DE1614567A1

DE1614567A1 - Semiconductor component and method for its manufacture

Info

Publication number: DE1614567A1
Application number: DE19671614567
Authority: DE
Inventors: Gerhard Lutz; Heinz Martin; Willi Mosch; Lothar Puetter; Erich Waldkoetter
Original assignee: Siemens AG
Current assignee: Siemens AG
Priority date: 1967-04-08
Filing date: 1967-07-21
Publication date: 1970-08-20
Also published as: FR1559493A; DE1614567C3; GB1228433A; DE1614491A1; DE1614567B2

Description

Halbleiterbauelement und Verfahren zu seiner HerstellungSemiconductor component and method for its manufacture

Die Erfindung bezieht sich auf ein Halbleiterbauelement mit mindestens einem Halbleiterkörper äüs monokriatallihemliaterial, insbesondere aus Silizium, mit mindestens einem pn-Übergang und ^ mindestens zwei mit Anschlußleitern aus Blech verlöteten Elektroden, und auf ein Verfahren zum Verbinden mit den Anschlußleitern. . ., The invention relates to a semiconductor component with at least a semiconductor body made of monocrystalline material, in particular made of silicon, with at least one pn junction and ^ at least two electrodes soldered to connecting conductors made of sheet metal, and a method for connecting to the connecting conductors. . .,

Die Fertigung derartiger Halbleiterbauelemente ist bisher mit erheblichen Schwierigkeiten und Kosten verbunden, die vor allem durch The manufacture of such semiconductor components has hitherto been associated with considerable difficulties and costs, primarily due to

Neue Unterlagen (Art τ § τ Abs. %w.\ sjtNew documents (Art τ § τ Abs. % W. \ Sjt

009834/009834 /

das den: Lot Vorgang vorangehende Einrichten der Halbleiterkörper zwischen den Anschlußleitern verursacht werden. Sie dabei auftretenden Probleme sind umso größer, je kleiner die Halbleiterbauelemente sind.the setting up of the semiconductor body prior to the soldering process between the connecting conductors. The problems that arise in the process are all the greater, the smaller the semiconductor components are.

Diese Schwierigkeiten und Kosten sollen durch die Erfindung wesentlich verringert werden. Die Erfindung ist dadurch gekennzeichnet, daß jeder Anschlußleiter mindestens One auf den anderen Anschlußleiter zugerichtete und neben dessen Kfenofahne liegende Klemmiahne aufweist, und daß der Halbleiterkörper zwischen den Klemm-, fahnen zweier benachbarter, federnder Anschlußleiter eingespannt und verlötet ist.These difficulties and costs are intended to be substantially reduced by the invention. The invention is characterized in that that each connecting conductor has at least one terminal strip which is aligned with the other connecting conductor and lying next to its Kfeno flag, and that the semiconductor body is clamped between the clamping tabs of two adjacent, resilient connecting conductors and is soldered.

sich Derartige Halbleiterbauelenente eignen/ganz besonders für eineSuch semiconductor components are suitable / especially for a billige Serienherstellung. Hierzu wird man zunächst entweder die Enden der Anschlußleiter möglichst vieler Bauelement· hintereinander in eine gemeinsame Klemmvorrichtung einspannen oder diese Klemmiahnen aus einem Blechstreifen derart ausstanzen, daß sie wenigstens -ber einen Teil der späteren Anschlußleiter von einem gemeinsamen Hilissteg abstehen. Dieser Hilfssteg bzw. die Klemmvorrichtung sorgen nicht nur für die räumliche Zuordnung der einzelnen Anschlußleiter während des LotVorganges; beide Maßnahmen haben vielmehr zur Folge, daß die einzelnen Anschlußleiter beim Auebiegen aus der ursprünglich gemeinsamen Ebene in diese zurückfedern. Zur Vorbereitung für das Anlöten der Halbleiterkörper braucht man daher nur diese zwischen die Kleaunfahnen zweier benachbarter Anschlußleiter einbiegen. Die von diesen Klemmfahnen ausgeübte Rückstellkraft reicht bei ent-cheap series production. For this purpose, either the ends of the connecting conductors of as many components as possible are first placed one behind the other clamp in a common clamping device or punch these clamping yokes from a sheet metal strip in such a way that they at least -project part of the later connecting conductors from a common Hilissteg. This auxiliary web or the clamping device provide not only for the spatial allocation of the individual connecting conductors during the soldering process; Rather, both measures result in that the individual connecting conductors spring back into this plane when they are bent out of the originally common plane. To prepare for the soldering of the semiconductor body therefore only needs this between Bend in the Kleaun flags of two adjacent connecting conductors. the The restoring force exerted by these clamping lugs is sufficient when

- 2 - fia/Hal- 2 - fia / Hal

009134/14ββ009134 / 14ββ

BADBATH

PLA 67/1366PLA 67/1366

sprenender Bemessung des Bleches, aus dem sie gestanzt werden,rupture dimensioning of the sheet metal from which they are punched, aus, um die Halbleiterkörper Während des LotVorganges in der gewünschten Lage zu halten. Danach hat man eine über die Klemmvorrichtung oder den Hilfssteg zusammenhängende Einheit, die es ermöglicht, weitere Verfahrensschritte gleichzeitig an vielen Bauelementen gleichzeitig durchzuführen. Hierzu gehört das gemeinsame Ätzen, Lackieren und das Vergießen oder Umpressen mit einer entsprechenden Isoliermasse, aus der dann nur noch ein Stück der Anschlußleiter herausragt. Vorzugsweise werden die einzelnen Bauelemente der Einheit - die auch anders als vorher erläutert hergestellt sein kann - in eine Strangpreßform eingelegt, in einem einzigen Arbeitsgang gleichzeitig umprefit und nach dem Erhärten der Isoliermasse durch mehrere Schnitte nacheinander oder gleichzeitig voneinander getrennt. Danach werden dann die Anechlußleiter aus der Klemmvorrichtung genommen bzw. von dem Hilfesteg abgeschnitten. Letzteres kann durch einen einzigen Stanzvorgang erreicht werden. Man erhält dann·, eine größere Anzähl von fertigen Bauelementen, 8.B. von fertiggeschalteten Glelohrichterbrücken.in order to keep the semiconductor body in the desired position during the soldering process. Then one has a unit connected via the clamping device or the auxiliary web, which makes it possible to carry out further process steps simultaneously on many components at the same time. This includes the common Etching, painting and potting or pressing around with a corresponding insulating compound, from which only a piece of the connecting conductor then protrudes. The individual components of the unit - which can also be produced differently than previously explained - are preferably placed in an extrusion mold, in one single work step at the same time umprefit and after the hardening of the insulating compound separated by several cuts one after the other or at the same time. Then the connecting ladder taken from the clamping device or cut off from the auxiliary web. The latter can be achieved with a single punching process. One then obtains ·, a larger number of finished components, 8.B. of completed Glelohrichter bridges.

Als besonders vorteilhaft hat es sich erwiesen, die Klemmfahnen mit wenigstens einem Teil der Anechlußleiter so aus einem Blechstreifen auszustanzen, daß diese Klemmfahnen von beiden Selten eines verhältnismäßig breiten Hilfssteg 'abstehen. Mach Fertigstellung der einzelnen, an dem Hilfssteg hängenden Bauelemente werden ihre Anschlußleiter wieder in einem einzigen Arbeitsgang von dem Hilfssteg abgeschnitten.'Dabei ist es besonders vorteilhaft, die einzelnen Schnittstellen nicht parallel zur Längsachse des Hilfasteges, sondern quer dazu und somit parallel zur LängsrichtungIt has proven to be particularly advantageous to use the clamping lugs punch out of a sheet metal strip with at least part of the connection conductor in such a way that these terminal lugs of both are rare a relatively wide auxiliary web 'protrude. Complete the individual components hanging on the auxiliary bridge their connecting conductors are cut off from the auxiliary web again in a single operation. It is particularly advantageous here the individual interfaces are not parallel to the longitudinal axis of the Hilfasteg, but transversely to it and thus parallel to the longitudinal direction

- 3 - Ba/Hob- 3 - Ba / Hob

PIA 67/1366PIA 67/1366

der Ansohlußleiter so zu legen, daß sich um die Breite des Hllfssteges verlängerte Anschlußleiter ergeben. Hierbei kann man die Länge der Anschlußleiter, über die die einzelnen Klemm-to lay the Ansohlußleiter so that around the width of the Hllfssteges result in extended connecting conductors. Here can the length of the connecting conductors over which the individual terminal

BAD .ORIGINALBATH ORIGINAL

009834/1488009834/1488

- 3a - Ba/Hob- 3a - Ba / Hob

• ■■; - 16U567• ■■; - 16U567

fahnen mit dem Hilfesteg zunächst verbunden sind, sehr kurz und damit die die einzelnen Halbleiterkörper einspännende Federkraft verhältnismäßig hoch'halten. Besondere zweckmäßig ist es, bei dieser doppelten Ausnutzung des Hilfssteges die von seinen beiden Seiten ausladenden Anschlußleiter so vorsetzt anzuordnen, daß jeweils ein von der einen Seite ausgehenden Anschlußleiter aus dem Zwischenraum zwischen zwei von der anderen Seite ausgehenden Anschlußleiter ausgestanzt wird.flags are initially connected to the Hilfesteg, very briefly and thus the spring force clamping the individual semiconductor bodies hold up relatively high. It is particularly useful when this double use of the auxiliary bridge that of his two Sides projecting connecting conductors to be arranged in such a way that one connecting conductor each going out from one side from the space between two emanating from the other side Connection conductor is punched out.

In der Regel wird es genügen, wenn einer der beiden zur Halterung benötigten Anschlußleiter nur eine einzige Klemmfahne hat, die zwischen zwei Klemmfahnen des anderen Anschlußleiters ragt. Jeder der beiden Anschlußleiter kann aber auch beliebig viele, miteinander verzahnte Klemmfahnen haben. Auch können zwischen diesen mehrere, elektrisch parallel arbeitende Halbleiterkörper verlötet sein. Die Klemmfahnen könnenbeliebig, ζ, B. rechteckförmig, drei- , eckförmig oder halbkreisförmig ausgebildet sein»As a rule, it will be sufficient for one of the two to be used as a support required connection conductor has only a single terminal lug that protrudes between two terminal lugs of the other connection conductor. Everyone the two connecting conductors can, however, also have any number, with one another have toothed terminal lugs. A plurality of semiconductor bodies operating electrically in parallel can also be soldered between them be. The terminal lugs can be any, ζ, B. rectangular, three-, be angular or semicircular »

Eine einfachere ,Lösung besteht darin, das Ende eine« Anschlußleiters mit seiner Klemmfahne derart aus der gemeinsamen Ebene heraus in eine zu dieser etwa parallel verlaufende Eben® su biegen, daß diese Klemmfahne über eine Klemmfahne dee benachbarten Anschlußleiters zu liegen kommt. Auf diese Weise ist es möglich, einen Halbleiterkörper zwischen nur zwei Klemmfahnen zweier benachbarterA simpler solution is to put the end of a "connecting wire" with its terminal lug out of the common plane Bend out into a Eben® su that runs approximately parallel to this, that this terminal lug over a terminal lug of the adjacent connecting conductor comes to rest. In this way it is possible to have a Semiconductor body between only two clamping lugs of two adjacent ones

Anschlußleiter einzuspannen. .Clamp connecting conductor. .

Noch vorteilhafter ist es, die einzelnen Halbleiterkörper zwischen die unmittelbar oder in einem kleinen Abstand aebexi@±Ejanderli©g©adeziIt is even more advantageous to have the individual semiconductor bodies between which are immediately or at a small distance aebexi @ ± Ejanderli © g © adezi

"-'·■■"■ ■■■■'" .".... - '■-■'■"- '· ■■" ■ ■■■■' "." .... - '■ - ■' ■

001134/148*001134/148 *

Enden der gegen die Anschlußleiter abgewinkelten Klemmfahnen zu legen. Dabei kippen zwar die einzelnen Halbleiterkörper und nehmen eine gegenüber dem Hilfssteg leicht geneigte Stellung ein. Sofern jedoch der Abstand der Enden zweier Klemmfahnen, zwischen die ein solcher Halbleiterkörper eingelegt ist, kleiner als die Dicke des Halbleiterkörpers ist, kann dieser nicht herausfallen.Ends of the terminal lugs angled against the connecting conductor place. It is true that the individual semiconductor bodies tilt and take a slightly inclined position with respect to the auxiliary web. Provided however, the distance between the ends of two clamping lugs, between which a such a semiconductor body is inserted, smaller than the thickness of the semiconductor body, it cannot fall out.

In der Regel wird man zwischen die Anschlußfahnen der Anschlußleiter /orgefertigte, eventuell geprüfte Halbleiterelemente einlöten, die aus einem zwischen zwei AnschluSkörpern liegenden Halbleiter-Körper bestehen. Die Oberfläche der Halbleiterkörper ist dabei durch einen an sich bekannten Lacküberzug gegen schädliche Einflüsse der Umgebung geschützt. ·As a rule, you will be between the connecting lugs of the connecting conductor / solder in pre-manufactured, possibly tested semiconductor elements, which consists of a semiconductor body lying between two connection bodies exist. The surface of the semiconductor body is through a known paint coating is protected against harmful environmental influences. ·

Zwischen solchen Anschlußkörpern liegende Halbleiterkörper werde'n in der Regel durch Teilung von großflächigeren, mit den entsprechenden pn-Übergängen und, z. B. vernickelten, Anschlußelektroden versehenen Scheiben gewonnen. Es hat sich nun gezeigt, daß man derartigeSemiconductor bodies lying between such connecting bodies are shown in usually by dividing larger areas with the corresponding pn junctions and, e.g. B. nickel-plated, terminal electrodes provided Slices won. It has now been shown that such

weiteren Halbleiterkörper unmittelbar, also ohne Anschlußkörper und vor der/ ipberflächenbehandlung zwischen die Klemmfahnen einlöten kann. Nach dem Lötvorgang wird man dann die gesamte Einheit ätzen, mit einem Oberflächenschutzlack und schließlich mit einem isolierenden Preßoder Vergußmaterial umgeben·further semiconductor body directly, i.e. without connecting body and in front of / surface treatment can be soldered between the terminal lugs. To After the soldering process, you will then etch the entire unit, with a surface protective lacquer and finally with an insulating pressor Encapsulation material

Wider Erwarten hat sich die Verbindung der Halbleiterkörper mit ^: den Klemmfahnen durch einen TauchlötprozeS unter Zuhilfenahme gewöhnlicher Flußmittel als anwendbar erwiesen, und zwar ausfc dann, wenn vorgefertigte, mit einer Lackschutzschicht Ubsrsogene Bauelemente engelftet werden sollen. Durch die Tauchlötuag IaEt ©ich nichtContrary to expectations, the connection of the semiconductor body with ^: the terminal lugs by a dip soldering process with the aid of conventional flux has proven to be applicable, specifically when prefabricated components with a protective varnish layer are to be bonded. By the Tauchlötuag IaEt © I do not

0Q§834/14§§0Q§834 / 14§§

BAD ORfGlMALBAD ORfGlMAL

nur eine wesentliche Herabsetzung der Kosten der Herstellung, sondern auch eine bessere, lunkerfreie Verbindung erreichen. Bei der Auelegung der Klemmfahnen ist lediglich darauf zu achten, daß diese kleiner als die,Oberflächen der Halbleiterkörper bzw, Halbleiterelemente sind, damit die Halbleiterelemente nicht durch Lotbrüoken zwischen den Klemmfahnen kurzgeschlossen werden können.only a substantial reduction in the cost of manufacture, but rather also achieve a better, void-free connection. When placing the terminal lugs, it is only necessary to ensure that they are are smaller than the surfaces of the semiconductor bodies or semiconductor elements, so that the semiconductor elements are not blocked by solder can be short-circuited between the terminal lugs.

Als Auegangsmaterial für die Klemmfahnen und Anschlußleiter dient vorzugsweise Weißblech, sofern, nach dem Tauchlöten nochmals geätzt werden muß, chemisch vernickeltes Bisenblech.Serves as the starting material for the terminal lugs and connecting conductors Preferably tinplate, if it has to be etched again after dip soldering, chemically nickel-plated iron sheet.

Ale Lot dient vorzugsweise eine Blei-Zinn-Legierung alt etwaA lead-tin alloy is preferably used for all solder Blei. Der Schmelzpunkt dieser Legierung liegt weit genug von derLead. The melting point of this alloy is far enough from that

der fertigen Bauelement« maximal sulässigen fietriebsttmperatur/entfernt. Di· Lötbadtemptraturthe finished component " maximum permissible operating temperature / distant. The solder bath temperature

kann bei 350° bis 360° C liegen, und zwar auch dann, wenn vorgefertigte Elemente eingeltet werden, bei denen die Anachlußplatten mit dem Halbleiterkörper »it einer Blei-Zinn-Legierung mit 95* bis Blei verlötet sind. ·can be between 350 ° and 360 ° C, even if prefabricated elements are encased in which the connecting plates with the semiconductor body »it is a lead-tin alloy with 95 * bis Lead are soldered. ·

Besondere Vorteile bietet die Erfindung, wenn zwiechen zwei äußeren,The invention offers particular advantages if between two outer,

. - ■■■■■■■.■.■ . ■ - -■.·... Λ . - ■■■■■■■. ■. ■. ■ - - ■. · ... Λ

zu einer gesch^oseeeen Baueinheit gehörenden Anschlußleitern · mindestens etx mittlerer Anechlußleiter vorgeeehen und mit den jeweils benachbarten Anschlußleitern mit komplementären Klemmfahnen verzimt ist. Zwischen den Klemmfahnen zweier solcher benachbarter Anschlußleiter können dann jeweils ein Halbleiterkörper oder auch mehrere elektrisch parallel arbeitende Halbleiterkörper verlötet sein. Die Halbleiterkörper können dabei mit gleichartig dotierten Bereichen oder auch mit unterschiedlich dotierten Bereichen mit einconnecting conductors belonging to a closed structural unit at least a few middle connection conductors are provided and with the respective adjacent connection conductors with complementary terminal lugs is cinnamon. Between the clamping lugs of two such neighboring ones Connection conductors can then each be a semiconductor body or else several electrically parallel working semiconductor bodies be soldered. The semiconductor bodies can be doped in the same way Areas or also with differently doped areas

- 6 - Ba/Hal- 6 - Ba / Hal

009834/U88 ^v 009834 / U88 ^v

BAD OBlGSNALBATHROOM OBlGSNAL

I « ft«I «ft«

und demselben Anschlußleiter in Verbindung stehen, je nach dem, ob es sich um eine aus mindestens zwei Halbleiterkörpern bestehende Kittelpunktschaltung handelt, oder ob der mittlere AnschluGleiter eine Wechselspannungsklemme einer Brückenschaltung eein soll. .and the same connection conductor, depending on the whether it is one consisting of at least two semiconductor bodies Center point switching, or whether the middle connection glider an AC voltage terminal of a bridge circuit should eein. .

Benachbarte Anschlußleiter einer Einheit mit mehreren solchen Anschlußleitern können nach ein und derselben Seite von den Klemmiahnen oder auch abwechselnd nach verschiedenen, einander entgegengesetzten Richtungen von diesen Klemmfahnen abstehen und dement-™ sprechend einseitig oder auch beidseitig mit Stegen verbunden eein, von denen einzelne auch die Funktion von elektrischen Verbindungen übernehmen können, die nach Fertigstellung der Baueinheit nicht abgetrennt werden. .Adjacent connecting conductors of a unit with several such connecting conductors can protrude from the terminal lugs on one and the same side or alternately in different, opposite directions from these terminal lugs and accordingly connected to one or both sides with webs, some of which also function can take over electrical connections that are not separated after completion of the unit. .

Bei einer Anordnung, bei der die Ansehlugleiter abwechselnd nach entgegengesetzten Richtungen von den KLem&fahnen abstehen, wird man die Halbleiterkörper zweckmäßig so zwischen die Klemmfahnen-benachbarter Anschlußleiter einlöten, daß alle nach einer Seite abstehenden Anschlußleiter Gleichstromklemmen und alle nach der anderen Seite abstehenden Anschlußleiter Wechselst romklemmen einer sehr- phasigen Gleichrichterbrücke sind«,In an arrangement in which the Ansehlugleiter protrude alternately flags in opposite directions from the Klem &, one is the semiconductor body expediently adjacent clamping lugs-between the leads solder that all projecting to one side of the connection conductor direct current terminals and all projecting to the other side terminal conductor romklemmen currency exchange a very-phase rectifier bridge are «,

Die nach dem Lot Vorgang erhaltene Baueinheit kann in «feie isolierende Guß- oder Preßmasse eingebettet sein, aus der lediglich die Anschlußleiter herausragen. Man kann aber auch diese verlötete Einheit in ein flaches Gehäuse aus Kunststoff einsetzen, in dem innen an seitlichen Wänden Führungsschlitze für die beiden äußerstenThe structural unit obtained after the soldering process can be embedded in "free insulating casting or molding compound, from which only the connecting conductors protrude. But you can also solder this Insert the unit into a flat plastic housing with guide slots on the inside on the side walls for the two outermost

009134/1488009134/1488

' - 7 - BAD ORIGINAL Ba/Hal'- 7 - BAD ORIGINAL Ba / Hal

- \ " ■ ■■■■·- \ "■ ■■■■ ·

Anschlußleiter vorgesehen sind und dann den Innenraüßr des Gehäuses mit einer Guß- oder Preßmasse füllen. Für diese Zwecke sind Thermoplaste oder !Duroplaste besonders geeignet, Pen letzteren wird zweckmäßig ein Härter und ein Weichmacher sugegeben«Duroh einen weiteren Zusatz von Siliconhars lassen sich diese Massen praktisch wasserundurchlässig machen.Connection conductors are provided and then the Innenraüßr of the housing fill with a casting or molding compound. Thermoplastics are used for these purposes or! Duroplasts are particularly suitable, the pen being the latter appropriate a hardener and a plasticizer suggest «Duroh one Further addition of silicone resins can make these compounds practical make waterproof.

Singe Ausführungsbeispiele der Erfindung werden anhand der Zeichnungen erläutert. Es zeigen: ■ . ;Singe embodiments of the invention are based on the drawings explained. It show: ■. ;

Figur 1 ein Ausführungsbeispiel mit zwei Anschlußleitern undFigure 1 shows an embodiment with two connecting conductors and

einem dazwischen befestigten Halbleiterkörper, Figur la eine abeänderte Schnittform des Ausführungsbeispieles nacha semiconductor body fastened therebetween, FIG. la shows a modified sectional shape of the exemplary embodiment

Figur 1, ■, . '
Figur 2 einen Schnitt .entlang Linien H-JI der Anordnung aaeh Figure 1, ■,. '
FIG. 2 shows a section along lines H-JI of the arrangement aaeh

Figur 1, 'Figure 1, '

Figur 3 eine Ausführungsform alt zwei, swisehen drei AnschlußleiternFIG. 3 shows an embodiment of two or three connecting conductors

^liegenden Halbleiterkörpern, \ . .^ lying semiconductor bodies, \. .

Figur 4 ein Stanzteil für eine Gleichrichterbrücke mit innerer Verbindung der beiden äußeren Anschlußleiter, ".' Figur 5 einen Querschnitt durch ein GeMuse ait einer GIsich-FIG. 4 shows a stamped part for a rectifier bridge with an internal connection between the two outer connecting conductors, "." Figure 5 shows a cross section through a GeMuse ait a GIsich-

richterbrücke nach Figur 4,
Figur 6 ein Ausführungsbeispiel mit einer aad®r@ä Srusdfora deaRichter bridge according to Figure 4,
Figure 6 shows an embodiment with a aad®r @ ä Srusdfora dea

Stanaschnittes,
Figur .7 eine der Ausführungsfarm nach Figur 3 entapyechenä® Aus-· führungsform alt dem in der Figur 6 dargestellttnStana cut,
FIG. 7 shows one of the embodiments according to FIG. 3 entapyechen® embodiment old that shown in FIG

schnittg ·
Figur S einen Schnitt entlang Linien VIiI-VIII der in f igar aarg@steHt©n Anordnungs,cut
Figure S shows a section along lines VIiI-VIII in the arrangement,

·· SI«·· SI «

Figur 9 ein Stanzteil mit an beiden Seiten abstehenden Anschluß-Figure 9 shows a stamped part with connecting pieces protruding on both sides

leitem, und·
Figur 10 einen. Schnitt entlang Linie X-X in Figur 9.leitem, and
Figure 10 a. Section along line XX in FIG. 9.

In allen Figuren sind funktionsgleiche Teil® alt demselben Bezugszeichen versehen. So sind dem Halbleiterelement die Kennziffer 1, den Anschlußleitern die Kennziffern 2 und 3, den Hilfestegen die Kennziffer 4 und einem Gehäuse die Kennziffer 6 zugeordnet» In all figures, functionally identical parts have the same reference symbols Mistake. For example, the semiconductor element has the code number 1, the connecting conductors the code numbers 2 and 3, the auxiliary webs the code number 4 and a housing the code number 6 »

Figur 1 zeigt zwei von einem Hilfssteg 4 abstehende, im wesentlichen parallel zueinander verlaufend© Anschlußleiter 2 und 3, die durch einen verhältnismäßig schmalen ausgestanzten Schlitz voneinander getrennt sind.FIG. 1 shows two connecting conductors 2 and 3 which protrude from an auxiliary web 4 and run essentially parallel to one another. which are separated from one another by a relatively narrow punched-out slot.

Der Anschlußleiter 3 hat eine vorspringende Sleauafahn® 30» die in eine entsprechende, von &©n Klemmfahnen 21 und 22 umschlossene Aussparung 20 hineinragt. Bas zwischen des, Klemafahnen 21 und und der Klemmfahne 30 liegende Haibleitsr«lern®nt ist mit 1 be-) zeichnet. Es besteht, wie insbesondere Figur 2 erkenneB. läßt, aus einem Halbleiterkörper 10 aus asonokristiillinea Material, insbesondere aus Silizium, mit aindeatene da«« pn-übergang, an deeaen Elektroden besondere Elektrodenkörper 11 and 12 2. B. durch lötung befestigt· sind, 3&e Halbleiterelement wird durch dl« BücksteilkraftThe connecting conductor 3 has a protruding Sleauafahn® 30 »which protrudes into a corresponding recess 20 enclosed by clamping lugs 21 and 22. The semi-conductor marker located between the terminal lugs 21 and the terminal lug 30 is denoted by 1. It exists, as can be seen in particular from FIG. made of a semiconductor body 10 made of asonocrystalline material, in particular of silicon, with an inactive pn junction, on which electrodes special electrode bodies 11 and 12 are attached, e.g. by soldering, 3 & e semiconductor element is formed by the bending force

g Ig I

der beiden aus ihrer ursprünglich geaeiaeaaen Ebene herausgebogenen Anschlußlaiter 2 und 3 in. der iß Figur 2 gezeie&aeten Lage auch während des darauffolgenden LÖtvorgangee gehalten«, Ia,sh einem solchen Lötvorgang kann dann di@ in Figur 1 dargaat@llt© Einheit entlang der ^Linief|f| J-&^jWf9^i^ti5®^a werdsn_# the two bent out of its original geaeiaeaaen level Anschlußlaiter 2 and 3 in. the ISS Figure 2 gezeie & aeten location "also maintained during the subsequent LÖtvorgangee, Ia, sh such a soldering operation can then di @ dargaat in Figure 1 @ falls © unit taken along the ^line f | f | J - & ^ jWf9 ^ i ^ti5 ® ^a werdsn _#

Figur 3 zeigt ein Zwillingselement mit einem mittleren Anschluß«= leiter 34, der auf zwei Seiten über Klemmfahnen 30 mit komplementären Ausnehmungen zweier benachbarter Anschlußleiter 2 verzahnt ist. Zwischen je zwei benachbarten AnschluSieitern liegen wieder Halbleiterbauelmente, die mit 1 beselehnet sind. Sie können mit gleichartig oder mit ungleichartig dotierten Bereichen mit des mittleren Anechlufileiter 34ferbunden sein, Dementsprechend stellt diese Einheit eine Mittelpunktschaltung oder swQi Zweige einer Gleiehrichterbrücke dar*FIG. 3 shows a twin element with a central connection «= conductor 34, which is interlocked on two sides via clamping lugs 30 with complementary recesses of two adjacent connecting conductors 2 is. There are again two adjacent connection ladders Semiconductor components that are assigned 1. You can go with similarly or with differently doped areas with des middle Anechlufileiter 34ferbunden, accordingly represents this unit is a midpoint circuit or swQi branches of a Rectifier bridge dar *

Die drei Anschlußleiter siad wieder Über eiaea Hilf eat eg 4 ßtfnächst verbunden, der nach dem Y®rl®tea odar gegsbeaeafalls nach dem Uopressen der Einheit isit eiaeia leölliretofi eatlasig lißlö 5 abgetrennt wird«The three connecting conductors siad again via eiaea Help eat eg 4 next connected, which after the Y®rl®tea odar gsbeafalls after the Uopressen of the unit isit eiaeia leölliretofi eatlasig lißlö 5 will be separated "

Mit dem in Figur 4 dargestellten Stanzstück laBt sich eine richterbriick© aufbauen. Man wird hierzu Öi® Halbleit®rkörper so zwischen die einzelnen AaschluSleitsr einlegen» daß mit dta AnschluQleiter 24 gleichartig iötiert© Bereich® des eines Type und mit dem Anschlußleiter 25 gleichartig dotierte Bereich« de© anderen Typs verbunden eincL Dl®®@ bauen Ans chi« Sielt ti stellen ( dann die Gleichatroaanechlüssi© 4©r Brücke dar, während die Wechselspannungsklemaen durchdie ÄnsehluSloite? 3 und 34 gebildet werdea. Die beiden äußeren Anschlußl®lter 3 eiad über ®inea Steg 41 ffilteinander verbunden _f so daß nar der mittlere Anechlüßleiter 34 und einer der beiden äußeren.-Anectalufiiie it er 3 Mit des Wechsel-Spannungszuleitungen verbunden werden muß» Es ist awackmäßigt den Abstand der Anschlußleiter ssueiaander so zu wählen_e daß «? genormten Rast ermaß (2,5mm bsw_e n_o 2,5) entspricht.With the stamped piece shown in FIG. 4, a Richter bridge © can be built up. For this purpose, one will insert Öi® semiconductor bodies between the individual AaschluSleitsr "that with the connection conductor 24 soldered in the same way © area® of one type and with the connecting conductor 25 similarly doped area" the other type connected to one another "twiddles ti then filters (the Gleichatroaanechlüssi © 4 © r bridge, while the Wechselspannungsklemaen by the ÄnsehluSloite? werdea formed 3 and the 34th, the two outer Anschlußl®lter 3 EIAD about ®inea web 41 connected ffilteinander _f so that the average nar Anechlüßleiter 34 and must be one of the two äußeren.-Anectalufiiie he it 3 with the alternating voltage supply lines connected "It's awackmäßigt to choose the distance of the leads so ssueiaander _s that?" standardized Rast ermaß (2.5mm bsw _e n _o 2.5) is equivalent to.

* ¹⁰" Ba/Hal* ¹⁰ "Ba / Hal

Figur 5 zeigt im Querschnitt ein Gehäuse 6 mit einer aus einem Stanzstück gemäß Figur 4 aufgebauten Gleichrichterbrücke« Das Stanzstück wird über die beiden äußeren Anschlußleiter 3 zwischen Voraprüngen 61 und 62 in dem Gehäuse 6 gehalten.Figure 5 shows in cross section a housing 6 with one of a Stamped piece according to Figure 4 constructed rectifier bridge «The stamped piece is on the two outer connecting conductors 3 between Voraprünungen 61 and 62 held in the housing 6.

Bei den vorher beschriebenen Ausführungsbeispielen der Erfindung liegt der Halbleiterkörper alt zwei seitlichen Randzonen auf zwei, in einem gewissen Abstand voneinander liegenden Kl β mm fahnen de« gleichen Anschlugleiters. Mit der in Figur 6 dargestellten Grundform kann nan jedoch jeden Halbleiterkörper zwischen lediglich zwei KleouBfahnen 21 und 30 zweier benachbarter Anachlußleiter 2 und 3 einspannen. Zu diesem Zweck wird das Ende de· einen Anachlußleiters ? aast einer Klemmfahne 21 derart au· der gemeinsamen Ebene in eine tn die«ar etwa parallel verlaufend· Ebene gebogen, daß die Kl«mmfahne 21 über die Klemmfahne 30 dee benachbarten Anachlttßleiters zu liegen kommt, wie dies Figur 7 in Anwendung auf ein Zwillingseleaeit, entsprechend dem in Figur 3 dargestellten, zeigt. Der in Figur 8 dargestellte Schnitt entlang Linien VIII-VIII der Figur 7 läßt die Biegung des Anechlußleiters 2 gegenüber dem Anschlußleiter 3 bzw. 3' klar erkennen. Die Biegung let zweckmäßig so auegeführt, daß de über den Hilfeeteg 4 miteinander verbundenen Anschlußleiter 2 und 3* bei dazwischengeklemmtem Halbleiterkörper 1 einen, wenn auch sehr kleinen, Winkel miteinander einschließen.In the exemplary embodiments of the invention described above, the semiconductor body rests on two lateral edge zones on two terminals of the same connecting conductor, which are located at a certain distance from one another. With the basic shape shown in FIG. 6, however, each semiconductor body can be clamped between just two adhesive lugs 21 and 30 of two adjacent connection conductors 2 and 3. For this purpose, the end of the · a connecting ladder? aast a clamping lug 21 bent au · the common plane in a tn the "ar approximately parallel extending · level that the Kl" mmfahne comes to rest 21 dee via the terminal tab 30 adjacent Anachlttßleiters as Figure 7, as applied to a Zwillingseleaeit, corresponding to that shown in Figure 3 shows. The section shown in FIG. 8 along lines VIII-VIII of FIG. 7 clearly shows the bend of the connection conductor 2 with respect to the connection conductor 3 or 3 '. The bend is expediently designed in such a way that the connecting conductors 2 and 3 *, which are connected to one another via the help web 4, enclose an angle, albeit a very small one, with one another when the semiconductor body 1 is clamped in between.

Die vorstehend erläuterte Möglichkeit, einen Halbleiterkörper unmittelbar zwischen 2 übereinanderliegende Klemmfahnen zweier benachbarter Anschlußleiter einzuspannen, besteht auch bei den in denThe above-explained possibility of clamping a semiconductor body directly between 2 superimposed clamping lugs of two adjacent connecting conductors also exists in the case of the

Figuren 1 bis 4 dargestellten AusfÜhrungsbe!spielen.Figures 1 to 4 shown AusfÜhrungsbe! Play.

. ,' - ........ BAD OfHGrNAL '. , '- ........ BAD OfHGrNAL'

009834/1488009834/1488

- 11 - Ba/Hal- 11 - Ba / Hal

In Pigur S 1st schließlich ein Stanzteil mit einem verhältnisnäSig breiten Hilfssteg 4 und an zwei Seiten davon abstehenden - Anschlußleitern 2, 3 dargestellt. Es handelt eich hierbei um ein S tanzteil _t vie es zur Hers teilung einfacher Gleiehricht er dient. Zwischen die Kleamfahnen 21 und 30, die an der Schnitt»teile nahezu keinen Abstand voneinander haben, ist - wie Figur 10 Im Schnitt '.geigt> ein Halbleiterkörper 10 eingeklemmt, der eich dabei etwas gegenüber den Hilfesteg 4 verkantet, flach dem Yer-Ζ&ϊαη der Halbleiterkörper mit den ihnen zugeordneten Xleamfahnen und gegebenenfalls weiteren Verfahrenssehrltteii wird der Hilfesteg 4 entlang den gestrichelt gezeichneten Linie. 5 in einem einsigen «irbeitsechritt zertrennt. Das Material dt· IllfVsteges «Is Verlängerung der AnIn Pigur S, finally, a stamped part with a relatively wide auxiliary web 4 and connecting conductors 2, 3 protruding therefrom on two sides is shown. It is calibrated this is a dancing part S _t it vie for Hers distribution easier Gleiehricht he serves. Between the Kleam flags 21 and 30, which have almost no distance from one another on the cut parts, a semiconductor body 10 is clamped in, as shown in FIG the semiconductor body with the Xleam flags assigned to them and possibly further procedural parts becomes the auxiliary web 4 along the line drawn in dashed lines. 5 separated in a single work step. The material dt · IllfVsteges «is an extension of the An

Sie beschriebene Technik ist auch bei Avt fertigung von Thyris- -toren anwendbar. Der Halbleiterkörper wird heribei so ausgeführt, ' daß aif eomer seiner beiden Seiten nebeneinander zwei Blektroden · liegen, näsllch die Steuerelektirode xmd eine der beiden Haupt- . süwlctroden. Die andere Hauptelektrode liegt auf der anderen Seite, der Halbleiterscheibe. Der Halbleiterkörper erhalt sweckaltig eine von der Xrelsform abwelohende ?orm. Venn aunt dann, ei neu Anschluflleiter mit einer entsprechenden Prägung oder mit anderen bekannten Mitteln sur Legeorientierung vereieht, kann «an auf slafsehtr Velse eine bestimmt· Lage der beiden auf e±ar Seite des Salbleiterkirpers befindrioheti Eltktroden relativ zu dem mit der anderen Hauptelektrode zu verbindenden Aneohluflieiter und damit su dem alle An- . ;·.. sohlußleiter verbindenden Hilfesteg erreichen. ' · ^r '\ ~' '"':': They described technique is also at Avt production of thyristor - factors applicable. The semiconductor body is designed in such a way that two lead electrodes lie next to one another on both of its two sides, while the control electrode is one of the two main electrodes. süwlctroden. The other main electrode is on the other side, the semiconductor wafer. The semiconductor body is given a shape deviating from the Xrel shape. If a new connection conductor is then provided with a corresponding embossing or other known means for laying orientation, a certain position of the two electrodes on either side of the semiconductor body can be determined relative to the one to be connected to the other main electrode Aneohluflieiter and with it all attachments. ; · .. Achieve the connecting support bridge. '· ^R ' \ ~ ''"':':

Der S^anzschaitt 1st ixt diesem Pail, so gewallt, dal ven der einen,The section is in this pail, so full that the one

-BAD.-BATH.

PIA 67/1366PIA 67/1366

Seite des Hilfssteges die mit der einen Hauptelektrode zu verbindenden Anschlußleiter und von der gegenüberliegenden Seite des Hilfssteges zwei weitere Anschlußleiter abstehen, die ssur Ver- -bindung mit den ihnen zugeordneten beiden anderen. Elektroden des Halbleiterkörpers, nämlich mit der zweiten Hauptelektrode und mit der Steuerelektrode, um 180° über den Hilfssteg auf den Halbleiterkörper zu gebogen werden, bis deren Enden auf die entsprechenden Elektroden des Halbleiterkörpers auftreffen* Die Anschlußleiter werden dann in dieser Lage durch eine Klemmvorrichtung so gehalten, daß der Halbleiterkörper durch die von den Anschlußleitern ausgeübte Federkraft in der gewünschten Stellung gehalten bleibt. Geht man von einem Stanzschnitt mit entsprechend vielen, nebeneinander liegenden Anschlußleitern aus, so kann man in der zuvor beschriebenen V/eise mit entsprechenden Mehrfachwerkzeugen zahlreiche Thyristoren durch gleichzeitige Verfahrensschritte herstellen.Side of the auxiliary web with the lead to be connected to one main electrode and from the opposite side Two more connecting conductors protrude from the auxiliary web, the ssur connection with the other two assigned to them. Electrodes of the semiconductor body, namely with the second main electrode and with the Control electrode to be bent by 180 ° over the auxiliary web on the semiconductor body until its ends on the corresponding Electrodes of the semiconductor body hit * the connecting conductors are then held in this position by a clamping device so that the semiconductor body remains held in the desired position by the spring force exerted by the connecting conductors. Goes if you start from a punched cut with a corresponding number of connecting conductors lying next to one another, you can use the previously described V / eise produce numerous thyristors by means of simultaneous process steps with appropriate multiple tools.

25 Patentansprüche 10 Piguren25 claims 10 Piguren

. " - -BADOPHGiNAL. "- -BADOPHGiNAL

009834/1488 .·■:.009834/1488. · ■ :.

- 1 3a - Ba/Hob- 1 3a - Ba / Hob

Claims

PatentansprücheClaims

1. Halbielterbauelsment mit mindestens einem Halbleiterkörper au a1. Halbielterbauelsment with at least one semiconductor body au a

monokrietallinee Material, inebesonde» aus Silizium, mit mindestens einem pn-übergang und zwei mit Aneelilußleitera aus Blech vtr-.löteten Elektroden» dadurch gekennzeichnet, daß jeder Anechlufile it er (2_t 3) mindestens eine auf den anderen Anschlußleiter zu gerichtete und neben dessen Klemmfahne liegende Klemmfahne (21, 30) aufweist, und daß der Halbleiterkörper (1) zwischen den Klemmfahnen zweier benachbarter, federnder Anschlufilsiter eingespannt und verlötet ist; . - ¹^monokrietallinee material inebesonde "of silicon, with at least one pn-junction and two .löteten VTR with Aneelilußleitera from sheet metal electrodes» characterized in that each Anechlufile it it (2 _t 3) at least one to the other connecting conductors to forward-and adjacent the Has clamping lug lying on the clamping lug (21, 30), and that the semiconductor body (1) is clamped and soldered between the clamping lugs of two adjacent, resilient connection elements; . - ¹ ^

2. Halbleiterbauelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß einer der beiden Anschlu öle it er (2) wenigstens zwei Kleomf ahnen (21, 22) und der andere Ana chlußle it er (3) wenigstens eine zwischen die Klemmfahnen des anderen AnachluSleiters passende Klemmfahne (30) haben, daß der Abstand und die Porm zweier Klemmfahnen des gleichen Anechlußleitera den Abmessungen und der form von wenigstens einer Elektrode des Halbleiterkörper (1) so angepaßt ist, daß sich diese Elektrode-an wenigstens zwei Bandzonen zweier Klemmfahnen abstützt, und dafi diese Elektrode in dieser Stellung mit wenigstens zwei Klemmfahnen, des einen AnschluSleitere und die andere Elektrode mit der Klemmfahne des anderen Anechlußleitera verlötet sind.2. Semiconductor component according to claim 1, characterized in that one of the two connection lines it (2) suspect at least two Kleom flags (21, 22) and the other connector (3) at least one between the terminal lugs of the other connection conductor matching the terminal lug (30) have that the distance and the Porm of two terminal lugs of the same Anechlußleitera the dimensions and the shape of at least an electrode of the semiconductor body (1) is adapted so that this electrode - on at least two belt zones of two clamping lugs supported, and that this electrode in this position with at least two terminal lugs, one connection conductor and the other electrode are soldered to the terminal lug of the other Anechlußleitera.

3. Halbleiterbauelement nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß jede Elektrode eines HalbleiterkÖrpers mit dem zugeordneten An-3. Semiconductor component according to claim 2, characterized in that each electrode of a semiconductor body with the assigned

New documents ( Art.?% \ * Bs.2 .... A set 3 of the change «» * 4 * .1S ** ^

^ ..-■-.. 13 - Ba/Hal^ ..- ■ - .. 13 - Ba / Hal

009834/148 8 _Λ._Μ..009834/148 8 _Λ . _Μ ..

- - . ■ - BAl> ORIGINAL- -. ■ - BAl> ORIGINAL

16U56716U567

schluSleiter über mehrere Klemmfahnen verlötet ist.the final conductor is soldered over several terminal lugs.

4. Halbleiterbauelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Halbleiterkörper zwischen übereinanderliegenden Klemmfahnen angelötet ist (Figur 7,8).4. Semiconductor component according to claim 1, characterized in that that the semiconductor body between clamping lugs lying one above the other is soldered (Figure 7,8).

5. Halbleiterbauelement nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß ein§r (2) von zwei im übrigen in einer Ebene liegenden Anschlußleitern an dem mindestens eine Klemmfahne (21) tragenden Ende aus dieser Ebene heraus derart in eine zu ihr etwa parallel verlaufende Ebene gebogen ist, daß wenigstens eine Klemmfahne (21) dieses Anschlußleiters (2) über eine Klemmfahne (30) dec benachbarten Anschlußleiters (3) zu liegen kommt.5. Semiconductor component according to claim 4, characterized in that that one§r (2) of two connecting conductors otherwise lying in one plane on the at least one terminal lug (21) bearing The end of this plane is bent out of this plane into a plane running approximately parallel to it in such a way that at least one clamping lug (21) this connecting conductor (2) comes to rest on a clamping lug (30) dec adjacent connecting conductor (3).

6. Halbleiterbauet»nt nach einem der Ansprüche 1 bis 5» dadurch gekennzeichnet-, daß zwischen zwei äußeren Anschlußleitern (2) mindestens ein mittlerer Anschlußleiter (34) liegt, und mit den benachbarten Anschlußleitern mit komplementären Klemmfahnen verzahnt iet, und daß zwischen den Klemmfahnen von £e %*·% benachbarten Anschlußleitern wenigstens ein Halbleiterkörper eingelötet ist. .6. semiconductor component according to one of claims 1 to 5 »characterized in that between two outer connecting conductors (2) there is at least one central connecting conductor (34) and interlocked with the adjacent connecting conductors with complementary terminal lugs, and that between the terminal lugs of £ e % * ·% adjacent connecting conductors at least one semiconductor body is soldered in. .

7. Halbleiterbauelement nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß7. Semiconductor component according to claim 6, characterized in that

benachbarte Anschlußleiter nach entgegengesetzten Seiten von den Klemmfahnen abstehen. 'adjacent leads to opposite sides of the Terminal lugs stick out. '

Θ. Halbleiterbauelement nach Anspruch 7» dadurch gekennzeichnet, daßΘ. Semiconductor component according to Claim 7 »characterized in that

009834/1488 bad optimal009834/1488 bathroom optimal

- 14 - Ba/Hal- 14 - Ba / Hal

4f ■ ■ -. - ..-. ■ ... "" ' the semiconductor bodies are soldered between the terminal lugs in such a way that that all connecting conductors protruding on one side alternating current and all connecting conductors protruding on the other side Are DC terminals of a polyphase rectifier bridge.

9. Semiconductor component according to claim 7 or 8, characterized in that that at least two connecting conductors are connected to one another via a web. .

10. A semiconductor component according to claim 6, characterized in that all connecting conductors (3, 24, 25, 34) protrude from the terminal lugs after the same string τοη, and that at least! "White Anachlußleiter (3) extending through one on the Get the projecting ends of connection conductor opposite side web (41) are connected together.

11. Semiconductor component according to claim 10, characterized in that that in the case of five connecting conductors lying next to one another, the two outermost leads are vibonded to one another by a web, and that the main body between the terminal lugs of the connecting conductor are soldered in such a way that the connecting conductors di · terminals finer single-phase Form rectifier bridge *

12. Semiconductor component according to one of claims 1 to 11, characterized in that the connecting conductors run approximately perpendicular to the terminal lugs, but approximately parallel to one another and in one plane. .

- 15 - Ba / Hal

■■ - ■■, BAD OBISlHAL

13. Halbleiterbauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 12, dadurch gekennzeichnet, daß die aus Halble it erkür pern und Anschlußleitern bestehende und verlötete Einheit in eine isolierende Gußoder Preßmasse eingebettet ist, aus der lediglieh die Anschluß-13. Semiconductor component according to one of claims 1 to 12, characterized in that the soldered unit consisting of semiconductors and connecting conductors is embedded in an insulating casting or molding compound, from which only the connecting leiter herausragen.protruding ladder.

14. Halbleiterbauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 12; dadurch gekennzeichnet, daß die aus Halbleiterkörpern und Anschlußleitern bestehende und verlötete Einheit in eines flachen Gehäuse aus Kunststoff untergebracht ist, in dem innen an seitlichen Wänden Führungsβchiitze für die beiden äußersten Anechlußleiter vorgesehen sind» au8 der nur die Anschlußleiter herausragen·14. Semiconductor component according to one of claims 1 to 12; characterized in that the unit consisting of semiconductor bodies and connecting conductors and soldered in a flat housing made of plastic is housed in the inside of the side walls provided guide chutes for the two outermost connection conductors are »from which only the connecting conductors protrude ·

15. Verfahren zur Herst ellung, von Halbleiterbauelementen nach eines der Ansprüche 1 bis 14, dadurch gekenn»·lehnet, daß zwischen die federnden Klemmfahnen von je zwei benachbarten, an den Enden ait15. A method for the manufacture of semiconductor components according to a of claims 1 to 14, characterized in that between the resilient clamping lugs of two adjacent, at the ends ait einander verbundenen Anschlußleitern ein Halbleiterkörper gelegt und danach mit den Klemmfahnen verlötet wird, und daß dann, vorzugsweise aber nach weiteren Verfahrens schritt en, z. B. nach dem Atzen, Lackieren und dem Einbetten dieser Einheiten in eine Verguß- oder Preßmasse, aus der nur noch ein Stück der AnsohluS-leiter herausragt, die Verbindung der Anechlußleiter getrennt wird«interconnected connecting conductors placed a semiconductor body and then is soldered to the terminal lugs, and that then, but preferably after further process steps en, z. B. after the Etching, painting and embedding these units in a casting or molding compound, from which only a piece of the AnsohluS conductor protrudes, the connection of the connection conductors is separated «

16. Verfahren nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, daß die Klemmf ahnen mit dem Halbleiterkörper durch Tau chi ö tu ng verbunden¹ werden. . ,16. The method according to claim 15, characterized in that the clamping lugs are connected to the semiconductor body by dipping ¹ . . ,

17. Verfahren nach Anspruch 15 oder 16, dadurch gekennzeichnet, daß17. The method according to claim 15 or 16, characterized in that

BAD GRICiNAL - 16 -, Ba/HalBAD GRICiNAL - 16 -, Ba / Hal

die Enden der Anschlußleiter Tor dent Einlegen und Verlöten der Halbleiterkörper in eine Klemmvorrichtung eingespannt werden.inserting and soldering the ends of the connecting conductors gate dent Semiconductor bodies are clamped in a clamping device.

18. Verfahren nach Anspruch 15 oder 16, dadurch gekennzeichnet» daß die Klemmfahnen aus einen Blechstreifen derart ausgestanzt werden, daß sie wenigstens über einen Seil der späteren Anschlußleiter von einen gemeinsamen Hilfesteg abstehen.18. The method according to claim 15 or 16, characterized in that » that the terminal lugs are punched out of a sheet metal strip in such a way be that they protrude at least over a rope of the later connecting conductor from a common Hilfesteg.

19. Verfahren nach Anspruch 18, dadurch gekenneeichnet, daß die KleDcfahnen mit wenigstens einem Teil der Anschlußleiter so aus dem fileixstreifen ausgestanst werden, daß sie von beiden Seiten eines verhältnismäßigbreiten Hilfseteges abstehen.19. The method according to claim 18, characterized in that the KleDcflahnen with at least a part of the connecting conductor the fileix stripes that they are emitted from both sides a relatively wide auxiliary walkway.

20. Verfahren nach Anspruch 18 oder 19* dadurch gekennzeichnet, daß die Anschlußleiter von dem Hilfβeteg abgeschnitten werden.20. The method according to claim 18 or 19 *, characterized in that that the connecting conductors are cut off from the auxiliary web.

21. Verfahren nach Anspruch 18 doder 19, dadurch gekennzeichnet, daß der Hilfssteg durch Schnitte parallel sur Längsrichtung der AnschluSleiter derart aufgetrennt wird, daß eich us die Breite21. The method according to claim 18 or 19, characterized in that that the auxiliary web by cuts parallel sur the longitudinal direction of the Connection conductor is separated in such a way that calibrate the width des Hilfsstegee verlängert« Anschlußleiter ergeben.of the auxiliary bridge extended «connecting conductors result.

22. Verfahren nach einem &9τ Ansprüche 18 bie 21, dadurch gekennzeichnet, daß die Stansschnitte so gelegt werden, daß die ELemmfahnen zweier benachbarter Anschlußleiter von dem Hilfeeteg b«w. von der Klemmvorrichtung aus gesehen hintereinander liegen, daß derjenige Anschlußleiter mit der weiter von dem Hilfesteg entfernt liegenden Klemmfahne derart gebogen wird, daß diese Klemmfahne etwa über die naher an dem Hilf set eg liegende Kleamfahne des andere]22. The method according to one & 9τ claims 18 bie 21, characterized in that the cross sections are placed so that the ELemmfahnen of two adjacent connecting conductors from the support web b «w. seen from the clamping device are one behind the other, that the connection conductor with the terminal lug located further away from the auxiliary web is bent in such a way that this terminal lug is approximately over the terminal lug of the other, which is closer to the auxiliary set eg]

Anschlußieiters zu liegen kommt, und daß der HalbleiterkörperConnection conductor comes to rest, and that the semiconductor body

0098347148«0098347148 «

~ ^ΛΊ ~ BADCn_;-:^L Ba/Hal ~ ^ΛΊ ~ BADCn _; -: ^ L Ba / Hal

■ β

sat

10 feis 21,

in a hurry if necessary

eiaefl ΑΒ8^3α»β1·1^β7β »n3 dieeiaefl ΑΒ8 ^ 3α »β1 · 1 ^ β7β» n3 die

iff *

24.) Move?} Naefe eimes ie? A | i§priisfo # Ii feii gi _f isiiiwto ft know,

or i ^ of a lcleineia distance
the Gegeen di? Leader

25.) Method according to ej.nein of claims 17 to 24, characterized in that that the individual components of the zueammenigehalttnen unit by clamping device or auxiliary web into one Extruding device inserted and pressed together, and that then the hardened Preßmaese between the individual Sow elements is separated.