DE112011102856T5 - arrangement - Google Patents
arrangement Download PDFInfo
- Publication number
- DE112011102856T5 DE112011102856T5 DE112011102856T DE112011102856T DE112011102856T5 DE 112011102856 T5 DE112011102856 T5 DE 112011102856T5 DE 112011102856 T DE112011102856 T DE 112011102856T DE 112011102856 T DE112011102856 T DE 112011102856T DE 112011102856 T5 DE112011102856 T5 DE 112011102856T5
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- nozzle head
- precursor
- cylindrical
- substrate
- zone
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000002243 precursor Substances 0.000 claims abstract description 103
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 102
- 238000003754 machining Methods 0.000 claims abstract description 5
- 238000010926 purge Methods 0.000 claims description 34
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 11
- 238000006557 surface reaction Methods 0.000 claims description 6
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 30
- 238000000231 atomic layer deposition Methods 0.000 description 8
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 description 8
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 5
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 2
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 2
- 238000010420 art technique Methods 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 230000002996 emotional effect Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/455—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for introducing gases into reaction chamber or for modifying gas flows in reaction chamber
- C23C16/45523—Pulsed gas flow or change of composition over time
- C23C16/45525—Atomic layer deposition [ALD]
- C23C16/45544—Atomic layer deposition [ALD] characterized by the apparatus
- C23C16/45548—Atomic layer deposition [ALD] characterized by the apparatus having arrangements for gas injection at different locations of the reactor for each ALD half-reaction
- C23C16/45551—Atomic layer deposition [ALD] characterized by the apparatus having arrangements for gas injection at different locations of the reactor for each ALD half-reaction for relative movement of the substrate and the gas injectors or half-reaction reactor compartments
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/458—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for supporting substrates in the reaction chamber
Abstract
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Anordnung zur Bearbeitung einer zumindest teilweise zylindrischen Oberfläche (4, 5). Die Anordnung umfasst zumindest einen Düsenkopf (2), der eine oder mehr erste Präkursorzonen (14) zur Aussetzung der Oberfläche (4) oder des Substrats (7) des zylindrischen Gegenstandes (6) einem ersten Präkursor und eine oder mehr zweite Präkursorzonen (16) zur Aussetzung der Oberfläche (4) des zylindrischen Gegenstandes (6) einem zweiten Präkursor aufweist. Nach der vorliegenden Erfindung ist der Düsenkopf (2) als Zylinder mit einer Mittelachse und einem die Ablassseite aufweisenden, wesentlich kreisförmigen Umfang ausgebildet und die Ablassseite ist mit einer oder mehr ersten Präkursorzonen (14) und einer oder mehr zweiten Präkursorzonen (16) versehen.The present invention relates to an arrangement for machining an at least partially cylindrical surface (4, 5). The assembly comprises at least one nozzle head (2) having one or more first precursor zones (14) for exposing the surface (4) or substrate (7) of the cylindrical article (6) to a first precursor and one or more second precursor zones (16). for exposing the surface (4) of the cylindrical article (6) to a second precursor. According to the present invention, the nozzle head (2) is formed as a cylinder having a central axis and a substantially circular periphery having the discharge side and the discharge side is provided with one or more first precursor zones (14) and one or more second precursor zones (16).
Description
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Anordnung zur Bearbeitung einer zumindest teilweise zylindrischen Oberfläche eines Substrats oder einer an eine zylindrische Oberfläche angepassten Oberfläche eines Substrats, indem die Oberfläche des Substrats aufeinanderfolgenden Oberflächenreaktionen zumindest eines ersten Präkursors und eines zweiten Präkursors ausgesetzt wird, und insbesondere auf eine Anordnung nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1.The present invention relates to an arrangement for machining an at least partially cylindrical surface of a substrate or a surface of a substrate adapted to a cylindrical surface by exposing the surface of the substrate to successive surface reactions of at least a first precursor and a second precursor, and more particularly to a Arrangement according to the preamble of claim 1.
In mehreren Arten von Anordnungen nach dem Stand der Technik werden Düsenköpfe dafür verwendet, eine Oberfläche eines Substrats aufeinanderfolgenden Oberflächenreaktionen zumindest eines ersten Präkursors und eines zweiten Präkursors gemäß den Prinzipien des Atomschichtsdepositionsverfahrens (ALD) auszusetzen. Bei ALD-Anwendungen werden typischerweise zwei gasförmige Präkursoren in den ALD-Reaktor in separaten Stufen eingeführt. Die gasförmigen Präkursoren reagieren effektiv mit der Substratoberfläche, was zu einer Deposition einer Atomschicht führt. Die Präkursorschritte werden typischerweise von einem Spülschritt gefolgt und getrennt, in dem der überschüssige Präkursor von der Oberfläche des Substrats vor der separaten Einführung des anderen Präkursors entfernt wird. Deshalb muss bei dem ALD-Verfahren der Fluss von Präkursoren in alternierender Reihenfolge auf die Oberfläche des Substrats erfolgen. Diese wiederholte Reihe von alternierenden Oberflächenreaktionen und Spülschritten dazwischen ist ein typischer ALD-Depositionszyklus.In several types of prior art arrangements, nozzle heads are used to expose a surface of a substrate to successive surface reactions of at least a first precursor and a second precursor according to the principles of atomic layer deposition (ALD). In ALD applications, typically two gaseous precursors are introduced into the ALD reactor in separate stages. The gaseous precursors effectively react with the substrate surface, resulting in deposition of an atomic layer. The precursor steps are typically followed and separated by a rinse step in which the excess precursor is removed from the surface of the substrate prior to the separate introduction of the other precursor. Therefore, in the ALD method, the flow of precursors must occur in an alternating order on the surface of the substrate. This repeated series of alternating surface reactions and purge steps therebetween is a typical ALD deposition cycle.
Nach dem Stand der Technik werden zylindrische Gegenstände in großen Batchen innerhalb von großen Prozesskammern beschichtet und bearbeitet, in die Präkursoren in alternierender Reihenfolge pulsiert werden. Die Batche müssen sehr groß sein, um hohe Durchsätze zu erhalten und eine ökonomische Weise zur Bearbeitung von zylindrischen Gegenständen bereitzustellen. Wenn Batche groß sind, wird der optimale Gebrauch von Präkursoren schwierig, und auch in einigen Atomschichtsdepositionsverfahren wird es schwierig, eine gute Dickengleichmäßigkeit in dem gesamten Batch zu erreichen, weil es Unterschiede in Gasflüssen und Temperaturen gibt. Ferner führt die Batch-Bearbeitung zu Materialverschwendung und Reinigungsproblemen auf den Wänden der Prozesskammer, da das Material während der Substratbearbeitung auch auf jeder Kammerwand wächst. Es gibt auch verschiedene Arten von Düsenköpfen zur lokalen Bearbeitung einer Substratoberfläche. Diese Düsenköpfe nach dem Stand der Technik können aber keine zylindrischen Gegenstände bearbeiten, sondern sind nur für die Bearbeitung von flachen oder ebenen Substraten ausgelegt. Düsenköpfe nach dem Stand der Technik sind dafür ausgelegt, dass sie hin und her mit einer hohen Geschwindigkeit bewegt werden, um mehrere Abtastungen über der Oberfläche des Substrats durchzuführen. Diese Art und Weise nach dem Stand der Technik zur Produzierung von mehreren Atomschichten weist den Nachteil auf, dass die Hin- und Herbewegung große mechanische Kräfte erzeugt, die der Düsenkopf aushalten muss. Die Kräfte sind besonders hoch, da die Düse in der Extremposition angehalten und wieder beschleunigt werden muss. Deshalb sind die Anordnung und der Düsenkopf anfällig für Beschädigungen.In the prior art, cylindrical articles are coated and processed in large batches within large process chambers, in which precursors are pulsed in alternating order. The batches must be very large in order to obtain high throughputs and to provide an economical way of processing cylindrical objects. When batches are large, the optimal use of precursors becomes difficult, and even in some atomic layer deposition methods, it becomes difficult to achieve good thickness uniformity throughout the batch because of differences in gas flows and temperatures. Further, batch processing results in waste of material and cleaning problems on the walls of the process chamber as the material also grows on each chamber wall during substrate processing. There are also various types of nozzle heads for locally processing a substrate surface. However, these prior art nozzle heads can not process cylindrical objects, but are designed only for the processing of flat or flat substrates. Prior art die heads are designed to be moved back and forth at a high speed to make multiple scans across the surface of the substrate. This prior art technique for producing multiple atomic layers has the disadvantage that the reciprocation creates large mechanical forces that the nozzle head must endure. The forces are particularly high, because the nozzle must be stopped in the extreme position and accelerated again. Therefore, the arrangement and the nozzle head are prone to damage.
Kurze Beschreibung der ErfindungBrief description of the invention
Somit liegt der vorliegenden Erfindung die Aufgabe zugrunde, eine solche Anordnung bereitzustellen, dass die oben genannten Probleme nach dem Stand der Technik gelöst werden. Die Aufgaben der vorliegenden Erfindung werden durch eine Anordnung gemäß dem kennzeichnenden Teil des Anspruchs 1 erreicht, der dadurch gekennzeichnet ist, dass der Düsenkopf und das Substrat angeordnet sind, in Bezug aufeinander in Richtung der Mittelachse des zylindrischen Düsenkopfes bewegt zu werden.Thus, the present invention has for its object to provide such an arrangement that the above-mentioned problems are solved according to the prior art. The objects of the present invention are achieved by an arrangement according to the characterizing part of claim 1, characterized in that the nozzle head and the substrate are arranged to be moved in relation to each other in the direction of the central axis of the cylindrical nozzle head.
Die bevorzugten Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung werden in den abhängigen Ansprüchen beschrieben.The preferred embodiments of the present invention are described in the dependent claims.
Die vorliegende Erfindung beruht darauf, dass ein wesentlich zylindrischer Düsenkopf in Form eines Zylinders, einer Hülse oder dergleichen vorgesehen wird. Der zylindrische Düsenkopf weist eine Mittelachse und einen wesentlich kreisförmigen Umfang auf, der eine Ablassseite für die Zuführung von Präkursoren besitzt. Der Düsenkopf kann ein hohler Zylinder sein und die Ablassseite kann die Innenfläche des hohlen Zylinders oder die Außenfläche des hohlen Zylinders oder ein geschlossener Zylinder sein. Alternativ kann der Düsenkopf ein geschlossener Zylinder sein und die Ablassseite ist die Außenfläche des Zylinders. Der Düsenkopf umfasst auf der Ablassseite aufeinanderfolgend erste und zweite Präkursorzonen und wahlweise auch Spülgaszonen und Auslasszonen zwischen den Präkursorzonen. Die Präkursorzonen, Spülgaszonen und Auslasszonen sind auf der Ablassseite aufeinanderfolgend entlang dem kreisförmigen Umfang vorgesehen. Die Präkursorzonen und die Spülgaszone können als Düsen zur Zuführung von Präkursoren und Spülgas ausgebildet werden. Der Düsenkopf und das Substrat sind ferner dafür vorgesehen, dass sie in Bezug aufeinander in Richtung der Mittelachse bewegt und vielleicht auch um die Mittelachse gedreht werden. Der Düsenkopf ist angeordnet, ein zumindest teilweise zylindrisches Substrat oder ein an eine Oberfläche eines zumindest teilweise zylindrischen Substratträgers angepasstes Substrat zu bearbeiten. Die Anordnung kann auch angepasst werden, ein zylindrisches Substrat oder ein zylindrischer Substratträger in Richtung der Mittelachse des Düsenkopfes zu bewegen. Alternativ ist der Düsenkopf an sich angeordnet, sich in Richtung der Mittelachse des Düsenkopfes zu bewegen. Weiterhin kann der Düsenkopf und/oder das Substrat in Bezug aufeinander um die Mittelachse des Düsenkopfes gedreht werden. Somit kann ein Substrat bearbeitet werden, während der Düsenkopf und das Substrat befördert und wahlweise in Bezug aufeinander auch gedreht werden.The present invention is based on the fact that a substantially cylindrical nozzle head in the form of a cylinder, a sleeve or the like is provided. The cylindrical nozzle head has a central axis and a substantially circular circumference, which has a discharge side for the supply of precursors. The nozzle head may be a hollow cylinder and the discharge side may be the inner surface of the hollow cylinder or the outer surface of the hollow cylinder or a closed cylinder. Alternatively, the nozzle head may be a closed cylinder and the discharge side is the outer surface of the cylinder. The nozzle head comprises on the discharge side successively first and second precursor zones and optionally also purge gas zones and outlet zones between the precursor zones. The precursor zones, purge gas zones, and outlet zones are provided on the purge side sequentially along the circular periphery. The precursor zones and the purge gas zone may be formed as nozzles for supplying precursors and purge gas. The nozzle head and the substrate are further provided to move with respect to each other toward the central axis and perhaps also rotated about the central axis. The nozzle head is arranged to process an at least partially cylindrical substrate or a substrate adapted to a surface of an at least partially cylindrical substrate carrier. The arrangement may also be adapted to move a cylindrical substrate or a cylindrical substrate carrier in the direction of the central axis of the nozzle head. Alternatively, the nozzle head is arranged to move in the direction of the central axis of the nozzle head. Furthermore, the nozzle head and / or the substrate can be rotated with respect to each other about the central axis of the nozzle head. Thus, a substrate may be processed while the nozzle head and substrate are conveyed and optionally rotated with respect to each other.
Die vorliegende Erfindung weist den Vorteil auf, dass sie eine Anordnung zur Verfügung stellt, die die Bearbeitung von zylindrischen Substraten oder Oberflächen ohne große Abfall- und Reinigungsprobleme ermöglicht. Somit sieht die vorliegende Erfindung eine ökonomische Art und Weise für die Bearbeitung einer Vielzahl von zylindrischen Substraten oder Oberflächen vor. Anhand der vorliegenden Erfindung wird auch durch die Drehbewegung möglich, die Oberfläche des Substrats gleichmäßig den Präkursoren auszusetzen. Im Vergleich zur Hin- und Her-Bewegung verringert die Drehbewegung die Belastungen und Kräfte, denen die Anordnung während deren Bewegung ausgesetzt wird. Die Drehbewegung erlaubt eine höhere Durchschnittsgeschwindigkeit als die Hin- und Her-Bewegung. Somit stellt die vorliegende Erfindung eine derartige Lösung zur Bearbeitung von zylindrischen Substraten und zylindrischen Oberflächen zur Verfügung, dass die Probleme nach dem Stand der Technik gelöst werden.The present invention has the advantage of providing an arrangement that allows the machining of cylindrical substrates or surfaces without major waste and cleaning problems. Thus, the present invention provides an economical way of processing a variety of cylindrical substrates or surfaces. By means of the present invention, it is also possible by the rotary movement to uniformly expose the surface of the substrate to the precursors. In comparison to the reciprocating motion, the rotational movement reduces the stresses and forces to which the assembly is subjected during its movement. The rotation allows a higher average speed than the back and forth movement. Thus, the present invention provides such a solution for processing cylindrical substrates and cylindrical surfaces that overcomes the problems of the prior art.
Kurze Beschreibung der FigurenBrief description of the figures
Im Folgenden wird die Erfindung in Zusammenhang mit bevorzugten Ausführungsformen unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen ausführlicher beschrieben. Es zeigen:In the following, the invention will be described in more detail in connection with preferred embodiments with reference to the accompanying drawings. Show it:
Detaillierte Beschreibung der ErfindungDetailed description of the invention
Die Ablassseite des zylindrischen Düsenkopfes
In
In einer Ausführungsform umfasst die Anordnung einen ersten zylindrischen Düsenkopf mit einem ersten Durchmesser und einer Ablassseite auf der Außenfläche des zylindrischen Düsenkopfes und einen zweiten hohlen zylindrischen Düsenkopf mit einem zweiten Durchmesser und einer Ablassseite auf der Innenfläche des hohlen zylindrischen Düsenkopfes. Der zweite Durchmesser ist größer als der erste Durchmesser, so dass der erste zylindrische Düsenkopf innerhalb des zweiten zylindrischen Düsenkopfes angeordnet werden kann. Der erste und der zweite Durchmesser sind derart ausgebildet, dass zwischen der Ablassseite des ersten Düsenkopfes und der Ablassseite des zweiten Düsenkopfes eine Spalte vorhanden ist. Anhand dieser Einrichtung können die Außenfläche und die Innenfläche eines hohlen Schlauchs oder Rohrs zur selben Zeit bearbeitet werden, als der Schlauch oder das Rohr in und durch die Spalte zwischen dem ersten und zweiten Düsenkopf eingeführt wird.In one embodiment, the assembly includes a first cylindrical nozzle head having a first diameter and a discharge side on the outer surface of the cylindrical nozzle head and a second hollow cylindrical nozzle head having a second diameter and a discharge side on the inner surface of the hollow cylindrical nozzle head. The second diameter is larger than the first diameter, so that the first cylindrical nozzle head can be arranged within the second cylindrical nozzle head. The first and the second diameter are formed such that a gap exists between the discharge side of the first nozzle head and the discharge side of the second nozzle head. By means of this device, the outer surface and the inner surface of a hollow tube or tube can be processed at the same time as the tube or tube is inserted into and through the gaps between the first and second nozzle heads.
Die Anordnung gemäß der vorliegenden Erfindung kann einen ersten beweglichen Mechanismus zum Bewegen des rohrförmigen oder zylindrischen Substrats
Mit der Einrichtung gemäß
In einer alternativen Ausführungsform wird die Ablassseite derart ausgebildet, dass sie aufeinanderfolgend entlang dem Umfang des zylindrischen Düsenkopfes
In einer weiteren alternativen Ausführungsform umfasst die Anordnung eine oder mehr erste Präkursorzonen
Die relative Bewegung des Düsenkopfes
Es sollte offensichtlich für einen Fachmann sein, dass, wenn die Technologie Fortschritte macht, der erfinderische Gedanke auf viele Weisen ausgeführt werden kann. Die Erfindung und ihre Ausführungsformen sind auf die obigen Beispiele nicht beschränkt, sondern können im Rahmen des Schutzbereichs der Ansprüche variieren.It should be obvious to one skilled in the art that as technology advances, the inventive idea can be implemented in many ways. The invention and its embodiments are not limited to the above examples but may vary within the scope of the claims.
Claims (19)
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FI20105902 | 2010-08-30 | ||
FI20105902A FI20105902A0 (en) | 2010-08-30 | 2010-08-30 | Device |
PCT/FI2011/050747 WO2012028779A1 (en) | 2010-08-30 | 2011-08-29 | Apparatus |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE112011102856T5 true DE112011102856T5 (en) | 2013-08-08 |
DE112011102856B4 DE112011102856B4 (en) | 2023-03-23 |
Family
ID=42669406
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE112011102856.3T Active DE112011102856B4 (en) | 2010-08-30 | 2011-08-29 | arrangement |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN103080374B (en) |
DE (1) | DE112011102856B4 (en) |
FI (1) | FI20105902A0 (en) |
TW (1) | TW201219117A (en) |
WO (1) | WO2012028779A1 (en) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FI125341B (en) * | 2012-07-09 | 2015-08-31 | Beneq Oy | Apparatus and method for processing substrates |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4597986A (en) * | 1984-07-31 | 1986-07-01 | Hughes Aircraft Company | Method for photochemical vapor deposition |
JP3103186B2 (en) * | 1992-03-19 | 2000-10-23 | 富士通株式会社 | Atomic layer epitaxy apparatus and atomic layer epitaxy method |
MX9303141A (en) | 1992-05-28 | 1994-04-29 | Polar Materials Inc | METHODS AND DEVICES FOR DEPOSITING BARRIER COATINGS. |
JP2004014953A (en) * | 2002-06-10 | 2004-01-15 | Tokyo Electron Ltd | Processing system and processing method |
US20050172897A1 (en) * | 2004-02-09 | 2005-08-11 | Frank Jansen | Barrier layer process and arrangement |
JP4734317B2 (en) * | 2005-02-17 | 2011-07-27 | 株式会社日立国際電気 | Substrate processing method and substrate processing apparatus |
KR20060103640A (en) * | 2005-03-28 | 2006-10-04 | 삼성전자주식회사 | Semi-conductor manufacturing apparatus |
RU2368555C1 (en) | 2005-05-27 | 2009-09-27 | Кирин Бир Кабусики Кайся | Device for manufacturing of plastic container with gas barrier, method for manufacturing of this container and container |
JP2007111678A (en) * | 2005-10-24 | 2007-05-10 | Sekisui Chem Co Ltd | Plasma treatment apparatus for linear object to be treated |
JP2009531535A (en) * | 2006-03-03 | 2009-09-03 | ガードギール,プラサード | Apparatus and method for chemical vapor deposition processing of a wide range of multilayer atomic layers of thin films |
US8043432B2 (en) * | 2007-02-12 | 2011-10-25 | Tokyo Electron Limited | Atomic layer deposition systems and methods |
JP2010073822A (en) * | 2008-09-17 | 2010-04-02 | Tokyo Electron Ltd | Film deposition apparatus, film deposition method, program and computer readable storage medium |
US20110076421A1 (en) * | 2009-09-30 | 2011-03-31 | Synos Technology, Inc. | Vapor deposition reactor for forming thin film on curved surface |
-
2010
- 2010-08-30 FI FI20105902A patent/FI20105902A0/en not_active Application Discontinuation
-
2011
- 2011-08-29 WO PCT/FI2011/050747 patent/WO2012028779A1/en active Application Filing
- 2011-08-29 CN CN201180041762.0A patent/CN103080374B/en active Active
- 2011-08-29 DE DE112011102856.3T patent/DE112011102856B4/en active Active
- 2011-08-29 TW TW100130878A patent/TW201219117A/en unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201219117A (en) | 2012-05-16 |
CN103080374A (en) | 2013-05-01 |
WO2012028779A1 (en) | 2012-03-08 |
CN103080374B (en) | 2016-04-13 |
FI20105902A0 (en) | 2010-08-30 |
DE112011102856B4 (en) | 2023-03-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE1949767C3 (en) | Device for producing layers of uniform thickness | |
EP1693905B1 (en) | Process of manufacturing biaxial oriented coatings | |
DE3938830C2 (en) | ||
EP1507887A2 (en) | Multistation coating device and method for plasma coating | |
DE112011102860T5 (en) | Arrangement and procedure | |
DE102005045582B3 (en) | Apparatus and method for continuous vapor deposition under atmospheric pressure and their use | |
EP2521804B1 (en) | Inline coating installation | |
DE112013003259B4 (en) | Device for processing a surface of a substrate and nozzle head | |
WO2003100129A1 (en) | Rotary machine for cvd coatings | |
EP0888463B1 (en) | Means for vacuum coating of bulk material | |
DE112015003176T5 (en) | Nozzle head, apparatus and methods suitable for subjecting a surface of a substrate to successive surface reactions | |
EP0785569A2 (en) | Plasma reactor | |
DE112011102856B4 (en) | arrangement | |
EP3455390B1 (en) | Gas injector for reaction regions | |
DE112011102853T5 (en) | arrangement | |
EP0257620B1 (en) | Method and device for forming a layer by a chemical plasma process | |
EP1994198A1 (en) | Method and device for coating an inner surface of a hollow endless geometry, in particular of a pipe | |
DE3620214A1 (en) | Process and apparatus for creating a chemically active environment for plasmochemical reactions, principally for separating off thin layers | |
DE102008032978A1 (en) | Gas supply unit and chemical vapor deposition facility | |
DE60312582T2 (en) | A method and apparatus for cleaning the space between the multi-component feed channel and the interior of the hollow rotor shaft in a multi-component rotor spinning apparatus | |
DE3935002A1 (en) | PCB surface treatment - using plasma in reaction chamber flanked by lock chambers | |
DE102018110348A1 (en) | Device for introducing and removing a substrate into or out of a substrate treatment device | |
EP1094128B1 (en) | Process for interior coating of hollow bodies | |
DE102012111484A1 (en) | Apparatus and method for processing strip-shaped substrates | |
DE112011102857T5 (en) | arrangement |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R012 | Request for examination validly filed | ||
R082 | Change of representative |
Representative=s name: TBK, DE |
|
R081 | Change of applicant/patentee |
Owner name: BENEQ OY, FI Free format text: FORMER OWNER: BENEQ GROUP OY, ESPOO, FI Owner name: BENEQ OY, FI Free format text: FORMER OWNER: BENEQ OY, ESPOO, FI Owner name: BENEQ OY, FI Free format text: FORMER OWNER: BENEQ OY, VANTAA, FI |
|
R016 | Response to examination communication | ||
R018 | Grant decision by examination section/examining division | ||
R020 | Patent grant now final |