DE112018001109T5

DE112018001109T5 - Sensor, eingabevorrichtung und elektronische vorrichtung

Info

Publication number: DE112018001109T5
Application number: DE112018001109.7T
Authority: DE
Inventors: Tomoki Kawabata; Hiroshi Mizuno; Ken Kobayashi; Akira Ebisui; Taizo Nishimura
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 2017-03-02
Filing date: 2018-03-01
Publication date: 2019-11-28
Also published as: US20210132704A1; CN110352397A; WO2018159769A1; JPWO2018159769A1

Abstract

Dieser Sensor verfügt über eine Sensorschicht, die einen kapazitiven Erfassungsteil und eine Metallschicht umfasst, die einer Oberfläche der Sensorschicht zugewandt ist. Die Metallschicht weist einen vorstehenden Teil auf, der am Umfang eines Bereiches angeordnet ist, die dem Erfassungsteil zugewandt ist.

Description

[Technisches Gebiet]
Die vorliegende Technologie betrifft einen Sensor, eine Eingabevorrichtung und ein elektronisches Gerät.
[Stand der Technik]
Als ein kapazitiver Drucksensor ist ein Sensor vorgeschlagen worden, der eine variable filmförmige Leiterschicht, ein Elektrodensubstrat mit Erfassungsabschnitten und eine Vielzahl von Strukturen einschließt, die aus einem druckempfindlichen Klebharzmaterial zum Beabstanden der Leiterschicht und des Elektrodensubstrats voneinander gebildet sind, wobei die Strukturen durch ein Druckverfahren gebildet werden (siehe zum Beispiel PTL 1 und PTL 2). In diesem Sensor wird eine Änderung des Abstands zwischen der Leiterschicht und dem Elektrodensubstrat, wenn die Leiterschicht gedrückt wird, durch den Erfassungsabschnitt erkannt, wodurch die Druckposition und die Druckkraft (Druck) erkannt werden.
[Liste der Quellenangaben]
[Patentliteratur]

[PTL 1] JP 2014-179062A
[PTL 2] WO 2014/147943

[Zusammenfassung]
[Technisches Problem]
Da die Strukturen aus einem Harzmaterial gebildet sind, lassen sich die Strukturen in dem Sensor mit der oben genannten Konfiguration leicht verformen, so dass, wenn die Leiterschicht gedrückt wird, eine Verformung der Leiterschicht in einem Bereich auftreten kann, der breiter als die eigentliche Druckposition ist. Falls die Leiterschicht in einem solchen breiten Bereich variiert wird, würde eine Kapazitätsänderung an den Erfassungsabschnitten in einem Bereich erkannt werden, der breiter als die eigentliche Druckposition ist.
Es ist ein Ziel der vorliegenden Technologie, einen Sensor, eine Eingabevorrichtung und ein elektronisches Gerät bereitzustellen, in welcher der Bereich der Verformung einer Metallschicht auf eine Druckposition konzentriert werden kann.
[Lösung des Problems]
Um das vorgenannte Problem zu lösen, wird gemäß einer ersten Technologie ein Sensor bereitgestellt, der Folgendes umfasst: eine Sensorschicht, die einen kapazitiven Erfassungsabschnitt einschließt; und eine Metallschicht, die einer Oberfläche auf einer Seite der Sensorschicht zugewandt ist, wobei die Metallschicht einen vorstehenden Teil an einer Umfangskante eines Bereiches aufweist, der dem Erfassungsabschnitt zugewandt ist.
Gemäß einer zweiten Technologie wird eine Eingabevorrichtung bereitgestellt, die Folgendes umfasst: eine Panzerung; und einen Sensor an einer Innenfläche der Panzerung, wobei der Sensor den Sensor der ersten Technologie einschließt.
Gemäß einer dritten Technologie wird eine Eingabevorrichtung bereitgestellt, die Folgendes umfasst: eine Sensorschicht, die einen kapazitiven Erfassungsabschnitt einschließt; und ein Metallgehäuse, das einer Oberfläche auf einer Seite der Sensorschicht zugewandt ist, wobei das Metallgehäuse einen vorstehenden Teil an einer Umfangskante eines Bereiches aufweist, der dem Erfassungsabschnitt zugewandt ist.
Gemäß einer vierten Technologie wird ein elektronisches Gerät bereitgestellt, das Folgendes umfasst: eine Panzerung; und einen Sensor an einer Innenfläche der Panzerung, wobei der Sensor den Sensor der ersten Technologie einschließt.
Gemäß einer fünften Technologie wird ein elektronisches Gerät bereitgestellt, das Folgendes umfasst: eine Sensorschicht, die einen kapazitiven Erfassungsabschnitt einschließt; und ein Metallgehäuse, das einer Oberfläche auf einer Seite der Sensorschicht zugewandt ist, wobei das Metallgehäuse einen vorstehenden Teil an einer Umfangskante eines Bereiches aufweist, der dem Erfassungsabschnitt zugewandt ist.
[Vorteilhafter Effekt der Erfindung]
Im Einklang mit der vorliegenden Technologie kann der Bereich der Verformung der Metallschicht auf die Druckposition des Sensors konzentriert werden. Beachten Sie, dass der hier beschriebene Effekt nicht einschränkend ist, und dass jeder einzelne der in der vorliegenden Offenbarung beschriebenen Effekte oder Effekte, die sich von diesen unterscheiden, von der vorliegenden Technologie akzeptiert werden können.
Figurenliste

[1] 1 ist eine aufgelöste perspektivische Ansicht, die eine Konfiguration eines elektronischen Gerätes gemäß einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Technologie darstellt.
[2] 2 ist eine perspektivische Ansicht, die eine Form eines Sensors darstellt.
[3] 3 ist eine Schnittansicht, die eine Konfiguration des Sensors darstellt.
[4] 4 ist eine Draufsicht, die eine Konfiguration einer flexiblen Leiterplatte darstellt.
[5] 5 ist eine Draufsicht, die eine Konfiguration eines Erfassungsabschnitts darstellt.
[6] 6A und 6B sind perspektivische Ansichten, die eine Konfiguration einer Metallschicht darstellen.
[7] 7 ist ein Blockdiagramm, das eine Schaltungskonfiguration des elektronischen Gerätes gemäß der ersten Ausführungsform der vorliegenden Technologie darstellt.
[8] 8 ist eine schematische Figur zum Erläutern jedes der Bereiche des elektronischen Gerätes gemäß der ersten Ausführungsform der vorliegenden Technologie.
[9] 9 ist eine Schnittansicht, die eine Konfiguration eines elektronischen Gerätes gemäß einer Modifikation der ersten Ausführungsform der vorliegenden Technologie darstellt.
[10] 10A und 10B sind Draufsichten, die eine Form und ein Layout einer an einer Sensoroberfläche bereitgestellten Struktur darstellen.
[11] 11 ist eine Schnittansicht, die eine Modifikation des elektronischen Gerätes darstellt.
[12] 12 ist eine Schnittansicht, die eine weitere Modifikation des elektronischen Gerätes darstellt.
[13] 13 ist eine Schnittansicht, die noch eine weitere Modifikation des elektronischen Gerätes darstellt.
[14] 14 ist eine Schnittansicht, die noch eine weitere Modifikation des elektronischen Gerätes darstellt.
[15] 15 ist eine Draufsicht, die eine Konfiguration einer Eingabevorrichtung gemäß einer zweiten Ausführungsform der vorliegenden Technologie darstellt.
[16] 16 ist eine Schnittansicht entlang der Linie XVI-XVI von 15.
[17] 17 ist eine perspektivische Ansicht, die eine Konfiguration einer Metallschicht darstellt.
[18] 18A und 18B sind Schnittansichten, die eine Modifikation der Eingabevorrichtung darstellen.
[19] 19A ist eine Draufsicht, die eine Konfiguration einer Eingabevorrichtung gemäß einer dritten Ausführungsform der vorliegenden Technologie darstellt. 19B ist eine Schnittansicht entlang der Linie XIXB-XIXB von 19A.
[20] 20 ist eine Draufsicht, die eine Konfiguration einer Metallschicht darstellt.
[21] 21A und 21B sind Draufsichten, die eine Modifikation der Metallschicht darstellen.
[22] 22A und 22B sind Draufsichten, die eine Modifikation der Metallschicht darstellen.
[23] 23A ist eine Schnittansicht, die eine Konfiguration einer Eingabevorrichtung gemäß einer Modifikation der dritten Ausführungsform der vorliegenden Technologie darstellt. 23B ist eine Draufsicht, die eine Konfiguration einer Metallschicht darstellt, die sich im Besitz der in 23A dargestellten Eingabevorrichtung befindet.
[24] 24 ist eine Schnittansicht, die eine Konfiguration eines elektronischen Gerätes gemäß der dritten Ausführungsform der vorliegenden Technologie darstellt.

[Beschreibung der Ausführungsformen]
Ausführungsformen der vorliegenden Technologie werden in der folgenden Reihenfolge beschrieben.

1 Erste Ausführungsform (Beispiel eines elektronischen Gerätes)
2 Zweite Ausführungsform (Beispiel einer Eingabevorrichtung)
3 Dritte Ausführungsform (Beispiel einer Eingabevorrichtung)
4 Vierte Ausführungsform (Beispiel eines elektronischen Gerätes)

<Erste Ausführungsform>
<Konfiguration eines elektronischen Gerätes>
Ein elektronisches Gerät 10 gemäß einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Technologie ist ein so genanntes Smartphone, das ein Gehäuse 11 als Panzerung, zwei Sensoren 20, 20, eine Frontplatte 12 und ein Substrat 13 aufweist, wie in 1 dargestellt. Das Substrat 13 und die Sensoren 20 sind durch Verbindungsabschnitte 41 verbunden und in dem Gehäuse 11 untergebracht. Von dem Gehäuse 11 ist eine Hauptoberfläche auf einer Seite offen, während eine Hauptoberfläche auf der anderen Seite geschlossen ist. Die offene Hauptoberfläche auf einer Seite des Gehäuses 11 wird durch die Frontplatte 12 geschlossen.
Das elektronische Gerät 10 ist so ausgelegt, dass das elektronische Gerät 10 durch Drücken seiner Seitenflächen 10SR und 10SL mit einer Hand oder einem Finger bedient werden kann. Das Gehäuse 11 und die zwei Sensoren 20, 20 stellen eine Eingabevorrichtung dar. Die Eingabevorrichtung kann ferner nach Bedarf das Substrat 13 enthalten.
(Gehäuse)
Das Gehäuse 11 weist einen rechteckigen Hauptoberflächenabschnitt 11A, der eine Rückseite des elektronischen Gerätes 10 darstellt, und einen an Umfangskanten des Hauptoberflächenabschnitts 11A vorgesehenen Wandabschnitt 11B auf. Der Wandabschnitt 11B ist senkrecht zu dem Hauptoberflächenabschnitt 11A angehoben. Der Wandabschnitt 11B weist Seitenwandabschnitte 11R und 11L auf, die auf beiden Längsseiten eines Hauptoberflächenabschnitts 11M vorgesehen sind. Die Sensoren 20, 20 sind jeweils an Innenflächen 11SL und 11SR der Seitenwandabschnitte 11R und 11L vorgesehen.
Das Gehäuse 11 enthält zum Beispiel ein Metall, ein Polymerharz, Holz oder dergleichen. Beispiele des Metalls umfassen einfache Substanzen, wie etwa Aluminium, Titan, Zink, Nickel, Magnesium, Kupfer und Eisen sowie Legierungen, die zwei oder mehr davon enthalten. Beispiele der Legierungen umfassen Edelstahl (Stainless Used Steel: SUS), Aluminiumlegierungen, Magnesiumlegierungen oder Titanlegierungen. Beispiele von Polymerharz umfassen ein Copolymer-Kunstharz von Acrylnitril, Butadien und Styrol (ABS-Harz), Polycarbonat (PC)-Harze oder PC-ABS-Legierungsharze.
(Substrat)
Das Substrat 13 ist ein Hauptsubstrat des elektronischen Gerätes 10 und enthält ein Controller-IC (Integrated Circuit) (im Folgenden einfach als „IC“ bezeichnet) 13A und eine Haupt-CPU (Central Processing Unit) (im Folgenden einfach als „CPU“ bezeichnet) 13B. Das IC 13A ist ein Steuerabschnitt, der die beiden Sensoren 20, 20 steuert und auf die Sensoren 20, 20 ausgeübte Drücke erkennt. Die CPU 13B ist ein Steuerabschnitt, der das elektronische Gerät 10 als Ganzes steuert. Zum Beispiel führt die CPU 13B verschiedene Arten von Verarbeitung auf der Basis von Signalen durch, die von dem IC 13A geliefert werden.
(Frontplatte)
Die Frontplatte 12 enthält ein Display 12A, und ein kapazitives Touchpanel ist auf einer Oberfläche des Displays 12A vorgesehen. Das Display 12A zeigt ein Videobild (Bildschirm) zum Beispiel auf der Basis eines von der CPU 13B gelieferten Videosignals an. Beispiele des Displays 12A schließen ein Flüssigkristalldisplay und ein EL (Electro Luminescence)-Display ein, die nicht einschränkend sind.
(Sensor)
Wie in 2 dargestellt, hat der Sensor 20 eine längliche rechteckige Form, und der Verbindungsabschnitt 41 erstreckt sich von einer Mitte einer Längsseite des Sensors 20. Der Sensor 20 kann von der Form her plattenartig oder filmartig sein. Beachten Sie, dass der Film hierin eine Folie einschließt. Eine Hauptoberfläche auf einer Seite des Sensors 20 ist eine Sensoroberfläche 20S zur Erkennung von Drücken.
Der Sensor 20 und der Verbindungsabschnitt 41 sind durch eine T-förmige flexible gedruckte Schaltung (im Folgenden als „FPC“ bezeichnet) 40 integral ausgebildet. Durch Übernahme einer solchen Konfiguration kann die Zahl von Bauteilen reduziert werden. Außerdem kann die Stoßfestigkeit der Verbindung zwischen dem Sensor 20 und dem Substrat 13 verbessert werden. Es sei jedoch darauf hingewiesen, dass der Sensor 20 und der Verbindungsabschnitt 41 als separate Körper konfiguriert sein können. In dieser Konfiguration kann der Sensor 20 unter Verwendung eines starren Substrats oder eines starren flexiblen Substrats konfiguriert sein.
Der Sensor 20 ist ein so genannter kapazitiver Drucksensor. Wie in 3 dargestellt, umfasst der Sensor 20 Folgendes: eine wechselseitige kapazitive Sensorschicht 30, die eine erste Hauptoberfläche 30S1 und eine zweite Hauptoberfläche 30S2 aufweist und eine Vielzahl von kapazitiven Sensorabschnitten 30SE, eine der ersten Hauptoberfläche 30S1 der Sensorschicht 30 zugewandte Metallschicht 21 und eine der zweiten Hauptoberfläche 30S2 der Sensorschicht 30 zugewandte leitfähige Schicht 22 enthält. Die Sensoroberflächen 20S der Sensoren 20 sind jeweils durch Klebstoffschichten 25 auf die Seitenwandabschnitte 11R und 11L geklebt. Beachten Sie, dass eine Längsrichtung der rechteckigen Sensoroberfläche 20S, die nicht gedrückt wird und sich in einem flachen Oberflächenzustand befindet, hierin als X-Achsen-Richtung, eine Querrichtung (Kurzseitenrichtung) der Sensoroberfläche 20S als Y-Achsen-Richtung, und eine Richtung senkrecht zu der Sensoroberfläche 20S als Z-Achsen-Richtung bezeichnet wird.
Die Metallschicht 21 und die Sensorschicht 30 sind so angeordnet, dass ihre Hauptoberflächen einander zugewandt sind. Die Metallschicht 21 und die Sensorschicht 30 sind durch eine Klebstoffschicht 23 miteinander verklebt. Die leitfähige Schicht 22 und die Sensorschicht 30 sind so angeordnet, dass ihre Hauptoberflächen einander zugewandt sind. Die leitfähige Schicht 22 und die Sensorschicht 30 sind durch eine Klebstoffschicht 24 miteinander verklebt. Die Metallschicht 21 ist durch ein Verbindungselement 26A, wie z. B. eine ACF (Anisotropie Conductive Film = anisotrope leitfähige Folie) mit einer Erdungselektrode 34A verbunden, die an einem Ende der ersten Hauptoberfläche 30S1 der Sensorschicht 30 angeordnet ist, und die leitfähige Schicht 22 ist durch ein Verbindungselement 26B, wie z. B. eine ACF, mit einer Erdungselektrode 34B verbunden, die an dem anderen Ende der zweiten Hauptoberfläche 30S2 der Sensorschicht 30 angeordnet ist.
(Sensorschicht)
Wie in den 4 und 5 dargestellt, enthält die Sensorschicht 30 eine Vielzahl von Impulselektroden 32, eine Sensorelektrode 33 und eine Erdungselektrode 34A, die auf einer Hauptoberfläche auf einer Seite eines sich in die X-Achsen-Richtung erstreckenden Teils eines flexiblen T-förmigen Basismaterials 31 angeordnet sind, und eine Erdungselektrode 34B, die auf einer Hauptoberfläche auf der anderen Seite des sich in die X-Achsen-Richtung erstreckenden Teils angeordnet ist. Die Impulselektrode 32 und die Sensorelektrode 33 stellen den Erfassungsabschnitt 30SE dar. In einer Draufsicht der Vielzahl von Erfassungsabschnitten 30SE entlang der Z-Achsen-Richtung ist die Vielzahl von Erfassungsabschnitten 30SE eindimensional angeordnet, um in einer Linie in regelmäßigen Abständen in der X-Achsen-Richtung (der Längsrichtung der Sensorschicht 30) zu sein. Beachten Sie, dass die Impulselektrode 32 und die Sensorelektrode 33 nicht auf diejenigen in der obigen Konfiguration beschränkt sind, und dass die Konfigurationen der Impulselektrode 32 und der Sensorelektrode 33 durch einander ersetzt werden können.
Der Verbindungsabschnitt 41 enthält Leiterbahnen 32D und 33E und einen Verbindungsanschluss 42, die auf einer Hauptoberfläche auf einer Seite eines sich in die Z-Achsen-Richtung erstreckenden Teils des T-förmigen Basismaterials 31 angeordnet sind. Die Leiterbahn 32D verbindet die Impulselektrode 32 und die Erdungselektroden 34A und 34B der Sensorschicht 30 elektrisch mit einem Verbindungsanschluss 42, der an einer Spitze des Verbindungsabschnitts 41 angeordnet ist. Die Leiterbahn 33E verbindet die Sensorelektrode 33 der Sensorschicht 30 elektrisch mit dem Verbindungsanschluss 42, der an der Spitze des Verbindungsabschnitts 41 angeordnet ist. Der Verbindungsanschluss 42 ist elektrisch mit dem Substrat 13 verbunden.
Die FPC 40 kann ferner Folgendes umfassen: auf einer Hauptoberfläche auf einer Seite des Basismaterials 31, eine Isolationsschicht (nicht dargestellt), wie z. B. eine Deckschichtfolie, welche die Impulselektrode 32, die Sensorelektrode 33 und die Leiterbahnen 32D und 33E abdeckt.
Das Basismaterial 31 ist ein Substrat oder eine Folie, die ein Polymerharz enthält und flexibel ist. Das Polymerharz enthält mindestens ein Element, das unter den folgenden ausgewählt wird: Polyethylen-Terephthalat (PET), Polyethylen-Naphthalat (PEN), Polycarbonat (PC), Acrylharz (PMMA), Polyimid (PI), Triacetylcellulose (TAC), Polyester, Polyamid (PA), Aramid, Polyethylen (PE), Polyacrylat, Polyether-Sulfon, Polysulfon, Polypropylen (PP), Diacetylcellulose, Polyvinylchlorid, Epoxidharz, Harnstoffharz, Urethanharz, Melaminharz, Cyclo-Olefinpolymer (COP) und thermoplastische Norbornenharze.
Wie in 5 dargestellt, enthält die Impulselektrode 32 als eine erste Elektrode einen Einheitselektrodenkörper 32A. Die Einheitselektrodenkörper 32A, die sich jeweils im Besitz der Vielzahl von Impulselektroden 32 befinden, sind in einer Linie in regelmäßigen Abständen in der X-Achsen-Richtung eindimensional angeordnet. Wie in 5 dargestellt, enthält die Sensorelektrode 33 als eine zweite Elektrode eine Vielzahl von Einheitselektrodenkörpern 33A und einen Verbindungsabschnitt 33D. Die Vielzahl von Einheitselektrodenkörpern 33A ist eindimensional in einer Linie in regelmäßigen Abständen in der X-Achsen-Richtung angeordnet, und die benachbarten Einheitselektrodenkörper 33A sind durch den Verbindungsabschnitt 33D verbunden.
Die Leiterbahn 32D wird von der Impulselektrode 32 heraus, darum herum zu einem Umfangskantenteil einer Hauptoberfläche des Basismaterials 31 geführt und durch den Verbindungsabschnitt 41 mit dem Verbindungsanschluss 42 verbunden. Die Leiterbahn 33D wird von der Sensorelektrode 33 heraus, darum herum zu einem Umfangskantenteil einer Hauptoberfläche des Basismaterials 31 geführt und durch den Verbindungsabschnitt 41 mit dem Verbindungsanschluss 42 verbunden.
Die Einheitselektrodenkörper 32A und 33A haben eine Kammzahnform und sind so angeordnet, dass ihre Kammzahnteile ineinander eingreifen. Insbesondere enthält der Einheitselektrodenkörper 32A eine Vielzahl von linienförmigen Teilelektroden 32B und einen linienförmigen Verbindungsteil 32C. Der Einheitselektrodenkörper 33A enthält eine Vielzahl von linienförmigen Teilelektroden 33B und einen linienförmigen Verbindungsteil 33C. Die Vielzahlen von Teilelektroden 32B und 33B erstrecken sich in der X-Achsen-Richtung und sind in vorbestimmten Abständen in der Y-Achsen-Richtung abwechselnd beabstandet. Die benachbarten Teilelektroden 32B und 33B sind dazu ausgelegt, in der Lage zu sein, kapazitive Kopplung zu bilden.
Der Verbindungsteil 32C erstreckt sich in der Y-Achsen-Richtung und verbindet einseitige Enden der Vielzahl von Teilelektroden 32B. Der Verbindungsteil 33C erstreckt sich in der Y-Achsen-Richtung und verbindet anderseitige Enden der Vielzahl von Teilelektroden 33B. Die Abstände der Teilelektroden 32B und 33B können fixiert sein oder variieren. Die in einer ineinandergreifenden Weise angeordneten Einheitselektrodenkörper 32A und 33A stellen den Erfassungsabschnitt 30SE dar.
(Metallschicht)
Die Metallschicht 21 hat eine längliche filmartige Form. Die Metallschicht 21 hat vorstehende Teile 21B, die an Umfangskanten der Bereiche 21R angeordnet und den Erfassungsabschnitten 30SE zugewandt sind. Insbesondere hat die Metallschicht 21 eine Oberfläche mit Vorsprüngen und Vertiefungen 21S, die der ersten Hauptoberfläche 30S1 der Sensorschicht 30 zugewandt ist, und vertiefte Teile 21A der Oberfläche mit Vorsprüngen und Vertiefungen 21S sind entsprechend an den Erfassungsabschnitten 30SE angeordnet, wohingegen die vorstehenden Teile 21B der Oberfläche mit Vorsprüngen und Vertiefungen 21S entsprechend an den Zwischenräumen zwischen den benachbarten Erfassungsabschnitten 30SE angeordnet sind. Genauer gesagt, sind die vertieften Teile 21A der Oberfläche mit Vorsprüngen und Vertiefungen 21S so angeordnet, dass die Mittenpositionen der vertieften Teile 21A und der Erfassungsabschnitte 30SE einander in der Dickenrichtung des Sensors 20 (Z-Achsen-Richtung) überlappen, wohingegen die vorstehenden Teile 21B der Oberfläche mit Vorsprüngen und Vertiefungen 21S so angeordnet sind, dass sie mit den Zwischenpositionen zwischen den benachbarten Erfassungsabschnitten 30SE in der Dickenrichtung (Z-Achsen-Richtung) des Sensors 20 überlappen. Die Spitzen der vorstehenden Teile 21B und die Sensorschicht 30 sind jeweils durch Klebstoffschichten 23 miteinander verklebt.
Die vorstehenden Teile 21B sind vorzugsweise so angeordnet, dass sie die benachbarten Bereiche 21R unterteilen. Insbesondere, wie in 6A dargestellt, sind die vorstehenden Teile 21B vorzugsweise in der Längsrichtung der Metallschicht 21 angeordnet. In diesem Fall haben die vorstehenden Teile 21B in der Draufsicht der vorstehenden Teile 21B bei Betrachtung aus der Richtung senkrecht zu der Oberfläche mit Vorsprüngen und Vertiefungen 21S (Z-Achsen-Richtung) eine längliche rechteckige Form, die sich in der Breitenrichtung der Metallschicht 21 erstreckt. Beachten Sie, dass die Form der vorstehenden Teile 21B nicht auf die soeben erwähnte Form beschränkt ist, sondern auch ein Kegel- oder Pyramidenstumpf, ein Würfel oder eine Halbkugel sein kann. Wenn eine solche Form übernommen wird, kann eine Vielzahl der vorstehenden Teile 21B unter Ausrichtung in der Breitenrichtung der Metallschicht 21 angeordnet sein.
Die vorstehenden Teile 21B können so angeordnet sein, dass sie jeden der Bereiche 21R umgeben, und die Bereiche 21R können Hohlräume sein.
Insbesondere, wie in 6B dargestellt, können die vertieften Teile 21A, die jeweils auf vier Seiten von den vorstehenden Teilen 21B umgeben sind, periodisch in der Längsrichtung der Metallschicht 21 angeordnet sein. In der Draufsicht der vertieften Teile 21A in der Richtung senkrecht zu der Oberfläche mit Vorsprüngen und Vertiefungen 21S (Z-Achsen-Richtung) haben die vertieften Teile 21A eine tetragonale Form. Beachten Sie, dass die Form der vertieften Teile 21A in der Draufsicht bei Betrachtung aus der Richtung senkrecht zu der Oberfläche mit Vorsprüngen und Vertiefungen 21S nicht auf die soeben erwähnte Form beschränkt ist, sondern auch ein Kreis, eine Ellipse, ein Vieleck außer einem Viereck, eine ovale oder elliptische Form, eine unregelmäßige Form oder dergleichen sein kann.
Jene Teile der Metallschicht 21, die den Bereichen 21R entsprechen, sind flexibel. Insbesondere jene Teile der Metallschicht 21, die den Bereichen 21R entsprechen, sind dazu ausgelegt, durch Drücken der Metallschicht 21 in Richtung der Sensorschicht 30 verformbar zu sein. Die vorstehenden Teile 21B haben eine Funktion, die Verformung der Metallschicht 21 auf ein Maß innerhalb des Bereiches 21R einzuschränken. Die Unterseiten der Bereiche 21R, oder der vertieften Teile 21A, können flache Oberflächen oder gekrümmte Oberflächen sein.
Eine Gesamtdicke A1 der Metallschicht 21 beträgt zum Beispiel 30 µm bis 1 mm. Die Dicke A2 der Unterseiten der vertieften Teile 21A beträgt zum Beispiel 10 bis 100 µm, und die Tiefe A3 der vertieften Teile 21A beträgt zum Beispiel 20 bis 900 µm.
Beispiele des Metalls, das die Metallschicht 21 bildet, umfassen einfache Substanzen, wie etwa Aluminium, Titan, Zink, Nickel, Magnesium, Kupfer und Eisen sowie Legierungen, die zwei oder mehr davon enthalten. Konkrete Beispiele der Legierungen umfassen Edelstahl (Stainless Used Steel: SUS), Aluminiumlegierungen, Magnesiumlegierungen und Titanlegierungen.
Die Oberfläche mit Vorsprüngen und Vertiefungen 21S wird durch Behandlung einer Oberfläche der Metallschicht 21 gebildet. Als Orientierung für die Oberflächenbehandlung wird Ätzen (Halbätzen) vorzugsweise verwendet. Während die vorstehenden Teile 21B als säulenförmige Körper dünner oder kleiner gehalten sind, können die Bereiche 21R als breiter gesichert werden. Mit anderen Worten, die Verformung der Bereiche 21R zum Zeitpunkt des Drückens kann vergrößert werden, und daher kann die Empfindlichkeit des Sensors 20 erhöht werden. In dem Fall, dass Ätzen als Orientierung für Oberflächenbehandlung verwendet wird, tendiert die Oberfläche mit Vorsprüngen und Vertiefungen (geätzte Oberfläche) 21S dazu, eine relativ große Variabilität der Dicke aufzuweisen. Zum Beispiel, während die Variabilität der Dicke der Metallschicht 21 oder der Gesamtdicke A1 (siehe 3) vor dem Ätzen nicht mehr als 10 % beträgt, ist die Variabilität der Dicke der Unterseiten der vertieften Teile 21A der Metallschicht 21 nach dem Ätzen nicht weniger als 20 %.
(Leitfähige Schicht)
Nicht einschränkende Beispiele der Form der leitfähigen Schicht 22 schließen eine dünne filmartige Form, eine folienartige Form und eine netzartige Form ein. Die leitfähige Schicht 22 braucht nur elektrisch leitfähig zu sein; zum Beispiel eine anorganische leitfähige Schicht, die ein anorganisches leitfähiges Material enthält, eine organische leitfähige Schicht, die ein organisches leitfähiges Material enthält, eine organisch-anorganische leitfähige Schicht, die sowohl ein anorganisches leitfähiges Material als auch ein organisches leitfähiges Material enthält, und dergleichen können als leitfähige Schicht 22 verwendet werden. Das anorganische leitfähige Material und das organische leitfähige Material können in Form von Teilchen vorliegen.
Beispiele des anorganischen leitfähigen Materials schließen Metalle und Metalloxide ein. Hier wird definiert, dass die Metalle Halbmetalle einschließen. Nicht einschränkende Beispiele der Metalle umfassen Metalle, wie z. B. Aluminium, Kupfer, Silber, Gold, Platin, Palladium, Nickel, Zinn, Kobalt, Rhodium, Iridium, Eisen, Ruthenium, Osmium, Mangan, Molybdän, Wolfram, Niob, Tantal, Titan, Wismuth, Antimon und Blei oder Legierungen davon. Als Legierung ist Edelstahl (Stainless Used Steel: SUS) wünschenswert. Nicht einschränkende Beispiele der Metalloxide umfassen Indium-Zinnoxid (ITO), Zinkoxid, Indiumoxid, Zinnoxid mit Antimonzusatz, Zinnoxid mit Fluorzusatz, Zinkoxid mit Aluminiumzusatz, Zinkoxid mit Galliumzusatz, Zinkoxid mit Siliziumzusatz, Material auf Zinkoxid-Zinnoxid-Basis, Material auf Indiumoxid-Zinnoxid-Basis und Material auf Zinkoxid-Indiumoxid-Magnesiumoxid-Basis.
Beispiele von organischem leitfähigem Material umfassen Kohlenstoffmaterialien und leitfähige Polymere. Nicht einschränkende Beispiele der Kohlenstoffmaterialien umfassen Ruß, Kohlenstofffaser, Fulleren, Graphen, Kohlenstoff-Nanoröhre, Kohlenstoff-Mikrospule und Nanohorn. Nicht einschränkende Beispiele von leitfähigen Polymeren umfassen substituiertes oder unsubstituiertes Polyanilin, Polypyrrol, Polythiophen und (Co)-Polymere, die ein oder zwei davon ausgewählte Elemente enthalten.
(Klebstoffschicht)
Die Klebstoffschichten 23, 24 und 25 enthalten einen Klebstoff. Als Klebstoff kann zum Beispiel mindestens einer aus der Gruppe von Acrylklebstoffen, Silikonklebstoffen, Urethanklebstoffen und dergleichen verwendet werden. Hier wird definiert, dass druckempfindliche Haftung eine Art von Haftung ist. Gemäß dieser Definition wird eine druckempfindliche Klebstoffschicht als eine Art von Klebstoffschicht erachtet. Die Klebstoffschichten 23, 24 und 25 können jeweils aus einer doppelseitigen Klebefolie bestehen.
Die Klebstoffschicht 24 kann eine Funktion als Verformungsschicht haben, um die Empfindlichkeit des Sensors 20 einzustellen. Insbesondere kann die Klebstoffschicht 24 auf Drücken der Sensoroberfläche 20S elastisch verformt werden, was eine Änderung des Abstands zwischen der Sensorschicht 30 und der leitfähigen Schicht 22 bewirkt.
<Schaltungskonfiguration eines elektronischen Gerätes>
Wie in 7 dargestellt, umfasst das elektronische Gerät 10 die beiden Sensoren 20, die CPU 13B, das IC 13A, einen GPS-Teil 51, einen Drahtloskommunikationsteil 52, einen Sprachverarbeitungsteil 53, ein Mikrofon 54, einen Lautsprecher 55, einen NFC-Kommunikationsteil 56, einen Stromquellenteil 57, einen Speicherteil 58, einen Vibrator 59, ein Display 12A, einen Bewegungssensor 60 und eine Kamera 61.
Der GPS-Teil 51 ist ein Positionierungsteil zum Bestimmen der aktuellen Position durch Empfangen von elektromagnetischen Wellen von Satelliten eines GPS (Global Positioning System) genannten Systems. Der Drahtloskommunikationsteil 52 führt Kurzstrecken-Drahtloskommunikation mit anderen Endgeräten zum Beispiel nach dem Standard von Bluetooth (eingetragenes Markenzeichen) durch. Der NFC-Kommunikationsteil 56 führt Drahtloskommunikation mit einem nahe liegenden Lese-/Schreibgerät nach dem Standard von NFC (Near Field Communication) durch. Die von dem GPS-Teil 51, dem Drahtloskommunikationsteil 52 und dem NFC-Kommunikationsteil 56 erhaltenen Daten werden der CPU 13B zugeführt.
Das Mikrofon 54 und der Lautsprecher 55 sind mit dem Sprachverarbeitungsteil 53 verbunden. Der Sprachverarbeitungsteil 53 verarbeitet ein Gespräch mit einer Person, die durch Drahtloskommunikation über den Drahtloskommunikationsteil 52 verbunden ist. Außerdem kann der Sprachverarbeitungsteil 53 auch Verarbeitung für eine Spracheingabeoperation durchführen.
Der Stromquellenteil 57 liefert elektrischen Strom zu der CPU 13B, dem Display 12A und dergleichen, die sich im Besitz des elektronischen Gerätes 10 befinden. Der Stromquellenteil 57 enthält eine sekundäre Batterie, wie z. B. eine sekundäre Lithium-Ionen-Batterie, und eine Lade-Entlade-Steuerschaltung zum Steuern des Ladens und Entladens der sekundären Batterie. Beachten Sie, dass das elektronische Gerät 10 einen Anschluss zum Laden der sekundären Batterie aufweist, obwohl dieser nicht in 7 dargestellt ist.
Der Speicherteil 58 ist ein ROM (Read Only Memory = Nur-Lese-Speicher), ein RAM (Random Access Memory = Direktzugriffsspeicher) und dergleichen, der verschiedene Arten von Daten, wie z. B. ein OS (Operating System = Betriebssystem), Anwendungen, Bewegtbilder, Bilder, Musik und Dokumente, speichert.
Der Vibrator 59 ist ein Element, um das elektronische Gerät 10 in Schwingung zu versetzen. Zum Beispiel versetzt das elektronische Gerät 10 das elektronische Gerät 10 durch den Vibrator 59 in Schwingung, um den Empfang eines Telefonanrufs, den Empfang einer elektronischen Mail oder dergleichen zu melden.
Das Display 12A zeigt verschiedene Arten von Bildschirmen an, die zum Beispiel auf einem von der CPU 13B gelieferten Videosignal basieren. Außerdem wird ein Signal gemäß einer Touchbedienung auf einer Anzeigefläche des Displays 12A der CPU 13B zugeführt.
Der Bewegungssensor 60 erkennt eine Bewegung eines Benutzers, der das elektronische Gerät 10 hält. Als Bewegungssensor 60 wird ein Beschleunigungssensor, ein Kreiselsensor, ein elektronischer Kompass, ein Luftdrucksensor oder dergleichen verwendet.
Die Kamera 61 enthält eine Gruppe von Linsen und ein Bilderzeugungselement, wie z. B. ein CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor), und nimmt auf der Basis der Steuerung der CPU 13B ein Bild auf, wie z. B. ein Standbild oder ein Bewegtbild. Das aufgenommene Standbild, das Bewegtbild oder dergleichen wird im Speicherteil 58 gespeichert.
Der Sensor 20 ist ein Drucksensor mit hoher Empfindlichkeit und hoher Positionsauflösung, der eine Kapazität gemäß einer Druckbedienung erkennt, die der Sensoroberfläche 20S entspricht, und der ein Ausgangssignal gemäß der erkannten Kapazität an das IC 13A ausgibt.
Das IC 13A speichert eine Firmware zum Steuern der Sensoren 20, erkennt Variationen (Druck) der Kapazität jedes der im Besitz der Sensoren 20 befindlichen Erfassungsabschnitte 30SE, und gibt ein Signal gemäß den Erkennungsergebnissen an die CPU 13B aus.
Die CPU 13B führt verschiedene Arten von Verarbeitung auf der Basis des von dem IC 13A gelieferten Signals durch. Außerdem verarbeitet die CPU 13B Daten, die von dem GPS-Teil 51, dem Drahtloskommunikationsteil 52, dem NFC-Kommunikationsteil 56, dem Bewegungssensor 60 und dergleichen zugeführt werden.
<Einzelne Bereiche des elektronischen Gerätes>
Wie in 8 dargestellt, sind die Sensoren 20 jeweils durch den Verbindungsabschnitt 41 mit dem IC 13A verbunden. Das IC 13Aund die CPU 13B sind über einen Bus, wie z. B. I²C, miteinander verbunden. Während eine Konfiguration, in welcher der Sensor 20 sechzehn Erfassungsabschnitte 30SE aufweist, in 8 dargestellt ist, ist die Anzahl der Erfassungsabschnitte 30SE nicht darauf beschränkt, sondern kann gemäß den gewünschten Eigenschaften des Sensors 20 entsprechend eingestellt werden. Außerdem, während die Sensoroberfläche 20S zum leichteren Verständnis der Konfiguration des Sensors 20 als parallel zu einer XZ-Ebene dargestellt ist, wird die Sensoroberfläche 20S in der Praxis parallel zu einer XY-Ebene gehalten.
(Lautstärke-Einstellungsbereich)
Das elektronische Gerät 10 weist an einer Seitenfläche 10SR einen Lautstärke-Einstellungsbereich 11 VR zum Einstellen der Lautstärke auf. Wenn der Lautstärke-Einstellungsbereich 11 VR durch einen Finger in einer Aufwärtsrichtung (erste Richtung) geschoben wird, kann die Lautstärke dadurch erhöht werden, und wenn der Lautstärke-Einstellungsbereich 11 VR durch einen Finger in einer Abwärtsrichtung (zweite Richtung) geschoben wird, kann die Lautstärke dadurch verringert werden. Hier bedeutet die Aufwärtsrichtung eine +X-Achsen-Richtung, und die Abwärtsrichtung bedeutet ein -X-Achsen-Richtung.
Beachten Sie, dass der Lautstärke-Einstellungsbereich 11 VR ein Beispiel eines Schiebebedienungsbereichs ist. Außerdem ist die Position des in 8 dargestellten Lautstärke-Einstellungsbereichs 11 VR ein Beispiel, und die Position des Lautstärke-Einstellungsbereichs 11VR ist nicht darauf beschränkt. Zudem, während eine Konfiguration, in der das elektronische Gerät 10 den Lautstärke-Einstellungsbereich 11 VR nur an der Seitenfläche 10SL aufweist, in 8 dargestellt ist, können Lautstärke-Einstellungsbereiche 11VR an beiden Seitenflächen 10SR und 10SL angeordnet sein.
Der Lautstärke-Einstellungsbereich 11 VR weist zwei oder mehr Erfassungsabschnitte 30SE auf. Das IC 13A ermittelt auf der Basis der Signale von den Erfassungsabschnitten 30SE, die sich im Besitz des Lautstärke-Einstellungsbereichs 11 VR befinden, ob eine Schiebebedienung in Aufwärts- oder Abwärtsrichtung auf den Lautstärke-Einstellungsbereich 11 VR ausgeübt worden ist. Wenn ermittelt wird, dass eine Schiebebedienung in Aufwärts- oder Abwärtsrichtung durchgeführt worden ist, führt das IC 13A der CPU 13B ein Signal zu, um zu melden, dass die Schiebebedienung in Aufwärts- oder Abwärtsrichtung durchgeführt worden ist.
(Kamerahaltebereich)
Das elektronische Gerät 10 weist Kamerahaltebereiche 11CR an beiden Enden der jeweiligen Seitenflächen 10SR und 10SL auf. Wenn der Benutzer die vier Kamerahaltebereiche 11CR mit den Fingern hält, wird eine Kameraanwendung automatisch gestartet. Der Kamerahaltebereich 11CR weist mindestens einen Erfassungsabschnitt 30SE auf.
Das IC 13A ermittelt auf der Basis von Signalen, die von den Erfassungsabschnitten 30SE zugeführt werden, die sich im Besitz des jeweiligen Kamerahaltebereichs 11CR befinden, ob der Benutzer die vier Kamerahaltebereiche 11CR mit den Fingern hält oder nicht. Wenn ermittelt wird, dass die vier Kamerahaltebereiche 11CR von den Fingern des Benutzers gehalten werden, führt das IC 13A der CPU 13B ein Signal zu, das den Start der Kameraanwendung fordert.
(Verschlussauslösebereich)
Das elektronische Gerät 10 weist einen Verschlussauslösebereich 11SHR an einem Endabschnitt in einer Aufwärtsrichtung der Seitenfläche 10SL auf. Beachten Sie, dass, während in 8 eine Konfiguration dargestellt ist, in welcher der Verschlussauslösebereich 11SHR und einer der vier Kamerahaltebereiche 11CR derselbe Bereich ist, diese Bereiche unterschiedliche Bereiche sein können.
Das IC 13A ermittelt auf der Basis eines Signals, das von dem Erfassungsabschnitt 30SE zugeführt wird, der sich im Besitz des Verschlussauslösebereichs 11SHR befindet, ob der Verschlussauslösebereich 11SHR durch einen Finger gedrückt wird oder nicht. Wenn ermittelt wird, dass der Verschlussauslösebereich 11SHR durch einen Finger gehalten wird, führt das IC 13A der CPU 13B ein Signal zu, das eine Verschlussauslösung (oder eine Bildaufnahmeoperation) fordert.
<Funktion des Sensors>
Eine Funktion des Sensors 20 gemäß der ersten Ausführungsform der vorliegenden Technologie wird nachstehend beschrieben. Wenn das IC 13A eine Spannung zwischen der Impulselektrode 32 und der Sensorelektrode 33, insbesondere zwischen den Teilelektroden 32B und 33B, anlegt, wird eine elektrische Kraftlinie (kapazitive Kopplung) zwischen den Teilelektroden 32B und 33B gebildet.
Wenn die Sensoroberfläche 20S des Sensors 20 gedrückt wird, wird der Bereich 21R der Metallschicht 21 (oder die Unterseite des vertieften Teils 21A) in Richtung der Sensorschicht 30 gebogen. Infolgedessen nähern sich der Bereich 21R der Metallschicht 21 und der Erfassungsabschnitt 30SE einander an, und ein Teil der elektrischen Kraftlinie zwischen den Teilelektroden 32B und 33B fließt in den Bereich 21R der Metallschicht 21, was in einer Kapazitätsänderung des Erfassungsabschnitts 30SE resultiert. Auf der Basis der Kapazitätsänderung erkennt das IC 13A den auf eine Hauptoberfläche des Sensors 20 ausgeübten Druck und gibt das Erkennungsergebnis an die CPU 13B aus.
<Effekt>
Der Sensor 20 gemäß der ersten Ausführungsform enthält die Sensorschicht 30 mit den kapazitiven Erfassungsabschnitten 30SE und die Metallschicht 21, die einer Oberfläche auf einer Seite der Sensorschicht 30 zugewandt ist, und die Metallschicht 21 weist die vorstehenden Teile 21B auf, die an Umfangskanten der den Erfassungsabschnitten 30SE zugewandten Bereiche 21R angeordnet sind. Infolgedessen können die benachbarten Erfassungsabschnitte 20SE durch den vorstehenden Teil 21B, der eine hohe Steifigkeit aufweist, voneinander unterteilt werden. Daher wird die Verformung der vorstehenden Teile 21B beim Drücken der Sensoroberfläche 20S eingeschränkt, und dementsprechend kann der Verformungsbereich der Metallschicht 21 auf die eigentliche Position konzentriert werden, an welcher der Sensor 20 gedrückt wird. Daher kann die Erkennung der Kapazitätsänderung durch die Erfassungsabschnitte 30SE in einem Bereich, der breiter als die eigentliche Druckposition ist, eingeschränkt werden. Mit anderen Worten, die Detektionsgenauigkeit des Sensors 20 kann verbessert werden.
In dem Sensor 20 gemäß der ersten Ausführungsform können die aus einem Metall gebildeten vorstehenden Teile 21B durch Ätzen gebildet werden, und daher können die vorstehenden Teile 21B dünner (kleiner im Durchmesser) oder kleiner gehalten werden. Dementsprechend kann die Fläche des Bereichs 21R (bzw. die Unterseite des vertieften Teils 21A), die beim Drücken verformt wird, erweitert werden. Andererseits wird in den Sensoren von PTL 1 und PTL 2 die aus einem Harzmaterial gebildete Struktur durch ein Druckverfahren oder dergleichen geformt, und daher ist es schwierig, die Struktur dünner oder kleiner zu machen.
In dem elektronischen Gerät 10 sind die Sensoren 20, 20 gemäß der ersten Ausführungsform jeweils an den Innenflächen 11SL und 11SR der Seitenwandabschnitte 11R und 11L angeordnet. Daher kann das elektronische Gerät 10 durch Drücken der Seitenflächen 10SR und 10SL des elektronischen Gerätes 10 mit einer Hand oder einem Finger bedient werden. Außerdem, da die Erkennung einer Kapazitätsänderung an den Erfassungsabschnitten 30SE in einem Bereich, der breiter als die eigentliche Druckposition der Seitenfläche 10SR, 10SL ist, wie vorgenannt eingeschränkt werden kann, kann eine Fehlfunktion des elektronischen Gerätes 10 eingeschränkt werden.
<Modifikationen>
(Modifikation 1)
Wie in 9 dargestellt, kann das elektronische Gerät 10 ferner eine Vielzahl von Strukturen 27 zwischen der Metallschicht 21 und dem Seitenwandabschnitt 11L enthalten. Beachten Sie, dass, obwohl nicht dargestellt, das elektronische Gerät 10 ferner auch eine Vielzahl von Strukturen 27 zwischen der Metallschicht 21 und dem Seitenwandabschnitt 11R enthalten kann.
Die Strukturen 27 sind an Positionen angeordnet, die den Erfassungsabschnitten 30SE entsprechen. Insbesondere sind die Strukturen 27 so angeordnet, dass sie mit den Erfassungsabschnitten 30SE in der Dickenrichtung des Sensors 20 überlappen. Die Struktur 27 enthält zum Beispiel ein Harzmaterial oder ein Metallmaterial.
Die Strukturen 27 können vorstehende Teile sein, die an einer Oberfläche (d. h. der Sensoroberfläche 20S) auf der Seite gegenüber der Oberfläche mit Vorsprüngen und Vertiefungen 21S der Metallschicht 21 angeordnet sind. In diesem Fall können die vorstehenden Teile durch ein Verfahren geformt sein, bei dem die Oberfläche auf der Seite gegenüber der Oberfläche mit Vorsprüngen und Vertiefungen 21S der Metallschicht 21 einer Erhebungs-/Vertiefungsbehandlung, wie z. B. Ätzen, unterzogen wird, oder durch ein Verfahren, bei dem ein Harzmaterial durch Drucken auf die Oberfläche auf der Seite gegenüber der Oberfläche mit Vorsprüngen und Vertiefungen 21S der Metallschicht 21 aufgebracht wird, oder durch ein Verfahren, bei dem ein Harzteil, wie z. B. eine einseitige oder doppelseitige druckempfindliche Klebefolie, auf die soeben erwähnte Oberfläche geklebt wird.
Außerdem können die Strukturen 27 vorstehende Teile sein, die an der Innenfläche 11SL des Seitenwandabschnitts 11L angeordnet sind. In diesem Fall können die vorstehenden Teile durch ein Verfahren geformt sein, bei dem die Innenfläche 11SR einer Erhebungs-/Vertiefungsbehandlung, wie z. B. Ätzen, unterzogen wird, oder durch ein Verfahren, bei dem ein Harzmaterial durch Drucken auf die Innenfläche 11SR aufgebracht wird, oder durch ein Verfahren, bei dem ein Harzteil, wie z. B. eine einseitige oder doppelseitige druckempfindliche Klebefolie, auf die Innenfläche 11SR geklebt wird.
Die Strukturen 27 können eine längliche rechteckige Form haben, die sich in der Breitenrichtung der Metallschicht 21 erstreckt, und sie können periodisch in der Längsrichtung der Metallschicht 21 angeordnet sein, bei Betrachtung aus der Richtung senkrecht zu der Sensoroberfläche 20S (-Z-Achsen-Richtung), wie in 10A dargestellt.
Zudem können die Strukturen 27 eine längliche rechteckige Form haben, die sich in der Längsrichtung der Metallschicht 21 erstreckt, und sie können periodisch in der Längsrichtung der Metallschicht 21 angeordnet sein, bei Betrachtung aus der Richtung senkrecht zu der Sensoroberfläche 20S (-Z-Achsen-Richtung), wie in 10B dargestellt.
Beachten Sie, dass die Form der Strukturen 27 nicht auf die oben genannten Formen beschränkt ist, sondern auch ein Kegel- oder Pyramidenstumpf, ein Würfel oder eine Halbkugel oder dergleichen sein kann. Außerdem kann eine Vielzahl von Strukturen 27 für einen Erfassungsabschnitt 30SE vorgesehen sein.
(Modifikation 2)
Wie in 11 dargestellt, enthält der Sensor 20 möglicherweise nicht die Metallschicht 21, und die Innenfläche 11SL des Seitenwandabschnitts 11L kann eine Oberfläche mit Vorsprüngen und Vertiefungen ähnlich der Oberfläche mit Vorsprüngen und Vertiefungen 21S der Metallschicht 21 sein. In diesem Fall ist das Gehäuse 11 ein Metallgehäuse. Die Oberfläche mit Vorsprüngen und Vertiefungen wird vorzugsweise gebildet, indem die Innenfläche 11SL des Seitenwandabschnitts 11L einer Vorsprung-/Erhebungsbehandlung, wie z. B. Ätzen, unterzogen wird.
(Modifikation 3)
Während ein Fall, in dem der Sensor 20 die wechselseitige kapazitive Sensorschicht 30 aufweist, in der ersten Ausführungsform beschrieben worden ist, kann der Sensor 20 eine eigenkapazitive Sensorschicht 28 aufweisen, wie in 12 dargestellt. Insbesondere kann der Sensor 20 die Sensorschicht 28 enthalten, die eine dünne plattenförmige Elektrode 28A aufweist, und die Elektrode 28A kann sich in Ebenenrichtungen der Sensorschicht 28 im Wesentlichen über den ganzen Bereich der Sensorschicht 28 ausbreiten.
(Modifikation 4)
Wie in 13 dargestellt, kann der Sensor 20 anstelle der leitfähigen Schicht 22 eine Metallschicht 71 enthalten, die der zweiten Hauptoberfläche 30S2 der Sensorschicht 30 zugewandt ist. In diesem Fall wird als Sensorschicht 30 eine flexible Schicht verwendet.
Die Metallschicht 71 weist eine Oberfläche mit Vorsprüngen und Vertiefungen 71S auf, die der zweiten Hauptoberfläche 30S2 der Sensorschicht 30 zugewandt ist. Vorstehende Teile 71B der Oberfläche mit Vorsprüngen und Vertiefungen 71S sind dementsprechend an den Erfassungsabschnitten 30SE angeordnet, wohingegen vertiefte Teile 71A der Oberfläche mit Vorsprüngen und Vertiefungen 71S dementsprechend an Positionen zwischen den benachbarten Erfassungsabschnitten 30SE angeordnet sind. Insbesondere sind die vorstehenden Teile 71B der Oberfläche mit Vorsprüngen und Vertiefungen 71S so angeordnet, dass sie mit den Mittenpositionen der Erfassungsabschnitte 30SE in der Dickenrichtung des Sensors 20 (Z-Achsen-Richtung) überlappen, wohingegen die vertieften Teile 71A der Oberfläche mit Vorsprüngen und Vertiefungen 21S so angeordnet sind, dass die Zwischenpositionen zwischen den benachbarten Erfassungsabschnitten 30SE und den Mittenpositionen der vertieften Teile 71A in der Dickenrichtung des Sensors 20 (Z-Achsen-Richtung) miteinander überlappen. Die Spitzen der vorstehenden Teile 71B und die Sensorschicht 30 sind jeweils durch Klebstoffschichten 72 miteinander verklebt. Die Konfiguration der Metallschicht 71 ist derjenigen der Metallschicht 21 in der ersten Ausführungsform, mit Ausnahme der oben genannten Punkte, ähnlich.
Wenn in dem Sensor 20 mit der vorgenannten Konfiguration die Sensoroberfläche 20S gedrückt wird, wird der Bereich 21R der Metallschicht 21 (bzw. die Unterseite des vertieften Teils 21A) in Richtung der Sensorschicht 30 gebogen. Außerdem wird ein Teil zwischen den benachbarten Erfassungsabschnitten 30SE der Sensorschicht 30 durch den vorstehenden Teil 21B nach unten gedrückt, und ein Teil in der Mitte des Erfassungsabschnitts 30SE der Sensorschicht 30 wird durch den vorstehenden Teil 71B nach oben gedrückt. Infolgedessen nähern sich der Bereich 21R der Metallschicht 21 und der Erfassungsabschnitt 30SE einander an, und ein Teil der elektrischen Kraftlinie zwischen den Teilelektroden 32B und 33B fließt in den Bereich 21R der Metallschicht 21, was in der Kapazitätsänderung des Erfassungsabschnitts 30SE resultiert.
(Modifikation 5)
Wie in 14 dargestellt, kann eine Vielzahl von säulenförmigen Körpern 73 zwischen der Sensorschicht 30 und der leitfähigen Schicht 22 angeordnet sein. Die säulenförmigen Körper 73 sind dementsprechend an den Erfassungsabschnitten 30SE angeordnet. Insbesondere sind die säulenförmigen Körper 73 so angeordnet, dass sie mit den Mittenpositionen der Erfassungsabschnitte 30SE in der Dickenrichtung des Sensors 20 (Z-Achsen-Richtung) überlappen. Die Form der säulenförmigen Körper 73 kann derjenigen der vorstehenden Teile 21B ähnlich sein, und kann ein Kegel- oder Pyramidenstumpf, ein Würfel, eine Halbkugel oder dergleichen sein. Als Material der säulenförmigen Körper 73 wird ein Harzmaterial verwendet, das eine druckempfindliche Hafteigenschaft aufweist.
(Modifikation 6)
Der Sensor 20 kann anstelle der leitfähigen Schicht 22 ein leitfähiges Basismaterial enthalten. Das Elektroden-Basismaterial schließt ein Basismaterial und eine leitfähige Schicht ein, die auf einer Hauptoberfläche auf einer Seite des Basismaterials angeordnet ist. Das Basismaterial kann von der Form her plattenartig oder filmartig sein. Als Material für das Basismaterial können Polymerharze erwähnt werden, welche denen für das Basismaterial 31 in der ersten Ausführungsform entsprechen oder ähnlich sind. Die leitfähige Schicht ist eine so genannte Erdungselektrode, die Massepotential hat. Nicht einschränkende Beispiele der Form der leitfähigen Schicht schließen eine dünne filmartige Form, eine folienartige Form und eine netzartige Form ein. Als Material für die leitfähige Schicht können Materialien erwähnt werden, welche denen für die leitfähige Schicht 22 in der ersten Ausführungsform entsprechen oder ähnlich sind.
(Modifikation 7)
Während in der ersten Ausführungsform eine Konfiguration beschrieben worden ist, in welcher der Sensor 20 die leitfähige Schicht 22 enthält, kann es sein, dass der Sensor 20 die leitfähige Schicht 22 eventuell nicht enthält. Es sei jedoch darauf hingewiesen, dass es wünschenswert ist, dass der Sensor 20 die leitfähige Schicht 22 enthält, um zu verhindern, dass externe Rauschstörungen (externe elektrische Felder) von der Rückseite in das Innere des Sensors 20 eindringen, oder um zu verhindern, dass die Detektionsgenauigkeit des Sensors 20 verringert wird oder eine fälschliche Erkennung aufgrund externer Rauschstörungen auftritt.
(Modifikation 8)
Während in der ersten Ausführungsform eine Konfiguration beschrieben worden ist, in der das elektronische Gerät 10 die Sensoren 20, 20 jeweils an den Innenflächen 11SR und 11SL der Seitenwandabschnitte 11R und 11L des Gehäuses 11 aufweist, kann das elektronische Gerät 10 einen schleifenförmigen Sensor 20 über den gesamten Teil der Innenfläche des Wandabschnitts 11B aufweisen, oder das elektronische Gerät 10 kann eine Vielzahl von Sensoren 20 aufweisen, die über den gesamten Teil der Innenfläche des Wandabschnitts 11B angeordnet sind. Außerdem kann der Sensor 20 an der Innenfläche des Hauptoberflächenabschnitts 11A des Gehäuses 11 angeordnet sein, oder der Sensor 20 kann an der Innenfläche der Frontplatte 12 angeordnet sein.
(Modifikation 9)
Während in der ersten Ausführungsform oben eine Konfiguration beschrieben worden ist, in der die Impulselektrode 32 und die Sensorelektrode 33 auf derselben Oberfläche des Basismaterials 31 angeordnet sind, kann eine Konfiguration übernommen werden, in der die Impulselektrode 32 an einer Oberfläche auf einer Seite des Basismaterials 31, und die Sensorelektrode an einer Oberfläche auf der anderen Seite angeordnet ist. In diesem Fall können die Einheitselektrodenkörper 32A und 33A eine andere Form als die kammzahnartige Form haben, wie zum Beispiel eine netzartige Form, eine konzentrische Form, eine Spiralform oder dergleichen.
(Modifikation 10)
Während in der ersten Ausführungsform eine Konfiguration beschrieben worden ist, in der das Basismaterial 31 ein flexibles Substrat oder eine Folie ist, ist das Basismaterial 31 nicht darauf beschränkt. Zum Beispiel kann das Basismaterial 31 ein starres Substrat oder ein starres flexibles Substrat sein. Beispiele des starren Substrats umfassen ein Papier-Phenol-Substrat, ein Papier-Epoxid-Substrat, ein Glasverbundsubstrat, ein Glas-Epoxid-Substrat, ein Teflonsubstrat, ein Aluminiumoxid-(Keramik)-Substrat, ein Niedertemperatur-Einbrandkeramik-(LTCC)-Substrat, ein Verbundsubstrat und ein halogenfreies Substrat, die nicht einschränkend sind. Außerdem kann das Basismaterial 31 ein einseitiges Substrat oder ein doppelseitiges Substrat sein. Zudem ist das Basismaterial 31 nicht auf ein Monoschicht-Substrat beschränkt, sondern es kann ein Mehrschicht-Substrat oder ein Aufbau-Substrat sein.
(Modifikation 11)
Während in der ersten Ausführungsform oben ein Fall beschrieben worden ist, in dem das elektronische Gerät ein Smartphone ist, ist die vorliegende Technologie nicht darauf beschränkt, und die vorliegende Technologie ist auf verschiedene elektronische Geräte anwendbar, die eine Panzerung, wie etwa ein Gehäuse, haben. Zum Beispiel ist die vorliegende Technologie auf Personal-Computer, Mobiltelefone außer Smartphones, Fernsehgeräte, Fernbedienungen, Kameras, Spielkonsolen, Navigationssysteme, elektronische Bücher, elektronische Wörterbücher, tragbare Musikspieler, tragbare Endgeräte, wie etwa Smart-Watches und Head-Mounted Displays, Radios, Stereos, medizinische Geräte und Roboter anwendbar.
(Modifikation 12)
Die vorliegende Technologie ist nicht nur auf elektronische Geräte, sondern auch auf verschiedene andere Dinge außer elektronischen Geräten anwendbar. Zum Beispiel ist die vorliegende Technologie auf elektrische Geräte, wie etwa Elektrowerkzeuge, Kühlschränke, Klimageräte, Warmwasserbereiter, Mikrowellenöfen, Geschirrspülmaschinen, Waschmaschinen, Trockner, Beleuchtungsvorrichtungen und Spielzeug anwendbar. Ferner ist die vorliegende Technologie auch auf Gebäude, wie etwa Häuser, Bauteile, Beförderungsmittel zum Transportieren, Möbel wie Tische und Schreibtische, Fertigungseinrichtungen und Analysatoren anwendbar. Beispiele der Bauteile umfassen Fliesen, Wandmaterial, Bodenfliesen und Bodenplatten. Beispiele der Beförderungsmittel zum Transportieren umfassen Fahrzeuge (z. B. Automobile, Zweirad-Kraftfahrzeuge), Schiffe und Boote, U-Boote, Züge, Flugzeuge, Raumfahrzeuge, Aufzüge und Spielzeug. Zudem ist die vorliegende Technologie auch auf Eingabevorrichtungen, wie z. B. Einpunkt-Tasten und Linearschieber, anwendbar.
<Zweite Ausführungsform>
<Konfiguration der Eingabevorrichtung>
Wie in den 15 und 16 dargestellt, ist eine Eingabevorrichtung 110 gemäß einer zweiten Ausführungsform der vorliegenden Technologie eine Flachtastatur, die eine Tastenkappenschicht 111 als Eingabeabschnitt, einen an einer Innenfläche der Tastenkappenschicht 111 angeordneten Sensor 120 und ein Controller-IC (nicht dargestellt) als Steuerabschnitt aufweist. Beachten Sie, dass der Eingabeabschnitt ein Beispiel einer Panzerung ist. Die Tastenkappenschicht 111 und der Sensor 120 sind durch eine Klebstoffschicht 126 miteinander verklebt. Die Eingabevorrichtung 110 ist mit einem Hostgerät (nicht dargestellt), wie z. B. einem Personal Computer, verbunden.
(Tastenkappenschicht)
Die Tastenkappenschicht 111 ist flexibel. Als Tastenkappenschicht 111 kann zum Beispiel ein Harzfilm oder eine flexible Metallplatte verwendet werden. Eine Vielzahl von Tasten 111A ist auf einer Oberfläche der Tastenkappenschicht 111 (einer Oberfläche auf der dem Sensor 120 gegenüberliegenden Seite) angeordnet. Die Tasten 111A sind von der Oberfläche der Tastenkappenschicht 111 vorstehende Teile, und Zeichen oder Symbole oder dergleichen sind auf den Oberseiten der vorstehenden Teile aufgedruckt. Wenn die Taste 111A gedrückt wird, wird eine Information, wie z. B. ein Scancode, von dem Controller-IC (nicht dargestellt) zu dem Host ausgegeben.
(Controller-IC)
Das Controller-IC bestimmt anhand eines elektrischen Signals, das von dem Sensor 120 zugeführt wird, und das einer Kapazitätsänderung entspricht, ob eine Eingabeoperation (Drückvorgang) auf die Taste 111A ausgeübt worden ist oder nicht, und gibt Informationen gemäß dem Bestimmungsergebnis an den Host aus. Insbesondere bestimmt das Controller-IC, ob die Kapazitätsänderung einen vorgeschriebenen Schwellenwert überschritten hat oder nicht, und wenn bestimmt wird, dass die Änderung den vorgeschriebenen Schwellenwert überschritten hat, gibt das Controller-IC Informationen bezüglich der Taste 111A, wie z. B. einen Scancode, an den Host aus.
(Sensor)
Der Sensor 120 ist flexibel. Insbesondere ist der Sensor 120 ein rechteckiger Film, und eine Hauptoberfläche auf einer Seite des Sensors 120 ist eine Sensoroberfläche 120S zur Erkennung von Drücken. Die Sensoroberfläche 120S des Sensors 120 wird durch eine Klebstoffschicht 126 auf die Tastenkappenschicht 111 geklebt.
Wie in 16 dargestellt, umfasst der Sensor 120 Folgendes: eine wechselseitige kapazitive Sensorschicht 130, die eine erste Hauptoberfläche 130S1 und eine zweite Hauptoberfläche 130S2 aufweist und eine Vielzahl von kapazitiven Erfassungsabschnitten 130SE enthält; eine Metallschicht 121, die der ersten Hauptoberfläche 130S1 der Sensorschicht 130 zugewandt ist; eine leitfähige Schicht 122, die der zweiten Hauptoberfläche 30S2 der Sensorschicht 130 zugewandt ist; eine Vielzahl von säulenförmigen Körpern 124, die zwischen der Sensorschicht 130 und der Metallschicht 121 angeordnet sind; und eine Vielzahl von säulenförmigen Körpern 125, die zwischen der Sensorschicht 130 und der leitfähigen Schicht 122 angeordnet sind. Die Vielzahl von Erfassungsabschnitten 130SE ist der Anordnung der Tasten 111A in der Tastenkappenschicht 111 entsprechend angeordnet.
Die Metallschicht 121 hat vorstehende Teile 121B, die an Umfangskanten der Bereiche 121R angeordnet und den Erfassungsabschnitten 130SE zugewandt sind. Insbesondere, wie in 17 dargestellt, hat die Metallschicht 121 eine Oberfläche mit Vorsprüngen und Vertiefungen 121S, die der ersten Hauptoberfläche 130S1 der Sensorschicht 130 zugewandt ist, wobei die Oberfläche mit Vorsprüngen und Vertiefungen 121S eine Vielzahl von vertieften Teilen 121A aufweist, die zweidimensional in den Ebenen-Richtungen der Sensoroberfläche 120S angeordnet sind, und wobei die vertieften Teile 121A jeweils von den vorstehenden Teilen 121B umgeben sind und Hohlräume sind. Die vertieften Teile 121A sind dementsprechend an den Tasten 111A und den Erfassungsabschnitten 130SE vorgesehen. Insbesondere sind die vertieften Teile 121A so angeordnet, dass sie mit den Tasten 111A und den Erfassungsabschnitten 130SE in der Dickenrichtung des Sensors 120 (Z-Achsen-Richtung) überlappen.
Die Metallschicht 121 und die Sensorschicht 130 sind so angeordnet, dass die Hauptoberflächen der Metallschicht 121 und der Sensorschicht 130 einander zugewandt sind. Die Spitzen der vorstehenden Teile 121B der Metallschicht 121 und die Sensorschicht 130 sind jeweils durch Klebstoffschichten 123 miteinander verklebt. Säulenförmige Körper 124 sind jeweils in der Mitte der vertieften Teile 121A angeordnet, und die Unterseiten der vertieften Teile 121A (die Bereiche 121R der Metallschicht 121) werden durch die säulenförmigen Körper 124 abgestützt.
Die leitfähige Schicht 122 und die Sensorschicht 130 sind so angeordnet, dass die Hauptoberflächen der leitfähigen Schicht 122 und der Sensorschicht 130 einander zugewandt sind. Eine Vielzahl von säulenförmigen Körpern 125 ist zwischen den Hauptoberflächen der leitfähigen Schicht 122 und der Sensorschicht 130 vorgesehen, und die Hauptoberflächen der leitfähigen Schicht 122 und der Sensorschicht 130 sind so aneinander geklebt, dass der Abstand zwischen den Hauptoberflächen durch die säulenförmigen Körper 125 konstant gehalten wird. Die Vielzahl von säulenförmigen Körpern 125 ist an Positionen zwischen den säulenförmigen Körpern 124 und den vorstehenden Teilen 121B in den Ebenen-Richtungen der Sensoroberfläche 120S vorgesehen.
Die säulenförmigen Körper 124 stützen die Metallschicht 121 in den Bereichen 121R (d. h. an den Unterseiten der vertieften Teile 121A) ab. Der säulenförmige Körper 124 enthält eine Basis 124A und einen Verbindungsabschnitt 124B. Die Basis 124A hat die Form zum Beispiel eines Kegel- oder Pyramidenstumpfes, eines Würfels, einer Halbkugel oder dergleichen. Der Verbindungsabschnitt 124B ist an der Basis 124A vorgesehen, und die Basis 124 und die Metallschicht 121 sind durch den Verbindungsabschnitt 124B miteinander verklebt. Als Material der Basis 124A wird zum Beispiel ein isolierendes Harzmaterial verwendet. Als ein solches Harzmaterial kann zum Beispiel ein photohärtendes Harz, wie z. B. ein UV-härtendes Harz, verwendet werden. Als Material des Verbindungsabschnitts 124B wird zum Beispiel ein druckempfindliches Klebharzmaterial oder dergleichen verwendet.
Beachten Sie, dass die Konfiguration des säulenförmigen Körpers 124 nicht auf die vorgenannte Konfiguration beschränkt ist, in der die Basis 124A und der Verbindungsabschnitt 124B getrennte Körper sind, und es kann eine Konfiguration übernommen werden, in der die Basis 124A und der Verbindungsabschnitt 124B vorläufig integral geformt sind. In diesem Fall wird als Material der säulenförmigen Körper 124 vorzugsweise ein Material ausgewählt, das in der Lage ist, sowohl die Funktion der Basis 124A als auch die Funktion des Verbindungsabschnitts 124B zu realisieren.
Als Material der säulenförmigen Körper 125 wird zum Beispiel ein Harzmaterial verwendet, das eine druckempfindliche Hafteigenschaft und eine isolierende Eigenschaft aufweist.
Die Vielzahl von Erfassungsabschnitten 130SE ist zweidimensional in den Ebenen-Richtungen der Sensoroberfläche 120S angeordnet. Die Konfiguration der Erfassungsabschnitte 130SE ist derjenigen der Erfassungsabschnitte 30SE in der ersten Ausführungsform ähnlich.
<Funktion der Eingabevorrichtung>
Eine Funktion der Eingabevorrichtung 110 gemäß der zweiten Ausführungsform der vorliegenden Technologie wird nachstehend beschrieben. Wenn die Taste 111A gedrückt wird, wird der Bereich 121R (d. h. die Unterseite des vertieften Teils 121A) der Metallschicht 121, der sich unterhalb der Taste 111A befindet, in Richtung der Sensorschicht 130 gebogen. Außerdem wird dieser Teil der Sensorschicht 140, der sich zwischen den benachbarten Erfassungsabschnitten 130SE befindet, durch den vorstehenden Teil 121B nach unten gedrückt, und der Teil der Sensorschicht 130, der dem Erfassungsabschnitt 130SE entspricht, wird durch die säulenförmigen Körper 125, 125 nach oben gedrückt. Dadurch nähern sich der Bereich 121R der Metallschicht 121 und der Erfassungsabschnitt 130SE einander, was in einer Kapazitätsänderung des Erfassungsabschnitts 130SE resultiert. Auf der Basis der Kapazitätsänderung erkennt das Controller-IC (nicht dargestellt) das Drücken der Taste 111A und gibt das Erkennungsergebnis (zum Beispiel Informationen über die Taste, wie z. B. einen Scancode) an den Host aus.
<Effekt>
In der Eingabevorrichtung 110 gemäß der zweiten Ausführungsform werden die Bereiche 121R (d. h. die vertieften Teile 121A) durch den vorstehenden Teil 121B der Metallschicht 121, der eine hohe Steifigkeit aufweist, voneinander partitioniert. Daher kann die Verformung der Metallschicht 121 beim Drücken der Taste 111A auf der Basis einer Taste 111A getrennt werden. Dementsprechend, wenn die Taste 111A gedrückt wird, kann die Erkennung der Kapazitätsänderung durch den Erfassungsabschnitt 130SE, welcher der benachbarten Taste 111A entspricht, eingeschränkt werden. Mit anderen Worten, die Detektionsgenauigkeit der Eingabevorrichtung 110 kann verbessert werden.
<Modifikationen>
(Modifikation 1)
Wie in 18A dargestellt, kann der Sensor 120 eine Tastenkappenschicht 111 enthalten, die unter Verwendung eines Metalls anstelle der Metallschicht 121 konfiguriert ist, und die Rückseite der Tastenkappenschicht 111 kann eine Oberfläche mit Vorsprüngen und Vertiefungen ähnlich der Oberfläche mit Vorsprüngen und Vertiefungen 121S der Metallschicht 121 sein. In diesem Fall wird die Oberfläche mit Vorsprüngen und Vertiefungen vorzugsweise gebildet, indem die Rückseite der Tastenkappenschicht 111 einer Vorsprung-/Erhebungsbehandlung, wie z. B. Ätzen, unterzogen wird.
(Modifikation 2)
Wie in 18B dargestellt, kann der Sensor 120 anstelle der leitfähigen Schicht 122 eine Metallschicht 171 enthalten, die eine Oberfläche mit Vorsprüngen und Vertiefungen 171S aufweist, die der zweiten Hauptoberfläche 130S2 der Sensorschicht 130 zugewandt ist. In diesem Fall wird als Sensorschicht 130 eine flexible Schicht verwendet.
Die vertieften Teile 171A der Oberfläche mit Vorsprüngen und Vertiefungen 171S sind dementsprechend an den Erfassungsabschnitten 130SE angeordnet, und die vorstehenden Teile 171B der Oberfläche mit Vorsprüngen und Vertiefungen 71S sind dementsprechend an Positionen zwischen den Erfassungsabschnitten 130SE angeordnet. Insbesondere sind die vertieften Teile 171A der Oberfläche mit Vorsprüngen und Vertiefungen 171S so angeordnet, dass die Erfassungsabschnitte 130SE und die Mittenpositionen der vertieften Teile 171A einander in der Dickenrichtung des Sensors 120 (Z-Achsen-Richtung) überlappen, und die vorstehenden Teile 171B der Oberfläche mit Vorsprüngen und Vertiefungen 21S sind so angeordnet, dass sie mit den Zwischenpositionen zwischen den Erfassungsabschnitten 130SE in der Dickenrichtung (Z-Achsen-Richtung) des Sensors 120 überlappen. Die Spitzen der vorstehenden Teile 171B und die Sensorschicht 130 sind jeweils durch Klebstoffschichten 172 miteinander verklebt.
(Modifikation 3)
Während in der ersten Ausführungsform eine Konfiguration beschrieben worden ist, in welcher der Sensor 120 die Vielzahl von säulenförmigen Körpern 125 zwischen der Sensorschicht 130 und der leitfähigen Schicht 122 enthält, kann es sein, dass der Sensor 120 nicht die Vielzahl von säulenförmigen Körpern 125 enthält. In diesem Fall sind die Sensorschicht 130 und die Metallschicht 121 durch eine Klebstoffschicht miteinander verklebt. Es sei jedoch darauf hingewiesen, dass es für den Sensor 120 wünschenswert ist, die Vielzahl von säulenförmigen Körpern 125 aus der Sicht des Einstellens der Detektionsempfindlichkeit in Bezug auf das Drücken der Taste 111A einzuschließen.
<Dritte Ausführungsform>
<Konfiguration eines elektronischen Gerätes>
Wie in 19A dargestellt, ist ein elektronisches Gerät 201 gemäß einer dritten Ausführungsform der vorliegenden Technologie ein so genannter Notebook-PC, der einen Computer-Hauptkörper 202 und ein Display 203 umfasst. Der Computer-Hauptkörper 202 umfasst eine Tastatur 204 und ein Touchpad 210 als Eingabevorrichtung.
(Touchpad)
Wie in 19B dargestellt, umfasst das Touchpad 210 einen Sensor 220 und eine blattförmige Panzerung 211. Der Sensor 220 und die Panzerung 211 sind durch eine Klebstoffschicht 225 miteinander verklebt. Die Panzerung 211 besteht zum Beispiel aus einer Harzfolie oder aus Kunstleder.
Wie in 19B dargestellt, hat der Sensor 220 eine erste Hauptoberfläche 230S1 und eine zweite Hauptoberfläche 230S2 und weist eine wechselseitige kapazitive Sensorschicht 230 auf, die eine Vielzahl von kapazitiven Erfassungsabschnitten 230SE, eine der ersten Hauptoberfläche 230S1 der Sensorschicht 230 zugewandte Metallschicht 221 und eine der zweiten Hauptoberfläche 230S2 der Sensorschicht 230 zugewandte leitfähige Schicht 222 enthält.
Die Metallschicht 221 hat vorstehende Teile 221B, die an Umfangskanten der Bereiche 221R angeordnet und den Erfassungsabschnitten 230SE zugewandt sind. Die Metallschicht 221 weist speziell eine Oberfläche mit Vorsprüngen und Vertiefungen 221S auf, die der ersten Hauptoberfläche 230S1 der Sensorschicht 230 zugewandt ist. Die Oberfläche mit Vorsprüngen und Vertiefungen 221S weist eine Vielzahl von vertieften Teilen 221A auf, die zweidimensional in den Ebenen-Richtungen (X- und Y-Achsen-Richtung) der Sensoroberfläche 220S angeordnet sind, und die vertieften Teile 221A sind jeweils auf vier Seiten von vorstehenden Teilen 221B umgeben und sind Hohlräume. Bei Draufsicht auf die Oberfläche mit Vorsprüngen und Vertiefungen 221S in der Richtung senkrecht zu der Oberfläche mit Vorsprüngen und Vertiefungen 221S (Z-Achsen-Richtung) haben die vorstehenden Teile 221B die Form einer Matrix, wie in 20 dargestellt. Die vertieften Teile 221A sind dementsprechend an den Erfassungsabschnitten 230SE vorgesehen. Die vertieften Teile 221A sind speziell so angeordnet, dass die Erfassungsabschnitte 230SE und die Mittenpositionen der vertieften Teile 221A einander in der Dickenrichtung des Sensors 220 (Z-Achsen-Richtung) überlappen.
Die Metallschicht 221 und die Sensorschicht 230 sind so angeordnet, dass die Hauptoberflächen der Metallschicht 221 und der Sensorschicht 230 einander zugewandt sind. Die Spitzen der vorstehenden Teile 221B der Metallschicht 221 und die Sensorschicht 230 sind jeweils durch Klebstoffschichten 223 miteinander verklebt.
Die leitfähige Schicht 222 und die Sensorschicht 230 sind so angeordnet, dass die Hauptoberflächen der leitfähigen Schicht 222 und der Sensorschicht 230 einander zugewandt sind. Die Hauptoberflächen der leitfähigen Schicht 222 und die Sensorschicht 230 sind durch eine Klebstoffschicht 224 miteinander verklebt.
Die Vielzahl von Erfassungsabschnitten 230SE ist zweidimensional in den Ebenen-Richtungen (X- und Y-Achsen-Richtung) der Sensoroberfläche 220S angeordnet. Die Konfiguration der Erfassungsabschnitte 230SE ist derjenigen der Erfassungsabschnitte 30SE in der ersten Ausführungsform gleich.
<Effekt>
Das elektronische Gerät 201 gemäß der dritten Ausführungsform enthält das Touchpad 210 als Eingabevorrichtung. In diesem Touchpad 210 werden die Bereiche 221R (d. h. die vertieften Teile 221A) durch den vorstehenden Teil 221B der Metallschicht 221, der eine hohe Steifigkeit aufweist, voneinander partitioniert. Daher kann die Verformung der Metallschicht 221 beim Drücken des Touchpads 210 auf der Basis eines Bereichs 221R getrennt werden. Dementsprechend kann die Detektionsgenauigkeit des Touchpads 210 verbessert werden.
<Modifikationen>
(Modifikation 1)
Die vorstehenden Teile 221B können diskontinuierlich um die Bereiche 221R angeordnet sein. Insbesondere die benachbarten Bereiche 221R sind nicht vollständig durch den vorstehenden Teil 221B voneinander getrennt, und die benachbarten Bereiche 221R können teilweise miteinander verbunden sein. In diesem Fall, wie in 21A dargestellt, können die vorstehenden Teile 221B zum Beispiel entsprechend einer Position zwischen den Erfassungsabschnitten 230SE, die einander in der X-Achsen-Richtung (erste Richtung) benachbart sind, angeordnet sein, und können entsprechend einer Position zwischen den Erfassungsabschnitten 230SE, die einander in der Y-Achsen-Richtung (zweite Richtung) benachbart sind, angeordnet sein. Die vorstehenden Teile 221B können speziell so angeordnet sein, dass sie mit einer Zwischenposition zwischen den Erfassungsabschnitten 230SE, die einander in der X-Achsen-Richtung (erste Richtung) benachbart sind, in der Dickenrichtung des Sensors 220 überlappen, und können so angeordnet sein, dass sie mit einer Zwischenposition zwischen den Erfassungsabschnitten 230SE, die einander in der Y-Achsen-Richtung (zweite Richtung) benachbart sind, in der Dickenrichtung des Sensors 220 überlappen.
Außerdem, wie in 21B dargestellt, können die vorstehenden Teile 221B an Positionen zwischen den Erfassungsabschnitten 230SE, die einander in einer schrägen Richtung benachbart sind, angeordnet sein. Die vorstehenden Teile 221B können speziell so angeordnet sein, dass sie mit Zwischenpositionen zwischen den Erfassungsabschnitten 230SE, die einander in der schrägen Richtung benachbart sind, in der Dickenrichtung des Sensors 220 überlappen.
(Modifikation 2)
Wie in 22A dargestellt, können die vorstehenden Teile 221B bei Draufsicht auf die Oberfläche mit Vorsprüngen und Vertiefungen 221S, aus der Richtung senkrecht zu der Oberfläche mit Vorsprüngen und Vertiefungen 221S (Z-Achsen-Richtung) betrachtet, wabenförmig sein. In diesem Fall, wie in 22B dargestellt, können die in der Wabenform angeordneten vorstehenden Teile 221B teilweise fehlen, und die benachbarten Bereiche 221R können miteinander verbunden sein.
(Modifikation 3)
Wie in 23A dargestellt, kann der Sensor 220 anstelle der leitfähigen Schicht 222 eine Metallschicht 241 enthalten. Falls diese Konfiguration übernommen wird, wird als Sensorschicht 230 eine flexible Schicht verwendet.
Die Metallschicht 241 weist eine Oberfläche mit Vorsprüngen und Vertiefungen 241S auf, die der zweiten Hauptoberfläche 230S2 der Sensorschicht 230 zugewandt ist. Wie in 23B dargestellt, sind vorstehende Teile 241B der Oberfläche mit Vorsprüngen und Vertiefungen 241S dementsprechend an den Erfassungsabschnitten 30SE angeordnet. Insbesondere sind die vorstehenden Teile 241B der Oberfläche mit Vorsprüngen und Vertiefungen 241S so angeordnet, dass sie mit den Mittenpositionen der Erfassungsabschnitte 230SE in der Dickenrichtung des Sensors 220 (Z-Achsen-Richtung) überlappen. Die Spitzen der vorstehenden Teile 241B und die Sensorschicht 230 sind jeweils durch Klebstoffschichten 242 miteinander verklebt.
Wie in 23B dargestellt, sind die vorstehenden Teile 221B dementsprechend an Positionen zwischen den einander benachbarten Erfassungsabschnitten 230SE in einer schrägen Richtung angeordnet. Die vorstehenden Teile 221B sind speziell so angeordnet, dass sie mit Zwischenpositionen zwischen den Erfassungsabschnitten 230SE, die einander in der schrägen Richtung benachbart sind, in der Dickenrichtung des Sensors 220 überlappen.
<Vierte Ausführungsform>
<Konfiguration eines elektronischen Gerätes>
Wie in 24 dargestellt, ist ein elektronisches Gerät 310 gemäß einer vierten Ausführungsform der vorliegenden Technologie ein so genanntes Touchpanel-Display, das ein Display 311 und ein Touchpanel 320 als kapazitiven Drucksensor umfasst. Das Display 311 und das Touchpanel 320 sind durch eine Klebstoffschicht 325 miteinander verklebt.
Das elektronische Gerät 310 kann ferner nach Bedarf eine Schutzschicht 312 aufweisen, die an einer Oberfläche des Touchpanels 320 vorgesehen ist. Die Schutzschicht 312 kann ein Polymerharzfilm oder eine Überzugsschicht, wie z. B. eine harte Überzugsschicht, sein.
Beispiele des Displays 311 schließen zum Beispiel ein Flüssigkristalldisplay und ein EL (Electro Luminescence)-Display ein, die nicht einschränkend sind.
Das Touchpanel 320 ist für sichtbare Strahlen transparent. Das Touchpanel 320 weist eine wechselseitige kapazitive Sensorschicht 330 auf, die eine Vielzahl von kapazitiven Erfassungsabschnitten 330SE, eine der ersten Hauptoberfläche 230S1 der Sensorschicht 330 zugewandte Metalloxidschicht 321 und eine der zweiten Hauptoberfläche 230S2 der Sensorschicht 330 zugewandte transparente leitfähige Schicht 322 umfasst. Beachten Sie, dass in der vierten Ausführungsform die Teile, die denjenigen in der obigen dritten Ausführungsform gleich oder ähnlich sind, durch die gleichen Bezugszeichen, wie oben verwendet, gekennzeichnet sind, und dass ihre Beschreibungen ausgelassen werden.
Die Metalloxidschicht 321 weist ein Metalloxid auf, das für sichtbare Strahlen transparent ist. Als Metalloxid kann zum Beispiel eines der folgenden ausgewählt werden: Indium-Zinnoxid (ITO), Zinkoxid, Indiumoxid, Zinnoxid mit Antimonzusatz, Zinnoxid mit Fluorzusatz, Zinkoxid mit Aluminiumzusatz, Zinkoxid mit Galliumzusatz, Zinkoxid mit Siliziumzusatz, Material auf Zinkoxid-Zinnoxid-Basis, Material auf Indiumoxid-Zinnoxid-Basis, Material auf Zinkoxid-Indiumoxid-Magnesiumoxid-Basis und dergleichen.
Die Sensorschicht 330 ist der Sensorschicht 230 in der dritten Ausführungsform gleich oder ähnlich. Es sei jedoch darauf hingewiesen, dass als Material eines Elements, das die Sensorschicht 330 bildet, ein transparentes verwendet wird.
Die transparente leitfähige Schicht 322 umfasst mindestens ein Element, das unter den folgenden ausgewählt wurde: ein Metalloxidmaterial, ein Metallmaterial, ein Kohlenstoffmaterial und ein leitfähiges Polymer. Als Metalloxid kann zum Beispiel eines der folgenden ausgewählt werden: Indium-Zinnoxid (ITO), Zinkoxid, Indiumoxid, Zinnoxid mit Antimonzusatz, Zinnoxid mit Fluorzusatz, Zinkoxid mit Aluminiumzusatz, Zinkoxid mit Galliumzusatz, Zinkoxid mit Siliziumzusatz, Material auf Zinkoxid-Zinnoxid-Basis, Material auf Indiumoxid-Zinnoxid-Basis und Material auf Zinkoxid-Indiumoxid-Magnesiumoxid-Basis. Das Metallmaterial schließt mindestens eines der folgenden ein: metallische Nanopartikel und metallischer Draht. Das Kohlenstoffmaterial schließt mindestens eines der folgenden ein: Ruß, Kohlenstofffaser, Fulleren, Graphen, Kohlenstoff-Nanoröhre, Kohlenstoff-Mikrospule und Nanohorn. Das leitfähige Polymer schließt mindestens eines der folgenden ein: substituiertes oder unsubstituiertes Polyanilin, Polypyrrol, Polythiophen und (Co)-Polymere, die ein oder zwei davon ausgewählte enthalten.
Beachten Sie, dass die Sensoren 20, 120 und 220 in der ersten, zweiten und dritten Ausführungsform transparent oder nicht transparent sein können.
<Effekt>
Das elektronische Gerät 310 gemäß der vierten Ausführungsform enthält das Touchpanel 320. In diesem Touchpanel 320 werden die Bereiche 221R (d. h. die vertieften Teile 221A) durch den vorstehenden Teil 221B der Metalloxidschicht 321, der eine hohe Steifigkeit aufweist, voneinander partitioniert. Daher kann die Verformung der Metalloxidschicht 321 beim Drücken des Touchpanels 320 auf der Basis eines Bereichs 221R getrennt werden. Dementsprechend kann die Detektionsgenauigkeit des Touchpanels 320 verbessert werden.
Während die Ausführungsformen der vorliegenden Technologie und ihre Modifikationen oben speziell beschrieben worden sind, ist die vorliegende Technologie nicht auf die vorgenannten Ausführungsformen und Modifikationen beschränkt, und verschiedene Modifikationen, die auf der technischen Idee der vorliegenden Technologie basieren, sind möglich.
Zum Beispiel sind die in den obigen Ausführungsformen und Modifikationen erwähnten Konfigurationen, Verfahren, Schritte, Formen, Materialien und Zahlenwerte lediglich Beispiele, und Konfigurationen, Verfahren, Schritte, Formen, Materialien und Zahlenwerte, die sich von den oben genannten unterscheiden, können bei Bedarf verwendet werden.
Außerdem können die in den obigen Ausführungsformen und Modifikationen erwähnten Konfigurationen, Verfahren, Schritte, Formen, Materialien und Zahlenwerte zusammen kombiniert werden, sofern die Kombination nicht von dem Kern der vorliegenden Technologie abweicht.
Zudem kann die vorliegende Technologie die folgenden Konfigurationen annehmen.

(1) Sensor, der Folgendes umfasst:
- eine Sensorschicht, die einen kapazitiven Erfassungsabschnitt enthält; und
- eine Metallschicht, die einer Oberfläche auf einer Seite der Sensorschicht zugewandt ist,
- wobei die Metallschicht einen vorstehenden Teil aufweist, der an einer Umfangskante eines Bereiches angeordnet ist, der dem Erfassungsabschnitt zugewandt ist.
(2) Sensor, wie in dem obigen Absatz (1) beschrieben, wobei der vorstehende Teil so angeordnet ist, dass er die benachbarten Bereiche unterteilt.
(3) Sensor, wie in dem obigen Absatz (1) oder (2) beschrieben, wobei der vorstehende Teil so angeordnet ist, dass er den Bereich umgibt.
(4) Sensor, wie in einem der obigen Absätze (1) bis (3) beschrieben, wobei die Metallschicht eine Oberfläche mit Vorsprüngen und Vertiefungen aufweist, die der Oberfläche auf der einen Seite der Sensorschicht zugewandt ist, und ein vertiefter Teil der Oberfläche mit Vorsprüngen und Vertiefungen ein Hohlraum ist, der entsprechend dem Erfassungsabschnitt angeordnet ist.
(5) Sensor, wie in einem der obigen Absätze (1) bis (4) beschrieben, wobei jener Teil der Metallschicht, der dem Bereich entspricht, dazu ausgelegt ist, durch Drücken der Metallschicht in Richtung der Sensorschicht verformbar zu sein, und der vorstehende Teil die Verformung der Metallschicht auf den Bereich einschränkt.
(6) Sensor, wie in einem der obigen Absätze (1) bis (5) beschrieben, der ferner Folgendes umfasst: eine Struktur, die auf einer Oberfläche auf der anderen Seite der Sensorschicht von beiden Oberflächen der Metallschicht vorgesehen ist, wobei die Struktur dem Erfassungsabschnitt entsprechend vorgesehen ist.
(7) Sensor, wie in einem der obigen Absätze (1) bis (6) beschrieben, der ferner Folgendes umfasst:
- einen säulenförmigen Körper, der die Metallschicht in dem Bereich abstützt.
(8) Sensor, wie in einem der obigen Absätze (1) bis (7) beschrieben, der ferner Folgendes umfasst:
- eine leitfähige Schicht, die der Oberfläche auf der anderen Seite der Sensorschicht zugewandt ist.
(9) Sensor, wie in dem obigen Absatz (8) beschrieben, der ferner Folgendes umfasst:
- einen säulenförmigen Körper, der zwischen der Sensorschicht und der leitfähigen Schicht angeordnet ist.
(10) Sensor, wie in einem der obigen Absätze (1) bis (7) beschrieben, der ferner Folgendes umfasst:
- eine Metallschicht, die einen vorstehenden Teil an ihrer Oberfläche aufweist, die einer Oberfläche auf der anderen Seite der Sensorschicht zugewandt ist.
(11) Sensor, wie in einem der obigen Absätze (1) bis (10) beschrieben, wobei die Metallschicht eine längliche filmartige Form hat, die Sensorschicht eine Vielzahl der Erfassungsabschnitte enthält, und die Vielzahl der Erfassungsabschnitte in einer Längsrichtung der Metallschicht angeordnet ist.
(12) Sensor, wie in einem der obigen Absätze (1) bis (10) beschrieben, wobei die Sensorschicht eine Vielzahl der Erfassungsabschnitte enthält, und die Vielzahl der Erfassungsabschnitte einer Tastenanordnung entsprechend angeordnet ist.
(13) Sensor, wie in einem der obigen Absätze (1) bis (12) beschrieben, wobei eine Gesamtdicke der Metallschicht 30 µm bis 1 mm beträgt, und die Dicke der Metallschicht in dem Bereich 10 bis 100 µm beträgt.
(14) Sensor, wie in einem der obigen Absätze (1) bis (13) beschrieben, wobei die Sensorschicht eine eigenkapazitive Art enthält.
(15) Sensor, wie in einem der obigen Absätze (1) bis (13) beschrieben, wobei die Sensorschicht eine wechselseitige kapazitive Art enthält.
(16) Eingabevorrichtung, die Folgendes umfasst:
- eine Panzerung; und
- einen an der Panzerung vorgesehenen Sensor,
- wobei der Sensor den Sensor einschließt, wie in einem der obigen Absätze (1) bis (15) beschrieben.
(17) Eingabevorrichtung, wie in dem obigen Absatz (16) beschrieben, wobei die Panzerung eine Taste aufweist, die dem Erfassungsabschnitt entsprechend angeordnet ist.
(18) Eingabevorrichtung, die Folgendes umfasst:
- eine Sensorschicht, die einen kapazitiven Erfassungsabschnitt enthält; und
- ein Metallgehäuse, das einer Oberfläche auf einer Seite der Sensorschicht zugewandt ist,
- wobei das Metallgehäuse einen vorstehenden Teil aufweist, der an einer Umfangskante eines Bereiches angeordnet ist, der dem Erfassungsabschnitt zugewandt ist.
(19) Elektronisches Gerät, das Folgendes umfasst:
- eine Panzerung; und
- einen an der Panzerung vorgesehenen Sensor,
- wobei der Sensor den Sensor einschließt, wie in einem der obigen Absätze (1) bis (15) beschrieben.
(20) Elektronisches Gerät, das Folgendes umfasst:
- eine Sensorschicht, die einen kapazitiven Erfassungsabschnitt enthält; und
- ein Metallgehäuse, das einer Oberfläche auf einer Seite der Sensorschicht zugewandt ist,
- wobei das Metallgehäuse einen vorstehenden Teil aufweist, der an einer Umfangskante eines Bereiches angeordnet ist, der dem Erfassungsabschnitt zugewandt ist.

Bezugszeichenliste

10, 201, 310: Elektronisches Gerät
10SR, 10SL: Seitenfläche
11: Gehäuse
11B: Wandabschnitt
11M: Hauptoberflächenabschnitt
11R, 11L: Seitenwandabschnitt
11SR, 11SL: Innenfläche
11VR: Lautstärke-Einstellungsbereich
11CR: Kamerahaltebereich
11SHR: Verschlussauslösebereich
12: Frontplatte
12A, 311: Display
13: Substrat
13A: Controller-IC
13B: CPU
20, 120, 220, 320: Sensor
20S, 120S, 220S: Sensoroberfläche
21, 121, 221: Metallschicht
21A, 121A, 221A: Vertiefter Teil
21B, 121B, 221B: Vorstehender Teil
21R, 121R, 221R: Bereich
21S, 121S, 221S: Oberfläche mit Vorsprüngen und Vertiefungen
22, 122, 222: Leitfähige Schicht
23, 24, 25, 72, 123, 126, 172, 223, 224, 225, 242, 325: Klebstoffschicht
27: Struktur
30, 130, 230, 330: Sensorschicht
30SE, 130SE, 230SE, 330SE: Erfassungsabschnitt
31: Basismaterial
32: Impulselektrode (erste Elektrode)
33: Sensorelektrode (zweite Elektrode)
40: Flexible gedruckte Schaltung
73, 124, 125: Säulenförmiger Körper
111: Tastenkappenschicht
111A: Taste
210: Touchpad
211: Panzerung
320: Touchpanel
321: Metalloxidschicht
322: Transparente leitfähige Schicht

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
Zitierte Patentliteratur

JP 2014179062 A [0002]
WO 2014/147943 [0002]

Claims

Sensor, der Folgendes umfasst: eine Sensorschicht, die einen kapazitiven Erfassungsabschnitt enthält; und eine Metallschicht, die einer Oberfläche auf einer Seite der Sensorschicht zugewandt ist, wobei die Metallschicht einen vorstehenden Teil aufweist, der an einer Umfangskante eines Bereiches angeordnet ist, der dem Erfassungsabschnitt zugewandt ist.
Sensor gemäß Anspruch 1, wobei der vorstehende Teil so angeordnet ist, dass er die benachbarten Bereiche unterteilt.
Sensor gemäß Anspruch 1, wobei der vorstehende Teil so angeordnet ist, dass er den Bereich umgibt.
Sensor gemäß Anspruch 1, wobei die Metallschicht eine Oberfläche mit Vorsprüngen und Vertiefungen aufweist, die der Oberfläche auf der einen Seite der Sensorschicht zugewandt ist, und ein vertiefter Teil der Oberfläche mit Vorsprüngen und Vertiefungen ein Hohlraum ist, der entsprechend dem Erfassungsabschnitt angeordnet ist.
Sensor gemäß Anspruch 1, wobei jener Teil der Metallschicht, der dem Bereich entspricht, dazu ausgelegt ist, durch Drücken der Metallschicht in Richtung der Sensorschicht verformbar zu sein, und der vorstehende Teil die Verformung der Metallschicht auf den Bereich einschränkt.
Sensor gemäß Anspruch 1, der ferner Folgendes umfasst: eine Struktur, die auf einer Oberfläche auf der anderen Seite der Sensorschicht von beiden Oberflächen der Metallschicht vorgesehen ist, wobei die Struktur dem Erfassungsabschnitt entsprechend vorgesehen ist.
Sensor gemäß Anspruch 1, der ferner Folgendes umfasst: einen säulenförmigen Körper, der die Metallschicht in dem Bereich abstützt.
Sensor gemäß Anspruch 1, der ferner Folgendes umfasst: eine leitfähige Schicht, die der Oberfläche auf der anderen Seite der Sensorschicht zugewandt ist.
Sensor gemäß Anspruch 8, der ferner Folgendes umfasst: einen säulenförmigen Körper, der zwischen der Sensorschicht und der leitfähigen Schicht angeordnet ist.
Sensor gemäß Anspruch 1, der ferner Folgendes umfasst: eine Metallschicht, die einen vorstehenden Teil an ihrer Oberfläche aufweist, die einer Oberfläche auf der anderen Seite der Sensorschicht zugewandt ist.
Sensor gemäß Anspruch 1, wobei die Metallschicht eine längliche filmartige Form hat, die Sensorschicht eine Vielzahl der Erfassungsabschnitte enthält, und die Vielzahl der Erfassungsabschnitte in einer Längsrichtung der Metallschicht angeordnet ist.
Sensor gemäß Anspruch 1, wobei die Sensorschicht eine Vielzahl der Erfassungsabschnitte enthält, und die Vielzahl der Erfassungsabschnitte einer Tastenanordnung entsprechend angeordnet ist.
Sensor gemäß Anspruch 1, wobei die Gesamtdicke der Metallschicht 30 µm bis 1 mm beträgt, und die Dicke der Metallschicht in dem Bereich 10 bis 100 µm beträgt.
Sensor gemäß Anspruch 1, wobei die Sensorschicht eine eigenkapazitive Art enthält.
Sensor gemäß Anspruch 1, wobei die Sensorschicht eine wechselseitige kapazitive Art enthält.
] Eingabevorrichtung, die Folgendes umfasst: eine Panzerung; und einen an der Panzerung vorgesehenen Sensor, wobei der Sensor den Sensor gemäß Anspruch 1 umfasst.
Eingabevorrichtung gemäß Anspruch 16, wobei die Panzerung eine Taste aufweist, die dem Erfassungsabschnitt entsprechend angeordnet ist.
Eingabevorrichtung, die Folgendes umfasst: eine Sensorschicht, die einen kapazitiven Erfassungsabschnitt enthält; und ein Metallgehäuse, das einer Oberfläche auf einer Seite der Sensorschicht zugewandt ist, wobei das Metallgehäuse einen vorstehenden Teil aufweist, der an einer Umfangskante eines Bereiches angeordnet ist, der dem Erfassungsabschnitt zugewandt ist.
Elektronisches Gerät, das Folgendes umfasst: eine Panzerung; und einen an der Panzerung vorgesehenen Sensor, wobei der Sensor den Sensor gemäß Anspruch 1 umfasst.
Elektronisches Gerät, das Folgendes umfasst: eine Sensorschicht, die einen kapazitiven Erfassungsabschnitt enthält; und ein Metallgehäuse, das einer Oberfläche auf einer Seite der Sensorschicht zugewandt ist, wobei das Metallgehäuse einen vorstehenden Teil aufweist, der an einer Umfangskante eines Bereiches angeordnet ist, der dem Erfassungsabschnitt zugewandt ist.