DE112007003037T5 - Infrared-suppressed light sensors and use of backlight control sensors - Google Patents
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- G09G3/3406—Control of illumination source
Abstract
Lichtsensor, der folgende Merkmale aufweist:
eine Schicht eines ersten Leitfähigkeitstyps,
eine Zone eines zweiten Leitfähigkeitstyps in der Schicht des ersten Leitfähigkeitstyps unter Bildung einer PN-Übergangsphotodiode mit der Schicht des ersten Leitfähigkeitstyps; und
eine Oxidschicht unter dem PN-Übergang;
wobei Ladungsträger in der Schicht des ersten Leitfähigkeitstyps erzeugt werden, wenn Licht, das sowohl sichtbares Licht als auch Infrarot(IR)-Licht umfasst, auf den Lichtsensor auftrifft;
wobei ein Teil der Ladungsträger, der aufgrund des sichtbaren Lichtes entsteht, durch die Zone des zweiten Leitfähigkeitstyps eingefangen wird und zu einem Photostrom beiträgt, der durch den Lichtsensor erzeugt wird; und
wobei ein weiterer Teil der Ladungsträger, der aufgrund des IR-Lichtes entsteht, das die Oxidschicht durchdringt, durch die Oxidschicht und/oder ein Material unter der Oxidschicht absorbiert wird und somit nicht zu dem Photostrom beiträgt, was dazu führt, dass der Photostrom hauptsächlich das sichtbare Licht repräsentiert.Light sensor, which has the following features:
a layer of a first conductivity type,
a second conductivity type region in the first conductivity type layer to form a PN junction photodiode having the first conductivity type layer; and
an oxide layer under the PN junction;
wherein carriers are formed in the layer of the first conductivity type when light including both visible light and infrared (IR) light impinges on the light sensor;
wherein a portion of the carriers formed by the visible light is captured by the second conductivity type zone and contributes to a photocurrent generated by the light sensor; and
wherein a further part of the charge carriers, which is formed due to the IR light penetrating through the oxide layer, is absorbed by the oxide layer and / or a material under the oxide layer and thus does not contribute to the photocurrent, resulting in that the photocurrent mainly represents visible light.
Description
Prioritätsanspruchpriority claim
Diese Anmeldung beansprucht Priorität gegenüber den folgenden Anmeldungen:
- Provisorische US-Patentanmeldung Nr. 60/869,700 mit dem Titel „Light Sensors with Infrared Suppression”, eingereicht am 12.12.2006;
- US-Patentanmeldung Nr. 11/621,443 mit dem Titel „Light Sensors with Infrared Suppression”, eingereicht am 9.1.2007; und
- US-Patentanmeldung Nr. 11/950,325 mit dem Titel „Backlight Control Using Light Sensors with Infrared Suppression”, eingereicht am 4.12.2007.
- Provisional US Patent Application No. 60 / 869,700 entitled "Light Sensors with Infrared Suppression" filed 12.12.2006;
- U.S. Patent Application No. 11 / 621,443 entitled "Light Sensors with Infrared Suppression" filed Jan. 9, 2007; and
- U.S. Patent Application No. 11 / 950,325 entitled "Backlight Control Using Light Sensors with Infrared Suppression" filed on Dec. 4, 2007.
Hintergrundbackground
In letzter Zeit ist das Interesse an der Verwendung von Umgebungslichtsensoren, z. B. zur Verwendung als Energiesparlichtsensoren für Anzeigen, zur Steuerung der Hintergrundbeleuchtung bei tragbaren Vorrichtungen, wie z. B. Mobiltelefone und Laptop-Computer, und für verschiedene andere Arten von Lichtpegelmessung und -management, gewachsen. Zusätzlich besteht aus verschiedenen Gründen ein Interesse an der Realisierung derartiger Umgebungslichtsensoren unter Verwendung der Technologie komplementärer Metalloxid-Halbleiter (CMOS). Erstens ist eine CMOS-Schaltungsanordnung im Allgemeinen kostengünstiger als andere Technologien, wie z. B. Galliumarsenid- oder bipolare Siliziumtechnologien. Außerdem verbraucht eine CMOS-Schaltungsanordnung im Allgemeinen weniger Leistung als andere Technologien. Zusätzlich können CMOS-Photodetektoren auf dem gleichen Substrat gebildet werden wie andere CMOS-Bauelemente mit geringer Leistung, wie z. B. Metalloxid-Halbleiter-Feldeffekttransistoren (MOSFETs).In The interest in the use of ambient light sensors, z. For use as energy saving light sensors for displays, for controlling the backlight of portable devices, such as As mobile phones and laptop computers, and for various other types of light level measurement and management, grown. In addition exists for various reasons an interest in the realization of such ambient light sensors using complementary metal oxide semiconductor (CMOS) technology. First, CMOS circuitry is generally less expensive than other technologies, such as Gallium arsenide or bipolar silicon technologies. Furthermore CMOS circuitry generally consumes less Performance than other technologies. Additionally, CMOS photodetectors can be on the same substrate be formed like other low power CMOS devices, such as B. Metal oxide semiconductor field effect transistors (MOSFETs).
Unter
weiterer Bezugnahme auf
Ein
Problem bei derartigen herkömmlichen Photodetektoren
besteht darin, dass sie sowohl sichtbares Licht als auch nicht-sichtbares
Licht, wie z. B. Infrarot(IR)-Licht, erfassen. Dies wird aus dem Graphen
in
Es besteht der Wunsch, Lichtsensoren bereitzustellen, die eine Spektralempfindlichkeit aufweisen, die derjenigen des menschlichen Auges ähnlicher ist. Derartige Lichtsensoren können z. B. zum angemessenen Einstellen der Hintergrundbeleuchtung von Anzeigen oder dergleichen verwendet werden.It There is a desire to provide light sensors that provide spectral sensitivity which are more similar to that of the human eye is. Such light sensors can z. B. for adequately adjusting the backlight of Ads or the like can be used.
ZusammenfassungSummary
Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung betreffen Lichtsensoren, die als Umgebungslichtsensoren besonders brauchbar sind, weil derartige Sensoren verwendet werden können, um eine Spektralempfindlichkeit zu liefern, die derjenigen des menschlichen Auges ähnlich ist. Dementsprechend können die Lichtsensoren von Ausführungsbeispielen der vorliegenden Erfindung bisweilen als Sensoren für sichtbares Umgebungslicht bezeichnet sein.embodiments The present invention relates to light sensors used as ambient light sensors are particularly useful because such sensors are used can, to provide a spectral response similar to that of the human Similar to eye is. Accordingly, you can the light sensors of embodiments of the present invention sometimes as sensors for visible Ambient light be designated.
Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung betreffen auch Vorrichtungen und Systeme, die derartige Lichtsensoren umfassen. In einem Ausführungsbeispiel umfasst ein System eine Anzeige, eine Lichtquelle, um die Anzeige von hinten zu beleuchten, und eine Steuerung, um die Helligkeit der Lichtquelle zu steuern. Das System kann auch einen Lichtsensor umfassen, um einen Photostrom zu erzeugen, der hauptsächlich das sichtbare Licht repräsentiert, und die Steuerung kann die Helligkeit der Lichtquelle basierend auf einem Pegel des Photostromes steuern. Alternativ dazu kann das System einen Lichtsensor umfassen, der einen ersten Photostrom und einen zweiten Photostrom erzeugt, wobei der erste Photostrom sowohl das sichtbare Licht als auch das IR-Licht anzeigt und der zweite Photostrom das IR-Licht anzeigt. Bei einem derartigen Ausführungsbeispiel kann die Steuerung die Helligkeit der Lichtquelle basierend auf einem Pegel eines Differenzphotostromes steuern, der durch die Ermittlung einer Differenz (bei der es sich um eine gewichtete Differenz handeln kann) zwischen dem ersten und dem zweiten Photostrom erzeugt wird.Embodiments of the present invention also relate to devices and systems comprising such light sensors. In one embodiment, a system includes a display, a light source for viewing the display from behind lights, and a controller to control the brightness of the light source. The system may also include a light sensor to generate a photocurrent that primarily represents the visible light, and the controller may control the brightness of the light source based on a level of the photocurrent. Alternatively, the system may include a light sensor that generates a first photocurrent and a second photocurrent, wherein the first photocurrent indicates both the visible light and the IR light, and the second photocurrent indicates the IR light. In such an embodiment, the controller may control the brightness of the light source based on a level of a differential photocurrent that is generated by determining a difference (which may be a weighted difference) between the first and second photocurrents.
Gemäß spezifischer Ausführungsbeispiele umfasst ein Lichtsensor eine Schicht eines ersten Leitfähigkeitstyps und eine Zone eines zweiten Leitfähigkeitstyps in der Schicht des ersten Leitfähigkeitstyps unter Bildung einer PN-Übergangsphotodiode mit der Schicht des ersten Leitfähigkeitstyps. Außerdem befindet sich eine Oxidschicht unter dem PN-Übergang. Ladungsträger werden in der Schicht des ersten Leitfahigkeitstyps erzeugt, wenn Licht, das sowohl sichtbares Licht als auch Infrarot(IR)-Licht umfasst, auf den Lichtsensor auftrifft. Ein Teil der Ladungsträger, der aufgrund des sichtbaren Lichts entsteht, wird durch die Zone des zweiten Leitfähigkeitstyps eingefangen und trägt zu einem Photostrom bei, der durch den Lichtsensor erzeugt wird. Ein weiterer Teil der Ladungsträger, der aufgrund des IR-Lichts entsteht, das die Oxidschicht durchdringt, wird durch die Oxidschicht und/oder ein Material unter der Oxidschicht absorbiert und trägt somit nicht zu dem Photostrom bei, was dazu führt, dass der Photostrom hauptsächlich das sichtbare Licht repräsentiert.According to specific Embodiments includes a light sensor comprises a layer of a first conductivity type and a zone a second conductivity type in the layer of the first conductivity type to form a PN junction photodiode with the layer of the first conductivity type. Furthermore there is an oxide layer under the PN junction. Become a carrier generated in the layer of the first conductivity type when light, the includes both visible light and infrared (IR) light hits the light sensor. Part of the charge carriers, the due to the visible light is generated by the zone of the second conductivity type captured and carries to a photocurrent generated by the light sensor. One further part of the charge carriers, which is due to the IR light, which penetrates the oxide layer is through the oxide layer and / or a material under the oxide layer absorbs and carries thus not contributing to the photocurrent, causing the photocurrent to be primarily the represents visible light.
Gemäß spezifischer Ausführungsbeispiele kann es sich bei der Schicht des ersten Leitfähigkeitstyps um eine P–-Schicht handeln, und die Zone des zweiten Leitfähigkeitstyps kann eine N+-Zone sein. Bei anderen Ausführungsbeispielen kann es sich bei der Schicht des ersten Leitfähigkeitstyps um eine N–-Schicht handeln, und die Zone des zweiten Leitfähigkeitstyps kann eine P+-Zone sein.According to specific embodiments, the layer of the first conductivity type may be a P - layer and the zone of the second conductivity type may be an N + zone. In other embodiments, the layer of the first conductivity type may be an N - layer, and the second conductivity type zone may be a P + zone.
Gemäß weiterer Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung umfasst ein Lichtsensor eine Schicht eines ersten Leitfähigkeitstyps und eine erste und eine zweite Zone eines zweiten Leitfähigkeitstyps in der Schicht des ersten Leitfähigkeitstyps. Die erste Zone des zweiten Leitfähigkeitstyps und die Schicht des ersten Leitfähigkeitstyps bilden eine erste PN-Übergangsphotodiode. Die zweite Zone des zweiten Leitfähigkeitstyps und die Schicht des ersten Leitfähigkeitstyps bilden eine zweite PN-Übergangsphotodiode. Zumindest eine weitere, zur CMOS-Technologie gehörige Schicht bedeckt die zweite Zone des zweiten Leitfähigkeitstyps (jedoch nicht die erste Zone mit der zweiten Leitfähigkeit), wobei die zumindest eine weitere Schicht sichtbares Licht abblockt, während dieselbe zumindest einen Teil des Infrarot(IR)-Lichtes durchlässt. Ladungsträger werden in der Schicht des ersten Leitfähigkeitstyps erzeugt, wenn Licht, das sowohl sichtbares Licht als auch IR-Licht umfasst, auf den Lichtsensor auftrifft. Ein Teil der Ladungsträger, der aufgrund des sichtbaren Lichtes und des IR-Lichtes, die auf die erste Zone des zweiten Leitfähigkeitstyps auftreffen, entsteht, wird durch die erste Zone des zweiten Leitfähigkeitstyps eingefangen und trägt zu einem ersten Photostrom bei, der sowohl das sichtbare Licht als auch das IR-Licht anzeigt. Ein weiterer Teil der Ladungsträger, der aufgrund des IR-Lichtes entsteht, das durch die zumindest eine weitere Schicht hindurchgeht, wird durch die zweite Zone des zweiten Leitfähigkeitstyps eingefangen und trägt zu einem zweiten Photostrom bei, der das IR-Licht anzeigt. Ein Differenzphotostrom, der durch die Ermittlung einer Differenz zwischen dem ersten und dem zweiten Photostrom erzeugt wird, weist eine Spektralempfindlichkeit auf, bei der ein wesentlicher Teil des IR-Lichtes herausgenommen ist. Bei der Differenz, die verwendet wird, um den Differenzstrom zu erzeugen, kann es sich um eine gewichtete Differenz handeln, die ausgleicht, dass zumindest ein Teil des IR-Lichtes nicht durch die zumindest eine weitere Schicht hindurchgeht.According to others embodiments According to the present invention, a light sensor comprises a layer a first conductivity type and a first and a second zone of a second conductivity type in the layer of the first conductivity type. The first zone of the second conductivity type and the layer of the first conductivity type form a first PN junction photodiode. The second zone of the second conductivity type and the layer of the first conductivity type form a second PN junction photodiode. At least one more, belonging to the CMOS technology layer covers the second Zone of the second conductivity type (but not the first zone with the second conductivity), where which blocks at least one more layer of visible light while the same transmits at least a portion of the infrared (IR) light. Become a carrier in the layer of the first conductivity type generated when light, both visible light and IR light includes, impinges on the light sensor. Part of the charge carriers, the due to the visible light and the IR light coming on the first Zone of the second conductivity type impinges, is created by the first zone of the second conductivity type captured and carries to a first photocurrent, which is both the visible light and indicates the IR light. Another part of the charge carriers, the due to the IR light is created by the at least one more Layer passes through the second zone of the second conductivity type captured and carries to a second photocurrent, which indicates the IR light. A differential photocurrent, By determining a difference between the first and the second photocurrent is generated has a spectral sensitivity on, in which a substantial portion of the IR light is taken out is. At the difference that is used to calculate the differential current generate, it can be a weighted difference, which compensates for at least a portion of the IR light not passing through the at least one more layer goes through.
Gemäß spezifischer Ausführungsbeispiele kann es sich bei der Schicht des ersten Leitfähigkeitstyps um eine P–-Schicht handeln, die erste Zone des zweiten Leitfähigkeitstyps kann eine erste N+-Zone sein, und die zweite Zone des zweiten Leitfähigkeitstyps kann eine zweite N+-Zone sein. Bei anderen Ausführungsbeispielen kann es sich bei der Schicht des ersten Leitfähigkeitstyps um eine N–-Schicht handeln, die erste Zone des zweiten Leitfähigkeitstyps kann eine erste P+-Zone sein, und die zweite Zone des zweiten Leitfähigkeitstyps kann eine zweite P+-Zone sein.According to specific embodiments, it may be in the layer of the first conductivity type to form a P - act layer, the first zone of the second conductivity type may be a first N + region and the second region of the second conductivity type may be a second N + region , In other embodiments, it may be a N, the layer of the first conductivity type - acting layer, the first zone of the second conductivity type may be a first P + region and the second region of the second conductivity type may be a second P + region ,
Gemäß bestimmter Ausführungsbeispiele umfasst die zumindest eine weitere Schicht eine Schicht aus Silicid. Bei einigen Ausführungsbeispielen umfasst die zumindest eine weitere Schicht eine Schicht aus Polysilizium, die die zweite Zone des zweiten Leitfähigkeitstyps bedeckt. Eine Schicht aus Silicid kann sich über dem Polysilizium befinden. Es kann mehr als eine Schicht aus Polysilizium verwendet werden, mit oder ohne Silicidschicht über der obersten Schicht aus Polysilizium.According to certain Embodiments includes the at least one further layer is a layer of silicide. at some embodiments the at least one further layer comprises a layer of polysilicon, covering the second zone of the second conductivity type. A Layer of silicide can spread over the polysilicon. It can have more than one layer of polysilicon be used, with or without silicide layer over the top layer Polysilicon.
Gemäß anderer Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung umfasst ein Lichtsensor eine Schicht eines ersten Leitfähigkeitstyps und eine erste Zone eines zweiten Leitfähigkeitstyps in der Schicht des ersten Leitfähigkeitstyps unter Bildung einer ersten PN-Übergangsphotodiode mit der Schicht des ersten Leitfähigkeitstyps. Eine Wanne des zweiten Leitfähigkeitstyps befindet sich ebenfalls in der Schicht des ersten Leitfähigkeitstyps und bildet eine zweite PN-Übergangsphotodiode mit der Schicht des ersten Leitfähigkeitstyps. Außerdem befindet sich eine zweite Zone des zweiten Leitfähigkeitstyps in der Wanne des zweiten Leitfähigkeitstyps, wobei die zweite Zone des zweiten Leitfähigkeitstyps stärker dotiert ist als die Wanne des zweiten Leitfähigkeitstyps. Ladungsträger werden in der Schicht des ersten Leitfähigkeitstyps erzeugt, wenn Licht, das sowohl sichtbares Licht als auch Infrarot(IR)-Licht umfasst, auf den Lichtsensor auftrifft. Ein Teil der Ladungsträger, der aufgrund des sichtbaren Lichts und des IR-Lichts, die auf die erste Zone des zweiten Leitfähigkeitstyps auftreffen, entsteht, wird durch die erste Zone des zweiten Leitfähigkeitstyps eingefangen und trägt zu einem ersten Photostrom bei, der sowohl das sichtbare Licht als auch das IR-Licht anzeigt. Ein weiterer Teil der Ladungsträger, der aufgrund des IR-Lichts entsteht, das durch die Wanne des zweiten Leitfähigkeitstyps hindurchgeht, wird durch die zweite Zone des zweiten Leitfähigkeitstyps in der Wanne des zweiten Leitfähigkeitstyps eingefangen und trägt zu einem zweiten Photostrom bei, der das IR-Licht anzeigt. Ein Differenzphotostrom, der durch die Ermittlung einer Differenz zwischen dem ersten und dem zweiten Photostrom erzeugt wird, weist eine Spektralempfindlichkeit auf, bei der ein wesentlicher Teil des IR-Lichtes herausgenommen ist. Bei der Differenz, die verwendet wird, um den Differenzstrom zu erzeugen, kann es sich um eine gewichtete Differenz handeln, die ausgleicht, dass zumindest ein Teil des IR-Lichtes nicht durch die zumindest eine weitere Schicht hindurchgeht.According to other embodiments of the present invention, a light sensor comprises a A first conductivity type layer and a first conductivity type first region in the first conductivity type layer to form a first PN junction photodiode having the first conductivity type layer. A well of the second conductivity type is also located in the layer of the first conductivity type and forms a second PN junction photodiode with the layer of the first conductivity type. In addition, a second zone of the second conductivity type is in the well of the second conductivity type, wherein the second zone of the second conductivity type is more heavily doped than the well of the second conductivity type. Charge carriers are generated in the layer of the first conductivity type when light including both visible light and infrared (IR) light impinges on the light sensor. A portion of the charge carriers resulting from the visible light and IR light impinging on the first zone of the second conductivity type is trapped by the first zone of the second conductivity type and contributes to a first photocurrent which is both the visible light as well as the IR light indicates. Another portion of the charge carriers, resulting from the IR light passing through the second conductivity type well, is trapped by the second conductivity type second region in the second conductivity type well and contributes to a second photocurrent which is the IR current. Indicates light. A differential photocurrent generated by the detection of a difference between the first and second photocurrents has a spectral sensitivity in which a substantial portion of the IR light is taken out. The difference used to generate the differential current may be a weighted difference that compensates for at least a portion of the IR light not passing through the at least one further layer.
Bei der Schicht des ersten Leitfähigkeitstyps kann es sich um eine P–-Schicht handeln, die erste Zone des zweiten Leitfähigkeitstyps kann eine erste N+-Zone sein, die Wanne des zweiten Leitfähigkeitstyps kann eine N-Wanne sein, und die zweite Zone des zweiten Leitfähigkeitstyps kann eine zweite N+-Zone sein. Alternativ dazu kann es sich bei der Schicht des ersten Leitfähigkeitstyps um eine N–-Schicht handeln, die erste Zone des zweiten Leitfähigkeitstyps kann eine erste P+-Zone sein, die Wanne des zweiten Leitfähigkeitstyps kann eine P-Wanne sein, und die zweite Zone des zweiten Leitfähigkeitstyps kann eine zweite P+-Zone sein.The layer of the first conductivity type may be a P - layer, the first zone of the second conductivity type may be a first N + zone, the second conductivity type well may be an N-well, and the second zone of the second Conductivity type can be a second N + zone. Alternatively, the layer of the first conductivity type may be an N - layer, the first zone of the second conductivity type may be a first P + zone, the second conductivity type well may be a P-well, and the second zone of the second conductivity type may be a second P + -zone.
Bei bestimmten Ausführungsbeispielen bedeckt zumindest eine weitere, zur CMOS-Technologie gehörige Schicht die zweite Zone des zweiten Leitfähigkeitstyps (jedoch nicht die erste Zone des zweiten Leitfähigkeitstyps), wobei die zumindest eine weitere Schicht sichtbares Licht abblockt, während dieselbe zumindest einen Teil des Infrarot(IR)-Lichtes durchlässt. Gemäß bestimmter Ausführungsbeispiele umfasst die zumindest eine weitere Schicht eine Schicht aus Silicid. Bei einigen Ausführungsbeispielen umfasst die zumindest eine weitere Schicht eine Schicht aus Polysilizium, die die zweite Zone des zweiten Leitfähigkeitstyps bedeckt. Eine Schicht aus Silicid kann sich über dem Polysilizium befinden. Es kann mehr als eine Schicht aus Polysilizium verwendet werden, mit oder ohne Silicidschicht über der obersten Schicht aus Polysilizium.at certain embodiments At least one further layer belonging to the CMOS technology covers the second zone of the second conductivity type (but not the first zone of the second conductivity type), wherein the at least another layer of visible light blocks off while the same transmits at least a portion of the infrared (IR) light. According to certain embodiments the at least one further layer comprises a layer of silicide. In some embodiments the at least one further layer comprises a layer of polysilicon, covering the second zone of the second conductivity type. A Layer of silicide can spread over the polysilicon. It can have more than one layer of polysilicon be used, with or without silicide layer over the top layer Polysilicon.
Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung beziehen sich auch auf Verfahren zum Erzeugen eines Photostromes, der hauptsächlich sichtbares Licht repräsentiert und dadurch ein ähnliches Ansprechverhalten aufweist wie dasjenige eines menschlichen Auges. Ausführungsbeispiele der Erfindung beziehen sich auch auf Verfahren zum Erzeugen eines Differenzphotostroms, der eine Spektralempfindlichkeit aufweist, bei der ein wesentlicher Teil des IR-Lichtes herausgenommen ist, und dadurch ein ähnliches Ansprechverhalten wie das des menschlichen Auges aufweist. Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung beziehen sich auch auf Verfahren zum Steuern einer Hintergrundbeleuchtung bei einem System, das eine Anzeige und eine Lichtquelle, um die Anzeige von hinten zu beleuchten, umfasst.embodiments The present invention also relates to methods for Generating a photocurrent that mainly represents visible light and thus a similar response like that of a human eye. embodiments The invention also relates to methods for generating a Differential photocurrent having a spectral response, in which a substantial portion of the IR light is taken out, and thus a similar one Responsiveness like that of the human eye. Embodiments of the The present invention also relates to methods for controlling a backlight in a system that displays and a light source to illuminate the display from behind.
Bei spezifischen Ausführungsbeispielen umfasst ein Verfahren ein Erzeugen eines Photostromes, der hauptsächlich sichtbares Licht repräsentiert, und ein Steuern der Helligkeit der Lichtquelle (die eine Anzeige von hinten beleuchtet) basierend auf dem Pegel des Photostromes. Der Erzeugungsschritt kann Folgendes umfassen: Erzeugen von Ladungsträgern ansprechend auf das Empfangen von auftreffendem Licht, das sowohl das sichtbare Licht als auch Infrarot(IR)-Licht umfasst; Einfangen eines Teils der Ladungsträger, der aufgrund des sichtbaren Lichtes entsteht, so dass der Teil der Ladungsträger zu dem erzeugten Photostrom beiträgt; und Absorbieren eines weiteren Teils der Ladungsträger, der aufgrund des IR-Lichtes entsteht, so dass der weitere Teil der Ladungsträger nicht zu dem Photostrom beiträgt, was dazu führt, dass der Photostrom hauptsächlich das sichtbare Licht repräsentiert.at specific embodiments For example, one method comprises generating a photocurrent that is primarily visible Represents light, and controlling the brightness of the light source (which is a display illuminated from behind) based on the level of the photocurrent. The generating step may include: generating charge carriers responsively upon the reception of incident light, which is both the visible Light as well as infrared (IR) light; Capture a part the charge carrier, which arises because of the visible light, so the part of the Charge carriers too contributes the generated photocurrent; and absorbing a further portion of the charge carriers due to of the IR light is generated, so that the further part of the charge carriers is not contributes to the photocurrent, which leads to, that the photocurrent is mainly the visible light represents.
Bei anderen Ausführungsbeispielen umfasst ein Verfahren ein Erzeugen eines ersten Photostromes, der sowohl das sichtbare Licht als auch das IR-Licht anzeigt, und ein Erzeugen eines zweiten Photostromes, der das IR-Licht anzeigt. Ein derartiges Verfahren umfasst auch ein Ermitteln eines Differenzstroms durch die Ermittlung einer Differenz (bei der es sich um eine gewichtete Differenz handeln kann) zwischen dem ersten und dem zweiten Photostrom, wobei der Differenzphotostrom eine Spektralempfindlichkeit aufweist, bei der ein wesentlicher Teil des IR-Lichtes herausgenommen ist. Das Verfahren umfasst ferner ein Steuern der Helligkeit der Lichtquelle (die eine Anzeige von hinten beleuchtet) basierend auf einem Pegel des Differenzphotostromes.In other embodiments, a method includes generating a first photocurrent indicative of both the visible light and the IR light and generating a second photocurrent indicative of the IR light. Such a method also includes determining a differential current by determining a difference (which may be a weighted difference) between the first and second photocurrents, the differential photocurrent having a spectral sensitivity in which a substantial portion of the IR light is taken out. The method further comprises controlling the brightness of the light source (which illuminates a display backlit) based on a level of the differential photocurrent.
Diese Zusammenfassung soll keine vollständige Beschreibung der Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung darstellen. Weitere und alternative Ausführungsbeispiele sowie die Merkmale, Aspekte und Vorteile der vorliegenden Erfindung werden aus der folgenden, detaillierten Beschreibung, den Zeichnungen und den Ansprüchen ersichtlich.These Summary is not intended to be a complete description of the embodiments of the present invention. Further and alternative embodiments and the features, aspects and advantages of the present invention become from the following, detailed description, the drawings and the claims seen.
Kurze Beschreibung der ZeichnungenBrief description of the drawings
Detaillierte BeschreibungDetailed description
Licht wird mit einer charakteristischen Tiefe absorbiert, die durch die Wellenlänge des Lichtes bestimmt wird. Bei bestimmten Wellenlängen, wie z. B. sichtbares Licht im Bereich von etwa 400 bis 700 nm, beträgt die Absorptionstiefe etwa 3,5 Mikrometer oder weniger. Im Gegensatz dazu ist die Absorptionstiefe für IR-Licht größer als diejenige von sichtbarem Licht. Z. B. beträgt die Absorptionstiefe für IR-Licht von 800 nm etwa 8 um, und die Absorptionstiefe für IR-Licht von 900 nm ist größer als 20 μm. Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung, wie sie im Folgenden beschrieben werden, nutzen dieses Phänomen.light is absorbed with a characteristic depth, which is due to the wavelength the light is determined. At certain wavelengths, such as z. Visible light in the range of about 400 to 700 nm, is the absorption depth about 3.5 microns or less. In contrast, the absorption depth for IR light greater than that of visible light. For example, the absorption depth for IR light is 800 nm about 8 μm, and the absorption depth for IR light of 900 nm is larger than 20 μm. embodiments of the present invention as described below use this phenomenon.
Gemäß spezifischen
Ausführungsbeispielen liegt
die Tiefe oder Dicke der N+-Zone
Wenn
Licht
Anders
ausgedrückt
werden Ladungsträger in
der P–-Schicht
Die
unter Bezugnahme auf
Das
unter Bezugnahme auf
Obwohl
in
Der
Photodetektor
Der
andere Photodetektor
Somit
erzeugt der Sensor
Anders
ausgedrückt
umfasst der Lichtsensor
Die
Dicke der Silicidschicht
Der
Photodetektor
Der
andere Photodetektor
Somit
erzeugt der Sensor
Anders
ausgedrückt
umfasst der Lichtsensor
Bei
einem alternativen Ausführungsbeispiel ist
eine Schicht aus Silicid über
der Poly-Si-Schicht
Bei
einem weiteren Ausführungsbeispiel, das
in
Es
können
sogar noch weitere Schichten aus Poly-Si hinzugefügt werden,
falls dies gewünscht wird.
In einem alternativen Ausführungsbeispiel
ist eine Schicht aus Silicid über
der obersten Poly-Si-Schicht (z. B.
Unter
Rückbezug
auf
Bei
den Ausführungsbeispielen
der
Der
Photodetektor
Der
andere Photodetektor
Anders
ausgedrückt
umfasst der Lichtsensor
Gemäß spezifischer
Ausführungsbeispiele beträgt die Tiefe
der N-Wanne
Gemäß einem
weiteren Ausführungsbeispiel der
vorliegenden Erfindung, das in
Gemäß einem
weiteren Ausführungsbeispiel der
vorliegenden Erfindung, das in
Bei
den im Vorhergehenden beschriebenen Ausführungsbeispielen sind die N+-Zonen so beschrieben, dass dieselben in
einer P–-Schicht
angeordnet oder implantiert sind. Z. B. ist die N+-Zone
Die Lichtsensoren von Ausführungsbeispielen der vorliegenden Erfindung können als Sensoren für sichtbares Umgebungslicht verwendet werden, z. B. zum Steuern der Hintergrundbeleuchtung bei tragbaren Vorrichtungen, wie z. B. Mobiltelefone und Laptop-Computer, und für verschiedene andere Arten von Lichtpegelmessung und -management. Der Begriff „Sensor für sichtbares Umgebungslicht” wird hier im Gegensatz zum einfachen „Umgebungslichtsensor” verwendet, weil die Sensoren von Ausführungsbeispielen der vorliegenden Erfindung hauptsächlich auf sichtbares Licht ansprechen, indem ein Ansprechen auf IR-Licht unterdrückt oder heraussubtrahiert wird. Ohne eine derartige Unterdrückung oder Subtraktion würde sich das Ansprechverhalten eines Sensors wesentlich vom Ansprechverhalten des menschlichen Auges unterscheiden. Dagegen ist durch ein Unterdrücken oder Heraussubtrahieren des Ansprechens auf IR-Licht das Ansprechverhalten des Sensors demjenigen des menschlichen Auges ähnlich, was für eine optimalere Hintergrundbeleuchtungssteuerung sorgt.The light sensors of embodiments of the present invention may be used as visible ambient light sensors, e.g. B. for controlling the backlight in portable devices such. Mobile phones and laptop computers, and various other types of light level measurement and management. The term "visible ambient light sensor" is used herein in contrast to the simple "ambient light sensor" because the sensors of embodiments of the present invention are primarily responsive to visible light by suppressing or subtracting out a response to IR light. Without such suppression or subtraction, the response of a sensor would differ significantly from the response of the human eye. On the other hand, by suppressing or subtracting the response to IR light, the response is of the sensor similar to that of the human eye, which provides for a more optimal backlight control.
Die Sensoren für sichtbares Umgebungslicht sind außerdem vorteilhaft, weil dieselben CMOS-Technologie umfassen, die im Allgemeinen kostengünstiger ist als andere Technologien, wie z. B. Galliumarsenid- oder bipolare Siliziumtechnologien. Ferner verbraucht eine CMOS-Schaltungsanordnung im Allgemeinen weniger Leistung als andere Technologien. Zusätzlich können CMOS-Lichtsensoren auf dem gleichen Substrat gebildet werden wie andere CMOS-Bauelemente mit geringer Leistung, wie z. B. Metalloxid-Halbleiter-Feldeffekttransistoren (MOSFETs).The Sensors for Visible ambient light is also advantageous because of the same CMOS technology which is generally less expensive than other technologies, such as Gallium arsenide or bipolar silicon technologies. Further CMOS circuitry generally consumes less Performance than other technologies. In addition, CMOS light sensors can open be formed on the same substrate as other CMOS devices with low power, such as B. Metal oxide semiconductor field effect transistors (MOSFETs).
Die
Lichtsensoren von Ausführungsbeispielen
der vorliegenden Erfindung können
in vielen Umgebungen verwendet werden, wie z. B. in einer LCD-Anzeigen-Umgebung,
wie im Vorhergehenden erwähnt
und wie jetzt im Folgenden unter Bezugnahme auf
An
der Kreuzungsstelle jeder Gateleitung G1 bis GN und jeder Datenleitung
D1 bis DM befindet sich ein Dünnfilmtransistor
(TFT), z. B. ein Polysilizium- oder a-Si-TFT. Das Gate eines TFT
ist mit einer der Gateleitungen G1 bis GN verbunden, die Source des
TFT ist mit einer der Datenleitungen D1 bis DM verbunden, und der
Drain des TFT ist mit einem Anschluss (bisweilen als Pixelelektrode
bezeichnet) einer Flüssigkristallzelle
C1c verbunden. Ein weiterer Anschluss der C1c ist mit einer allgemeinen
Spannung (Vcom) verbunden. Ebenfalls gezeigt ist ein Speicherkondensator
Cs, der parallel zu der Clc zwischen den Drain des TFT und Vcom
geschaltet ist. TFT, C1c und Cs können zusammen als ein Pixel
bezeichnet werden. Die Pixel sind in einer Matrix in dem LCD-Panel
Die
Gatetreiberschaltung
Das
System von
Insbesondere
kann, wenn der Lichtsensor
Alternativ
dazu kann der Lichtsensor
Die
Steuerung
Je
stärker
die Helligkeit der Hintergrundbeleuchtung ist, desto stärker ist
der Kontrast, was für eine
bessere Ansicht einer Anzeige bei starkem sichtbarem Umgebungslicht
sorgt. Umgekehrt wird, wenn das sichtbare Umgebungslicht relativ
schwach ist, eine geringere Kontrastmenge benötigt, um die Anzeige zu betrachten.
Somit kann, um den Leistungsverbrauch, der sich aus der Hintergrundbeleuchtung
ergibt, zu reduzieren, weniger Hintergrundbeleuchtung verwendet
werden, wenn das sichtbare Umgebungslicht relativ schwach ist. Dementsprechend
kann die Steuerung
Bestimmte Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung betreffen auch Verfahren zum Erzeugen von Photoströmen, die hauptsächlich sichtbares Licht, aber kein IR-Licht anzeigen. In anderen Worten betreffen bestimmte Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung auch Verfahren zum Bereitstellen eines Lichtsensors, der eine Spektralempfindlichkeit aufweist, die derjenigen des menschlichen Auges ähnlich ist. Zusätzlich betreffen Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung auch Verfahren zur Verwendung der im Vorhergehenden beschriebenen Lichtsensoren und von Systemen und Vorrichtungen, die derartige Sensoren verwenden.Certain embodiments The present invention also relates to methods for producing from photocurrents, the main ones show visible light but no IR light. In other words relate to certain embodiments of the present invention also provides a method for providing a light sensor, which has a spectral sensitivity similar to that of the human Similar to eye is. additionally relate to embodiments the present invention also methods for using the im Previously described light sensors and systems and devices, use such sensors.
Das
grobe Flussdiagramm von
Das
grobe Flussdiagramm von
Obwohl im Vorhergehenden verschiedene Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung beschrieben wurden, sei darauf hingewiesen, dass dieselben als Beispiele und nicht als Einschränkung vorgestellt wurden. Es ist für den entsprechenden Fachmann offensichtlich, dass verschiedene Änderungen an Form und Details daran vorgenommen werden können, ohne von der Wesensart oder dem Schutzbereich der Erfindung abzuweichen.Even though in the foregoing, various embodiments of the present invention It should be noted that the same were presented as examples and not as limitations. It is for the relevant skilled person obvious that various changes in shape and details can be made to it, without the nature or deviate from the scope of the invention.
Umfang und Schutzbereich der vorliegenden Erfindung sollen nicht durch irgendeines der im Vorhergehenden beschriebenen, exemplarischen Ausführungsbeispiele beschränkt sein, sondern ausschließlich durch die folgenden Ansprüche und ihre Äquivalente definiert sein.scope and scope of the present invention are not intended to be exhaustive any of the exemplary ones described above embodiments limited be, but only by the following claims and their equivalents be defined.
ZUSAMMENFASSUNGSUMMARY
Es werden Lichtsensoren beschrieben, die hauptsächlich auf sichtbares Licht ansprechen, während Infrarotlicht unterdrückt wird. Es werden auch Systeme beschrieben, die derartige Lichtsensoren umfassen. Ein derartiges System kann eine Anzeige, eine Lichtquelle, um die Anzeige von hinten zu beleuchten, und eine Steuerung umfassen, um die Helligkeit der Lichtquelle basierend auf einer Rückmeldung zu steuern, die von derartigen Lichtsensoren empfangen wird. Es werden auch Verfahren zum Steuern einer Hintergrundbeleuchtung beschrieben.It are described light sensors, mainly on visible light appeal while Infrared light suppressed becomes. Systems are described which include such light sensors. Such a system may include a display, a light source around the Backlit display, and include a control to the brightness of the light source based on a feedback to be controlled, which is received by such light sensors. It Also, methods for controlling a backlight are described.
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Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8008613B2 (en) | 2009-05-05 | 2011-08-30 | Apple Inc. | Light sensing device having a color sensor and a clear sensor for infrared rejection |
JP5491247B2 (en) * | 2010-03-25 | 2014-05-14 | セイコーインスツル株式会社 | Proximity sensor using optical sensor |
US8860653B2 (en) | 2010-09-01 | 2014-10-14 | Apple Inc. | Ambient light sensing technique |
US9212992B2 (en) * | 2012-07-18 | 2015-12-15 | Microsemi Corporation | Apparatus and method for sensing incident light having dual photodiode to absorb light in respective depletion regions controlled by different bias voltages |
WO2014065389A1 (en) | 2012-10-25 | 2014-05-01 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Central control system |
CN104151776B (en) * | 2014-08-08 | 2017-05-10 | 吴晓龙 | Visible light sensor |
Family Cites Families (31)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4870495A (en) * | 1985-02-22 | 1989-09-26 | Canon Kabushiki Kaisha | Image sensing element and image sensing apparatus for recording a still image |
JP3420555B2 (en) * | 1993-01-19 | 2003-06-23 | キヤノン株式会社 | Image sensor and image information processing device |
TW227629B (en) * | 1993-10-30 | 1994-08-01 | Nat Science Committee | Photo receiver with high sensitivity and high current |
US5726440A (en) * | 1995-11-06 | 1998-03-10 | Spire Corporation | Wavelength selective photodetector |
TW301064B (en) * | 1996-07-08 | 1997-03-21 | Nat Science Council | An infrared optical bulk channel field effect transistor with high speed response |
EP0875939A1 (en) * | 1997-04-30 | 1998-11-04 | Interuniversitair Micro-Elektronica Centrum Vzw | A spatially-modulated detector for electromagnetic radiation |
JP3221402B2 (en) * | 1998-06-22 | 2001-10-22 | 住友電気工業株式会社 | Light receiving element and light receiving device |
TW390067B (en) * | 1998-09-22 | 2000-05-11 | Ind Tech Res Inst | Audiovisual sensing, display and communication module |
US6359293B1 (en) * | 1999-08-17 | 2002-03-19 | Agere Systems Guardian Corp. | Integrated optoelectronic device with an avalanche photodetector and method of making the same using commercial CMOS processes |
US6255784B1 (en) * | 1999-12-02 | 2001-07-03 | Visteon Global Technologies, Inc. | Photopic brightness controller for fluorescent backlights |
JP2001264161A (en) * | 2000-03-17 | 2001-09-26 | Niles Parts Co Ltd | Structure for optical sensor |
US6943051B2 (en) * | 2000-10-19 | 2005-09-13 | Quantum Semiconductor Llc | Method of fabricating heterojunction photodiodes integrated with CMOS |
JP2002328086A (en) * | 2001-04-27 | 2002-11-15 | Yamatake Corp | Light source for acoustooptical gas sensor and manufacturing method therefor |
JP2002329417A (en) * | 2001-05-02 | 2002-11-15 | Matsushita Electric Works Ltd | Lighting fixture with heat ray detecting sensor |
US7855708B2 (en) * | 2001-09-05 | 2010-12-21 | Honeywell International Inc. | LED backlight luminance sensing for LCDs |
JP4032696B2 (en) * | 2001-10-23 | 2008-01-16 | 日本電気株式会社 | Liquid crystal display |
US20040012556A1 (en) * | 2002-07-17 | 2004-01-22 | Sea-Weng Yong | Method and related device for controlling illumination of a backlight of a liquid crystal display |
JP2004125865A (en) * | 2002-09-30 | 2004-04-22 | Fuji Photo Film Co Ltd | Detecting device and photographing device |
EP1432044A1 (en) * | 2002-12-20 | 2004-06-23 | EM Microelectronic-Marin SA | Photodiode with an integrated polysilicon filter |
US7042444B2 (en) * | 2003-01-17 | 2006-05-09 | Eastman Kodak Company | OLED display and touch screen |
JP4625614B2 (en) * | 2003-03-31 | 2011-02-02 | シチズン電子株式会社 | Remote control sensor unit and manufacturing method thereof |
US6998207B2 (en) * | 2003-04-03 | 2006-02-14 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | High performance color filter process for image sensor |
JP4578797B2 (en) * | 2003-11-10 | 2010-11-10 | パナソニック株式会社 | Imaging device |
US7608811B2 (en) * | 2004-05-21 | 2009-10-27 | Aptina Imaging Corporation | Minimal depth light filtering image sensor |
JP4882297B2 (en) * | 2004-12-10 | 2012-02-22 | ソニー株式会社 | Physical information acquisition apparatus and semiconductor device manufacturing method |
TWI246777B (en) * | 2004-12-13 | 2006-01-01 | Jaw-Juinn Horng | Photo detector package |
JP4369885B2 (en) * | 2005-03-15 | 2009-11-25 | セイコーインスツル株式会社 | Image sensor |
EP1703562A1 (en) * | 2005-03-17 | 2006-09-20 | ELMOS Semiconductor AG | Optical receiver having a spectral sensitivity close to the human eye |
JP4659494B2 (en) * | 2005-03-23 | 2011-03-30 | 株式会社ミクニ | Infrared transmitting window material, infrared sensor unit, and combustion apparatus |
US20060249789A1 (en) * | 2005-04-13 | 2006-11-09 | Shrenik Deliwala | Inter-digitated silicon photodiode based optical receiver on SOI |
JP2006332226A (en) * | 2005-05-25 | 2006-12-07 | Toshiba Corp | Semiconductor photosensor device |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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R012 | Request for examination validly filed |
Effective date: 20111223 |
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R016 | Response to examination communication | ||
R018 | Grant decision by examination section/examining division | ||
R020 | Patent grant now final | ||
R119 | Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee |