DE112017005036T5 - Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung eines Miniatur-Koaxialkabels sowie das Verbindungsverfahren des Miniatur-Koaxialkabels - Google Patents
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- H01L2224/45663—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than 1550°C
- H01L2224/45669—Platinum (Pt) as principal constituent
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- H01L2224/458—Base material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
- H01L2224/45801—Base material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of less than 400°C
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- H01L2224/45599—Material
- H01L2224/45698—Material with a principal constituent of the material being a combination of two or more materials in the form of a matrix with a filler, i.e. being a hybrid material, e.g. segmented structures, foams
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Abstract
Verfahren zum Befestigen eines vorgefertigten Miniatur-Koaxialkabels an einem ersten elektrischen Anschlusspunkt, wobei das vorgefertigte Miniatur-Koaxialkabel einen elektrisch leitenden Kern aufweist, der innerhalb einer elektrisch isolierenden Schicht angeordnet ist, die innerhalb einer elektrisch leitenden Abschirmungsschicht angeordnet ist, umfassend das Befestigen eines freiliegenden Abschnitts des elektrisch leitenden Kerns an einem distalen Ende des vorgefertigten Miniatur-Koaxialkabels am ersten elektrischen Anschlusspunkt, wodurch die elektrische Leitfähigkeit zwischen dem elektrisch leitenden Kern und dem ersten elektrischen Anschlusspunkt hergestellt wird, Aufbringen einer Schicht aus elektrisch isolierendem Material auf den freiliegenden Abschnitt des elektrisch leitenden Kerns, so dass der freiliegende Abschnitt des elektrisch leitenden Kerns und der erste elektrische Anschlusspunkt in der Schicht aus elektrisch isolierendem Material eingebettet sind, und Anschluss der elektrisch leitenden Abschirmungsschicht an einen zweiten elektrischen Anschlusspunkt unter Verwendung eines aus einem elektrisch leitenden Material gebildeten Steckers.
Description
- Querverweise auf verwandte Anwendungen
- Dieser Antrag beansprucht die Nutzung des vorläufigen
US-Antrags Nr. 62/404135 US-Antrags Nr. 62/462625 US-Antrags Nr. 62/464164 - Hintergrund
- Diese Erfindung bezieht sich auf Verkabelungssysteme.
- Bei der heutigen hochdichten Verbindungstechnik benötigen qualifizierte Ingenieure Wochen oder Monate, um eine mehrschichtige Leiterplatte zu entwerfen und zu konstruieren. Für die Massenproduktion werden diese einmaligen Entwicklungskosten (non-recurring engineering cost, NRE) auf tausende Einheiten umgelegt. Für Prototypen oder Kleinserien sind diese NRE ein erheblicher Kostenfaktor, der nicht getilgt werden kann.
- Zusammenfassung
- Eine allgemeine Überlegung ist, dass ein Verfahren zum Anbringen eines vorkonfektionierten Miniatur-Koaxialkabels an einen ersten elektrischen Anschlusspunkt, wenn dieses Kabel über einen elektrisch leitenden Kern verfügt, welcher sich innerhalb einer elektrisch isolierenden Schicht befindet, die wiederum von einer elektrisch leitenden Abschirmschicht umgeben ist, das Anbringen eines freiliegenden Teils des elektrisch leitenden Kerns am distalen Ende des vorkonfektionierten Miniatur-Koaxialkabels am ersten elektrischen Anschlusspunkt, dadurch das Herstellen der elektrischen Leitfähigkeit zwischen dem elektrisch leitenden Kern und dem ersten elektrischen Anschlusspunkt, das Aufbringen einer Schicht elektrisch isolierenden Materials auf den freiliegenden Teil des elektrisch leitenden Kerns, sodass dieser freiliegende Teil und der erste elektrische Anschlusspunkt in einer Schicht elektrisch isolierenden Materials eingeschlossen sind, sowie die Verbindung der elektrisch leitenden Abschirmschicht mit einem zweiten elektrischen Anschlusspunkt mithilfe eines Verbinders aus einem elektrisch leitenden Material umfasst.
- Die Gesichtspunkte können eines oder mehrere der folgenden Merkmale umfassen.
- Eine Verbindung der elektrisch leitenden Abschirmschicht mit dem zweiten elektrischen Anschlusspunkt mithilfe eines Verbinders kann umfassen, dass der Verbinder so erstellt wird, dass zumindest auf einen Teil der elektrisch leitenden Abschirmschicht und des zweiten elektrischen Anschlusspunkts eine Schicht elektrisch leitenden Materials aufgebracht wird, wodurch der Verbinder die elektrische Leitfähigkeit zwischen der elektrisch leitenden Abschirmschicht und dem zweiten elektrischen Anschlusspunkt herstellt. Das Aufbringen der Schicht des elektrisch leitenden Materials auf zumindest einen Teil der elektrisch leitenden Abschirmschicht und auf den zweiten elektrischen Anschlusspunkt kann umfassen, dass das elektrisch leitende Material auf zumindest einen Teil der elektrisch leitenden Abschirmschicht und den zweiten elektrischen Anschlusspunkt fließt, durch die Sprühbeschichtung mindestens eines Teils des elektrisch leitenden Abschirmschicht und des zweiten elektrischen Anschlusspunktes mit elektrisch leitendem Material, durch Aufdampfen des elektrisch leitenden Materials auf zumindest einen Teil der elektrisch leitenden Abschirmschicht und auf den zweiten elektrischen Anschlusspunkt, durch Aufspritzen des elektrisch leitenden Materials auf zumindest einen Teil der elektrisch leitenden Abschirmschicht und mindestens eines Teils des elektrisch leitenden Anschlusspunkts und des zweiten elektrischen Anschlusspunktes mit elektrisch leitendem Material.
- Die Schicht elektrisch isolierenden Materials kann den ersten elektrischen Anschlusspunkt und die Schicht elektrisch leitenden Materials umschließen. Die Schicht elektrisch aus leitendem Material umschließt die Schicht aus elektrisch isolierendem Material. Die Schicht aus elektrisch leitendem Material kann die Schicht aus elektrisch isolierendem Material teilweise umschließen. Ein freiliegender Teil der Schicht aus elektrisch isolierendem Material am distalen Ende des vorkonfektionierten Miniatur-Koaxialkabels kann von einer Schicht elektrisch isolierenden Materials eingeschlossen werden. Das Aufbringen der Schicht aus elektrisch isolierendem Material auf den freiliegenden Teil des elektrisch leitenden Kerns kann das Aufbringen einer Kugel des elektrisch isolierenden Materials auf den freiliegenden Teil des elektrisch leitenden Kerns umfassen.
- Das Aufbringen der Schicht aus elektrisch isolierendem Material auf den freiliegenden Teil des elektrisch leitenden Kerns kann das Fließen des elektrisch isolierenden Materials auf den freiliegenden Teil des elektrisch leitenden Kerns umfassen. Das Aufbringen der Schicht aus elektrisch isolierendem Material auf den freiliegenden Teil des elektrisch leitenden Kerns kann das Aufdampfen des elektrisch isolierenden Materials auf den freiliegenden Teil des elektrisch leitenden Kerns umfassen. Das Aufdampfen des elektrisch isolierenden Materials kann das selektive Aufdampfen von Polymermaterial umfassen. Das Aufbringen der Schicht aus elektrisch isolierendem Material auf den freiliegenden Teil des elektrisch leitenden Kerns kann das Aerosolstrahlen des elektrisch isolierenden Materials auf den freiliegenden Teil des elektrisch leitenden Kerns umfassen. Die Verbindung der elektrisch leitenden Abschirmschicht mit dem zweiten elektrischen Anschlusspunkt mithilfe des Verbinders kann das Drucken des Verbinders in Form eines Streifens elektrisch leitenden Materials umfassen.
- Der Verbinder kann einen Draht umfassen, und die Verbindung der elektrisch leitenden Abschirmschicht zum zweiten elektrischen Anschlusspunkt mithilfe des Verbinders kann das Verbinden des einen Drahtendes mit dem ersten elektrischen Anschlusspunkt und das Verbinden des zweiten Drahtendes mit dem zweiten elektrischen Anschlusspunkt umfassen. Die Verbindung des freiliegenden Teils des elektrisch leitenden Kerns mit dem ersten elektrischen Anschlusspunkt kann das Anbringen einer leitenden Kontaktfläche an den ersten elektrischen Anschlusspunkt und anschließend die Verbindung des elektrisch leitenden Kerns mit der leitenden Kontaktfläche umfassen. Der erste elektrische Anschlusspunkt kann ein Verbindungsblock auf einem Nacktchip sein. Der erste elektrische Anschlusspunkt kann ein Verbindungsblock auf einem Bauteil mit Gehäuse sein. Der erste elektrische Anschlusspunkt kann eine Kugel auf einem Ball Grid Array sein.
- Der erste elektrische Anschlusspunkt kann einen separaten Adapter umfassen, der zwei Anschlusspunkte überbrückt. Der erste elektrische Anschlusspunkt kann auf einer passiven elektrischen Komponente angeordnet sein. Der erste elektrische Anschlusspunkt kann einen elektrischen Leiter umfassen, der auf einer Leiterplatte angeordnet ist. Der erste elektrische Anschlusspunkt kann eine leitende Fläche oder eine Leiterbahn auf einer Leiterplatte umfassen. Die Verbindung des freiliegenden Teils des elektrisch leitenden Kerns mit dem ersten elektrischen Anschlusspunkt kann das Anlöten des elektrisch leitenden Kerns an den ersten elektrischen Anschlusspunkt umfassen. Die Verbindung des freiliegenden Teils des elektrisch leitenden Kerns mit dem ersten elektrischen Anschlusspunkt kann das Anschweißen des elektrisch leitenden Kerns an den ersten elektrischen Anschlusspunkt umfassen. Schweißen kann Elektronenstrahlschweißen, Ultraschallschweißen, Kaltschweißen, Laserstrahlschweißen oder Widerstandsschweißen umfassen.
- Die Verbindung des freiliegenden Teils des elektrisch leitenden Kerns mit dem ersten elektrischen Anschlusspunkt kann ein einfaches oder mehrfaches Diffusionsverschweißen des elektrisch leitenden Kerns mit dem ersten elektrischen Anschlusspunkt, ein Verlöten des elektrisch leitenden Kerns mit dem ersten elektrischen Anschlusspunkt, ein Verbinden des elektrisch leitenden Kerns und des ersten elektrischen Anschlusspunktes durch Sintern oder das Verbinden des elektrisch leitenden Kerns und des ersten elektrischen Anschlusspunktes mithilfe eines leitenden Haftmittels umfassen. Der zweite elektrische Anschlusspunkt kann einen Anschlusspunkt für die Erdung umfassen. Verfahren können umfassen, den Verbinder zu erstellen, beispielsweise durch Verschweißen der elektrisch leitenden Abschirmschicht mit einem zweiten elektrischen Anschlusspunkt. Verfahren können umfassen, den Verbinder zu erstellen, beispielsweise durch Thermokompressionsbonden der elektrisch leitenden Abschirmschicht und eines zweiten elektrischen Anschlusspunkts. Verfahren können umfassen, den Verbinder zu erstellen, beispielsweise durch Ultraschallbonden der elektrisch leitenden Abschirmschicht und eines zweiten elektrischen Anschlusspunkts.
- Eine weitere allgemeine Überlegung ist, dass ein automatisiertes Werkzeug so gestaltet wird, dass es jeden der oben aufgeführten Schritte durchführen kann.
- Eine weitere allgemeine Überlegung ist, dass ein Verfahren zur Herstellung eines Miniatur-Koaxialkabels aus einem isolierten Kabel, wobei dieses isolierte Kabel aus einem elektrisch leitenden Kern besteht, der von einer elektrisch isolierenden Schicht umgeben ist und das isolierte Kabel über einen ersten und einen zweiten Abschnitt verfügt, die durch einen dritten Abschnitt voneinander getrennt sind, das Aufbringen eines ersten Teils einer Haftmittelschicht auf den ersten Abschnitt des isolierten Kabels, das Aufbringen eines zweiten Teils einer Haftmittelschicht auf den zweiten Abschnitt des isolierten Kabels, das Aufbringen einer elektrisch leitenden Abschirmschicht auf das Haftmittel, einschließlich des Aufbringens eines ersten Teils der elektrisch leitenden Abschirmschicht auf den ersten Teil der Haftmittelschicht und des Aufbringens eines zweiten Teils der elektrisch leitenden Abschirmschicht auf den zweiten Teil der Haftmittelschicht sowie das Entfernen der elektrischen Isolierschicht vom dritten Teil des isolierten Kabels umfasst, wobei die Integrität des elektrisch leitenden Kerns im ersten, zweiten und dritten Abschnitt des isolierten Kabels gewahrt wird.
- Die Gesichtspunkte können eines oder mehrere der folgenden Merkmale umfassen.
- Verfahren können umfassen, den dritten Abschnitt des isolierten Kabels vor dem Aufbringen der elektrisch leitenden Abschirmschicht auf der Haftmittelschicht abzudecken und diesen Abschnitt nach dem Aufbringen der elektrisch leitenden Abschirmschicht auf der Haftmittelschicht wieder freizulegen, bevor die elektrisch isolierende Schicht vom dritten Abschnitt des isolierten Kabels entfernt wird. Das Abdecken des dritten Abschnitts des isolierten Kabels kann umfassen, das Kabel in eine Vorrichtung einzusetzen, wobei diese so aufgebaut ist, dass der dritte Abschnitt des isolierten Kabels abgedeckt wird, während der erste und zweite Teil der Haftmittelschicht freiliegen, und das Freilegen des dritten Abschnitts des isolierten Kabels durch das Entfernen des Kabels aus der Vorrichtung erfolgt.
- Das Aufbringen der Haftmittelschicht auf der elektrisch isolierenden Schicht des isolierten Kabels kann umfassen, einen dritten Teil der Haftmittelschicht auf den dritten Abschnitt des isolierten Kabels aufzubringen. Das Abdecken des dritten Abschnitts des isolierten Kabels beinhaltet das Abdecken des dritten Teils der Haftmittelschicht, und das Freilegen des dritten Abschnitts des isolierten Kabels beinhaltet das Freilegen des dritten Teils der Haftmittelschicht. Verfahren können umfassen, unter Wahrung der Integrität des elektrisch leitenden Kerns im ersten, zweiten und dritten Abschnitt des isolierten Kabels den dritten Teil der Haftmittelschicht zu entfernen.
- Das Abdecken des dritten Teils der Haftmittelschicht kann umfassen, vor dem Aufbringen der elektrisch leitenden Abschirmschicht auf der Haftmittelschicht eine Abdeckkugel auf den dritten Teil der Haftmittelschicht aufzubringen. Das Freilegen des dritten Teils der Haftmittelschicht kann beinhalten, den Abdeckwulst nach dem Aufbringen der elektrisch leitenden Abschirmschicht zu entfernen, bevor der dritte Teil der Haftmittelschicht und die elektrisch isolierende Schicht vom dritten Abschnitt des isolierten Kabels entfernt werden. Das Entfernen des dritten Teils der Haftmittelschicht und der elektrisch isolierenden Schicht des dritten Abschnitts des isolierten Kabels kann umfassen, den dritten Teil der Haftmittelschicht mithilfe eines chemischen Ätzverfahrens zu entfernen. Das Entfernen der elektrisch isolierenden Schicht vom dritten Abschnitt des isolierten Kabels kann Laserschneiden des elektrisch isolierenden Schicht dieses Abschnitts des isolierten Kabels beinhalten.
- Das Aufbringen der Haftmittelschicht auf der elektrisch isolierenden Schicht des isolierten Kabels kann umfassen, einen dritten Teil der Haftmittelschicht auf den dritten Abschnitt des isolierten Kabels aufzubringen. Das Aufbringen der elektrisch leitenden Abschirmschicht auf der Haftmittelschicht kann beinhalten, einen dritten Teil der elektrisch leitenden Abschirmschicht auf den dritten Teil der Haftmittelschicht aufzubringen. Verfahren können umfassen, unter Wahrung der Integrität des elektrisch leitenden Kerns im ersten, zweiten und dritten Abschnitt des isolierten Kabels den dritten Teil der elektrisch leitenden Abschirmschicht zu entfernen, wobei zunächst der dritte Teil der elektrisch leitenden Abschirmschicht und anschließend der dritte Teil der Haftmittelschicht entfernt werden, jeweils unter Wahrung der Integrität des elektrisch leitenden Kerns im ersten, zweiten und dritten Abschnitt des isolierten Kabels.
- Die elektrisch leitende Abschirmschicht kann aus einem leitenden, thermisch entfernbaren Material bestehen. Die Entfernung des dritten Teils der elektrisch leitenden Abschirmschicht kann umfassen, thermische Energie auf diesen dritten Teil der elektrisch leitenden Abschirmschicht anzuwenden. Leitendes, thermisch entfernbares Material kann Lötmaterial umfassen. Das Aufbringen der elektrisch leitenden Abschirmschicht auf die Haftmittelschicht kann die Anwendung galvanischer Verfahren umfassen. Das Material der leitenden Abschirmung aus einem oder mehreren Werkstoffen wie Kupfer, Gold, Silber, Zinn, Nickel bzw. aus einer Legierung von zwei oder mehreren Werkstoffen wie Kupfer, Gold, Silber, Zinn und Nickel gebildet werden.
- Das Aufbringen der elektrisch leitenden Abschirmschicht auf die Haftmittelschicht kann stromlose Abscheidungsverfahren umfassen. Das Material der leitenden Abschirmung aus einem oder mehreren Werkstoffen wie Kupfer, Gold, Silber, Zinn, Nickel bzw. aus einer Legierung von zwei oder mehreren Werkstoffen wie Kupfer, Gold, Silber, Zinn, Nickel gebildet werden. Das Aufbringen der elektrisch leitenden Abschirmschicht auf der Haftmittelschicht kann umfassen, dass der isolierte Draht durch eine Lösung von Metallpartikeln in einem Polymerwerkstoff gezogen wird. Die Metallpartikel können Metallflocken, Metall-Nanopartikel und Metall-Mikropartikel oder Mischungen hiervon umfassen. Die Metallpartikel können aus einem oder mehreren Werkstoffen wie Kupfer, Gold, Silber, Zinn, Nickel bzw. aus einer Legierung von zwei oder mehreren Werkstoffen wie Kupfer, Gold, Silber, Zinn, Nickel gebildet werden.
- Verfahren können umfassen, das isolierte Kabel von einer Spulenvorrichtung zuzuführen. Verfahren können umfassen, den leitenden Kern des dritten Abschnitts des isolierten Kabels zu durchtrennen, nachdem der dritte Teil der Haftmittelschicht und die elektrisch isolierende Schicht vom dritten Abschnitt des isolierten Kabels entfernt wurden. Verfahren können umfassen, den leitenden Kern des dritten Abschnitts des isolierten Kabels zu durchtrennen, nachdem der dritte Teil der Haftmittelschicht vom dritten Abschnitt des isolierten Kabels entfernt wurde, jedoch vor der Entfernung der elektrisch isolierenden Schicht vom dritten Abschnitt des isolierten Kabels. Verfahren können die Bildung eines isolierten Kabels umfassen, einschließlich des Aufbringens der isolierenden Schicht auf den elektrisch leitenden Kern mithilfe eines Aufdampfungsverfahrens. Das Entfernen der elektrisch isolierenden Schicht vom dritten Abschnitt des isolierenden Kabels kann das Laserschneiden der elektrisch isolierenden Schicht des dritten Abschnitts des isolierten Kabels umfassen. Die Haftmittelschicht kann aus einem elektrisch leitenden, metallischen Material bestehen. Die Haftmittelschicht kann aus einem organischen Haftvermittler bestehen.
- In einer weiteren generellen Überlegung umfasst ein Verfahren zur Herstellung eines Miniatur-Koaxialkabels das Aufbringen einer Abdeckschicht auf dem Substrat gemäß eines Abdeckmusters, nachdem der erste Abschnitt des Substrates von der Abdeckschicht verdeckt, der zweite Abschnitt des Substrates jedoch von der Abdeckschicht freigelegt wird, indem Material aus dem zweiten Teil des Substrats entfernt wird, um eine Vertiefung im zweiten Teil des Substrats zu erzeugen, das Entfernen der Abdeckschicht vom Substrat nach Entfernen des Materials vom zweiten Teil des Substrats, wodurch in der ersten Vertiefung im zweiten Teil des Substrates nach Entfernung der Abdeckschicht das Miniatur-Koaxialkabel entsteht. Das Erstellen umfasst das Aufbringen einer ersten leitenden Abschirmschicht in der ersten Vertiefung auf eine Weise, dass die erste Vertiefung mit der leitenden Abschirmschicht ausgekleidet ist, wobei die erste leitende Abschirmschicht eine zweite Vertiefung innerhalb der ersten Vertiefung bildet, das Aufbringen einer ersten elektrischen Isolierschicht in der zweiten Vertiefung auf eine Weise, dass diese Vertiefung mit der ersten elektrisch isolierenden Schicht ausgekleidet ist, wobei die erste isolierende Schicht eine dritte Vertiefung innerhalb der zweiten Vertiefung bildet, das Aufbringen eines elektrisch leitenden Kerns in die dritte Vertiefung, das Aufbringen einer zweiten elektrisch isolierenden Schicht auf den elektrisch leitenden Kern, wobei die erste und zweite elektrisch leitende Schicht den Kern umschließen, das Aufbringen einer zweiten elektrisch leitenden Abschirmschicht auf die zweite elektrisch isolierende Schicht, wobei die erste und zweite elektrisch leitende Abschirmschicht die erste und zweite elektrisch isolierende Schicht umschließen, und das Lösen der ersten elektrisch leitenden Abschirmschicht aus der Vertiefung im Substrat.
- Die Gesichtspunkte können eines oder mehrere der folgenden Merkmale umfassen.
- Das Aufbringen der Abdeckschicht kann das Aufbringen einer Polysilikonschicht auf dem Substrat umfassen. Das Substrat kann einen Quarzglaswafer umfassen. Das Entfernen des Materials vom zweiten Teil des Substrates kann das chemische Ätzen des zweiten Teils des Substrats umfassen. Das chemische Ätzen des zweiten Teils des Substrates kann das Ätzen des zweiten Teils des Substrats mit Flusssäure umfassen. Das Aufbringen der ersten elektrisch leitenden Abschirmschicht in der ersten Vertiefung kann das Aufbringen einer Saatschicht in der ersten Vertiefung und das anschließende Aufbringen der ersten elektrisch leitenden Abschirmschicht umfassen. Die erste elektrisch leitende Abschirmschicht kann aus Kupfer bestehen. Das Aufbringen der ersten elektrisch leitenden Abschirmschicht kann entweder das Galvanisieren oder das stromlose Abscheiden der ersten elektrisch leitenden Abschirmschicht umfassen. Das Aufbringen der ersten elektrisch isolierenden Schicht kann das Aufbringen einer ersten Polyamidschicht umfassen, das Aufbringen der zweiten isolierenden Schicht das Aufbringen einer zweiten Polyamidschicht.
- Das Aufbringen der ersten und zweiten Polyamidschicht kann das Spritzen der Polyamidschichten umfassen. Das Aufbringen des elektrisch leitenden Kerns in der dritten Vertiefung kann das Aufbringen einer Saatschicht in der dritten Vertiefung und das anschließende Aufbringen des elektrisch leitenden Kerns umfassen. Das Aufbringen des elektrisch leitenden Kerns in der dritten Vertiefung kann entweder das Galvanisieren oder das stromlose Abscheiden des elektrisch leitenden Kerns umfassen. Das Aufbringen der zweiten elektrisch leitenden Abschirmschicht auf der zweiten elektrisch isolierenden Schicht kann das Aufbringen einer Saatschicht auf der zweiten elektrisch isolierenden Schicht und das anschließende Aufbringen der zweiten elektrisch leitenden Abschirmschicht umfassen. Die zweite elektrisch leitende Abschirmschicht kann aus Kupfer bestehen. Das Lösen des Miniatur-Koaxialkabels vom Substrat kann die Durchführung eines Glasätzverfahrens umfassen.
- In einer weiteren grundsätzlichen Überlegung umfasst ein Gerät zum Entfernen einer oder mehrerer Schichten von einem Kabel, wobei das Kabel einen inneren Kern umfasst, der sich entlang der ersten Achse erstreckt, sowie eine erste Schicht, die sich entlang der ersten Achse erstreckt und den inneren Kern umgibt, einen Zufuhrmechanismus, der so gestaltet ist, dass er das Kabel in einer Richtung entlang der ersten Achse bewegt und das Kabel um die erste Achse und eine erste rotierende Klinge dreht, welche so gestaltet ist, dass sie bis zu einer ersten, zuvor bestimmten Tiefe in das Kabel schneidet, während sich dieses um die erste Achse dreht. Der Zufuhrmechanismus ist so gestaltet, dass er das Kabel entlang der ersten Achse in die Schnittposition bewegt, an der die erste rotierende Klinge in das Kabel eingreift und dieses bis zu einer ersten zuvor bestimmten Tiefe einschneidet, während sich das Kabel um die erste Achse dreht.
- Die Gesichtspunkte können eines oder mehrere der folgenden Merkmale umfassen.
- Der Zufuhrmechanismus kann einen ersten Transportstab umfassen, der sich entlang einer zweiten Achse erstreckt, im Wesentlichen diagonal zur ersten Achse, sowie einen zweiten Transportstab, der sich entlang einer dritten Achse erstreckt, die in einem Abstand zur zweiten Achse verläuft und sich im Wesentlichen diagonal zur ersten Achse erstreckt. Der erste Transportstab kann so gestaltet sein, dass er entgegen dem Uhrzeigersinn um die zweite Achse rotiert, und der zweite Transportstab kann so gestaltet sein, dass er im Uhrzeigersinn um die dritte Achse rotiert, um das Kabel entlang der ersten Achse zu bewegen. Der erste Transportstab kann so gestaltet sein, dass er sich in einer ersten Richtung entlang der zweiten Achse bewegt, und der zweite Transportstab kann so gestaltet sein, dass er sich in einer zweiten Richtung, entgegen der ersten Richtung, entlang der dritten Achse bewegt, um das Kabel um die erste Achse zu drehen.
- Die erste zuvor festgelegte Tiefe kann im Wesentlichen der Dicke er ersten Schicht entsprechen. Die erste rotierende Klinge kann sich mit einer Länge, welche der ersten zuvor festgelegten Tiefe entspricht, von einer zylindrischen Trommel erstrecken, wobei die zylindrische Trommel als Tiefenanschlag fungiert. Die erste, zweite und dritte rotierende Klinge können als Drähte gestaltet sein, die an einer zylindrischen Trommel befestigt sind. Das Kabel kann eine zweite Schicht umfassen, die sich entlang der ersten Achse erstreckt und die erste Schicht sowie den inneren Kern umschließt. Das Gerät kann weiterhin eine zweite rotierende Klinge umfassen, die so gestaltet ist, dass sie das Kabel in einer zweiten zuvor festgelegten Tiefe einschneidet, während dieses um die erste Achse rotiert. Die erste zuvor festgelegte Tiefe kann im Wesentlichen der Dicke der ersten Schicht entsprechen, die zweite zuvor festgelegte Tiefe kann im Wesentlichen gleich der Summe der Dicken der ersten und zweiten Schicht sein.
- Die erste rotierende Klinge kann sich mit einer Länge, welche der ersten zuvor festgelegten Tiefe entspricht, die zweite rotierende Klinge mit einer Länge, welche der zweiten zuvor festgelegten Tiefe entspricht, von einer zylindrischen Trommel erstrecken, wobei die zylindrische Trommel als Tiefenanschlag fungiert. Die erste und zweite rotierende Klinge können als Drähte gestaltet sein, die an einer zylindrischen Trommel befestigt sind. Das Kabel kann eine dritte Schicht umfassen, die sich entlang der ersten Achse erstreckt und die zweite Schicht, die erste Schicht sowie den inneren Kern umschließt. Das Gerät kann weiterhin eine dritte rotierende Klinge umfassen, die so gestaltet ist, dass sie das Kabel in einer dritten zuvor festgelegten Tiefe einschneidet, während dieses um die erste Achse rotiert. Die erste zuvor festgelegte Tiefe kann im Wesentlichen der Dicke der ersten Schicht entsprechen, die zweite zuvor festgelegte Tiefe kann im Wesentlichen gleich der Summe der Dicken der ersten und zweiten Schicht sein und die dritte zuvor festgelegte Tiefe kann im Wesentlichen der Summe der Dicken der ersten, zweiten und dritten Schicht entsprechen.
- Die erste rotierende Klinge kann sich mit einer Länge, welche der ersten zuvor festgelegten Tiefe entspricht, die zweite rotierende Klinge mit einer Länge, welche der zweiten zuvor festgelegten Tiefe entspricht und die dritte rotierende Klinge mit einer Länge, welche der dritten zuvor festgelegten Tiefe entspricht, von einer zylindrischen Trommel erstrecken, wobei die zylindrische Trommel als Tiefenanschlag fungiert. Die erste, zweite und dritte rotierende Klinge können als Drähte gestaltet sein, die an einer zylindrischen Trommel befestigt sind. Der Zufuhrmechanismus kann so gestaltet sein, dass sich das Kabel zu mindestens 360 Grad um die erste Achse dreht.
- Die hierin beschriebenen Anwendungen stellen Verfahren und Geräte dar, welche herkömmliche planare elektrische Verbindungen (z. B. gedruckte Leiterplatten oder Siliziumverdrahtungen) durch Miniatur-Koaxialkabel (Koax) ersetzen sollen. Ein Koaxialkabel besteht aus einem inneren Leiterdraht (Kern), welcher von einem äußeren Leiter (Abschirmung) umschlossen ist. Die beiden Leiter werden durch einen Isolator voneinander getrennt. Im Normalbetrieb führen der Kern und die Abschirmung gegensätzliche Ströme in gleicher Höhe und schließen durch die Verbindung mit anderen elektrischen Komponenten an beiden Enden des Kabels einen elektrischen Stromkreis. Die Verwendung von Koax-Kabeln weist bei der Konstruktion im Vergleich zu herkömmlichen Verbindungen wesentliche Vorteile auf, jedoch wird sie heutzutage für Verbindungen zwischen Chips nicht verwendet, weil Koax-Kabel im Allgemeinen zu groß sind und nicht mit Chips verbunden werden können.
- Ein Gesichtspunkt der vorliegenden Erfindung ist die geringe Größe, die Verbindungen und die Impedanz der Koaxialkabel, welche im Gegenzug ihre Materialien, Fertigungsverfahren und Ausmaße beeinflussen. Anwendungen verwenden ein Sortiment an verschiedenen Koax-Größen für Verbindungen, die Anwendungen verschiedener Größen abdecken, z. B. Pads in einem Abstand von 30 µm auf einem Nacktchip, Lotkugeln in einem Abstand von 400 µm, Komponenten zur Oberflächenmontage im Millimeterbereich und vieles mehr. Die Impedanz der Koax-Kabel wird durch die relativen Maße der beiden Leiter und des Isolators bestimmt. Typische Koax-Kabel haben eine Impedanz von 50 Ohm oder 75 Ohm. Alle anderen Werte sind extrem selten. Anwendungen behandeln typische 50 Ohm-Koax-Kabel, können jedoch auch für die Übertragung von Gleichstrom, was für Koax-Kabel ein ungewöhnliches Anwendungsgebiet darstellt, Koax-Kabel mit einer Impedanz bis hinunter zu 1 Ohm verwendet werden.
- In Anwendungen weist die vorliegende Erfindung eine automatisierte Fertigung und Montage auf, wie Pick-and-Place, Kabelbonding und generative Fertigungsverfahren. Beim Pick-and-Place-Verfahren können Kabel vorkonfektioniert, abgelängt und anschließend mithilfe von Thermosonic-Bonding oder Löten an elektrische Komponenten angeschlossen werden. Sobald auf Grundlage der Kundenbedürfnisse ein elektrischer Schaltplan erstellt wurde, kann ein beispielhaftes Montageverfahren 3 Schritte umfassen: (1) Bonden des Kabelkerns, (2) Isolieren des Kern- / Signalverbindung von der Kabelabschirmung, (3) Verbinden der Abschirmung mit der Erde durch Hinzufügen einer zusätzlichen Leiterbrücke. Alle Verfahren zur Bearbeitung der Kabel und zur Verbindung können mit einer geringen Menge automatisierter Werkzeuge durchgeführt werden.
- Neben anderen Vorteilen ermöglicht ein System aus Miniatur-Koaxialkabeln für die elektrische Verbindung gemäß der vorliegenden Erfindung die schnelle Konstruktion und Fertigung von kundenspezifischen, miniaturisierten elektronischen Systemen. Bei der heutigen Technik benötigen qualifizierte Ingenieure Wochen oder Monate, um eine mehrschichtige Leiterplatte zu konstruieren und zu entwerfen. Für die Massenproduktion werden diese einmaligen Entwicklungskosten (non-recurring engineering cost, NRE) auf tausende Einheiten umgelegt. Für Prototypen oder Kleinserien sind diese NRE ein erheblicher Kostenfaktor, der nicht getilgt werden kann. Die Herstellung dauert ebenfalls mehrere Wochen, was bedeutet, dass Änderungen oder Konstruktionsänderungen einen hohen Kosten- und Zeitaufwand mit sich bringen. Die vorliegende Erfindung geht diese zwei Beschränkungen konventioneller Technologien an, indem sie den Konstruktionsaufwand (weil jede Verbindung einzeln abgeschirmt ist) und die Herstellungszeit (durch Verwendung von Pick-and-Place und / oder Montage durch Kabelbonding) erheblich reduziert.
- Andere Funktionen und Vorteile der Erfindung sind aus der folgenden Beschreibung und aus den Aussagen offensichtlich.
- Figurenliste
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- Beschreibung
- Miniatur-Multikabelsystem
- Bezüglich
100 ersetzt Leiterbahnen und Leiter zur Verbindung elektrischer Komponenten auf herkömmlichen gedruckten Leiterplatten durch ein Verkabelungssystem mit Miniatur-Koaxialkabeln. Das elektronische System100 umfasst eine Reihe an elektronischen Komponenten102 (verpackte integrierte Schaltkreise, in einem Ball-Grid-Array verpackte integrierte Schaltkreise zur Oberflächenbefestigung, nackte integrierte Schaltkreise usw.), welche auf einem Substrat104 befestigt sind. Miniatur-Koaxialkabel106 werden verwendet, um Anschlusspunkte108 (z. B. Verbindungsblöcke, Lotkugeln auf einem Ball-Grid-Array usw.) auf den elektronischen Komponenten102 mit den Anschlusspunkten der Stromversorgung110 , externen Geräten112 oder anderen Anschlusspunkten108 auf denselben oder anderen elektronischen Komponenten102 zu verbinden. - In Anbetracht der zahlreichen elektronischen Komponenten, die Ingenieuren zur Verfügung stehen, werden eine Reihe verschiedener Strategien verwendet, um elektronische Komponenten mit Anschlusspunkten der Stromversorgung, externen Geräten und Anschlusspunkten derselben oder anderer Komponenten zu verbinden, wie es im Folgenden genauer beschrieben wird.
- Miniatur-Multikabelsystem auf Grundlage von Nacktchips
- Bezüglich
100 in einigen Beispielen eine Reihe von Nacktchips202 , die mit dem Substrat104 verbunden sind (z. B. durch Verwendung eines Haftmittels). Oberflächen der Nacktchips202 zeigen vom Substrat104 weg und umfassen die Kontaktblöcke214 , die mit einem oder mehreren sonstigen Anschlusspunkten verbunden werden, externe Einrichtungen und/oder Anschlusspunkte für die Energieversorgung110 mit Miniatur-Koaxialkabeln106 (wie detaillierter nachstehend beschrieben). Zum Beispiel verbinden im einfachen Schaltplan aus106a die Kontaktblöcke214 der Nacktchips202 mit Anschlusspunkten der Stromversorgung110 . Eines oder mehrere der zweiten Miniatur-Koaxialkabel106b verbinden die Kontaktblöcke214 der Nacktchips202 mit anderen Kontaktblöcken auf den Nacktchips202 , und einer oder mehrere der dritten Miniatur-Koaxialkabel106c verbinden die Kontaktblöcke214 der Nacktchips202 mit einer oder mehreren externen Geräten oder Komponenten. - Befestigungsstrategie für Nacktchips
- Bezüglich
302 am Substrat104 befestigt. Seine Kontaktblöcke214 sind entsprechend einer Befestigungsstrategie über Miniatur-Koaxialkabel mit der Stromversorgung110 verbunden. Die Kontaktblöcke214 sind über Miniatur-Koaxialkabel entsprechend einer Befestigungsstrategie auch mit externen Geräten (nicht dargestellt) und mit sonstigen Anschlusspunkten auf anderen elektronischen Komponenten (nicht dargestellt) verbunden. - In der Konfiguration von
306 , die ein erstes Miniatur-Koaxialkabel306a , ein zweites Miniatur-Koaxialkabel306b und ein drittes Miniatur-Koaxialkabel306c umfassen. Der Nacktchip302 umfasst einen Kontaktblock214a für die Erdung („gnd“), einen Kontaktblock für die Stromversorgung („pwr“)214b und einen Kontaktblock214c für die Signalübertragung („sig“). - Im Allgemeinen umfasst jedes der Miniatur-Koaxialkabel
306 einen leitenden inneren Kern316 , eine Isolierschicht318 und eine leitende Außenabschirmung320 . Die leitenden inneren Kerne316 der Miniatur-Koaxialkabel306 sind mit den Kontaktblöcken214 oder sonstigen Anschlusspunkten108 verbunden (z. B. einem Power („pwr“)-Anschlusspunkt324 der Stromversorgung110 ). Die leitenden äußeren Abschirmschichten320 der Miniatur-Koaxialkabel106 sind mit dem „gnd“-Anschlusspunkt325 der Stromversorgung110 verbunden. Dies alles soll sicherstellen, dass der „gnd“-Anschlusspunkt325 und der „pwr“-Anschlusspunkt324 der Energieversorgung110 nicht elektrisch verbunden sind (d. h. kurzgeschlossen). - Ein erster ungeschützter Bereich
334a des leitenden inneren Kerns316a des ersten Miniatur-Koaxialkabels306a ist mit dem „pwr“-Anschlusspunkt324 der Stromversorgung110 verbunden. Ein zweiter ungeschützter Bereich336a des leitenden inneren Kerns316a des ersten Miniatur-Koaxialkabels306a ist mit dem „pwr“-Kontaktblock214b des Nacktchips302 verbunden. Ein erster ungeschützter Bereich334b des leitenden inneren Kerns316b des zweiten Miniatur-Koaxialkabels306b ist mit dem „pwr“-Anschlussblock214b verbunden. Ein zweiter ungeschützter Bereich336b des leitenden inneren Kerns316b des zweiten Miniatur-Koaxialkabels306b mit einem weiteren Anschlusspunkt oder einem externen Gerät verbunden (nicht dargestellt). Ein erster ungeschützter Bereich334c des leitenden inneren Kerns316c des dritten Miniatur-Koaxialkabels306c ist mit dem „sig“-Kontaktblock214c verbunden. Ein zweiter ungeschützter Bereich336c des leitenden inneren Kerns316c des dritten Miniatur-Koaxialkabels306c ist mit einem weiteren Anschlusspunkt oder einem externen Gerät verbunden (nicht dargestellt). In einigen Beispielen werden die Verbindungen zwischen den leitenden inneren Kernen316 und den verschiedenen Anschlusspunkten durch Schweiß- (z. B. durch Ultraschallschweißen, Elektronenstahlschweißen, Kaltschweißen, Laserschweißen, Widerstandsschweißen, Thermosonic-Kapillarschweißen oder Thermosonic-Heizkeil- oder Hakenschweißen) oder Löttechniken hergestellt. - Jede Verbindung zwischen einem ungeschützten Bereich
334 ,336 eines leitenden inneren Kerns316 und einem Anschlusspunkt ist vollkommen von einem Isoliermaterial umhüllt. Im Beispiel auf334a des leitenden inneren Kerns316a des ersten Miniatur-Koaxialkabels306a und dem „pwr“-Anschlusspunkt324 vollkommen von einem ersten Isolator332 eingeschlossen. - Die Verbindung zwischen dem zweiten ungeschützten Bereich
336a des leitenden inneren Kerns316a des ersten Miniatur-Koaxialkabels306a und dem „pwr“-Anschlussblock214b ist vollkommen von einem zweiten Isolator338 umhüllt. Die Verbindung zwischen dem ersten ungeschützten Bereich334b des leitenden inneren Kerns316b des zweiten Miniatur-Koaxialkabels306b und dem „pwr“-Kontaktblock214b ist vollständig von einem zweiten Isolator338 eingeschlossen. - Die Verbindung zwischen dem ersten ungeschützten Bereich
334c des leitenden inneren Kerns316c des ersten Miniatur-Koaxialkabels306c und dem „sig“-Anschlussblock214c ist vollkommen von einem dritten Isolator340 umhüllt. - Im Allgemeinen bezieht sich in
334 ,336 des leitenden inneren Kerns316 als auch auf den Kontaktblock214 oder einen sonstigen Anschlusspunkt108 , der vollkommen durch ein Isoliermaterial umhüllt ist, sodass kein Bereich des leitenden inneren Kerns316 oder des Kontaktblocks214 oder eines anderen Anschlusspunktes108 ungeschützt blieben. Im Allgemeinen ist ein freiliegender Teil der Isolierschicht318 ebenso in Isoliermaterial eingeschlossen und ein Teil der leitenden Abschirmschicht320 kann ebenso im Isoliermaterial eingeschlossen sein. Ein Beispiel für Ein Beispiel für ein passendes Isoliermaterial ist ein Polyamid-Material. Natürlich können auch andere passende isolierende Polymere oder andere Materialien eingesetzt werden. - Eine Masse des leitenden Materials
342 ist auf dem Nacktchip302 und dem Untergrund104 angebracht, welcher auf dem Anschlusspunkt für die Erdung („gnd“)325 sitzt und mit der Energieversorgung110 , dem ersten Isolator332 , dem „gnd“-Verbindungsblock214a des Nacktchips302 , dem zweiten Isolator338 und dem dritten Isolator340 verbunden ist. Die Masse des leitendem Materials342 bildet eine elektrische Verbindung zwischen dem „gnd“-Anschlusspunkt325 und dem „gnd“-Verbindungsblock214a des Nacktchips302 . Die Isolatoren332 ,338 und340 schützen vor einem Kurzschluss zwischen dem „gnd“-Anschlusspunkt325 und dem „pwr“-Anschlusspunkt324 , dem „pwr“-Verbindungsblock214b oder dem „sig“-Verbindungsblock214c . - Die Masse des leitenden Materials
342 umgibt auch die leitende Abschirmschicht320a des ersten Miniatur-Koaxialkabels306a , umhüllt teilweise die leitende Abschirmschicht320b des zweiten Miniatur-Koaxialkabels306b und umhüllt teilweise die leitende Abschirmschicht320c des dritten Miniatur-Koaxialkabels306c . Als solche, ist die Masse des leitenden Materials342 ein „Verbinder“, der eine elektrische Verbindung zwischen dem „gnd“-Anschlusspunkt325 und der leitenden Abschirmschicht320 der Miniatur-Koaxialkabel306 herstellt. - Im Allgemeinen umhüllt die Masse des leitenden Materials
342 so viele leitende Abschirmschichten wie möglich für alle Miniatur-Koaxialkabel. In einigen Beispielen gibt es 3 Szenarien, für welche die Masse des leitenden Materials342 eingesetzt wird: (1) die Masse342 umhüllt alles, einschließlich aller Kabel, Isolierschichten, Chips und Power/gnd. (2) die Masse342 umhüllt jeden Chip302 einzeln, stellt eine Verbindung mit einer Erdschiene325 her, und (3) eine Kombination aus (1) und (2). - Bezüglich
342 aus325 , dem „gnd“-Verbindungsblock214a des Nacktchips302 und der leitenden Abschirmschicht320 der Miniatur-Koaxialkabel306 herzustellen. - Im Besonderen verbindet ein erster dünner Draht
444 den „gnd“-Anschlusspunkt325 mit der leitenden Abschirmschicht320a des ersten Miniatur-Koaxialkabels306a . Ein zweiter dünner Draht446 verbindet die leitende Abschirmschicht320a des ersten Miniatur-Koaxialkabels306a mit dem „gnd“-Verbindungsblock214a des Nacktchips302 . Ein dritter dünner Draht448 verbindet die leitende Abschirmschicht320a des ersten Miniatur-Koaxialkabels306a mit der leitenden Abschirmschicht320b des zweiten Miniatur-Koaxialkabels306b . Ein vierter dünner Draht450 verbindet die leitende Abschirmschicht320b des zweiten Miniatur-Koaxialkabels306b mit der leitenden Abschirmschicht320c des dritten Miniatur-Koaxialkabels306c . - Bezogen auf
342 aus325 einzurichten, dem „gnd“-Verbindungsblock214a des nackten Chips302 und der leitenden Abschirmungsschicht320 der Miniatur-Koaxialkabel306 . - Im Besonderen, verbindet ein gedruckter Draht
552 den „gnd“-Anschlusspunkt325 mit der leitenden Abschirmungsschicht320a des ersten Miniatur-Koaxialkabels306a , dem „gnd“-Verbindungsblock214a des nackten Chips302 , der leitenden Abschirmungsschicht320b des zweiten Miniatur-Koaxialkabels306b und der leitenden Abschirmungsschicht320c des dritten Miniatur-Koaxialkabels306c . - Einheitsbasiertes Miniatur-Multikabelsystem
- Bezogen auf
100 in einigen Beispielen eine Vielzahl von verpackten Komponenten602 (z. B. Kugelgitteranordnungskomponenten, duale Inline Gehäusekomponenten, auf der Oberfläche befestigte Komponenten, Chipträger usw.), befestigt an Untergrund104 (z.B., Einsatz eines Haftmittels). Oberflächen der verpackten Komponenten602 zeigen vom Untergrund104 weg und beinhalten Lotkugeln614 (oder sonstige verpackte, komponentenspezifische Anschlusspunkte), die so konfiguriert sind, um mit einem oder mehreren sonstigen Anschlusspunkten verbunden zu werden, mit externen Einrichtungen, und/oder der Energieversorgung110 , unter Einsatz von Miniatur-Koaxialkabeln106 (wie detaillierter nachstehend beschrieben). Zum Beispiel, im einfachen Schaltplan aus106a , Lotkugeln614 der verpackten Komponenten602 mit der Energieversorgung110 , verbinden eine oder mehrere zweite Miniatur-Koaxialkabel106a Lotkugeln614 der verpackten Komponenten602 mit anderen Lotkugeln614 der verpackten Komponenten602 und eine oder mehrere dritte Miniatur-Koaxialkabel106c verbinden Lotkugeln614 der verpackten Komponenten602 mit einem oder mehreren externen Einrichtungen oder Komponenten (nicht dargestellt). - Befestigungsstrategie für verpackte Komponente
- Bezogen auf
702 ist am Untergrund104 befestigt und hat seine Lotkugeln614 mit der Energieversorgung110 verbunden, durch den Einsatz von Miniatur-Koaxialkabeln entsprechend einer Befestigungsstrategie. Die Lotkugeln614 sind auch mit externen Einrichtungen verbunden (nicht dargestellt) und mit sonstigen Anschlusspunkten auf anderen elektronischen Komponenten (nicht dargestellt) durch den Einsatz von Miniatur-Koaxialkabeln entsprechend einer Befestigungsstrategie. - In der Konfiguration von
706a enthalten, ein zweites Miniatur-Koaxialkabel706b und ein drittes Miniatur-Koaxialkabel706c . Die verpackte Komponente702 umfasst eine Grund („gnd“) Lotkugel614a , eine Power („pwr“) Lotkugel614b und eine Signal („sig“) Lotkugel614c . - Im Allgemeinen umfasst jedes der Miniatur-Koaxialkabel
706 einen leitenden inneren Kern716 , eine Isolierschicht718 und eine leitende Außenabschirmung720 . Die leitenden inneren Kerne716 der Miniatur-Koaxialkabel706 sind an den Kontaktblöcken614 oder sonstigen Anschlusspunkten108 befestigt (z.B. einem Power („pwr“) Anschlusspunkt724 , verbunden mit der Energieversorgung110 ) und die leitenden Außenabschirmungsschichten716 der Miniatur-Koaxialkabel706 sind an dem „gnd“ Anschlusspunkt725 befestigt, verbunden mit der Energieversorgung110 , und alles unter Sicherstellung, dass der „gnd“ Anschlusspunkt725 und der „pwr“ Anschlusspunkt724 , die zu der Energieversorgung gehören, nicht elektrisch verbunden sind (z.B. kurzgeschlossen). - Ein erster ungeschützter Bereich
734a des leitenden inneren Kerns716a des ersten Miniatur-Koaxialkabels706 a ist mit dem „pwr“ Anschlusspunkt724 verbunden, zusammen mit der Energieversorgung110 und ein zweiter ungeschützter Bereich736a des leitenden inneren Kerns716a des ersten Miniatur-Koaxialkabels706a ist an der „pwr“ Lotkugel614b der verpackten Komponente702 befestigt. Ein erster ungeschützter Bereich734b des leitenden inneren Kerns716b des zweiten Miniatur-Koaxialkabels706b ist mit der „pwr“ Lotkugel614b verbunden und ein zweiter ungeschützter Bereich736b des leitenden inneren Kerns716b des zweiten Miniatur-Koaxialkabels706b ist an einem weiteren Anschlusspunkt oder einer externen Einrichtung befestigt (nicht dargestellt). Ein erster ungeschützter Bereich734c des leitenden inneren Kerns716c des dritten Miniatur-Koaxialkabels706c ist an der „sig“ Lotkugel614c befestigt und ein zweiter ungeschützter Bereich736c des leitenden inneren Kerns716c des dritten Miniatur-Koaxialkabels706c ist an einem weiteren Anschlusspunkt oder einer externen Einrichtung befestigt (nicht dargestellt). In einigen Beispielen werden die Verbindungen zwischen den leitenden inneren Kernen716 und den verschiedenen Anschlusspunkten durch Schweißtechnik eingerichtet (z.B. Ultraschallverschweißung, Elektronenstahlschweißen, Kaltschweißen, Laserschweißen, Widerstandsschweißen, Thermosonic-Kapillarverschweißung oder Thermosonic-Heizkeil/Hakenverschweißung) oder Löttechnologien. Beachten Sie, dass in einigen Beispielen, ein oder mehrere Interposer Blöcke735 an den Lotkugeln614 befestigt sind, um eine verlässliche Verbindung zwischen den ungeschützten Bereichen734 ,736 des leitenden inneren Kerns716 und den Lotkugeln614 zu ermöglichen. - Jede Verbindung zwischen einem ungeschützten Bereich
734 ,736 eines leitenden inneren Kerns716 und einem Anschlusspunkt ist vollkommen von einem Isoliermaterial umhüllt. Im Beispiel von734a des leitenden inneren Kerns716a des ersten Miniatur-Koaxialkabels706a und dem „pwr“-Anschlusspunkt724 vollkommen von einem ersten Isolierstoff732 umhüllt. - Die Verbindung zwischen dem zweiten ungeschützten Bereich
736a des leitenden inneren Kerns716a des ersten Miniatur-Koaxialkabels706a und der „pwr“-Lotkugel614b ist vollkommen von einem zweiten Isolierstoff738 umhüllt. Die Verbindung zwischen dem ersten ungeschützten Bereich734b des leitenden inneren Kerns716b des zweiten Miniatur-Koaxialkabels706b und der „pwr“-Lotkugel614b ist vollkommen von einem zweiten Isolierstoff738 umhüllt. In diesem Beispiel, ist die Verbindung zwischen dem ersten ungeschützten Bereich734c des leitenden inneren Kerns716c des dritten Miniatur-Koaxialkabels706c und der „sig“-Lotkugel614c ebenfalls vollkommen von einem zweiten Isolierstoff738 umhüllt. - Wie es bereits in früheren Beispielen der Fall war, bezieht sich die Bezeichnung „vollkommen umhüllt“ durch Isoliermaterial sowohl auf den ungeschützten Bereich
734 ,736 des leitenden inneren Kerns716 als auch auf die Lotkugel614 oder einen sonstigen Anschlusspunkt108 , der vollkommen von einem Isoliermaterial umhüllt ist, ohne dass jeglicher Bereich des leitenden inneren Kerns716 und der Lotkugel614 oder eines anderen Anschlusspunktes108 ungeschützt blieben. Im Allgemeinen ist ein ungeschützter Bereich der Isolierschicht718 des Miniatur-Koaxialkabels706 ebenso im Isoliermaterial eingeschlossen und ein Teil der leitenden Abschirmungsschicht720 des Miniatur-Koaxialkabels706 kann ebenso im Isoliermaterial eingeschlossen sein. Ein Beispiel für ein passendes Isoliermaterial ist ein Polyimid-Material. Natürlich können auch andere passende isolierende Polymere eingesetzt werden. - Eine Masse des leitendem Materials
742 ist auf den verpackten Komponenten702 und dem Untergrund104 angebracht, den Grund („gnd“)-Anschlusspunkt725 abdeckend, der mit der Energieversorgung110 , dem ersten Isolierstoff732 , der „gnd“-Lotkugel614a der verpackten Komponente702 und dem zweiten Isolierstoff738 verknüpft ist. Die Masse des leitendem Materials742 bildet eine elektrische Verbindung zwischen dem „gnd“-Anschlusspunkt725 und der „gnd“-Lotkugel614a der verpackten Komponente702 . Die Isolierstoffe732 ,738 schützen vor einem Kurzschluss zwischen dem „gnd“-Anschlusspunkt725 und dem „pwr“-Anschlusspunkt724 , der „pwr“-Lotkugel614b oder dem „sig“-Verbindungsblock614c . - Die Masse des leitendem Materials
742 umgibt auch die leitende Abschirmungsschicht720a des ersten Miniatur-Koaxialkabels706a , umhüllt teilweise die leitende Abschirmungsschicht720b des zweiten Miniatur-Koaxialkabels706b und umhüllt teilweise die leitende Abschirmungsschicht720c des dritten Miniatur-Koaxialkabels706c . Als solche, ist die Masse des leitenden Materials742 ein „Verbinder“, der eine elektrische Verbindung zwischen dem „gnd“-Anschlusspunkt725 und der leitenden Abschirmungsschicht720 des Miniatur-Koaxialkabel706 herstellt. - Im Allgemeinen, umhüllt die Masse des leitenden Materials
742 so viele leitende Abschirmungsschichten wie möglich für alle Miniatur-Koaxialkabel. In einigen Beispielen gibt es 3 Szenarien für welche die Masse des leitenden Materials742 eingesetzt wird: (1) die Masse742 umhüllt alles, inklusive aller Kabel, Isolierschichten, elektronischer Bausteine und Power/gnd. (2) die Masse742 umhüllt jede Komponente702 einzeln, verbindet so mit einer Bodenschiene725 , und (3) einer Kombination aus (1) und (2). - Bezogen auf
742 aus725 , der „gnd“-Lotkugel614a der verpackten Komponente702 und der leitenden Abschirmungsschicht720 der Miniatur-Koaxialkabel706 einzurichten. - Im Besonderen verbindet ein erster dünner Draht
844 den „gnd“-Anschlusspunkt725 mit der leitenden Abschirmungsschicht720a des ersten Miniatur-Koaxialkabels706a . Ein zweiter dünner Draht846 verbindet die leitende Abschirmungsschicht720a des ersten Miniatur-Koaxialkabels706a mit der „gnd“-Lotkugel614a der verpackten Komponente702 . Ein dritter dünner Draht848 verbindet die leitende Abschirmungsschicht720a des ersten Miniatur-Koaxialkabels706a mit der leitenden Abschirmungsschicht720b des zweiten Miniatur-Koaxialkabels706b . Ein vierter dünner Draht850 verbindet die leitende Abschirmungsschicht720b des zweiten Miniatur-Koaxialkabels706b mit der leitenden Abschirmungsschicht720c des dritten Miniatur-Koaxialkabels706c . - Bezogen auf
742 aus725 , der „gnd“-Lotkugel614a der verpackten Komponente702 und der leitenden Abschirmungsschicht720 der Miniatur-Koaxialkabel706 einzurichten. - Im Besonderen, verbindet ein gedruckter Draht
952 den „gnd“-Anschlusspunkt725 mit der leitenden Abschirmungsschicht720a des ersten Miniatur-Koaxialkabels706a , der „gnd“-Lotkugel614a der verpackten Komponente702 , der leitenden Abschirmungsschicht720b des zweiten Miniatur-Koaxialkabels706b und der leitenden Abschirmungsschicht720c des dritten Miniatur-Koaxialkabels706c . - Through-Via-Perforated (TVP) plattenbasiertes Miniatur-Multikabelsystem
- Bezogen auf
100 in einigen Beispielen eine Vielzahl von Komponenten, wie nackte Chips oder verpackte Komponenten1002 (z. B. Kugelgitteranordnungskomponenten, duale Inline Gehäusekomponenten, auf der Oberfläche befestigte Komponenten, Chipträgern usw.), befestigt auf einer Through-Via-Perforated (TVP)-Platte1004 . Im Allgemeinen umfasst eine TVP Platte1004 einen isolierenden Untergrund1005 mit einer Anzahl an Kontaktlöchern1007 , die dadurch verlängert werden. Die Kontaktlöcher1007 werden mit einem leitenden Material gefüllt (z.B. Lötzinn) und können mit elektrisch leitenden Verbindungsblöcken verbunden werden (siehe1009 und/oder einer zweiten Seite1011 des Untergrundes1005 . Die verpackten Komponenten1002 (oder in einigen Beispielen nackte Chips) werden auf der ersten Seite1009 der TVP Platte1004 positioniert und beinhalten Lotkugeln1014 (oder sonstige verpackte, komponentenspezifische Verbindungspunkte), die in eine Linie gebracht wurden und mit den Kontaktlöchern1007 und ihren zugehörigen elektrisch leitenden Verbindungsblöcken oder Platten verbunden wurden. - Auf der zweiten Seite
1011 der TVP Platte1004 , sind die Kontaktlöcher1007 und ihre zugehörigen elektrisch leitenden Verbindungsblöcke oder Platten so konfiguriert, dass sie mit einem oder mehreren Anschlusspunkten (z.B. Kontaktlöchern) verbunden werden können, mit externen Einrichtungen und/oder der Energieversorgung110 , die Miniatur-Koaxialkabel106 verwendet (wie nachstehend detaillierter beschrieben). Zum Beispiel, im einfachen Schaltplan aus106a Kontaktlöcher1007 , die mit den verpackten Komponenten1002 mit der Energieversorgung110 verbunden sind, eine oder mehrere zweite Miniatur-Koaxialkabel106a verbinden Kontaktlöcher1007 , die mit den verpackten Komponenten1002 mit anderen Kontaktlöchern1007 der verpackten Komponenten1002 verbunden sind und eine oder mehrere dritte Miniatur-Koaxialkabel106c verbinden Kontaktlöcher, die mit den verpackten Komponenten1002 mit einem oder mehreren externen Einrichtungen oder Komponenten verbunden sind (nicht dargestellt). - Befestigungsstrategie der Through- Via-Perforated-Platten
- Bezogen auf
1004 eine Energieversorgung110 und vier Kontaktlöcher. Die Energieversorgung hat einen Power („pwr“) Anschlusspunkt1124 und einen Grund („gnd“) Anschlusspunkt1125 . Ein erstes Kontaktloch1107d der TVP Platte1004 ist mit dem „gnd“-Anschlusspunkt1125 auf der zweiten Seite1011 der TVP Platte1004 und mit einer ersten elektrisch leitenden Platte1113a auf der ersten Seite1009 der TVP Platte1004 verbunden. Als Folge davon, können sich elektrische Signale zwischen dem „gnd“-Anschlusspunkt1125 und der ersten elektrisch leitenden Platte1113a durch das erste Kontaktloch1107d bewegen. - Ein zweites Kontaktloch
1107a ist mit der ersten elektrisch leitenden Platte1113a auf der ersten Seite1009 der TVP Platte1004 verbunden und mit einer zweiten elektrisch leitenden Platte1113b auf der zweiten Seite1011 der TVP Platte1004 . Als Folge davon, können sich elektrische Signale zwischen der ersten leitenden Platte1113a und der zweiten elektrisch leitenden Platte1113b durch das zweite Kontaktloch1107a bewegen. - Ein drittes Kontaktloch
1107b ist mit einer dritten elektrisch leitenden Platte1113c auf der ersten Seite1009 der TVP Platte1004 verbunden und mit einer vierten elektrisch leitenden Platte1113d auf der zweiten Seite1011 der TVP Platte1004 . Als Folge davon, können sich elektrische Signale zwischen der dritten leitenden Platte1113c und der vierten elektrisch leitenden Platte1113d durch das dritte Kontaktloch1107b bewegen. - Ein viertes Kontaktloch
1107d ist mit einer fünften elektrisch leitenden Platte1113e auf der ersten Seite1009 der TVP Platte1004 verbunden und mit einer sechsten elektrisch leitenden Platte1113f auf der zweiten Seite1011 der TVP Platte1004 . Als Folge davon, können sich elektrische Signale zwischen der fünften leitenden Platte1113e und der sechsten elektrisch leitenden Platte1113f durch das vierte Kontaktloch1107c bewegen. - Eine bestimmte verpackte Komponente
1102 ist an der ersten Seite1009 der TVP Platte1004 mit jeder seiner Lotkugeln1014 befestigt, die mit einer elektrisch leitenden Platte1113 an ein Kontaktloch1007 befestigt sind. Im Besonderen, ist eine Grund- „gnd“-Lotkugel1014 an der ersten elektrisch leitenden Platte1113a befestigt (und ist deshalb mit dem ersten Kontaktloch1107d und dem zweiten Kontaktloch1107a verbunden). Eine Power „pwr“-Lotkugel1014b ist an der dritten elektrisch leitenden Platte1113c befestigt (und ist deshalb mit dem dritten Kontaktloch1107b verbunden). Eine Signal-„sig“-Lotkugel1014c ist an der fünften elektrisch leitenden Platte1113e befestigt (und ist deshalb mit dem vierten Kontaktloch1107c verbunden). Es wird angemerkt, dass Verbindungen von den Komponenten zu den Kontaktlöchern nicht notwendigerweise eine Lotkugel verwenden müssen. In einigen Beispielen, wird Lötzinn verwendet, für verpackte Komponenten und sonstige Verbindungstypen werden für Chips verwendet (z.B. Cu-Hydroxyverbindung oder C4 Stöße). - Mit der verpackten Komponente
1102 , die an der TVP Platte1004 befestigt ist, wird eine Befestigungsstrategie eingesetzt, um die Kontaktlöcher1107 mit der Energieversorgung110 , externen Einrichtungen112 (nicht dargestellt) zu verbinden, und mit anderen Anschlusspunkten108 auf sonstigen elektronischen Komponenten (nicht dargestellt), durch die Verwendung von Miniatur-Koaxialkabeln. - Im Allgemeinen umfasst jedes der Miniatur-Koaxialkabel
1106 einen leitenden inneren Kern1116 , eine Isolierschicht1118 und eine leitende Außenabschirmung1120 . Die leitenden inneren Kerne1116 der Miniatur-Koaxialkabel1106 sind an den Kontaktblöcken1014 oder sonstigen Anschlusspunkten108 (z.B. einem Power („pwr“) Anschlusspunkt1124 ) befestigt, verbunden mit der Energieversorgung110 ) und die leitenden Außenabschirmungsschichten1120 der Miniatur-Koaxialkabel1106 sind mit dem „gnd“-Anschlusspunkt1125 verbunden, verbunden mit der Energieversorgung110 , und alles unter Sicherstellung, dass der „gnd“-Anschlusspunkt1125 und der „pwr“-Anschlusspunkt1124 verbunden mit der Energieversorgung nicht elektrisch verbunden sind (z.B. kurzgeschlossen). - In der Konfiguration von
1106a enthalten, ein zweites Miniatur-Koaxialkabel1106b und ein drittes Miniatur-Koaxialkabel1106c . - Ein erster ungeschützter Bereich
1134a des leitenden inneren Kerns1116a des ersten Miniatur-Koaxialkabels1106a ist an dem „pwr“-Anschlusspunkt1124 befestigt, verbunden mit der Energieversorgung110 und ein zweiter ungeschützter Bereich1136a des leitenden inneren Kerns1116a des ersten Miniatur-Koaxialkabels1106a ist an der vierten elektrisch leitenden Platte1113d befestigt (und daher an der „pwr“-Lotkugel1014b der verpackten Komponente1102 , durch das dritte Kontaktloch1107b und die dritte elektrisch leitende Platte1113c ). - Ein erster ungeschützter Bereich
1134b des leitenden inneren Kerns1116b des zweiten Miniatur-Koaxialkabels1106b ist an der vierten elektrisch leitenden Platte1113d befestigt (und daher an der „pwr“-Lotkugel1014b der verpackten Komponente1102 durch das dritte Kontaktloch1107b und die dritte elektrisch leitende Platte1113c) . Ein zweiter ungeschützter Bereich1136b des leitenden inneren Kerns1116b des zweiten Miniatur-Koaxialkabels1106b ist an einem anderen Anschlusspunkt oder einer externen Einrichtung befestigt (nicht dargestellt). - Ein erster ungeschützter Bereich
1134c des leitenden inneren Kerns1116c des dritten Miniatur-Koaxialkabels1106c ist an der sechsten elektrisch leitenden Platte1113f befestigt (und daher an der „sig“-Lotkugel1014c der verpackten Komponente1102 durch das fünfte Kontaktloch1107c und die dritte elektrisch leitende Platte1113e) . Ein zweiter ungeschützter Bereich1136c des leitenden inneren Kerns1116c des dritten Miniatur-Koaxialkabels1106c ist an einem anderen Anschlusspunkt oder einer externen Einrichtung befestigt (nicht dargestellt). - In einigen Beispielen werden die Verbindungen zwischen den leitenden inneren Kernen
716 und den verschiedenen Anschlusspunkten durch Schweißtechnik eingerichtet (z.B. Ultraschallverschweißung, Elektronenstahlschweißen, Kaltschweißen, Laserschweißen, Widerstandsschweißen, Thermosonic-Kapillarverschweißung oder Thermosonic-Heizkeil/Hakenverschweißung) oder Löttechnologien. - Jede Verbindung zwischen einem ungeschützten Bereich
1134 ,1136 eines leitenden inneren Kerns1116 und einem Anschlusspunkt ist vollkommen von einem Isoliermaterial umhüllt. - Im Beispiel von
1134a des leitenden inneren Kerns1116a des ersten Miniatur-Koaxialkabels1106a und dem „pwr“-Anschlusspunkt1124 vollkommen von einem ersten Isolierstoff1132 umhüllt. Die Verbindung zwischen dem zweiten ungeschützten Bereich1136a des leitenden inneren Kerns1116a des ersten Miniatur-Koaxialkabels1106a und der vierten elektrisch leitenden Platte1113d ist vollkommen von einer zweiten Isolierschicht1138 umhüllt. - Die Verbindung zwischen dem ersten ungeschützten Bereich
1134b des leitenden inneren Kerns1116b des zweiten Miniatur-Koaxialkabels1106b und der vierten elektrisch leitenden Platte1113d ist vollkommen von der zweiten Isolierschicht1138 umhüllt. - Die zweite Verbindung des ersten ungeschützten Bereiches
1134c des leitenden inneren Kerns1116 des dritten Miniatur-Koaxialkabels1106c und der sechsten elektrisch leitenden Platte1113f ist vollkommen von einer dritten Isolierschicht1140 umhüllt. - Wie es bereits in früheren Beispielen der Fall war, bezieht sich die Bezeichnung „vollkommen umhüllt“ durch Isoliermaterial sowohl auf den ungeschützten Bereich
1134 /1136 des leitenden inneren Kerns1116 als auch auf die Lotkugel1014 oder einen sonstigen Anschlusspunkt108 , der vollkommen durch ein Isoliermaterial umhüllt ist, ohne dass jeglicher Bereich des leitenden inneren Kerns1116 und der Lotkugel1014 oder eines anderen Anschlusspunktes108 ungeschützt blieben. Im Allgemeinen ist ein ungeschützter Bereich der Isolierschicht1118 des Miniatur-Koaxialkabels1106 ebenso im Isoliermaterial eingeschlossen und ein Teil der leitenden Abschirmungsschicht1120 des Miniatur-Koaxialkabels1106 kann ebenso im Isoliermaterial eingeschlossen sein. Ein Beispiel für ein passendes Isoliermaterial ist ein Polyimid-Material. Natürlich können auch andere passende isolierende Polymere eingesetzt werden. - Eine Masse des leitenden Materials
1142 ist auf der zweiten Seite1011 der TVP Platte1004 angebracht, teilweise bedeckt sie die zweite elektrisch leitende Platte1113b , die erste Isolierschicht1138 und die zweite Isolierschicht1140 . Die Masse es leitenden Materials742 umgibt auch die leitende Abschirmungsschicht1120a des ersten Miniatur-Koaxialkabels1106a , umhüllt teilweise die leitende Abschirmungsschicht1120b des zweiten Miniatur-Koaxialkabels1106b und umhüllt teilweise die leitende Abschirmungsschicht1120c des dritten Miniatur-Koaxialkabels1106c . Als solche ist die Masse des leitenden Materials1142 ein „Verbinder“, der eine elektrische Verbindung zwischen dem „gnd“-Anschlusspunkt1125 und der leitenden Abschirmungsschicht1120 des Miniatur-Koaxialkabels1106 einrichtet (durch die Masse des leitenden Materials1142 , der zweiten elektrisch leitenden Platte1113b , dem zweiten Kontaktloch1107a , der ersten elektrisch leitenden Platte1113a und dem ersten Kontaktloch1107d) . - Die Isolierstoffe
1132 ,1138 ,1140 schützen vor einem Kurzschluss zwischen dem „gnd“-Anschlusspunkt1125 und dem „pwr“-Anschlusspunkt1124 , der „pwr“ Lotkugel1014b oder dem „sig“-Verbindungsblock1014c . - Im Allgemeinen, umhüllt die Masse des leitenden Materials
1142 so viele leitende Abschirmungsschichten wie möglich für alle der Miniatur-Koaxialkabel. In einigen Beispielen, breitet sich die Masse des leitenden Materials1142 so aus, um den „gnd“-Anschlusspunkt 1125 zu umhüllen. In einigen Beispielen, hüllt die Masse des leitenden Materials1142 wesentlich die gesamte zweite Seite1011 der TVP Platte1004 ein. - Sonstiges
- In einigen Beispielen ist die Masse des leitenden Materials, das in den obenstehenden Beispielen beschrieben wurde, ein metallischer Stoff, der durch Umfließen des Materials angebracht wird (z.B. Fluss von geschmolzenem Lötzinn). In einigen Beispielen ist die Masse des leitenden Materials, die in den obenstehenden Beispielen beschrieben wurde, ein metallischer Stoff, der durch Sprühbeschichtung auf dem Material angebracht wird. In einigen Beispielen ist die Masse des leitenden Materials, die in den obenstehenden Beispielen beschrieben wurde, ein metallischer Stoff, der durch Dampf auf dem Material angebracht wird. In einigen Beispielen ist die Masse des leitenden Materials, die in den obenstehenden Beispielen beschrieben wurde, ein metallischer Stoff, der durch Zerstäubung auf dem Material angebracht wird. In einigen Beispielen ist die Masse des leitenden Materials, die in den obenstehenden Beispielen beschrieben wurde, ein metallischer Stoff, der durch Plattierung (z.B. Galvanotechnik oder stromlose Plattierung) auf dem Material angebracht wird.
- In einigen Beispielen werden Isolierstoffe von einer Nadel oder durch eine Strahldrucktechnologie verteilt. In einigen Beispielen, ist die leitende Masse des Materials von einer Nadel oder durch eine Strahldrucktechnologie verteilt. In einigen Beispielen beinhaltet der Isolierstoff Epoxidmaterialien um sicherzustellen, dass die Drahtbindung an dem Anschlusspunkt stärker ist als der Draht selbst.
- In einigen Beispielen ist der elektrische Isolierstoff, der in den oben genannten Beispielen beschrieben wird durch Fluss des Materials an Ort und Stelle angebracht. In einigen Beispielen, ist der elektrische Isolierstoff, der in den oben genannten Beispielen beschrieben wird durch Dampfaufbringung des Materials an Ort und Stelle angebracht. In einigen Beispielen, umfasst der Isolierstoff einen Polymerwerkstoff. In einigen Beispielen ist der elektrische Isolierstoff, der in den oben genannten Beispielen beschrieben wird durch Anbringung des Materials an Ort und Stelle durch Aufsprühen angebracht.
- In einigen Beispielen werden elektrisch leitende Verbindungen eingerichtet durch Einsatz leitender Haftmittel.
- In einigen Beispielen beinhalten Miniatur-Multikabelsysteme Kombinationen aus zwei oder mehreren Konfigurationen und Befestigungsstrategien, die obenstehend beschrieben wurden.
- Miniatur-Koaxialkabel
- Bezogen auf
- Miniatur-Koaxialkabel zur Stromverteilung
- Bezogen auf
1220 , eine elektrisch leitende Schicht1218 und einen elektrisch leitenden Kern1216 . Strom transportiert den elektrisch leitenden Kern1216 nach unten und kehrt über die elektrisch leitende Schicht1220 zurück. - Im Allgemeinen hat das Miniatur-Koaxialkabel geringen Widerstand, geringen Induktivität und geringen Scheinwiderstand und hohe Kapazität. Im Allgemeinen, variieren der Widerstand, die Induktivität, der geringe Scheinwiderstand und die Kapazitätswerte des Miniatur-Koaxialkabels, abhängig von den elektronischen Bausteinen, mit welchen die Kabel verbunden sind. Induktivität und Widerstand sollte so nahe wie möglich bei null liegen (zumindest im Fall von Power Miniatur-Koaxialkabeln). Theoretische Limits (simuliert) zeigen, dass die Induktivität der Kabel so niedrig wie 20 pH/mm sein. In einem Beispiel hat ein Miniatur-Koaxialkabel eine Induktivität im Milliohm Bereich.
- Um diese Eigenschaften zu erreichen, besetzt der elektrisch leitende Kern eine große Prozentzahl des Querschnittbereiches des Kabels. Zum Beispiel, hat bei einem vorgegebenen Miniatur-Koaxialkabel mit 15um Durchmesser zur Stromverteilung, der elektrisch leitende Kern
1216 zum Beispiel einen Durchmesser von 10 um, die elektrisch leitende Abschirmungsschicht1220 hat den gleichen Querschnittsbereich wie der elektrisch leitende Kern1216 , und die elektrische Isolierschicht1218 hat eine Dicke von 1um. - Im Allgemeinen, wird die Dicke des elektrisch leitenden Kerns
1216 durch die Menge des Stroms, der zu den elektronischen Bausteinen verteilt wird. Die Dicke der Isolierschicht1218 ist so klein wie möglich, um den Scheinwiderstand im Kabel zu minimieren. In einigen Beispielen ist die elektrisch leitende Abschirmungsschicht1220 mindestens so leitend wie der elektrisch leitende Kern1216 . In einigen Beispielen hat der elektrisch leitende Kern1216 einen Durchmesser von127 um, wenn er eingesetzt wird, um verpackte Komponenten zu verbinden und hat einen Durchmesser von 11.4 um, wenn er eingesetzt wird, um Verbindungen auf Chip-Ebene herzustellen (z.B. Nacktchips-Verbindungen). In einigen Beispielen hat die Isolierschicht1218 eine Dicke in einem Bereich von 0,1 um bis 0,5 um, wenn sie zur Verbindung von verpackten Komponenten verwendet wird und hat eine Dicke von weniger als 1um, wenn sie dazu verwendet wird, Verbindungen auf Chip-Ebene herzustellen. - Miniatur-Koaxialkabel zur Signalverteilung
- Bezogen auf
1320 , eine elektrische Isolierschicht1318 und einen elektrisch leitenden Kern1316 . - Im Allgemeinen hat das Miniatur-Koaxialkabel zur Signalverteilung einen Widerstand im Bereich von 30 bis 75 Ohms. Zum Beispiel haben bestimmte Miniatur-Koaxialkabel zur Signalverteilung einen Widerstand von 50 Ohm. Die elektrische Isolierschicht
1318 hat eine Dicke entsprechend der elektrischen Isolierschicht des Miniatur-Koaxialkabels zur Stromversorgung und der Durchmesser des elektrisch leitenden Kerns1316 ist entsprechend des elektrisch leitenden Kerns des Miniatur-Koaxialkabels zur Stromversorgung klein. - Herstellung des Miniatur-Koaxialkabels
- Durch die kleine Größe der Miniatur-Koaxialkabel, die im oben beschriebenen System eingesetzt werden ist vorgegeben, gibt es eine Vielzahl von nichtkonventionellen Herstellungstechniken für Miniatur-Koaxialkabeln die eingesetzt werden, um die Kabel zu produzieren.
- Kugelbasierte Herstellung
- Bezogen auf
- Bezogen auf
1400 . Die Länge des isolierten Drahts umfasst einen leitenden inneren Kern1402 , umgeben von einer elektrischen Isolierschicht1404 . Zur Hilfestellung bei der Erklärung des Herstellungsverfahrens wird der isolierte Draht1400 als aus drei Segmenten bestehend beschrieben, ein erstes Segment1408 , ein zweites Segment1410 und ein drittes Segment1412 , eingefügt zwischen dem ersten Segment1408 und dem zweiten Segment1410 . - Bezogen auf
1400 , eine Haftmittelschicht1406 auf der elektrisch leitenden Schicht1404 über der Länge des isolierten Drahtes1400 angebracht (z.B. auf dem ersten Segment1408 , dem zweiten Segment1410 und dem dritten Segment1412 ). Im Allgemeinen dient die Haftschicht zur bessern Haftung eines elektroplattierten Werkstoffs an dem isolierten Draht (wie weiter unten im Detail beschrieben). - Bezogen auf
1406 , wird eine Abdeckkugel1414 auf der Haftmittelschicht1406 im dritten Segment1412 abgesetzt. Die Abdeckkugel1414 beugt der Anhaftung eines galvanisch behandelten Materials im dritten Segment1412 vor. In einigen Beispielen, ist die Abdeckkugel1414 aus einem Polymermaterial geformt und durch eine Nadel, ein Spray, Zerstäubung oder ein Strahl basierten Ablagerungsverfahren abgesetzt. - Bezogen auf
1414 , eine elektrisch leitende Abschirmungsschicht1416 auf dem ersten Segment1408 und dem zweiten Segment1410 abgesetzt (aber nicht des dritten Segments1412 , aufgrund der Präsenz der Abdeckkugel1414 ). - Bezogen auf
1416 die Abdeckkugel1414 aus dem dritten Segment1412 entfernt. In einigen Beispielen wird die Abdeckkugel1414 durch ein Verfahren mit Laserstrahlschneiden/Ätzen entfernt. In einigen Beispielen ist die Abdeckkugel1414 aus dem dritten Segment1412 durch einen chemischen Entfernungsvorgang entfernt, wobei die Abdeckkugel1414 aus einem photoresistenten oder Nagellack ähnlichen Material geformt ist und die Entfernung der Abdeckkugel1414 ein Eintauchen der Abdeckkugel1414 in ein Bad mit photoresistentem Entferner oder Aceton umfasst. In einigen Beispielen ist die Abdeckkugel1414 (und möglicherweise ein Bereich von nichtleitendem Material) thermisch entfernt. - Bezogen auf
1406 vom dritten Segment1412 entfernt. In einigen Beispielen ist die Haftmittelschicht1406 nach Entfernung der Abdeckkugel1414 aus dem dritten Segment1412 entfernt. In einigen Beispielen ist die Haftmittelschicht1406 zur gleichen Zeit entfernt, wie die Abdeckkugel1414 aus dem dritten Segment1412 entfernt wurde. In einigen Beispielen wird die Haftmittelschicht1406 durch ein Verfahren mit Laserstrahlschneiden/Ätzen entfernt. In einigen Beispielen wird die Haftmittelschicht1406 durch ein Nassätzen entfernt (z.B. Au, Cu, Temperatur-Ätzmittel Chemie). - Bezogen auf
1404 des isolierten Kabels1400 aus dem dritten Segment1412 entfernt, durch Abtragung des elektrisch leitenden Kerns1402 im dritten Segment1412 . In einigen Beispielen wird die elektrische Isolierschicht1404 durch ein Verfahren mit Laserstrahlschneiden/Ätzen entfernt. In einigen Beispielen wird die elektrische Isolierschicht1404 thermisch entfernt. In einigen Beispielen, wenn die elektrische Isolierschicht1404 besonders dünn ist, muss die Haftschicht1406 nicht ausdrücklich entfernt werden. - Bezogen auf
1402 im dritten Abschnitt1412 halbiert (z.B. unter Nutzung eines Drahtschneiders oder einer Klinge), wodurch eine erste Länge eines Miniatur-Koaxialkabels1418 erzeugt wird, mit einem ersten freigelegten Abschnitt1420 des elektrisch leitenden Kerns1402 und einer zweiten Länge eines Miniatur-Koaxialkabels1422 mit einem zweiten freigelegten Abschnitt1424 des elektrisch leitenden Kerns1402 . - Im Allgemeinen kann das o.a. Verfahren angewendet werden, um jede beliebige Anzahl von Längen von Miniatur-Koaxialkabeln aus einer Länge von isoliertem Draht zu erzeugen. Des Weiteren können die mit dem Herstellungsverfahren erzeugten Längen von Miniatur-Koaxialkabeln vorgegeben werden (durch Tropfenauftrag), um die Anforderungen einer gegebenen Anwendung zu erfüllen.
- Auf Vorrichtungen basierende Herstellung
- Bezogen auf
- Bezogen auf
1526 , auf die eine Länge von isoliertem Draht1528 gewickelt wird. Bezogen auf1530 über einem ersten Rand1532 der Spule1526 angeordnet, nachdem die Länge von isoliertem Draht1528 auf die Spule1526 gewickelt ist, sodass Teilstücke des isolierten Drahts1528 auf dem ersten Rand1532 der Spule1526 von dem ersten Abdeckelement1530 bedeckt werden. Ein zweites Abdeckelement1534 wird über einem zweiten Rand1536 der Spule1526 angeordnet, sodass Teilstücke des isolierten Drahts1528 auf dem zweiten Rand1536 der Spule1526 vom zweiten Abdeckelement1534 bedeckt werden. In manchen Beispielen wird auf die Vorrichtung mittels Plattierung eine Keimschicht aufgetragen, wobei das erste Abdeckelement1530 und das zweite Abdeckelement1534 an der Spule1526 der Vorrichtung befestigt sind. Das Auftragen der Keimschicht erfolgt nur auf dem Teilstück des Drahts1528 zwischen dem ersten Rand1532 und dem zweiten Rand1536 der Spule1526 . Nach dem Auftragen der Keimschicht werden die Abdeckelemente1530 und1534 abgenommen. Die Keimschicht wird nur auf nicht abgedeckten Teilstücken des Drahts1528 aufgetragen. - In einem Beispiel besteht die Keimschicht aus einer Schicht Ti zur Haftung auf dem Dielektrikum und aus einer Schicht Au oben auf dem Ti. Dies ist ein Keim für die Au-Plattierung. In einem Beispiel besteht die Keimschicht aus einer Schicht Ti zur Haftung auf dem Dielektrikum und aus einer Schicht Cu oben auf dem Ti. Dies ist ein Keim zur Cu-Plattierung. In einem weiteren Beispiel könnte der Keim für die Cu-Plattierung aus einer Cu-/Mn-Legierung bestehen. In noch einem weiteren Beispiel könnte der Keim für die Ni-, Au- bzw. Cu-Plattierung aus Pt bestehen. Die Keimschicht kann mit einem Beschichtungswerkzeug, Verdampfungswerkzeug, ALD-Werkzeug (Atomlagenabscheidung) oder CVD-Werkzeug (chemische Dampfabscheidung) aufgetragen werden. Nach dem Auftragsvorgang werden die Abdeckelemente
1530 und1534 von der Vorrichtung abgenommen. - Im Allgemeinen bestimmt der Abstand zwischen dem ersten Rand
1532 der Spule1526 und dem zweiten Rand1536 der Spule1526 die Länge der Miniatur-Koaxialkabel, die unter Nutzung der Vorrichtung hergestellt werden. - Bezogen auf
1530 ,1534 ), wie weiter unten detaillierter beschrieben wird. - Für die Elektroplattierung wird ein zweiter Satz von Abdeckelementen
1730 ,1734 an der Vorrichtung1526 befestigt. Zusätzlich dazu wird als Plattierkontakt eine leitender Draht1731 angeschlossen. Die Klemmelemente1733 werden auf dem zweiten Satz Abdeckelemente1730 ,1734 abgesetzt und üben Druck auf den leitenden Plattierbadkontakt aus, wodurch eine elektrische Verbindung zwischen der im vorigen Schritt auf1528 aufgetragenen Keimschicht und der Stromquelle aufgebaut wird, welche die elektrische Spannung zum Plattieren der Drahtabschnitte zwischen den Rändern1532 und1536 bereitstellt. Wenn diese neuen Elemente an der Spule1526 befestigt sind, kann die Vorrichtung zum Plattieren in das Plattierbad getaucht werden. Zu den Plattierwerkstoffen gehören unter anderen Cu, Au, Ni, Lötmittel. - Nach Abschluss des Galvanisierverfahrens können die Abdeckelemente
1530 ,1534 abgenommen werden, und die Miniatur-Koaxialkabel werden durch Zuschneiden der Drähte in dem Bereich, in dem keine Galvanisierung erfolgte, gebildet (z.B. in den abgedeckten Bereichen des Drahts). - Bezogen auf
- Bezogen auf
1800 . Die Länge des isolierten Drahts beinhaltet einen leitenden inneren Kern1802 , umgeben von einer elektrischen Isolierschicht1804 . Zur Hilfestellung bei der Erklärung der Herstellungsmethode wird der isolierte Draht1800 als aus drei Segmenten bestehend beschrieben, ein erster Abschnitt1808 , ein zweiter Abschnitt1810 und ein dritter Abschnitt1812 , eingefügt zwischen dem ersten Abschnitt1808 und dem zweiten Abschnitt1810 . Die Länge des isolierenden Drahts1800 wird auf die Spule1526 von1812 der Länge des isolierten Drahts1800 an den Rändern1532 ,1532 der Spule1526 angebracht werden. Der (die) dritte(n) Abschnitt(e)1812 der Länge des isolierten Drahts1800 werden von den Abdeckelementen1530 ,1534 der Vorrichtung bedeckt. - Bezogen auf
1806 auf der elektrisch isolierenden Schicht1804 des ersten Abschnitts1808 der elektrischen Isolierschicht1804 aufgetragen, und auf dem zweiten Abschnitt1810 der elektrischen Isolierschicht1804 . Die Abdeckelemente1530 ,1534 der Vorrichtung verhindern das Auftragen der Haftschicht1806 auf dem dritten Abschnitt1812 der elektrischen Isolierschicht1804 . Im Allgemeinen dient die Haftschicht zum Fördern der Haftung eines elektroplattierten Werkstoffs an dem isolierten Draht (wie weiter unten im Detail beschrieben). - Die Abdeckelemente
1530 und1534 werden abgenommen und mit dem zweiten Satz von Abdeckelementen1730 ,1734 von1731 von1526 eingesteckt und baut den Kontakt zum Keimmetall auf. Die nicht leitenden Klemmen1733 - Bezogen auf
1806 eine elektrisch leitende Abschirmschicht1816 auf dem ersten Abschnitt1808 und dem zweiten Abschnitt1810 aufgetragen (jedoch nicht dem dritten Abschnitt1812 aufgrund der vorhandenen Abdeckelemente1530 ,1534 ). - Bezogen auf
1816 der zweite Satz von Abdeckelementen1730 ,1734 sowie die elektrische Isolierschicht1804 des isolierten Drahts1800 vom dritten Abschnitt1812 abgenommen, wodurch der elektrisch leitende Kern1802 im dritten Abschnitt1812 freigelegt wird. In einigen Beispielen, wird die elektrische Isolierschicht1804 durch ein Verfahren mit Laserstrahlschneiden/Ätzen entfernt. - Bezogen auf
1802 im dritten Abschnitt1812 halbiert (z.B. unter Nutzung eines Drahtschneiders oder einer Klinge), wodurch eine erste Länge eines Miniatur-Koaxialkabels1818 erzeugt wird, mit einem ersten freigelegten Abschnitt1820 des elektrisch leitenden Kerns1802 und einer zweiten Länge eines Miniatur-Koaxialkabels1822 mit einem zweiten freigelegten Abschnitt1824 des elektrisch leitenden Kerns1802 . Im Allgemeinen kann die Halbierung des dritten Abschnitts1812 mit dem Draht auf der Spule1526 oder mit dem Draht neben der Spule1526 auftreten. - Im Allgemeinen kann das o.a. Verfahren angewendet werden, um jede beliebige Anzahl von Längen von Miniatur-Koaxialkabeln aus einer Länge von isoliertem Draht zu erzeugen. Die Länge der mit dem Herstellungsverfahren erzeugten Miniatur-Koaxialkabel kann vorgegeben werden, um die Anforderungen einer gegebenen Anwendung zu erfüllen.
- Auf MEMS-basierende Herstellung
- Bezogen auf
- Bezogen auf
1936 (z.B. eine Polysiliziumschicht) auf ein Substrat1938 (z.B. Quarzglas-Wafer) mit einem Abdeckmuster1940 aufgetragen. Im Allgemeinen wird ein erster Teil1942 des Substrats1938 durch das Maskiermuster1940 mit der Maskierschicht1936 abgedeckt, und ein zweiter Teil1944 des Substrats1939 bleibt von der Maskierschicht1936 unbedeckt. Im Beispiel von1944 des Substrats ist eine gerade Linie, die sich in die Seite hinein / aus der Seite heraus erstreckt). Komplexere Abdeckmuster werden jedoch wahrscheinlich verwendet. - Bezogen auf
1938 im Bereich des zweiten Teilstücks1944 abzutragen. In manchen Beispielen wird das Material abgetragen, so dass eine halbkreisförmige erste Vertiefung1946 im Substrat1938 gebildet wird. - Bezogen auf
1936 nach Beendigung des Ätzvorgangs abgenommen (z.B. mittels eines Polysilizium-Abziehverfahrens), sodass das Substrat1938 freigelegt wird. - Bezogen auf
1946 aufgetragen, und ein erster Teil einer leitenden Abschirmschicht1948 (z.B. eine Kupferschicht) wird auf der Keimschicht aufgetragen (z.B. elektroplattiert oder stromlos plattiert), sodass der erste Teil der leitenden Abschirmschicht1948 die erste Vertiefung1946 ausfüllt. Eine zweite Vertiefung1950 wird vom ersten Teil der leitenden Abschirmschicht1948 gebildet. - Bezogen auf
1952 aufgetragen (z.B. mittels Aufsprühen von fotodefinierbarem Polyimidmaterial) in der zweiten Vertiefung1950 , so dass der erste Teil der elektrischen Isolierschicht1952 die zweite Vertiefung1950 auskleidet. Eine dritte Vertiefung1954 wird vom ersten Teil der elektrischen Isolierschicht1952 gebildet. - Bezogen auf
1954 aufgetragen, und ein elektrisch leitender Kern1956 (z.B. ein Kupferkern) wird auf die Keimschicht in der dritten Vertiefung1954 aufgelegt. - Bezogen auf
1958 aufgetragen (z.B. mittels Aufsprühen von fotodefinierbarem Polyimidmaterial) auf dem elektrisch leitenden Kern1956 , sodass der erste Teil der elektrischen Isolierschicht1952 und der zweite Teil der elektrischen Isolierschicht1958 den elektrisch leitenden Kern1956 umhüllen. - Bezogen auf
1958 aufgetragen, und ein zweiter Teil der leitenden Abschirmschicht1960 (z.B. eine Kupferschicht) wird auf die Keimschicht aufgetragen (z.B. elektroplattiert oder Stromlos plattiert), sodass der erste Teil der elektrisch leitenden Abschirmschicht1948 und der zweite Teil der elektrisch leitenden Abschirmschicht1960 die elektrische Isolierschicht umhüllen. In1962 gebildet, ist aber immer noch mit dem Substrat1938 verbunden. - Bezogen auf
1962 aus der ersten Vertiefung1946 freizulegen. - Verschiedene Eigenschaften des Miniatur-Koaxialkabels
- In manchen Beispielen werden die elektrisch leitenden Werkstoffe und die elektrisch isolierenden Werkstoffe so gewählt, dass beide Werkstofftypen kompatibel sind. Beispielsweise wird Ti für die Haftschicht gewählt, weil es gut auf Polymeren wie Polyamid, Polyurethan und Polyester-Imid haftet. Zusätzlich dazu haftet aluminiumdotiertes Silizium besser auf Cu als reines Silizium. Eine Cu-/Mn-Legierung kann mittels CVD auf einen Polymer- bzw. Keramikwerkstoff aufgetragen werden, wobei eine gute Haftung und eine gute Galvanisier-Grundschicht geboten werden.
- In manchen Beispielen können zumindest einige Schritte der Herstellungsmethoden von Miniatur-Koaxialkabeln mit einem Rolle-zu-Rolle-System ausgeführt werden. Beispielsweise werden Drähte von einer ersten Rolle abgespult, durchlaufen verschiedene Beschichtungs-/Galvanisiervorgänge und werden auf einer zweiten Rolle aufgespult.
- In manchen Beispielen werden die elektrisch leitenden Abschirmungen aus einem auf Lot basierenden Werkstoff gebildet. In manchen Beispielen werden die elektrisch leitenden Abschirmungen bzw. die elektrisch leitenden inneren Kerne aus geringer Atommasse gebildet, z.B. Aluminium oder Beryllium), und die elektrische Isolierschicht wird aus einem Polymer von geringer Dichte gebildet. In manchen Beispielen können Kevlar-Isolierung oder Kevlar-Fäden zur Verstärkung der Miniatur-Koaxkabel verwendet werden.
- In manchen Beispielen werden alle drei Abschnitte des isolierten Drahts mit einer thermisch abbaubaren Abschirmschicht plattiert (z.B. einer Abschirmung auf Lotbasis), und das Teilstück der thermisch abbaubaren Abschirmschicht auf dem dritten Abschnitt des isolierten Drahts wird während des Herstellungsprozesses thermisch abgebaut.
- In manchen Beispielen wird der elektrisch leitende innere Kern aus einem oder mehreren Werkstoffen wie Kupfer, Gold, Silber, Zinn, Nickel bzw. aus einer Legierung von zwei oder mehreren Werkstoffen wie Kupfer, Gold, Silber, Zinn, Nickel gebildet.
- In manchen Beispielen wird die elektrisch leitende Abschirmschicht aus einem oder mehreren Werkstoffen wie Kupfer, Gold, Silber, Zinn, Nickel bzw. aus einer Legierung von zwei oder mehreren Werkstoffen wie Kupfer, Gold, Silber, Zinn, Nickel gebildet.
- In manchen Beispielen wird die elektrisch leitende Abschirmschicht aufgetragen, indem der isolierte Draht durch eine Lösung von Metallpartikeln in einem Polymerwerkstoff gezogen wird. Die Metallpartikel können allein oder in Zusammensetzungen Metallflocken, Metall-Nanopartikel und Metall-Mikropartikel enthalten. Die Metallpartikel können aus einem oder mehreren Werkstoffen wie Kupfer, Gold, Silber, Zinn, Nickel bzw. aus einer Legierung von zwei oder mehreren Werkstoffen wie Kupfer, Gold, Silber, Zinn, Nickel gebildet werden.
- In manchen Beispielen wird die elektrisch leitende Abschirmschicht mittels Aufdampfen aufgetragen.
- In manchen Beispielen beinhaltet die Haftschicht einen organischen Haftvermittler.
- Werkzeug
- In manchen Beispielen wird Spezialwerkzeug genutzt, um die Miniatur-Koaxialkabel herzustellen, zu verarbeiten, zu verlegen und zu verbinden.
- Verarbeiten/Abisolieren von Kabeln
- Bezogen auf
2001 zur Zuführung und Schichtablösung bei Koaxkabeln einen Rohr-Zuführmechanismus2000 zum Zuführen und Drehen eines Koaxkabels2002 und eine rotierende Schneidklinge2004 zum Schneiden durch eine oder mehrere Schichten2006 des Koaxkabels. - Der Rohr-Zuführmechanismus
2000 beinhaltet ein Rohr2008 und mehrere neben dem Rohr2008 angeordnete drehende Wellen2010 zum Erfassen einer Außenfläche des Koaxkabels2002 . Die Drehung der Wellen2010 führt das Koaxkabel2002 (d.h. drückt oder zieht es) durch das Rohr2008 . In manchen Beispielen bewegen sich die Wellen2010 auch linear entlang ihrer eigenen Achsen (d.h. siehe2012 . Im Allgemeinen sind die Wellen2010 in der Lage, das Kabel zumindest 360 Grad um seinen Kern2012 zu drehen. - Die rotierende Schneidklinge
2004 ist neben und direkt außerhalb einer Öffnung2014 des Rohrs2008 angeordnet und so konfiguriert, dass sie einen Einschnitt mit vorgegebener Tiefe in dem gesamten Umfang des Koaxkabels2002 anbringt, während sich das Kabel2002 um seinen Kern2012 dreht. - Bezogen auf
2004 aus mehreren aufeinandergeschichteten Blättern2014a -2014g , um die Isolation und die Abschirmung präzise auf eine erforderliche Tiefe einzuschneiden. Eines oder mehrere dieser Blätter (z.B.2014b ,2014d ,2014f ) sind Schneidblätter, währen die anderen Blätter eine Stoppfunktion aufweisen (z.B.2014a ,2014c ,2014e ,2014g ). Diese Blätter sind so aufeinandergeschichtet, dass die Schneidblätter zwischen zwei Stoppblättern sitzen. Durch die Einstellung eines ZDurcE57hmessers für die Schneidblätter als für die Stoppblätter wird die Eindringtiefe für den Schnitt durch den Unterschied der Radien zwischen den Schneidblättern und den Stoppblättern bestimmt. Die Blattdurchmesser sind mit hoher Präzision bearbeitet, um die Genauigkeit der Schnitttiefe der einzelnen Schneidblätter zu gewährleisten. - Bezogen auf
2002 in Bearbeitung durch das rotierende Schneidblatt2004 gezeigt, welches eine Anzahl von Schichten2006 des Koaxkabels2002 eingeschnitten hat. Das Ergebnis des Einschneidens und Abnehmens der Schichten2006 von dem Koaxkabel2002 wird als abisoliertes Koaxkabel2002' dargestellt. - Mehrere kontinuierliche Zuführkonfigurationen sind unter Nutzung der oben beschriebenen Komponenten möglich. Beispielsweise bezogen auf
2000a ,2000b zusammen mit einem rotierenden Schneidblatt2004' genutzt werden, um Materialschichten von einem Mittelabschnitt2003 eines Koaxkabels2002 (eher als von einem Endabschnitt) abzunehmen. - In einer alternativen Ausführung kann das rotierende Schneidblatt
2004' als zylindrische Trommel mit dem gleichen Durchmesser wie ein um die Trommel gewickelter und an der Trommel befestigter Schneiddraht gefertigt werden. In dieser Konfiguration bestimmt der Durchmesser des Schneiddrahts die Einschnitttiefe, währen die Trommel die Stoppfunktion für den Schnitt übernimmt. - In manchen Beispielen wird das oben beschriebene Gerät als Umrüstung für einen herkömmlichen Drahtbonder eingesetzt. In manchen Beispielen ist das oben beschriebene Werkzeug zur Bearbeitung von Miniatur-Koaxialkabeln von 1 mm Durchmesser konfiguriert.
- Kontinuierliches Zuführ-Verbindungswerkzeug
- Bezogen auf
2500 kontinuierlich Miniatur-Koaxialkabel2501 von einer Spule2502 ab und befestigt das Miniatur-Koaxialkabel2501 nach einer oder mehreren oben beschriebenen Verbindungsstrategien. - Bezogen auf
2500 einen Abisolierer2503 zum Abisolieren des Miniatur-Koaxialkabels, um den leitenden inneren Kern2504 freizulegen. Bezogen auf2500 ein Schweißgerät2506 (z.B. ein Thermosonic-Kapillarschweißgerät2506a oder ein Thermosonic-Heißkeilschweißgerät2506b ) zum Verbinden des leitenden inneren Kerns2504 mit einem Anschlusspunkt2508 . - Bezogen auf
2500 ein Abschirmungs-Verbindungsgerät2510 (z.B. ein Spender von leitendem Material2010a oder Überbrückungskabel-Verbindungsgerät2010b) zum Anschluss der leitenden Abschirmung des Miniatur-Koaxialkabels an Erde (oder einen anderen Anschlusspunkt). - In manchen Beispielen ist das Verbindungswerkzeug konfiguriert zur Aufnahme und Ablage von vorgefertigten Miniatur-Koaxialkabeln zum Kabelanschluss.
- Leitungsführung
- In manchen Beispielen kommen spezielle Leitungsführungsalgorithmen für die Verlegung der Miniatur-Koaxialkabel zur Anwendung. Beispielsweise sind die Leitungsführungsalgorithmen so konfiguriert, dass Anschlusspunkte nicht verdeckt werden und unzugänglich sind. Die Leitungsführungsalgorithmen können für die Miniatur-Koaxialkabel nicht geradlinige Leitungswege vorsehen. In manchen Beispielen können die Leitungsführungsalgorithmen die Miniatur-Koaxialkabel um Vorsprünge im Stromkreis wickeln, um bestimmte nicht geradlinige Leitungswege zu erleichtern.
- In manchen Beispielen können die Leitungswegalgorithmen dreidimensionale Verdrahtungsschemen aufbauen.
- Es ist davon auszugehen, dass die vorstehende Beschreibung dazu dient, den Umfang der Erfindung darzustellen und nicht einzuschränken, der vom Umfang der zugehörigen Ansprüche bestimmt wird. Weitere Ausführungen liegen im Geltungsbereich der folgenden Ansprüche.
- ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
- Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
- Zitierte Patentliteratur
-
- US 62/404135 [0001]
- US 62/462625 [0001]
- US 62/464164 [0001]
Claims (85)
- Beansprucht werden:
- Ein Verfahren zum Verbinden eines vorgefertigten Miniatur-Koaxialkabels mit einem ersten elektrischen Anschlusspunkt, wobei der elektrisch leitende Kern des vorgefertigten Miniatur-Koaxialkabels in einer elektrischen Isolationsschicht geführt wird, die in einer elektrisch leitenden Schicht liegt, das Verfahren umfasst: Verbinden eines freigelegten Teilstücks des elektrisch leitenden Kerns an einem distalen Ende des vorgefertigten Miniatur-Koaxialkabels mit dem ersten elektrischen Anschlusspunkt, wodurch elektrische Leitfähigkeit zwischen dem elektrisch leitenden Kern und dem ersten elektrischen Anschlusspunkt hergestellt wird; Auftragen einer Schicht aus elektrischem Isoliermaterial auf das freiliegende Teilstück des elektrisch leitenden Kerns, sodass das freiliegende Teilstück des elektrisch leitenden Kerns und der erste elektrische Anschlusspunkt von der Schicht aus elektrischem Isoliermaterial umhüllt werden; und Verbindung der elektrisch leitenden Abschirmschicht mit einem zweiten elektrischen Anschlusspunkt mittels eines aus elektrisch leitendem Material gebildeten Verbinders.
- Verfahren nach
Anspruch 1 , wobei die Verbindung der elektrisch leitenden Abschirmschicht mit dem zweiten elektrischen Anschlusspunkt mittels des Verbinders die Bildung des Verbinders durch Auftragen einer Schicht des elektrisch leitenden Materials auf zumindest ein Teilstück der elektrisch leitenden Abschirmschicht und auf den zweiten elektrischen Anschlusspunkt umfasst, wobei der Verbinder elektrische Leitfähigkeit zwischen der elektrischen Abschirmschicht und dem zweiten elektrischen Anschlusspunkt herstellt. - Verfahren nach
Anspruch 2 , wobei das Auftragen der Schicht des elektrisch leitenden Materials auf zumindest ein Teilstück der elektrisch leitenden Abschirmschicht und auf den zweiten elektrischen Anschlusspunkt das Aufströmen des elektrisch leitenden Materials auf zumindest ein Teilstück der elektrisch leitenden Abschirmschicht und auf den zweiten elektrischen Anschlusspunkt, das Aufsprühen des elektrisch leitenden Materials auf zumindest ein Teilstück der elektrisch leitenden Abschirmschicht und auf den zweiten elektrischen Anschlusspunkt, das Aufdampfen des elektrisch leitenden Materials auf zumindest ein Teilstück der elektrisch leitenden Abschirmschicht und auf den zweiten elektrischen Anschlusspunkt, das Aufstäuben des elektrisch leitenden Materials auf zumindest ein Teilstück der elektrisch leitenden Abschirmschicht und auf den zweiten elektrischen Anschlusspunkt, und das Aufplattieren des elektrisch leitenden Materials auf zumindest ein Teilstück der elektrisch leitenden Abschirmschicht und auf den zweiten elektrischen Anschlusspunkt. - Verfahren nach
Anspruch 2 , wobei die Schicht des elektrischen Isoliermaterials den ersten elektrischen Anschlusspunkt umhüllt und die Schicht des elektrisch leitenden Materials die Schicht des elektrischen Isoliermaterials umhüllt. - Verfahren nach
Anspruch 2 , wobei die Schicht des elektrisch leitenden Materials die Schicht des elektrisch Isoliermaterials teilweise umhüllt. - Verfahren nach
Anspruch 1 , wobei ein freigelegtes Teilstück der elektrischen Isolierschicht am distalen Ende des vorgefertigten Miniatur-Koaxialkabels von der Schicht des elektrischen Isoliermaterials umhüllt wird. - Verfahren nach
Anspruch 1 , wobei das Auftragen der elektrischen Isoliermaterialschicht auf das freiliegende Teilstück des elektrisch leitenden Kerns das Auftragen eines Tropfens des elektrischen Isoliermaterials auf das freiliegende Teilstück des elektrisch leitenden Kerns umfasst. - Verfahren nach
Anspruch 1 , wobei das Auftragen der elektrischen Isoliermaterialschicht auf das freiliegende Teilstück des elektrisch leitenden Kerns das Aufströmen des elektrischen Isoliermaterials auf das freiliegende Teilstück des elektrisch leitenden Kerns umfasst. - Verfahren nach
Anspruch 1 , wobei das Auftragen der elektrischen Isoliermaterialschicht auf das freiliegende Teilstück des elektrisch leitenden Kerns das Aufdampfen des elektrischen Isoliermaterials auf das freiliegende Teilstück des elektrisch leitenden Kerns umfasst. - Verfahren nach
Anspruch 9 , wobei das Aufdampfen des elektrischen Isoliermaterials das selektive Aufdampfen von Polymermaterial beinhaltet. - Verfahren nach
Anspruch 1 , wobei das Auftragen der elektrischen Isoliermaterialschicht auf das freiliegende Teilstück des elektrisch leitenden Kerns das Aufsprühen des elektrischen Isoliermaterials auf das freiliegende Teilstück des elektrisch leitenden Kerns beinhaltet. - Verfahren nach
Anspruch 1 , wobei die Verbindung der elektrisch leitenden Abschirmschicht mit dem zweiten elektrischen Anschlusspunkt mittels des Verbinders das Ausdrucken des Verbinders als ein Streifen des elektrisch leitenden Materials beinhaltet. - Verfahren nach
Anspruch 1 , wobei der Verbinder einen Draht beinhaltet, und die Verbindung der elektrisch leitenden Abschirmschicht mit dem zweiten elektrischen Anschlusspunkt mittels des Verbinders das Verbinden des einen Drahtendes mit dem ersten elektrischen Anschlusspunkt und das Verbinden des zweiten Drahtendes mit dem zweiten elektrischen Anschlusspunkt umfasst. - Verfahren nach
Anspruch 1 , wobei die Verbindung des freigelegten Teilstücks des elektrisch leitenden Kerns die Verbindung eines leitenden Anschlussfelds mit dem ersten elektrischen Anschlusspunkt und dann die Verbindung des elektrisch leitenden Kerns mit dem leitenden Anschlussfeld umfasst. - Verfahren nach
Anspruch 1 , wobei der erste elektrische Anschlusspunkt ein Verbindungsfeld auf einem freien Chip ist. - Verfahren nach
Anspruch 1 , wobei der erste elektrische Anschlusspunkt ein Verbindungsfeld auf einem verpackten Teil ist. - Verfahren nach
Anspruch 1 , wobei der erste elektrische Anschlusspunkt eine Kugel auf einem Ball Grid Array ist. - Verfahren nach
Anspruch 1 , wobei der erste elektrische Anschlusspunkt über einen getrennten Adapter verfügt, der zwei elektrische Anschlusspunkte überbrückt. - Verfahren nach
Anspruch 1 wobei der erste elektrische Anschlusspunkt auf einer passiven elektrischen Komponente angeordnet ist. - Verfahren nach
Anspruch 1 , wobei der erste elektrische Anschlusspunkt eine elektrisch leitende Verbindung aufweist, die auf einer Leiterplatte angeordnet ist. - Verfahren nach
Anspruch 1 , wobei der erste elektrische Anschlusspunkt eine auf einer Leiterplatte angeordnete leitende Ebene oder eine Leiterbahn aufweist. - Verfahren nach
Anspruch 1 , wobei das Befestigen des freiliegenden Abschnitts des elektrisch leitenden Kerns am ersten elektrischen Anschlusspunkt das Löten des elektrisch leitenden Kerns an den ersten elektrischen Anschlusspunkt umfasst. - Verfahren nach
Anspruch 1 , wobei das Befestigen des freiliegenden Abschnitts des elektrisch leitenden Kerns am ersten elektrischen Anschlusspunkt das Anschweißen des elektrisch leitenden Kerns an den ersten elektrischen Anschlusspunkt umfasst. - Verfahren nach
Anspruch 23 , wobei das Schweißen eines oder mehrere unter Elektronenstrahlschweißen, Ultraschallschweißen, Kaltverschweißen, Laserschweißen oder Widerstandsschweißen einschließt. - Verfahren nach
Anspruch 1 , wobei das Befestigen des freiliegenden Abschnitts des elektrisch leitenden Kerns am ersten elektrischen Anschlusspunkt eines oder mehrere unter Diffusionsschweißen des elektrisch leitenden Kerns an den ersten elektrischen Anschlusspunkt, Hartlöten des elektrisch leitenden Kerns an den ersten elektrischen Anschlusspunkt, Sintern des elektrisch leitenden Kerns an den ersten elektrischen Anschlusspunkt oder Befestigen des freiliegenden Abschnitts am ersten elektrischen Anschlusspunkt mit einem leitenden Kleber umfasst. - Verfahren nach
Anspruch 1 , wobei der zweite elektrische Anschlusspunkt einen Erdungspunkt aufweist. - Verfahren nach
Anspruch 1 , ferner umfassend das Ausbilden des Steckers einschließlich Schweißen der elektrisch leitenden Abschirmungsschicht an einen zweiten elektrischen Anschlusspunkt. - Verfahren nach
Anspruch 1 , ferner umfassend das Ausbilden des Steckers einschließlich Thermokompressions-Bonden der elektrisch leitenden Abschirmungsschicht an einen zweiten elektrischen Anschlusspunkt. - Verfahren nach
Anspruch 1 , ferner umfassend das Ausbilden des Steckers einschließlich Ultraschallverschweißung der elektrisch leitenden Abschirmungsschicht mit einem zweiten elektrischen Anschlusspunkt. - Automatisiertes Werkzeug zur Durchführung eines beliebigen der Schritte nach den
Ansprüchen 1 -29 . - Verfahren zur Herstellung eines Miniatur-Koaxialkabels aus einem isolierten Draht, wobei der isolierte Draht einen elektrisch leitenden Kern umfasst, der von einer elektrisch isolierenden Schicht ummantelt ist, wobei der isolierte Draht ein erstes Segment und ein zweites Segment aufweist, die durch ein drittes Segment getrennt sind, wobei das Verfahren Folgendes umfasst: Aufbringen einer Haftschicht auf die elektrisch isolierende Schicht des isolierten Drahtes, einschließlich: Aufbringen eines ersten Abschnitts der Haftschicht auf das erste Segment des isolierten Drahtes; Aufbringen eines zweiten Abschnitts der Haftschicht auf das zweite Segment des isolierten Drahtes; Aufbringen einer elektrisch leitenden Abschirmungsschicht auf die Haftschicht einschließlich Aufbringen eines ersten Abschnitts der elektrisch leitenden Abschirmungsschicht auf den ersten Abschnitt der Haftschicht und Aufbringen eines zweiten Abschnitts der elektrisch leitenden Abschirmungsschicht auf den zweiten Abschnitt der Haftschicht; und Entfernen der elektrisch isolierenden Schicht vom dritten Segment des isolierten Drahtes bei Erhaltung der Kontinuität des elektrisch leitenden Kerns des ersten Segments, des zweiten Segments und des dritten Segments des isolierten Drahtes.
- Verfahren nach
Anspruch 31 , ferner umfassend das Abdecken des dritten Segments des isolierten Drahtes vor dem Aufbringen der elektrisch leitenden Abschirmungsschicht auf die Haftschicht und das Freilegen des dritten Segments des isolierten Drahtes nach dem Aufbringen der elektrisch leitenden Abschirmungsschicht auf die Haftschicht und vor dem Entfernen der elektrisch isolierenden Schicht vom dritten Abschnitt des isolierten Drahtes. - Verfahren nach
Anspruch 32 , wobei das Abdecken des dritten Segments des isolierten Drahtes das Anordnen des isolierten Drahtes in einer Halterung umfasst, wobei die Halterung so konfiguriert ist, dass sie das dritte Segment des isolierten Drahtes abdeckt und dabei der erste Abschnitt der Haftschicht und der zweite Abschnitt der Haftschicht freigelegt bleiben, und das Freilegen des dritten Segments des isolierten Drahtes das Entfernen des isolierten Drahtes aus der Halterung umfasst. - Verfahren nach
Anspruch 32 , wobei das Aufbringen der Haftschicht auf die elektrisch isolierende Schicht des isolierten Drahtes das Aufbringen eines dritten Abschnitts der Haftschicht auf das dritte Segment des isolierten Drahtes beinhalten, das Abdecken des dritten Segments des isolierten Drahtes das Abdecken des dritten Abschnitts der Haftschicht umfasst, und das Freilegen des dritten Segments des isolierten Drahtes das Freilegen des dritten Abschnitts der Haftschicht beinhaltet, das Verfahren ferner das Entfernen des dritten Abschnitts der Haftschicht bei Erhaltung der Kontinuität des elektrisch leitenden Kerns des ersten Segments, des zweiten Segments und des dritten Segments des isolierten Drahtes umfasst. - Verfahren nach
Anspruch 34 , wobei das Abdecken des dritten Abschnitts der Haftschicht das Aufbringen eines Verdeckungsstrangs auf dem dritten Abschnitt der Haftschicht vor dem Aufbringen der elektrisch leitenden Abschirmungsschicht auf die Haftschicht umfasst, und das Freilegen des dritten Abschnitts der Haftschicht das Entfernen des Verdeckungsstrangs vom dritten Abschnitt der Haftschicht nach dem Aufbringen der elektrisch leitenden Abschirmungsschicht und vor dem Entfernen des dritten Abschnitts der Haftschicht und der elektrisch isolierenden Schicht vom dritten Abschnitt des isolierten Drahtes umfasst. - Verfahren nach
Anspruch 34 , wobei das Entfernen des dritten Abschnitts der Haftschicht und der elektrisch isolierenden Schicht vom dritten Segment des isolierten Drahtes das Entfernen des dritten Abschnitts der Haftschicht mit einem chemischen Ätzverfahren und das Entfernen der elektrisch isolierenden Schicht vom dritten Segment des isolierten Drahtes das Laserschneiden der elektrisch isolierenden Schicht des dritten Segments des isolierten Drahtes umfasst. - Verfahren nach
Anspruch 31 , wobei das Aufbringen der Haftschicht auf die elektrisch isolierende Schicht des isolierten Drahtes das Aufbringen eines dritten Abschnitts der Haftschicht auf das dritte Segment des isolierten Drahtes umfasst, und das Aufbringen der elektrisch leitenden Abschirmungsschicht auf die Haftschicht das Aufbringen eines dritten Abschnitts der elektrisch leitenden Abschirmungsschicht auf den dritten Abschnitt der Haftschicht umfasst. - Verfahren nach
Anspruch 37 , ferner umfassend Entfernen des dritten Abschnitts der elektrisch leitenden Abschirmungsschicht bei Erhaltung der Kontinuität des elektrisch leitenden Kerns des ersten Segments, des zweiten Segments und des dritten Segments des isolierten Drahtes, wobei das Entfernen nach dem Entfernen des dritten Abschnitts der elektrisch leitenden Abschirmungsschicht erfolgt, und Entfernen des dritten Abschnitts der Haftschicht bei Erhaltung der Kontinuität des elektrisch leitenden Kerns des ersten Segments, des zweiten Segments und des dritten Segments des isolierten Drahtes, wobei das Entfernen nach dem Entfernen des dritten Abschnitts der elektrisch leitenden Abschirmungsschicht erfolgt. - Verfahren nach
Anspruch 38 , wobei die elektrisch leitende Abschirmungsschicht aus einem leitenden, thermisch entfernbaren Material gebildet ist und das Entfernen des dritten Abschnitts der elektrisch leitenden Abschirmungsschicht das Anwenden von Wärmeenergie auf den dritten Abschnitt der elektrisch leitenden Abschirmungsschicht beinhaltet. - Verfahren nach
Anspruch 39 , wobei das leitende thermisch entfernbare Material ein Lötmaterial beinhaltet. - Verfahren nach
Anspruch 31 , wobei das Aufbringen der elektrisch leitenden Abschirmungsschicht auf der Haftschicht das Durchführen eines Galvanikprozesses beinhaltet. - Verfahren nach
Anspruch 41 wobei der leitende Abschirmungswerkstoff aus einem oder mehreren unter Kupfermaterial, Goldmaterial, Silbermaterial, Zinnmaterial, Nickelmaterial oder einer Legierung von einem oder mehreren eines Kupfermaterials, Goldmaterials, Silbermaterials, Zinnmaterials oder Nickelmaterials gebildet ist. - Verfahren nach
Anspruch 31 , wobei das Aufbringen der elektrisch leitenden Abschirmungsschicht auf der Haftschicht ein Durchführen eines stromlosen Galvanikprozesses beinhaltet. - Verfahren nach
Anspruch 43 , wobei der leitende Abschirmungswerkstoff aus einem oder mehreren unter Kupfermaterial, Goldmaterial, Silbermaterial, Zinnmaterial, Nickelmaterial oder einer Legierung von einem oder mehreren eines Kupfermaterials, Goldmaterials, Silbermaterials, Zinnmaterials oder Nickelmaterials gebildet ist. - Verfahren nach
Anspruch 31 , wobei das Aufbringen der elektrisch leitenden Abschirmungsschicht auf der Haftmittelschicht das Ziehen des isolierten Drahts durch eine Suspension von Metallpartikeln in einem Polymermaterial einschließt. - Verfahren nach
Anspruch 45 , wobei die Metallpartikel eine oder mehrere Metallflocke(n), metallische Nanopartikel und metallische Mikropartikel beinhalten. - Verfahren nach
Anspruch 45 , wobei die Metallpartikel aus einem oder mehreren Werkstoffen unter Kupfermaterial, Goldmaterial, Silbermaterial, Zinnmaterial, Nickelmaterial oder einer Legierung von einem oder mehreren eines Kupfermaterials, Goldmaterials, Silbermaterials, Zinnmaterials oder Nickelmaterials gebildet sind. - Verfahren nach
Anspruch 31 , ferner umfassend das Zuführen des isolierten Drahtes von einer Spulvorrichtung. - Verfahren nach
Anspruch 31 , ferner umfassend das Durchtrennen des leitenden Kerns des dritten Segments des isolierten Drahtes nach dem Entfernen des dritten Abschnitts der Haftschicht und der elektrisch isolierenden Schicht vom dritten Segment des isolierten Drahtes. - Verfahren nach
Anspruch 31 , ferner umfassend das Durchtrennen des leitenden Kerns des dritten Segments des isolierten Drahtes nach dem Entfernen des dritten Abschnitts der Haftschicht und vor dem Entfernen der elektrisch isolierenden Schicht vom dritten Segment des isolierten Drahtes. - Verfahren nach
Anspruch 31 , ferner umfassend das Ausbilden des isolierten Drahtes einschließlich Aufbringen der isolierenden Schicht auf den elektrisch leitenden Kern unter Verwendung eines Aufdampfprozesses. - Verfahren nach
Anspruch 31 , wobei das Entfernen der elektrisch isolierenden Schicht vom dritten Segment des isolierten Drahtes das Laserschneiden der elektrisch isolierenden Schicht des dritten Segments des isolierten Drahtes umfasst. - Verfahren nach
Anspruch 31 , wobei die Haftschicht aus einem elektrisch leitenden metallischen Material gebildet wird. - Verfahren nach
Anspruch 31 , wobei die Haftschicht aus einem organischen Haftvermittler gebildet ist. - Verfahren zur Herstellung eines Miniatur-Koaxialkabels, das Folgendes umfasst: Aufbringen einer Abdeckschicht auf ein Substrat nach einem Abdeckmuster, wodurch ein erster Abschnitt des Substrats von der Abdeckschicht abgedeckt wird und ein zweiter Abschnitt des Substrats von der Abdeckschicht freigelegt wird; Entfernen von Material vom zweiten Abschnitt des Substrats, um eine erste Vertiefung im zweiten Abschnitt des Substrats auszubilden; Entfernen der Abdeckschicht vom Substrat nach dem Entfernen des Materials vom zweiten Abschnitt des Substrats; Ausbilden des Miniatur-Koaxialkabels in der ersten Vertiefung im zweiten Abschnitt des Substrats nach dem Entfernen der Abdeckschicht, wobei das Ausbilden Folgendes beinhaltet: Aufbringen einer ersten leitenden Abschirmungsschicht in der ersten Vertiefung, so dass die erste Vertiefung mit der ersten leitenden Abschirmungsschicht ausgekleidet ist, wobei die erste leitende Abschirmungsschicht eine zweite Vertiefung in der ersten Vertiefung bildet; Aufbringen einer ersten elektrisch isolierenden Schicht in der zweiten Vertiefung, so dass die zweite Vertiefung mit der ersten elektrisch isolierenden Schicht ausgekleidet ist, wobei zuerst elektrisch die isolierende Schicht eine dritte Vertiefung in der zweiten Vertiefung bildet; Aufbringen eines elektrisch leitenden Kerns in der dritten Vertiefung; Aufbringen einer zweiten elektrisch isolierenden Schicht auf den elektrisch leitenden Kern, wobei die erste elektrisch isolierende Schicht und die zweite elektrisch isolierende Schicht den elektrisch leitenden Kern umschließen; Aufbringen einer zweiten elektrisch leitenden Abschirmungsschicht auf die zweite elektrisch isolierende Schicht, wobei die erste elektrisch leitende Abschirmungsschicht und die zweite elektrisch leitende Abschirmungsschicht die erste elektrisch isolierende Schicht und die zweite elektrisch isolierende Schicht umschließen; und Ablösen des Miniatur-Koaxialkabels vom Substrat einschließlich des Ablösens der ersten elektrisch leitenden Abschirmungsschicht von der ersten Vertiefung im Substrat.
- Verfahren nach
Anspruch 55 , wobei das Aufbringen der Abdeckschicht das Aufbringen einer Polysiliziumschicht auf das Substrat beinhaltet. - Verfahren nach
Anspruch 55 , wobei das Substrat einen Quarzglas-Wafer umfasst. - Verfahren nach
Anspruch 55 , wobei das Entfernen von Material vom zweiten Abschnitt des Substrats chemisches Ätzen des zweiten Abschnitts des Substrats umfasst. - Verfahren nach
Anspruch 58 , wobei das chemische Ätzen des zweiten Abschnitts des Substrats Fluorwasserstoffsäure-Ätzen des zweiten Abschnitts des Substrats umfasst. - Verfahren nach
Anspruch 55 , wobei das Aufbringen der ersten elektrisch leitenden Abschirmungsschicht in der ersten Vertiefung das Aufbringen einer Saatschicht in der ersten Vertiefung und dann das Aufbringen der ersten elektrisch leitenden Abschirmungsschicht beinhaltet. - Verfahren nach
Anspruch 55 , wobei die erste elektrisch leitende Abschirmungsschicht aus einem Kupfermaterial gebildet wird. - Verfahren nach
Anspruch 55 , wobei das Aufbringen der ersten elektrisch leitenden Abschirmungsschicht einen unter einem Galvanikprozess oder einem stromlosen Galvanikprozess der ersten elektrisch leitenden Abschirmungsschicht einschließt. - Verfahren nach
Anspruch 55 , wobei das Aufbringen der ersten elektrisch isolierenden Schicht das Aufbringen einer ersten Polyimidschicht einschließt. - Verfahren nach
Anspruch 63 , wobei das Aufbringen der ersten Polyimidschicht und der zweiten Polyimidschicht das Sprühen der Polyimidschichten umfasst. - Verfahren nach
Anspruch 55 , wobei das Aufbringen des elektrisch leitenden Kerns in der dritten Vertiefung das Aufbringen einer Saatschicht in der dritten Vertiefung und dann das Aufbringen des elektrisch leitenden Kerns beinhaltet. - Verfahren nach
Anspruch 55 , wobei das Aufbringen des elektrisch leitenden Kerns in der dritten Vertiefung einen unter Galvanikprozess oder einem stromlosen Galvanikprozess des elektrisch leitenden Kerns einschließt. - Verfahren nach
Anspruch 55 , wobei das Aufbringen der zweiten elektrisch leitenden Abschirmungsschicht auf die zweite elektrisch isolierende Schicht das Aufbringen einer Saatschicht auf die zweite elektrisch isolierende Schicht und dann das Aufbringen der zweiten elektrisch leitenden Abschirmungsschicht beinhaltet. - Verfahren nach
Anspruch 55 , wobei die zweite elektrisch leitende Abschirmungsschicht aus einem Kupfermaterial gebildet ist. - Verfahren nach
Anspruch 55 , wobei das Ablösen des Miniatur-Koaxialkabels vom Substrat die Durchführung eines Glasätzprozesses beinhaltet. - Vorrichtung zum Entfernen einer oder mehrerer Schichten von einem Draht, wobei der Draht einen inneren Kern umfasst, der sich entlang einer ersten Achse erstreckt, und eine erste Schicht, die sich entlang der ersten Achse erstreckt und den inneren Kern umgibt, wobei die Vorrichtung Folgendes umfasst: einen Zuführmechanismus, der so konfiguriert ist, dass er den Draht in eine Richtung entlang der ersten Achse bewegt und den Draht um die erste Achse dreht; und ein erstes rotierendes Messer, das so konfiguriert ist, dass es den Draht bis zu einer ersten vorbestimmten Tiefe schneidet, wenn der Draht um die erste Achse dreht; wobei der Zuführmechanismus so konfiguriert ist, dass er den Draht entlang der ersten Achse in eine Schneidposition bewegt, in der das erste rotierende Messer in den Draht eingreift und in den Draht bis zur ersten vorbestimmten Tiefe schneidet, während der Draht um die erste Achse dreht.
- Verfahren nach
Anspruch 70 , wobei der Zuführmechanismus Folgendes umfasst: eine erste Zuführstange, die sich entlang einer zweiten Achse erstreckt, die im Wesentlichen quer zur ersten Achse verläuft; eine zweite Zuführstange, die sich entlang einer dritten Achse erstreckt, die von der zweiten Achse beabstandet ist und sich im Wesentlichen quer zur ersten Achse erstreckt; wobei die erste Zuführstange so konfiguriert ist, dass sie gegen den Uhrzeigersinn um die zweite Achse dreht, und die zweite Zuführstange so konfiguriert ist, dass sie im Uhrzeigersinn um die dritte Achse dreht, um den Draht in der Richtung entlang der ersten Achse zu bewegen. - Verfahren nach
Anspruch 71 , wobei die erste Zuführstange so konfiguriert ist, dass sie sich in einer ersten Richtung entlang der zweiten Achse bewegt, und die zweite Zuführstange so konfiguriert ist, dass sie sich in einer zweiten Richtung entgegengesetzt zur ersten Richtung entlang der dritten Achse bewegt, um den Draht um die erste Achse zu drehen. - Verfahren nach
Anspruch 70 , wobei die erste vorbestimmte Tiefe im Wesentlichen gleich einer Dicke der ersten Schicht ist. - Verfahren nach
Anspruch 70 , wobei sich das erste rotierende Messer ab einer zylindrischen Trommel mit einer Länge gleich der ersten vorbestimmten Tiefe erstreckt, wobei die zylindrische Trommel einen Tiefenanschlag bereitstellt. - Verfahren nach
Anspruch 74 , wobei das erste rotierende Messer, das zweite rotierende Messer und das dritte rotierende Messer als Drähte gestaltet sein können, die an der zylindrischen Trommel befestigt sind. - Verfahren nach
Anspruch 70 , wobei der Draht eine zweite Schicht aufweist, die sich entlang der ersten Achse erstreckt und die erste Schicht und den inneren Kern umgibt, das Gerät ferner ein zweites rotierendes Messer umfasst, das so konfiguriert ist, dass es in den Draht bis zu einer zweiten vorbestimmten Tiefe schneidet, wenn sich der Draht um die erste Achse dreht. - Verfahren nach
Anspruch 76 , wobei die erste vorbestimmte Tiefe im Wesentlichen gleich einer Dicke der ersten Schicht ist, und die zweite vorbestimmte Tiefe im Wesentlichen gleich der Summe einer Dicke der ersten Schicht und der Dicke der zweiten Schicht ist. - Verfahren nach
Anspruch 76 , wobei sich das erste rotierende Messer ab einer zylindrischen Trommel mit einer Länge gleich der ersten vorbestimmten Tiefe erstreckt, das zweite rotierende Messer sich ab der zylindrischen Trommel mit einer Länge gleich der zweiten vorbestimmten Tiefe erstreckt, und die zylindrische Trommel einen Tiefenanschlag bereitstellt. - Verfahren nach
Anspruch 78 , wobei das erste rotierende Messer und das zweite rotierende Messer als an der zylindrischen Trommel befestigte Drähte ausgebildet sind. - Verfahren nach
Anspruch 76 , wobei der Draht eine dritte Schicht umfasst, die sich entlang der ersten Achse erstreckt und die zweite Schicht, die erste Schicht und den inneren Kern umgibt, und das Gerät ferner ein drittes rotierendes Messer umfasst, das so konfiguriert ist, dass es in den Draht bis zu einer dritten vorbestimmten Tiefe schneidet, wenn sich der Draht um die erste Achse dreht. - Verfahren nach
Anspruch 80 , wobei die erste vorbestimmte Tiefe im Wesentlichen gleich einer Dicke der ersten Schicht ist, die zweite vorbestimmte Tiefe im Wesentlichen gleich der Summe der Dicke der ersten Schicht und der Dicke der zweiten Schicht ist, und die dritte vorgegebene Tiefe im Wesentlichen gleich der Summe der Dicke der ersten Schicht, der Dicke der zweiten Schicht und der Dicke der dritten Schicht ist. - Verfahren nach
Anspruch 80 , wobei sich das erste rotierende Messer ab einer zylindrischen Trommel mit einer Länge gleich der ersten vorbestimmten Tiefe erstreckt, das zweite rotierende Messer sich ab der zylindrischen Trommel mit einer Länge gleich der zweiten vorbestimmten Tiefe erstreckt, das dritte rotierende Messer sich ab der zylindrischen Trommel mit einer Länge gleich der dritten vorbestimmten Tiefe erstreckt, wobei die zylindrische Trommel einen Tiefenanschlag bereitstellt. - Verfahren nach
Anspruch 82 , wobei das erste rotierende Messer, das zweite rotierende Messer und das dritte rotierende Messer als Drähte ausgebildet sind, die an der zylindrischen Trommel befestigt sind. - Verfahren nach
Anspruch 70 , wobei der Zuführmechanismus so konfiguriert ist, dass er den Draht um mindestens 360 Grad um die erste Achse dreht.
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