DE1255435B - Alkaline aqueous bath for electroless plating with copper or with copper-lead alloys - Google Patents

Alkaline aqueous bath for electroless plating with copper or with copper-lead alloys

Info

Publication number
DE1255435B
DE1255435B DEC21791A DEC0021791A DE1255435B DE 1255435 B DE1255435 B DE 1255435B DE C21791 A DEC21791 A DE C21791A DE C0021791 A DEC0021791 A DE C0021791A DE 1255435 B DE1255435 B DE 1255435B
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
copper
formaldehyde
gelatin
lead
electroless plating
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DEC21791A
Other languages
German (de)
Inventor
Betty M Luce
Elba R Lugo
Milton L Selker
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Clevite Corp
Original Assignee
Clevite Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Clevite Corp filed Critical Clevite Corp
Publication of DE1255435B publication Critical patent/DE1255435B/en
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/31—Coating with metals
    • C23C18/38—Coating with copper
    • C23C18/40—Coating with copper using reducing agents
    • C23C18/405—Formaldehyde

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)

Description

BUNDESREPUBLIK DEUTSCHLANDFEDERAL REPUBLIC OF GERMANY

DEUTSCHESGERMAN

PATENTAMTPATENT OFFICE

PATENTSCHRIFTPATENT LETTERING

Inta.:Inta .:

Nummer:Number:

Aktenzeichen:File number:

Anmeldetag:Registration date:

Auslegetag:Display day:

Ausgabetag:Issue date:

C23cC23c

Deutsche Kl.: 48 b-3/02 German class: 48 b -3/02

1 255 435
C21791VIb/48b 28.Juni 1960 30. November 1967 12. Juni 19681 255 435
C21791VIb / 48b June 28, 1960 November 30, 1967 June 12, 1968

Patentschrift stimmt mit der Auslegeschxift übereinThe patent specification is in accordance with the Auslegeschxift

Nach der USA.-Patentschrift 2 874 074 ist es bekannt, zum stromlosen Plattieren mit Kupfer alkalische Bäder zu verwenden, die eine wasserlösliche, Kupferionen liefernde Verbindung, als Reduktionsmittel Formaldehyd, ein lineares Polymeres des 5, Formaldehyds und/oder eine Komplexverbindung des Formaldehyds und als Komplexbildner Weinsäure und/oder Salicylsäure und größere Mengen von Carbonationen enthalten. Mit diesen Bädern erreicht man nur eine geringere Plattiergeschwindigkeit.According to U.S. Patent 2,874,074 it is known to use alkaline baths for electroless plating with copper, which have a water-soluble, Compound that provides copper ions, as a reducing agent formaldehyde, a linear polymer of the 5, Formaldehyde and / or a complex compound of formaldehyde and, as a complexing agent, tartaric acid and / or contain salicylic acid and larger amounts of carbonate ions. Achieved with these baths you only get a slower plating speed.

Die Erfindung betrifft alkalische wäßrige Bäder zum stromlosen Plattieren mit Kupfer oder mit Kupfer-Blei-Legierungen, die eine wasserlösliche, Kupferionen liefernde Verbindung, gegebenenfalls eine wasserlösliche, Bleiionen liefernde Verbindung, als Reduktionsmittel Formaldehyd, ein lineares Polymeres des Formaldehyds und/oder eine Komplexverbindung des Formaldehyds und einen Komplexbildner enthalten. Die Bäder sind dadurch gekennzeichnet, daß sie einen pH-Wert von mindestens 9 haben und als Komplexbildner ein wasserlösliches Salz der Milchsäure, Glykolsäure, Apfelsäure, Zitronensäure oder zwei oder mehrere dieser Salze in einer Konzentration von etwa 0,17 bis 0,68 Mol/l enthalten.The invention relates to alkaline aqueous baths for electroless plating with or with copper Copper-lead alloys, which are a water-soluble compound that provides copper ions, if necessary a water-soluble compound that provides lead ions, as a reducing agent formaldehyde, a linear polymer of formaldehyde and / or a complex compound of formaldehyde and a complexing agent contain. The baths are characterized by having a pH of at least 9 and as a complexing agent a water-soluble salt of lactic acid, glycolic acid, malic acid, citric acid or contain two or more of these salts in a concentration of about 0.17 to 0.68 mol / l.

Bei einer bevorzugten Ausführungsform können die Bäder zusätzlich in an sich bekannter Weise Gelatine, Ei-Albumin, Kasein, Dextrin oder Agar-Agar einzeln oder im Gemisch als Stabilisierungsmittel enthalten.In a preferred embodiment, the baths can additionally contain gelatin, Contains egg albumin, casein, dextrin or agar-agar individually or in a mixture as a stabilizing agent.

Quelle für die Lieferung der Metallionen in dem Bad können alle geeigneten -Metallverbindungen sein, welche in dem Bad leicht löslich sind und Kupfer- oder Kupfer- und Bleiionen liefern. Unter diesen sind zum Kupferplattieren die Chloride, Nitrate, Acetate und Sulfate von Kupfer geeignet. Als Lieferanten von Bleiionen seien Bleioxyd, basisches Bleicarbonat und Bleinitrat oder -acetat beispielsweise erwähnt.Source for the supply of the metal ions in the bath can be any suitable metal compounds, which are easily soluble in the bath and copper or Deliver copper and lead ions. Among them are the chlorides, nitrates, acetates and copper plating Sulphates of copper suitable. Suppliers of lead ions are lead oxide, basic lead carbonate and lead nitrate or acetate mentioned, for example.

Das in der Plattierlösung verwendete, reduzierende Agens ist Formaldehyd, ein Formaldehydkomplex oder, vorzugsweise, ein lineares Polymer von Formaldehyd oder ein Komplex eines solchen Polymers.The reducing agent used in the plating solution is formaldehyde, a formaldehyde complex or, preferably, a linear polymer of formaldehyde or a complex of such a polymer.

Ein Beispiel einer geeigneten Form des linearen Polymers von Formaldehyd ist Paraformaldehyd, eine Mischung von solchen Polymeren. Diese sind bekannt als Polyoxymethylenglykole, und ihre chemische Zusammensetzung kann durch die FormelAn example of a suitable form of the linear polymer of formaldehyde is paraformaldehyde, a Mixture of such polymers. These are known as polyoxymethylene glycols, and their chemical properties Composition can be through the formula

HO(CH2O)„HHO (CH 2 O) "H

ausgedrückt werden, wobei η eine Zahl von 8 bis 100 bedeutet.can be expressed, where η is a number from 8 to 100.

Ein anderes Polymer ist Λ-Polymethoxymethylenglykol, welches sich in seiner Zusammensetzung von Alkalisches wäßriges Bad zum stromlosen Plattieren mit Kupfer oder mit Kupfer-Blei-LegierungenAnother polymer is Λ-polymethoxymethylene glycol, which varies in its composition from alkaline aqueous bath to electroless Plating with copper or with copper-lead alloys

Patentiert für:Patented for:

Clevite Corporation, Cleveland, Ohio (V. St. A.)Clevite Corporation, Cleveland, Ohio (V. St. A.)

Vertreter:Representative:

Dipl.-Ing. H. Görtz, Patentanwalt, Frankfurt/M., Schneckenhofstr. 27Dipl.-Ing. H. Görtz, patent attorney, Frankfurt / M., Schneckenhofstr. 27

Als Erfinder benannt: .Named as inventor:.

Betty M. Luce, Willowick, Ohio; Elba R. Lugo,Betty M. Luce, Willowick, Ohio; Elba R. Lugo,

Milton L. Selker, Cleveland, Ohio (V. St. A.)Milton L. Selker, Cleveland, Ohio (V. St. A.)

Beanspruchte Priorität:Claimed priority:

V. St. v. Amerika vom 30. Juni 1959 (823 912) -V. St. v. America dated June 30, 1959 (823 912) -

Paraformaldehyd nur dadurch unterscheidet, daß es einen höheren Polymerisationsgrad aufweist, wobei η größer ist als 100.Paraformaldehyde differs only in that it has a higher degree of polymerization, where η is greater than 100.

Wenn monomeres Formaldehyd verwendet wird, kann dies der Lösung als Formalin zugegeben werden, das eine wässerige Lösung darstellt, die ungefähr Gewichtsprozent Formaldehyd und 12 bis 15% Methanol enthält. Das reduzierende Agens wird der Lösung vor dem Plattieren zugegeben.If monomeric formaldehyde is used, this can be added to the solution as formalin, which is an aqueous solution containing approximately percent by weight formaldehyde and 12 to 15% Contains methanol. The reducing agent is added to the solution prior to plating.

Beim technischen Arbeiten ist Paraformaldehyd vorzuziehen, da er leichter zu handhaben und weniger gefährlich ist als Formaldehyd.For technical work, paraformaldehyde is preferable because it is easier to handle and less is dangerous than formaldehyde.

Geeignete Mengen von Formaldehyd sind 50 bis ml/1, vorzugsweise 100 bis 150 ml/1.Suitable amounts of formaldehyde are 50 to ml / l, preferably 100 to 150 ml / l.

Die Lösung wird durch eine geeignete Base, vorzugsweise von Natrium- oder Kaliumhydroxyd, alkalisch gemacht. Die Konzentration liegt bei ungefähr bis 40 g/l, in jedem Fall hoch gerug, um einen pH-Wert oberhalb 9, vorzugsweise oberhalb 11, zu erreichen.The solution becomes alkaline with a suitable base, preferably sodium or potassium hydroxide did. The concentration is around 40 g / l, in any case high, around one pH above 9, preferably above 11, to be achieved.

Der zulässige Konzentrationsbereich des Komplexbildners in der Lösung liegt zwischen 0,17 und 0,68 Mol/l. Während eine Veränderung in der Konzentration nicht stark auf die Niederschlagsgeschwindigkeit einwirkt, fällt die Stabilität der Lösung mit abnehmender Konzentration; ein optimales Verhältnis der Stabilität und der Niederschlagsgeschwindigkeit wird in dem Bereich von 0,34 bis 0,50 Mol/l erreicht.The permissible concentration range of the complexing agent in the solution is between 0.17 and 0.68 mol / l. While a change in concentration does not greatly affect the rate of precipitation acts, the stability of the solution falls with decreasing concentration; an optimal relationship the stability and the rate of precipitation is achieved in the range of 0.34 to 0.50 mol / l.

809 566/216809 566/216

Obwohl die glykolsauren wie auch die milchsauren Salze Lösungen mit höheren Niederschlagsgeschwindigkeiten als zitronensaure Salze ergeben, werden letztere häufig vorgezogen, weil das Plattieren leichter anläuft, d. h. weniger Vorbehandlung des Grundmaterials erforderlich ist.Although the glycolic acid as well as the lactic acid salts are solutions with higher precipitation rates when citric acid salts result, the latter are often preferred because plating is easier starts up, d. H. less pre-treatment of the base material is required.

Unter den Stabilisatoren ist Gelatine am wirksamsten. Die erforderlichen Mengen differieren etwas, sind aber in allen Fällen verhältnismäßig klein und liegen im Bereich zwischen 0,5 und 1,0 g/l.Among the stabilizers, gelatin is the most effective. The required quantities differ somewhat, but are in all cases relatively small and lie in the range between 0.5 and 1.0 g / l.

Die Wirksamkeit der erfindungsgemäßen Bäder kann verbessert werden, wenn man Sauerstoff oder ein sauerstoffhaltiges Gas hindurchleitet und/oder die zu plattierende Unterlage einer Hochfrequenzvibration von z. B. 20 kHz aussetzt. .The effectiveness of the baths according to the invention can be improved if oxygen or an oxygen-containing gas passes through and / or the substrate to be plated a high-frequency vibration from Z. B. suspends 20 kHz. .

Der pH-Wert der Lösung, das Plattiermetallion und die Arbeitstemperatur sind die kritischen Variablen für die Stabilität des Plattenbades. Steigender pH-Wert und/oder Plattiermetallionenkonzentration ergibt eine höhere Niederschlagsgeschwindigkeit, aber geringere Badstabilität. Für einen gegebenen Badansatz ergeben höhere Temperaturen höhere Niederschlagsgeschwindigkeiten, aber geringere Stabilität.The pH of the solution, the plating metal ion, and the working temperature are the critical variables for the stability of the plate pool. Increasing pH and / or plating metal ion concentration will result in a higher precipitation rate, but lower bath stability. For a given bath approach higher temperatures higher precipitation rates, but lower stability.

B ei s ρ i el 1
KupferplattierbadFor example, 1
Copper plating bath

Natriumeitrat (Na3C6H5O7) 150 g/lSodium citrate (Na 3 C 6 H 5 O 7 ) 150 g / l

Natriumhydroxyd (NaOH) 20 g/lSodium hydroxide (NaOH) 20 g / l

KupfersulfatpentahydratCopper sulfate pentahydrate

(CuSO4-5 H2O) 20 g/l(CuSO 4 -5 H 2 O) 20 g / l

Formaldehyd (HCHO) (Formalin) 100 ml/1
Gelatine 0,05 g/lFormaldehyde (HCHO) (formalin) 100 ml / 1
Gelatin 0.05 g / l

Das Plattierbad schied Kupfer auf einer geätzten Stahlgrundfläche ab mit einer Niederschlagsgeschwindigkeit von 14 Mikron je Stunde bei Raumtemperatur mit Umrühren. Ohne Gelatine schied die gleiche Lösung 6,1 Mikron je Stünde ab.The plating bath deposited copper on an etched steel base at a deposition rate of 14 microns per hour at room temperature with stirring. Without gelatin, the same parted Solution 6.1 microns per hour.

Beispiel 2
KupferbleiplattierungsbadExample 2
Copper lead plating bath

Natriumeitrat (Na3C6H5O7) 150 g/lSodium citrate (Na 3 C 6 H 5 O 7 ) 150 g / l

Natriumhydroxyd (NaOH) 30 g/lSodium hydroxide (NaOH) 30 g / l

Kupfersulfat (CuSO4 · 5 H2O) .... 20 g/lCopper sulphate (CuSO 4 · 5 H 2 O) .... 20 g / l

Bleicarbonat ...'..' 5,2 g/lLead carbonate ... '..' 5.2 g / l

Formaldehyd (Formalin) ., 100 ml/1Formaldehyde (formalin)., 100 ml / 1

Das Plattierbad schied eine Kupfer-Blei-Legierung auf einer geätzten Stahlunterlage mit einer Niederschlagsgeschwindigkeit von etwa 12,7 Mikron je Stunde bei Raumtemperatur mit Umrühren ab. Der Bleigehalt der Schicht betrug etwa 20 Gewichtsprozent. ^The plating bath deposited a copper-lead alloy on an etched steel base at a deposition rate from about 12.7 microns per hour at room temperature with agitation. The lead content of the layer was about 20 percent by weight. ^

Wenn Blei und Kupfer zusammen abgeschieden werden, können die in der Schicht erhaltenen Anteile durch Variierung der Mengen der entsprechenden Metallionen liefernden Stoffe in dem Plattierbad geregelt werden.If lead and copper are deposited together, the proportions obtained in the layer can by varying the amounts of the respective metal ion donors in the plating bath be managed.

Die folgende Tabelle zeigt, wie die Zusammensetzung des Niederschlages von der Bleikonzentration im Bade abhängig ist.The following table shows how the composition of the precipitate depends on the lead concentration is dependent in the bath.

Bleikonzentration im BadLead concentration in the bathroom 3030th 2,02.0 Blei im NiederschlagLead in precipitation g/lg / l 3,53.5 GewichtsprozentWeight percent 4,04.0 4,84.8 8,58.5 16,016.0 18,718.7 19,619.6

35 Die Abhängigkeit der Niederschlagsgeschwindigkeit von der Zusammensetzung des Plattierbades kann der folgenden Tabelle entnommen werden.35 The dependence of the rate of deposition on the composition of the plating bath can be the can be taken from the following table.

Bei
spielat
game AlkalisatorAlkalizer KomplexbildnerComplexing agents Plattiermetallionen
abgebendes MaterialPlating metal ions
releasing material Reduzierendes
AgensReducing
agent Stabilisatorstabilizer Niederschlags
geschwindigkeit
Mikron
je StundePrecipitation
speed
micron
per hour 33 15 g/l NaOH15 g / l NaOH Natriumeitrat 150 g/lSodium citrate 150 g / l CuSO1-5H2O-20 g/lCuSO 1 -5H 2 O-20 g / l HCOH
(Formalin)
100 ml/1HCOH
(Formalin)
100 ml / 1 Gelatine
0,05 g/lgelatin
0.05 g / l 11,411.4 44th 40 g/l NaOH40 g / l NaOH Natriumeitrat 150 g/lSodium citrate 150 g / l CuSO4-5HaO-20g/lCuSO 4 -5H a O-20g / l HCOH
(Formalin)
100 ml/1HCOH
(Formalin)
100 ml / 1 Gelatine
0,05 g/lgelatin
0.05 g / l 11,211.2 55 20 g/l NaOH20 g / l NaOH Natriumeitrat 100 g/lSodium citrate 100 g / l CuSO4-5 H2O-20 g/lCuSO 4 -5 H 2 O-20 g / l HCOH
(Formalin)
100 ml/1HCOH
(Formalin)
100 ml / 1 Gelatine
0,05 g/lgelatin
0.05 g / l 16,816.8 6
■f6th
■ f 20 g/l NaOH20 g / l NaOH Natriumeitrat 200 g/lSodium citrate 200 g / l CuSO4-5H2O-20g/lCuSO 4 -5H 2 O-20g / l HCOH
(Formalin)
100 ml/1HCOH
(Formalin)
100 ml / 1 Gelatine.
0,05 g/1Gelatin.
0.05 g / 1 10,410.4 77th 20 g/l NaU ri20 g / l NaU ri Natriumlactat 100 g/lSodium lactate 100 g / l CuSO4-5H8O-20g/lCuSO 4 -5H 8 O-20g / l HCOH
(Formalin)
100 ml/1HCOH
(Formalin)
100 ml / 1 Gelatine
0,05 g/lgelatin
0.05 g / l 15,815.8 88th 20 g/l NaOH20 g / l NaOH Natriumeitrat 150 g/lSodium citrate 150 g / l CuSO4- 5H2O-40 g/lCuSO 4 - 5H 2 O-40 g / l HCOH
(Formalin)
100 ml/1HCOH
(Formalin)
100 ml / 1 Gelatine
0,05 g/lgelatin
0.05 g / l 17,0 .17.0. 99 20 g/l NaOH20 g / l NaOH Natriumeitrat 150 g/lSodium citrate 150 g / l CuSO4-5H2O-IOg/!CuSO 4 -5H 2 O-IOg /! HCOH
(Formalin)
100 ml/1HCOH
(Formalin)
100 ml / 1 Gelatine
0,05 g/lgelatin
0.05 g / l '7'4.^: ' 7 ' 4. ^ :

(Fortsetzung vorstehender Tabelle)(Continuation of the table above)

Bei
spielat
game AlkalisatorAlkalizer . Komplexbildner. Complexing agents Plattiermetallionen
abgebendes MaterialPlating metal ions
releasing material Reduzierendes
AgensReducing
agent Stabilisatorstabilizer Niederschlags
geschwindigkeit
Mikron
je StundePrecipitation
speed
micron
per hour 1010 20 g/l NaOH20 g / l NaOH Natriumeitrat 150 g/lSodium citrate 150 g / l CuSO4-5H2O-20 g/lCuSO 4 -5H 2 O-20 g / l Formalin
50 ml/1Formalin
50 ml / 1 Gelatine
0,05 g/l ■gelatin
0.05 g / l ■ 15,015.0 1111th 20 g/l NaOH20 g / l NaOH Natriumeitrat 150 g/lSodium citrate 150 g / l CuSO4- 5H2O-20 g/lCuSO 4 - 5H 2 O-20 g / l Formalin
150 ml/1Formalin
150 ml / 1 Gelatine
0,05 g/lgelatin
0.05 g / l 11,711.7 1212th 20 g/l NaOH20 g / l NaOH Natriumeitrat 150 g/lSodium citrate 150 g / l CuSO4 -5H2O-20g/lCuSO 4 -5H 2 O-20g / l Formalin
200 ml/1Formalin
200 ml / 1 Gelatine
0,05 g/lgelatin
0.05 g / l 8,48.4 1313th 20 g/l NaOH20 g / l NaOH Natriumeitrat 150 g/lSodium citrate 150 g / l CuSO4-5H2O-20g/lCuSO 4 -5H 2 O-20g / l Formalin
100 ml/1Formalin
100 ml / 1 Gelatine
Og/1 -gelatin
Og / 1 - 6,16.1 1414th 20 g/l NaOH20 g / l NaOH Natriumeitrat 150 g/lSodium citrate 150 g / l CuSO4- 5H2O-20g/lCuSO 4 - 5H 2 O-20g / l Formalin
100 ml/1Formalin
100 ml / 1 Gelatine
0,02 g/lgelatin
0.02 g / l 10,710.7 1515th 20 g/l NaOH20 g / l NaOH Natriumeitrat 150 g/lSodium citrate 150 g / l CuSO4-5H2O-20 g/lCuSO 4 -5H 2 O-20 g / l Formalin
100 ml/1Formalin
100 ml / 1 Gelatine
0,04 g/lgelatin
0.04 g / l 11,711.7 1616 10 g/l NaOH10 g / l NaOH Natriumglykolat
100 g/lSodium glycolate
100 g / l CuSO4-5H2O-20g/lCuSO 4 -5H 2 O-20g / l Formalin
100 ml/1Formalin
100 ml / 1 Gelatine
Og/1gelatin
Og / 1 7,17.1 1717th 30 g/l NaOH30 g / l NaOH Natriumglykolat
100 g/lSodium glycolate
100 g / l CuSO4-5H2O-20g/lCuSO 4 -5H 2 O-20g / l Formalin
100 ml/1Formalin
100 ml / 1 Gelatine
Og/1gelatin
Og / 1 9,29.2

Claims (2)

Patentansprüche:Patent claims: 1. Alkalisches wäßriges Bad zum stromlosen Plattieren mit Kupfer oder mit Kupfer-Blei-Legierungen, das eine wasserlösliche Kupferionen liefernde Verbindung, gegebenenfalls eine wasserlösliche Bleiionen liefernde Verbindung, als Reduktionsmittel Formaldehyd, ein lineares Polymeres des Formaldehyds und/oder eine Komplexverbindung des Formaldehyds und einen Komplexbildner enthält, dadurch gekennzeichnet, daß es einen pH-Wert von mindestens 9 hat und als Komplexbildner ein wasserlösliches Salz der Milchsäure, Glykolsäure, Apfelsäure, Zitronen-1. Alkaline aqueous bath for electroless plating with copper or with copper-lead alloys, the compound providing a water-soluble copper ion, optionally a water-soluble one Compound that provides lead ions, as a reducing agent formaldehyde, a linear polymer of formaldehyde and / or a complex compound of formaldehyde and a complexing agent contains, characterized in that it has a pH of at least 9 and as a complexing agent a water-soluble salt of lactic acid, glycolic acid, malic acid, lemon ' säure oder zwei oder mehrere dieser Salze in einer Konzentration von etwa 0,17 bis etwa 0,68 Mol/l enthält.'acid or two or more of these salts in a concentration of about 0.17 to about 0.68 mol / l contains. 2. Bad nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß es in an sich bekannter Weise Gelatine, Ei-Albumin, Kasein, Dextrin oder Agar-Agar einzeln oder im Gemisch als Stabilisierungsmittel enthält.2. Bath according to claim 1, characterized in that it is gelatin in a manner known per se, Egg albumin, casein, dextrin or agar-agar individually or in a mixture as a stabilizing agent contains. In Betracht gezogene Druckschriften:
Deutsche Patentschrift Nr. 934 393;
britische Patentschrift Nr. 747 734;
USA.-Patentschriften Nr. 2 874 072, 2 430 581.Considered publications:
German Patent No. 934 393;
British Patent No. 747,734;
U.S. Patent Nos. 2,874,072, 2,430,581.
DEC21791A 1959-06-30 1960-06-28 Alkaline aqueous bath for electroless plating with copper or with copper-lead alloys Withdrawn DE1255435B (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US1255435XA 1959-06-30 1959-06-30

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE1255435B true DE1255435B (en) 1967-11-30

Family

ID=22420216

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DEC21791A Withdrawn DE1255435B (en) 1959-06-30 1960-06-28 Alkaline aqueous bath for electroless plating with copper or with copper-lead alloys

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE1255435B (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022053298A1 (en) * 2020-09-10 2022-03-17 Pac Tech - Packaging Technologies Gmbh Method for electrolessly depositing a metal layer onto a substrate

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2430581A (en) * 1944-11-29 1947-11-11 Rca Corp Metallizing nonmetallic bodies
DE934393C (en) * 1942-11-28 1955-10-20 Rudolf Kuerth Process for the production of coatings, paints, etc.
GB747734A (en) * 1952-06-13 1956-04-11 Steel Ceilings Inc A method of and composition for coating ferrous articles with other divalent metals
US2874072A (en) * 1956-09-17 1959-02-17 Gen Electric Autocatalytic copper plating process and solution

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE934393C (en) * 1942-11-28 1955-10-20 Rudolf Kuerth Process for the production of coatings, paints, etc.
US2430581A (en) * 1944-11-29 1947-11-11 Rca Corp Metallizing nonmetallic bodies
GB747734A (en) * 1952-06-13 1956-04-11 Steel Ceilings Inc A method of and composition for coating ferrous articles with other divalent metals
US2874072A (en) * 1956-09-17 1959-02-17 Gen Electric Autocatalytic copper plating process and solution

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022053298A1 (en) * 2020-09-10 2022-03-17 Pac Tech - Packaging Technologies Gmbh Method for electrolessly depositing a metal layer onto a substrate

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE2049061C3 (en) Alkaline aqueous bath and its use for electroless copper plating
DE3210268C2 (en) Aqueous alkaline bath for the electroless deposition of gold coatings
DE69224914T2 (en) ELECTRICITY GOLD COATING BATH
DE882505C (en) Bath and process for the electrolytic deposition of tin and tin alloys
DE2829980C2 (en) Aqueous bath for the electrodeposition of gold or gold alloys and process for the production of the ammonium-gold (I) -sulfite complex contained in this
DE2248693C3 (en) Alkaline bath for the electroless deposition of metallic silver on a surface and method for producing the silver-plating solution
CH500293A (en) Concentrate which, after dilution with water and acidification, provides a hydrogen peroxide solution suitable for the chemical dissolution of metals
DE4119807C1 (en) Bath for electroless plating of e.g. nickel@, zinc@ - consisting of e.g. titanium halogenide(s), cyclo:pentadienyl-complex cpds. of titanium sulphate and hydroxide
DE747876C (en) Process for the production of copper-plated silver mirrors on glass
DE1255435B (en) Alkaline aqueous bath for electroless plating with copper or with copper-lead alloys
EP3135781A1 (en) Precious metal jewelry alloy
DE1247804B (en) Alkaline bath for the chemical deposition of firmly adhering palladium coatings
DE2715850A1 (en) PROCESS FOR THE DEPOSITION OF COPPER OR COPPER ALLOYS FROM ELECTRONIC BATTERIES
DE2346616A1 (en) BATH FOR ELECTRONIC DEPOSITION OF DUCTILE COPPER
DE2057757C3 (en) Bath solution for the electroless deposition of metals
DE849787C (en) Process for the production of hard galvanic silver and gold coatings
DE69622431T2 (en) ELECTROPLATING METHODS, COMPOSITIONS AND COATINGS
DE888191C (en) Bath and process for galvanic nickel plating
DE1521490C3 (en)
DE1817355A1 (en) Bath for depositing metallic copper without external power supply
AT17385B (en) Process for wet gold plating of glass, porcelain, etc. like
DE1496842A1 (en) Process for the galvanic deposition of palladium on a metallic substrate from an aqueous solution of a palladium salt
DE713678C (en) Process for the production of shiny zinc coatings
DE2354588C3 (en) Aqueous, alkaline bath for coating aluminum and aluminum alloy surfaces
DE576098C (en) Process for carrying out electrolysis, in particular for generating dense and smooth metal deposits

Legal Events

Date Code Title Description
E77 Valid patent as to the heymanns-index 1977
EHJ Ceased/non-payment of the annual fee