DE1490637B2 - Verfahren zur herstellung von supraleitenden baendern mit schichten aus einer supraleitenden zweikomponentigen intermetallischen verbindung - Google Patents

Description

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zu erzeugen (J. E. Kunzler, »Review of Modem Schichten der höher schmelzenden Komponente der Physics« 33 [1961], S. 501). Verbindung gebracht und das aus den Schichten her-Nach einem anderen Verfahren werden supralei- gestellte Band einer Wärmebehandlung unterzogen tende Oberflächenschichten durch Eindiffundieren von wird, bei welcher die niedriger schmelzende Kompo-Zinn in Niobdrähte oder -bänder hergestellt. Die .5 nente in die höher schmelzende eindiffundiert und mit Drähte Oder Bänder werden dazu entweder in eine dieser eine Schicht aus der supraleitenden interme-Zinnschmelze getaucht oder in die heiße Dampf- tallischen Verbindung bildet, erfindungsgemäß nach atmosphäre über der Schmelze gebracht oder aber kalt dem Einbringen der bandförmigen Schicht aus der mit Zinn beschichtet und anschließend geglüht niedriger schmelzenden Komponente die Ränder der (E. Säur und J. Wurm, »Naturwissenschaften« 49 io beiden bandförmigen Schichten aus der höher schmel- ■ [1962], S. 127). zenden Komponente miteinander verschweißt werden Bei einem weiteren Verfahren wird eine Nb₃Sn- und daran anschließend die Wärmebehandlung durchSchicht durch Reduktion gasförmiger Chloride von geführt wird.

Niob und Zinn auf einem draht- oder bandförmigen Das Verfahren gemäß der Erfindung zeichnet sich metallischen Träger niedergeschlagen (französische 15 insbesondere durch seine Einfachheit aus und besitzt Patentschrift 1 322 777). zahlreiche Vorteile. Das Verschweißen der Ränder Nach einem anderen Verfahren wird eine Zinnfolie der Folien aus dem Material der höher schmelzenden zwischen zwei Niobfolien gelegt. Die aufeinander- Komponente kann mit erprobten kontinuierlichen liegenden Folien werden dann durch Walzen mitein- Schweißverfahren mit Schweißgeschwindigkeiten in ander verbunden und in ihrer Dickenabmessung ver- 20 der Größenordnung von Zentimetern pro Sekunde ringert. Durch Reaktion bei erhöhter Temperatur und mit geeigneten handelsüblichen Schweißmaschinen wird eine Nb₃Sn-Schicht gebildet (A. C. Barber und ausgeführt werden. Das Schweißen kann an der freien P. H. Morton, »Nature« 198 [1963], S. 82). Luft erfolgen, Vakuumeinrichtungen sind nur beim Die genannten Verfahren und die damit hergestell- Elektronenstrahlschweißen erforderlich. Die Wärmeten Drähte und Bänder sind mit verschiedenen Nach- 25 behandlung wird vorteilhaft unter Schutzgasdruck teilen behaftet. vorgenommen. Dadurch wird ein Druckgefälle zwischen Das Verfahren nach Kunzler, insbesondere das dem Inneren des Bandes und dem Außenraum und Füllen des Niobrohres mit Metallpulver, ist verhält- damit ein Ausdiffundieren der niedriger schmelzenden nismäßig umständlich. Die nach diesem Verfahren Komponente verhindert. Einrichtungen zum Dünnhergestellten Drähte müssen erst in ihre endgültige 30 walzen der Bänder oder zum Ziehen von Drähten Form gebracht sein, bevor der Diffusionsprozeß werden nicht benötigt. Das Verfahren liefert saubere, durchgeführt werden kann. Bei umfangreicheren An- glatte Bänder, deren Breite durch geeignete Wahl des Ordnungen, etwa bei größeren Spulen, ist dies mit Ausgangsmaterials genau bestimmt werden kann. Schwierigkeiten verbunden. Formänderungen nach Die mit Hilfe des erfindungsgemäßen Verfahrens de'm Glühen sind ohne starke Beeinträchtigung der 35 hergestellten supraleiten'den Bänder besitzen nicht die Supraleitungseigenschaften der Drähte nicht möglich. Nachteile der nach den bekannten Verfahren herge-Die durch Diffusion oder Abscheidung aus der stellten Bänder und Drähte. Die supraleitende Schicht Gasphase hergestellten Nb₃Sn-Schichten an der Ober- liegt bei den erfindungsgemäß hergestellten Bändern fläche von Bändern oder Drähten müssen sehr dünn im Inneren des Bandes. Das umhüllende normalsein, um elastisch verformt werden zu können. Da sich 40 leitende Material verleiht dem Band eine besondere die supraleitende Schicht bei diesen Drähten und Bän- Festigkeit und dient gleichzeitig als elektrische Isoladern nicht in der neutralen Faser befindet, besteht die tionsschicht. Die supraleitende Schicht, die in der Gefahr, daß die Schicht bei den Biegebeanspruchungen neutralen Faser des Bandes und in deren nächster reißt; die etwa beim Wickeln einer Spule auftreten. Umgebung liegt, kanndurch geeignete Wärmebehand-Außerdem müssen diese Drähte und Bänder elektrisch 45 lung so dünn ausgebildet werden, daß sie elastisch voneinander isoliert· werden, da sich die supraleitende verformbar bleibt. DasJBand kann .daher sofort nach Schicht an der Oberfläche befindet. dem Schweißen einer Wärmebehandlung unterzogen Beim zuletzt genannten Verfahren, dem Walzen werden, die im Sinne einer rationellen Fertigung voreiner sandwichartigen Anordnung von Niob- und teilhafterweise in einem Durchlaufofen erfolgt. Nach Zinnf olien, ist es äußerst schwierig, gleichmäßig dünne 5° der Wärmebehandlung, d. h., nach der Bildung der Bänder konstanter Breite zu erzeugen. Außerdem supraleitenden Schicht, kann das Band weiter verformt, kann bei der anschließenden Diffusion die¹ niedrig- beispielsweise zu einer Spule gewickelt werden, schmelzende Komponente, also das Zinn, zwischen Um eine unnötige Beanspruchung der supraleitenden den Folien der hochschmelzenden Komponente, d.h. Schicht zu vermeiden, kann man jedoch etwa bei der des Niobs, am Rande heraustreten. Dabei bilden sich 55 Herstellung kleiner Spulen auch so vorgehen, daß die auch teilweise an der Oberfläche des Bandes supra- Wärmebehandlung und damit die Bildung der supraleitende Schichten. leitenden Schicht erst dann erfolgt, wenn das Band in Aufgabe der Erfindung ist es, die Herstellung von seine endgültige Form gebracht, also etwa zu einer supraleitenden Bändern mit Schichten aus einer Spule gewickelt ist. Das wird dann von Vorteil sein, supraleitenden zweikomponentigen intermetallischen 60 wenn die Wärmebehandlung des fertigen Bauteiles Verbindung gegenüber den bekannten Verfahren zu keine Schwierigkeiten bereitet.

verbessern. .. . ■ Das Verfahren gemäß der Erfindung eignet sich zur Dies wird dadurch erreicht, daß bei einem Verfahren Herstellung von Bändern mit Schichten aus zweizur Herstellung von supraleitenden Bändern mit komponentigen intermetallischen Verbindungen, deren Schichten aus einer supraleitenden zweikomponentigen 65 höher schmelzende Komponente schweißbar ist, vor intermetallischen Verbindung, bei welchem eine band- . allem zur Herstellung von Bändern mit Schichten aus förmige Schicht der niedriger schmelzenden Kompo- den Verbindungen, die als höher schmelzende Komponente der Verbindung zwischen zwei bandförmige . nente Niob, Tantal oder Vanadium besitzen. Als

niedriger schmelzende Komponenten kommen vor allem die Elemente Aluminium, Gallium, Indium und Zinn in Frage.

Zur Durchführung des Verfahrens gemäß der Erfindung muß zunächst eine bandförmige Schicht der niedriger schmelzenden Komponente zwischen zwei bandförmige Schichten der höher schmelzenden Komponente gebracht werden. Am einfachsten ist es, zu diesem Zwecke ein Band aus dem Material der niedriger schmelzenden Komponente zwischen zwei Bänder aus dem Material der höher schmelzenden Komponente zu legen. Damit die Ränder der außen liegenden Bänder miteinander verschweißt werden können, müssen die Bänder breiter gewählt werden, als das zwischen ihnen liegende Band aus der niedriger schmelzenden Komponente.

Zum Verschweißen der Bandränder aus dem Material der höher schmelzenden Komponente müssen Schweißverfahren gewählt werden, die für diese Materialien geeignet sind. Die Schweißnähte selbst müssen nicht hochfest sein, da sie keiner besonderen Belastung ausgesetzt werden.

Niob- und Tantalbänder lassen sich durch Elektronenstrahlschweißen im Hochvakuum oder durch Widerstandsschweißen gut miteinander verbinden. Beim Widerstandsschweißen von hochschmelzenden Bändern kann es vorteilhaft sein, diffusionsfördernde Zwischenschichten etwa aus Titan oder Zirkon zu verwenden. Auch Ultraschallschweißverfahren sind zum Verschweißen von Niob- und Tantalbändern geeignet. ,'"

Insbesondere beim Elektronenstrahlschweißen sind Vorkehrungen zu treffen, daß das Material neben der Schweißnaht njcht über den Schmelzpunkt der Schicht aus der niedriger schmelzenden Komponente, .erhitzt wird. Diese Vorkehrungen sind nötig, damit nicht schon beim Schweißen eine unkontrollierte Bildung der supraleitenden"'Verbindung auftritt. Beispielsweise kann man das Band an der Schweißstelle durch wassergekühlte Kühlrollen laufen lassen, die zudem noch einen besseren Zusammenhalt der Folien gewährleisten.

Die supraleitende Schicht im Inneren des Bandes wird durch eine Wärmebehandlung erzeugt, beLw.eleb.er.. die niedriger schmelzende Komponente in die sie umgebende Schicht aus der höher schmelzenden Komponente eindiffundiert'. Diese Wärmebehariälun'g kann je nach der späteren Verwendung des Bandes im Anschluß an den Schweißvorgang vorgenommen werden, etwa kontinuierlich in einem Durchlaufofen, oder erst dann, wenn das Band in seine endgültige Form gebracht, beispielsweise zu einer Spule gewickelt ist. Die Wärmebehandlung wird vorteilhafterweise unter Schutzgasdruck durchgeführt. Dadurch wird verhindert, daß der Dampfdruck der im Inneren des Bandes liegenden niedriger schmelzenden Komponente einen Überdruck gegenüber dem Außenraum bildet. Ein solcher Überdruck könnte etwa zum Ausdiffundieren der niedriger schmelzenden Komponente an die Bandoberfläche oder zum Platzen der Schweißnähte führen.

Die Dauer der Wärmebehandlung und die dabei benötigten Temperaturen hängen einerseits von den verwendeten Materialien ab, andererseits von der gewünschten Dicke der supraleitenden Schicht. Im allgemeinen müssen die Bänder während eines Zeitraumes von wenigen Minuten bis einigen Stunden Temperaturen zwischen etwa 1000 und 1500⁰C ausgesetzt werden. Die Diffusionsschichten werden um so dicker, je höher die Temperatur und je langer die Dauer der Wärmebehandlung gewählt wird.

An Hand einiger Figuren und Beispiele soll das Verfahren gemäß der Erfindung noch näher erläutert werden.

F i g. 1 zeigt schematisch im Querschnitt eine schichtförmige Anordnung, die zum Verschweißen mittels Widerstands- oder Ultraschallschweißens bestimmt ist, ίο F i g. 2 zeigt schematisch das Verschweißen der Anordnung nach F i g. 1;

F i g. 3 zeigt die kritische Stromstärke eines nach dem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellten supraleitenden Bandes in Abhängigkeit vom Magnetfeld;
F i g. 4 zeigt schematisch im Querschnitt eine schichtförmige Anordnung, die zum Verschweißen durch Elektronenstrahlen bestimmt ist;

F i g. 5 zeigt die Anordnung nach F i g. 4 nach einem weiteren Bearbeitungsschritt;
F i g. 6 zeigt schematisch das Verschweißen der Anordnung nach F i g. 5.

Beispiel- 1

In diesem Beispiel wird an Hand von Fig. 1 und 2 die Herstellung eines Bandes mit einer supraleitenden Schicht aus Nb₃Sn nach dem Verfahren gemäß der Erfindung unter Anwendung einer Widerstandsschweißmaschine näher beschrieben.

Ein Zinnband 1 wurde zwischen zwei Niobbänder 2 und 3 gelegt. Das Zinnband 1 war 2 mm breit und 10 μ dick. Die Niobbänder 2 und 3 waren jeweils 3 mm breit und 30 μ dick. In F i g. 1 und 2 sind die Bänder im Querschnitt dargestellt. Die Längsrichtung der Bänder steht senkrecht auf der Zeichenebene.

Die beiden Niobfolien sind breiter als die Zinnfolie, ihre Ränder können daher gut miteinander verschweißt werden. Dies ist in Fig. 2 dargestellt. Die bereits verschweißte Seite ist mit 4 bezeichnet, an der Stelle 5 findet gerade zwischen den Schweißelektroden 6 und 7 der Schweißvorgang statt.

Zum Schweißen wurde eine handelsübliche Punktschweißmaschine benützt. Die einzelnen Schweißpunkte mit einem Durchmesser von etwa 0,3 mm wurden so gesetzt, daß sie sich- gegenseitig überlappen.

Die Schweißzeit je Schweißpunkt lag zwischen 1 und 10 msec, die Schweißstromstärke betrug etwa 50 bis 100 A. Die einzelnen Schweißpunkte folgten in zeitlichen Abständen von je 0,5 see aufeinander. Die Durchlaufgeschwindigkeit des Bandes durch die Schweißmaschine betrug 0,2 bis 0,3 mm/sec. Bei Verwendung einer Rollnahtschweißmaschine an Stelle der Punktschweißmaschine kann die Durchlauf geschwindigkeit des Bandes auf wenigstens 1 cm/sec gesteigert werden.

Das an den Rändern verschweißte Band wurde etwa 1 Stunde lang auf eine Temperatur zwischen 1000 und 1200⁰C erhitzt. Schliff bilder zeigen, daß bei^dieser Wärmebehandlung das im Inneren des Bandes liegende Zinn in die angrenzenden Niobschichten etwa 3 μ weit eindiffundierte und mit dem Niob die intermetallische Verbindung Niob—Zinn (Nb₃Sn) bildete.

¹ In F i g. 3 ist der kritische Strom eines in der beschriebenen Weise hergestellten Bandes in Abhängigkeit von einem senkrecht zum Band gerichteten Magnetfeld dargestellt. Beim Überschreiten des kritischen Stromes wurde das Band normalleitend. Die Figur zeigt, daß das Band im supraleitenden Zustand

bei einem äußeren Magnetfeld von 10 Kilogauß mit einem Strom von 124 A belastbar ist. Bei einem Magnetfeld von 50 Kilogauß trägt das Band noch einen Strom von 48 A. Bezogen auf die Querschnittsfläche der tatsächlich supraleitenden Schicht von 1,2 · 10~⁴cm² (= 2 ■ 3 μ · 2 mm) entsprechen die genannten Ströme den sehr hohen Stromdichten von 10⁶ bzw. 4 ■ 10⁵A/cm².

Beispiel 2

Unter Anwendung von Ultraschallschweißen wurde ein weiteres Band nach dem Verfahren gemäß der Erfindung hergestellt.

Wie in F i g. 1 gezeigt ist, wurde eine 2 mm breite, 10 μ dicke bandförmige Zinnfolie zwischen zwei je 4 mm breite, 30 μ dicke bandförmige Niobfolien gelegt. Zum Verschweißen der Ränder der Niobfolien wurde eine handelsübliche Ultraschallrollnahtschweißmaschine mit einer Leistung von 600 W verwendet. Die Schweißfrequenz betrug 20 kHz. Die Sonotrode wurde mit einem Strom von 200 mA erregt, der Anpreßdruck betrug 4 kg. Die Schweißnaht war etwa 0,5 bis 1 mm breit. Das Band durchlief die Schweißmaschine mit einer Geschwindigkeit von l,2cm/sec. Die Wärmebehandlung des Bandes wurde wie im Beispiel 1 durchgeführt.

Beim Ultraschallschweißen kann es von Vorteil sein, beide Schweißnähte gleichzeitig herzustellen. Auf diese Weise werden Verwerfungen des Bandes weitgehend verhindert.

Beispiel 3

In diesem Beispiel wird an Hand von F i g. 4 bis 6 die Herstellung eines Bandes mit einer Niob-Zinn-Schicht nach dem Verfahren gemäß der Erfindung unter Anwendung von Elektronenstrahlschweißen näher beschrieben.

Ein 2 mm breites, 10 μ dickes Zinnband 11 wurde, wie in F i g. 4 dargestellt ist, zwischen zwei 30 μ dicke Niobbänder 12 und 13 gelegt. Das Niobband 12 war 3 mm, das Niobband 13 5 mm breit. Die beiden Ränder des breiteren Niobbandes 13 wurden über die Ränder des schmäleren Bandes 12 geschlagen. Das Umbördeln der Bandränder hat den Zweck, die beiden Niobfolien beim Elektronenstrahlschweißen gut zusammenzuhalten und die innenliegende Zinnschicht vor der Einwirkung der Elektronenstrahlen zu schützen. F i g. 5 zeigt das Band mit umgebördelten Rändern.

Zum Verschweißen der Bandränder wurde eine handelsübliche Elektronenstrahlschweißmaschine benutzt. Die Schweißspannung betrug 120 kV, der

ίο Schweißstrom 400 μΑ. Der Schweißvorgang fand in einem Vakuum von 10~⁴ Torr statt. Die Schweißgeschwindigkeit betrug etwa 5 mm/sec. Der Schweißvorgang ist schematisch in F i g. 6 dargestellt, mit 14 ist dabei der Elektronenstrahl bezeichnet, mit 15 wassergekühlte Kühlrollen.

Die Wärmebehandlung des verschweißten Bandes erfolgte wie im Beispiel 1.

Die Herstellung von Bändern mit Schichten aus anderen supraleitenden Verbindungen erfolgt ähnlich wie die in den vorstehenden Beispielen beschriebene Herstellung von Bändern mit einer Niob-Zinn-Schicht. Das Verfahren gemäß der Erfindung kann auch über die beschriebenen Beispiele hinaus abgewandelt werden. Beispielsweise kann die Schicht aus der niedriger schmelzenden Komponente auch in der Weise zwischen zwei höher schmelzende Schichten gebracht werden, daß ein Band aus dem höher schmelzenden Material einseitig mit der niedriger schmelzenden Komponente beschichtet wird. Dieses Band wird dann mit der beschichteten Seite auf ein breiteres Band aus dem höher schmelzenden Material gelegt. Anschließend werden dessen Ränder umgebördelt. Die Beschichtung kann beispielsweise durch Bedampfen oder elektrolytisch erfolgen. Da Galliumbänder nur bei tiefer Temperatur hergestellt werden können^,eignet sich diese Art des Verfahrens insbesondere zum Aufbringen von Galliumschichten.

Eine Folie aus dem niedriger schmelzenden Material kann auch in ein gefaltetes Band aus dem höher schmelzenden Material gelegt werden. In diesem Fall muß dann nur eine Schweißnaht am Band angebracht werden.

Hierzu 1 Blatt Zeichnungen

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Claims (12)

1 2 Band in die zur endgültigen Verwendung bestimmte Patentansprüche: Form gebracht ist. 13. Verfahren nach einem der vorhergehenden

1. Verfahren zur Herstellung von supraleitenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Bändern mit Schichten aus einer supraleitenden 5 Wärmebehandlung unter Schutzgasdruck vorgezweikomponentigen intermetallischen Verbindung, nommen wird.

bei welchem eine bandförmige Schicht der niedriger
schmelzenden Komponente der Verbindung zwischen zwei bandförmige Schichten der höher
schmelzenden Komponente der Verbindung ge- ίο
bracht und das aus den Schichten hergestellte

Band einer Wärmebehandlung unterzogen wird, Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstel-

bei welcher die niedriger schmelzende Kompo- lung von supraleitenden Bändern mit Schichten aus

nente in die höher schmelzende eindiffundiert und einer supraleitenden zweikomponentigen interme-

mit dieser eine Schicht aus der supraleitenden 15 tallischen Verbindung, bei welchem eine bandförmige

intermetallischen Verbindung bildet, dadurch Schicht der niedriger schmelzenden Komponente der

gekennzeichnet, daß nach dem Einbringen Verbindung zwischen zwei bandförmige Schichten der

der bandförmigen Schicht aus der niedriger schmel- höher schmelzenden Komponente der Verbindung

zenden Komponente die Ränder der beiden band- gebracht und das aus den Schichten hergestellte Band

förmigen Schichten aus der höher schmelzenden ao einer Wärmebehandlung unterzogen wird, bei welcher

Komponente miteinander verschweißt werden und die niedriger schmelzende Komponente in die höher

daran anschließend die Wärmebehandlung durch- schmelzende Komponente eindiffundiert und mit dieser

geführt wird. eine Schicht aus der supraleitenden intermetallischen

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch ge- Verbindung bildet.

kennzeichnet, daß als höher schmelzende Kompo- 25 Supraleitende Drähte und Bänder können in der

nente eines der Elemente Vanadium, Niob oder Elektrotechnik vielfältige Anwendungen finden, da ihr

Tantal verwendet wird. ohmscher Widerstand völlig verschwindet, wenn sie

3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekenn- sich im supraleitenden Zustand befinden. So sind beizeichnet, daß als niedriger schmelzende Kompo- spielsweise von der Verwendung von Supraleitern bei nente eines der Elemente Aluminium, Gallium, 30 der Fortleitung elektrischer Ströme oder der Herstel-Indium oder Zinn verwendet wird. lung von Spulen zur Erzeugung hoher Magnetfelder

4. Verfahren nach den Ansprüchen 1, 2 und 3, Vorteile zu erwarten.

dadurch gekennzeichnet, daß als höher schmel- Supraleiter, die zur Erzeugung hoher Magnetfelder

zende Komponente Niob und als niedriger schmel- benutzt werden sollen, müssen ein hohes kritisches

zende Komponente Zinn verwendet wird. 35 Magnetfeld besitzen, d. h., sie dürfen erst in sehr hohen

5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, Magnetfeldern vom supraleitenden in den normaldadurch gekennzeichnet, daß das Verschweißen leitenden Zustand übergehen.

der Ränder der bandförmigen Schichten der höher Supraleiter mit hohen kritischen Magnetfeldern sind schmelzenden Komponente mittels Widerstands- etwa die zweikomponentigen intermetallischen Verschweißen erfolgt. 40 bindungen Niob—Zinn (Nb₃Sn) und Vanadium—

6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, Gallium (V₃Ga). Das kritische Magnetfeld vom Niob— dadurch gekennzeichnet, daß das Verschweißen Zinn beträgt bei etwa 0⁰K über 100 Kilogauß, der der Ränder der bandförmigen Schichten der höher Sprungpunkt dieser Verbindung liegt bei etwa 18⁰K. schmelzenden Komponente mittels Elektronen- Vanadium—Gallium besitzt bei etwa 0° K ein kritisches Strahlschweißens erfolgt. 45 Magnetfeld von etwa 300 bis 400 Kilogauß, die Sprung-

7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, temperatur dieser Verbindung beträgt etwa 14,5⁰K. dadurch gekennzeichnet, daß das Verschweißen der Auch andere intermetallische Verbindungen sind Ränder der bandförmigen Schichten der höher bereits als Supraleiter bekanntgeworden, beispielsschmelzenden Komponente mittels Ultraschall- weise die Niob, Vanadium oder Tantal enthaltenden Schweißens erfolgt. 50 Verbindungen Tantal—Zinn (Ta₃Sn), Niob—Gallium

8. Verfahren nach einem der vorhergehenden (Nb₃Ga), Niob—Aluminium (Nb₃Al), Niob—Indium Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die (Nb₃In), Vanadium—Silizium (V₃Si) und Vanadium-Wärmebehandlungbei Temperaturen zwischen Zinn (V₃Sn). Die in Klammern angegebenen Formeln etwa 1000 und 1500⁰C erfolgt. geben hierbei nur die ungefähre chemische Zusammen-

9. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekenn- 55 setzung der einzelnen Verbindungen an. Es handelt zeichnet, daß die Wärmebehandlung wenige Mi- sich jeweils um eine intermetallische Phase mit nuten bis mehrere Stunden dauert. /3-Wolf ram (A ^-Kristallstruktur. ^l1""

10. Verfahren nach einem der vorhergehenden Es sind bereits mehrere Verfahren zur Herstellung Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die von supraleitenden Drähten oder Bändern bekannt-Wärmebehandlung kontinuierlich in einem Durch- 60 geworden, bei denen supraleitende intermetallische lauf ofen vorgenommen wird. Verbindungen als Supraleitermaterial dienen.

11. Verfahren nach Anspruch 10, dadurch ge- Bei einem Verfahren wird ein Niobrohr mit einem kennzeichnet, daß die Wärmebehandlung unmittel- Gemisch aus Niob- und Zinnpulver gefüllt und dann zu bar im Anschluß an den Schweißvorgang vorge- einem Draht ausgezogen. Nachdem der Draht in seine nommen wird. 65 endgültige Form gebracht, beispielsweise zu einer Spule

12. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 9, gewickelt ist, wird er geglüht, um durch Ineinanderdadurch gekennzeichnet, daß die Wärmebehand- diffundieren von Niob und Zinn im Inneren des lung vorgenommen wird, nachdem das hergestellte Drahtes eine zusammenhängende supraleitende Schicht