DE112006003010T5 - Light-emitting element provided with connection terminals - Google Patents
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Abstract
Licht
emittierendes Element, umfassend:
ein Substrat;
eine erste
Elektrode, ausgebildet in einer Seite des Substrats;
eine zweite
Elektrode, ausgebildet in der anderen Seite des Substrats;
einen
Licht emittierenden Chip, verbunden mit der ersten und zweiten Elektrode;
einen
ersten Anschluss, ausgebildet als konkaver Bereich und mit der ersten
Elektrode elektrisch verbunden, wobei der konkave Bereich in einer
Seitenfläche
des Substrats ausgebildet ist;
und
einen zweiten Anschluss,
ausgebildet als konvexer Bereich, um in den ersten Anschluss eingesetzt
und mit der zweiten Elektrode verbunden zu werden, wobei der konvexe
Bereich in der anderen Seitenfläche
des Substrats ausgebildet ist.Light emitting element comprising:
a substrate;
a first electrode formed in one side of the substrate;
a second electrode formed in the other side of the substrate;
a light-emitting chip connected to the first and second electrodes;
a first terminal formed as a concave portion and electrically connected to the first electrode, the concave portion being formed in a side surface of the substrate;
and
a second terminal formed as a convex portion to be inserted into the first terminal and connected to the second electrode, the convex portion being formed in the other side surface of the substrate.
Description
Technisches GebietTechnical area
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Licht emittierendes Element und insbesondere eine Anschlussstruktur eines Licht emittierenden Elements.The The present invention relates to a light-emitting element and in particular a connection structure of a light-emitting element.
Technischer HintergrundTechnical background
Im Allgemeinen besitzt ein Licht emittierendes Element im Vergleich zu einer herkömmlichen Licht emittierenden Vorrichtung die Vorteile einer geringen Größe, eines geringen Gewichts sowie eines zum Sparen von Energie ausreichend niedrigen Energieverbrauchs. Trotz derartiger Vorteile konnte das Licht emittierende Element in einem Anzeigegerät oder einer Lampenvorrichtung nicht verwendet werden, da dessen Leuchtkraft kleiner ist als die eines herkömmlichen Elements. Daher werden in letzter Zeit eine Vielzahl von Licht emittierenden Elementen miteinander verbunden, um die Leuchtkraft zu erhöhen, was dazu führte, dass die Vielzahl der verbundenen Licht emittierenden Elemente in einer Anzeigeleuchte eines Fahrzeugs, einer Signalleuchte oder dergleichen verwendet werden.in the Generally, it has a light-emitting element in comparison to a conventional light the advantages of a small size, one emitting device low weight and one to save energy low energy consumption. Despite such advantages, the light could emitting element in a display device or a lamp device not be used because its luminosity is smaller than that a conventional one Element. Therefore, recently, a variety of light-emitting Elements interconnected to increase the luminosity, what led to that the plurality of connected light emitting elements in an indicator light of a vehicle, a signal lamp or the like be used.
Mit
Bezug auf
Herkömmliche Licht emittierende Elemente an sich werden bereitgestellt ohne eine Struktur zur seriellen oder parallelen Verbindung der herkömmlichen Licht emittierenden Elemente. Wenn eine Vielzahl von Licht emittierenden Elementen zur Verwendung in einem Anzeigegerät oder einer Leuchtvorrichtung miteinander in Serie oder parallel verbunden werden, wird diese Vielzahl von Licht emittierenden Elementen dementsprechend auf zusätzliche gedruckte Schaltkreisplatinen der Reihe nach montiert, um einen Schaltkreis zu bilden. Dadurch tritt ein Problem von der Art auf, dass es zur Vergeudung von Herstellungskosten und Zeit kommt.conventional Light emitting elements per se are provided without one Structure for serial or parallel connection of conventional Light-emitting elements. When a variety of light-emitting Elements for use in a display device or a lighting device be connected to each other in series or in parallel, this will Variety of light-emitting elements accordingly to additional printed circuit boards mounted in series to one To form circuit. This causes a problem of the kind that there is a waste of production costs and time.
Wenn eines aus der Vielzahl der auf der gedruckten Schaltkreisplatine in Serie oder parallel verbundenen Licht emittierenden Elemente ausfällt, tritt zusätzlich die Lästigkeit auf, dass das entsprechende Licht emittierende Element erst nach Entfernen eines Materials zum Befestigen des Licht emittierenden Elements an der gedruckten Schaltkreisplatine, beispielsweise eines Lötmetalls, ersetzt werden sollte.If one of the plurality of on the printed circuit board in series or in parallel connected light emitting elements fails, occurs in addition the annoyance on that the appropriate light emitting element only after Removing a material for fixing the light-emitting element on the printed circuit board, such as a solder, should be replaced.
Offenbarung der Erfindung Technisches ProblemDisclosure of the invention Technical problem
Um die vorgenannten Probleme zu lösen, ist es ein Ziel der vorliegenden Erfindung, ein Licht emittierendes Element bereitzustellen, welches zur direkten Verbindung mit einem benachbarten Licht emittierenden Element ausgestattet ist mit Verbindungsanschlüssen sowie mit einer Struktur zur Kopplung mit den Verbindungsanschlüssen, um auf einfache Weise eine Vielzahl der Licht emittierenden Elemente zu verbinden.Around to solve the aforementioned problems, It is an object of the present invention to provide a light-emitting device Element to provide, which for direct connection with a adjacent light-emitting element is equipped with connection terminals as well with a structure for coupling to the connection terminals in a simple way a variety of light-emitting elements too connect.
Technische LösungTechnical solution
Gemäß der vorliegenden Erfindung wird zum Erreichen des Ziels ein Licht emittierendes Element bereitgestellt, umfassend: ein Substrat; eine erste Elektrode, ausgebildet in einer Seite des Substrats; eine zweite Elektrode, ausgebildet in der anderen Seite des Substrats; ein Licht emittierender Chip, verbunden mit der ersten und zweiten Elektrode; ein erster Anschluss, ausgebildet als konkaver Bereich und mit der ersten Elektrode elektrisch verbunden, wobei der konkave Bereich in einer Seitenfläche des Substrats ausgebildet ist; und ein zweiter Anschluss, ausgebildet als konvexer Bereich, um in den ersten Anschluss eingesetzt und mit der zweiten Elektrode verbunden zu werden, wobei der konvexe Bereich in der anderen Seitenfläche des Substrats ausgebildet ist.According to the present Invention, a light-emitting element is provided to reach the target, comprising: a substrate; a first electrode formed in one Side of the substrate; a second electrode formed in the other side the substrate; a light-emitting chip connected to the first and second electrode; a first connection, designed as a concave Area and electrically connected to the first electrode, wherein the concave portion formed in a side surface of the substrate is; and a second terminal formed as a convex portion, used in the first connection and with the second electrode to be connected, wherein the convex portion in the other side surface of the Substrate is formed.
Hierbei kann ein dritter Anschluss als konkaver oder konvexer Bereich ausgebildet sein und mit der ersten Elektrode elektrisch verbunden sein, wobei der konkave oder konvexe Bereich in einer Seitenfläche des Substrats zwischen der ersten und der zweiten Elektrode ausgebildet ist; ein vierter Anschluss kann als konvexer oder konkaver Bereich ausgebildet sein, um in oder um den dritten Anschluss herum eingesetzt und mit der ersten Elektrode elektrisch verbunden zu werden, wobei der konvexe oder konkave Bereich in der dem dritten Anschluss gegenüberliegenden Seitenfläche des Substrats ausgebildet ist; ein fünfter Anschluss kann als konkaver oder konvexer Bereich ausgebildet sein und mit der zweiten Elektrode elektrisch verbunden sein, wobei der konkave oder konvexe Bereich in einer Seitenfläche des Substrats zwischen der ersten und zweiten Elektrode ausgebildet ist; und ein sechster Anschluss kann als konvexer oder konkaver Bereich ausgebildet sein, um in oder um den fünften Anschluss herum eingesetzt und mit der zweiten Elektrode elektrisch verbunden zu werden, wobei der konvexe oder konkave Bereich in der dem fünften Anschluss gegenüberliegenden Seitenfläche des Substrats ausgebildet ist.in this connection For example, a third connection may be formed as a concave or convex region be and be electrically connected to the first electrode, wherein the concave or convex portion in a side surface of the Substrate formed between the first and the second electrode is; a fourth connection can be formed as a convex or concave region to be used in or around the third port and with the first electrode to be electrically connected, wherein the convex or concave area in the opposite third port side surface the substrate is formed; a fifth connection can be considered concave or convex portion and the second electrode be electrically connected, wherein the concave or convex portion in a side surface of the substrate is formed between the first and second electrodes is; and a sixth connection can be convex or concave Area be formed to be inserted in or around the fifth port and to be electrically connected to the second electrode, wherein the convex or concave portion in the opposite of the fifth port side surface of the substrate is formed.
Zusätzlich wird gemäß der vorliegenden Erfindung ein Licht emittierendes Element bereitgestellt, umfassend: ein Substrat; eine erste Elektrode, ausgebildet in einer Seite des Substrats; eine zweite Elektrode, ausgebildet in der anderen Seite des Substrats; einen Licht emittierenden Chip, verbunden mit der ersten und zweiten Elektrode; einen ersten Anschluss, ausgebildet als konkaver oder konvexer Bereich und mit der ersten Elektrode elektrisch verbunden, wobei der konkave oder konvexe Bereich in der einen Seitenfläche des Substrats ausgebildet ist; einen zweiten Anschluss, ausgebildet als konvexer oder konkaver Bereich, um in oder um den ersten Anschluss herum eingesetzt und mit der ersten Elektrode elektrisch verbunden zu werden, wobei der konvexe oder konkave Bereich in der anderen Seitenfläche des Substrats, dem ersten Anschluss gegenüberliegend, ausgebildet ist; einen dritten Anschluss, ausgebildet als konkaver oder konvexer Bereich und mit der zweiten Elektrode elektrisch verbunden, wobei der konkave oder konvexe Bereich in einer Seitenfläche des Substrats ausgebildet ist; und einen vierten Anschluss, ausgebildet als konvexer oder konkaver Bereich, um in oder um den dritten Anschluss herum eingesetzt und mit der zweiten Elektrode elektrisch verbunden zu werden, wobei der konvexe oder konkave Bereich in der anderen Seitenfläche des Substrats, dem dritten Anschluss gegenüberliegend, ausgebildet ist.In addition, according to the present invention, a light-emitting element is provided comprising: a substrate; a first electrode formed in one side of the substrate; a second electrode formed in the other side of the substrate; a light-emitting chip connected to the first and second electrodes; a first terminal formed as a concave or convex portion and electrically connected to the first electrode, wherein the concave or convex portion is formed in the one side surface of the substrate; a second terminal formed as a convex or concave portion to be inserted into or around the first terminal and electrically connected to the first electrode, wherein the convex or concave portion is formed in the other side surface of the substrate opposite to the first terminal ; a third terminal formed as a concave or convex portion and electrically connected to the second electrode, wherein the concave or convex portion is formed in a side surface of the substrate; and a fourth terminal formed as a convex or concave portion to be inserted into or around the third terminal and electrically connected to the second electrode, the convex or concave portion formed in the other side surface of the substrate opposite to the third terminal is.
Hierbei können die ersten und zweiten Elektroden so ausgebildet sein, dass sie sich zu einer innersten Seite im konkaven Bereich des Substrats und zu einer distalen Endseite des konvexen Bereichs desselben erstrecken.in this connection can the first and second electrodes are configured to be to an innermost side in the concave area of the substrate and to a distal end side of the convex portion thereof.
Zusätzlich können konvexe Bereiche im Substrat ausgebildet sein, korrespondierend zu den konvexen Bereichen der ersten und zweiten Elektroden.In addition, convex Areas may be formed in the substrate, corresponding to the convex Areas of the first and second electrodes.
Ein innerer Bereich des konkaven Bereichs kann breiter sein als ein Eingang desselben, und der konvexe Bereich kann dazu korrespondieren.One inner area of the concave area may be wider than one Entrance thereof, and the convex portion can correspond to it.
Im Übrigen kann das Substrat den horizontalen Querschnitt eines Rechtecks aufweisen, und die konkaven und konvexen Bereiche können ausgebildet sein, um paarweise miteinander verbunden zu werden.Incidentally, can the substrate has the horizontal cross-section of a rectangle, and the concave and convex portions may be formed to be pairwise to be connected to each other.
Zusätzlich können die konvexen und konkaven Bereiche in einer linken und rechten Seite des Substrats nicht in oder um die konkaven und konvexen Bereiche in einer oberen und unteren Seitenfläche des Substrats eingesetzt werden.In addition, the convex and concave areas in a left and right side of the substrate not in or around the concave and convex portions inserted in an upper and lower side surface of the substrate become.
Vorteilhafte EffekteAdvantageous effects
Erfindungsgemäß ist es, wie oben erwähnt, möglich, ein Licht emittierendes Element bereitzustellen, welches Verbindungsanschlüsse einschließt, welche in der Lage sind, eine Vielzahl der Licht emittierenden Elemente auf einfache Weise in Serie oder parallel zu verbinden und zu betreiben, ohne eine zusätzliche gedruckte Schaltkreisplatine.According to the invention, as mentioned above, possible, a To provide a light-emitting element, which includes connection terminals, which capable of producing a variety of light-emitting elements easy to connect and operate in series or in parallel, without an additional printed circuit board.
Kurzbeschreibung der ZeichnungenBrief description of the drawings
Bester Weg zu Ausführung der ErfindungBest way to execute the invention
Im Folgenden werden Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung im Detail beschrieben, mit Bezug auf die anhängenden Zeichnungen.in the Below are embodiments of Present invention described in detail, with reference to the pendant Drawings.
Allerdings ist die vorliegende Erfindung nicht auf die unten offenbarten Ausführungsformen beschränkt, sondern kann in verschiedenen Formen ausgebildet sein. Diese Ausführungsformen werden nur zu Zwecken der Darstellung vorgelegt sowie zum vollständigen Verständnis des Umfangs der vorliegenden Erfindung für Fachleute. In allen Zeichnungen werden durchgehend gleiche Referenzziffern verwendet, um gleiche Elemente zu bezeichnen.Indeed For example, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below limited, but may be formed in various forms. These embodiments are presented for illustration purposes only and for the full understanding of Scope of the present invention for those skilled in the art. In all drawings are used throughout the same reference numerals to the same To designate elements.
Mit
Bezug auf die
Der
Licht emittierende Chip
Eine
allgemeine gedruckte Schaltkreisplatine (PCB) kann als das quadratische
Substrat
Bei
einem Stand der Technik ist die Vielzahl Licht emittierender Elemente
parallel oder seriell verbunden auf einer zusätzlichen gedruckten Schaltkreisplatine,
auf welcher ein Muster ausgebildet ist, um eine Vielzahl Licht emittierender
Elemente zu verbinden. Jedoch ist bei der vorliegenden Erfindung mindestens
ein konvexer oder konkaver Bereich, verbunden mit jeder der ersten
und zweiten Elektroden
Zusätzlich ist
bevorzugt, dass die ersten und zweiten Elektroden
Ferner
ist in einer oberen Seitenfläche
des Substrats
Wenn
die Vielzahl Licht emittierender Elemente, aufweisend den oben erwähnten Aufbau,
parallel verbunden sind, sind die ersten und zweiten parallelen
Verbindungsanschlüsse
Ferner,
wenn die Vielzahl Licht emittierender Elemente, aufweisend den oben
erwähnten
Aufbau, in Serie verbunden sind, sind die ersten und zweiten seriellen
Verbindungsanschlüsse
In
diesem Fall können
nur die ersten und dritten seriellen Verbindungsanschlüsse
Zusätzlich können nur
erste bis vierte serielle Verbindungsanschlüsse
Im Übrigen ist
es bevorzugt, dass der serielle Verbindungsanschluss in einer zum
parallelen Verbindungsanschluss unterschiedlichen Form ausgebildet
ist, um dadurch nicht versehentlich den seriellen Verbindungsanschluss
mit dem parallelen Verbindungsanschluss zu verbinden. Das heißt, damit
nur die parallelen Verbindungsanschlüsse miteinander gekoppelt werden
und nur die seriellen Verbindungsanschlüsse miteinander gekoppelt werden,
besitzen die ersten und zweiten parallelen Verbindungsanschlüsse
Es ist außerdem bevorzugt, dass der Innenbereich des konkaven Bereichs in den parallelen und seriellen Verbindungsanschlüssen breiter ist als der Eingang desselben, und dass der konvexe Bereich der parallelen und seriellen Verbindungsanschlüsse in einer Form ausgebildet ist, welche zum konkaven Bereich korrespondiert, um die parallelen Verbindungsanschlüsse beziehungsweise die seriellen Verbindungsanschlüsse auf sichere Weise zu fixieren, wenn die Licht emittierenden Elemente miteinander gekoppelt werden.It is also preferred that the interior of the concave area in the parallel and serial connection ports is wider than the entrance of the same, and that the convex part of the formed parallel and serial connection terminals in a mold which corresponds to the concave area, around the parallel ones connecting terminals or secure the serial connection terminals in a secure manner, if the light-emitting elements are coupled together.
Entsprechend den Licht emittierenden Elementen mit den wie oben erwähnten gesicherten parallelen und seriellen Verbindungsanschlüssen existieren Vorteile von der Art, dass es möglich ist, das umständliche Montieren von Licht emittierenden Elementen auf einer zusätzlichen gedruckten Schaltkreisplatine zu vermeiden, so dass die Bildung des Schaltkreises und der Betrieb der Licht emittierenden Elemente, nachdem diese in serieller oder paralleler Weise angeordnet wurden, so einfach ist wie das Legen eines Puzzles.Corresponding the light-emitting elements having the secured as mentioned above Parallel and serial connection ports have advantages of the way that it is possible is that awkward Mounting light emitting elements on an additional avoid printed circuit board, so that the formation the circuit and the operation of the light-emitting elements, after being arranged in serial or parallel fashion, as simple as putting a puzzle.
Im Übrigen sind
die ersten und zweiten auf dem Substrat
Hierbei
ist der Licht emittierende Chip vom vertikalen Typ, bei welchem
die Elektroden sowohl an dessen oberem als auch an dessen unterem
Ende ausgebildet sind, auf die erste Elektrode
Der
Formkörperbereich
(nicht abgebildet), welcher den Licht emittierenden Chip
Im Übrigen ist
das Gehäuse
Im Übrigen kann
das Licht emittierende Element nach der vorliegenden Erfindung ferner
mindesten s einen Leuchtstoff (nicht abgebildet) beinhalten, welcher
das von dem Licht emittierenden Chip
Im Folgenden wird ein Herstellungsverfahren für das erfindungsgemäße Licht emittierende Element kurz beschrieben.in the The following is a production process for the light according to the invention emitting element briefly described.
Zur Herstellung des Licht emittierenden Elements nach der vorliegenden Erfindung wird zunächst ein Substrat hergestellt. Hierbei kann anstelle des Substrats ein Gehäuse verwendet werden, welches aus einem Harz mit hoher Wärmeleitfähigkeit und überragenden Isoliereigenschaften gefertigt ist, wie beispielsweise Polyphthalamid (PPA) oder Flüssigkristallpolymer (LCP). Hier wird das Substrat oder das Gehäuse in der Form eines rechteckigen Prismas ausgebildet und die seriellen oder parallelen Verbindungsanschlüsse werden in dessen vier Seiten ausgebildet.to Production of the light-emitting element according to the present invention Invention will be first a substrate made. Here, instead of the substrate casing used, which is made of a resin with high thermal conductivity and superior Insulating properties is made, such as polyphthalamide (PPA) or liquid crystal polymer (LCP). Here, the substrate or housing is in the form of a rectangular Prismas formed and the serial or parallel connection terminals formed in its four sides.
Das heißt, dass die ersten und zweiten parallelen Verbindungsanschlüsse auf den linken und rechten Seiten der oberen Oberfläche des Substrats ausgebildet werden, auf welcher die ersten beziehungsweise zweiten Elektroden ausgebildet werden. Zusätzlich werden die ersten und zweiten Verbindungsanschlüsse auf der rechten Seitenfläche des Substrats ausgebildet. Die dritten und vierten parallelen Verbindungsanschlüsse werden auf den linken und rechten Seiten der unteren Seitenfläche des Substrats ausgebildet, auf welcher die ersten beziehungsweise zweiten Elektroden ausgebildet werden. Zusätzlich werden die dritten und vierten seriellen Verbindungsanschlüsse auf der linken Seitenfläche des Substrats ausgebildet. Hierbei werden die auf der oberen Seitenfläche des Substrats ausgebildeten ersten und zweiten parallelen Verbindungsanschlüsse und die auf der rechten Seitenfläche des Substrats ausgebildeten ersten und zweiten seriellen Verbindungsanschlüsse in einer konvexen Form ausgebildet. Ferner werden die auf der unteren Seitenfläche des Substrats ausgebildeten dritten und vierten parallelen Verbindungsanschlüsse und die auf der linken Seitenfläche des Substrats ausgebildeten dritten und vierten seriellen Verbindungsanschlüsse in einer konkaven Form ausgebildet.That is, the first and second parallel connection terminals are formed on the left and right sides of the upper surface of the substrate on which the first and second electrodes are formed, respectively. In addition, the first and second connection terminals are formed on the right side surface of the substrate. The third and fourth parallel connection terminals are formed on the left and right sides of the lower side surface of the substrate on which the first relate As a result, second electrodes are formed. In addition, the third and fourth serial connection terminals are formed on the left side surface of the substrate. Here, the first and second parallel connection terminals formed on the upper side surface of the substrate and the first and second serial connection terminals formed on the right side surface of the substrate are formed in a convex shape. Further, the third and fourth parallel connection terminals formed on the lower side surface of the substrate and the third and fourth serial connection terminals formed on the left side surface of the substrate are formed in a concave shape.
Als nächstes werden auf dem Substrat die ersten und zweiten Elektroden aus leitfähigem Metall ausgebildet, wie beispielsweise Kupfer (Cu) oder Aluminium (Al). Hierbei werden die ersten und zweiten Elektroden mit entsprechendem Abstand von der oberen Mitte des Substrats angeordnet. Die erste Elektrode wird ausgebildet, um mit den ersten und dritten parallelen Verbindungsanschlüssen und den dritten und vierten seriellen Verbindungsanschlüssen elektrisch verbunden zu werden, und die zweite Elektrode wird ausgebildet, um mit den zweiten und vierten parallelen Verbindungsanschlüssen und den ersten und zweiten seriellen Verbindungsanschlüssen elektrisch verbunden zu werden.When next the first and second electrodes of conductive metal are formed on the substrate, such as copper (Cu) or aluminum (Al). Here are the first and second electrodes with a corresponding distance from the upper center of the substrate is arranged. The first electrode becomes configured to connect with the first and third parallel connection terminals and the third and fourth serial connection terminals electrically to be connected, and the second electrode is formed to connect with the second and fourth parallel connection terminals and the first and second serial connection terminals electrically to be connected.
Der Licht emittierende Chip, welcher separat gefertigt wird, wird auf die erste Elektrode montiert, und anschließend werden der Licht emittierende Chip und die zweite Elektrode durch den Draht verbunden, welcher aus einem Metall mit hoher Leitfähigkeit gefertigt ist, wie beispielsweise Gold (Au) oder Aluminium (Al). Hierbei kann, falls der Licht emittierende Chip nicht vom vertikalen Typ sondern vom horizontalen Typ ist, ein Isolator zwischen dem Licht emittierenden Chip und der ersten Elektrode ausgebildet werden, und der Licht emittierende Chip und die ersten und zweiten Elektroden sind durch zwei Drähte verbunden.Of the Light-emitting chip, which is manufactured separately, will open the first electrode is mounted, and then the light-emitting chip and the second electrode connected by the wire, which consists of a metal with high conductivity is made, such as gold (Au) or aluminum (Al). Here, if the light emitting chip is not vertical Type is of the horizontal type, an insulator between the Light emitting chip and the first electrode are formed and the light-emitting chip and the first and second electrodes are by two wires connected.
Als nächstes wird das Gehäuse aus einem Material wie beispielsweise Polyphthalamid (PPA) oder Flüssigkristallpolymer (LCP) gebildet, um einen Bereich der ersten und zweiten Elektroden zu bedecken. Hierbei ist es bevorzugt, dass das Gehäuse nicht den oberen Teil des Licht emittierenden Chips bedeckt, um nicht das von diesem emittierte Licht abzuschirmen.When next becomes the case from a material such as polyphthalamide (PPA) or liquid crystal polymer (LCP) formed around a region of the first and second electrodes to cover. It is preferred that the housing is not not to cover the upper part of the light-emitting chip to shield the light emitted by this light.
Danach wird der Formkörperbereich ausgebildet durch Verkapseln des Drahtes und des Licht emittierenden Chips, welche nach außen hin offenliegen, mit flüssigem Silikonharz oder Epoxidharz und durch Härten derselben bei einer bestimmten Tem peratur und für eine bestimmte Zeit, wodurch das Licht emittierende Element nach der vorliegenden Erfindung fertiggestellt wird.After that becomes the molded body area formed by encapsulating the wire and the light-emitting Chips, which outward open, with liquid Silicone resin or epoxy resin and by curing the same at a certain Temperature and for a certain time, causing the light-emitting element after of the present invention is completed.
Der Umfang der vorliegenden Erfindung ist nicht auf die beschriebenen Ausführungsformen beschränkt, sondern wird durch die Ansprüche festgelegt. Es wird offensichtlich sein, dass Fachleute daran verschiedene Abänderungen und Veränderungen innerhalb des durch die Ansprüche festgelegten Umfangs der Erfindung vornehmen können.Of the Scope of the present invention is not limited to those described embodiments limited, but by the claims established. It will be obvious that professionals are different amendments and changes within of the claims set scope of the invention can make.
Das heißt, obwohl in den vorgenannten Ausführungsformen das Substrat einen horizontalen Querschnitt eines Rechtecks aufweist, die vorliegende Erfindung nicht darauf beschränkt ist, sondern dass das Substrat eine Form aufweisen kann, bei welcher die Anzahl beider gegenüberliegender Seitenflächen zwei oder mehr beträgt.The is called, although in the aforementioned embodiments the substrate has a horizontal cross-section of a rectangle, the present invention is not limited thereto but that the substrate may have a shape in which the number of both opposite faces is two or more.
ZusammenfassungSummary
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Licht emittierendes Element. Die vorliegende Erfindung stellt ein Licht emittierendes Element bereit, umfassend: ein Substrat; eine erste Elektrode, ausgebildet in einer Seite des Substrats; eine zweite Elektrode, ausgebildet in der anderen Seite des Substrats; einen Licht emittierenden Chip, verbunden mit der ersten und der zweiten Elektrode; einen ersten Anschluss, ausgebildet als konkaver Bereich und mit der ersten Elektrode elektrisch verbunden, wobei der konkave Bereich in einer Seitenfläche des Substrats ausgebildet ist; und einen zweiten Anschluss, ausgebildet als konvexer Bereich, um in den ersten Anschluss eingesetzt und mit der zweiten Elektrode verbunden zu werden, wobei der konvexe Bereich in der anderen Seitenfläche des Substrats ausgebildet ist. Nach der vorliegenden Erfindung ist es möglich, ein Licht emittierendes Element bereitzustellen, welches Verbindungsanschlüsse einschließt, welche in der Lage sind, eine Vielzahl der Licht emittierenden Elemente auf einfache Weise in Serie oder parallel zu verbinden und zu betreiben, ohne eine zusätzliche gedruckte Schaltkreisplatine.The The present invention relates to a light-emitting element. The present invention provides a light-emitting element ready, comprising: a substrate; a first electrode formed in one side of the substrate; a second electrode formed in the other side of the substrate; a light-emitting chip, connected to the first and second electrodes; a first Connection formed as a concave area and with the first electrode electrically connected, wherein the concave portion in a side surface of the Substrate is formed; and a second terminal formed as a convex area to put in the first port and to be connected to the second electrode, wherein the convex Area in the other side area of the substrate is formed. According to the present invention it is possible to provide a light-emitting element including connection terminals, which capable of producing a variety of light-emitting elements easy to connect and operate in series or in parallel, without an additional printed Circuit board.
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