DE10390587D2 - Verfahren zum Erzeugen einer Leiterbahn auf einem Trägerbauteil sowie Trägerbauteil - Google Patents

Verfahren zum Erzeugen einer Leiterbahn auf einem Trägerbauteil sowie Trägerbauteil

Info

Publication number
DE10390587D2
DE10390587D2 DE10390587T DE10390587T DE10390587D2 DE 10390587 D2 DE10390587 D2 DE 10390587D2 DE 10390587 T DE10390587 T DE 10390587T DE 10390587 T DE10390587 T DE 10390587T DE 10390587 D2 DE10390587 D2 DE 10390587D2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
carrier component
producing
conductor track
carrier
component
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
DE10390587T
Other languages
English (en)
Inventor
Knuth Goetz
Gerhard Rechinger
Franz Zahradnik
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Leoni AG
Original Assignee
Leoni AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Leoni AG filed Critical Leoni AG
Priority to DE10390587T priority Critical patent/DE10390587D2/de
Application granted granted Critical
Publication of DE10390587D2 publication Critical patent/DE10390587D2/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/14Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using spraying techniques to apply the conductive material, e.g. vapour evaporation
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B60VEHICLES IN GENERAL
    • B60RVEHICLES, VEHICLE FITTINGS, OR VEHICLE PARTS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B60R16/00Electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for; Arrangement of elements of electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for
    • B60R16/02Electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for; Arrangement of elements of electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for electric constitutive elements
    • B60R16/0207Wire harnesses
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0284Details of three-dimensional rigid printed circuit boards
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/11Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/119Details of rigid insulating substrates therefor, e.g. three-dimensional details
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/14Related to the order of processing steps
    • H05K2203/1461Applying or finishing the circuit pattern after another process, e.g. after filling of vias with conductive paste, after making printed resistors
    • H05K2203/1469Circuit made after mounting or encapsulation of the components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4092Integral conductive tabs, i.e. conductive parts partly detached from the substrate
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4644Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
    • H05K3/467Adding a circuit layer by thin film methods

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Installation Of Indoor Wiring (AREA)
DE10390587T 2002-02-22 2003-02-22 Verfahren zum Erzeugen einer Leiterbahn auf einem Trägerbauteil sowie Trägerbauteil Ceased DE10390587D2 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE10390587T DE10390587D2 (de) 2002-02-22 2003-02-22 Verfahren zum Erzeugen einer Leiterbahn auf einem Trägerbauteil sowie Trägerbauteil

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE2002107589 DE10207589A1 (de) 2002-02-22 2002-02-22 Verfahren zum Erzeugen einer Leiterbahn auf einem Trägerbauteil sowie Trägerbauteil
PCT/EP2003/001823 WO2003070524A1 (de) 2002-02-22 2003-02-22 Verfahren zum erzeugen einer leiterbahn auf einem trägerbauteil sowie trägerbauteil
DE10390587T DE10390587D2 (de) 2002-02-22 2003-02-22 Verfahren zum Erzeugen einer Leiterbahn auf einem Trägerbauteil sowie Trägerbauteil

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE10390587D2 true DE10390587D2 (de) 2004-11-18

Family

ID=27740335

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE2002107589 Withdrawn DE10207589A1 (de) 2002-02-22 2002-02-22 Verfahren zum Erzeugen einer Leiterbahn auf einem Trägerbauteil sowie Trägerbauteil
DE10390587T Ceased DE10390587D2 (de) 2002-02-22 2003-02-22 Verfahren zum Erzeugen einer Leiterbahn auf einem Trägerbauteil sowie Trägerbauteil

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE2002107589 Withdrawn DE10207589A1 (de) 2002-02-22 2002-02-22 Verfahren zum Erzeugen einer Leiterbahn auf einem Trägerbauteil sowie Trägerbauteil

Country Status (4)

Country Link
EP (1) EP1478551A1 (de)
AU (1) AU2003221487A1 (de)
DE (2) DE10207589A1 (de)
WO (1) WO2003070524A1 (de)

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10352829A1 (de) * 2003-11-12 2005-06-23 Hilti Ag Kommutator
DE102004047357A1 (de) * 2004-09-29 2006-04-06 eupec Europäische Gesellschaft für Leistungshalbleiter mbH Elektrische Anordnung und Verfahren zum Herstellen einer elektrischen Anordnung
FR2878069B1 (fr) * 2004-11-15 2007-05-25 Plastic Omnium Cie Panneau en matiere plastique d'un vehicule automobile
DE102004055534B4 (de) * 2004-11-17 2017-10-05 Danfoss Silicon Power Gmbh Leistungshalbleitermodul mit einer elektrisch isolierenden und thermisch gut leitenden Schicht
DE102005005359B4 (de) 2005-02-02 2009-05-07 Siemens Ag Verfahren zum Kaltgasspritzen
DE102006015198A1 (de) * 2006-04-01 2007-10-11 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Verbindungseinrichtung für elektronische Bauelemente
DE102006032440A1 (de) * 2006-07-13 2008-01-17 Siemens Ag Hochstromleiter, insbesondere für einen Lichtbogenofen, sowie Verfahren zur Ausbildung eines Hochstromleiters
DE112007003505A5 (de) 2007-03-19 2010-02-11 Buhmann, Robert Elektrische Leiterbahnen enthaltende Paneel-Vorrichtungen sowie Verfahren zu deren Herstellung
DE102007019329A1 (de) * 2007-04-24 2008-10-30 Innovaris Gmbh & Co. Kg Durch thermisches Spritzen aus vorwiegend metallischen Werkstoffen hergestellte Bauteile
ES2669070T3 (es) 2007-11-02 2018-05-23 Interpane Entwicklungs- Und Beratungsgesellschaft Mbh & Co. Kg Sistema multicapas con elementos de contacto y procedimiento para la creación de un elemento de contacto para un sistema multicapas
DE102008009106B4 (de) * 2008-02-14 2010-04-08 Behr-Hella Thermocontrol Gmbh Leiterkarte für elektrische Schaltungen
DE102011002872B4 (de) * 2011-01-19 2018-11-15 Federal-Mogul Sealing Systems Gmbh Verfahren zur Herstellung einer Zylinderkopfdichtung und dadurch hergestellte Zylinderkopfdichtung
DE102012201014A1 (de) * 2012-01-24 2013-07-25 Robert Bosch Gmbh Getriebesteuermodul mit Öl-resistenten Leiterbahnen
DE102012214264A1 (de) * 2012-08-10 2014-02-13 Robert Bosch Gmbh Leiterplatte mit einem elektrischen Kontakt
DE102016219568A1 (de) * 2016-10-07 2017-11-16 Continental Automotive Gmbh Verfahren zum Herstellen einer Schaltungsanordnung und Schaltungsanordnung
DE102017213930A1 (de) * 2017-08-10 2019-02-14 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren zur Herstellung eines Leistungsmoduls
AT523652B1 (de) * 2020-02-28 2021-10-15 Lkr Leichtmetallkompetenzzentrum Ranshofen Gmbh Verfahren zur Herstellung eines mehrlagigen Funktionsbauteiles sowie Funktionsbauteil
DE102023101372B3 (de) 2023-01-20 2024-03-28 Audi Aktiengesellschaft Elektronikanordnung, Kraftfahrzeug und Verfahren zum elektrischen Verbinden

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1665852A1 (de) * 1967-01-20 1971-01-28 Siemens Ag Verfahren zur Herstellung gekruemmter elektrischer Leiterplatten
WO1994007611A1 (en) * 1992-10-01 1994-04-14 Motorola, Inc. Method for forming circuitry by a spraying process with stencil
DE19502044A1 (de) * 1995-01-12 1996-07-18 Lars Ickert Fertigungsverfahren zur Herstellung mehrlagiger 2D und 3D Leiterplatten
US6106303A (en) * 1998-05-27 2000-08-22 Lear Automotive Dearborn, Inc. Trim panel having grooves with integrally formed electrical circuits
WO2000007850A1 (en) * 1998-08-05 2000-02-17 Lear Automotive Dearborn, Inc. Trim panel having electrical connectors
US6161889A (en) * 1998-10-26 2000-12-19 Lear Automotive Dearborn, Inc. Ribbed trim panel for thermal spraying of electrical circuit
JP2000244100A (ja) * 1999-02-24 2000-09-08 Yazaki Corp 溶射回路体及びその製造方法
DE10109087A1 (de) * 2001-02-24 2002-10-24 Leoni Bordnetz Sys Gmbh & Co Verfahren zum Herstellen eines Formbauteils mit einer integrierten Leiterbahn

Also Published As

Publication number Publication date
DE10207589A1 (de) 2003-10-16
EP1478551A1 (de) 2004-11-24
AU2003221487A1 (en) 2003-09-09
WO2003070524A1 (de) 2003-08-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE10390587D2 (de) Verfahren zum Erzeugen einer Leiterbahn auf einem Trägerbauteil sowie Trägerbauteil
DE60334066D1 (de) Verfahren zur weiterreichung einer datensitzung
DE69932119D1 (de) Verfahren und Gerät zum Durchführen einer Impulsdatenerkennung
DE60308217D1 (de) Verfahren zur validierung einer flugplaneinschränkung
DE60042029D1 (de) Verfahren und system zum erzeugen einer sicheren elektronischen unterschrift
DE602004011288D1 (de) Vorrichtung zum Anschliessen von Kabeln sowie Verfahren
DE50304400D1 (de) Verfahren und vorrichtung zum extrahieren einer einem datenstrom zugrundeliegenden taktfrequenz
DE50215008D1 (de) Verfahren zum Einbetten zumindest einer flexiblen Leiterbahnfolie in Kunststoff, Leiterbahneneinheit sowie Einbettungseinheit hierfür
DE60237049D1 (de) Verfahren zur Erzeugung einer Markierung auf einem Produkt
DE60304546D1 (de) Vorrichtung und Verfahren zum Abziehen einer Schutzfolie
DE60118631D1 (de) Verfahren zum ersetzen verfälschter audiodaten
DE60336292D1 (de) System und Verfahren zum elektronischen Erwerb
DE50308982D1 (de) Verfahren zum führen eines mehrspurigen fahrzeugs auf einer kurvenbahn
DE602004006583D1 (de) Vorrichtung und Verfahren zur Unterdrückung von Interferenzsignalen in einem System mit mehreren Antennen
DE60332376D1 (de) Verfahren zum erstellen einer pitchfolge für einen reifen
ATA6472002A (de) Verfahren zum herstellen einer kunststoffumspritzten leiterstruktur sowie elektrische schaltungseinheit mit einer kunststoffumspritzten leiterstruktur
DE50208147D1 (de) Molekularelektronik-anordnung und verfahren zum herstellen einer molekularelektronik-anordnung
DE10391407D2 (de) Verfahren zum Betreiben einer Turbine
ATE425923T1 (de) Verpackung mit einer íffnungsanordnung sowie verfahren zur bereitstellung einer verpackung mit einer íffnungsanordnung
DE60215484D1 (de) Verfahren zur herstellung einer flanschverbindung
DE60321373D1 (de) ELEKTRONISCHES MODUL MIT EINEM AUF EINER OBERFLuCHE EXPONIERTENELEMENT UND VERFAHREN ZU SEINER HERSTELLUNG
DE60210746D1 (de) Verfahren und Anlage zur Bildung einer kontinuierlichen Schaumstoffschicht
DE60306142D1 (de) Verfahren und vorrichtung zur auswahl von geräten auf einem datenbus
DE50104315D1 (de) Verfahren zum herstellen einer verbindungsstelle an einem fahrweg
DE50015134D1 (de) Verfahren zur Verlegung eines Gleises

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law

Ref document number: 10390587

Country of ref document: DE

Date of ref document: 20041118

Kind code of ref document: P

8125 Change of the main classification

Ipc: H05K 314

8131 Rejection