DE1614238C

DE1614238C - Photosensitive semiconductor devices and processes for their manufacture

Info

Publication number: DE1614238C
Authority: DE
Inventors: Auf Nichtnennung Antrag
Original assignee: National Cash Register Co
Current assignee: National Cash Register Co
Publication date: 1971-01-28

Description

2. Die relativ geringen Kosten einer eloxierten Aluminiumfolie pro Flächeneinheit im Vergleich zu 5 den Kosten herkömmlicher Träger ermöglicht die kommerzielle Herstellung und. den Vertrieb großflächiger photoempfindlicher Vorrichtungen. Bisher wirkten sich die Kosten für großflächige Träger sehr verkaufshindernd aus, wodurch die Weiterentwicklung2. The relatively low cost per unit area of anodized aluminum foil compared to 5 allows the cost of conventional carriers to be manufactured commercially and. the distribution on a larger scale photosensitive devices. So far, the costs for large-area carriers have been very effective hindering sales, thereby further developing

sind einfach aufgebaut und bestehen im allgemeinen io auf diesem Gebiet gehemmt wurde. Von besonderer aus einem starren Träger aus Isolationsmaterial, einer Bedeutung ist in diesem Zusammenhang die Tatsache, auf diesem aufgebrachten photoempfindlichen Halb- - ----- -are simple in structure and generally persist io was inhibited in this area. Of special from a rigid support made of insulation material, one meaning in this context is the fact that on this applied photosensitive half - ----- -

leiterschicht oder -ablagerung, einer mit der Halbleiterschicht in elektrischem Kontakt stehenden dünnen Elektrode sowie einem Gehäuse zum Schutz und 15 zum Zweck der leichten Handhabung. Bei bekannten Vorrichtungen dieser Art besteht der Träger im allgemeinen aus Glas, Quarz, Keramik oder ähnlichem wärmebeständigem Material. Das Gehäuse kann ausconductive layer or deposit, one with the semiconductor layer thin electrode in electrical contact and a housing for protection and 15 for the purpose of easy handling. In known devices of this type, the carrier generally consists made of glass, quartz, ceramic or similar heat-resistant material. The housing can be made from

daß die Kosten für großflächige Keramikträger exponentiell mit der Flächengröße steigen, während die Folienkosten linear mit ihr steigen.that the costs for large-area ceramic carriers increase exponentially with the area size, while the Foil costs rise linearly with it.

3. Im Vergleich zu Vorrichtungen mit herkömmlichen Trägern besitzen die erfindungsgemäßen Vorrichtungen mit eloxierter Aluminiumfolie stark verbesserte Wärmeübertragungseigenschaften. Demzufolge können erfindungsgemäße Vorrichtungen in verschiedenem Material hergestellt werden, besteht ₂₀ Verbindung mit einer geeigneten Wärmesenke mit jedoch im allgemeinen aus Metall oder Kunststoff. größeren Leistungen betrieben werden als vergleich-Die allgemein bekannte photoleitende Vorrichtung bare bekannte Vorrichtungen.3. Compared to devices with conventional carriers, the devices according to the invention with anodized aluminum foil have greatly improved heat transfer properties. Accordingly, devices according to the invention can be produced in different materials, is ₂₀ compound with a suitable heat sink, however, generally made of metal or plastic. Greater powers can be operated than comparable-The well-known photoconductive device bare known devices.

besteht aus einem Metallgehäuse mit einem durch- 4. Die Aluminiumfolie und die damit hergestelltenconsists of a metal housing with a through- 4. The aluminum foil and the made with it

sichtigen Fenster. Vorrichtungen sind sehr biegsam, woraus sich eineopen window. Devices are very flexible, what makes a

Photozellen sind im allgemeinen etwas komplizier- 25 Vielzahl neuer Anwendungsarten ergibt. So kann ter im Aufbau als Photowiderstände und bestehen beispielsweise eine Photozelle mit Folienträger um mindestens aus einem wärmebeständigen Träger, eine Lichtquelle gewickelt oder in Falten um diese einer Halbleitersperrschicht, mindestens zwei Elek- gelegt werden, um einen besseren Wirkungsgrad zu troden, von denen eine transparent ist, sowie einem erhalten. Es ist möglich, Photoelemente mit Folienfür die beabsichtigten Verwendungszwecke geeigneten _3o träger mit einer Vielzahl von Elementen in Form Gehäuse. , · kleiner, kompakter Einheiten herzustellen.Photocells are generally somewhat more complicated, resulting in a multitude of new applications. So they can be structured as photoresistors and consist, for example, of a photocell with a film carrier around at least one heat-resistant carrier, a light source or wrinkled around a semiconductor barrier layer, at least two electrodes are placed in order to improve efficiency, one of which is transparent is received, as well as one. It is possible to photo-elements with the intended purposes Folienfür _3o suitable support having a plurality of elements in the form of housing. · Manufacture smaller, more compact units.

Es hat sich als vorteilhaft erwiesen, eine eloxierte 5. I_n vielen Anwendungsgebieten, bei denen Ge-It has proved advantageous, an anodized 5. I _n many applications for which the total

Aluminiumfolie als isolierenden Träger der Vorrich- wicht und/oder Größe von Bedeutung sind, sind Vortung zu verwenden. Dies bietet viele Vorteile, von richtungen mit Folienträger eindeutig von Vorteil. Es denen die wichtigsten im folgenden genannt werden: 35 hat sich gezeigt, daß erfindungsgemäße Solar- oder 1. Auf Grund der Biegsamkeit der Folie kann ein Photozellen mit eloxierter Aluminiumfolie im Verkontinuierliches Herstellungsverfahren für die Ferti- gleich zu den bekannten Zellen vergleichbarer Größe gung einer solchen Vorrichtung angewandt werden, mindestens das doppelte Leistung-Gewicht-Verhältnis wobei die verschiedenen Fertigungsstellen, z.B. haben. Die hohe "Gewichtsersparnis ist in erster Linie Dünnschichtaufsprühung, Wärmebehandlung, Auf- _4O auf das niedrige spezifische Gewicht der Folie zurückbringung von Bildmasken, Ausstanzen usw., entlang zuführen. Nichtaluminiumträgerfolie besteht aus der Folie angeordnet sind, die mit genau program- _ej_ner 25 μΐη starken Phosphor-Bronze-Folie mit dünmierter Geschwindigkeit bewegt wird. Da die Folie _nen CdS- und Cu^-Beschichtungen und hat bei mittels Saugluft gleichmäßig gegen die erwärmte einer Größe von 76 'mm* ein Gewicht von 1,6 g, wäh-Platte gehalten werden kann, läßt sich eine beträcht- _{45 re}nd Aluminiumfolie gleicher Größe nur 0,58 g liehe Verbesserung der Gleichmäßigkeit der Träger- schwer ist.Aluminum foil is important as an insulating support for the device weight and / or size, must be used beforehand. This offers many advantages, of directions with a film carrier clearly an advantage. The most important of them are mentioned below: 35 It has been shown that solar or 1. Due to the flexibility of the foil, a photocell with anodized aluminum foil can be produced in a continuous production process for the production of such cells Device applied, at least twice the power-to-weight ratio with the various manufacturing sites, for example. The high "weight savings is primarily Dünnschichtaufsprühung, heat treatment, up _4O to the low specific weight of the film back brin supply of image masks, punching, etc., performed along. Non aluminum carrier sheet is disposed from the foil with exactly programmed _e j _ne r 25 μΐη strong phosphorus-bronze foil is moved with dünmierter speed. Since the film _NEN CdS and Cu ^ coatings and has in means of suction air against a heated size of 76 'mm * a weight of 1.6 g uniformly currencies -Plate can be held, can be a considerable- ₄₅ nd aluminum foil of the same size only 0.58 g borrowed improvement of the uniformity of the carrier- is heavy.

temperatur während des Sprühens erzielen. Dieses 5. Photoempfindliche Schichten in Form kleinertemperature during spraying. This 5. Photosensitive layers in the form of smaller ones

Merkmal ist für den Fachmann von größter Bedeu- einzelner Zellen oder einer komplexen Matrix lassen tung. Mit Ausnahme sehr kleiner Träger ist es _sj_ch j_n j_eder gewünschten Form herstellen und könschwierig, wenn nicht sogar unmöglich, bei bekannten _{5o ne}n aus der Folie unmittelbar in einem fortlaufenden starren Glas- und Keramikträgern eine gleichmäßige Herstellungssystem ausgeschnitten oder ausgestanzt Oberflächentemperatur zu erzeugen. Diese Ungleich- werden. Die einfache Herstellung von Vorrichtungen mäßigkeit der Oberflächentemperatur verursacht _aus eloxierter Aluminiumfolie ist ein weiterer wesentfehlerhaft abgelagerte Schichten, in denen Bereiche Hcher Grund, um dieses Material in einem automatiunterschiedlicher Kristallstruktur auftreten. Bei un- ₅₅ sierten Bandsystem zu bearbeiten. Infolge der Foljengünstiger Kristallmorphologie wird das betreffende eigenschaften ist die Herstellung photoempfindlicher Teil unbrauchbar. Mit der erfindungsgemäßen An- Vorrichtungen somit kontinuierlich möglich,
wendung von eloxierter Folie kann eine größere 7, Photoempfindliche Vorrichtungen mit Folien-A feature is of the greatest importance to the person skilled in the art - individual cells or a complex matrix line. With the exception of very small supports, it is _s j _c hj _n j _{e to} produce the desired shape and can be difficult, if not even impossible, with known _{5o ne} n cut or punched surface temperature directly from the film in a continuous rigid glass and ceramic support to create. These become unequal. The simple manufacture of devices caused by the surface temperature _of anodized aluminum foil is another substantially defective deposited layer, in which areas of high reason to this material in an automatically different crystal structure occur. To be worked on with un- _{55 ed belt systems.} As a result of the favorable crystal morphology, the properties in question cannot be used in the manufacture of photosensitive parts. With the inventive devices it is thus continuously possible
If anodized foil is used, a larger 7, photosensitive devices with foil

Gleichmäßigkeit der Ablagerungen erzielt werden als träger können in beliebiger Weise und mit bekannten mit den bekannten starren Glas- und Keramikträgern. 60 Materialien überzogen, verkapselt oder schichtförmig Diese erzielte Gleichmäßigkeit bewirkt eine Verbes- angeordnet werden. Außerdem ist bei Vorrichtungen serung der elektrischen, physikalischen und optischen _mjt eloxiertem Aluminiumträger eine selbständige Eigenschaften der photoempfindlichen Vorrichtungen. polymere »Verpackung« möglich. Ist die Aluminium-Durch die Verwendung der erfindungsgemäßen Folie folie feuchtigkeitsundurchlässig, dann kann ein werden somit die Nachteile der bekannten Träger 6₅ Photoelement mit Folienträger durch Wärmebindung vermieden. eines durchsichtigen Kunststoffilms an der oberenUniformity of the deposits can be achieved as a carrier in any way and with known rigid glass and ceramic carriers. 60 materials coated, encapsulated or layered This achieved uniformity causes an improvement. Moreover, in devices provement of electrical, physical and optical jt _m anodized aluminum support an independent properties of the photo-sensitive devices. polymer »packaging« possible. If the aluminum film is impermeable to moisture through the use of the film according to the invention, then the disadvantages of the known carrier 6 ₅ photo element with film carrier due to thermal bonding can be avoided. a clear plastic film on the top

Die erfindungsgemäße Anwendung dieser Träger lichtempfindlichen Oberfläche der Folie befestigt ermöglicht somit die Herstellung großflächiger photo- werden.The inventive application of this carrier attached photosensitive surface of the film thus enables the production of large-area photos.

Bei einigen Fertigungssystemen, besonders für Photowiderstände und Photozellen, wird durch die Verwendung biegsamer Aluminiumfolie eine wesentliche Verkürzung der Herstellungszeit erzielt. Bei der Herstellung von Photozellen werden beispielsweise mindestens zwei Galvanisierungsschritte gespart, die normalerweise bei der Herstellung einer Legierungszwischenschicht auf einer Phosphor-Bronze-Folie erforderlich sind. Weiterhin wird die durch den Wegfall der beiden Galvanisierungsschritte erzielte Einsparung noch dadurch erhöht, daß alle erforderlichen Elemente der Zelle durch aufgesprühte Schichten oder Filme ersetzt werden können.In some manufacturing systems, especially for photoresistors and photocells, the Using flexible aluminum foil achieves a significant reduction in manufacturing time. In the Production of photocells, for example, saves at least two electroplating steps normally required in the manufacture of an intermediate alloy layer on a phosphor bronze foil are. Furthermore, the savings achieved by eliminating the two electroplating steps further increased by the fact that all necessary elements of the cell are sprayed on or films can be replaced.

Gegenstand der Erfindung ist somit eine photoempfindliche Halbleitervorrichtung, die durch eine dünne, biegsame eloxierte Aluminiumfolie als Träger für eine photoempfindliche Halbleitervorrichtung gekennzeichnet ist.The invention is therefore a photosensitive semiconductor device by a thin, flexible anodized aluminum foil as a support for a photosensitive semiconductor device is.

Die Erfindung wird im folgenden an Hand der Zeichnungen beschrieben, und zwar zeigtThe invention is described below with reference to the drawings, namely shows

F i g. 1 eine Draufsicht auf ein Aluminiumfoliensegment, wobei schematisch die beiden Arten von Photozellenformen und eine bildliche Darstellung des Aufbaues dargestellt wird, in der die einzelnen Filme an einer Ecke zurückgerollt werden,F i g. 1 shows a plan view of an aluminum foil segment, the two types of Photocell shapes and a pictorial representation of the structure is shown in which the individual films be rolled back at a corner,

F i g. 2 eine Querschnittsansicht der in F i g. 1 gezeigten Folie entlang der Linie 2-2,F i g. FIG. 2 is a cross-sectional view of the FIG. 1 along the line 2-2,

F i g. 3 eine Querschnittsansicht eines photoleitenden Elementes eines Ausführungsbeispiels,F i g. 3 is a cross-sectional view of a photoconductive element of one embodiment;

F i g. 4 eine perspektivische Ansicht einer kontinuierlichen Fertigungsbahn, wobei die Folie ah einem Ende in die Fertigungsbahn gefördert und die fertigen Gegenstände am anderen Ende erhalten werden,F i g. 4 is a perspective view of a continuous production line with the film as a Conveyed to the end of the production line and the finished objects received at the other end,

F i g. 5 eine Querschnittsansicht einer Photozelle eines Ausführungsbeispiels nach der Erfindung,F i g. 5 shows a cross-sectional view of a photocell of an embodiment according to the invention;

F i g. 6 eine auseinandergezogene Ansicht eines Potentiometers mit einer gefalteten Aluminiumfolie nach der Erfindung,F i g. Figure 6 is an exploded view of a potentiometer with folded aluminum foil according to the invention,

F i g. 7 eine Draufsicht auf eine photoempfindliche Schaltmatrix, deren Träger eine biegsame Folie nach der Erfindung ist,F i g. 7 shows a plan view of a photosensitive switching matrix, the carrier of which is a flexible film of the invention is

F i g. 7 a eine Querschnittsansicht der Matrix nach Fig. 7 entlang der Linie7a-7a.F i g. Figure 7a is a cross-sectional view of the matrix of Figure 7 along line 7a-7a.

In F i g. 1 ist ein Stück einer Aluminiumfolie 1 gezeigt, die Filme oder Schichten 2 und 3 trägt, die an einer Ecke abgebogen sind. Ferner sind Elektroden, wie bei 4 und 5 gezeigt, auf der Oberfläche angeordnet. Die Schicht 2 ist eine sehr dünne, gut isolierende Schicht aus Al₂O₃, die durch ein bekanntes Eloxierverfahren auf der Aluminiumoberfläche hergestellt wurde. Vom wirtschaftlichen Standpunkt betrachtet ist es jedoch günstiger, die Eloxierung nicht selbst durchzuführen, sondern im Handel erhältliche eloxierte Aluminiumfolie als Trägermaterial zu verwenden. Die Folie ist in Blatt- oder Rollenform mit einer Dicke von 25 bis 250 um lieferbar. Im allgemeinen ist der eloxierte Film zwischen 1,2 bis 12,5 μπι dick, während die Gesamtdicke der Folie plus eloxiertem Film etwa 43 μηι beträgt. Die Schicht 3 nach F i g. 1 ist ein aus üblichen photoleitenden Materialien bestehender photoleitender Film. Die am häufigsten verwendeten photoleitenden Verbindungen sind Verbindungen der Gruppen II bis IV des Periodischen Systems, z. B. Zink, Quecksilber und Cadmium, und Sulfide und Selenide oder Mischungen von Verbindungen, die diese Elemente enthalten. Für die Ablagerung photoempfindlicher Filme sind eine Reihe von Verfahren bekannt, z. B. Aufdampfen, Siebdruck oder Aufstreichen. Das für die Erfindung bevorzugte Verfahren ist in der deutschen Patentanmeldung N 22018 VIb/32b beschrieben, in der das Herstellen dünner Filme durch Aufsprühen einer Lösung des filmbildenden Materials gezeigt ist und aus folgenden Schritten besteht: (a) gleichmäßiges Erwärmen des Trägers auf eine optimale Temperatur, normalerweise über 93° C; (b) Aufsprühen einer Lösung des filmbildenden Materials; (c) Wärmenachbehandlung desIn Fig. Figure 1 shows a piece of aluminum foil 1 bearing films or layers 2 and 3 which are bent at one corner. Further, as shown at 4 and 5, electrodes are arranged on the surface. Layer 2 is a very thin, well-insulating layer made of Al ₂ O ₃ , which was produced on the aluminum surface using a known anodizing process. From an economic point of view, however, it is more favorable not to carry out the anodizing yourself, but to use commercially available anodized aluminum foil as the substrate. The film is available in sheet or roll form with a thickness of 25 to 250 µm. In general, the anodized film is between 1.2 and 12.5 μm thick, while the total thickness of the foil plus anodized film is approximately 43 μm. Layer 3 according to FIG. 1 is a photoconductive film made of common photoconductive materials. The most commonly used photoconductive compounds are compounds of Groups II to IV of the Periodic Table, e.g. B. zinc, mercury and cadmium, and sulfides and selenides or mixtures of compounds containing these elements. A number of methods are known for the deposition of photosensitive films, e.g. B. vapor deposition, screen printing or painting. The method preferred for the invention is described in German patent application N 22018 VIb / 32b, in which the production of thin films by spraying a solution of the film-forming material is shown and consists of the following steps: (a) Uniform heating of the support to an optimal temperature , usually above 93 ° C; (b) spraying on a solution of the film-forming material; (c) Post heat treatment of the

ίο abgelagerten Filmes bei einer Temperatur von 482 bis 650° C und entsprechendem atmosphärischem Druck. Aus der genannten Patentanmeldung geht hervor, daß die Trägertemperatur von der Zusammensetzung des photoleitenden Filmes und der Wärme-Übertragungseigenschaft des Trägers abhängig ist. Die erforderliche Trägertemperatur zum Besprühen von Trägermaterialien mit großer Wärmeleitfähigkeit, 7,. B. Aluminiumoxyd, ist wesentlich niedriger als bei einem Glasträger. Demzufolge ist die Temperatur einer eloxierten Aluminiumfolie während des Aufsprühvorgänges im allgemeinen niedriger als die in der vorgenannten Patentanmeldung angegebenen Temperaturen.. Die optimale Temperatur einer solchen Folie kann ohne weiteres bestimmt werden. Die bevorzugte Trägertemperatur liegt zwischen 204 bis 232° C, während die Temperatur der Wärmenachbehandlung zwischen etwa 538 und 593° C liegt.ίο deposited film at a temperature of 482 to 650 ° C and corresponding atmospheric pressure. It emerges from the cited patent application that the substrate temperature is dependent on the composition of the photoconductive film and the heat transfer properties of the substrate. The carrier temperature required for spraying carrier materials with high thermal conductivity, 7 ,. B. aluminum oxide is much lower than a glass slide. As a result, the temperature of an anodized aluminum foil during the spraying process is generally lower than the temperatures specified in the aforementioned patent application. The optimum temperature of such a foil can easily be determined. The preferred carrier temperature is between 204 and 232 ° C, while the temperature of the post-heat treatment is between about 538 and 593 ° C.

Die genannten Merkmale des Aufsprühverfahrens werden deswegen hervorgehoben, weil dieses den herkömmlichen Verfahren in den meisten Punkten weit überlegen ist und in bezug auf die in der Erfindung verwendete eloxierte Aluminiumfolie besondere Vorteile bietet, wenn dieses Verfahren und die Folie gleichzeitig verwendet werden. Eloxierte Aluminiumfolie ist in verschiedenen Breiten in Rollenform erhältlich, in der sie sich sehr gut für ein kontinuierliches Herstellungsverfahren verschiedenster Arten von Photowiderständen, Photozellen u. dgl. eignet. Die Wärmenachbehandlung von photoleitenden Vorrichtungen bei Temperaturen um 593° C ist eine der bekannten Methoden zur Verbesserung von Photoleitungseigenschaften, z. B. des Hell-Dunkel-Verhältnisses usw. Eine Erweiterung der vorgenannten einfachen Wärmebehandlung ist das als »Aktivierung« bekannte Verfahren, kombiniert mit der Wärmebehandlung. Bei letzterem wird ein photoempfindlicher Film stark erhitzt, der mit einem »Deckpulver« überstreut wurde, das in geeigneter Weise dotierte Wirtskristalle enthält. Als: Dotierungselemente können z. B. Kupfer und/oder Chlor verwendet werden. Diese Wärmebehandlungs- und Aktivierungsverfahren können für die erfindungsgemäßen Vorrichtungen angewandt werden, jedoch sei auf ein bevorzugtes Wärmebehandlungs- und Aktivierangsverfahren, das in der deutschen Patentanmeldung N27111 IVc/12g beschrieben ist, hingewiesen, wonach eine optimale Wirkung dadurch erzielt wird, daß das oder die Werkstücke etwa 15 Minuten lang auf 565° C erhitzt werden.The features of the spray-on method mentioned are emphasized because this is the conventional Method is far superior in most respects and with respect to that in the invention Anodized aluminum foil used offers particular advantages when using this method and the foil can be used at the same time. Anodized aluminum foil is available in different widths in roll form, in which they are very suitable for a continuous manufacturing process of various types of photoresistors, photocells and the like. Post heat treatment of photoconductive Devices at temperatures around 593 ° C is one of the well-known methods of improving Photoconductive properties, e.g. B. the light-dark ratio etc. An extension of the aforementioned simple heat treatment is called "activation" known processes combined with heat treatment. The latter becomes a more photosensitive one The film was strongly heated and was sprinkled with a "cover powder" that was suitable Contains wise doped host crystals. As: Doping elements can, for. B. copper and / or chlorine are used will. These heat treatment and activation processes can be used for the inventive Devices are used, but a preferred heat treatment and activation process which is described in the German patent application N27111 IVc / 12g, pointed out, after which an optimal effect is achieved in that the work piece or pieces for about 15 minutes heated to 565 ° C.

In F i g. 1 sind zwei Elektrodenformen gezeigt, und zwar die Halbkreisform der Elektrode 4 und die gezahnte Form der Elektrode 5. Die Elektroden werden durch Aufdampfen, Siebdruck oder Aufstreichen auf die Oberfläche der photoleitenden Schicht 3 aufgebracht. Vorzugsweise werden sie durch Aufdampfen von Indium mit Hilfe einer geeigneten Maske mittels bekannter Techniken aufgebracht.In Fig. 1 shows two electrode shapes, namely the semicircular shape of the electrode 4 and the Toothed shape of the electrode 5. The electrodes are made by vapor deposition, screen printing or painting applied to the surface of the photoconductive layer 3. Preferably they are made by vapor deposition of indium with the aid of a suitable mask using known techniques.

In dem in Fig. 1 gezeigten Streifen sind die durchIn the strip shown in Fig. 1, they are through

die beiden Elektrodenformen 4 und 5 gezeigten Bereiche aus dem Folienstreifen ausgeschnitten oder ausgestanzt: An den Elektroden sind durch Löten oder andere geeignete Verfahren Anschlußleitungen befestigt, und die gesamte Vorrichtung wird in einem geeigneten Gehäuse, z. B. einer Metalldose mit einem Fenster aus transparentem Kunststoff, Glas od. dgl., untergebracht.the two electrode shapes 4 and 5 shown areas cut out of the film strip or punched out: Connection lines are attached to the electrodes by soldering or other suitable methods attached, and the entire device is in a suitable housing, e.g. B. a metal can with a Window made of transparent plastic, glass or the like. Housed.

F i g. 2 zeigt, daß der eloxierte Film 2 und der photoleitende Film 3 auf dem Aluminiumfolienträger 1 übereinander angeordnet sind. Die Elektroden 5 sind auf der photoleitenden Schicht 3 angebracht, wobei die Elektrodenform so gewählt ist, daß ein entsprechender Leitfähigkeitsbereich geschaffen wird.F i g. Fig. 2 shows that the anodized film 2 and the photoconductive film 3 are on the aluminum foil support 1 are arranged one above the other. The electrodes 5 are attached to the photoconductive layer 3, the shape of the electrodes being chosen so that a corresponding conductivity range is created.

F i g. 3 zeigt im Querschnitt ein in einem Kunststoffgehäuse untergebrachtes photoempfindliches Element. Dieses besteht im allgemeinen aus verschiedenen Schichten, die sich leicht in dem im Beispiel 4 veranschaulichten automatischen kontinuierlichen Verfahren nach der Erfindung zusammenfügen lassen. Die photoempfindliche Komponente nach F i g. 3 enthält einen eloxierten Film 2a, der auf dem Aluminiumfolienträger la haftet. Der Film 3α ist ein auf dem Film 2 α haftend aufgebrachter Halbleiterfilm. Die Anschlußleitungen 6 a sind mit den Elektroden 5 a verbunden, wobei letztere Kontakt mit der photoleitenden Oberfläche des Filmes 3 a haben. Diese Anschlußleitungen bestehen vorzugsweise aus flachen verzinnten Kupferleitungen, die mit den Elektroden 5 a verbunden, d. h. an ihnen angelötet, angeschweißt oder angeklebt, sein können. Besonders geeignet ist das Ultraschall-Lötverfahren. Bei einem anderen Verfahren verwendet man leitenden Epoxydklebstoff als Bindemittel. Die Oberfläche des Filmes 7 a besteht aus einem polymeren Schutzfilm. Hierfür geeignete polymere Stoffe sind transparente, isolierende, in Wärme ausgehärtete und thermoplastische Polymere. Stoffe mit den gewünschten Eigenschaften sind dem Fachmann auf dem Gebiet der Polymere geläufig, so daß im folgenden nur einige Polymere als Beispiele genannt werden sollen, zu denen vorzugsweise transparente Epoxydharze, Polystyrol sowie Polyvinyl-, Polyacryl- und Polystyrol-Mischpolymerisate gehören. Sowohl Mischpolymerisate als auch Homopolymerisate der vorgenannten Polymerarten sind verwendungsfähig. Der Film Ta kann durch herkömmliche Verfahren hergestellt werden, z. B. Trocknen einer Lösung des Polymers, Aufsprühen einer Polymerdispersion mit nachfolgender thermischer Verschmelzung, sowie Aufbringen einer Lage eines dünnen Polymerfilms auf die Oberfläche des photoleitenden Films 3 α durch Wärmebindung. Weitere Verfahren sind Walzen und Tauchlackieren, beispielsweise mit Piastisolen und Organosolen von Vinylharzen.F i g. 3 shows, in cross section, a photosensitive element housed in a plastic housing. This generally consists of several layers which can be easily assembled in the automatic continuous process according to the invention illustrated in Example 4. The photosensitive component of FIG. 3 contains an anodized film 2a which is adhered to the aluminum foil carrier la. The film 3α is a semiconductor film adhered to the film 2α. The connecting lines 6 a are connected to the electrodes 5 a , the latter being in contact with the photoconductive surface of the film 3 a. These connecting lines preferably consist of flat tinned copper lines which are connected to the electrodes 5a, that is to say can be soldered, welded or glued to them. The ultrasonic soldering process is particularly suitable. Another method uses conductive epoxy adhesive as the binder. The surface of the film 7 a consists of a polymeric protective film. Polymeric materials suitable for this purpose are transparent, insulating, heat-cured and thermoplastic polymers. Substances with the desired properties are familiar to those skilled in the polymer field, so that only a few polymers are to be cited below as examples, which preferably include transparent epoxy resins, polystyrene and polyvinyl, polyacrylic and polystyrene copolymers. Both copolymers and homopolymers of the aforementioned types of polymers can be used. The film Ta can be produced by conventional methods, e.g. B. drying a solution of the polymer, spraying a polymer dispersion with subsequent thermal fusion, and applying a layer of a thin polymer film to the surface of the photoconductive film 3 α by thermal bonding. Further processes are roller and dip coating, for example with plastisols and organosols of vinyl resins.

Ein in F i g. 3 veranschaulichtes Ausführungsbeispicl der Erfindung besteht aus folgenden Teilen: 1. eine photoleitende Schicht aus CdS auf einer eloxierten Aluminiumfolie einer Größe von 76 mm², wobei die Dicke der Aluminiumfolie 127 (im und die Dicke des Aluminiumoxydüberzuges (Al₀O_n) 7,6 um beträgt. Die photoleitende Schicht von CdS wird durch Aufsprühen einer Lösung 0,01 Mol in CdCl₂ · 2,5 H₂O und 0,01 Mol in Thioharnstoff auf die Oberfläche der Folie erzeugt. Während des Sprühvorganges wird die Folie auf einer Temperatur von etwa 221° C gchalten. Die Sprühgeschwindigkeit beträgt 5 bis 10 mm/ min. Die 76 mm-' große Folie wird dann in einen Ofen zur Wärmcnachbehandlung und Aktivierung des Photoleiterfilms gegeben. Das Muster wird 15 bis 20 Minuten lang bei etwa 565° C in einer Cu- und Cl-Atome enthaltenden Aktivierungsatmosphäre erwärmt. Die Cu- und Cl-Atome werden von einer Beschichtung geliefert, die auf der Innenseite einer Keramikwanne od. dgl. angebracht ist, die während der Wärmebehandlung über den zu aktivierenden Film gestülpt wird; 2. werden Elektroden der gewünschten Form und Größe (z. B. Elektroden 4 und 5 der Fig. 1) auf dem aktivierten Film abgelagert. Eine die Elektrodenform enthaltende Maske wird mit der lichtempfindlichen Seite der Folie ausgerichtet und das ausgerichtete Paar in eine Vakuumkammer gegeben. Nach Evakuieren der Kammer auf mindestens 10~⁴ Torr wird Indium durch die Maskenöffnungen auf die abgedeckte lichtempfindliche Schicht aufgedampft; 3. Anschlußleitungen werden an die Elektroden angebracht (z. B. die Leitungen 6 a in Fig. 3). Verzinnte Kupferleitungen werden mit Silber enthaltendem Epoxydharz mit den Elektroden verbunden; 4. ein Kunststoffüberzug gleich dem Film 7 α der Fi g. 3 wird durch Bildung von transparentem Epoxydharz auf der Oberfläche des Elementes mittels Wärme und/oder Druck auf dessen photoempfindlicher Seite aufgebracht.One shown in FIG. 3 illustrated embodiment of the invention consists of the following parts: 1. A photoconductive layer made of CdS on an anodized aluminum foil with a size of 76 mm ² , the thickness of the aluminum foil 127 (im and the thickness of the aluminum oxide coating (Al ₀ O _n ) 7.6 The photoconductive layer of CdS is produced by spraying a solution 0.01 mol in CdCl ₂ · 2.5 H ₂ O and 0.01 mol in thiourea onto the surface of the film The spray rate is 5 to 10 mm / min. The 76 mm sheet is then placed in an oven for post heat treatment and activation of the photoconductor film. The pattern is kept at about 565 ° C for 15 to 20 minutes The Cu and Cl atoms are supplied by a coating that is applied to the inside of a ceramic tub or the like, which during the heat exposure is heated in an activation atmosphere containing Cu and Cl atoms action is placed over the film to be activated; 2. Electrodes of the desired shape and size (e.g. electrodes 4 and 5 of Figure 1) are deposited on the activated film. A mask containing the electrode shape is aligned with the photosensitive side of the sheet and the aligned pair is placed in a vacuum chamber. After evacuating the chamber to at least 10 ^-4 Torr indium is vapor-deposited through the mask openings to the covered light-sensitive layer; 3. Connection lines are attached to the electrodes (z. B. the lines 6 a in Fig. 3). Tinned copper wires are connected to the electrodes with epoxy resin containing silver; 4. a plastic coating equal to the film 7 α of the Fi g. 3 is applied to the photosensitive side of the element by forming transparent epoxy resin on the surface of the element by means of heat and / or pressure.

In F i g. 4 ist in perspektivischer Darstellung eine automatisierte Fertigungsbahn mit kontinuierlicher Arbeitsweise zum wirtschaftlichen Herstellen lichtempfindlicher Vorrichtungen der im vorangegangenen beschriebenen Art gezeigt. Auf dieser Fertigungsbahn werden lichtempfindliche Stoffe auf einen eloxierten Aluminiumträger aufgebracht.In Fig. 4 is a perspective view of an automated production line with continuous The procedure for economically manufacturing photosensitive devices of the foregoing described type shown. On this production line, light-sensitive materials are anodized on a Aluminum carrier applied.

In Fig. 4 wird eine besonders geeignete und günstige Anordnung der einzelnen Bearbeitungsstationen zur Herstellung der in F i g. 1 und 3 dargestellten photoleitenden Elemente gezeigt. Im allgemeinen umfaßt eine Fertigungsbahn der vorgenannten Art die Bearbeitungsstationen A bis E, wie in F i g. 4 gezeigt ist. Wie bereits gesagt, ist eine Vorrichtung zum Fördern der Aluminiumfolie mit genau programmierter Geschwindigkeit 'von der Speicherrolle 14 vorgesehen, durch die es ermöglicht wird, daß ein gegebener Folienbereich die zur Bearbeitung erforderliche Zeit an einer Bearbeitungsstation verbleibt. Sowohl eloxierte als auch normale Aluminiumfolie in Rollenform sind vom Handel beziehbar. Wird normale Aluminiumfolie als Träger verwendet, dann wird in der Eloxierstation 15 ein 1,2 bis 12,5 μηι starker Al₀O₃-Isolierfilm auf der einen Oberfläche der Folie aufgebracht. Dies ist mittels herkömmlicher Eloxierverfahren möglich.In FIG. 4, a particularly suitable and favorable arrangement of the individual processing stations for the production of the in FIG. 1 and 3 shown photoconductive elements. In general, a production line of the aforementioned type comprises the processing stations A to E, as in FIG. 4 is shown. As already stated, a device is provided for conveying the aluminum foil at a precisely programmed speed from the storage roll 14, by means of which it is made possible that a given foil area remains at a processing station for the time required for processing. Both anodized and normal aluminum foil in roll form are available from retailers. If normal aluminum foil is used as the carrier, a 1.2 to 12.5 μm thick Al ₀ O ₃ insulating film is applied to one surface of the foil in the anodizing station 15. This can be done using conventional anodizing processes.

Die Station A (Fi g. 4) enthält eine Vorrichtung zum Aufsprühen eines Halbleiterfilms 16 auf einen erwärmten Teil der eloxierten Folie. Der Film 16 wird durch Aufsprühen einer filmbildenden Halbleiterlösung durch einen Sprühkopf 13 hergestellt. Die Lösung gelangt durch das Rohr 12 in den Sprühkopf und wird mit Hilfe der aus dem Rohr 11 strömenden Luft versprüht. Der zu besprühende Folienbereich wird durch Anlage an einer mit Heizstäben 17a beheizten ebenen Platte 17 auf eine bestimmte Temperatur erwärmt. Wie bereits erwähnt, wird die Folie während des Sprühvorganges gleichmäßig mit Hilfe des an den Löchern des Plattenblocks 17 wirkenden Vakuums gegen die Platte 17 gehallen. Nähere Einzelheiten betreffend die verwendeten Stoffe, Temperaturen usw. im Zusammenhang mit dem Sprühvorgang an der Station A ergeben sich aus dem vor-Station A (Fig. 4) contains a device for spraying a semiconductor film 16 onto a heated part of the anodized foil. The film 16 is produced by spraying a film-forming semiconductor solution through a spray head 13. The solution passes through the pipe 12 into the spray head and is sprayed with the aid of the air flowing out of the pipe 11. The film area to be sprayed is heated to a certain temperature by contacting a flat plate 17 heated by heating rods 17a. As already mentioned, during the spraying process, the film is uniformly held against the plate 17 with the aid of the vacuum acting on the holes in the plate block 17. Further details regarding the substances used, temperatures, etc. in connection with the spraying process at station A can be found in the above

angehenden und im Hinblick auf die bereits erwähnte deutsche Patentanmeldung N22018 VIb/32b.pending and with regard to the already mentioned German patent application N22018 VIb / 32b.

Die Station B der Anordnung nach F i g. 4 dient zur Wärmenachbehandlung und umfaßt einen Heiz-.block 18 mit Heizelementen 18 a, die im vorliegenden Ausführungsbeispiel vorzugsweise als elektrische Heizstäbe ausgebildet sind, an deren Stelle jedoch auch andere geeignete Heizvorrichtungen verwendet werden können. Wie bereits erwähnt, sind zur Wärmenachbehandlung Temperaturen zwischen 538
593° C normalerweise ausreichend.The station B of the arrangement according to FIG. 4 is used for post-heat treatment and comprises a heating block 18 with heating elements 18a , which in the present exemplary embodiment are preferably designed as electrical heating rods, but other suitable heating devices can also be used in their place. As already mentioned, temperatures between 538
593 ° C is usually sufficient.

Ein bestimmter Bereich der beschichteten Folie wird an der Vakuumelektrodenstation C mit einerA certain area of the coated film is at the vacuum electrode station C with a

einander Übergangsschichten 43 und 44 haftend abgelagert. In einem Ausführungsbeispiel besteht die. Schicht 43 aus einem sehr dünnen Film CdS, von einer Dicke von 1 μΐη, während die Schicht 44 aus einer noch dünneren Übergangsschicht, einer etwa 0,1 μΐη starken Cu_xS_y-Schicht (Digenit), besteht, die gleichmäßig auf der Oberfläche der Schicht 43 verteilt ist. Die Schicht 45 stellt in Schnittansicht den Kollektor des Ausführungsbeispiels der Photo- oder Solar- und ίο zelle dar. Die Kollektorschicht 45 hat im allgemeinen die Form eines aus feinen Leitern, z. B. Zinn, Silber, Kupfer oder Gold, bestehenden Gittermusters. Besonders geeignet ist Gold. Es wurde beispielsweise festgestellt, daß Kollektoren aus Zinn die Neigungtransitional layers 43 and 44 are adhered to one another. In one embodiment, there is. Layer 43 made of a very thin film CdS, with a thickness of 1 μm, while the layer 44 consists of an even thinner transition layer, an approximately 0.1 μm thick Cu _x S _y layer (Digenite), which is uniform on the surface the layer 43 is distributed. The layer 45 is a sectional view of the collector of the embodiment of the photo or solar and ίο cell. B. tin, silver, copper or gold, existing grid pattern. Gold is particularly suitable. For example, it has been found that collectors made of tin have the tendency

Elektrodenmaske bedeckt und ein entsprechendesElectrode mask covered and a corresponding one

Metallelektrodenmuster auf der Folie abgelagert. Im 15 haben, die Zelle bei einer Temperatur um etwa wesentlichen enthält die Station C eine Vakuumkam- 200° C kurzzuschließen/Bei der gleichen Temperatur mer 19, eine Glasglocke oder, eine andere, nicht zeigen Goldkollektoren noch ausreichende Eigengezeigte, zur Metallaufdampfung geeignete, geschlos- schäften. Je dünner die Leiter und je geringer deren sene Vorrichtung sowie eine Maskenhalte- und Ein- Anzahl pro Zentimeter, desto größer ist die Flächenstellvorrichtung 20 und eine Metallaufdampfvorrich- 20 ausnutzung. Die optimale Leiterzahl hängt von der tung 21. Diese und weitere Einheiten der Station C Oberflächenleitfähigkeit der Ubergangsschicht ab.Metal electrode pattern deposited on the foil. In 15 have to short-circuit the cell at a temperature around substantially the station C contains a vacuum chamber 200 ° C / At the same temperature mer 19, a glass bell or, another, gold collectors that do not show sufficient self-shown, suitable for metal vapor deposition, closed - stocks. The thinner the conductors and the smaller their separate device as well as a mask holding and single number per centimeter, the greater the area setting device 20 and a metal vapor deposition device 20. The optimal number of conductors depends on device 21. These and other units of station C depend on the surface conductivity of the transition layer.

sind in der Metallaufdampfungstechnik allgemein bekannt und werden deshalb hier nicht näher beschrieben. .are well known in metal vapor deposition technology and are therefore not described in detail here. .

Metallgittermuster der im vorangegangenen beschriebenen Art werden durch allgemein bekannte Verfahren, z. B. Aufdampfen, Siebdruck, galvanische Ab-Metal grid patterns of the type described above are produced by well known methods, z. B. vapor deposition, screen printing, galvanic deposition

Je nach der Art und Form der herzustellenden 25 lagerung od. dgl., aufgebracht.Depending on the type and shape of the storage to be produced 25 or the like. Applied.

photoleitenden Vorrichtung wird die Zahl der Bearbeitungsstationen der kontinuierlich arbeitenden Fabrikationsbahn erhöht oder verringert. So wird beispielsweise an der Station D (Fig. 4) ein Polymer-photoconductive device, the number of processing stations of the continuously operating production line is increased or decreased. For example, at station D (Fig. 4) a polymer

Die Kunststoffschicht 46 ist ein wesentliches Merkmal der Erfindung. Sie kann vorteilhaft auch bei einer Anzahl weiterer hier beschriebener Ausführungsbeispiele verwendet werden. Gemäß der bevorzugten The plastic layer 46 is an essential feature of the invention. It can also be beneficial for a Number of further exemplary embodiments described here can be used. According to the preferred

schutzüberzug auf die Oberfläche einer photoempfind- 30 Ausführung der Erfindung ist es zweckmäßig, die liehen Vorrichtung aufgebracht. Die Station D. besteht Oberfläche der Schicht 44 und die Metallgitterschicht aus einem Sprühkopf 22, der eine ein verdampfbares 45 mit einem transparenten Überzug 46 aus organi-Lösungsmittel enthaltende Polymerlösung auf den schem Lack oder polymerem Stoff zu versehen. Der unmittelbar neben dem Heizelement 23 befindlichen Überzug dient nicht*nur zum Schutz der Schicht 44 Folienoberflächenbereich sprüht. In dem kontinuier- 35 gegen Abnutzung, Kratzer, Feuchtigkeit usw., sondern liehen Herstellungsverfahren wird das Heizelement verleiht außerdem dem durch die Metallgitterschicht 23 auf eine hohe Temperatur erwärmt, die ein Ver- 45 und die Anschlußleitungen 47 gebildeten empfinddampfen des Lösungsmittels der Polymerlösung be- liehen Element Stabilität. Die letztgenannten Kompowirkt, wodurch ein Polymerschutzfilm auf den in dem nenten werden mit den oberen und unteren Zellenbesprühten Folienbereich befindlichen Halbleiter- 40 elektroden 45 und 42 durch allgemein bekannte Verelementen 24 abgelagert wird. Weitere »Verpackungs«- fahren, wie sie beispielsweise bei der Beschreibung und/oder Beschichtungsmittel sind dem Fachmann des Ausführungsbeispiels nach F i g. 3 genannt wurgeläufig. den, aufgebracht. Die zur Herstellung der Polymer-protective coating on the surface of a photosensitive 30 embodiment of the invention, it is expedient to apply the loaned device. The station D. consists of the surface of the layer 44 and the metal grid layer of a spray head 22, which provides a polymer solution containing a vaporizable 45 with a transparent coating 46 of organic solvents on the shem lacquer or polymeric substance. The coating located immediately next to the heating element 23 is not only used to protect the layer 44 of the sprayed film surface area. In the continuous manufacturing process, rather than wear, scratches, moisture, etc., the heating element is also heated to a high temperature by the metal grid layer 23, which causes the solvent of the polymer solution to evaporate 45 and the connecting lines 47. borrowed element stability. The latter composite acts by depositing a protective polymer film on the semiconductor electrodes 45 and 42 located in the foil region with the upper and lower cells sprayed by means of well-known elements 24. Further "packaging" procedures, as they are, for example, in the description and / or coating means, are known to a person skilled in the art of the exemplary embodiment according to FIG. 3 called root. the, upset. For the production of the polymer

Die Station E stellt eine Stanz- oder Schneidvor- schicht 46 geeigneten Polymerzusammensetzungen richtung zum Abtrennen eines polymerbeschichteten 45 und Verfahren sind gleich oder ähnlich der im Zuphotoempfindlichen Bereiches, z.B. des durch die sammenhang mit Fig. 3 beschriebenen,
vorangehende Bearbeitung erhaltenen Bereiches 24, Die leitende SnO_x- oder Zinnoxydschicht 42 undThe station E provides a punching or cutting device 46 suitable polymer compositions for separating a polymer-coated 45 and processes are the same or similar to those in the photo-sensitive area, for example that described in connection with FIG.
previous processing obtained area 24, the conductive SnO _x - or tin oxide layer 42 and

von dem dünnen Streifen der Aluminiumfolie dar. die halbleitenden CdS- bzw. Cu^-Schichten 43 bzw. Die entstandenen photoempfindlichen Bereiche wer- 44 lassen sich mit unterschiedlichen Ergebnissen durch den durch herkömmliche Stanzpressen und zugeord- 50 eine Vielzahl in dieser Technik bekannter Verfahren nete Vorrichtungen aus der Folie ausgestanzt, wie in herstellen. Ein bevorzugtes Herstellungsverfahren der der Station E durch die Stanze 25 und den Metall- genannten Schichten besteht jedoch in einem Aufblock 26 veranschaulicht wird, wobei die Folie zwi- sprühverfahren. Die CdS- und Cu_vS,,-Schichten werschen die Stanze und den Metallblock mit entspre- den jeweils wie in der bereits genannten deutschen chend hohem Druck gepreßt wird, um eine Schneid- 55 Patentanmeldung N 22018 VIb/32b hergestellt, wähwirkung zu erhalten. . rend die SnO₁- oder Zinnoxydschicht 42 in einem derof the thin strip of aluminum foil. The semiconducting CdS or Cu ^ layers 43 or. The photosensitive areas formed can be formed with different results by the conventional stamping presses and associated a multitude of methods known in this technology Devices punched out of the foil, as in manufacture. A preferred production method of the station E by means of the punch 25 and the metal layers mentioned, however, consists in a block 26, the film being an intermediate spraying process. The CdS and Cu _v S ,, layers are pressed against the punch and the metal block with the corresponding high pressure, as in the German version already mentioned, in order to obtain a cutting effect . . rend the SnO ₁ - or tin oxide layer 42 in one of the

F i g. 5 zeigt in vergrößerter Querschnittsansicht für die Herstellung elektrisch leitender Filme allgeaktive und inaktive Schichten in einem bevorzugten mein bekannten Aufsprühverfahren erzeugt wird. Ausführungsbeispiel einer Photo- oder Solarzelle Vorzugsweise wird die Schicht 42 durch Aufsprühen nach der Erfindung. Die Vorrichtung nach Fig. 5 60 einer Lösung, die 12,85 Mol SnCl₄ pro Liter enthält, besteht aus mehreren über der Aluminiumträger- auf die eloxierte Aluminiumschicht 41 hergestellt. Zur schicht 40 angeordneten Schichten. Die Schicht 41
befindet sich auf der Trägerschicht 40 und die Schicht
42 auf der Schicht 41, wobei letztere aus einem dünnen Isolierfilm (Al₂O.,) und die Schicht 42 aus einem 65
leitenden dünnen Film (Zinnoxyd SnO_v) besteht, der
auf der Oberfläche der Schicht 41 haftend abgelagert
ist. Auf der leitenden Zinnoxydschicht 42 sind auf-F i g. 5 shows, in an enlarged cross-sectional view, generally active and inactive layers for the production of electrically conductive films in a preferred, known spray-on process. Exemplary embodiment of a photo or solar cell The layer 42 is preferably applied by spraying according to the invention. The device according to FIG. 5, 60 of a solution containing 12.85 moles of SnCl ₄ per liter, consists of several over the aluminum support on the anodized aluminum layer 41 made. Layers arranged for layer 40. Layer 41
is on the carrier layer 40 and the layer
42 on the layer 41, the latter made of a thin insulating film (Al ₂ O.,) and the layer 42 made of a 65
conductive thin film (tin oxide SnO _v ) that consists of
adhered to the surface of the layer 41
is. On the conductive tin oxide layer 42 are

Erzielung optimaler Ergebnisse wird die eloxierte Folie während der Zinnoxydaufsprühung auf eine Temperatur von etwa 500° C erwärmt.For optimal results, the anodized foil is sprayed onto a Heated to a temperature of about 500 ° C.

Die Halbleiterschicht 43 erhält durch Aufsprühen einer Lösung, die 0,01 Mol CdCL. und 0,01 MolThioharnstoff pro Liter enthält, auf die Schicht 42 bei einer Temperatur von etwa 325 ^i-C eine Dicke \on The semiconductor layer 43 is obtained by spraying a solution containing 0.01 mol of CdCL. and contains 0.01 MolThioharnstoff per liter, on the layer 42 C ^i- at a temperature of about 325 has a thickness \ on

009 685/209009 685/209

Claims

9 ίο9 ίο

about 1 μίτι. The same spraying process becomes the 51 to the other. The described movement produces the Cu _x S _y layer. A conductive path is created in the light slit 56 in a 0.1 µm thick layer of Cu ₁ Sj, through the on-semiconductor area 52, which is moved in a circle over the strip serving as a spray of a solution (0.0025 mol per liter and resistance area 51) Copper acetate as well as n, n-dimethylthioham- 5. Devices for turning the inner material) on the body 54 at a temperature of 125 ° C, electrical measuring devices and the like, the tene CdS layer 43 is formed. attached in a conventional or suitable form

After the Cu _v Sj, layer has been deposited, the can be are shown in FIG. 6 not shown,
photoconductive cells of this exemplary embodiment Of particular importance for the inventive 1 to 20 minutes at a temperature of 260 ° C., the exemplary embodiment according to FIG. 6, the heat treatment, or preferably 1 minute at 250 ° C., of thin, flexible anodized aluminum is treated , film as a carrier for a photoconductive device,

In Fig. 6 shows an embodiment in which it is easily bent into a desired shape

which can become the flexibility of the anodized aluminum.

slide proves to be particularly useful. This selected 15 The photoconductive area 52 can be drawn through The illustrated embodiment represents a conventional method with known photosensitive photosensitive Device made from flexible materials, e.g. Manufacture CdS, ZnS, CdSe etc. Aluminum foil, which is used as a so-called contactless In the exemplary embodiment treated here, on potentiometers can be used. sprayed CdS, CdSe films and the like with post-heating

The device consists of an outer body 20 treatment, preferably as a photoconductive substance

57 and an inner body 54, the latter being used from area 52.

For reasons of clarity in an extended position F i g. 7 shows a plan view of a section shown. The inner body 54 acts as a light a photoconductive matrix. According to the invention are screen and consists of a cylindrical opaque a plurality of photosensitive areas 66 on the visible body with devices such. B. the light 25 intersection of horizontal and vertical conductor source 55, for illuminating the light slot 56. Er- systems 65 and 66 respectively. According to the photosensitive invention, the outer body 57 is provided with a borrowed area according to any pattern or photoresist arrangement that is built up on its arrangement and are not thin conductive areas 51, 52 and 53 pattern according to FIG. 7 limited. The areas 66 is assigned. According to the invention, the conductive elements 30 are composed of a part of a thin photoconductive layer 51, 52 and 53, as shown in FIG. 6; on film 62, which is an anodized aluminum foil superimposed on a strip of flexible anodized aluminum foil, and determine the functional arrangement which, as shown in this figure, so hold the matrix. It is measured on the aluminum foil carrier that it fits tightly into the outer body 57 60 in FIG. 7, an alumina layer 61 is fitted. The 35 consisting of the areas 51, 52, 53 is stored. Fig. 7a shows a sectional view of the resistor combination is arranged so that F i g. 7. The horizontal conductor 65 and the light transmitted through the light slit 56 down to the right conductor 63 form points of intersection in which the photosensitive area 52 falls. In a span both conductors are connected by paths of the photoconductive divider or contactless potentiometer which are in rich. Between the to the F i g. 6, the resistances of the intersecting conductors are different. The area 53 is provided with a highly insulating dielectric. In is conductive and has an end point for a con F i g. 2, the insulating material 64 is a narrow lowering stroke, the right strip shown as line b of the contact points 50, which the vertical conductors 63 is full. The conductive area 53 can, for example, be permanently covered. In FIG. 7 a is an indium in section, which is shown by vapor deposition of the metal 45 of vertical conductors 63, which is insulated from the conductor 65 by the aforementioned or by immersing a region of the aluminum insulating layer 64. Known methods are suitable for the production of the insulating layer 64 in molten indium. Conductive indium areas of the insulating materials described. A suitable type of insulating material have a low resistivity, for example from a variety of known e.g. B. about 0.06 ohms per cm ² . In contrast to the 50 polyvinyl formaldehyde resins are selected. The low-resistance area 53 is the area 51, a lower insulating material, for example SiO., Glass and the like, are located along a surface of the anodized aluminum foil - also suitable for the production of the "layer 64, ordered film, relatively high resistance. The photoconductive layer 62 and the conductors 63 and lines α and c each lead to the ends of the 65 of FIGS. 7 and 7 a are according to the resistor area 51 described in the previous section Color or a ceramic-metal composite applied by screen printing according to the method described as preferred,
Mass or the like. There are known methods

and substances can be applied. Resistance claims:
values of the film area 51 vary in size 60

Order 1000 ohms to 1 megohm. I. Photosensitive semiconductor device,

The semiconductor region 52 is located both as a carrier the conductive area 53 as well as the resistive for the photosensitive semiconductor film Stand area 51 in contact. The area 52 forms a thin, flexible, anodized aluminum foil Current path between areas 53 and 51. 65 turns.

If the inner body 54 is rotated about its vertical axis 2. Device according to claim 1, characterized in that, then the light slit 56 moves to indicate that the semiconductor film is through 360 °, d. H. Spray from one end of the resistance area is made.

3. Apparatus according to claim 1 or 2, characterized in that the film consists of two each other consists of superimposed layers of different semiconductor materials, which are arranged in such a way that that they form a barrier junction.

4. Device according to one or more of claims 1 to 3, characterized in that the photosensitive side of the device is provided with a transparent protective polymer coating is. ίο

5. Device according to one or more of claims 1 to 3, characterized in that the coated carrier in a hermetically sealed housing with transparent windows is housed next to the photosensitive film.

6. Device according to one or more of the preceding claims, characterized by electrodes made as a metal deposit on the film.

7. Apparatus according to claim 1 or 2, characterized in that on the surface of the

photoconductive film electrodes in the form of elongated, intersecting vertical and horizontal electrodes Conductors are arranged, which at the points of intersection by means of a highly insulating dielectric are separated from each other.

8. Apparatus according to claim 1, characterized in that the anodized aluminum foil is mounted on the inside of a cylindrical hollow body in which a light source so is arranged to selectively illuminate portions of the photosensitive film.

9. Continuous process for manufacturing photosensitive semiconductor devices according to Claim 2, characterized in that a thin, flexible, anodized aluminum foil with programmed speed through several processing stations arranged one after the other including spraying and heat treatment station is moved to a photosensitive Film to deposit on the slide and coated photosensitive areas of the Separate the foil.

1 sheet of drawings