DE1564544A1 - Photoelectric device and method for producing a photo layer therefor - Google Patents
Photoelectric device and method for producing a photo layer thereforInfo
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Description
RGA 56 363 638l-66/Kö/BruRGA 56 363 638l-66 / Kö / Bru
U.S.Serial No.507,728 .
Convention date: Nov.15* 1965
Inventor: W.M.KramerUSerial No.507,728.
Convention date: Nov. 15 * 1965
Inventor: WMKramer
Radio Corporation of America, New York, N.Y.,Radio Corporation of America, New York, N.Y.,
V.St.A.V.St.A.
Photoelektrische Einrichtung und Verfahren zur Herstellung · einer Photoschioht hierfür Photoelectric device and method for producing a photoschioht therefor
Die Erfindung befasst sich allgemein mit Photoleitermaterialien und ihrer Herstellung. Sie betrifft insbesondere eine photoelektrische Einrichtung sowie ein Verfahren zur Herstellung einer Photoschicht hierfür.The invention relates generally to photoconductor materials and their manufacture. In particular, it relates to a photoelectric Device and a method for producing a photo layer therefor.
Es ist bekannt (s.z.B. USA-Patentschrift 2 654 853, eingereicht am 6.10.1953), amorphes Selen als Material für die Photoschicht von Photozellen, Bildaufnahmeröhren und anderen photoelektrischen Einrichtungen zu verwenden. Amorphes Selen bietet dabei den Vorteil einer guten Empfindlichkeit (in der Regel eine Quantenausbeute von 1) für Blaulicht, eines niedrigen Dunkelstroms sowie kurzer Ansprech- und Abklingzeiten, d.h. geringer Trägheit. Nachteilig sind vor allem die ungünstige Spektralempfindlichkeit mit im wesentlichen Unempfindlichkeit für Rotlicht sowie eine Instabilität, die sich darin äussert, daß dasIt is known (see e.g. US Pat. No. 2,654,853, filed October 6, 1953) that amorphous selenium is used as the material for the photolayer photocells, image pick-up tubes and other photoelectric devices. Amorphous selenium offers the advantage of a good sensitivity (usually a quantum yield of 1) for blue light, a low dark current as well as short response and decay times, i.e. low inertia. The main disadvantage is the unfavorable spectral sensitivity with essentially insensitivity to red light and an instability that manifests itself in the fact that the
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amorphe Selen mit der Zeit und mit ansteigender Temperatur verhältnismässig leicht in die stromleitende kristalline Form übergeht. Ferner zeigen Selenschichten die Eigenschaft, daß bei konstanter Belichtung das anfängliche Signal mit der Zeit schwindet und daß oberhalb einer bestimmten kritischen Spannung reversible örtliche Durchbrüche mit hohem Dunkelstrom auftreten. Frühe-. re "Versuche, eine Rotempfindlichkeit sowie eine erhöhte Stabilität der Schichten durch Zugabe von Verunreinigungsstoffen oder durch Veränderung des Schichtträgers zu erreichen, hatten einen nachteilig starken Anstieg der Trägheit oder des Dunkelstromes zur Folge.amorphous selenium proportionally over time and with increasing temperature easily changes into the electrically conductive crystalline form. Furthermore, selenium layers show the property that at constant exposure the initial signal fades over time and that is reversible above a certain critical voltage local breakdowns occur with high dark current. Early-. re "attempts to have a red sensitivity and increased stability to achieve the layers by adding contaminants or by changing the substrate, had one disadvantageously large increase in the inertia or the dark current result.
Es ist bekannt ("Journal of the American Optical Society", Band 42, 1952, S.221), für elektrophotographische Zwecke Selenschichten in Form von xerographischen Platten zu verwenden, bei denen eine erhöhte Rotempfindlichkeit durch Zusatz von ungefähr 7% Tellur zum Selen sowie durch Verwendung eines erhitzten Schichtträgers erhalten wird. Jedoch zeigte sich, daß mit zunehmendem Tellurgehalt, besonders im Bereich von 6$ bis 8$ Tellur, derIt is known ("Journal of the American Optical Society", Volume 42, 1952, p.221) to use selenium layers in the form of xerographic plates for electrophotographic purposes, in which an increased sensitivity to red is achieved by adding about 7% tellurium to selenium as well is obtained by using a heated support. However, it was found that with increasing tellurium content, especially in the range from $ 6 to $ 8 tellurium, the
Schichtwiderstand rasch abnimmt.Sheet resistance decreases rapidly.
Zweck der ,Erfindung ist es, die Verwendung von Tellurzusätzen in Selenschichten oder Selenfilmen, die sich für die Verwendung in photoelektrischen Einrichtungen wie Speicherelektroden für Bildaufnahmeröhren eignen, zu ermöglichen. Ferner soll eine Stabilisierung der in solchen photoelektrischen EinrichtungenThe purpose of the invention is to prevent the use of tellurium additives in selenium layers or selenium films, which are suitable for use in photoelectric devices such as storage electrodes suitable for image pick-up tubes. In addition, the aim is to stabilize the photoelectric devices in this type of device
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verwendeten Schichten oder Filme aus amorphem Selen erreicht werden.layers or films of amorphous selenium used can be achieved.
Gemäss einer Ausführungsform der Erfindung ist ein Photoleitermaterial in Form einer Legierung oder eines Gemisches ausAccording to one embodiment of the invention is a photoconductor material in the form of an alloy or a mixture
Selen, Tellur und Arsen vorgesehen. Eine dieses Material enthal- ' tende photoelektrische Einrichtung besteht aus einer leitenden Elektrode, auf deren Oberfläche eine Photoschicht aus der Legierung oder dem Gemisch aus Selen, Tellur und Arsen angebracht ist. Vorzugsweise hat die Photoleiterlegierung eine Zusammensetzung von 70-δΟ Gewichtsprozent Selen, 17-29 Gewichtsprozent Tellur und ungefähr 1 Gewichtsprozent Arsen.Selenium, tellurium and arsenic are provided. One of this material contain- ' Tende photoelectric device consists of a conductive electrode, on the surface of which a photo layer made of the alloy or the mixture of selenium, tellurium and arsenic is appropriate. Preferably the photoconductor alloy has a composition from 70-δΟ weight percent selenium, 17-29 weight percent tellurium and about 1 weight percent arsenic.
Gemäss einer weiteren Ausführungsform der Erfindung wird die photoelektrische Einrichtung in der Weise hergestellt,daß in der Photoschieht aus Selen und Tellur die Zusammensetzung der Legierung oder des Gemisches in Richtung von der einen zur anderen Schichtoberfläche verändert wird, so daß eine in der Konzentration gradierte oder abgestufte Schicht entsteht. Eine Ausführungsform dieser gradierten Schicht wird hergestellt, indem man nacheinander Mengen der Legierung, mit der man eine Verdampfer schale beschickt, vollständig verdampft:, so daS auf einem Schichtträger eine dünne Teilschicht mit im wesentlichen der prozentualen Zusammensetzung der Legierung entsteht. Anschliessend wird die Beschickungsrate so erhöht, da3 die Temperatur der Verdampferschale entsprechend absinkt und der prozentuale AnteilAccording to a further embodiment of the invention, the photoelectric device manufactured in such a way that in the photoshifts from selenium and tellurium the composition of the alloy or mixture in the direction from one to the other Layer surface is changed so that one in concentration graded or graduated layer is created. One embodiment of this graded layer is produced by one successively amounts of the alloy with which one an evaporator tray loaded, completely evaporated: so that on one Layer base creates a thin partial layer with essentially the percentage composition of the alloy. Afterward the charging rate is increased in such a way that the temperature of the evaporator tray and the percentage fall accordingly
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des Tellurs in der aufgedampften Schicht gleichmässig abnimmt. Die Verdampferschale wird sodann auf einer niedrigen Verdampfungstemperatur gehalten, so daß als schichtbildendes Material im wesentlichen Selen aufgedampft wird. Auf diese Weise erhält man eine Photoschicht, die an ihrer einen Oberfläche eine hohe Selenkonzentration hat, wobei zwischen den beiden Oberflächen eine gleichmässige Gradation oder Abstufung der Zusammensetzung der Selen-Tellur-Mischung" oder -Legierung besteht.of the tellurium in the vapor-deposited layer decreases evenly. The evaporator dish is then kept at a low evaporation temperature, so that as a layer-forming material in the essential selenium is vaporized. In this way a photo layer is obtained which has a high surface on one of its surfaces Selenium concentration, with a uniform gradation or gradation of the composition between the two surfaces the selenium-tellurium mixture "or alloy.
Gemäss einer weiteren Ausführungsform der Erfindung wird für bestimmte Anwendungszwecke diejenige Oberfläche des Schichtträgers, auf der die Photoschicht gebildet wird und die an.die tellurreiche Schichtoberfläche angrenzt, mit einer leitenden Schicht vom n-Leitungstyp, der dem p-Leitungstyp der tellurreichen Oberfläche der Photoschicht entgegengesetzt isc, versehen. Dadurch erhält man zwischen den beiden Schichten entgegengesetzten Leitungstyps einen Übergang oder eine Sperrschicht, mittels deren der die Photoschicht durchfliessende Dunkelstrom gesteuert und verringert werden kann..According to a further embodiment of the invention, that surface of the layer support on which the photo layer is formed and which is adjacent to the tellurium-rich layer surface is provided with a conductive layer of the n-conductivity type, which opposes the p-conductivity type of the tellurium-rich surface of the photoslayer, for certain application purposes isc, provided. In this way, a transition or a barrier layer is obtained between the two layers of opposite conductivity type, by means of which the dark current flowing through the photo layer can be controlled and reduced.
Die durch die Erfindung erreichten Vorteile bestehen darin, daß man eine photoelektrische Einrichtung erhält, bei der amorphes Selen mit den ihm eigenen guten Eigenschaften als Photoleitermaterial verwendet und durch den Zusatz von Tellur die Spektralempfindlichkeit des amorphen Selens so verändert wird,The advantages achieved by the invention are: that a photoelectric device is obtained in which amorphous selenium with its inherent good properties as a photoconductor material and the addition of tellurium changes the spectral sensitivity of the amorphous selenium in such a way that
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daß sie weitgehend der panchromatischen Spektralempfindlichkeit des menschlichen Auges angenähert ist. Feuer zeichnen sich die photoelektrischen Einrichtungen durch eine verbesserte Ansprechempfindlichkeit, also geringere Trägheit sowie durch eine grössere Stabilität des Photoleitermaterials aus.that it is largely approximated to the panchromatic spectral sensitivity of the human eye. Fires stand out the photoelectric devices through improved responsiveness, thus lower inertia and greater stability of the photoconductor material.
An Hand der Zeichnung werden Ausführungsbeispiele der Erfindung beschrieben. Es zeigen: "Exemplary embodiments of the invention are described with reference to the drawing. Show it: "
Fig.l eine teilweise im Schnitt dargestellte fragmentarische Ansicht einer Bildaufnahmeröhre mit einer photoleitfähigen Speicherelektrode gemäss der Erfindung;Fig.l is a fragmentary partially sectioned View of an image pickup tube with a photoconductive storage electrode according to the invention;
Fig.2, 3 und 4 fragmentarische Schnittdarstellungen photoelektrischer Einrichtungen mit jeweils einer erfindungsgemässen Schicht aus glasiger Selen/Tellur-LegierungjFigs. 2, 3 and 4 are fragmentary sectional views of photoelectric Devices each with a layer according to the invention made of vitreous selenium / tellurium alloyj
Fig. 5 eine schematische Darstellung der für die Herstellung der photoelektrischen Einrichtungen nach Fig. 1-4 verwendbaren Vorrichtung;Fig. 5 is a schematic representation of the production the photoelectric devices according to Fig. 1-4 usable device;
Fig. 6 eine Grundrißansicht der Vorrichtung nach Fig.5 in einer Ebene entsprechend den Linien 6-6 in Fig.5J6 is a plan view of the device according to FIG. 5 in a plane corresponding to the lines 6-6 in FIG. 5J
Fig. 7 ein Diagramm, das den Unterschied der Lichtabsorption zwischen einer Schicht aus glasiger Selen/Tellur-Legierung in der das Tellur gleichmässig verteilt ist, und einer Schicht, in welcher der Tellurgehalt gradiert ist, veranschaulicht. 009818/1374 7 shows a diagram which illustrates the difference in light absorption between a layer of vitreous selenium / tellurium alloy in which the tellurium is evenly distributed and a layer in which the tellurium content is graded. 009818/1374
Pig.l zeigt einen Teil einer Photosehicht-Bildaufnahmerohre 10 mit erfindungsgeraäss ausgebildeter photoleitfähiger Speicherelektrode 12. Die Röhre 10 hat einen langgestreckten Glaskolben 14, der an seinem einen Ende durch einen transparenten Schirmträger 16 aus Glas abgeschlossen ist, der mittels eines Indiumringes 18 und eines Spannringes 20 abdichtend an diesem Kolbenende befestigt ist. Die Speicherelektrode 12 ist auf der Innenfläche des Schirmträgers 16 angebracht. In dichtem Abstand von der Speicherelektrode 12 ist ein Maschennetz 22 über das eine Ende einer rohrförmigen Fokussierelektrode 2h gespannt. Im anderen Ende (nicht gezeigt) des Kolbens 14 ist das Elektronenstrahlsystem für die Erzeugung des abtastenden Elektronenstrahlsangeordnet. Der Elektronenstrahl wird durch geeignete Einrichtungen wie außerhalb des Kolbens angeordnete elektromagnetische Ablenkspulen (nicht gezeigt) rasterförmig über die Speicherelektrode 12 abgelenkt.Pig.l shows part of a photo-layer image pick-up tube 10 with a photoconductive storage electrode 12 designed according to the invention. The tube 10 has an elongated glass bulb 14, which is closed at one end by a transparent faceplate 16 made of glass, which is secured by means of an indium ring 18 and a clamping ring 20 is sealingly attached to this piston end. The storage electrode 12 is attached to the inner surface of the faceplate 16. At a close distance from the storage electrode 12, a mesh network 22 is stretched over one end of a tubular focusing electrode 2h. In the other end (not shown) of the piston 14, the electron beam system for generating the scanning electron beam is arranged. The electron beam is deflected over the storage electrode 12 in a grid pattern by suitable devices such as electromagnetic deflection coils (not shown) arranged outside the piston.
Die Speicherelektrode 12 enthält eine Schicht 26 aus Leitermaterial, beispielsweise in Form einer Dünnschicht aus Rhodium oder Zinnoxyd mit einer Dicke von ungefähr 6-25 8 , so daß sie lichtdurchlässig ist und folglich das Lieht vom aufzunehmenden Gegenstand im wesentlichen ungehindert durch die Schicht 26 f hindurchtritt und die darunterbefindliche Photoschicht 28 erreicht. Die genannte Schichtdicke reicht ferner für die Verwendung der Schicht 26 als leitende Signalelektrode oder Signalplatte aus.The storage electrode 12 contains a layer 26 of conductor material, for example in the form of a thin layer of rhodium or tin oxide with a thickness of about 6-25 8, so that it is transparent and consequently the light from the object to be picked up passes through the layer 26 f essentially unhindered and reaches the photo layer 28 below. The layer thickness mentioned is also sufficient for the use of layer 26 as a conductive signal electrode or signal plate.
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Die Photoschicht 28, in der die Prinzipien der Erfindung verwirklicht sind, besteht aus einer glasigen oder amorphen Legierung von Selen, Tellur und Arsen mit einer Dicke von ungefähr 0,2 bis ungefähr 5*0 Mikron. Obwohl die Schicht auch ohneThe photo layer 28 in which the principles of the invention are embodied consists of a glassy or amorphous one Alloy of selenium, tellurium and arsenic with a thickness of approximately 0.2 to about 5 * 0 microns. Although the shift also without
Arsen zufriedenstellend arbeitet, trägt die Anwesenheit von Arsen dazu bei, die Abklingeigenschaften sowie die Stabilität zu verbessern. Bei einer speziellen Ausführungsform wird die Schicht 28 so aufgebracht, daß sie angrenzend an die Elektrodenschicht 26 in Richtung des einfallenden Lichtes reich an Tellur ist und der relative Telluranteil in Richtung zur anderen Schichtseite allmählich abnimmt. Beispielsweise beträgt der Gewichtsanteil an Tellur in dem an die Schicht 26 angrenzenden Oberflächenbereich der Schicht 28 ungefähr 23$ j während er im Oberflächenbereich auf der .anderen Seite von 0 bis ungefähr 10$ beträgt. In einer derartig abgestuften oder gradierten Photoschicht 2& kann die prozentuale Zusammensetzung an der an die Schicht 26 angrenzenden Oberfläche 70-60 Gewichtsprozent Selen, 17-29 Gewichtsprozent Tellur und ungefähr 1 Gewichtsprozent Arsen betragen. Gute Resultate wurden mit ungefähr 76 Gewichtsprozent Selen, 23 Gewichtsprozent Tellur und 1 Gewichtsprozent Arsen in dem an dieArsenic works satisfactorily, the presence of arsenic helps improve decay properties as well as stability. In a special embodiment, the layer 28 applied so that it is rich in tellurium adjacent to the electrode layer 26 in the direction of the incident light and the relative share of tellurium gradually decreases towards the other side of the layer. For example, the proportion by weight is of tellurium in the surface area adjoining the layer 26 of layer 28 about 23 $ j while it is in the surface area on the other hand is from $ 0 to about $ 10. In such a graded or graded photo layer 2 & can the percentage composition of that adjacent to layer 26 Surface area is 70-60 percent by weight selenium, 17-29 percent by weight tellurium and approximately 1 percent by weight arsenic. Quality Results were with about 76 weight percent selenium, 23 weight percent Tellurium and 1 percent by weight arsenic in the
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Schicht/angrenzenden Oberflächenbereich der glasigen Legierungsschicht 28 erhalten. VJenn kein Arsen verwendet wird, kann man den Selengehalt um ungefähr 1 Gewichtsprozent erhöhen.Layer / adjacent surface area of the glassy alloy layer 28 obtained. If arsenic is not used, one can increase the selenium content by approximately 1 percent by weight.
Die Anordnung der beiden Schichten 26 und 2δ nach Fig.l ergibt einen verringerten Dunkelstromfluß durch die PhotoschichtThe arrangement of the two layers 26 and 2δ according to Fig.l results in a reduced dark current flow through the photo layer
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28. Pur die Rhodium- oder Zinnoxydschicht 26 wird ein Material vom n-Leitungstyp verwendet, während die glasige Legierungsschicht 28 in dem die Schicht 26 berührenden tellurreichen Oberflächenbereich aus p-leitendem Material besteht. Wenn die Schichten 26 und 28 in der Sperrichtung gespannt sind, beispielsweise indem die Signalelektrodenschicht 26 an eine positive Spannungsquelle angeschlossen ist und die Photoschicht 28 durch Elektronen, die auf ihre von der Schicht 26 abgewandte Oberfläche auftreffen, negativ gemacht wird, wirkt der Übergang zwischen den Schichten 26 und 28 als Sperre für den Elektronenfluß von der Schicht 28 zur Schicht 26, solange die Schicht 28 kein-Licht empfängt. Wenn dagegen die Photoschicht 28 belichtet wird, wird die Einschränkung der Elektronenbeweglichkeit in dieser Schicht zunehmend aufgehoben, so daß der Übergang zwischen den beiden Schichten nicht mehr als Sperre wirkt.28. The rhodium or tin oxide layer 26 becomes a material of the n-conductivity type, while the vitreous alloy layer 28 in the tellurium contacting the layer 26 Surface area consists of p-conductive material. If the Layers 26 and 28 are biased in the reverse direction, for example by connecting the signal electrode layer 26 to a positive voltage source and the photo layer 28 through Electrons that strike their surface facing away from the layer 26 is made negative, the transition between layers 26 and 28 as a barrier to the flow of electrons from layer 28 to layer 26 as long as layer 28 is no-light receives. On the other hand, when the photo layer 28 is exposed, the electron mobility restriction therein becomes Layer increasingly canceled, so that the transition between the two layers no longer acts as a barrier.
Eine weitere Erhöhung der Elektronenbeweglichkeit in der Photoschicht 28 bei Belichtung ist durch den allmählichen Anstieg des Tellurgehaltes in Richtung von der freien Schichtoberfläche nach der die Signalelektrodenschicht 26 berührenden Oberfläche gegeben. Durch den allmählichen Anstieg des Tellurgehaltes in der Schicht 28 wird die Bildung von Übergängen oder Sperrzonen in der Schicht vermieden, die auch bei Belichtung die Elektronenbeweglichkeit einschränken oder unterbinden können.A further increase in electron mobility in the Photo layer 28 during exposure is due to the gradual increase in the tellurium content in the direction of the free layer surface after the surface contacting the signal electrode layer 26. Due to the gradual increase in the tellurium content in the layer 28, the formation of transitions or blocking zones in the layer is avoided, which also during exposure the Restrict or prevent electron mobility.
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Auf Grund cer Abwesenheit solcher Übergänge hat die Photoschicht 28 eine kurze Abklingzeit, so daß sie im wesentlichen frei von Restladungen ist, die von einem Abtastvorgang bis zum nächsten bestehen bleiben.Due to the absence of such transitions, the photo layer has 28 has a short cooldown so that it is essentially free of Is residual charges that persist from one scan to the next.
Wenn in der glasigen Legierungsschicht 28 Arsen verwendet wird, dürfte das Arsen annähernd gleichmässig über die gesamte Schicht verteilt sein. Dies ergibt sich aus der Tatsache, daß das Arsen anfänglich in der glasigen Legierung von.Selen, Tellur und Arsen, die für die Herstellung der Schicht 28 verwendet wird, gleichmässig verteilt ist. Ausserdem liegt bei den noch zu beschreibenden Verfahrensschritten der Siedepunkt des Arsens so dicht bei dem des Selens, daß beide Stoffe im wesentlichen gleichzeitig verdampfen. Bei der für den Aufdampfschritt verwendeten Temperatur verbindet sich das Arsen chemisch mit deni Selen zu Arsentriselenid. Diese Form des Arsens, zusammen mit seiner gleichmässigen Verteilung in der glasigen Photoschicht 28, ergibt eine kurze Abklingzeit der Photoschicht. ' 'When used in the glassy alloy layer 28 arsenic arsenic should be distributed almost evenly over the entire layer. This follows from the fact that the arsenic initially in the vitreous alloy of selenium, tellurium and arsenic used to make layer 28, is evenly distributed. In addition, in the process steps to be described, the boiling point of arsenic is so close in the case of selenium, that both substances evaporate essentially at the same time. At the temperature used for the vapor deposition step the arsenic combines chemically with the selenium to form arsenic triselenide. This form of arsenic, together with its uniform distribution in the glassy photo layer 28, results in a short decay time of the photo layer. ''
Während der Übergang zwischen der Signalelektrode 26 und dem tellurreichen Oberflächenbereich der glasigen Photoschicht 28 als Sperre für den Stromübergang von der Schicht 28 zur Schicht 26 i-n der Dunkelheit dient und den Dunkelstrom auf ein erträgliches Maß[reduziert, sind bei der photoleitfähigen Speicherelektrode 29 nach Figur 2 Maßnahmen getroffen, um diesen Stromübergang in der Dunkelheit zusätzlich zu sperren und dadurch dan Dunkel-During the transition between the signal electrode 26 and the tellurium-rich surface area of the vitreous photo layer 28 serves as a barrier for the current transfer from the layer 28 to the layer 26 i-n of the dark and the dark current to a tolerable level Dimensions [are reduced in the case of the photoconductive storage electrode 29 according to FIG. 2 measures are taken to additionally block this current transition in the dark and thereby
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strom auf einen noch niedrigeren, vernachlässigbaren Wert herabzudrücken, Zu diesem Zweck kann zwischen der Signalelektrodenschicht 2.6 und der glasigen Photoschicht 2δ eine Schicht jJO eingeschaltet sein, die durch Aufdampfen eines sehr dünnen Filmes aus einem Material niedriger Austrittsarbeit v/ie Cerium, Caesium oder reinem Selen auf die Signalelektrodenschicht 26 hergestellt v/erden kann. Die genanntenMaterialien sind n-leitend " und bilden mit dem p-leitendem tellurreichen Oberflächenbereich der Photoschicht 28 eine Sperrschicht. Es wurde gefunden, daß diese Sperrschicht eine stärkere Sperrwirkung auf den Stromübergang von der Photoschicht 28 in die Signalelektrodenschicht 26 in der Dunkelheit ausübt als der Übergang oder die Sperrschicht zwischen der Signalelektrode 26 und dem tellurreichen Oberflächenbereich der Photoschicht 28 nach Fig.l.To reduce the current to an even lower, negligible value, for this purpose a layer jJO can be inserted between the signal electrode layer 2.6 and the glassy photo layer 2δ, which is produced by vapor deposition of a very thin film of a material with a low work function v / ie cerium, cesium or pure selenium on the signal electrode layer 26 can be fabricated. Said materials are "n-conductive" and form a barrier layer with the p-conductive tellurium-rich surface area of the photo layer 28. It has been found that this barrier layer has a stronger blocking effect on the current transfer from the photo layer 28 to the signal electrode layer 26 in the dark than the junction or the barrier layer between the signal electrode 26 and the tellurium-rich surface area of the photo layer 28 according to FIG.
Es ist nicht sicher, ob das Cerium oder Caesium der Sperrschtofc 30 nach dem Aufbringen in metallischer Form vorliegt. Zwar wird das Cerium oder Caesium anfänglich als Metall aufgebracht, doch erfolgt wahrscheinlich während der anschliessenden Behandlungsschritte eine gewisse Oxydation oder anderweitige chemische Reaktion, durch die mindestens ein Teil des Metalls in die Oxyd- und/ oder Selenidform übergeführt wird. Im Falle des Caesiums ergibt, sich diese Wahrscheinlichkeit daraus, daß Caesium ein bekanntermassen aktives Element ist und sich bereitwillig mit etwa in der Verfahrensatmosphäre anwesendem Sauerstoff verbindet. Im FalleIt is not certain whether the cerium or cesium is the barrier substance 30 is present in metallic form after application. True will the cerium or cesium initially applied as a metal, but a certain oxidation or other chemical reaction probably takes place during the subsequent treatment steps, through which at least part of the metal is converted into the oxide and / or selenide form. In the case of the cesium, This probability arises from the fact that cesium is a known active element and willingly with about in the process atmosphere connects oxygen present. In the event of
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des Ceriums erfolgt eine solche Oxydation wahrscheinlich durchSuch an oxidation of the cerium probably takes place through it
die Kristallreaktion des Ceriums mit dem Selen in der Schicht Die Schicht 30, wenn sie durch Aufbringen von Cerium gebildet ist, bewirkt ausserdem eine Stabilisation der nichtkristallinen Form des Selens in der Schicht 28. Im Falle der Verwendung vonthe crystal reaction of the cerium with the selenium in the layer The layer 30 when formed by applying cerium is, also causes a stabilization of the non-crystalline form of selenium in the layer 28. In the case of the use of
Cerium oder Caesium ist daher anzunehmen, daß die Schicht 30 mindestens teilweise aus dem Oxyd und/oder dem Selenid des bei der Bildung der Schicht verwendeten Caesiums oder Ceriums zusammengesetzt ist. Wenn folglich hier von Caesium oder Cerium als Bestandteil der Sperrschicht 30 di-e Rede ist, so sind mit diesen Begriffen gleichermassen Caesiumoxyd oder Ceriumoxyd, Caesiumselenid oder Ceriumselenid oder eine Kombination von Caesiumoxyd und Caesiumselenid oder Ceriumoxyd und Ceriumselenid gemeint.Cerium or cesium is therefore to be assumed that the layer 30 at least partially consists of the oxide and / or the selenide of the The formation of the layer is composed of cesiums or ceriums is. If, consequently, cesium or cerium is used here as a component of the barrier layer 30 di-e, then these are used Equally terms cesium oxide or cerium oxide, Cesium selenide or cerium selenide or a combination of cesium oxide and cesium selenide or cerium oxide and cerium selenide meant.
Die Sperrschicht 30 ist so dünn, daß sie den Durchtritt des Lichtes zur Photoschicht 28 im wesentlichen nicht beeinträchtigt. Die Dickp der Schicht 30 beträgt ungefähr 10 bis 50 8. Die Dicke der Signalelektrodenschicht 26 und die Dicke der glasigen Photoschicht 28 können die im Zusammenhang mit Fig.l genannten -Werte haben.The barrier layer 30 is so thin that it allows the passage of the Light to the photo layer 28 is essentially not impaired. The thickness of layer 30 is approximately 10 to 50 8. The thickness of the signal electrode layer 26 and the thickness of the glassy photo layer 28 can be the values mentioned in connection with FIG to have.
Fig. 3 zeigt eine photoelektrische Einrichtung, beispielsweise eine Speicherelektrode 31* °ei der Maßnahmen zum Stabilisieren des glasigen Charakters der Photoschicht 2& getroffen sind. Und zwar sind zu diesem Zweck zwei Schichten 32 und 3^ vorgesehen,Fig. 3 shows a photoelectric device, for example a storage electrode 31 * ° ei of the measures for stabilization of the glassy character of the photo layer 2 & are met. Two layers 32 and 3 ^ are provided for this purpose,
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die aus Materialien bestehen, welche die gewünschte Kristallstabilisation der beiden Oberflächen der glasigen Photoschicht 28 aus Selen, Tellur und Arsen bewirken. V/enn allerdings die Schichten aus Leitermaterial bestehen und die Speicherelektrode 3I in einer Bildaufnahmeröhre verwendet wird, sollte die dem Elektronenstrahler (nicht gezeigt) zunächst befindliche Schicht 34 den Betrieb der Röhre nicht nennenswert beeinträchtigten. " Was namentlich vermieden werden sollte, ist ein Verlust an Auflösung in der Speicherelektrode 31 infolge übermässigen elektrischen Seitwärtsleitvermögens der Schicht J>h, durch welche das Ladungsbild angegriffen oder zerstört v/erden würde, das bei der optischen Belichtung durch die Schirmträgerplatte l6 auf der dem Strahlerzeuger zugewandten Seite der Photoschicht aufgebaut wird. In der anderen Stabilisierschicht 32 ist ein solches Seitwärtsleitvermögen nicht schädlich. V/ichtig ist dagegen, daß die Schicht 32 ein ausreichend grosses elektrisches Leitvermögen in Richtung senkrecht zu ihrer Oberfläche hat, damit Signalladungen durch diese Schicht auf die Signalelektrode 26 übertragen werden können. Dies gilt auch für die Stabilisierschicht 34, da es erwünscht ist, daß die auf die Speicherelektrode 3I auftreffenden Abtastelektroden ohne weiteres durch die Schicht hindurchtreten.which consist of materials which bring about the desired crystal stabilization of the two surfaces of the vitreous photo layer 28 made of selenium, tellurium and arsenic. If, however, the layers consist of conductor material and the storage electrode 3I is used in an image pickup tube, the layer 34 located next to the electron gun (not shown) should not significantly impair the operation of the tube. "What should be avoided in particular is a loss of resolution in the storage electrode 31 as a result of excessive electrical sideways conductivity of the layer J> h, which would attack or destroy the charge image, which during the optical exposure through the faceplate 16 on the Such a lateral conductivity is not harmful in the other stabilizing layer 32. What is important, however, is that the layer 32 has a sufficiently large electrical conductivity in the direction perpendicular to its surface so that signal charges pass through this layer onto the Signal electrode 26. This also applies to the stabilizing layer 34, since it is desirable that the scanning electrodes impinging on the storage electrode 3I readily pass through the layer.
Für die Stabilisierschicht 32 geeignete Materialien sind beispielsweise Gold, Silber, Palladium, germanium und Germaniumcxyd, Gallium, Galliumcxyd, Iridium und Antimon. UntersuchungenSuitable materials for the stabilizing layer 32 are for example gold, silver, palladium, germanium and germanium oxide, Gallium, gallium oxide, iridium and antimony. Investigations
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haben keinen Nachweis dafür erbracht, daß eine chemische Verbindung irgendeines dieser Materialien mit dem Photoleiter erfolgt. Es wurde gefunden, daß von den genannten Materialien besonders Gold sehr gut die Kristallaktivität in der benachbarten Oberfläche der glasigen Legierungsschicht 28 mechanisch stabilisiert. have not produced any evidence that a chemical compound any of these materials is done with the photoconductor. It has been found that of the materials mentioned particularly Gold mechanically stabilizes the crystal activity in the adjacent surface of the glassy alloy layer 28 very well.
Die strahlerzeugerseitige Stabilisierschicht Jk der Speicher- | elektrode 31 kann aus einem Material wie Germanium, Germaniumoxyd, Antimontrisulfid oder Antimontrioxyd bestehen. Von diesen Materialien sind Germanium und Germaniumoxyd am besten geeignet. Diese Materialien besitzen das erforderliche geringe Seitwärtsleitvermögen sowie ein für die gewünschte Ladungsübertragung ausreichendes Leitvermögen in der Normalrichtung. The stabilizing layer Jk of the storage | Electrode 31 can be made of a material such as germanium, germanium oxide, antimony trisulfide or antimony trioxide. Of these materials, germanium and germanium oxide are the most suitable. These materials have the required low lateral conductivity and sufficient conductivity in the normal direction for the desired charge transfer.
Die Dicke der Stabilisierschicht 32 kann ungefähr 6 bis 30 8 betragen; vorzugsweise beträgt sie ungefähr 6 8 . Um zufriedenstellende Ergebnisse zu erhalten, sollte die Dicke der aus- ' seren Stabilisierschicht Jk ungefähr 10 bis 100 S betragen. Für ' die Dicke der Photoschicht 28 und der Signalelektrodenschicht 26 kommen die im Zusammenhang mit Pig.l genannten Werte infr.age.The thickness of the stabilizing layer 32 can be approximately 6 to 30 8; preferably it is about 6-8. In order to obtain satisfactory results, the thickness of the outer stabilizing layer Jk should be about 10 to 100%. For the thickness of the photo layer 28 and the signal electrode layer 26, the values mentioned in connection with Pig. 1 apply.
Es wurde gefunden, daß durch Anbringen einer Stabilisierschicht auf nur einer Seite der Photoschicht 28 deren thermische Stabilität, .dh. die Stabilität des glasigen Charakters bei verhältnismässig hohen Temperatur, stark verbessert wird. In derIt has been found that by applying a stabilizing layer on only one side of the photo layer 28, the thermal Stability, i.e. the stability of the glassy character at a relatively high temperature is greatly improved. In the
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Tat kann es in manchen Fällen erwünscht sein, daß die eine Oberfläche der Photoschicht 28 frei von Stabilisiermaterial ist. Um ein Optimum an thermischer Stabilität zu erhalten, sollten allerdings beide Oberflächen der Photoschicht 28 in der genannten V/eise behandelt v/erden.Indeed, in some cases it may be desirable that one surface the photo layer 28 is free of stabilizing material. In order to obtain optimum thermal stability, should however, both surfaces of the photo layer 28 are treated in the aforementioned manner.
Fig. 4 zeigt eine photoelektrische Einrichtung 35, beispielsweise eine Photozelle oder eine Speicherelektrode, mit einer Elektrodenschicht 26 auf einem Glasträger 16, einer unteren Stabilisierschicht 32, einer Sperrschicht 30* einer Photoschicht 28 aus einer glasigen Legierung von Selen, Tellur und Arsen sowie einer oberen Stabilisierschicht Jk. Diese Schichten in der in Fig.4 gezeigten Anordnung können die gleiche Zusammensetzung und Dicke wie die entsprechenden Schichten in den Anordnungen nach Fig.l, 2 und 3 haben.4 shows a photoelectric device 35, for example a photocell or a storage electrode, with an electrode layer 26 on a glass substrate 16, a lower stabilizing layer 32, a barrier layer 30 * of a photo layer 28 made of a vitreous alloy of selenium, tellurium and arsenic and an upper one Stabilizing layer Jk. These layers in the arrangement shown in FIG. 4 can have the same composition and thickness as the corresponding layers in the arrangements according to FIGS. 1, 2 and 3.
Bei der in Fig.4 gezeigten Schichtanordnung liegt die Sperrschicht 30 zwischen der Stabilisierschicht 32 und der Photoschicht 28. Diese Anordnung der Sperrschicht 30 ist aus verschiedenen Gründen vorzuziehen. Einer dieser Gründe ist, daß der zwischen der Photoschicht 28 und der Sperrschicht 30 gebildete Übergang die Stromübertragung von der Photoschicht 28 zur Signalelektrode 26 wirksamer sperrt als der übergang zwischen der Stabilisierschicht 32 und der Photoschicht 28. Ein weiterer Grund ist, daß die Sperrschicht 30 ebenfalls gute Stabilisiereigenschaften aufweist und den glasigen Charakter der Photoschicht 28 in er-In the layer arrangement shown in FIG. 4, the barrier layer is located 30 between the stabilizing layer 32 and the photo layer 28. This arrangement of the barrier layer 30 is made up of several Preferable for reasons. One of these reasons is that that formed between the photo layer 28 and the barrier layer 30 Transition the current transmission from the photo layer 28 to the signal electrode 26 blocks more effectively than the transition between the stabilizing layer 32 and the photo layer 28. Another reason is that the barrier layer 30 also has good stabilizing properties has and the glassy character of the photo layer 28 in
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heblichem Maße stabilisiert. 'Wegen der geringen Dicke der Sperrschicht 30, nämlich ungefähr 6 bis 50 8 , kann die Stabilisierschicht 32 durch die dünne Sperrschicht hindurch eine erhebliche zusätzliche Stabilisierwirkung auf die Photoschicht 28 aufüben. In Fällen, wo diese kumulative Stabilisierwirkung nicht · erforderlich ist, kann die Stabilisierschicht 32 entfallen und die erforderliche Sperr- und Stabilisierv.Tirkung allein mittels ^ der Sperrschicht 30 erzielt v/erden. Eine optimale Stabilisierung der Photoschicht 2b wird allerdings erreicht, vrenn sowohl die Sperrschicht 30 als auch die Stabilisierschicht 32 vorhanden ist. In diesem Zusammenhang ist zu beachten, daß die Stabilisierschicht 32 ebenso v;ie die Signalelektrodenschicht: 26 η-leitend ist.stabilized to a considerable extent. Because of the small thickness of the barrier layer 30, namely approximately 6 to 50 8, the stabilizing layer 32 can exert a considerable additional stabilizing effect on the photo layer 28 through the thin barrier layer. In cases where this cumulative stabilizing effect is not required, the stabilizing layer 32 can be omitted and the required barrier and stabilizing effect. T ^ MPACT solely by means of the barrier layer 30 obtained v / ground. Optimal stabilization of the photo layer 2b is, however, achieved when both the barrier layer 30 and the stabilizing layer 32 are present. In this connection it should be noted that the stabilizing layer 32 is also η-conductive, ie the signal electrode layer: 26.
Die Stabilieierschicht jk in der Anordnung nach Fig.4 kann auch so dick ausgebildet v/erden, da2 sie als zweite Elektrode für eine Photozelle dienen kann, die mittels einer Lichtquelle durch den,Glasträger 16 hindurch belichten v;erden kann. ( The stabilizing layer jk in the arrangement according to FIG. 4 can also be made so thick that it can serve as a second electrode for a photocell which can expose through the glass substrate 16 by means of a light source. (
Für die Herstellung von photoele>"^rischen Einrichtungen v;ie Photozellen oder Speicherelektroden kann man die verschiedenen Schichten der Einrichtung durch Aufdampfen in sukzessiven Schritten mittels einer Apparatur von der in Fig.5 und β gezeigten Ärtanbringen. Diese Apparatur hat eine Basis oder Plattform 36-, auf der mehrere Verdampfer angeordnet sind (Fig. 6). Um die Verdampfer herum ed eine rohrförmige Verdampfungskammer 3-For the production of photoelectric devices such as photocells or storage electrodes, the various layers of the device can be applied by vapor deposition in successive steps using an apparatus of the type shown in FIGS -, on which several evaporators are arranged (Fig. 6). Around the evaporator ed a tubular evaporation chamber 3-
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aus beispielsweise korrosionsbeständigem Stahl mit einem oberen kuppeiförmigen Teil 40 mit mehreren Öffnungen angeordnet. Eine dieser Öffnungen nimmt die zu beschichtende Glasplatte 16 auf, während andere Öffnungen Einrichtungen zum Überwachen der Dicke der aufgebrachten Schichten aufnehmen. Mittels einer in der Kammer J58 angeordneter Lichtquelle 4l wird eine Photozelle 42 ^ durch die Glasplatte l6 über eine Sammellinse 44 aus Glas belichtet, um die Dicke der auf die Glasplatte l6 aufgedampften Schichten zusätzlich zu kontrollieren. Eine Glocke 45 aus beispielsv;eise Glas umschließt die Kammer J5ö sowie die noch zu beschreibenden Geräteteile. Diese Glocke wird durch einen Rohrstutzen 46 auf einen Druck von ungefähr 2 χ 10~ Torr evakuiert. Die Kammer 3& v?ird auf dem gleichen Druck gehalten wie das Innere der Glocke 45-V/eitere .".erkmale der Apparatur werden aus der nachstehenden Beschreibung der einzelnen Verfahrensschritte, die für die Herstellung der Schichtanordnung beispielsweise nach Fiß.4 erforderlich nind, ersichtlich werden. In Fig.4 ist die maximale Anzahl von Schichten, die für die vorliegende Einrichtung infrage kommen, vorhanden.made of, for example, corrosion-resistant steel with an upper dome-shaped part 40 with a plurality of openings. One of these openings receives the glass plate 16 to be coated, while other openings receive means for monitoring the thickness of the applied layers. By means of a light source 4l arranged in the chamber J58, a photocell 42 ^ is exposed through the glass plate l6 via a collecting lens 44 made of glass in order to additionally control the thickness of the layers vapor-deposited on the glass plate l6. A bell 45 made of, for example, glass encloses the chamber J5ö and the parts of the device to be described. This bell is evacuated through a pipe socket 46 to a pressure of approximately 2 10 Torr. The chamber 3 & v is kept at the same pressure as the inside of the bell 45-V /itere. "Characteristics of the apparatus are derived from the following description of the individual process steps required for the production of the layer arrangement, for example according to Fig. 4, The maximum number of layers which can be used for the present device is present in FIG.
V.'enn die Elektrodenschicht 26 (Fig.4) aus Rhodium besteht, kann sie mit Hilfe des Verdampfers 47 gebildet v/erden. Wird für die Elektrodenscr.icht ein Oxyd des Zinne verv:endet, so kann rr.an diese Schicht vor dem Einbringen der Glasplatte l6 in die Glocke 45 auf die Glasplatte aufbringen. Der RhodiumverdampferV. 'if the electrode layer 26 (Fig. 4) consists of rhodium, it can be formed with the aid of the evaporator 47. If an oxide of the tin is not used for the electrode screen, then it can be rr.an this layer before inserting the glass plate l6 into the Place bell 45 on the glass plate. The rhodium evaporator
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47 besteht aus einem mit Rhodium plattierten Wolframdraht 48. Der Wolframdraht 48 ist auf Hochstromzuleitungen 50 montiert, die an eine Stromquelle anschließbar sind, die einen Ausreichend starken Strom liefert, um den Draht 48 auf eine für die Verdampfung des Rhodiums ausreichende Temperatur zu erhitzen. Das verdampfte Rhodium kondensiert nicht nur auf die Glasplatte 16 sondern auch auf eine Überwachungseinrichtung 51 rait zwei-beabstandeten Schichten 52 und 54 aus Leitermaterial auf einer isolierenden Unterlage 56. Die Leiterschichten 52,5^ sind an ein Ohmmeter 58 angeschlossen, um den Widerstand der auf die Isolierunterlage 5β zwischen den beiden Leiterschichten aufgedampften Rhodiumschicht zu messen. Wenn dieser Widerstand einen Wert von ungefähr 50 000 Ohm erreicht, hat die Rhodiumschicht auf der Glasplatte l6 eine Dicke von ungefähr β 8. Die Stromzufuhr zum Draht 48 wird dann beendet, und die nächste Schicht 32, beispiels weise aus Gold, wird anschliessend auf das Rhodium aufgebracht.47 consists of a rhodium-plated tungsten wire 48. The tungsten wire 48 is mounted on high-current leads 50, which can be connected to a power source, which is a sufficient provides high current to heat the wire 48 to a temperature sufficient to vaporize the rhodium. That Vaporized rhodium condenses not only on the glass plate 16 but also on a monitoring device 51 rait two-spaced Layers 52 and 54 of conductor material on an insulating Pad 56. The conductor layers 52,5 ^ are on a Ohmmeter 58 connected to the resistance of the on the insulating pad 5β vapor-deposited between the two conductor layers Measure rhodium layer. When this resistance reaches about 50,000 ohms, the rhodium layer on the Glass plate l6 a thickness of approximately β 8. The power supply to the Wire 48 is then terminated and the next layer 32, e.g. wise made of gold, is then applied to the rhodium.
Das Aufbringen der Goldschicht J2 erfolgtdureh Verdampfen von Gold von einem goldplattierten Wolframdraht 60 (Fig.6), indem durch die Zuleitungen 62 des Drahtes ein geeigneter Strom geschickt wird. Ein Teil des verdampften Goldes kondensiert auf die Glasplatte 1-6 unter Bildung einer Goldschicht, während ein Teil auf einem Dickeüberwacher 64 aus Quarz niedergeschlagen wird. Wenn der Überwacher anzeigt, daß eine Goldschicht mit einer Dicke von ungefähr 6 8 aufgedampft ist, wird das Heizen des Drahtes 60 und damit das Aufdampfen des Goldes beendet. The gold layer J2 is applied by vaporizing gold from a gold-plated tungsten wire 60 (FIG. 6) by sending a suitable current through the leads 62 of the wire. A portion of the evaporated gold condenses on the glass plate 1-6 to form a gold layer, while a portion is deposited on a thickness monitor 64 made of quartz. When the monitor indicates that a gold layer approximately 6 8 thick has been deposited, the heating of the wire 60 and hence the evaporation of the gold is terminated.
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Die Sperrschicht 30 kann, wenn sie aus Caesium besteht, durch Spontanverdampfung von Caesium hergestellt werden, das durch Reduzieren von Caesiumchromat in einer Schale oder Pfanne 64, die durch Stromzufuhr über die Zuleitungen 66 erhitzt wird, erzeugt wird. Da die Dicke der Sperrschicht 30 innerhalb eines verhältnismässig weiten Toleranzbereiches von 10 bis 50 S schwanken kann, wird die Dicke der über der Goldschicht 32 auf der Glasplatte 16 gebildeten Caesiumschicht z.B. entweder durch Einbringen einer bestimmten kritischen Anfangsmenge an Caesiumchromat in die Schale 68 oder durch die Dauer der Erhitzung der Schale bestimmt. Es wurde gefunden, daß durch vollständiges Spontanverdampfen von ungefähr 1 Milligramm Caesiumchromat eine Caesium-Sperrschicht 30 mit einer Dicke innerhalb des angegebenen Toleranzbereiches erhalten wird.The barrier layer 30, if it consists of cesium, can be produced by the spontaneous evaporation of cesium, which is produced by reducing cesium chromate in a bowl or pan 64 which is heated by the supply of electricity via the supply lines 66. Since the thickness of the barrier layer 30 can fluctuate within a relatively wide tolerance range of 10 to 50 S, the thickness of the cesium layer formed over the gold layer 32 on the glass plate 16 is, for example, either by introducing a certain critical initial amount of cesium chromate into the shell 68 or by the Determines the duration of the heating of the shell. It has been found that by completely spontaneous evaporation of approximately 1 milligram of cesium chromate, a cesium barrier layer 30 having a thickness within the specified tolerance range is obtained.
Im Zusammenhang mit der Herstellung der über der Goldschicht 32 anzubringenden glasigen Photoschicht 28 aus Selen und Tellur mit abgestufter Tellurkonzentration von der einen zur anderen Seite der Schicht sowie vorzugsweise mit Arsengehalt ergibt sich das Problem, eine gleichmässige Abstufung oder Gradation des Tellurgehaltes zu erzeugen. Es vmrde gefunden, daß dne solche gleichmässige Gradation dadurch erhalten v/erden kann, daß man eine kritische Menge einer Legierung aus 70-82 Gewichtsprozent Selen, 17-29 Gewichtsprozent Tellur und 1 Gewichtsprozent Arsen in eine Verdampferschale 68 gibt, die durch Strom-In connection with the production of the vitreous photo layer 28 made of selenium to be applied over the gold layer 32 and tellurium with a graduated tellurium concentration from one side of the layer to the other, and preferably with an arsenic content the problem arises, an even gradation or gradation of the tellurium content. It has been found that such uniform gradation can be obtained by that one has a critical amount of an alloy of 70-82 percent by weight Selenium, 17-29 percent by weight tellurium and 1 percent by weight arsenic in an evaporator dish 68, which is
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' zufuhr über die Zuleitungen 70 geeignet erhitzt wird, wobei dann die gev/ünschte Gradation durch fraktionierte Verdampfung erhalten wird, wie sie sich auf Grund der unterschiedlichen Siedetemperaturen dieser Materialien ergibt. Und zwar liegen bei Atmosphärendruck der Siedepunkt des Tellurs bei 1390°C, dagegen die Siedepunkte des Selens bei 688°C und des Arsens bei 6l5°C. Bei den verhältnismässig niedrigen Drücken in der vorliegenden Apparatur liegen dagegen die Siedetemperaturen des Selens, Tellurs und Arsens erheblich niedriger, während das Verhältnis der Siedetemperaturen das gleiche ist wie bei Atmosphärendruck,'supply is suitably heated via the supply lines 70, wherein then the desired gradation is obtained by fractional evaporation, as it is due to the different boiling temperatures of these materials. In fact, the boiling point of tellurium at atmospheric pressure is 1390 ° C, on the other hand the boiling points of selenium at 688 ° C and arsenic at 61 ° C. In contrast, the relatively low pressures in the present apparatus are the boiling temperatures of selenium and tellurium and arsenic considerably lower, while the ratio of boiling temperatures is the same as at atmospheric pressure,
Das Einbringen einer kritischen Menge der glasigen Legierung in die Schale 66 ist für die Herstellung der gewünschten Tellurgradation wichtig. Bringt man anfänglich eine verhältnismässig grosse Menge der Legierung in die Schale 6c ein und erhitz1: -nan die Schale auf eine Temperatur, bei der die Legierung verdampf**., so ist klar, da3 zuerst ein Verdampfungs produkt: entsteht, dasThe introduction of a critical amount of the vitreous alloy into the shell 66 is important in producing the desired tellurium gradation. Bringing initially a relatively large amount of the alloy in the tray 6c and outdoor heated. 1: -nan the shell to a temperature at which the alloy evaporates **, so da3 is clear first an evaporation product: is formed, the
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reich an Selen ist; und verhältnisntässig wenig oder z^v kein Tellur enthält. Da? Arsen, dessen Siedepunkt dicht bei dem des Selens liegt, wird ebenfalls in derjenigr-ii Men/; ο verdampft, die seinen: prozentualen Anteil in Bezug auf das Selen entsprich-. Es v:ird angenommen, da3 bei der angewandten Temperatur das Arsen sich rr.i": dem Selen zu Arsonselenid verbindet.is rich in selenium; and verhältnisntässig little or no z ^ v tellurium. There? Arsenic, the boiling point of which is close to that of selenium, is also used in the gen-ii Men /; ο evaporates, which corresponds to its: percentage share in relation to the selenium. It is assumed that at the temperature used the arsenic combines with the selenium to form arsonic selenide.
Bringt man dagegen in die Sch"Ie ^r anfänglich eine verhältg kleine Meiv:e der Legierung ein und erhitzt nian ausrei-If, on the other hand, one brings to the Sch "Ie ^ r a relatively low level at the beginning small Meiv: e of the alloy and heated nian sufficiently
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chend lange, um sämtliche Bestandteile der Legierung zu verdampfen, so wird die resultierende Aufdampfschicht, die anfänglich reich an Selen ist, reich an Tellur. Wenn die in die Schale eingebrachte Legierungsmenge so klein ist, daß eine derart extrem ■ dünne Schicht gebildet wird, daß es schwierig, wenn nicht unmöglich ist, die selenreichen Teile der Schicht von den tellurreichen Teilen zu trennen, so verhält sieh die anfängliche Schicht praktisch wie eine tellurreiche Schicht.long enough to evaporate all components of the alloy, thus the resulting vapor deposition, which is initially rich in selenium, becomes rich in tellurium. When the in the bowl The amount of alloy introduced is so small that such an extremely thin layer is formed that it is difficult, if not impossible is to separate the selenium-rich parts of the layer from the tellurium-rich parts, then the initial layer behaves practically like a tellurium-rich layer.
Durch langsames und gleichmässiges Vergrö'ssern der Legierungsmenge in der Schale 68 kann man eine gewünschte gleichmässige Gradation des Tellurgehalts der Photoschicht 28 mit einem Tellurgehalt von ungefähr 17-29 Gewichtsprozent im einen Oberflächenbereich bis zum ',/ert null im anderen Oberflächenbereich erreichen.By slowly and evenly increasing the amount of alloy A desired uniform gradation of the tellurium content of the photo layer 28 with a tellurium content can be achieved in the shell 68 from about 17-29 weight percent in one surface area to zero in the other surface area.
Um eine gewünschte kritische Legierungsbeschickung der Schale 6fi zu erreichen, bedient man sich einer Methode, bei der Legierungspillen tropfenweise in die Schale gegeben und dabei die Temperatur der Schale 6c überwacht wird. Hierfür verwendet man eine Apparatur von der in Fig. 5 gezeigten Art mit einer drehbaren Plattform oder einem Drehteller 72, der auf einer Welle Jk gelagert ist, die ein an der Basis 36 befestigtes Lager 76 durchsetzt. Die Welle 1Jk ist über ein geeignetes Zahnradgetriebe mit einer von Hand drehbaren V.'elle 78 gekuppelt. Der Drehteller 72 nimmt eine Anzahl von Pillen δθ aus glasiger Legierung mit 70-82 Gewichtsprozent Selen, 17-29 Gewichtsprozent Tellur undIn order to achieve a desired critical alloy loading of the shell 6fi, a method is used in which alloy pills are added drop by drop into the shell while the temperature of the shell 6c is monitored. For this purpose is used an apparatus of the in Fig. 5 type shown with a rotatable platform or turntable 72 which is mounted on a shaft Jk which passes through a housing fixed to the base 36 bearing 76. The shaft 1 Jk is coupled to a manually rotatable shaft 78 via a suitable gear drive. The turntable 72 takes a number of pills δθ made of glassy alloy with 70-82 percent by weight selenium, 17-29 percent by weight tellurium and
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1 Gewichtsprozent Arsen auf. Um eine extrem langsame Besdickungsrate des Legierungsmaterials zu erhalten, macht man die Pillen 80 verhältnismässig klein mit einem Gewicht von je unge.fähr 1 Milligramm. Ein durch die Wandung der Kammer 38 hindurchgeführtes Rohr 82 reicht vom Umfangsrand des Drehtellers 72 bis zu einer Stelle senkrecht über der Schale 68. Das obere Ende des Rohres 82 ist trichterförmig ausgebildet, um das Hineintropfen der Pillen vom Drehteller 72 zu erleichtern. ™1 percent by weight arsenic. To an extremely slow thickening rate To preserve the alloy material, the pills 80 are made relatively small, each weighing about 1 milligram. A tube passed through the wall of the chamber 38 82 extends from the peripheral edge of the turntable 72 to a point perpendicularly above the shell 68. The upper end of the tube 82 is funnel-shaped in order to make it easier for the pills to drip in from the turntable 72. ™
Um die Anzahl der in das Rohr 82 getropften Pillen 80 zu kontrollieren, wird die obere Fläche des Drehtellers 72 von einem feststehenden Schaber oder Abstreicharm 84 erfasst. Der Abstreicharm, unter dem sich der Drehteller vorbeidrehen kann, reicht radial über den Drehteller 72. Beim Drehen des Drehtellers im Gegenuhrzeigersinn, gesehen von oben in Pig. 5* werden die Pillen gegen die äussere Seite oder das äußere Ende des Abstreicharmes 84 getrieben. Dieses Ende korrespondiert in Radialrichtung mit dem Trichterende des Rohres 82, so daß bei weiterer Zusammenballung der Pillen an diesem Ende die Pillen zum Umfangsrand des Drehtellers 72 getrieben werden und dabei eine oder mehrere Pillen In das Rohr 82 tropfen oder fallen. Die Anzahl der so abgetropften Pillen hängt von der Drehgeschwindigkeit des Drehtellers ab.To control the number of pills 80 dropped into tube 82, becomes the upper surface of the turntable 72 of a fixed scraper or doctor arm 84 detected. The scraper arm, under which the turntable can rotate, extends radially via the turntable 72. When turning the turntable counterclockwise, viewed from above in Pig. 5 * are the pills against the outer side or the outer end of the scraper arm 84 is driven. This end corresponds in the radial direction with the funnel end of the tube 82, so that if the pills continue to accumulate at this end, the pills are driven to the circumferential edge of the turntable 72 while placing one or more pills in tube 82 drip or fall. The number of pills drained in this way depends on the speed of rotation of the turntable.
Die thermische Trägheit der Schale 68 ist verhältnismässig gering und ermöglicht eine bequeme Überwachung der Rate der Be-The thermal inertia of the shell 68 is relatively low and allows convenient monitoring of the rate of loading
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schickung der Schale mit den Pillen 80. Die Schale 68 ist vorzugsweise aus Tantal mit einer Wandstärke von ungefähr 0,025 0,05 mm (1-2 Mil) gefertigt. Bei einer derart geringen Wandstärke ist die Schale empfindlich gegen Temperaturänderungen, die durch Verdampfung der Beschickung hervorgerufen werden. Um eine sichtbare Anzeige dieser Temperaturänderungen zu geben, können an der Schale 68 ein oder mehrere Thermoelemente 86 befestigt sein.delivery of the tray of pills 80. The tray 68 is preferably made of tantalum with a wall thickness of approximately 0.025 0.05 mm (1-2 mils). With such a small wall thickness the shell is sensitive to temperature changes caused by evaporation of the load. To a One or more thermocouples 86 can be attached to the shell 68 to provide a visible indication of these temperature changes be.
Bei der Verwendung dieser Apparatur für die Herstellung einer Photoschicht 28 mit gleichmässiger Gradation des Tellurgehalts gemäss einem Verfahrensbeispiel wird die Schale 68 zuerst auf eine Temperatur von ungefähr 444-44o°C erhitzt. Die Legierungspillen So v/erden anfänglich mit einer solchen Beschickung rate in die Schale 68 getropft, daß dLe Schalentemperatur zwischen ungefähr 445 und 4480C gehalten wird. Mit dieser verhältnismässig langsamen Beschickungsrate wird solange gearbeitet, bis die aufgedampfte Schicht eine Dicke von 1/2 Mikron hat. Diese Dicke kann dadurch ermittelt werden, daß man die Absorption des Lichtes der Lampe 4l durch die beschichtete Glasplatte 16 mit Hilfe der Photozelle 42 misst. Die Lichtabsorption für diese verhältnismässig kleine Dicke beträgt ungefähr 40#. Sodann wird die Beschickungsrate der Pillen allmählich erhöht, bis die Schalentemperatur auf 3100C abgesunken ist. Wenn diese Tempera- j tür erreicht ist, beträgt die Dicke der auf die Glasplatte aufgedampften Schicht ungefähr 1 1/2 Mikron, was einer gemessenen j Lichtabsorption von ungefähr 70# entspricht. Danach erfolgt dieWhen using this apparatus for the production of a photo layer 28 with a uniform gradation of the tellurium content according to an example of the method, the shell 68 is first heated to a temperature of approximately 444-40 ° C. The alloy pills So v / ground initially with such a feed rate dropped into the tray 68, that DLE shell temperature is kept between about 445 and 448 0 C. This relatively slow feed rate is used until the vapor-deposited layer has a thickness of 1/2 micron. This thickness can be determined by measuring the absorption of the light from the lamp 41 by the coated glass plate 16 with the aid of the photocell 42. The light absorption for this relatively small thickness is approximately 40 #. Then the feed rate of the pills is gradually increased, is lowered until the shell temperature to 310 0 C. When this temperature is reached, the thickness of the vapor-deposited layer on the glass plate is approximately 1 1/2 microns, which corresponds to a measured light absorption of approximately 70 #. Then the
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Zufuhr der Pillen 80 mit einer solchen Rate, daß die Schalentemperatur auf ungefähr j510°C gehalten wird, bis die Lichtabsorption der Schicht einen Viert von 88$ erreicht, was eine Dicke von ungefähr 5 Mikron anzeigt.Feed the pills 80 at a rate such that the shell temperature is held at about 510 ° C until the light absorption of the layer reaches a fourth of 88 $, which is a Indicates a thickness of approximately 5 microns.
Das Diagramm nach Fig. 7 zeigt zwei Funktionskurven X und Y. Auf der Ordinate ist die Lichtabsorption im logarithmischen Maßstab aufgetragen. Die Abszisse gibt die Dicke in Mikron an. Es sind keine Absolutwerte der Lichtabsorption angegeben, da die Kurven lediglich eine bestimmt.e Beziehung zwischen den Photoleitern veranschaulichen sollen. Und zwar wird durch die Kurve X die Lichtabsorption einer Schicht wiedergegeben, in welcher der Tellurgehalt in der gesamten Schicht gleichmässig ist, während die Kurve Y die Lichtabsorption für eine Photoschieht 28 wiedergibt, in welcher der Tellurgehalt anfangs verhältnisnässig groß ist und dann in Verlaufe des 3eschichtungsvorganges allmählich abnimmt. Die unterschiedlichen Steilheiten der Kurven X und Y geben di<* verschiedenen Lichtabsorptiönseigenschaften des Selens ( und Tellurs wieder, indem das Tellur eine erheblich grössere Lichtabsorptiori zeigt als das Selen.The diagram according to FIG. 7 shows two function curves X and Y. The light absorption is plotted on the ordinate on a logarithmic scale. The abscissa indicates the thickness in microns. No absolute values of the light absorption are given, since the curves are only intended to illustrate a certain relationship between the photoconductors. In fact, curve X shows the light absorption of a layer in which the tellurium content is uniform throughout the layer, while curve Y shows the light absorption for a photoshift 28 in which the tellurium content is initially relatively high and then in the course of the layering process gradually decreases. The different steepnesses of the curves X and Y reflect the different light absorption properties of selenium ( and tellurium, in that tellurium shows a considerably greater light absorption than selenium.
Der Punkt a auf der Kurve Y zeigt diejenige Lichtabsorption der Schicht an, die sich ergibt, nachdem der erste Schichtteil mit einer Dicke von 1/2 Mikron aufgedampft ist. Bei dieser Schichtdicke besteht praktisch kein Unterschied zwischen einerPoint a on curve Y shows that light absorption the layer that results after the first layer portion is evaporated to a thickness of 1/2 micron. At this Layer thickness there is practically no difference between one
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gleichmässigen und einer gradierten Tellurkonzentration in der Schicht. Wenn dagegen eine Schichtdicke von 1,5 Mikron erreicht ist, ergibt sich bei dem vorstehend beschriebenen Verfahren eine merklich geringere Lichtabsorption der Schicht, wie durch den Punkt b auf der Kurve Y angedeutet. Bei gleichmässigem Tellurgehalt würde die dieser Schichtdicke entsprechende Lichtabsorption beträchtlich höher liegen, wie durch die Kurve X angedeutet. 'Bei Portschreiten des Auf dampf vor gang er, nimmt die Tellurkonzentration der Πchic-Vc allmählich ab, wie durch den oberen gradlinigen Teil der Kurve Y angedeutet, bis der Punkt c erreicht ist. In diesem Punkt hat die Schichtdicke den gewünschten Wert von 5 Mikron. Während die Lichtabsorbtion im Punkt c auf der Kurve Y bei einer Schichtdicke von 5 Mikron auftritt, ergibt sich im wesentlichen die gleiche Lichtabsorption in einer Schicht mit gleichrnässiger Tellurverteilung, wenn diese Schicht sehr dünn, d.h. nur ungefähr 2 Mikron dick ist. Es wurde ermittelt, ι da,5 der relative Anteil des Tellurs in Material, das am Anfangspunkt der Kurve Y aufgedampft v/ird, ungefähr 23 Gewichtsprozent beträgt und daß dieser relative Anteil dann allmählich auf 0 bis ungefähr 10 Gewichtsprozent im Punkt c der Kurve Y abfällt.uniform and a graduated tellurium concentration in the layer. If, on the other hand, a layer thickness of 1.5 microns is reached, the above-described method results in a noticeably lower light absorption of the layer, as indicated by point b on curve Y. With a uniform tellurium content, the light absorption corresponding to this layer thickness would be considerably higher, as indicated by curve X. 'In the case of Port below the steam before he gear, the tellurium the Πchic-Vc gradually decreases, as indicated by the upper straight portion of the curve Y is obtained c to the point. At this point the layer thickness has the desired value of 5 microns. While the light absorption at point c on curve Y occurs with a layer thickness of 5 microns, there is essentially the same light absorption in a layer with a uniform tellurium distribution if this layer is very thin, ie only about 2 microns thick. It was determined that the relative proportion of tellurium in material which is vapor-deposited at the starting point of curve Y is approximately 23 percent by weight and that this relative proportion then gradually increases to 0 to approximately 10 percent by weight at point c of curve Y falls off.
Die Menge an Arren in der für die Phctoschicht 28 verwendeten Legierung ist so klein, daß ihr Einfluß auf die Kurven nach Fig.7 vernachlässigbar ist.The amount of Arren in that used for phcto layer 28 Alloy is so small that its influence on the curves according to Fig.7 is negligible.
Die letzte G'sabilisierschicht 3 4 kann, -::enn sie aus GermaniumThe last G'sabilisierschicht 3 4 can - :: they enn germanium
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besteht, durch Aufdampfen von Germanium aus einer Verdampferschale 87 hergestellt werden, die auf Zuleitungen 88 montiert ist, über welche die Schale 87 mit Strom beschickt wird, der sie auf eine für die Verdampfung des Germaniums ausreichende Temperatur von ungefähr 10500C erhitzt (Fig.6). Das verdampfte Germanium kondensiert in gleicher Schichtdicke auf die Glasplatte 16 und den Dickeüberwacher 64 aus Quarz. Wenn der Überwacher eine Germaniumschichtdicke von ungefähr 10-100 8 anzeigt, wird die ™ Beheizung und damit der Beschichtungsvorgang abgebrochen.consists, are produced by vapor deposition of germanium from an evaporator dish 87, which is mounted on supply lines 88, via which the dish 87 is supplied with electricity, which heats it to a temperature of approximately 1050 ° C. sufficient for the evaporation of the germanium (Fig. 6). The evaporated germanium condenses in the same layer thickness on the glass plate 16 and the thickness monitor 64 made of quartz. If the monitor shows a germanium layer thickness of approximately 10-100 8, the ™ heating and thus the coating process is aborted.
Nachdem die verschiedenen Schichten in der beschriebenen Weise aufgebracht sind, kann die beschichtete Glasplatte 16 in die in Fig.l gezeigte Röhre eingebaut werden, indem man den Indiumring 18 anschmilzt. Da hierfür nur verhältnismässig niedrige Anschmelztemperaturen erforderlich sind, werden die einzelnen Beläge auf der nun zum Schirmträger 16 zusammengebauten Glasplatte dadurch nicht beschädigt.After the various layers have been applied in the manner described, the coated glass plate 16 can be inserted into the Tube shown in Fig.l can be installed by melting the indium ring 18 on. Since this is only relatively low Melting temperatures are required, the individual This does not damage any deposits on the glass plate, which has now been assembled to form the faceplate 16.
In Fällen, wo die beschichtete Speicherelektrodenanordnung nach Pig.l gewünscht wird und die Elektrode 26 aus einem auaserhalb der Glocke hergestellten Oxyd des Zinns besteht, braucht mit der Apparatur nach Fig.5 und 6 nur ein einziger Verfahrensschritt vorgenommen zu werden, und zwar das Anbringen der Photoschicht 28 mit dem von der einen zur anderen Schichtseite gradierten Tellur-In cases where the coated storage electrode arrangement according to Pig. 1 is desired and the electrode 26 from an outside The tin oxide produced by the bell requires only a single process step with the apparatus according to FIGS to be made, namely the application of the photo layer 28 with the tellurium graded from one side of the layer to the other
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gehalt. Man kann aber die Apparatur auch für das Anbringen der zusätzlichen Schichten nach Fig.2-4 verwenden.salary. But you can also use the apparatus for applying the additional layers according to Fig.2-4.
Durch eine in der beschriebenen V/eise hergestellte Photoschicht aus Tellur/Selen-Legierung mit gradierter Tellurkonzentration und hohem Tellurgehalt auf der gegen das einfallende Licht gewandten Seite werden deutliche Vorteile gegenüber anderweitigen Photoschichten erreicht. Die hohe Tellurkonzentration an derjenigen Oberfläche der Schicht, auf die das einfallende Licht zuerst auftrifft, ergibt eine ausreichend hohe Rotempfindlichkeit ohne Eliminierung derjenigen Lichtanteile, die für die Blauempfindlichkeit des selenreichen Teils der Schicht erforderlich sind. Auf diese Weise erhält man eine panchromatische Spektralempfindlichkeit ähnlich der des menschlichen Auges. Der selenreiche Teil der Speicherelektrode liefert somit eine Rot-, Blau- und Blaugrün-Spektralempfindlichkeit unter gleichzeitiger Beibehaltung eines niedrigen Dunkelwiderstandes. Obwohl auf Grund der Anwesenheit des Tellurs in der Photoschicht das Leitvermögen der Schicht in der Dunkelheit anzusteigen bestrebt ist, wird durch die Sperrschicht zv/ischen der Photoschicht 28 und der in Richtung des einfallenden Lichtes benachbarten Schicht 26 der Dunkelstrom verringert und bei Verwendung der Einrichtung in einer Bildaufnahmeröhre ein grösserer Kontrast und eine bessere Auflösung der Bildsignale erhalten. Ferner ergibt die gradierte Photoschicht 26 eine erhöhte Auflösung wegen des dem Elektronen-A photo layer made of tellurium / selenium alloy with a graded tellurium concentration and high tellurium content on the side facing the incident light, produced in the manner described, achieves clear advantages over other photo layers. The high tellurium concentration on that surface of the layer on which the incident light strikes first results in a sufficiently high red sensitivity without eliminating those light components which are necessary for the blue sensitivity of the selenium-rich part of the layer. In this way, a panchromatic spectral sensitivity similar to that of the human eye is obtained. The selenium-rich part of the storage electrode thus provides a red, blue and blue-green spectral sensitivity while at the same time maintaining a low dark resistance. Although the conductivity of the layer in the dark tends to increase due to the presence of tellurium in the photo layer, the dark current is reduced by the barrier layer between the photo layer 28 and the layer 26 adjacent in the direction of the incident light an image pickup tube a greater contrast and a better resolution of the image signals. Furthermore, the graded photo layer 26 results in an increased resolution because of the electron
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.27_ 156 4 54 A. 27 _ 156 4 54 A
strahler zugewandten selenreichen Oberflächenbereiches, der ein Geringes Seitwärtoleitvermögen das eine Zerstörung des auf dieser Seite, der Schicht 2f· aufgebauten Ladungsbildes bewirken könnte, aufweist, '.'ären in diesem Bereich nennenswerte Mengen an Tellur anvesond, go Würde dadurch das Seitv.'ärtsleitvermögen erhöht und folglich die Auflösung und der Kontrast der Bildsignale verringert.radiator facing selenium-rich surface area, which is a Low sideways conductivity that destroys the on this Side that could cause layer 2f built-up charge image, has, '.'are in this area noteworthy amounts of Tellurium anvesond, go Would this increase the lateral conductivity and consequently reduces the resolution and contrast of the image signals.
".,'ie oben erwähnt, können Änderungen im Zusammensetzungsgradienten der Schicht erhalten werden, wie beispielsweise durch die Kurve X in Fig.7 angedeutet, welche die Lichtabsorptionseigenschaften für eine gleichmässige Legierungsechicht wiedergibt. Eine derartige Schicht kann mit Hilfe der in Fig. 5 und 6 gezeigten Apparatur hergestellt werden, indem beispielsweise die fraktionierte Verdampfung des Legierungsmaterials dadurch vollständig vermieden wird, da3 man die Legierungspillen mit einer solchen Rare zum Verdampfer schickt, da3 das Material beim Hinein'iropfen in die Schal'e augenblicklich verdampft. Auf diese '.,eise kann man die gesamte Schicht ?S: mit im 'wesentlichen gleichmässiner gewichts- I prozentualei* Zusammensetzung der Selen- und Tellur be st and*: ei Ie ausbilden. Ferner kann man, vie ebenfalls beschrieben, jede beliebige änderung zwischen der gradierten Schicht ger.iäss der i'urve Y nach Figw und der gleichmässigen Schicht gemäss der Kurve X nach Fig.? dadurch erhalten, daß man die R:"e der Beschickung der Verdampfr-rschai«e 6S mit der Legierung entsprechend verändert."." As mentioned above, changes in the composition gradient of the layer can be obtained, as indicated, for example, by the curve X in FIG. 7, which shows the light absorption properties for a uniform alloy layer 6 can be produced by, for example, completely avoiding the fractional evaporation of the alloy material by sending the alloy pills to the evaporator with such a rarity that the material evaporates immediately when it is thrown into the shell. else can the entire layer S: with gleichmässiner in 'substantial weight-I prozentualei * composition of selenium and tellurium be st and * ei Ie train is also possible to, vie also described, any change between the graded layer ger. The curve Y according to FIG. 2 and the uniform layer according to the curve X according to FIG in that the R s' s of the feed the Verdampfr-rschai "e 6S varies with the alloy accordingly.
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Man kann auch ausschließlich mit fraktionierter Verdampfung des Legierungsmaterials arbeiten, indem man eine1 entsprechend grosse Menge der Legierung in die Schale 68 gibt und dann auf Verdampfungstemperatur erhitzt. Unter diesen Voraussetzungen werden Selen und Arsen als die Stoffe mit dem niedrigeren Siedepunkt zuerst verdampft, so daß in dem an die Elektrode 2β an-One can also only with fractionated vaporization of the alloy material to work by adding a 1 correspondingly large amount of the alloy in the shell 68 and then heated to vaporization temperature. Under these conditions, selenium and arsenic, as the substances with the lower boiling point, are first evaporated, so that in the
grenzenden Bereich eine selenreiche Zusammensetzung entsteht, während anschliessend beim weiteren Aufbau der Schicht der prozentuale Anteil des Tellurs ansteigt. Eine derartige Photoschicht, die für bestimmte Anwendungszwecke geeignet ist, ergibt eine erhebliche Blau- oder Blaugrün-Snektralernpfindlichkeit mit annehmbarer Abklingzeit. Für tine Bildaufnahmeröhre von der in Plg.l gezeigten Art ist eine solche Schicht jedoch nicht besonders geeignet, das Seitwärtsleitvermögen .des tellurreichen Gebietes der Schicht 26 eine schlechte Bildauflösung und einen schwachen Kontrast ergeben würde.A selenium-rich composition is created in the adjacent area, while the percentage of tellurium increases as the layer continues to build up. Such a photo layer, which is suitable for certain applications, provides a significant blue or blue-green snectral learning sensitivity with an acceptable decay time. For an image pickup tube of the type shown in Plg.l, however, such a layer is not particularly suitable, since the lateral conductivity of the tellurium-rich region of layer 26 would result in poor image resolution and poor contrast.
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