DE1279797B - Verfahren zur Herstellung gedruckter Schaltungen - Google Patents
Verfahren zur Herstellung gedruckter SchaltungenInfo
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Description
- Verfahren zur Herstellung gedruckter Schaltungen Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Herstellung gedruckter Schaltungen, bei der auf einer elektrisch leitenden, vorläufigen Trägerplatte ein Negativ des Schaltbildes aus einem Material. das keinen galvanischen Niederschlag annimmt, aufgebracht ist und anschließend der nicht bedeckte Teil mit einem galvanischen Niederschlag aus Leitermaterial versehen ist und daß dann das Schaltbild mit einem aus Isoliermaterial bestehenden Träger verklebt und die vorläufige Trägerplatte mit dem Negativ davon abgehoben wird.
- Bei einem derartigen bekannten Verfahren wird das Leitermaterial ohne feste Bindung galvanisch auf die Trägerplatte aufgebracht. Dies wird dadurch erreicht, daß für die Trägerplatte ein Material verwendet wird, das gegen das galvanisch aufzutragende Leitermaterial stark negativ ist, und daß für das Negativ ein Material verwendet wird, das etwa die gleiche Elektronennegativität besitzt wie das aufzubringende Leitermaterial. Vorzugsweise ist die Trägerplatte aus Magnesium, Chrom oder einer Eisen-Chrom-Legierung, das Negativ ein Film aus dem Oxyd von Eisen, Nickel, Zink, Wismut oder Antimon und das Leitermaterial aus Kupfer, Aluminium, Gold, Indium oder Gallium. Man ist daher bei dem bekannten Verfahren an die Verwendung bestimmter Materialien gebunden.
- Aufgabe der Erfindung ist es, diesen Nachteil zu überwinden.
- Gegenüber diesem Verfahren ist das erfindungsgemäße dadurch gekennzeichnet, daß auf die mit einem elektrisch nicht leitenden Negativ versehene vorläufige leitende Trägerplatte zunächst eine leitfähige Trennschicht auf die das Positiv bildenden freien Teile aufgebracht und auf diese das Leitermaterial galvanisch abgeschieden wird und anschließend das Leitermaterial auf den aus Isoliermaterial bestehenden eigentlichen Träger, unter zumindest teilweiser Zerstörung der Trennschicht, aufgebracht wird.
- Dies hat den Vorteil, daß man in der Wahl der Trägerplatte und des Leitermaterials vollkommen unabhängig ist. Hierdurch ist es z. B. möglich, außer normalem Leitermaterial auch, gegebenenfalls zusätzlich, Widerstandsmaterialien od. dgl. zur Herstellung komplexer Schaltungsgebilde aufzutragen.
- Weitere vorteilhafte Einzelheiten der Erfindung sind nachfolgend an Hand eines in der Zeichnung veranschaulichten Ausführungsbeispiels beschrieben.
- Mit 1 ist ein vorzugsweise aus Metall bestehendes endloses Band bezeichnet, das über Umlenkrollen 2 so gelenkt wird, daß es oben praktisch plan verläuft. In Umlaufrichtung des Bandes 1 ist zweckmäßig am Ende oder im letzten Drittel eine Druckvorrichtung 3 vorgesehen. Mit dieser wird nach einem der bekannten Verfahren ein Negativ 4 des gewünschten Schaltungsmusters 5 aus einem nicht galvanisierbaren Beschichtungsstoff, z. B. einem Lack, Kunststoff, Gummilösung od. dgl., auf das Band 1 aufgedrückt.
- Das Band 1 läuft dann, vorzugsweise nach Trocknung des Negativs 4, z. B. mittels einer Infrarotwärmequelle 6, durch ein Galvanisierbad 7, in dem auf das Schaltungsmuster, d. h. die noch freien Stellen des Bandes 1, ein Niederschlag 8 eines niedrigschrnelzenden Metalls, z. B. Zink, Zinn, Lotzinn, Blei od. dgl., aufgebracht wird.
- In einem nachgeschalteten Galvanisierbad 9 werden auf den dünnen Niederschlag 8 die die gedruckte Schaltung bildenden Leiter 10; z. B. aus Kupfer oder einem Widerstandsmaterial, aufgebracht und zweckmäßig das so vorbereitete, mit dem Schaltungsmuster versehene Band 1 durch eine Wärmequelle 11 getrocknet.
- Eine von einem Vorratsbehälter 12 mit Isolierstoffplatinen 13 beschichtete Presse 14 preßt dann eine Isolierstoffplatine 13 gegen das stillstehende Band 1. Dieses wird unterhalb des Schaltungsmusters 5 durch eine Wärmequelle 15 gegebenenfalls so hoch erhitzt, daß der niedrigschmelzende Metallniederschlag 8 schmilzt und die in Form des Schaltungsmusters 5 aufgebrachten Leiter 10 infolge Preßdruck und/oder der Erwärmung mit der Isolierstoffplatine 13 zu einer Einheit zusammengefügt werden, z. B. durch Eindrücken der Leiter 10 in den Kunststoff und/oder Festkleben desselben durch einen Binder oder Wärme. Unter Umständen kann hierbei auch ohne Temperaturerhöhung gearbeitet werden. In einem folgenden Arbeitsgang wird die mit den Leitern 10 versehene Isolierstoffplatine 13 von dem gegebenenfalls geschmolzenen oder noch zu schmelzenden Niederschlag 8 abgehoben und in einem Vorratsgefäß 16 gestapelt.
- Vorteilhaft ist unter dem oberen Trum des Bandes 1 eine Auflageplatte 17 vorgesehen. Verwendet man als Niederschlag 8 Lötzinn oder ein ähnliches Metall mit ebenfalls guten Löteigenschaften, so kann dieser Niederschlag 8 zugleich als Oxydationsschutz für die Leiter 10 dienen.
- Zweckmäßig kann dem Galvanisierbad 7 oder vorteilhaft der Druckvorrichtung 3 noch ein Bad vorgeschaltet sein, in dem ein nicht mehr benötigtes Negativ 4 vom Band 1 chemisch und/oder mechanisch abgelöst werden kann.
- Gemäß einer weiteren in F i g. 2 gezeigten vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung erfolgt das Ablösen der mit den Leitern 10 versehenen Isolierstoffplatine 13 dadurch, daß diese und/oder insbesondere das Band 1 an einer Stelle in eine andere Ebene geleitet wird und nur der Bereich der Abhebestelle, z. B. eine durch eine Leiste oder Walze 18 gebildete Abziehkante, so weit erhitzt wird, daß der Niederschlag 8 schmilzt.
- Hierdurch wird nicht nur das Ablösen erleichtert, sondern vor allem die Isolierstoffplatine einer kürzeren Einwirkzeit durch Erhitzen ausgesetzt. Das Erhitzen geschieht zweckmäßig mittels einer heißen Walze 18. Es kann jedoch auch mit Vorteil z. B. eine induktiv wirkende Leiterschleife oder eine Flammenwand vorgesehen sein.
- Vorteilhaft wird dabei das Band 1 weiterbewegt und z. B. die Walze 18 starr gelagert. Unter Umständen kann es auch zweckmäßig sein, die Walze 18 in Richtung der Ebene des Bandes 1 zu bewegen. Auch ist es möglich, beide mit voneinander verschiedener Geschwindigkeit in der gleichen Ebene oder mit gleicher oder verschiedener Geschwindigkeit in entgegengesetzter Richtung zu bewegen.
Claims (9)
- Patentansprüche: 1. Verfahren zur Herstellung gedruckter Schaltungen, bei der auf einer elektrisch leitenden vorläufigen Trägerplatte ein Negativ des Schaltbildes aus einem Material, das keinen galvanischen Niederschlag annimmt, aufgebracht ist und anschließend der nicht bedeckte Teil mit einem galvanischen Niederschlag aus Leitermaterial versehen wird, und daß dann das Schaltbild mit einem aus Isoliermaterial bestehenden Träger verklebt und die vorläufige Trägerplatte mit dem Negativ davon abgehoben wird, d a d u r c h g e -kennzeichnet, daß auf die mit einem elektrisch nichtleitenden Negativ (4) versehene vorläufige leitende Trägerplatte (1) zunächst eine leitfähige Trennschicht (8) auf die das Positiv (5) bildenden freien Teile aufgebracht und auf diese das Leitermaterial (10) galvanisch abgeschieden wird, und anschließend das Leitermaterial (10) auf den aus Isoliermaterial bestehenden eigentlichen Träger (13), unter zumindest teilweiser Zerstörung der Trennschicht (8), aufgebracht wird.
- 2. Verfahren nach -Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß als vorläufiger (1) ein endloses Band dient.
- 3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß als Trennschicht ein niedrigschmelzendes Metall wie Zinn, Zink, Lötzinn od. dgl., aufgebracht wird.
- 4. Verfahren nach Anspruch 1 oder einem der folgenden, dadurch gekennzeichnet, daß der Druckvorrichtung (3) oder dem Galvanisierbad (7), in dem die Trennschicht (8) aufgebracht wird, ein Bad zum Ablösen des Negativs (4) vorgeschaltet ist.
- 5. Verfahren nach Anspruch 1 oder einem der folgenden, dadurch gekennzeichnet, daß das Ablösen der vorläufigen Trägerplatte bzw. des Bandes (1) vom Isolierträger (13) durch Umlenken des Bandes (1) und/oder des Trägers (13) entlang einer quer zur Bewegungsrichtung des Bandes (1) und/oder des Trägers (13) sich erstreckenden Linie erfolgt, und daß lediglich im Bereich dieser Linie die Trennschicht (8) zerstört wird.
- 6. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß das Umlenken durch eine Walze (18) erfolgt.
- 7. Verfahren nach Anspruch 5 oder 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Erhitzung induktiv erfolgt. B.
- Verfahren nach Anspruch 5 oder einem der folgenden, dadurch gekennzeichnet, daß die Erhitzung durch die Walze (18) erfolgt.
- 9. Verfahren nach Anspruch 1 oder einem der folgenden, dadurch gekennzeichnet, daß als Trennschicht (8) ein den Leiter (10) vor Oxydation schützendes Material verwendet wird. In Betracht gezogene Druckschriften: Schweizerische Patentschrift Nr. 353 417.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE1963T0024977 DE1279797B (de) | 1963-10-29 | 1963-10-29 | Verfahren zur Herstellung gedruckter Schaltungen |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE1963T0024977 DE1279797B (de) | 1963-10-29 | 1963-10-29 | Verfahren zur Herstellung gedruckter Schaltungen |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE1279797B true DE1279797B (de) | 1968-10-10 |
Family
ID=7551778
Family Applications (1)
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DE1963T0024977 Pending DE1279797B (de) | 1963-10-29 | 1963-10-29 | Verfahren zur Herstellung gedruckter Schaltungen |
Country Status (1)
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0392151A2 (de) * | 1989-03-13 | 1990-10-17 | Haller, Andreas | Prägefolie zum Aufbringen von Leiterbahnen auf feste oder plastische Unterlagen |
EP0706310A1 (de) * | 1994-10-04 | 1996-04-10 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Verfahren zur Herstellung eines leitfähigen Musters und Verfahren zur Herstellung eines dasselbe enthaltenden Grünfolie-Laminierungskörpers |
US6293001B1 (en) | 1994-09-12 | 2001-09-25 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for producing an inductor |
US6911887B1 (en) | 1994-09-12 | 2005-06-28 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Inductor and method for producing the same |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CH353417A (de) * | 1954-06-25 | 1961-04-15 | Philips Nv | Verfahren zur Herstellung eines mit einem Metallmuster versehenen isolierenden Trägers |
-
1963
- 1963-10-29 DE DE1963T0024977 patent/DE1279797B/de active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CH353417A (de) * | 1954-06-25 | 1961-04-15 | Philips Nv | Verfahren zur Herstellung eines mit einem Metallmuster versehenen isolierenden Trägers |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0392151A2 (de) * | 1989-03-13 | 1990-10-17 | Haller, Andreas | Prägefolie zum Aufbringen von Leiterbahnen auf feste oder plastische Unterlagen |
EP0392151A3 (de) * | 1989-03-13 | 1991-09-11 | Haller, Andreas | Prägefolie zum Aufbringen von Leiterbahnen auf feste oder plastische Unterlagen |
US6293001B1 (en) | 1994-09-12 | 2001-09-25 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for producing an inductor |
US6631545B1 (en) | 1994-09-12 | 2003-10-14 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for producing a lamination ceramic chi |
US6911887B1 (en) | 1994-09-12 | 2005-06-28 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Inductor and method for producing the same |
US7078999B2 (en) | 1994-09-12 | 2006-07-18 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Inductor and method for producing the same |
EP0706310A1 (de) * | 1994-10-04 | 1996-04-10 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Verfahren zur Herstellung eines leitfähigen Musters und Verfahren zur Herstellung eines dasselbe enthaltenden Grünfolie-Laminierungskörpers |
US5647966A (en) * | 1994-10-04 | 1997-07-15 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for producing a conductive pattern and method for producing a greensheet lamination body including the same |
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