DE1271263B - Arrangement with a mounting part serving as a cooling body for semiconductor components - Google Patents

Arrangement with a mounting part serving as a cooling body for semiconductor components

Info

Publication number
DE1271263B
DE1271263B DE19571271263 DE1271263A DE1271263B DE 1271263 B DE1271263 B DE 1271263B DE 19571271263 DE19571271263 DE 19571271263 DE 1271263 A DE1271263 A DE 1271263A DE 1271263 B DE1271263 B DE 1271263B
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
housing
mounting part
arrangement
cylindrical
arrangement according
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DE19571271263
Other languages
German (de)
Inventor
Heinz Martin
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siemens AG
Original Assignee
Siemens AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens AG filed Critical Siemens AG
Priority to DE19571271263 priority Critical patent/DE1271263B/en
Publication of DE1271263B publication Critical patent/DE1271263B/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/02Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
    • H05K7/12Resilient or clamping means for holding component to structure
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/367Cooling facilitated by shape of device
    • H01L23/3672Foil-like cooling fins or heat sinks
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Description

Anordnung mit einem als Kühlkörper dienenden Montageteil für Halbleiterbauelemente Die Erfindung betrifft eine Anordnung mit einem plattenförmigen, als Kühlkörper und Stromzuführung dienenden Montageteil, welcher ein zylindrisches, einen Halbleiterkörper mit pn-Übergang tragendes und ihn einschließendes Gehäuse aus Metall aufnimmt, das mechanisch, thermisch und elektrisch mit dem Montageteil verbunden ist.Arrangement with a mounting part for semiconductor components serving as a heat sink The invention relates to an arrangement with a plate-shaped heat sink and power supply serving mounting part, which is a cylindrical, a semiconductor body with a pn junction supporting and enclosing a metal housing that mechanically, thermally and electrically connected to the mounting part.

Bei bekannten Anordnungen dieser Art, bei denen also der Montageteil den Halbleiterkörper trägt und zugleich als Stromzuführung dient, hat man das Gehäuse des Halbleiterbauelementes durch Schrauben, Nieten oder Löten mit dem Montageteil verbunden.In known arrangements of this type, so in which the mounting part The housing carries the semiconductor body and also serves as a power supply of the semiconductor component by screwing, riveting or soldering to the mounting part tied together.

Demgegenüber bringt die Erfindung eine wesentliche Vereinfachung. Die Erfindung ist dadurch gekennzeichnet, daß der Montageteil einen Durchbruch in Form eines hülsenförmigen, zylindrischen Teiles aufweist, in dem das Gehäuse mit seiner Mantelfläche kraftschlüssig festsitzt.In contrast, the invention brings a significant simplification. The invention is characterized in that the mounting part has an opening in Has the shape of a sleeve-shaped, cylindrical part, in which the housing with its outer surface is firmly seated.

Die Erfindung beruht auf der überraschenden, durch Versuche gewonnenen Erkenntnis, daß sich eine mechanisch, thermisch und elektrisch stabile und dauerhafte Verbindung zwischen dem Gehäuse eines Halbleiterbauelementes und einem Montageteil auch auf diesem sehr einfachen Wege herstellen läßt.The invention is based on the surprising obtained through experiments Realization that a mechanically, thermally and electrically stable and permanent Connection between the housing of a semiconductor component and a mounting part can also be produced in this very simple way.

Es ist zwar bekannt, auf das Gehäuse von Halbleiterbauelementen Kühlkörper aufzustecken, um dadurch die Kühlung zu verbessern. So hat man beispielsweise Kühlbleche mit einem zylindrischen Durchbruch und in diesen hineinragenden, federnden Fahnen versehen, die nach dem Aufstecken auf das Gehäuse für eine kraftschlüssige Verbindung sorgen.It is known to use heat sinks on the housing of semiconductor components on to improve the cooling. For example, you have cooling plates with a cylindrical opening and resilient flags protruding into it provided that after plugging onto the housing for a force-fit connection care for.

In diesen bekannten Fällen ist jedoch die Verbindung zwischen dem Gehäuse und dem Kühlkörper nur mangelhaft, da der Kühlkörper im wesentlichen nur an zahlreichen Punkten auf dem Gehäuse anliegt. Dennoch ist diese Bauform in den bekannten Fällen brauchbar, weil der Übergang zwischen Kühlkörper und Gehäuse im wesentlichen nur einen einigermaßen ausreichenden Wärmeübergang gewährleisten muß; mechanisch und elektrisch wird der Übergang dagegen fast gar nicht beansprucht, weil die Kühlkörper von dem Halbleiterbauelement getragen werden und nicht umgekehrt. Außerdem werden die Kühlkörper dort nicht für die Stromzuführung ausgenutzt.In these known cases, however, the connection between the Housing and the heat sink only inadequate, since the heat sink essentially only rests against numerous points on the housing. Nevertheless, this design is in the known cases, because the transition between heat sink and housing in the essential only has to ensure a reasonably adequate heat transfer; mechanically and electrically, on the other hand, the transition is hardly stressed at all, because the heat sinks are carried by the semiconductor component and not vice versa. In addition, the heat sinks are not used there for the power supply.

Eine beispielsweise Anordnung für die Anwendung der Erfindung veranschaulichen die teilweise im Schnitt wiedergegebenen Figuren der Zeichnung in drei einander entsprechenden Rissen.Illustrate an example arrangement for practicing the invention the partially in section reproduced figures of the drawing in three one another corresponding cracks.

1 bezeichnet das metallische Gehäuse bzw. die Fassung der Gleichrichteranordnung, welches unmittelbar den einen elektrischen Anschlußpol der nicht besonders dargestellten, von dem Gehäuse eingeschlossenen Gleichrichteranordnung bildet. Am oberen Ende dieses Gehäuses tritt durch eine Durchführung 2 aus Isoliermaterial, z. B. eine Glasverschmelzung, der andere Anschlußleiter 3 der Gleichrichteranordnung heraus. Das Gehäuse 1 weist eine zylindrische Mantelfläche 1 a auf. Auf diese zylindrische Mantelfläche sind Kühlkörper 4 bis 6 aufgeschoben, von denen jeder einen hülsenförmigen Teil 4 a bzw. 5 a bzw. 6 a aufweist, der mit seiner inneren Mantelfläche auf der äußeren Mantelfläche la des Gehäuses aufliegt. Diese Berührungsfläche zwischen der Oberfläche 1a des Gehäuses l und je einem der Hülsenkörper 4a bis 6a bildet den übergangsquerschnitt, über welchen die von dem Gehäuse 1 von dem von ihm umschlossenen Gleichrichterelement übernommene Verlustwärme an die Kühlfahnen 4 bis 6 abgegeben wird. Während die Kühlkörper 4 und 5, bezogen auf die Längsachse des Kühlkörpers, einseitig nur einen L-förmigen Querschnitt besitzen, weist der Kühlkörper 6 einen S-förmigen Querschnitt auf. Mit demjenigen Teil, welcher sich parallel zur Längsachse des Gehäuses l erstreckt und sich an den radial von dem Hülsenteil 6a ausladenden Teil anschließt, bildet dieser Körper 6 zwei Kühlfahnen 6b. Diese bilden zusammen mit einem weiteren Stück 6 c dieses parallel zur Längsachse sich erstreckenden Teiles eine T-Form. Mittels dieser beiden Teile 6c kann der Kühlkörper 6 in Aussparungen einer Grundplatte 7 eingeführt werden, bis die Kanten 6 b' der Fahnenteile 6 b sich gegen diese Grundplatte legen, wonach dann der aus den Schlitzen hervortretende Teil der Lappen 6c um seine Längsachse verdreht werden kann, wie es z. B. in den F i g. 1 und 3 angedeutet ist, zur Bildung einer mechanischen Schränkverbindung zwischen der Gleichrichteranordnung und der Grundplatte 7. In dem Lappen 6 c ist eine Bohrung 6 d für die Vornahme eines elektrischen Anschlusses vorgesehen.1 designates the metallic housing or the socket of the rectifier arrangement, which directly forms the one electrical connection pole of the rectifier arrangement enclosed by the housing, not specifically shown. At the upper end of this housing occurs through a bushing 2 made of insulating material, for. B. a glass fusion, the other terminal conductor 3 of the rectifier assembly out. The housing 1 has a cylindrical outer surface 1 a. On this cylindrical surface heat sinks 4 to 6 are pushed, each of which has a sleeve-shaped part 4 a or 5 a or 6 a, which rests with its inner surface on the outer surface la of the housing. This contact area between the surface 1a of the housing 1 and one of the sleeve bodies 4a to 6a each forms the transition cross-section through which the heat lost from the housing 1 by the rectifier element enclosed by it is transferred to the cooling vanes 4 to 6. While the heat sinks 4 and 5, based on the longitudinal axis of the heat sink, only have an L-shaped cross section on one side, the heat sink 6 has an S-shaped cross section. With that part which extends parallel to the longitudinal axis of the housing 1 and adjoins the part projecting radially from the sleeve part 6a, this body 6 forms two cooling lugs 6b. Together with a further piece 6c, this part, which extends parallel to the longitudinal axis, forms a T-shape. By means of these two parts 6c, the heat sink 6 can be inserted into recesses in a base plate 7 until the edges 6b 'of the lug parts 6b rest against this base plate, after which the part of the tabs 6c protruding from the slots can be rotated about its longitudinal axis as it z. B. in F i g. 1 and 3 is indicated to form a mechanical interlocking connection between the rectifier arrangement and the base plate 7. In the tab 6 c, a bore 6 d is provided for making an electrical connection.

Wie sich aus der zeichnerischen Darstellung ergibt, bilden die Kühlfahnenteile des Teiles 6 zusammen mit der Platte 7, an welcher die Gleichrichteranordnung befestigt wird, erfindungsgemäß gleichzeitig ein Schutzgehäuse für den mechanisch empfindlicheren Teil der Gleichrichteranordnung, nämlich dasjenige Ende des Gehäuses, an welchem durch die isolierte Durchführung, die z. B. eine Glasverschmelzung sein kann, der zweite Anschlußleiter 3 der Gleichrichteranordnung heraustritt.As can be seen from the drawing, the cooling plume parts form of the part 6 together with the plate 7 to which the rectifier arrangement is attached is, according to the invention at the same time a protective housing for the mechanically more sensitive Part of the rectifier arrangement, namely that end of the housing on which by the isolated implementation, the z. B. can be a glass fusion, the second connecting conductor 3 of the rectifier arrangement emerges.

Die Hülsenteile der einzelnen Kühlfahnenkörper können entweder lediglich mit Passung auf die Oberfläche la des Gehäuses 1 aufgeschoben sein. Sie können aber auch aufgeschrumpft sein oder gegebenenfalls nach dem Aufbringen mit der Mantelfläche des Gehäusekörpers 1 verlötet werden, gegebenenfalls durch einen Tauchprozeß. Hierbei muß dann sinngemäß darauf Rücksicht genommen werden, daß keine Schäden für die Inneneinrichtung entstehen können, falls an dieser Lötverbindungen vorhanden sind. Das läßt sich aber leicht durch Wahl eines Lotes entsprechend niedrigen Schmelzpunktes erreichen.The sleeve parts of the individual cooling flag body can either only be pushed onto the surface la of the housing 1 with a fit. But you can also be shrunk on or optionally after application with the jacket surface of the housing body 1 are soldered, optionally by a dipping process. Here must then be taken into account that there is no damage to the interior can arise if there are soldered connections on them. That can be done but easily reach a correspondingly low melting point by choosing a solder.

Wie aus der Darstellung zu entnehmen ist, kann die Kühleinrichtung auf einfache Weise verschieden gestaltet werden an dem einzelnen Gleichrichterelement, indem an ihm entweder eine oder mehrere Kühlfahnenkörper oder/und gleichzeitig solche von verschiedener Form bzw. Kühlwirkung angeordnet werden.As can be seen from the illustration, the cooling device be designed differently in a simple manner on the individual rectifier element, by having either one or more cooling flag bodies and / or such at the same time of different shape or cooling effect can be arranged.

Die Hülsenteile können ebenfalls mit Längsschlitzen ausgestattet sein, so daß sich ein Sitz der Hülsen mit federnder Klemmwirkung auf der Mantelfläche des Gehäuses der Gleichrichteranordnung ergibt.The sleeve parts can also be equipped with longitudinal slots, so that a seat of the sleeves with a resilient clamping effect on the lateral surface the housing of the rectifier assembly results.

Claims (4)

Patentansprüche: 1. Anordnung mit einem plattenförmigen, als Kühlkörper und Stromzuführung dienenden Montageteil, welcher ein zylindrisches, einen Halbleiterkörper mit pn-Übergang tragendes und ihn einschließendes Gehäuse aus Metall aufnimmt, das mechanisch, thermisch und elektrisch mit dem Montageteil verbunden ist, d a d u r c h g e -k e n n z e i c h n e t, daß der Montageteil (6) einen Durchbruch in Form eines hülsenförmigen, zylindrischen Teiles (6a) aufweist, in dem das Gehäuse (1) mit seiner Mantelfläche (1 a) kraftschlüssig festsitzt. Claims: 1. Arrangement with a plate-shaped heat sink and power supply serving mounting part, which is a cylindrical, a semiconductor body with a pn junction supporting and enclosing a metal housing that is mechanically, thermally and electrically connected to the mounting part, d a d u r c h g e -k e n n n z e i c h n e t that the mounting part (6) has an opening in Has the shape of a sleeve-shaped, cylindrical part (6a) in which the housing (1) is firmly seated with its outer surface (1 a). 2. Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Montageteil (6) zu beiden Seiten des Gehäuses (1) abgewinkelte Fahnenteile (6 b) aufweist, die sich parallel zu dem zwischen ihnen liegenden Anschlußleiter (3) erstrecken, der isoliert durch das Gehäuse (1) geführt ist. 2. Arrangement according to claim 1, characterized in that the mounting part (6) on both sides of the housing (1) has angled flag parts (6 b) which are parallel to the one between them lying connecting conductor (3) extend insulated through the housing (1) is. 3. Anordnung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Fahnenteile (6b) mit Schränklappen (6c) versehen sind. 3. Arrangement according to claim 2, characterized in that the flag parts (6b) are provided with cupboard flaps (6c). 4. Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß mindestens ein Kühlblech (4, 5) mit einem Durchbruch in Form eines hülsenförnügen, zylindrischen Teiles (4a, 5a) vorgesehen ist, das auf der Mantelfläche des Gehäuses (1) kraftschlüssig festsitzt. In Betracht gezogene Druckschriften: Schweizerische Patentschrift Nr. 219 294; französische Patentschrift Nr. 1134 695; britische Patentschrift Nr. 555 323;4. Arrangement according to one of claims 1 to 3, characterized in that at least one cooling plate (4, 5) with an opening in the form of a hülsenförnügen, cylindrical part (4a, 5a) is provided, which is on the outer surface of the housing (1) firmly seated. Documents considered: Swiss Patent No. 219 294; French Patent No. 1134 695; British Patent No. 555,323;
DE19571271263 1957-03-29 1957-03-29 Arrangement with a mounting part serving as a cooling body for semiconductor components Pending DE1271263B (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19571271263 DE1271263B (en) 1957-03-29 1957-03-29 Arrangement with a mounting part serving as a cooling body for semiconductor components

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DES0052919 1957-03-29
DE19571271263 DE1271263B (en) 1957-03-29 1957-03-29 Arrangement with a mounting part serving as a cooling body for semiconductor components

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE1271263B true DE1271263B (en) 1968-06-27

Family

ID=25751403

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19571271263 Pending DE1271263B (en) 1957-03-29 1957-03-29 Arrangement with a mounting part serving as a cooling body for semiconductor components

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE1271263B (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0193661A1 (en) * 1985-03-04 1986-09-10 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Diode and connector with built-in diode

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CH219294A (en) * 1941-09-04 1942-01-31 Philips Nv Barrier rectifier with at least one rectifier element with a cooling plate.
GB555323A (en) * 1942-02-10 1943-08-17 Marconi Wireless Telegraph Co Improvements in heat transferring means suitable for thermionic discharge apparatus
FR1134695A (en) * 1955-01-26 1957-04-16 Westinghouse Air Brake Co Stacking device for current rectifiers

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CH219294A (en) * 1941-09-04 1942-01-31 Philips Nv Barrier rectifier with at least one rectifier element with a cooling plate.
GB555323A (en) * 1942-02-10 1943-08-17 Marconi Wireless Telegraph Co Improvements in heat transferring means suitable for thermionic discharge apparatus
FR1134695A (en) * 1955-01-26 1957-04-16 Westinghouse Air Brake Co Stacking device for current rectifiers

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0193661A1 (en) * 1985-03-04 1986-09-10 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Diode and connector with built-in diode

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE102019100160B4 (en) Fuse and protective devices
DE1132658B (en) Elongated electric discharge lamp with double contact base
DE1271263B (en) Arrangement with a mounting part serving as a cooling body for semiconductor components
DE2525390A1 (en) CONTROLLED SEMICONDUCTOR COMPONENT
DE1119598B (en) Two-pole glow plug for internal combustion engines
CH357101A (en) Detachable plug-in contact connection device, containing a contact spring arrangement and a contact blade, in which the contact spring arrangement is received in a spring strip
DE3308350A1 (en) Attachment device for the electrically insulating and heat-conducting attachment of electrical components to a cold body
DE974652C (en) Current collector arrangement, especially for small electric machines
DE724830C (en) Wear fuse cartridge
DE647734C (en) Shielded spark plug
DE2155702A1 (en) ELECTRICAL COMPONENT
DE1414324A1 (en) Construction of an area rectifier or transistor, preferably based on silicon
DE952140C (en) Attachment of the high-voltage conductor of a ignition current distributor runner
DE1514881B2 (en) Method for contacting a semiconductor component
DE7609291U1 (en) COOLING DEVICE WITH A TRANSISTOR ATTACHED TO A METALLIC HEAT SINK
AT209637B (en) Low voltage spark plug
DE6608745U (en) AREA RECTIFIER ARRANGEMENT.
DE2211513A1 (en) SEMICONDUCTOR WITH RADIATOR
DE1265299B (en) Portable incandescent lamp light
DE1098618B (en) Housing for semiconductor arrangements of the smallest dimensions
DE1236612B (en) Fixing of a transistor within a printed circuit in the recess of an insulating plate
DE1188210B (en) Semiconductor component
DE1028677B (en) Split and hollow shield ring for transformers of highest voltage and power
DE1909071U (en) SEMICONDUCTOR COMPONENT.
DE6753494U (en) LOOSE SUPPORT POINT.