DE1446034B2 - Acid galvanic copper baths - Google Patents

Acid galvanic copper baths

Info

Publication number
DE1446034B2
DE1446034B2 DE19611446034 DE1446034A DE1446034B2 DE 1446034 B2 DE1446034 B2 DE 1446034B2 DE 19611446034 DE19611446034 DE 19611446034 DE 1446034 A DE1446034 A DE 1446034A DE 1446034 B2 DE1446034 B2 DE 1446034B2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
leveling
copper baths
galvanic copper
baths
copper
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DE19611446034
Other languages
German (de)
Other versions
DE1446034A1 (en
Inventor
H. Dipl.-Chem. Dr. 4800 Bielefeld; MoIge K. Dipl.-Chem. Dr. 4812 Brackwede Stork
Original Assignee
Riedel 4 Co, 4800 Bielefeld
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Riedel 4 Co, 4800 Bielefeld filed Critical Riedel 4 Co, 4800 Bielefeld
Publication of DE1446034A1 publication Critical patent/DE1446034A1/en
Publication of DE1446034B2 publication Critical patent/DE1446034B2/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/38Electroplating: Baths therefor from solutions of copper

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)

Description

Die Erfindung betrifft die elektrolytische Abscheidung einer eingeebneten, hochglänzenden Kupferschicht aus einem wäßrigen, sauren Bad unter Anwendung bestimmter organischer Einebnungsmittel, die gegen den Einfluß des sauren Mediums äußerst resistent sind und eine leichte Führung des Bades gestatten.The invention relates to the electrolytic deposition of a leveled, high-gloss copper layer from an aqueous, acidic bath using certain organic leveling agents that are extremely resistant to the influence of the acidic medium and easy management of the bath allow.

Bekannt ist, daß beim Einsatz von Thioharnstoffderivaten in sauren Kupferbädern teilweise eingeebnete, glänzende Kupferniederschläge erhalten werden. Zur Verbreiterung des Stromdichtebereichs, bei dem glänzende und eingeebnete Kupferschichten erhalten werden, kann man diese Produkte noch mit anderen Substanzen Jcombinieren, z. B. mit heterozyklischen Stickstoffverbindungen oder wasserlösliehen zwei- oder mehrwertigen Alkoholen. Eine außergewöhnlich gute Einebnung und eine hochglänzende Oberfläche über, einen weiten Stromdichtebereich erreicht man durch zyklische Thiotriazinderivate, die man mit Grundglänzern aus der Gruppe der Dithiocarbaminsäurederivate kombiniert. Die gleiche hervorragende Einebnung bewirken Alkyl- oder Arylderivate des Thioharnstoffs, die eine alkyl- oder arylgebundene Carboxylgruppe enthalten.It is known that when thiourea derivatives are used in acidic copper baths, partially leveled, shiny copper deposits are obtained. To widen the current density range, in which shiny and leveled copper layers are obtained, these products can still be used combine other substances, e.g. B. with heterocyclic Nitrogen compounds or water-soluble di- or polyhydric alcohols. An exceptionally good leveling and a high-gloss one Surface over a wide range of current densities can be achieved by cyclic thiotriazine derivatives, the are combined with basic glossers from the group of dithiocarbamic acid derivatives. The same excellent Alkyl or aryl derivatives of thiourea, which are alkyl- or aryl-bonded, cause leveling Contain carboxyl group.

Ein Nachteil der bisherigen Einebnungsmittel besteht darin, daß sie sich beim Stromdurchgang, ja sogar schon im Ruhezustand des Bades zersetzen. Die einebnenden Zusätze liegen jedoch in sauren Kupferbädern in sehr geringen Konzentrationen vor, und sie entfalten ihre optimale Wirksamkeit innerhalb eines engen Konzentrationsbereichs. Die Zersetzung sowohl beim Stromdurchgang als auch im Ruhezustand des Bades, auf die aus den zur Aufrechterhaltung der Einebnerkonzentration laufend erforderlichen Zusätzen geschlossen werden kann, macht sich daher bei den Einebnern in viel stärkerem Maße bemerkbar als bei den Grundglänzern, deren Anwendungskonzentration wesentlich höher liegt. Von den Zersetzungsprodukten der einebnenden Zusätze ist bekannt, daß sie die Einebnung vermindern und bei stärkerer Anreicherung zu matten und grießigen Niederschlägen führen, die die Arbeitsfähigkeit der. Bäder zeitlich begrenzen. Die erfindungsgemäßen Substanzen dagegen besitzen beim Einsatz in sauren Kupferbädern den Vorteil, daß sie bei ausgezeichneter einebnender Wirkung nur sehr langsam der Zersetzung unterliegen; so verbraucht sich der Einebnei in einem Bad gemäß Beispiel nur mit 25 mg/1000 Ah: die Anfangskonzentration ist erst nach einem Stromdurchgang von 1500 Ah/1001 auf die Hälfte gesunken. Im Ruhezustand des Bades erfährt der Einebner kaum eine Beeinträchtigung in seiner Wirkung.A disadvantage of the previous leveling means is that they are even when the current passes through decompose even when the bath is idle. The leveling additives are, however, in acidic copper baths in very low concentrations, and they develop their optimal effectiveness within one narrow concentration range. The decomposition both during the passage of current and when the Bath, on the additives continuously required to maintain the leveler concentration can be closed, is therefore more noticeable in the levelers than with the basic gloss, the application concentration of which is much higher. From the decomposition products The leveling additives are known to reduce leveling and, with greater accumulation, to dull and gritty Precipitations lead to the workability of the. Time limits for baths. The invention Substances, on the other hand, when used in acidic copper baths have the advantage that they are used in excellent leveling effect are only very slowly subject to decomposition; so the leveling is used up in a bath according to the example only with 25 mg / 1000 Ah: the initial concentration is only after a current has passed from 1500 Ah / 1001 dropped to half. When the bathroom is idle, the leveler hardly finds out an impairment in its effect.

Die Stabilität der beanspruchten Verbindungen in sauren Kupferbädern hält die Bäder frei von schädlichen Zersetzungsprodukten und gewährleistet eine lange Lebensdauer. Darüber hinaus ermöglicht sie eine einwandfreie Führung des Bades, da die Ergänzung der Einebner nur auf Grund der Amperestundenzahl erfolgt. Der geringe Einebnerverbrauch ist von wirtschaftlichem Vorteil.The stability of the stressed compounds in acidic copper baths keeps the baths free from harmful ones Decomposition products and ensures a long service life. In addition, it enables flawless management of the bathroom, as the leveling equipment is only supplemented on the basis of the number of ampere-hours he follows. The low leveling consumption is an economic advantage.

Die erfindungsgemäßen Substanzen sind 2-Thiouracil oder 4-Methyl-2-thio-uracil.The substances according to the invention are 2-thiouracil or 4-methyl-2-thio-uracil.

Die Herstellung dieser Substanzen erfolgt in bekannter Weise.These substances are produced in a known manner.

Beispiel
Ein saures Kupferbad der Zusammensetzung:
example
An acidic copper bath of the composition:

210 g/l CuSO4-SH8O
60 g/l H2SO4 konz.
50 mg/1 Grundglänzer
2 g/l Netzmittel ·
210 g / l CuSO 4 -SH 8 O
60 g / l H 2 SO 4 conc.
50 mg / 1 basic gloss
2 g / l wetting agent

0,75 mg/1 2-Thio-uracil0.75 mg / 1 2-thio-uracil

liefert im Stromdichtebereich von 0,5 bis 8 A/dm2 auf Stahl- und Messingblech hochglänzende Kupferüberzüge. Rauhigkeiten von etwa 7 My Rauhtiefe werden mit Kupferauflagen von 20 My eingeebnet. Ohne den Zusatz von 2-Thio-uracil werden zwar auch hochglänzende Kupferüberzüge erhalten, die jedoch keine Einebnung aufweisen. Der Einebnerverbrauch beim Stromdurchgang bleibt mit dem Alter des Bades konstant und beträgt nur 25 mg/1000 Ah.supplies high-gloss copper coatings on sheet steel and brass in the current density range from 0.5 to 8 A / dm 2. Roughness of about 7 My surface roughness is leveled with copper layers of 20 My. Without the addition of 2-thio-uracil, high-gloss copper coatings are obtained, but they are not leveled. The leveler consumption during the passage of electricity remains constant with the age of the bath and is only 25 mg / 1000 Ah.

Claims (1)

Patentanspruch:Claim: Saure galvanische Kupferbäder mit einem Gehalt an Grundglänzern, Netzmitteln und Thioverbindungen als Einebner, dadurch gekennzeichnet, daß sie als Einebnungsmittel 2-Thiouracil oder 4-Methyl-2rthio-uracil enthalten.Acid galvanic copper baths with a content of base gloss, wetting agents and thio compounds as a leveler, characterized in that it is used as a leveling agent 2-thiouracil or contain 4-methyl-2rthio-uracil.
DE19611446034 1961-06-15 1961-06-15 Acid galvanic copper baths Pending DE1446034B2 (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DER0030551 1961-06-15

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE1446034A1 DE1446034A1 (en) 1969-01-16
DE1446034B2 true DE1446034B2 (en) 1970-09-10

Family

ID=7403332

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19611446034 Pending DE1446034B2 (en) 1961-06-15 1961-06-15 Acid galvanic copper baths

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE1446034B2 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CH523968A (en) * 1971-03-19 1972-06-15 Oxy Metal Finishing Europ S A Electrolytic bath for the electroplating of metals

Also Published As

Publication number Publication date
DE1446034A1 (en) 1969-01-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE947656C (en) Bath for the galvanic production of copper coatings
DE845587C (en) Glossy nickel coatings
CH642686A5 (en) ACID GALVANIC COPPER BATH.
DE3221256A1 (en) AN AQUEOUS GALVANIC BATH AND A METHOD FOR DEPOSITING A ZINC ALLOY
DE1147457B (en) Wetting agent for galvanic baths
DE2143806C3 (en) Bath for the galvanic deposition of bright to shiny lead-tin alloy layers
DE2610705C3 (en) Acid galvanic copper baths
DE2950628A1 (en) AQUEOUS GALVANIC ZINC BATH
DE1446034B2 (en) Acid galvanic copper baths
DE2826464A1 (en) METHOD FOR GALVANIC SEPARATION OF AN IRON AND / OR COBALT CONTAINING RAIN AND BATHROOM SUITABLE FOR THIS
DE1446034C (en) Acid galvanic copper baths
DE1237870B (en) Acid galvanic nickel bath
DE1935821C (en)
DE2147257A1 (en) Galvanic bath and process for the deposition of semi-glossy nickel coatings
EP0526497A1 (en) Acid nickel baths containing 1-(2-sulfoethyl)-pyridinium betaine.
DE957894C (en) Bath and process for the galvanic deposition of nickel coatings in a uniform layer thickness
DE1168207B (en) Acid galvanic bath, especially acidic copper bath
DE731961C (en) Bright silver plating bath
DE1086508B (en) Acid galvanic copper bath
DE2654344C3 (en) Aqueous, acidic electroplating bath for the electrolytic deposition of shiny tin and shiny tin / cadmium alloys
DE2033585C3 (en) Acid galvanic bath for depositing tin
DD159268A3 (en) PROCESS FOR THE GALVANIC DEPOSITION OF COPPER LAYERS ON PCB
AT249465B (en) Acid galvanic copper bath
DE1247802B (en) Acid galvanic tin-nickel bath
DE1034945B (en) Smoothing agent and bath for electrolytic chrome plating from an aqueous hexavalent chromic acid solution

Legal Events

Date Code Title Description
SH Request for examination between 03.10.1968 and 22.04.1971