DE1627461A1

DE1627461A1 - Process for soldering aluminum

Info

Publication number: DE1627461A1
Application number: DE19671627461
Authority: DE
Inventors: Dockus Kostas F; Zambrow John L
Original assignee: Borg Warner Corp
Current assignee: Dana Canada Corp
Priority date: 1966-03-14
Filing date: 1967-02-18
Publication date: 1971-07-22
Also published as: DE1627461B2; GB1176688A; FR1511995A; NO131820C; BE694384A; NO131820B; NL165090B; NL6703045A; SE339785B; NL165090C

Description

Unterlagen^;für aie OffenlegungsschriftDocuments ^; for a published patent application

Dr. Ing. H. NegendünkDr. Ing.H. Negendünk

Dipl. Ing, H. Hauck ÖipLFhys, W. Schmitz ^Λ Dipl. Ing, H. Hauck ÖipLFhys, W. Schmitz ^Λ

2 Hamburg 36 Neuer Wall 41 2 Hamburg 36 Neuer Wall 41

--—Bnrg-Warner Corporation ^{; :} 12* Dezember 1969' .- Bnrg-Warner Corporation ^{; :} 12 * December 1969 '.

Verfahren zum löten τοπ AluminiumMethod of soldering τοπ aluminum

Sie torliegende Erfindung betrifft ein Verfahren ium Löten you AImalnlua, Ibebe sondere ein ¥erf ohxrea aus Löten von Aluminium in Abwesenheit eines korrodierendwirkendenFIuS-■ltteie, . ■-■-■,.-; "■■'.■ .■.■■■-..■-.■" -.■.. .; -v■■.■;■..■.■/.- \ . ■■The present invention relates to a method of soldering you AImalnlua, Ibebe special a ¥ erf ohxrea from soldering Aluminum in the absence of a corrosive liquid. ■ - ■ - ■, .-; "■■ '. ■. ■. ■■■ - .. ■ -. ■" -. ■ ...; -v ■■. ■; ■ .. ■. ■ /.- \. ■■

Bisher wurden brüchige Almaiaiumteiie_e wie solche^ aui denenSo far, brittle Almaiaiumteiie _e ^ aui as those which

WäraeaiieteueoMf^^ elelEtrisohe Kontakte, Teil® von Fernmeldeanlagen and dergMidaeti aufgebaut werden, miteinander oder mit anderen M»teriffilien duroh Hart·» oder WelänXuten in uegeneftta iur Lötuiis duroh Diffnslon la festen Z«atand miteinander rerbund*n_e Daa Hart« ©a«r W^iohlßtea diaeer Materiellen ist wegen der ferüoUgen leeoteaffealielt der dünnen Aluainiuateilt und der^ Gefahr dee Serbreohene bei Sruokan« Wendung notwendig, Sas Hart* und Weichlöten wurde gewöhnWoh ■o durohgefUhrt, daß die .Uuminluaobesrfläöiaen eueret mitWäraeaiieteueoMf ^^ elelEtrisohe contacts, part® of telecommunication systems and dergMidaeti can be established with each other or with other m "teriffilien duroh Hart ·" or WelänXuten in uegeneftta iur Lötuiis duroh Diffnslon la fixed situation with each other rerbund * n _e Daa Hart «© a« Although the material is necessary because of the high quality of the thin aluminum parts and the danger of the Serbreoene at Sruokan, hard and soft soldering was used to ensure that the surface of the aluminum was also used

einen sohwaoh korrodierend wirkenden Flußmittel oder fieinigungealttel behandelt wurden und danäöh verureaoht» da3 das Hartlot swlsohen die beiden «u Terblndenden Oberflächen floß. Bas SluBftlttel oder das Mittereur Beschleunigung des äohmelsensa sohwaoh corrosive acting flux or refined old mortar were treated and then spoiled »that the hard solder The two surfaces ending in the face flowed as well. Bas SluBftlttel or the Mittereur acceleration of the aohmelsens

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Müue Unterlagen !Art.? ;· > rx·.,,. \„ ·.'■ -, .·,-. i.-v^xwm^.-,- * i. 9.Müue documents! Art.? ; ·> Rx ·. ,,. \ "·. '■ -,. ·, -. i.-v ^ xwm ^ .-, - * i. 9.

wurde für gewöhnlich entweder für sich oder als Beetendteil ■was usually either on its own or as a beet end part

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dee Hartlotes zugefügt. Solche Klebverfahren waren wirtschaft»»' lieh und führten zu festen Verbindungen, aber es war eigentllöhiV unmöglich, den Einschluß von Flußmittel zu verhindern, das allgemein ein notwendiges Bestandteil In diesen Verfahrendee hard solder added. Such bonding processes were economical »» ' borrowed and resulted in permanent connections, but it was inherent impossible to prevent the inclusion of flux, which is generally a necessary component in these procedures

darstellte. Sea eingeschlossene Flußmittel führte oft bw baldigem Unbrauchbarwerden des Gefügea durch Korrosion, besonders dann, wenn sehr dünne Teile zusammengelöstet wurden. Es war nicht möglich« mittels Verfahren wie der Diffusion in festem Zustand au löten wegen der hierbei notwendigen Anwendung hohen Druckes»der sum Zerbrechen der sehr brüchigendepicted. Sea trapped flux often resulted in bw the structure soon becoming unusable due to corrosion, especially when very thin parts have been loosened. It was not possible «by means of processes such as diffusion Solder in a solid state because of the necessary Application of high pressure »the sum breaking the very fragile

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dünnen Alumlniuiateile führt.thin aluminum parts.

Ee wax¹ nun erwünscht, ein Verfahren zum Jäten von· Aluminiumfolie und Aluminiumteilexi miteinander oder aait anderen Metallen unter VarwenduBg d®r bekannten UEd anerkannten Lote j wie s_e B· Älumlniuia-Silieon, zu schaffen, ohne dieEe wax ¹ is now desirable to provide a method for weeding · aluminum foil and Aluminiumteilexi with each other or other metals AaIT j d®r under VarwenduBg known UED recognized solders _e B · Älumlniuia-Silieon to provide, without the as s

sauer stoff entfernender Flußmittel bei der Behandlung der Oberflächen vor und während des Lötens«oxygen-removing flux when treating surfaces before and during soldering «

Allgemein gesagt, betrifft die vorliegende Erfindung ein Verfahren zum Löten von Aluminiumteilen miteinander oder mit anderen Metallen, ohne Vespwendung eines Flußmittels, durch Versehen der Alusinlumteile mit einer Auflage einer der bekannten als Lot verwendeten Legierung, wie ζ. B. Aluminium-BiIiCOn₉ dem ©in das Löten beschleunigendes Metall, a. B, Hlokel« eingearbeitet ist, und anschließendes Zusaemenlöten der Teile· Die beschleunigend lötende Legierung kanu auf die Auflage .aufgetragen oder in atm als Auflag® vea^w^ät© Legierung eingearbeitet werden. D©nientspr®©a@iid kann auch eineGenerally speaking, the present invention relates to a method for soldering aluminum parts to one another or to other metals, without the use of flux, by providing the aluminum inner lumens with a coating of one of the known alloys used as solder, such as ζ. B. Aluminum BiIiCOn ₉ the © in the soldering accelerating metal, a. B, Hlokel «is incorporated, and subsequent soldering together of the parts · The accelerating soldering alloy can be applied to the support or incorporated in atm as Auflag® vea ^ w ^ ät © alloy. D © nientspr® © a @ iid can also do one

··'.'■'■ ·'■ 10983070282 *'·· '.' ■ '■ ·' ■ 10983070282 * '

BAD OR5Q5NAL- *" 2 ** - .BAD OR5Q5NAL- * " 2 ** -.

dünne Schicht des Lote β mit der beschleunigend leitenden Legierung beschichtet und zwischen die zu verbindenden Aluainiumteile gebracht werden. Die mit der Auflage versehenen Aluminiumteile werden miteinander oder mit der dünnen Folie, wenn eine solche Verwendung findet, in Kontakt gebracht inthin layer of solder β with the accelerating conductive Alloy coated and placed between the aluminum parts to be connected. The ones with the edition Aluminum parts are brought into contact with each other or with the thin foil, if such a use is made einer inerten Atmosphäre bei einer Temperatur, die ausreicht,an inert atmosphere at a temperature sufficient

-erd-erd

das Auflagemetall (das beschleunig/ wirkende Metall enthaltend ) auf den zu lötenden Stellen der Aluminiunteile zu schmelzen und sum Fließen su bringen, um dadurch die !Teile Busammensulöten. Der die Lotung beschleunigende Überzugthe overlay metal (containing the accelerating / acting metal) on the areas of the aluminum parts to be soldered to melt and bring it to the flow, in order to solder the parts of busam. The plumbing accelerating coating

reagiert mit der ..Metallauflage unter Bildung eines Lotes, das die jbu lötende Stelle bedeckt, in die Hohlräume der Zwischen*lache fließt und ein glattes Band an der.Schnittfläche bildet.reacts with the ..metal coating to form a solder, that covers the jbu soldering point, into the cavities of the Between the * pool flows and forms a smooth band on the cut surface.

Erfindungβgemäß werden etwa 0,1 bis 3 # eines das Löten beschleunigenden Metalls entweder auf die Aluminiumteile, die mit dem Lot belegt sind, aufgetragen oder eingearbeitet, oder aber auf die Lötfolie aufgetragen, wenn eine solche verwendet wird. Der Teil mit der Lötauflage wird auf eine Temperatur, die etwa 55 ⁰C (Ϊ00 °ϊ) unter seinem Schmelzpunkt liegt, erhitzt und danach sehr rasch auf die Schmelztemperatur dea Lotes gebracht« Sie Temperatur von etwa 55 ⁰C (100 ⁰F) unter dem Schmelzpunkt des Lotes liegt im allgemeinen im Bereich von 540 ⁰C. Diese Temperatu?steigerung erfolgt J innerhalb von einigen Sekunden bis KU 60 Minuten, vorzugsweise innerhalb von 2 Minuten. Die Temperatur wird eine sehr kurze ZeIt₉ nicht langer ede 2 Minuten, auf dem Schmelzpunkt (ca. 595 ⁰C) gehalten* damit Fließen zwieohen den LötstellenAccording to the invention, about 0.1 to 3 # of a soldering-accelerating metal is either applied or incorporated onto the aluminum parts that are covered with the solder, or applied to the soldering foil, if such is used. The part with the Lötauflage is heated to a temperature which is about 55 ⁰ C (Ϊ00 ° ϊ) below its melting point, is heated and then brought quickly to the melting temperature dea solder you "temperature of about 55 ⁰ C (100 ⁰ F) the melting point of the solder is generally in the range of 540 ⁰ C. This tempera? increase takes place within a few seconds to J KU 60 minutes, preferably within 2 minutes. The temperature is a very short time ₉ Not long ny 2 Minutes, kept at the melting point (about 595 ⁰ C) * thus flowing the solder joints zwieohen

- 109830/0282 ".♦ " bad ohiqinaL- 109830/0282 ". ♦" bad ohiqinaL

stattfindet, und danach wird der gelötete Teil auf etwa 55 °C (100 ⁰F) unter den Schmelzpunkt innerhalb von 5 Sekunden bis 5 Minuten, vorzugsweise innerhalb von 2 Minuten, abgekühlt. Das Erhitzen, löten und Abkühlen findet in einer inerten Atmosphäre etätt. Ünte* ^öinert" wird eine Atmosphäre verstanden» die keine gasförmigen Substanzen enthält, welche einen schädlichen Einfluß auf das Löten aueüben. Bs ist gefunden iet, daß Atmosphären, wie Argon, Stickstoff und Wasserstoff,den Lötvorgeng nicht stören. Es ist auch gefunden worden, daß das Löten in einer Atmosphäre vorgenommen werden kann, die weitgehend keinen Sauerstoff enthält, wie beispielsweise ein Vakuum.takes place, and thereafter, the brazed part is within 2 minutes, cooled to about 55 ° C (100 ⁰ F) below the melting point within 5 seconds to 5 minutes, preferably. The heating, soldering and cooling takes place in an inert atmosphere. Ünte * ^ö inert "is meant an atmosphere» contains no gaseous substances which aueüben a harmful influence on the soldering. Bs is iet found that atmospheres such, do not interfere with argon, nitrogen and hydrogen to Lötvorgeng. It has also been found that the soldering can be done in an atmosphere that contains substantially no oxygen, such as a vacuum.

Die Stärke deedas Löten beschleunigendenMetalls macht, wenn es auf die en lötenden Aluminiumteile aufgebracht ist, etwa 1/100 der Stärke de» Lötbelages auf den Aluminiumteilen feew. 1/100 der Stärke der Lötfolie, wenn eine solche verwendet wird, aus. Wenn βa in das Belagmaterial eingearbeitet wird, ist es normalerweise in einer Menge von etwa 0,1 bie 30 1° vorhanden. Wenn das Löten stattfindet, reagiert das daeThe thickness of the soldering accelerating metal, when it is applied to the aluminum parts to be soldered, is about 1/100 of the thickness of the soldering layer on the aluminum parts. 1/100 of the thickness of the soldering foil, if one is used. When βa is incorporated into the paving material, it will normally be present in an amount of about 0.1 to 30 ° . When the soldering takes place, the dae reacts

Löten beschleunigende Metall mit dem Lot und wird ein Teil desselben, und beschleunigt die Benetzung der Aluminiumteile mit Lot ebenso wie das Fließen des Lotes in die von den beiden zu verbindenden Aluminiumteilen gebildeten Verbindungsstellen.Solder accelerating metal with the solder and becomes a part the same, and accelerates the wetting of the aluminum parts with solder as well as the flow of the solder into the two of them to be connected aluminum parts formed connection points.

Bei Verwendung des gebräuchlichen AlumiAiutt-Silicon-Belaga&ieriaitt wird die Aufiagelegierung nach dem Löten normalerweise bit iu etwa 7,5 bis 13 Gew»-?& üilicon mit Aluminium und Spuren anderer Metalle enthalten, wie e. B. bis zu etwa 0,3When using the customary AlumiAiutt-Silicon-Belagaitt & ieriaitt, after soldering, the alloy is usually about 7.5 to 13 wt% silicone with aluminum and Contains traces of other metals, such as e. B. up to about 0.3

-. ■■ -.. ; :.■■ /.;1-0S..83O/O-2t2- - 5 - _BÄD -. ■■ - ..; :. ■■ /.;1-0S..83O/O-2t2- - 5 - _BÄD

Gew .-# Kupfer, Tale au etwa O, θ $> Bisen, bis au 0,2 £ Zink, bis asu etwa 0,1 i> Magnesium, bis m etwa O₁₁IS $ Mangan» bis zu etwa 4,5 # Phosphor und selbstverständlich etwa 0,1 bisWt .- # copper, Tale au about O, θ $> Bisen until au 0.2 £ zinc, up to about 0.1 asu i> Magnesium until m is about O ₁₁ IS $ manganese "up to about 4.5 # Phosphorus and of course about 0.1 to

etwa 30 > dee das Löten beschleunigendan Metalls (vorsugsweise Nickel).About 30% faster soldering on metal (preferably nickel).

Das die Lotung beschleunigende Ästall, das vorzugsweise beiaThe Ästall accelerating the sounding, which is preferably atia

Lötverfahren der vorliegenden Erfindung verwendet wird, iat, wie bereits geeagt, Nickel, welches extrem hohe Oxidationsbeständigkeit, ebenso wie einen hohen äohmelzpunkt, do h. einen Schieelipunkt, der höher liegt,als der des Lotes, aufweist. Auch neigt liiokel daau» exotherm mit dem Aluminium der Aluminium-Silooon-Auflage oder der Auflage,die noroalerweise auf ein Aluminiumteil vor dta Löten auf^obraoht wird, zu reagieren. Hickel wird auch deshalb; beTorzugt, weil es das Grundmattriai t#s· Korrosios sohütsst. Obwohl Nicskel der Voreag gegeben wird, kanu auch irgendein anderes Hatall, wie beispielsweise Kobalt, verw@x!#©$ werden, das die oben erwähnten erforderliehen Eigsnsohaften aufweist.Soldering method of the present invention is used, iat, as already mentioned, nickel, which is extremely high Oxidation resistance, as well as a high melting point, do h. a pivot point that is higher than that of the plumb bob, having. Oil also tends to be exothermic with aluminum the aluminum silooon support or the support that is normally attached to an aluminum part before soldering, to react. Hickel is also because of this; Preferred because it safeguards the basic mattriai t # s · Korrosios. Although Nicskel the Voreag given, any other Hatall, such as cobalt, can be used as @ x! # © $ that does the above has required properties.

Bas das Löten beschleunigende Metall wird, wenn βe als Beeohiohtung aufgetragen wird, für gewähnlioh auf die mit Lot belegte Stelle des AluiainiuEateilee oder d©^ Metallfolie, wenn eine solche angewendet wird| sittsls Vakuubabscheidung, Blektroplattierung oder therinisehe Zersetzung aufgebracht« Dies· Verfahren werden für die Eeschichtung bevorzugt» weil ei· die Einwirkung von Verunreinigungen auf das das beeohleunigende Metall verhüten·Bas the brazing metal will accelerate when βe as Beeohiohtung is applied for usually on the with Lot occupied place of AluiainiuEateilee or d © ^ metal foil, if one is used | sittsls vacuum separation, Electroplating or thermal decomposition applied " These methods are preferred for stratification because ei prevent the effects of impurities on the accelerating metal

BADBATH

10983Θ7028210983Θ70282

Die Heißbehandlung, während der das 2£ten stattfindet, kann in irgendeinem geeigneten ofen vorgenommen werden» der eine Atmosphäre eines Taupunktes nicht höher aXa -34 ⁰G₉ vorzugsweise ton «57 ⁰C, hat, enthält· Der Ofen kanu au oh, wie bereits erwähnt,. e-rakuierhar sein, das Löten also im VakuumThe heat treatment, during which the second takes place, can be carried out in any suitable oven which has an atmosphere of a dew point not higher than aXa-34 ⁰ G ₉ preferably ton 57 ⁰ C. The oven can also be used as already mentioned,. e-rakuierhar, i.e. soldering in a vacuum

werden»will"

3)1« naoi&etehendesa Beiepieltsr werden siir Veraneohauliohung de®- erfiß4ungeg®Esäß®aVerfahrens gebracht, sie stellen jedoch kein« Begremsuag des ErflnSuiigsgedstikene dar. In jedem der Beispiel® kommen bestimmte Ieiapgratiarea und Atmosphären zur iawendang» was ebenfalls aieht @1ώ9 Besohränkung der Erfindung hierauf bedeutet« sondern nur beispielhaft gegeben werden·' ■ ■ ·■ _ _ :■.-. ."...,. 3) 1 "naoi & etehendesa examples are given to veraneohauliohung the®-erfiss4ungeg®Esäß®a process, they do not, however, represent a" greeting of the meticulous thought. In each of the examples, certain Ieiapgratiarea and atmospheres come to the iawendang "which also refers to the invention on this means «but only to be given as an example · '■ ■ · ■ _ _: ■ .-. . "...,.

Ein V/ärm®s!38tsu80h©r aue Alimisi»m 1100, der aua Sippen, Rohres und Terbindungeatüoke (nicht ismhullt} aufgebaut ist, wurde aach dem erfindungagesaäSeii Verfahren zuaammengelötet unter Verwendung τοπ Folienaaterial auf den Stellen, dieA V / ärm®s! 38tsu80h © r aue Alimisi »m 1100, which is made up of clasps, pipes and tethering parts (not ismhullt), was soldered together according to the method according to the invention using τοπ foil material on the places that

verlöten waren, Bas Fdlienmaterial war einewere soldered, Bas Fdlienmaterial was one

g nit 10 ^ Silicon einer Stärke Von 0,127 sam« 3)a©;ϊolienmaterial wurde ad.* einer ^etallaohutseohioht aus Niokel einer Stärke γο» O₉66 bis 1,27 tarn versehen. Die lOlien'wurden dann um die Bohre g#legt_e welche fest in die LQoher der VerbindungeatUeke and der anderen Seile des W&nieauetauaehtra an den au verbindend·;* Flächen «ingepaßt wurden· Bieaeä QefUge wurde in einen Ofen geetellf» JJi $®m eine Stiokatoff atmosphäre eines faupunkt@@ ran ■--.;.-6 °G g nit 10 ^ silicone of a strength of 0.127 sam «3) a ©; foil material was provided with an etallaohutseohioht made of niokel of a strength γο» O ₉ 66 to 1.27 camouflage . The lOlien'wurden then g to the Drill # puts _e which determines the W & nieauetauaehtra au connecting to the LQoher the VerbindungeatUeke and the other cables to the · * surfaces "Found totally fits · Bieaeä QefUge was geetellf in an oven" JJI $ ®m a Stiokatoff atmosphere of a faupunkt @@ ran ■ -.; .- 6 ° G

10 9830/0282 ■ ■ -7- bad m®HAL 10 9830/0282 ■ ■ -7- bad m®HAL

herrschte» Dae Geftige wurde iimerhalfc einer Zeitdauer vonruled 'The violent became in half a period of 10 Minuten auf 538 ⁰C und danach auf 595 °0 (- 5 ;-.*ö) iimerhalb10 minutes 538 ⁰ C and then at 595 ° 0 (- 5, -. * Ö) iimerhalb ▼on 1 1/2 Minuten erhitzt· Se wurde dann/t/2 MIaU** ÄUi▼ heated for 1 1/2 minutes · Se was then / t / 2 MIaU ** ÄUi 593 ⁰C gehalten. Die HeiEVorrlehtung deö Ofβήβ ittirde ftbgeatellt593 ⁰ C held. The HeEVorlehtung deö Ofβήβ ittirde ftbgeatellt und da» Gefüge auf 538 ⁰C innerhalb von 2 Minuten abgekühltand the structure is ^{cooled to 538 °} C. within 2 minutes und auJS des» Ofen genommen»and taken out of the »oven»

!feile «inen Wärmeaustauschers, bestehend aus Rohren, Rippen und Verbindungsstücken, wurden iiiteinander in Kontakt gebracht und naoh dem erfindungagemäßen Verfahren gelötet. Die Röhre waren auβ Aluminium 50 S. hergestellt und (nur an der Außeneeite) mit der Aluainiumlötlegierung, die 10 ^ oilioon enthält, in einer Stärk· von 0,025 bub belegt· Me Verbindungeatüoke! file «in a heat exchanger, consisting of tubes, fins and connectors, were brought into contact with each other and soldered to the method according to the invention. The tube were made of aluminum 50 S. and (only on the outside) with the aluminum solder alloy, which contains 10 ^ oilioon, in a strength of 0.025 bub occupies Me connection atuoke

waren aus Aluoiniua 50 S»,auf beiden Seiten mit der 10 ^ Silicon enthaltenden Aluminiuelegierung einer stärke τοη 0,100 ma belegt. Die Rippen waren aus Aluminium 1100, 0,100 mm stark und nicht belegt· Die Rohre wurden nur an der AuQeneeite (an dem Teil, der den Belag trug) mit einer -Niokelplattierung einer Stärke von 0,254 mm veraehen. Die kippen wurden nicht plattiert· Die Heile dee Wäroeauatau eohergefüge β wurden duroh eine ilal te vorrichtung in der richtigen Lag« gehalten und daB Gefüge auf eine Temperatur , τοη 518 ⁰C in einer Zeitdauer iron 10 Minuten erhitat· Ee würde danach innerhalb von 2 Minuten auf 595 ⁶C «rhitat und etwa 1/2 Minute bei dieier iemperötuT geaalten. Die A^ffloephärewere made of Aluoiniua 50 S », coated on both sides with the 10 ^ silicon-containing aluminum alloy with a thickness of 0.100 ma. The ribs were made of aluminum 1100, 0.100 mm thick and not covered. The tubes were only coated on the outside (on the part that carried the covering) with a nickel plating with a thickness of 0.254 mm. The tilt were not plated · The Heile dee Wäroeauatau eohergefüge β were duroh held a Ilal te device in the correct lag "and DAB structure to a temperature τοη 518 ⁰ C in a time period iron 10 minutes erhitat · Ee would then within 2 minutes rhitat 595 ⁶ C "and geaalten about 1/2 minute at dieier iemperötuT. The A ^ ffloephäre der HfeUkaauner war StickstofigÄfi »|ηββ !Cauiunktee ton -45* 6 ⁰C· Di· Atmosphäre «ürd· von 593 ⁰O auf etwa 558 ⁰C Innerhalb vonthe HfeUkaauner was nitrogen gaffi "| ηββ! Cauiunktee ton -45 * 6 ⁰ C · Di · atmosphere" ürd · from 593 ⁰ O to about 558 ⁰ C within

etwa 2 Minuten abgekühlt und dae Gefüge aus dem Ofen herausgenommen. Cooled for about 2 minutes and take the structure out of the oven.

BADBATH

Claims

- 3- claims 162746 t

1. Verfahren zum Löten von Aluminiumteilen ohne Flußmittel mit einem Lot, das außer Aluminium und Silizium Kupfer» Bisen» Zink und Mangan enthält, daduroh gekennzeichnet, daß ein die Lötung glinetig bealafluaeendee Metall nämlich Niokel, Kobalt, Sisen, Arsen oder Silber, auf die su lötenden Stellen oder das Lot vor dem Löten in Form einer dünnen tfolie aufgelegt oder eines dünnen Übenugee aufgebraoht wird und anschließend daß Löten, in an eich bekannter Weise in inerter Atmoephäre, vorgenommen wird, indem die Temperatur der inerten Atmosphäre auf etwa 55 ⁰C unterhalb des öohmelBpunktea deä Loteja und dee die Lötung günstig beeinflussenden Metalls gebracht wird, die !Temperatur aneohließend auf die LJohmelatemperatur de· Lotes und dee die Lotung günetig beeinflussenden Metalle erhöht wird» dann die gelöteten Aluminiueteile unter den Sohmelapunkt dee Lotee und dee die Lötung gUnatig beeinfluaaenden Metalle abgekühlt und aus der inerten Atmosphäre herauegenommen werden. .'■ ' ■■■'" _:' / '*■ ■"."': "'■''. ■ ^{: :}.'"'' - ^; .1. A method for soldering aluminum parts without flux with a solder that contains, in addition to aluminum and silicon, copper "bison" zinc and manganese, characterized in that the soldering is smoothly bealafluaeendee metal namely niokel, cobalt, sisen, arsenic or silver su soldering points or the solder is placed before soldering in the form of a thin foil or a thin Übenugee is applied and then that soldering, in a well-known manner in an inert atmosphere, is carried out by lowering the temperature of the inert atmosphere to about 55 ⁰ C below the soldering point and the metal that has a favorable effect on the soldering is brought, the temperature is raised to the soldering temperature of the solder and the metals that have a favorable effect on the soldering, then the soldered aluminum parts under the soldering point and the soldering are positively influenced cooled and removed from the inert atmosphere. . '■' ■■■ '" _: ' / '* ■ ■". "':"'■''. . ^■: ''''^-;.

BAD ORjQiNAL

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der überzug von auf die Lotung günstig wirkenden Metalle auf die su lötenden Aluminiumteile oder das Lot mittels Vakuumabeeheidung, Elektroplattieren^ oder thermischer Zersetzung» aufgebracht wird.2. The method according to claim 1, characterized in that the coating of metals that have a beneficial effect on the plumbing on the aluminum parts to be soldered or the solder by means of Vacuum cladding, electroplating ^ or thermal Decomposition »is applied.

3» Verfahren nach Anspruch 1 und 2, dadurch gekennzeichnet» daß das die Lotung günstig beeinflussende Metall In soloher Menge vor dem Löten auf die au verbindenden Teile oder das Lot aufgebracht wird» daß es in der fertigen Lötstelle swlsohen den beiden Aluminiumteilen in einer Menge von etwa 0,1 bis etwa 30 fd der gesamten Lötlegierung vorliegt.3 »Method according to claim 1 and 2, characterized in that the metal which has a beneficial effect on the soldering is applied in a single amount to the connecting parts or the solder before soldering about 0.1 to about 30 fd of the total solder alloy is present.

4. Verfahren nach Anspruch 1 bis 3» dadurch gekennzeichnet, daß das Lot zusammen mit dem die Lotung günstig beeinflussenden Metall mindestens 7 1/2 bis 13 Gew.-# ülliaium, bis su 0,3 G®w.«$ Kupfer, bis zu 0,8 Gew.-% Elsen, bis zu 0,2 Gew.«$ Zink, bis zu 0,1 Gew.-$ Magnesium, bis zu 0,15 Gew»-# Mangan, bis zu 4,5 Gew,-> Phosphor, von etwa 0,1 bis etwa 30 Gewichtsteilen Nickel und Aluminium auf 100 Gew.-i> enthält.4. The method according to claim 1 to 3 »characterized in that the solder together with the metal favorably influencing the soldering at least 7 1/2 to 13 wt .- # ülliaium, up to 0.3 G®w.« $ Copper, to to 0.8 wt .-% Elsen, up to 0.2 wt «$ zinc, up to 0.1 wt .- $ magnesium, up to 0.15 wt.» - # manganese, up to 4.5 wt, -> phosphorus, from about 0.1 to about 30 parts by weight of nickel and aluminum on 100 wt -i>..

5* Verfahren nach Anspruch 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß das Lötendn einer inerten Atmosphäre, nämlich in Stickstoff, Argon, Wasserstoff, Helium oder im Vakuum, vorgenommen wird. 5 * Method according to claim 1 to 4, characterized in that the soldering is carried out in an inert atmosphere, namely in nitrogen, argon, hydrogen, helium or in a vacuum.

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