DE3440199C1 - Solder contact promoter - Google Patents

Solder contact promoter

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Abstract

The invention relates to a solder contact promoter for pretreating solder points in solder joints between alloy parts, in particular dental-alloy parts. In order to be able to make corrosion-resistant and adhesive solder joints between the alloy parts, the invention proposes applying to the solder point elemental palladium or a palladium compound which is preferably provided as a palladium powder suspension or dissolved or suspended in a solvent. The elemental palladium sinters together through exposure to heat and diffuses into the surface of the solder point of the alloy part. If the solder contact promoter contains a palladium compound, elemental palladium, which also sinters together and diffuses into the surface of the solder point of the alloy part, is released by thermal dissociation after exposure to heat. Very fine dental-alloy parts can consequently be soldered together. Anionic surfactants and/or nonionic surfactants, alkali fluorides and lithium compounds, as optional components, improve the action of the solder contact promoter.

Description

Ist als Lötkontaktvermittler eine Palladiumverbindung vorgesehen, so liegt diese vorzugsweise als Palladiumsalz oder als Palladium(I1)-oxid vor. Das Palladium(ll)-oxid kann auch als Hydrat vorliegen, z. B. Palladium(II)-oxidhydrat (PdO ph20) mit einem Edelmetallgehalt von 45-86,9%. If a palladium connection is provided as a solder contact mediator, so this is preferably present as a palladium salt or as a palladium (I1) oxide. That Palladium (II) oxide can also be in the form of a hydrate, e.g. B. Palladium (II) oxide hydrate (PdO ph20) with a noble metal content of 45-86.9%.

Ähnlich wie beim elementaren Palladium liegt die Palladiumverbindung vorzugsweise in flüssiger Form vor und ist in einem Lösungsmittel gelöst. Dabei kann das Suspensions- bzw. Lösungsmittel einfaches Wasser sein. Andere Lösungsmittel wie z. B. Alkohol, Ester, Keton oder Äther sind auch geeignet. The palladium compound is similar to elemental palladium preferably in liquid form and is dissolved in a solvent. Included the suspension or solvent can be simple water. Other solvents such as B. alcohol, ester, ketone or ether are also suitable.

Beschreibung des Lötverfahrens mit dem Lötkontaktvermittler: Der Lötkontaktvermittler mit dem darin enthaltenen elementaren Palladium oder der Palladiumverbindung wird auf die zu verlötenden und damit zu verbindenden Dentallegierungsteile dünn aufgetragen. Dabei ist von Vorteil, wenn das elementare Palladium suspendiert in einem Suspensionsmittel vorliegt oder die Palladiumverbindung in einem Lösungsmittel gelöst ist. Nach einer kurzen Trocknungszeit, die durch die Einwirkung einer Erwärmungsquelle beschleunigt werden kann, werden die Kontaktstellen auf Löttemperatur gebracht. Description of the soldering process with the solder contact mediator: The Solder contact mediator with the elemental palladium or the palladium compound contained therein becomes thin on the dental alloy parts to be soldered and thus connected applied. It is advantageous if the elemental palladium is suspended in a suspending agent or the palladium compound in a solvent is resolved. After a short drying time caused by the action of a heating source can be accelerated, the contact points are brought to soldering temperature.

Dazu kann eine Gasflamme, ein Widerstandsofen, eine Induktionsofenspule oder ein elektrischer Lichtbogen dienen. Beim Vorliegen von elementarem Palladium sintert dieses zusammen und diffundiert in die Oberfläche der Lötstelle des Dentallegierungsteils ein. Ist im Lötkontaktvermittler statt dessen eine Palladiumverbindung enthalten, unterliegt diese bei Kontakt mit der heißen Legierungsoberfläche einer thermischen Dissoziation, in der elementares Palladium freigesetzt wird.A gas flame, a resistance furnace, an induction furnace coil can be used for this purpose or an electric arc. In the presence of elemental palladium this sinters together and diffuses into the surface of the solder joint of the dental alloy part a. If the solder contact mediator contains a palladium compound instead, it is subject to a thermal effect on contact with the hot alloy surface Dissociation in which elemental palladium is released.

Beispiele: Pd (NO3)2 3 Pd + 2NO2 Pd O < Pd + /202 (PdO aus der wasserfreien Verbindung oder aus PdO ph20).Examples: Pd (NO3) 2 3 Pd + 2NO2 Pd O <Pd + / 202 (PdO from the anhydrous compound or from PdO ph20).

Das freigesetzte elementare Palladium sintert ebenfalls zusammen und diffundiert ebenfalls in die Oberfläche der Lötstelle des Dentallegierungsteils. Dabei wird die Oberflächenzusammensetzung der Dentallegierung so verändert, daß der nun folgende Lötprozeß stattfinden kann. Die Eignung des Palladiums für die Veredelung der Dentallegierungsoberfläche ist darin begründet, daß das Palladium als Edelmetall beim kurzzeitigen Erwärmen nicht mehr anläuft und somit den Kontakt zum Lotmetall verbessert. Ferner sind Palladiumstellen korrosionsbeständig. Ferner: Palladium besitzt in den genannten Dentallegierungstypen im Löttemperaturbereich eine große Randlöslichkeit (vergl. Phasendiagramme) und wird somit von den Legierungen sehr gut aufgenommen. The released elemental palladium also sinters together and also diffuses into the surface of the solder joint of the dental alloy part. The surface composition of the dental alloy is changed so that the soldering process that follows can now take place. The suitability of palladium for that Refinement of the dental alloy surface is due to the fact that the palladium as a noble metal no longer tarnishes when heated briefly and thus the contact improved to solder metal. Palladium sites are also corrosion-resistant. Further: Palladium has in the mentioned dental alloy types in the soldering temperature range a high marginal solubility (see phase diagrams) and is thus of the alloys very well received.

Das Lotmetall, in der Regel eine Edelmetallegierung, verläuft durch die Vorbehandlung mit dem Lötkontaktvermittler exakt auf der Fläche, die einer Vorbehandlung unterzogen wurde. Hierdurch läßt sich die Lotfläche genau begrenzen. Das Lotmetall verläuft vollständig auf der vorbehandelten Lötstelle, gleichgültig, welche chemische Zusammensetzung und metallkundliche Struktur die Dentallegierung besitzt. The solder metal, usually a precious metal alloy, runs through the pretreatment with the solder contact mediator exactly on the surface, that of a pretreatment was subjected. This allows the soldering surface to be precisely delimited. The solder metal runs completely on the pretreated solder joint, regardless of the chemical The composition and metallurgical structure of the dental alloy.

Durch die Vorbehandlung mit dem Lötkontaktvermittler verläuft das Lotmetall auch in feine Spalten und an Stellen, die so verdeckt sind, daß sie ohne die Verwendung eines Lötkontaktvermittlers vom Lotmetall nicht benetzt werden. Dadurch werden Spaltkorrosion und Kontaktkorrosion verhindert, da das Ruhepotential einer mit dem Lötkontaktvermittler behandelten edelmetallfreien oder edelmetallreduzierten Dentallegierungsoberfläche um 100 bis 350 mV positiver ist als das Ruhepotential der Dentallegierungen. This happens through the pretreatment with the solder contact mediator Solder metal also in fine gaps and in places that are covered so that they are without the use of a solder contact mediator will not be wetted by the solder metal. Through this Crevice corrosion and contact corrosion are prevented as the rest potential of a Precious metal-free or precious metal reduced treated with the solder contact mediator Dental alloy surface is 100 to 350 mV more positive than the resting potential of dental alloys.

Weiterhin sind großflächige Verlötungsstellen ohne Unterbrechungen herstellbar, wobei die Haftung zwischen den Teilen vollständig ist. Furthermore, there are large-area soldering points without interruptions can be produced, the adhesion between the parts being complete.

Der Lötkontaktvermittler setzt, durch seine besondere Zusammensetzung bedingt, die Verzunderungsgeschwindigkeiten von Dentallegierungen herab. Hierdurch wird bei Lötarbeiten die Oxidation der Oberfläche minimalisiert und das Metallgefüge als auch die Oberflächenzusammensetzung bezüglich sauerstoffaffiner Elemente wenig verändert. The solder contact mediator sets due to its special composition conditionally, the scaling speeds of dental alloys down. Through this During soldering work, the oxidation of the surface is minimized and the metal structure as well as the surface composition with regard to oxygen-affine elements little changes.

Die Vorbehandlung von Lötstellen bei Lötverbindungen zwischen Dentallegierungsteilen mit elementarem Palladium oder einer Palladiumverbindung als Lötkontaktvermittler ermöglicht dentaltechnische Lötarbeiten an feinsten Dentalteilen. Die Lötverbindungen sind korrosions- und haftfest und unabhängig von den Legierungszusammensetzungen der zu verlötenden Legierungsteile. Dies kann ohne Rücksicht auf chemische und metallkundliche Zusammensetzungen und Strukturen der Dentallegierungstypen erfolgen. The pretreatment of soldered joints in soldered joints between dental alloy parts with elemental palladium or a palladium compound as a solder contact mediator enables dental soldering work on the finest dental parts. The soldered connections are corrosion and adhesive resistant and independent of the alloy composition the alloy parts to be soldered. This can be done regardless of chemical and metallurgical factors Compositions and structures of the dental alloy types are made.

Die Wirkung des Lötkontaktvermittlers kann verbessert werden, wenn ein anionisches Tensid und/oder ein nichtanionisches Tensid als Wahlkomponente hinzugefügt ist. Dabei kann das anionische Tensid ein Sulfonat sein. Mit den Tensiden wird die Streichfähigkeit des Lötkontaktvermittlers, d. h. die Benetzung des Metalls mit der Lötkontaktvermittler-Lösung, verbessert, so daß die Lötkontaktvermittler-Lösung nicht abperlt oder abtropft. Die jeweilige Tensidart richtet sich nach den Oberflächenspannungsverhältnissen zwischen der Lötkontaktvermittler-Lösung und dem Metall. Bei Verwendung von Tensiden aus der Reihe der Sulfonate (anionische Tenside) entsteht beim Erhitzen an Luft auf der Metalloberfläche eine Sulfatschmelze. Der Schmelzpunkt der Sulfate kann durch den Zusatz von Alkalifluoriden erniedrigt werden. Dadurch wird eine Verkrustung durch feste Sulfate bei niedrigeren Temperaturen vermieden. The effect of the solder contact mediator can be improved if an anionic surfactant and / or a non-anionic surfactant added as an optional component is. The anionic surfactant can be a sulfonate. With the surfactants, the Brushability of the solder contact mediator, d. H. the wetting of the metal with the solder contact mediator solution, improved so that the solder contact mediator solution does not roll off or drip off. The respective type of surfactant depends on the surface tension conditions between the solder bond solution and the metal. When using surfactants from the series of sulfonates (anionic surfactants) is formed when heated in air a sulphate melt on the metal surface. The melting point of the sulfates can be can be lowered by adding alkali fluorides. This creates a crust Avoided by solid sulfates at lower temperatures.

Als weitere Wahlkomponente kann Alkalifluorid dem Lötkontaktvermittler beigefügt werden. Die Alkalifluoride bauen eine mögliche Oxidschicht ab und begünstigen das Eindiffundieren des Palladiums in die Legierungsoberfläche. As a further optional component, alkali fluoride can be used as the solder contact mediator attached. The alkali fluorides break down and promote a possible oxide layer diffusion of the palladium into the alloy surface.

Eine weitere Verbesserung der Eigenschaften des Lötkontaktvermittlers wird durch eine Lithiumverbindung als weitere Wahlkomponente erzielt, wobei die Lithiumverbindung ein Lithiumsalz sein kann. Lithiumverbindungen sind Inhibitoren für Verzunderungsreaktionen der Legierung, die immer unvermeidbar beim Lötvorgang ablaufen. Another improvement in the properties of the solder contact mediator is achieved by using a lithium compound as a further optional component, with the Lithium compound can be a lithium salt. Lithium compounds are inhibitors for scaling reactions of the alloy, which are always unavoidable during the soldering process expire.

Das Lithium verhindert das starke Wachstum von Oxidschichten bei längerem Erhitzen. Dies gilt insbesondere für Nickellegierungen, die auf der Oberfläche unstöchiometrisches Nickeloxid (NiO,+X) bilden. Li2O (thermisch aus Lithiumverbindungen gebildet) wird im NiO-Kristallgitter gelöst, wodurch die Verzunderungsgeschwindigkeit stark absinkt. Das aus den Lithiumverbindungen abdampfende Li2O (hierzu ist nur eine sehr kleine Menge notwendig) schlägt sich auch auf Randbezirke der Legierungsoberfläche nieder und inhibiert auch dort das Oxidwachstum. The lithium prevents the strong growth of oxide layers prolonged heating. This is especially true of nickel alloys that are on the surface Form unstoichiometric nickel oxide (NiO, + X). Li2O (thermally from lithium compounds formed) is dissolved in the NiO crystal lattice, which increases the rate of scaling drops sharply. The Li2O evaporating from the lithium compounds (only a very small amount is necessary) also affects the peripheral areas of the alloy surface and also inhibits oxide growth there.

Die Palladium- bzw. die Palladiumverbindung-Komponenten liegen im Lötkontaktvermittler vorzugsweise zwischen 5 und 50 Gew.-0/0 und die Wahlkomponente(n) zwischen 0,01 und 10 Gew.-% vor. Zusammensetzungsbeispiele (Alle Konzentrationsangaben in Gew.-%) 1. Beispiel: 8% Palladiumpulversuspension -(0,1 - 100 um Partikeldurchmesser) 18% Alkyl-aryl-sulfonat-Natriumsalz 0,8% Kaliumfluorid 0,1% Lithiumhydroxid Rest Wasser 2. Beispiel: 14% Palladium(II)-nitrat-Lösung 3% Alkylphenoläthoxylate, nichtionisch, Äthylierungsgrad ca. 6 3% Kaliumfluorid 0,2% Lithiumfluorid Rest Wasser The palladium or the palladium compound components are in Solder contact mediator preferably between 5 and 50% by weight and the optional component (s) between 0.01 and 10% by weight. Composition examples (all Concentration data in% by weight) 1st example: 8% palladium powder suspension - (0.1 - 100 µm particle diameter) 18% alkyl aryl sulfonate sodium salt 0.8% potassium fluoride 0.1% lithium hydroxide, remainder water 2nd example: 14% palladium (II) nitrate solution 3% Alkylphenol ethoxylates, non-ionic, degree of ethylation approx. 6 3% potassium fluoride 0.2% Lithium fluoride remainder water

Claims (15)

Patentansprüche: 1. Lötkontaktvermittler zum Vorbehandeln von Lötstellen bei Lötverbindungen zwischen Legierungsteilen, insbesondere Dentallegierungsteilen, gekennzeichnet durch auf die Lötstelleaufzutragendes elementares Palladium, das nach Hitzeeinwirkung zusammensintert und in die Oberfläche der Lötstelle des Legierungsteils eindiffundiert. Claims: 1. Solder contact mediator for pretreating solder joints for soldered connections between alloy parts, especially dental alloy parts, characterized by elemental palladium to be applied to the solder joint, the sintered together after exposure to heat and into the surface of the soldering point of the alloy part diffused. 2. Lötkontaktvermittler nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Palladium als Palladiumpulversuspension in einem Suspensionsmittel suspendiert vorliegt. 2. Solder contact agent according to claim 1, characterized in that that the palladium is suspended as a palladium powder suspension in a suspension medium is present. 3. Lötkontaktvermittler nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Partikeldurchmesser des Palladiumpulvers 0,1 bis 100 um beträgt 3. solder contact mediator according to claim 2, characterized in that that the particle diameter of the palladium powder is 0.1 to 100 µm 4. Lötkontaktvermittler zum Vorbehandeln von Lötstellen bei Lötverbindungen zwischen Legierungsstellen, insbesondere Dentallegierungsteilen, gekennzeichnet durch eine auf die Lötstelle aufzutragende Palladiumverbindung, die nach Hitzeeinwirkung durch thermische Dissoziation elementares Palladium freisetzt, das zusammensintert und in die Oberfläche der Lötstelle des Legierungsteils eindiffundiert.4. Solder contact broker for the pretreatment of soldered joints between alloy joints, in particular dental alloy parts, characterized by one on the soldering point Palladium compound to be applied which, after exposure to heat, occurs through thermal dissociation elemental palladium is released, which sinters together and enters the surface of the solder joint of the alloy part diffused. 5. Lötkontaktvermittler nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Palladiumverbindung ein Palladiumsalz ist. 5. solder contact mediator according to claim 4, characterized in that that the palladium compound is a palladium salt. 6. Lötkontaktvermittler nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Palladiumverbindung Palladium(lI)-oxid in reiner Form oder Palladium(ll)-oxidhydrat (PdO H20) ist. 6. solder contact mediator according to claim 4, characterized in that that the palladium compound is palladium (lI) oxide in pure form or palladium (II) oxide hydrate (PdO H20) is. 7. Lötkontaktvermittler nach einem der Ansprüche 4 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Palladiumverbindung in einem Lösungsmittel gelöst oder suspendiert ist. 7. solder contact mediator according to one of claims 4 to 6, characterized characterized in that the palladium compound is dissolved or suspended in a solvent is. 8. Lötkontaktvermittler nach Anspruch 2, 3 oder 7, dadurch gekennzeichnet, daß das Suspensions- bzw. 8. solder contact mediator according to claim 2, 3 or 7, characterized in that that the suspension resp. Lösungsmittel Wasser ist The solvent is water 9. Lötkontaktvermittler nach Anspruch 2, 3 oder 7, dadurch gekennzeichnet, daß das Suspensions- bzw.9. solder contact mediator according to claim 2, 3 or 7, characterized in that the suspension or Lösungsmittel ein Alkohol, ein Ester, ein Keton oder ein Äther ist.Solvent is an alcohol, an ester, a ketone or an ether. 10. Lötkontaktvermittler nach einem der Ansprüche 1 bis 9, gekennzeichnet durch ein anionisches Tensid und/oder ein nichtionisches Tensid als Wahlkomponente. 10. solder contact mediator according to one of claims 1 to 9, characterized with an anionic surfactant and / or a nonionic surfactant as an optional component. 11. Lötkontaktvermittler nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß das anionische Tensid ein Sulfonat ist. 11. solder contact mediator according to claim 10, characterized in that that the anionic surfactant is a sulfonate. 12. Lötkontaktvermittler nach einem der Ansprüche 1 bis 11, gekennzeichnet durch ein Alkalifluorid als Wahlkomponente. 12. Solder contact broker according to one of claims 1 to 11, characterized with an alkali fluoride as an optional component. 13. Lötkontaktvermittler nach einem der Ansprüche 1 bis 12, gekennzeichnet durch eine Lithiumverbindung als Wahlkomponente. 13. Solder contact broker according to one of claims 1 to 12, characterized with a lithium compound as an optional component. 14. Lötkontaktvermittler nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, daß die Lithiumverbindung ein Lithiumsalz ist. 14. Solder contact agent according to claim 13, characterized in that that the lithium compound is a lithium salt. 15. Lötkontaktvermittler nach einem der Ansprüche 1 bis 14, dadurch gekennzeichnet, daß die Palladium- bzw. die Palladiumverbindungs-Komponente zwischen 5 und 50 Gew.-% und die Wahlkomponente(n) zwischen 0,01 und 10 Gew.-% vorliegen. 15. Solder contact agent according to one of claims 1 to 14, characterized characterized in that the palladium or the palladium compound component between 5 and 50% by weight and the optional component (s) between 0.01 and 10% by weight are present. Die Erfindung betrifft einen Lötkontaktvermittler zum Vorbehandeln von Lötstellen bei Lötverbindungen zwischen Legierungsteilen, insbesondere Dentallegicrungsteilen. The invention relates to a solder contact mediator for pretreatment of soldered joints in soldered connections between alloy parts, in particular dental alloy parts. In der Dentaltechnik, insbesondere in der Kieferchirurgie bei Zahnregulierungen, werden feine Metall-Legierungsteile verwendet, wobei das Löten zu einem wichtigen Instrument der zahnärztlichen Tätigkeit geworden ist. Insbesondere die hochlegierten Cr-Co- und Cr-Co-Ni-Legierungen haben in der Dentaltechnik Eingang gefunden. Man unterscheidet grundsätzlich edelmetallfreie Legierungen (Cr-Co-Ni-, Co-Cr-Mo-, Co-Cr-W-, Cr-Ni-Basislegierungen), edelmetallreduzierte Legierungen (Cr-Co Mo- Edelmetall-, Cr-Co-W-Edelmetall-Basislegierungen) und Edelmetallegierungen (Au-, Au-Pt, Au-Pd-, Au-Ag-, Au-Ag-Cu-Basislegierungen). In dental technology, especially in oral surgery for tooth adjustments, Fine metal alloy parts are used, with soldering becoming an important Has become an instrument of dental activity. Especially the high-alloyed ones Cr-Co and Cr-Co-Ni alloys have found their way into dental technology. Man differentiates between precious metal-free alloys (Cr-Co-Ni-, Co-Cr-Mo-, Co-Cr-W-, Cr-Ni base alloys), alloys with reduced precious metal (Cr-Co Mo precious metal, Cr-Co-W precious metal base alloys) and precious metal alloys (Au-, Au-Pt, Au-Pd-, Au-Ag, Au-Ag-Cu base alloys). Die Herstellung von Lötverbindungen zwischen feinen und feinsten Dentallegierungsteilen zwischen derartigen Dentallegierungstypen bereitet Schwierigkeiten. Diese Schwierigkeiten machen sich in Brüchen der Lötverbindungen bemerkbar. Diese haben u. a. ihre Ursache darin, daß sich die Lotfläche oft nicht genau begrenzen läßt Häufig ist auch zu beobachten, daß das Lotmetall nicht in feine Spalten verläuft und daß verdeckte Stellen vom Lotmetall überhaupt nicht benetzt werden. Die Folge sind Spaltkorrosion und Kontaktkorrosion, die die Lötverbindung schwächen. Auch sind großflächige Verlötungsstellen ohne Unterbrechungen nicht herstellbar, so daß die Haftung zwischen zwei Legierungsteilen nicht vollständig ist Es sind zwar sogenannte Flußmittel bekannt, die die Werkstückoberfläche reinigen, die Benetzbarkeit und den Lötfluß verbessern und die Bildung von Oberflächenfilmen verhindern, indem diese Oxidfilme durch eine Salzschmelze (üblicherweise Borax-Natriumfluorid) aufschließen. Allerdings kommt es beim Lötverfahren unter Zuhilfenahme von einem Flußmittel dennoch zu Abperlungen des Lotmetalls und zu nicht haftfesten Verbindungen. Dies hat seine Ursache darin, daß die üblichen Flußmittel den Oxidfilm nicht restlos beseitigen können und die Grenzflächenspannungen zwischen dem Lot und der Metalloberfläche nicht optimal sind. The production of soldered connections between the finest and the finest Dental alloy parts between such types of dental alloy present difficulties. These difficulties become noticeable in breaks in the soldered joints. These have i.a. their cause is that the soldering surface is often not exactly delimited Often it can also be observed that the solder metal does not run into fine gaps and that hidden areas are not wetted at all by the solder metal. The consequence are crevice corrosion and contact corrosion that weaken the soldered connection. Even Large-area soldering points cannot be produced without interruptions, so that the adhesion between two alloy parts is not complete There are so-called Flux known that clean the workpiece surface, the wettability and improve the solder flow and prevent the formation of surface films by removing them Dissolve oxide films through a molten salt (usually borax sodium fluoride). However, in the soldering process with the aid of a flux it still occurs to beading of the solder metal and to non-adhesive connections. This has its The reason for this is that the usual fluxes do not completely remove the oxide film can and the interfacial tension between the solder and the metal surface are not optimal. Der Erfindung liegt deshalb die Aufgabe zugrunde, eine Möglichkeit zu schaffen, mit der korossions- und haftfeste Lötverbindungen zwischen Legierungsteilen herstellbar sind. The invention is therefore based on the object of one possibility to create, with the corrosion and adhesive solder connections between alloy parts can be produced. Als Lösung dieser Aufgabe wird mit der Erfindung auf die Lötstelle aufzutragendes elementares Palladium vorgeschlagen, das nach Hitzeeinwirkung zusammensintert und in die Oberfläche der Lötstelle des Legierungsteiles eindiffundiert. Als Alternative wird eine auf die Lötstelle aufzutragende Palladiumverbindung vorgeschlagen, die nach Hitzeeinwirkung durch thermische Dissoziation elementares Palladium freisetzt, das zusammensintert und in die Oberfläche der Lötstelle des Legierungsteiles eindiffundiert. As a solution to this problem, the invention relates to the solder joint Proposed elemental palladium to be applied, which sintered together after exposure to heat and diffused into the surface of the solder joint of the alloy part. As alternative a palladium compound to be applied to the solder joint is proposed, which releases elemental palladium through thermal dissociation after exposure to heat, which sinters together and diffuses into the surface of the solder joint of the alloy part. Beim elementaren Palladium liegt dieses vorzugsweise in Form einer Palladiumpulversuspension in einem Suspensionsmittel suspendiert vor. Dabei beträgt der Partikeldurchmesser des Palladiumpulvers vorzugsweise 0,1 bis 100 um. In the case of elemental palladium, this is preferably in the form of a Palladium powder suspension suspended in a suspending agent. Is the particle diameter of the palladium powder is preferably 0.1 to 100 µm.
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