.

Als Elektrolyt für die Aktivierung der mit der Kontaktmetallschicht zu versehenen Teile der Widerstandselemente können beliebige, handelsübliche, elektrolytische Metallabscheidungsbäder verwendet werden. Die Keimabscheidebedingungen werden in Abhängigkeit von dem jeweiligen Bad und dem Flächenwiderstandswert der Widerstandskörper eingestellt. Hochohmige Widerstände, z. B. mit einem Flächenwiderstandswert von etwa 400 Ohm, werden zweckmäßigerweise etwa 15 Minuten lang bei einer Stromdichte etwa 3 A/dm² behandelt. Hierbei erhält man eine genügende Anzahl Nickelkeime auf der Widerstandsschicht, jedoch ist noch keine sichtbare Nickelabscheidung an diesen Teilen erfolgt. Die Lackflächen bleiben von Metallkeimen frei. Bei niederohmigeren Flächenwiderstandswerten genügen bereits wesentlich geringere Stromdichten, beispielsweise nur ein Zehntel der für hochohmige Widerstände angegebenen Werte.Any commercially available electrolytic metal deposition baths can be used as the electrolyte for activating the parts of the resistance elements to be provided with the contact metal layer. The germ separation conditions are set as a function of the respective bath and the surface resistance value of the resistor body. High resistance, e.g. B. with a sheet resistance of about 400 ohms, are expediently treated for about 15 minutes at a current density of about 3 A / dm ^2. A sufficient number of nickel nuclei are obtained on the resistance layer, but no visible nickel deposition has yet occurred on these parts. The painted surfaces remain free of metal germs. In the case of low-resistance sheet resistance values, significantly lower current densities are sufficient, for example only a tenth of the values specified for high-resistance resistances.

Nach der Aktivierung werden die Widersiandselemente auf chemischem Wege mit der Kontaktmetallschicht versehen und hierfür beispielsweise in bekannten Metallisierungs-, insbesondere in bekannten Vernickelungsbädern chemisch behandelt. Beispielsweise können zur Vernickelung die bekannten, Hypophosphitionen und Nickelionen enthaltenden Bäder verwendet werden. Bei Einsatz von Bädern mit einem pH-Wert giößer als 7 wird eine besonders gute Haf-After activation, the opposing elements chemically provided with the contact metal layer and for this purpose, for example, in known Metallization, especially in known nickel-plating baths chemically treated. For example, the known hypophosphite ions can be used for nickel plating and baths containing nickel ions can be used. When using bathrooms with a If the pH value is greater than 7, a particularly good adhesion

timg der Nickelschicht auf Kohleoberflüchen erzielt. Ein besonder; vorteilhaftes Vernickelungsbad, das einem älteren, nicht vorveröffentlichten Vorschlag entspiiiht, besteht beispielsweise aus etwatimg of the nickel layer on carbon surfaces. A special one; advantageous nickel plating bath, which corresponds to an older, not previously published proposal derived, for example, consists of about

5 65 6

η no *λ ι wen f. u η ι λ xrr-i α μ η\ zeichnet bclotcn. so daß die Anschlußorgane der η no * λ ι wen f. u η ι λ xrr-i α μ η \ draws bclotcn. so that the connecting organs of

S'?? K° ϊΚ f, η ^s' ^{s }}' Widerstände z. B. mit normalem Weichlot an diesenS '?? K ° ϊΚ f, η ^s ' ^s} ' resistances z. B. with normal soft solder on this

ηί!ϊί^Ο Si/i LrSvW, - . Nickclschichten befesügt werden können.ηί! ϊί ^Ο Si / i LrSvW, -. Nickclschichten can be attached.

X'12 iJ° £^eA"n² i£ O¹Jm ?^UrC)> · ,, ι 5m folgenden wird zur Erläuterung der Erfindung Sl Ad,™ ^{(NatnumSUCanal) Und} sein, bevorzugtes Ausführungsbeispie! näher be-X'12 iJ ° £ ^e A "n ² i £ O ¹ Jm? ^UrC)> · ,, ι 5m the following is to explain the invention Sl Ad, ™ ^{(NatnumSUCanal) and} his preferred exemplary embodiment!

' schrieben.'wrote.

in 1 1 Badlösung. Die Nickelabschcidung wird aus In eine Galvanisiertrommel von etwa 1 1 Inhalt diesem Bad zweckmäßigerweisc bei höherer Tempera- werden etwa 700 bis 800 Stahlkugeln, vorzugsweise tür, vorzugsweise bei etwa 75° C, vo genommen. mit polierter Oberfläche, von beispielsweise etwa Bei alkalischen Bädern kann jedoch ein chemi- io 4 mm Durchmesser und bis zu 500 Stück Widerscher Angriff von Lack- und Kohleoberfläche nicht Standskörper eingebracht. Die Widcrstandsclcmentc immer ausgeschlossen werden. Schonender für Kohle- sind an den nicht für die Kontaktierung vorgcschicht und Lackabdeckung ist deshalb eine Ver- sehenen Bereichen mit eingebranntem Lack abgcnickclung im neutralen oder schwach sauren Bad deckt. Eine Vorreinigung der Widerstandselcmente (pH-Wert gleich oder kleiner 7). Ein erprobtes Bei- 15 kann entfallen. Erforderlichenfalls ist eine schonende spiel für ein saures Vernickelungsbad besteht aus Reinigung in Tnchloräthylen od. dgl. zweckmäßig.in 1 1 bath solution. The nickel deposit is made from In a galvanizing drum with about 1 liter capacity This bath expediently at a higher temperature are about 700 to 800 steel balls, preferably door, preferably at about 75 ° C, taken from. with a polished surface, for example about In the case of alkaline baths, however, a chemical diameter of 4 mm and up to 500 pieces of resistance can be used Attack of the paint and carbon surface was not introduced into the stand. The resistance c always be excluded. Gentler on carbon are not pre-coated for contacting and varnish cover is therefore an area provided with baked-in varnish in a neutral or weakly acidic bath. A pre-cleaning of the resistance elements (pH value equal to or less than 7). A tried and tested add-on can be omitted. If necessary, a gentle Game for an acidic nickel plating bath consists of cleaning in chloroethylene or the like. Appropriate.

Die Galvanisiertrommel wird in ein galvanisches Me-The galvanizing drum is in a galvanic measuring

0,12MoI NiSO ■ 6 H₁O, tallisicrungsbad, vorzugswei"· Vcrnickclungsbad. ein-0.12MoI NiSO 6 H ₁ O, plating bath, preferably two nickel plating bath.

0,12 Mol CH.COONa (Nalnumacotat), gesetzt und mit einer Umdrchungsgeschwindigke:;0.12 mol CH.COONa (Nalnumacotat), set and with a rotation speed :;

0,24 Mol H. BO , ^{ao von} °<5 bis 1 Umdr.'Sck. im Bad bewegt. Die Anoden0.24 mol H. BO, ^{ao from} ° <5 to 1 turn. moves in the bathroom. The anodes

0,19MoI NaH₁PO., · H.,O können aus Nickel von mindestens 3 dm-' Oberfläche0.19MoI NaH ₁ PO., · H., O can be made of nickel with a surface area of at least 3 dm- '

- - - bestehen. Die Galvanisiertrommel wird an den ne^a-- - - exist. The galvanizing drum is attached to the ne ^ a-

in 1 1 Badlösung. Der pH-Wert wird bei diesem Bad t: -cn Pol einer Spannungsqucllc gelegt. Die Wider mit verdünnter Schwefelsäure verzugsweise auf etwa stände — im Beispiclsfalie handelt es sich um Kohle 5 eingestellt. Die Vernickelung erfolgt zweckmäßiger- 25 schichtwiderstände mit einem Flächenwiderstand vo weise bei etwa 6O⁰C. Auch die Metallisierung aus 400 0hm — werden etwa 15 Minuten lang bei einer ncutraFen bzw. sauren Bädern führt zu gut haftenden Stromstärke von etwa 10 Λ (Stromdichte ct\v;i Mctallschichtcn auf der Kohleschicht. 3 A/dm²) behandelt. Hierbei werden an den lack Die Widerstandselemente werden beispielsweise freien Teilen Mctallkeimc abgeschieden. Nach dei etwa 5 bis 15 Minuten in die Vernickelungsbäder gc- 30 Entnahme aus dem Bad werden die Widcrstandseictaucht. Hierbei wird ein dichter gleichmäßiger Nickel- mente, von den Füllkörpcrn getrennt, kurz in Wasser niederschlag auf den mit den katalytisch wirkenden gespült und in einem beliebigen Mctallisicrungsbaii. Metallkeimcn versehenen Flächen des Widerstands- das ein Reduktionsmittel und Ionen des entspreche:·,-elements erzielt, und zwar nur auf diesen Flächen. den Kontaktmctalls enthält, chemisch metallisier; Die Lackschicht bleibt von der Nickelschicht auf 35 Hierbei wird ebenfalls die ganze Anzahl der Widerjeden Fall frei. standseleincnte als Schüttgut in das Metallisierung^ An S.eile der beschriebenen Bäder können selbst bad getaucht, beispielsweise in dem Galvanisierte versländlich auch andere Bäder eingesetzt werden. hälter, der zur Erzielung einer gleichmäßigen Be-Sehr vorteilhaft sind beispielsweise auch solche Vcr- schichtung im Bad bewegt werden kann. Beispielsnickelungsbäder, die Borazan oder Boranat als Rc- 40 weise dient als Vernickclungsbad das dem älteren duktionsmiltel enthalten. Solche Bäder sind ebenfalls Vorschlag entsprechende. Hypophosphitioncn, Nikbcreits bekannt (S. 19 bis 23 des Buches »Stromlos kelionen, Citronensäure, Natriumsuccinat und Amerzeugte Metallüberzüge, plattieren von gedruckten moniak enthaltende Bad. Nach etwa 10 Minuten hat Schaltungen« von K. Müller — H. Benninghof f sich aus diesem Bad, das vorzugsweise auf etwa 75 Γ — K.Schneider, Eugen G. Lcuze Verlag, Saul- 45 gehalten wird, ein dichter Nickclniederschlag auf den gau, 1964). hierfür vorgesehenen, lackfreien Stellen der Wider-Die aus den Hypophosphitioncn enthaltenden BU- standskörper gebildet. Die Lackoberfläche, die von dem wie auch aus den Boranzan bzw. Boranat ent- katalytisch wirkenden Melallkcimen frei ist. erhält haltenden Bädern abgeschiedenen Nickekchichten keinen Mctallniederschlag.in 1 1 bath solution. In this bath, the pH value is set at the pole of a voltage source. The cons with dilute sulfuric acid is preferably set to about - in the example it is coal 5. The nickel-plating is carried out expediently 25 film resistors having a sheet resistance vo, at about 6O ⁰ C. The metallization of 400 0hm - are about 15 minutes at a ncutraFen or acid baths leads to good adhesion current of about 10 Λ (current density ct \ v; i Mctallschichtcn on the carbon layer 3 A / dm ² ) treated. The resistance elements are deposited, for example, free parts of metal nuclei on the lacquer. After about 5 to 15 minutes in the nickel-plating baths, the resistors are immersed in the bath. Here, a dense, even nickel element, separated from the packing elements, is briefly rinsed in water with the catalytically active precipitate and in any desired metalization area. Metal nucleated surfaces of the resistor which achieve a reducing agent and ions of the corresponding element, and only on these surfaces. contains the contact metals, chemically metallized; The layer of lacquer remains from the nickel layer. Standseleincnte as bulk material in the metallization ^ On parts of the baths described, even baths can be immersed, for example other baths can be used in the galvanized. Container that can be moved in the bath, for example, such layers are also very advantageous in order to achieve uniform loading. Example nickel-plating baths, which contain borazane or boranate as Rc- 40 as a nickel-plating bath, which contain the older reducing agent. Such baths are also suggested. Hypophosphitioncn, Nikbcreits known (pp. 19 to 23 of the book "Electroless kelionen, citric acid, sodium succinate and amine-produced metal coatings, plating of printed moniak-containing bath. After about 10 minutes circuitry" by K. Müller - H. Benninghof f himself out of this bath , which is preferably kept at about 75 Γ - K.Schneider, Eugen G. Lcuze Verlag, Saul-45, a dense Nickclniederschlag auf den Gau, 1964). Paint-free areas of the resistors provided for this purpose are formed from the building blocks containing the hypophosphite ions. The lacquer surface, which is free of both the boranate and boranate, which have a decatalytic effect. The nickel layers deposited in holding baths do not receive any metal precipitation.

weisen eine so gute Haftfestigkeit auf den Wider 5«* An die Vernickelung kann sich zur Verbesserunghave such a good adhesive strength on the cons 5 «* To the nickel plating can improve

Standsschichten (z. B. aus Metalloxid), insbesondere der Anlaufbeständigkeit und der Lötbarkeit der ab-Stand layers (e.g. made of metal oxide), in particular the tarnish resistance and the solderability of the

Kohlcschichten, auf, daß die Zugfestigkeiten der geschiedenen Nickelschicht noch eine galvanischeKohlcschichten, so that the tensile strength of the separated nickel layer is still galvanic

Lötstellen um den Faktor 1,5 bis 2,5 größer sind. Verzinnung anschließen. Hierfür können ebenfallsSolder points are 1.5 to 2.5 times larger. Connect tinning. For this you can also

als sie in den entsprechenden Prüfvorschriften ge- beliebige Bäder verwendet werden. Bei einer Slrom-than any baths are used in the corresponding test regulations. With a slrom

fordcrt werden. Die Nickclschichien sind fest auf der 55 stärke von fi A (Stromdichte etwa 2 A/dm²) werdenbe demanded. The Nickclschichien are firm to the 55 strength of fi A (current density about 2 A / dm ² )

Widerstandsschicht verankert und sehr dicht, so daß in 10 Minuten etwa 2 bis 3 pm dicke ZinnschichtenResistance layer anchored and very dense, so that in 10 minutes about 2 to 3 pm thick layers of tin

sie schönen Metallglanz zeigen. Sie lassen sich ausge- auf der Nickclsciiichi abgeschieden.they show a beautiful metallic sheen. They can be deposited on the Nickclsciiichi.

Claims

ι ²

to treat with the atmosphere of metal! carbonj is

Claims- als'auch after partial heating in liquid

^P _or dissolved metal carbonyl to immerse (German

I. Procedure for attaching suitable display letters 1 205 177). _c ", _rfnhr . _n ·,

Contact metal layers on the contacting * - 5 These known meta hs.erungsverfah en s.nd an

ends using sheet resistors are very beneficial. S.e drove too good Io baren. c, n-

a galvanic method, characterized _B e- wall freely adhering to Kontaktmetallsch.ehten mn

indicates that initially the not "with the desired areas. Because of the extreme

The toxicity of the carbonyls to be coated with metal is, however, extraordinary

next parts of the resistance elements with varnish io safety precautions to protect the bcd.e-

be covered that afterwards for activation nungspersonals required Be. Plants coarser

of the Kontaktierunesenden the resistance *. ^ - capacitance are practically very no he

elements cathodically "in an electrolyte, which causes costs.

Ions at least one chemical separation is accepted: brand tliermi -...-, ie

dung of the contact metal catalyzing metal 15 stress on the resistors, low permissible quantity

adheres to, are germinated and that the con-tolerances in the body dimensions,

Taktmetall electroless from an aqueous solution, As a process that the Geianren of M, · \, ιύ-

which induce a reducing agent and ions of the co-deposition from organometallic \

contains tact metal, is deposited. avoids the separation of the K01, -;! -

2. The method according to claim I. thereby producing metal layers from aqueous solutions. the K · -.η indicates that nickel is used as a contact metal for the corresponding metal as well as a reduction. · ■: - turns and is deposited from baths that contain agents. Such Metallierungsbader ^ rJ Contains nickel ions and hypophosphite ions. for the complete covering of bodies made of:.; .--

3. The method according to claim !, thereby, or made of non-metals, eg. B. plastics. ■. - indicates that nickel is already known as a contact metal. (U.S. Patent 2,942,990). l <■.-.-. turns and is deposited from baths, which is also known that some surfaces ·. ·. i. Borazane or boranate as reducing agents ent- in particular those made of non-metals such as synthetic. :, keep. Ceramics. Glass or the like, previously with