DE112020004574T5

DE112020004574T5 - Mounting board manufacturing system, component mounting system, mounting board manufacturing method and component mounting method

Info

Publication number: DE112020004574T5
Application number: DE112020004574.9T
Authority: DE
Inventors: Toshihiko Nagaya; Takayuki Kita; Masahiro Kihara; Masahiro Taniguchi
Original assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Current assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority date: 2019-09-27
Filing date: 2020-06-09
Publication date: 2022-06-09
Also published as: CN114402709B; JP2023057162A; WO2021059606A1; JP7235132B2; JPWO2021059606A1; JP7496537B2; CN114402709A

Abstract

Bei einer Herstellung von Bestückungsplatinen wird ein Lotabschnitt auf einer Platine ausgebildet und wird ein Bauelement auf die Platine bestückt, an der eine Überprüfung des Lotabschnitts durchgeführt worden ist. Eine Bestückungsabweichung des Bauelements wird für eine Bauelement-Bestückungsplatine gemessen, und Daten über eine Abweichung des bestückten Bauelements werden ausgegeben. Kalibrierungsdaten zum Korrigieren der Bestückungsabweichung des Bauelements, die durch eine zeitliche Schwankung einer Bauelement-Bestückungsvorrichtung verursacht wird, werden auf Grundlage einer Mehrzahl von einzelnen Daten über eine Bestückungsabweichung eines Bauelements berechnet. Bei dieser Berechnungsverarbeitung werden die Daten über eine Bestückungsabweichung eines Bauelements für dieses Bauelement aus einem Berechnungsziel der Kalibrierungsdaten ausgeschlossen, wenn das Bauelement auf den Lotabschnitt bestückt wird, für den ein Überprüfungsergebnis bei der Überprüfung des Lotabschnitts als nicht gut ermittelt wird.

In manufacturing assembly boards, a solder portion is formed on a board, and a component is mounted on the board on which inspection of the solder portion has been performed. A mounting variation of the component is measured for a component mounting board, and data on a variation of the mounted component is output. Calibration data for correcting the component mounting variation caused by a time variation of a component mounting apparatus is calculated based on a plurality of pieces of component mounting variation data. In this calculation processing, when the component is mounted on the solder portion for which an inspection result in inspection of the solder portion is determined to be no good, the data on a mounting deviation of a component for that component is excluded from a calculation target of the calibration data.

Description

Technisches Gebiettechnical field

Die vorliegende Offenbarung bezieht sich auf ein System zur Herstellung von Bestückungsplatinen und auf ein Verfahren zur Herstellung von Bestückungsplatinen zum Herstellen einer Bestückungsplatine durch Ausbilden eines Lotabschnitts auf einer Platine und Bestücken eines Bauelements auf die Platine. Die vorliegende Offenbarung bezieht sich darüber hinaus auf ein Bauelement-Bestückungssystem und ein Bauelement-Bestückungsverfahren zum Bestücken eines Bauelements auf eine Platine, auf der ein Lotabschnitt ausgebildet ist.The present disclosure relates to an assembly board manufacturing system and an assembly board manufacturing method for manufacturing an assembly board by forming a solder portion on a board and mounting a component on the board. The present disclosure also relates to a component mounting system and a component mounting method for mounting a component on a board on which a solder portion is formed.

Hintergrund der Technikbackground of technology

Ein System zur Herstellung von Bestückungsplatinen zum Herstellen einer Bestückungsplatine durch Bestücken eines elektronischen Bauelements auf eine Platine wird durch Verbinden einer Mehrzahl von Bauelement-Bestückungsvorrichtungen wie zum Beispiel einer Lotdruckvorrichtung, einer Bauelement-Bestückungsvorrichtung und einer Aufschmelzlötvorrichtung aufgebaut. Es ist wichtig, dass das System zur Herstellung von Bestückungsplatinen eine solche Gestaltung aufweist, um einen Bestückungsfehler zu verhindern, der durch eine Abweichung einer Bestückungsposition des Bauelements in der Bauelement-Bestückungsvorrichtung verursacht wird. Als Beispiel ist eine Positionskorrekturtechnik zum Rückmelden von Informationen über eine Bestückungsabweichung eines Bauelements verwendet worden, die die Abweichung der Bestückungsposition des Bauelements auf einer mit Bauelementen bestückten Platine einem vorhergehenden Prozess angibt. Bei der Positionskorrektur auf Grundlage der Rückmeldung der Informationen über eine Bestückungsabweichung eines Bauelements wird die Abweichung der Bauelementbestückung, die durch tatsächliches Messen der Bestückungsposition des Bauelements durch eine Vorrichtung zum Überprüfen von bestückten Bauelementen gewonnen wird, an die Bauelement-Bestückungsvorrichtung in dem vorhergehenden Prozess gesendet. Die Bauelement-Bestückungsvorrichtung korrigiert die Bestückungsposition auf Grundlage der Informationen über eine Bestückungsabweichung eines Bauelements (siehe zum Beispiel PTL 1). In diesem Beispiel werden Kalibrierungsdaten zum Korrigieren einer Positionsabweichung, die durch eine zeitliche Schwankung verursacht wird, mit der das Verstreichen einer Betriebszeit einhergeht, zum Beispiel eine zeitliche thermische Verformung eines Bauelement-Bestückungsmechanismus berechnet und nach Bedarf aktualisiert. Infolgedessen ist es möglich, eine Abnahme der Genauigkeit der Bestückungsposition aufgrund der zeitlichen Schwankung in der Bauelement-Bestückungsvorrichtung zu verhindern.A mounting board manufacturing system for manufacturing a mounting board by mounting an electronic component on a board is constructed by connecting a plurality of component mounting devices such as a solder printing device, a component mounting device and a reflow soldering device. It is important that the mounting board manufacturing system has such a configuration as to prevent mounting error caused by a deviation of a mounting position of the component in the component mounting apparatus. As an example, a position correction technique has been used for feeding back information about a component placement deviation, which indicates the deviation of the component placement position on a component-mounted board from a previous process. In the position correction based on the feedback of the information on a component mounting deviation, the component mounting deviation obtained by actually measuring the mounting position of the component by a mounted component inspection device is sent to the component mounting device in the previous process. The component mounting apparatus corrects the mounting position based on the information about a mounting deviation of a component (see, for example, PTL 1). In this example, calibration data for correcting a positional deviation caused by a fluctuation over time accompanied by the elapse of an operation time, for example, a thermal deformation over time of a component mounting mechanism, is calculated and updated as necessary. As a result, it is possible to prevent the accuracy of the mounting position from decreasing due to the fluctuation with time in the component mounting apparatus.

Liste der Zitatelist of citations

Patentliteraturpatent literature

PTL 1: Ungeprüfte japanische Patentveröffentlichung Nr. 2016-58604PTL 1: Unexamined Japanese Patent Publication No. 2016-58604

Übersicht über die ErfindungOverview of the invention

Nach dem Stand der Technik, einschließlich des in PTL 1 beschriebenen Zitats, wird aufgrund der Auswahl der Informationen über eine Bestückungsabweichung eines Bauelements als Ziel der Positionskorrektur jedoch nicht unbedingt ein geeignetes Ergebnis für die Positionskorrektur erzielt. Das heißt, nach dem Stand der Technik werden die oben beschriebenen Kalibrierungsdaten für alle einzelnen Informationen über eine Bestückungsabweichung eines Bauelements berechnet, die bei der Überprüfung der bestückten Platine gewonnen werden. Auf diese Weise beinhalten die Informationen über eine Bestückungsabweichung eines Bauelements als Berechnungsziel der Kalibrierungsdaten darüber hinaus die Informationen über eine Bestückungsabweichung eines Bauelements für das Bauelement, das auf den Lotabschnitt bestückt ist, der aufgrund eines Druckfehlers in der Lotdruckvorrichtung nicht normal ausgebildet ist.However, according to the prior art including the citation described in PTL 1, an appropriate result for the position correction is not necessarily obtained due to the selection of the information about a mounting deviation of a component as a target of the position correction. That is, according to the prior art, the calibration data described above are calculated for each piece of information about an assembly deviation of a component, which is obtained when checking the assembled circuit board. In this way, the component mounting deviation information as the calculation target of the calibration data further includes the component mounting deviation information for the component mounted on the solder portion formed abnormally due to a printing error in the solder printing apparatus.

Die auszuführende Kalibrierung ist ursprünglich dazu gedacht, die Positionsabweichung zu korrigieren, die durch die zeitliche Schwankung verursacht wird, die in der Bauelement-Bestückungsvorrichtung auftritt. Dementsprechend ist es nicht sinnvoll, die Daten über die durch den Druckfehler in der Lotdruckvorrichtung verursachte Bestückungsabweichung eines Bauelements als vorgesehenes Kalibrierungsziel festzulegen, und es besteht eine Sorge, dass die Genauigkeit der Bestückungsposition durch Durchführen einer ungeeigneten Positionskorrektur verringert wird. Wie oben beschrieben, wird in dem System zur Herstellung von Bestückungsplatinen und dem Verfahren zur Herstellung von Bestückungsplatinen nach dem Stand der Technik aufgrund der Verarbeitung der Informationen über eine Bestückungsabweichung eines Bauelements, die von der Vorrichtung zum Überprüfen von bestückten Platinen an die Bauelement-Bestückungsvorrichtung zurückgemeldet werden, nicht unbedingt ein geeignetes Ergebnis für die Positionskorrektur gewonnen.The calibration to be performed is originally intended to correct the positional deviation caused by the fluctuation over time occurring in the component mounting apparatus. Accordingly, it makes no sense to set the data on the mounting error of a component caused by the printing error in the solder printing apparatus as a designated calibration target, and there is a concern that the mounting position accuracy will be lowered by performing improper position correction. As described above, in the prior art mounting board manufacturing system and mounting board manufacturing method, due to the processing of the information on a mounting abnormality of a component, which is fed back from the mounted board inspecting apparatus to the component mounting apparatus are not necessarily obtained a suitable result for the position correction.

Die vorliegende Offenbarung stellt ein System zur Herstellung von Bestückungsplatinen, ein Bauelement-Bestückungssystem, ein Verfahren zur Herstellung von Bestückungsplatinen und ein Bauelement-Bestückungsverfahren bereit, die in der Lage sind, ein geeignetes Ergebnis einer Positionskorrektur durch Optimieren einer Verarbeitung von Informationen über eine Bestückungsabweichung eines Bauelements zu erzielen, die an eine Bauelement-Bestückungsvorrichtung zurückgemeldet werden.The present disclosure provides a mounting board manufacturing system, a component mounting system, a mounting board manufacturing method, and a component mounting method disclosed in US Pat Are able to obtain an appropriate result of position correction by optimizing processing of information about a mounting deviation of a component, which is fed back to a component mounting apparatus.

Ein System zur Herstellung von Bestückungsplatinen der vorliegenden Offenbarung beinhaltet eine Vorrichtung zum Ausbilden von Lotabschnitten, eine Vorrichtung zum Überprüfen von Lotabschnitten, eine Bauelement-Bestückungsvorrichtung, eine Vorrichtung zum Überprüfen von bestückten Bauelementen und eine Kalibrierungsdaten-Berechnungseinrichtung. Die Vorrichtung zum Ausbilden von Lotabschnitten ist dazu gestaltet, einen Lotabschnitt auf einer Platine auszubilden. Die Vorrichtung zum Überprüfen von Lotabschnitten ist dazu gestaltet, einen Zustand des Lotabschnitts zu überprüfen, der durch die Vorrichtung zum Ausbilden von Lotabschnitten auf der Platine ausgebildet worden ist. Die Bauelement-Bestückungsvorrichtung beinhaltet einen Bauelement-Haltestutzen. Der Bauelement-Haltestutzen ist dazu gestaltet, ein Bauelement zu halten und das Bauelement auf eine Bestückungsstelle der Platine zu bestücken, wobei die Überprüfung des Lotabschnitts durch die Vorrichtung zum Überprüfen von Lotabschnitten durchgeführt worden ist. Die Vorrichtung zum Überprüfen von bestückten Bauelementen ist dazu gestaltet, eine Abweichung einer Bestückungsposition des Bauelements auf jeder einer Mehrzahl von Bauelement-Bestückungsplatinen zu messen, auf die das Bauelement durch die Bauelement-Bestückungsvorrichtung bestückt wird, und Daten über eine Bestückungsabweichung eines Bauelements zu erzeugen, die sich auf die Abweichung der Bestückungsposition beziehen. Die Kalibrierungsdaten-Berechnungseinrichtung ist dazu gestaltet, Kalibrierungsdaten zum Korrigieren der Abweichung der Bestückungsposition des Bauelements, die durch eine zeitliche Schwankung der Bauelement-Bestückungsvorrichtung verursacht wird, auf Grundlage der Daten über eine Bestückungsabweichung eines Bauelements für die Mehrzahl von mit Bauelementen bestückten Platinen zu berechnen. Die Kalibrierungsdaten-Berechnungseinrichtung schließt Daten über eine Bestückungsabweichung eines Bauelements für ein Bauelement, das auf einen Lotabschnitt bestückt ist, für den ein Überprüfungsergebnis durch die Vorrichtung zum Überprüfen von Lotabschnitten als nicht gut ermittelt wird, aus einem Berechnungsziel der Kalibrierungsdaten aus.A system for manufacturing assembly boards of the present disclosure includes a solder portion forming device, a solder portion inspecting device, a component mounting device, a mounted component inspecting device, and a calibration data calculator. The solder portion forming apparatus is configured to form a solder portion on a circuit board. The solder portion inspecting device is configured to inspect a state of the solder portion formed on the circuit board by the solder portion forming device. The component mounting apparatus includes a component holding port. The component holding port is configured to hold a component and mount the component on a mounting position of the board, wherein the inspection of the solder portion has been performed by the solder portion inspection device. The mounted component inspection apparatus is configured to measure a deviation of a mounting position of the component on each of a plurality of component mounting boards on which the component is mounted by the component mounting apparatus and to generate data on a mounting deviation of a component. which relate to the deviation of the assembly position. The calibration data calculation means is configured to calculate calibration data for correcting the component mounting position deviation caused by a time fluctuation of the component mounting apparatus based on the component mounting deviation data for the plurality of component mounted boards. The calibration data calculation means excludes data on a component mounting deviation for a component mounted on a solder portion for which an inspection result by the solder portion inspection device is determined to be no good, from a calculation target of the calibration data.

Bei einem Verfahren zur Herstellung von Bestückungsplatinen der vorliegenden Offenbarung wird zuerst ein Lotabschnitt auf einer Platine ausgebildet. Ein Zustand des auf der Platine ausgebildeten Lotabschnitts wird überprüft. Anschließend wird ein Bauelement durch einen Bauelement-Haltestutzen einer Bauelement-Bestückungsvorrichtung gehalten und wird das Bauelement auf eine Bestückungsstelle der Platine bestückt, auf der die Überprüfung des Lotabschnitts durchgeführt worden ist. Eine Abweichung einer Bestückungsposition des Bauelements auf jeder einer Mehrzahl von mit Bauelementen bestückten Platinen, auf die das Bauelement bestückt wird, wird gemessen, und Daten über eine Bestückungsabweichung eines Bauelements, die sich auf die Abweichung der Bestückungsposition beziehen, werden erzeugt. Kalibrierungsdaten zum Korrigieren der Abweichung der Bestückungsposition des Bauelements, die durch eine zeitliche Schwankung der Bauelement-Bestückungsvorrichtung verursacht wird, werden auf Grundlage der Daten über eine Bestückungsabweichung eines Bauelements für die Mehrzahl von mit Bauelementen bestückten Platinen berechnet. Hier werden Daten über eine Bestückungsabweichung eines Bauelements für ein Bauelement, das auf einen Lotabschnitt bestückt ist, für den ein Überprüfungsergebnis des Zustands des Lotabschnitts als nicht gut ermittelt wird, aus einem Berechnungsziel der Kalibrierungsdaten ausgeschlossen.In an assembly board manufacturing method of the present disclosure, a solder portion is first formed on a board. A state of the solder portion formed on the board is checked. Then, a component is held by a component holding port of a component mounting apparatus, and the component is mounted on a mounting position of the board where the solder portion inspection has been performed. A deviation of a mounting position of the component on each of a plurality of component-mounted boards on which the component is mounted is measured, and data on a mounting deviation of a component relating to the deviation of the mounting position is generated. Calibration data for correcting the deviation of the component mounting position caused by a time fluctuation of the component mounting apparatus is calculated based on the data on a component mounting deviation for the plurality of component mounted boards. Here, data on a component mounting deviation for a component mounted on a solder portion for which an inspection result of the state of the solder portion is determined to be no good is excluded from a calculation target of the calibration data.

Das Bauelement-Bestückungssystem der vorliegenden Offenbarung beinhaltet eine andere Vorrichtung als die Vorrichtung zum Ausbilden von Lotabschnitten und die Kalibrierungsdaten-Berechnungseinrichtung in dem System zur Herstellung von Bestückungsplatinen.The component mounting system of the present disclosure includes an apparatus other than the solder portion forming apparatus and the calibration data calculation means in the mounting board manufacturing system.

Ein Bauelement-Bestückungsverfahren der vorliegenden Offenbarung beinhaltet einen anderen Vorgang als ein Ausbilden des Lotabschnitts in dem Verfahren zur Herstellung von Bestückungsplatinen.A component mounting method of the present disclosure includes a process other than forming the solder portion in the mounting board manufacturing method.

Gemäß der vorliegenden Offenbarung ist es möglich, durch Optimieren der Verarbeitung der Informationen über eine Bestückungsabweichung eines Bauelements, die an die Bauelement-Bestückungsvorrichtung zurückgemeldet werden, ein geeignetes Ergebnis für eine Positionskorrektur zu erzielen.According to the present disclosure, it is possible to obtain an appropriate result for a position correction by optimizing the processing of the information about a mounting deviation of a component, which is fed back to the component mounting apparatus.

Figurenlistecharacter list

1 FIG. 11 illustrates a configuration of a system for manufacturing assembly boards according to an exemplary embodiment of the present disclosure.
2 is a front view of a configuration of a screen printing device using the in 1 illustrated system for the production of mounting boards.
3 Fig. 12 is a front view for describing functions of Figs 2 shown screen printing device.
4 13 is a front view illustrating configurations of a solder portion inspecting apparatus and a mounted component inspecting apparatus using the method described in FIG 1 illustrated system for manufacturing assembly boards.
5 Fig. 12 is a side view of a configuration of a component mounting apparatus using the Fig 1 illustrated system for the production of mounting boards.
6 FIG. 12 is a block diagram showing a configuration of a control system of FIG 1 illustrated system for manufacturing assembly boards.
7A FIG. 14 is a plan view of a board for writing an inspection target element by FIG 4 illustrated apparatus for inspecting solder coupons.
7B FIG. 14 is a plan view of another board for inscribing the inspection target element by FIG 4 illustrated apparatus for inspecting solder coupons.
7C FIG. 14 is a side view of the board for describing the inspection target element by FIG 4 illustrated apparatus for inspecting solder coupons.
7D Fig. 13 is a side view of another board for writing the inspection target element by the Fig 4 illustrated apparatus for inspecting solder coupons.
8th FIG. 12 is a flowchart illustrating processing in a method of manufacturing mounting boards according to the exemplary embodiment of the present disclosure.
9 is a flowchart showing a processing for checking solder portions in the in 8th illustrated methods for the production of mounting boards illustrated.
10 Fig. 12 is a flowchart showing a processing for checking mounted components in the Fig 8th illustrated methods for the production of mounting boards illustrated.
11 is a diagram showing calibration reference data in the in 1 illustrated system for manufacturing placement boards.
12A 14 is an explanatory diagram illustrating an example of a component mounting deviation caused by a defect of a solder portion in the mounting board manufacturing method according to the exemplary embodiment of the present disclosure.
12B is an explanatory diagram following 12A , which illustrates an example of a component placement deviation caused by the error of the solder portion.

Beschreibung einer AusführungsformDescription of an embodiment

Im Folgenden wird eine beispielhafte Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung unter Bezugnahme auf Zeichnungen beschrieben. Zuerst werden eine Gestaltung und eine Funktion eines Systems 1 zur Herstellung von Bestückungsplatinen gemäß der beispielhaften Ausführungsform unter Bezugnahme auf 1 beschrieben. Das System 1 zur Herstellung von Bestückungsplatinen stellt eine Bestückungsplatine her, die eine Platine und ein auf die Platine bestücktes elektronisches Bauelement beinhaltet. Ein Gegenstand des Systems 1 zur Herstellung von Bestückungsplatinen ist eine Bauelement-Bestückungslinie 1a, in der eine Mehrzahl von Bauelement-Bestückungsvorrichtungen verbunden sind. Die Vorrichtungen, die die Bauelement-Bestückungslinie 1a bilden, sind durch ein Datenübertragungs-Netzwerk 2 miteinander verbunden und sind über das Datenübertragungs-Netzwerk 2 mit einer Informationsverwaltungsvorrichtung 3 verbunden. 1 veranschaulicht nur eine Siebdruckvorrichtung M1, eine Vorrichtung M2 zum Überprüfen von Lotabschnitten, eine Bauelement-Bestückungsvorrichtung M3 und eine Vorrichtung M4 zum Überprüfen von bestückten Bauelementen aus einer Mehrzahl von Vorrichtungen, die die Bauelement-Bestückungslinie 1a bilden.Hereinafter, an exemplary embodiment of the present disclosure will be described with reference to drawings. First, a configuration and a function of a mounting board manufacturing system 1 according to the exemplary embodiment will be explained with reference to FIG 1 described. The assembly board manufacturing system 1 manufactures an assembly board including a board and an electronic component mounted on the board. An object of the mounting board manufacturing system 1 is a component mounting line 1a in which a plurality of component mounting devices are connected. The devices constituting the component mounting line 1a are connected to each other through a communication network 2 and are connected to an information management device 3 through the communication network 2 . 1 12 illustrates only a screen printing device M1, a solder portion inspecting device M2, a component mounting device M3, and a mounted component inspecting device M4 out of a plurality of devices constituting the component mounting line 1a.

Die Siebdruckvorrichtung M1 bildet durch Siebdrucken einen Lotabschnitt 6 auf einer Kontaktfläche 5 aus, die auf einer Platine 4 ausgebildet ist, die in 7A bis 7D veranschaulicht wird, die im Folgenden beschrieben werden. Dementsprechend fungiert die Siebdruckvorrichtung M1 als Vorrichtung zum Ausbilden von Lotabschnitten, die einen Lotabschnitt 6 auf der Platine 4 ausbildet. Zusätzlich zu der Siebdruckvorrichtung kann als Vorrichtung zum Ausbilden von Lotabschnitten zum Beispiel eine Lotaufbringungsvorrichtung verwendet werden, die den Lotabschnitt 6 durch Aufbringen von Lot auf die Kontaktfläche 5 ausbildet.The screen printing device M1 forms, by screen printing, a solder portion 6 on a pad 5 formed on a circuit board 4 shown in FIG 7A until 7D illustrated, which are described below. Accordingly, the screen printing device M<b>1 functions as a solder portion forming device that forms a solder portion 6 on the circuit board 4 . In addition to the screen printing device, as a device for forming solder portions, for example, a solder application device that forms the solder portion 6 by applying solder to the pad 5 can be used.

Die Vorrichtung M2 zum Überprüfen von Lotabschnitten überprüft einen Zustand des Lotabschnitts 6, der durch die Siebdruckvorrichtung M1 auf der Platine 4 ausgebildet worden ist. Die Bauelement-Bestückungsvorrichtung M3 bestückt das Bauelement auf die Platine 4, auf der der Lotabschnitt 6 durch die Vorrichtung M2 zum Überprüfen von Lotabschnitten überprüft worden ist, durch einen Bauelement-Haltestutzen 37b, der in 5 veranschaulicht wird, die im Folgenden beschrieben wird. Das heißt, das System 1 zur Herstellung von Bestückungsplatinen beinhaltet die Bauelement-Bestückungsvorrichtung M3, die das Bauelement durch den Bauelement-Haltestutzen 37b hält und das Bauelement auf eine Bestückungsstelle der Platine 4 bestückt, an der der Lotabschnitt 6 ausgebildet ist.The solder portion inspecting device M2 inspects a state of the solder portion 6 formed on the circuit board 4 by the screen printing device M1. The component mounting device M3 mounts the component onto the board 4, on which the solder portion 6 has been inspected by the solder portion inspecting device M2, through a component holding port 37b shown in FIG 5 illustrated which is described below. That is, the mounting board manufacturing system 1 includes the component mounting device M3 which holds the component by the component holding port 37b and mounts the component on a mounting position of the board 4 where the solder portion 6 is formed.

Die Vorrichtung M4 zum Überprüfen von bestückten Bauelementen misst eine Abweichung (im Folgenden Bestückungsabweichung) einer Bestückungsposition des Bauelements auf einer Bauelement-Bestückungsplatine, auf die das Bauelement durch die Bauelement-Bestückungsvorrichtung M3 bestückt worden ist, und gibt Daten über eine Bestückungsabweichung eines Bauelements aus, die sich auf die Bestückungsabweichung beziehen. Bei der vorliegenden beispielhaften Ausführungsform meldet die Vorrichtung M4 zum Überprüfen von bestückten Bauelementen die Daten über die Bestückungsabweichung des Bauelements an die Bauelement-Bestückungsvorrichtung M3 zurück. Eine im Folgenden beschriebene Kalibrierungsdaten-Berechnungseinrichtung der Bauelement-Bestückungsvorrichtung M3, die die Rückmeldung empfangen hat, berechnet Kalibrierungsdaten zum Ausführen einer Kalibrierung zum Korrigieren der Bestückungsabweichung des Bauelements, die durch die zeitliche Schwankung der Bauelement-Bestückungsvorrichtung M3 verursacht worden ist, auf Grundlage der Daten über die Bestückungsabweichung des Bauelements.The mounted component inspecting device M4 measures an error (hereinafter, mounting error) of a mounting position of the component on a component mounting board on which the component has been mounted by the component mounting apparatus M3, and outputs data on a mounting error of a component, which relate to the assembly deviation. In the present exemplary embodiment, the mounted component inspection device M4 feeds back the data on the mounting deviation of the component to the component mounting device M3. Calibration data calculation means, described below, of the component mounter M3 that has received the feedback calculates calibration data for performing calibration for correcting the component mounting deviation caused by the time variation of the component mounter M3 based on the data about the assembly deviation of the component.

Als Nächstes wird eine Gestaltung einer Bestückungsvorrichtung, die die oben beschriebene Bauelement-Bestückungslinie 1a bildet, unter Bezugnahme auf 2 bis 5 beschrieben. Zuerst wird eine Gestaltung der Siebdruckvorrichtung M1 unter Bezugnahme auf 2 beschrieben. Eine Platinenpositionierungseinheit 12 ist auf einer oberen Fläche eines Basisteils 11 angebracht. Die Platinenpositionierungseinheit 12 beinhaltet einen Druckauflagetisch 12a als Ausrichtungsmechanismus und einen Anhebemechanismus 12b, der auf einer oberen Fläche davon bereitgestellt wird. Eine im Folgenden beschriebene Siebdruck-Steuereinheit 10, die jede Einheit steuert, ist in das Basisteil 11 eingebaut.Next, a configuration of a mounting apparatus constituting the component mounting line 1a described above will be described with reference to FIG 2 until 5 described. First, a configuration of the screen printing device M1 will be described with reference to FIG 2 described. A board positioning unit 12 is mounted on an upper surface of a base 11 . The board positioning unit 12 includes a pressure support table 12a as an alignment mechanism and a lift mechanism 12b provided on an upper surface thereof. A screen printing controller 10, described below, that controls each unit is built into the base 11. As shown in FIG.

Der Anhebemechanismus 12b hält eine Druckauflage 13, die auf einem Anhebetisch 13a ruht. Die Druckauflage 13 bewegt sich horizontal entlang einer X-Achse, einer Y-Achse und einer (nicht veranschaulichten) Drehrichtung durch Antreiben des Druckauflagetisches 12a und bewegt sich aufwärts und abwärts durch Antreiben des Anhebemechanismus 12b. Eine Platinentrageinheit 14, die Platinentragbolzen 14a aufweist, wird auf einer oberen Fläche des Anhebetisches 13a bereitgestellt. Die Platinentrageinheit 14 bewegt sich aufwärts und abwärts durch Antreiben eines Anhebemechanismus 14b.The elevating mechanism 12b holds a platen 13 resting on an elevating table 13a. The platen 13 moves horizontally along an X-axis, a Y-axis and a rotational direction (not illustrated) by driving the platen table 12a, and moves up and down by driving the elevating mechanism 12b. A board support unit 14 having board support bolts 14a is provided on an upper surface of the elevating table 13a. The board support unit 14 moves up and down by driving a lift mechanism 14b.

Der Anhebetisch 13a trägt eine zweite Fördereinrichtung 15b, die eine Platinentransporteinheit 15 bildet, von unten. Die Platinentransporteinheit 15 beinhaltet eine erste Fördereinrichtung 15a und eine dritte Fördereinrichtung 15c, die auf einer vorgelagerten bzw. einer nachgelagerten Seite der zweiten Fördereinrichtung 15b positioniert sind. Die Platine 4, die durch die erste Fördereinrichtung 15a in die Siebdruckvorrichtung M1 befördert wird, wird an die zweite Fördereinrichtung 15b übergeben. Ein Siebdrucken durch eine Siebdruckeinheit 16, die im Folgenden beschrieben wird, wird auf der zweiten Fördereinrichtung 15b auf der Platine 4 durchgeführt. Nach dem Siebdrucken wird die Platine 4 über die dritte Fördereinrichtung 15c auf der nachgelagerten Seite zu der Vorrichtung M2 zum Überprüfen von Lotabschnitten hinausbefördert.The lift table 13a supports a second conveyor 15b constituting a board transfer unit 15 from below. The board transfer unit 15 includes a first conveyor 15a and a third conveyor 15c positioned on upstream and downstream sides of the second conveyor 15b, respectively. The board 4 conveyed into the screen printing device M1 by the first conveyor 15a is transferred to the second conveyor 15b. Screen printing is performed on the second conveyor 15b on the board 4 by a screen printing unit 16, which will be described later. After the screen printing, the board 4 is conveyed out to the solder portion inspection apparatus M2 via the third conveyor 15c on the downstream side.

Die Siebdruckeinheit 16 ist oberhalb der Druckauflage 13 angeordnet. Die Siebdruckeinheit 16 beinhaltet eine Siebmaske 18. Ein Druckmuster (Musterloch) zum Drucken von Lot auf die Platine 4 wird in der Siebmaske 18 bereitgestellt. Eine Rakel 17 und ein Rakelantriebsmechanismus 17a, um zu bewirken, dass die Rakel 17 mit der Siebmaske 18 in Kontakt kommt, um einen Rakelvorgang durchzuführen, werden oberhalb der Siebmaske 18 bereitgestellt.The screen printing unit 16 is arranged above the print support 13 . The screen printing unit 16 includes a screen mask 18. A print pattern (pattern hole) for printing solder on the circuit board 4 is provided in the screen mask 18. FIG. A squeegee 17 and a squeegee driving mechanism 17a for causing the squeegee 17 to come into contact with the screen mask 18 to perform a squeegee operation are provided above the screen mask 18. FIG.

Eine Kameraeinheit 19, die eine Maskenkamera 19a und eine Platinenkamera 19b beinhaltet, ist zwischen der Druckauflage 13 und der Siebmaske 18 angeordnet. Die Kameraeinheit 19 ist durch einen (nicht veranschaulichten) Kamerabewegungsmechanismus entlang der X-Achse und der Y-Achse beweglich. Die Maskenkamera 19a und die Platinenkamera 19b bilden gewünschte Positionen der Siebmaske 18 bzw. der Platine 4 ab. Die Siebdruck-Steuereinheit 10 erkennt Positionen der Siebmaske 18 und der Platine 4 in einer horizontalen Richtung durch Durchführen einer Erkennungsverarbeitung an den Bildern, die durch die Kameraeinheit 19 erfasst worden sind. Die Siebdruck-Steuereinheit 10 kann die Platine 4 und die Siebmaske 18 durch horizontales Bewegen der Druckauflage 13 auf Grundlage des Positionserkennungsergebnisses ausrichten.A camera unit 19 including a mask camera 19a and a board camera 19b is disposed between the platen 13 and the screen mask 18. As shown in FIG. The camera unit 19 is movable along the X-axis and the Y-axis by a camera moving mechanism (not shown). The mask camera 19a and the board camera 19b image desired positions of the screen mask 18 and the board 4, respectively. The screen printing control unit 10 recognizes positions of the screen mask 18 and the board 4 in a horizontal direction by performing recognition processing on the images captured by the camera unit 19 . The screen printing control unit 10 can align the board 4 and the screen mask 18 by horizontally moving the platen 13 based on the position detection result.

Bei dem Lotsiebdrucken durch die Siebdruckvorrichtung M1 bewegt die Siebdruck-Steuereinheit 10 die Kameraeinheit 19 aus einer Position zwischen der Siebmaske 18 und der Platine 4. Wie in 3 dargestellt, treibt in einem Zustand, in dem die zweite Fördereinrichtung 15b die Platine 4 hält, wie durch einen Pfeil a angegeben, die Siebdruck-Steuereinheit 10 den Anhebemechanismus 12b dazu an, die Druckauflage 13 anzuheben. Gleichzeitig wird der Anhebemechanismus 14b dazu angetrieben, die Platinentrageinheit 14 zusammen mit den Platinentragbolzen 14a anzuheben, wie durch einen Pfeil b angegeben. Infolgedessen wird eine untere Fläche der Platine 4 von unten durch die Platinentragbolzen 14a so aufgenommen, dass die Platine gegen eine untere Fläche der Siebmaske 18 gepresst wird. In diesem Zustand senkt die Siebdruck-Steuereinheit 10 die Rakel 17 ab, wie durch einen Pfeil c angegeben, und bringt die Rakel mit der Siebmaske 18 in Kontakt. Anschließend wird die Rakel 17 in einer Rakelrichtung entlang der Y-Achse bewegt. Infolgedessen wird Lot über das Musterloch, das in der Siebmaske 18 ausgebildet ist, im Siebdruckverfahren auf die Platine 4 gedruckt, und der Lotabschnitt 6, wird auf der Kontaktfläche 5 der Platine 4 ausgebildet, wie in 7A dargestellt.In the solder screen printing by the screen printing device M1, the screen printing control unit 10 moves the camera unit 19 from a position between the screen mask 18 and the circuit board 4. As in FIG 3 1, in a state where the second conveyor 15b holds the board 4 as indicated by an arrow a, the screen printing control unit 10 drives the elevating mechanism 12b to raise the platen 13. As shown in FIG. At the same time, the lifting mechanism 14b is driven for this purpose ben to raise the board support unit 14 together with the board support bolts 14a as indicated by an arrow b. As a result, a lower surface of the board 4 is received from below by the board support bolts 14a so that the board is pressed against a lower surface of the screen mask 18 . In this state, the screen printing control unit 10 lowers the squeegee 17 as indicated by an arrow c and brings the squeegee into contact with the screen mask 18 . Then, the squeegee 17 is moved in a squeegee direction along the Y-axis. As a result, solder is screen-printed on the board 4 via the pattern hole formed in the screen mask 18, and the solder portion 6 is formed on the pad 5 of the board 4, as shown in FIG 7A shown.

Als Nächstes werden Gestaltungen und Funktionen der Vorrichtung M2 zum Überprüfen von Lotabschnitten und der Vorrichtung M4 zum Überprüfen von bestückten Bauelementen unter Bezugnahme auf 4 beschrieben. Da diese Vorrichtungen unterschiedliche zu überprüfende und zu messende Ziele aufweisen, weisen diese Vorrichtungen unterschiedliche Detailgestaltungen auf. Diesen Vorrichtungen ist jedoch gemeinsam, dass die zu überprüfenden und zu messenden Ziele mit einer Kamera abgebildet und optisch erkannt werden.Next, configurations and functions of the solder portion inspection apparatus M2 and the mounted component inspection apparatus M4 will be described with reference to FIG 4 described. Because these devices have different targets to be inspected and measured, these devices have different detailed designs. What these devices have in common, however, is that the targets to be checked and measured are imaged with a camera and recognized optically.

Ein Basisteil 21 beinhaltet einen ersten Überprüfungsprozessor 20A für die Vorrichtung M2 zum Überprüfen von Lotabschnitten und einen zweiten Überprüfungsprozessor 20B für die Vorrichtung M4 zum Überprüfen von bestückten Bauelementen. Der erste Überprüfungsprozessor 20A und der zweite Überprüfungsprozessor 20B steuern verschiedene Arbeitsvorgänge und eine Verarbeitung in den Vorrichtungen, zum Beispiel einen Platinentransportvorgang, eine Bildgebungsverarbeitung, eine Erkennungsverarbeitung eines Bildes, das durch eine Bildgebung gewonnen worden ist, und eine Überprüfungs- und Messverarbeitung auf Grundlage des Bildes. Diese Verarbeitung wird im Folgenden unter Bezugnahme auf 6, 9 und 10 beschrieben.A base part 21 includes a first inspection processor 20A for the device M2 for inspecting solder portions and a second inspection processor 20B for the device M4 for inspecting mounted components. The first inspection processor 20A and the second inspection processor 20B control various operations and processing in the devices, for example, a board transport process, imaging processing, recognition processing of an image obtained through imaging, and inspection and measurement processing based on the image . This processing is described below with reference to 6 , 9 and 10 described.

Eine Platinentransporteinheit 22 ist auf einer oberen Fläche des Basisteils 21 angeordnet. Die Platinentransporteinheit 22 transportiert die zu überprüfende und zu messende Platine 4, die von der Vorrichtung auf der vorgelagerten Seite hineinbefördert wird, und positioniert die Platine durch einen Überprüfungskopf 24 an einer Überprüfungs- und Messarbeitsposition. In der Vorrichtung M2 zum Überprüfen von Lotabschnitten handelt es sich bei dem zu überprüfenden und zu messenden Ziel um die Platine 4, auf der der Lotabschnitt 6 ausgebildet worden ist, und in der Vorrichtung M4 zum Überprüfen von bestückten Bauelementen handelt es sich bei dem zu überprüfenden und zu messenden Ziel um eine Bauelement-Bestückungsplatine 4P. Der Überprüfungskopf 24 beinhaltet einen Objektivtubus 24a, eine in den Objektivtubus 24a eingebaute Kamera 26 mit einer nach unten gewandten Bildgebungsrichtung und eine Beleuchtungseinheit 24b, die an einem unteren Endabschnitt des Objektivtubus 24a bereitgestellt wird. Der Überprüfungskopf 24 wird durch einen Bewegungsmechanismus 25, der einen XY-Tisch aufweist, horizontal entlang der X-Achse und der Y-Achse bewegt. Der Bewegungsmechanismus 25 ermöglicht der Kamera 26, oberhalb eines gewünschten Abschnitts der Platine 4 positioniert zu werden. Eine Oberauflagenbeleuchtung 28a und eine Unterauflagenbeleuchtung 28b sind in die Beleuchtungseinheit 24b eingebaut.A board transfer unit 22 is arranged on an upper surface of the base part 21 . The board transport unit 22 transports the board 4 to be inspected and measured, which is carried in from the device on the upstream side, and positions the board by an inspection head 24 at an inspection and measurement work position. In the solder portion inspecting apparatus M2, the target to be inspected and measured is the circuit board 4 on which the solder portion 6 has been formed, and in the mounted component inspecting apparatus M4, it is the one to be inspected and target to be measured around a component mounting board 4P. The inspection head 24 includes a lens barrel 24a, a camera 26 built in the lens barrel 24a with an imaging direction facing downward, and an illumination unit 24b provided at a lower end portion of the lens barrel 24a. The inspection head 24 is horizontally moved along the X-axis and the Y-axis by a moving mechanism 25 having an XY table. The movement mechanism 25 allows the camera 26 to be positioned above a desired portion of the circuit board 4. An upper shelf light 28a and a lower shelf light 28b are built into the lighting unit 24b.

Wenn die Bildgebung durch die Kamera 26 durchgeführt wird, werden entsprechend einer Beleuchtungsbedingung, die für ein Bildgebungsziel geeignet ist, eine oder beide der Oberauflagenbeleuchtung 28a und der Unterauflagenbeleuchtung 28b eingeschaltet. Eine koaxiale Beleuchtung 28c wird auf einer Seitenfläche des Objektivtubus 24a bereitgestellt. Die koaxiale Beleuchtung 28c wird eingeschaltet, und auf diese Weise wird die Platine 4 über einen halbdurchlässigen Spiegel 27, der im Inneren des Objektivtubus 24a angeordnet ist, aus derselben Richtung wie der Bildgebungsrichtung der Kamera 26 beleuchtet. Die Oberauflagenbeleuchtung 28a, die Unterauflagenbeleuchtung 28b und die koaxiale Beleuchtung 28c bilden eine Beleuchtungslichtquelleneinheit 28.When imaging is performed by the camera 26, one or both of the upper stage light 28a and the lower stage light 28b are turned on according to a lighting condition suitable for an imaging target. A coaxial illuminator 28c is provided on a side surface of the lens barrel 24a. The coaxial illuminator 28c is turned on, and thus the circuit board 4 is illuminated from the same direction as the imaging direction of the camera 26 via a half mirror 27 disposed inside the lens barrel 24a. The upper support illuminator 28a, the lower support illuminator 28b and the coaxial illuminator 28c form an illumination light source unit 28.

Wie oben beschrieben, können durch Umschalten zwischen den Beleuchtungsbedingungen eine Überprüfung und Messung für unterschiedliche Verwendungen durch dieselbe Kamera 26 ausgeführt werden. Die Vorrichtung M2 zum Überprüfen von Lotabschnitten überprüft den Zustand des Lotabschnitts 6, der auf der Platine 4 ausgebildet worden ist. Beispielsweise erfasst die Vorrichtung M4 zum Überprüfen von bestückten Bauelementen die Daten über eine Bestückungsabweichung eines Bauelements durch Erkennen einer relativen Position des bestückten Bauelements im Hinblick auf eine Bezugspositionsmarkierung, die auf der Platine 4 bereitgestellt wird, und Vergleichen der relativen Position mit einer Bezugsposition.As described above, by switching between the lighting conditions, inspection and measurement for different uses can be performed by the same camera 26. The solder portion inspecting device M2 inspects the state of the solder portion 6 formed on the circuit board 4 . For example, the mounted component inspection device M4 acquires the data on a mounting deviation of a component by detecting a relative position of the mounted component with respect to a reference position mark provided on the circuit board 4 and comparing the relative position with a reference position.

Als Nächstes werden eine Gestaltung und eine Funktion eines Bauelement-Bestückungssystems M3 unter Bezugnahme auf 5 beschrieben. In der Bauelement-Bestückungsvorrichtung M3 hält der Bauelement-Haltestutzen 37b das Bauelement und bestückt das Bauelement auf die Bestückungsstelle der Platine 4. Ein Basisteil 31 beinhaltet einen Bestückungsprozessor 30, der eine Funktion zum Steuern eines Arbeitsvorgangs der Bauelement-Bestückungsvorrichtung M3 aufweist, die im Folgenden beschrieben wird, und eine Erkennungsverarbeitung eines Bildes durchführt, das durch eine Kamera der Bauelement-Bestückungsvorrichtung M3 erfasst wird. Der Bestückungsprozessor 30 steuert zum Beispiel einen Platinentransportvorgang, eine Bauelement-Bestückungsarbeit durch einen Bauelement-Bestückungsmechanismus und eine Ausführung einer Erkennungsverarbeitung durch eine Bauelement-Erkennungskamera 36 und eine Platinenerkennungskamera 39.Next, a configuration and a function of a component mounting system M3 will be described with reference to FIG 5 described. In the component mounter M3, the component holding port 37b holds the component and mounts the component on the mounting position of the board 4 will be described, and recognition processing processing of an image captured by a camera of the component mounter M3. The mounting processor 30 controls, for example, a board transport operation, a component mounting work by a component mounting mechanism, and execution of recognition processing by a component recognition camera 36 and a board recognition camera 39.

Platinentransporteinheiten 35, die ein Paar von Platinentransport-Fördereinrichtungen aufweisen, sind entlang einer Transportrichtung der Platine 4 auf der oberen Fläche des Basisteils 31 angeordnet. Das heißt, die Platinentransporteinheiten 35 sind entlang der X-Achse angeordnet. Die Platinentransporteinheiten 35 transportieren die Platine 4, die zu bearbeiten ist, entlang der X-Achse. Auf der oberen Fläche des Basisteils 31 ist ein unterer Platinenaufnahmeabschnitt 34 zwischen den Platinentransporteinheiten 35 angeordnet. In dem unteren Platinenaufnahmeabschnitt 34 bewegt ein Anhebemechanismus 34b eine Mehrzahl von Tragbolzen 34a aufwärts und abwärts. In einem Zustand, in dem die Platine 4 in eine Bestückungsvorgangsposition befördert wird, treibt der Bestückungsprozessor 30 den Anhebemechanismus 34b dazu an, die Tragbolzen 34a anzuheben. Infolgedessen trägt die Mehrzahl von Tragbolzen 34a die untere Fläche der Platine 4.Board transporting units 35, which have a pair of board transporting conveyors, are arranged along a transporting direction of the board 4 on the upper surface of the base part 31. That is, the board transfer units 35 are arranged along the X-axis. The board transport units 35 transport the board 4 to be processed along the X-axis. On the upper surface of the base 31, a lower board accommodating portion 34 is disposed between the board transfer units 35. As shown in FIG. In the lower board accommodating portion 34, a lift mechanism 34b moves a plurality of support bolts 34a up and down. In a state where the board 4 is conveyed to a mounting operation position, the mounting processor 30 drives the elevating mechanism 34b to elevate the supporting bolts 34a. As a result, the plurality of supporting bolts 34a support the lower surface of the circuit board 4.

Ein Wagen 32 für eine Bauelementzuführung ist auf jeder von beiden Seiten des Basisteils 31 auf der Y-Achse platziert. Eine Gurtfördereinrichtung 33, bei der es sich um eine Bauelement-Zuführeinheit handelt, ist an einer oberen Fläche des Wagens 32 angebracht. Die Gurtfördereinrichtung 33 führt das Bauelement durch den Bauelement-Bestückungsmechanismus, der im Folgenden beschrieben wird, durch schrittweises Vorschieben eines Trägerbandes, auf dem das Bauelement gelagert ist, das auf die Platine 4 bestückt wird, einer Bauelement-Entnahmeposition zu.A component feeder carriage 32 is placed on each of both sides of the base 31 on the Y-axis. A belt conveyor 33 which is a component supply unit is attached to an upper surface of the carriage 32 . The belt conveyor 33 feeds the component to a component pick-up position by the component mounting mechanism, which will be described later, by intermittently feeding a carrier tape on which the component mounted on the board 4 is mounted.

Als Nächstes wird eine Gestaltung des Bauelement-Bestückungsmechanismus beschrieben. Ein Bewegungsmechanismus 38, der einen XY-Tisch aufweist, ist in einem (nicht veranschaulichten) Rahmenabschnitt angeordnet, der durch das Basisteil 31 getragen wird. Ein Bestückungskopf 37 ist über ein Bewegungselement 37a an dem Bewegungsmechanismus 38 angebracht. Der Bewegungsmechanismus 38 wird angetrieben, und auf diese Weise bewegt sich der Bestückungskopf 37 entlang der X-Achse und der Y-Achse. Infolgedessen bewegt sich der Bestückungskopf 37 zwischen der Bauelement-Entnahmeposition der Gurtfördereinrichtung 33 und der Platine 4, die durch die Platinentransporteinheit 35 ausgerichtet und gehalten wird. Der Bestückungskopf 37 hält das von der Gurtfördereinrichtung 33 entnommene Bauelement durch den Bauelement-Haltestutzen 37b, der an einem unteren Endabschnitt davon bereitgestellt wird, und bestückt das Bauelement auf die Platine 4.Next, a configuration of the component mounting mechanism will be described. A moving mechanism 38 including an XY table is disposed in a frame portion (not shown) supported by the base 31 . A mounting head 37 is attached to the moving mechanism 38 via a moving member 37a. The moving mechanism 38 is driven, and thus the mounting head 37 moves along the X-axis and the Y-axis. As a result, the mounting head 37 moves between the component pick-up position of the belt conveyor 33 and the board 4 aligned and held by the board transfer unit 35 . The mounting head 37 holds the component taken out from the belt conveyor 33 by the component holding port 37b provided at a lower end portion thereof, and mounts the component on the circuit board 4.

Die Bauelement-Erkennungskamera 36 ist zwischen der Platinentransporteinheit 35 und der Gurtfördereinrichtung 33 angeordnet. Der Bestückungskopf 37, in dem das Bauelement von der Gurtfördereinrichtung 33 entnommen wird, wird oberhalb der Bauelement-Erkennungskamera 36 positioniert, und auf diese Weise bildet die Bauelement-Erkennungskamera 36 das Bauelement, das durch den Bestückungskopf 37 gehalten wird, von unten ab. Infolgedessen wird das Bauelement in dem Zustand erkannt, in dem es durch den Bestückungskopf 37 gehalten wird, und das Bauelement wird identifiziert, und die Haltepositionsabweichung wird erkannt.The component recognition camera 36 is arranged between the board transport unit 35 and the belt conveyor 33 . The mounting head 37 in which the component is taken out by the belt conveyor 33 is positioned above the component recognition camera 36, and thus the component recognition camera 36 images the component held by the mounting head 37 from below. As a result, the component is recognized in the state of being held by the mounting head 37, and the component is identified and the holding position deviation is recognized.

In dem Bewegungselement 37a ist die Platinenerkennungskamera 39 mit der Bildgebungsrichtung nach unten gewandt angebracht. Die Platinenerkennungskamera 39 wird zusammen mit dem Bestückungskopf 37 bewegt und ist oberhalb der Platine 4 positioniert, und folglich bildet die Platinenerkennungskamera 39 die durch die Platinentransporteinheit 35 gehaltene Platine 4 ab. An den Bildern einer Identifizierungsmarkierung und der Bestückungsstelle der Platine 4, die durch diese Bildgebung erfasst werden, wird eine Erkennungsverarbeitung durchgeführt, und auf diese Weise kann der Bestückungsprozessor 30 die Platine 4 identifizieren und deren Position erkennen. Wenn die Bauelement-Bestückungsvorrichtung M3 das Bauelement auf die Platine 4 bestückt, wird ein Bauelement-Bestückungsvorgang durch den Bauelement-Bestückungsmechanismus auf Grundlage des Identifizierungsergebnisses und des Positionserkennungsergebnisses der Platine 4, die auf diese Weise gewonnen worden sind, korrigiert.In the moving member 37a, the board recognition camera 39 is mounted with the imaging direction facing downward. The board recognition camera 39 is moved together with the mounting head 37 and is positioned above the board 4 , and thus the board recognition camera 39 images the board 4 held by the board transfer unit 35 . Recognition processing is performed on the images of an identification mark and the mounting position of the board 4 captured by this imaging, and thus the mounting processor 30 can identify the board 4 and recognize its position. When the component mounter M3 mounts the component on the board 4, a component mounting operation is corrected by the component mounting mechanism based on the identification result and the position recognition result of the board 4 thus obtained.

Als Nächstes wird eine Gestaltung eines Steuersystems jeder Vorrichtung, die das System 1 zur Herstellung von Bestückungsplatinen bildet, unter Bezugnahme auf 6 beschrieben. Es ist zu beachten, dass hier nur Elemente veranschaulicht werden, die sich auf eine Kalibrierung beziehen, die in der Bauelement-Bestückungsvorrichtung M3 auf Grundlage einer Funktion zum Überprüfen von Lotabschnitten durch die Vorrichtung M2 zum Überprüfen von Lotabschnitten, einer Funktion zum Überprüfen von bestückten Bauelementen durch die Vorrichtung M4 zum Überprüfen von bestückten Bauelementen und von Daten 62a über eine Bestückungsabweichung eines Bauelements, die durch die Überprüfung von bestückten Bauelementen gewonnen werden, ausgeführt werden.Next, a configuration of a control system of each apparatus constituting the mounting board manufacturing system 1 will be explained with reference to FIG 6 described. Note that only elements related to calibration performed in the component mounting apparatus M3 based on a solder portion inspection function by the solder portion inspection apparatus M2, a mounted component inspection function are illustrated here by the mounted component inspection device M4 and data 62a on a mounting deviation of a component obtained by the mounted component inspection.

Die Informationsverwaltungsvorrichtung 3 ist über das Datenübertragungs-Netzwerk 2 mit dem ersten Überprüfungsprozessor 20A der Vorrichtung M2 zum Überprüfen von Lotabschnitten, dem Bestückungsprozessor 30 der Bauelement-Bestückungsvorrichtung M3 und dem zweiten Überprüfungsprozessor 20B der Vorrichtung M4 zum Überprüfen von bestückten Bauelementen verbunden. Die Informationsverwaltungsvorrichtung 3 beinhaltet eine Bezugsdaten-Speichereinheit 3A, die Kalibrierungsbezugsdaten speichert. Bei den Kalibrierungsbezugsdaten handelt es sich um Informationen, die benötigt werden, wenn die Kalibrierungsdaten-Berechnungseinrichtung 52 der Bauelement-Bestückungsvorrichtung M3 Kalibrierungsdaten berechnet. Im Besonderen beinhalten die Kalibrierungsbezugsdaten die für jede Platine aufgezeichnete Überprüfung von Lotabschnitten, das Ergebnis der Überprüfung von bestückten Bauelementen und die Bestückungsabweichung des Bauelements, die durch die Vorrichtung zum Überprüfen von bestückten Bauelementen gemessen wird. Wenn das Überprüfungsergebnis von der Vorrichtung M2 zum Überprüfen von Lotabschnitten oder der Vorrichtung M4 zum Überprüfen von bestückten Bauelementen empfangen wird, erzeugt oder aktualisiert die Informationsverwaltungsvorrichtung 3 die Kalibrierungsbezugsdaten, für die eine Platinen-ID vergeben wird, bei der es sich um Identifizierungsinformationen zum Spezifizieren der Platine 4 handelt.The information management device 3 is connected via the data transmission network 2 to the first inspection processor 20A of the device M2 for inspecting solder portions, the mounting processor 30 of the component mounting device M3, and the second inspection processor 20B of the device M4 for inspecting mounted components. The information management device 3 includes a reference data storage unit 3A that stores calibration reference data. The calibration reference data is information required when the calibration data calculator 52 of the component mounter M3 calculates calibration data. Specifically, the calibration reference data includes the inspection of solder portions recorded for each board, the result of the inspection of mounted components, and the mounting deviation of the component measured by the mounted equipment inspection apparatus. When the inspection result is received from the solder portion inspection device M2 or the mounted component inspection device M4, the information management device 3 creates or updates the calibration reference data for which a board ID is given, which is identification information for specifying the Board 4 acts.

Der erste Überprüfungsprozessor 20A der Vorrichtung M2 zum Überprüfen von Lotabschnitten beinhaltet eine Überprüfungsausführungseinheit 41, eine Einheit 42 zum Speichern von Überprüfungsergebnissen und eine Einheit 43 zum Speichern von Ermittlungskriterien. Die Überprüfungsausführungseinheit 41 steuert die Kamera 26, um einen zu überprüfenden Abschnitt der Platine 4 abzubilden, und führt eine Erkennungsverarbeitung an dem erfassten Bild durch. Durch diese Verarbeitung wird der Lotabschnitt 6 auf ein vorgegebenes Überprüfungszielelement überprüft, das mit dem Zustand des ausgebildeten Lotabschnitts 6 in Zusammenhang steht. Die Einheit 42 zum Speichern von Überprüfungsergebnissen speichert das Überprüfungsergebnis durch die Überprüfungsausführungseinheit 41. Die Überprüfungsausführungseinheit 41 überträgt das Überprüfungsergebnis über das Datenübertragungs-Netzwerk 2 an die Informationsverwaltungsvorrichtung 3.The first inspection processor 20A of the solder portion inspection apparatus M2 includes an inspection execution unit 41, an inspection result storage unit 42, and a determination criteria storage unit 43. The inspection execution unit 41 controls the camera 26 to image a portion to be inspected of the board 4 and performs recognition processing on the captured image. Through this processing, the solder portion 6 is inspected for a predetermined inspection target related to the state of the formed solder portion 6 . The verification result storage unit 42 stores the verification result by the verification execution unit 41. The verification execution unit 41 transmits the verification result to the information management device 3 via the communication network 2.

Die Einheit 43 zum Speichern von Ermittlungskriterien speichert ein Ermittlungskriterium, das zur Ermittlung bei der Überprüfung des Lotabschnitts 6 verwendet wird, die durch die Überprüfungsausführungseinheit 41 ausgeführt wird. Als Beispiel werden zwei Typen von Kriteriumswerten eines ersten Ermittlungskriteriums 43a und eines zweiten Ermittlungskriteriums 43b in der Einheit 43 zum Speichern von Ermittlungskriterien festgelegt. Das erste Ermittlungskriterium 43a wird festgelegt, um zu ermitteln, ob sich der auf der Platine 4 ausgebildete Lotabschnitt in einem geeigneten Zustand zum Bestücken des Bauelements befindet, das heißt, ob der Zustand des Lotabschnitts 6 unter dem Gesichtspunkt einer Eignung für die Bauelementbestückung akzeptiert wird.The determination criterion storage unit 43 stores a determination criterion used for determination in the inspection of the solder portion 6 executed by the inspection execution unit 41 . As an example, two types of criterion values of a first determination criterion 43 a and a second determination criterion 43 b are set in the determination criterion storage unit 43 . The first determination criterion 43a is set to determine whether the solder portion formed on the circuit board 4 is in a suitable condition for component mounting, that is, whether the condition of the solder portion 6 is accepted from the viewpoint of component mounting suitability.

So kann beispielsweise eine hohe Wahrscheinlichkeit eines Lötverbindungsfehlers bestehen, obwohl ein Aufschmelzen mit bestücktem Bauelement ausgeführt wird, wie zum Beispiel in einem Fall, in dem der Lotabschnitt überhaupt nicht an der Bestückungsstelle als Überprüfungszielelement ausgebildet wird, oder in einem Fall, in dem die Menge an Lot sehr gering ist. In einem solchen Fall wird auf Grundlage des ersten Ermittlungskriteriums 43a ermittelt, dass der Lotabschnitt als Überprüfungszielelement nicht akzeptiert wird. In einem Fall, in dem erwartet werden kann, dass eine Wahrscheinlichkeit, dass der Lotabschnitt als Überprüfungszielelement zu einem fehlerfreien Produkt wird, wenn das Aufschmelzen mit dem auf den zu überprüfenden Lotabschnitt bestückten Bauelement ausgeführt wird, auf einem bestimmten Niveau oder höher liegt, wird der Lotabschnitt als Überprüfungszielelement auf Grundlage des ersten Ermittlungskriteriums 43a als akzeptiert ermittelt. Demgegenüber wird das zweite Ermittlungskriterium 43b festgelegt, um zu ermitteln, ob der Zustand des Lotabschnitts als Überprüfungszielelement unter dem Gesichtspunkt einer Lötverbindung gut ist. Das heißt, ob der Zustand des Lotabschnitts, der bei der Ermittlung mithilfe des ersten Ermittlungskriteriums 43a als akzeptiert ermittelt wird, gut ist, wird auf Grundlage des zweiten Ermittlungskriteriums 43b ermittelt.For example, there may be a high possibility of solder joint failure even though reflow is performed with a mounted component, such as in a case where the solder portion is not formed at all at the mounting site as an inspection target, or in a case where the amount of Lot is very low. In such a case, it is determined on the basis of the first determination criterion 43a that the solder section is not accepted as an inspection target element. In a case where it can be expected that a probability that the solder portion as an inspection target becomes a non-defective product when the reflow is performed with the component mounted on the solder portion to be inspected is at a certain level or higher, the Lot section determined as a verification target element based on the first determination criterion 43a as accepted. On the other hand, the second determination criterion 43b is set to determine whether the condition of the solder portion as an inspection target is good from the viewpoint of a solder joint. That is, whether the condition of the solder section, which is determined as being accepted in the determination using the first determination criterion 43a, is good is determined on the basis of the second determination criterion 43b.

Wie oben beschrieben, ermittelt die Vorrichtung M2 zum Überprüfen von Lotabschnitten auf Grundlage des zweiten Ermittlungskriteriums 43b, ob der Zustand des Lotabschnitts 6 gut ist, nachdem auf Grundlage des ersten Ermittlungskriteriums 43a ermittelt worden ist, dass der Zustand des Lotabschnitts 6, der auf der Platine 4 ausgebildet ist, akzeptiert wird. Bei dem ersten Ermittlungskriterium 43a wie auch bei dem zweiten Ermittlungskriterium 43b handelt es sich um Schwellenwerte zur Ermittlung bei Überprüfungsparametern, und sie werden für jedes Überprüfungszielelement ermittelt, das im Folgenden beschrieben wird.As described above, the solder portion inspecting device M2 determines whether the condition of the solder portion 6 is good based on the second determination criterion 43b after determining that the condition of the solder portion 6 on the board is good based on the first determination criterion 43a 4 trained is accepted. Both the first determination criterion 43a and the second determination criterion 43b are threshold values for determining inspection parameters, and are determined for each inspection target item, which will be described below.

7A bis 7D veranschaulichen Beispiele für das Überprüfungszielelement bei der Überprüfung von Lotabschnitten durch die Vorrichtung M2 zum Überprüfen von Lotabschnitten. Zuerst veranschaulicht 7A eine Überprüfung einer Druckpositionsabweichung. Das heißt, eine Positionsabweichung des Lotabschnitts 6, der durch Siebdrucken auf der Platine 4 ausgebildet worden ist, im Hinblick auf die Kontaktfläche 5 ist das Überprüfungsziel. Abweichungen ΔX und ΔY zwischen einer Mitte 5c der Kontaktfläche 5 und einer Mitte 6c des Lotabschnitts 6 werden durch Durchführen einer Erkennungsverarbeitung an dem Bild gewonnen, das durch die Kamera 26 erfasst worden ist. Als Nächstes veranschaulicht 7B eine Überprüfung eines Druckbereichs. Das heißt, ein Bereich 6S des Lotabschnitts 6, der durch Siebdrucken auf der Platine 4 ausgebildet worden ist, ist das Überprüfungsziel. In diesem Fall wird der Bereich 6S in ähnlicher Weise durch Durchführen einer Erkennungsverarbeitung an dem Bild gewonnen, das durch die Kamera 26 erfasst worden ist. 7A until 7D 12 illustrate examples of the inspection target element in the inspection of solder portions by the solder portion inspection device M2. First illustrated 7A a check of a printing position deviation. That is, a positional deviation of the solder portion 6 formed on the circuit board 4 by screen printing with respect to the pad 5 is the inspection target. Deviations ΔX and ΔY between a center 5c of the contact surface 5 and a center 6c of the solder portion 6 are obtained by performing recognition processing on the image captured by the camera 26. FIG. Next illustrated 7B a check of a print area. That is, a portion 6S of the solder portion 6 formed on the circuit board 4 by screen printing is the inspection target. In this case, the area 6S is obtained by performing recognition processing on the image captured by the camera 26 in a similar manner.

7C stellt eine Überprüfung einer Druckhöhe dar. Das heißt, eine Höhe 6H des Lotabschnitts 6, der durch Siebdrucken auf der Platine 4 ausgebildet worden ist, ist ein Überprüfungsziel. In diesem Fall wird die Höhe 6H durch dreidimensionales Überprüfen des Bildes gewonnen, das durch die Kamera 26 erfasst worden ist. 7D stellt darüber hinaus eine Überprüfung eines Druckvolumens dar. Das heißt, ein Volumen 6V des Lotabschnitts 6, der durch Siebdrucken auf der Platine 4 ausgebildet worden ist, ist das Überprüfungsziel. In diesem Fall wird das Volumen 6V in ähnlicher Weise durch dreidimensionales Überprüfen des Bildes gewonnen, das durch die Kamera 26 erfasst worden ist. 7C Fig. 12 represents an inspection of a printing height. That is, a height 6H of the solder portion 6 formed on the circuit board 4 by screen printing is an inspection target. In this case, the height 6H is obtained by examining the image captured by the camera 26 three-dimensionally. 7D FIG. 12 also represents an inspection of a print volume. That is, a volume 6V of the solder portion 6 formed on the circuit board 4 by screen printing is the inspection target. In this case, the volume 6V is similarly obtained by examining the image captured by the camera 26 three-dimensionally.

Bei der Überprüfung des Lotabschnitts für das Überprüfungszielelement wird das Überprüfungsergebnis, das für jedes Überprüfungszielelement gewonnen worden ist, mit dem ersten Ermittlungskriterium 43a und dem zweiten Ermittlungskriterium 43b für jedes Überprüfungszielelement verglichen. Das heißt, es wird Bezug genommen auf das erste Ermittlungskriterium 43a und das zweite Ermittlungskriterium 43b für jede der Abweichungen ΔX und ΔY bei der Überprüfung der Druckpositionsabweichung, den Lötbereich 6S bei der Überprüfung des Druckbereichs, die Lothöhe 6H bei der Überprüfung der Druckhöhe und das Lotvolumen 6V bei der Überprüfung des Druckvolumens. Anschließend ermittelt die Überprüfungsausführungseinheit 41, ob der Lotabschnitt 6 akzeptiert wird und ob sich der als zu akzeptieren ermittelte Lotabschnitt 6 in einem guten Zustand befindet.In inspecting the solder portion for the inspection target, the inspection result obtained for each inspection target is compared with the first determination criterion 43a and the second determination criterion 43b for each inspection target. That is, reference is made to the first determination criterion 43a and the second determination criterion 43b for each of the deviations ΔX and ΔY in the print position deviation check, the soldering area 6S in the print area check, the solder height 6H in the print height check, and the solder volume 6V when checking the print volume. Subsequently, the inspection execution unit 41 determines whether the solder portion 6 is accepted and whether the solder portion 6 determined to be acceptable is in good condition.

Als Nächstes wird der Bestückungsprozessor 30 der Bauelement-Bestückungsvorrichtung M3 beschrieben. Der Bestückungsprozessor 30 beinhaltet eine Bestückungssteuereinheit 51 und eine Kalibrierungsdaten-Berechnungseinrichtung 52. Die Bestückungssteuereinheit 51 steuert einen Bauelement-Bestückungsvorgang durch den Bauelement-Bestückungsmechanismus in der in 5 veranschaulichten Bauelement-Bestückungsvorrichtung M3. Die Kalibrierungsdaten-Berechnungseinrichtung 52 berechnet die Kalibrierungsdaten zum Korrigieren der Bestückungsabweichung des Bauelements, die durch die zeitliche Schwankung der Bauelement-Bestückungsvorrichtung M3 verursacht wird.Next, the mounting processor 30 of the component mounting apparatus M3 will be described. The mounting processor 30 includes a mounting control unit 51 and a calibration data calculator 52. The mounting control unit 51 controls a component mounting operation by the component mounting mechanism in FIG 5 illustrated component mounting apparatus M3. The calibration data calculator 52 calculates the calibration data for correcting the mounting deviation of the component caused by the fluctuation over time of the component mounting apparatus M3.

Die Kalibrierungsdaten werden auf Grundlage der Daten über eine Bestückungsabweichung eines Bauelements berechnet. Wie im Folgenden beschrieben wird, beziehen sich die Daten über eine Bestückungsabweichung eines Bauelements auf Bestückungsabweichungen von Bauelementen, die durch die Vorrichtung M4 zum Überprüfen von bestückten Bauelementen für eine Mehrzahl von Bauelement-Bestückungsplatinen 4P gemessen und an die Bauelement-Bestückungsvorrichtung M3 zurückgemeldet werden. Es ist zu beachten, dass bei der vorliegenden beispielhaften Ausführungsform die Kalibrierungsdaten-Berechnungseinrichtung 52 in einer anderen Vorrichtung als der Bauelement-Bestückungsvorrichtung M3 bereitgestellt werden kann, zum Beispiel in der Informationsverwaltungsvorrichtung 3, wenngleich in einem Gestaltungsbeispiel die Kalibrierungsdaten-Berechnungseinrichtung 52, die die oben beschriebenen Funktionen aufweist, in der Bauelement-Bestückungsvorrichtung M3 bereitgestellt wird.The calibration data is calculated based on the data about a component mounting deviation. As described below, the data on a component mounting variation refers to component mounting variations measured by the mounted component inspection device M4 for a plurality of component mounting boards 4P and fed back to the component mounting device M3. It should be noted that in the present exemplary embodiment, the calibration data calculation means 52 may be provided in a device other than the component mounting device M3, for example, in the information management device 3, although in a configuration example the calibration data calculation means 52 having the above has functions described above is provided in the component mounting apparatus M3.

Bei der Bauelement-Bestückungsarbeit korrigiert die Bauelement-Bestückungsvorrichtung M3 eine Anhalteposition des Bauelement-Haltestutzens 37b mithilfe der Kalibrierungsdaten, wenn das Bauelement auf die Bestückungsstelle bestückt wird. Es ist zu beachten, dass bei der vorliegenden beispielhaften Ausführungsform die Kalibrierungsdaten-Berechnungseinrichtung 52 die Daten über eine Bestückungsabweichung eines Bauelements für das Bauelement, das auf den Lotabschnitt bestückt ist, für den die Vorrichtung M2 zum Überprüfen von Lotabschnitten ermittelt, dass das Überprüfungsergebnis des Zustands des Lotabschnitts nicht gut ist, aus einem Berechnungsergebnis der Kalibrierungsdaten ausschließt.In the component mounting work, the component mounting apparatus M3 corrects a stop position of the component holding port 37b using the calibration data when the component is mounted on the mounting position. Note that in the present exemplary embodiment, the calibration data calculator 52 calculates the data on a component mounting deviation for the component mounted on the solder portion for which the solder portion inspecting device M2 determines that the inspection result of the state of the solder portion is not good from a calculation result of the calibration data.

Als Nächstes wird der zweite Überprüfungsprozessor 20B der Vorrichtung M4 zum Überprüfen von bestückten Bauelementen beschrieben. Der zweite Überprüfungsprozessor 20B beinhaltet eine Überprüfungsausführungseinheit 61, eine Einheit 62 zum Speichern von Überprüfungsergebnissen und eine Einheit 63 zum Speichern von Ermittlungskriterien. Die Überprüfungsausführungseinheit 61 überprüft ein vorgegebenes Überprüfungszielelement durch Veranlassen der Kamera 26, einen Abschnitt der Platine 4 als Überprüfungsziel abzubilden und eine Erkennungsverarbeitung an dem erfassten Bild durchzuführen. Diese Überprüfung beinhaltet eine Messung einer Bestückungsabweichung eines Bauelements zum Messen der Bestückungsabweichung eines Bauelements der Bauelement-Bestückungsplatine 4P, auf die das Bauelement durch die Bauelement-Bestückungsvorrichtung M3 bestückt wird. Die Einheit 63 zum Speichern von Ermittlungskriterien speichert ein Ermittlungskriterium 63a für Positionsabweichungen zum Ermitteln, ob die Bestückungsabweichung des Bauelements akzeptiert wird. Die Überprüfungsausführungseinheit 61 ermittelt, ob die Bestückungsabweichung des Bauelements das Ermittlungskriterium 63a für eine Positionsabweichung (zulässige Positionsabweichung), die für das Bauelement festgelegt ist, überschreitet. Die Überprüfungsausführungseinheit 61 ermittelt, dass die Bestückungsabweichung des Bauelements akzeptiert wird, wenn sich die Bestückungsabweichung des Bauelements innerhalb eines Bereichs befindet, und ermittelt, dass die Bestückungsabweichung des Bauelements nicht akzeptiert wird (Positionsabweichungsfehler), wenn die Bestückungsabweichung des Bauelements den Bereich überschreitet. Die Einheit 62 zum Speichern von Überprüfungsergebnissen speichert das Überprüfungsergebnis durch die Überprüfungsausführungseinheit 61. Das Überprüfungsergebnis beinhaltet Daten 62a über eine Bestückungsabweichung eines Bauelements, die durch die Messung der Bestückungsabweichung des Bauelements erfasst worden sind.Next, the second inspection processor 20B of the mounted component inspection apparatus M4 will be described. The second verification processor 20B includes a verification execution unit 61, a verification result storage unit 62, and a determination criteria storage unit 63. The inspection execution unit 61 inspects a predetermined inspection target item by causing the camera 26 to image a portion of the circuit board 4 as an inspection target and performs recognition processing on the captured image. This inspection involves measurement of a component mounting variation for measuring the component mounting variation of the component mounting board 4P on which the component is mounted by the component mounting apparatus M3. The unit 63 for storing determination criteria stores a positional deviation determination criterion 63a for determining whether the mounting deviation of the component is accepted. The inspection execution unit 61 determines whether the mounting deviation of the component exceeds the determination criterion 63a for a positional deviation (allowable positional deviation) set for the component. The inspection execution unit 61 determines that the component mounting deviation is accepted when the component mounting deviation is within a range, and determines that the component mounting deviation is not accepted (position deviation error) when the component mounting deviation exceeds the range. The inspection result storage unit 62 stores the inspection result by the inspection execution unit 61. The inspection result includes data 62a on a component mounting variation detected by the component mounting variation measurement.

Es ist zu beachten, dass die Einheiten 43 und 63 zum Speichern von Ermittlungskriterien einen Direktzugriffsspeicher (random-access memory, RAM), einen Festwertspeicher (readonly memory, ROM) oder dergleichen beinhalten. Die Bezugsdaten-Speichereinheit 3A und die Einheiten 42 und 62 zum Speichern von Überprüfungsergebnissen beinhalten einen überschreibbaren RAM, eine Festplatte oder dergleichen. Jede der Überprüfungsausführungseinheiten 41 und 61, der Bestückungssteuereinheit 51 und der Kalibrierungsdaten-Berechnungseinrichtung 52 beinhaltet eine Zentraleinheit (central processing unit, CPU) oder eine hochintegrierte Schaltung (large-scale integrated circuit, LSI). Die Informationsverwaltungsvorrichtung 3 beinhaltet ebenfalls eine CPU oder eine LSI. Eine andere Gestaltung als die Speichereinheit kann eine dedizierte Schaltung beinhalten, und eine Universal-Hardware kann so implementiert werden, dass sie durch eine Software gesteuert wird, die aus einer flüchtigen oder nichtflüchtigen Speichervorrichtung gelesen wird. Zwei oder mehr von ihnen können einstückig gebildet sein. Einer oder mehrere des ersten Überprüfungsprozessors 20A, des Bestückungsprozessors 30 und des zweiten Überprüfungsprozessors 20B können einstückig mit der Informationsverwaltungsvorrichtung 3 gebildet sein.It should be noted that the determination criteria storing units 43 and 63 include a random-access memory (RAM), a read-only memory (ROM), or the like. The reference data storage unit 3A and the verification result storage units 42 and 62 include a rewritable RAM, a hard disk, or the like. Each of the inspection execution units 41 and 61, the mounting control unit 51, and the calibration data calculator 52 includes a central processing unit (CPU) or a large-scale integrated circuit (LSI). The information management device 3 also includes a CPU or an LSI. A configuration other than the storage unit may include dedicated circuitry, and general-purpose hardware may be implemented to be controlled by software read from a volatile or non-volatile memory device. Two or more of them may be integrally formed. One or more of the first verification processor 20A, the mounting processor 30, and the second verification processor 20B may be formed integrally with the information management device 3.

Als Nächstes wird ein Verarbeitungsablauf eines Verfahrens zur Herstellung von Bestückungsplatinen, das durch das System 1 zur Herstellung von Bestückungsplatinen ausgeführt wird, das die oben beschriebene Gestaltung aufweist, unter Bezugnahme auf 8 beschrieben. Hier wird ein Verfahren zur Herstellung von Bestückungsplatinen mithilfe der Siebdruckvorrichtung M1, die den Lotabschnitt 6 auf der Platine 4 ausbildet, und der Bauelement-Bestückungsvorrichtung M3 veranschaulicht, die das Bauelement durch den Bauelement-Haltestutzen 37b hält und das Bauelement auf die Bestückungsstelle der Platine 4 bestückt.Next, a processing flow of a mounting board manufacturing method executed by the mounting board manufacturing system 1 having the configuration described above will be explained with reference to FIG 8th described. Here, a method of manufacturing mounting boards is illustrated by using the screen printing device M1 that forms the solder portion 6 on the board 4 and the component mounting device M3 that holds the component by the component holding port 37b and places the component on the mounting position of the board 4 stocked.

Zuerst wird der Lotabschnitt 6 durch die Siebdruckvorrichtung M1 auf der Platine 4 ausgebildet (ST1: Schritt zum Ausbilden eines Lotabschnitts). Anschließend wird die Platine 4 zu der Vorrichtung M2 zum Überprüfen von Lotabschnitten transportiert, und der Zustand des auf der Platine 4 ausgebildeten Lotabschnitts 6 wird in ST1 überprüft (ST2: Schritt zum Überprüfen eines Lotabschnitts). Anschließend wird die Platine 4 zu der Bauelement-Bestückungsvorrichtung M3 transportiert, und das Bauelement wird durch den Bauelement-Haltestutzen 37b an eine Zielposition der Platine 4 bestückt, an der der Lotabschnitt 6 in ST2 überprüft worden ist (ST3: Bauelement-Bestückungsschritt).First, the solder portion 6 is formed on the circuit board 4 by the screen printing apparatus M1 (ST1: solder portion forming step). Subsequently, the board 4 is transported to the solder portion inspecting device M2, and the state of the solder portion 6 formed on the board 4 is inspected in ST1 (ST2: solder portion inspecting step). Then, the board 4 is transported to the component mounting apparatus M3, and the component is mounted through the component holding port 37b to a target position of the board 4 where the solder portion 6 has been checked in ST2 (ST3: component mounting step).

Anschließend wird die Platine 4 zu der Vorrichtung M4 zum Überprüfen von bestückten Bauelementen transportiert, und in ST3 wird die Bestückungsabweichung eines Bauelements der Bauelement-Bestückungsplatine 4P, auf die das Bauelement bestückt worden ist, das heißt, die Positionsabweichung des Bauelements von einer Bestückungszielposition in ST3 gemessen (ST4: Schritt zum Überprüfen eines bestückten Bauelements). Die Messdaten über eine Bestückungsabweichung eines Bauelements werden über das Datenübertragungs-Netzwerk 2 an die Informationsverwaltungsvorrichtung 3 gesendet.Subsequently, the board 4 is transported to the mounted component inspection apparatus M4, and in ST3, the mounting deviation of a component of the component mounting board 4P on which the component has been mounted, that is, the positional deviation of the component from a mounting target position in ST3 measured (ST4: step of inspecting a mounted component). The measurement data on a component mounting deviation is sent to the information management device 3 via the communication network 2 .

Es ist zu beachten, dass ST1 und ST2 möglicherweise nicht fortlaufend durchgeführt werden. Beispielsweise kann eine Platine 4, auf der der Lotabschnitt 6 ausgebildet worden ist, von einem weiteren Unternehmen erworben werden, und ST2 bis ST5 können mithilfe einer solchen Platine 4 durchgeführt werden. Alternativ kann der Lotabschnitt 6 am vorigen Tag auf der Platine 4 ausgebildet worden sein, und ST2 und ST5 können am nächsten Tag oder danach durchgeführt werden. In einem solchen Fall bilden die Vorrichtung M2 zum Überprüfen von Lotabschnitten, die Bauelement-Bestückungsvorrichtung M3, die Vorrichtung M4 zum Überprüfen von bestückten Bauelementen und die Informationsverwaltungsvorrichtung 3 ein Bauelement-Bestückungssystem gemäß der vorliegenden beispielhaften Ausführungsform. In 8 stellen ST2 bis ST5 das Bauelement-Bestückungsverfahren gemäß der vorliegenden beispielhaften Ausführungsform dar.It should be noted that ST1 and ST2 may not be performed consecutively. For example, a board 4 on which the solder portion 6 has been formed can be purchased from another company, and ST2 to ST5 can be performed using such a board 4. Alternatively, the solder portion 6 may have been formed on the circuit board 4 the previous day, and ST2 and ST5 may be performed the next day or thereafter. In such a case, the solder portion inspection device M2, the component mounting device M3, the mounted component inspection device M4, and the information management device 3 constitute a component mounting system according to the present exemplary embodiment. In 8th ST2 to ST5 illustrate the component mounting method according to the present exemplary embodiment.

Als Nächstes wird die in ST2 ausgeführte Verarbeitung zum Überprüfen von Lotabschnitten unter Bezugnahme auf 9 beschrieben. Hier wird das vorgegebene Überprüfungszielelement, das sich auf den Zustand des ausgebildeten Lotabschnitts 6 bezieht, durch Durchführen einer Erkennungsverarbeitung an dem Bild überprüft, das durch Abbilden des Überprüfungszielabschnitts auf der Platine 4 erfasst worden ist.Next, the solder portion inspection processing executed in ST2 will be described with reference to FIG 9 described. Here, the default verification target item, relating to the state of the formed solder portion 6 is inspected by performing recognition processing on the image captured by imaging the inspection target portion on the circuit board 4 .

Bei dieser Überprüfung erfasst die Überprüfungsausführungseinheit 41 das Bild des Lotabschnitts 6 als Überprüfungsziel aus dem durch die Kamera 26 abgebildeten Bild (ST11). Anschließend liest die Überprüfungsausführungseinheit 41 das erste Ermittlungskriterium 43a und das zweite Ermittlungskriterium 43b, die in der Einheit 43 zum Speichern von Ermittlungskriterien gespeichert sind (ST12). Anschließend erkennt die Überprüfungsausführungseinheit 41 das Bild, um die Druckpositionsabweichung, den Druckbereich, die Druckhöhe und das Druckvolumen zu gewinnen (ST13). Anschließend ermittelt die Überprüfungsausführungseinheit 41 auf Grundlage des ersten Ermittlungskriteriums 43a, ob der Zustand des Lotabschnitts 6 akzeptiert wird (ST14). Wenn der Lotabschnitt nicht akzeptiert wird, speichert die Einheit 42 zum Speichern von Überprüfungsergebnissen das Überprüfungsergebnis des Lotabschnitts hier als nicht akzeptiert (ST18).In this inspection, the inspection execution unit 41 captures the image of the solder portion 6 as an inspection target from the image captured by the camera 26 (ST11). Subsequently, the check execution unit 41 reads the first determination criterion 43a and the second determination criterion 43b stored in the determination criterion storage unit 43 (ST12). Subsequently, the verification execution unit 41 recognizes the image to obtain the printing position deviation, the printing area, the printing height, and the printing volume (ST13). Then, the check execution unit 41 determines whether the state of the solder portion 6 is accepted based on the first determination criterion 43a (ST14). When the solder section is not accepted, the verification result storage unit 42 stores the verification result of the solder section here as not accepted (ST18).

Wenn der Lotabschnitt 6 in ST14 demgegenüber akzeptiert wird, ermittelt die Überprüfungsausführungseinheit 41 auf Grundlage des zweiten Ermittlungskriteriums 43b, ob der Zustand des Lotabschnitts gut ist (ST15). Das Ermittlungsergebnis wird in der Einheit 42 zum Speichern von Überprüfungsergebnissen gespeichert (ST16, ST17). Die Überprüfungsausführungseinheit 41 bestätigt, ob die Überprüfung sämtlicher Lotabschnitte 6 der Platine 4 durchgeführt worden ist (ST19), und kehrt zu ST11 zurück, um die Verarbeitung zu wiederholen, wenn ein unüberprüfter Lotabschnitt 6 vorhanden ist. Wenn die Überprüfung sämtlicher Lotabschnitte 6 durchgeführt worden ist, gibt die Vorrichtung M2 zum Überprüfen von Lotabschnitten die Platinen-ID der Platine 4, für die die Überprüfung durchgeführt worden ist, und die Überprüfungsergebnisse sämtlicher Lotabschnitte 6 an die Informationsverwaltungsvorrichtung 3 aus (ST20).On the other hand, when the solder portion 6 is accepted in ST14, the inspection execution unit 41 determines whether the condition of the solder portion is good based on the second determination criterion 43b (ST15). The determination result is stored in the verification result storage unit 42 (ST16, ST17). The inspection execution unit 41 confirms whether the inspection of all the solder portions 6 of the board 4 has been performed (ST19), and returns to ST11 to repeat the processing when there is an uninspected solder portion 6 . When the verification of all the solder portions 6 has been performed, the solder portion verification device M2 outputs the board ID of the board 4 for which verification has been performed and the verification results of all the solder portions 6 to the information management device 3 (ST20).

Bei der obigen Beschreibung wird in ST14 ermittelt, ob der Lotabschnitt 6 akzeptiert wird, und in ST15 wird ermittelt, ob der Zustand des akzeptierten Lotabschnitts 6 gut ist. Die Ermittlung in ST15 kann jedoch durchgeführt werden, ohne dass ST14 durchgeführt wird. Die Ermittlung in ST14 wird jedoch vor ST15 durchgeführt, und auf diese Weise kann die Platine 4, die den Lotabschnitt beinhaltet, dessen Überprüfungsergebnis in ST14 nicht akzeptiert wird, aus dem Bauelement-Bestückungsziel ausgeschlossen werden.In the above description, it is determined in ST14 whether the solder portion 6 is accepted, and in ST15 it is determined whether the condition of the accepted solder portion 6 is good. However, the determination in ST15 can be performed without performing ST14. However, the determination in ST14 is performed before ST15, and in this way the board 4 including the solder portion whose inspection result in ST14 is not accepted can be excluded from the component mounting target.

Als Nächstes wird die in ST4 ausgeführte Verarbeitung zum Überprüfen von bestückten Bauelementen unter Bezugnahme auf 10 beschrieben. Zuerst erfasst die Überprüfungsausführungseinheit 61 ein Bild des Bauelements als Überprüfungsziel aus dem abgebildeten Bild (ST31). Anschließend liest die Überprüfungsausführungseinheit 61 das Ermittlungskriterium 63a für eine Positionsabweichung, das in der Einheit 63 zum Speichern von Ermittlungskriterien gespeichert ist (ST32). Anschließend misst die Überprüfungsausführungseinheit 61 die Bestückungsabweichung des Bauelements durch Durchführen einer Erkennungsverarbeitung an dem erfassten Bild (ST33). Die Überprüfungsausführungseinheit 61 ermittelt, ob die gemessene Bestückungsabweichung des Bauelements das Ermittlungskriterium 63a für eine Positionsabweichung, die für das Bauelement festgelegt ist, überschreitet (ST34). Das Ermittlungsergebnis wird in der Einheit 62 zum Speichern von Überprüfungsergebnissen gespeichert (ST35, ST36). Die Überprüfungsausführungseinheit 61 bestätigt, ob die Überprüfung sämtlicher Bauelemente, die auf die Platine 4 bestückt sind, durchgeführt worden ist (ST37), und kehrt zu ST31 zurück und wiederholt die Verarbeitung, wenn ein unüberprüftes Bauelement vorhanden ist. Wenn die Überprüfung sämtlicher Bauelemente durchgeführt worden ist, gibt die Vorrichtung M4 zum Überprüfen von bestückten Bauelementen die Platinen-ID der Bauelement-Bestückungsplatine 4P, für die die Überprüfung durchgeführt worden ist, und die Überprüfungsergebnisse sämtlicher Bauelemente an die Informationsverwaltungsvorrichtung 3 aus (ST38). ST32 kann vor ST31 oder nach ST33 ausgeführt werden.Next, the processing for inspecting mounted components executed in ST4 will be described with reference to FIG 10 described. First, the inspection execution unit 61 acquires an image of the component as an inspection target from the imaged image (ST31). Subsequently, the check execution unit 61 reads the position deviation determination criterion 63a stored in the determination criterion storage unit 63 (ST32). Then, the inspection execution unit 61 measures the mounting deviation of the component by performing recognition processing on the captured image (ST33). The inspection execution unit 61 determines whether the measured mounting deviation of the component exceeds the determination criterion 63a for a position deviation set for the component (ST34). The determination result is stored in the verification result storage unit 62 (ST35, ST36). The inspection execution unit 61 confirms whether inspection of all the components mounted on the board 4 has been performed (ST37), and returns to ST31 and repeats the processing if there is an uninspected component. When the inspection of all the components has been performed, the mounted-components inspection device M4 outputs the board ID of the component mounting board 4P for which the inspection has been performed and the inspection results of all the components to the information management device 3 (ST38). ST32 can be executed before ST31 or after ST33.

Ein Teil der Überprüfungsergebnisse, die von der Vorrichtung M2 zum Überprüfen von Lotabschnitten und der Vorrichtung M4 zum Überprüfen von bestückten Bauelementen übertragen werden, werden als Kalibrierungsbezugsdaten in der Bezugsdaten-Speichereinheit 3A der Informationsverwaltungsvorrichtung 3 gesammelt. 11 veranschaulicht die Kalibrierungsbezugsdaten visuell. Die Kalibrierungsbezugsdaten beinhalten eine Überprüfung von Lotabschnitten einer Mehrzahl von Bauelementen (Anbringungsstellen) auf der Platine, ein Ergebnis einer Überprüfung von bestückten Bauelementen und eine Bestückungsabweichung von Bauelementen. Die Anbringungsstelle ist durch eine Bauelement-ID gekennzeichnet. Wenn die Anzahl von Bauelement-Bestückungsplatinen 4P zunimmt, an der die Verarbeitung zum Überprüfen von bestückten Bauelementen durchgeführt worden ist, können Kalibrierungsdaten gewonnen werden, in denen die Menge an Kalibrierungsbezugsdaten gültig ist. Wenn die Menge an Kalibrierungsbezugsdaten in ausreichender Weise gesammelt worden ist, wie oben beschrieben, gewinnt die Kalibrierungsdaten-Berechnungseinrichtung 52 die Bestückungsabweichung des Bauelements von der Bezugsdaten-Speichereinheit 3A. Die Kalibrierungsdaten-Berechnungseinrichtung 52 berechnet die Kalibrierungsdaten zum Korrigieren der Bestückungsabweichung des Bauelements, die durch die zeitliche Schwankung der Bauelement-Bestückungsvorrichtung M3 verursacht wird, für jedes Bauelement (Anbringungsstelle). Beispielsweise werden die Kalibrierungsdaten durch Gewinnen eines Mittelwerts der Bestückungsabweichungen von Bauelementen für jedes Bauelement für mehrere Platinen und durch Multiplizieren des Mittelwerts mit einem Koeffizienten berechnet.Part of the inspection results transmitted from the solder portion inspection device M2 and the mounted component inspection device M4 are collected as calibration reference data in the reference data storage unit 3</b>A of the information management device 3 . 11 visually illustrates the calibration reference data. The calibration reference data includes an inspection of solder portions of a plurality of components (mounting points) on the board, a result of inspection of mounted components, and a mounting deviation of components. The attachment location is identified by a component ID. When the number of component mounting boards 4P on which the processing for checking mounted components has been performed increases, calibration data in which the amount of calibration reference data is valid can be obtained. When the amount of calibration reference data has been collected sufficiently as described above, the calibration data calculator 52 obtains the component mounting deviation from the reference data storage unit 3A. The Calibration Data Calc The calculation means 52 calculates the calibration data for correcting the component mounting deviation, which is caused by the time variation of the component mounting apparatus M3, for each component (mounting position). For example, the calibration data is calculated by obtaining an average of the component mounting variations for each component for multiple boards and multiplying the average by a coefficient.

Beim Erzeugen der Kalibrierungsdaten schließt die Kalibrierungsdaten-Berechnungseinrichtung 52 die Daten über eine Bestückungsabweichung eines Bauelements desjenigen Bauelements, das bei der Überprüfung von Lotabschnitten als nicht gut ermittelt worden ist und auf den Lotabschnitt bestückt ist, aus dem Kalibrierungsdaten-Berechnungsziel aus. Im Besonderen wird die Bestückungsabweichung eines Bauelements desjenigen Bauelements, dessen Ergebnis der Überprüfung von Lotabschnitten nicht gut ist, bei der Berechnung von Kalibrierungsdaten nicht als Kalibrierungsbezugsdaten verwendet.When generating the calibration data, the calibration data calculation means 52 excludes from the calibration data calculation target the data on a component mounting deviation of the component which has been found to be bad in the inspection of solder portions and is mounted on the solder portion. In particular, the component mounting deviation of the component whose result of inspection of solder portions is not good is not used as calibration reference data in the calculation of calibration data.

Der Grund dafür wird im Folgenden beschrieben. Die durch die Bauelement-Bestückungsvorrichtung M3 ausgeführte Kalibrierung soll ursprünglich die Positionsabweichung aufgrund der zeitlichen Schwankung korrigieren, die in der Bauelement-Bestückungsvorrichtung M3 verursacht wird. Dementsprechend ist es nicht sinnvoll, die Daten über die Bestückungsabweichung eines Bauelements, die durch den Druckfehler in der Siebdruckvorrichtung M1 verursacht wird, als Kalibrierungsdaten-Erzeugungsziel festzulegen. Wenn die Kalibrierungsdaten einschließlich solcher Daten erzeugt werden, besteht eine Sorge, dass eine ungeeignete Positionskorrektur durchgeführt wird, die die Genauigkeit der Bestückungsposition verringert. Hier bedeutet der Druckfehler den Zustand des Lotabschnitts, der das in 6 veranschaulichte erste Ermittlungskriterium 43a erfüllt, nicht jedoch das zweite Ermittlungskriterium 43b erfüllt.The reason for this is described below. The calibration performed by the component mounter M3 is originally intended to correct the positional deviation due to the fluctuation with time caused in the component mounter M3. Accordingly, it makes no sense to set the data on the mounting deviation of a component caused by the printing error in the screen printing apparatus M1 as a calibration data generation target. When the calibration data including such data is generated, there is a concern that improper position correction is performed, which lowers the accuracy of the mounting position. Here, the typographical error means the condition of the solder section that contains the in 6 illustrated first determination criterion 43a is met, but the second determination criterion 43b is not met.

12A und 12B veranschaulichen Beispiele für die Bestückungsabweichung eines Bauelements, die durch den Druckfehler in der Siebdruckvorrichtung M1 verursacht wird. Lotabschnitte 6 werden durch Siebdrucken auf einem Paar von Kontaktflächen 5 ausgebildet, die auf der Platine 4 bereitgestellt werden, und ein Chip-Bauelement 7 mit zwei Verbindungsanschlüssen 7a an beiden Enden wird auf die Kontaktfläche 5 bestückt, auf der Lotabschnitte 6 ausgebildet sind. In 12A ist jedoch ein fehlerhafter Lotabschnitt 6N, der eine Form aufweist, bei der die Lothöhe nicht gleichmäßig ist und eine obere Fläche zu einer Seite geneigt ist, auf einer des Paares von Kontaktflächen 5 ausgebildet. 12A and 12B 12 illustrate examples of the component mounting deviation caused by the printing error in the screen printing apparatus M1. Solder portions 6 are formed by screen printing on a pair of pads 5 provided on the circuit board 4, and a chip component 7 having two connection terminals 7a at both ends is mounted on the pad 5 on which solder portions 6 are formed. In 12A however, a defective solder portion 6N having a shape in which the solder height is not uniform and an upper surface is inclined to one side is formed on one of the pair of pads 5 .

12B veranschaulicht einen Zustand, in dem das Chip-Bauelement 7 auf die Kontaktfläche 5, auf der der fehlerhafte Lotabschnitt 6N ausgebildet ist, und auf die Kontaktfläche 5 bestückt ist, auf der der normale Lotabschnitt 6 ausgebildet ist und Anschlüsse 7a über den fehlerhaften Lotabschnitt 6N und den Lotabschnitt 6 von oben auf den Kontaktflächen 5 abgesetzt worden sind. Dabei kann der Anschluss 7a, der sich von oben dem fehlerhaften Lotabschnitt 6N nähert, nicht an der korrekten Position abgesetzt werden und wird in einem Zustand abgesetzt, in dem eine Positionsabweichung dm in einer seitlichen Richtung entsprechend einem Neigungszustand einer oberen Fläche des fehlerhaften Lotabschnitts 6N auftritt. Infolgedessen wird das Chip-Bauelement 7 von der Bezugsposition um die Positionsabweichung dm abweichend bestückt. 12B 12 illustrates a state in which the chip component 7 is mounted on the pad 5 on which the defective solder portion 6N is formed and on the pad 5 on which the normal solder portion 6 is formed and terminals 7a via the defective solder portion 6N and the solder section 6 has been placed on the contact surfaces 5 from above. At this time, the terminal 7a approaching the defective solder portion 6N from above cannot be landed at the correct position and is landed in a state where a positional deviation dm occurs in a lateral direction corresponding to an inclined state of an upper surface of the defective solder section 6N . As a result, the chip component 7 is mounted deviating from the reference position by the positional deviation dm.

In der Vorrichtung M4 zum Überprüfen von bestückten Bauelementen wird die oben beschriebene Positionsabweichung dm unabhängig von der Ursache des Auftretens nach dem Stand der Technik als Bestückungsabweichung eines Bauelements behandelt, wenn die Überprüfung von bestückten Bauelementen mit dem Chip-Bauelement 7 als Ziel in einem solchen Zustand ausgeführt wird. Auf diese Weise wird die Positionsabweichung dm auch für eine Berechnung von Kalibrierungsdaten verwendet. Die Positionsabweichung dm tritt jedoch völlig unabhängig von einer zeitlichen Verschlechterung in der Bauelement-Bestückungsvorrichtung M3 auf. Folglich wird bei der vorliegenden beispielhaften Ausführungsform die Bestückungsabweichung eines Bauelements, die durch einen solchen Druckfehler verursacht wird, aus dem Berechnungsziel der Kalibrierungsdaten ausgeschlossen. Infolgedessen kann die Verarbeitung der Informationen über eine Bestückungsabweichung eines Bauelements, die an die Bauelement-Bestückungsvorrichtung M3 zurückgemeldet werden, optimiert werden, um ein geeignetes Ergebnis für eine Positionskorrektur zu erzielen.In the mounted component inspection apparatus M4, the above-described positional deviation dm is treated as a component mounting deviation regardless of the cause of occurrence in the prior art when inspection of mounted components targeting the chip component 7 is in such a state is performed. In this way, the positional deviation dm is also used for a calculation of calibration data. However, the positional deviation dm occurs completely independently of deterioration over time in the component mounter M3. Consequently, in the present exemplary embodiment, the mounting deviation of a component caused by such a printing error is excluded from the calculation target of the calibration data. As a result, the processing of the component mounting deviation information fed back to the component mounting apparatus M3 can be optimized to obtain an appropriate result for position correction.

Wenngleich die beispielhafte Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung oben beschrieben worden ist, können Modifizierungen vorgenommen werden, ohne vom Kerngedanken der vorliegenden Offenbarung abzuweichen. Zum Berechnen der Kalibrierungsdaten kann zum Beispiel künstliche Intelligenz (artificial intelligence, AI) verwendet werden, und die Kalibrierungsdaten-Berechnungseinrichtung 52 kann durch künstliche Intelligenz gebildet werden, die eine Lernfunktion aufweist. In diesem Fall wird die Bestückungsabweichung eines Bauelements desjenigen Bauelements, das auf den Lotabschnitt bestückt worden ist, dessen Überprüfungsergebnis in dem Schritt zum Überprüfen von Lotabschnitten von einem Lemziel der künstlichen Intelligenz als nicht gut ermittelt worden ist, aus Lerndaten der AI ausgeschlossen, und auf diese Weise kann die Bestückungsabweichung eines Bauelements aus dem Kalibrierungsdaten-Berechnungsziel ausgeschlossen werden. Bei der vorliegenden Offenbarung wird die Bestückungsabweichung eines Bauelements desjenigen Bauelements, das auf den Lotabschnitt bestückt ist, dessen Überprüfungsergebnis in dem Schritt zum Überprüfen von Lotabschnitten als nicht gut ermittelt worden ist, aus dem Berechnungsziel der Kalibrierungsdaten ausgeschlossen. Es wird nicht verweigert, eine weitere Bestückungsabweichung eines Bauelements, die ein Problem aufweist, auszuschließen. Beispielsweise kann die Bestückungsabweichung eines Bauelements desjenigen Bauelements, das in dem Ergebnis der Überprüfung von bestückten Bauelementen als fehlerhaft ermittelt worden ist, in dem Ausschlussziel beinhaltet sein.Although the exemplary embodiment of the present disclosure has been described above, modifications can be made without departing from the gist of the present disclosure. For example, artificial intelligence (AI) can be used to calculate the calibration data, and the calibration data calculator 52 can be constituted by artificial intelligence having a learning function. In this case, the component mounting deviation of the component mounted on the solder portion whose verification result in the solder portion verification step has been determined to be not good by a learning target of the artificial intelligence is excluded from learning data of the AI, and on in this way, the mounting deviation of a component can be excluded from the calibration data calculation target. In the present disclosure, the mounting error of a component of the component mounted on the solder portion whose inspection result is determined to be not good in the solder portion inspection step is excluded from the calculation target of the calibration data. It is not denied to rule out another assembly deviation of a component that has a problem. For example, the mounting deviation of a component of the component determined to be defective in the result of the inspection of mounted components can be included in the exclusion target.

Gewerbliche AnwendbarkeitCommercial Applicability

Gemäß dem System zur Herstellung von Bestückungsplatinen, dem Bauelement-Bestückungssystem, dem Verfahren zur Herstellung von Bestückungsplatinen und dem Bauelement-Bestückungsverfahren der vorliegenden Offenbarung kann die Verarbeitung der Informationen über eine Bestückungsabweichung eines Bauelements, die an die Bauelement-Bestückungsvorrichtung zurückgemeldet werden, optimiert werden, um das geeignete Ergebnis für eine Positionskorrektur zu gewinnen. Folglich ist es auf einem technischen Gebiet nützlich, auf dem das elektronische Bauelement auf die Platine bestückt wird, um die Bestückungsplatine herzustellen.According to the mounting board manufacturing system, the component mounting system, the mounting board manufacturing method, and the component mounting method of the present disclosure, the processing of the information about a mounting deviation of a component, which is reported back to the component mounting apparatus, can be optimized. to obtain the appropriate result for a position correction. Accordingly, it is useful in a technical field where the electronic component is mounted on the board to manufacture the mounting board.

BezugszeichenlisteReference List

11: System zur Herstellung von BestückungsplatinenSystem for manufacturing assembly boards
1a1a: Bauelement-Bestückungsliniecomponent assembly line
22: Datenübertragungs-Netzwerkdata transmission network
33: Informationsverwaltungsvorrichtunginformation management device
3A3A: Bezugsdaten-Speichereinheitreference data storage unit
44: Platinecircuit board
4P4p: mit Bauelementen bestückte Platinecircuit board populated with components
55: Kontaktflächecontact surface
5c5c: Mittecenter
66: Lotabschnittsolder section
6c6c: Mittecenter
6H6H: HöheHeight
6N6N: fehlerhafter Lotabschnittfaulty solder section
6S6S: Bereicharea
6V6V: Volumenvolume
77: Chip-Bauelementchip component
7a7a: Anschlussconnection
1010: Siebdruck-SteuereinheitScreen Printing Control Unit
11, 21, 3111, 21, 31: Basisteilbase part
1212: Platinenpositionierungseinheitboard positioning unit
12a12a: Druckauflagetischprint support table
12b,14b12b,14b: Anhebemechanismuslifting mechanism
1313: Druckauflageprint run
13a13a: Anhebetischlifting table
1414: Platinentrageinheitboard support unit
14a14a: Platinentragbolzenboard carrying bolts
15, 3515, 35: Platinentransporteinheitboard transport unit
15a15a: erste Fördereinrichtungfirst conveyor
15b15b: zweite Fördereinrichtungsecond conveyor
15c15c: dritte Fördereinrichtungthird conveyor
1616: Siebdruckeinheitscreen printing unit
1717: Rakelsqueegee
17a17a: Antriebsmechanismusdrive mechanism
1818: Siebmaskescreen mask
1919: Kameraeinheitcamera unit
19a19a: Maskenkameramask camera
19b19b: Platinenkameraboard camera
20A20A: erster Überprüfungsprozessorfirst verification processor
20B20B: zweiter Überprüfungsprozessorsecond verification processor
2222: Platinentransporteinheitboard transport unit
2424: Überprüfungskopfverification header
24a24a: Objektivtubuslens barrel
24b24b: Beleuchtungseinheitlighting unit
25, 3825, 38: Bewegungsmechanismusmovement mechanism
2626: Kameracamera
2727: halbdurchlässiger Spiegelsemi-transparent mirror
2828: Beleuchtungslichtquelleneinheitillumination light source unit
28a28a: Oberauflagenbeleuchtungupper support lighting
28b28b: Unterauflagenbeleuchtungsub-support lighting
28c28c: koaxiale Beleuchtungcoaxial lighting
3030: Bestückungsprozessorplacement processor
3232: WagenCar
3333: Gurtfördereinrichtungbelt conveyor
3434: unterer Platinenaufnahmeabschnittlower circuit board receiving section
34a34a: Tragbolzensupport bolt
34b34b: Anhebemechanismuslifting mechanism
3636: Bauelement-ErkennungskameraComponent Recognition Camera
3737: Bestückungskopfassembly head
37a37a: Bewegungselementmovement element
37b37b: Bauelement-HaltestutzenComponent Retaining Stud
3939: PlatinenerkennungskameraBoard Recognition Camera
41, 6141, 61: Überprüfungsausführungseinheitverification execution unit
42, 6242, 62: Einheit zum Speichern von ÜberprüfungsergebnissenUnit for storing verification results
43, 6343, 63: Einheit zum Speichern von ErmittlungskriterienUnit for storing determination criteria
43a43a: erstes Ermittlungskriteriumfirst determination criterion
43b43b: zweites Ermittlungskriteriumsecond determination criterion
5151: Bestückungssteuereinheitplacement control unit
5252: Kalibrierungsdaten-BerechnungseinrichtungCalibration Data Calculator
62a62a: Daten über eine Bestückungsabweichung eines BauelementsData about an assembly deviation of a component
63a63a: Ermittlungskriterium für eine PositionsabweichungDetermination criterion for a position deviation
M1M1: Siebdruckvorrichtungscreen printing device
M2M2: Vorrichtung zum Überprüfen von LotabschnittenDevice for checking solder sections
M3M3: Bauelement-Bestückungsvorrichtungcomponent placement device
M4M4: Vorrichtung zum Überprüfen von bestückten BauelementenDevice for checking assembled components

Claims

System for manufacturing assembly boards, comprising: a solder portion forming apparatus that forms a solder portion on a circuit board; a solder portion inspecting device that inspects a state of the solder portion formed on the board by the solder portion forming device; a component mounting device that holds a component and has a component holding port on which the component is mounted on a mounting position of the board for which inspection of the solder portion has been performed by the solder portion inspection device; a mounted component inspection apparatus that measures a deviation of a mounting position of the component from the mounting location for each of a plurality of component mounting boards each being the board on which the component is mounted by the component mounting apparatus and generating component mounting variation data relating to the mounting position variation; and a calibration data calculator that calculates calibration data for correcting the component mounting position deviation caused by a time variation of each of the component mounting devices based on the component mounting deviation data for the plurality of component mounting boards, wherein the calibration data calculation means excludes component mounting error data for a component mounted on a solder portion for which an inspection result by the solder portion inspection device is determined to be no good, from a calculation target of the calibration data.

System for manufacturing assembly boards claim 1 wherein the solder portion inspecting device determines whether the condition of the solder portion formed on the board is acceptable based on a first determination criterion, and then determines whether the condition of the solder portion is good based on a second determination criterion.

A method of manufacturing an assembly board, comprising the steps of: forming a solder portion on a board; checking a state of the solder portion formed on the circuit board; holding a component by a component holding port of a component mounting apparatus and mounting the component on a mounting position of the board for which the solder portion inspection has been performed; measuring, for each of a plurality of component mounting boards each being the board on which the component is mounted, a deviation of a mounting position of the component from the mounting location and generating data on a mounting deviation of a component relating to the obtain deviation of assembly position; and calculating calibration data for correcting the deviation of the mounting position of the component caused by a time variation of each of the component mounting devices is carefully, on the basis of the data on a component mounting deviation for the plurality of component mounting boards, wherein data on a mounting deviation of a component for a component mounted on a solder portion for which an inspection result by the device for inspecting solder portions as is not determined well can be excluded from a calculation target of the calibration data.

Process for the production of assembly boards claim 3 wherein when the condition of the solder portion is checked, it is determined whether the condition of the solder portion formed on the board is acceptable based on a first determination criterion, and then it is determined whether the condition of the solder portion is good based on a second determination criterion.

Component placement system comprising: a solder portion inspecting device that inspects a state of a solder portion formed on a circuit board; a component mounting device that holds a component and has a component holding port on which the component is mounted on a mounting position of the board for which inspection of the solder portion has been performed by the solder portion inspection device; a mounted component inspection apparatus that measures a deviation of a mounting position of the component from the mounting location for each of a plurality of component mounting boards each being the board on which the component is mounted by the component mounting apparatus and generating component mounting variation data relating to the mounting position variation; and a calibration data calculator that calculates calibration data for correcting the component mounting position deviation caused by a time variation of each of the component mounting devices based on the component mounting deviation data for the plurality of component mounting boards, wherein the calibration data calculation means excludes component mounting error data for a component mounted on a solder portion for which an inspection result by the solder portion inspection device is determined to be no good, from a calculation target of the calibration data.

component placement system claim 5 wherein the solder portion inspecting device determines whether the condition of the solder portion formed on the board is acceptable based on a first determination criterion, and then determines whether the condition of the solder portion is good based on a second determination criterion.

A component placement method comprising the steps of: checking a state of a solder portion formed on a circuit board; holding a component by a component holding port of a component mounting apparatus and mounting the component on a mounting position of the board for which the solder portion inspection has been performed; measuring, for each of a plurality of component mounting boards each being the board on which the component is mounted, a deviation of a mounting position of the component from the mounting location and generating data on a mounting deviation of the component relating to the obtain deviation of assembly position; and calculating calibration data for correcting the component mounting position deviation caused by a time variation of each of the component mounting devices based on the component mounting deviation data for the plurality of component mounting boards, wherein Data on a component mounting deviation for a component mounted on a solder portion for which an inspection result by the solder portion inspection device is determined to be no good can be excluded from a calculation target of the calibration data.

component placement method claim 7 wherein when the condition of the solder portion is checked, it is determined whether the condition of the solder portion formed on the board is acceptable based on a first determination criterion, and then it is determined whether the condition of the solder portion is good based on a second determination criterion.