DE10390587D2 - Verfahren zum Erzeugen einer Leiterbahn auf einem Trägerbauteil sowie Trägerbauteil - Google Patents
Verfahren zum Erzeugen einer Leiterbahn auf einem Trägerbauteil sowie TrägerbauteilInfo
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US6106303A (en) * | 1998-05-27 | 2000-08-22 | Lear Automotive Dearborn, Inc. | Trim panel having grooves with integrally formed electrical circuits |
WO2000007850A1 (en) * | 1998-08-05 | 2000-02-17 | Lear Automotive Dearborn, Inc. | Trim panel having electrical connectors |
US6161889A (en) * | 1998-10-26 | 2000-12-19 | Lear Automotive Dearborn, Inc. | Ribbed trim panel for thermal spraying of electrical circuit |
JP2000244100A (ja) * | 1999-02-24 | 2000-09-08 | Yazaki Corp | 溶射回路体及びその製造方法 |
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