DE102018114842A1 - Light emission device, illumination device and mounting plate - Google Patents

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Abstract

Eine Lichtemissionsvorrichtung (10) beinhaltet ein Substrat (11), eine Lichtemissionselementreihe (12a), die auf dem Substrat (11) angeordnet ist, einen ersten Draht (18), der auf dem Substrat (11) angeordnet ist, einen Bonding-Draht (17a), der die Lichtemissionselementreihe (12a) und den ersten Draht (18) elektrisch verbindet, ein Abdichtungsmittel (13), das die Lichtemissionselementreihe (12a) abdichtet, und eine Einschließkomponente (15), die die Form eines Ringes aufweist und das Abdichtungsmittel (13) umgibt. Der erste Draht (18) beinhaltet einen ersten Außendraht (18a) und einen ersten Innendraht (18b), die parallel entlang dem Ring verlaufen, und einen ersten Verbindungsdraht (18c), der zwischen dem ersten Außendraht (18a) und dem ersten Innendraht (18b) befindlich ist und den ersten Außendraht (18a) und den ersten Innendraht (18b) elektrisch verbindet. Die Einschließkomponente (15) bedeckt eine Oberfläche (11a) des Substrates (11), die zwischen dem ersten Außendraht (18a) und dem ersten Innendraht (18b) freiliegt.

Figure DE102018114842A1_0000
A light emitting device (10) includes a substrate (11), a light emitting element row (12a) disposed on the substrate (11), a first wire (18) disposed on the substrate (11), a bonding wire (12). 17a) electrically connecting the light emitting element row (12a) and the first wire (18), sealing means (13) sealing the light emitting element row (12a), and an enclosing component (15) having the shape of a ring and the sealing means (15; 13) surrounds. The first wire (18) includes a first outer wire (18a) and a first inner wire (18b) extending in parallel along the ring, and a first connecting wire (18c) interposed between the first outer wire (18a) and the first inner wire (18b ) and electrically connects the first outer wire (18a) and the first inner wire (18b). The confining component (15) covers a surface (11a) of the substrate (11) exposed between the first outer wire (18a) and the first inner wire (18b).
Figure DE102018114842A1_0000

Description

Technisches GebietTechnical area

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Lichtemissionsvorrichtung, eine die Lichtemissionsvorrichtung verwendende Beleuchtungseinrichtung und eine Montageplatte.The present invention relates to a light emitting device, a lighting device using the light emitting device, and a mounting plate.

Hintergrundbackground

Allgemein bekannt sind Lichtemissionsvorrichtungen, die weißes Licht dadurch emittieren, dass ein Lichtemissionselement, so beispielsweise ein LED-Chip (Lichtemissionsdiode LED), unter Verwendung eines leuchtstoffhaltigen Abdichtungsmittels abgedichtet ist. Patentdruckschrift 1 offenbart eine Lichtemissionsvorrichtung, bei der eine Bestimmung dessen, ob ein Lichtreflexionsmaterial verschoben ist, genau und instantan durchgeführt werden kann.Generally known are light emitting devices that emit white light by sealing a light emitting element such as an LED chip (light emitting diode LED) using a phosphor-containing sealant. Patent Document 1 discloses a light emitting device in which a determination of whether a light reflecting material is shifted can be performed accurately and instantaneously.

ZitierstellenlisteCITATION

Patentliteraturpatent literature

PTL 1: ungeprüfte japanische Patentanmeldung mit der Veröffentlichungsnummer 2012-015176 PTL 1: Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2012-015176

Zusammenfassung der ErfindungSummary of the invention

Technisches ProblemTechnical problem

Bei der vorbeschriebenen Lichtemissionsvorrichtung stellt das Verhindern eines Ablösens des ringförmigen Lichtreflexionsmaterials (nachstehend auch als Einschließkomponente bezeichnet) ein Problem dar.In the light emitting device described above, the prevention of detachment of the annular light reflecting material (hereinafter also referred to as the confining component) is a problem.

Die vorliegende Erfindung stellt eine Lichtemissionsvorrichtung, eine Beleuchtungseinrichtung und eine Montageplatte bereit, die das Ablösen einer Einschließkomponente verhindern können.The present invention provides a light emitting device, a lighting device, and a mounting plate that can prevent the detachment of an enclosing component.

Lösung des Problemsthe solution of the problem

Eine Anzeigevorrichtung entsprechend einem Aspekt der vorliegenden Erfindung beinhaltet: ein Substrat; eine Lichtemissionselementreihe, die auf dem Substrat angeordnet ist; einen ersten Draht, der auf dem Substrat angeordnet ist; einen ersten Bonding-Draht, der die Lichtemissionselementreihe und den ersten Draht elektrisch verbindet; ein Abdichtungsmittel, das die Lichtemissionselementreihe abdichtet; und eine Einschließkomponente, die die Form eines Ringes aufweist und das Abdichtungsmittel umgibt, wobei der erste Draht beinhaltet: einen ersten Außendraht und einen ersten Innendraht, die parallel entlang dem Ring verlaufen, wobei der erste Innendraht einwärts des ersten Außendrahtes befindlich ist; und einen ersten Verbindungsdraht, der zwischen dem ersten Außendraht und dem ersten Innendraht befindlich ist und den ersten Außendraht und den ersten Innendraht elektrisch verbindet, und die Einschließkomponente eine Oberfläche des Substrates, die zwischen dem ersten Außendraht und dem ersten Innendraht freiliegt, bedeckt.A display device according to one aspect of the present invention includes: a substrate; a light emitting element row disposed on the substrate; a first wire disposed on the substrate; a first bonding wire electrically connecting the light emitting element row and the first wire; a sealant that seals the light emitting element row; and an enclosing component having the shape of a ring and surrounding the sealing means, the first wire including: a first outer wire and a first inner wire extending in parallel along the ring, the first inner wire being inwardly of the first outer wire; and a first connection wire located between the first outer wire and the first inner wire and electrically connecting the first outer wire and the first inner wire, and the enclosing component covers a surface of the substrate exposed between the first outer wire and the first inner wire.

Eine Beleuchtungseinrichtung entsprechend einem Aspekt der vorliegenden Erfindung beinhaltet die vorbeschriebene Lichtemissionsvorrichtung; und eine Leuchtvorrichtung, die der Lichtemissionsvorrichtung Leistung zuführt, die bewirkt, dass die Lichtemissionsvorrichtung Licht emittiert.A lighting device according to one aspect of the present invention includes the above-described light emitting device; and a lighting device that supplies power to the light emitting device that causes the light emitting device to emit light.

Eine Montageplatte entsprechend einem Aspekt der vorliegenden Erfindung ist eine Montageplatte, auf der eine Lichtemissionselementreihe und eine Einschließkomponente, die die Form eines Ringes aufweist und die Lichtemissionselementreihe umgibt, angeordnet werden sollen, und die beinhaltet: ein Substrat; und einen ersten Draht, der auf dem Substrat angeordnet ist, wobei der erste Draht beinhaltet: einen ersten Außendraht und einen ersten Innendraht, die parallel entlang dem Ring verlaufen, wobei der erste Innendraht einwärts des ersten Außendrahtes befindlich ist; und einen ersten Verbindungsdraht, der zwischen dem ersten Außendraht und dem ersten Innendraht befindlich ist und den ersten Außendraht und den ersten Innendraht elektrisch verbindet.A mounting plate according to one aspect of the present invention is a mounting plate on which a light emitting element row and an enclosing component having the shape of a ring surrounding the light emitting element row are to be disposed, and including: a substrate; and a first wire disposed on the substrate, the first wire including: a first outer wire and a first inner wire extending in parallel along the ring, the first inner wire being inwardly of the first outer wire; and a first connection wire located between the first outer wire and the first inner wire and electrically connecting the first outer wire and the first inner wire.

Vorteilhafte Wirkungen der ErfindungAdvantageous Effects of the Invention

Eine Lichtemissionsvorrichtung, eine Beleuchtungseinrichtung und eine Montageplatte entsprechend einem Aspekt der vorliegenden Erfindung können das Ablösen einer Einschließkomponente verhindern.A light emitting device, a lighting device, and a mounting plate according to an aspect of the present invention can prevent the detachment of an occluding component.

Figurenlistelist of figures

  • 1 ist eine perspektivische Außenansicht einer Lichtemissionsvorrichtung entsprechend einer ersten Ausführungsform. 1 FIG. 16 is an external perspective view of a light emitting device according to a first embodiment. FIG.
  • 2 ist eine Planansicht der Lichtemissionsvorrichtung entsprechend der ersten Ausführungsform. 2 FIG. 10 is a plan view of the light emitting device according to the first embodiment. FIG.
  • 3 ist eine Planansicht zur Darstellung der Innenstruktur der Lichtemissionsvorrichtung entsprechend der ersten Ausführungsform. 3 FIG. 12 is a plan view showing the internal structure of the light emitting device according to the first embodiment. FIG.
  • 4 ist eine schematische Querschnittsansicht der Lichtemissionsvorrichtung entlang der Linie IV-IV in 2. 4 is a schematic cross-sectional view of the light emitting device along the line IV-IV in FIG 2 ,
  • 5A ist eine erste schematische Querschnittsansicht zur Darstellung der Struktur einer Lichtemissionsvorrichtung bei einem Vergleichsbeispiel. 5A FIG. 10 is a first schematic cross-sectional view illustrating the structure of a light emitting device in a comparative example. FIG.
  • 5B ist eine zweite schematische Querschnittsansicht zur Darstellung der Struktur einer Lichtemissionsvorrichtung bei einem Vergleichsbeispiel. 5B FIG. 12 is a second schematic cross-sectional view illustrating the structure of a light emitting device in a comparative example. FIG.
  • 6A ist eine erste schematische Querschnittsansicht, bei der der Umfang eines ersten Drahtes der Lichtemissionsvorrichtung entsprechend der ersten Ausführungsform vergrößert dargestellt ist. 6A FIG. 15 is a first schematic cross-sectional view in which the circumference of a first wire of the light emitting device according to the first embodiment is enlarged.
  • 6B ist eine zweite schematische Querschnittsansicht, bei der der Umfang eines ersten Drahtes der Lichtemissionsvorrichtung entsprechend der ersten Ausführungsform vergrößert dargestellt ist. 6B FIG. 15 is a second schematic cross-sectional view in which the circumference of a first wire of the light emitting device according to the first embodiment is enlarged.
  • 6C ist eine dritte schematische Querschnittsansicht, bei der der Umfang eines ersten Drahtes der Lichtemissionsvorrichtung entsprechend der ersten Ausführungsform vergrößert dargestellt ist. 6C FIG. 15 is a third schematic cross-sectional view in which the circumference of a first wire of the light emitting device according to the first embodiment is enlarged.
  • 7 ist eine Planansicht zur Darstellung von Ausrichtungsmarken, die auf einem Substrat angeordnet sind. 7 Figure 11 is a plan view illustrating alignment marks arranged on a substrate.
  • 8 ist eine schematische Querschnittsansicht der Lichtemissionsvorrichtung, bei der die Gesamtheit eines Bonding-Drahtes durch ein Abdichtungsmittel abgedichtet ist. 8th FIG. 12 is a schematic cross-sectional view of the light emitting device in which the entirety of a bonding wire is sealed by a sealant. FIG.
  • 9 ist eine Planansicht eines ersten Innendrahtes und eines zweiten Innendrahtes, die Innenseiten aufweisen, die stufenförmig sind. 9 Figure 11 is a plan view of a first inner wire and a second inner wire having inner sides that are stepped.
  • 10 ist eine Querschnittsansicht einer Beleuchtungseinrichtung entsprechend einer zweiten Ausführungsform. 10 is a cross-sectional view of a lighting device according to a second embodiment.
  • 11 ist eine perspektivische Außenansicht der Beleuchtungseinrichtung und von Peripheriekomponenten hiervon entsprechend der zweiten Ausführungsform. 11 FIG. 16 is an external perspective view of the illumination device and peripheral components thereof according to the second embodiment. FIG.

Beschreibung von AusführungsformenDescription of embodiments

Nachstehend werden exemplarische Ausführungsformen anhand der Zeichnung beschrieben. Man beachte, dass jede der nachstehend beschriebenen exemplarischen Ausführungsformen ein generisches oder spezifisches Beispiel darstellt. Die nummerischen Werte, Formen, Materialien und Strukturkomponenten sowie die Anordnung und Verbindung der Strukturkomponenten und dergleichen mehr sind so, wie sie bei den nachfolgenden exemplarischen Ausführungsformen gezeigt sind, bloße Beispiele und sollen den Umfang der vorliegenden Erfindung nicht beschränken. Des Weiteren sind von den Strukturkomponenten der nachfolgenden Ausführungsformen diejenigen Komponenten, die nicht in einem der unabhängigen Ansprüche, die die allgemeinsten Konzepte der vorliegenden Erfindung angeben, aufgeführt sind, als beliebige Strukturkomponenten beschrieben.Hereinafter, exemplary embodiments will be described with reference to the drawings. Note that each of the exemplary embodiments described below represents a generic or specific example. The numerical values, shapes, materials and structural components as well as the arrangement and connection of the structural components and the like are as shown in the following exemplary embodiments, mere examples and are not intended to limit the scope of the present invention. Further, among the structural components of the following embodiments, those components not listed in any of the independent claims indicating the most general concepts of the present invention are described as any structural components.

Man beachte, dass die jeweiligen Figuren schematische Diagramme und nicht unbedingt genaue Darstellungen sind. Des Weiteren sind in den jeweiligen Figuren im Wesentlichen identischen Komponenten die gleichen Bezugszeichen zugewiesen, sodass eine doppelte Beschreibung unterbJeiben oder vereinfacht werden kann.Note that the respective figures are schematic diagrams and not necessarily exact representations. Furthermore, in the respective figures, substantially identical components are assigned the same reference numerals, so that a duplicate description can be suppressed or simplified.

Des Weiteren sind Fälle vorhanden, in denen Koordinatenachsen in den Figuren, die dafür verwendet werden, die nachfolgenden exemplarischen Ausführungsformen zu beschreiben, dargestellt sind. Die Z-Achsen-Richtung ist unter den Koordinatenachsen beispielsweise die vertikale Richtung, die positive Seite der Z-Achse wird als obere Seite (oben/aufwärts/nach oben) bezeichnet, während die negative Seite der Z-Achse als untere Seite (unten/abwärts/nach unten) bezeichnet wird. Mit anderen Worten, die Z-Achsen-Richtung ist eine Richtung, die senkrecht zu einem in einer Lichtemissionsvorrichtung beinhalteten Substrat ist. Des Weiteren sind die X-Achsen-Richtung und die Y-Achsen-Richtung wechselseitig senkrechte Richtungen in einer Ebene (Horizontalebene), die senkrecht zur Z-Achsen-Richtung ist. Eine XY-Ebene ist eine Ebene, die parallel zu einer Hauptfläche des in der Lichtemissionsvorrichtung beinhalteten Substrates ist. Eine „Planansicht“ meint bei den nachfolgenden exemplarischen Ausführungsformen beispielsweise die Betrachtung aus der Z-Achsen-Richtung.Furthermore, there are cases in which coordinate axes are illustrated in the figures used to describe the following exemplary embodiments. For example, the Z-axis direction is the vertical direction among the coordinate axes, the positive side of the Z-axis is called the upper side (up / up / up), and the negative side of the Z-axis is the lower side (bottom / top). downwards / downwards). In other words, the Z-axis direction is a direction perpendicular to a substrate included in a light-emitting device. Further, the X-axis direction and the Y-axis direction are mutually perpendicular directions in a plane (horizontal plane) that is perpendicular to the Z-axis direction. An XY plane is a plane that is parallel to a major surface of the substrate included in the light-emitting device. For example, in the following exemplary embodiments, a "plan view" means viewing from the Z-axis direction.

Erste AusführungsformFirst embodiment

Ausgestaltung der LichtemissionsvorrichtungEmbodiment of the light emission device

Zunächst wird die Ausgestaltung einer Lichtemissionsvorrichtung entsprechend einer ersten Ausführungsform anhand der Zeichnung beschrieben. 1 ist eine perspektivische Außenansicht der Lichtemissionsvorrichtung entsprechend der ersten Ausführungsform. 2 ist eine Planansicht der Lichtemissionsvorrichtung entsprechend der ersten Ausführungsform. 3 ist eine Planansicht zur Darstellung der Innenstruktur der Lichtemissionsvorrichtung entsprechend der ersten Ausführungsform. 4 ist eine schematische Querschnittsansicht entlang der Linie IV-IV in 2.First, the configuration of a light emitting device according to a first embodiment will be described with reference to the drawings. 1 FIG. 16 is an external perspective view of the light emitting device according to the first embodiment. FIG. 2 FIG. 10 is a plan view of the light emitting device according to the first embodiment. FIG. 3 FIG. 12 is a plan view showing the internal structure of the light emitting device according to the first embodiment. FIG. 4 is a schematic cross-sectional view taken along the line IV-IV in FIG 2 ,

Man beachte, dass 3 eine Planansicht ist, bei der ein Abdichtungsmittel 13 und eine Einschließkomponente 15 in 2 entfernt sind, um die Innenstruktur, so beispielsweise die Anordnung und das Verdrahtungsmuster von LED-Chips 12, zu zeigen. In 4 ist die Darstellung der Form und der Korngröße eines grünen Leuchtstoffes 14 schematisch und nicht genau.Note that 3 a plan view is where a sealant 13 and an enclosing component 15 in 2 are removed to the internal structure, such as the arrangement and wiring pattern of LED chips 12 , to show. In 4 is the representation of the shape and grain size of a green phosphor 14 schematic and not accurate.

Wie in 1 bis 4 gezeigt ist, beinhaltet die Lichtemissionsvorrichtung 10 entsprechend der ersten Ausführungsform hauptsächlich ein Substrat 11, mehrere Lichtemissionselementreihen (beispielsweise eine Lichtemissionselementreihe 12a), von denen jede mehrere LED-Chips 12 beinhaltet, einen ersten Draht 18, einen zweiten Draht 19, ein Abdichtungsmittel 13, eine Einschließkomponente 15, einen ersten Anschluss 16a, einen zweiten Anschluss 16b und mehrere Bonding-Drähte 17. Die mehreren Bonding-Drähte 17 beinhalten einen Bonding-Draht 17a, einen Bonding-Draht 17b und dergleichen mehr. As in 1 to 4 is shown includes the light emitting device 10 according to the first embodiment mainly a substrate 11 a plurality of light emitting element rows (for example, a light emitting element row 12a) , each of which has multiple LED chips 12 includes, a first wire 18 , a second wire 19 , a sealant 13 , an enclosing component 15 , a first connection 16a , a second connection 16b and multiple bonding wires 17 , The multiple bonding wires 17 include a bonding wire 17a , a bonding wire 17b and more.

Die Lichtemissionsvorrichtung 10 ist ein LED-Modul, das eine COB-Struktur (Chip on Board COB, Chip auf Platte) aufweist, bei der die mehreren LED-Chips 12 direkt auf dem Substrat 11 montiert sind und weißes Licht emittieren. Die jeweiligen Strukturkomponenten der Lichtemissionsvorrichtung 10 werden nachstehend beschrieben.The light emission device 10 is an LED module that has a COB structure (chip on board COB, chip on board) where the multiple LED chips 12 directly on the substrate 11 are mounted and emit white light. The respective structural components of the light emitting device 10 are described below.

Substratsubstratum

Das Substrat 11 ist ein Substrat, auf dem die mehreren LED-Chips 12 angeordnet sind. Das Substrat 11 ist beispielsweise ein metallbasiertes Substrat oder ein Keramiksubstrat. Des Weiteren kann das Substrat 11 ein Harzsubstrat sein, das Harz als Basismaterial aufweist.The substrate 11 is a substrate on which the multiple LED chips 12 are arranged. The substrate 11 is, for example, a metal-based substrate or a ceramic substrate. Furthermore, the substrate 11 a resin substrate having resin as a base material.

Als Keramiksubstrat werden ein Aluminiumoxidsubstrat, das Aluminiumoxid (alumina) umfasst, oder ein Aluminiumnitridsubstrat, das Aluminiumnitrid umfasst, und dergleichen verwendet. Des Weiteren wird als metallbasiertes Substrat beispielsweise ein Aluminiumlegierungssubstrat, ein Eisenlegierungssubstrat oder ein Kupferlegierungssubstrat und dergleichen mehr, auf dessen Oberfläche ein Isolierfilm ausgebildet ist, verwendet. Als Harzsubstrat wird beispielsweise ein Glasepoxidsubstrat, das Glasfaser und Epoxidharz umfasst, und dergleichen mehr verwendet.As the ceramic substrate, an alumina substrate comprising alumina, or an aluminum nitride substrate comprising aluminum nitride, and the like are used. Further, as the metal-based substrate, for example, an aluminum alloy substrate, an iron alloy substrate or a copper alloy substrate and the like, on the surface of which an insulating film is formed, are used. As the resin substrate, for example, a glass epoxy substrate comprising glass fiber and epoxy resin and the like are used more.

Man beachte, dass als Substrat 11 ein Substrat mit einer hohen optischen Reflexionsfähigkeit (beispielsweise einer optischen Reflexionsfähigkeit von wenigstens 90%) verwendet werden kann. Durch Verwenden eines Substrates, das eine hohe optische Reflexionsfähigkeit für das Substrat 11 aufweist, kann das von den LED-Chips 12 emittierte Licht von der Oberfläche des Substrates 11 reflektiert werden. Im Ergebnis wird die Lichtextraktionseffizienz der Lichtemissionsvorrichtung 10 verbessert. Ein derartiges Substrat ist exemplarisch durch ein weißes Keramiksubstrat, das beispielsweise Aluminiumoxid als Basismaterial aufweist, gegeben.Note that as a substrate 11 a substrate having a high optical reflectivity (for example, an optical reflectivity of at least 90%) can be used. By using a substrate that has high optical reflectivity for the substrate 11 This can be done by the LED chips 12 emitted light from the surface of the substrate 11 be reflected. As a result, the light extraction efficiency of the light emitting device becomes 10 improved. Such a substrate is exemplified by a white ceramic substrate having, for example, alumina as a base material.

Des Weiteren kann als Platte 11 eine Lichttransmissionsplatte, die hochgradig lichtdurchlässig ist, verwendet werden. Ein derartiges Substrat ist exemplarisch durch ein Lichttransmissionskeramiksubstrat, das aus polykristallinem Aluminiumoxid oder Aluminiumnitrid gebildet ist, ein transparentes Glassubstrat, das aus Glas gebildet ist, ein Kristallsubstrat, das aus Kristall gebildet ist, ein Saphirsubstrat, das aus Saphir gebildet ist, oder ein transparentes Harzsubstrat, das aus einem transparenten Harzmaterial gebildet ist, gegeben.Furthermore, as a plate 11 a light transmission plate which is highly transparent. Such a substrate is exemplified by a light transmission ceramic substrate formed of polycrystalline alumina or aluminum nitride, a transparent glass substrate formed of glass, a crystal substrate formed of crystal, a sapphire substrate formed of sapphire, or a transparent resin substrate made of a transparent resin material is given.

Man beachte, dass das Substrat 11 in einer Planansicht viereckig (rechteckig) ist, jedoch auch eine andere Form, so beispielsweise Kreisform, und dergleichen aufweisen kann.Note that the substrate 11 is rectangular in a plan view (rectangular), but may have another shape, such as circular shape, and the like.

LED-Chips und LichtemissionselementreihenLED chips and light emission element rows

Die mehreren LED-Chips 12 sind auf dem Substrat 11 angeordnet. Die LED-Chips 12 sind ein Beispiel für Lichtemissionselemente. Die LED-Chips 12 sind beispielsweise Blau-LED-Chips, die aus einem InGaN-basierten Material gebildet sind und eine Lichtemissionsspektrumsspitzenwellenlänge von wenigstens 430 nm und höchstens 480 nm aufweisen. Insbesondere emittieren die LED-Chips 12 blaues Licht. Jeder der LED-Chips 12 auf dem Substrat 11 emittiert Licht hauptsächlich nach oben (positive Richtung der Z-Achse).The multiple LED chips 12 are on the substrate 11 arranged. The LED chips 12 are an example of light emitting elements. The LED chips 12 For example, blue LED chips formed of an InGaN-based material and having a light emission spectrum peak wavelength of at least 430 nm and at most 480 nm. In particular, the LED chips emit 12 blue light. Each of the LED chips 12 on the substrate 11 emits light mainly upwards (positive direction of the z-axis).

Die mehreren Lichtemissionselementreihen, die jeweils mehrere LED-Chips 12 beinhalten, sind auf dem Substrat 11 angeordnet. Jede der mehreren Lichtemissionselementreihen beinhaltet mehrere LED-Chips 12, die seriell Chip an Chip durch Bonding-Drähte 17 verbunden sind. Insbesondere ist ein Ende des Bonding-Drahtes 17 mit der Katode des einen von zwei benachbarten LED-Chips 12 verbunden, während das andere Ende des Bonding-Drahtes 17 mit der Anode des anderen der beiden benachbarten LED-Chips 12 verbunden ist. Die Bonding-Drähte 17 (Bonding-Draht 17a und Bonding-Draht 17b) sind beispielsweise aus einem Metallmaterial wie Gold (Au), Silber (Ag) oder Kupfer (Cu) gebildet.The plurality of light emitting element rows, each having a plurality of LED chips 12 include are on the substrate 11 arranged. Each of the plurality of light emitting element rows includes a plurality of LED chips 12 , the serial chip to chip through bonding wires 17 are connected. In particular, one end of the bonding wire 17 with the cathode of one of two adjacent LED chips 12 connected while the other end of the bonding wire 17 with the anode of the other of the two adjacent LED chips 12 connected is. The bonding wires 17 (Bonding wire 17a and bonding wire 17b) For example, they are formed of a metal material such as gold (Au), silver (Ag) or copper (Cu).

Die mehreren Lichtemissionselementreihen bilden als Ganzes eine im Wesentlichen kreisförmige Lichtemissionszone. In jeder der mehreren Lichtemissionselementreihen ist der LED-Chip 12, der an einem Ende befindlich ist, durch den Bonding-Draht 17 mit dem ersten Draht 18 elektrisch verbunden, während der LED-Chip 12, der am anderen Ende befindlich ist, durch den Bonding-Draht 17 mit dem zweiten Draht 19 elektrisch verbunden ist.The plurality of light emitting element rows as a whole form a substantially circular light emitting zone. In each of the plurality of light emitting element rows, the LED chip is 12 which is located at one end, through the bonding wire 17 with the first wire 18 electrically connected while the LED chip 12 which is located at the other end, through the bonding wire 17 with the second wire 19 electrically connected.

Die Lichtemissionselementreihe 12a wird beispielsweise von mehreren LED-Chips 12 gebildet, die in einer geraden Linie entlang der Y-Achsen-Richtung angeordnet sind. In der Lichtemissionselementreihe 12a ist der LED-Chip 12, der am Ende auf der positiven Seite der Y-Achse befindlich ist, durch den Bonding-Draht 17a mit dem ersten Draht 18 elektrisch verbunden, während der LED-Chip 12, der am anderen Ende auf der negativen Seite der Y-Achsen-Richtung befindlich ist, durch den Bonding-Draht 17b mit dem zweiten Draht 19 elektrisch verbunden ist. Man beachte, dass ausreichend ist, wenn die Lichtemissionsvorrichtung 10 wenigstens eine Lichtemissionselementreihe beinhaltet.The light emission element row 12a for example, is made up of multiple LED chips 12 formed in a straight line along the Y-axis direction. In the light emission element row 12a is the LED chip 12 , which is located at the end on the positive side of the Y-axis, through the bonding wire 17a with the first wire 18 electrically connected while the LED chip 12 which is located at the other end on the negative side of the Y-axis direction, through the bonding wire 17b with the second wire 19 electrically connected. Note that it is sufficient if the light emitting device 10 includes at least one light emitting element row.

Abdichtungsmittelsealant

Als Nächstes wird das zweite Abdichtungsmittel 13 beschrieben. Das Abdichtungsmittel 13 dichtet kollektiv die mehreren Lichtemissionselementreihen, die auf dem Substrat 11 angeordnet sind, ab. Wie in 4 dargestellt ist, dichtet das Abdichtungsmittel 13 insbesondere die mehreren Lichtemissionselementreihen und die mehreren Bonding-Drähte 17 ab. Das Abdichtungsmittel 13 nimmt die Funktion des Schützens der mehreren Lichtemissionselementreihen und der mehreren Bonding-Drähte 17 vor Staub, Feuchtigkeit, externen Kräften und dergleichen mehr wahr.Next, the second sealant 13 described. The sealant 13 collectively seals the plurality of light emitting element rows resting on the substrate 11 are arranged, from. As in 4 is shown seals the sealing means 13 in particular, the plurality of light emitting element rows and the plurality of bonding wires 17 from. The sealant 13 takes the function of protecting the plurality of light emitting element rows and the plurality of bonding wires 17 from dust, moisture, external forces and the like more true.

Das Abdichtungsmittel 13 ist aus einem lichtdurchlässigen Harzmaterial (Basismaterial), das einen Leuchtstoff enthält, gebildet. Das Basismaterial des Abdichtungsmittels 13 ist beispielsweise ein methylbasiertes Silikonharz, kann jedoch auch ein Epoxidharz oder ein Ureaharz und dergleichen sein.The sealant 13 is formed of a translucent resin material (base material) containing a phosphor. The base material of the sealant 13 For example, if it is a methyl-based silicone resin, it may be an epoxy resin or a urea resin and the like.

Das Abdichtungsmittel 13 enthält beispielsweise einen grünen Leuchtstoff 14. Insbesondere ist der grüne Leuchtstoff 14 beispielsweise ein YAG-basierter Leuchtstoff (Yttrium Aluminum Garnet YAG, Yttrium-Aluminium-Granat), der eine Lichtemissionsspitzenwellenlänge von wenigstens 550 nm und höchstens 570 nm aufweist, oder ein Lu3Al5O12:Ce3+-Leuchtstoff, der eine Lichtemissionsspitzenwellenlänge von wenigstens 540 nm und höchstens 550 nm aufweist.The sealant 13 contains, for example, a green phosphor 14 , In particular, the green phosphor is 14 For example, a YAG-based phosphor (Yttrium Aluminum Garnet YAG, yttrium aluminum garnet) having a light emission peak wavelength of at least 550 nm and at most 570 nm, or a Lu 3 Al 5 O 12 : Ce 3+ phosphor having a light emission peak wavelength of at least 540 nm and at most 550 nm.

Es sind keine speziellen Beschränkungen hinsichtlich des Leuchtstoffes, der in dem Abdichtungsmittel 13 enthalten ist, vorhanden. Ausreichend ist, wenn das Abdichtungsmittel 13 einen Leuchtstoff enthält, der Licht bei Anregung durch das von den LED-Chips 12 emittierte Licht emittiert. Des Weiteren kann das Abdichtungsmittel 13 einen Füllstoff enthalten. Der Füllstoff ist beispielsweise Siliziumoxid mit einer Korngröße von annähernd 10 nm. Nach Einbeziehung des Füllmittels wirkt das Füllmittel dem entgegen, dass sich der Leuchtstoff absetzt. Entsprechend kann der Leuchtstoff innerhalb des Abdichtungsmittels 13 gleichmäßig verteilt angeordnet sein.There are no specific restrictions on the phosphor used in the sealant 13 is included. Sufficient is when the sealant 13 contains a phosphor, the light when excited by that of the LED chips 12 emitted light emitted. Furthermore, the sealing means 13 contain a filler. The filler is, for example, silica with a grain size of approximately 10 nm. After inclusion of the filler, the filler counteracts that settles the phosphor. Accordingly, the phosphor can be inside the sealant 13 be arranged evenly distributed.

Emittieren die mehreren LED-Chips 12, die in den Lichtemissionselementreihen beinhaltet sind, blaues Licht, so wird ein Teil des emittierten blauen Lichtes durch den grünen Leuchtstoff 14, der in dem Abdichtungsmittel 13 enthalten ist, hinsichtlich der Wellenlänge in grünes Licht umgewandelt. Das blaue Licht, das nicht von dem grünen Leuchtstoff 14 absorbiert wird, und das grüne Licht aus der Wellenlängenumwandlung durch den grünen Leuchtstoff 14 werden innerhalb des Abdichtungsmittels 13 diffundiert und vermischt. Entsprechend wird weißes Licht von dem Abdichtungsmittel 13 emittiert. Insbesondere wird weißes Licht von dem Abdichtungsmittel 13 emittiert, wenn die mehreren Lichtemissionselementreihen Licht emittieren.Emitting the multiple LED chips 12 Part of the blue light emitted by the green phosphor, which is included in the light emitting element rows, becomes blue light 14 which is in the sealant 13 is converted into green light in terms of wavelength. The blue light that is not from the green phosphor 14 is absorbed, and the green light from the wavelength conversion by the green phosphor 14 be inside the sealant 13 diffused and mixed. Accordingly, white light from the sealing agent 13 emitted. In particular, white light from the sealing means 13 emitted when the plurality of light emitting element rows emit light.

Anschlüsse und DrähteConnections and wires

Als Nächstes werden die Anschlüsse, die auf dem Substrat 11 angeordnet sind, beschrieben. Als Leistungszuleitungsanschlüsse zum Zuleiten von Leistung von außen zu der Lichtemissionsvorrichtung 10 sind ein erster Anschluss 16a und ein zweiter Anschluss 16b auf dem Substrat 11 angeordnet. Der erste Anschluss 16a und der zweite Anschluss 16b sind beispielsweise an zwei diagonal entgegengesetzten bzw. gegenüberliegenden Positionen von den vier Ecken des Substrates 11 angeordnet.Next are the connectors on the substrate 11 are arranged described. As power supply terminals for supplying power from outside to the light emitting device 10 are a first connection 16a and a second connection 16b on the substrate 11 arranged. The first connection 16a and the second connection 16b are, for example, at two diagonally opposite positions from the four corners of the substrate 11 arranged.

Der erste Anschluss 16a und der zweite Anschluss 16b sind Anschlüsse zum Zuleiten von Leistung von außerhalb der Lichtemissionsvorrichtung 10 zu den mehreren Lichtemissionselementreihen. Einer von dem ersten Anschluss 16a und dem zweiten Anschluss 16b ist ein Positivelektrodenanschluss, während der andere von dem ersten Anschluss 16a und dem zweiten Anschluss 16b ein Negativelektrodenanschluss ist. Wird zwischen dem ersten Anschluss 16a und dem zweiten Anschluss 16b eine Gleichstromleistung zugeleitet, so emittieren die mehreren Lichtemissionselementreihen Licht.The first connection 16a and the second connection 16b are terminals for supplying power from outside the light emitting device 10 to the multiple light emitting element rows. One of the first connection 16a and the second port 16b is a positive electrode terminal while the other is from the first terminal 16a and the second port 16b is a negative electrode terminal. Will be between the first port 16a and the second port 16b supplied with a DC power, the plurality of light emitting element rows emit light.

Des Weiteren ist der erste Draht 18, der mit dem ersten Anschluss 16a elektrisch verbunden ist, auf dem Substrat 11 angeordnet. Der erste Draht 18 ist ein Leistungszuleitungsdraht zum elektrischen Verbinden des ersten Anschlusses 16a und der mehreren Lichtemissionselementreihen. Der erste Draht 18 und der erste Anschluss 16a sind durch einen weiteren Draht elektrisch verbunden. Der erste Draht 18 und die jeweiligen Lichtemissionselementreihen sind durch die Bonding-Drähte 17 elektrisch verbunden. Der erste Draht 18 und die Lichtemissionselementreihe 12a sind beispielsweise durch den Bonding-Draht 17a elektrisch verbunden.Furthermore, the first wire 18 that with the first connection 16a is electrically connected to the substrate 11 arranged. The first wire 18 is a power supply wire for electrically connecting the first terminal 16a and the plurality of light emitting element rows. The first wire 18 and the first connection 16a are electrically connected by another wire. The first wire 18 and the respective light emitting element rows are through the bonding wires 17 electrically connected. The first wire 18 and the light emitting element row 12a are for example through the bonding wire 17a electrically connected.

Der erste Draht 18 ist ein leiterförmiger Draht, der eine Kreisringform beschreibt. Insbesondere beinhaltet der erste Draht 18 einen ersten Außendraht 18a, einen ersten Innendraht 18b und mehrere erste Verbindungsdrähte 18c. Man beachte, dass ausreichend ist, wenn der erste Draht 18 wenigstens einen ersten Verbindungsdraht 18c beinhaltet.The first wire 18 is a ladder-shaped wire that describes a circular ring shape. In particular, the first wire includes 18 a first outer wire 18a, a first inner wire 18b and a plurality of first connecting wires 18c. Note that is sufficient if the first wire 18 at least one first connecting wire 18c includes.

Der erste Außendraht 18a und der erste Innendraht 18b erstrecken sich parallel entlang der Kreisringform. Der erste Außendraht 18a ist ein Draht, der derart an der Außenseite (Außenumfangsseite) des Ringes befindlich ist, dass er im Vergleich zu dem ersten Innendraht 18b weiter vom Zentrum des Ringes entfernt ist, während der erste Innendraht 18b derart auf der Innenseite (Innenumfangsseite) des Ringes befindlich ist, dass er im Vergleich zu dem ersten Außendraht 18a näher am Zentrum des Ringes befindlich ist. Jeder von dem ersten Außendraht 18a und dem ersten Innendraht 18b ist bogenförmig (weist im Wesentlichen Halbkreisbogenform auf). The first outer wire 18a and the first inner wire 18b extend parallel along the circular ring shape. The first outer wire 18a is a wire, which is located on the outer side (outer peripheral side) of the ring, that it compared to the first inner wire 18b further away from the center of the ring, while the first inner wire 18b is located on the inner side (inner circumferential side) of the ring, that it compared to the first outer wire 18a closer to the center of the ring is located. Everyone from the first outer wire 18a and the first inner wire 18b is arcuate (has substantially semicircular shape).

Die Breite des ersten Außendrahtes 18a und die Breite des ersten Innendrahtes 18b sind im Wesentlichen gleich, wobei beide kleiner als die Breite der Einschließkomponente 15 in radialer Richtung sind. Des Weiteren ist der Raum zwischen dem ersten Außendraht 18a und dem ersten Innendraht 18b schmäler als die Breite der Einschließkomponente 15 in radialer Richtung.The width of the first outer wire 18a and the width of the first inner wire 18b are substantially the same, both being smaller than the width of the confining component 15 in the radial direction. Furthermore, the space between the first outer wire 18a and the first inner wire 18b narrower than the width of the enclosing component 15 in the radial direction.

Bonding-Drähte 17 zum elektrischen Verbinden des ersten Drahtes 18 und der Lichtemissionselementreihe sind beispielsweise mit dem ersten Innendraht 18b verbunden, können jedoch auch mit dem ersten Außendraht 18a oder dem ersten Verbindungsdraht 18c verbunden sein. Auf diese Weise wirkt der erste Draht 18 auch als Bonding-Pad bzw. Bonding-Feld.Bonding wires 17 for electrically connecting the first wire 18 and the light emitting element row are, for example, with the first inner wire 18b but can also be connected to the first outer wire 18a or the first connecting wire 18c be connected. This is how the first wire works 18 also as a bonding pad or bonding field.

Jeder der mehreren ersten Verbindungsdrähte 18 ist zwischen dem ersten Außendraht 18a und dem ersten Innendraht 18b befindlich und verbindet den ersten Außendraht 18a und den ersten Innendraht 18b elektrisch. Auf diese Weise kann, solange der erste Außendraht 18a und der erste Innendraht 18b über die mehreren ersten Verbindungsdrähte 18c verbunden sind, die Zuleitung von Leistung zu den mehreren Lichtemissionselementreihen sogar dann fortgesetzt werden, wenn einer von dem ersten Außendraht 18a und dem ersten Innendraht 18b abgetrennt ist. Des Weiteren sind die mehreren ersten Verbindungsdrähte 18c in Umfangsrichtung beabstandet angeordnet. Entsprechend kann die Verteilung des Stromes innerhalb des ersten Drahtes 18 nahezu gleichmäßig gemacht werden.Each of the several first connecting wires 18 is between the first outer wire 18a and the first inner wire 18b located and connects the first outer wire 18a and the first inner wire 18b electric. This way, as long as the first outer wire 18a and the first inner wire 18b over the several first connecting wires 18c even if one of the first outer wire is connected, the supply of power to the plurality of light emitting element rows is continued 18a and the first inner wire 18b is separated. Furthermore, the plurality of first connecting wires 18c spaced apart in the circumferential direction. Accordingly, the distribution of the current within the first wire 18 be made almost uniform.

Man beachte, dass der erste Draht 18 lediglich ein Draht sein muss, der eine Ringform beschreibt, jedoch auch ein Draht, der eine Rechtecksringform beschreibt, oder ein Draht, der eine Rennbahnform beschreibt, sein kann.Note that the first wire 18 merely a wire must be that describes a ring shape, but also a wire that describes a rectangular ring shape, or a wire that describes a racetrack shape may be.

Des Weiteren ist der zweite Draht 19, der elektrisch mit dem zweiten Anschluss 16b verbunden ist, auf dem Substrat 11 angeordnet. Der zweite Draht 19 ist ein Leistungszuleitungsdraht zum elektrischen Verbinden des zweiten Anschlusses 16b und der mehreren Lichtemissionselementreihen und ist zudem von dem ersten Draht 18 isoliert. Der zweite Draht 19 und der zweite Anschluss 16b sind durch einen weiteren Draht elektrisch verbunden. Der zweite Draht 19 und die jeweiligen Lichtemissionselementreihen sind elektrisch durch die Verbindungsdrähte 17 verbunden. Der zweite Draht 19 und die Lichtemissionselementreihe 12a sind beispielsweise durch den Bonding-Draht 17b elektrisch verbunden.Furthermore, the second wire 19 which is electrically connected to the second terminal 16b connected to the substrate 11 arranged. The second wire 19 is a power supply wire for electrically connecting the second terminal 16b and the plurality of light emitting elements, and is also from the first wire 18 isolated. The second wire 19 and the second connection 16b are electrically connected by another wire. The second wire 19 and the respective light emitting element rows are electrically through the connecting wires 17 connected. The second wire 19 and the light emitting element row 12a are for example through the bonding wire 17b electrically connected.

Der zweite Draht 19 ist ein leiterförmiger Draht, der eine Kreisringform beschreibt. Insbesondere beinhaltet der zweite Draht 19 einen zweiten Außendraht 19a, einen zweiten Innendraht 19b und mehrere zweite Verbindungsdrähte 19c. Man beachte, dass ausreichend ist, wenn der zweite Draht 19 wenigstens einen zweiten Verbindungsdraht 19c beinhaltet.The second wire 19 is a ladder-shaped wire that describes a circular ring shape. In particular, the second wire includes 19 a second outer wire 19a , a second inner wire 19b and a plurality of second connecting wires 19c , Note that is sufficient if the second wire 19 at least one second connecting wire 19c includes.

Der zweite Außendraht 19a und der zweite Innendraht 19b erstrecken sich parallel entlang der kreisförmigen Ringform. Der zweite Außendraht 19a ist ein Draht, der derart an der Außenseite (Außenumfangsseite) des Ringes befindlich ist, dass er im Vergleich zu dem zweiten Innendraht 19b weiter vom Zentrum des Ringes entfernt ist, während der zweite Innendraht 19b derart an der Innenseite (Innenumfangsseite) des Ringes befindlich ist, dass er im Vergleich zu dem zweiten Außendraht 19a näher am Zentrum des Ringes befindlich ist. Jeder von dem zweiten Außendraht 19a und dem zweiten Innendraht 19b ist bogenförmig (weist im Wesentlichen Halbkreisbogenform auf).The second outer wire 19a and the second inner wire 19b extend parallel along the circular ring shape. The second outer wire 19a is a wire, which is located on the outer side (outer peripheral side) of the ring, that it compared to the second inner wire 19b further away from the center of the ring, while the second inner wire 19b is located on the inside (inner circumferential side) of the ring, that it compared to the second outer wire 19a closer to the center of the ring is located. Everyone from the second outer wire 19a and the second inner wire 19b is arcuate (has substantially semicircular shape).

Die Breite des zweiten Außendrahtes 19a und die Breite des zweiten Innendrahtes 19b sind im Wesentlichen gleich, wobei beide kleiner als die Breite der Einschließkomponente 15 in radialer Richtung sind. Des Weiteren ist der Raum zwischen dem zweiten Außendraht 19a und dem zweiten Innendraht 19b schmäler als die Breite der Einschließkomponente 15 in radialer Richtung.The width of the second outer wire 19a and the width of the second inner wire 19b are substantially the same, both being smaller than the width of the confining component 15 in the radial direction. Furthermore, the space between the second outer wire 19a and the second inner wire 19b narrower than the width of the enclosing component 15 in the radial direction.

Die Bonding-Drähte 17 zum elektrischen Verbinden des zweiten Drahtes 19 und der Lichtemissionselementreihe sind beispielsweise mit dem zweiten Innendraht 19b verbunden, können jedoch auch mit dem zweiten Außendraht 19a oder dem zweiten Verbindungsdraht 19c verbunden sein. Auf diese Weise wirkt der erste Draht 19 auch als Bonding-Pad bzw. Bonding-Feld.The bonding wires 17 for electrically connecting the second wire 19 and the light emitting element row are, for example, with the second inner wire 19b but can also be connected to the second outer wire 19a or the second connecting wire 19c be connected. This is how the first wire works 19 also as a bonding pad or bonding field.

Jeder der mehreren zweiten Verbindungsdrähte 19c ist zwischen dem zweiten Außendraht 19a und dem zweiten Innendraht 19b befindlich und verbindet den zweiten Außendraht 19a und den zweiten Innendraht 19b elektrisch. Auf diese Weise kann, solange der zweite Außendraht 19a und der zweite Innendraht 19b durch die mehreren zweiten Verbindungsdrähte 19c verbunden sind, die Zuleitung von Leistung zu den mehreren Lichtemissionselementreihen sogar dann fortgesetzt werden, wenn einer von dem zweiten Außendraht 19a und dem zweiten Innendraht 19b abgetrennt wird. Des Weiteren sind die mehreren zweiten Verbindungsdrähte 19c in Umfangsrichtung beabstandet angeordnet. Entsprechend kann die Verteilung von Strom innerhalb des zweiten Drahtes 19 nahezu gleichmäßig gemacht werden.Each of the several second connecting wires 19c is between the second outer wire 19a and the second inner wire 19b located and connects the second outer wire 19a and the second inner wire 19b electric. This way, as long as the second outer wire 19a and the second inner wire 19b through the plurality of second connecting wires 19c are connected, the supply of Power to the multiple light emitting element rows even if one of the second outer wire 19a and the second inner wire 19b is separated. Furthermore, the plurality of second connecting wires 19c spaced apart in the circumferential direction. Accordingly, the distribution of electricity within the second wire 19 be made almost uniform.

Man beachte, dass der zweite Draht 19 lediglich ein Draht sein muss, der eine Ringform beschreibt, jedoch auch ein Draht, der eine Rechtecksringform beschreibt, oder ein Draht, der eine Rennbahnform beschreibt, sein kann.Note that the second wire 19 merely a wire must be that describes a ring shape, but also a wire that describes a rectangular ring shape, or a wire that describes a racetrack shape may be.

Der erste Draht 18 und der zweite Draht 19 weisen eine punktsymmetrische Beziehung auf. Der erste Draht 18 und der zweite Draht 19 können jedoch auch eine liniensymmetrische Beziehung aufweisen. Dies erleichtert die Anordnung der mehreren Lichtemissionselementreihen in einer symmetrischen Zone.The first wire 18 and the second wire 19 have a point-symmetric relationship. The first wire 18 and the second wire 19 however, they may also have a line symmetric relationship. This facilitates the arrangement of the plurality of light emitting element rows in a symmetrical zone.

Der vorbeschriebene erste Anschluss 16a und der erste Draht 18 werden integral durch Musterbildung (patterning) auf dem Substrat 11 gebildet. Der erste Anschluss 16a und der erste Draht 18 werden beispielsweise durch eine Goldplattierungsbearbeitung eines Metallmaterials, so beispielsweise Kupfer oder Silber, gebildet. In diesem Fall weisen der erste Anschluss 16a und der erste Draht 18 eine Struktur auf, bei der in der Reihenfolge der Nähe zu dem Substrat 11 hin Kupfer (oder Silber), Nickel (Ni), Palladium (Pd) und Gold geschichtet sind. Entsprechend kann einer Korrosion und dergleichen des Metallmaterials, so beispielsweise des Kupfers oder Silbers, entgegengewirkt werden.The above-described first connection 16a and the first wire 18 become integral by patterning on the substrate 11 educated. The first connection 16a and the first wire 18 are formed by, for example, gold plating processing of a metal material such as copper or silver. In this case, the first connector 16a and the first wire 18 a structure in which in the order of proximity to the substrate 11 copper (or silver), nickel (Ni), palladium (Pd) and gold are layered. Accordingly, corrosion and the like of the metal material such as copper or silver can be counteracted.

Auf dieselbe Weise werden der zweite Anschluss 16b und der zweite Draht 19 integral durch Musterbildung (patterning) auf dem Substrat 11 gebildet. Der zweite Anschluss 16b und der zweite Draht 19 werden beispielsweise durch eine Goldplattierungsbearbeitung eines Metallmaterials, so beispielsweise Kupfer oder Silber, gebildet. In diesem Fall weisen der zweite Anschluss 16b und der zweite Draht 19 eine Struktur auf, bei der in der Reihenfolge der Nähe zu dem Substrat 11 hin Kupfer (oder Silber), Nickel, Palladium und Gold geschichtet sind. Entsprechend kann einer Korrosion und dergleichen des Metallmaterials, so beispielsweise des Kupfers oder Silbers, entgegengewirkt werden.The second connection will be the same way 16b and the second wire 19 integral by patterning on the substrate 11 educated. The second connection 16b and the second wire 19 are formed by, for example, gold plating processing of a metal material such as copper or silver. In this case, point the second port 16b and the second wire 19 a structure in which in the order of proximity to the substrate 11 copper (or silver), nickel, palladium and gold are layered. Accordingly, corrosion and the like of the metal material such as copper or silver can be counteracted.

Man beachte, dass bei der Lichtemissionsvorrichtung 10 der erste Anschluss 16a, der zweite Anschluss 16b, der erste Draht 18 und der zweite Draht 19 nicht mit einem isolierenden Film, so beispielsweise einem Abdeckungsresist, bedeckt sind.Note that in the light emitting device 10 the first connection 16a , the second connection 16b , the first wire 18 and the second wire 19 not covered with an insulating film such as a cover resist.

EinschließkomponenteEinschließkomponente

Die Einschließkomponente 15 ist eine Komponente, die auf dem Substrat 11 vorgesehen ist und als Damm zum Zurückhalten des Abdichtungsmittels 13 wirkt. Des Weiteren nimmt die Einschließkomponente 15 zudem eine Schutzfunktion des ersten Drahtes 18 und des zweiten Drahtes 19 dadurch wahr, dass sie wenigstens einen Teil des ersten Drahtes 18 und wenigstens einen Teil des zweiten Drahtes 18 bedeckt.The inclusion component 15 is a component that is on the substrate 11 is provided and as a dam for retaining the sealant 13 acts. Furthermore, the inclusion component decreases 15 also a protective function of the first wire 18 and the second wire 19 true by having at least part of the first wire 18 and at least part of the second wire 18 covered.

Wie in 4 gezeigt ist, bedeckt die Einschließkomponente 15 wenigstens eine Oberfläche 11a des Substrates 11, die zwischen dem ersten Außendraht 18a und dem ersten Innendraht 18b freiliegt, sowie eine Oberfläche 11b des Substrates 11, die zwischen dem zweiten Außendraht 19a und dem zweiten Innendraht 19b freiliegt. Die Einschließkomponente 15 kann zudem die Gesamtheit des ersten Außendrahtes 18a und des zweiten Außendrahtes 19a zusätzlich zu der Oberfläche 11a und der Oberfläche 11b bedecken. Darüber hinaus kann die Einschließkomponente 15 auch die Gesamtheit des ersten Innendrahtes 18b und des zweiten Innendrahtes 19b zusätzlich zu der Oberfläche 11a und der Oberfläche 11b bedecken: Des Weiteren kann die Einschließkomponente 15 zudem die Gesamtheit des ersten Drahtes 18 und des zweiten Drahtes 19 zusätzlich zu der Oberfläche 11a und der Oberfläche 11b bedecken.As in 4 is shown, the containment component 15 covers at least one surface 11a of the substrate 11 between the first outer wire 18a and the first inner wire 18b exposed as well as a surface 11b of the substrate 11 between the second outer wire 19a and the second inner wire 19b exposed. The inclusion component 15 can also the entirety of the first outer wire 18a and the second outer wire 19a in addition to the surface 11a and the surface 11b cover. In addition, the enclosing component 15 can also be the entirety of the first inner wire 18b and the second inner wire 19b in addition to the surface 11a and the surface 11b Further, the enclosing component 15 may further include the entirety of the first wire 18 and the second wire 19 in addition to the surface 11a and the surface 11b cover.

Für die Einschließkomponente 15 wird beispielsweise ein Thermosetting-Harz oder ein thermoplastisches Harz, das eine Isoliereigenschaft aufweist, verwendet. Insbesondere werden ein Silikonharz, ein Phenolharz, ein Epoxidharz, ein Bismaleimid-Triazin-Harz oder Polyphthalamid (PPA) und dergleichen für die Einschließkomponente 15 verwendet.For the inclusion component 15 For example, a thermosetting resin or a thermoplastic resin having an insulating property is used. In particular, a silicone resin, a phenolic resin, an epoxy resin, a bismaleimide-triazine resin or polyphthalamide (PPA) and the like are used for the entrapment component 15 used.

Um die Lichtextraktionseffizienz der Lichtemissionsvorrichtung 10 zu verbessern, weist die Einschließkomponente 15 vorzugsweise eine Lichtreflexionseigenschaft auf. Eingedenk dessen wird bei der ersten Ausführungsform ein weißes Harz für die Einschließkomponente 15 verwendet. Man beachte, dass zur Verbesserung der Lichtreflexionsfähigkeit der Einschließkomponente 15 die Einschließkomponente 15 Teilchen aus TiO2, Al2O3, ZrO2, MgO und dergleichen mehr enthalten kann.To the light extraction efficiency of the light emitting device 10 to improve, has the inclusion component 15 preferably a light reflection property. In consideration of this, in the first embodiment, a white resin for the confining component 15 used. Note that to improve the light reflectivity of the confinement component 15 the inclusion component 15 Particles of TiO 2 , Al 2 O 3 , ZrO 2 , MgO and the like may contain more.

In einer Planansicht weist die Einschließkomponente 15 eine Kreisringform auf, die die mehreren Lichtemissionselementreihen und das Abdichtungsmittel 13 von der Seite her umgibt. Der Großteil des ersten Drahtes 18 und des zweiten Drahtes 19 ist unter der Einschließkomponente 15 befindlich. Man beachte, dass die Einschließkomponente 50 lediglich ringförmig sein muss, jedoch auch eine Rechtecksringform oder eine Rennbahnform aufweisen kann.In a plan view, the containment component 15 has a circular ring shape comprising the plurality of light emitting element rows and the sealing means 13 surrounds from the side. The bulk of the first wire 18 and the second wire 19 is under the inclusion component 15 located. Note that the inclusion component 50 only must be annular, but may also have a rectangular ring shape or a racetrack shape.

Vorteilhafte Wirkungen des ersten Drahtes und des zweiten DrahtesAdvantageous effects of the first wire and the second wire

Wie vorstehend beschrieben worden ist, sind der erste Draht 18 und der zweite Draht 19 in einer Planansicht leiterförmig und von der Einschließkomponente 15 bedeckt. Die vorteilhaften Wirkungen, die man durch diese Ausgestaltung erreichen kann, werden nachstehend anhand eines Vergleichsbeispiels beschrieben. 5A und 5B sind schematische Querschnittsansichten von Ausgestaltungen einer Lichtemissionsvorrichtung entsprechend einem Vergleichsbeispiel. 6A bis 6C sind schematische Querschnittsansichten, bei denen der Umfang des ersten Drahtes 18 der Lichtemissionsvorrichtung 10 vergrößert dargestellt ist.As described above, the first wire is 18 and the second wire 19 in a plan view ladder-shaped and of the enclosing component 15 covered. The advantageous effects that can be achieved by this embodiment are described below with reference to a comparative example. 5A and 5B 10 are schematic cross-sectional views of configurations of a light emitting device according to a comparative example. 6A to 6C Fig. 3 are schematic cross-sectional views in which the circumference of the first wire 18 the light emission device 10 is shown enlarged.

Wie in 5A und 5B dargestellt ist, ist bei einer Lichtemissionsvorrichtung 10a entsprechend dem Vergleichsbeispiel ein Draht 18d, der anstelle einer Leiterform eine typische Linienform aufweist, von der Einschließkomponente 15 bedeckt. Bei der Lichtemissionsvorrichtung 10a stellt das Verhindern einer Ablösung der Einschließkomponente 15 ein Problem dar. Da die Verbindung zwischen der Einschließkomponente 15 und dem Draht 18d (goldplattierte Schicht) schwächer als die Verbindung zwischen der Einschließkomponente 15 und der Oberfläche des Substrates 11 ist, ist es möglich, die Ablösung der Einschließkomponente 15 zu verhindern, indem die Kontaktstellen (Kontaktzone bzw. Kontaktfläche) zwischen der Einschließkomponente 15 und der Oberfläche des Substrates 11 vergrößert werden.As in 5A and 5B is shown in a light emitting device 10a according to the comparative example, a wire 18d , which has a typical line shape instead of a conductor shape, covered by the enclosing component 15. In the light emission device 10a provides the prevention of detachment of the containment component 15 a problem. Because the connection between the enclosing component 15 and the wire 18d (gold-plated layer) weaker than the connection between the enclosing component 15 and the surface of the substrate 11 is, it is possible the replacement of the enclosing component 15 prevent by the contact points (contact zone or contact surface) between the enclosing component 15 and the surface of the substrate 11 be enlarged.

Wenn die Kontaktzone bzw. Kontaktfläche zwischen der Einschließkomponente 15 und dem Substrat 11 dadurch vergrößert wird, dass die Breite der Einschließkomponente 15 vergrößert wird, um so das Ablösen der Einschließkomponente 15 zu verhindern, tritt ein Problem dahingehend auf, dass das Substrat 11 größer wird. Es ist des Weiteren möglich, das Ablösen der Einschließkomponente 15 dadurch zu verhindern, dass die Kontaktzone bzw. Kontaktfläche zwischen der Einschließkomponente 15 und dem Substrat 11 vergrößert wird, indem die Breite des Drahtes 18d verringert wird (indem der Draht 18d zu einem schmalen Draht gemacht wird). In diesem Fall werden die Zunahme des Widerstandes des Drahtes 18d und die Ablösung infolge von Wärme oder Korrosion des Drahtes 18d zum Problem.When the contact area between the containment component 15 and the substrate 11 is increased by the width of the enclosing component 15 is increased so as to detach the enclosing component 15 To prevent this, a problem arises in that the substrate 11 gets bigger. It is also possible to detach the enclosing component 15 thereby preventing the contact zone or contact area between the enclosing component 15 and the substrate 11 is increased by the width of the wire 18d is reduced (by the wire 18d made into a narrow wire). In this case, the increase in the resistance of the wire 18d and the detachment due to heat or corrosion of the wire 18d to the problem.

Im Gegensatz hierzu kann bei der Lichtemissionsvorrichtung 10 der Kontakt zwischen der Einschließkomponente 15 und der Oberfläche 11a des Substrates 11, die zwischen dem ersten Außendraht 18a und dem ersten Innendraht 18b freiliegt, derartige Probleme mindern und das Ablösen der Einschließkomponente 15 verhindern.In contrast, in the light emitting device 10 the contact between the enclosing component 15 and the surface 11a of the substrate 11 between the first outer wire 18a and the first inner wire 18b exposed, mitigate such problems and prevent the detachment of Einschließkomponente 15.

Des Weiteren kann bei der Lichtemissionsvorrichtung 10 das Ablösen der Einschließkomponente 15 sogar dann verhindert werden, wenn die Einschließkomponente 15 verschoben ist.Furthermore, in the light emitting device 10 the detachment of the inclusion component 15 even be prevented if the enclosing component 15 is moved.

Wie in 5A dargestellt ist, steht, wenn die Einschließkomponente 15 derart angeordnet ist, dass sie in Y-Achsen-Richtung beide Enden des Drahtes 18d bei der Lichtemissionsvorrichtung 10a bedeckt, die Einschließkomponente 15 mit der Oberfläche des Substrates 11 an zwei Stellen (diejenigen zwei Stellen, die in 5A durch gestrichelte Kreise dargestellt sind) in Kontakt. Im Gegensatz hierzu steht, wie in 5B dargestellt ist, dann, wenn die Einschließkomponente 15 verschoben ist, die Einschließkomponente 15 mit der Oberfläche des Substrates 11 an einer Stelle in Kontakt, weshalb das Ablösen der Einschließkomponente 15 wahrscheinlicher erfolgt. Auf diese Weise tritt bei der Lichtemissionsvorrichtung 10a .entsprechend dem Vergleichsbeispiel das Ablösen der Einschließkomponente 15 tendenziell dann auf, wenn die Einschließkomponente 15 verschoben ist.As in 5A is shown, if the enclosing component 15 is arranged such that in the Y-axis direction both ends of the wire 18d in the light emission device 10a covered, the enclosing component 15 with the surface of the substrate 11 in two places (those two places in 5A shown by dashed circles) in contact. In contrast stands, as in 5B is shown, then, if the enclosing component 15 moved, the inclusion component 15 with the surface of the substrate 11 at one point in contact, which is why the detachment of the enclosing component 15 more likely. In this way occurs in the light emitting device 10a According to the comparative example, the detachment of the enclosing component 15 tends to occur when the containment component 15 is displaced.

Im Gegensatz hierzu ist bei der Lichtemissionsvorrichtung 10 der erste Draht 18 leiterförmig, und es liegt, wie in 6A dargestellt ist, die Oberfläche 11a des Substrates 11 zwischen dem ersten Außendraht 18a und dem ersten Innendraht 18b frei. Ist die Einschließkomponente 15 derart angeordnet, dass sie in Y-Achsen-Richtung beide Enden des ersten Drahtes 18 bedeckt, so steht die Einschließkomponente 15 mit der Oberfläche des Substrates 11 an drei Stellen in Kontakt. Sogar dann, wenn die Einschließkomponente 15 zur positiven Seite der Y-Achse, wie in 6B dargestellt ist, verschoben ist oder wenn die Einschließkomponente 15 zur negativen Seite der Y-Achse, wie in 6C dargestellt ist, verschoben ist, steht die Einschließkomponente 15 zudem mit der Oberfläche des Substrates 11 an wenigstens zwei Stellen in Kontakt. Daher kann bei der Lichtemissionsvorrichtung 10 das Ablösen der Einschließkomponente 15 sogar dann verhindert werden, wenn die Einschließkomponente 15 verschoben ist. Man beachte, dass ungeachtet dessen, dass dies in den Figuren nicht eigens dargestellt ist, auch der zweite Draht 19 hinsichtlich des Verhinderns einer Ablösung der Einschließkomponente 15 dieselbe vorteilhafte Wirkung wie der erste Draht 18 bietet.In contrast, in the light emitting device 10 the first wire 18 ladder-shaped, and it lies, as in 6A is shown, the surface 11a of the substrate 11 between the first outer wire 18a and the first inner wire 18b free. Is the inclusion component 15 arranged so that in the Y-axis direction both ends of the first wire 18 covered, so is the enclosing component 15 with the surface of the substrate 11 in three places in contact. Even if the inclusion component 15 to the positive side of the Y-axis, as in 6B is shown, moved or if the enclosing component 15 to the negative side of the Y axis, as in 6C is shown, is shifted, is the enclosing component 15 also with the surface of the substrate 11 in at least two places in contact. Therefore, in the light emitting device 10 the detachment of the inclusion component 15 even be prevented if the enclosing component 15 is moved. Note that notwithstanding that this is not specifically shown in the figures, so is the second wire 19 in terms of preventing detachment of the containment component 15 the same advantageous effect as the first wire 18 offers.

Erste AbwandlungFirst modification

Es sind mehrere Lichtemissionselementreihen (mehrere LED-Chips 12) und Ausrichtungsmarken (Erkennungsmarken), die als Markierungen zum Montieren der mehreren Bonding-Drähte 17 dienen, auf dem Substrat 11 angeordnet. Die Ausrichtungsmarken werden integral durch Musterbildung (patterning) auf dem Substrat 11 beispielsweise zusammen mit dem ersten Anschluss 16a, dem zweiten Anschluss 16b, dem ersten Draht 18 und dem zweiten Draht 19 gebildet. Insbesondere sind die Ausrichtungsmarken beispielsweise Metallfilme.There are several light emitting element rows (multiple LED chips 12 ) and alignment marks (identification marks) serving as marks for mounting the plurality of bonding wires 17 serve, on the substrate 11 arranged. The Alignment marks become integral by patterning on the substrate 11 for example, together with the first port 16a , the second port 16b , the first wire 18 and the second wire 19 educated. In particular, the alignment marks are, for example, metal films.

Nunmehr besteht, wenn die Ausrichtungsmarken einwärts des ersten Drahtes 18 und des zweiten Drahtes 19 (einwärts der Einschließkomponente 15) angeordnet sind, die Möglichkeit, dass von den Lichtemissionselementreihen emittiertes Licht emittiert wird und sich die Lichtemissionseffizienz dadurch verschlechtert. Des Weiteren treten Fälle auf, in denen der Anordnungsraum der mehreren Lichtemissionselementreihen schmal wird.Now, when the alignment marks are inward of the first wire 18 and the second wire 19 (inward of the containment component 15 ), the possibility that light emitted from the light emitting element rows is emitted and the light emitting efficiency thereby deteriorates. Further, cases occur in which the arrangement space of the plurality of light emitting element rows becomes narrow.

Sind demgegenüber die Ausrichtungsmarken auswärts des ersten Drahtes 18 und des zweiten Drahtes 19 (auswärts der Einschließkomponente 15) angeordnet, so machen die Ausrichtungsmarken den Kriechabstand (creepage distance) kurz, und es treten Fälle auf, in denen es notwendig ist, das Substrat 11 zu vergrößern, um den Kriechabstand sicherzustellen. Des Weiteren tritt ein Problem dahingehend auf, dass das Aussehen (gefälliges Aussehen) durch die Ausrichtungsmarken stark beeinträchtigt wird.On the other hand, the alignment marks are outward of the first wire 18 and the second wire 19 (away from the containment component 15 ), the alignment marks make the creepage distance short, and cases in which it is necessary occur the substrate 11 to increase to ensure the creepage distance. Furthermore, there is a problem that the appearance (pleasing appearance) is greatly impaired by the alignment marks.

Eingedenk dessen können die Ausrichtungsmarken auf dem Substrat 11 zwischen dem ersten Außendraht 18a und dem ersten Innendraht 18b oder auf dem Substrat 11 zwischen dem zweiten Außendraht 19a und dem zweiten Innendraht 19b angeordnet sein. 7 ist eine Planansicht, die die Ausrichtungsmarken, die auf dem Substrat 11 angeordnet sind, darstellt.Mindful of this, the alignment marks can be on the substrate 11 between the first outer wire 18a and the first inner wire 18b or on the substrate 11 between the second outer wire 19a and the second inner wire 19b be arranged. 7 is a plan view showing the alignment marks on the substrate 11 are arranged represents.

Bei dem Beispiel von 7 sind die Ausrichtungsmarken 16c punkt- bzw. fleckchenförmige (kreisförmige) Metallfilme und sind zudem von dem ersten Draht 18 und dem zweiten Draht 19 isoliert. Mehrere Ausrichtungsmarken 16c sind an der Oberfläche des Substrates 11, die zwischen dem ersten Außendraht 18a und dem ersten Innendraht 18b freiliegt, und an der Oberfläche des Substrates 11, die zwischen dem zweiten Außendraht 19a und dem zweiten Innendraht 19b freiliegt, angeordnet.In the example of 7 are the registration marks 16c dot-shaped (circular) metal films and are also of the first wire 18 and the second wire 19 isolated. Several alignment marks 16c are on the surface of the substrate 11 between the first outer wire 18a and the first inner wire 18b is exposed, and on the surface of the substrate 11 between the second outer wire 19a and the second inner wire 19b exposed, arranged.

Auf diese Weise können die Ausrichtungsmarken 16c unter Verwendung des Raumes auf dem Substrat 11 zwischen dem ersten Außendraht 18a und dem ersten Innendraht 18b und unter Verwendung des Raumes auf dem Substrat 11 zwischen dem zweiten Außendraht 19a und dem zweiten Innendraht 19b angeordnet werden. Entsprechend können die vorbeschriebene Verschlechterung der Lichtemissionseffizienz, die Verschmälerung des Anordnungsraumes der mehreren Lichtemissionselementreihen, die Vergrößerung des Substrates 11 und die starke Beeinträchtigung des Aussehens verhindert werden.In this way, the alignment marks can 16c using the space on the substrate 11 between the first outer wire 18a and the first inner wire 18b and using the space on the substrate 11 between the second outer wire 19a and the second inner wire 19b to be ordered. Accordingly, the above-described deterioration of the light emitting efficiency, the narrowing of the arrangement space of the plurality of light emitting element rows, the enlargement of the substrate 11 and the severe deterioration of the appearance can be prevented.

Man beachte, dass die Ausrichtungsmarken 16c auch eine Form aufweisen können, die nicht diejenige eines Punktes bzw. Fleckchens ist, solange es sich um eine Form handelt, die ermöglicht, dass eine Einrichtung (beispielsweise eine Kamera) zum Herstellen der Lichtemissionsvorrichtung 10 die Ausrichtungsmarken 16c erkennen kann. Des Weiteren können der vorbeschriebene erste Verbindungsdraht 18c oder der zweite Verbindungsdraht 19c als Ausrichtungsmarken verwendet werden.Note that the alignment marks 16c may also have a shape other than that of a dot as long as it is a shape that enables a device (for example, a camera) to manufacture the light-emitting device 10 the registration marks 16c can recognize. Furthermore, the above-described first connecting wire 18c or the second connecting wire 19c be used as alignment marks.

Zweite AbwandlungSecond modification

Obwohl der Bonding-Draht 17a, der den ersten Draht 18 und die Lichtemissionselementreihe 12a elektrisch verbindet, bei den in 4, 6A und 6C dargestellten Beispielen derart angeordnet ist, dass er das Abdichtungsmittel 13 und die Einschließkomponente 15 überspannt, kann auch die Gesamtheit des Bonding-Drahtes 17a mit dem Abdichtungsmittel 13 abgedichtet sein. 8 ist eine schematische Querschnittsansicht der Lichtemissionsvorrichtung, bei der die Gesamtheit des Bonding-Drahtes 17a mit dem Abdichtungsmittel 13 abgedichtet ist.Although the bonding wire 17a who made the first wire 18 and the light emitting element row 12a electrically connects, at the in 4 . 6A and 6C illustrated examples is arranged such that it the sealing means 13 and the enclosing component 15 can also span the entirety of the bonding wire 17a with the sealant 13 be sealed. 8th FIG. 12 is a schematic cross-sectional view of the light emitting device in which the entirety of the bonding wire. FIG 17a with the sealant 13 is sealed.

Bei dem Beispiel in 8 ist der Bonding-Draht 17a mit dem ersten Innendraht 18b des ersten Drahtes 18 verbunden, und es ist die Gesamtheit des Bonding-Drahtes 17a mit dem Abdichtungsmittel 13 abgedichtet. Ist der Bonding-Draht 17a derart angeordnet, dass er das Abdichtungsmittel 13 und die Einschließkomponente 15 überspannt, so besteht die Möglichkeit, dass der Bonding-Draht 17a infolge einer Differenz zwischen den Wärmeexpansionskoeffizienten des Abdichtungsmittels 13 und der Einschließkomponente 15 bei einem Zuverlässigkeitstest beschädigt oder verformt wird. Im Gegensatz hierzu wird, wenn die Gesamtheit des Bonding-Drahtes 17a lediglich mit dem Abdichtungsmittel 13 abgedichtet wird, eine Beschädigung oder Verformung des Bonding-Drahtes 17a bei dem Zuverlässigkeitstest verhindert.In the example in 8th is the bonding wire 17a with the first inner wire 18b of the first wire 18 connected, and it is the whole of the bonding wire 17a with the sealant 13 sealed. Is the bonding wire 17a arranged such that it the sealing means 13 and the enclosing component 15 spanned, so there is a possibility that the bonding wire 17a due to a difference between the thermal expansion coefficients of the sealant 13 and the enclosing component 15 is damaged or deformed during a reliability test. In contrast, when the entirety of the bonding wire 17a only with the sealant 13 is sealed, damage or deformation of the bonding wire 17a prevented in the reliability test.

Des Weiteren ist die Breite W1 des ersten Innendrahtes 18b größer als die Breite W2 des ersten Außendrahtes 18a. Dies vereinfacht den Teil des ersten Innendrahtes 18b einwärts der Einschließkomponente 15 und vereinfacht zudem das Abdichten der Gesamtheit des Bonding-Drahtes 17a unter Verwendung des Abdichtungsmittels 13.Furthermore, the width W1 of the first inner wire 18b larger than the width W2 of the first outer wire 18a , This simplifies the part of the first inner wire 18b inward of the containment component 15 and also simplifies the sealing of the entirety of the bonding wire 17a using the sealant 13 ,

Man beachte, dass dann, wenn die Breite W1 des ersten Innendrahtes 18b größer als die Breite W2 des ersten Außendrahtes 18a ist, das Bonden des Bonding-Drahtes 17a an den ersten Innendraht 18b vergleichsweise einfach wird. Eine derartige vorteilhafte Wirkung kann sogar bei einer Ausgestaltung erreicht werden, bei der der Bonding-Draht 17a derart angeordnet ist, dass er das Abdichtungsmittel 13 und die Einschließkomponente 15 überspannt. Daher kann bei einer Ausgestaltung, bei der der Bonding-Draht 17a derart angeordnet ist, dass er das Abdichtungsmittel 13 und die Einschließkomponente 15 überspannt, die Breite W1 des ersten Innendrahtes 18b größer die Breite W2 des ersten Außendrahtes 18a sein.Note that if the width is W1 of the first inner wire 18b larger than the width W2 of the first outer wire 18a is, bonding the bonding wire 17a to the first inner wire 18b becomes comparatively easy. Such Advantageous effect can be achieved even in an embodiment in which the bonding wire 17a is arranged such that it the sealing means 13 and the enclosing component 15 spans. Therefore, in an embodiment where the bonding wire 17a is arranged such that it the sealing means 13 and the enclosing component 15 spans, the width W1 of the first inner wire 18b bigger the width W2 of the first outer wire 18a be.

Man beachte, dass ungeachtet dessen, dass dies nicht in den Figuren dargestellt ist, die Gesamtheit des Bonding-Drahtes 17b mit dem Abdichtungsmittel 13 abgedichtet sein kann, wobei die Breite des zweiten Innendrahtes 19b größer als die Breite des zweiten Außendrahtes 19a sein kann.Note that notwithstanding that this is not shown in the figures, the entirety of the bonding wire 17b with the sealant 13 can be sealed, with the width of the second inner wire 19b greater than the width of the second outer wire 19a can be.

Dritte AbwandlungThird modification

In einer Planansicht kann die Innenseite des ersten Innendrahtes 18b mehrere Vorsprünge beinhalten, die als Pads bzw. Felder für das Bonden des Bonding-Drahtes 17a dienen. Entsprechend wird das Bonden des Bonding-Drahtes 17a an den ersten Innendraht 18b vergleichsweise einfach. Dasselbe gilt für den zweiten Innendraht 19b.In a plan view, the inside of the first inner wire 18b include a plurality of protrusions serving as pads for bonding the bonding wire 17a serve. Accordingly, the bonding of the bonding wire 17a to the first inner wire 18b comparatively easy. The same applies to the second inner wire 19b ,

Des Weiteren können in einer Planansicht wenigstens ein Teil der Innenseite des ersten Innendrahtes 18b und wenigstens ein Teil der Innenseite des zweiten Innendrahtes 19b stufenförmig sein. 9 ist eine Planansicht eines ersten Innendrahtes und eines zweiten Innendrahtes, die Innenseiten aufweisen, die stufenförmig sind.Furthermore, in a plan view at least a part of the inside of the first inner wire 18b and at least a part of the inside of the second inner wire 19b be stepped. 9 Figure 11 is a plan view of a first inner wire and a second inner wire having inner sides that are stepped.

Der in 9 dargestellte erste Draht 18e beinhaltet den ersten Außendraht 18a, den ersten Innendraht 18f und mehrere erste Verbindungsdrähte 18c. Die Innenkante des ersten Innendrahtes 18f ist stufenförmig und beinhaltet mehrere Eckabschnitte, die 90°-Winkel bilden.The in 9 illustrated first wire 18e includes the first outer wire 18a , the first inner wire 18f and a plurality of first connecting wires 18c , The inner edge of the first inner wire 18f is stepped and includes several corner sections that form 90 ° angles.

Derartige stufenförmige Abschnitte an der Innenseite des ersten Innendrahtes 18f wirken nicht nur als Pads bzw. Felder zum Bonden des Bonding-Drahtes 17a, sondern können auch als Ausrichtungsmarken verwendet werden. Da die Eckabschnitte, die 90°-Winkel bilden, insbesondere von Herstellungseinrichtungen (Kamera) leicht erkannt werden können, kann die Montagegenauigkeit der mehreren Lichtemissionselementreihen (der mehreren LED-Chips 12) und der mehreren Bonding-Drähte 17 verbessert werden.Such step-shaped sections on the inside of the first inner wire 18f not only act as pads or pads for bonding the bonding wire 17a but can also be used as alignment marks. In particular, since the corner portions forming 90 ° angles can be easily recognized by manufacturing facilities (camera), the mounting accuracy of the plurality of light emitting element rows (the plurality of LED chips 12 ) and the multiple bonding wires 17 be improved.

Auf dieselbe Weise beinhaltet der zweite Draht 19e einen zweiten Außendraht 19a, einen zweiten Innendraht 19f und mehrere zweite Verbindungsdrähte 19c. Die Innenkante des zweiten Innendrahtes 19f ist stufenförmig und beinhaltet mehrere Eckabschnitte, die 90°-Winkel bilden.In the same way, the second wire includes 19e a second outer wire 19a , a second inner wire 19f and a plurality of second connecting wires 19c , The inner edge of the second inner wire 19f is stepped and includes several corner sections that form 90 ° angles.

Derartige stufenförmige Abschnitte an der Innenseite des zweiten Innendrahtes 19f wirken nicht nur als Pads bzw. Felder zum Bonden des Bonding-Drahtes 17b, sondern können auch als Ausrichtungsmarken verwendet werden. Da die Eckabschnitte, die 90°-Winkel bilden, insbesondere durch Herstellungseinrichtungen (Kamera) leicht erkannt werden können, kann die Montagegenauigkeit der mehreren Lichtemissionselementreihen (der mehreren LED-Chips 12) und der mehreren Bonding-Drähte 17 verbessert werden.Such step-shaped sections on the inside of the second inner wire 19f not only act as pads or pads for bonding the bonding wire 17b but can also be used as alignment marks. In particular, since the corner portions forming 90 ° angles can be easily recognized by manufacturing facilities (camera), the mounting accuracy of the plurality of light emitting element rows (of the plurality of LED chips 12 ) and the plurality of bonding wires 17 are improved.

Vorteilhafte Wirkungen und dergleichenAdvantageous effects and the like

Wie vorstehend beschrieben worden ist, beinhaltet die Lichtemissionsvorrichtung 10: das Substrat 11, die Lichtemissionselementreihe 12a, die auf dem Substrat 11 angeordnet ist; den ersten Draht 18, der auf dem Substrat 11 angeordnet ist; den Verbindungsdraht 17a, der die Lichtemissionselementreihe 12a und den ersten Draht 18 elektrisch verbindet; das Abdichtungsmittel 13, das die Lichtemissionselementreihe 12a abdichtet; und die Einschließkomponente 15, die die Form eines Ringes aufweist und das Abdichtungsmittel 13 umgibt. Der Bonding-Draht 17a ist ein Beispiel für den ersten Bonding-Draht.As described above, the light emitting device includes 10 : the substrate 11 , the light emission element array 12a that on the substrate 11 is arranged; the first wire 18 that on the substrate 11 is arranged; the connecting wire 17a containing the light emission element row 12a and the first wire 18 connects electrically; the sealant 13 that the light emitting element row 12a seals; and the enclosing component 15 which has the shape of a ring and the sealing means 13 surrounds. The bonding wire 17a is an example of the first bonding wire.

Der erste Draht 18 beinhaltet: den ersten Außendraht 18a und den ersten Innendraht, die parallel entlang dem Ring verlaufen, wobei der erste Innendraht 18b einwärts des ersten Außendrahtes 18a befindlich ist; und den ersten Verbindungsdraht 18c, der zwischen dem ersten Außendraht 18a und dem ersten Innendraht 18b befindlich ist und den ersten Außendraht 18a und den ersten Innendraht 18b elektrisch verbindet. Die Einschließkomponente 15 bedeckt die Oberfläche 11a des Substrates 11, die zwischen dem ersten Außendraht 18a und dem ersten Innendraht 18b freiliegt.The first wire 18 includes: the first outer wire 18a and the first inner wire, which run parallel along the ring, wherein the first inner wire 18b inward of the first outer wire 18a is located; and the first connecting wire 18c that is between the first outer wire 18a and the first inner wire 18b is located and the first outer wire 18a and the first inner wire 18b connects electrically. The inclusion component 15 covers the surface 11a of the substrate 11 between the first outer wire 18a and the first inner wire 18b exposed.

Entsprechend kann bei einer Ausgestaltung, bei der der erste Draht 18 mit der Einschließkomponente 15 bedeckt ist, das Ablösen der Einschließkomponente 15 verhindert werden.Accordingly, in an embodiment in which the first wire 18 with the inclusion component 15 covered, the detachment of the enclosing component 15 be prevented.

Des Weiteren kann die Einschließkomponente 15 zudem den ersten Außendraht 18a bedecken.Furthermore, the inclusion component 15 also the first outer wire 18a cover.

Entsprechend kann bei einer Ausgestaltung, bei der der erste Außendraht 18a von der Einschließkomponente 15 bedeckt ist, das Ablösen der Einschließkomponente 15 verhindert werden.Accordingly, in an embodiment in which the first outer wire 18a from the enclosing component 15 covered, the detachment of the enclosing component 15 be prevented.

Des Weiteren kann die Einschließkomponente 15 zudem den ersten Innendraht 18b bedecken.Furthermore, the inclusion component 15 also the first inner wire 18b cover.

Entsprechend kann bei einer Ausgestaltung, bei der der erste Innendraht 18b von der Einschließkomponente 15 bedeckt ist, das Ablösen der Einschließkomponente 15 verhindert werden. Accordingly, in an embodiment in which the first inner wire 18b from the enclosing component 15 covered, the detachment of the enclosing component 15 be prevented.

Des Weiteren kann die Einschließkomponente 15 zudem den ersten Draht 18 bedecken.Furthermore, the inclusion component 15 also the first wire 18 cover.

Entsprechend kann bei einer Ausgestaltung, bei der der erste Draht 18 von der Einschließkomponente 15 bedeckt wird, das Ablösen der Einschließkomponente 15 verhindert werden.Accordingly, in an embodiment in which the first wire 18 from the enclosing component 15 covering, the detachment of the enclosing component 15 be prevented.

Des Weiteren kann die Breite W1 des ersten Innendrahtes 18b größer als die Breite W2 des ersten Außendrahtes 18a sein, und es kann der Bonding-Draht 17a mit dem ersten Innendraht 18b elektrisch verbunden sein.Furthermore, the width W1 of the first inner wire 18b larger than the width W2 of the first outer wire 18a and it can be the bonding wire 17a with the first inner wire 18b be electrically connected.

Dies erleichtert das Bonden des Bonding-Drahtes 17a an den ersten Innendraht 18b.This facilitates the bonding of the bonding wire 17a to the first inner wire 18b ,

Des Weiteren kann auf dieselbe Weise wie bei dem ersten Innendraht 18f in einer Planansicht wenigstens ein Teil der Innenseite des ersten Innendrahtes 18b stufenförmig sein.Furthermore, in the same way as with the first inner wire 18f in a plan view at least a part of the inside of the first inner wire 18b be stepped.

Entsprechend kann der stufenförmige Abschnitt an der innenseite des ersten Innendrahtes 18b als Pads bzw. Felder für das Bonden des Bonding-Drahtes 17b und als Ausrichtungsmarken verwendet werden.Accordingly, the step-shaped portion on the inside of the first inner wire 18b as pads or fields for bonding the bonding wire 17b and used as alignment marks.

Des Weiteren kann die Lichtemissionsvorrichtung 10 zudem eine Ausrichtungsmarke 16c beinhalten, die auf dem Substrat 11 zwischen dem ersten Außendraht 18a und dem ersten Innendraht 18b angeordnet ist und zudem von dem ersten Draht 18 isoliert ist. Die Ausrichtungsmarke 16c ist ein Beispiel für einen Metallfilm.Furthermore, the light emitting device 10 also an alignment mark 16c include that on the substrate 11 between the first outer wire 18a and the first inner wire 18b is arranged and also from the first wire 18 is isolated. The registration mark 16c is an example of a metal film.

Entsprechend ist es möglich, die Ausrichtungsmarken 16c unter Verwendung des Raumes auf dem Substrat 11 zwischen dem ersten Außendraht 18a und dem ersten Innendraht 18b anzuordnen.Accordingly, it is possible to use the alignment marks 16c using the space on the substrate 11 between the first outer wire 18a and the first inner wire 18b to arrange.

Des Weiteren kann die Ausrichtungsmarke 16 c ein Punkt bzw. Fleckchen sein.Furthermore, the alignment mark 16 c be a dot.

Entsprechend kann die Erkennungsgenauigkeit einer Herstellungseinrichtung (Kamera) für die Ausrichtungsmarken 16c verbessert werden. Mit anderen Worten, es kann die Montagegenauigkeit der Lichtemissionselementreihe 12a und der mehreren Bonding-Drähte 17 verbessert werden.Accordingly, the recognition accuracy of a manufacturing device (camera) for the alignment marks 16c be improved. In other words, it may be the mounting accuracy of the light emitting element row 12a and the multiple bonding wires 17 be improved.

Des Weiteren kann das Abdichtungsmittel 13 zudem die Gesamtheit des ersten Bonding-Drahtes 17a abdichten.Furthermore, the sealing means 13 also the entirety of the first bonding wire 17a caulk.

Entsprechend ist es möglich zu verhindern, dass der Bonding-Draht 17a bei einem Zuverlässigkeitstest unter Extrembedingungen beschädigt oder verformt wird.Accordingly, it is possible to prevent the bonding wire 17a is damaged or deformed during a reliability test under extreme conditions.

Des Weiteren kann die Lichtemissionsvorrichtung 10 zudem den ersten Anschluss 16a zum Zuleiten von Leistung von außerhalb der Lichtemissionsvorrichtung 10 zu der Lichtemissionselementreihe 12a beinhalten. Der erste Anschluss 16a ist auswärts der Einschließkomponente 15 auf dem Substrat 11 angeordnet und mit dem ersten Draht 18 elektrisch verbunden.Furthermore, the light emitting device 10 also the first connection 16a for supplying power from outside the light emitting device 10 to the light emitting element row 12a include. The first connection 16a is the inclusion component abroad 15 on the substrate 11 arranged and with the first wire 18 electrically connected.

Dies erleichtert die Zuleitung von Leistung von außen zu der Lichtemissionsvorrichtung 10.This facilitates the supply of power from outside to the light emitting device 10 ,

Beinhalten kann die Lichtemissionsvorrichtung 10 des Weiteren den zweiten Draht 19, der auf dem Substrat 11 angeordnet und von dem ersten Draht 18 isoliert ist, sowie den Bonding-Draht 17b, der die Lichtemissionselementreihe 12a und den zweiten Draht 19 elektrisch verbindet. Der Bonding-Draht 17b ist ein Beispiel für den zweiten Bonding-Draht. Beinhalten kann der zweite Draht 19 den zweiten Außendraht 19a und den zweiten Innendraht 19b, die parallel entlang dem Ring verlaufen, wobei der zweite Innendraht 19b einwärts des zweiten Außendrahtes 19a befindlich ist; und den zweiten Verbindungsdraht 19c, der zwischen dem zweiten Außendraht 19a und dem zweiten Innendraht 19b befindlich ist und den zweiten Außendraht 19a und den zweiten Innendraht 19b elektrisch verbindet. Die Einschließkomponente 15 kann des Weiteren die Oberfläche 11b des Substrates 11, die zwischen dem zweiten Außendraht 19a und dem zweiten Innendraht 19b befindlich ist, bedecken.The light emission device can be included 10 furthermore, the second wire 19 that on the substrate 11 arranged and from the first wire 18 is insulated, as well as the bonding wire 17b containing the light emission element row 12a and the second wire 19 connects electrically. The bonding wire 17b is an example of the second bonding wire. The second wire can be included 19 the second outer wire 19a and the second inner wire 19b which run parallel along the ring, the second inner wire 19b inward of the second outer wire 19a is located; and the second connecting wire 19c that is between the second outer wire 19a and the second inner wire 19b is located and the second outer wire 19a and the second inner wire 19b connects electrically. The inclusion component 15 can further the surface 11b of the substrate 11 between the second outer wire 19a and the second inner wire 19b is cover.

Entsprechend kann bei einer Ausgestaltung, bei der der zweite Draht 19 mit der Einschließkomponente 15 bedeckt ist, das Ablösen der Einschließkomponente 15 verhindert werden.Accordingly, in an embodiment in which the second wire 19 with the inclusion component 15 is covered, the detachment of the enclosing component 15 can be prevented.

Des Weiteren können der erste Draht 18 und der zweite Draht 19 eine liniensymmetrische Beziehung aufweisen.Furthermore, the first wire 18 and the second wire 19 have a line symmetric relationship.

Dies erleichtert die Anordnung der mehreren Lichtemissionselementreihen in einer symmetrischen Zone bzw. Fläche.This facilitates the arrangement of the plurality of light emitting element rows in a symmetrical area.

Des Weiteren kann die vorliegende Erfindung als Montageplatte (Substrat, bevor die Lichtemissionselementreihe 12a, das Abdichtungsmittel 13, die Einschließkomponente 15 und dergleichen mehr montiert (platziert) werden und auf der der erste Draht 18, der zweite Draht 19, der erste Anschluss 16a, der zweite Anschluss 16b und dergleichen ausgebildet sind) verwirklicht werden. Eine derartige Montageplatte ist eine Montageplatte, auf der die Lichtemissionselementreihe 12a und die Einschließkomponente 15, die die Form eines Ringes aufweist und die Lichtemissionselementreihe 12a umgibt, montiert werden sollen. Die Montageplatte beinhaltet das Substrat 11 und den ersten Draht 18, der auf dem Substrat 11 angeordnet ist, wobei der erste Draht 18 beinhaltet: den ersten Außendraht 18a und den ersten Innendraht 18b, die parallel entlang dem Ring verlaufen, wobei der erste Innendraht 18b einwärts des ersten Außendrahtes 18a befindlich ist; und den ersten Verbindungsdraht 18c, der zwischen dem ersten Außendraht 18a und dem ersten Innendraht 18b befindlich ist und den ersten Außendraht 18a und den ersten Innendraht 18b elektrisch verbindet.Furthermore, the present invention can be used as a mounting plate (substrate before the light emitting element row 12a , the sealant 13 , the enclosing component 15 and the like are more mounted and placed on the first wire 18 , the second wire 19 , the first connection 16a , the second connection 16b and the like are formed). Such a mounting plate is a mounting plate on which the Light-emitting element row 12a and the enclosing component 15 having the shape of a ring and the light emitting element row 12a surrounds, to be mounted. The mounting plate includes the substrate 11 and the first wire 18 that on the substrate 11 is arranged, wherein the first wire 18 includes: the first outer wire 18a and the first inner wire 18b that run parallel along the ring, with the first inner wire 18b inward of the first outer wire 18a is located; and the first connecting wire 18c that is between the first outer wire 18a and the first inner wire 18b is located and the first outer wire 18a and the first inner wire 18b connects electrically.

Entsprechend kann bei einer Ausgestaltung, bei der der erste Draht 18 von der Einschließkomponente 15 bedeckt ist, das Ablösen der Einschließkomponente 15 verhindert werden.Accordingly, in an embodiment in which the first wire 18 from the enclosing component 15 is covered, the detachment of the enclosing component 15 can be prevented.

Zweite AusführungsformSecond embodiment

Als Nächstes wird eine Beleuchtungseinrichtung entsprechend einer zweiten Ausführungsform anhand 10 und 11 beschrieben. 10 ist eine Querschnittsansicht der Beleuchtungseinrichtung entsprechend der zweiten Ausführungsform. 11 ist eine perspektivische Außenansicht der Beleuchtungseinrichtung und von Peripheriekomponenten hiervon entsprechend der zweiten Ausführungsform.Next, a lighting device according to a second embodiment will be described 10 and 11 described. 10 FIG. 10 is a cross-sectional view of the illumination device according to the second embodiment. FIG. 11 FIG. 16 is an external perspective view of the illumination device and peripheral components thereof according to the second embodiment. FIG.

Wie in 10 und 11 dargestellt ist, ist die Beleuchtungseinrichtung 200 entsprechend der zweiten Ausführungsform beispielsweise eine versenkte Beleuchtungseinrichtung, so beispielsweise ein Abwärtslicht, das verbaut wird, indem es in der Decke eines Hauses versenkt wird, um Licht in einen Raum darunter (beispielsweise in einen Korridor, auf eine Wand und dergleichen) zu emittieren.As in 10 and 11 is shown is the lighting device 200 According to the second embodiment, for example, a recessed lighting device, such as a downlight, which is installed by being sunk in the ceiling of a house to emit light into a space below it (for example, in a corridor, on a wall and the like).

Die Beleuchtungseinrichtung 200 beinhaltet eine Lichtemissionsvorrichtung 10. Die Beleuchtungseinrichtung 200 beinhaltet des Weiteren einen im Wesentlichen zylindrischen bodenbestückten Einrichtungskörper, der durch Zusammenfügen einer Basis 210 und eines Rahmens 220 gebildet wird; sowie einen Reflektor 230 und eine Lichttransmissionsplatte 240, die in dem Einrichtungskörper angeordnet sind.The lighting device 200 includes a light emitting device 10 , The lighting device 200 further includes a substantially cylindrical ground-mounted device body formed by assembling a base 210 and a frame 220 is formed; and a reflector 230 and a light transmission plate 240 which are arranged in the device body.

Die Basis 210 ist eine Anbringungsbasis, an der die Lichtemissionsvorrichtung 10 angebracht ist, und stellt eine Wärmesenke dar, die die Wärme, die von der Lichtemissionsvorrichtung 10 erzeugt wird, ableitet. Die Basis 210 ist im Wesentlichen säulenförmig, ist unter Verwendung eines Metallmaterials gebildet und umfasst bei der zweiten Ausführungsform Druckgussaluminium.The base 210 is a mounting base to which the light emitting device 10 is attached, and represents a heat sink, the heat, the light emission from the device 10 is generated, derives. The base 210 is substantially columnar, is formed using a metal material, and includes die-cast aluminum in the second embodiment.

Mehrere Wärmeableitungsrippen 211, die nach oben vorstehen, sind an dem Spitzenabschnitt (Deckenabschnitt) der Basis 210 in regelmäßigen Abständen entlang einer Richtung ausgebildet. Hierbei kann die von der Lichtemissionsvorrichtung 10 erzeugte Wärme effizient abgeleitet werden.Multiple heat-dissipation ribs 211 which project upwardly are at the tip portion (ceiling portion) of the base 210 formed at regular intervals along one direction. Here, that of the light emitting device 10 generated heat can be dissipated efficiently.

Der Rahmen 220 beinhaltet einen Konus 221, der im Wesentlichen zylindrisch ist und eine Reflexionsoberfläche an einer Innenoberfläche aufweist, und einen Rahmenkörper 222, an dem der Konus 221 angebracht ist. Der Konus 221 ist aus einem Metallmaterial gebildet und kann beispielsweise mittels Ziehen oder Pressformen einer Aluminiumlegierung und dergleichen hergestellt werden. Der Rahmenkörper 220 ist aus einem festen Harzmaterial oder einem Metallmaterial gebildet. Der Rahmen 220 ist durch Anbringung des Rahmenkörpers 222 an der Basis 210 fixiert.The frame 220 includes a cone 221 which is substantially cylindrical and has a reflection surface on an inner surface, and a frame body 222 on which the cone 221 is appropriate. The cone 221 is formed of a metal material and can be produced by, for example, drawing or press-forming an aluminum alloy and the like. The frame body 220 is formed of a solid resin material or a metal material. The frame 220 is by attaching the frame body 222 at the base 210 fixed.

Der Reflektor 230 ist eine ringförmige, rahmenförmige (trichterförmige) Reflexionskomponente, die eine Innenreflexionsfunktion wahrnimmt. Der Reflektor 230 kann aus einem Metallmaterial, so beispielsweise aus Aluminium, gebildet sein. Man beachte, dass der Reflektor 230 aus einem starren, weißen Harzmaterial anstatt aus einem Metallmaterial gebildet sein kann.The reflector 230 is an annular, frame-shaped (funnel-shaped) reflection component that performs an internal reflection function. The reflector 230 may be formed of a metal material, such as aluminum. Note that the reflector 230 may be formed of a rigid, white resin material instead of a metal material.

Die Lichttransmissionsplatte 240 ist eine Lichttransmissionskomponente mit einer Lichtdiffusionseigenschaft und einer Lichttransmissionseigenschaft. Die Lichttransmissionsplatte 240 ist eine flache Platte, die zwischen dem Reflektor 230 und dem Rahmen 220 angeordnet und an dem Reflektor 230 angebracht ist. Die Lichttransmissionsplatte 240 kann in Form einer Scheibe unter Verwendung eines transparenten Harzmaterials, so beispielsweise Acryl, Polycarbonat und dergleichen, gebildet sein.The light transmission plate 240 is a light transmission component having a light diffusion property and a light transmission property. The light transmission plate 240 is a flat plate between the reflector 230 and the frame 220 arranged and on the reflector 230 is appropriate. The light transmission plate 240 may be formed in the form of a disk using a transparent resin material such as acrylic, polycarbonate and the like.

Man beachte, dass die Beleuchtungseinrichtung 200 die Lichttransmissionsplatte 240 nicht beinhalten muss. Wenn die Lichttransmissionsplatte 240 nicht beinhaltet ist, kann der Lichtfluss des von der Beleuchtungseinrichtung 200 emittierten Lichtes verbessert werden.Note that the lighting device 200 the light transmission plate 240 does not have to include. When the light transmission plate 240 is not included, the light flux of the lighting device 200 emitted light can be improved.

Des Weiteren sind, wie in 11 dargestellt ist, bei der Beleuchtungseinrichtung 200 die Leuchtvorrichtung 250 und die Anschlussbasis 260 mit der Lichtemissionsvorrichtung 10 verbunden. Die Leuchtvorrichtung 250 leitet Leistung zu, die bewirkt, dass die Lichtemissionsvorrichtung 10 leuchtet, wobei die Anschlussbasis 260 Wechselstromleistung von einer handelsüblichen Leistungszuleitung der Leuchtvorrichtung 250 relaisartig zuleitet. Insbesondere wandelt die Leuchtvorrichtung 250 die Wechselstromleistung, die von der Anschlussbasis 260 relaisartig zugeleitet wird, in Gleichstromleistung um und gibt die Gleichstromleistung an die Lichtemissionsvorrichtung 10 aus.Furthermore, as in 11 is shown in the illumination device 200 the lighting device 250 and the connection base 260 with the light emission device 10 connected. The lighting device 250 conducts power, which causes the light-emitting device 10 lit, the connection base 260 AC power from a commercial power supply of the lighting device 250 relayed. In particular, the lighting device converts 250 the AC power coming from the connection base 260 relays, converts into DC power and outputs the DC power to the light emitting device 10 out.

Die Leuchtvorrichtung 250 und die Anschlussbasis 260 sind an der Anbringplatte 270, die getrennt von dem Einrichtungskörper vorgesehen ist, fixiert. Die Anbringplatte 270 wird dadurch gebildet, dass eine rechteckige plattenartige Komponente, die ein Metallmaterial umfasst, gebogen wird. Die Leuchtvorrichtung 250 ist an der Bodenoberfläche des einen Endabschnittes der Anbringplatte 270 in Längsrichtung fixiert, wobei die Anschlussbasis 260 an der Bodenoberfläche des anderen Endabschnittes der Anbringplatte 270 in Längsrichtung fixiert ist. Die Anbringplatte 270 und eine obere Platte 280, die an dem oberen Abschnitt der Basis 210 des Einrichtungskörpers fixiert ist, sind miteinander gekoppelt.The lighting device 250 and the connection base 260 are on the mounting plate 270 , which is provided separately from the device body fixed. The mounting plate 270 is formed by bending a rectangular plate-like component comprising a metal material. The lighting device 250 is at the bottom surface of the one end portion of the attachment plate 270 fixed in the longitudinal direction, with the connection base 260 on the bottom surface of the other end portion of the attachment plate 270 is fixed in the longitudinal direction. The mounting plate 270 and a top plate 280 attached to the upper section of the base 210 of the device body is fixed to each other.

Wie vorstehend beschrieben worden ist, beinhaltet die Beleuchtungseinrichtung 200 die Lichtemissionsvorrichtung 10 und die Leuchtvorrichtung 250, die der Lichtemissionsvorrichtung 10 Leistung zuleitet, die bewirkt, dass die Lichtemissionsvorrichtung 10 leuchtet. Entsprechend kann bei der Beleuchtungseinrichtung 200 das Ablösen der Einschließkomponente 15 verhindert werden.As described above, the lighting device includes 200 the light emission device 10 and the lighting device 250 , that of the light emission device 10 Power that causes the light emission device 10 shines. Accordingly, in the lighting device 200 the detachment of the inclusion component 15 be prevented.

Man beachte, dass ungeachtet dessen, dass bei der zweiten Ausführungsform ein Abwärtslicht als Beispiel für die Beleuchtungseinrichtung angegeben ist, die vorliegende Erfindung auch bei einer anderen Beleuchtungseinrichtung, so beispielsweise bei einem Punktstrahler (Spotlight) und dergleichen, zum Einsatz kommen kann.Note that notwithstanding that in the second embodiment, a downlight is given as an example of the lighting device, the present invention can also be applied to other lighting device, such as a spotlight and the like.

Weitere AusführungsformenFurther embodiments

Obwohl eine Lichtemissionsvorrichtung und eine Beleuchtungseinrichtung entsprechend exemplarischen Ausführungsformen beschrieben worden sind, ist die vorliegende Erfindung nicht auf die vorbeschriebenen exemplarischen Ausführungsformen beschränkt.Although a light emitting device and a lighting device have been described according to exemplary embodiments, the present invention is not limited to the above-described exemplary embodiments.

Obwohl bei den vorbeschriebenen exemplarischen Ausführungsformen die Lichtemissionsvorrichtung infolge einer Kombination aus blaues Licht emittierenden LED-Chips und grünem Leuchtstoff weißes Licht abgibt, ist die Ausgestaltung hinsichtlich der Abgabe von weißem Licht nicht hierauf beschränkt. Es können beispielsweise auch LED-Chips, die blaues Licht emittieren, und ein grüner Leuchtstoff und ein roter Leuchtstoff kombiniert werden. Insbesondere kann das Abdichtungsmittel einen grünen Leuchtstoff und einen roten Leuchtstoff beinhalten. Des Weiteren kann der gelbe Leuchtstoff anstatt des grünen Leuchtstoffes oder zusätzlich zu dem grünen Leuchtstoff kombiniert werden. Alternativ können ultraviolettes Licht emittierende Ultraviolett-LED-Chips, die eine kürzere Wellenlänge als die blaues Licht emittierenden LED-Chips aufweisen, und blauer Leuchtstoff, grüner Leuchtstoff und roter Leuchtstoff, die blaues Licht, grünes Licht beziehungsweise rotes Licht hauptsächlich bei Anregung durch ultraviolettes Licht emittieren, kombiniert werden. Insbesondere können die LED-Chips ultraviolettes Licht emittieren, und es kann das Abdichtungsmittel einen blauen Leuchtstoff, einen grünen Leuchtstoff und einen roten Leuchtstoff enthalten.Although, in the above-described exemplary embodiments, the light emitting device emits white light due to a combination of the blue light emitting LED chip and the green phosphor, the configuration of emitting white light is not limited thereto. For example, LED chips that emit blue light and a green phosphor and a red phosphor can also be combined. In particular, the sealing means may include a green phosphor and a red phosphor. Furthermore, the yellow phosphor may be combined in place of the green phosphor or in addition to the green phosphor. Alternatively, ultraviolet light emitting ultraviolet LED chips having a shorter wavelength than the blue light emitting LED chips, and blue phosphor, green phosphor, and red phosphor, blue light, green light, and red light mainly when excited by ultraviolet light emit, be combined. In particular, the LED chips may emit ultraviolet light, and the sealing agent may include a blue phosphor, a green phosphor, and a red phosphor.

Des Weiteren kann die Lichtemissionsvorrichtung Licht einer Farbe emittieren, die nicht Weiß ist. Emittiert die Lichtemissionsvorrichtung beispielsweise blaues Licht, so muss das Abdichtungsmittel keinen Leuchtstoff enthalten.Furthermore, the light emitting device can emit light of a color other than white. For example, when the light emitting device emits blue light, the sealing agent need not contain a phosphor.

Des Weiteren ist bei den vorbeschriebenen exemplarischen Ausführungsformen ein LED-Chip, der auf dem Substrat montiert ist, mit einem weiteren LED-Chip durch einen Bonding-Draht nach dem Chip-an-Chip-Prinzip verbunden. Gleichwohl kann ein LED-Chip auch durch einen Bonding-Draht mit einer Verdrahtung (Metallfilm), die auf der Platte vorgesehen ist, verbunden sein und kann elektrisch mit einem weiteren LED-Chip über die Verdrahtung verbunden sein.Further, in the above-described exemplary embodiments, an LED chip mounted on the substrate is connected to another LED chip by a chip-on-chip bonding wire. However, an LED chip may also be connected by a bonding wire to a wiring (metal film) provided on the board, and may be electrically connected to another LED chip via the wiring.

Des Weiteren ist bei den vorbeschriebenen exemplarischen Ausführungsformen ein LED-Chip als Beispiel für eine Lichtemissionsvorrichtung, die bei der Lichtemissionsvorrichtung verwendet wird, angegeben. Es können jedoch auch ein Halbleiterlichtemissionselement, so beispielsweise ein Halbleiterlaser, oder ein Solid-State-Lichtemissionselement, so beispielsweise ein organisches elektrolumineszentes (EL) Element oder ein anorganisches EL-Element, als Lichtemissionselement eingesetzt werden.Further, in the above-described exemplary embodiments, an LED chip is given as an example of a light-emitting device used in the light-emitting device. However, a semiconductor light emitting element such as a semiconductor laser or a solid state light emitting element such as an organic electroluminescent (EL) element or an inorganic EL element may also be used as the light emitting element.

Des Weiteren können zwei oder mehr Typen von Lichtemissionselementen, die Licht verschiedener Farben emittieren, bei der Lichtemissionsvorrichtung eingesetzt werden. Zusätzlich zu den LED-Chips, die blaues Licht emittieren, kann die Lichtemissionsvorrichtung auch LED-Chips beinhalten, die rotes Licht emittieren, um die Farbwiedergabeeigenschaft zu verbessern.Further, two or more types of light emitting elements that emit light of different colors may be used in the light emitting device. In addition to the LED chips that emit blue light, the light emitting device may also include LED chips that emit red light to improve the color rendering property.

Formen, die man durch verschiedene Abwandlungen an den jeweiligen exemplarischen Ausführungsformen erhält und die von einem Fachmann auf dem einschlägigen Gebiet konzipiert werden können, wie auch Formen, die man durch beliebiges Kombinieren von Strukturkomponenten und Funktionen bei den jeweiligen exemplarischen Ausführungsformen realisieren kann, sind, so sie innerhalb des Umfangs des Wesens der vorliegenden Erfindung sind, in der vorliegenden Erfindung beinhaltet. Die vorliegende Erfindung kann beispielsweise auch als Verfahren zur Herstellung der bei den vorbeschriebenen exemplarischen Ausführungsformen beschriebenen Lichtemissionsvorrichtung verwirklicht sein.Forms obtained by various modifications to the respective exemplary embodiments and which can be devised by a person skilled in the art, as well as shapes which can be realized by arbitrarily combining structural components and functions in the respective exemplary embodiments, are so they are within the scope of the essence of the present invention, included in the present invention. The present invention can also be used, for example, as a method for the production of the be described above exemplary embodiments implemented light emitting device.

BezugszeichenlisteLIST OF REFERENCE NUMBERS

1010
LichtemissionsvorrichtungLight emitting device
1111
Substratsubstratum
11a, 11b11a, 11b
Oberflächesurface
12a12a
LichtemissionselementreiheLight-emitting element row
1313
Abdichtungsmittelsealant
1515
EinschließkomponenteEinschließkomponente
16a16a
erster Anschlussfirst connection
16c16c
Ausrichtungsmarke (Metallfilm)Alignment mark (metal film)
17a17a
Bonding-Draht (erster Bonding-Draht)Bonding wire (first bonding wire)
17b17b
Bonding-Draht (zweiter Bonding-Draht)Bonding wire (second bonding wire)
18, 18e18, 18e
erster Drahtfirst wire
18a18a
erster Außendrahtfirst outer wire
18b, 18f18b, 18f
erster Innendrahtfirst inner wire
18c18c
erster Verbindungsdrahtfirst connecting wire
19, 19e19, 19e
zweiter Drahtsecond wire
19a19a
zweiter Außendrahtsecond outer wire
19b, 19f19b, 19f
zweiter Innendrahtsecond inner wire
19c19c
zweiter Innendrahtsecond inner wire
200200
Beleuchtungseinrichtunglighting device
250250
Leuchtvorrichtunglighting device

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION

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Zitierte PatentliteraturCited patent literature

  • JP 2012015176 [0003]JP202015176 [0003]

Claims (17)

Lichtemissionsvorrichtung, umfassend: ein Substrat; eine Lichtemissionselementreihe, die auf dem Substrat angeordnet ist; einen ersten Draht, der auf dem Substrat angeordnet ist; einen ersten Bonding-Draht, der die Lichtemissionselementreihe und den ersten Draht elektrisch verbindet; ein Abdichtungsmittel, das die Lichtemissionselementreihe abdichtet; und eine Einschließkomponente, die die Form eines Ringes aufweist und das Abdichtungsmittel umgibt, wobei der erste Draht beinhaltet: einen ersten Außendraht und einen ersten Innendraht, die parallel entlang dem Ring verlaufen, wobei der erste Innendraht einwärts des ersten Außendrahtes befindlich ist; und einen ersten Verbindungsdraht, der zwischen dem ersten Außendraht und dem ersten Innendraht befindlich ist und den ersten Außendraht und den ersten Innendraht elektrisch verbindet, und die Einschließkomponente eine Oberfläche des Substrates, die zwischen dem ersten Außendraht und dem ersten Innendraht freiliegt, bedeckt.A light emitting device comprising: a substrate; a light emitting element row disposed on the substrate; a first wire disposed on the substrate; a first bonding wire electrically connecting the light emitting element row and the first wire; a sealant that seals the light emitting element row; and an enclosing component having the shape of a ring and surrounding the sealing means, wherein the first wire includes: a first outer wire and a first inner wire extending parallel along the ring, the first inner wire being inwardly of the first outer wire; and a first connection wire located between the first outer wire and the first inner wire and electrically connecting the first outer wire and the first inner wire, and the enclosing component covers a surface of the substrate exposed between the first outer wire and the first inner wire. Lichtemissionsvorrichtung nach Anspruch 1, wobei die Einschließkomponente des Weiteren den ersten Außendraht bedeckt.Light emission device according to Claim 1 wherein the containment component further covers the first outer wire. Lichtemissionsvorrichtung nach Anspruch 1, wobei die Einschließkomponente des Weiteren den ersten Innendraht bedeckt.Light emission device according to Claim 1 wherein the enclosing component further covers the first inner wire. Lichtemissionsvorrichtung nach Anspruch 1, wobei die Einschließkomponente des Weiteren den ersten Draht bedeckt.Light emission device according to Claim 1 wherein the enclosing component further covers the first wire. Lichtemissionsvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei der erste Innendraht eine Breite aufweist, die größer als eine Breite des ersten Außendrahtes ist, und der erste Bonding-Draht mit dem ersten Innendraht elektrisch verbunden ist.Light emission device according to one of Claims 1 to 4 wherein the first inner wire has a width greater than a width of the first outer wire, and the first bonding wire is electrically connected to the first inner wire. Lichtemissionsvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, wobei in einer Planansicht wenigstens ein Teil einer Innenseite des ersten Innendrahtes stufenförmig ist.Light emission device according to one of Claims 1 to 5 wherein in a plan view at least a part of an inside of the first inner wire is step-shaped. Lichtemissionsvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 6, des Weiteren umfassend: einen Metallfilm, der auf dem Substrat zwischen dem ersten Außendraht und dem ersten Innendraht angeordnet und von dem ersten Draht isoliert ist.Light emission device according to one of Claims 1 to 6 , further comprising: a metal film disposed on the substrate between the first outer wire and the first inner wire and insulated from the first wire. Lichtemissionsvorrichtung nach Anspruch 7, wobei der Metallfilm die Form eines Fleckchens bzw. Punktes aufweist.Light emission device according to Claim 7 wherein the metal film is in the form of a dot. Lichtemissionsvorrichtung nach einem der Ansprüche 7 und 8, umfassend: mehrere Metallfilme, von denen jeder der Metallfilm ist.Light emission device according to one of Claims 7 and 8th comprising: a plurality of metal films, each of which is the metal film. Lichtemissionsvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 9, wobei das Abdichtungsmittel des Weiteren die Gesamtheit des ersten Bonding-Drahtes abdichtet.Light emission device according to one of Claims 1 to 9 wherein the sealing means further seals the entirety of the first bonding wire. Lichtemissionsvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 10, des Weiteren umfassend: einen ersten Anschluss zum Zuleiten von Leistung von außerhalb der Lichtemissionsvorrichtung zu der Lichtemissionselementreihe, wobei der erste Anschluss auswärts der Einschließkomponente auf dem Substrat angeordnet und mit dem ersten Draht elektrisch verbunden ist.Light emission device according to one of Claims 1 to 10 , further comprising: a first terminal for supplying power from the outside of the light emitting device to the light emitting element row, wherein the first terminal is disposed outwardly of the enclosing component on the substrate and electrically connected to the first wire. Lichtemissionsvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 11, des Weiteren umfassend: einen zweiten Draht, der auf dem Substrat angeordnet und von dem ersten Draht isoliert ist; und einen zweiten Bonding-Draht, der die Lichtemissionselementreihe und den zweiten Draht elektrisch verbindet, wobei der zweite Draht beinhaltet: einen zweiten Außendraht und einen zweiten Innendraht, die parallel entlang dem Ring verlaufen, wobei der zweite Innendraht einwärts des zweiten Außendrahtes befindlich ist; und einen zweiten Verbindungsdraht, der zwischen dem zweiten Außendraht und dem zweiten Innendraht befindlich ist und den zweiten Außendraht und den zweiten Innendraht elektrisch verbindet, und die Einschließkomponente des Weiteren eine Oberfläche des Substrates, die zwischen dem zweiten Außendraht und dem zweiten Innendraht freiliegt, bedeckt.Light emission device according to one of Claims 1 to 11 , further comprising: a second wire disposed on the substrate and insulated from the first wire; and a second bonding wire electrically connecting the light emitting element row and the second wire, the second wire including: a second outer wire and a second inner wire extending in parallel along the ring, the second inner wire being inwardly of the second outer wire; and a second connection wire located between the second outer wire and the second inner wire and electrically connecting the second outer wire and the second inner wire, and the enclosing component further covering a surface of the substrate exposed between the second outer wire and the second inner wire. Lichtemissionsvorrichtung nach Anspruch 12, wobei der erste Draht und der zweite Draht eine von einer punktsymmetrischen Beziehung und einer liniensymmetrischen Beziehung aufweisen.Light emission device according to Claim 12 wherein the first wire and the second wire have one of a point symmetric relationship and a line symmetric relationship. Lichtemissionsvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 13, wobei die Einschließkomponente die Form eines Kreisringes aufweist, und der erste Außendraht und der erste Innendraht parallel entlang dem Kreisring verlaufen.Light emission device according to one of Claims 1 to 13 wherein the confining component is in the form of a circular ring, and the first outer wire and the first inner wire extend parallel along the annulus. Lichtemissionsvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 14, wobei der erste Draht mehrere erste Verbindungsdrähte beinhaltet, von denen jeder der erste Verbindungsdraht ist.Light emission device according to one of Claims 1 to 14 wherein the first wire includes a plurality of first connection wires, each of which is the first connection wire. Beleuchtungseinrichtung, umfassend: die Lichtemissionsvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 15; und eine Leuchtvorrichtung, die der Lichtemissionsvorrichtung Leistung zuführt, die bewirkt, dass die Lichtemissionsvorrichtung Licht emittiert. A lighting device, comprising: the light emitting device according to any one of Claims 1 to 15 ; and a lighting device that supplies power to the light emitting device that causes the light emitting device to emit light. Montageplatte, auf der eine Lichtemissionselementreihe und eine Einschließkomponente, die die Form eines Ringes aufweist und die Lichtemissionselementreihe umgibt, angeordnet werden sollen, wobei die Montageplatte umfasst: ein Substrat; und einen ersten Draht, der auf dem Substrat angeordnet ist, wobei der erste Draht beinhaltet: einen ersten Außendraht und einen ersten Innendraht, die parallel entlang dem Ring verlaufen, wobei der erste Innendraht einwärts des ersten Außendrahtes befindlich ist; und einen ersten Verbindungsdraht, der zwischen dem ersten Außendraht und dem ersten Innendraht befindlich ist und den ersten Außendraht und den ersten Innendraht elektrisch verbindet.A mounting plate on which a light emitting element row and an enclosing component, which has the shape of a ring and surrounds the light emitting element row, are to be arranged, wherein the mounting plate comprises: a substrate; and a first wire disposed on the substrate, wherein the first wire includes: a first outer wire and a first inner wire extending parallel along the ring, the first inner wire being inwardly of the first outer wire; and a first connection wire located between the first outer wire and the first inner wire and electrically connecting the first outer wire and the first inner wire.
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6849030B2 (en) * 2018-08-31 2021-03-24 日亜化学工業株式会社 Semiconductor devices and their manufacturing methods
CN112698528A (en) * 2019-10-22 2021-04-23 京东方科技集团股份有限公司 Backlight module and display device

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012015176A (en) 2010-06-29 2012-01-19 Nichia Chem Ind Ltd Light emitting device, inspection method thereof, and manufacturing method thereof

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4753904B2 (en) * 2007-03-15 2011-08-24 シャープ株式会社 Light emitting device
JP2009111141A (en) * 2007-10-30 2009-05-21 Sanyo Electric Co Ltd Printed wiring board, and light emitting unit with same
EP2717338B1 (en) * 2011-05-27 2018-08-01 Sharp Kabushiki Kaisha Light emitting device and lighting device
US8759847B2 (en) * 2011-12-22 2014-06-24 Bridgelux, Inc. White LED assembly with LED string and intermediate node substrate terminals
CN104521014B (en) * 2012-08-06 2018-06-22 夏普株式会社 Light-emitting device
JP6396295B2 (en) * 2013-06-18 2018-09-26 シャープ株式会社 Light source device and light emitting device
JP2017050445A (en) * 2015-09-03 2017-03-09 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 Light-emitting device and luminaire

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012015176A (en) 2010-06-29 2012-01-19 Nichia Chem Ind Ltd Light emitting device, inspection method thereof, and manufacturing method thereof

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