DE1093840B - Traegerplatte aus Isolierstoff fuer gedruckte Schaltungen - Google Patents
Traegerplatte aus Isolierstoff fuer gedruckte SchaltungenInfo
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Description
- Trägerplatte aus Isolierstoff für gedruckte Schaltungen Bei der Serienherstellung von elektrischen Geräten, z. B. Rundfunk-, Fernseh- und Meßgeräten, wird die bisher übliche Verdrahtung in zunehmendem Maße durch gedruckte Schaltungen ersetzt. Die in größeren Stückzahlen. gefertigten Geräte werden durch die Verwendung derartiger Schaltungen erheblich verbilligt.
- Als Träger für gedruckte Schaltungen dienen im allgemeinen Platten, die aus Isolierstoffplatten als Grundmaterial ausgeschnitten werden, auf denen eine Metallschicht aufgebracht sein kann. Bei metall-Icaschierteni Plattenmaterial wird durch ein geeignetes Verfahren ein Positiv der gewünschten Leitungsführung mit einem ätzresistenten Stoff aufgebracht. Die nicht mit diesem Stoff belegten Stellen werden anschließend im Ätzbad weggenommen. Für die Befestigung der einzelnen Schaltelemente werden anschließend in die Platten Löcher gestanzt. Da die Schaltungen untereinander sehr verschieden aufgebaut sein können, ist auch die Anordnung der Löcher in der Platte verschieden, so daß für jeden Schaltungsaufbau ein besonderes Stanzwerkzeug vorgesehen sein muß. Die Wirtschaftlichkeit des Verfahrens der gedruckten Schaltungen wird daher zum Teil durch den großen Aufwand an verschiedenen Stanzwerkzeugen wieder aufgehoben.
- Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, trotz der Verschiedenartigkeit der einzelnen herzustellenden Schaltungen für alle denkbaren Schaltungen eine einzige Grundplatte zu schaffen, welche der jeweiligen Schaltung einfach angepaßt werden kann.
- Die Lösung dieser Aufgabe stellt eine Trägerplatte aus Isolierstoff mit oder ohne Metallkaschierung für gedruckte Schaltungen dar, die gemäß der Erfindung mit einem vorbestimmten Lochgitter zum wahlweisen Einstecken der Schaltelemente versehen ist.
- Das Lochgitter kann durch Stanzen hergestellt sein. Die Platte kann auch mit dem gewünschten Lochgitter als Preßteil in einem Arbeitsgang hergestellt werden.
- Es wird also jede mit oder ohne Metallschicht versehene Isolierplatte unabhängig von der später auf ihr anzuordnenden Schaltung zunächst mit einer großen Anzahl gleich angeordneter Löcher versehen und in darauffolgenden Arbeitsvorgängen werden bei kaschierten Platten die gewünschten Leitungsführungen durch Ätzen hergestellt.
- Die Tragplatte kann mit Vorteil nicht nur für gedruckte Schaltungen der Leiterätzinethode verwendet werden, bei der also die Leitungszüge jeweils bestimmte Punkte der Schaltung miteinander verbinden, sondern vor allem auch für gedruckte Schaltungen nach der Abstandsätzmethode. NTach dieser Methode werden bekanntlich zur Gewinnung der notwendigen Leitungszüge auf der Metallfläche nur schmale, isolationsl)ediiigte Abständ; herausgeätzt. Bei Verwendung der erfindungsgemäßen Platte ergibt sich hierbei eine Vielzahl von Variationsmöglichkeiten bezüglich der Größe und der räumlichen Anordnung der einzelnen Bauteile, so daß Änderungen, beispielsweise der Dimensionierung der Bauteile, leicht vorgenommen werden können.
- Der Vorteil der Variationsmöglichkeiten wirkt sich besonders günstig bei nachträglichen Schaltungsänderungen aus. Es brauchen in diesem Falle weder zusätzliche Werkzeuge hergestellt zu werden, noch ist ein besonderer Arbeitsvorgang für die Herstellung neuer Durchführungslöcher erforderlich.
- Bei der Leiterätzmethode können die Leitungszüge zwischen den einzelnen Lochreihen geführt oder über die Löcher hinweggeführt werden. Der Leiterquerschnitt darf infolge der Lochung natürlich einen gewissen 'Mindestquerschnitt nicht unterschreiten.
- Die Löcher sind auf den Schnittpunkten gedachter Gitterlinien angeordnet, die in gewählten Abständen parallel geführt sein und sich rechtwinklig schneiden können. Hierbei kann ein genormtes Rastermaß zugrundegelegt werden.
- Zur besseren Halterung der Bauteile ist es zweckmäßig, die Löcher konisch zu stanzen. Die Lochwandungen der gestanzten Löcher können gegen das Eindringen von Ätzflüssigkeit durch ein geeignetes Verfahren geschützt werden. Der Durchmesser der einzelnen Löcher kann verschieden groß sein, und die Löcher können untereinander verschiedene Gestalt aufweisen.
- Wegen der stark reduzierten Oberfläche ergibt sich ein beachtlicher Rückgang der Wärmezuführung bei der üblichen Tauchlötung. Im fertigbestückten Gerät entsteht durch die Vielzahl der in den Platten angebrachten Löcher eine günstige Luftzirkulation, so daß eine unerwünschte Erwärmung des Gerätes vermieden «-erden kann.
- In den Fig. 1 bis 5 der Zeichnung sind verschiedene Ausführungsformen der erfindungsgemäßen Trägerplatte dargestellt.
- Fig.1 zeigt die Draufsicht einer vorgelochten Isolierplatte 1. Das Lochgitter 3 ist in diesem Falle mit Gitterlinien gleicher Teilung angeordnet. Diese gedachten Linien können natürlich auch ungleiche Teilung aufweisen.
- In Fig. 2 ist die Isolierplatte 1 mit nach der Leiterätzmethode hergestellten Leitungszügen 2 versehen, die über verschiedene Löcher geführt sind.
- In Fig.3 ist eine Platte mit nach der gleichen Methode hergestellten Leitungszügen 2 dargestellt, die zwischen den Lochreihen 3 geführt sind.
- In Fig. 4 ist eine nach der Abstandsätzmethode hergestellte gedruckte Schaltung dargestellt. Zur Erläuterung sind in dieser Figur zwei gegeneinander auswechselbare Schaltelemente 4, 5 eingezeichnet. Die schraffierten Flächen stellen die Leiterflächen dar.
- Die Variationsmöglichkeiten der Anordnung verschiedener Bauelemente auf diesen Platten sind leicht zu erkennen. In Fig.5 ist ein Querschnitt durch eine mit Leitern 2 versehene Platte 1 dargestellt. Es ist zu erkennen, daß die Löcher 3 eine konische Form aufweisen.
Claims (5)
- PATENTANSPRÜCHE: 1. Trägerplatte aus Isolierstoff mit oder ohne Metallkaschierung für gedruckte Schaltungen, dadurch gekennzeichnet, daß sie mit einem vorbestimmten Lochgitter zum wahlweisen Einstecken der Schaltelemente versehen ist.
- 2. Isolierstoffplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Lochgitter (3) durch Stanzen hergestellt ist.
- 3. Isolierstoffplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß sie als mit dem Lochgitter versehenes Preßteil in einem Arbeitsgang hergestellt ist.
- 4. Isolierstoffplatte nach den Ansprüchen 1 und 2 oder 1 und 3, dadurch gekennzeichnet, daB die Löcher konisch ausgebildet sind.
- 5. Isolierstoffplatte nach Anspruch 1 oder Anspruch 1 und einem oder mehreren der übrigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß sie aus Polytetrafluoräthylen besteht.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DEK39045A DE1093840B (de) | 1959-10-30 | 1959-10-30 | Traegerplatte aus Isolierstoff fuer gedruckte Schaltungen |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DEK39045A DE1093840B (de) | 1959-10-30 | 1959-10-30 | Traegerplatte aus Isolierstoff fuer gedruckte Schaltungen |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE1093840B true DE1093840B (de) | 1960-12-01 |
Family
ID=7221586
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DEK39045A Pending DE1093840B (de) | 1959-10-30 | 1959-10-30 | Traegerplatte aus Isolierstoff fuer gedruckte Schaltungen |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE1093840B (de) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0303485A2 (de) * | 1987-08-12 | 1989-02-15 | BICC Public Limited Company | Leiterplatte |
DE19901885A1 (de) * | 1999-01-19 | 2000-07-20 | Bernhard Kunz | Leiterplattenherstellung ohne Bohren durch vollflächig beschichtete und vorgebohrte Grundplatinen |
-
1959
- 1959-10-30 DE DEK39045A patent/DE1093840B/de active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0303485A2 (de) * | 1987-08-12 | 1989-02-15 | BICC Public Limited Company | Leiterplatte |
EP0303485A3 (de) * | 1987-08-12 | 1989-11-08 | BICC Public Limited Company | Leiterplatte |
DE19901885A1 (de) * | 1999-01-19 | 2000-07-20 | Bernhard Kunz | Leiterplattenherstellung ohne Bohren durch vollflächig beschichtete und vorgebohrte Grundplatinen |
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