DE112021002207T5 - Laserbearbeitungsvorrichtung und Laserbearbeitungsverfahren - Google Patents

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Abstract

Es wird eine Laserbearbeitungsvorrichtung zur Bildung eines modifizierten Bereichs durch Bestrahlung eines Objekts mit Laserlicht bereitgestellt. Die Vorrichtung umfasst einen Stützabschnitt, der so konfiguriert ist, dass er das Objekt trägt, eine Laserbestrahlungseinheit, die so konfiguriert ist, dass sie das von dem Stützabschnitt getragene Objekt mit dem Laserlicht bestrahlt, einen Bewegungsmechanismus, der den Stützabschnitt und/oder die Laserbestrahlungseinheit so bewegt, dass sich ein Konvergenzpunkt des Laserlichts relativ zu dem Objekt bewegt, und eine Steuereinheit, die die Laserbestrahlungseinheit und den Bewegungsmechanismus steuert. Eine erste Linie, die sich entlang einer ersten Richtung erstreckt, und eine zweite Linie, die sich entlang einer zweiten Richtung erstreckt, die die erste Richtung schneidet und sich über die erste Linie hinaus erstreckt, wenn man sie aus einer Richtung betrachtet, die eine Einfallsfläche des Laserlichts schneidet, sind in dem Objekt festgelegt.

Description

  • Technisches Gebiet
  • Ein Aspekt der vorliegenden Erfindung betrifft eine Laserbearbeitungsvorrichtung und ein Laserbearbeitungsverfahren.
  • Stand der Technik
  • In der Patentliteratur 1 wird eine Laserbearbeitungsvorrichtung beschrieben. Eine solche Laserbearbeitungsvorrichtung enthält eine Kondensorlinse und bildet eine bearbeitete Schicht auf einem Einkristallelement durch von der Kondensorlinse emittiertes Laserlicht. Die Kondensorlinse umfasst ein Nebenkondensorsystem, auf das Laserlicht auftrifft, und ein Hauptkondensorsystem, auf das das von dem Nebenkondensorsystem emittierte Laserlicht auftrifft und das das Einkristallelement mit dem Laserlicht bestrahlt. Das Nebenkondensorsystem umfasst einen zylindrischen Linsenanordnungskörper, in dem mehrere zylindrische Linsen fest eingebaut angeordnet sind, und eine zylindrische Konvexlinse, durch die das Licht aus dem zylindrischen Linsenanordnungskörper gelangt.
  • In einer solchen Laserbearbeitungsvorrichtung wird das auf die zylindrische Linse einfallende Laserlicht in eine Vielzahl von Strahlen verzweigt und tritt dann in die zylindrische Konvexlinse ein, während es einen Konvergenzpunkt bildet, und eine bestrahlende Oberfläche wird zu einem länglichen parallelen Strahl und tritt in das Hauptkondensatorsystem ein. Das vom Hauptkondensatorsystem emittierte Laserlicht fällt als verzweigtes Laserlicht auf eine bestrahlte Oberfläche des Einkristallelements, um eine Vielzahl von Konvergenzpunkten innerhalb des Einkristallelements zu bilden.
  • Zitationsliste
  • Patentliteratur
  • Patentliteratur 1: Ungeprüfte japanische Patentveröffentlichung Nr. JP 2014- 19 120 A
  • Zusammenfassung der Erfindung
  • Technisches Problem
  • In der zuvor beschriebenen Laserbearbeitungsvorrichtung wird die bearbeitete Schicht gebildet, während eine Vielzahl von Konvergenzpunkten des Laserlichts gebildet wird, wodurch die Bildungsgeschwindigkeit der bearbeiteten Schicht verbessert wird. Das heißt, in dem oben genannten technischen Bereich ist es erwünscht, die Bearbeitungsgeschwindigkeit zu verbessern. Andererseits beeinflusst nach den Erkenntnissen der Erfinder der vorliegenden Erfindung, wenn Laserlicht bestrahlt wird, um gleichzeitig eine Vielzahl von Konvergenzpunkten in der Dickenrichtung eines Objekts zu bilden, ein Riss, der sich von einem modifizierten Bereich erstreckt, der an einem Konvergenzpunkt ausgebildet ist, die Bildung von modifizierten Bereichen an den anderen Konvergenzpunkten und die Entwicklung der Risse, und als Ergebnis besteht die Möglichkeit, dass die Rissgröße (Länge des Risses) schwankt bzw. instabil wird. Wenn die Rissgröße schwankt, verschlechtert sich die Qualität (d. h. die Bearbeitungsqualität) einer Schnittfläche, wenn das Objekt mit dem Riss als Begrenzung geschnitten wird.
  • Die Rissgröße ist in der Nähe der Bestrahlungsstartposition des Laserlichts in der Regel relativ klein und an einer Position, die um ein gewisses Maß von der Bestrahlungsstartposition entfernt ist, relativ groß. Darüber hinaus ist in einem Fall, in dem das Laserlicht so eingestrahlt wird, dass es einen bereits gebildeten modifizierten Bereich und dergleichen (einen modifizierten Bereich und einen Riss, der sich von dem modifizierten Bereich aus erstreckt) überspannt, ähnlich wie bei der Beziehung mit der Bestrahlungsstartposition, die Rissgröße in der Nähe des modifizierten Bereichs und dergleichen tendenziell relativ klein und die Rissgröße an einer Position, die von dem modifizierten Bereich und dergleichen bis zu einem gewissen Grad entfernt ist, tendenziell relativ groß.
  • Daher ist beispielsweise in einem Fall, in dem das gesamte Objekt vor der Bildung des modifizierten Bereichs oder dergleichen mit dem Laserlicht bestrahlt wird, die Rissgröße in den meisten Bereichen außer in der Nähe der Bestrahlungsstartposition zu einem relativ hohen Grad konstant, und daher ist der Einfluss der Destabilisierung der gesamten Rissgröße auf die Bearbeitungsqualität relativ gering.
  • Andererseits ist in einem Fall, in dem das Objekt mit dem Laserlicht bestrahlt wird, um den modifizierten Bereich oder ähnliches, der bereits entlang einer zweiten Richtung, die sich von einer ersten Richtung unterscheidet, gebildet wurde, zu überspannen, nachdem der modifizierte Bereich oder ähnliches entlang der ersten Richtung gebildet wurde, da ein Abschnitt, in dem die Rissgröße abnimmt, und ein Abschnitt, in dem die Rissgröße zunimmt, wiederholt in einem kurzen Zeitraum (ein Abstand der Bildung des modifizierten Bereichs oder ähnliches in der zweiten Richtung) im Vergleich zum gesamten Objekt auftreten, der Einfluss der Destabilisierung der gesamten Rissgröße auf die Bearbeitungsqualität relativ groß. Daher ist es in einem solchen Fall wichtig, eine Verschlechterung der Bearbeitungsqualität zu verhindern, indem die Destabilisierung der Rissgröße unterdrückt wird.
  • Somit ist es eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Laserbearbeitungsvorrichtung und ein Laserbearbeitungsverfahren bereitzustellen, die in der der Lage sind, sowohl eine Verbesserung der Bearbeitungsgeschwindigkeit als auch eine Unterdrückung der Verschlechterung der Bearbeitungsqualität zu erzielen.
  • Lösung des Problems
  • Eine Laserbearbeitungsvorrichtung gemäß einem Aspekt der vorliegenden Erfindung ist eine Laserbearbeitungsvorrichtung zur Bildung eines modifizierten Bereichs durch Bestrahlung eines Objekts mit Laserlicht, wobei die Laserbearbeitungsvorrichtung umfasst: einen Stützabschnitt, der so konfiguriert ist, dass er das Objekt stützt; eine Laserbestrahlungseinheit, die so konfiguriert ist, dass sie das von dem Stützabschnitt gehaltene Objekt mit dem Laserlicht bestrahlt; einen Bewegungsmechanismus, der so konfiguriert ist, dass er den Stützabschnitt und/oder die Laserbestrahlungseinheit so bewegt, dass sich ein Konvergenzpunkt des Laserlichts relativ zu dem Objekt bewegt; und eine Steuereinheit, die ausgebildet ist, um die Laserbestrahlungseinheit und den Bewegungsmechanismus zu steuern, wobei eine erste Linie, die sich entlang einer ersten Richtung erstreckt, und eine zweite Linie, die sich entlang einer zweiten Richtung erstreckt, die die erste Richtung schneidet und sich über die erste Linie hinaus erstreckt, wenn sie aus einer Richtung betrachtet wird, die eine Einfallsfläche des Laserlichts schneidet, in dem Objekt festgelegt werden, und wobei die Steuereinheit durch Steuern der Laserbestrahlungseinheit und des Bewegungsmechanismus einen ersten Prozess des Bildens des modifizierten Bereichs entlang der ersten Linie durch Bestrahlung des Objekts mit dem Laserlicht durchführt, während der Konvergenzpunkt entlang der ersten Linie relativ bewegt wird, nach dem ersten Prozess durch Steuern der Laserbestrahlungseinheit und des Bewegungsmechanismus einen zweiten Prozess des Bildens des modifizierten Bereichs entlang der zweiten Linie durch Bestrahlen des Objekts mit dem Laserlicht, während ein erster Konvergenzpunkt des Laserlichts und ein zweiter Konvergenzpunkt des Laserlichts gebildet werden, die näher an einer Einfallsflächenseite des Objekts liegen als der erste Konvergenzpunkt, und des gleichzeitigen relativen Bewegens des ersten Konvergenzpunkts und des zweiten Konvergenzpunkts entlang der zweiten Linie, so dass ein Riss, der sich von dem modifizierten Bereich erstreckt, der sich an dem ersten Konvergenzpunkt bildet, und ein Riss, der sich von dem modifizierten Bereich erstreckt, der sich an dem zweiten Konvergenzpunkt bildet, nicht miteinander verbunden sind, durchführt, und nach dem zweiten Prozess durch Steuern der Laserbestrahlungseinheit und des Bewegungsmechanismus einen dritten Prozess des Bildens des modifizierten Bereichs entlang der zweiten Linie an einer dritten Position zwischen einer ersten Position des ersten Konvergenzpunkts und einer zweiten Position des zweiten Konvergenzpunkts in einer Richtung, die die Einfallsfläche schneidet, und des Bildens eines Risses über dem modifizierten Bereich, der an der ersten Position gebildet wurde, und dem modifizierten Bereich, der an der zweiten Position gebildet wurde, durch Bestrahlen des Objekts mit dem Laserlicht, während ein dritter Konvergenzpunkt des Laserlichts an der dritten Position gebildet wird und gleichzeitig der dritte Konvergenzpunkt entlang der zweiten Linie relativ bewegt wird, durchführt.
  • Ein Laserbearbeitungsverfahren gemäß einem Aspekt der vorliegenden Erfindung ist ein Laserbearbeitungsverfahren zur Bildung eines modifizierten Bereichs durch Bestrahlung eines Objekts mit Laserlicht, wobei das Laserbearbeitungsverfahren umfasst: einen Laserlichtbestrahlungsschritt, bei dem das Objekt mit dem Laserlicht bestrahlt wird, während ein Konvergenzpunkt des Laserlichts relativ zum Objekt bewegt wird, um den modifizierten Bereich zu bilden, wobei eine erste Linie, die sich entlang einer ersten Richtung erstreckt, und eine zweite Linie, die sich entlang einer zweiten Richtung erstreckt, die die erste Richtung schneidet und sich über die erste Linie hinaus erstreckt, wenn sie aus einer Richtung betrachtet wird, die eine Einfallsfläche des Laserlichts schneidet, in dem Objekt eingestellt werden, und wobei der Laserlichtbestrahlungsschritt umfasst: einen ersten Schritt, bei dem der modifizierte Bereich entlang der ersten Linie gebildet wird, indem das Objekt mit dem Laserlicht bestrahlt wird, während der Konvergenzpunkt entlang der ersten Linie relativ bewegt wird; einen zweiten Schritt, bei dem nach dem ersten Schritt der modifizierte Bereich entlang der zweiten Linie gebildet wird, indem das Objekt mit dem Laserlicht bestrahlt wird, während ein erster Konvergenzpunkt des Laserlichts und ein zweiter Konvergenzpunkt des Laserlichts gebildet werden, die sich näher an einer Einfallsflächenseite des Objekts befinden als der erste Konvergenzpunkt, und gleichzeitig der erste Konvergenzpunkt und der zweite Konvergenzpunkt relativ entlang der zweiten Linie bewegt werden, so dass ein Riss, der sich von dem modifizierten Bereich erstreckt, der an dem ersten Konvergenzpunkt gebildet wird, und ein Riss, der sich von dem modifizierten Bereich erstreckt, der an dem zweiten Konvergenzpunkt gebildet wird, nicht miteinander verbunden sind; und einen dritten Schritt, bei dem nach dem zweiten Schritt der modifizierte Bereich entlang der zweiten Linie an einer dritten Position zwischen einer ersten Position des ersten Konvergenzpunkts und einer zweiten Position des zweiten Konvergenzpunkts in einer Richtung, die die Einfallsfläche schneidet, gebildet wird und ein Riss über dem modifizierten Bereich, der an der ersten Position gebildet wurde, und dem modifizierten Bereich, der an der zweiten Position gebildet wurde, gebildet wird, indem das Objekt mit dem Laserlicht bestrahlt wird, während ein dritter Konvergenzpunkt des Laserlichts an der dritten Position gebildet wird und gleichzeitig der dritte Konvergenzpunkt relativ entlang der zweiten Linie bewegt wird.
  • In der Vorrichtung und dem Verfahren gemäß einem Aspekt der vorliegenden Erfindung werden die erste Linie, die sich entlang der ersten Richtung erstreckt, und die zweite Linie, die sich entlang der zweiten Richtung erstreckt, die die erste Richtung schneidet und sich über die erste Linie hinaus erstreckt, in dem Objekt festgelegt. Nachdem der modifizierte Bereich durch Bestrahlung mit dem Laserlicht entlang der ersten Linie gebildet wurde, wird der modifizierte Bereich durch Bestrahlung mit dem Laserlicht entlang der zweiten Linie gebildet. Zum Zeitpunkt der Bestrahlung mit dem Laserlicht entlang der zweiten Linie werden mindestens zwei Konvergenzpunkte in der Richtung gebildet, die die Einfallsfläche des Laserlichts auf das Objekt schneidet. Dadurch wird die Bearbeitungsgeschwindigkeit verbessert. Andererseits wird in der Vorrichtung und dem Verfahren gemäß einem Aspekt der vorliegenden Erfindung die Strahlung des Laserlichts so erzeugt, dass sie den bereits entlang der ersten Linie gebildeten modifizierten Bereich und dergleichen überspannt. Daher ist es wichtig, die Destabilisierung des Risses zu unterdrücken.
  • Hierbei ist es nach Erkenntnissen der Erfinder der vorliegenden Erfindung in einem Fall, in dem Laserlicht unter Bildung eines ersten Konvergenzpunktes und eines zweiten Konvergenzpunktes in einer Richtung, die eine Einfallsfläche von Laserlicht auf ein Objekt schneidet, eingestrahlt wird, wenn ein modifizierter Bereich, der einem weiteren dritten Konvergenzpunkt entspricht, zwischen einer Position des ersten Konvergenzpunktes und einer Position des zweiten Konvergenzpunktes nach dem Bilden von modifizierten Bereichen, die dem ersten Konvergenzpunkt und dem zweiten Konvergenzpunkt entsprechen, gebildet wird, so dass ein Riss, der sich von dem modifizierten Bereich, der an dem ersten Konvergenzpunkt gebildet wird, erstreckt, und ein Riss, der sich von dem modifizierten Bereich, der an dem zweiten Konvergenzpunkt gebildet wird, erstreckt, nicht miteinander verbunden sind, wodurch ein Riss über dem modifizierten Bereich, der dem ersten Konvergenzpunkt entspricht, und dem modifizierten Bereich, der dem zweiten Konvergenzpunkt entspricht, gebildet wird, möglich, die Destabilisierung der gesamten Rissgröße zu unterdrücken.
  • Daher wird in der Vorrichtung und dem Verfahren gemäß einem Aspekt der vorliegenden Erfindung, nachdem der modifizierte Bereich entlang der ersten Linie gebildet wurde, zunächst der modifizierte Bereich entlang der zweiten Linie gebildet, indem das Objekt mit dem Laserlicht bestrahlt wird, während der erste Konvergenzpunkt und der zweite Konvergenzpunkt entlang der zweiten Linie relativ bewegt werden, so dass ein Riss, der sich von dem modifizierten Bereich erstreckt, der an dem ersten Konvergenzpunkt des Laserlichts gebildet wurde, und ein Riss, der sich von dem modifizierten Bereich erstreckt, der an dem zweiten Konvergenzpunkt des Laserlichts gebildet wurde, nicht miteinander verbunden sind. Danach wird ein modifizierter Bereich entlang der zweiten Linie an einer dritten Position zwischen der ersten Position des ersten Konvergenzpunktes und der zweiten Position des zweiten Konvergenzpunktes gebildet, und ein Riss wird über dem modifizierten Bereich, der an der ersten Position gebildet wurde, und dem modifizierten Bereich, der an der zweiten Position gebildet wurde, gebildet, indem das Objekt mit dem Laserlicht bestrahlt wird, während ein dritter Konvergenzpunkt des Laserlichtes an der dritten Position gebildet wird und gleichzeitig der dritte Konvergenzpunkt entlang der zweiten Linie relativ bewegt wird. Infolgedessen wird, wie zuvor beschrieben, die Destabilisierung der gesamten Rissgröße unterdrückt. Daher wird eine Verschlechterung der Bearbeitungsqualität unterdrückt.
  • In der Laserbearbeitungsvorrichtung gemäß einem Aspekt der vorliegenden Erfindung kann die Steuereinheit im zweiten Prozess durch Steuern der Laserbestrahlungseinheit den ersten Konvergenzpunkt vor dem zweiten Konvergenzpunkt in der relativen Bewegungsrichtung des ersten Konvergenzpunktes und des zweiten Konvergenzpunktes positionieren. In einem solchen Fall kann die Ausdehnung des Risses von dem modifizierten Bereich, der sowohl am ersten Konvergenzpunkt als auch am zweiten Konvergenzpunkt gebildet wird, erhöht werden. Infolgedessen wird die Anzahl der Reihen der erforderlichen modifizierten Bereiche in der Richtung, die die Einfallsfläche des Laserlichts auf das Objekt schneidet, reduziert und die Bearbeitungsgeschwindigkeit verbessert.
  • In der Laserbearbeitungsvorrichtung gemäß einem Aspekt der vorliegenden Erfindung kann die Steuereinheit im zweiten Prozess durch Steuern der Laserbestrahlungseinheit bewirken, dass der erste Konvergenzpunkt und der zweite Konvergenzpunkt in der relativen Bewegungsrichtung des ersten Konvergenzpunkts und des zweiten Konvergenzpunkts miteinander übereinstimmen. In einem solchen Fall kann die Ausdehnung des Risses von dem modifizierten Bereich, der sowohl am ersten Konvergenzpunkt als auch am zweiten Konvergenzpunkt gebildet wird, reduziert werden. Infolgedessen ist es möglich, die Verbindung zwischen dem Riss, der sich von dem durch den ersten Konvergenzpunkt gebildeten modifizierten Bereich erstreckt, und dem Riss, der sich von dem durch den zweiten Konvergenzpunkt gebildeten modifizierten Bereich erstreckt, zuverlässig zu unterdrücken.
  • In der Laserbearbeitungsvorrichtung gemäß einem Aspekt der vorliegenden Erfindung kann die Steuereinheit im dritten Prozess durch Steuern der Laserbestrahlungseinheit und des Bewegungsmechanismus das Objekt mit dem Laserlicht bestrahlen, wobei der dritte Konvergenzpunkt und der vierte Konvergenzpunkt des Laserlichts näher an der Seite der Einfallsfläche liegen als der dritte Konvergenzpunkt, und gleichzeitig der dritte Konvergenzpunkt und der vierte Konvergenzpunkt relativ entlang der zweiten Linie bewegt werden. In einem solchen Fall wird die Bearbeitungsgeschwindigkeit weiter verbessert.
  • In der Laserbearbeitungsvorrichtung gemäß einem Aspekt der vorliegenden Erfindung kann die Steuereinheit im ersten Prozess durch Steuern der Laserbestrahlungseinheit und des Bewegungsmechanismus das Objekt mit dem Laserlicht bestrahlen, während ein fünfter Konvergenzpunkt des Laserlichts und ein sechster Konvergenzpunkt des Laserlichts gebildet werden, die näher an der Seite der Einfallsfläche des Objekts liegen als der fünfte Konvergenzpunkt, und gleichzeitig der fünfte Konvergenzpunkt und der sechste Konvergenzpunkt entlang der ersten Linie relativ bewegt werden. In einem solchen Fall wird die Bearbeitungsgeschwindigkeit weiter verbessert.
  • In der Laserbearbeitungsvorrichtung gemäß einem Aspekt der vorliegenden Erfindung kann im ersten Prozess, die Steuereinheit durch Steuern der Laserbestrahlungseinheit und des Bewegungsmechanismus einen vierten Prozess des Bildens des modifizierten Bereichs entlang der ersten Linie durch Bestrahlen des Objekts mit dem Laserlicht durchführt, während der fünfte Konvergenzpunkt und der sechste Konvergenzpunkt entlang der ersten Linie relativ bewegt werden, so dass ein Riss, der sich von dem modifizierten Bereich erstreckt, der sich an dem fünften Konvergenzpunkt bildet, und ein Riss, der sich von dem modifizierten Bereich erstreckt, der sich an dem sechsten Konvergenzpunkt bildet, nicht miteinander verbunden sind; und nach dem vierten Prozess durch Steuern der Laserbestrahlungseinheit und des Bewegungsmechanismus einen fünften Prozess des Bildens des modifizierten Bereichs entlang der ersten Linie an einer siebten Position zwischen einer fünften Position des fünften Konvergenzpunkts und einer sechsten Position des sechsten Konvergenzpunkts in einer Richtung, die die Einfallsfläche schneidet, und des Bildens eines Risses über dem modifizierten Bereich, der an der fünften Position gebildet wurde, und dem modifizierten Bereich, der an der sechsten Position gebildet wurde, durch Bestrahlen des Objekts mit dem Laserlicht durchführt, während ein siebter Konvergenzpunkt des Laserlichts an der siebten Position gebildet wird und gleichzeitig der siebte Konvergenzpunkt relativ entlang der ersten Linie bewegt wird. In einem solchen Fall ist es aus dem gleichen Grund wie zuvor beschrieben möglich, die Bearbeitungsgeschwindigkeit zu verbessern und eine Verschlechterung der Bearbeitungsqualität auch im ersten Prozess zu unterdrücken.
  • Eine Laserbearbeitungsvorrichtung gemäß einem Aspekt der vorliegenden Erfindung ist eine Laserbearbeitungsvorrichtung zur Bildung eines modifizierten Bereichs durch Bestrahlung eines Objekts mit Laserlicht, wobei die Laserbearbeitungsvorrichtung Folgendes umfasst: einen Stützabschnitt, der so konfiguriert ist, dass er das Objekt stützt; eine Laserbestrahlungseinheit, die so konfiguriert ist, dass sie das von dem Stützabschnitt gehaltene Objekt mit dem Laserlicht bestrahlt; einen Bewegungsmechanismus, der so konfiguriert ist, dass er den Stützabschnitt und/oder die Laserbestrahlungseinheit so bewegt, dass sich ein Konvergenzpunkt des Laserlichts relativ zu dem Objekt bewegt; und eine Steuereinheit, die zur Steuerung der Laserbestrahlungseinheit und des Bewegungsmechanismus konfiguriert ist, wobei die Steuereinheit durch Steuern der Laserbestrahlungseinheit und des Bewegungsmechanismus einen Prozess des Bildens des modifizierten Bereichs durch Bestrahlen des Objekts mit dem Laserlicht, während ein erster Konvergenzpunkt des Laserlichts und ein zweiter Konvergenzpunkt des Laserlichts gebildet werden, die näher an einer Einfallsoberflächenseite des Laserlichts auf dem Objekt liegen als der erste Konvergenzpunkt, und des gleichzeitigen relativen Bewegens des ersten Konvergenzpunkts und des zweiten Konvergenzpunkts, so dass ein Riss, der sich von dem modifizierten Bereich erstreckt, der sich an dem ersten Konvergenzpunkt bildet, und ein Riss, der sich von dem modifizierten Bereich erstreckt, der sich an dem zweiten Konvergenzpunkt bildet, nicht miteinander verbunden sind, durchführt, und nach dem obigen Prozess durch Steuern der Laserbestrahlungseinheit und des Bewegungsmechanismus einen weiteren Prozess des Bildens des modifizierten Bereichs an einer dritten Position zwischen einer ersten Position des ersten Konvergenzpunkts und einer zweiten Position des zweiten Konvergenzpunkts in einer Richtung, die die Einfallsfläche schneidet, und des Bildens eines Risses über dem modifizierten Bereich, der an der ersten Position gebildet wurde, und dem modifizierten Bereich, der an der zweiten Position gebildet wurde, durch Bestrahlen des Objekts mit dem Laserlicht, während ein dritter Konvergenzpunkt des Laserlichts an der dritten Position gebildet wird und gleichzeitig der dritte Konvergenzpunkt relativ bewegt wird, durchführt.
  • In einer solchen Laserbearbeitungsvorrichtung wird der modifizierte Bereich gebildet, indem das Objekt mit dem Laserlicht bestrahlt wird, während der erste Konvergenzpunkt und der zweite Konvergenzpunkt relativ bewegt werden, so dass ein Riss, der sich von dem modifizierten Bereich erstreckt, der am ersten Konvergenzpunkt des Laserlichts gebildet wird, und ein Riss, der sich von dem modifizierten Bereich erstreckt, der am zweiten Konvergenzpunkt des Laserlichts gebildet wird, nicht miteinander verbunden sind. Danach wird ein modifizierter Bereich an einer dritten Position zwischen der ersten Position des ersten Konvergenzpunktes und der zweiten Position des zweiten Konvergenzpunktes gebildet und ein Riss über dem an der ersten Position gebildeten modifizierten Bereich und dem an der zweiten Position gebildeten modifizierten Bereich gebildet, indem das Objekt mit dem Laserlicht bestrahlt wird, während ein dritter Konvergenzpunkt des Laserlichts an der dritten Position gebildet wird und gleichzeitig der dritte Konvergenzpunkt relativ bewegt wird. Infolgedessen wird, wie zuvor beschrieben, die Destabilisierung der Rissgröße unterdrückt. Daher wird eine Verschlechterung der Bearbeitungsqualität unterdrückt.
  • Vorteilhafte Auswirkungen der Erfindung
  • Gemäß einem Aspekt der vorliegenden Erfindung ist es möglich, eine Laserbearbeitungsvorrichtung und ein Laserbearbeitungsverfahren bereitzustellen, die in der Lage sind, sowohl eine Verbesserung der Bearbeitungsgeschwindigkeit als auch eine Unterdrückung einer Verschlechterung der Bearbeitungsqualität zu erreichen.
  • Figurenliste
    • 1 ist eine schematische Ansicht, die eine Konfiguration einer Laserbearbeitungsvorrichtung gemäß einer Ausführungsform zeigt.
    • 2 ist eine schematische Ansicht, die eine Konfiguration einer in 1 dargestellten Laserbestrahlungseinheit zeigt.
    • 3 ist eine schematische Ansicht, die eine Konfiguration der in 1 dargestellten Laserbestrahlungseinheit zeigt.
    • 4 ist eine Querschnittsansicht, die die Bearbeitung gemäß einem ersten Beispiel zeigt.
    • 5 ist ein Querschnittsfoto, das ein Bearbeitungsergebnis gemäß dem ersten Beispiel zeigt.
    • 6 ist eine Querschnittsansicht, die die Bearbeitung gemäß einem zweiten Beispiel zeigt.
    • 7 ist ein Querschnittsfoto, das ein Bearbeitungsergebnis gemäß dem zweiten Beispiel zeigt.
    • 8 ist ein Flussdiagramm, das ein Beispiel für ein Laserbearbeitungsverfahren gemäß der vorliegenden Ausführungsform zeigt.
    • 9 ist eine Ansicht, die einen Schritt des in 8 dargestellten Laserbearbeitungsverfahrens zeigt.
    • 10 ist eine Ansicht, die einen Schritt des in 8 dargestellten Laserbearbeitungsverfahrens zeigt.
    • 11 ist eine Ansicht, die einen Schritt des in 8 dargestellten Laserbearbeitungsverfahrens zeigt.
    • 12 ist ein Diagramm, das ein Beispiel für einen Einstellungsbildschirm zeigt, der auf einer Eingabeempfangseinheit angezeigt wird.
    • 13 ist eine Ansicht, die einen Schritt des in 8 dargestellten Laserbearbeitungsverfahrens zeigt.
    • 14 ist eine Ansicht, die einen Schritt des in 8 dargestellten Laserbearbeitungsverfahrens zeigt.
    • 15 ist eine Ansicht, die einen Schritt des in 8 dargestellten Laserbearbeitungsverfahrens zeigt.
  • Beschreibung der Ausführungsformen
  • Nachfolgend wird eine Ausführungsform unter Bezugnahme auf die Zeichnungen im Detail beschrieben. In den Zeichnungen sind gleiche oder sich entsprechende Komponenten mit den gleichen Bezugszeichen bezeichnet, und redundante Beschreibungen entfallen. Darüber hinaus kann jede Zeichnung ein orthogonales Koordinatensystem darstellen, das durch eine X-Achse, eine Y-Achse und eine Z-Achse definiert ist.
  • 1 ist eine schematische Ansicht, die eine Konfiguration einer Laserbearbeitungsvorrichtung gemäß der Ausführungsform zeigt. Wie in 1 dargestellt, umfasst eine Laserbearbeitungsvorrichtung 1 einen Tisch (Stützabschnitt) 2, eine Laserbestrahlungseinheit 3, Antriebseinheiten (Bewegungsmechanismen) 4 und 5 und eine Steuereinheit 6. Die Laserbearbeitungsvorrichtung 1 ist eine Vorrichtung zur Bildung eines modifizierten Bereichs 12 in einem Objekt 11 durch Bestrahlung des Objekts 11 mit Laserlicht L.
  • Der Tisch 2 stützt das Objekt 11, indem er z.B. eine am Objekt 11 befestigte Folie adsorbiert. Der Tisch 2 ist um eine Achse drehbar, die parallel zu einer Z-Richtung als Drehachse verläuft. Der Tisch 2 kann entlang einer X-Richtung und einer Y-Richtung bewegt werden. Die X-Richtung und die Y-Richtung sind eine erste horizontale Richtung und eine zweite horizontale Richtung, die einander schneiden (orthogonal zueinander), und die Z-Richtung ist eine vertikale Richtung.
  • Die Laserbestrahlungseinheit 3 bündelt das Laserlicht L, das in Bezug auf das Objekt 11 transparent ist, und bestrahlt das Objekt 11 mit dem Laserlicht L. Wenn das Laserlicht L im Inneren des vom Tisch 2 getragenen Objekts 11 konvergiert, wird das Laserlicht L insbesondere in einem Bereich absorbiert, der einem Konvergenzpunkt C des Laserlichts L entspricht, so dass der modifizierte Bereich 12 im Inneren des Objekts 11 gebildet wird.
  • Die modifizierten Bereiche 12 sind Bereiche, die sich von den umgebenden nicht modifizierten Bereichen in Bezug auf Dichte, Brechungsindex, mechanische Festigkeit und andere physikalische Eigenschaften unterscheiden. Beispiele für den modifizierten Bereich 12 sind ein Schmelzbehandlungsbereich, ein Rissbereich, ein Bereich mit dielektrischem Durchbruch und ein Bereich mit Brechungsindexänderung. Der modifizierte Bereich 12 kann so geformt sein, dass sich ein Riss von dem modifizierten Bereich 12 zu einer Einfallseite des Laserlichts L und der gegenüberliegenden Seite davon erstreckt. Ein solcher modifizierter Bereich 12 und ein solcher Riss werden z. B. zum Schneiden des Objekts 11 verwendet.
  • Wenn beispielsweise der Tisch 2 entlang der X-Richtung bewegt wird und der Konvergenzpunkt C relativ zum Objekt 11 entlang der X-Richtung bewegt wird, wird eine Vielzahl von modifizierten Punkten 12s so gebildet, dass sie in einer Reihe entlang der X-Richtung angeordnet sind. Ein modifizierter Punkt 12s wird durch Bestrahlung mit einem Laserlichtpuls L gebildet. Eine Reihe modifizierter Bereiche 12 ist ein Satz aus der Vielzahl modifizierter Flecken 12s, die in einer Reihe angeordnet sind. Die benachbarten modifizierten Punkte 12s können miteinander verbunden oder voneinander getrennt sein, je nach der relativen Bewegungsgeschwindigkeit des Konvergenzpunkts C in Bezug auf das Objekt 11 und der Wiederholungsfrequenz des Laserlichts L.
  • Die Antriebseinheit 4 dreht den Tisch 2 um eine Achse parallel zur Z-Richtung als Rotationsachse. Die Antriebseinheit 4 kann den Tisch 2 sowohl in X-Richtung als auch in Y-Richtung bewegen. Die Antriebseinheit 5 trägt die Laserbestrahlungseinheit 3. Die Antriebseinheit 5 bewegt die Laserbestrahlungseinheit 3 entlang der X-Richtung, der Y-Richtung und der Z-Richtung. Durch Bewegen des Tisches 2 und/oder der Laserbestrahlungseinheit 3 in einen Zustand, in dem der Konvergenzpunkt C des Laserlichts L gebildet wird, wird der Konvergenzpunkt C relativ zum Objekt 11 bewegt. Das heißt, die Antriebseinheiten 4 und 5 sind Bewegungsmechanismen, die den Tisch 2 und/oder die Laserbestrahlungseinheit 3 so bewegen, dass sich der Konvergenzpunkt C des Laserlichts L relativ zu dem Objekt 11 bewegt.
  • Die Steuereinheit 6 steuert den Betrieb des Tisches 2, der Laserbestrahlungseinheit 3 und der Antriebseinheiten 4 und 5. Die Steuereinheit 6 umfasst eine Bearbeitungseinheit 61, eine Speichereinheit 62 und eine Eingabeempfangseinheit (Anzeigeeinheit, Eingabeeinheit) 63. Die Bearbeitungseinheit 61 ist als Computervorrichtung mit einem Prozessor, einem Langzeitspeicher, einem Kurzzeitspeicher, einer Kommunikationsvorrichtung und dergleichen konfiguriert. In der Bearbeitungseinheit 61 führt der Prozessor Software (Programm) aus, die in den Speicher oder ähnliches eingelesen wird, und steuert das Lesen und Schreiben von Daten in den Langzeitspeicher und Kurzzeitspeicher sowie die Kommunikation durch die Kommunikationsvorrichtung. Die Speichereinheit 62 ist z.B. eine Festplatte oder ähnliches und speichert verschiedene Daten. Die Eingabeempfangseinheit 63 ist eine Schnittstelleneinheit, die verschiedene Arten von Informationen anzeigt und Eingaben von verschiedenen Arten von Informationen vom Benutzer empfängt. In der vorliegenden Ausführungsform bildet die Eingabeempfangseinheit 63 eine grafische Benutzeroberfläche (GUI).
  • 2 und 3 sind schematische Ansichten, die eine Konfiguration der in 1 dargestellten Laserbestrahlungseinheit zeigen. Wie in 2 und 3 dargestellt, umfasst die Laserbestrahlungseinheit 3 eine Lichtquelle 31, einen räumlichen Lichtmodulator 32 und eine Kondensorlinse 33. Die Lichtquelle 31 gibt das Laserlicht L beispielsweise durch ein Impulsoszillationsverfahren ab. Es ist zu beachten, dass die Laserbestrahlungseinheit 3 die Lichtquelle 31 nicht enthalten muss und so konfiguriert sein kann, dass das Laserlicht L von außerhalb der Laserbestrahlungseinheit 3 eingeführt wird.
  • Der räumliche Lichtmodulator 32 moduliert das von der Lichtquelle 31 ausgegebene Laserlicht L. Der räumliche Lichtmodulator 32 ist ein räumlicher Lichtmodulator (SLM) aus einem reflektierenden Flüssigkristall auf Silizium (LCOS). Die Kondensorlinse 33 bündelt das durch den Raumlichtmodulator 32 modulierte Laserlicht L. Der räumliche Lichtmodulator 32 enthält eine Flüssigkristallschicht (nicht dargestellt) und moduliert das Laserlicht L entsprechend einem auf der Flüssigkristallschicht dargestellten Modulationsmuster. In diesem Fall zeigt der räumliche Lichtmodulator 32 ein Verzweigungsmuster an, um zumindest das Laserlicht L in mehrere (hier: zwei) Strahlen zu verzweigen. Infolgedessen wird das auf den räumlichen Lichtmodulator 32 auftreffende Laserlicht L im räumlichen Lichtmodulator 32 in zwei Laserlichter L1 und L2 aufgeteilt und durch die Kondensorlinse 33 konvergiert, um einen Konvergenzpunkt C1 und einen Konvergenzpunkt C2 zu bilden.
  • Dieser Punkt wird im Folgenden näher beschrieben. Der räumliche Lichtmodulator 32 verzweigt das Laserlicht L so, dass der Konvergenzpunkt C1 und der Konvergenzpunkt C2 an Positionen gebildet werden, die zumindest in der Z-Richtung, die eine Rückfläche 11b schneidet, die die Einfallsfläche des Laserlichts L auf das Objekt 11 ist, voneinander verschieden sind. Daher werden durch relatives Bewegen des Konvergenzpunktes C1 und des Konvergenzpunktes C2 in Bezug auf das Objekt 11 zwei Reihen des modifizierten Bereichs 121 und des modifizierten Bereichs 122 als modifizierter Bereich 12 an in der Z-Richtung voneinander verschiedenen Positionen gebildet.
  • Der modifizierte Bereich 121 entspricht dem Laserlicht L1 und seinem Konvergenzpunkt C1, und der modifizierte Bereich 122 entspricht dem Laserlicht L2 und seinem Konvergenzpunkt C2. Der Konvergenzpunkt C1 und der modifizierte Bereich 121 befinden sich auf der der Rückfläche 11b (einer Vorderfläche 11a des Objekts 11) gegenüberliegenden Seite in Bezug auf den Konvergenzpunkt C2 und den modifizierten Bereich 122. In dem räumlichen Lichtmodulator 32 ist ein Abstand Dz (vertikaler Verzweigungsbetrag) zwischen dem Konvergenzpunkt C1 und dem Konvergenzpunkt C2 in der Z-Richtung durch Einstellen des Verzweigungsmusters variabel.
  • Darüber hinaus kann der räumliche Lichtmodulator 32 bei der Aufteilung des Laserlichts L in das Laserlicht L1 und L2 einen Abstand Dx (seitlicher Verzweigungsbetrag) in horizontaler Richtung (X-Richtung im dargestellten Beispiel) zwischen dem Konvergenzpunkt C1 und dem Konvergenzpunkt C2 verändern. Im Beispiel von 2 stellt der räumliche Lichtmodulator 32 den Abstand Dx so ein, dass er größer als 0 ist, so dass sich der Konvergenzpunkt C1 in X-Richtung (Bearbeitungsrichtung) vor dem Konvergenzpunkt C2 befindet. Im Beispiel von 3 setzt der räumliche Lichtmodulator 32 den Abstand Dx zwischen dem Konvergenzpunkt C1 und dem Konvergenzpunkt C2 auf 0.
  • Nachfolgend werden die Erkenntnisse der Erfinder der vorliegenden Erfindung durch den Vergleich von Bearbeitungsbeispielen beschrieben. 4 ist eine Querschnittsansicht, die eine Bearbeitung gemäß einem ersten Beispiel zeigt. Im ersten Beispiel befindet sich der Konvergenzpunkt C1 in X-Richtung vor dem Konvergenzpunkt C2 (Abstand Dx > 0), und der Abstand Dz zwischen dem Konvergenzpunkt C1 und dem Konvergenzpunkt C2 in Z-Richtung ist relativ klein. Hier ist ein Riss 121c, der sich von dem am Konvergenzpunkt C2 gebildeten modifizierten Bereich 121 erstreckt, mit einem Riss 122c verbunden, der sich von dem am vorhergehenden Konvergenzpunkt C1 gebildeten modifizierten Bereich 122 erstreckt. Infolgedessen wird ein Riss 12c gebildet, der sich über die modifizierten Bereiche 121 und 122 erstreckt und sich in Richtung der Vorderfläche 11a und der Rückfläche 11b erstreckt.
  • 5 ist eine Querschnittsaufnahme, die ein Bearbeitungsergebnis gemäß dem ersten Beispiel zeigt. 5(a) ist ein Beispiel für einen Fall, in dem eine erste Bestrahlung (Abtastung P1) des Laserlichts L1 und des Laserlichts L2 gemäß dem ersten Beispiel auf einer Seite des Objekts 11 durchgeführt wird, die weit von der Rückfläche 11b entfernt ist, die die Einfallsfläche des Laserlichts L1 und des Laserlichts L2 ist (d.h. eine Seite nahe der Vorderfläche 11a), und eine zweite Bestrahlung (Abtastung P2) des Laserlichts L1 und des Laserlichts L2 gemäß dem ersten Beispiel wird auf einer Seite nahe der Rückfläche 11b durchgeführt. 5(b) zeigt ein Beispiel für einen Fall, in dem eine erste Abtastung P1 gemäß dem ersten Beispiel auf der Seite nahe der Rückfläche 11b und eine zweite Abtastung P2 gemäß einem zweiten Beispiel auf der Seite weit entfernt von der Rückfläche 11b durchgeführt wird.
  • Die Bestrahlungsbedingungen des Laserlichts L1 und des Laserlichts L2 in den Abtastungen P1 und P2 waren: die Frequenz beträgt 80 kHz, die Bearbeitungsgeschwindigkeit 530 mm/s, der Pulsabstand 6,625 µm, die Pulsbreite 400 ns und die Pulsenergie des Konvergenzpunktes C1 und des Konvergenzpunktes C2 beträgt 15,40625 µj.
  • In jedem Fall von 5 wird der in 4 dargestellte Riss 12c, insbesondere der Ausdehnungsbetrag (Rissgröße) des Teils des Risses 122c, der sich von dem modifizierten Bereich 122 zur Rückfläche 11 b erstreckt, in Abhängigkeit von der Position in X-Richtung instabil. Infolgedessen hat sich beispielsweise die mäandrierende Ausdehnung des Risses 12c, der die Rückfläche 11b erreicht, auf 10 µm oder mehr erhöht. Darüber hinaus sind ein nicht geteilter Bereich, in dem kein Schneiden stattfindet, und eine Steifigkeit, bei der ein Teil der anderen Seite auf einer geteilten Seite des Objekts 11 verbleibt, aufgetreten. Das heißt, in diesen Fällen ist eine Verschlechterung der Bearbeitungsqualität eingetreten.
  • Insbesondere werden im ersten Beispiel bereits mehrere modifizierte Bereiche 12 gebildet, die sich entlang der Y-Richtung (Linie M1) erstrecken, und die Bestrahlung mit dem Laserlicht L1 und dem Laserlicht L2 wird so durchgeführt, dass die modifizierten Bereiche 12 entlang der X-Richtung überspannt werden. Die Rissgröße nimmt unmittelbar nach dem Passieren eines modifizierten Bereichs 12 (der sich entlang der Y-Achsenrichtung erstreckt) in Richtung eines anderen modifizierten Bereichs 12 zu, der sich neben dem einen modifizierten Bereich 12 in der X-Richtung befindet, die die Bearbeitungsrichtung ist.
  • Dann nimmt die Rissgröße des Risses 12c unmittelbar nach dem Passieren eines anderen modifizierten Bereichs 12 ab und nimmt in Richtung eines weiteren modifizierten Bereichs 12 wieder zu. Das heißt, dass sich in diesem Fall die Zunahme und Abnahme der Rissgröße im Abstand des modifizierten Bereichs 12, der sich entlang der Y-Richtung erstreckt, wiederholt. Infolgedessen nimmt der Einfluss der Destabilisierung der Rissgröße auf die Bearbeitungsqualität zu. Dieser Einfluss ist umso ausgeprägter, je kleiner der Abstand (Chipgröße) des modifizierten Bereichs 12 in Y-Richtung ist.
  • Andererseits ist 6 eine Querschnittsansicht, die die Verarbeitung gemäß einem zweiten Beispiel zeigt. Im zweiten Beispiel befindet sich der Konvergenzpunkt C1 ähnlich wie im ersten Beispiel in X-Richtung vor dem Konvergenzpunkt C2 (Abstand Dx > 0), aber der Abstand Dz zwischen dem Konvergenzpunkt C1 und dem Konvergenzpunkt C2 in Z-Richtung ist relativ groß. Infolgedessen wird, wie in 6(a) und 6(b) dargestellt, die Bestrahlung mit dem Laserlicht L1 und dem Laserlicht L2 durchgeführt, während verhindert wird, dass der Riss 121c, der sich von dem modifizierten Bereich 121 erstreckt, und der Riss 122c, der sich von dem modifizierten Bereich 122 erstreckt, miteinander verbunden werden.
  • Dann wird im zweiten Beispiel, wie in 6(b) und 6(c) dargestellt, durch Bestrahlung des Objekts 11 mit Laserlicht L3, während ein dritter Konvergenzpunkt C3 des Laserlichts L3 an einer Position zwischen dem Konvergenzpunkt C1 und dem Konvergenzpunkt C2 positioniert wird, ein Riss 123c gebildet, der sich von einem modifizierten Bereich 123, der an dem dritten Konvergenzpunkt C3 gebildet wird, erstreckt und sich über den modifizierten Bereich 121 und den modifizierten Bereich 122 erstreckt. Der Riss 122c und der Riss 121c erstrecken sich aufgrund der Bildung des Risses 123c weiter, um einen Riss 12c zu bilden, der sich von der Vorderfläche 11a zur Rückfläche 11b als Ganzes erstreckt.
  • 7 ist ein Querschnittsfoto, das ein Bearbeitungsergebnis gemäß dem zweiten Beispiel zeigt. 7(a) ist ein Beispiel für einen Fall, in dem nach einer ersten Bestrahlung (Abtastung P1) des Laserlichts L1 und des Laserlichts L2 gemäß dem zweiten Beispiel eine zweite Bestrahlung (Abtastung P2) des Laserlichts L1 und des Laserlichts L2 gemäß dem zweiten Beispiel durchgeführt wird, während nur der Konvergenzpunkt C1 zwischen der Position des Konvergenzpunktes C1 und der Position des Konvergenzpunktes C2 bei der ersten Abtastung P1 positioniert ist. 7(b) zeigt ein Beispiel für einen Fall, in dem nach der Durchführung einer ersten Abtastung P1 gemäß dem zweiten Beispiel eine zweite Abtastung P2 gemäß dem zweiten Beispiel durchgeführt wird, während sowohl der Konvergenzpunkt C1 als auch der Konvergenzpunkt C2 zwischen der Position des Konvergenzpunkts C1 und der Position des Konvergenzpunkts C2 bei der ersten Abtastung P1 positioniert sind. Die Bestrahlungsbedingungen des Laserlichts L1 und des Laserlichts L2 sind ähnlich wie im ersten Beispiel.
  • In jedem Fall von 7 war die Rissgröße unabhängig von der Position in X-Richtung stabil. Infolgedessen betrug zum Beispiel der Mäanderwert des Risses 12c, der die Rückfläche 11b erreicht, 4,5 µm im Fall von 7(a) und 3,2 µm im Fall von 7(b), die kleiner waren als die im ersten Beispiel. Infolgedessen wurde eine Verschlechterung der Bearbeitungsqualität unterdrückt.
  • Als Nächstes werden Einzelheiten der Laserbearbeitungsvorrichtung anhand eines Beispiels für das von der Laserbearbeitungsvorrichtung 1 ausgeführte Laserbearbeitungsverfahren beschrieben. 8 ist ein Flussdiagramm, das ein Beispiel für ein Laserbearbeitungsverfahren gemäß der vorliegenden Ausführungsform zeigt. Hier wird, wie in 9 dargestellt, das Objekt 11 von dem Tisch 2 so gehalten, dass die Rückfläche 11b der Laserbestrahlungseinheit 3 zugewandt ist. Eine Vielzahl von Linien (erste Linien) M1 und eine Vielzahl von Linien (zweite Linien) M2 werden in das Objekt 11 eingebracht. Die Linien M1 und M2 können in der Steuereinheit 6 eingestellt werden. Die Linien M1 und M2 sind zum Beispiel virtuelle Linien oder werden durch Koordinaten festgelegt.
  • Die Vielzahl der Linien M1 verlaufen parallel zueinander. Die Vielzahl der Linien M2 verlaufen parallel zueinander. Die Linie M1 und die Linie M2 verlaufen so, dass sie sich aus der Z-Richtung gesehen schneiden (orthogonal zueinander sind). Das heißt, die Linie M2 erstreckt sich aus der Z-Richtung gesehen über die Vielzahl der Linien M1 (sodass sie diese überspannt). Da hier zuerst die Bearbeitung entlang der Linie M1 durchgeführt wird, ist das Objekt 11 so angeordnet, dass die Linie M1 entlang der X-Richtung (hier: die erste Richtung) und die Linie M2 entlang der Y-Richtung (hier: die zweite Richtung) verläuft.
  • In der Laserbearbeitungsvorrichtung 1 (Laserbearbeitungsverfahren) werden zunächst die Bearbeitungsbedingungen für die Durchführung der Bearbeitung entlang der Linie M1 eingegeben (Schritt S1). Genauer gesagt, veranlasst die Steuereinheit 6 in Schritt S1 die Eingabeempfangseinheit 63, Informationen anzuzeigen, die zur Eingabe der Bearbeitungsbedingungen auffordern. Die Eingabeempfangseinheit 63 empfängt die Eingabe der Bearbeitungsbedingungen.
  • Die Bearbeitung entlang der Linie M1 wird in einer Situation durchgeführt, in der der modifizierte Bereich 12 nicht im Objekt 11 ausgebildet ist. Daher ist, wie zuvor beschrieben, der Einfluss der Destabilisierung der Rissgröße auf die Bearbeitungsqualität relativ gering. Daher kann die Bearbeitung entlang der Linie M1 gemäß jedem der zuvor beschriebenen ersten und zweiten Beispiele durchgeführt werden und ist beliebig. Daher sind die Bearbeitungsbedingungen, die in Schritt S1 eingegeben werden können, ebenfalls beliebig, aber als Beispiel können Bearbeitungsbedingungen eingegeben werden, die den in 12 dargestellten Bearbeitungsbedingungen ähnlich sind, die später beschrieben werden (Bearbeitungsbedingungen gemäß dem zweiten Beispiel).
  • Anschließend stellt (erzeugt) die Steuereinheit 6 ein Modulationsmuster ein, das auf dem räumlichen Lichtmodulator 32 gemäß den in Schritt S1 (Schritt S2) eingegebenen Bearbeitungsbedingungen angezeigt werden soll. Hier stellt die Steuereinheit 6 ein Modulationsmuster ein, das ein Verzweigungsmuster zum Aufteilen des Laserlichts L in eine Vielzahl von Strahlen enthält. Infolgedessen wird das Laserlicht L, das den räumlichen Lichtmodulator 32 durchlaufen hat, auf dem das Modulationsmuster angezeigt wird, in Laserlicht L1A und Laserlicht L2A verzweigt, wie in 10 dargestellt, und es werden ein Konvergenzpunkt (ein fünfter Konvergenzpunkt) C1A und ein Konvergenzpunkt (ein sechster Konvergenzpunkt) C2A des Laserlichts L1A gebildet.
  • Anschließend wird, wie in 10 dargestellt, eine Bearbeitung entlang der Linie M1 durchgeführt (Schritt S3, ein erster Prozess, ein erster Schritt). Die Steuereinheit 6 bildet schematisch durch Steuern der Laserbestrahlungseinheit 3 und der Antriebseinheit 5 (und/oder der Antriebseinheit 4) den modifizierten Bereich 12 entlang der Linie M1 durch Bestrahlung des Objekts 11 mit dem Laserlicht L, während der Konvergenzpunkt C entlang der Linie M1 relativ bewegt wird (Laserlichtbestrahlungsschritt).
  • Genauer gesagt bestrahlt hier die Steuereinheit 6 durch Steuern der Laserbestrahlungseinheit 3 und der Antriebseinheit 5 (und/oder der Antriebseinheit4) das Objekt 11 mit dem Laserlicht L1A und dem Laserlicht L2A, während sie den Konvergenzpunkt C1A des Laserlichts L1A und den Konvergenzpunkt C2A des Laserlichts L2A bildet, die näher an der Rückfläche 11b des Objekts 11 liegen als der Konvergenzpunkt C1A, und gleichzeitig den Konvergenzpunkt C1A und den Konvergenzpunkt C2A entlang der Linie M1 relativ bewegt. Als Ergebnis werden ein modifizierter Bereich 121A, der dem Laserlicht L1A und dem Konvergenzpunkt C1A entspricht, und ein modifizierter Bereich 122A, der dem Laserlicht L2A und dem Konvergenzpunkt C2A entspricht, als der modifizierte Bereich 12 gebildet.
  • Insbesondere kann bei der Bearbeitung entlang der Linie M1 eine beliebige Bearbeitung wie zuvor beschrieben, aber auch eine Bearbeitung gemäß dem zweiten Beispiel durchgeführt werden. In einem solchen Fall kann zunächst durch Steuern der Laserbestrahlungseinheit 3 und der Antriebseinheit 5 (und/oder der Antriebseinheit 4) die Steuereinheit 6 einen Schritt (einen vierten Prozess) des Bildens der modifizierten Bereiche 121A und 122A entlang der Linie M durch Bestrahlen des Objekts 11 mit den Laserlichtern L1A und L2A ausführen, während der Konvergenzpunkt C1A und der Konvergenzpunkt C2A entlang der Linie M1 relativ bewegt werden, so dass der Riss, der sich von dem modifizierten Bereich 121A erstreckt, der an dem Konvergenzpunkt C1A gebildet wird, und der Riss, der sich von dem modifizierten Bereich 122A erstreckt, der an dem Konvergenzpunkt C2A gebildet wird, nicht miteinander verbunden sind.
  • Danach kann die Steuereinheit 6 durch Steuern der Laserbestrahlungseinheit 3 und der Antriebseinheit 5 (und/oder der Antriebseinheit 4) ferner einen Schritt (einen fünften Prozess) des Bildens des modifizierten Bereichs 12 an einer siebten Position zwischen der Position (einer fünften Position) des Konvergenzpunkts C1A und der Position (einer sechsten Position) des Konvergenzpunkts C2A in der Z-Richtung entlang der Linie M1 und des Bildens eines Risses über dem modifizierten Bereich 121A, der an der fünften Position gebildet wurde, und dem modifizierten Bereich 122A, der an der sechsten Position gebildet wurde, durch Bestrahlen des Objekts 11 mit dem Laserlicht L durchführen, während ein Konvergenzpunkt (ein siebter Konvergenzpunkt) des Laserlichts L an der siebten Position gebildet wird und gleichzeitig der siebte Konvergenzpunkt relativ entlang der Linie M1 bewegt wird.
  • Der obige erste Prozess wird für alle Linien M1 ausgeführt. Als Ergebnis wird, wie in 11 dargestellt, der modifizierte Bereich 12 entlang aller Linien M1 gebildet. Infolgedessen wird bei der anschließenden Bearbeitung entlang der Linie M2 die Bestrahlung mit dem Laserlicht L jenseits des modifizierten Bereichs 12, der bereits entlang der Linie M1 gebildet wurde, durchgeführt (sodass er überspannt wird).
  • Im folgenden Schritt wird die Bearbeitung entlang der Linie M2 durchgeführt. Daher dreht die Steuereinheit 6 den Tisch 2 durch Steuern der Antriebseinheit 4, um das Objekt 11 so anzuordnen, dass die Linie M2 entlang derX-Richtung verläuft. Bei der Bearbeitung entlang der Linie M2 wird zumindest das Laserlicht L in Laserlicht L1 und L2 aufgeteilt, und das Laserlicht L1 und das Laserlicht L2 werden entlang der Linie M2 bestrahlt (abgetastet), während der jeweilige Konvergenzpunkt C1 und der Konvergenzpunkt C2 relativ zum Objekt 11 bewegt werden.
  • Anschließend werden die Bearbeitungsbedingungen für die Verarbeitung entlang der Linie M2 eingegeben (Schritt S4). Genauer gesagt, veranlasst die Steuereinheit 6 in Schritt S4 die Eingabeempfangseinheit 63, Informationen anzuzeigen, die zur Eingabe der Bearbeitungsbedingungen auffordern. Die Eingabeempfangseinheit 63 empfängt die Eingabe der Bearbeitungsbedingungen. Zu diesem Zeitpunkt empfängt die Eingabeempfangseinheit 63 zumindest die Eingabe des Abstands Dz. Die Eingangsempfangseinheit 63 empfängt auch die Eingaben verschiedener anderer Bearbeitungsbedingungen. Dieser Punkt wird im Detail beschrieben.
  • 12 ist ein Diagramm, das ein Beispiel eines Einstellbildschirms zeigt, der auf der Eingabeempfangseinheit angezeigt wird. Wie in 12 dargestellt, werden hier als Auswahlinhalte Q Eingaben der Waferdicke, des LBA-X-Versatzes und des LBA-Y-Versatzes empfangen (die Eingabe des Abstands Dx kann weiter empfangen werden). Der LBA-X-Versatz ist ein Versatzbetrag in der X-Richtung (Richtung entlang der Linie M2) zwischen dem Mittelpunkt eines Musters zur Korrektur der sphärischen Aberration und dem Mittelpunkt einer Eintrittspupillenebene der Kondensorlinse 33 unter verschiedenen Mustern, die auf dem räumlichen Lichtmodulator 32 angezeigt werden. In ähnlicher Weise ist der LBA-Y-Versatz ein Versatzbetrag in der Y-Richtung (Richtung, die die Linie M2 schneidet) zwischen dem Mittelpunkt des Korrekturmusters für sphärische Aberration und dem Mittelpunkt der Eintrittspupillenebene der Kondensorlinse 33.
  • Die Eingangsempfangseinheit 63 empfängt Eingaben für die Anzahl der Brennpunkte, die Anzahl der Durchläufe, die Bearbeitungsgeschwindigkeit, die Pulsbreite und die Frequenz als grundlegende Bearbeitungsbedingungen H0. Die Anzahl der Brennpunkte ist die Anzahl der Verzweigungen des Laserlichts L durch den räumlichen Lichtmodulator 32 und beträgt hier 2. Die Anzahl der Durchläufe ist die Anzahl der Durchläufe eines zweiten Prozesses (der später beschrieben wird) für eine Linie M2 und ist die Anzahl der Durchläufe des Laserlichts L1 und des Laserlichts L2. Die modifizierten Bereiche 12 mit der Anzahl der Linien, die der „Anzahl der Brennpunkte × Anzahl der Durchläufe“ entspricht, werden in Z-Richtung gebildet. Die Bearbeitungsgeschwindigkeit ist die Geschwindigkeit der relativen Bewegung des Konvergenzpunktes C1 und des Konvergenzpunktes C2 in Bezug auf das Objekt 11.
  • Außerdem empfängt die Eingangsempfangseinheit 63 Eingaben von detaillierten Bearbeitungsbedingungen bei jeder Abtastung. Da hier 3 als Anzahl der Durchläufe eingegeben wird, empfängt die Eingangsempfangseinheit 63 Eingaben der Bearbeitungsbedingungen H1 bis H3 von jeder der drei Abtastungen. Bei den Bearbeitungsbedingungen H1 bis H3 entspricht ZH (unterer Punkt) der Position des Konvergenzpunkts C1 in Z-Richtung. ZH (oberer Punkt) entspricht der Position des Konvergenzpunktes C2 in Z-Richtung. Da sich ZH (unterer Punkt) und ZH (oberer Punkt) auf die Rückfläche 11b beziehen, die die Einfallsfläche des Laserlichts L1 und des Laserlichts L2 ist, ist der Zahlenwert umso größer, je weiter er sich von der Rückfläche 11b entfernt.
  • Der vertikale Verzeigungsabstand (VD) ist der Abstand Dz und entspricht der Differenz zwischen dem ZH (unterer Punkt) und dem ZH (oberer Punkt). Die Bearbeitungsleistung (unterer Punkt) ist die Leistung des Laserlichts L1 und die Bearbeitungsleistung (oberer Punkt) ist die Leistung des Laserlichts L2. Hier wird für die Bearbeitungsleistung (unterer Punkt) und die Bearbeitungsleistung (oberer Punkt) der gleiche Wert eingegeben. Daher wird das Leistungsverhältnis zwischen dem Laserlicht L1 und dem Laserlicht L2 auf 50: 50 festgelegt.
  • Im folgenden Schritt stellt (erzeugt) die Steuereinheit 6 das auf dem räumlichen Lichtmodulator 32 anzuzeigende Modulationsmuster entsprechend der in Schritt S4 (Schritt S5) eingegebenen Bearbeitungsbedingung ein. Hier stellt die Steuereinheit 6 ein Modulationsmuster ein, das ein Verzweigungsmuster zum Verzweigen des Laserlichts L in eine Vielzahl von Strahlen enthält. Als Ergebnis wird, wie in 13 und dergleichen dargestellt, das Laserlicht L, das den räumlichen Lichtmodulator 32 durchlaufen hat, auf dem das Modulationsmuster angezeigt wird, in Laserlicht L1 und Laserlicht L2 verzweigt, und es werden ein Konvergenzpunkt (ein erster Konvergenzpunkt) C1 und ein Konvergenzpunkt (ein zweiter Konvergenzpunkt) C2 des Laserlichts L1 gebildet.
  • Anschließend wird die eigentliche Bearbeitung entlang der Linie M2 durchgeführt (Schritt S6, ein zweiter Prozess, ein zweiter Schritt). Die Steuereinheit 6 bildet schematisch durch Steuern der Laserbestrahlungseinheit 3 und der Antriebseinheit 5 (und/oder der Antriebseinheit 4) den modifizierten Bereich 12 entlang der Linie M2 durch Bestrahlung des Objekts 11 mit dem Laserlicht L, während der Konvergenzpunkt C entlang der Linie M2 relativ bewegt wird (Laserlichtbestrahlungsschritt).
  • Genauer gesagt, wird zunächst eine erste Abtastung durchgeführt. Das heißt, wie in 13(a), wie im zweiten Beispiel, bildet die Steuereinheit 6 durch Steuern der Laserbestrahlungseinheit 3 und der Antriebseinheit 5 (und/oder der Antriebseinheit 4) den modifizierten Bereich 12 entlang der Linie M2, indem das Objekt 11 mit dem Laserlicht L1 und dem Laserlicht L2 bestrahlt wird, während der Konvergenzpunkt C1 des Laserlichts L1 und der Konvergenzpunkt C2 des Laserlichts L2 gebildet werden, die sich näher an der Rückfläche 11b als der Konvergenzpunkt C1 befinden, und gleichzeitig werden der Konvergenzpunkt C1 und der Konvergenzpunkt C2 entlang der Linie M2 relativ bewegt, so dass der Riss 121c, der sich von dem modifizierten Bereich 121 erstreckt, der an dem Konvergenzpunkt C1 gebildet wird, und der Riss 122c, der sich von dem modifizierten Bereich 122 erstreckt, der an dem Konvergenzpunkt C2 gebildet wird, nicht miteinander verbunden sind.
  • Hier macht die Steuereinheit 6 den Abstand Dz zwischen dem Konvergenzpunkt C1 und dem Konvergenzpunkt C2 zum Eingangswert der Bearbeitungsbedingungen H1, die der ersten Abtastung entsprechen, indem sie das auf dem räumlichen Lichtmodulator 32 anzuzeigende Verzweigungsmuster einstellt (d.h. durch Steuern der Laserbestrahlungseinheit 3). Darüber hinaus positioniert die Steuereinheit 6 hier als Beispiel den Konvergenzpunkt C1 vor dem Konvergenzpunkt C2 in der X-Richtung, die die relative Bewegungsrichtung des Konvergenzpunktes C1 und des Konvergenzpunktes C2 ist und die die Bearbeitungsbewegungsrichtung ist, indem das auf dem räumlichen Lichtmodulator 32 anzuzeigende Verzweigungsmuster eingestellt wird (d.h. durch Steuern der Laserbestrahlungseinheit 3). Das heißt, hier wird der Abstand Dx auf einen Wert größer als 0 eingestellt.
  • Die Steuereinheit 6 kann jedoch bewirken, dass der Konvergenzpunkt C1 und der Konvergenzpunkt C2 in X-Richtung zusammenfallen, indem sie das auf dem räumlichen Lichtmodulator 32 anzuzeigende Verzweigungsmuster (d.h. durch Steuern der Laserbestrahlungseinheit 3) entsprechend der Eingabe anpasst. Das heißt, hier kann der Abstand Dx auf 0 gesetzt werden.
  • Wie zuvor beschrieben, ist der modifizierte Bereich 12 bereits entlang der Linie M1 im Objekt 11 ausgebildet. Daher werden bei der ersten Abtastung das Laserlicht L1 und das Laserlicht L2 über den bereits gebildeten modifizierten Bereich 12 hinaus bestrahlt (sodass sie ihn überspannen). Infolgedessen werden die modifizierten Bereiche 121 und 122, wie in 13(b) dargestellt, so geformt, dass der Riss 121c und der Riss 122c nicht über die gesamte Linie M2 miteinander verbunden sind. Hier erreicht der Riss 121c nicht die Vorderfläche 11a und der Riss 122c nicht die Rückfläche 11b.
  • Anschließend wird eine zweite Abtastung durchgeführt (Schritt S6, der zweite Prozess, der zweite Schritt). Das heißt, wie in 14(a) gezeigt, bildet die Steuereinheit 6, wie im zweiten Beispiel, durch Steuern der Laserbestrahlungseinheit3 und der Antriebseinheit5 (und/oder der Antriebseinheit 4) den modifizierten Bereich 12 entlang der Linie M2, indem sie das Objekt 11 mit dem Laserlicht L1 und dem Laserlicht L2 bestrahlt, während sie den Konvergenzpunkt C1 des Laserlichts L1 und den Konvergenzpunkt C2 des Laserlichts L2 ausbildet, die sich näher an der Rückfläche 11b befinden als der Konvergenzpunkt C1, und gleichzeitig den Konvergenzpunkt C1 und den Konvergenzpunkt C2 entlang der Linie M2 bewegt relativ, so dass der Riss 121 c, der sich von dem modifizierten Bereich 121 erstreckt, der an dem Konvergenzpunkt C1 ausgebildet ist, und der Riss 122c, der sich von dem modifizierten Bereich 122 erstreckt, der an dem Konvergenzpunkt C2 ausgebildet ist, nicht miteinander verbunden sind.
  • Hier macht die Steuereinheit 6 den Abstand Dz zwischen dem Konvergenzpunkt C1 und dem Konvergenzpunkt C2 zum Eingangswert der Bearbeitungsbedingungen H2, die der zweiten Abtastung entsprechen, indem sie das auf dem räumlichen Lichtmodulator 32 anzuzeigende Verzweigungsmuster einstellt (d.h. durch Steuern der Laserbestrahlungseinheit 3). Insbesondere führt die Steuereinheit 6 hier die zweite Abtastung in einem Zustand durch, in dem sich sowohl der Konvergenzpunkt C1 als auch der Konvergenzpunkt C2 zwischen der Position des Konvergenzpunkts C1 (der modifizierte Bereich 121) bei der ersten Abtastung und der Position des Konvergenzpunkts C2 (der modifizierte Bereich 122) bei der ersten Abtastung befinden. Das heißt, der Abstand Dz bei der zweiten Abtastung ist kleiner als der Abstand Dz bei der ersten Abtastung.
  • Darüber hinaus positioniert die Steuereinheit 6 in diesem Beispiel den Konvergenzpunkt C1 vor dem Konvergenzpunkt C2 in der X-Richtung, die die relative Bewegungsrichtung des Konvergenzpunkts C1 und des Konvergenzpunkts C2 und die Bearbeitungsrichtung ist, indem sie das auf dem räumlichen Lichtmodulator 32 anzuzeigende Verzweigungsmuster einstellt (d.h. durch Steuern der Laserbestrahlungseinheit 3). Das heißt, hier wird der Abstand Dx auf einen Wert größer als 0 eingestellt.
  • Die Steuereinheit 6 kann jedoch bewirken, dass der Konvergenzpunkt C1 und der Konvergenzpunkt C2 in X-Richtung zusammenfallen, indem sie das auf dem räumlichen Lichtmodulator 32 anzuzeigende Verzweigungsmuster (d.h. durch Steuern der Laserbestrahlungseinheit 3) entsprechend der Eingabe anpasst. Das heißt, hier kann der Abstand Dx auf 0 gesetzt werden.
  • Darüber hinaus werden auch hier das Laserlicht L1 und das Laserlicht L2 über den bereits gebildeten modifizierten Bereich 12 hinaus bestrahlt (sodass sie ihn überspannen). Infolgedessen werden, wie in 14(b) dargestellt, die modifizierten Bereiche 121 und 122 zwischen den bei der ersten Abtastung gebildeten modifizierten Bereichen 121 und 122 gebildet, so dass der Riss 121c und der Riss 122c nicht über die gesamte Linie M2 miteinander verbunden sind. Es sollte beachtet werden, dass hier der bei der ersten Abtastung gebildete Riss 121c und der bei der zweiten Abtastung gebildete Riss 121c nicht miteinander verbunden sind (aber verbunden sein können). Darüber hinaus sind der bei ersten Abtastung entstandene Riss 122c und der bei zweiten Abtastung entstandene Riss 122c nicht miteinander verbunden. Der Riss 121c hat die Vorderfläche 11a nicht erreicht, und der Riss 122c hat die Rückfläche 11b nicht erreicht.
  • Im folgenden Schritt bildet die Steuereinheit 6 durch Steuern der Laserbestrahlungseinheit 3 und der Antriebseinheit 5 (und/oder der Antriebseinheit 4) den modifizierten Bereich 12 entlang der Linie M2, indem sie das Objekt 11 weiter mit dem Laserlicht L bestrahlt, während sie den Konvergenzpunkt C entlang der Linie M2 relativ bewegt.
  • Genauer gesagt, führt die Steuereinheit 6 eine dritte Abtastung (Schritt S7, ein dritter Prozess, ein dritter Schritt) durch. Hier, wie in 15(a) dargestellt, verzweigt die Steuereinheit 6 das Laserlicht L in Laserlicht L3a und L3b und bildet einen Konvergenzpunkt (einen dritten Konvergenzpunkt) C3a des Laserlichts L3a und einen Konvergenzpunkt (einen vierten Konvergenzpunkt) C3b des Laserlichts L3b, der näher an der Rückfläche 11b als der Konvergenzpunkt C3a liegt.
  • Dann bestrahlt die Steuereinheit 6 durch Steuern der Laserbestrahlungseinheit 3 und der Antriebseinheit 5 (und/oder der Antriebseinheit 4) das Objekt 11 mit den Laserlichtern L3a und L3b, während sie die Konvergenzpunkte C3a und C3b der Laserlichter L3a und L3b an einer dritten Position zwischen der Position (einer ersten Position) des Konvergenzpunktes C1 und der Position (einer zweiten Position) des Konvergenzpunktes C2 in der Z-Richtung in der zweiten Abtastung bildet und gleichzeitig die Konvergenzpunkte C3a und C3b entlang der Linie M2 relativ bewegt. Als Ergebnis werden, wie in 15(b) dargestellt, modifizierte Bereiche 123a und 123b an der dritten Position entlang der Linie M2 gebildet, und ein Riss 123c, der sich über den modifizierten Bereich 121, der an der ersten Position gebildet wurde, und den modifizierten Bereich 122, der an der zweiten Position gebildet wurde, erstreckt und sich in Richtung der Vorderfläche 11 a und der Rückfläche 11b erstreckt, wird gebildet.
  • Hier macht die Steuereinheit 6 den Abstand Dz zwischen dem Konvergenzpunkt C3a und dem Konvergenzpunkt C3b zum Eingangswert der Bearbeitungsbedingungen H3, die der dritten Abtastung entsprechen, indem sie das auf dem räumlichen Lichtmodulator 32 anzuzeigende Verzweigungsmuster einstellt (d.h. durch Steuern der Laserbestrahlungseinheit 3). Insbesondere führt die Steuereinheit 6 hier die dritte Abtastung in einem Zustand durch, in dem sich sowohl der Konvergenzpunkt C3a als auch der Konvergenzpunkt C3b zwischen der ersten Position (modifizierter Bereich 121) des Konvergenzpunkts C1 bei der zweiten Abtastung und der zweiten Position (modifizierter Bereich 122) des Konvergenzpunkts C2 bei der zweiten Abtastung befinden. Das heißt, der Abstand Dz wird kleiner gemacht als der Abstand Dz bei der ersten Abtastung und der Abstand Dz bei der zweiten Abtastung.
  • Darüber hinaus positioniert die Steuereinheit 6 in diesem Beispiel den Konvergenzpunkt C3a vor dem Konvergenzpunkt C3b in der X-Richtung, die die relative Bewegungsrichtung des Konvergenzpunkts C3a und des Konvergenzpunkts C3b und die Bearbeitungsrichtung ist, indem sie das auf dem räumlichen Lichtmodulator 32 anzuzeigende Verzweigungsmuster einstellt (d.h. durch Steuern der Laserbestrahlungseinheit 3). Das heißt, hier wird der Abstand Dx auf einen Wert größer als 0 eingestellt.
  • Die Steuereinheit 6 kann jedoch bewirken, dass der Konvergenzpunkt C3a und der Konvergenzpunkt C3b in X-Richtung zusammenfallen, indem sie das auf dem räumlichen Lichtmodulator 32 anzuzeigende Verzweigungsmuster (d.h. durch Steuern der Laserbestrahlungseinheit 3) entsprechend der Eingabe einstellt. Das heißt, hier kann der Abstand Dx auf 0 gesetzt werden. Der zweite und der dritte zuvor beschriebene Prozess werden für alle Linien M2 ausgeführt. Als Ergebnis wird der modifizierte Bereich 12 entlang aller Linien M1 und der Linien M2 gebildet. Dadurch kann das Objekt 11 entlang der Linie M1 und der Linie M2 geschnitten werden.
  • Wie zuvor beschrieben, werden in der Laserbearbeitungsvorrichtung 1 und ihrem Laserbearbeitungsverfahren die Linie M1 und die Linie M2, die sich über die Linie M1 hinaus erstreckt, für das Objekt 11 festgelegt. Das Laserlicht L wird entlang der Linie M1 gestrahlt, um den modifizierten Bereich 12 zu bilden, und dann wird das Laserlicht L entlang der Linie M2 gestrahlt, um den modifizierten Bereich 12 zu bilden. Bei der Bestrahlung mit dem Laserlicht L entlang der Linie M2 werden mindestens zwei Konvergenzpunkte C1 und C2 in Z-Richtung gebildet. Dadurch wird die Bearbeitungsgeschwindigkeit verbessert. Andererseits wird in der Laserbearbeitungsvorrichtung 1 und deren Laserbearbeitungsverfahren die Einstrahlung des Laserlichts L so erzeugt, dass es den modifizierten Bereich 12 und dergleichen, der bereits entlang der Linie M1 gebildet wurde, überspannt. Daher ist es wichtig, die Destabilisierung des Risses zu unterdrücken.
  • Daher werden in der Laserbearbeitungsvorrichtung 1 und ihrem Laserbearbeitungsverfahren, nachdem der modifizierte Bereich 12 entlang der Linie M1 gebildet wurde, zunächst die modifizierten Bereiche 121 und 122 entlang der Linie M2 gebildet, indem das Objekt 11 mit dem Laserlicht L1 und dem Laserlicht L2 bestrahlt wird, während der Konvergenzpunkt C1 und der Konvergenzpunkt C2 entlang der Linie M2 relativ bewegt werden, so dass der Riss 121c, der sich von dem modifizierten Bereich 121 erstreckt, der an dem Konvergenzpunkt C1 des Laserlichts L1 gebildet wurde, und der Riss 122c, der sich von dem modifizierten Bereich 122 erstreckt, der an dem Konvergenzpunkt C2 des Laserlichts L2 gebildet wurde, nicht miteinander verbunden sind. Danach wird durch Bestrahlung des Objekts 11 mit dem Laserlicht L3a, während der Konvergenzpunkt C3a des Laserlichts L3a an der dritten Position zwischen der ersten Position des Konvergenzpunkts C1 und der zweiten Position des Konvergenzpunkts C2 gebildet wird und gleichzeitig der Konvergenzpunkt C3a relativ entlang der Linie M2 bewegt wird, der modifizierte Bereich 123a entlang der Linie M2 an der dritten Position gebildet, und der Riss 123c, der sich über den modifizierten Bereich 121 und den modifizierten Bereich 122 erstreckt, wird gebildet. Infolgedessen wird die Destabilisierung des gesamten Rissbetrags unterdrückt. Daher wird eine Verschlechterung der Bearbeitungsqualität verhindert.
  • Ferner kann die Steuereinheit 6 in der Laserbearbeitungsvorrichtung 1 im zweiten Prozess durch Steuern der Laserbestrahlungseinheit 3 den Konvergenzpunkt C1 vor dem Konvergenzpunkt C2 in der relativen Bewegungsrichtung des Konvergenzpunktes C1 und des Konvergenzpunktes C2 positionieren. In einem solchen Fall ist es möglich, die Ausdehnung der Risse 121c und 122c aus den modifizierten Bereichen 121 und 122, die am Konvergenzpunkt C1 bzw. am Konvergenzpunkt C2 gebildet werden, zu erhöhen. Infolgedessen wird die Anzahl der Reihen der modifizierten Bereiche 12, die in der Z-Richtung erforderlich sind, reduziert und die Bearbeitungsgeschwindigkeit verbessert.
  • Andererseits kann die Steuereinheit 6 in der Laserbearbeitungsvorrichtung 1 im zweiten Prozess durch Steuern der Laserbestrahlungseinheit 3 bewirken, dass der Konvergenzpunkt C1 und der Konvergenzpunkt C2 in der X-Richtung zusammenfallen. In einem solchen Fall ist es möglich, die Ausdehnung der Risse 121c und 122c aus den modifizierten Bereichen 121 und 122, die am Konvergenzpunkt C1 bzw. am Konvergenzpunkt C2 gebildet werden, zu reduzieren. Infolgedessen ist es möglich, die Verbindung zwischen dem Riss 121c, der sich von dem durch den Konvergenzpunkt C1 gebildeten modifizierten Bereich 121 erstreckt, und dem Riss 122c, der sich von dem durch den Konvergenzpunkt C2 gebildeten modifizierten Bereich 122 erstreckt, zuverlässig zu verhindern.
  • In der Laserbearbeitungsvorrichtung 1 bestrahlt die Steuereinheit 6 im dritten Prozess durch Steuern der Laserbestrahlungseinheit 3 und der Antriebseinheit 5 (und/oder der Antriebseinheit 4) das Objekt 11 mit den Laserlichtern L3a und L3b, während sie den Konvergenzpunkt C3a und den Konvergenzpunkt C3b des Laserlichts L3b bildet, die sich näher an der Seite der Rückfläche 11 b befinden als der Konvergenzpunkt C3a, und gleichzeitig den Konvergenzpunkt C3a und den Konvergenzpunkt C3b entlang der Linie M2 relativ bewegt. Daher wird die Bearbeitungsgeschwindigkeit weiter verbessert.
  • Darüber hinaus bestrahlt die Steuereinheit 6 in der Laserbearbeitungsvorrichtung 1 im ersten Prozess durch Steuern der Laserbestrahlungseinheit 3 und der Antriebseinheit 5 (und/oder der Antriebseinheit 4) das Objekt 11 mit den Laserlichtern L1A und L2A, während sie den Konvergenzpunkt C1A des Laserlichts L1A und den Konvergenzpunkt C2A des Laserlichts L2A bildet, die sich näher auf der Seite der Rückfläche 11b befinden als der Konvergenzpunkt C1A, und gleichzeitig den Konvergenzpunkt C1A und den Konvergenzpunkt C2A entlang der Linie M1 relativ bewegt. Daher wird die Bearbeitungsgeschwindigkeit weiter verbessert.
  • Ferner kann in der Laserbearbeitungsvorrichtung 1 im ersten Prozess durch Steuern der Laserbestrahlungseinheit 3 und der Antriebseinheit 5 (und/oder der Antriebseinheit 4), die Steuereinheit 6 den vierten Prozess des Bildens der modifizierten Bereiche 121A und 122A entlang der Linie M1 durch Bestrahlen des Objekts 11 mit den Laserlichtern L1A und L2A ausführen, während der Konvergenzpunkt C1A und der Konvergenzpunkt C2A entlang der Linie M2 relativ bewegt werden, so dass der Riss, der sich von dem modifizierten Bereich 121A erstreckt, der an dem Konvergenzpunkt C1A gebildet wird, und der Riss, der sich von dem modifizierten Bereich 122A erstreckt, der an dem Konvergenzpunkt C2A gebildet wird, nicht miteinander verbunden sind.
  • Zu diesem Zeitpunkt kann nach dem vierten Prozess, durch Steuern der Laserbestrahlungseinheit 3 und der Antriebseinheit 5 (und/oder der Antriebseinheit 4), der fünfte Prozess des Bildens des modifizierten Bereichs 12 entlang der Linie M1 an der siebten Position zwischen der fünften Position des Konvergenzpunkts C1A und der sechsten Position des Konvergenzpunkts C2A in der Z-Richtung und des Bildens des Risses über dem modifizierten Bereich 121A und dem modifizierten Bereich 122A ausgeführt werden, indem das Objekt 11 mit dem Laserlicht L bestrahlt wird, während ein Konvergenzpunkt des Laserlichts L an der siebten Position gebildet wird und gleichzeitig der Konvergenzpunkt entlang der Linie M1 relativ bewegt wird. In einem solchen Fall ist es aus dem gleichen Grund wie zuvor beschrieben möglich, die Bearbeitungsgeschwindigkeit zu verbessern und eine Verschlechterung der Bearbeitungsqualität auch im ersten Prozess zu unterdrücken.
  • Die obige Ausführungsform beschreibt einen Aspekt der vorliegenden Erfindung. Dementsprechend kann die vorliegende Erfindung modifiziert werden, ohne auf die zuvor beschriebenen Beispiele beschränkt zu sein.
  • In der obigen Ausführungsform wurde beispielsweise der Fall beschrieben, bei dem drei Abtastungen durch den zweiten und dritten Prozess durchgeführt werden. Die Anzahl der Abtastungen im zweiten Prozess und im dritten Prozess ist jedoch beliebig.
  • Ferner wird bei der obigen Ausführungsform im dritten Prozess die Bestrahlung mit den Laserlichtern L3a und L3b in einem Zustand durchgeführt, in dem beide Konvergenzpunkte C3a und C3b der Laserlichter L3a und L3b zwischen den im zweiten Prozess gebildeten modifizierten Bereichen 121 und 122 positioniert sind. Im dritten Prozess kann jedoch der Riss, der sich über die modifizierten Bereiche 121 und 122 erstreckt, durch Bestrahlung mit Laserlicht gebildet werden, während mindestens ein Konvergenzpunkt zwischen den im zweiten Prozess gebildeten modifizierten Bereichen 121 und 122 positioniert wird.
  • Darüber hinaus ist die Beziehung zwischen den Abständen Dz zum Zeitpunkt jeder Abtastung im zweiten Prozess und im dritten Prozess nicht auf die oben genannten Beispiele beschränkt.
  • Darüber hinaus zeigt die Steuereinheit 6 (Eingabeempfangseinheit 63) in der obigen Ausführungsform Informationen an, die zur Eingabe jedes in 12 dargestellten Wertes auffordern, und empfängt die Eingabe jedes Wertes. Die Steuereinheit 6 kann jedoch die Eingabeempfangseinheit 63 veranlassen, Informationen anzuzeigen, die zur Eingabe eines Teils der in 12 dargestellten Werte auffordern, und wenn die Eingabeempfangseinheit 63 die Eingabe des Teils empfängt, kann die Steuereinheit 6 einen anderen Teil der Bearbeitungsbedingungen vorschlagen.
  • Beispielsweise kann die Steuereinheit 6 so konfiguriert sein, dass sie die Eingabeempfangseinheit 63 veranlasst, die Auswahlinhalte Q und Informationen anzuzeigen, die zur Eingabe jedes in den grundlegenden Bearbeitungsbedingungen H0 enthaltenen Wertes auffordern, und die optimalen Bearbeitungsbedingungen H1 bis H3 vorschlägt, wenn die Eingabeempfangseinheit 63 die Eingabe empfängt.
  • Übrigens wird im Beispiel von 7(a) bei der Abtastung P2 ein modifizierter Bereich 121 zwischen den bei der Abtastung P1 gebildeten modifizierten Bereichen 121 und 122 gebildet, und der andere modifizierte Bereich 122 wird außerhalb der modifizierten Bereiche 121 und 122 gebildet (d.h. die modifizierten Bereiche werden abwechselnd bei den Abtastungen P1 und P2 gebildet). Die Bildung derartiger modifizierter Bereiche kann in ähnlicher Weise in dem in 15 dargestellten dritten Prozess durchgeführt werden. Das heißt, 15 zeigt ein Beispiel, bei dem das Paar von modifizierten Bereichen 123a und 123b durch den dritten Prozess zwischen den modifizierten Bereichen 121 und 122, die durch den zweiten Prozess gebildet wurden, gebildet wird, aber zum Beispiel kann bei dem dritten Prozess der modifizierte Bereich 123b außerhalb der modifizierten Bereiche 121 und 122 gebildet werden, während der modifizierte Bereich 123a zwischen den modifizierten Bereichen 121 und 122 gebildet wird. Mit anderen Worten, im dritten Prozess kann der Riss über den modifizierten Bereichen 121 und 122 gebildet werden, indem mindestens eine Reihe von modifizierten Bereichen zwischen den im zweiten Prozess gebildeten modifizierten Bereichen 121 und 122 gebildet wird.
  • Zuvor wurde beschrieben, dass, wenn der modifizierte Bereich 12 entlang der Vielzahl von Linien M1 gebildet wird und dann der modifizierte Bereich 12 in der Linie M2 gebildet wird, die so eingestellt ist, dass sie die Linie M1 überspannt, da der Abschnitt, in dem die Rissgröße abnimmt, und der Abschnitt, in dem die Rissgröße zunimmt, wiederholt in einem kurzen Zeitraum auftreten (der Abstand der Bildung des modifizierten Bereichs 12 und dergleichen), die Destabilisierung der gesamten Rissgröße einen relativ großen Einfluss auf die Bearbeitungsqualität hat, und daher ist es wichtig, das charakteristische Laserlichtbestrahlungsverfahren zu verwenden.
  • In einem Fall jedoch, in dem nur ein Teil des Objekts 11, in dem der modifizierte Bereich 12 nicht ausgebildet ist, mit dem Laserlicht L bestrahlt wird, wie z.B. in dem Fall, in dem der modifizierte Bereich 12 entlang der Linie M1 ausgebildet ist, kann sich die Rissgröße von der Bestrahlungsstartposition bis zur Bestrahlungsendposition des Laserlichts L ändern; daher ist es durch die Anwendung des zuvor beschriebenen charakteristischen Laserlichtbestrahlungsverfahrens möglich, eine Verbesserung der Bearbeitungsgeschwindigkeit und eine Unterdrückung der Verschlechterung der Bearbeitungsqualität zu realisieren. Das heißt, das zuvor beschriebene charakteristische Laserlichtbestrahlungsverfahren kann unabhängig davon angewendet werden, welche der Linien M1 und M2 bearbeitet wird. Daher werden die folgenden Punkte zusätzlich beschrieben.
  • (Ergänzende Anmerkung)
  • Die Laserbearbeitungsvorrichtung 1 ist eine Laserbearbeitungsvorrichtung zum Bilden eines modifizierten Bereichs 12 durch Bestrahlen eines Objekts 11 mit Laserlicht L und umfasst einen Tisch 2, der so konfiguriert ist, dass er das Objekt 11 trägt, eine Laserbestrahlungseinheit 3, die so konfiguriert ist, dass sie das vom Tisch 2 getragene Objekt 11 mit dem Laserlicht L bestrahlt, Antriebseinheiten 4 und 5, die den Tisch 2 und/oder die Laserbestrahlungseinheit 3 so bewegen, dass sich ein Konvergenzpunkt C des Laserlichts L relativ zu dem Objekt 11 bewegt, und eine Steuereinheit 6, die die Laserbestrahlungseinheit 3 und die Antriebseinheiten 4 und 5 steuert. Durch Steuern der Laserbestrahlungseinheit 3 und der Antriebseinheiten 4 und 5 kann die Steuereinheit 6 einen Prozess des Bildens der modifizierten Bereiche 121 und 122 durch Bestrahlen des Objekts 11 mit dem Laserlicht L1 und dem Laserlicht L2, während der Konvergenzpunkt C1 des Laserlichts L1 und der Konvergenzpunkt C2 des Laserlichts L2 gebildet werden, die näher auf der Seite der Rückfläche 11b als der Konvergenzpunkt C1 liegen, und des gleichzeitigen relativen Bewegens der Konvergenzpunkte C1 und C2 ausführen, so dass ein Riss 121c, der sich von dem modifizierten Bereich 122 erstreckt, der an dem Konvergenzpunkt C1 gebildet wurde, und ein Riss 122c, der sich von dem modifizierten Bereich 122 erstreckt, der an dem Konvergenzpunkt C2 gebildet wurde, nicht miteinander verbunden sind.
  • Nach dem Prozess kann die Steuereinheit 6 durch Steuern der Laserbestrahlungseinheit 3 und der Antriebseinheiten 4 und 5 einen weiteren Prozess des Bildens des modifizierten Bereichs an einer dritten Position zwischen einer ersten Position des Konvergenzpunkts C1 und einer zweiten Position des Konvergenzpunkts C2 in der Richtung, die die Rückfläche 11b schneidet, und des Bildens eines Risses über dem modifizierten Bereich 121, der an der ersten Position gebildet wurde, und dem modifizierten Bereich 122, der an der zweiten Position gebildet wurde, durch Bestrahlung des Objekts 11 mit dem Laserlicht L3a unter Bildung eines Konvergenzpunkts C3a des Laserlichts L3a an der dritten Position und gleichzeitiger relativer Bewegung des Konvergenzpunkts C3a ausführen.
  • Industrielle Anwendbarkeit
  • Es werden eine Laserbearbeitungsvorrichtung und ein Laserbearbeitungsverfahren bereitgestellt, die in der Lage sind, sowohl eine Verbesserung der Bearbeitungsgeschwindigkeit als auch eine Unterdrückung einer Verschlechterung der Bearbeitungsqualität zu erreichen.
  • Bezugszeichenliste
    • 1
    Laserbearbeitungsvorrichtung
    2
    Tisch (Stützabschnitt)
    3
    Laserbestrahlungseinheit
    4
    Antriebseinheit (Bewegungsmechanismus)
    5
    Antriebseinheit (Bewegungsmechanismus)
    6
    Steuereinheit
    11
    Objekt
    12, 121, 122, 123a, 123b
    Modifizierter Bereich
    12c, 121c, 122c
    Riss
    C
    Konvergenzpunkt
    C1
    Konvergenzpunkt (erster Konvergenzpunkt)
    C2
    Konvergenzpunkt (zweiter Konvergenzpunkt)
    C3a, C3b
    Konvergenzpunkt (dritter Konvergenzpunkt)
    L, L1, L2, L3a, L3b
    Laserlicht
    M1
    Line (erste Linie)
    M2
    Line (zweite Linie)
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
  • Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
  • Zitierte Patentliteratur
    • JP 201419120 A [0004]

Claims (8)

  1. Laserbearbeitungsvorrichtung zur Bildung eines modifizierten Bereichs durch Bestrahlung eines Objekts mit Laserlicht, wobei die Laserbearbeitungsvorrichtung umfasst: einen Stützabschnitt, der so konfiguriert ist, dass er das Objekt stützt; eine Laserbestrahlungseinheit, die so konfiguriert ist, dass sie das von dem Stützabschnitt gehaltene Objekt mit dem Laserlicht bestrahlt; einen Bewegungsmechanismus, der so konfiguriert ist, dass er den Stützabschnitt und/oder die Laserbestrahlungseinheit so bewegt, dass sich ein Konvergenzpunkt des Laserlichts relativ zu dem Objekt bewegt; und eine Steuereinheit, die ausgebildet ist, um die Laserbestrahlungseinheit und den Bewegungsmechanismus zu steuern, wobei eine erste Linie, die sich entlang einer ersten Richtung erstreckt, und eine zweite Linie, die sich entlang einer zweiten Richtung erstreckt, die die erste Richtung schneidet und sich über die erste Linie hinaus erstreckt, wenn sie aus einer Richtung betrachtet wird, die eine Einfallsfläche des Laserlichts schneidet, in dem Objekt festgelegt werden, und die Steuereinheit durch Steuern der Laserbestrahlungseinheit und des Bewegungsmechanismus einen ersten Prozess des Bildens des modifizierten Bereichs entlang der ersten Linie durch Bestrahlung des Objekts mit dem Laserlicht durchführt, während der Konvergenzpunkt entlang der ersten Linie relativ bewegt wird, nach dem ersten Prozess durch Steuern der Laserbestrahlungseinheit und des Bewegungsmechanismus einen zweiten Prozess des Bildens des modifizierten Bereichs entlang der zweiten Linie durch Bestrahlen des Objekts mit dem Laserlicht, während ein erster Konvergenzpunkt des Laserlichts und ein zweiter Konvergenzpunkt des Laserlichts gebildet werden, die näher an einer Einfallsflächenseite des Objekts liegen als der erste Konvergenzpunkt, und des gleichzeitigen relativen Bewegens des ersten Konvergenzpunkts und des zweiten Konvergenzpunkts entlang der zweiten Linie, so dass ein Riss, der sich von dem modifizierten Bereich erstreckt, der sich an dem ersten Konvergenzpunkt bildet, und ein Riss, der sich von dem modifizierten Bereich erstreckt, der sich an dem zweiten Konvergenzpunkt bildet, nicht miteinander verbunden sind, durchführt, und nach dem zweiten Prozess durch Steuern der Laserbestrahlungseinheit und des Bewegungsmechanismus einen dritten Prozess des Bildens des modifizierten Bereichs entlang der zweiten Linie an einer dritten Position zwischen einer ersten Position des ersten Konvergenzpunkts und einer zweiten Position des zweiten Konvergenzpunkts in einer Richtung, die die Einfallsfläche schneidet, und des Bildens eines Risses über dem modifizierten Bereich, der an der ersten Position gebildet wurde, und dem modifizierten Bereich, der an der zweiten Position gebildet wurde, durch Bestrahlen des Objekts mit dem Laserlicht, während ein dritter Konvergenzpunkt des Laserlichts an der dritten Position gebildet wird und gleichzeitig der dritte Konvergenzpunkt entlang der zweiten Linie relativ bewegt wird, durchführt.
  2. Laserbearbeitungsvorrichtung nach Anspruch 1, wobei die Steuereinheit im zweiten Prozess durch Steuern der Laserbestrahlungseinheit den ersten Konvergenzpunkt vor dem zweiten Konvergenzpunkt in der relativen Bewegungsrichtung des ersten Konvergenzpunkts und des zweiten Konvergenzpunkts positioniert.
  3. Laserbearbeitungsvorrichtung nach Anspruch 1, wobei die Steuereinheit im zweiten Prozess durch Steuern der Laserbestrahlungseinheit bewirkt, dass der erste Konvergenzpunkt und der zweite Konvergenzpunkt in der relativen Bewegungsrichtung des ersten Konvergenzpunktes und des zweiten Konvergenzpunktes miteinander übereinstimmen.
  4. Laserbearbeitungsvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei die Steuereinheit im dritten Prozess durch Steuern der Laserbestrahlungseinheit und des Bewegungsmechanismus das Objekt mit dem Laserlicht bestrahlt, während sie den dritten Konvergenzpunkt und einen vierten Konvergenzpunkt des Laserlichts bildet, der näher an der Seite der Einfallsfläche liegt als der dritte Konvergenzpunkt, und gleichzeitig den dritten Konvergenzpunkt und den vierten Konvergenzpunkt entlang der zweiten Linie relativ bewegt.
  5. Laserbearbeitungsvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei die Steuereinheit im ersten Prozess durch Steuern der Laserbestrahlungseinheit und des Bewegungsmechanismus das Objekt mit dem Laserlicht bestrahlt, während sie einen fünften Konvergenzpunkt des Laserlichts und einen sechsten Konvergenzpunkt des Laserlichts bildet, die näher an der Seite der Einfallsfläche des Objekts liegen als der fünfte Konvergenzpunkt, und gleichzeitig den fünften Konvergenzpunkt und den sechsten Konvergenzpunkt relativ entlang der ersten Linie bewegt.
  6. Laserbearbeitungsvorrichtung nach Anspruch 5, wobei im ersten Prozess, die Steuereinheit durch Steuern der Laserbestrahlungseinheit und des Bewegungsmechanismus einen vierten Prozess des Bildens des modifizierten Bereichs entlang der ersten Linie durch Bestrahlen des Objekts mit dem Laserlicht durchführt, während der fünfte Konvergenzpunkt und der sechste Konvergenzpunkt entlang der ersten Linie relativ bewegt werden, so dass ein Riss, der sich von dem modifizierten Bereich erstreckt, der sich an dem fünften Konvergenzpunkt bildet, und ein Riss, der sich von dem modifizierten Bereich erstreckt, der sich an dem sechsten Konvergenzpunkt bildet, nicht miteinander verbunden sind; und nach dem vierten Prozess durch Steuern der Laserbestrahlungseinheit und des Bewegungsmechanismus einen fünften Prozess des Bildens des modifizierten Bereichs entlang der ersten Linie an einer siebten Position zwischen einer fünften Position des fünften Konvergenzpunkts und einer sechsten Position des sechsten Konvergenzpunkts in einer Richtung, die die Einfallsfläche schneidet, und des Bildens eines Risses über dem modifizierten Bereich, der an der fünften Position gebildet wurde, und dem modifizierten Bereich, der an der sechsten Position gebildet wurde, durch Bestrahlen des Objekts mit dem Laserlicht durchführt, während ein siebter Konvergenzpunkt des Laserlichts an der siebten Position gebildet wird und gleichzeitig der siebte Konvergenzpunkt relativ entlang der ersten Linie bewegt wird.
  7. Laserbearbeitungsverfahren zur Bildung eines modifizierten Bereichs durch Bestrahlung eines Objekts mit Laserlicht, wobei das Laserbearbeitungsverfahren umfasst: einen Laserlichtbestrahlungsschritt, bei dem das Objekt mit dem Laserlicht bestrahlt wird, während ein Konvergenzpunkt des Laserlichts relativ zum Objekt bewegt wird, um den modifizierten Bereich zu bilden, wobei eine erste Linie, die sich entlang einer ersten Richtung erstreckt, und eine zweite Linie, die sich entlang einer zweiten Richtung erstreckt, die die erste Richtung schneidet und sich über die erste Linie hinaus erstreckt, wenn sie aus einer Richtung betrachtet wird, die eine Einfallsfläche des Laserlichts schneidet, in dem Objekt eingestellt werden, und der Laserlichtbestrahlungsschritt umfasst: einen ersten Schritt, bei dem der modifizierte Bereich entlang der ersten Linie gebildet wird, indem das Objekt mit dem Laserlicht bestrahlt wird, während der Konvergenzpunkt entlang der ersten Linie relativ bewegt wird; einen zweiten Schritt, bei dem nach dem ersten Schritt der modifizierte Bereich entlang der zweiten Linie gebildet wird, indem das Objekt mit dem Laserlicht bestrahlt wird, während ein erster Konvergenzpunkt des Laserlichts und ein zweiter Konvergenzpunkt des Laserlichts gebildet werden, die sich näher an einer Einfallsflächenseite des Objekts befinden als der erste Konvergenzpunkt, und gleichzeitig der erste Konvergenzpunkt und der zweite Konvergenzpunkt relativ entlang der zweiten Linie bewegt werden, so dass ein Riss, der sich von dem modifizierten Bereich erstreckt, der an dem ersten Konvergenzpunkt gebildet wird, und ein Riss, der sich von dem modifizierten Bereich erstreckt, der an dem zweiten Konvergenzpunkt gebildet wird, nicht miteinander verbunden sind; und einen dritten Schritt, bei dem nach dem zweiten Schritt der modifizierte Bereich entlang der zweiten Linie an einer dritten Position zwischen einer ersten Position des ersten Konvergenzpunkts und einer zweiten Position des zweiten Konvergenzpunkts in einer Richtung, die die Einfallsfläche schneidet, gebildet wird und ein Riss über dem modifizierten Bereich, der an der ersten Position gebildet wurde, und dem modifizierten Bereich, der an der zweiten Position gebildet wurde, gebildet wird, indem das Objekt mit dem Laserlicht bestrahlt wird, während ein dritter Konvergenzpunkt des Laserlichts an der dritten Position gebildet wird und gleichzeitig der dritte Konvergenzpunkt relativ entlang der zweiten Linie bewegt wird.
  8. Laserbearbeitungsvorrichtung zur Bildung eines modifizierten Bereichs durch Bestrahlung eines Objekts mit Laserlicht, wobei die Laserbearbeitungsvorrichtung umfasst: einen Stützabschnitt, der so konfiguriert ist, dass er das Objekt stützt; eine Laserbestrahlungseinheit, die so konfiguriert ist, dass sie das von dem Stützabschnitt gehaltene Objekt mit dem Laserlicht bestrahlt; einen Bewegungsmechanismus, der so konfiguriert ist, dass er den Stützabschnitt und/oder die Laserbestrahlungseinheit so bewegt, dass sich ein Konvergenzpunkt des Laserlichts relativ zu dem Objekt bewegt; und eine Steuereinheit, die zur Steuerung der Laserbestrahlungseinheit und des Bewegungsmechanismus konfiguriert ist, wobei die Steuereinheit durch Steuern der Laserbestrahlungseinheit und des Bewegungsmechanismus einen Prozess des Bildens des modifizierten Bereichs durch Bestrahlen des Objekts mit dem Laserlicht, während ein erster Konvergenzpunkt des Laserlichts und ein zweiter Konvergenzpunkt des Laserlichts gebildet werden, die näher an einer Einfallsoberflächenseite des Laserlichts auf dem Objekt liegen als der erste Konvergenzpunkt, und des gleichzeitigen relativen Bewegens des ersten Konvergenzpunkts und des zweiten Konvergenzpunkts, so dass ein Riss, der sich von dem modifizierten Bereich erstreckt, der sich an dem ersten Konvergenzpunkt bildet, und ein Riss, der sich von dem modifizierten Bereich erstreckt, der sich an dem zweiten Konvergenzpunkt bildet, nicht miteinander verbunden sind, durchführt, und nach dem obigen Prozess durch Steuern der Laserbestrahlungseinheit und des Bewegungsmechanismus einen weiteren Prozess des Bildens des modifizierten Bereichs an einer dritten Position zwischen einer ersten Position des ersten Konvergenzpunkts und einer zweiten Position des zweiten Konvergenzpunkts in einer Richtung, die die Einfallsfläche schneidet, und des Bildens eines Risses über dem modifizierten Bereich, der an der ersten Position gebildet wurde, und dem modifizierten Bereich, der an der zweiten Position gebildet wurde, durch Bestrahlen des Objekts mit dem Laserlicht, während ein dritter Konvergenzpunkt des Laserlichts an der dritten Position gebildet wird und gleichzeitig der dritte Konvergenzpunkt relativ bewegt wird, durchführt.
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