DE10349392B3 - Demetallizing contact devices in galvanizing plants used in production of circuit boards or foils comprises chemically etching auxiliary electrode during electrolytic metallization and simultaneously demetallizing - Google Patents
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Abstract
Description
Die Erfindung betrifft das Entmetallisieren von Kontaktmitteln in elektrolytischen Durchlaufanlagen mit horizontalem oder vertikalem Transport des Gutes. Die bevorzugte Anwendung sind Anlagen zur elektrolytischen Behandlung von Leiterplatten und Leiterfolien, die nachfolgend allgemein als Gut bezeichnet werden.The The invention relates to the demetallization of contact materials in electrolytic Continuous systems with horizontal or vertical transport of the goods. The preferred application is equipment for electrolytic treatment of printed circuit boards and foils, hereinafter generally referred to as Be well labeled.
Beim Galvanisieren muß das Gut kathodisch gepolt werden. Hierzu wird es mittels elektrischer Kontaktmittel und Leitungen mit dem Minuspol einer Badstromquelle verbunden. Die Anoden der elektrolytischen Zellen stehen mit dem Pluspol der Badstromquelle in Verbindung. Die kathodisch gepolten Kontaktmittel befinden sich im Elektrolyten in unmittelbarer Nähe der elektrolytischen Zelle, in der das Gut behandelt wird. Deshalb werden die Kontaktmittel ebenso wie das Gut metallisiert. Diese Metallschicht muß bei rotierenden elektrischen Kontakten sofort wieder vollständig entfernt, d.h. entmetallisiert werden. Andernfalls baut sich auf den Kontakten, z.B. auf Kontakträdern, die Metallschicht mehr und mehr auf, welches nach kurzer Zeit zu ihrer Unbrauchbarkeit führt.At the That has to be galvanized Be poled well cathodically. For this it is done by means of electrical contact means and lines connected to the negative pole of a bath power source. The Anodes of the electrolytic cells stand with the positive pole of the bath current source in connection. The cathodically polarized contact means are located in the electrolyte in the immediate vicinity of the electrolytic cell, in which the good is treated. That is why the contact means just like the good metallized. This metal layer must be rotating electrical contacts immediately removed completely, i.e. be demetallized. Otherwise, it builds on the contacts, e.g. on contact wheels that Metal layer more and more on which after a short time to their Unusability leads.
In
der Druckschrift
Zur
Erleichterung des Ausbauens wird in der nicht vorveröffentlichten
Druckschrift
In
der Druckschrift
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ein Verfahren und eine Vorrichtung zu beschreiben, die mit geringem technischen Aufwand ein wartungsfreies Entmetallisieren der rotierenden Kontaktmittel in einer elektrolytischen Durchlaufanlage ermöglichen.task The present invention is a method and an apparatus to describe the maintenance-free with little technical effort Demetallizing the rotating contact means in an electrolytic Enable continuous system.
Gelöst wird die Aufgabe durch das Verfahren nach den Patentansprüchen 1 bis 10 und durch die Vorrichtung gemäß der Patentansprüche 11 bis 19.Is solved the task by the method according to claims 1 to 10 and by the device according to claims 11 to 19th
Zum Entmetallisieren der rotierenden Kontaktmittel wird eine elektrolytische Hilfszelle verwendet, wobei die Kontaktmittel die Anoden bilden. Als Kathode dient mindestens eine Hilfselektrode. Während der Metallisierung des Gutes in der Galvanisierzelle und damit auch der Kontaktmittel erfolgt in der Hilfszelle eine elektrolytische Entmetallisierung der Kontaktmittel und eine elektrolytische Metallisierung der Hilfselektrode(n). Gleichzeitig mit der elektrolytischen Metallisierung der Hilfselektrode(n) erfolgt erfindungsgemäß eine chemische Entmetallisierung des elektrolytisch abgeschiedenen Metalles von diesen Hilfselektroden. Als chemisches Ätzmittel wird der Elektrolyt der elektrolytischen Zelle der Durchlaufanlage verwendet. Bei der Galvanisierung von Leiterplatten handelt es sich z.B. um einen sauren Kupferelektrolyten. Dieser hat u.a. in Folge von anorganischen Additiven und von eingetragenem Luftsauerstoff ätzende Eigenschaften. Bei Verwendung von unlöslichen Anoden entsteht beim Galvanisieren im Bereich der Anoden Sauerstoff, der die Ätzfähigkeit des Elektrolyten weiter erhöht. Gleiches gilt für ein Redoxsystem, z.B. aus Eisen, das ebenfalls die Ätzfähigkeit des Elektrolyten unterstützt.To the Demetallizing the rotating contact means becomes an electrolytic Auxiliary cell used, the contact means forming the anodes. At least one auxiliary electrode serves as the cathode. During the Metallization of the goods in the electroplating cell and therefore also the contact means is electrolytic in the auxiliary cell Demetallization of the contact means and an electrolytic metallization of the Auxiliary electrode (s). Simultaneously with the electrolytic metallization According to the invention, the auxiliary electrode (s) are chemically demetallized electrolytically deposited metal from these auxiliary electrodes. As a chemical etchant becomes the electrolyte of the electrolytic cell of the continuous system used. It is the galvanization of printed circuit boards e.g. an acidic copper electrolyte. Among other things, this as a result of inorganic additives and of registered atmospheric oxygen corrosive properties. When using insoluble anodes oxygen is generated during electroplating in the area of the anodes the etchability of the Electrolytes further increased. The same applies to a redox system, e.g. made of iron, which is also caustic of the electrolyte.
Die Hilfselektroden befinden sich im Elektrolyten oder sie werden vom Elektrolyt aus Rohren oder Düsen so angeschwallt, dass eine Flüssigkeitssäule zwischen den anodisch gepolten Kontaktmitteln und den kathodischen Hilfselektroden besteht, die einen elektrischen Stromfluss ermöglicht. Das Anströmen oder Anschwallen der Hilfselektrode über oder unter dem Niveau des Elektrolyten unterstützt zugleich den Ätzvorgang. Durch die ätzenden Eigenschaften des Elektrolyten erfolgt ein gleichzeitiges Metallisieren und Entmetallisieren der Hilfselektrode. Aus diesem Grunde erübrigt sich ein Ausbau der Hilfselektrode zur externen Entmetallisierung in Wartungsintervallen, wie es nach dem Stand der Technik erforderlich ist.The auxiliary electrodes are located in the electrolyte or they are swelled by the electrolyte from tubes or nozzles in such a way that a liquid column exists between the anodically polarized contact means and the cathodic auxiliary electrodes, which enables an electrical current to flow. The flow or swell of the auxiliary electrode above or below the level of the electrolyte also supports the etching process. Due to the caustic properties of the electrolyte, the auxiliary electrode is simultaneously metallized and demetallized. For this reason, there is no need to remove the auxiliary electrode for external demetallization at maintenance intervals, as required by the prior art is.
Bei Elektrolyten mit mäßigen chemischen Ätzeigenschaften ist ein besonders starkes Anströmen der Oberfläche der Hilfselektrode erforderlich. Zur Vermeidung des hierfür nötigen anlagentechnischen Aufwandes an Pumpen und Strömungseinrichtungen wird in einer weiteren Ausführung der Erfindung die elektrolytisch und chemisch wirksame Oberfläche der Hilfselektrode zur Metallabscheidung und zum Ätzen vergrößert. Damit scheidet sich das von dem Kontaktmittel zu entfernende Metall dünner auf der Hilfselektrode ab. Die größere Fläche und die dünnere Metallschicht beschleunigen das vollständige chemische Entmetallisieren der Hilfselektrode. Die Vergrößerung der Ätzfläche der Hilfselektrode erfolgt durch eine zyklisch laterale oder rotierende Bewegung derselben. Die Hilfselektrode wird in der elektrolytischen Hilfszelle bewegt und in ihrer Lage zum Kontaktmittel verändert. Die Veränderung der Lage erfolgt überwiegend oder exakt quer zur Anoden-/Kathodenstrecke der Hilfszelle. Damit wird zyklisch stets an einer anderen Stelle der Hilfselektrode metallisiert und zum Anschwallen mit Elektrolyt ist eine größere Oberfläche ohne störende Verbindungsleitungen oder andere im Wege stehende Bauelemente der Durchlaufanlage verfügbar. Die Vergrößerung der wirksamen Oberfläche der Hilfselektrode läßt sich auch durch eine rotierende Bewegung einer zylindrischen Hilfselektrode erreichen. An einem Teil des Umfanges der Hilfselektrode wird elektrolytisch metallisiert und am übrigen Teil wird chemisch entmetallisiert. Die Geschwindigkeit und der Hub der zyklischen Bewegung beziehungsweise die Drehzahl der zylindrischen Hilfselektrode einschließlich ihrer jeweiligen Oberfläche sowie die Menge und die Intensität der Anströmung von Elektrolyt an die Oberfläche werden so dimensioniert, dass sich ein Ausbau der Hilfselektrode zum Zwecke der Entmetallisierung erübrigt.at Electrolytes with moderate chemical etching properties is a particularly strong influx of surface the auxiliary electrode is required. To avoid the necessary plant engineering effort on pumps and flow devices in another version the invention, the electrolytically and chemically effective surface of the Auxiliary electrode for metal deposition and etching enlarged. So that separates metal to be removed from the contact means thinner on the auxiliary electrode from. The larger area and the thinner Metal layer accelerate the complete chemical demetallization the auxiliary electrode. The enlargement of the etching area of the Auxiliary electrode is made by a cyclically lateral or rotating Movement of the same. The auxiliary electrode is in the electrolytic Auxiliary cell moves and its position to the contact means changed. The change the situation is predominant or exactly across the anode / cathode section of the auxiliary cell. In order to is always cyclically metallized at a different location on the auxiliary electrode and to float with electrolyte is a larger surface without annoying connecting lines or other obstacles in the way of the continuous system are available. The Enlargement of the effective surface the auxiliary electrode can be also by rotating a cylindrical auxiliary electrode to reach. Part of the circumference of the auxiliary electrode is electrolytically metallized and the rest Part is chemically demetallized. The speed and the Stroke of the cyclical movement or the speed of the cylindrical Auxiliary electrode including their respective surface as well as the amount and intensity the inflow of electrolyte to the surface dimensioned so that the auxiliary electrode can be removed for the purpose there is no need for demetallization.
Die
Erfindung wird nachfolgend an Hand der schematischen
In
Zur
Vergrößerung der
wirksamen Oberfläche der
Hilfselektrode kann diese zyklisch lateral oder rotierend bewegt
werden. In der
Das
chemische Ätzen
kann durch eine Lufteinblasung
In
einer üblichen
Durchlaufanlage sind die Kathoden der elektrolytischen Zellen elektrisch
miteinander verbunden. Damit sind alle Minuspole der Badstromquellen
und alle Pluspole der Hilfsstromquellen elektrisch verbunden. Vorteilhaft
ist es, jeden Kontaktring und die Hilfselektrode
In
Die
Die
Auch
als Mittel zur verstärkten
Anströmung des
Elektrolyten an die Oberflächen
der Hilfselektroden dienen die Verbindungsleitungen
Die
Verbindungsleitungen
Die
beiden Hilfselektroden
Die
Anordnung der Bauelemente in der
Wenn nur kleine Ströme, z.B. 20 Ampere pro Kontaktmittel auf das Gut zu übertragen sind, dann ist es ausreichend, ein Gut mit einer allseitig elektrisch leitenden Oberfläche nur an einer Seite elektrisch zu kontaktieren. Es entfallen die Kontaktmittel an der Oberseite oder an der Unterseite des Gutes, welches zu einer sehr wirtschaftlichen Ausführung der Durchlaufanlage führt. In diesem Falle ist auch nur eine einseitige Entmetallisierung erforderlich.If only small streams, e.g. 20 amperes per contact medium are to be transferred to the good, then it is sufficient, a good with an electrically conductive surface on all sides only to make electrical contact on one side. There are no contact means the top or bottom of the good, which becomes a very economical execution of the Continuous plant leads. In this case, only one-sided demetallization is required.
In den Beispielen wurden Durchlaufanlagen mit horizontalem Transport des Gutes beschrieben. Dem entsprechend wurden die Bezeichnungen „oben" und „unten" verwendet. Die Erfindung eignet sich auch für einen vertikalen Transport des Gutes. Für oben steht dann die „Vorderseite" und für unten die „Rückseite" des Gutes.In The examples were continuous systems with horizontal transport of the good described. The terms "top" and "bottom" were used accordingly. The invention is also suitable for vertical transport of the goods. Then the "front" stands for the top and the "back" of the goods for the bottom.
- 11
- Arbeitsbehälterworking container
- 22
- Elektrolytelectrolyte
- 33
- Niveau im Arbeitsbehälterlevel in the working container
- 44
- Gut, LeiterplatteGood, circuit board
- 55
- obere Kontakt- und Transportwalzeupper Contact and transport roller
- 66
- untere Kontakt- und Transportwalzelower Contact and transport roller
- 77
- Kontaktringcontact ring
- 88th
- Rotationskontaktrotary contact
- 99
- obere Anodeupper anode
- 1010
- untere Anodelower anode
- 1111
- obere Badstromquelleupper bath current
- 1212
- untere Badstromquellelower bath current
- 1313
- Trennwandpartition wall
- 1414
- obere Hilfselektrodeupper auxiliary electrode
- 1515
- untere Hilfselektrodelower auxiliary electrode
- 1616
- obere Hilfsstromquelleupper Auxiliary power source
- 1717
- untere Hilfsstromquellelower Auxiliary power source
- 1818
- Schwallrohrstilling
- 1919
- Strombandpower strip
- 2020
- Antriebdrive
- 2121
- LufteinblasungAir injection
- 2222
- StromverteilungswiderstandPower distribution resistor
- 2323
- Verbindungsleitung, RohrInterconnector pipe
- 2424
- gemeinsame Hilfsstromquellecommon Auxiliary power source
- 2525
- Achseaxis
- 2626
- elektrolytische Hilfszelleelectrolytic auxiliary cell
- 2727
- Unterbehälterunder containers
- 2828
- Niveau im Unterbehälterlevel in the lower container
- 2929
- Isolierleisteinsulating strip
Claims (19)
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DE10349392A DE10349392B3 (en) | 2003-10-21 | 2003-10-21 | Demetallizing contact devices in galvanizing plants used in production of circuit boards or foils comprises chemically etching auxiliary electrode during electrolytic metallization and simultaneously demetallizing |
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DE (1) | DE10349392B3 (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2010133221A3 (en) * | 2009-05-22 | 2011-05-19 | Huebel Egon | Device and method for electrically contacting material in electroplating plants |
DE102009057463A1 (en) | 2009-12-03 | 2011-06-09 | Hübel, Egon | Method for electrochemical treatment of goods as section, comprises conveying the goods in transport direction with mutual distance as a gap through continuous flow system by means of rotating or moving transport and/or contact means |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0578699B1 (en) * | 1991-04-12 | 1995-07-12 | Siemens Aktiengesellschaft | Galvanisation device for plate-like workpieces, especially printed circuit boards |
EP0950729A2 (en) * | 1998-03-23 | 1999-10-20 | Siemens Automotive S.A. | Galvanisation device for plate-like workpieces, especially printed circuit boards |
DE10228400A1 (en) * | 2002-06-25 | 2004-01-15 | Höllmüller Maschinenbau GmbH | Device for galvanizing electronic circuit boards has a connecting line having an inlet opening within an inner housing below the meniscus of the electrolyte and an outlet opening next to a de-metallizing electrode |
-
2003
- 2003-10-21 DE DE10349392A patent/DE10349392B3/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0578699B1 (en) * | 1991-04-12 | 1995-07-12 | Siemens Aktiengesellschaft | Galvanisation device for plate-like workpieces, especially printed circuit boards |
EP0950729A2 (en) * | 1998-03-23 | 1999-10-20 | Siemens Automotive S.A. | Galvanisation device for plate-like workpieces, especially printed circuit boards |
DE10228400A1 (en) * | 2002-06-25 | 2004-01-15 | Höllmüller Maschinenbau GmbH | Device for galvanizing electronic circuit boards has a connecting line having an inlet opening within an inner housing below the meniscus of the electrolyte and an outlet opening next to a de-metallizing electrode |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2010133221A3 (en) * | 2009-05-22 | 2011-05-19 | Huebel Egon | Device and method for electrically contacting material in electroplating plants |
DE102009057463A1 (en) | 2009-12-03 | 2011-06-09 | Hübel, Egon | Method for electrochemical treatment of goods as section, comprises conveying the goods in transport direction with mutual distance as a gap through continuous flow system by means of rotating or moving transport and/or contact means |
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