DE112020006836T5 - Laser processing device and control method for a laser processing device - Google Patents

Laser processing device and control method for a laser processing device Download PDF

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Kazumi Tsuchimichi
Tatsunori SAKAMOTO
Yoshimitsu ASHIHARA
Tadamasa YOKOI
Naoki Yoshitake
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Omron Corp
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Abstract

Eine Laserbearbeitungsvorrichtung (2) umfasst eine Bestrahlungseinheit (240), eine Empfangseinheit (216), die ein Bearbeitungsmuster und eine Bestrahlungsbedingung von Laserlicht (W) empfängt, und eine Steuereinheit (211), die die Bestrahlung mit dem Laserlicht (W) auf der Grundlage des von der Empfangseinheit (216) empfangenen Bearbeitungsmusters und der Bestrahlungsbedingung steuert. Die Steuereinheit (211) führt eine erste Bearbeitung durch, bei der zumindest ein Teil eines ersten Bearbeitungsbereichs (P) eines Werkstücks (8) zu einem Tauschmuster verarbeitet wird, das durch Vertauschen eines Bereichs, der mit dem Laserlicht (W) bestrahlt wird, mit einem Bereich, der nicht mit dem Laserlicht (W) bestrahlt wird, im Bearbeitungsmuster erhalten wird.A laser processing apparatus (2) comprises an irradiation unit (240), a reception unit (216) that receives a processing pattern and an irradiation condition of laser light (W), and a control unit (211) that irradiates the laser light (W) on the basis of the processing pattern received by the receiving unit (216) and the irradiation condition. The control unit (211) performs a first processing in which at least part of a first processing area (P) of a workpiece (8) is processed into an exchange pattern obtained by exchanging an area irradiated with the laser light (W) with an area not irradiated with the laser light (W) is obtained in the processing pattern.

Description

TECHNISCHES GEBIETTECHNICAL AREA

Die vorliegende Offenbarung betrifft eine Laserbearbeitungsvorrichtung und ein Verfahren zur Steuerung einer Laserbearbeitungsvorrichtung.The present disclosure relates to a laser processing device and a method for controlling a laser processing device.

STAND DER TECHNIKSTATE OF THE ART

Eine Laserbearbeitungsvorrichtung, die ein Werkstück (Werk) mit Laserlicht bearbeitet, ist bekannt. Ferner ist als eine Art von Laserbearbeitungsvorrichtung ein Lasermarkierer bekannt, der eine Markierung (im Folgenden auch als „Drucken“ bezeichnet) eines Zeichens, einer Figur oder dergleichen auf einer Oberfläche eines Markierungsziels (Werkstücks) unter Verwendung von Laserlicht durchführt.A laser processing apparatus that processes a workpiece (work) with laser light is known. Further, as one type of laser processing apparatus, a laser marker that performs marking (hereinafter also referred to as “printing”) of a character, figure, or the like on a surface of a marking target (workpiece) using laser light is known.

Beispielsweise offenbart die japanische Patentanmeldung Nr. 2016-36839 (PTL 1) einen Lasermarkierer, der in der Lage ist, ein gewünschtes Druckmuster an einer gewünschten Position unter Einstellungen zu drucken, die von einem Benutzer wie gewünscht vorgenommen werden.For example, Japanese Patent Application No. 2016-36839 (PTL 1) a laser marker capable of printing a desired print pattern at a desired position under settings made by a user as desired.

ZITATLISTEQUOTE LIST

PATENTLITERATURPATENT LITERATURE

PTL 1: Japanische Patentanmeldung Nr. 2016-36839 PTL 1: Japanese Patent Application No. 2016-36839

ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNGSUMMARY OF THE INVENTION

TECHNISCHES PROBLEMTECHNICAL PROBLEM

Im Allgemeinen wird im Bereich einer solchen Laserbearbeitungsvorrichtung bei einer fehlgeschlagenen Bearbeitung ein Werkstück, an dem die Bearbeitung erfolglos durchgeführt wurde, verworfen, und die Bearbeitung wird an einem anderen Werkstück erneut durchgeführt. Insbesondere im Falle eines Laserbeschrifters besteht die Möglichkeit, dass eine Vorrichtung zum Lesen des Beschriftungsmusters (beispielsweise ein zweidimensionaler Code oder ähnliches), für das die Bearbeitung nicht erfolgreich durchgeführt wurde, falsch gelesen wird. Darüber hinaus umfasst ein Werkstück, das aufgrund eines Fehlers bei der Bearbeitung verworfen wird, Komponenten, die hohe Herstellungskosten und ähnliches verursachen, so dass ein Bedarf besteht, die Anzahl der verworfenen Werkstücke zu reduzieren.In general, in the field of such a laser processing apparatus, when processing fails, a workpiece on which processing has been unsuccessfully performed is discarded, and processing is performed again on another workpiece. Particularly in the case of a laser marker, there is a possibility that a device for reading the marker pattern (e.g., a two-dimensional code or the like) for which processing has not been successfully performed is misread. In addition, a workpiece that is discarded due to an error in machining includes components that cause high manufacturing costs and the like, so there is a need to reduce the number of discarded workpieces.

Es ist daher ein Ziel der vorliegenden Offenbarung, eine Laserbearbeitungsvorrichtung bereitzustellen, die in der Lage ist, die Anzahl der Werkstücke zu reduzieren, die aufgrund eines Fehlers bei der Bearbeitung verworfen werden.It is therefore an object of the present disclosure to provide a laser processing apparatus capable of reducing the number of workpieces that are discarded due to an error in processing.

LÖSUNG DES PROBLEMSTHE SOLUTION OF THE PROBLEM

Eine Laserbearbeitungsvorrichtung gemäß der vorliegenden Offenbarung umfasst eine Bestrahlungseinheit, die so konfiguriert ist, dass sie ein Werkstück mit Laserlicht bestrahlt, eine Empfangseinheit, die so konfiguriert ist, dass sie ein Bearbeitungsmuster des Werkstücks und eine Bestrahlungsbedingung des Laserlichts empfängt, und eine Steuereinheit, die so konfiguriert ist, dass sie die Bestrahlung mit dem Laserlicht auf der Grundlage des Bearbeitungsmusters und der von der Empfangseinheit empfangenen Bestrahlungsbedingung steuert. Die Steuereinheit führt nach der Bearbeitung des Werkstücks in das Bearbeitungsmuster unter der Bestrahlungsbedingung eine erste Bearbeitung durch, bei der zumindest ein Teil eines ersten Bearbeitungsbereichs des Werkstücks in ein Tauschmuster bearbeitet wird, das durch Vertauschen eines Bereichs, der mit dem Laserlicht bestrahlt wird, mit einem Bereich erhalten wird, der nicht mit dem Laserlicht in dem Bearbeitungsmuster bestrahlt wird.A laser processing apparatus according to the present disclosure includes an irradiation unit configured to irradiate a workpiece with laser light, a receiving unit configured to receive a processing pattern of the workpiece and an irradiation condition of the laser light, and a control unit configured to do so is configured to control the irradiation of the laser light based on the processing pattern and the irradiation condition received from the receiving unit. After processing the workpiece into the processing pattern under the irradiation condition, the control unit performs a first processing in which at least a part of a first processing area of the workpiece is processed into an exchange pattern obtained by exchanging an area that is irradiated with the laser light with a Area not irradiated with the laser light in the processing pattern is obtained.

Gemäß der obigen Offenbarung kann das auf dem Werkstück gebildete Bearbeitungsmuster für eine Lesevorrichtung unlesbar gemacht werden.According to the above disclosure, the processing pattern formed on the workpiece can be made unreadable for a reading device.

In der obigen Offenbarung macht die Steuereinheit die Bestrahlungsbedingung für die Bearbeitung in das Tauschmuster und die Bestrahlungsbedingung für die Bearbeitung in das Bearbeitungsmuster identisch zueinander.In the above disclosure, the control unit makes the irradiation condition for processing into the exchange pattern and the irradiation condition for processing into the processing pattern identical to each other.

Gemäß der obigen Offenbarung kann das auf dem Werkstück gebildete Bearbeitungsmuster für eine Lesevorrichtung unlesbar gemacht werden.According to the above disclosure, the processing pattern formed on the workpiece can be made unreadable for a reading device.

Bei der obigen Offenbarung führt die Steuereinheit nach der ersten Bearbeitung eine zweite Bearbeitung durch, und bei der zweiten Bearbeitung wird der gesamte erste Bearbeitungsbereich zu einem Füllmuster verarbeitet, wobei das Füllmuster nur den Bereich umfasst, der mit dem Laserlicht bestrahlt wird.In the above disclosure, after the first processing, the control unit performs a second processing, and in the second processing, the entire first processing area is processed into a fill pattern, and the fill pattern includes only the area irradiated with the laser light.

Gemäß der obigen Offenbarung kann das auf dem Werkstück gebildete Bearbeitungsmuster für eine Lesevorrichtung unlesbar gemacht werden, und Bearbeitungsmarken können unsichtbar gemacht werden.According to the above disclosure, the machining pattern formed on the workpiece can be made unreadable for a reading device, and machining marks can be made invisible.

Bei der obigen Offenbarung führt die Steuereinheit nach der ersten Bearbeitung eine dritte Bearbeitung durch, und bei der dritten Bearbeitung wird der erste Bearbeitungsbereich zu dem Bearbeitungsmuster verarbeitet.In the above disclosure, after the first processing, the control unit performs a third processing, and in the third processing, the first processing area is processed into the processing pattern.

Gemäß der obigen Offenbarung kann das auf dem Werkstück gebildete Bearbeitungsmuster für eine Lesevorrichtung unlesbar gemacht werden, und die Bearbeitung kann erneut an dem Werkstück durchgeführt werden, an dem die ursprüngliche Bearbeitung durchgeführt wurde.According to the above disclosure, the machining pattern formed on the workpiece can be made unreadable for a reading device, and machining can be performed again on the workpiece on which the original machining was performed.

In der obigen Offenbarung umfasst die Laserbearbeitungsvorrichtung ferner eine Bestimmungseinheit, die konfiguriert ist, um die Bearbeitungsgenauigkeit des Bearbeitungsmusters zu bestimmen, wobei die Steuereinheit die Bestrahlungsbedingung auf der Grundlage eines Ergebnisses der durch die Bestimmungseinheit durchgeführten Bestimmung korrigiert, und in der dritten Bearbeitung wird der erste Bearbeitungsbereich unter der korrigierten Bestrahlungsbedingung zu dem Bearbeitungsmuster verarbeitet.In the above disclosure, the laser processing apparatus further includes a determination unit configured to determine the processing accuracy of the processing pattern, the control unit corrects the irradiation condition based on a result of the determination made by the determination unit, and in the third processing becomes the first processing area processed into the processing pattern under the corrected irradiation condition.

Gemäß der obigen Offenbarung kann das auf dem Werkstück gebildete Bearbeitungsmuster für eine Lesevorrichtung unlesbar gemacht werden, und die Bearbeitung kann erneut auf dem Werkstück durchgeführt werden, auf dem die ursprüngliche Bearbeitung durchgeführt wurde. Da die Bearbeitung erneut unter den korrigierten Bestrahlungsbedingungen durchgeführt wird, wird die Bearbeitungsgenauigkeit verbessert.According to the above disclosure, the machining pattern formed on the workpiece can be rendered unreadable for a reading device, and machining can be performed again on the workpiece on which the original machining was performed. Since the processing is performed again under the corrected irradiation conditions, the processing accuracy is improved.

In der obigen Offenbarung umfasst das Werkstück den ersten Bearbeitungsbereich und einen zweiten Bearbeitungsbereich, der sich von dem ersten Bearbeitungsbereich unterscheidet, die Steuereinheit führt nach der ersten Bearbeitung eine dritte Bearbeitung durch, und bei der dritten Bearbeitung wird der zweite Bearbeitungsbereich in das Bearbeitungsmuster verarbeitet.In the above disclosure, the workpiece includes the first processing area and a second processing area different from the first processing area, the control unit performs third processing after the first processing, and in the third processing, the second processing area is processed into the processing pattern.

Gemäß der obigen Offenbarung kann das auf dem Werkstück gebildete Bearbeitungsmuster für eine Lesevorrichtung unlesbar gemacht werden, und die Bearbeitung kann erneut auf dem Werkstück durchgeführt werden, auf dem die ursprüngliche Bearbeitung durchgeführt wurde.According to the above disclosure, the machining pattern formed on the workpiece can be rendered unreadable for a reading device, and machining can be performed again on the workpiece on which the original machining was performed.

In der obigen Offenbarung wird die Laserbearbeitungsvorrichtung verwendet, um das Werkstück in das Bearbeitungsmuster zu bearbeiten, das von einer Lesevorrichtung lesbar ist.In the above disclosure, the laser processing device is used to process the workpiece into the processing pattern that is readable by a reading device.

Gemäß der obigen Offenbarung kann das auf dem Werkstück gebildete Bearbeitungsmuster von einer Vorrichtung gelesen werden.According to the above disclosure, the processing pattern formed on the workpiece can be read by a device.

Ein Verfahren zum Steuern einer Laserbearbeitungsvorrichtung gemäß der vorliegenden Offenbarung ist ein Verfahren zum Steuern einer Laserbearbeitungsvorrichtung, die eine Bestrahlungseinheit umfasst, die so konfiguriert ist, dass sie ein Werkstück mit Laserlicht bestrahlt, eine Empfangseinheit, die so konfiguriert ist, dass sie ein Bearbeitungsmuster des Werkstücks und eine Bestrahlungsbedingung des Laserlichts empfängt, und eine Steuereinheit, die so konfiguriert ist, dass sie die Bestrahlung mit dem Laserlicht auf der Grundlage des Bearbeitungsmusters und der von der Empfangseinheit empfangenen Bestrahlungsbedingung steuert. Das Verfahren umfasst das Verarbeiten mindestens eines Teils eines Bearbeitungsbereichs des Werkstücks, der unter der Bestrahlungsbedingung in das Bearbeitungsmuster verarbeitet wird, in ein Tauschmuster, das durch Vertauschen eines Bereichs, der mit dem Laserlicht bestrahlt wird, mit einem Bereich, der nicht mit dem Laserlicht bestrahlt wird, in dem Bearbeitungsmuster erhalten wird.A method for controlling a laser processing apparatus according to the present disclosure is a method for controlling a laser processing apparatus including an irradiation unit configured to irradiate a workpiece with laser light, a receiving unit configured to receive a processing pattern of the workpiece and receives an irradiation condition of the laser light, and a control unit configured to control irradiation of the laser light based on the processing pattern and the irradiation condition received by the receiving unit. The method includes processing at least part of a processing area of the workpiece, which is processed into the processing pattern under the irradiation condition, into a swap pattern obtained by swapping a region that is irradiated with the laser light with a region that is not irradiated with the laser light is obtained in the machining pattern.

Gemäß der obigen Offenbarung kann das auf dem Werkstück gebildete Bearbeitungsmuster für eine Lesevorrichtung unlesbar gemacht werden.According to the above disclosure, the processing pattern formed on the workpiece can be made unreadable for a reading device.

VORTEILHAFTE AUSWIRKUNGEN DER ERFINDUNGBENEFICIAL EFFECTS OF THE INVENTION

Gemäß der vorliegenden Offenbarung ist es möglich, eine Laserbearbeitungsvorrichtung bereitzustellen, die in der Lage ist, die Anzahl der Werkstücke zu reduzieren, die aufgrund eines Fehlers bei der Bearbeitung verworfen werden.According to the present disclosure, it is possible to provide a laser machining apparatus capable of reducing the number of workpieces that are discarded due to an error in machining.

Figurenlistecharacter list

  • 1 ist ein Konfigurationsdiagramm, das eine schematische Konfiguration eines Laserbearbeitungssystems zeigt. 1 12 is a configuration diagram showing a schematic configuration of a laser processing system.
  • 2 ist ein Konfigurationsdiagramm, das eine detaillierte Konfiguration des Laserbearbeitungssystems zeigt. 2 12 is a configuration diagram showing a detailed configuration of the laser processing system.
  • 3 ist ein Konfigurationsdiagramm, das die in einer Steuerplatine umfassende Hardware zeigt. 3 Fig. 12 is a configuration diagram showing the hardware included in a control board.
  • 4 ist ein Konfigurationsdiagramm, das die in einer Vorrichtung zur Bildverarbeitung umfassende Hardware zeigt. 4 Fig. 12 is a configuration diagram showing hardware included in an image processing apparatus.
  • 5 ist ein Diagramm, das eine Benutzerschnittstelle zeigt, die von einer Steuereinheit auf einer Anzeigevorrichtung angezeigt wird. 5 Fig. 12 is a diagram showing a user interface displayed by a control unit on a display device.
  • 6 ist ein Diagramm zur Veranschaulichung eines ersten Beispiels für die Löschung und Wiederbearbeitung. 6 is a diagram illustrating a first example of deletion and reprocessing.
  • 7 ist ein Diagramm zur Veranschaulichung eines zweiten Beispiels für die Löschung und Wiederbearbeitung. 7 Fig. 12 is a diagram illustrating a second deletion and reprocessing example.
  • 8 ist ein Diagramm, das ein drittes Beispiel für die Löschung und Wiederbearbeitung illustriert. 8th Figure 12 is a diagram illustrating a third example of deletion and reprocessing.
  • 9 ist ein Diagramm, das ein weiteres Beispiel für eine erste Verarbeitung zeigt. 9 Fig. 12 is a diagram showing another example of first processing.
  • 10 ist ein Diagramm zur Veranschaulichung einer doppelten Verarbeitung. 10 Figure 12 is a diagram illustrating double processing.

BESCHREIBUNG DER AUSFÜHRUNGSFORMENDESCRIPTION OF THE EMBODIMENTS

Eine Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird unter Bezugnahme auf die Zeichnungen im Einzelnen beschrieben. Es ist zu beachten, dass gleiche oder korrespondierende Teile in den Zeichnungen mit denselben Bezugszeichen bezeichnet sind, und es wird keine redundante Beschreibung solcher Teile gegeben.An embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. It should be noted that the same or corresponding parts are denoted by the same reference numerals in the drawings, and no redundant description of such parts will be given.

<A. Anwendungsbeispiel><A Application example>

Zunächst wird ein Beispiel für einen Fall beschrieben, in dem die vorliegende Erfindung angewendet wird. Bei dem Anwendungsfall der vorliegenden Erfindung handelt es sich um einen Fall, bei dem nach einer fehlgeschlagenen Bearbeitung ein Werkstück 8 (siehe 1), an dem die Bearbeitung erfolglos durchgeführt worden ist, erneut bearbeitet wird. Konkret handelt es sich um einen Fall, in dem das Werkstück 8 erneut bearbeitet werden muss, weil die Bearbeitungsgenauigkeit eines auf dem Werkstück 8 gebildeten Bearbeitungsmusters einen vorgegebenen Schwellenwert nicht erfüllt. In einem solchen Fall ist es zunächst erforderlich, das auf dem Werkstück 8 gebildete Bearbeitungsmuster durch die ursprüngliche Bearbeitung zu bearbeiten, um das Bearbeitungsmuster für eine Markierungslesevorrichtung (im Folgenden einfach als „Lesevorrichtung“ bezeichnet) unlesbar zu machen. Dementsprechend besteht keine Möglichkeit, dass die Vorrichtung das fehlerhafte Verarbeitungsmuster liest. Anschließend kann ein Laserbeschrifter 2 (siehe 1) das Werkstück 8, an dem die ursprüngliche Bearbeitung vorgenommen wurde, erneut in das Bearbeitungsmuster einarbeiten. Dadurch ist es möglich, die Anzahl der Werkstücke 8 zu reduzieren, die aufgrund eines Bearbeitungsfehlers aussortiert werden. Es ist zu beachten, dass die vorliegende Erfindung auch auf einen Fall angewendet wird, in dem die Bearbeitung erneut durchgeführt werden muss, weil das Bearbeitungsmuster selbst falsch ist, beispielsweise wenn ein Benutzer ein anderes Bearbeitungsmuster auswählt.First, an example of a case where the present invention is applied will be described. The application of the present invention is a case in which a workpiece 8 (see Fig 1 ) on which the processing was carried out unsuccessfully is processed again. Specifically, it is a case where the workpiece 8 needs to be machined again because the machining accuracy of a machining pattern formed on the workpiece 8 does not meet a predetermined threshold. In such a case, it is first necessary to process the processing pattern formed on the workpiece 8 by the original processing in order to make the processing pattern unreadable for a mark reading device (hereinafter simply referred to as “reading device”). Accordingly, there is no possibility that the device reads the erroneous processing pattern. Then a laser marker 2 (see 1 ) incorporate the workpiece 8, on which the original machining was carried out, again into the machining pattern. This makes it possible to reduce the number of workpieces 8 that are sorted out due to a machining error. It should be noted that the present invention is also applied to a case where the editing needs to be performed again because the editing pattern itself is wrong, such as when a user selects another editing pattern.

Im Folgenden wird ein konkreteres Anwendungsbeispiel der vorliegenden Ausführungsform beschrieben. Nachfolgend wird ein Laserbeschrifter als ein Beispiel für eine Laserbearbeitungsvorrichtung beschrieben. Es ist zu beachten, dass der Laserbeschrifter gemäß der vorliegenden Ausführungsform nicht nur eine Funktion zum Markieren eines Zeichens oder eines Symbols haben kann, sondern auch eine andere Bearbeitungsfunktion als das Markieren, beispielsweise das Bohren, Schälen oder Schneiden.A more concrete application example of the present embodiment will be described below. A laser marker is described below as an example of a laser machining device. Note that the laser marker according to the present embodiment can have not only a function of marking a character or a symbol, but also a processing function other than marking, such as drilling, peeling, or cutting.

<B. Schematischer Aufbau des Markierungssystems><B Schematic structure of the marking system>

1 ist ein Konfigurationsdiagramm, das eine schematische Konfiguration eines Laserbearbeitungssystems 1 zeigt. Unter Bezugnahme auf 1 umfasst das Laserbearbeitungssystem 1 eine Laserbearbeitungsvorrichtung 2 und eine Verarbeitungsvorrichtung 3. Der Laserbeschrifter 2 umfasst eine Steuereinheit 21 und einen Beschriftungskopf 26. 1 12 is a configuration diagram showing a schematic configuration of a laser processing system 1. FIG. With reference to 1 the laser processing system 1 comprises a laser processing device 2 and a processing device 3. The laser inscriber 2 comprises a control unit 21 and a marking head 26.

Die Steuereinheit 21 steuert den Betrieb des Markierkopfes 26. Die Steuereinheit 21 umfasst einen Laseroszillator, der das Laserlicht W in Schwingung versetzt, auch wenn dies später im Detail beschrieben wird.The control unit 21 controls the operation of the marking head 26. The control unit 21 includes a laser oscillator which oscillates the laser light W, although it will be described later in detail.

Der Markierkopf 26 bestrahlt das Werkstück 8 (Werkstück 8 auf der linken Seite von 1), das sich auf einem Element 9 befindet, auf dem die Werkstücke 8 platziert sind, unter der Kontrolle der Steuereinheit 21 mit Laserlicht W. Konkret tastet der Markierkopf 26 das Laserlicht W über eine Bearbeitungsfläche des Werkstücks 8 ab. Es ist zu beachten, dass in dem in 1 dargestellten Beispiel, wenn die Bearbeitung (eine Reihe von Bearbeitungen wie beispielsweise das Scannen) des Werkstücks 8 abgeschlossen ist, das Element 9 nach links (in Pfeilrichtung in 1) bewegt wird und das nächste Werkstück 8 (das Werkstück 8 auf der rechten Seite von 1) mit Laserlicht W bestrahlt wird.The marking head 26 irradiates the workpiece 8 (workpiece 8 on the left side of FIG 1 ) located on an element 9 on which the workpieces 8 are placed, under the control of the control unit 21 with laser light W. Specifically, the marking head 26 scans the laser light W over a processing surface of the workpiece 8. It should be noted that in the in 1 In the example shown, when the processing (a series of processing such as scanning) of the workpiece 8 is completed, move the item 9 to the left (in the direction of the arrow in 1 ) is moved and the next workpiece 8 (the workpiece 8 on the right side of 1 ) is irradiated with laser light W.

Der Beschriftungskopf 26 umfasst eine Kameraeinheit 261. Die Kameraeinheit 261 umfasst eine bildgebende Vorrichtung (insbesondere eine Kamera) und eine Kommunikationsvorrichtung. Die bildgebende Vorrichtung der Kameraeinheit 261 ist so konfiguriert, dass sie einen vorbestimmten Bereich abbilden kann und das Werkstück 8 abbildet. Die Kommunikationsvorrichtung der Kameraeinheit 261 überträgt die durch die Abbildung gewonnenen Bilddaten über ein Kommunikationskabel 12 an die Verarbeitungsvorrichtung 3.The inscription head 26 includes a camera unit 261. The camera unit 261 includes an imaging device (in particular a camera) and a communication device. The imaging device of the camera unit 261 is configured to be able to image a predetermined area and images the workpiece 8 . The communication device of the camera unit 261 transmits the image data obtained by imaging to the processing device 3 via a communication cable 12.

Der Markierungskopf 26 ist über eine optische Faser 28 mit einem Oszillator in der Steuereinheit 21 verbunden. Der Markierungskopf 26 ist ferner über ein Steuerkabel 29 mit der Steuereinheit 21 verbunden. Insbesondere ist der Markierungskopf 26 über das Steuerkabel 29 mit einer Steuerplatine in der Steuereinheit 21 verbunden. Es ist zu beachten, dass ein Verbindungsmodus zwischen der Steuereinheit 21 und dem Markierungskopf 26 der konventionellen Konfiguration entspricht, so dass der Verbindungsmodus hier nicht im Detail beschrieben wird.The marking head 26 is connected to an oscillator in the control unit 21 via an optical fiber 28 . The marking head 26 is also connected to the control unit 21 via a control cable 29 . In particular, the marking head 26 is connected to a control board in the control unit 21 via the control cable 29 . Note that a connection mode between the control unit 21 and the marking head 26 is the conventional configuration, so the connection mode is not described in detail here.

Die Verarbeitungsvorrichtung 3 fungiert als eine Vorrichtung zur Bestimmung der Verarbeitungsgenauigkeit des auf dem Werkstück 8 gebildeten Verarbeitungsmusters. Die Verarbeitungsgenauigkeit des Verarbeitungsmusters gibt an, ob das auf dem Werkstück 8 gebildete Verarbeitungsmuster genau genug ist, damit die Vorrichtung Informationen auf dem Verarbeitungsmuster lesen kann, und wenn die Verarbeitungsgenauigkeit des Verarbeitungsmusters den vorgegebenen Schwellenwert nicht erfüllt, können die Informationen nicht gelesen werden, selbst wenn das Verarbeitungsmuster von der Vorrichtung gelesen wird. Die Verarbeitungsvorrichtung 3 bildet das Werkstück 8 mit der Kameraeinheit 261 ab und bestimmt die Verarbeitungsgenauigkeit des auf dem Werkstück 8 gebildeten Verarbeitungsmusters anhand der durch die Abbildung des Werkstücks 8 erhaltenen Bilddaten. Die Verarbeitungsvorrichtung 3 bewertet das Bearbeitungsmuster für jeden vorgegebenen Punkt (beispielsweise den Kontrast des Bearbeitungsmusters und dergleichen) und bestimmt die Bearbeitungsgenauigkeit des Bearbeitungsmusters auf der Grundlage der Gesamtbewertung. Die Verarbeitungsvorrichtung 3 ist über ein lokales Netzwerk (LAN) (beispielsweise ein Ethernet-Kabel (eingetragenes Warenzeichen) 11) mit der Lasermarkierung 2 (insbesondere der Steuereinheit 21) verbunden. Die Verarbeitungsvorrichtung 3 teilt dem Lasermarkierer 2 das Ergebnis der Bestimmung mit. Der Lasermarkierer 2 (insbesondere eine Steuereinheit 211 der Steuereinheit 21) korrigiert eine Bestrahlungsbedingung des Laserlichts W auf der Grundlage des empfangenen Bestimmungsergebnisses.The processing device 3 functions as a device for determining the processing accuracy of the processing pattern formed on the workpiece 8 . The processing accuracy of the processing pattern indicates whether the processing pattern formed on the workpiece 8 is accurate enough for the device to read information on the processing pattern, and if the processing accuracy of the processing pattern does not meet the predetermined threshold, the information cannot be read even if the processing pattern is read by the device. The processing device 3 images the workpiece 8 with the camera unit 261 and determines the processing accuracy of the processing pattern formed on the workpiece 8 from the image data obtained by imaging the workpiece 8 . The processing device 3 evaluates the machining pattern for each predetermined point (for example, the contrast of the machining pattern and the like), and determines the machining accuracy of the machining pattern based on the overall evaluation. The processing device 3 is connected to the laser marking 2 (specifically, the control unit 21) via a local area network (LAN) (for example, an Ethernet cable (registered trademark) 11). The processing device 3 notifies the laser marker 2 of the result of the determination. The laser marker 2 (specifically, a control unit 211 of the control unit 21) corrects an irradiation condition of the laser light W based on the received determination result.

Es ist zu beachten, dass im Laserbearbeitungssystem 1 die Kameraeinheit 261 und die Verarbeitungsvorrichtung 3 separat als Lesevorrichtung zum Lesen des Bearbeitungsmusters bereitgestellt werden, aber eine Lesevorrichtung (beispielsweise ein Codeleser oder dergleichen), in der die Kameraeinheit 261 und die Verarbeitungsvorrichtung 3 zusammen integriert sind, kann im Markierkopf 26 bereitgestellt werden oder kann separat vom Markierkopf 26 bereitgestellt werden. Ferner ist in dem Laserbearbeitungssystem 1 die Verarbeitungsvorrichtung 3 getrennt von der Steuereinheit 21 bereitgestellt, kann aber auch in die Steuereinheit 21 integriert sein. Ferner können im Laserbearbeitungssystem 1 die Steuereinheit 21, der Markierkopf 26, die Kameraeinheit 261 und die Verarbeitungsvorrichtung 3 zusammen integriert sein.It should be noted that in the laser processing system 1, the camera unit 261 and the processing device 3 are provided separately as a reading device for reading the processing pattern, but a reading device (for example, a code reader or the like) in which the camera unit 261 and the processing device 3 are integrated together, may be provided in marking head 26 or may be provided separately from marking head 26. Further, in the laser processing system 1 , the processing device 3 is provided separately from the control unit 21 , but may be integrated into the control unit 21 . Furthermore, in the laser processing system 1, the control unit 21, the marking head 26, the camera unit 261 and the processing device 3 can be integrated together.

<C. Detaillierte Konfiguration des Laserbearbeitungssystems 1><c Detailed configuration of the laser processing system 1>

2 ist ein Konfigurationsdiagramm, das eine detaillierte Konfiguration des Laserbearbeitungssystems 1 zeigt. Unter Bezugnahme auf 2 umfasst das Laserbearbeitungssystem 1 eine Steuereinheit 21, einen Markierkopf 26 und eine Bildverarbeitungsvorrichtung 3, wie oben beschrieben. 2 12 is a configuration diagram showing a detailed configuration of the laser processing system 1. FIG. With reference to 2 the laser processing system 1 comprises a control unit 21, a marking head 26 and an image processing device 3, as described above.

Die Steuereinheit 21 umfasst einen Laseroszillator 240, eine Steuerplatine 210, einen Treiber 220 und ein Treibernetzteil 230. Eine Anzeigevorrichtung 6 und eine Eingabevorrichtung 7 sind an die Steuereinheit 21 anschließbar. Die Anzeigevorrichtung 6 und die Eingabevorrichtung 7 werden von einem Benutzer verwendet, wenn der Benutzer die Einstellungen der Steuereinheit 21 ändert.The control unit 21 comprises a laser oscillator 240, a control board 210, a driver 220 and a driver power supply 230. A display device 6 and an input device 7 can be connected to the control unit 21. FIG. The display device 6 and the input device 7 are used by a user when the user changes the settings of the control unit 21 .

(c1. Steuereinheit 21)(c1. control unit 21)

(1) Laser-Oszillator 240(1) Laser Oscillator 240

Der Laseroszillator 240 wird im Folgenden beschrieben. Der Laseroszillator 240 umfasst eine optische Faser 241, Halbleiterlaser 242, 243, 249A bis 249D, einen Isolator 244, 246, einen Koppler 245, 248 und ein Bandpassfilter 247.The laser oscillator 240 will be described below. The laser oscillator 240 comprises an optical fiber 241, semiconductor lasers 242, 243, 249A to 249D, an isolator 244, 246, a coupler 245, 248 and a band-pass filter 247.

Der Halbleiterlaser 242 ist eine Keimlichtquelle, die Keimlicht emittiert. Der Halbleiterlaser 242 wird vom Treiber 220 angesteuert, um gepulstes Saatlicht zu emittieren.The semiconductor laser 242 is a seed light source that emits seed light. The semiconductor laser 242 is driven by the driver 220 to emit pulsed seed light.

Der Isolator 244 überträgt Licht nur in eine Richtung und blockiert eintreffendes Licht in einer Richtung, die dem vorgenannten Licht entgegengesetzt ist. Insbesondere überträgt der Isolator 244 das vom Halbleiterlaser 242 emittierte Seed-Licht und blockiert das von der optischen Faser 241 zurückkehrende Licht. Dadurch kann verhindert werden, dass der Halbleiterlaser 242 beschädigt wird.The isolator 244 transmits light in only one direction and blocks incoming light in a direction opposite to the aforesaid light. Specifically, the isolator 244 transmits the seed light emitted from the semiconductor laser 242 and blocks the light returning from the optical fiber 241 . Thereby, the semiconductor laser 242 can be prevented from being damaged.

Der Halbleiterlaser 243 ist eine Anregungslichtquelle, die Anregungslicht zur Anregung eines Seltenerdelements aussendet, das in den Kern des Lichtwellenleiters 241 eingebracht wird.The semiconductor laser 243 is an excitation light source that emits excitation light to excite a rare earth element introduced into the core of the optical fiber 241 .

Der Koppler 245 koppelt das Keimlicht des Halbleiterlasers 242 mit dem Anregungslicht des Halbleiterlasers 243 und bringt sie dazu, in die optische Faser 241 einzutreten.The coupler 245 couples the seed light from the semiconductor laser 242 with the excitation light from the semiconductor laser 243 and makes them enter the optical fiber 241 .

Das Anregungslicht, das vom Halbleiterlaser 243 über den Koppler 245 in den Lichtwellenleiter 241 eingedrungen ist, wird von dem Seltenerdelement, das den Kern des Lichtwellenleiters 241 umfasst, absorbiert. Dementsprechend wird das Seltenerdelement angeregt, wodurch ein Besetzungsinversionszustand erreicht wird. In diesem Zustand kommt es zu einer stimulierten Emission, wenn das Keimlicht aus dem Halbleiterlaser 242 in den Kern des Lichtwellenleiters 241 eintritt. Durch die stimulierte Emission wird das Keimlicht (gepulstes Licht) verstärkt. Das heißt, das Keimlicht wird verstärkt, wenn das Keimlicht und das Anregungslicht in einen Faserverstärker eintreten, der aus der optischen Faser 241 besteht.The excitation light which has entered the optical fiber 241 from the semiconductor laser 243 via the coupler 245 is absorbed by the rare earth element comprising the core of the optical fiber 241 . Accordingly, the rare earth element is excited, thereby attaining a population inversion state. In this state, when the seed light from the semiconductor laser 242 enters the core of the optical fiber 241, stimulated emission occurs. The germ light (pulsed light) is amplified by the stimulated emission. That is, the germ light is enhanced when the germ light and the excitation light in enter a fiber amplifier consisting of the optical fiber 241.

Der Isolator 246 überträgt das von der optischen Faser 241 ausgegebene gepulste Licht und blockiert das zur optischen Faser 241 zurückkehrende Licht.The isolator 246 transmits the pulsed light output from the optical fiber 241 and blocks the light returning to the optical fiber 241 .

Der Bandpassfilter 247 ist so konfiguriert, dass er Licht mit einem vorbestimmten Wellenlängenband durchlässt. Das „vorbestimmte Wellenlängenband“ bezieht sich speziell auf ein Wellenlängenband, das eine Spitzenwellenlänge des gepulsten Lichts aus dem Lichtwellenleiter 241 umfasst. Wenn Licht mit spontaner Emission von der optischen Faser 241 ausgegeben wird, wird das Licht mit spontaner Emission durch den Bandpassfilter 247 entfernt.The band pass filter 247 is configured to transmit light having a predetermined wavelength band. The “predetermined wavelength band” specifically refers to a wavelength band including a peak wavelength of the pulsed light from the optical fiber 241 . When spontaneous emission light is output from the optical fiber 241 , the spontaneous emission light is removed by the band pass filter 247 .

Nachdem das Laserlicht den Bandpassfilter 247 durchlaufen hat, tritt es über den Koppler 248 in die optische Faser 28 ein, die zur Übertragung des Laserlichts bereitgestellt wird. Die Halbleiterlaser 249A bis 249D emittieren Anregungslicht, um das Laserlicht, das durch den Bandpassfilter 247 gelaufen ist, in der optischen Faser 28 zu verstärken. Das heißt, der Lichtwellenleiter 28 dient zusammen mit dem Koppler 248 und einem Isolator 262, der später beschrieben wird, als Faserverstärker, wie bei dem Faserverstärker, der aus dem Koppler 245, dem Lichtwellenleiter 241 und dem Isolator 246 besteht.After passing through the bandpass filter 247, the laser light enters the optical fiber 28 via the coupler 248, which is provided for transmission of the laser light. The semiconductor lasers 249A to 249D emit excitation light to amplify the laser light, which has passed through the band-pass filter 247, in the optical fiber 28. FIG. That is, the optical fiber 28 serves as a fiber amplifier together with the coupler 248 and an isolator 262 which will be described later, as in the fiber amplifier composed of the coupler 245, the optical fiber 241 and the isolator 246.

Der Koppler 248 koppelt das gepulste Licht, das durch den Bandpassfilter 247 und das Licht der Halbleiterlaser 249A bis 249D durchgelaufen ist, in die optische Faser 28 ein.The coupler 248 couples into the optical fiber 28 the pulsed light passed through the band-pass filter 247 and the light from the semiconductor lasers 249A to 249D.

Es ist zu beachten, dass die in 2 dargestellte Konfiguration des Laseroszillators 240 ein Beispiel ist und die Konfiguration des Laseroszillators 240 nicht auf ein solches Beispiel beschränkt ist. Beispielsweise braucht der Laseroszillator 240 keinen Bandpassfilter 247 zu umfassen, solange Laserlicht mit dem vorgegebenen Wellenlängenband erhalten werden kann.It should be noted that the in 2 illustrated configuration of the laser oscillator 240 is an example, and the configuration of the laser oscillator 240 is not limited to such an example. For example, the laser oscillator 240 need not include a band pass filter 247 as long as laser light having the predetermined wavelength band can be obtained.

(2) Steuereinheit 210(2) Control unit 210

Die Steuerkarte 210 umfasst die Steuereinheit 211, eine Pulserzeugungseinheit 212, eine Speichereinheit 213 und Kommunikationsverarbeitungseinheiten 214, 215, 216, 217.The control card 210 comprises the control unit 211, a pulse generation unit 212, a memory unit 213 and communication processing units 214, 215, 216, 217.

Die Steuereinheit 211 steuert den Gesamtbetrieb der Steuereinheit 21 durch Steuerung der Pulserzeugungseinheit 212 und des Treibers 220. Insbesondere führt die Steuereinheit 211 ein Betriebssystem und ein in der Speichereinheit 213 gespeichertes Anwendungsprogramm aus, um den Gesamtbetrieb der Steuereinheit 21 zu steuern.The control unit 211 controls the overall operation of the control unit 21 by controlling the pulse generation unit 212 and the driver 220. Specifically, the control unit 211 executes an operating system and an application program stored in the storage unit 213 to control the overall operation of the control unit 21.

Die Pulserzeugungseinheit 212 erzeugt ein elektrisches Signal mit einer vorgegebenen Wiederholungsfrequenz und einer vorgegebenen Pulsbreite. Die Pulserzeugungseinheit 212 gibt das elektrische Signal aus und stoppt die Ausgabe des elektrischen Signals unter der Steuerung der Steuereinheit 211. Das elektrische Signal von der Pulserzeugungseinheit 212 wird dem Halbleiterlaser 242 zugeführt.The pulse generation unit 212 generates an electrical signal with a predetermined repetition frequency and a predetermined pulse width. The pulse generating unit 212 outputs the electric signal and stops the electric signal output under the control of the control unit 211. The electric signal from the pulse generating unit 212 is supplied to the semiconductor laser 242. FIG.

Die Speichereinheit 213 speichert neben dem Betriebssystem und dem Anwendungsprogramm verschiedene Arten von Daten.The storage unit 213 stores various types of data besides the operating system and the application program.

Die Kommunikationsverarbeitungseinheit 214 ist eine Schnittstelle zur Kommunikation mit dem Markierkopf 26. Die Steuereinheit 211 überträgt über die Kommunikationsverarbeitungseinheit 214 und das Steuerkabel 29 ein Steuersignal an den Markierkopf 26.The communication processing unit 214 is an interface for communication with the marking head 26. The control unit 211 transmits a control signal to the marking head 26 via the communication processing unit 214 and the control cable 29.

Die Kommunikationsverarbeitungseinheit 215 ist eine Schnittstelle für die Kommunikation mit der Verarbeitungsvorrichtung 3. Die Steuereinheit 211 überträgt verschiedene Arten von Befehlen an die Verarbeitungsvorrichtung 3 über die Kommunikationsverarbeitungseinheit 215 und das Ethernet-Kabel 11. Ferner empfängt die Steuereinheit 211 eine Antwort auf jeden der oben beschriebenen Befehle, die von der Bildverarbeitungsvorrichtung 3 über das Ethernet-Kabel 11 und die Kommunikationsverarbeitungseinheit 215 übertragen werden. Wenn beispielsweise die Steuereinheit 211 einen Befehl an die Bildverarbeitungsvorrichtung 3 sendet, um eine Benachrichtigung über das Ergebnis der Bestimmung anzufordern, bestimmt die Bildverarbeitungsvorrichtung 3 die Verarbeitungsgenauigkeit des Verarbeitungsmusters und sendet das Ergebnis der Bestimmung an die Steuereinheit 211.The communication processing unit 215 is an interface for communication with the processing device 3. The control unit 211 transmits various kinds of commands to the processing device 3 via the communication processing unit 215 and the Ethernet cable 11. Further, the control unit 211 receives a response to each of the commands described above transmitted from the image processing device 3 via the Ethernet cable 11 and the communication processing unit 215 . For example, when the control unit 211 sends an instruction to the image processing device 3 to request notification of the determination result, the image processing device 3 determines the processing accuracy of the processing pattern and sends the result of the determination to the control unit 211.

Die Kommunikationsverarbeitungseinheit 216 empfängt Eingaben von der Eingabevorrichtung 7. Bei der Eingabevorrichtung 7 handelt es sich um eine der verschiedenen Arten von Zeigevorrichtungen (beispielsweise eine Maus und ein Touchpad), eine Tastatur oder dergleichen. Die Kommunikationsverarbeitungseinheit 216 benachrichtigt die Steuereinheit 211 über die empfangene Eingabe.The communication processing unit 216 receives input from the input device 7. The input device 7 is one of various types of pointing devices (e.g., a mouse and a touchpad), a keyboard, or the like. The communication processing unit 216 notifies the control unit 211 of the received input.

Die Kommunikationsverarbeitungseinheit 217 überträgt die von der Steuereinheit 211 erzeugten Bilddaten an die Anzeigevorrichtung 6. In diesem Fall zeigt die Vorrichtung 6 ein Bild (Benutzeroberfläche) an, das auf den Bilddaten basiert. Ein Beispiel für die auf der Vorrichtung 6 angezeigte Benutzeroberfläche wird später unter Bezugnahme auf 5 beschrieben.The communication processing unit 217 transmits the image data generated by the control unit 211 to the display device 6. In this case, the device 6 displays an image (user interface) based on the image data. An example of the user interface displayed on the device 6 is described later with reference to FIG 5 described.

(3) Treiber 220 und Treiberstromversorgung 230(3) driver 220 and driver power supply 230

Die Treiberstromversorgung 230 versorgt den Treiber 220 mit Strom. Dadurch wird der Treiber 220 veranlasst, einen Treiberstrom an die Halbleiterlaser 242, 243, 249A bis 249D zu liefern. Wenn sie mit dem Treiberstrom versorgt werden, schwingt jeder der Halbleiterlaser 242, 243, 249A bis 249D Laser. Der dem Halbleiterlaser 242 zugeführte Treiberstrom wird durch das elektrische Signal der Pulserzeugungseinheit 212 moduliert. Dies veranlasst den Halbleiterlaser 242, einen Puls zu oszillieren, um gepulstes Licht mit einer vorgegebenen Wiederholfrequenz und einer vorgegebenen Pulsbreite als Seed-Licht auszugeben. Andererseits wird der Treiberstrom durch den Treiber 220 kontinuierlich an jeden der Halbleiterlaser 243, 249A bis 249D geliefert. Dies bewirkt, dass jeder der Halbleiterlaser 243, 249A bis 249D kontinuierlich oszilliert, um kontinuierliches Licht als Anregungslicht auszugeben.The driver power supply 230 supplies the driver 220 with power. This causes the driver 220 to supply a driving current to the semiconductor lasers 242, 243, 249A to 249D. When supplied with the driving current, each of the semiconductor lasers 242, 243, 249A to 249D laser oscillates. The driving current supplied to the semiconductor laser 242 is modulated by the electric signal from the pulse generating unit 212 . This causes the semiconductor laser 242 to oscillate a pulse to output pulsed light with a predetermined repetition frequency and a predetermined pulse width as seed light. On the other hand, the driving current is continuously supplied by the driver 220 to each of the semiconductor lasers 243, 249A to 249D. This causes each of the semiconductor lasers 243, 249A to 249D to continuously oscillate to output continuous light as excitation light.

(c2. Markierungskopf 26)(c2. marking head 26)

Der Markierungskopf 26 umfasst eine Kameraeinheit 261, einen Isolator 262, eine Kollimatorlinse 263, eine Galvanometerspiegeleinheit 264 (Galvanometerspiegel 264a in X-Richtung und Galvanometerspiegel 264b in Y-Richtung) und eine Kondensorlinse 265. Der Isolator 262 überträgt das vom Lichtwellenleiter 28 ausgegebene gepulste Licht und blockiert das zum Lichtwellenleiter 28 zurückkehrende Licht. Nachdem das gepulste Licht den Isolator 262 durchlaufen hat, wird es von der am Isolator 262 angebrachten Kollimatorlinse 263 in die Atmosphäre abgegeben und tritt in die Galvanometerspiegeleinheit 264 ein. Die Kondensorlinse 265 bündelt das Laserlicht W, das in die Galvanometerspiegeleinheit 264 eintritt. Die Galvanometerspiegeleinheit 264 tastet das Laserlicht W in mindestens einer Richtung einer ersten Achse (insbesondere einer Achse parallel zum Pfeil in 1) und einer Richtung einer zweiten Achse orthogonal zur ersten Achse ab. Die Abtastung des Laserlichts W kann eine Einwegabtastung oder eine reziproke Abtastung sein.The marking head 26 includes a camera unit 261, an isolator 262, a collimator lens 263, a galvanometer mirror unit 264 (galvanometer mirror 264a in the X direction and galvanometer mirror 264b in the Y direction) and a condenser lens 265. The isolator 262 transmits the pulsed light output from the optical fiber 28 and blocks light returning to optical fiber 28 . After passing through the isolator 262, the pulsed light is emitted into the atmosphere from the collimator lens 263 attached to the isolator 262, and enters the galvanometer mirror unit 264. The condenser lens 265 condenses the laser light W entering the galvanometer mirror unit 264 . The galvanometer mirror unit 264 scans the laser light W in at least a direction of a first axis (specifically, an axis parallel to the arrow in 1 ) and a direction of a second axis orthogonal to the first axis. The scanning of the laser light W may be one-way scanning or reciprocal scanning.

(c3. Vorrichtung zur Bildverarbeitung 3)(c3. Image processing device 3)

Die Bildverarbeitungsvorrichtung 3 umfasst eine Steuereinheit 31, eine Speichereinheit 32 und Kommunikationsverarbeitungseinheiten 33, 34.The image processing device 3 comprises a control unit 31, a storage unit 32 and communication processing units 33, 34.

Die Steuereinheit 31 führt ein Betriebssystem und ein in der Speichereinheit 32 gespeichertes Anwendungsprogramm aus, um den Gesamtbetrieb der Verarbeitungsvorrichtung 3 zu steuern.The control unit 31 executes an operating system and an application program stored in the storage unit 32 to control the overall operation of the processing device 3 .

Die Speichereinheit 32 speichert zusätzlich zu dem Betriebssystem und dem Anwendungsprogramm verschiedene Arten von Daten.The storage unit 32 stores various types of data in addition to the operating system and the application program.

Die Kommunikationsverarbeitungseinheit 33 ist eine Schnittstelle zur Kommunikation mit der Steuereinheit 21. Die Steuereinheit 31 empfängt einen von der Steuereinheit 21 über das Ethernet-Kabel 11 und die Kommunikationsverarbeitungseinheit 33 übertragenen Befehl. Ferner sendet die Steuereinheit 31 eine Antwort auf den Befehl über die Kommunikationsverarbeitungseinheit 33 und das Ethernet-Kabel 11 an die Steuereinheit 21.The communication processing unit 33 is an interface for communicating with the control unit 21. The control unit 31 receives a command transmitted from the control unit 21 via the Ethernet cable 11 and the communication processing unit 33. FIG. Further, the control unit 31 sends a response to the command to the control unit 21 via the communication processing unit 33 and the Ethernet cable 11.

Die Kommunikationsverarbeitungseinheit 34 ist eine Schnittstelle zur Kommunikation mit der Kameraeinheit 261 des Markierungskopfes 26. Die Steuereinheit 31 empfängt die von der Kameraeinheit 261 über das Kommunikationskabel 12 und die Kommunikationsverarbeitungseinheit 34 übertragenen Bilddaten.The communication processing unit 34 is an interface for communicating with the camera unit 261 of the marking head 26. The control unit 31 receives the image data transmitted from the camera unit 261 via the communication cable 12 and the communication processing unit 34.

(c4. Hardwarekonfiguration der Steuereinheit 210 und der Vorrichtung zur Bildverarbeitung 3)(c4. Hardware configuration of the control unit 210 and the device for image processing 3)

3 ist ein Konfigurationsdiagramm, das die in der Steuereinheit 210 umfassende Hardware zeigt. Unter Bezugnahme auf 3 umfasst die Steuerplatine 210 einen Prozessor 110, einen Speicher 120, eine Kommunikationsschnittstelle 130 und eine Pulserzeugungsschaltung 140. 3 FIG. 12 is a configuration diagram showing the hardware included in the control unit 210. FIG. With reference to 3 the control board 210 comprises a processor 110, a memory 120, a communication interface 130 and a pulse generation circuit 140.

Der Speicher 120 umfasst beispielsweise einen Festwertspeicher (ROM) 121, einen Direktzugriffsspeicher (RAM) 122 und einen Flash-Speicher 123. Der Flash-Speicher 123 speichert das Betriebssystem, das Anwendungsprogramm und verschiedene Arten der oben beschriebenen Daten. Der Speicher 120 entspricht der in 2 dargestellten Speichereinheit 213.The memory 120 includes, for example, a read-only memory (ROM) 121, a random access memory (RAM) 122, and a flash memory 123. The flash memory 123 stores the operating system, the application program, and various kinds of data described above. The memory 120 corresponds to that in 2 illustrated storage unit 213.

Der Prozessor 110 steuert den Gesamtbetrieb der Steuereinheit 21. Es ist zu beachten, dass die in 2 dargestellte Steuereinheit 211 durch das Betriebssystem und das vom Prozessor 110 ausgeführte Anwendungsprogramm implementiert wird, wobei das Betriebssystem und das Anwendungsprogramm im Speicher 120 gespeichert sind. Es ist zu beachten, dass während der Ausführung des Anwendungsprogramms auf die verschiedenen Arten von Merkmalen, die im Speicher 120 gespeichert sind, zugegriffen wird.The processor 110 controls the overall operation of the control unit 21. It should be noted that the in 2 control unit 211 shown is implemented by the operating system and the application program executed by the processor 110, the operating system and the application program being stored in the memory 120. It should be noted that the various types of properties stored in memory 120 are accessed during execution of the application program.

Die Kommunikationsschnittstelle 130 dient der Kommunikation mit einer externen Vorrichtung (beispielsweise der Bildverarbeitungsvorrichtung 3, dem Markierkopf 26, der Anzeigevorrichtung 6 und der Eingabevorrichtung 7). Die Kommunikationsschnittstelle 130 entspricht den in 2 dargestellten Kommunikationsverarbeitungseinheiten 214, 215, 216, 217.The communication interface 130 is for communication with an external device (for example, the image processing device 3, the marking head 26, the display device 6 and the input device 7). The communication interface 130 corresponds to the 2 illustrated communication processing units 214, 215, 216, 217.

Die Pulserzeugungsschaltung 140 entspricht der in 2 dargestellten Pulserzeugungseinheit 212. Das heißt, die Pulserzeugungsschaltung 140 erzeugt das elektrische Signal mit der vorbestimmten Wiederholfrequenz und der vorbestimmten Pulsbreite auf der Grundlage eines Befehls vom Prozessor 110.The pulse generation circuit 140 corresponds to that in FIG 2 illustrated pulse generation unit 212. That is, the pulse generating circuit 140 generates the electrical signal with the predetermined repetition frequency and the predetermined pulse width based on an instruction from the processor 110.

4 ist ein Konfigurationsdiagramm, das die in der Verarbeitungsvorrichtung 3 umfassende Hardware zeigt. Mit Bezug auf 4 umfasst die Verarbeitungsvorrichtung 3 eine arithmetische Verarbeitungsschaltung 150, einen Speicher 160 und eine Kommunikationsschnittstelle 170. Die arithmetische Verarbeitungsschaltung 150 umfasst einen Hauptprozessor 151 und einen bildverarbeitungsspezifischen Prozessor 152. 4 FIG. 14 is a configuration diagram showing the hardware included in the processing device 3. FIG. Regarding 4 the processing device 3 comprises an arithmetic processing circuit 150, a memory 160 and a communication interface 170. The arithmetic processing circuit 150 comprises a main processor 151 and an image processing-specific processor 152.

Der Speicher 160 umfasst beispielsweise einen ROM 161, einen RAM 162 und einen Flash-Speicher 163. Es ist zu beachten, dass der Flash-Speicher 163 das Betriebssystem, das Anwendungsprogramm und verschiedene, oben beschriebene Merkmale speichert. Der Speicher 160 entspricht der in 2 dargestellten Speichereinheit 32. Es ist zu beachten, dass der Speicher 160 ein Festplattenlaufwerk (HDD) umfassen kann.The memory 160 includes, for example, a ROM 161, a RAM 162, and a flash memory 163. Note that the flash memory 163 stores the operating system, the application program, and various features described above. The memory 160 corresponds to that in 2 Storage unit 32 is illustrated. Note that storage 160 may include a hard disk drive (HDD).

Es ist zu beachten, dass die in 2 dargestellte Steuereinheit 31 durch das Betriebssystem und das von der Rechenschaltung 150 ausgeführte Anwendungsprogramm implementiert ist, wobei das Betriebssystem und das Anwendungsprogramm im Speicher 160 gespeichert sind. Es ist zu beachten, dass während der Ausführung des Anwendungsprogramms auf verschiedene Arten von Merkmalen (beispielsweise die von der Kameraeinheit 261 übertragenen Bilddaten des Werkstücks 8) zugegriffen wird, die im Speicher 160 gespeichert sind.It should be noted that the in 2 illustrated control unit 31 is implemented by the operating system and the application program executed by the arithmetic circuit 150, the operating system and the application program being stored in the memory 160. It should be noted that various types of features (for example, the image data of the workpiece 8 transmitted from the camera unit 261) stored in the memory 160 are accessed during the execution of the application program.

Der Hauptprozessor 151 steuert den Gesamtbetrieb der Vorrichtung 3 zur Bildverarbeitung. Der bildverarbeitungsspezifische Prozessor 152 führt eine vorbestimmte Verarbeitung der von der Kameraeinheit 261 des Markierungskopfes 26 übertragenen Bilddaten durch. Es ist zu beachten, dass anstelle des bildverarbeitungsspezifischen Prozessors 152 auch ein anwendungsspezifischer integrierter Schaltkreis (ASIC) zur Durchführung der Bildverarbeitung bereitgestellt werden kann.The main processor 151 controls the overall operation of the image processing apparatus 3 . The image processing specific processor 152 performs predetermined processing on the image data transmitted from the camera unit 261 of the marking head 26 . It should be noted that instead of the image processing specific processor 152, an application specific integrated circuit (ASIC) can also be provided to perform the image processing.

Die Kommunikationsschnittstelle 170 dient der Kommunikation mit einer externen Vorrichtung (beispielsweise der Steuereinheit 21 und der Kameraeinheit 261 des Markierungskopfes 26). Die Kommunikationsschnittstelle entspricht den in 2 dargestellten Kommunikationsverarbeitungseinheiten 33, 34.The communication interface 170 is for communication with an external device (for example, the control unit 21 and the camera unit 261 of the marking head 26). The communication interface corresponds to the in 2 illustrated communication processing units 33, 34.

Es ist zu beachten, dass die in den 3 und 4 dargestellten Hardwarekonfigurationen Beispiele sind und die Hardwarekonfigurationen nicht auf solche Beispiele beschränkt sind.It should be noted that in the 3 and 4 hardware configurations illustrated are examples and the hardware configurations are not limited to such examples.

<D. Vorregistrierung><D pre-registration>

5 ist ein Diagramm, das eine Benutzerschnittstelle 700 zeigt, die von der Steuereinheit 21 auf der Vorrichtung 6 angezeigt wird. Die Benutzerschnittstelle 700 wird durch das von der Steuereinheit 211 (siehe 2) ausgeführte Anwendungsprogramm implementiert, wobei das Anwendungsprogramm in der Speichereinheit 213 (siehe 2) gespeichert ist. Die auf der Benutzerschnittstelle 700 vorgenommene Eingabeoperation des Benutzers mit der Vorrichtung 7 wird von der Kommunikationsverarbeitungsvorrichtung 216 empfangen, und die Steuereinheit 211 wird über die so empfangene Eingabe informiert. 5 FIG. 7 is a diagram showing a user interface 700 displayed by the control unit 21 on the device 6. FIG. The user interface 700 is controlled by the control unit 211 (see 2 ) implemented application program executed, the application program in the memory unit 213 (see 2 ) is saved. The user's input operation made on the user interface 700 with the device 7 is received by the communication processing device 216, and the control unit 211 is informed of the input thus received.

Die Steuereinheit 211 kann einen Bildschirmmodus in Übereinstimmung mit der Bedienung durch den Benutzer umschalten. 5 illustriert einen BearbeitungsmodusBildschirm, der zum Erstellen und Bearbeiten von Markierungsdaten verwendet wird. Nachdem der Benutzer auf eine Schaltfläche 703 geklickt hat, schaltet die Steuereinheit 211 den Bildschirm vom Bearbeitungsmodus auf einen Betriebsmodus um, der zur Durchführung der eigentlichen Markierung (Verarbeitung) verwendet wird. Es ist zu beachten, dass die Steuereinheit 211 nach dem Anklicken einer auf dem Betriebsmodusbildschirm angezeigten Schaltfläche durch den Benutzer den Betriebsmodusbildschirm auf den Bearbeitungsmodusbildschirm umschaltet.The control unit 211 can switch a screen mode in accordance with the user's operation. 5 illustrates an edit mode screen used to create and edit marker data. After the user clicks on a button 703, the control unit 211 switches the screen from the edit mode to an operation mode used to perform actual marking (processing). Note that after the user clicks a button displayed on the operation mode screen, the control unit 211 switches the operation mode screen to the editing mode screen.

Nachdem der Benutzer auf eine Schaltfläche 702 geklickt hat, veranlasst die Steuereinheit 211 die Vorrichtung 6, einen Testmarkierungsbildschirm anzuzeigen. Dies ermöglicht es dem Benutzer, die erstellten und bearbeiteten Merkmale auf der Vorrichtung 6 zu überprüfen.After the user clicks on a button 702, the control unit 211 causes the device 6 to display a test marking screen. This allows the user to review the created and edited features on the device 6.

Die Steuereinheit 211 empfängt die Eingabe einer Referenzposition des Werkstücks. Die Referenzposition ist eine vom Benutzer erwartete Position (Idealposition), an der sich das Werkstück 8 befinden soll. Die Referenzposition wird auf der Grundlage eines Koordinatensystems ermittelt, das die X-Achse und die Y-Achse umfasst.The control unit 211 receives the input of a reference position of the workpiece. The reference position is a position expected by the user (ideal position) at which the workpiece 8 should be located. The reference position is determined based on a coordinate system that includes the X-axis and the Y-axis.

Die Steuereinheit 211 empfängt die Eingabe eines zu markierenden Musters (im Folgenden als „Bearbeitungsmuster“ bezeichnet), beispielsweise eines Zeichens, einer Figur oder eines Symbols, das markiert werden soll. Das Verarbeitungsmuster ist ein Muster, das von der Vorrichtung gelesen werden kann. Das Bearbeitungsmuster wird vom Benutzer mit Hilfe eines Zeichenbereichs 701 gezeichnet. Es ist zu beachten, dass das oben beschriebene Koordinatensystem auf den Zeichenbereich 701 angewendet wird, so dass die Steuereinheit 211 das vom Benutzer eingegebene Verarbeitungsmuster auf der Grundlage des Koordinatensystems identifiziert. Das heißt, die Steuereinheit 211 empfängt das vom Benutzer auf den Zeichenbereich 701 gezeichnete (eingegebene) Bearbeitungsmuster als Positionsinformation.The control unit 211 receives input of a pattern to be marked (hereinafter referred to as “editing pattern”) such as a character, figure, or symbol to be marked. The processing pattern is a pattern that can be read by the device. The machining pattern is drawn using a drawing area 701 by the user. It should be noted that the coordinate system described above is limited to the drawing area 701 is applied so that the control unit 211 identifies the user-input processing pattern based on the coordinate system. That is, the control unit 211 receives the machining pattern drawn (inputted) by the user on the drawing area 701 as position information.

Wenn eine Laser/Scan-Registerkarte 710 ausgewählt ist, empfängt die Steuereinheit 211 eine Bestrahlungsbedingung des Laserlichts, eine Scan-Bedingung und Einstellungen für verschiedene Bearbeitungsarten.When a laser/scan tab 710 is selected, the control unit 211 receives an irradiation condition of the laser light, a scanning condition, and settings for various types of processing.

Ein GEBIET 720 ist ein Feld zum Einstellen der Bestrahlungsbedingung des Laserlichts. Das Einstellfeld 720 umfasst Felder zur Eingabe der Ausgangsleistung des Laserlichts, der Frequenz des Laserlichts, der Pulsform des Laserlichts und der Verarbeitungsgeschwindigkeit. Wenn ein numerischer Wert in jedes der Felder „Leistung“, „Frequenz“ und „Verarbeitungsgeschwindigkeit“ eingegeben wird, stellt die Steuereinheit 211 die eingegebenen numerischen Werte als Ausgangsleistung des Laserlichts, die Frequenz des Laserlichts und die Verarbeitungsgeschwindigkeit ein. Wenn ein Muster im Feld „Pulsform“ ausgewählt wird, stellt die Steuereinheit 211 das ausgewählte Muster als Pulsform des Laserlichts ein.A REGION 720 is a field for setting the irradiation condition of the laser light. The setting field 720 includes fields for inputting the output power of the laser light, the frequency of the laser light, the pulse shape of the laser light, and the processing speed. When a numeric value is entered in each of the fields of "power", "frequency" and "processing speed", the control unit 211 sets the entered numeric values as the output power of the laser light, the frequency of the laser light and the processing speed. When a pattern is selected in the "Pulse Shape" field, the control unit 211 sets the selected pattern as the pulse shape of the laser light.

Im Laserbeschrifter 2 (siehe 1) kann ein Werkstück (hauptsächlich Aluminium, Eisen, Nickel, Titan, Messing, Zink oder ähnliches) durch Ändern der Bestrahlungsbedingungen des Laserlichts (insbesondere „Leistung“ und/oder „Bearbeitungsgeschwindigkeit“) in eine andere Farbe bearbeitet werden. Dies liegt daran, dass die pro Flächeneinheit des Werkstücks aufgebrachte Wärmeenergie in Abhängigkeit von den Bestrahlungsbedingungen des Laserlichts variiert. Wenn das Werkstück beispielsweise mit Laserlicht unter einer Bestrahlungsbedingung bestrahlt wird, bei der die pro Flächeneinheit des Werkstücks aufgebrachte Wärmeenergie groß ist, kann das Werkstück zu einer ersten Farbe (beispielsweise Schwarz) verarbeitet werden, und wenn das Werkstück mit Laserlicht unter einer Bestrahlungsbedingung bestrahlt wird, bei der die pro Flächeneinheit des Werkstücks aufgebrachte Wärmeenergie klein ist, kann das Werkstück zu einer zweiten Farbe (beispielsweise Weiß) verarbeitet werden. Beispiele für das Verfahren zur Erhöhung der pro Flächeneinheit des Werkstücks aufgebrachten Wärmeenergie umfassen ein Verfahren zur Erhöhung der Leistung, ein Verfahren zur Verringerung der Bearbeitungsgeschwindigkeit und ein Verfahren zur Erhöhung der Leistung und Verringerung der Bearbeitungsgeschwindigkeit. Beispiele für das Verfahren zur Verringerung der pro Flächeneinheit des Werkstücks aufgebrachten Wärmeenergie umfassen ein Verfahren zur Verringerung der Leistung, ein Verfahren zur Erhöhung der Bearbeitungsgeschwindigkeit und ein Verfahren zur Verringerung der Leistung und Erhöhung der Bearbeitungsgeschwindigkeit.In the laser marker 2 (see 1 ) a workpiece (mainly aluminum, iron, nickel, titanium, brass, zinc or the like) can be machined to a different color by changing the irradiation conditions of the laser light (particularly, “power” and/or “machining speed”). This is because the thermal energy applied per unit area of the workpiece varies depending on the irradiation conditions of the laser light. For example, when the workpiece is irradiated with laser light under an irradiation condition in which the thermal energy applied per unit area of the workpiece is large, the workpiece can be processed into a first color (e.g., black), and when the workpiece is irradiated with laser light under an irradiation condition where the thermal energy applied per unit area of the workpiece is small, the workpiece can be processed into a second color (e.g., white). Examples of the method of increasing the heat energy applied per unit area of the workpiece include a method of increasing power, a method of decreasing processing speed, and a method of increasing power and decreasing processing speed. Examples of the method for reducing the thermal energy applied per unit area of the workpiece include a method for reducing power, a method for increasing processing speed, and a method for reducing power and increasing processing speed.

Ein GEBIET 730 ist ein Feld zum Einstellen der Abtastbedingung. Das Einstellfeld 730 umfasst ein Feld zur Eingabe einer Abtastgeschwindigkeit. Wenn ein Bezugszeichen in das Feld „Bewegungsgeschwindigkeit“ eingegeben wird, stellt die Steuereinheit 211 den eingegebenen Zahlenwert als Abtastgeschwindigkeit ein.A REGION 730 is a field for setting the sampling condition. The setting field 730 includes a field for entering a scanning speed. When a reference character is entered in the “moving speed” field, the control unit 211 sets the entered numerical value as the scanning speed.

Ein GEBIET 741 ist ein Feld zum Einstellen der Löschverarbeitung. Die Löschverarbeitung ist eine Verarbeitung, bei der das auf dem Werkstück gebildete Verarbeitungsmuster durch die Vorrichtung unlesbar gemacht wird. Die Löschverarbeitung umfasst eine Verarbeitung, bei der zumindest ein Teil des Bearbeitungsmusters zu einem Tauschmuster verarbeitet wird, das durch Vertauschen eines Bereichs, der mit Laserlicht bestrahlt wird, mit einem Bereich, der nicht mit Laserlicht bestrahlt wird, im Bearbeitungsmuster erhalten wird (im Folgenden auch als „erste Verarbeitung“ bezeichnet), und eine Verarbeitung, bei der der gesamte Bereich, in dem das Bearbeitungsmuster gebildet wird, zu einem Füllmuster verarbeitet wird, das nur den Bereich umfasst, der mit Laserlicht bestrahlt wird (im Folgenden auch als „zweite Verarbeitung“ bezeichnet).A REGION 741 is a field for setting deletion processing. The erasing processing is processing in which the processing pattern formed on the workpiece is made unreadable by the device. The erasing processing includes processing in which at least a part of the processing pattern is processed into a swapping pattern obtained by swapping a region irradiated with laser light with a region not irradiated with laser light in the processing pattern (also hereinafter referred to as “first processing”), and processing in which the entire area where the processing pattern is formed is processed into a fill pattern including only the area irradiated with laser light (hereinafter also referred to as “second processing " designated).

Ein GEBIET 742 ist ein Feld zum Einstellen der Nachbearbeitung. Die Nachbearbeitung ist eine Bearbeitung, bei der das Werkstück nachbearbeitet wird (im Folgenden auch als „dritte Bearbeitung“ bezeichnet).A REGION 742 is a field for setting post-processing. Post-processing is processing in which the workpiece is post-processed (hereinafter also referred to as “third processing”).

Ein GEBIET 743 ist ein Feld zum Einstellen der Doppelbearbeitung. Die doppelte Bearbeitung ist die gleiche wie die ursprüngliche Bearbeitung und wird an der gleichen Stelle wie die ursprüngliche Bearbeitung durchgeführt (im Folgenden auch als „vierte Bearbeitung“ bezeichnet).A REGION 743 is a field for setting double processing. The double edit is the same as the original edit and is performed at the same place as the original edit (hereinafter also referred to as “fourth edit”).

Wenn der Benutzer auf ein Kontrollkästchen klickt, das für jedes der Einstellungsfelder 741 bis 743 bereitgestellt wird, aktiviert die Steuereinheit 211 die dem angeklickten Element entsprechende Verarbeitung.When the user clicks a check box provided for each of the setting fields 741 to 743, the control unit 211 activates processing corresponding to the clicked item.

Die Benutzeroberfläche 700 umfasst eine Schaltfläche 750 zum Speichern des Eingabeinhalts (Einstellungsinhalt) als Standardwert und eine Schaltfläche 760 zum Zurücksetzen des Eingabeinhalts (Einstellungsinhalt) auf den Standardwert.The user interface 700 includes a button 750 for saving the input content (setting content) as the default value and a button 760 for resetting the input content (setting content) to the default value.

Die Steuereinheit 211 kann den über die Benutzeroberfläche 700 eingestellten Inhalt beispielsweise auch in einen externen Speicher in einem Dateiformat schreiben oder an eine externe Vorrichtung übertragen. Dementsprechend kann der Einstellungsinhalt an einen anderen Lasermarkierer (nicht dargestellt) als den Lasermarkierer 2 übertragen werden.The control unit 211 can also write the content set via the user interface 700 to an external memory in a file format, for example, or to an external one transfer device. Accordingly, the setting content can be transmitted to a laser marker (not shown) other than the laser marker 2 .

<E. Stornierung und Wiederbearbeitung>< E Cancellation and Reprocessing>

Unter Bezugnahme auf die 6 bis 9 wird die Löschung und Wiederbearbeitung durch den Laserbeschrifter 2 (siehe 1), konkret die Steuereinheit 211 (siehe 2), beschrieben. Die Entwertung und Aufbereitung ist ein Oberbegriff für die Entwertungsbearbeitung und Aufbereitung. Die Stornierung und Wiederbearbeitung wird durchgeführt, wenn die ursprüngliche Verarbeitung fehlschlägt und die Verarbeitung erneut durchgeführt wird. Bei der Beschreibung der 6 bis 9 wird davon ausgegangen, dass das Werkstück, an dem die ursprüngliche Bearbeitung durchgeführt wurde, erneut bearbeitet wird, weil die Bearbeitungsgenauigkeit der ursprünglichen Bearbeitung nicht dem vorgegebenen Schwellenwert entspricht.Referring to the 6 until 9 the deletion and reprocessing by the laser marker 2 (see 1 ), specifically the control unit 211 (see 2 ), described. Cancellation and processing is a generic term for cancellation processing and processing. Cancellation and reprocessing is performed when the original processing fails and the processing is performed again. When describing the 6 until 9 it is assumed that the workpiece on which the original machining was performed is re-machined because the machining accuracy of the original machining does not meet the specified threshold.

6 ist ein Diagramm zur Veranschaulichung eines ersten Beispiels für die Stornierung und erneute Bearbeitung. Im ersten Beispiel führt die Steuereinheit 211 (siehe 2) an dem Werkstück 8, an dem die Bearbeitung nicht erfolgreich durchgeführt wurde, die erste Bearbeitung als Stornobearbeitung durch und führt dann die erneute Bearbeitung (dritte Bearbeitung) durch. 6 is a diagram illustrating a first example of cancellation and re-editing. In the first example, the control unit 211 (see 2 ) on the workpiece 8 on which the processing has not been successfully performed, performs the first processing as cancellation processing, and then performs the re-processing (third processing).

Wie in der „ursprünglichen Bearbeitung“ in der Zeichnung dargestellt, wird ein erster Bearbeitungsbereich P des Werkstücks 8 unter einer Bestrahlungsbedingung A zu einem Bearbeitungsmuster X bearbeitet. Die ursprüngliche Bearbeitung kann durch den Lasermarkierer 2 oder einen anderen Lasermarkierer durchgeführt werden. Bei der Bestrahlungsbedingung A handelt es sich um eine Bestrahlungsbedingung für Laserlicht, die vom Benutzer auf der Benutzeroberfläche 700 eingegeben und von der Steuereinheit 211 empfangen wird. Das Werkstück 8 ändert seine Farbe (beispielsweise schwarz, weiß, grau und dergleichen) in Abhängigkeit von der Bestrahlungsbedingung des Laserlichts. In 6 ist die Bestrahlungsbedingung A eine Bestrahlungsbedingung, unter der der Bereich, der mit Laserlicht bestrahlt wird, zu Schwarz verarbeitet wird. Das Verarbeitungsmuster X ist ein Verarbeitungsmuster, das vom Benutzer über die Benutzerschnittstelle 700 eingegeben und von der Steuereinheit 211 empfangen wird.As shown in the “initial processing” in the drawing, a first processing area P of the workpiece 8 is processed into a processing pattern X under an irradiation condition A. FIG. The original processing can be performed by the laser marker 2 or another laser marker. Irradiation condition A is a laser light irradiation condition input by the user on the user interface 700 and received by the control unit 211 . The workpiece 8 changes color (for example, black, white, gray, and the like) depending on the irradiation condition of the laser light. In 6 the irradiation condition A is an irradiation condition under which the area irradiated with laser light is processed into black. The processing pattern X is a processing pattern input by the user through the user interface 700 and received by the control unit 211 .

Wenn eine Anweisung empfangen wird, die gesamte Oberfläche des ersten Bearbeitungsbereichs P in ein Tauschmuster Y1 zu verarbeiten (wenn „Tauschen“ und „gesamte Oberfläche“ auf der in 5 dargestellten Benutzerschnittstelle 700 ausgewählt werden), verarbeitet die Steuereinheit 211 den gesamten ersten Bearbeitungsbereich P in ein Tauschmuster Y1 unter der Bestrahlungsbedingung A (erste Verarbeitung), wobei das Tauschmuster Y1 durch Tauschen eines Bereichs, der mit Laserlicht bestrahlt wird, mit einem Bereich, der nicht mit Laserlicht im Bearbeitungsmuster X bestrahlt wird, erhalten wird. Dementsprechend wird der gesamte erste Verarbeitungsbereich P zu Schwarz verarbeitet (siehe „nach der ersten Verarbeitung“ in der Zeichnung), obwohl einige Markierungen der ursprünglichen Verarbeitung (gestrichelter Linienteil, angegeben in „nach der ersten Verarbeitung“ in der Zeichnung) verbleiben, so dass das im ersten Verarbeitungsbereich P gebildete Verarbeitungsmuster X durch die Lesevorrichtung unlesbar wird.When an instruction is received to process the entire surface of the first machining area P into a swap pattern Y1 (when "swap" and "entire surface" are on the in 5 user interface 700 shown), the control unit 211 processes the entire first processing area P into a swapping pattern Y1 under the irradiation condition A (first processing), the swapping pattern Y1 by swapping an area that is irradiated with laser light with an area that is not is irradiated with laser light in the processing pattern X is obtained. Accordingly, the entire first processing area P is processed to black (see "after the first processing" in the drawing), although some marks of the original processing (broken line part indicated in "after the first processing" in the drawing) remain, so that the processing pattern X formed in the first processing region P becomes unreadable by the reading device.

Wenn eine Anweisung zur Verarbeitung eines zweiten Verarbeitungsbereichs Q zu einem Verarbeitungsmuster X empfangen wird („Wiederverarbeitung“ und „andere Position“ werden auf der in 5 dargestellten Benutzeroberfläche 700 ausgewählt), verarbeitet die Steuereinheit 211 den zweiten Verarbeitungsbereich Q zu einem Verarbeitungsmuster X unter einer korrigierten Bestrahlungsbedingung B (dritte Verarbeitung). Der zweite Bearbeitungsbereich Q ist ein Bereich auf dem Werkstück 8 und unterscheidet sich vom ersten Bearbeitungsbereich P. Dementsprechend wird das Werkstück 8 unter der korrigierten Bestrahlungsbedingung B zu einem Bearbeitungsmuster X bearbeitet (siehe „nach der dritten Bearbeitung“ in der Zeichnung). Die korrigierte Bestrahlungsbedingung B wird von der Steuereinheit 211 eingestellt. Die Steuereinheit 211 berechnet eine Bestrahlungsbedingung auf der Grundlage eines Ergebnisses der Bestimmung der ursprünglichen Verarbeitung, das von der Verarbeitungsvorrichtung 3 übertragen wird (Ergebnis der Bestimmung der Verarbeitungsgenauigkeit des Verarbeitungsmusters X, das im ersten Verarbeitungsbereich P durch die ursprüngliche Verarbeitung gebildet wurde), und stellt die Bestrahlungsbedingung als korrigierte Bestrahlungsbedingung B ein. Selbst wenn die Verarbeitungsgenauigkeit der ursprünglichen Verarbeitung nicht dem vorgegebenen Schwellenwert entspricht, wird die Bestrahlungsbedingung bei der dritten Verarbeitung korrigiert, so dass die Verarbeitungsgenauigkeit verbessert wird. Es ist zu beachten, dass der Benutzer die korrigierte Bestrahlungsbedingung B auf der Benutzeroberfläche 700 einstellen kann.If an instruction to process a second processing area Q to a processing pattern X is received ("reprocessing" and "other position" are specified on the in 5 700 shown in the user interface is selected), the control unit 211 processes the second processing region Q into a processing pattern X under a corrected irradiation condition B (third processing). The second processing area Q is an area on the workpiece 8 and is different from the first processing area P. Accordingly, the workpiece 8 is processed into a processing pattern X under the corrected irradiation condition B (see “after the third processing” in the drawing). The corrected irradiation condition B is set by the control unit 211 . The control unit 211 calculates an irradiation condition based on a result of determination of the original processing transmitted from the processing device 3 (result of determination of the processing accuracy of the processing pattern X formed in the first processing area P by the original processing), and sets the irradiation condition as the corrected irradiation condition B. Even if the processing accuracy of the original processing does not meet the predetermined threshold, the irradiation condition is corrected in the third processing, so that the processing accuracy is improved. It should be noted that the user can set the corrected irradiation condition B on the user interface 700 .

Wie in 6 dargestellt, ist das durch die ursprüngliche Bearbeitung gebildete Bearbeitungsmuster X selbst dann, wenn das Werkstück 8, an dem die Bearbeitung erfolglos durchgeführt wurde, erneut bearbeitet wird, für die Vorrichtung nicht lesbar, so dass es keine Möglichkeit gibt, dass die Vorrichtung das Bearbeitungsmuster X falsch liest. Dadurch ist es möglich, die Anzahl der Werkstücke 8 zu reduzieren, die aufgrund eines Fehlers bei der Bearbeitung verworfen werden.As in 6 shown, the machining pattern X formed by the original machining is unreadable for the device even if the workpiece 8 on which the machining was unsuccessfully performed is machined again, so that there is no possibility that the device can read the machining pattern X reads wrong. This makes it possible to reduce the number of workpieces 8 that are discarded due to an error in processing.

Es ist zu beachten, dass die Steuereinheit 211 die Bearbeitung in der Reihenfolge der ersten Bearbeitung und der dritten Bearbeitung oder die Bearbeitung in der Reihenfolge der dritten Bearbeitung und der ersten Bearbeitung durchführen kann.Note that the control unit 211 may perform the processing in the order of the first processing and the third processing, or the processing in the order of the third processing and the first processing.

Ferner kann die in 6 dargestellte Stornierung und erneute Bearbeitung auch auf einen Fall angewendet werden, in dem das Werkstück 8 in einem falschen Bearbeitungsmuster bearbeitet wird. In einem solchen Fall macht die Steuereinheit 211 in der ersten Bearbeitung das falsche Bearbeitungsmuster für die Vorrichtung unlesbar und bearbeitet in der dritten Bearbeitung den zweiten Bearbeitungsbereich Q zu einem korrekten Bearbeitungsmuster unter einer korrekten Bestrahlungsbedingung. Der Benutzer stellt die korrekte Bestrahlungsbedingung und das korrekte Verarbeitungsmuster auf der Benutzeroberfläche 700 ein. Dementsprechend ist es selbst dann, wenn eine erneute Bearbeitung aufgrund eines falschen Bearbeitungsmusters erforderlich ist, möglich, die Bearbeitung an dem Werkstück 8, an dem die ursprüngliche Bearbeitung durchgeführt wurde, erneut durchzuführen. Dadurch ist es möglich, die Anzahl der Werkstücke 8 zu reduzieren, die aufgrund eines Fehlers bei der Bearbeitung verworfen werden.Furthermore, the in 6 illustrated cancellation and re-machining can also be applied to a case where the workpiece 8 is machined in a wrong machining pattern. In such a case, the control unit 211 makes the wrong processing pattern unreadable for the device in the first processing, and processes the second processing area Q into a correct processing pattern under a correct irradiation condition in the third processing. The user sets the correct irradiation condition and processing pattern on the user interface 700 . Accordingly, even if re-machining is required due to an incorrect machining pattern, it is possible to re-perform machining on the workpiece 8 on which the original machining was performed. This makes it possible to reduce the number of workpieces 8 that are discarded due to an error in machining.

7 ist ein Diagramm, das ein zweites Beispiel für den Abbruch und die erneute Bearbeitung zeigt. Im ersten Beispiel wird nur die erste Bearbeitung als Annullierungsbearbeitung durchgeführt, aber im zweiten Beispiel wird die zweite Bearbeitung zusätzlich zur ersten Bearbeitung als Annullierungsbearbeitung durchgeführt. Die Unterschiede zum ersten Beispiel werden im Folgenden beschrieben. 7 is a diagram showing a second example of canceling and re-editing. In the first example, only the first processing is performed as annul processing, but in the second example, the second processing is performed as annul processing in addition to the first processing. The differences from the first example are described below.

Wenn eine Anweisung zum Füllen unter einer Bestrahlungsbedingung empfangen wird, die mit der Bestrahlungsbedingung für die ursprüngliche Verarbeitung identisch ist (wenn „Füllen“ und „Bestrahlungsbedingung nicht ändern“ auf der in 5 dargestellten Benutzerschnittstelle 700 ausgewählt werden), verarbeitet die Steuereinheit 211 (siehe 2) nach der ersten Bearbeitung den gesamten ersten Bearbeitungsbereich P zu einem Füllmuster Z1 unter der gleichen Bestrahlungsbedingung wie die Bestrahlungsbedingung für die ursprüngliche Bearbeitung, d.h. Bestrahlungsbedingung A, verarbeitet (zweite Bearbeitung), wobei das Füllmuster Z1 nur den Bereich umfasst, der mit Laserlicht bestrahlt wird. Infolgedessen werden die nach der ersten Bearbeitung sichtbaren Markierungen der ursprünglichen Bearbeitung (gestrichelter Linienabschnitt, in der Zeichnung als „nach der ersten Bearbeitung“ angegeben) unsichtbar (siehe „nach der zweiten Bearbeitung“ in der Zeichnung), so dass das Werkstück 8 ein besseres ästhetisches Aussehen erhält.If an instruction to fill is received under an irradiation condition identical to the irradiation condition for the original processing (if "fill" and "don't change irradiation condition" on the in 5 illustrated user interface 700 are selected), the control unit 211 processes (see 2 ) After the first processing, the entire first processing area P is processed into a fill pattern Z1 under the same irradiation condition as the irradiation condition for the original processing, i.e. irradiation condition A (second processing), the fill pattern Z1 including only the area that is irradiated with laser light . As a result, the marks of the original machining visible after the first machining (dashed line segment, indicated in the drawing as "after the first machining") become invisible (see "after the second machining" in the drawing), so that the workpiece 8 has a better aesthetic appearance.

Es ist zu beachten, dass die Steuereinheit 211 die Bearbeitung in der Reihenfolge der ersten Bearbeitung, der zweiten Bearbeitung und der dritten Bearbeitung durchführen kann oder die Bearbeitung in der Reihenfolge der dritten Bearbeitung, der ersten Bearbeitung und der zweiten Bearbeitung durchführen kann.Note that the control unit 211 may perform the processing in the order of the first processing, the second processing, and the third processing, or may perform the processing in the order of the third processing, the first processing, and the second processing.

Alternativ kann auch nur die zweite Verarbeitung als Stornoverarbeitung durchgeführt werden. Wie oben beschrieben, ist die zweite Bearbeitung eine Bearbeitung, bei der der erste Bearbeitungsbereich P unter den gleichen Bestrahlungsbedingungen wie bei der ursprünglichen Bearbeitung zu einem Füllmuster Z1 verarbeitet wird, das nur den Bereich umfasst, der mit Laserlicht bestrahlt wird, so dass es möglich ist, das Bearbeitungsmuster X auch nur mit der zweiten Bearbeitung für die Lesevorrichtung unlesbar zu machen. Je nach Material des Werkstücks 8 kann es schwierig sein, dass sich die Farbe des Werkstücks 8 ändert, selbst wenn die Bestrahlungsbedingungen des Laserlichts (insbesondere die „Leistung“ und/oder die „Bearbeitungsgeschwindigkeit“) geändert werden. In einem solchen Fall kann die zweite Bearbeitung durchgeführt werden, um das Bearbeitungsmuster X für die Vorrichtung unlesbar zu machen.Alternatively, only the second processing can be carried out as reversal processing. As described above, the second processing is processing in which the first processing area P is processed into a fill pattern Z1 including only the area irradiated with laser light under the same irradiation conditions as the original processing, so that it is possible to make the processing pattern X unreadable for the reading device even with the second processing. Depending on the material of the workpiece 8, it may be difficult for the color of the workpiece 8 to change even if the laser light irradiation conditions (particularly, the “power” and/or the “processing speed”) are changed. In such a case, the second processing may be performed to make the processing pattern X unreadable for the device.

8 ist ein Diagramm, das ein drittes Beispiel für die Löschung und die erneute Verarbeitung zeigt. Im zweiten Beispiel ist die Bestrahlungsbedingung für die zweite Verarbeitung die gleiche wie die Bestrahlungsbedingung für die ursprüngliche Verarbeitung, aber im dritten Beispiel ist die Bestrahlungsbedingung für die zweite Verarbeitung anders als die Bestrahlungsbedingung für die ursprüngliche Verarbeitung. Ferner unterscheidet sich im zweiten Beispiel der Verarbeitungsbereich, in dem die dritte Verarbeitung durchgeführt wird, von dem Verarbeitungsbereich, in dem die ursprüngliche Verarbeitung durchgeführt wird, aber im dritten Beispiel kann der Verarbeitungsbereich, in dem die dritte Verarbeitung durchgeführt wird, gleich oder verschieden von dem Verarbeitungsbereich sein, in dem die ursprüngliche Verarbeitung durchgeführt wird. Die Unterschiede zum zweiten Beispiel werden im Folgenden beschrieben. 8th Fig. 12 is a diagram showing a third example of deletion and reprocessing. In the second example, the irradiation condition for the second processing is the same as the irradiation condition for the original processing, but in the third example, the irradiation condition for the second processing is different from the irradiation condition for the original processing. Further, in the second example, the processing area in which the third processing is performed differs from the processing area in which the original processing is performed, but in the third example, the processing area in which the third processing is performed may be the same as or different from that be the processing area in which the original processing is performed. The differences from the second example are described below.

Wenn eine Anweisung zum Füllen unter einer Bestrahlungsbedingung empfangen wird, die sich von der Bestrahlungsbedingung für die ursprüngliche Bearbeitung unterscheidet (wenn „Füllen“ und „Bestrahlungsbedingung ändern“ auf der in 5 dargestellten Benutzeroberfläche 700 ausgewählt werden), verarbeitet die Steuereinheit 211 (siehe 2) nach der ersten Bearbeitung den ersten Bearbeitungsbereich P zu einem Füllmuster Z2 unter der Bestrahlungsbedingung (Bestrahlungsbedingung C), die sich von der Bestrahlungsbedingung für die ursprüngliche Bearbeitung (zweite Bearbeitung) unterscheidet, wobei das Füllmuster Z2 nur den Bereich umfasst, der mit Laserlicht bestrahlt wird. Hier wird angenommen, dass unter der Bestrahlungsbedingung C der Bereich, der mit Laserlicht bestrahlt wird, in eine Farbe (beispielsweise weiß) bearbeitet wird, die der Farbe des Werkstücks 8 vor der Bearbeitung nahe kommt. Dementsprechend wird der gesamte erste Bearbeitungsbereich P zu Weiß verarbeitet, und die nach der ersten Bearbeitung sichtbaren Markierungen der ursprünglichen Bearbeitung (gestrichelter Linienabschnitt, angegeben in der Zeichnung „nach der ersten Bearbeitung“) werden unsichtbar (siehe „nach der zweiten Bearbeitung“ in der Zeichnung). Infolgedessen wird das ästhetische Erscheinungsbild des Werkstücks 8 verbessert. Da der erste Bearbeitungsbereich P in einer Farbe bearbeitet wird, die der Farbe des Werkstücks 8 vor der Bearbeitung nahe kommt, kann der erste Bearbeitungsbereich P als der Bearbeitungsbereich festgelegt werden, an dem die dritte Bearbeitung durchgeführt wird.When an instruction to fill is received under an irradiation condition different from the irradiation condition for the original processing (when "fill" and "change irradiation condition" on the in 5 illustrated user interface 700 are selected), the control unit 211 processes (see 2 ) after the first processing, the first processing area P to a filling pattern Z2 under the Irradiation condition (irradiation condition C) different from the irradiation condition for the original processing (second processing), the fill pattern Z2 including only the area irradiated with laser light. Here, it is assumed that under the irradiation condition C, the area irradiated with laser light is machined into a color (white, for example) close to the color of the workpiece 8 before the machining. Accordingly, the entire first processing area P is processed to white, and the markings of the original processing visible after the first processing (dashed line section, indicated in the drawing “after the first processing”) become invisible (see “after the second processing” in the drawing). ). As a result, the aesthetic appearance of the workpiece 8 is improved. Since the first machining area P is machined in a color close to the color of the workpiece 8 before machining, the first machining area P can be set as the machining area on which the third machining is performed.

Wenn eine Anweisung zur Verarbeitung des ersten Bearbeitungsbereichs P zu einem Bearbeitungsmuster X empfangen wird („Wiederverarbeitung“ und „ursprüngliche Position“ sind auf der in 5 dargestellten Benutzeroberfläche 700 ausgewählt), verarbeitet die Steuereinheit 211 den ersten Bearbeitungsbereich P zu einem Bearbeitungsmuster X unter der korrigierten Bestrahlungsbedingung B (dritte Bearbeitung). Wenn die Steuereinheit 211 die Anweisung erhält, den zweiten Verarbeitungsbereich Q in das Verarbeitungsmuster X zu verarbeiten („Wiederverarbeitung“ und „andere Position“ sind auf der in 5 dargestellten Benutzerschnittstelle 700 ausgewählt), verarbeitet die Steuereinheit 211 den zweiten Verarbeitungsbereich Q in das Verarbeitungsmuster X unter der korrigierten Bestrahlungsbedingung B (dritte Verarbeitung).When an instruction to process the first processing area P into a processing pattern X is received ("reprocessing" and "original position" are on the in 5 shown user interface 700 is selected), the control unit 211 processes the first processing area P into a processing pattern X under the corrected irradiation condition B (third processing). When the control unit 211 is instructed to process the second processing area Q into the processing pattern X (“reprocessing” and “other position” are on the in 5 user interface 700 shown is selected), the control unit 211 processes the second processing area Q into the processing pattern X under the corrected irradiation condition B (third processing).

Unabhängig davon, ob es sich bei dem Bearbeitungsbereich, an dem die dritte Bearbeitung durchgeführt wird, um den ersten Bearbeitungsbereich P oder den zweiten Bearbeitungsbereich Q handelt, wird das Werkstück 8 unter der korrigierten Bestrahlungsbedingung B zu einem Bearbeitungsmuster X bearbeitet (siehe „nach der dritten Bearbeitung“ in der Zeichnung). Die korrigierte Bestrahlungsbedingung B kann durch die Steuereinheit 211 oder durch den Benutzer eingestellt werden, wie in 6 beschrieben.Regardless of whether the processing region on which the third processing is performed is the first processing region P or the second processing region Q, the workpiece 8 is processed into a processing pattern X under the corrected irradiation condition B (see "after the third Machining" in the drawing). The corrected irradiation condition B can be set by the control unit 211 or by the user, as in FIG 6 described.

Wenn der erste Verarbeitungsbereich P als der Verarbeitungsbereich festgelegt ist, in dem die dritte Verarbeitung durchgeführt wird, führt die Steuereinheit 211 die Verarbeitung in der Reihenfolge der ersten Verarbeitung, der zweiten Verarbeitung und der dritten Verarbeitung durch. Andererseits, wenn der zweite Verarbeitungsbereich Q als der Verarbeitungsbereich festgelegt ist, auf dem die dritte Verarbeitung durchgeführt wird, kann die Steuereinheit 211 die Verarbeitung in der Reihenfolge der ersten Verarbeitung, der zweiten Verarbeitung und der dritten Verarbeitung durchführen, oder sie kann die Verarbeitung in der Reihenfolge der dritten Verarbeitung, der ersten Verarbeitung und der zweiten Verarbeitung durchführen.When the first processing area P is set as the processing area in which the third processing is performed, the control unit 211 performs the processing in the order of the first processing, the second processing, and the third processing. On the other hand, when the second processing area Q is set as the processing area on which the third processing is performed, the control unit 211 may perform the processing in the order of the first processing, the second processing and the third processing, or it may perform the processing in the Perform the order of the third processing, the first processing and the second processing.

9 ist ein Diagramm, das ein weiteres Beispiel für die erste Verarbeitung zeigt. Bei der in den 6 bis 8 gezeigten ersten Verarbeitung wird die gesamte Oberfläche des ersten Verarbeitungsbereichs P zu einem Tauschmuster verarbeitet. Wie in 9 dargestellt, kann jedoch auch nur ein Teilbereich R des ersten Verarbeitungsbereichs P zu einem Tauschmuster verarbeitet werden. Der Bereich R muss jedoch einen Musterabschnitt umfassen, der als Schlüssel zum Lesen durch die Vorrichtung dient. 9 Fig. 12 is a diagram showing another example of the first processing. At the in the 6 until 8th In the first processing shown, the entire surface of the first processing area P is processed into a swap pattern. As in 9 shown, however, only a sub-area R of the first processing area P can also be processed into an exchange pattern. However, the R region must include a pattern portion that serves as a key for reading by the device.

Wenn eine Anweisung empfangen wird, einen Teil des ersten Verarbeitungsbereichs P in ein Tauschmuster Y2 zu verarbeiten (wenn „Tauschen“ und „Teil“ auf der in 5 dargestellten Benutzeroberfläche 700 ausgewählt werden), verarbeitet die Steuereinheit 211 einen Teil des ersten Verarbeitungsbereichs P in ein Tauschmuster Y2. 5), verarbeitet die Steuereinheit 211 einen Teilbereich R des ersten Verarbeitungsbereichs P zu einem Tauschmuster Y2 unter der Bestrahlungsbedingung A (erste Verarbeitung), wobei das Tauschmuster Y2 durch Vertauschen des Bereichs, der mit Laserlicht bestrahlt wird, mit dem Bereich, der im Verarbeitungsmuster X nicht mit Laserlicht bestrahlt wird, erhalten wird. Da der Bereich R einen Musterteil umfasst, der als Schlüssel zum Lesen durch die Vorrichtung dient, wird das im ersten Verarbeitungsbereich P gebildete Verarbeitungsmuster X für die Vorrichtung unlesbar.When an instruction is received to process part of the first processing area P into a swap pattern Y2 (when "swap" and "part" are on the in 5 user interface 700 shown are selected), the control unit 211 processes part of the first processing area P into a swap pattern Y2. 5), the control unit 211 processes a partial area R of the first processing area P into a swap pattern Y2 under the irradiation condition A (first processing), the swap pattern Y2 being created by swapping the region that is irradiated with laser light with the region that is in the processing pattern X is not irradiated with laser light is obtained. Since the area R includes a pattern part serving as a key for reading by the device, the processing pattern X formed in the first processing area P becomes unreadable for the device.

Es ist zu beachten, dass das Verfahren, bei dem nur ein Teilbereich R des ersten Verarbeitungsbereichs P zu einem Tauschmuster Y2 verarbeitet wird, auf die oben beschriebenen ersten bis dritten Beispiele anwendbar ist.Note that the method in which only a partial area R of the first processing area P is processed into a swap pattern Y2 is applicable to the first to third examples described above.

<F. Duplikatverarbeitung><F Duplicate Processing>

10 ist ein Diagramm zur Veranschaulichung einer doppelten Verarbeitung. Die doppelte Verarbeitung ist die gleiche wie die ursprüngliche Verarbeitung und wird an der gleichen Stelle wie die ursprüngliche Verarbeitung durchgeführt. 10 Figure 12 is a diagram illustrating double processing. The double processing is the same as the original processing and is performed in the same place as the original processing.

Wenn eine Anweisung zur Durchführung der Doppelbearbeitung empfangen wird („Doppelbearbeitung“ wird auf der in 5 dargestellten Benutzerschnittstelle 700 ausgewählt), verarbeitet die Steuereinheit 211 (siehe 2) den ersten Bearbeitungsbereich P zu einem Bearbeitungsmuster X unter der gleichen Bestrahlungsbedingung wie die Bestrahlungsbedingung für die ursprüngliche Bearbeitung, d.h. unter der Bestrahlungsbedingung A. Dementsprechend wird der erste Bearbeitungsbereich P des Werkstücks 8 erneut unter der Bestrahlungsbedingung A zu einem Bearbeitungsmuster X verarbeitet (siehe „nach der Doppelbearbeitung“ in der Zeichnung). Infolgedessen kann die Bearbeitungsgenauigkeit des Bearbeitungsmusters X verbessert werden.When an instruction to perform double processing is received ("Double Processing" is displayed on the in 5 user interface 700 shown) processes the control unit 211 (see 2 ) the first processing area P into a processing pattern X under the same irradiation condition as the irradiation condition for the original processing, that is, under the irradiation condition A. Accordingly, the first processing area P of the workpiece 8 is processed again under the irradiation condition A into a processing pattern X (see “after of double processing” in the drawing). As a result, the machining accuracy of the machining pattern X can be improved.

Wenn die Verarbeitungsgenauigkeit des durch die ursprüngliche Verarbeitung gebildeten Verarbeitungsmusters X nicht dem vorgegebenen Schwellenwert entspricht, kann die Steuereinheit 211 die doppelte Verarbeitung auch ohne die Anweisung zur Durchführung der doppelten Verarbeitung durchführen. Ferner kann die Steuereinheit 211 für die doppelte Verarbeitung die Bestrahlungsbedingungen auf der Grundlage der Verarbeitungsgenauigkeit des durch die ursprüngliche Verarbeitung gebildeten Verarbeitungsmusters X korrigieren.When the processing accuracy of the processing pattern X formed by the original processing does not meet the predetermined threshold value, the control unit 211 can perform the double processing without the instruction to perform the double processing. Further, the double processing control unit 211 can correct the irradiation conditions based on the processing accuracy of the processing pattern X formed by the original processing.

Wenn die Steuereinheit 211 die Anweisung erhält, den Abbruch und die erneute Verarbeitung durchzuführen, und die Verarbeitungsgenauigkeit des durch die ursprüngliche Verarbeitung gebildeten Verarbeitungsmusters X den vorgegebenen Schwellenwert nicht erfüllt, kann die Steuereinheit 211 die doppelte Verarbeitung vor dem Abbruch und der erneuten Verarbeitung durchführen. In einem solchen Fall deaktiviert die Steuereinheit 211 den Satzabbruch und die Wiederverarbeitung, wenn die Verarbeitungsgenauigkeit des Verarbeitungsmusters X den vorbestimmten Schwellenwert aufgrund der doppelten Verarbeitung erfüllt, und führt den Satzabbruch und die Wiederverarbeitung durch, wenn die Verarbeitungsgenauigkeit des Verarbeitungsmusters X den vorbestimmten Schwellenwert auch nach der doppelten Verarbeitung nicht erfüllt.When the control unit 211 is instructed to perform the termination and reprocessing and the processing accuracy of the processing pattern X formed by the original processing does not meet the predetermined threshold, the control unit 211 may perform the double processing before the termination and reprocessing. In such a case, the control unit 211 disables sentence termination and re-processing when the processing accuracy of the processing pattern X meets the predetermined threshold value due to the double processing, and performs sentence termination and re-processing when the processing accuracy of the processing pattern X meets the predetermined threshold value even after the double processing not met.

<G. Zusammenfassung>< G Summary>

Das Laserbearbeitungssystem 1 gemäß der vorliegenden Ausführungsform ist oben beschrieben worden. Wenn das Werkstück 8, an dem eine Bearbeitung erfolglos durchgeführt wurde, erneut bearbeitet werden soll, bearbeitet das Laserbearbeitungssystem 1 gemäß der vorliegenden Ausführungsform das auf dem Werkstück 8 durch die ursprüngliche Bearbeitung gebildete Bearbeitungsmuster, um das Bearbeitungsmuster durch die Vorrichtung unlesbar zu machen. Dementsprechend besteht keine Möglichkeit, dass die Lesevorrichtung das fehlgeschlagene Bearbeitungsmuster liest, so dass das Werkstück 8, an dem die ursprüngliche Bearbeitung durchgeführt wurde, erneut zu dem Bearbeitungsmuster bearbeitet werden kann. Dadurch ist es möglich, die Anzahl der Werkstücke 8 zu reduzieren, die aufgrund eines Fehlers bei der Bearbeitung verworfen werden.The laser processing system 1 according to the present embodiment has been described above. When the workpiece 8 on which processing has been unsuccessfully performed is to be processed again, the laser processing system 1 according to the present embodiment processes the processing pattern formed on the workpiece 8 by the original processing to make the processing pattern unreadable by the device. Accordingly, there is no possibility that the reading device reads the failed machining pattern, so that the workpiece 8 on which the original machining was performed can be machined into the machining pattern again. This makes it possible to reduce the number of workpieces 8 that are discarded due to an error in machining.

Wenn die Bearbeitungsgenauigkeit den vorbestimmten Schwellenwert nicht erfüllt, kann der Laserbeschrifter 2 gemäß der vorliegenden Ausführungsform in der Lage sein, die Bearbeitungsgenauigkeit zu verbessern, indem die doppelte Bearbeitung durchgeführt wird. Wenn die Verarbeitungsgenauigkeit den vorbestimmten Schwellenwert aufgrund der doppelten Verarbeitung erfüllt, wird die Löschung und erneute Verarbeitung unnötig, und somit wird die Arbeitseffizienz verbessert. Wenn die Bearbeitungsgenauigkeit auch nach der doppelten Bearbeitung nicht dem vorgegebenen Schwellenwert entspricht, kann durch den Abbruch und die erneute Bearbeitung die Anzahl der Werkstücke 8 reduziert werden, die aufgrund eines Fehlers bei der Bearbeitung verworfen werden.When the processing accuracy does not meet the predetermined threshold, the laser marker 2 according to the present embodiment may be able to improve the processing accuracy by performing the double processing. When the processing accuracy meets the predetermined threshold value due to the double processing, the deletion and reprocessing becomes unnecessary, and thus the work efficiency is improved. If the machining accuracy does not correspond to the predetermined threshold value even after the double machining, the number of workpieces 8 that are discarded due to an error in the machining can be reduced by the termination and the renewed machining.

Es ist zu beachten, dass in der vorliegenden Ausführungsform das Laserbearbeitungssystem 1 eine Verarbeitungsvorrichtung 3 umfasst, aber nicht unbedingt eine Verarbeitungsvorrichtung 3 umfassen muss. Wenn das Laserbearbeitungssystem 1 keine Verarbeitungsvorrichtung 3 umfasst, wird die Bearbeitungsgenauigkeit visuell bestimmt. Wenn eine Lesevorrichtung, in der die Kameraeinheit 261 und die Bildverarbeitungsvorrichtung 3 zusammen integriert sind (beispielsweise ein Codeleser oder ähnliches), getrennt von der Laserbeschriftung 2 bereitgestellt wird, liest die Lesevorrichtung ein Verarbeitungsmuster und bestimmt die Verarbeitungsgenauigkeit in einem Nachbearbeitungsprozess der von der Laserbeschriftung 2 durchgeführten Laserbearbeitung. Wenn festgestellt wird, dass das von der Vorrichtung gelesene Ergebnis nicht lesbar ist oder ein Qualitätsbewertungswert niedrig ist, unterzieht der Lasermarkierer 2 ein Produkt (Werkstück 8) erneut der Laserbearbeitung, um die oben beschriebene Annullierung und erneute Bearbeitung durchzuführen (die Laserbearbeitung erneut durchzuführen).It should be noted that in the present embodiment, the laser processing system 1 includes a processing device 3 , but does not necessarily include a processing device 3 . If the laser processing system 1 does not include a processing device 3, the processing accuracy is determined visually. When a reading device in which the camera unit 261 and the image processing device 3 are integrated together (e.g., a code reader or the like) is provided separately from the laser marking 2, the reading device reads a processing pattern and determines the processing accuracy in a post-process of that performed by the laser marking 2 laser processing. When determining that the result read by the device is unreadable or a quality evaluation value is low, the laser marker 2 laser-processes a product (workpiece 8) again to perform the above-described cancellation and re-processing (re-perform the laser processing).

<H. Appendix><H Appendices>

Die vorliegende Ausführungsform umfasst, wie oben beschrieben, die folgenden technischen Ideen.As described above, the present embodiment includes the following technical ideas.

[Konfiguration 1][Configuration 1]

Eine Laserbearbeitungsvorrichtung umfasst:

  • eine Bestrahlungseinheit (240), die konfiguriert ist, um ein Werkstück (8) mit Laserlicht (W) zu bestrahlen;
  • eine Empfangseinheit (216), die so konfiguriert ist, dass sie ein Bearbeitungsmuster des Werkstücks (8) und einen Bestrahlungszustand des Laserlichts (W) empfängt; und
  • eine Steuereinheit (211), die so konfiguriert ist, dass sie die Bestrahlung mit dem Laserlicht (W) auf der Grundlage des von der Empfangseinheit (216) empfangenen Bearbeitungsmusters und der Bestrahlungsbedingung steuert,
  • wobei die Steuereinheit (211) nach der Bearbeitung des Werkstücks (8) in das Bearbeitungsmuster unter der Bestrahlungsbedingung eine erste Bearbeitung durchführt, bei der zumindest ein Teil eines ersten Bearbeitungsbereichs (P) des Werkstücks (8) in ein Tauschmuster bearbeitet wird, das durch Vertauschen eines Bereichs, der mit dem Laserlicht (W) bestrahlt wird, mit einem Bereich, der nicht mit dem Laserlicht (W) in dem Bearbeitungsmuster bestrahlt wird, erhalten wird.
A laser processing device includes:
  • an irradiation unit (240) configured to irradiate a workpiece (8) with laser light (W);
  • a receiving unit (216) configured to receive a processing pattern of the work piece (8) and an irradiation state of the laser light (W); and
  • a control unit (211) configured to control irradiation of the laser light (W) based on the processing pattern received from the receiving unit (216) and the irradiation condition,
  • wherein the control unit (211), after machining the workpiece (8) into the machining pattern under the irradiation condition, performs a first machining in which at least part of a first machining area (P) of the workpiece (8) is machined into a swap pattern obtained by swapping an area irradiated with the laser light (W) with an area not irradiated with the laser light (W) in the processing pattern is obtained.

[Konfiguration 2][Configuration 2]

Die Laserbearbeitungsvorrichtung gemäß Konfiguration 1, wobei die Steuereinheit (211) die Bestrahlungsbedingung für die Bearbeitung in das Tauschmuster und die Bestrahlungsbedingung für die Bearbeitung in das Bearbeitungsmuster identisch zueinander macht.The laser processing apparatus according to configuration 1, wherein the control unit (211) makes the irradiation condition for processing into the exchange pattern and the irradiation condition for processing into the processing pattern identical to each other.

[Konfiguration 3][Configuration 3]

Die Laserbearbeitungsvorrichtung gemäß Konfiguration 1 oder 2, wobei
die Steuereinheit (211) nach der ersten Bearbeitung eine zweite Bearbeitung durchführt, und
bei der zweiten Bearbeitung der gesamte erste Bearbeitungsbereich (P) zu einem Füllmuster verarbeitet wird, wobei das Füllmuster nur den Bereich umfasst, der mit dem Laserlicht (W) bestrahlt wird.The laser processing apparatus according to Configuration 1 or 2, wherein
the control unit (211) performs a second processing after the first processing, and
in the second processing, the entire first processing area (P) is processed into a filling pattern, the filling pattern comprising only the area that is irradiated with the laser light (W).

[Konfiguration 4][Configuration 4]

Die Laserbearbeitungsvorrichtung gemäß einer der Konfigurationen 1 bis 3, wobei
die Steuereinheit (211) eine dritte Bearbeitung nach der ersten Bearbeitung durchführt, und
bei der dritten Bearbeitung der erste Bearbeitungsbereich (P) zu dem Bearbeitungsmuster verarbeitet wird.The laser processing apparatus according to any one of configurations 1 to 3, wherein
the control unit (211) performs a third processing after the first processing, and
in the third processing, the first processing area (P) is processed into the processing pattern.

[Konfiguration 5][Configuration 5]

Die Laserbearbeitungsvorrichtung gemäß Konfiguration 4 umfasst ferner eine Bestimmungseinheit (3), die dazu ausgebildet ist, die Bearbeitungsgenauigkeit des Bearbeitungsmusters zu bestimmen,
wobei die Steuereinheit (211) die Bestrahlungsbedingung auf der Grundlage eines Ergebnisses der von der Bestimmungseinheit (3) durchgeführten Bestimmung korrigiert, und
bei der dritten Verarbeitung der erste Verarbeitungsbereich (P) unter der korrigierten Bestrahlungsbedingung zu dem Verarbeitungsmuster verarbeitet wird.The laser processing device according to configuration 4 further comprises a determination unit (3) which is designed to determine the processing accuracy of the processing pattern,
wherein the control unit (211) corrects the irradiation condition based on a result of the determination made by the determination unit (3), and
in the third processing, the first processing region (P) is processed into the processing pattern under the corrected irradiation condition.

[Konfiguration 6][Configuration 6]

Die Laserbearbeitungsvorrichtung nach einer der Konfigurationen 1 bis 3, wobei
das Werkstück (8) den ersten Bearbeitungsbereich (P) und einen zweiten Bearbeitungsbereich (Q) umfasst, der sich von dem ersten Bearbeitungsbereich (P) unterscheidet,
die Steuereinheit (211) eine dritte Bearbeitung nach der ersten Bearbeitung durchführt, und
die Steuereinheit (211) eine dritte Verarbeitung nach der ersten Verarbeitung durchführt, und bei der dritten Verarbeitung der zweite Verarbeitungsbereich zu dem Verarbeitungsmuster verarbeitet wird.The laser processing apparatus according to any one of configurations 1 to 3, wherein
the workpiece (8) comprises the first machining area (P) and a second machining area (Q) which differs from the first machining area (P),
the control unit (211) performs a third processing after the first processing, and
the control unit (211) performs a third processing after the first processing, and in the third processing the second processing area is processed into the processing pattern.

[Konfiguration 7][Configuration 7]

Die Laserbearbeitungsvorrichtung gemäß Konfiguration 6 umfasst ferner eine Bestimmungseinheit (3), die ausgebildet ist, die Bearbeitungsgenauigkeit des Bearbeitungsmusters zu bestimmen,
wobei die Steuereinheit (211) die Bestrahlungsbedingung auf der Grundlage eines Ergebnisses der von der Bestimmungseinheit (3) durchgeführten Bestimmung korrigiert, und
bei der dritten Verarbeitung der zweite Verarbeitungsbereich (Q) unter der korrigierten Bestrahlungsbedingung zu dem Verarbeitungsmuster verarbeitet wird.The laser processing device according to configuration 6 further comprises a determination unit (3) which is designed to determine the processing accuracy of the processing pattern,
wherein the control unit (211) corrects the irradiation condition based on a result of the determination made by the determination unit (3), and
in the third processing, the second processing area (Q) is processed into the processing pattern under the corrected irradiation condition.

[Konfiguration 8][Configuration 8]

Die Laserbearbeitungsvorrichtung nach einer der Konfigurationen 1 bis 7, wobei
wenn die Bearbeitungsgenauigkeit des Bearbeitungsmusters einen vorbestimmten Schwellenwert nicht erfüllt, die Steuereinheit (211) eine vierte Bearbeitung durchführt, bei der der erste Bearbeitungsbereich erneut zu dem Bearbeitungsmuster verarbeitet wird, bevor die erste Bearbeitung durchgeführt wird, und
wenn die Verarbeitungsgenauigkeit des Verarbeitungsmusters nach der vierten Verarbeitung den vorbestimmten Schwellenwert nicht erfüllt, führt die Steuereinheit (211) die erste Verarbeitung durch.The laser processing apparatus according to any one of configurations 1 to 7, wherein
if the processing accuracy of the processing pattern does not meet a predetermined threshold value, the control unit (211) performs fourth processing in which the first processing area is again processed into the processing pattern before the first processing is performed, and
if the processing accuracy of the processing pattern does not meet the predetermined threshold after the fourth processing, the control unit (211) performs the first processing.

[Konfiguration 9][Configuration 9]

Die Laserbearbeitungsvorrichtung nach einer der Konfigurationen 1 bis 8, wobei die Laserbearbeitungsvorrichtung (2) dazu dient, das Werkstück (8) in das von einer Lesevorrichtung lesbare Bearbeitungsmuster zu bearbeiten.The laser processing device according to any one of configurations 1 to 8, wherein the laser processing device (2) serves to process the workpiece (8) into the processing pattern readable by a reading device.

[Konfiguration 10][Configuration 10]

Steuerverfahren für eine Laserbearbeitungsvorrichtung, wobei die Laserbearbeitungsvorrichtung eine Bestrahlungseinheit (240) umfasst, die so konfiguriert ist, dass sie ein Werkstück (8) mit Laserlicht (W) bestrahlt, eine Empfangseinheit (216), die so konfiguriert ist, dass sie ein Bearbeitungsmuster des Werkstücks (8) und eine Bestrahlungsbedingung des Laserlichts (W) empfängt, und eine Steuereinheit (211), die so konfiguriert ist, dass sie die Bestrahlung mit dem Laserlicht (W) auf der Grundlage des von der Empfangseinheit (216) empfangenen Bearbeitungsmusters und der Bestrahlungsbedingung steuert, wobei das Verfahren umfasstA control method for a laser processing device, the laser processing device comprising an irradiation unit (240) configured to irradiate a workpiece (8) with laser light (W), a receiving unit (216) configured to receive a processing pattern of the workpiece (8) and an irradiation condition of the laser light (W), and a control unit (211) configured to control the irradiation with the laser light (W) based on the processing pattern received from the receiving unit (216) and the Irradiation condition controls, the method comprising

Verarbeiten mindestens eines Teils eines Bearbeitungsbereichs des Werkstücks (8), der unter der Bestrahlungsbedingung in das Bearbeitungsmuster verarbeitet wird, in ein Tauschmuster, das durch Vertauschen eines Bereichs, der mit dem Laserlicht (W) bestrahlt wird, mit einem Bereich, der nicht mit dem Laserlicht (W) bestrahlt wird, in dem Bearbeitungsmuster erhalten wird.Processing at least part of a processing area of the workpiece (8), which is processed into the processing pattern under the irradiation condition, into a swap pattern obtained by swapping a region that is irradiated with the laser light (W) with a region that is not irradiated with the Laser light (W) is irradiated, in which processing pattern is obtained.

Es sollte verstanden werden, dass die hier offengelegte Ausführungsform in jeder Hinsicht illustrativ und nicht restriktiv ist. Der Umfang der vorliegenden Erfindung wird eher durch die Ansprüche als durch die obige Beschreibung definiert, und die vorliegende Erfindung soll die Ansprüche, Äquivalente der Ansprüche und alle Änderungen innerhalb des Umfangs der Ansprüche umfassen.It should be understood that the embodiment disclosed herein is in all respects illustrative and not restrictive. The scope of the present invention is defined by the claims, rather than the description above, and the present invention is intended to embrace the claims, equivalents of the claims, and all changes that come within the scope of the claims.

BezugszeichenlisteReference List

11
Laserbearbeitungsvorrichtung,laser processing device,
22
Laserbeschrifter,laser marker,
33
Bildverarbeitungsvorrichtung,image processing device,
66
Anzeigevorrichtung,display device,
77
Eingabevorrichtung,input device,
88th
Werkstück,Workpiece,
99
Element,Element,
1111
Kabel,Cable,
1212
Kommunikationskabel,communication cable,
2121
Steuereinheit,control unit,
2626
Beschriftungskopf,caption header,
28, 24128, 241
optische Faser,optical fiber,
2929
Steuerkabel,control cable,
31, 21131, 211
Steuereinheit,control unit,
32, 21332, 213
Speichereinheit,storage unit,
33, 34, 214, 215, 216, 21733, 34, 214, 215, 216, 217
Kommunikationsverarbeitungseinheit,communication processing unit,
110110
Prozessor,Processor,
120, 160120, 160
Speicher,Storage,
121, 161121, 161
ROM,ROME,
122, 162122, 162
RAM,R.A.M,
123, 163123, 163
Flash-Speicher,Flash memory,
130, 170130, 170
Kommunikationsschnittstelle,communication interface,
140140
Pulserzeugungsschaltung,pulse generation circuit,
150150
arithmetische Verarbeitungsschaltung,arithmetic processing circuit,
151151
Hauptprozessor,main processor,
152152
bildverarbeitungsspezifischer Prozessor,image processing specific processor,
210210
Steuereinheit,control unit,
212212
Pulserzeugungseinheit,pulse generation unit,
220220
Treiber,Driver,
230230
Treiberstromversorgung,driver power supply,
240240
Laseroszillator,laser oscillator,
242, 243, 249A, 249B, 249C, 249D242, 243, 249A, 249B, 249C, 249D
Halbleiterlaser,semiconductor laser,
244, 246, 262244, 246, 262
Isolator,Insulator,
245, 248245, 248
Koppler,coupler,
247247
Bandpassfilter,bandpass filter,
261261
Kameraeinheit,camera unit,
263263
Kollimatorlinse,collimator lens,
264264
Galvanometerspiegeleinheit,galvanometer mirror unit,
264a, 264b264a, 264b
Galvanometerspiegel,galvanometer mirror,
265265
Kondensorlinse,condenser lens,
700700
Benutzeroberfläche,User interface,
701701
Zeichenbereich,canvas,
702, 703, 750, 760702, 703, 750, 760
Schaltfläche,Button,
710710
Laser/Scan-Registerkarte,laser/scan tab,
720, 730, 741, 742, 743720, 730, 741, 742, 743
Einstellfeld,setting panel,
A, B, CA, B, C
Bestrahlungsbedingung,irradiation condition,
PP
erster Bearbeitungsbereich,first processing area,
QQ
zweiter Bearbeitungsbereich,second editing area,
RR
Bereich,Area,
WW
Laserlicht,laser light,
XX
Bearbeitungsmuster,machining pattern,
Y1, Y2Y1, Y2
Tauschmuster,exchange pattern,
Z1, Z2Z1, Z2
Füllmusterfill pattern

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Zitierte PatentliteraturPatent Literature Cited

  • JP 201636839 [0003, 0004]JP 201636839 [0003, 0004]

Claims (8)

Laserbearbeitungsvorrichtung, umfassend: eine Bestrahlungseinheit, die so konfiguriert ist, dass sie ein Werkstück mit Laserlicht bestrahlt; eine Empfangseinheit, die so konfiguriert ist, dass sie ein Bearbeitungsmuster des Werkstücks und einen Bestrahlungszustand des Laserlichts empfängt; und eine Steuereinheit, die so konfiguriert ist, dass sie die Bestrahlung mit dem Laserlicht auf der Grundlage des Bearbeitungsmusters und der von der Empfangseinheit empfangenen Bestrahlungsbedingung steuert, wobei die Steuereinheit nach der Bearbeitung des Werkstücks in das Bearbeitungsmuster unter der Bestrahlungsbedingung eine erste Bearbeitung durchführt, bei der mindestens ein Teil eines ersten Bearbeitungsbereichs des Werkstücks in ein Tauschmuster bearbeitet wird, das durch Vertauschen eines Bereichs, der mit dem Laserlicht bestrahlt wird, mit einem Bereich erhalten wird, der nicht mit dem Laserlicht in dem Bearbeitungsmuster bestrahlt wird.Laser processing device, comprising: an irradiation unit configured to irradiate a workpiece with laser light; a receiving unit configured to receive a processing pattern of the workpiece and an irradiation state of the laser light; and a control unit configured to control irradiation of the laser light based on the processing pattern and the irradiation condition received from the receiving unit, wherein after processing the workpiece into the processing pattern under the irradiation condition, the control unit performs a first processing in which at least a part of a first processing region of the workpiece is processed into a swap pattern obtained by swapping a region irradiated with the laser light with a Area not irradiated with the laser light in the processing pattern is obtained. Laserbearbeitungsvorrichtung nach Anspruch 1, wobei die Steuereinheit die Bestrahlungsbedingung für die Bearbeitung in das Tauschmuster und die Bestrahlungsbedingung für die Bearbeitung in das Bearbeitungsmuster identisch zueinander macht.Laser processing device claim 1 , wherein the control unit makes the irradiation condition for processing into the exchange pattern and the irradiation condition for processing into the processing pattern identical to each other. Laserbearbeitungsvorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, wobei die Steuereinheit nach der ersten Bearbeitung eine zweite Bearbeitung durchführt, und bei der zweiten Bearbeitung der gesamte erste Bearbeitungsbereich zu einem Füllmuster verarbeitet wird, wobei das Füllmuster nur den Bereich umfasst, der mit dem Laserlicht bestrahlt wird.Laser processing device claim 1 or 2 , wherein the control unit carries out a second processing after the first processing, and in the second processing the entire first processing area is processed into a filling pattern, the filling pattern comprising only the area that is irradiated with the laser light. Laserbearbeitungsvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei die Steuereinheit nach der ersten Bearbeitung eine dritte Bearbeitung durchführt, und bei der dritten Bearbeitung der erste Bearbeitungsbereich zu dem Bearbeitungsmuster verarbeitet wird.Laser processing device according to one of Claims 1 until 3 , wherein the control unit carries out a third processing after the first processing, and in the third processing the first processing area is processed into the processing pattern. Laserbearbeitungsvorrichtung nach Anspruch 4, ferner umfassend eine Bestimmungseinheit, die dazu ausgebildet ist, die Bearbeitungsgenauigkeit des Bearbeitungsmusters zu bestimmen, wobei die Steuereinheit die Bestrahlungsbedingung auf der Grundlage eines Ergebnisses der von der Bestimmungseinheit durchgeführten Bestimmung korrigiert, und bei der dritten Verarbeitung der erste Verarbeitungsbereich in das Verarbeitungsmuster unter der korrigierten Bestrahlungsbedingung verarbeitet wird.Laser processing device claim 4 , further comprising a determination unit configured to determine the processing accuracy of the processing pattern, wherein the control unit corrects the irradiation condition based on a result of the determination made by the determination unit, and in the third processing, the first processing area into the processing pattern under the corrected one Irradiation condition is processed. Laserbearbeitungsvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei das Werkstück den ersten Bearbeitungsbereich und einen vom ersten Bearbeitungsbereich verschiedenen zweiten Bearbeitungsbereich umfasst, die Steuereinheit nach der ersten Bearbeitung eine dritte Bearbeitung durchführt, und bei der dritten Bearbeitung der zweite Bearbeitungsbereich zu dem Bearbeitungsmuster verarbeitet wird.Laser processing device according to one of Claims 1 until 3 , wherein the workpiece comprises the first machining area and a second machining area different from the first machining area, the control unit carries out a third machining after the first machining, and in the third machining the second machining area is processed into the machining pattern. Laserbearbeitungsvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 6, wobei die Laserbearbeitungsvorrichtung dazu verwendet wird, das Werkstück zu dem von einer Lesevorrichtung lesbaren Bearbeitungsmuster zu bearbeiten.Laser processing device according to one of Claims 1 until 6 , wherein the laser processing device is used to process the workpiece into the processing pattern that can be read by a reading device. Ein Steuerverfahren für eine Laserbearbeitungsvorrichtung, wobei die Laserbearbeitungsvorrichtung eine Bestrahlungseinheit umfasst, die so konfiguriert ist, dass sie ein Werkstück mit Laserlicht bestrahlt, eine Empfangseinheit, die so konfiguriert ist, dass sie ein Bearbeitungsmuster des Werkstücks und eine Bestrahlungsbedingung des Laserlichts empfängt, und eine Steuereinheit, die so konfiguriert ist, dass sie die Bestrahlung mit dem Laserlicht auf der Grundlage des Bearbeitungsmusters und der von der Empfangseinheit empfangenen Bestrahlungsbedingung steuert, wobei das Verfahren Folgendes umfasst Verarbeiten mindestens eines Teils eines Bearbeitungsbereichs des Werkstücks, das unter der Bestrahlungsbedingung zu dem Bearbeitungsmuster verarbeitet wird, zu einem Austauschmuster, das durch Austauschen eines Bereichs, der mit dem Laserlicht bestrahlt wird, mit einem Bereich, der nicht mit dem Laserlicht bestrahlt wird, in dem Bearbeitungsmuster erhalten wird.A control method for a laser processing apparatus, wherein the laser processing apparatus includes an irradiation unit configured to irradiate a workpiece with laser light, a receiving unit configured to receive a processing pattern of the workpiece and an irradiation condition of the laser light, and a control unit that is configured to control the irradiation with the laser light based on the processing pattern and the irradiation condition received by the receiving unit, the method comprising processing at least a part of a processing area of the workpiece processed under the irradiation condition into the processing pattern , to a replacement pattern obtained by replacing an area irradiated with the laser light with an area not irradiated with the laser light in the processing pattern.
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