DE112006003010T5 - Light-emitting element provided with connection terminals - Google Patents

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Abstract

Licht emittierendes Element, umfassend:
ein Substrat;
eine erste Elektrode, ausgebildet in einer Seite des Substrats;
eine zweite Elektrode, ausgebildet in der anderen Seite des Substrats;
einen Licht emittierenden Chip, verbunden mit der ersten und zweiten Elektrode;
einen ersten Anschluss, ausgebildet als konkaver Bereich und mit der ersten Elektrode elektrisch verbunden, wobei der konkave Bereich in einer Seitenfläche des Substrats ausgebildet ist;
und
einen zweiten Anschluss, ausgebildet als konvexer Bereich, um in den ersten Anschluss eingesetzt und mit der zweiten Elektrode verbunden zu werden, wobei der konvexe Bereich in der anderen Seitenfläche des Substrats ausgebildet ist.
Light emitting element comprising:
a substrate;
a first electrode formed in one side of the substrate;
a second electrode formed in the other side of the substrate;
a light-emitting chip connected to the first and second electrodes;
a first terminal formed as a concave portion and electrically connected to the first electrode, the concave portion being formed in a side surface of the substrate;
and
a second terminal formed as a convex portion to be inserted into the first terminal and connected to the second electrode, the convex portion being formed in the other side surface of the substrate.

Figure 00000001
Figure 00000001

Description

Technisches GebietTechnical area

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Licht emittierendes Element und insbesondere eine Anschlussstruktur eines Licht emittierenden Elements.The The present invention relates to a light-emitting element and in particular a connection structure of a light-emitting element.

Technischer HintergrundTechnical background

Im Allgemeinen besitzt ein Licht emittierendes Element im Vergleich zu einer herkömmlichen Licht emittierenden Vorrichtung die Vorteile einer geringen Größe, eines geringen Gewichts sowie eines zum Sparen von Energie ausreichend niedrigen Energieverbrauchs. Trotz derartiger Vorteile konnte das Licht emittierende Element in einem Anzeigegerät oder einer Lampenvorrichtung nicht verwendet werden, da dessen Leuchtkraft kleiner ist als die eines herkömmlichen Elements. Daher werden in letzter Zeit eine Vielzahl von Licht emittierenden Elementen miteinander verbunden, um die Leuchtkraft zu erhöhen, was dazu führte, dass die Vielzahl der verbundenen Licht emittierenden Elemente in einer Anzeigeleuchte eines Fahrzeugs, einer Signalleuchte oder dergleichen verwendet werden.in the Generally, it has a light-emitting element in comparison to a conventional light the advantages of a small size, one emitting device low weight and one to save energy low energy consumption. Despite such advantages, the light could emitting element in a display device or a lamp device not be used because its luminosity is smaller than that a conventional one Element. Therefore, recently, a variety of light-emitting Elements interconnected to increase the luminosity, what led to that the plurality of connected light emitting elements in an indicator light of a vehicle, a signal lamp or the like be used.

1 ist eine Draufsicht eines herkömmlichen Licht emittierenden Elements. 1 Fig. 10 is a plan view of a conventional light-emitting element.

Mit Bezug auf 1 umfasst ein herkömmliches Licht emittierendes Element ein Gehäuse 10, erste und zweite Elektroden 20a und 20b, ausgebildet im Trägerkörper 10, um der Außenseite ausgesetzt zu sein, einen Licht emittierenden Chip 40, montiert auf der ersten Elektrode 20a, und einen Draht 60 zum Verbinden des Licht emittierenden Chips 40 mit der zweiten Elektrode 20b.Regarding 1 For example, a conventional light-emitting element includes a housing 10 , first and second electrodes 20a and 20b , formed in the carrier body 10 to be exposed to the outside, a light-emitting chip 40 , mounted on the first electrode 20a , and a wire 60 for connecting the light-emitting chip 40 with the second electrode 20b ,

Herkömmliche Licht emittierende Elemente an sich werden bereitgestellt ohne eine Struktur zur seriellen oder parallelen Verbindung der herkömmlichen Licht emittierenden Elemente. Wenn eine Vielzahl von Licht emittierenden Elementen zur Verwendung in einem Anzeigegerät oder einer Leuchtvorrichtung miteinander in Serie oder parallel verbunden werden, wird diese Vielzahl von Licht emittierenden Elementen dementsprechend auf zusätzliche gedruckte Schaltkreisplatinen der Reihe nach montiert, um einen Schaltkreis zu bilden. Dadurch tritt ein Problem von der Art auf, dass es zur Vergeudung von Herstellungskosten und Zeit kommt.conventional Light emitting elements per se are provided without one Structure for serial or parallel connection of conventional Light-emitting elements. When a variety of light-emitting Elements for use in a display device or a lighting device be connected to each other in series or in parallel, this will Variety of light-emitting elements accordingly to additional printed circuit boards mounted in series to one To form circuit. This causes a problem of the kind that there is a waste of production costs and time.

Wenn eines aus der Vielzahl der auf der gedruckten Schaltkreisplatine in Serie oder parallel verbundenen Licht emittierenden Elemente ausfällt, tritt zusätzlich die Lästigkeit auf, dass das entsprechende Licht emittierende Element erst nach Entfernen eines Materials zum Befestigen des Licht emittierenden Elements an der gedruckten Schaltkreisplatine, beispielsweise eines Lötmetalls, ersetzt werden sollte.If one of the plurality of on the printed circuit board in series or in parallel connected light emitting elements fails, occurs in addition the annoyance on that the appropriate light emitting element only after Removing a material for fixing the light-emitting element on the printed circuit board, such as a solder, should be replaced.

Offenbarung der Erfindung Technisches ProblemDisclosure of the invention Technical problem

Um die vorgenannten Probleme zu lösen, ist es ein Ziel der vorliegenden Erfindung, ein Licht emittierendes Element bereitzustellen, welches zur direkten Verbindung mit einem benachbarten Licht emittierenden Element ausgestattet ist mit Verbindungsanschlüssen sowie mit einer Struktur zur Kopplung mit den Verbindungsanschlüssen, um auf einfache Weise eine Vielzahl der Licht emittierenden Elemente zu verbinden.Around to solve the aforementioned problems, It is an object of the present invention to provide a light-emitting device Element to provide, which for direct connection with a adjacent light-emitting element is equipped with connection terminals as well with a structure for coupling to the connection terminals in a simple way a variety of light-emitting elements too connect.

Technische LösungTechnical solution

Gemäß der vorliegenden Erfindung wird zum Erreichen des Ziels ein Licht emittierendes Element bereitgestellt, umfassend: ein Substrat; eine erste Elektrode, ausgebildet in einer Seite des Substrats; eine zweite Elektrode, ausgebildet in der anderen Seite des Substrats; ein Licht emittierender Chip, verbunden mit der ersten und zweiten Elektrode; ein erster Anschluss, ausgebildet als konkaver Bereich und mit der ersten Elektrode elektrisch verbunden, wobei der konkave Bereich in einer Seitenfläche des Substrats ausgebildet ist; und ein zweiter Anschluss, ausgebildet als konvexer Bereich, um in den ersten Anschluss eingesetzt und mit der zweiten Elektrode verbunden zu werden, wobei der konvexe Bereich in der anderen Seitenfläche des Substrats ausgebildet ist.According to the present Invention, a light-emitting element is provided to reach the target, comprising: a substrate; a first electrode formed in one Side of the substrate; a second electrode formed in the other side the substrate; a light-emitting chip connected to the first and second electrode; a first connection, designed as a concave Area and electrically connected to the first electrode, wherein the concave portion formed in a side surface of the substrate is; and a second terminal formed as a convex portion, used in the first connection and with the second electrode to be connected, wherein the convex portion in the other side surface of the Substrate is formed.

Hierbei kann ein dritter Anschluss als konkaver oder konvexer Bereich ausgebildet sein und mit der ersten Elektrode elektrisch verbunden sein, wobei der konkave oder konvexe Bereich in einer Seitenfläche des Substrats zwischen der ersten und der zweiten Elektrode ausgebildet ist; ein vierter Anschluss kann als konvexer oder konkaver Bereich ausgebildet sein, um in oder um den dritten Anschluss herum eingesetzt und mit der ersten Elektrode elektrisch verbunden zu werden, wobei der konvexe oder konkave Bereich in der dem dritten Anschluss gegenüberliegenden Seitenfläche des Substrats ausgebildet ist; ein fünfter Anschluss kann als konkaver oder konvexer Bereich ausgebildet sein und mit der zweiten Elektrode elektrisch verbunden sein, wobei der konkave oder konvexe Bereich in einer Seitenfläche des Substrats zwischen der ersten und zweiten Elektrode ausgebildet ist; und ein sechster Anschluss kann als konvexer oder konkaver Bereich ausgebildet sein, um in oder um den fünften Anschluss herum eingesetzt und mit der zweiten Elektrode elektrisch verbunden zu werden, wobei der konvexe oder konkave Bereich in der dem fünften Anschluss gegenüberliegenden Seitenfläche des Substrats ausgebildet ist.in this connection For example, a third connection may be formed as a concave or convex region be and be electrically connected to the first electrode, wherein the concave or convex portion in a side surface of the Substrate formed between the first and the second electrode is; a fourth connection can be formed as a convex or concave region to be used in or around the third port and with the first electrode to be electrically connected, wherein the convex or concave area in the opposite third port side surface the substrate is formed; a fifth connection can be considered concave or convex portion and the second electrode be electrically connected, wherein the concave or convex portion in a side surface of the substrate is formed between the first and second electrodes is; and a sixth connection can be convex or concave Area be formed to be inserted in or around the fifth port and to be electrically connected to the second electrode, wherein the convex or concave portion in the opposite of the fifth port side surface of the substrate is formed.

Zusätzlich wird gemäß der vorliegenden Erfindung ein Licht emittierendes Element bereitgestellt, umfassend: ein Substrat; eine erste Elektrode, ausgebildet in einer Seite des Substrats; eine zweite Elektrode, ausgebildet in der anderen Seite des Substrats; einen Licht emittierenden Chip, verbunden mit der ersten und zweiten Elektrode; einen ersten Anschluss, ausgebildet als konkaver oder konvexer Bereich und mit der ersten Elektrode elektrisch verbunden, wobei der konkave oder konvexe Bereich in der einen Seitenfläche des Substrats ausgebildet ist; einen zweiten Anschluss, ausgebildet als konvexer oder konkaver Bereich, um in oder um den ersten Anschluss herum eingesetzt und mit der ersten Elektrode elektrisch verbunden zu werden, wobei der konvexe oder konkave Bereich in der anderen Seitenfläche des Substrats, dem ersten Anschluss gegenüberliegend, ausgebildet ist; einen dritten Anschluss, ausgebildet als konkaver oder konvexer Bereich und mit der zweiten Elektrode elektrisch verbunden, wobei der konkave oder konvexe Bereich in einer Seitenfläche des Substrats ausgebildet ist; und einen vierten Anschluss, ausgebildet als konvexer oder konkaver Bereich, um in oder um den dritten Anschluss herum eingesetzt und mit der zweiten Elektrode elektrisch verbunden zu werden, wobei der konvexe oder konkave Bereich in der anderen Seitenfläche des Substrats, dem dritten Anschluss gegenüberliegend, ausgebildet ist.In addition, according to the present invention, a light-emitting element is provided comprising: a substrate; a first electrode formed in one side of the substrate; a second electrode formed in the other side of the substrate; a light-emitting chip connected to the first and second electrodes; a first terminal formed as a concave or convex portion and electrically connected to the first electrode, wherein the concave or convex portion is formed in the one side surface of the substrate; a second terminal formed as a convex or concave portion to be inserted into or around the first terminal and electrically connected to the first electrode, wherein the convex or concave portion is formed in the other side surface of the substrate opposite to the first terminal ; a third terminal formed as a concave or convex portion and electrically connected to the second electrode, wherein the concave or convex portion is formed in a side surface of the substrate; and a fourth terminal formed as a convex or concave portion to be inserted into or around the third terminal and electrically connected to the second electrode, the convex or concave portion formed in the other side surface of the substrate opposite to the third terminal is.

Hierbei können die ersten und zweiten Elektroden so ausgebildet sein, dass sie sich zu einer innersten Seite im konkaven Bereich des Substrats und zu einer distalen Endseite des konvexen Bereichs desselben erstrecken.in this connection can the first and second electrodes are configured to be to an innermost side in the concave area of the substrate and to a distal end side of the convex portion thereof.

Zusätzlich können konvexe Bereiche im Substrat ausgebildet sein, korrespondierend zu den konvexen Bereichen der ersten und zweiten Elektroden.In addition, convex Areas may be formed in the substrate, corresponding to the convex Areas of the first and second electrodes.

Ein innerer Bereich des konkaven Bereichs kann breiter sein als ein Eingang desselben, und der konvexe Bereich kann dazu korrespondieren.One inner area of the concave area may be wider than one Entrance thereof, and the convex portion can correspond to it.

Im Übrigen kann das Substrat den horizontalen Querschnitt eines Rechtecks aufweisen, und die konkaven und konvexen Bereiche können ausgebildet sein, um paarweise miteinander verbunden zu werden.Incidentally, can the substrate has the horizontal cross-section of a rectangle, and the concave and convex portions may be formed to be pairwise to be connected to each other.

Zusätzlich können die konvexen und konkaven Bereiche in einer linken und rechten Seite des Substrats nicht in oder um die konkaven und konvexen Bereiche in einer oberen und unteren Seitenfläche des Substrats eingesetzt werden.In addition, the convex and concave areas in a left and right side of the substrate not in or around the concave and convex portions inserted in an upper and lower side surface of the substrate become.

Vorteilhafte EffekteAdvantageous effects

Erfindungsgemäß ist es, wie oben erwähnt, möglich, ein Licht emittierendes Element bereitzustellen, welches Verbindungsanschlüsse einschließt, welche in der Lage sind, eine Vielzahl der Licht emittierenden Elemente auf einfache Weise in Serie oder parallel zu verbinden und zu betreiben, ohne eine zusätzliche gedruckte Schaltkreisplatine.According to the invention, as mentioned above, possible, a To provide a light-emitting element, which includes connection terminals, which capable of producing a variety of light-emitting elements easy to connect and operate in series or in parallel, without an additional printed circuit board.

Kurzbeschreibung der ZeichnungenBrief description of the drawings

1 ist eine Draufsicht eines herkömmlichen Licht emittierenden Elements; 1 Fig. 10 is a plan view of a conventional light-emitting element;

2 ist eine horizontale Schnittansicht eines Licht emittierenden Elements nach der vorliegenden Erfindung; 2 Fig. 10 is a horizontal sectional view of a light-emitting element according to the present invention;

3 ist eine Draufsicht des Licht emittierenden Elements nach der vorliegenden Erfindung; 3 Fig. 10 is a plan view of the light-emitting element of the present invention;

4 ist eine Schnittansicht entlang der Linie A-A' aus 3; 4 is a sectional view taken along the line AA 'from 3 ;

5 ist eine horizontale Schnittansicht der parallel verbunden Vielzahl Licht emittierender Elemente nach der vorliegenden Erfindung; 5 Fig. 10 is a horizontal sectional view of the parallel connected plurality of light emitting elements according to the present invention;

6 ist eine horizontale Schnittansicht der seriell verbundenen Vielzahl Licht emittierender Elemente nach der vorliegenden Erfindung; 6 Fig. 10 is a horizontal sectional view of the serially connected plurality of light-emitting elements according to the present invention;

7 und 8 sind horizontale Schnittansichten gemäß anderer Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung; 7 and 8th FIG. 4 are horizontal sectional views according to other embodiments of the present invention; FIG.

9 ist eine horizontale Schnittansicht der parallel verbundenen Vielzahl Licht emittierender Elemente gemäß der anderen Ausführungsform der vorliegenden Erfindung; und 9 Fig. 10 is a horizontal sectional view of the parallel-connected plurality of light-emitting elements according to the other embodiment of the present invention; and

10 ist eine horizontale Schnittansicht der seriell verbundenen Vielzahl Licht emittierender Elemente gemäß der anderen Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. 10 FIG. 10 is a horizontal sectional view of the series-connected plurality of light-emitting elements according to the other embodiment of the present invention. FIG.

Bester Weg zu Ausführung der ErfindungBest way to execute the invention

Im Folgenden werden Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung im Detail beschrieben, mit Bezug auf die anhängenden Zeichnungen.in the Below are embodiments of Present invention described in detail, with reference to the pendant Drawings.

Allerdings ist die vorliegende Erfindung nicht auf die unten offenbarten Ausführungsformen beschränkt, sondern kann in verschiedenen Formen ausgebildet sein. Diese Ausführungsformen werden nur zu Zwecken der Darstellung vorgelegt sowie zum vollständigen Verständnis des Umfangs der vorliegenden Erfindung für Fachleute. In allen Zeichnungen werden durchgehend gleiche Referenzziffern verwendet, um gleiche Elemente zu bezeichnen.Indeed For example, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below limited, but may be formed in various forms. These embodiments are presented for illustration purposes only and for the full understanding of Scope of the present invention for those skilled in the art. In all drawings are used throughout the same reference numerals to the same To designate elements.

2 ist eine horizontale Schnittansicht eines Licht emittierenden Elements nach einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung, und 3 ist eine Draufsicht von 2. 2 FIG. 10 is a horizontal sectional view of a light-emitting element after execution. FIG tion form of the present invention, and 3 is a top view of 2 ,

Mit Bezug auf die 2 und 3 umfasst ein Licht emittierendes Element nach der Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ein quadratisches Substrat 100 mit konvexen und konkaven Bereichen, ausgebildet in Seitenflächen desselben, eine erste Elektrode 160a, ausgebildet auf einer Seite des Substrats 100, eine zweite Elektrode 160b, ausgebildet auf der anderen Seite des Substrats 100, einen Licht emittierenden Chip 180, montiert auf der ersten Elektrode 160a, einen Draht 200, welcher den Licht emittierenden Chip 180 und die zweite Elektrode 160b verbindet, und ein ausgespartes Gehäuse 110 auf dem Substrat 100, um das Licht des Licht emittierenden Chips 180 nicht abzuschirmen. Des Weiteren kann das Licht emittierende Element ferner einen Formkörperbereich (nicht abgebildet) umfassen, um den Licht emittierenden Chip 180 und den Draht 200 in den ausgesparten Bereich des Gehäuses 110 einzukapseln.With reference to the 2 and 3 For example, a light emitting element according to the embodiment of the present invention comprises a square substrate 100 with convex and concave portions formed in side surfaces thereof, a first electrode 160a formed on one side of the substrate 100 , a second electrode 160b formed on the other side of the substrate 100 , a light-emitting chip 180 , mounted on the first electrode 160a , a wire 200 which is the light emitting chip 180 and the second electrode 160b connects, and a recessed housing 110 on the substrate 100 to the light of the light-emitting chip 180 not shield. Further, the light-emitting element may further include a molded body portion (not shown) around the light-emitting chip 180 and the wire 200 in the recessed area of the housing 110 encapsulate.

Der Licht emittierende Chip 180, welcher eine Lichtquelle des Licht emittierenden Elements nach der vorliegenden Erfindung ist, emittiert Licht, wenn sich durch Anlegen einer Spannung am Licht emittierenden Element Elektronen und Löcher in P-N- Kontaktstellen von Halbleitern vereinigen. Der Licht emittierende Chip 180 kann erste und zweite Halbleiterschichten (nicht abgebildet) einschließen, sowie eine aktive Schicht (nicht abgebildet), ausgebildet zwischen den ersten und zweiten Halbleiterschichten. In dieser Ausführungsform ist die erste Halbleiterschicht eine Halbleiterschicht vom P-Typ, und die zweite Halbleiterschicht ist eine Halbleiterschicht vom N-Typ. Zusätzlich ist eine Elektrode vom P-Typ (nicht abgebildet) auf einem oberen Bereich des Licht emittierenden Chips 180 ausgebildet, d. h. auf einer Oberfläche der Halbleiterschicht vom P-Typ, und eine Elektrode vom N-Typ (nicht abgebildet) ist auf einem unteren Bereich des Licht emittierenden Chips 180 ausgebildet, d. h. auf einer Oberfläche der Halbleiterschicht vom N-Typ. Hierbei ist die Elektrode vom N-Typ in Kontakt mit der ersten Elektrode 160a, und die Elektrode vom P-Typ ist mit der zweiten Elektrode 160b über den Draht 200 elektrisch verbunden.The light-emitting chip 180 , which is a light source of the light-emitting element of the present invention, emits light when electrons and holes in semiconductor PN junctions unite by applying a voltage to the light-emitting element. The light-emitting chip 180 may include first and second semiconductor layers (not shown) and an active layer (not shown) formed between the first and second semiconductor layers. In this embodiment, the first semiconductor layer is a P-type semiconductor layer, and the second semiconductor layer is an N-type semiconductor layer. In addition, a P-type electrode (not shown) is on an upper portion of the light-emitting chip 180 formed on a surface of the P-type semiconductor layer, and an N-type electrode (not shown) is formed on a lower portion of the light-emitting chip 180 formed, that is, on a surface of the N-type semiconductor layer. Here, the N-type electrode is in contact with the first electrode 160a , and the P-type electrode is connected to the second electrode 160b over the wire 200 electrically connected.

Eine allgemeine gedruckte Schaltkreisplatine (PCB) kann als das quadratische Substrat 100 verwendet werden, welches dazu dient, die ersten und zweiten Elektroden 160a und 160b zu tragen und diese elektrisch voneinander zu trennen. Natürlich ist es möglich, als Substrat 100 ein aus Polyphthalamid (PPA), Flüssigkristallpolymer (LCP) oder dergleichen gefertigtes Gehäuse zu verwenden. Hierbei trägt das Gehäuse, welches ein Isolator ist, die ersten und zweiten darauf ausgebildeten Elektroden 160a und 160b und trennt diese elektrisch voneinander.A general printed circuit board (PCB) can be considered the square substrate 100 used, which serves the first and second electrodes 160a and 160b to wear and to separate them electrically. Of course it is possible as a substrate 100 a housing made of polyphthalamide (PPA), liquid crystal polymer (LCP) or the like. Here, the housing, which is an insulator, carries the first and second electrodes formed thereon 160a and 160b and separates them electrically from each other.

Bei einem Stand der Technik ist die Vielzahl Licht emittierender Elemente parallel oder seriell verbunden auf einer zusätzlichen gedruckten Schaltkreisplatine, auf welcher ein Muster ausgebildet ist, um eine Vielzahl Licht emittierender Elemente zu verbinden. Jedoch ist bei der vorliegenden Erfindung mindestens ein konvexer oder konkaver Bereich, verbunden mit jeder der ersten und zweiten Elektroden 160a und 160b, in einer Seitenfläche des Gehäuses 110 ausgebildet, so dass die Vielzahl Licht emittierender Elemente dazu vorgesehen ist, auf einfache Weise miteinander verbunden zu werden, ohne Einsatz einer zusätzlichen gedruckten Schaltkreisplatine.In one prior art, the plurality of light-emitting elements are connected in parallel or in series on an additional printed circuit board on which a pattern is formed to connect a plurality of light-emitting elements. However, in the present invention, at least one convex or concave portion is connected to each of the first and second electrodes 160a and 160b , in a side surface of the housing 110 is formed so that the plurality of light-emitting elements is provided to be easily connected to each other, without the use of an additional printed circuit board.

Zusätzlich ist bevorzugt, dass die ersten und zweiten Elektroden 160a und 160b derart ausgebildet sind, um die auf dem quadratischen Substrat 100 ausgebildeten konvexen und konkaven Bereiche zu bedecken, um keinen Kurzschluss zu verursachen, wenn die Vielzahl Licht emittierender Elemente miteinander verbunden wird. Das heißt, wie in 4 gezeigt, dass es bevorzugt ist, dass die ersten und zweiten Elektroden 160a und 160b ausgebildet sind, um an der innersten Seite im konkaven Bereich und an der distalen Endseite des konvexen Bereichs um 90° gebogen zu werden und sich abwärts zu erstrecken. Dementsprechend ist die erste Elektrode ausgebildet mit ersten und dritten parallelen Verbindungsanschlüssen 120a und 120c und dritten und vierten seriellen Verbindungsanschlüssen 140c und 140d, und die zweite Elektrode ist ausgebildet mit zweiten und vierten parallelen Verbindungsanschlüssen 120b und 120d und ersten und zweiten seriellen Verbindungsanschlüssen 140a und 140b. Zusätzlich kommen große Flächen der ersten und zweiten Elektroden 160a und 160b in Kontakt miteinander, wenn die Vielzahl der Licht emittierenden Elemente parallel oder seriell miteinander verbunden sind, so dass es möglich ist, zu vermeiden, dass die Licht emittierenden Elemente kurzgeschlossen werden, wenn sie verbunden werden.In addition, it is preferable that the first and second electrodes 160a and 160b are formed so as to be on the square substrate 100 to cover formed convex and concave portions so as not to cause a short circuit when the plurality of light emitting elements are connected to each other. That is, as in 4 shown that it is preferred that the first and second electrodes 160a and 160b are formed to be bent at the innermost side in the concave portion and at the distal end side of the convex portion by 90 ° and extending downward. Accordingly, the first electrode is formed with first and third parallel connection terminals 120a and 120c and third and fourth serial connection terminals 140c and 140d and the second electrode is formed with second and fourth parallel connection terminals 120b and 120d and first and second serial connection terminals 140a and 140b , In addition, large areas of the first and second electrodes 160a and 160b in contact with each other when the plurality of light-emitting elements are connected in parallel or in series with each other, so that it is possible to avoid short-circuiting the light-emitting elements when they are connected.

Ferner ist in einer oberen Seitenfläche des Substrats 100, mit einem im Allgemeinen horizontalen Querschnitt, der erste parallele Verbindungsanschluss 120a auf dem konvexen Bereich der ersten Elektrode 160a ausgebildet, und der zweite parallele Verbindungsanschluss 120b ist auf dem konvexen Bereich der zweiten Elektrode 160b ausgebildet. Des Weiteren sind die ersten und zweiten seriellen Verbindungsanschlüsse 140a und 140b auf dem konvexen Bereich der rechten Seitenfläche des Substrats 100 ausgebildet. In einer unteren Seitenfläche desselben ist der dritte parallele Verbindungsanschluss 120c auf dem konkaven Bereich der ersten Elektrode 160a ausgebildet, und der vierte parallele Verbindungsanschluss 120d ist im konkaven Bereich der zweiten Elektrode 160b ausgebildet. Zusätzlich sind die dritten und vierten Verbindungsanschlüsse 140c und 140d in der linken Seitenfläche des Substrats 100 ausgebildet. Hierbei weisen die ersten und zweiten parallelen Verbindungsanschlüsse 120a und 120b, ausgebildet auf der oberen Seitenfläche, und die ersten und zweiten seriellen Anschlüsse 140a und 140b, ausgebildet auf der rechten Seite, eine konvexe Form auf. Außerdem weisen die dritten und vierten parallelen Verbindungsanschlüsse 120c und 120d, ausgebildet in der unteren Seitenfläche, und die dritten und vierten seriellen Anschlüsse 140c und 140d, ausgebildet in der linken Seitenfläche, angrenzend an der unteren Seitenfläche, eine konkave Form auf.Further, in an upper side surface of the substrate 100 , with a generally horizontal cross section, the first parallel connection terminal 120a on the convex portion of the first electrode 160a formed, and the second parallel connection terminal 120b is on the convex portion of the second electrode 160b educated. Further, the first and second serial connection terminals 140a and 140b on the convex portion of the right side surface of the substrate 100 educated. In a lower side surface thereof is the third parallel connection terminal 120c on the concave portion of the first electrode 160a formed, and the fourth parallel connection terminal 120d is in the concave area of the second electrode 160b educated. In addition, the third and fourth connection terminals 140c and 140d in the left side surface of the substrate 100 educated. Here, the first and second parallel connection terminals 120a and 120b formed on the upper side surface, and the first and second serial ports 140a and 140b formed on the right side, a convex shape. In addition, the third and fourth parallel connection terminals 120c and 120d , formed in the lower side surface, and the third and fourth serial ports 140c and 140d formed in the left side surface, adjacent to the lower side surface, a concave shape.

Wenn die Vielzahl Licht emittierender Elemente, aufweisend den oben erwähnten Aufbau, parallel verbunden sind, sind die ersten und zweiten parallelen Verbindungsanschlüsse 120a und 120b mit konvexer Form in der Seitenfläche des Substrats 100 gekoppelt mit den dritten und vierten parallelen Verbindungsanschlüssen 120c und 120d mit konkaver Form, korrespondierend zu den ersten und zweiten parallelen Verbindungsanschlüssen 120a und 120b, wie in 5 gezeigt. Hierbei bewirken die ersten und dritten parallelen Verbindungsanschlüsse 120a und 120c, dass die ersten Elektroden 160a elektrisch miteinander verbunden sind, und die zweiten und vierten parallelen Verbindungsanschlüsse 120b und 120d bewirken, dass die zweiten Elektroden 160b elektrisch miteinander verbunden sind.When the plurality of light-emitting elements having the above-mentioned structure are connected in parallel, the first and second parallel connection terminals are 120a and 120b with a convex shape in the side surface of the substrate 100 coupled to the third and fourth parallel connection terminals 120c and 120d of concave shape corresponding to the first and second parallel connection terminals 120a and 120b , as in 5 shown. Here, the first and third parallel connection terminals effect 120a and 120c in that the first electrodes 160a electrically connected to each other, and the second and fourth parallel connection terminals 120b and 120d cause the second electrodes 160b electrically connected to each other.

Ferner, wenn die Vielzahl Licht emittierender Elemente, aufweisend den oben erwähnten Aufbau, in Serie verbunden sind, sind die ersten und zweiten seriellen Verbindungsanschlüsse 140a und 140b mit konvexer Form in der Seite des Trägerkörpers mit den dritten und vierten seriellen Verbindungsanschlüssen 140c und 140d mit konkaver Form gekoppelt, korrespondierend zu den ersten und zweiten Verbindungsanschlüssen 140a und 140b, wie in 6 gezeigt. Hierbei sind die ersten und dritten seriellen Verbindungsanschlüsse 140a und 140c elektrisch mit den zweiten Elektroden 160b verbunden, und die zweiten und vierten Verbindungsanschlüsse 140b und 140d sind elektrisch mit den zweiten Elektroden 160b verbunden. Das heißt, dass die ersten und zweiten Elektroden der benachbarten Elemente miteinander verbunden sind.Further, when the plurality of light-emitting elements having the above-mentioned structure are connected in series, the first and second serial connection terminals are 140a and 140b with a convex shape in the side of the carrier body with the third and fourth serial connection terminals 140c and 140d coupled with concave shape, corresponding to the first and second connection terminals 140a and 140b , as in 6 shown. Here are the first and third serial connection ports 140a and 140c electrically with the second electrodes 160b connected, and the second and fourth connection terminals 140b and 140d are electrically connected to the second electrodes 160b connected. That is, the first and second electrodes of the adjacent elements are connected to each other.

In diesem Fall können nur die ersten und dritten seriellen Verbindungsanschlüsse 140a und 140c, ohne die zweiten und vierten seriellen Verbindungsanschlüsse 140b und 140d, ausgebildet werden. Jedoch ist die vorliegende Erfindung nicht darauf beschränkt, es können nur erste bis vierte parallele Verbindungsanschlüsse 120a bis 120d zur parallelen Verbindung, wie in 7 gezeigt, ausgebildet werden, und daher kann eine Vielzahl Licht emittierender Elemente parallel verbunden werden, wie in 9 gezeigt.In this case, only the first and third serial connection ports 140a and 140c without the second and fourth serial connection ports 140b and 140d , be formed. However, the present invention is not limited thereto, only first to fourth parallel connection terminals may be used 120a to 120d for parallel connection, as in 7 can be formed, and therefore, a plurality of light-emitting elements can be connected in parallel as shown in FIG 9 shown.

Zusätzlich können nur erste bis vierte serielle Verbindungsanschlüsse 140a bis 140d zur seriellen Verbindung ausgebildet werden, wie in 8 gezeigt, und daher kann eine Vielzahl Licht emittierender Elemente in Serie verbunden werden, wie in 10 gezeigt. Jedoch wird bevorzugt, dass sowohl serielle als auch parallele Verbindungsanschlüsse in einem Licht emittierenden Element ausgebildet werden, um miteinander sowohl in Serie als auch parallel verbunden zu werden. Des Weiteren kann eine Anzahl der ersten bis vierten seriellen Verbindungsanschlüsse 140a bis 140d und der ersten bis vierten parallelen Verbindungsanschlüsse 120a bis 120d ausgebildet werden entsprechend der Verwendung eines Licht emittierenden Elements.In addition, only first to fourth serial connection ports 140a to 140d be formed for serial connection, as in 8th and, therefore, a plurality of light-emitting elements can be connected in series, as in FIG 10 shown. However, it is preferable that both serial and parallel connection terminals are formed in a light-emitting element to be connected to each other both in series and in parallel. Furthermore, a number of the first to fourth serial connection ports 140a to 140d and the first to fourth parallel connection terminals 120a to 120d be formed according to the use of a light-emitting element.

Im Übrigen ist es bevorzugt, dass der serielle Verbindungsanschluss in einer zum parallelen Verbindungsanschluss unterschiedlichen Form ausgebildet ist, um dadurch nicht versehentlich den seriellen Verbindungsanschluss mit dem parallelen Verbindungsanschluss zu verbinden. Das heißt, damit nur die parallelen Verbindungsanschlüsse miteinander gekoppelt werden und nur die seriellen Verbindungsanschlüsse miteinander gekoppelt werden, besitzen die ersten und zweiten parallelen Verbindungsanschlüsse 120a und 120b die gleiche Form, und die dritten und vierten parallelen Verbindungsanschlüsse 120c und 120d sind in einer Form ausgebildet, so dass sie mit den ersten und zweiten parallelen Verbindungsanschlüssen 120a und 120b gekoppelt werden. Ferner besitzen die ersten und zweiten seriellen Verbindungsanschlüsse 140a und 140b die gleiche Form, und die dritten und vierten seriellen Verbindungsanschlüsse 140c und 140d sind in einer Form von einer Art ausgebildet, dass sie mit den ersten und zweiten seriellen Verbindungsanschlüssen 140a und 140b gekoppelt werden. Hierbei wird bevorzugt, dass die ersten und zweiten parallelen Verbindungsanschlüsse 120a und 120b in einer zu den ersten und zweiten seriellen Verbindungsanschlüssen 140a und 140b unterschiedlichen Form ausgebildet sind und dass die dritten und vierten parallelen Verbindungsanschlüsse 120c und 120d ebenso in einer zu den dritten und vierten seriellen Verbindungsanschlüssen 140c und 140d unterschiedlichen Form ausgebildet sind.Incidentally, it is preferable that the serial connection terminal is formed in a different form from the parallel connection terminal, thereby not accidentally connecting the serial connection terminal to the parallel connection terminal. That is, in order that only the parallel connection terminals are coupled together and only the serial connection terminals are coupled together, the first and second parallel connection terminals have 120a and 120b the same shape, and the third and fourth parallel connection terminals 120c and 120d are formed in a shape so as to be connected to the first and second parallel connection terminals 120a and 120b be coupled. Further, the first and second serial connection terminals 140a and 140b the same shape, and the third and fourth serial connection terminals 140c and 140d are formed in a shape of a type that connects with the first and second serial connection terminals 140a and 140b be coupled. Here, it is preferable that the first and second parallel connection terminals 120a and 120b in one of the first and second serial connection ports 140a and 140b are formed in different shape and that the third and fourth parallel connection terminals 120c and 120d also in one of the third and fourth serial connection ports 140c and 140d different shape are formed.

Es ist außerdem bevorzugt, dass der Innenbereich des konkaven Bereichs in den parallelen und seriellen Verbindungsanschlüssen breiter ist als der Eingang desselben, und dass der konvexe Bereich der parallelen und seriellen Verbindungsanschlüsse in einer Form ausgebildet ist, welche zum konkaven Bereich korrespondiert, um die parallelen Verbindungsanschlüsse beziehungsweise die seriellen Verbindungsanschlüsse auf sichere Weise zu fixieren, wenn die Licht emittierenden Elemente miteinander gekoppelt werden.It is also preferred that the interior of the concave area in the parallel and serial connection ports is wider than the entrance of the same, and that the convex part of the formed parallel and serial connection terminals in a mold which corresponds to the concave area, around the parallel ones connecting terminals or secure the serial connection terminals in a secure manner, if the light-emitting elements are coupled together.

Entsprechend den Licht emittierenden Elementen mit den wie oben erwähnten gesicherten parallelen und seriellen Verbindungsanschlüssen existieren Vorteile von der Art, dass es möglich ist, das umständliche Montieren von Licht emittierenden Elementen auf einer zusätzlichen gedruckten Schaltkreisplatine zu vermeiden, so dass die Bildung des Schaltkreises und der Betrieb der Licht emittierenden Elemente, nachdem diese in serieller oder paralleler Weise angeordnet wurden, so einfach ist wie das Legen eines Puzzles.Corresponding the light-emitting elements having the secured as mentioned above Parallel and serial connection ports have advantages of the way that it is possible is that awkward Mounting light emitting elements on an additional avoid printed circuit board, so that the formation the circuit and the operation of the light-emitting elements, after being arranged in serial or parallel fashion, as simple as putting a puzzle.

Im Übrigen sind die ersten und zweiten auf dem Substrat 100 ausgebildeten Elektroden 160a und 160b jene, durch welche dem Licht emittierenden Element von außen Energie zugeführt wird und bestehen im Allgemeinen aus leitfähigem Metall. Die ersten und zweiten Elektroden 160a und 160b sind auf dem Substrat 100 ausgebildet und mit entsprechendem Abstand von der Mitte des Substrats 100 angeordnet, um einen Kurzschluss zu vermeiden.Incidentally, the first and second are on the substrate 100 trained electrodes 160a and 160b those through which energy is externally supplied to the light-emitting element and are generally made of conductive metal. The first and second electrodes 160a and 160b are on the substrate 100 formed and with an appropriate distance from the center of the substrate 100 arranged to avoid a short circuit.

Hierbei ist der Licht emittierende Chip vom vertikalen Typ, bei welchem die Elektroden sowohl an dessen oberem als auch an dessen unterem Ende ausgebildet sind, auf die erste Elektrode 160a montiert, und der Licht emittierende Chip 180 ist mit der zweiten Elektrode 160b durch den Draht 200 verbunden. Allerdings ist die vorliegende Erfindung nicht darauf beschränkt, sondern es kann ein Licht emittieren der Chip vom horizontalen Typ, auf welchem in die gleiche Richtung weisende Elektroden auf den Oberflächen ausgebildet sind, auf die erste Elektrode 160a montiert werden. Hierbei kann die Verbindung zwischen dem Licht emittierenden Chip und den ersten und zweiten Elektroden 160a und 160b zur Versorgung des Licht emittierenden Chips mit Energie von außen durchgeführt werden mittels einer Doppelkontakt-Drahtstruktur unter Verwendung von zwei Drähten. Jedoch ist es wegen der Herstellungskosten und der Einfachheit der Fertigung bevorzugt, dass das Licht emittierende Element gefertigt wird unter Verwendung einer Einzelkontakt-Drahtstruktur, bei welcher der Licht emittierende Chip vom vertikalen Typ mit der ersten Elektrode 160a durch einen Draht verbunden ist.Here, the vertical-type light-emitting chip in which the electrodes are formed at both upper and lower ends thereof is the first electrode 160a mounted, and the light-emitting chip 180 is with the second electrode 160b through the wire 200 connected. However, the present invention is not limited to this, but it may emit a light of the horizontal type chip on which electrodes facing in the same direction are formed on the surfaces, on the first electrode 160a to be assembled. Here, the connection between the light-emitting chip and the first and second electrodes 160a and 160b for supplying the light-emitting chip with energy from the outside by means of a double-contact wire structure using two wires. However, because of the manufacturing cost and the ease of fabrication, it is preferable that the light-emitting element is fabricated using a single-contact wire structure in which the vertical-type light-emitting chip having the first electrode 160a connected by a wire.

Der Formkörperbereich (nicht abgebildet), welcher den Licht emittierenden Chip 180 und den Draht 200 schützen soll, ist aus Epoxidharz und Silikonharz gefertigt. Zusätzlich wird ein Linsenbereich mit konvexer Form in einem oberen Bereich des Formkörperbereichs ausgebildet, um eine Licht fokussierende Wirkung zu erzielen. Jedoch ist die vorliegende Erfindung nicht darauf beschränkt, sondern der Formkörperbereich kann bei der Fertigung in einer Vielfalt von Formen ausgebildet werden, entsprechend der Zweckmäßigkeit und der Zweckbestimmung.The molded body portion (not shown) which houses the light emitting chip 180 and the wire 200 is to protect, is made of epoxy resin and silicone resin. In addition, a lens portion having a convex shape is formed in an upper portion of the molded body portion to achieve a light focusing effect. However, the present invention is not limited thereto, but the molded body portion may be formed in a variety of shapes during manufacture, according to the convenience and the purpose.

Im Übrigen ist das Gehäuse 110 auf dem Substrat 100 ausgebildet. Hierbei ist es bevorzugt, dass das Gehäuse 110 nicht über dem Licht emittierenden Chip 180 ausgebildet wird, um das von dem Licht emittierenden Chip 180 emittierte Licht nicht abzuschirmen. Zusätzlich wird ein Reflexionsbereich ausgebildet, indem das Gehäuse 110 mit einem schrägen Bereich in der Peripherie des Licht emittierenden Chips versehen wird. Jedoch ist die vorliegende Erfindung nicht darauf beschränkt, so dass das Gehäuse 110 auch nicht ausgebildet werden kann.Incidentally, the case 110 on the substrate 100 educated. It is preferred that the housing 110 not over the light-emitting chip 180 is formed to the chip emitting from the light 180 do not shield emitted light. In addition, a reflection area is formed by the housing 110 is provided with an oblique portion in the periphery of the light-emitting chip. However, the present invention is not limited to such that the housing 110 also can not be trained.

Im Übrigen kann das Licht emittierende Element nach der vorliegenden Erfindung ferner mindesten s einen Leuchtstoff (nicht abgebildet) beinhalten, welcher das von dem Licht emittierenden Chip 180 emittierte Licht absorbiert und dann die Wellenlänge des Lichtes verändert. Das heißt, dass der Licht emittierende Chip 180 einen Licht emittierenden Chip zur Emission von blauem Licht beinhaltet, und der Leuchtstoff kann einen gelben angeregten Leuchtstoff beinhalten. Zusätzlich kann der Licht emittierende Chip 180 einen Licht emittierenden Chip zur Emission von ultraviolettem Licht beinhalten, und der Leuchtstoff kann in einem vorbestimmten Verhältnis eine Mischung enthalten, bestehend aus einem roten angeregten Leuchtstoff, einem grünen angeregten Leuchtstoff und einem blauen angeregten Leuchtstoff. Hierbei kann der Formkörperbereich mit zugesetztem Leuchtstoff ausgebildet sein.Incidentally, the light-emitting element according to the present invention may further include at least one phosphor (not shown) containing the light-emitting chip 180 absorbed light and then changed the wavelength of the light. That is, the light-emitting chip 180 includes a light-emitting chip for emitting blue light, and the phosphor may include a yellow excited phosphor. In addition, the light-emitting chip 180 include a light-emitting chip for emitting ultraviolet light, and the phosphor may contain, at a predetermined ratio, a mixture consisting of a red excited phosphor, a green excited phosphor, and a blue excited phosphor. In this case, the molded body region can be formed with added phosphor.

Im Folgenden wird ein Herstellungsverfahren für das erfindungsgemäße Licht emittierende Element kurz beschrieben.in the The following is a production process for the light according to the invention emitting element briefly described.

Zur Herstellung des Licht emittierenden Elements nach der vorliegenden Erfindung wird zunächst ein Substrat hergestellt. Hierbei kann anstelle des Substrats ein Gehäuse verwendet werden, welches aus einem Harz mit hoher Wärmeleitfähigkeit und überragenden Isoliereigenschaften gefertigt ist, wie beispielsweise Polyphthalamid (PPA) oder Flüssigkristallpolymer (LCP). Hier wird das Substrat oder das Gehäuse in der Form eines rechteckigen Prismas ausgebildet und die seriellen oder parallelen Verbindungsanschlüsse werden in dessen vier Seiten ausgebildet.to Production of the light-emitting element according to the present invention Invention will be first a substrate made. Here, instead of the substrate casing used, which is made of a resin with high thermal conductivity and superior Insulating properties is made, such as polyphthalamide (PPA) or liquid crystal polymer (LCP). Here, the substrate or housing is in the form of a rectangular Prismas formed and the serial or parallel connection terminals formed in its four sides.

Das heißt, dass die ersten und zweiten parallelen Verbindungsanschlüsse auf den linken und rechten Seiten der oberen Oberfläche des Substrats ausgebildet werden, auf welcher die ersten beziehungsweise zweiten Elektroden ausgebildet werden. Zusätzlich werden die ersten und zweiten Verbindungsanschlüsse auf der rechten Seitenfläche des Substrats ausgebildet. Die dritten und vierten parallelen Verbindungsanschlüsse werden auf den linken und rechten Seiten der unteren Seitenfläche des Substrats ausgebildet, auf welcher die ersten beziehungsweise zweiten Elektroden ausgebildet werden. Zusätzlich werden die dritten und vierten seriellen Verbindungsanschlüsse auf der linken Seitenfläche des Substrats ausgebildet. Hierbei werden die auf der oberen Seitenfläche des Substrats ausgebildeten ersten und zweiten parallelen Verbindungsanschlüsse und die auf der rechten Seitenfläche des Substrats ausgebildeten ersten und zweiten seriellen Verbindungsanschlüsse in einer konvexen Form ausgebildet. Ferner werden die auf der unteren Seitenfläche des Substrats ausgebildeten dritten und vierten parallelen Verbindungsanschlüsse und die auf der linken Seitenfläche des Substrats ausgebildeten dritten und vierten seriellen Verbindungsanschlüsse in einer konkaven Form ausgebildet.That is, the first and second parallel connection terminals are formed on the left and right sides of the upper surface of the substrate on which the first and second electrodes are formed, respectively. In addition, the first and second connection terminals are formed on the right side surface of the substrate. The third and fourth parallel connection terminals are formed on the left and right sides of the lower side surface of the substrate on which the first relate As a result, second electrodes are formed. In addition, the third and fourth serial connection terminals are formed on the left side surface of the substrate. Here, the first and second parallel connection terminals formed on the upper side surface of the substrate and the first and second serial connection terminals formed on the right side surface of the substrate are formed in a convex shape. Further, the third and fourth parallel connection terminals formed on the lower side surface of the substrate and the third and fourth serial connection terminals formed on the left side surface of the substrate are formed in a concave shape.

Als nächstes werden auf dem Substrat die ersten und zweiten Elektroden aus leitfähigem Metall ausgebildet, wie beispielsweise Kupfer (Cu) oder Aluminium (Al). Hierbei werden die ersten und zweiten Elektroden mit entsprechendem Abstand von der oberen Mitte des Substrats angeordnet. Die erste Elektrode wird ausgebildet, um mit den ersten und dritten parallelen Verbindungsanschlüssen und den dritten und vierten seriellen Verbindungsanschlüssen elektrisch verbunden zu werden, und die zweite Elektrode wird ausgebildet, um mit den zweiten und vierten parallelen Verbindungsanschlüssen und den ersten und zweiten seriellen Verbindungsanschlüssen elektrisch verbunden zu werden.When next the first and second electrodes of conductive metal are formed on the substrate, such as copper (Cu) or aluminum (Al). Here are the first and second electrodes with a corresponding distance from the upper center of the substrate is arranged. The first electrode becomes configured to connect with the first and third parallel connection terminals and the third and fourth serial connection terminals electrically to be connected, and the second electrode is formed to connect with the second and fourth parallel connection terminals and the first and second serial connection terminals electrically to be connected.

Der Licht emittierende Chip, welcher separat gefertigt wird, wird auf die erste Elektrode montiert, und anschließend werden der Licht emittierende Chip und die zweite Elektrode durch den Draht verbunden, welcher aus einem Metall mit hoher Leitfähigkeit gefertigt ist, wie beispielsweise Gold (Au) oder Aluminium (Al). Hierbei kann, falls der Licht emittierende Chip nicht vom vertikalen Typ sondern vom horizontalen Typ ist, ein Isolator zwischen dem Licht emittierenden Chip und der ersten Elektrode ausgebildet werden, und der Licht emittierende Chip und die ersten und zweiten Elektroden sind durch zwei Drähte verbunden.Of the Light-emitting chip, which is manufactured separately, will open the first electrode is mounted, and then the light-emitting chip and the second electrode connected by the wire, which consists of a metal with high conductivity is made, such as gold (Au) or aluminum (Al). Here, if the light emitting chip is not vertical Type is of the horizontal type, an insulator between the Light emitting chip and the first electrode are formed and the light-emitting chip and the first and second electrodes are by two wires connected.

Als nächstes wird das Gehäuse aus einem Material wie beispielsweise Polyphthalamid (PPA) oder Flüssigkristallpolymer (LCP) gebildet, um einen Bereich der ersten und zweiten Elektroden zu bedecken. Hierbei ist es bevorzugt, dass das Gehäuse nicht den oberen Teil des Licht emittierenden Chips bedeckt, um nicht das von diesem emittierte Licht abzuschirmen.When next becomes the case from a material such as polyphthalamide (PPA) or liquid crystal polymer (LCP) formed around a region of the first and second electrodes to cover. It is preferred that the housing is not not to cover the upper part of the light-emitting chip to shield the light emitted by this light.

Danach wird der Formkörperbereich ausgebildet durch Verkapseln des Drahtes und des Licht emittierenden Chips, welche nach außen hin offenliegen, mit flüssigem Silikonharz oder Epoxidharz und durch Härten derselben bei einer bestimmten Tem peratur und für eine bestimmte Zeit, wodurch das Licht emittierende Element nach der vorliegenden Erfindung fertiggestellt wird.After that becomes the molded body area formed by encapsulating the wire and the light-emitting Chips, which outward open, with liquid Silicone resin or epoxy resin and by curing the same at a certain Temperature and for a certain time, causing the light-emitting element after of the present invention is completed.

Der Umfang der vorliegenden Erfindung ist nicht auf die beschriebenen Ausführungsformen beschränkt, sondern wird durch die Ansprüche festgelegt. Es wird offensichtlich sein, dass Fachleute daran verschiedene Abänderungen und Veränderungen innerhalb des durch die Ansprüche festgelegten Umfangs der Erfindung vornehmen können.Of the Scope of the present invention is not limited to those described embodiments limited, but by the claims established. It will be obvious that professionals are different amendments and changes within of the claims set scope of the invention can make.

Das heißt, obwohl in den vorgenannten Ausführungsformen das Substrat einen horizontalen Querschnitt eines Rechtecks aufweist, die vorliegende Erfindung nicht darauf beschränkt ist, sondern dass das Substrat eine Form aufweisen kann, bei welcher die Anzahl beider gegenüberliegender Seitenflächen zwei oder mehr beträgt.The is called, although in the aforementioned embodiments the substrate has a horizontal cross-section of a rectangle, the present invention is not limited thereto but that the substrate may have a shape in which the number of both opposite faces is two or more.

ZusammenfassungSummary

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Licht emittierendes Element. Die vorliegende Erfindung stellt ein Licht emittierendes Element bereit, umfassend: ein Substrat; eine erste Elektrode, ausgebildet in einer Seite des Substrats; eine zweite Elektrode, ausgebildet in der anderen Seite des Substrats; einen Licht emittierenden Chip, verbunden mit der ersten und der zweiten Elektrode; einen ersten Anschluss, ausgebildet als konkaver Bereich und mit der ersten Elektrode elektrisch verbunden, wobei der konkave Bereich in einer Seitenfläche des Substrats ausgebildet ist; und einen zweiten Anschluss, ausgebildet als konvexer Bereich, um in den ersten Anschluss eingesetzt und mit der zweiten Elektrode verbunden zu werden, wobei der konvexe Bereich in der anderen Seitenfläche des Substrats ausgebildet ist. Nach der vorliegenden Erfindung ist es möglich, ein Licht emittierendes Element bereitzustellen, welches Verbindungsanschlüsse einschließt, welche in der Lage sind, eine Vielzahl der Licht emittierenden Elemente auf einfache Weise in Serie oder parallel zu verbinden und zu betreiben, ohne eine zusätzliche gedruckte Schaltkreisplatine.The The present invention relates to a light-emitting element. The present invention provides a light-emitting element ready, comprising: a substrate; a first electrode formed in one side of the substrate; a second electrode formed in the other side of the substrate; a light-emitting chip, connected to the first and second electrodes; a first Connection formed as a concave area and with the first electrode electrically connected, wherein the concave portion in a side surface of the Substrate is formed; and a second terminal formed as a convex area to put in the first port and to be connected to the second electrode, wherein the convex Area in the other side area of the substrate is formed. According to the present invention it is possible to provide a light-emitting element including connection terminals, which capable of producing a variety of light-emitting elements easy to connect and operate in series or in parallel, without an additional printed Circuit board.

Claims (6)

Licht emittierendes Element, umfassend: ein Substrat; eine erste Elektrode, ausgebildet in einer Seite des Substrats; eine zweite Elektrode, ausgebildet in der anderen Seite des Substrats; einen Licht emittierenden Chip, verbunden mit der ersten und zweiten Elektrode; einen ersten Anschluss, ausgebildet als konkaver Bereich und mit der ersten Elektrode elektrisch verbunden, wobei der konkave Bereich in einer Seitenfläche des Substrats ausgebildet ist; und einen zweiten Anschluss, ausgebildet als konvexer Bereich, um in den ersten Anschluss eingesetzt und mit der zweiten Elektrode verbunden zu werden, wobei der konvexe Bereich in der anderen Seitenfläche des Substrats ausgebildet ist.A light-emitting element comprising: a substrate; a first electrode formed in one side of the substrate; a second electrode formed in the other side of the substrate; a light-emitting chip connected to the first and second electrodes; a first terminal formed as a concave portion and electrically connected to the first electrode, the concave portion being formed in a side surface of the substrate; and a second terminal formed as a convex portion to be inserted into the first terminal and connected to the second electrode, the convex portion being formed in the other side surface of the substrate. Licht emittierendes Element nach Anspruch 1, ferner umfassend einen dritten Anschluss, ausgebildet als konkaver oder konvexer Bereich und mit der ersten Elektrode elektrisch verbunden, wobei der konkave oder konvexe Bereich in einer Seitenfläche des Substrats zwischen der ersten und zweiten Elektrode ausgebildet ist; einen vierten Anschluss, ausgebildet als konvexer oder konkaver Bereich, um in oder um den dritten Anschluss herum eingesetzt und mit der ersten Elektrode elektrisch verbunden zu werden, wobei der konvexe oder konkave Bereich in der dem dritten Anschluss gegenüberliegenden Seitenfläche des Substrats ausgebildet ist; einen fünften Anschluss, ausgebildet als konkaver oder konvexer Bereich und mit der zweiten Elektrode elektrisch verbunden, wobei der konkave oder konvexe Bereich in einer Seitenfläche des Substrats zwischen der ersten und zweiten Elektrode ausgebildet ist; und einen sechsten Anschluss, ausgebildet als konvexer oder konkaver Bereich, um in oder um den fünften Anschluss herum eingesetzt und mit der zweiten Elektrode elektrisch verbunden zu werden, wobei der konvexe oder konkave Bereich in der dem fünften Anschluss gegenüberliegenden Seitenfläche des Substrats ausgebildet ist.The light emitting element of claim 1, further comprising a third connection, designed as a concave or convex portion and electrically connected to the first electrode, wherein the concave or convex portion in a side surface of the Substrate formed between the first and second electrodes is; a fourth port formed as a convex or concave Area to be inserted in or around the third port and with the first electrode to be electrically connected, wherein the convex or concave area in the opposite third port side surface the substrate is formed; a fifth connection formed as a concave or convex portion and with the second electrode electrically connected, wherein the concave or convex portion in one side surface of the substrate is formed between the first and second electrodes is; and a sixth terminal formed as a convex or concave Area to or in the fifth Inserted around terminal and electrically connected to the second electrode to be connected, wherein the convex or concave area in the the fifth connection opposite side surface of the substrate is formed. Licht emittierendes Element, umfassend: ein Substrat; eine erste Elektrode, ausgebildet in einer Seite des Substrats; eine zweite Elektrode, ausgebildet in der anderen Seite des Substrats; einen Licht emittierenden Chip, verbunden mit der ersten und zweiten Elektrode; einen ersten Anschluss, ausgebildet als konkaver oder konvexer Bereich und mit der ersten Elektrode elektrisch verbunden, wobei der konkave oder konvexe Bereich in einer Seitenfläche des Substrats ausgebildet ist; einen zweiten Anschluss, ausgebildet als konvexer oder konkaver Bereich, um in oder um den ersten Anschluss herum eingesetzt und mit der ersten Elektrode elektrisch verbunden zu werden, wobei der konvexe oder konkave Bereich in der anderen Seitenfläche des Substrats, dem ersten Anschluss gegenüberliegend, ausgebildet ist; einen dritten Anschluss, ausgebildet als konkaver oder konvexer Bereich und mit der zweiten Elektrode elektrisch verbunden, wobei der konkave oder konvexe Bereich in einer Seitenfläche des Substrats ausgebildet ist; und einen vierten Anschluss, ausgebildet als konvexer oder konkaver Bereich, um in oder um den dritten Anschluss herum eingesetzt und mit der zweiten Elektrode elektrisch verbunden zu werden, wobei der konvexe oder konkave Bereich in der anderen Seitenfläche des Substrats, dem dritten Anschluss gegenüberliegend, ausgebildet ist.Light emitting element comprising: one substrate; a first electrode formed in one side the substrate; a second electrode formed in the other side the substrate; a light-emitting chip connected to the first and second electrodes; a first port, formed as a concave or convex portion and with the first electrode electrically connected, wherein the concave or convex portion in a side surface of the Substrate is formed; a second connection formed as a convex or concave area, in or around the first port inserted around and electrically connected to the first electrode to become, with the convex or concave area in the other Side surface of the Substrate, the first terminal opposite, is formed; one third terminal, designed as a concave or convex area and electrically connected to the second electrode, wherein the concave or convex portion formed in a side surface of the substrate is; and a fourth terminal, designed as a convex or concave area to put in or around the third port around and to be electrically connected to the second electrode, wherein the convex or concave area in the other side surface of the Substrate, the third terminal opposite, is formed. Licht emittierendes Element nach einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei die erste und zweite Elektrode derart ausgebildet ist, um sich zu einer innersten Seite im konkaven Bereich des Substrats und einer distalen Endseite des konvexen Bereichs desselben zu erstrecken.Light-emitting element according to one of claims 1 to 3, wherein the first and second electrodes are formed such to become an innermost side in the concave area of the substrate and a distal end side of the convex portion thereof. Licht emittierendes Element nach einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei ein Innenbereich des konkaven Bereichs breiter ist als der Eingang desselben und der konvexe Bereich dazu korrespondiert.Light-emitting element according to one of claims 1 to 3, wherein an inner portion of the concave portion is wider than the input thereof and the convex portion correspond thereto. Licht emittierendes Element nach Anspruch 2, wobei die konvexen und konkaven Bereiche in einer linken und rechten Seitenfläche des Substrats nicht in oder um die konkaven oder konvexen Bereiche herum in einer oberen und unteren Seitenfläche des Substrats eingesetzt sind.A light-emitting element according to claim 2, wherein the convex and concave areas in a left and right side surface of the Substrate not in or around the concave or convex areas around inserted in an upper and lower side surface of the substrate are.
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