DE1465709A1 - Printed circuit board and process for its manufacture - Google Patents
Printed circuit board and process for its manufactureInfo
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Description
H.T.Prior-J.A»Leno 29-37 Patentanwalt 1465709H.T. Prior-J.A »Leno 29-37 Patent attorney 1465709
Stuttgart 1 ' mmmmmmtm^mmmmmmmmim Stuttgart 1 ' mmmmmmtm ^ mmmmmmmmim
Postfach 5U1 ■ ιP.O. Box 5U1 ■ ι
I Dr. Expl. jI Dr. Expl. J
"lS]i/fteg.2763"lS] i / fteg.2763
„,ei",egg
iterplatte und Verfahren au ihrer Herstellung»iter board and process for its production »
2.) „.reit-teU» ron leiternrdnuns«^
■ uxweisen durch Abschneiden ^ ^uidior..a
tzv,. durch Stanzen au, dünnem Blech. £f latten und 2. ) ".reit-teU" ron ladernrdnuns "^
■ ux to indicate by truncating ^ ^ uidior..a
tz v ,. by punching on thin sheet metal. £ f latten and
IflolierBto£Meiteppa3ceteB zu einer kompakten Verfestigen dieses Isoliero^xx IflolierBto £ Me iteppa3ceteB to compact this Isoliero ^ xx
Einheit. _ ± d IeiteranordnunßenUnit. _ ± d Ie iter arrangements
anckl'jehern derart, «i^&
Stellen unterbrochen werden.anckl'jehern like that, «i ^ &
Bodies are interrupted.
1963 909821/02501963 909821/0250
6.) Abschneiden unerwünschter Enden b.:w0 eines zur If'er ti gungs erleichterung vorgesehenen Randstreifens.6.) Cutting off unwanted ends b.:w 0 of an edge strip intended to facilitate the process.
Während sich nach diesem Verfahren vorteilhaft langgestreckte Leiterplatten herstellen lassen, bietet eine Abwandlung des Verfahrens für kreisring- oder kreisringsegnentiörniige Leiterplatten gewisse Vorteile. G-emss der Erfindung besteht das abgewandelte Verfahren in folgenden Verfahrensschritten:While this method is advantageous for elongated printed circuit boards can be produced, offers a modification of the process for circular or circular ring-shaped circuit boards certain Advantages. According to the invention, there is the modified method in the following process steps:
1.) Bereitstellen von Isolierstoffplatten gewünschter Abmessungen und Uinrißlinie dtireh Stanzen aus plattenförmigen! Material bzwo Pressen oder Spritzen.1.) Provision of insulation panels of the desired dimensions and outline for punching out of panel-shaped! O material or pressing or spraying.
2.) Bereitstellen von Leiteranordnungen, die Längs- und Querstege aufweisen, durch Abschneiden aus bandförmigem Lochforirmaterial J2W. durch Stanzen :.ais dünnem Blech, wobei diese Leiteranordnungen Randstreifen zur mechanischen Verfestigung aufweisen und die gewünschten Leitungszüge durch Lochen der Längs- und Quer— stege an vorgegebenen Stellen erhalten vairden.2.) Provision of conductor arrangements, which have longitudinal and transverse webs, by cutting from tape-shaped perforated material J2W. by punching: .ais thin sheet metal, these conductor arrangements Have edge strips for mechanical consolidation and the desired cable runs by punching the longitudinal and transverse Bars are vairden at given points.
3.) Bereitstellen eines gepressten oder gespritzten Normteiles zur Aufnahme der Leiteranordnungen und der Isolierstoffpl£,tten, wobei der R'.aid ζτιν Fixierung der Anschlussenden nuteiiförnige Auss paruiig en auf we ist»3.) Provision of a pressed or injection-molded standard part to accommodate the conductor arrangements and the insulating material plates, whereby the R'.aid ζτιν fixation of the connection ends is nuteiiförnige Ausparuiig en on we »
4«) Wechselseitiges Einlegen von Leiteranordnungen und Isolierstoffplatten in dieses PorEiteil0 4 «) Alternating insertion of conductor arrangements and insulating material plates in this porous part 0
5«) Schliessen des i'omiteiles durch eine Abdeckplatte, Einpressen, Einspritzen oder Eingiessen.5 «) Closing the i'omi part by means of a cover plate, pressing in, Inject or pour.
6e.) Abschneiden des Rands tr elf ens und unerwünschter Ana cnlus senden.6e.) Cut off the border and send unwanted ana cnlus.
Die Erfindung soll nun ε.η Hand der Figuren eingehend beschrieben werden» Hierbei zeigen:The invention will now be described in detail using the figures will »show:
Fig»1.oo1b schemr.itiucli ein Beispiel .evr die ^Ausbildung der in Isolierstoff eingebetteten Leiter einer erfindungsgemessen Leiterplatte;Fig »1.oo1b schemr.itiucli an example .evr the ^ training of the in insulating material embedded conductor of an inventive Circuit board;
Pig.2 uo2a ein Beispiel für die praktische'Verwirklichung einer solchen Leiterplatte mit z\rel 3>:onfi ;ur <■·■, ti ons gle ionen Leiter-Pig.2 u o 2a an example for the practical realization of such a circuit board with z \ rel 3>: onfi; ur <■ · ■, ti ons gle ionen conductor
i;iige3 eine Leiterplatte mit einer uiafiuigreicheren Leiteranordnung; i ; i ig e 3 a circuit board with a uiafiuigricheren conductor arrangement;
1'1I^β4 einen Sc.initt durch diese Leiterplatte mid1 ' 1 I ^ β4 a Sc.initt through this circuit board mid
Fig.5 die !ueitcranordiiua'; aelbüt.Fig. 5 the 'ueitcranordiiua'; aelbüt.
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zeigt einen Stromlauf eines üblichen, an sich bekannten bistabilen Schaltkreises, wobei in der Aufbau dieses Schaltkreises mit Hilfe einer erfindungsgemässen leiterplatte dargestellt ist, wie sie z.B<> inshows a circuit diagram of a conventional, known per se bistable circuit, with the construction of this circuit using an inventive printed circuit board is shown as e.g. <> in
.8 als kreisringförmige leiterplatte dargestellt ist. Fig.9 zeigt in Auf- und Seitenansicht einen Isolierstoffring, wie er für den Aufbau einer solchen Leiterplatte Ver-.8 is shown as a circular circuit board. Fig. 9 shows a top and side view of an insulating ring as it is used for the construction of such a printed circuit board.
wendung finden kann, wogegen in Fig. 10 die Aufsicht dieser erfindungsgemässen kreisringförmigen Leiterplatte und incan find application, whereas in Fig. 10 the plan view of this circular ring-shaped according to the invention PCB and in
Fig.11 deren Seitenansicht dargestellt ist.11, the side view of which is shown.
Fig.12 u.13 zeigen in Auf- und Seitenansicht weitere Aufbaumöglichkeiten elektronischer Anordnungen mit Hilfe der erfin~ dung sgeinas sen Leiterplatten.Fig. 12 and 13 show in top and side views further construction options for electronic arrangements with the help of the invention dung sgeinas sen printed circuit boards.
Figur 1 zeigt nun einen Teil einer erfindungsgemässen Leiterplatte mit zwei konfigurationsgleichen Leiteranordnungen 1 und 2e Hierbei ist die erste Leiteranordnung ausgezogen und die zweite gestrichelt dargestellt. Die beiden Leiteranordnungen sind in Isoliermaterial eingebettet, indem sie z.B. zwischen Isolierstoffstreifen gelegt sind. Eine solche Leiteranordnung, bei der sich zwei Leiteranord— nungen in Isoliermaterial eingebettet befinden, ist leicht in der Massenproduktion herzustellen.FIG. 1 now shows part of a circuit board according to the invention with two conductor arrangements 1 and 2 e of the same configuration. Here, the first conductor arrangement is drawn out and the second is shown in dashed lines. The two conductor arrangements are embedded in insulating material, for example by being placed between strips of insulating material. Such a conductor arrangement, in which two conductor arrangements are embedded in insulating material, is easy to mass-produce.
TJm einen solchen Leiterstreifen nun zur Verdrahtung der Bauelemente einer Sciialtungsanordnung einsetzen zu können, werden Löcher in der Leiterplatte angebracht, wie sie in Fige1 als kleine Ringe 4 angedeutet sind. Anzahl und Anordnung der Löcher richtet sich nach der gestellten Verdrahtungsaufgabe.TJM such conductor strips can now use for wiring the components of a Sciialtungsanordnung, holes are provided in the printed circuit board, such as are indicated in Figure 1 e as small rings. 4 The number and arrangement of the holes depends on the wiring task at hand.
Wenn also eine elektrische Schaltungsanordnung mit einer oder mehreren der erfindungsgemässen Leiterplatten verdrahtet werden soll, so muss hierzu Anzahl und Läge der Löcher festgelegt werden, die zum Erreichen der gewünschten Verbindungen nötig sind. „ Es können also Standardlän :en solcher Leiterstreifen eingesetzt v.-erden, aie durch Lochen das gewünschte Leitergebilde erhalten, wobei das Lochen von ·* Hand oder mittels einer programmgesteuerten Vielfachstanze oder Jioiinaaschine erfolgen kann.If, therefore, an electrical circuit arrangement is to be wired to one or more of the circuit boards according to the invention, the number and length of the holes must be determined for this purpose, which are necessary to achieve the desired connections. "It can therefore Standardlän: en such conductor strips used ground-v., the desired conductor structures aie obtained by punching, can be done with the punching · * Hand or by means of a program-controlled multi-punch or Jioiinaaschine.
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Fig.1a zeigt nun ein Stück einer Leiterplatte, in dem sechs Löcher·, dargestellt durch sechs kleine Kreise, angebracht sind» In Fig<>1b sind die sich hierdurch ergebenden Leitungszüge abgebildeteFig.1a now shows a piece of a circuit board in which six holes, represented by six small circles, attached are »In Fig <> 1b the resulting cable runs are shown
Wenn eine grosse Anzahl von Leiteranordnungen in einer Leiterplatte untergebracht werden soll, so ist diese Anzahl dadurch begrenzt, dass bei der Bearbeitung der Standardplatte Löcher, die für eine Leiteranordnung bestimmt sind, andere Leiteranordnungen nicht beschädigen dürfen» In gewissen fällen kann dieses nun auch dadurch erreic-it v/erden, dass nan die Löcher als Sacklöcher ausbildet, deren Tiefe so besessen ist, dass nur die gewünschte Leiteranordnung unterbrochen wird.If a large number of conductor arrangements are to be accommodated in a printed circuit board, this number is limited by the fact that holes intended for one conductor arrangement must not damage other conductor arrangements when machining the standard plate -it v / ground that nan forms the holes as blind holes, the depth of which is so obsessed that only the desired conductor arrangement is interrupted.
Solche Sacklöcher können nach dem Lochen in einem zusätzlichen Arbeitsgang wieder mit Isoliermaterial geschlossen werden. Leiterendenj die. durch Lochen von der -J.brigen Leiteranordnung elektrisch getrennt sind, können abgeschnitten oder alt Stützpunkte für solche Bauelemente, die nicht direkt an die Leiterzüge angeschlossen sind, verwendet werden.Such blind holes can be made in an additional operation after punching closed again with insulating material. End of the ladder. electrically separated from the rest of the conductor arrangement by punching are cut off or old support points for such Components that are not directly connected to the conductor tracks, be used.
In Pig,2 wird eine Leiterplatte mit zwei in Isoliermaterial eingebettete Leiteraiiordnungen 7 und B geseilt. Die beiden Leitsranordnungen weisen die gleiche Konfiguration auf, befinden sich a:;er mit um 180° gegeneinander gedrehten Flächen und aixoh seitlich ge. ;ene"uiander versetzt voneinander isoliert übereinander» Leiteranordnung β ist in der Zeichnung der "ü"ber.-:;ichtlichkeit halber gestrichelt dargestellt» Die fünf Kreise kennzeichnen die Stellen, an denen die Leiteranordnung en durch Lochen unterbrochen wurden, um die gew aiiLicnten Leitungszüge zu erhalten«In Pig, 2 a circuit board with two conductor arrangements 7 and B embedded in insulating material is wired. The two Leitsranordnungen have the same configuration, are a: he ge by 180 ° to each other and turned-up faces aixoh laterally. ; ene "uiander offset from each other isolated over each" conductor arrangement is β in the drawing, the "ü"ber.-:; ichtlichkeit shown in phantom sake "The five circles indicate the points at which the conductor arrangement ene were interrupted by punching, the wt aiiLicnten To receive cables «
In Fig.2a sind ähnlich wie in Fig.1b die· ::. arch das Locüen ent α ta: idenen leitungscüge dargestellt. Die ausgezogenen Lei tun·; ε züge i' midIn FIG. 2a, similar to FIG . 1b, the · ::. arch the locüen ent α ta: the same cable ducts are shown. The undressed lei do ·; ε trains i 'mid
10 gehören zur Leiteranordnung 7 und die gestrichelten Leitiu:. s:3:i/;;e10 belong to the conductor arrangement 7 and the dashed Leitiu :. s: 3 : i / ;; e
11 und 12 zur Leiteranordnung 8, In Pi;;»2?, sind nocii abweichend von Pig.1b" die Begrenzun^slinien der Kunststoffeinbettung uit eingezeichnet. 11 and 12 for conductor arrangement 8, In Pi ;; »2 ?, are nocii different by Pig.1b "the boundary lines of the plastic embedding are drawn in.
T?ig.2 und 2a zeigen ei:ait;e der Möglichkeiten, wie ii.it. einer sOlchen Leiterplatte ein vierdrahtijes Leitergebilde .us den einzelnenT? Ig. 2 and 2a show ei: ai t ; e of the possibilities how ii.it. A single printed circuit board is a four-wire conductor structure consisting of the individual
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Balken der Leiteranordnungen erhalten werden kann« Dieses bewirkt, dass jede Leiteranordnung zwei Längsballcen aufweist, was eine Reihe zusätzlicher Möglichkeiten eröffnete Die Enden der an diesen Längsballcen hängenden uerbalken begrenzen aber den Abstand zwischen zwei Querbalken einer Leiteranordnung auf den doppelten Mindestab- · stand zwischen zwei solchen benachbarten linden der beiden Leiter— anordnungenοBeams of ladder arrangements can be obtained «This causes that each ladder arrangement has two longitudinal balls, which is a row The ends of these longitudinal balls opened up additional possibilities However, the hanging crossbars limit the distance between two crossbars of a ladder arrangement to twice the minimum The two ladder arrangements stood between two such neighboring linden trees
.3 zeigt eine etwas umfangreichere Ausführungsform einer erfindungs jamässen Leiterplatte, die im Prinzip ähnlich der nach Pig.,2 aufgebaut ist.. Hierdurch ist die Möglichkeit einer grösseren Yielfalt der Leitungsgestaltung gegeben, wobei allerdings auch ein umfangreicheres Lochen in Kauf genommen werden muss. Das Grundmuster der Leiteranordnungen ist im Prinzip das gleiche wie in Pig.2, jedoch v:eisen beide Leiteranordnungen an beiden Längsseiten der Leiterplatte gemeinsame Randstreifen auf«, Diese sind in Pig.4 deutlich im Schnitt zu erkennen. In Pig.3 sind die Stellen, an denen die Leitungsanordnungen durch Lochen unterbrochen werden können, durch Kreise 20 angedeutet. Einige dieser Kreise deuten auch Unterbrechungen des Randstreifens, der ausserhalb des Isolierrnaterials sich befindet, an. Durch diese zusätzlichen Unterbrechungsmöglichkeiten v/erden zum gross ten Teil die Unzulänglichkeiten der Anordnung nach Pig ο 2 beseitigt, b,ei der die Enden in zwei getrennten Ebenen ohne Verbindungsmö^lichkeit /ileich bei der Fertigung liegen..3 shows a somewhat more extensive embodiment of an invention jamässen circuit board, which in principle is similar to that according to Pig., 2 is built up .. This gives the possibility of a greater variety given the line design, although more extensive punching must be accepted. The basic pattern the conductor arrangement is basically the same as in Pig.2, however v: iron both conductor arrangements on both long sides of the circuit board common marginal strips on «, these are clearly in Pig.4 recognizable in the cut. In Pig. 3 the points at which the line arrangements can be interrupted by punching are through Circles 20 indicated. Some of these circles also indicate interruptions in the edge strip that is outside the insulating material is located on. As a result of these additional interruption possibilities, the inadequacies of the arrangement are largely re-grounded Pig ο 2 eliminated, b, ei of the ends in two separate layers without The possibility of connection / may lie in the manufacturing process.
Zum leichteren Verständnis ist in Pig»5 eine der in den Leiterplatten nach Pig.3 und 4 verwendeten Leiteranordnungen einzeln dargestellt. Hieraus ist ersichtlich, dass an den Randstreifen 21 sich Lap,en 22 befinden, die in der Mitte zwischen zwei Leitersprossen 23 angebracht sind.To make it easier to understand, Pig »5 has one of the in the printed circuit boards shown individually according to Pig. 3 and 4. It can be seen from this that there are lap, en 22 on the edge strips 21, which are in the middle between two ladder rungs 23 are attached.
Aus Pig.3 ist nun auch zu erkennen, dass beide Leiteranordnungen einer Leiterplatte die gleiche Konfiguration aufweisen, ihre Flächen jedoch um 180 gedreht und um einen Sprossen-Lappenabstand gegeneinander versetzt übereinander liegen.From Pig. 3 it can now also be seen that both conductor arrangements of a printed circuit board have the same configuration, their surfaces however, rotated by 180 and offset by a rung-lobe distance from one another, lie one on top of the other.
Mit den beschriebenen Leiterplatten können nun miniaturisiert Baueinheiten dadurch aufgebaut v/erden, dass zwischen zwei mit ihren Plächen parallel zueinander verlaufenden Leiterplatten die Bauelemente angeordnet sind, deren Anschlüsse an geeignete Enden der-The circuit boards described can now be used to miniaturize structural units built up by the fact that between two printed circuit boards running parallel to one another with their surfaces, the components are arranged, the connections of which at suitable ends of the
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- β- β
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Leiterplatten anges cialos sen v/erden» Hierdurch ergeben sich quaderföruiige Baueinheiten,, Solche räumliche Anordnungen sind in älteren Anmeldungen ausführlich beschrieben worden und auch an sich bekamr In vielen lallen kann die einsige mechanische und elektrische Verbindung zwischen den beiden Leiterplatten durch die Bauelemente selbst erfolg ene \Ienn ein solches Bauelement Anschluss drähte aufweist, wie es 2„Bo bei einem Widerstand der Pail ist, kann ein Anschlussdraht mit der einen Leiterplatte, der andere mit der andere! verbunden werdenοCircuit boards are connected to / earthed »This results in cuboid units. Such spatial arrangements have been described in detail in older applications and are also inherent e \ IENN such a component connecting wires has as two "Bo at a resistance of Pail, a connecting wire can with a printed circuit board, the other to the other! connected ο
Bei grösseren Bauelementen, z.B, Übertragern, können diese auf eine solche quaderförmige Baueinheit vaifgesetzt v/erden«In the case of larger components, e.g. transformers, these can be such a cuboidal structural unit must be v / grounded "
Als Leiteranordnun^en zwischen den Isolierstoffschichten können auch Drahtgitter verwendet werden, deren Längs- und Querdrähte in geeigneter Form, z.B. durch Scliweissen, miteinander verbunden sind Es kann aber auch, wie dargestellt, Bandmaterial hierzu verwendet oder die gewünschte Form aus Vollmaterial herausgestanzt werden»As conductor arrangements between the layers of insulating material can Wire grids can also be used, the longitudinal and transverse wires of which are connected to one another in a suitable form, e.g. by welding However, as shown, tape material can also be used for this purpose or the desired shape can be punched out of solid material »
Bisher wurden rechteckige Leiterplatten zum Aufbau quaderförmiger Einheiten beschrieben« In vielen Fällen sind nun andere Formen vo. teilhafter,, Als Beispiel hierfür diene eine kreisförmige Leiterplatte. Es sollen deshalb die Überlegungen zum Einsatz der beschriebenen Technik für kreisförmige Leiterplatten besenrieben werden.So far, rectangular printed circuit boards have been used to build block-shaped ones Units described «In many cases, other forms of vo. Partial ,, Take a circular printed circuit board as an example. The considerations for using the technology described for circular printed circuit boards should therefore be discussed will.
In Fig»6 ist nun eine Sclii-.ltungsanordnung dargestellt, "deren Aufbau vorteilhaft mit halbkreisförmigen oder kreisförmigen Leiterplatten miniaturisiert werden kann. Die Figur stellt einen übliche bistabilen Schaltkreis dar, der so hinreichend bekannt ist, dass seine Funktion nicht weiter beschrieben zu werden braucht. Figo7 zeigt nun, wie diese Anordnung halbkreisförmig angeordnet werden kann, so dass ihr Aufbau mittels einer halbkreisförmigen Leiterplatte gemäss der beschriebenen Aufbautechnik erfolgen kann»In FIG. 6 a circuit arrangement is now shown, its structure advantageous with semicircular or circular circuit boards can be miniaturized. The figure represents a common bistable circuit so well known that its function need not be further described. Figo7 now shows how this arrangement can be arranged in a semicircle, so that it can be constructed using a semicircular printed circuit board can be carried out according to the construction technique described »
.In Fig.8 ist nun eine Scheibe 30 aus dünnem Metallblech, beispiels weise aus Messing oder Kupfer zu sehen. Diese Scheibe weist Lochreihen mit zwei verschiedenen Lochformen auf. Die Löcher 31 der einen Lochform sind verhältnismässig schmal und bilden die Löcher von Lötösen für die Bauelemente, wenn die ausseren und inuoren Bänder 33 und 34 der Scheibe abgeschnitten werden. Die Lücner 32. In Fig.8 is a disc 30 made of thin sheet metal, for example wise to see brass or copper. This disc has rows of holes with two different hole shapes. The holes 31 of the one hole shape are relatively narrow and form the holes of soldering lugs for the components, if the outer and inner Bands 33 and 34 of the disc are cut. The Lücner 32
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— 7 «·- 7 «·
,.er anderen Lochi'orm sind grosser und "bilden eo die zu den in Fig„1 beschriebenen Leiteranordnuiigen äquivalente' Kreisfornu,. of the other holes are larger and "form those to those in Fig." 1 described ladder arrangements equivalent 'circle form
las gewünschte elektrische Leitergebilde wird wie bei den bisherige! jeiteranordnungen durch Lochen des Mittelsteges 36 oder der radia-.en Stege erhalten. "Die steilenbleibenden Teile bilden dann das ^wünschte Leitergebilde. ils kann so jede Scheibe s\/ei oder drei ;strennte Leiter aufweisen. Das Lochen der Stege kann automatisch iadurch erfolgen, dass die Scheibe unter einer lochkartengesteuerten Viellochstange rotiert. Nun v/erden meistens f '.r eine Leiterplatte mehrere solc.uer Scheiben benötigt. So können nehrere solcher in Pi3ο8 gezeigten und durch Lochen mit den gewünschten Leitungsz:igen versehene bc.eiben unter Zwischenlage von Isoliermaterial ibereinandergelegt und dann in einen in Pig.9 abgebildeten Isolierstoffring Gr eingelegt werden. Dieser Ring weist nutenforaige Vertiefungsn und zinnenförmige Erhöhungen auf und wird durch eine Deckplatte, die mit den Erhöhungen niveaugleich abschliesst, abgeschlossen. 3s ragen also sowohl an der Aussen- wie on der Innenuoite dieses Ringes die Anschlussenden heraus.the desired electrical conductor structure is the same as with the previous ones! Jeiter arrangements obtained by punching the central web 36 or the radial webs. "The parts that remain steep then form the desired conductor structure. Each disk can have three or three strict conductors. The perforation of the webs can be done automatically by rotating the disk under a multi-hole rod controlled by a perforated card f required '.r a circuit board a plurality of discs solc.uer Thus nehrere such shown in Pi3ο8 and by punching with the desired Leitungsz. ibereinandergelegt strength provided bc.eiben with the interposition of insulating material and then placed in an imaged in Pig.9 insulating ring Gr This ring has groove-shaped depressions and crenellated elevations and is closed off by a cover plate that is flush with the elevations.
in dem Falle, in dem zwei oder mehr kreis- oder halbkreisförmige Scheiben in eine solche Leiterplatte eingelegt sind, können die Anschlussenden ähnlich wie bei den geraden Leiterplatten versetzt angeordnet werden. in the case in which two or more circular or semicircular disks are inserted into such a circuit board, the connection ends can be arranged offset in a manner similar to that of the straight circuit boards.
Eine in einen Isolierring n./.ch Pig«9 eingelegte Leiteranordnung kam ;,uch uurcli Einpressen, Einspritzen oder Eingiessen abgedeckt werden.A conductor arrangement inserted into an insulating ring n./.ch Pig «9 came ;, uch uurcli pressing in, injecting or pouring are covered.
Pig.10 zeigt nun υine im Aufbra ait der vorher beschriebenen Leiterplatte i'.bereinstiriii.iende halbrunde Form. Sowohl bei kreisrunden wie r.uch bei .u-.lbkreisförmigen Leiterplatten können nun die Bauelemente an beiden Reinen von Anschlüssen liegen oder auch nur an einer, z. 3. der äusseren Reihe.Pig.10 now shows υine in the layout of the previously described circuit board i'.uniform semicircular shape. Both with circular and Even with .u-.lb-circular printed circuit boards, the components are on both lines of connections or only on one, z. 3. the outer row.
In der beschriebenen Abbildung sind nun die Anschlussenden der äusst ren unü inneren Reihe so dargestellt,- dass sie gleiche Breite gemessen im v/inkelraaii .aufweisen. Es kann vorteilhaft sein, die Anfüc ilusaenden der inneren Reihe gemessen i:.i Winkelmaß schmaler zu gULrI;:,.Iton, um .'r.. friere Abstünde «v,ri:.-'.ij..'.e"'i ihnen zu eiVialten.In the figure described, the connection ends of the outer and inner row are now shown in such a way - that they have the same width measured in the vertical angle. It can be advantageous to measure the ends of the inner row, measured i: .i, to make the angular measure narrower gULrI;:,. Iton, um .'r .. freeze intervals «v, r i: .- '. Ij ..'. E "'i to eiVialten them.
909821/0250 BAD original909821/0250 BAD original
In Figo 11 ist nun dargestellt, wie zwischen zwei kreis- oder hall)-·., kreisförmigen Leiterplatten die Bauelemente angeordnet werden können Umfangreiche Schaltungsanordnungen können nun duroh ubereinanderreihen solcher Baugruppen realisiert werden, v/ie durch die gestrichelten Leiterplatten 40 und 4-1 angedeutet ist. Die einzelnen Bau-r gruppen können durch Distanzbolzen in den Löchern 42 und 43 der Pig» 10 miteinander verbunden werden»In Fig. 11 it is now shown how between two circular or hall) - ·., circular circuit boards the components can be arranged Comprehensive circuit arrangements can now be lined up one above the other Such assemblies can be implemented, v / ie is indicated by the dashed circuit boards 40 and 4-1. The individual building r groups can be set by spacer bolts in holes 42 and 43 of the pig » 10 are connected to each other »
Figuren 12 und 13 zeigen eine weitere Anwendungsmöglichkeit der erfindungsgemessen Leiterplatten« Zwei kreisförmige Leiterplatten 44 und 45 sind in verhiiltnismässig weitem Abstand .voneinander angeordnet. Sie dienen dazu, zwischen ihnen befindliche mit geraden -Leiterplatten aufgebaute quaderfermige Baugruppen mechanisch zu halten und elektrisch zu verbinden» In Fig.12 sind sechs, in Fig.13 sind drei solcner Baugruppen 46 eingezeichnet. Ui;i die Bauelementedichte zu erhöhen, ist es zweckmässig, die 3au;:rup;;en nicht quaderförmig, sondern in Form eines Irapezoides, wie bei den Baugruppen 46 in Fig.12 dargestellt, auszubilden.Figures 12 and 13 show another possible application of the Circuit boards according to the invention «Two circular circuit boards 44 and 45 are arranged at a relatively large distance from one another. They are used to mechanically close the cuboid assemblies with straight printed circuit boards between them hold and connect electrically »In Fig.12 there are six, in Fig.13 three such assemblies 46 are shown. Ui; i is the component density it is advisable to increase the 3au;: rup ;; en not cuboid, but in the form of an irapezoid, as with the assemblies 46 shown in Fig.12.
Es brauciit wohl nicht besonders betont zu v/erden, dass eclcjie Leiterplatten aucii andere Umrißlinien v/ie Kreise, Kreisrin^e oder Segmente bzw. Rechtecke aufweisen 'können.It probably does not need to be particularly emphasized that eclcjie printed circuit boards also other outlines v / ie circles, circular rings or segments or have rectangles'.
Alle diese beschriebenen mit den erfindun^s^eLiasseii Leiterplatten aufgebauten Baueinheiten können nun noch selbst mit einer feeten .. Hülle umgeben v/er den,All of these described with the invention circuit boards built-up units can now even with a fixed .. Envelopes surround the
Me mit diesen Leiterplatten erhaltenen Einleiten './eisen einen lcou-X>akten-Aufbau und eine gute mechanische FestiL;:ceit ouf. Zusätzlich haben sie --.uch ein geringes Gewicht, so dr.ss ihr Einsatz besonders in Fällen, v/o dieses eine unabdingbare Forderung v/ie in Luf tf uhrt- und Raketentechnik ist, besonders vorteilhaft ist.Me using this printed circuit boards obtained initiating './eisen a lcou-X> File structure and good mechanical Festi L; ouf CEITs. In addition, they have - also a low weight, according to Dr.ss their use is particularly advantageous in cases where this is an indispensable requirement in air traffic and rocket technology.
10 Pa t ent ans ρ rii ch e10 Pa t ent ans ρ rii ch e
7 Blο Zeichnungen, 13 Fig,7 blο drawings, 13 fig,
_ 9 _ 909821/0250_ 9 _ 909821/0250
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