DE112020001857A5 - Elektronisches bauelement und verfahren zur montage eines elektronischen bauelements - Google Patents
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Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102019109586.7 | 2019-04-11 | ||
DE102019109586.7A DE102019109586A1 (de) | 2019-04-11 | 2019-04-11 | Elektronisches bauelement und verfahren zur montage eines elektronischen bauelements |
PCT/EP2020/057681 WO2020207752A1 (de) | 2019-04-11 | 2020-03-19 | Elektronisches bauelement und verfahren zur montage eines elektronischen bauelements |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE112020001857A5 true DE112020001857A5 (de) | 2021-12-23 |
Family
ID=69903190
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE102019109586.7A Withdrawn DE102019109586A1 (de) | 2019-04-11 | 2019-04-11 | Elektronisches bauelement und verfahren zur montage eines elektronischen bauelements |
DE112020001857.1T Pending DE112020001857A5 (de) | 2019-04-11 | 2020-03-19 | Elektronisches bauelement und verfahren zur montage eines elektronischen bauelements |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE102019109586.7A Withdrawn DE102019109586A1 (de) | 2019-04-11 | 2019-04-11 | Elektronisches bauelement und verfahren zur montage eines elektronischen bauelements |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20220166184A1 (de) |
JP (1) | JP7319385B2 (de) |
CN (1) | CN113678270A (de) |
DE (2) | DE102019109586A1 (de) |
WO (1) | WO2020207752A1 (de) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102021121717A1 (de) | 2021-08-20 | 2023-02-23 | OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Optoelektronische leuchtvorrichtung und verfahren zur herstellung |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH053377A (ja) * | 1990-11-07 | 1993-01-08 | Fuji Electric Co Ltd | レーザーダイオード |
JPH053371A (ja) * | 1991-06-25 | 1993-01-08 | Fuji Electric Co Ltd | 半導体レーザ素子の樹脂モールド方法 |
US6747406B1 (en) * | 2000-08-07 | 2004-06-08 | General Electric Company | LED cross-linkable phospor coating |
CA2449047C (en) * | 2001-05-31 | 2012-01-31 | Nichia Corporation | Semiconductor laser element with shading layers and improved far field pattern |
JP2004128297A (ja) * | 2002-10-04 | 2004-04-22 | Sony Corp | 半導体レーザ素子の製造方法 |
CN105207053B (zh) * | 2005-02-18 | 2019-06-04 | 镁可微波技术有限公司 | 高可靠性的蚀刻小面光子器件 |
JP2007281277A (ja) * | 2006-04-10 | 2007-10-25 | Sharp Corp | 半導体レーザ素子の製造方法 |
DE102008005936A1 (de) * | 2008-01-24 | 2009-07-30 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronische Anordnung |
JP5305758B2 (ja) * | 2008-06-30 | 2013-10-02 | 株式会社東芝 | 半導体発光装置 |
US8227276B2 (en) * | 2009-05-19 | 2012-07-24 | Intematix Corporation | Manufacture of light emitting devices with phosphor wavelength conversion |
JP2015050359A (ja) * | 2013-09-02 | 2015-03-16 | 日東電工株式会社 | 封止半導体素子および半導体装置の製造方法 |
US9423832B2 (en) * | 2014-03-05 | 2016-08-23 | Lg Electronics Inc. | Display device using semiconductor light emitting device |
US9853193B2 (en) * | 2014-06-04 | 2017-12-26 | Dow Corning Corporation | Imprinting process of hot-melt type curable silicone composition for optical devices |
DE102017112223A1 (de) * | 2017-06-02 | 2018-12-06 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Halbleiterlaser-Bauteil und Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterlaser-Bauteils |
GB2576578A (en) * | 2018-08-24 | 2020-02-26 | Luxvici Ltd | Lighting apparatus |
-
2019
- 2019-04-11 DE DE102019109586.7A patent/DE102019109586A1/de not_active Withdrawn
-
2020
- 2020-03-19 CN CN202080027976.1A patent/CN113678270A/zh active Pending
- 2020-03-19 DE DE112020001857.1T patent/DE112020001857A5/de active Pending
- 2020-03-19 JP JP2021559595A patent/JP7319385B2/ja active Active
- 2020-03-19 WO PCT/EP2020/057681 patent/WO2020207752A1/de active Application Filing
- 2020-03-19 US US17/602,334 patent/US20220166184A1/en active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2020207752A1 (de) | 2020-10-15 |
JP2022526423A (ja) | 2022-05-24 |
CN113678270A (zh) | 2021-11-19 |
US20220166184A1 (en) | 2022-05-26 |
DE102019109586A1 (de) | 2020-10-15 |
JP7319385B2 (ja) | 2023-08-01 |
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