DE1164207B

DE1164207B - Hard solder of the nickel-silicon-boron type for temperatures up to about 1260íÒC

Info

Publication number: DE1164207B
Application number: DEG26017A
Authority: DE
Inventors: George Sidney Hoppin Iii; Moses Aaron Levinstein
Original assignee: General Electric Co
Current assignee: General Electric Co
Priority date: 1957-12-24
Filing date: 1958-12-23
Publication date: 1964-02-27

Description

Hartlot vom Nickel-Silizium-Bor-Typ für Temperaturen bis etwa 1260° C Die Erfindung bezieht sich auf Hartlote auf Nickelbasis vom Nickel-Sihzium-Bor-Typ, die bei Temperaturen bis hinauf zu etwa 1260° C verwend bar sind.Hard solder of the nickel-silicon-boron type for temperatures up to approx. 1260 ° C The invention relates to nickel-based brazing alloys of the nickel-silicon-boron type, which can be used at temperatures up to about 1260 ° C.

Während der letzten paar Jahre fanden Hartlote auf Nickelbasis ständig erweiterte Anwendung als oxydationsbeständiges Hartlötmaterial. Der Begriff »Hartlöten« wird im allgemeinen auf ein Verfahren zur Verbindung von Teilen angewandt, bei dem ein geschmolzenes Metall oder eine Legierung, die man Hartlot nennt, zwischen die zu verbindenden Teile gebracht und dort verfestigt wird. Das Schmelzen kann durch die Anwendung eines Brennners (Brennerhartlötung), in einem Ofen (Ofenhartlötung) oder durch Eintauchen in ein Schmelzbad (Tauch- oder Fließhartlösung) erreicht werden. Das Metall der Teile schmilzt dabei nicht wie beim Schweißen. Die »Hartlöttemperatur« ist die Temperatur, auf die das Hartlot erhitzt wird, damit sein Fließen oder Schmelzen erzielt wird. Einige wünschenswerte Merkmale von Hartloten sind: 1. Die Schmelztemperatur sollte erheblich niedriger sein ass die der zu verbindenden Teile, um deren Schmelzen oder Verformung zu verhüten; 2. sollten sie keine Bestandteile enthalten, welche die zu verbindenden Teile angreifen und z. B. Erosion oder Auflösung verursachen; 3. sollen sie gleichmäßig fließen und benetzen, um die Lücken zwischen. den zu verbindenden Teilen zu füllen, wie auch um eine glatte, zusammenhängende, porenfreie Verbindungsstelle zu erzeugen; und 4. soll die Schmelztemperatur der hartgelöteten Verbindungsstelle höher als die ursprüngliche Hartlöttemperatur sein.Over the past few years, nickel-based brazing alloys have been found steadily extended use as oxidation-resistant brazing material. The term "brazing" is generally applied to a method of joining parts in which a molten metal or alloy called braze between the is brought to be connected parts and solidified there. Melting can go through the use of a burner (torch brazing), in an oven (oven brazing) or by immersion in a molten bath (immersion or flow hard solution). The metal of the parts does not melt as it does when welding. The "brazing temperature" is the temperature to which the braze is heated in order for it to flow or melt is achieved. Some desirable characteristics of brazing alloys are: 1. The melting temperature should be considerably lower than that of the parts to be joined in order to allow them to melt or prevent deformation; 2. They should not contain any ingredients attack the parts to be connected and z. B. cause erosion or dissolution; 3. They should flow evenly and wet to fill the gaps between. the one to be connected To fill parts as well as to create a smooth, cohesive, pore-free connection point to create; and 4. should be the melting temperature of the brazed joint higher than the original brazing temperature.

Der zugrunde liegende Vorgang, durch den die Schmelztemperatur der hartgelöteten Verbindungsstelle erhöht wird, ist die Diffusion, die zum Teil auf folgender Theorie beruht: Das Gefüge eines. Metalls . besteht aus einer Anzahl Körner, zwischen denen Grenzschichten liegen, die für kleine Atome anderer Elemente als Durchgangswege dienen können. Daher kann ein Metall als Filter wirken, indem es größere Atome vom Eintritt in seine Grenzschichten abhält, kleineren Atomen dagegen den Eintritt erlaubt. Da Bor im Nickel-Silizium-Bor-Legierungssystem das kleinste Atom hat, wird es leichter durch Diffusion in die angrenzenden Gefüge der Metalle eintreten. Seine Entfernung läßt die Schmelztemperatur des ; borarmen Lotes, das nach dem Hartlöten in der Verbindungsstelle zwischen den zwei Formteilen zurückbleibt, ansteigen. Je mehr Bor entfer»t wird, desto höher steigt die SehmeIztemperatur der hartverlöteten Verbindungsstelle.The underlying process by which the melting temperature of the Brazed joint is increased, diffusion is due in part the following theory is based: The structure of a. Metal. consists of a number of grains, between those boundary layers that are responsible for small atoms of other elements than Can serve passage ways. Hence, a metal can act as a filter by using it prevents larger atoms from entering its boundary layers, while smaller atoms prevent it entry allowed. Since boron is the smallest in the nickel-silicon-boron alloy system Has atom, it becomes easier by diffusion into the adjacent structure of the metals enter. Its removal leaves the melting temperature of the; low-boron solder that remains in the joint between the two molded parts after brazing, increase. The more boron is removed, the higher the room temperature rises brazed connection point.

Gegenstand der Erfindung ist ein verbessertes Nickel-Silizium-Bor-Hartlot auf Nickelbasis, das nach dem Hartlöten bei viel höheren Temperaturen fest bleibt als alle älteren derartigen Stoffe. Dies wird dadurch erreicht, da.ß das ternäre Hartlot nur eine sehr kleine Meng Bor enthält, um eine Legierung zu liefern, die schnell in den Zustand einer festen Lösung übergeführt werden kann durch Einwirkung der zur Diffusion erforderlichen Hitze und die nicht vollständig geschmolzen werden ruß, um eine feste, biegsame Hartlötverbindungsstelie zu ergeben, die bis etwa 1260° C fest bleibt.The invention relates to an improved nickel-silicon-boron hard solder nickel-based, which remains solid after brazing at much higher temperatures than any older such substance. This is achieved by the fact that the ternary Braze contains only a very small amount of boron to produce an alloy that can quickly be converted into the state of a solid solution by action the heat required for diffusion and which are not completely melted carbon black to give a strong, pliable braze joint that extends up to about 1260 ° C remains solid.

Es wurde nun gefunden, daß ein solches verbessertes Nickel Silizium-Bor-Hartlot auf Nickelbasis, das bei etwa 1082° C zu schmelzen anfängt und eine feste, biegsame Verbindung ergibt und zur Verwendung bis etwa 1260°C brauchbar ist, aus 0,5 bis 1,8 Gewichtsprozent Bor, 1,5 bis 2,4 Gewichtsprozent Silizium, Rast Nickel neben den üblichen Verunreinigungen besteht.It has now been found that such an improved nickel silicon-boron braze based on nickel, which starts to melt at around 1082 ° C and is solid, flexible Compound and is useful for use up to about 1260 ° C, from 0.5 to 1.8 percent by weight boron, 1.5 to 2.4 percent by weight silicon, Rast nickel as well the usual impurities.

Bei dem Versuch, neue Hartlote des Nickel-Silizium-Bor-Typs auf Nickelbaues zu entwickeln, wurde festgestellt, daß die für dieses System erhältlichen Phasendiagrammwerte unkorrekt sind, und zwar bezüglich des Nickel-Bor-Phasenverhätnisses bei verschiedenen Temperaturen. Es wurde festgestellt, daß im bararmen Bereich des Nickel-Bor-Phasengleichgewichtsverhältnisses eine neue feste Phase existiert. Diese neue feste Phase, die »feste Lösung« genannt wird, war bisher nicht gefunden worden.When trying to build new hard solders of the nickel-silicon-boron type on nickel to develop, it was found that those available for this system Phase diagram values are incorrect, namely with regard to the nickel-boron phase ratio in various Temperatures. It was found that in the low-bar region of the nickel-boron phase equilibrium ratio a new solid phase exists. This new solid phase, called the "solid solution" has not yet been found.

Der Einfluß dieser neuen Zone der festen Lösung auf die Schmelztemperatur von Hartlötlegierungen im neuen Bereich läßt sich unter Bezugnahme auf die Zeichnungen erkennen: F i g. 1 zeigt eine graphische Darstellung der Phasenverhältnisse am bararmen Ende des Nickel-Bor-Systems, wie es bisher in der metallographischen Literatur angegeben wurde; F i g. 2 gibt eine graphische Darstellung der tatsächlichen Phasenverhältnisse im bararmen Bereich eines Nickel-Bor-Systems wieder.The influence of this new zone of solid solution on the melting temperature of brazing alloys in the new area can be seen with reference to the drawings recognize: F i g. 1 shows a graphic representation of the phase relationships on the bar poor End of the nickel-boron system, as previously indicated in the metallographic literature became; F i g. 2 gives a graph of the actual phase relationships again in the low-carbon range of a nickel-boron system.

Aus F i g. 1 war die Existens der Zone einer festen Lösung im bararmen Bereich des Nickel-Bor-Systems nicht zu erkennen. Wenn man irgendeine geschmolzene Nickel-Bor-Legierung, die etwa 41/o oder weniger Bor enthält, abkühlt, um ein Hartlot zu erhalten, so glaubte man, daß dabei nur eine Mischung von Nickel und einer etwa 4% Bor enthaltenden Legierung, »eutektische Legierung« genannt, erhalten werden könne. In F i g. 2, einem Diagramm der tatsächlichen Phasenverhältnisse in einem Nickel-Bor-System, wird die neu gefundene Zone der festen Lösung als feste Lösung A im Bereich mit weniger als 1% Bor angegeben. Obwohl der barhaltige Bereich in bekannten Hartloten bei höheren Siliziumgehalten mit 0,75 bis 5,25 % Bor angegeben worden war, sind die ungewöhnlichen Resultate, die im Bereich mit 0,5 bis 1,8% Bor in Gegenwart von 1,5 bis 2,4% Silizium erhalten wurden, vorher nicht bemerkt worden. Im Handel erhältliche Hartlote auf Nickelbasis vom Nickel-Bor-Silizium-Typ enthalten etwa 2 bis 4 0/u Bor und etwa 3 bis 5% Silizium. Im Nickel-Bor-Phasendiagramm von F i g. 2 soll eine derartige Legierung, die etwa 3 0% Bor enthält und bei etwa 1082° C zu schmelzen anfängt und bei 1121° C völlig geschmolzen ist, durch den Punkt X bei 1149° C dargestellt werden. Um die Schmelztemperatur der Legierung von etwa 1093 auf etwa l260° C zu erhöhen, wäre es nötig, der Legierung etwa 2,60/0 ihres Bargehaltes zu entziehen, was durch den Abstand zwischen Punkt X und Punkt Y in F i g. 2 veranschaulicht wird. Die für den Ablauf einer derartigen Diffusion, auch bei viel höheren Temperaturen als 1149° C, erforderliche Zeit wäre außerordentlich lang und für ein wirtschaftliches Verfahren unbrauchbar. Es muß hier festgestellt werden, daß die Existenz von Punkt Y und anderen Punkten innerhalb der festen Lösung A vor der Erfindung nicht erkannt wurde. Früher glaubte man, daß es nötig sei, um eine etwa 1141 ° C feste Phase zu erhalten, alles Bor so weit aus der Legierung zu entfernen, daß reines, festes Nickel, das oberhalb 1427° C schmilzt, zurückbleibt. Dagegen wurde nun gefunden, daß einer bis zu 1,807o Bor enthaltenden Legierung leicht so viel Bor entzogen werden kann, daß ihr Schmelzpunkt um mehrere hundert Grad ansteigt. Wenn z. B. in F i g. 2 die meistverwendete Legierung mit einem Gehalt an etwa 0,8% Bor durch Punkt Z bei 1149°C dargestellt ist, müssen nur 0,4% Bor wegdiffundieren, was durch den Abstand der Punkte Z und Y gezeigt wird, um den Schmelzpunkt der erfindungsg:mäß zu verwendenden Legierung von etwa 1093'' C auf etwa 1260° C zu erhöhen. Die Diffusion weniger Zehntelprozente Bor erfordert natürlich bedeutend weniger Zeit als die Diffusion mehrerer Prozente.From Fig. 1 was the existence of the zone of a solid solution in the poor The area of the nickel-boron system cannot be recognized. If you have any melted Nickel-boron alloy, which contains about 41 / o or less boron, cools to form a braze to obtain, it was believed that doing so was just a mixture of nickel and one about 4% boron-containing alloy, called "eutectic alloy", can be obtained could. In Fig. 2, a diagram of the actual phase relationships in one Nickel-boron system, the newly found zone of the solid solution is called the solid solution A stated in the range with less than 1% boron. Although the cash area in known hard solders with higher silicon contents indicated with 0.75 to 5.25% boron The unusual results are in the range with 0.5 to 1.8% boron in the presence of 1.5 to 2.4% silicon had not previously been noticed. Commercially available nickel-based brazing alloys of the nickel-boron-silicon type contain about 2 to 40 / u boron and about 3 to 5% silicon. In the nickel-boron phase diagram of F i g. 2 is such an alloy, which contains about 30% boron and at about 1082 ° C begins to melt and is completely melted at 1121 ° C, through point X at 1149 ° C. To the melting temperature of the alloy of about 1093 to about 1260 ° C, it would be necessary to add about 2.60 / 0 of their alloy To withdraw cash, which is indicated by the distance between point X and point Y in F i g. 2 is illustrated. The for the process of such a diffusion, too at temperatures much higher than 1149 ° C, the time required would be extraordinary long and useless for an economical process. It must be stated here be that the existence of point Y and other points within the fixed solution A was not recognized prior to the invention. It used to be believed that it was necessary to To get a solid phase of about 1141 ° C, all boron so far from the alloy to remove that pure, solid nickel, which melts above 1427 ° C, remains. On the other hand, it has now been found that an alloy containing up to 1.807 ° boron easily so much boron can be removed that its melting point increases by several hundred degrees. If z. B. in Fig. 2 the most widely used alloy with a content of around 0.8% Boron is represented by point Z at 1149 ° C, only 0.4% boron need to diffuse away, which is shown by the distance between the points Z and Y, around the melting point of the according to the invention to be used alloy from about 1093 '' C to about 1260 ° C. The diffusion less tenths of a percent boron, of course, requires significantly less time than diffusion several percent.

Es ist ein weiteres Charakteristikum der erfindungsgemäß zu verwendenden Legierung, daß sie während des Hartlötens nicht völlig schmilzt, sondern bis etwa 1260° C ;>schmierig« ist. Das Hartlöten mit anderen handelsüblichen Legierungen wird völlig in der Schmelzphase ausgeführt. Überdies zeigt die erfindungsgemäß zu verwendende Legierung auf Grund ihres geringen Bor- und Siliziumgehalts (den hauptsächlich für die Erosion verantwortlichen Elementen in Hartloten) nur sehr geringe erosive Wirkungen bei der Hartlötung.It is another characteristic of those to be used in the present invention Alloy that it does not melt completely during brazing, but up to about 1260 ° C; is> greasy ". Brazing with other commercially available alloys is carried out entirely in the melting phase. In addition, according to the invention shows used alloy due to its low boron and silicon content (mainly elements responsible for erosion in brazing alloys) have very little erosion Effects in brazing.

Die Erfindung läßt sich aus der Beschreibung der folgenden Beispiele besser verstehen, die jedoch nur zur Verdeutlichung angeführt werden und in keiner Weise als Einschränkung zu verstehen sind. Beispiel 1 Obwohl die erfindungsgemäß zu verwendende Nickel-Bor-Silizium-Legierung auf Nickelbasis in einem sehr breiten, als zweckmäßig befundenen Bereich untersucht wurde (nämlich im Legierungsgebiet, bestehend aus 0,5 bis 1,8 Gewichtsprozent Bor, 1,5 bis 2,4 Gewichtsprozent Silizium, Rest Nickel), wird doch besonders der Bereich von etwa 0,6 bis 0,9 Gewichtsprozent Bor, 1,8 bis 2,2 Gewichtprozent Silizium, Rest Nickel, bevorzugt. Eine Legierung aus diesem speziellen Bereich wurde geschmolzen und daraus ein Pulver mit einer Teilchengröße von etwa 74 Ei hergestellt. Durch Vermischen dieses Pulvers mit einer kleinen Menge eines aus in Toluol gelöstem Acrylharz bestehenden Bindemittels erhielt man eine fensterkittartige Paste. Diese Paste wurde zur Herstellung einer hartgelöteten Verbindungsstelle nach einem herkömmlichen Hartlötverfahren, wie z. B. dem folgenden, benutzt: Die kittartige Substanz wurde in einen Spalt zwischen zwei zu verbindenden Metallteilen gebracht, so daß der ganze Zwischenraum ausgefüllt war und noch etwas Substanz aus dem Spalt herausragte. Obwohl das Hartlot nach der Erfindung zur Verbindung aller Gegenstände, die hohen Temperaturen ausgesetzt werden, verwendet werden kann, wurde in diesem Fall ein Material folgender Zusammensetzung benutzt: Etwa 20 Gewichtsprozent Chrom, etwa 1 Gewichtsprozent Silizium, etwa 0,05 Gewichtsprozent Kohlenstoff mit einem hauptsächlich aus Nickel bestehenden Rest.The invention can be understood from the description of the following examples understand better, which are only given for clarification and in none Way are to be understood as a limitation. Example 1 Although the invention to be used nickel-boron-silicon alloy based on nickel in a very wide, was examined as appropriate area (namely in the alloy area, consisting of 0.5 to 1.8 percent by weight boron, 1.5 to 2.4 percent by weight silicon, Remainder nickel), the range from about 0.6 to 0.9 percent by weight is particularly important Boron, 1.8 to 2.2 percent by weight silicon, the remainder nickel, preferred. An alloy from this special area was melted and from it a powder with a Particle size of about 74 egg produced. By mixing this powder with a a small amount of a binder composed of an acrylic resin dissolved in toluene a putty-like paste. This paste was used to make a brazed one Joint by a conventional brazing process, such as. B. the following, used: the putty-like substance was put in a gap between two to be joined Metal parts brought so that the whole space was filled and something else Substance protruded from the gap. Although the braze according to the invention for connection all objects that are exposed to high temperatures can be used, In this case, a material of the following composition was used: about 20 percent by weight Chromium, about 1 percent by weight silicon, about 0.05 percent by weight carbon with a remainder consisting mainly of nickel.

Nachdem die kittartige Substanz, wie oben beschrieben, angebracht worden war, behandelte man die Metalloberfläche, soweit sie der zu verlötenden Stelle nahelag, mit handelsüblicher Hartlöt-»Fernhalte«-Verbindung. Diese hindert das Hartlot daran, sich während der Hartlötung über die Oberfläche der Teile auszubreiten. Die so vorbereiteten Teile wurden dann in einem Ofen eingebracht, dessen Luftinhalt anschließend durch trockenen Wasserstoff ersetzt wurde. Die Ofentemperatur wurde auf etwa 1.082° C erhöht, bei welcher Temperatur das Hartlot zu schmelzen begann. Dann wurde die Temperatur auf 1232° C erhöht und so lange aufrechterhalten, daß das Hartlot an seinen Platz fließen konnte. Die nach dem Hartlöten bei etwa 1232° C erhaltene Verbindung war sowohl fest als auch duktil. Die hartgelötete Verbindungsstelle wies eine glatte Oberfläche auf, wodurch ein ausreichender Fluß und das Fehlen von Klumpen angezeigt wurde. Nach dem Hartlöten wurde gefunden, daß durch die Diffusion des Bors aus dem Hartlot in das zusammengelötete Metall eine Verbindungsstelle geschaffen wurde, die bis zu etwa 1260° C hinauf völlig unschmelzbar war. Es kann jedoch erforderlich sein, bei Hartlötstellen, die eine relativ große Menge Hartlot benötigen, die Hartlöttemperatur entweder länger als gewöhnlich aufrechtzuerhalten oder nach dem Hartlöten bei der Diffusionstemperatur die hartgelötete Verbindungsstelle bei etwa 1204° C zu behandeln. Eine solche zusätzliche Behandlung ermöglicht die Diffusion des Bors aus dem Hartlot in die zusammengelöteten Metallteile und erzeugt damit eine bis zu etwa 1260° C völlig unschmelzbare Verbindung.After the putty-like substance is attached as described above the metal surface was treated as far as it corresponds to the point to be soldered obvious, with a standard brazed "hold off" connection. This prevents the hard solder from spreading over the surface of the parts during brazing. the Parts prepared in this way were then placed in an oven, whose air content was then replaced by dry hydrogen. The oven temperature was increased to about 1,082 ° C, at which temperature the braze began to melt. The temperature was then increased to 1232 ° C. and maintained for so long that the braze could flow into place. The one after brazing at about 1232 ° C compound obtained was both strong and ductile. The brazed one Junction had a smooth surface, resulting in sufficient flow and the absence of Lump was displayed. After brazing, it was found that by diffusion created a connection point of the boron from the hard solder in the soldered together metal which was completely infusible up to about 1260 ° C. However, it may be required be the brazing temperature for brazed joints that require a relatively large amount of braze either longer than usual or after brazing at the Diffusion temperature to treat the brazed joint at around 1204 ° C. Such additional treatment allows the boron to diffuse out of the braze into the soldered together metal parts and thus generates a temperature of up to about 1260 ° C completely infusible connection.

Beispiel 2 Eine Hartlotzusammensetzung, die sich als die brauchbarste innerhalb des. erfindungsgemäßen Bereichs erwies, ist eine solche, die aus Nickel, etwa 0,8 Gewichtsprozent Bor und etwa 2,0 Gewichtsprozent Silizium besteht. Eine Schmelze dieser Legierung wurde zu einer Teilchengröße von etwa 74 #t pulverisiert und dann das Verfahren von Beispiel 1 angewendet. Bei dieser Zusammensetzung wurde die gleiche glatte, duktile, feste und zusammenhängende Verbindungsstelle wie im Beispiel 1 erhalten.Example 2 A braze composition found to be the most useful Proven within the range of the invention, is one made of nickel, about 0.8 weight percent boron and about 2.0 weight percent silicon. One Melt of this alloy was pulverized to a particle size of about 74 #t and then the procedure of Example 1 was followed. With this composition was the same smooth, ductile, strong and coherent joint as in the Example 1 obtained.

Eine der ungewöhnlichsten Fähigkeiten des erfindungsgemäßen Hartlotes besteht darin, daß das Schmelzen dieses Lotes und das Hartlöten mit diesem Lot in einem Temperaturbereich ausgeführt wird, in dem feste und flüssige Phasen im Gleichgewicht stehen. Die erfindungsgemäß zu verwendende Legierung muß nicht auf eine Temperatur erhitzt werden, bei der sie völlig verflüssigt wird. Dagegen wird das Hartlöten mit den üblichen Legierungen oberhalb der Temperaturen durchgeführt, bei denen die Legierun gen ganz verflüssigt sind. So wird das Hartlot z. B. während des Hartlötens bei etwa 1082° C zu schmelzen beginnen und bei etwa 1260° C noch nicht völlig geschmolzen sein. Daher kann das Hartlot, in Abhängigkeit von seiner genauen Zusammensetzung, bei etwa 1.093 bis 1232° C verschmolzen und hartgelötet werden. Eine der bei der Verwendung handelsüblicher Hartlote für hohe Temperaturen auftretenden Schwierigkeiten besteht darin, daß der zu starke Fluß während des Schmelzens eine unebene, klumpige Oberfläche verursacht. Das Hartlot gemäß der Erfindung wird dagegen während des Schmelzens nicht klumpig, weil nur ein kleiner Teil davon flüssig vorliegt und daher nur ein begrenzter Fluß auftritt.One of the most unusual abilities of the brazing material according to the invention is that the melting of this brazing material and the brazing with this brazing material are carried out in a temperature range in which the solid and liquid phases are in equilibrium. The alloy to be used according to the invention does not have to be heated to a temperature at which it is completely liquefied. In contrast, brazing is carried out with the usual alloys above the temperatures at which the alloys are completely liquefied. So the hard solder z. B. begin to melt during brazing at about 1082 ° C and not be completely melted at about 1260 ° C. Therefore, depending on its exact composition, the braze can be fused and brazed at around 1093 to 1232 ° C. One of the difficulties encountered with using commercial high temperature brazing alloys is that the excessive flow during melting creates an uneven, lumpy surface. The brazing alloy according to the invention, on the other hand, does not become lumpy during melting because only a small part of it is liquid and therefore only a limited flow occurs.

Claims

Claims: 1. Nickel-silicon-boron type brazing alloy for manufacture of up to about 1260 ° C solid soldered connections, characterized in that it consists of 0.5 to 1.8% boron, 1.5 to 2.4% silicon, the remainder nickel in addition to the usual impurities consists.

2. Process for producing a soldered joint that is solid up to about 1260 ° C using a hard solder according to claim 1, characterized in that the Soldering point heated to at least 1082 ° C to carry out the soldering process and then is cooled below 1082 ° C, whereupon the solid soldered joint is finally over 1082 to about 1230 ° C is heated. References contemplated: United States Patent Specification No. 2,743,177.