DE1591677A1 - Mechanische Resonatoren in integrierten Halbleiterschaltungen und Verfahren zu ihrerHerstellung - Google Patents
Mechanische Resonatoren in integrierten Halbleiterschaltungen und Verfahren zu ihrerHerstellungInfo
- Publication number
- DE1591677A1 DE1591677A1 DE19671591677 DE1591677A DE1591677A1 DE 1591677 A1 DE1591677 A1 DE 1591677A1 DE 19671591677 DE19671591677 DE 19671591677 DE 1591677 A DE1591677 A DE 1591677A DE 1591677 A1 DE1591677 A1 DE 1591677A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- elements
- resonators
- mechanical
- following
- mechanical resonators
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 21
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 title description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 15
- 238000005019 vapor deposition process Methods 0.000 claims description 5
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 3
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 3
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- WUPHOULIZUERAE-UHFFFAOYSA-N 3-(oxolan-2-yl)propanoic acid Chemical compound OC(=O)CCC1CCCO1 WUPHOULIZUERAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052980 cadmium sulfide Inorganic materials 0.000 description 1
- 241001233037 catfish Species 0.000 description 1
- 230000001427 coherent effect Effects 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000003292 diminished effect Effects 0.000 description 1
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/46—Filters
- H03H9/48—Coupling means therefor
- H03H9/50—Mechanical coupling means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/482—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of lead-in layers inseparably applied to the semiconductor body
- H01L23/485—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of lead-in layers inseparably applied to the semiconductor body consisting of layered constructions comprising conductive layers and insulating layers, e.g. planar contacts
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/02244—Details of microelectro-mechanical resonators
- H03H9/02259—Driving or detection means
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/24—Constructional features of resonators of material which is not piezoelectric, electrostrictive, or magnetostrictive
- H03H9/2405—Constructional features of resonators of material which is not piezoelectric, electrostrictive, or magnetostrictive of microelectro-mechanical resonators
- H03H9/2447—Beam resonators
- H03H9/2463—Clamped-clamped beam resonators
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/46—Filters
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/02244—Details of microelectro-mechanical resonators
- H03H2009/02488—Vibration modes
- H03H2009/02511—Vertical, i.e. perpendicular to the substrate plane
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/02244—Details of microelectro-mechanical resonators
- H03H2009/02488—Vibration modes
- H03H2009/02519—Torsional
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R17/00—Piezoelectric transducers; Electrostrictive transducers
- H04R17/04—Gramophone pick-ups using a stylus; Recorders using a stylus
- H04R17/08—Gramophone pick-ups using a stylus; Recorders using a stylus signals being recorded or played back by vibration of a stylus in two orthogonal directions simultaneously
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Description
Die Erfindung befasst sich mit mechanischen Resonatoren in
integrierten Halbleitersohaltungen und mit einem Verfahren zu ihrer Herstellung.
Das Problem der Miniaturisierung von Selektionsmitteln bietet für die Technik von integrierten Halbleiterschaltungen noch
immer ganz erhebliche Schwierigkeiten. Insbesondere gelingt es bisher nicht, Resonanzkreise sehr hoher Güte herzustellen,
die sich der Technik der integrierten Halbleitersohaltungen in Abmessungen und Herstellungswelse anpassen.
BAD ORIGINAL
009883/0438
- 2 - U 331/65
Aufgabe der Erfindung ist es, einen Weg zu zeigen, wie man In
integrierten Halbleiterschaltkreisen mit Hilfe von mechanischen Resonanzelementen elektromechanisch« Schwingkreise und Filter
verwirklichen kann. Diese Aufgabe wird erfindungsgemäs» dadurch
gelöst, dass die Resonatoren aus über die Schaltungeblöcke hinausragenden Teile von mit den Schaltungsblöoken fest verbundenen
Elementen bestehen.
Die Erfindung geht dabei von der sogenannten "beam-lead"-Technik
aus, nach der integrierte Halbleiterschaltungen hergestellt werden. Bei dieser Technik sind die einzelnen aktiven und passiven
Schaltelemente zunächst auf einem gemeinsamen Halbleiterkristall aufgebracht. Nach Anbringen der Verbindungsleitungen, das vorzugsweise in einem Aufdampfprozess erfolgt, aber auch in einem
elektrolytischen Verfahren erfolgen kann, wird dann die Grundplatte in einem Photo-Ätzverfahren in einzelne Schaltungsblöcke
aufgeteilt, die miteinander dann nur durch die genannten metallischen Verbindungsleitungen verbunden sind.
Ausgehend von dieser Technik wird erfindungsgemäss zur Herstellung mechanischer Resonatoren in integrierten Halbleiterschaltungen vorgeschlagen, dass die als Resonatoren und/oder
als Verbindungsleitungen für die Halbleiterschaltungen dienenden Elemente vorzugsweise in einem Aufdampfprozess gleichzeitig
009883/0438
BAD ORiGlNAL
- 3 - U 331/65
hergestellt werden und dass zumindest das mit den «la Resonatoren dienenden Elementen bedampfte Halbleitermaterial
anschllessend teilweise entfernt wird.
Weitere Vorteile und Einzelheiten der Erfindung werden nachstehend anhand einer Zeichnung näher erläutert.
Fig. I zeigt einen Querschnitt durch benachbarte Schaltblöcke 1, die Integrierte Halbleiterschaltungen enthalten.
In das ursprunglich vorhandene Halbleitermaterial werden in mehreren nacheinander folgenden Masklerungs-, Ätz- und
Aufdampfprozessen Zonen unterschiedlicher Dotierung eingebracht, die später die aktiven Elemente der integrierten
Sehaltungen bilden. In weiteren Verfahrensschritten werden
Widerstandsmaterialien oder metallische Niederschläge auf dem Halbleitermaterial aufgebracht, wodurch z. B. passive
Schaltelemente entstehen. Nachdem die einzelnen Schaltelemente in oder auf dem Grundmaterial erzeugt sind« werden
üblicherweise wiederum in einem Aufdampfprozess als Verbindungsleitungen zwischen den einzelnen Bauelementen bzw. als
Anschlussleitungen für die spätere Kontaktierung dienende Elemente 2 aufgebracht. Erst nach diesen Herstellungsschritten werden die bis dahin auf einer zusammenhängenden Grundplatte befindlichen Schaltungsblöcke 1 in einem Ätzverfahren
009883/0438
voneinander getrennt. Bel diesem Herstellungsschritt entstehen frei über die Sohaltungsblöcke hinausragende metallische Elemente 2, die einseitig fest mit dem Halbleitermaterial verbunden sind oder, was in vielen Fällen noch
günstiger sein dürfte, Elemente, die mit benachbarten Sohaltungsblöoken verbunden und zwischen diesen frei sehwingungsfählg sind. Die schwingungsfähigen Elemente 2 können dabei
eigens als Resonatoren hergestellt sein oder, wie im Ausführungsbeispiel dargestellt, gleichzeitig als Verbindungsleitungen dienen. Erzeugt man auf diese Welse eine Struktur,
wie sie in Flg. 2 dargestellt 1st, nämlich einen beidseitig fest eingespannten Biegebalken, so ergibt sich für diesen
eine Eigenfrequenz
rai
wobei mit m. die Eigenwerte der aufeinanderfolgenden Biegeschwingungs-Moden, mit a die Dicke des Balkens und mit yo
die frei schwingende Länge des Balkens zwischen den benachbarten Schaltungsblöcken bezeichnet ist. E bezeichnet den
Elastizitätsmodul für das Material des Balkens, f bezeichnet die Dichte des Materials. Für Gold glitt \A γ *"*» 5 · 10 mra/seo
sowie In1 · *,736; 7*853; usw. Beträgt die Länge^£ungefähr
0,5 mm, so wird die Dicke a bei einer Frequenz von 500 kHz für den niedrigsten Eigenwert etwa 25 /U und entspricht damit in
009883/0438
- 5 - U 331/65
etwa der üblichen Dicke der in integrierten Halbleiterschaltungen verwendeten Verbindungsleitungen. Die Breite λ>
des Balkens kann in weiten Grenzen frei gewählt werden, sollte Jedoch kleiner als die Länge Js sein, also in dem
gewählten Beispiel etwa 0,2 bis 0,3 mm betragen. In Fig. 3
ist ein erfindungsgemässer Wandler-Resonator dargestellt. Dieser entsteht durch Aufdampfen einer piezoelektrischen
Sohioht 3 auf das als Resonator dienende Element 2. Auf
diese Schicht 3 ist dann noch eine Anregungselektrode k aufzudampfen, während die zweite Anregungselektrode durch den
Resonator selbst gebildet wird. Soll ein einziger Resonator bzw. ein einkreisiges Filter gebaut werden, so ist auch die
Rückseite des Resonators mit einer Schicht 3 aus piezoelektrischem Material und mit einer Anregungselektrode 4 zu versehen. Der Wandler auf der einen Seite dient dann als Eingangswandler, der auf der anderen Seite als Ausgangswandler.
Selbstverständlich ist es auch möglich, neben einem als Eingangs- und einem als Ausgangswandler aufgebauten Resonator
5 bzw. 6 weitere Resonatoren 7 anzuordnen und die Resonatoren 7 und Wandler 5 bzw. 6 durch mechanische Koppelelemente
miteinander zu verbinden und auf diese Weise ein mehrkreisiges elektromechanisches Frequenzfilter zu erzeugen. Eine derartige
- 6 BAD OWG1NAL
009883/0438
Mit Rücksicht auf die Herstellungstechnik,, die bei integrierten Halbleiterschaltungen Anwendung findet, besteht
ferner eine vorteilhafte Möglichkeit Eingangs- und Ausgangswandler auf einen einzigen Resonator zu erzeugen darin, dass sich beide Wandler auf der gleichen Hauptflache
des Resonators befinden, wobei das Elektrodenmaterial an
geeigneter Stelle entfernt und gegebenenfalls auch die Schicht aus piezoelektrischem Material unterbrochen oder
In ihrer Stärke vermindert ist.
Obwohl In den bisherigen Ausführungen lediglich zu Biegeschwingungen erregte Resonatoren behandelt werden» die sich
als besonders nebenwellenfrei erweisen, liegt es im Rahmen der Erfindung» auch andere Schwingungsformen für die Resonatoren zu wählen. So ist es beispielsweise ohne weiteres möglich in den Resonatoren Torsionsschwingungen zu erzeugen,
indem symmetrisch zur Längsachse der Resonatoren auf einer Hauptfläche piezoelektrisches Material aufgebracht, mit Elektroden versehen und in Phasenopposition erregt wird· Als besonders geeignetes piezoelektrisches Material hat sich dabei
Kadmiumsulfid erwiesen.
009883/0438
BAD ORIGINAL
- 7 - Π 331/65
Sehliesslich soll noch darauf hingewiesen werden, dass es
selbstverständlich möglich ist« die erfindungsgemässen Resonatoren bzw. Pilterstrulcturen getrennt herzustellen, wenn es
sich unter bestimmten Bedingungen als unzweckmässig erweist« die übrigen Schaltkreise einer elektrischen Anlage als Int·»
grierte Halbleiterschaltungen auszubilden.
OC 9 8 S3·/ CL 3 8
Claims (10)
- - 8 - U 331/65PatentansprücheIj Mechanische Resonatoren In Integrierten Halbleiter-"eohaltungen, dadurch gekennzeichnet, dass die Resonatoren aus Über die Sehaltungsblöcke (1) hinausragenden Teilen von mit den Schaltungsblöcken (1) fest verbundenen Elementen (2) bestehen.
- 2. Mechanische Resonatoren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Elemente (2) im wesentlichen die gleiche Form aufweisen, wie die Verbindungs- bzw. Anschlussleitungen (2) für die Halbleiterschaltungen.
- 3. Mechanische Resonatoren nach Anspruch 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Elemente (2) mit mehreren Schaltungsblöcken (1) verbunden sind.
- 4. Mechanische Resonatoren nach Anspruch 1 und folgende, da· durch gekennzeichnet, dass die als Resonatoren dienenden Elemente (2) zu Biegeschwingungen erregt sind.0G9883/0438- 9 - U 331/65
- 5. Mechanische Resonatoren nach Anspruch 1 und folgende« dadurch gekennzeichnet, dass die als Resonatoren dienenden Elemente (2) zu Torsionsschwingungen erregt sind·
- 6. Mechanische Resonatoren nach Anspruch 1 und folgende, dadurch gekennzeichnet, dass die als Wandler dienenden Elemente (2) eine zwischen Elektroden (4) liegende Sohioht (3) aus piezoelektrischem Material aufweisen.
- 7· Mechanische Resonatoren nach Anspruch 1 und folgende, dadurch gekennzeichnet, dass die als Wandler dienenden Elemente (2) auf zwei einander gegenüberliegenden Flächen zwischen Elektroden (4) liegende Schichten (3) aus elektrostriktivem Material aufweisen.
- 8. Mechanische Resonatoren nach Anspruch 1 und folgende, dadurch gekennzeichnet, dass mehrere Elemente, von denen eines als Eingangs- und eines als Ausgangswandler (5 bzw» 6) dient und von denen die Übrigen als Resonatoren (7) dienen, über Koppelelemente (8) zu einem mehrkreisigen mechanischen Filter miteinander verbunden sind.
- 9. Mechanische Resonatoren nach Anspruch 1 und folgende,- 10 -BAD ORIGINAL009883/0438- 10 - U 331/65dadurch gekennzeichnet, dass die Koppelelemente (8) durchgehende mit den als Wandler bzw« Resonatoren dienenden Elementen fest verbundene dünne aufgedampfte drahtähnliche Gebilde sind.
- 10. Verfahren zur Herstellung mechanischer Resonatoren nach Anspruch 1 und folgende, dadurch gekennzeichnet, dass die als Resonatoren und/oder als Verbindungsleitungen für die Halbleiterschaltungen dienenden Elemente (2) vorzugsweise in einem Aufdampfprozess gleichzeitig hergestellt werden und dass zumindest das mit den als Resonatoren dienenden Elementen (2) bedampfte Halbleitermaterial anschliessend teilweise entfernt wird.009883/0438 BAD ORIGINAL
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DET0033983 | 1967-05-31 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE1591677A1 true DE1591677A1 (de) | 1971-01-14 |
Family
ID=7558170
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19671591677 Pending DE1591677A1 (de) | 1967-05-31 | 1967-05-31 | Mechanische Resonatoren in integrierten Halbleiterschaltungen und Verfahren zu ihrerHerstellung |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US3566166A (de) |
DE (1) | DE1591677A1 (de) |
GB (1) | GB1232115A (de) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4054807A (en) * | 1973-03-29 | 1977-10-18 | Kabushiki Kaisha Daini Seikosha | Quartz oscillator mountings |
US4517486A (en) * | 1984-02-21 | 1985-05-14 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army | Monolitic band-pass filter using piezoelectric cantilevers |
US5114777B2 (en) * | 1985-08-05 | 1997-11-18 | Wangner Systems Corp | Woven multilayer papermaking fabric having increased stability and permeability and method |
US5367217A (en) * | 1992-11-18 | 1994-11-22 | Alliedsignal Inc. | Four bar resonating force transducer |
US5552655A (en) * | 1994-05-04 | 1996-09-03 | Trw Inc. | Low frequency mechanical resonator |
US5856722A (en) * | 1996-01-02 | 1999-01-05 | Cornell Research Foundation, Inc. | Microelectromechanics-based frequency signature sensor |
WO2010150866A1 (ja) * | 2009-06-26 | 2010-12-29 | 株式会社村田製作所 | 圧電発電装置及び無線センサネットワーク装置 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3209178A (en) * | 1965-09-28 | Fig.ii | ||
US3071736A (en) * | 1961-04-13 | 1963-01-01 | Friedrich O Vonbun | Heat sinks for crystal oscillators |
GB1001714A (en) * | 1961-08-22 | 1965-08-18 | Toko Radio Coil Kenkyusho Kk | Electromechanical filter |
GB1051575A (de) * | 1963-11-02 | |||
US3294988A (en) * | 1964-09-24 | 1966-12-27 | Hewlett Packard Co | Transducers |
US3414832A (en) * | 1964-12-04 | 1968-12-03 | Westinghouse Electric Corp | Acoustically resonant device |
US3411048A (en) * | 1965-05-19 | 1968-11-12 | Bell Telephone Labor Inc | Semiconductor integrated circuitry with improved isolation between active and passive elements |
US3395265A (en) * | 1965-07-26 | 1968-07-30 | Teledyne Inc | Temperature controlled microcircuit |
US3453711A (en) * | 1966-08-24 | 1969-07-08 | Corning Glass Works | Method of connecting together a plurality of transducer segments |
US3446975A (en) * | 1966-11-07 | 1969-05-27 | Zenith Radio Corp | Acousto-electric filter utilizing surface wave propagation in which the center frequency is determined by a conductivity pattern resulting from an optical image |
US3437849A (en) * | 1966-11-21 | 1969-04-08 | Motorola Inc | Temperature compensation of electrical devices |
-
1967
- 1967-05-31 DE DE19671591677 patent/DE1591677A1/de active Pending
-
1968
- 1968-05-27 GB GB1232115D patent/GB1232115A/en not_active Expired
- 1968-05-27 US US732398A patent/US3566166A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US3566166A (en) | 1971-02-23 |
GB1232115A (de) | 1971-05-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE10163297B4 (de) | Oberflächenwellenbauelement und Verfahren zum Herstellen desselben | |
DE102010030454B4 (de) | Akustikresonatorstruktur, welche eine Brücke aufweist | |
DE60306196T2 (de) | Halterung für akustischen resonator, akustischer resonator und entsprechende integrierte schaltung | |
DE69330499T2 (de) | Piezoelektrischer Resonator und Herstellungsverfahren derselben | |
DE2939844C2 (de) | ||
DE102007000133B4 (de) | Piezoelektrische Dünnschichtvorrichtung | |
DE102004041178B4 (de) | Akustischer Filmresonator und Verfahren zu dessen Herstellung | |
DE102007000117B4 (de) | Piezoelektrische Dünnschichtvorrichtung | |
DE102006002038A1 (de) | Piezoelektrische Dünnfilmresonatoren | |
DE1791285B2 (de) | Verfahren zum Nachstimmen piezoelektrischer Resonatoren und nach dem Verfahren nachgestimmte piezoelektrische Resonatoren | |
DE1928682A1 (de) | Gekoppeltes Bandfilter | |
EP3186887B1 (de) | Filterchip und verfahren zur herstellung eines filterchips | |
DE112015002640T5 (de) | Vorrichtung für elastische Wellen | |
DE10333782A1 (de) | Herstellung von FBAR-Filtern | |
DE69225250T2 (de) | Quarzkristall-Resonator im Breitenausdehnungsmodus mit KT-Schnitt | |
DE69225423T2 (de) | Hochfrequenz-Vorrichtung unter Verwendung eines Quartz-Kristall-Resonators und deren Herstellungsmethode | |
DE7307288U (de) | Akustischer oberflaechenschwingungsresonator | |
EP2288912B1 (de) | Anordnung eines piezoakustischen resonators auf einem akustischen spiegel eines substrats, verfahren zum herstellen der anordnung und verwendung der anordnung | |
DE2550434B2 (de) | Miniatur-Quarzkristallscherschwinger | |
DE1591677A1 (de) | Mechanische Resonatoren in integrierten Halbleiterschaltungen und Verfahren zu ihrerHerstellung | |
DE69932316T2 (de) | Akustische oberflächenwellenvorrichtung | |
DE102016100925B4 (de) | Filterschaltung | |
DE69206203T2 (de) | Längsquarz-Kristallresonator. | |
DE1265884B (de) | Elektromechanisches Filter mit piezoelektrischem Antrieb und Laengsschwingungen oder Biegeschwingungen ausfuehrenden Resonatoren | |
DE102018104947B3 (de) | BAW-Resonator mit einem erhöhten Qualitätsfaktor |