DE1621328A1 - Process for the production of a vitreous semiconductor and semiconductor element produced by the process - Google Patents
Process for the production of a vitreous semiconductor and semiconductor element produced by the processInfo
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Description
Dipl.-Ing. F.Weickmann, Dr. Ing. A-Weickmann, Dipping. H. Weickmann D1PL.-PHYS. Dr. K. Fincke PatentanwälteDipl.-Ing. F.Weickmann, Dr. Ing.A-Weickmann, Dipping. H. Weickmann D1PL.-PHYS. Dr. K. Fincke patent attorneys
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■ RANK ZEROZ LIMITED, Rank Xerox House» 338« Euston Road, London N.W· 1» England■ RANK ZEROZ LIMITED, Rank Xerox House "338" Euston Road, London N.W · 1 »England
Verfahren zur Herstellung eines glasartigen Halbleiters sowie nach dem Verfahren hergestelltes HalbleiterelementProcess for producing a vitreous semiconductor and semiconductor element produced by the process
Die Erfindung bezieht sich auf Halbleiter oder Semi-Isolatoren und insbesondere auf ein Verfahren zur Herstellung neuer glasartiger Halbleiter sowie auf diese Halbleiter verwendende Elemente.The invention relates to semiconductors or semi-insulators and in particular to a method and method for manufacturing new vitreous semiconductors Elements using semiconductors.
Zwei gebrächliche Halblei ter sind hochgereinigtes Silizium und -germanium mit geringen Spuren (Teile pro Million oder Milliarde) von ausgewählten Verunreinigungen und/oder Kristallfehlern, welche die Halbleitereigenschaften ändern. .'""Two common semiconductors are highly purified Silicon and germanium with small traces (parts per million or billion) of selected impurities and / or crystal defects which affect the semiconductor properties change. . '""
Diese Verunreinigung verursachen entweder lose gebundene Elektronen, welche sich bewegen und daher einen Strom führenThese impurities either cause loosely bound electrons that move and therefore carry a current
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können oder nehmen Elektronen von deren normalem Gitterplatz weg, so daß ein "Loch" gebildet wird, daß ein benbachbartes Plektron aufnimmt; die Bewegung dieses Elektrons erzeugt ein neues Loch» das seinerseits wieder besetzt wird. Die resultierende Bewegung des Lochs ist einer elektrischen Leitung in einer Richtung gleichwertig, welcher der der Slektronenbewegung entgegengesetzt. Einige der wichtigeren Halbleitermaterialien sind Silizium, Germanium, Selen, Kupfer· \ oxyd (Cu9O), Bleiüulfid, SiIiziumcarbid, Bleitellurid und andere Verbindungen. Typische Halbleiteranwendungen sind Gleichrichter, Modulatoren, Detektoren, Thermistoren, Photo· zellen, Transistoren und elektrische Kreise.can or take away electrons from their normal lattice location, so that a "hole" is formed that a plectrum with a neighboring beard picks up; the movement of this electron creates a new hole »which in turn is reoccupied. The resulting movement of the hole is equivalent to an electrical conduction in a direction which is opposite to that of the slectron movement. Some of the more important semiconductor materials are silicon, germanium, selenium, copper · \ oxide (Cu 9 O), Bleiüulfid, SiIiziumcarbid, lead telluride, and other compounds. Typical semiconductor applications are rectifiers, modulators, detectors, thermistors, photocells, transistors and electrical circuits.
Wie aus den vorstehenden Darlegungen zu ersehen ist, können Halbleiter aus Einzelelementen oder aus verschiedenen Verbindungen mit halbleitenden Eigenschaften bestehen.As can be seen from the explanations above, semiconductors can consist of individual elements or of various compounds with semiconducting properties exist.
Bei der Herstellung von bekannten halbleitermaterialienIn the manufacture of known semiconductor materials
tritt die Notwendig auf» genau kontrollierte Verfahnensschritte, wie beispielsweise spezielle Schmelztechniken beim Kristallwachstum, epitaktisches Aufwachsen, Dotierungstechniken, usw., zu verwenden. Derartige genau kontrollierte Verfahren vergrößern die Kosten des Endprodukts. Es besteht daher eine immer vorhandene Nachfrage nach neuen Halbleitermaterialien, welche einen weiteren Bereich von gewünschten elektrischen Eigenschaften besitzen und doch einfach ökonomisch herstellbar sind.if necessary »precisely controlled process steps, such as special melting techniques to be used in crystal growth, epitaxial growth, doping techniques, etc. Such carefully controlled Processes add to the cost of the final product. It exists hence an ever-present demand for new semiconductor materials, which have a wider range of desirable electrical properties and yet are simply economical can be produced.
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L-er ν er liegend enlirfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine neue Klasse von Halbleitern anzugeben» welche die oben genannten Nachteile nicht aufweisen. L-er ν er lying enlirfindung is based on the task of a to specify a new class of semiconductors »which do not have the disadvantages mentioned above.
i;s ist weiterhin Aufgabe der Erfindung» ein Verfahren zur Herstellung dünner Schichten von Materialien mit gewünschten elektrischen iiirenschaften anzugeben· Dabei soll auch ein verbessertes System zur Herstellung dünner Materialschichten mit verbesserten elektrischen Eigenschaften vorgesehen werden.Another object of the invention is to provide a method for To specify the production of thin layers of materials with the desired electrical properties an improved system for producing thin layers of material with improved electrical properties can be provided.
Insbesondere befait sich die Erfindung auch mit einer neuen Klasse von glasartigen Halbleitern gewünschten photoleitenden und verbesserten elektrischen Eigenschaften.In particular, the invention is also concerned with a new one Class of vitreous semiconductors desired photoconductive and improved electrical properties.
Bei einem Verfahren zur Herstellung eines glasartigen Halbleiters ist gemäß der Erfindung, vorgesehen« daß gleichzeitig ein Metall und ein nichtmetall zur Bildung von Dämpfen dieser Komponenten erhitzt werden, was die Dämpfe zu einem Substrat transportiert» und daß die Dämpfe auf dem Substrat in Form eines glasartigen Halbleiterfilms abgeschieden werden.In a method for producing a vitreous semiconductor according to the invention, it is provided that simultaneously a metal and a non-metal are heated to form vapors of these components, causing the vapors to become a substrate transported »and that the vapors are deposited on the substrate in the form of a glass-like semiconductor film.
üin nach den vorgenannten Verfahren hergestelltes Halbleiterelement ist durch eine dünne Schicht eines glasartigen Halbleiters» der wenigstens ein Metall und wenigstens ein bei Zimmertemperatur festes Nichtmetall enthält» gekennzeichnet.üin semiconductor element manufactured according to the aforementioned method is through a thin layer of a vitreous semiconductor »the at least one metal and at least one at Non-metal solid at room temperature contains »marked.
Lurch das erfindungsgemäße Verfahren werden neue glasartj.£e Ha Lbloiter mit einem weiten Bereich von Zusammen,-With the method according to the invention, new types of glass are created Ha Lbloiter with a wide area from together,
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,Setzungen durch gleichzeitiges Verdampfen von wenigstens einem Metall und wenigstens einem Nichtmetall auf ein Substrat geschaffen. Durch Abscheiden der Dämpfe der Komponenten auf einem Substrat werden die verschiedenen Atome willkürlich verteilt gemischt, um einen kontinuierlichen, homogenen nichtkristallinen Film auf dem Substrat zu bilden. Diese Filme können in jeder geeigneten Dicke hergestellt werden, Obwohl Dicken von einigen 100 Angström hergestellt werden können, sind Filme von etwa 1000 Angström bis zu 200 Mikron und höher für Halbleiteranwendungen geeigneter., Settlement by simultaneous evaporation of at least a metal and at least one non-metal created on a substrate. By separating the vapors from the components a substrate, the various atoms are randomly mixed to form a continuous, homogeneous, non-crystalline film on the substrate. These films can be made in any suitable thickness, although thicknesses of a few hundred angstroms can be made For example, films from about 1000 angstroms up to 200 microns and higher are more suitable for semiconductor applications.
Die erfindungsgemäßen Materialien können am besten als glasartiger Halbeileiter eoder Semi-Isolatoren bezeichnet werden. Diese Materialien besitzen elektrische Eigenschaften, welche sich von denen der einzelnen Komponenten oder von Verbindungen in stochiometriseher Verteilung unterscheiden. Röntgenstrahlen-Beugungsraster dieser Materialien sind von sogen. glasartigen oder nichtkristallinem typ. Diese glasartigen Halbleiter können als thermodynamisch metastabil bezeichnet werden, obwohl sie einen hohen Grad an phenomenolcgischer Stabilität besitzen und ihre Struktur bei relativ hohen Temperaturen beibehalten. In manchen Fällen ist die Kristallisationstemperatur dieser glasartigen Halbleiter höher uls die der einzelnen Komponenten allein·The materials of the invention can best be considered vitreous Semiconductors or semi-insulators. These materials have electrical properties, which differ from those of the individual components or from compounds in a stoichiometric distribution. X-ray diffraction grid these materials are of so-called. vitreous or non-crystalline type. These vitreous Semiconductors can be described as thermodynamically metastable, although they have a high degree of phenomenological Have stability and maintain their structure at relatively high temperatures. In some cases this is the crystallization temperature this vitreous semiconductor is higher uls that of the individual components alone
Die neue Klasse von Halbleitern umfaßt Elemente, welche von wenigstens einem festen oder flüssigem Metall und wenigstens einem festen Nichtmetall ausgewählt sind.The new class of semiconductors includes elements which are selected from at least one solid or liquid metal and at least one solid non-metal.
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Typische Metalle sind Kadmium, Zink, Gallium»Blei, Tahllium, · Neodym, Quecksilber, Kupfer, Silber, Mangan, Aluminium, Indium und j/ismuth. Typische Nichtmetalle sind Selen, Bor, Arsen, Kohlenstoff, Phosphor und Schwefel.Typical metals are cadmium, zinc, gallium »lead, tahllium, · Neodymium, mercury, copper, silver, manganese, aluminum, indium and j / ismuth. Typical non-metals are selenium, boron, arsenic, Carbon, phosphorus and sulfur.
weitere Einzelheiten und Vorteile der Erfindung ergeben sich aus der folgenden Beschreibung anhand der Figur.Further details and advantages of the invention emerge from the following description with reference to the figure.
Die Figur zeigt eine Ausführungsform einer Vorrichtung zur Herstellung dünner Filme von glasartigen Halbleitern.The figure shows an embodiment of a device for Manufacture of thin films of vitreous semiconductors.
In der in der Figur dargestellten Vorrichtung sitzt eine Glocke 10 auf einer Lagerplatte 11 auf, welche Vakuumleitungen 12 und Hegelventile 13 aifweist. Zur Erhitzung von Verdampfungsproben 18, 19 enthaltenden V erdampfungstiegeln 16, 17 sind Widerstandsheizkreise I1+, 15 vorgesehen. An einer eine wassergekühlte Basis 21 enthaltenden HalterungIn the device shown in the figure, a bell 10 sits on a bearing plate 11 which has vacuum lines 12 and Hegel valves 13. Resistance heating circuits I 1 +, 15 are provided for heating evaporation crucibles 16, 17 containing evaporation samples 18, 19. On a holder containing a water-cooled base 21
20 ist eine Wasserkühlungseinrichtung 22vovgesehen. Ein zu überziehendes Substrat 23 wird von der wassergekühlten Basis20, a water cooling device 22 is seen from above. A substrate 23 to be coated is held by the water-cooled base
21 gehaltert. Eine an der Basis 21 gelenkig angebrachte Aluminiummaske 2k dient zur Auflage auf dem Substrat 23· um das Substrat abzudecken, bis die Verdampfungsproben 18 und ■ 19 auf eine geeignete Temperatur aufgeheizt sind.21 supported. An aluminum mask 2k hinged to the base 21 serves to rest on the substrate 23 in order to cover the substrate until the evaporation samples 18 and 19 are heated to a suitable temperature.
Das Metall und das Nichtmetall -werden jeweils in einem getrennten inerten Tiegel, beispielsweise aus Quarz oder Hartglas, eingebracht. Bei dar Regelung der Verdampfung der Komponenten ist es wünschenswert, die Temperatur der Kompo-The metal and the non-metal are each in a separate one inert crucible, for example made of quartz or hard glass, introduced. When regulating the evaporation of the Components, it is desirable to keep the temperature of the compo-
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nenten zwischeiyi.hr em Setaelzpiuuiktt iiei iihrein Siedepunkt halten.» Bei der Herstellung toeispislsifleise eines amorphen Kadmium-Selen-Films mit efcwa 20 J TCadmiaim und etwa 80 55 Selen wurde eine Temperatiuir won efcsaa 2170C für. das Gelen und etwa 3220C für das Caümtom. als anisiceteilend gefunden· Zulp Erhöhung der Selenmeiige im FiIa wItü 'Sie 'Temperatur des Selenbehälters erhöht iiand/oöer die !temperatur des Eadmiöm— behälters erniedrigt. Ziar Erlniölhiiainii; d@ip ladmiöMaenge im P vjerden die vorgenannten TejEpe^afrflirainiflenimgen imigskeh Ist ein sehr langsames. Yerdaaffliframgsmaß erwünsciit, so die Verdampfungstemperatiiir einier ©«!©a? toeider Komponenten auf einer Temperatur unterhalb eier Selhaelapraiikte gehalten-nents between your setaelzpiuuiktt you keep your boiling point. " During the production toeispislsifleise an amorphous cadmium-selenium film with efcwa 20 J TCadmiaim and about 80 55 selenium, a temperature was obtained efcsaa 217 0 C for. the gel and about 322 0 C for the Caümtom. found to divide anisice. Zulp increase in selenium in the fiIa wItu 'you' temperature of the selenium container increases and / or the temperature of the Eadmiöm container is lowered. Ziar Erlniölhiiainii; d @ ip ladmiöMaenge im P vjerden the aforementioned TejEpe ^ afrflirainiflenimgen imigskeh Is a very slow one. Yerdaaffliframgs intended, so the evaporation temperature is a © "! © a? toeider components kept at a temperature below egg selhaelapraiikte-
Die Vakuumkammer "wird aaif einem Ifäkmm ?on ^twa 2ylö J Ms
2x10" Torr gehalten» otoolhl siin Yakaajiii oberhalb oder
unterhalb dieses Bereiches elbeaaf al Iss ^Äiedens teilend verwendet
weiden kann. Bei (dem ©iteaa gemairaiEitea Bedingungen tvi-ieü
eine Filmdicke Von etwa S toi® JQ MitoriDai eriaalten, i/jeno. dis
Verdampfung für eine Zeit waa efaaa 1 Ms 3 Stunden, bei einem
Vakuum von etwa 2x10 Τοιργ äairclhgel'fflhii't; naird· Ersichtlich
hängt die Menge einer ibestiimteEL Kwrngmmnt® Im glasarfeigen.
Film primär von der Hesnge· des
metalls ab» vjelche bei einem
abhängig ist. Es sei
durch Dampftransport oder
bedingungen gebildet werden kannThe vacuum chamber "is held aaif a Ifäkmm ? On ^ twa 2ylö J Ms 2x10" Torr »otoolhl siin Yakaajiii above or below this area elbeaaf al Iss ^ aeidens can be used for dividing. With (the © iteaa gemairaiEitea conditions tvi-ieü a film thickness of about S toi® JQ MitoriDai eriaalten, i / jeno. Dis evaporation for a time waa efaaa 1 Ms 3 hours, at a vacuum of about 2x10 Τοιργ äairclhgel'fflhii't; naird · Obviously, the amount of an ibestiimteEL Kwrngmmnt® in the crystal clear film primarily depends on the hanging · des
metals from »vjelche at one
is dependent. Be it
by steam transport or
conditions can be formed
Metalls oder Draiek 'Temperakwc~ ©in glasartiger Film auch *äe unter NMetal or Draiek's tempera kwc ~ © in glass-like film also * äe under N
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Die glasartigen IIalbleiterfilme können auf einem irgendeinem leitenden oder isolierenden geeigneten Substrat hergestellt ■werden. Typische leitende Substrate, bestehen aus Messing, Aluminium, rostfreiem Stahl» leitend überzogenem Glas oder Kunststoff, usw. Typische .Isolatoren sind Quarz, Hartglas, ■jlimer, Polyäthylen» usw. In manchen Fällen kann es wünschenswert seä-n, das Substrat vollkommen zu eliminieren.The glassy semiconductor films can be on any one conductive or insulating suitable substrate. Typical conductive substrates are made of brass, Aluminum, stainless steel »conductive coated glass or plastic, etc. Typical .Isolators are quartz, hard glass, ■ jlimer, polyethylene »etc. In some cases it may be desirable seä-n to completely eliminate the substrate.
Halbleiteade Verbindungen werden generell aus Kombinationen eines Metalls und eines Nichtmetalls zusammengesetzt. Bei der Festlegung der Grenze zwischen Metallen und Nichtmetallen dient eine als Zintl-Grenze bekannte, diagonal durch das periodische System gezogene Linie zur Trennung der Metalle von den Nichtmetallen« Gemäß der Erfindung wird wenigstens ein Element von jeder Seite dieser Linie gewählt, wobei die verdampften Materialien dadurch charakterisiert sind, dai-S sie nicht stöchiometrisch sein können. Obwohl kristalline Verbindungshalbleiter geringe Abweichung von der Stöchiometrie aufweisen können» sind die glasartigen Materialien gemäß der Erfindung ohne Berücksichtigung der Stöchiometrie herstellbar. Bei den glasartigen Materialien gemäß der Erfindung sind sehr weite Abweichungen von der Stöchiometrie von entsprechenden kristallinen Verbindungen die generelle Regel und stöchiometrische Zusammen lediglich ein Spezialfall. Semiconductor ade compounds are generally composed of combinations of a metal and a non-metal. When defining the boundary between metals and non-metals, a line known as the Zintl boundary, drawn diagonally through the periodic table, serves to separate the metals from the non-metals are characterized in that they cannot be stoichiometric. Although crystalline compound semiconductors can deviate slightly from the stoichiometry, the vitreous materials according to the invention can be produced without taking the stoichiometry into account. In the case of the vitreous materials according to the invention, very wide deviations from the stoichiometry of corresponding crystalline compounds are the general rule and stoichiometric combinations are only a special case.
Die Struktur der Materialien gemäß der Erfindung ist glasartig und !-'ichtkristallin. Die Struktur ist durch die Ab-The structure of the materials according to the invention is glass-like and! - 'non-crystalline. The structure is
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Wesenheit einer intermediären oder Langreih.enph.ase (intermediate or long-range-order phase) gekennzeichnet. Röntgenstrahlen-Beugungsraster sind vom sogen", glasartigen oder nichtkristallinem Typ·. Diese Verbindungen können normalerweise nicht als Glaser hergestellt werden (aus der Schmelze abgekühlt werden), und es ist nicht bekannt, daß glasartige Materialien oder Gläser jemals in diesen Systemen hergestellt worden sind. Es ist jedoch schon beschrieben worden, daß Versuche zur Herstellung dieser Materialien keinen Erfolg gehabt haben. Speziell-wird im "The Structure of Glass", Vol.2, Seite 1IlO1 von Kolomietes et al, Consultant's Bureau, New York (i960) beschrieben, daß Glaser nicht erhalten werden können, wenn Kupfer, Silber, GoId8 Zink, Kadmium, Quecksilber, Gallium, Indium, Thallium, Germanium, Zinn oder Blei zusammen mit Selen, Schwefel oder Arsen auf 9000C erhitzt und danach abgedampft werden.The essence of an intermediate or long-range-order phase. X-ray diffraction grids are of the so-called vitreous or non-crystalline type. These compounds cannot normally be made into glasses (melt cooled) and vitreous materials or glasses are not known to have ever been made in these systems. However, it has already been described that attempts to produce these materials have been unsuccessful. Specifically, in "The Structure of Glass", Vol.2, page 1 IlO 1 by Kolomietes et al, Consultant's Bureau, New York (1960) described that glasses cannot be obtained if copper, silver, gold 8 zinc, cadmium, mercury, gallium, indium, thallium, germanium, tin or lead together with selenium, sulfur or arsenic are heated to 900 ° C. and then evaporated.
Hinsichtlich ihrer elektrischen üigenschaften sind die glasartigen Materialien gemäß der Erfindung Halbleiter oder Semi-Isolatoren, d.h. sie haben ein Valenz- und Leitungsband, welche durch eine verbotene Zone getrennt sind. Ihre elektronischen Eigenschaften sind von denen der Komponenten allein oder einer stöchiometrischen kristallinen Verbindung dieser Komponenten verschieden· Obwohl sie als thermodynamisch metastabil bezeichnet werden können» besitzen sie einen hohen Grad von phenomenologischer Stabilität und behalten ihre Struktur auch noch bei Temperaturen, die oberhalb derWith regard to their electrical properties, the glass-like materials according to the invention semiconductors or semi-insulators, i.e. they have a valence and conduction band, which are separated by a forbidden zone. Their electronic properties are different from those of the components alone or a stoichiometric crystalline compound these components different · Although they are considered thermodynamic can be termed metastable »they have and retain a high degree of phenomenological stability their structure even at temperatures above the
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Zimmer tempera tar liegen. Ihre Kristallisationstempei-atur liegt in manchen Fällen höher als die Kr utilisationstemperatür dsr einzelnen Komponenten.Room tempera tar lying. Your crystallization temperature is in some cases higher than the utilization temperature dsr individual components.
nicht Diese glasartigen Materialien können/durch irgendeine Schmelztechnik, sondern lediglich durch Abdampfen aus der Dampfphase erhalten werden. Tatsächlich sind diese Materialien in flüssigem Zustand bis über dem Siedepunkt einer der Komponenten hinaus unmischbar. Ss wurden glasartige Systeme mit einem MefcflLlgehalt von bis zu 30 Atom~>t erhalteni ohne das Substrat unter Zimmertemperatur abzukühlen.not these glass-like materials can / by any melting technique, but only by evaporation from the Vapor phase can be obtained. In fact, these materials are in a liquid state to above the boiling point of one of the components also immiscible. Glass-like systems with a metal content of up to 30 atoms were obtained without this Cool the substrate below room temperature.
Bei einer typischen Ausführungsform· der Erfindung bildet das nichtmetall Selen und eine Gruppe von Metallen, welche aus Kadmium, Zink,· Gallium, Blei» Thallium, Indium und Wisiaith besteht, eine Gruppe von glasartigen Halbleitern, die speziell in der Xerographie anwendbar sind» Diese Komponenten zeigen ein pohtoleitendes Spektralverhalten im Wellenlängenbereich von sichtbarem Licht, bis einschließlich Infrarot-» Licht. Die oben genannten Metalle bilden in Kombination mit Selen glasartige Halbleiter,welche eine elektrostatische Ladung aufnehmen können und bei Bestrahlung mit Licht&Ln elektrostatisches latentes Bild erzeugen. Dieses BiIcS kann in an sich bekannter xerographiseher Weise entwickelt werden, wie dies beispielsweise in der US-Patentschrift 2 297 69I beschrieben ist.In a typical embodiment of the invention the non-metal selenium and a group of metals which from cadmium, zinc, · gallium, lead »thallium, indium and wisiaite consists, a group of vitreous semiconductors that are specifically applicable in xerography »These components show a pohto-conducting spectral behavior in the wavelength range from visible light, up to and including infrared »light. The above metals form in combination with Selenium vitreous semiconductor, which is an electrostatic Can absorb charge and when irradiated with light & Ln create an electrostatic latent image. This BiIcS can be developed in a known xerographic manner, as shown, for example, in U.S. Patent 2,297,691 is described.
Das durch gleichzeitiges Vordaipfen von Wismuth und SelenThis by simultaneous pre-dipping of bismuth and selenium
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erhaltene Material ist für Infrarotstrahlung empfindlich und kann daher in einem xerographischen System verwendet werden, welches Strahlung außerhalb des sichtbaren Spektrums verwendet. Darüber hinaus kann Wismuth mit Selen auch in nxchtxerographischen Systemen verwendet werden; bei derartigen 'Systemen handelt/es sich umlnfrarot-Photodetektoren, Vidikons, Lichtverstärkeiplatten, Elektroluminiszente und andere elektro-optische Anordnungen«material obtained is sensitive to infrared radiation and can therefore be used in a xerographic system which emits radiation outside the visible spectrum used. In addition, bismuth with selenium can also be used in non-xerographic systems; with such '' Systems are / are infrared photodetectors, vidicons, Light intensifying panels, electroluminescent and others electro-optical arrangements «
Bei der Verwendung in der Xerographie werden die oben genannten Materialien auf ein geieignetes leitendes Substrat wie beispielsweise Messing* Aluminium, rostfreier Stahl, leitend überzogenes Glas oder Kunststoff usw. abgedampft. Auf der so erzeugten xerographischen Platte wird eine^gleichförmige elektrostatische Ladung durch eins Korona-iintladüng erzeugt um ihre gesamte Oberfläche zu sensibilieieren. Die Platte wird dann einem Bild von aktivierender, elektromagnetischer Strahlung beispielsweise Licht, aufgesetzt, welche die Ladung in den belichteten Bereichen des Photoleiters s^ektiv ausgleicht, während in den nichtbelichteten Bereichen ein latentes elektrostatisches Bild verbleibt. Dax Bild kann übertragen oder auf ein anderes Material übertragen werden, wobei die Entwicklung durch Aufbringen von feingeteilten elektrostatischen Zeichenpartikeln auf die Oberfläche des \ photoleitenden Materials durchgeführt wird, um das genannte Bild sich klarzumachen. Ss sei bemerkt, daß jedes geeignete Verfahren, verwendet werden "kann, um ein elektrostatischesWhen used in xerography, the above-mentioned materials are evaporated onto a suitable conductive substrate such as brass * aluminum, stainless steel, conductive coated glass or plastic, etc. A uniform electrostatic charge is generated on the xerographic plate thus produced by means of a corona charge in order to sensitize its entire surface. The plate is then placed on an image of activating electromagnetic radiation, for example light, which effectively balances the charge in the exposed areas of the photoconductor, while a latent electrostatic image remains in the unexposed areas. Dax image can be transferred or transmitted to another material, wherein the development is carried out by applying finely divided electrostatic mark particles on the surface of the \ photoconductive material to said image to make it clear. It should be noted that any suitable method "may be used" to generate an electrostatic
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Bild zu erhalten. Typische mö£llche Techniken bestehen in der Verwendung einer Stiftmatrix in Form eines Stiftkopfes« &tiftröhren, usw.Image. Typical possible techniques consist in the use of a pen matrix in the form of a pen head « & tiftröhren, etc.
Bei einer weiterenAusftihrungsf orm der Erfindung ist es möglich,, den Grad der vorhandenen Ordnung zu kontrollieren. Unter bestimmtenBedingungen kann eine zweite Phase einer der Katür nach kristallinen, intermediären oder Langbereichsordnung erhalten werden, welche durch die glasartige nichtkristalline Matrix dispergiert ist. Dies kann erstens durch Kontrollieruns der relativen Mengen der zwei zu verdampfenden Komponenten, zweitens darcn Kontrollierung der Substrattemperatur, ader drittens durch nachfolgende Wärmebehandlung erreicht werden. Derartige Zweiphasendispersinnen sind auch einheitlich, inaweit sie im Dampfzustand auf einer atomaren Skala vermischt sind. Abgeschiedene zweite Phasen in Oxyd« £,l:lsem sind bekannt $ dabei handelt es sich beispielsweise um "Pyroceram" und heliochromisch.es (photocromic) Glas j Dies sind jedoch gewöhnliche Oxydgläser, welche aus der Schmelze herstellbar sind.In a further embodiment of the invention it is possible to control the degree of order present. Under certain conditions, a second phase of either crystalline, intermediate or long range order can be obtained which is dispersed through the vitreous non-crystalline matrix. This can be achieved firstly by controlling the relative amounts of the two components to be evaporated, secondly by controlling the substrate temperature, and thirdly by subsequent heat treatment. Such two-phase dispersions are also uniform in that they are mixed in the vapor state on an atomic scale. Precipitated second phase in the oxide "£, l: lsem are known $ these are, for example," Pyroceram "and heliochromisch.es (Photocromic) Glass j This however are ordinary Oxydgläser which can be prepared from the melt.
Bei der in Rede stehenden Ausführungsform kann die zweite intermediäre oder langbereichsordnungs-Phase dispergiert in der glasartigen nichtkristallinen Matrix erhalten werden, indem lediglich die Temperatur einer der zu verdampfenden komponenten auf einen relativ höheren Betrag als die Temperatur der anderen Komponente erhöht wird* Wird beispielsweise ein läimiumselenfilin hergestellt, so wird das Selen auf einerIn the embodiment in question, the second intermediate or long-range order phase dispersed in the vitreous non-crystalline matrix are obtained, by merely raising the temperature of one of the components to be evaporated to a relatively higher amount than the temperature the other component is increased * For example, a läimiumselenfilin, the selenium is produced on a
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Verdampfungstemperatur von 217°C gehalten und die Verdampfungstemperatur des Kadmiums auf etwa 375°C erhöht (gegenüber einer normalen Verdampfungstemperatür von etwa 3220C). Die Erhöhung der Verdampfungstemperatur ergibt die Bildung von etwa 30 % einer intermediären oder Langbereichsgeordneten kristallinen Phase, -welche in einer glasartigen Matrix von Kadmium und Selen dispergiert ist.Maintained evaporation temperature of 217 ° C and the evaporation temperature of the cadmium increased to about 375 ° C (compared to a normal evaporation temperature of about 322 0 C). Increasing the evaporation temperature results in the formation of about 30 % of an intermediate or long-range ordered crystalline phase which is dispersed in a vitreous matrix of cadmium and selenium.
Derartige glasartige Halbleiter besitzen den gleichen Anwendungsbereich» indem Halbleiter und Semi-Isolatoren verwendet \i or den sind. Sie sind -als Photoleiter luminfeszente Materialien,elektrolumineszente Materialien Schaltanordnungen» Subraleiter» thermoelektrische Materialien» ferroelektrische Materialien» magnetische Materialien» elektrophotographisehe Empfänger» usw.» verwendbar. Di e folgenden Beispiele zeigen spezielle Ausführungsformen des erfindungsgemäßen Herstellungsverfahrens und der Verwendung glasartiger Halbleiter. Die Teile und Prozentsätze sind» wenn nichts anderes gesagt ist» Gewiehtsteile und Gewichtsprozentsätze. Die folgenden Beispiele geben verschiedene bevorzugte Aisführungsformen der Erfindung an.Such glassy semiconductors have the same scope "by using semiconductors and semi-insulators \ i or the are. They are - as photoconductors, luminous materials, electroluminescent materials, circuit arrangements, »subconductors,» thermoelectric materials, »ferroelectric materials,» magnetic materials, »electrophotographic receivers,» etc. » usable. The following examples show specific embodiments of the production process according to the invention and the use of vitreous semiconductors. The parts and percentages are "parts by weight" and percentages by weight, unless otherwise stated. The following examples set forth various preferred embodiments of the invention.
Auf einer NESA-Hatte wird ein 7 Mikron dicker Film mit etwa 20 % Kadmium und 80 % Selen erzeugt, indem 10 Grammproben von KadmiuM-und Selenkügeichen in getrennte ^uarztiegel eingebracht werden. Die Quarztiegel werden in eine Vakuumkammer eingebracht» die auf ein Vakuum von etwa 2x10 y TorrA 7 micron thick film containing approximately 20 % cadmium and 80 % selenium is produced on a NESA hat by placing 10 gram samples of cadmium and selenium spherical oaks in separate crucibles. The quartz crucibles are placed in a vacuum chamber which is set to a vacuum of about 2x10 y Torr
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evakuiert ist. Ein NESA-GIassubstrat wird auf eine "wasser·» gekühlte Basis aufgebracht, die etwa 30 %hQ cm (12 in) über den Quarztiegeln angeordnet ist· und auf einer Temperatur von etwa ^h0C gehalten wird. Das NE3A~Glas wird mit einer dünnen Aluminiumplatte maskiert, welche entfernt wird« wenn \ die Kadmium- und Selentiegel die Verdampfungstemperatur erreicht haben. Das Kadmium und das Selen werden dann auf das WESΑ-Substrat aufgedampft, wobei durch Widerstandsheiaelemente die Temperatur des Kadmiumtiegels auf etwa 3220C und die"is evacuated. A NESA glass substrate is placed on a "water-cooled base, which is located about 30 % hQ cm (12 in) above the quartz crucibles and is maintained at a temperature of about 4 h 0 C. The NE3A glass is made with masked by a thin aluminum plate, which is removed when the cadmium and selenium crucibles have reached the evaporation temperature. The cadmium and selenium are then evaporated onto the WESΑ substrate, the temperature of the cadmium crucible being raised to about 322 0 C and the "
ο w Temperatur des Selentiegels auf etwa 217 -gehalten wird»"' Diese Bedingungen werden fr etwa 2 1/2 Stunden aufrecht erhalten; danach wird die Verdampfung beendet«. Die Vakuumkammer wird auf Raumtemperatur abgekühlt» das Vakuum aufgehoben und die mit einem Film überzogene NESA-Platte aus der. Kammer entfernt. Durch Röntgenstrahl-Beugung wird keine Kristalllnitat in" dem Film festgestellt. Bei einer Untersuchung der ■■-*■ photoleitenden Spektralempfindlichkeit wird beobachtet, daB ■> die Photoleitungskante"'um etwa-900 Angström gegen längere Wellenlängen ausgedehnt wird.Es ist weiterhin von Interesse · daß die durch differenzielle thermische Analyse bemessene Kristallisationstemperatur etwa 20 % höher liegt als die des reinen Selens. ' .ο w the temperature of the selenium crucible is kept at about 217 "" These conditions are maintained for about 2 1/2 hours, after which the evaporation is stopped. "The vacuum chamber is cooled to room temperature" the vacuum is released and the film is coated NESA plate removed from the chamber. X-ray diffraction does not reveal any crystallinity in the film. When examining the photoconductive spectral sensitivity, it is observed that the photoconductive edge "'is extended by about -900 Angstroms towards longer wavelengths. It is also of interest that the crystallization temperature measured by differential thermal analysis is about 20 % higher lies than that of pure selenium. '.
Die nach dem Verfahren nach Beispiel I mit einer glasartigen Kadmium-Selenschicht überzogene Platte wird wie folgt xero-» graphisch verwendet* die Platte wird durch all® KoronaentladungThe according to the method of Example I with a vitreous Cadmium Selenium Coated Plate is forex- » graphically used * the plate is due to all® corona discharge
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auf ein positives Potential von etwa 300 Y aufgeladen und für ejbwa 2 Sekunden einer ^O«61+ cm (16 in) entfernten 100 Watt starken Wolfpam«°Liehtquelle ausgesetzt» um auf ihrer Oberfläche ein latentes elektrostatisches Bild zu erzeugen. Darauf Tiird das latent© Bild entwickelt, indem auf die das Bild enthaltende Fläch® ©in elektroskop!sches Zeichenmaterial kaskadiert wircU Das gildvt-jiyd auf ein Papierblatt übertragen und ¥ärmeg®sinfeei?tg um es dauerhaft zu machen. Durch dieses Verfahren ia®vü®n Kopien ©ines Originals guter Qualität.charged to a positive potential of about 300 Y and exposed for about 2 seconds to a 100 watt Wolfpam “light source” at a distance of ^ O «6 1 + cm (16 in) in order to generate a latent electrostatic image on its surface. Then Tiird develops the latent image © by! On containing the image Fläch® © in electroscope's sign materials cascaded wircU The gildvt-jiyd transferred to a sheet of paper and ¥ ärmeg®sinfeei? Tg to make permanently to it. Through this process ia®vü®n copies © ines originals of good quality.
Dureh das Verfahren naeh Beispiel I wird ein Film auf einem NESA^Substr&t hergestellt „ -welcher eine Matrix von glasartigem ICadmiua und Selen aufweist, in der etwa. 1^-O % einer disPer>gieiä^en-B infe@2?ai®diären oder langbereichsgQordneten kristallinen Phase eafeSxalten ist. Babei wird der das Kadmium enthaltende Ti©gel μό£ eine Temperäur von etwa 3750G aufgeheizteUsing the method of Example I, a film is produced on a NESA substrate, which has a matrix of vitreous ICadminium and selenium in the approximate range. 1 ^ -O % of a disP er> gi eiä ^ en -B infe @ 2? Ai®diar or long-range ordered crystalline phase eafeSxalten. Babei, the cadmium-containing Ti © £ gel μό heated a Temperäur of about 375 G 0
Gemäß Beispiel I wird auf einem NESA-Substrat ein Film aufgebrachte welcher eins Matrix aus glasartigem Kadmium und Selen auf weist,die etwa 30 % einer dispergieren, intermediären oder langbereichsgesordneten kristallinen Phase enthälti Dabei wird das Substrat auf etwa I1K)0C aufgeheizt.According to Example I, a film is applied to a NESA substrate which has a matrix of vitreous cadmium and selenium, which contains about 30 % of a dispersed, intermediate or long-range ordered crystalline phase. The substrate is heated to about I 1 K) 0 C.
Gemäß Beispiel I wird auf einem NESA-Substrat ein Film aufge-According to Example I, a film is applied to a NESA substrate.
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bracht »welcher eine Matrix aus glasartigem Kadmium und Selen auf-weist» die etwa 30 '% einer .dispergierten. intermediären oder langbereiehsgeordneten kristallinen Phase enthält. Danach wird der Film und das Substrat für etwa 5 Minuten' auf eine Temperatur von etwa 12O0C aufgeheizt.brings "which has a matrix of vitreous cadmium and selenium" which is about 30 % of a .dispersed. contains intermediate or long-range crystalline phase. Thereafter, the film and the substrate for about 5 minutes is heated to a temperature of about 12O 0 C '.
Gemäß dem Verfahren nach Beispiel I" -wird auf einem NESA-Substrat ein 19 Mikron dicker Film aufgebracht, welcher etwa 5 /».Blei und 95 % Selen enthält. 1/fiirend der Verdampfung wird der das Blatt enthaltende Tiegel auf einer Temperatur von etwa 803°C gehalten,, xtfährend der das Selen enthaltende Tiegel auf einer Temperatur von 217°C gehalten wird. Die Verdampfung wird in etwa 2 Stunden durchgeführt. Eine Röntgenstrahlen-Beugnag ergiht&ine glasartige Struktur» ohne daß Xristallinität ersichtlich ist. Die Absorptionskante dieses Materials tritt bei etwa 1,1 Mikron auf. Bei etwa 7000 Angstrom wird eine üpitse in der phctcempfindlichkeit erreicht» wobei bei Ü000 /msström noch ein Drittel der Photοempfindlichkeit des bpitzenwert-3s beobachtet -wird. Bine stationäre Photoleitfähigkeit wird bis über die Äbsorptionskante hinaus beobachtet (etwa 1»2 H5,kron). Die Absorptionskante und die Photoleitungskante sind weit von den einsprechenden Kanten von entweder PbSe oder. Selen entfernt. Die leitfähigkeit des glasartigen Biffei-Eelen-I-laterials liegt zwischen der des Selens und des Pb-Se . Die elektronischen Eigenschaften dieses glas-Materials sind drastisch von den Eigenschaften derAccording to the method of Example I "- a 19 micron thick film is applied to a NESA substrate which contains about 5% lead and 95 % selenium 803 ° C. while the crucible containing the selenium is kept at a temperature of 217 ° C. The evaporation is carried out in about 2 hours. X-ray diffraction results in a glass-like structure without any apparent crystallinity. The absorption edge of this material occurs at around 1.1 microns. At around 7000 Angstroms, an increase in the phctc sensitivity is achieved »whereby at over000 / msström a third of the photosensitivity of the peak value 3s is observed. A stationary photoconductivity is observed beyond the absorption edge (approx 1 »2 H5, kron) The absorption edge and the photoconductive edge are far from the corresponding edges of either PbSe or Selenium The ability of the vitreous Biffei-Eelen-I material is between that of selenium and Pb-Se. The electronic properties of this glass material are drastically different from the properties of the
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Komponenten oder einer kristallinen Verbindung der Komponenten verschieden.Components or a crystalline compound of the components different.
Die Platte nach Beispiel VI wird dann gemäß dem xerographischen Verfahren nach Beispiel II aufgeladene belichtet und entwicklet,, um eine lesbare Kopie eines Originalbildes herzustellen. The plate according to Example VI is then according to the xerographic Process according to Example II charged exposed and developed, in order to produce a legible copy of an original image.
Beispiel VIII- Example VIII -
Gemäß dem Verfahren nach Beispiel I wird auf einem Aluminiumsubstrat ein 2k Mikron dicker Film mit etwa 8 rß> Zink und 92 % Selen erzeugt. Während der Verdampfung der Komponenten wird der das Zink enthaltende Tiegel auf einer Temperatur von etwa ^fIl0C und der das Selen enthaltende Tiegel auf etwa 217°C gehalten. Dieser durch Röntgenstrahlen-Beugung untersuchte Film zeigt keine kristalline Struktur. Die Photoleitfähigkeitskante erstreckt sich im Vergleich zu glasartigem Selen um etwa 700 Angström gegen längere v/ellenlängen hin. Die fundamentale Absorptlcnskante von kristallinem ZnSe liegt bei etwa V700 Angström, so daß kristallines ZnSe nicht für die ausgedehnte spektrale Empfindlichkeit in Frage kommt.According to the method of Example I a 2k micron thick film of about 8 r ß> zinc and 92% of selenium is produced on an aluminum substrate. During the evaporation of the components is maintained which the zinc-containing crucible at a temperature of about 0 C ^ Fil and the crucible containing the selenium at approximately 217 ° C. This film examined by X-ray diffraction shows no crystalline structure. Compared to vitreous selenium, the photoconductivity edge extends by about 700 angstroms towards longer wavelengths. The fundamental absorption edge of crystalline ZnSe is about V700 Angstroms, so that crystalline ZnSe cannot be used for the extended spectral sensitivity.
Die Platte nach Beispiel VIII wird gemäß dem xerographischen Verfahren nach Beispiel II aufgeladen, belichtet und entwicleLt, um eine lesbare Kopie eines Orignalbildes au erzeugen.The plate according to Example VIII is made according to the xerographic Method according to Example II charged, exposed and developed, to generate a readable copy of an original image.
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Nach dem Verfahren nach Beispiel I wird ein Film mit etwa 25 % Kadmium und 75S Selen erzeugt. Während des Verdampfungsschritts wird der das Kadmium enthaltende Tiegel auf einer Temperatur 3560C und der das Selen enthaltende Tiegel auf einer Temperatur von 2170C gehalten. Eine Röntgenstrahlen-Beugung ergibt eine glasartige Struktur.Following the procedure of Example I, a film having about 25% of cadmium and selenium S 75 is generated. During the evaporation step, the crucible containing the cadmium is kept at a temperature of 356 ° C. and the crucible containing the selenium is kept at a temperature of 217 ° C. X-ray diffraction gives a glass-like structure.
Gemäß dem Verfahrennach Beispiel I wird ein Film mit etwa 10 % Zn und etwa 90 % Selen erzeugt. Der das Zink enthaltende Tiegel wird auf einer Temperatur von etwa 385°C und der das i£Len enthaltende Tiegel· auf einer Temperatur von etwa 2170C gehalten. Eine Röntgenstrahlen-Beugung ergibt keine Kristallinität dieses Films.Following the procedure of Example I, a film containing about 10% Zn and about 90 % selenium is produced. The zinc-containing crucible is maintained at a temperature of about 385 ° C and the i £ Len crucible containing · at a temperature of about 217 0 C. X-ray diffraction shows no crystallinity of this film.
Beispiel XII . Example XII .
Gemäß dem Verfahren nachBeispiel I wird ein Film mit et\m 20 % Wismuth und 80 % Selen hergestellt. Der das Wismuth enthaltende Tiegel wird auf einer Temperatur von etwa 7.510C und der das Selen enthaltende Tiegel auf einer Temperatur von etwa 217° c Gehalten. Der dadurch entstehende glasartige Film wird als xerographischer infraroter Photoempfänger verwendet» indem die Platte gemäß Beispiel II aufgeladene belichtet und entwickelt wird. Durch Verwendung von Filtern«, welche das gesamte Sichtbare Licht abschneiden« und lediglich Strahlung mit einer Wellenlänge größer als 8200 Angstrom " überträgt, werden gute Bilder erzeugt.According to the method, a film having nachBeispiel I et \ m is 20% bismuth and 80% selenium prepared. Of the bismuth-containing crucible is maintained at a temperature of about 7:51 0 C and the selenium-containing crucible at a temperature of about 217 ° C. The resulting glass-like film is used as a xerographic infrared photoreceiver by exposing the plate charged according to Example II and developing it. By using filters "which cut off all visible light and only transmit radiation with a wavelength greater than 8200 Angstroms", good images are produced.
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Es wurde eine Anzahl von anderen derartigen Selen-Wismuth-Filmen erzeugte Die Femilme sind 10 bis 30 ,u dick und überdecken einen'Zusammensetzungsbereich bis zu 30 Atom-# Wismutho Ihr glasartiger Charakter wurde durch Röntgenstrählen-und Elektronenbeugung bestätigt. Die meisten elektrooptischen Messungen wurden auf "Sandwich"-Schichten' unter Verwendung von Gold und Transparenten HESA-Elektröden durchgeführte Für die untersuchten Zusammensetzungen liegen die Dunkelleitfähigkeiten (3000K) zwischen 10"6 0hm "1Cm"1 und K 10 0hm -1 cm "1^ Eine Änderung von leidiglich etwa 5 Atom-$ der Wismuthkonzentration schiebt die maximale spektrale Empfindlichkeit von 0»9ev auf l„8ev. Die aus Untersuchungen der spektralen Empfindlichkeit abgeleiteten Bandabstände entsprechen denens welche aus einem Widerstandstemperaturdiagramm erhalten werden«A number of other such selenium-bismuth films have been produced. Femilms are 10 to 30 µm thick and cover a composition range of up to 30 atomic bismuth. Their vitreous character has been confirmed by X-ray and electron diffraction. Most electro-optic measurements were performed on a "sandwich"layers' using gold and banners HESA Elektröden carried out for the compositions tested are the dark conductivities (300 0 K) is between 10 "6 0hm" 1 cm "1 and K 10 0hm -1 cm " 1 ^ A change of only about 5 atoms in the bismuth concentration shifts the maximum spectral sensitivity from 0» 9ev to 1 «8ev. The band gaps derived from investigations of the spectral sensitivity correspond to those s which are obtained from a resistance temperature diagram «
ft*ft *
Zusätzliche Messungen äea i\x \ Produkts und der Abklingzeit ^0 bei hocheingesfcrahlten Photonenflüssen (kein Fankgbereich) ergaben für ein® Zusammensetzung eine effektive mirkoskopische Beweglichkeit von (7u + /U ) ^0-10"3Cm /Volt»Sekunden.Additional measurements AEEA i \ x \ product and the cooldown ^ 0 at hocheingesfcrahlten photon fluxes (no Fankgbereich) gave for ein® composition an effective mirkoskopische mobility of (7 + u / U) 0-10 ^ "3 Cm / Volt» seconds.
.ä> / ti / P.ä> / ti / P
Als infrarotsg 'Detektormaterial ergibt Se-Bi D -Werte bei einer Spitzenömpfindlichkeitswellenlänge (-~—1,1 /u) bis zu 7xlO"10cm/Watt«*Sekunäen1'2, welche im Vergleich zu den Werten für PbS-Zellen vorteilhaft sind. Es wurden Ansprechzeiten im Bereich von O9I Millisekunden bis 1 Millisekunde gemessen.The infrared detector material yields Se-Bi D values at a peak sensitivity wavelength (−1.1 / u) of up to 7 × 10 "10 cm / watt" * seconds 1 ' 2 , which is advantageous compared to the values for PbS cells Response times in the range of 0 9 1 milliseconds to 1 millisecond have been measured.
Gemäß dem Verfahren nach Beispiel I wird ein Film mit etwa 20 % Wlsmuth und 980 % Phosphor hergestellt. Der das WismuthFollowing the procedure of Example I, a film is made with about 20 % Wlsmuth and 980 % phosphorus. The bismuth
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enthaltende Tie£el wird auf einer Temperatur von etwa 75l°C und der das Phosphor enthaltende Tiegel auf etwa 1870C gehalten Dieser Film zeigt bei Röntgen-Strahlen-Beugung eine glasartige Struktur. .containing Tie £ el is maintained at a temperature of about 75l ° C and the phosphorus-containing crucible at about 187 0 C This film shows in X-ray diffraction a glassy structure. .
Gemäß dem Verfahren nach Beispiel I wird ein Film mit etwa. 15 % Zink und 85 % Bor erzeugt. Der das Zink entähltende Tiegel wird auf einer Temperatur von etwa 385°c und der das Bor enthaltende Tiegel auf einer Temperatur, von etwa 2100°Λ gehalten. Das Bor wird durch Elektronenbeschuß verdampft. Bei einer Untersuchung durch Röntgenstrahlen-Beugung wird keine Eristalliiiat festgestellt.Following the procedure of Example I, a film with about. Produces 15 % zinc and 85 % boron. The crucible containing the zinc is kept at a temperature of about 385 ° C and the crucible containing the boron at a temperature of about 2100 ° Λ . The boron is evaporated by electron bombardment. When examined by X-ray diffraction, no eristallium is found.
Gemäß dem Verfahren nach Beispiel I wird ein Film mit 25 % Kadmium und 75 % Schwefel erzeugt. Der das Kadmium enthaltende Tiegel wird auf einer Temperatur von etwa 3560C und der •den Schwefel enthaltende Tiegel auf einer Temperatur von etwa 100° gehalten. 3ei Untersuchungen durch Röntgenstrahlen-Beugung wird eine glasartige Struktur festgestellt.Following the procedure of Example I, a film containing 25 % cadmium and 75 % sulfur is produced. The cadmium-containing crucible is maintained at a temperature of about 356 0 C and • the sulfur-containing crucible at a temperature of about 100 °. When examined by X-ray diffraction, a glass-like structure is found.
Gemäß dem Verfahren nach Beispiel I wird ein 10 fo Zink und 9Ü $l Schwefel enthaltender Film hergestellt. Der das Zink enthaltende Tiegel wird auf einer Temperatur von etwa 3850C und der denSchwefel enthaltende Tiegel auf einer Jempcratur von etwa 1000C gehalten. Bei einer UntersuchungAccording to the method of Example I a 10 fo zinc and 9Ü $ l of sulfur is prepared containing film. The zinc-containing crucible is maintained at a temperature of about 385 0 C and the crucible containing denSchwefel on a Jempcratur of about 100 0 C. During an investigation
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durch Röntgenstrahlen-Beugung "wird keine Kristallinität festgestellt. by X-ray diffraction ", no crystallinity is found.
Anstelle der in den Beispielen speziell angegebenen Komponenten und Zusammensetzungen können auch andere geeignete Materialien und Verfahren, wie sie oben beispielhaft angegeben sind, mit gleichartigen Ergebnissen verwendet herden. Darüber hinaus können auch weitere. Materialien hinzugefügt werden, welche die Eigenschaften der platten verbessern oder anderweitig modifizieren.Instead of the components and compositions specifically specified in the examples, other suitable materials can also be used and methods as exemplified above were used with similar results. Furthermore can also have more. Materials are added which improve the properties of the panels or otherwise modify.
- Patentansprüche -- patent claims -
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