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Die
Erfindung betrifft ein Stempellithografieverfahren zur Erzeugung
einer Struktur auf einem Substrat mit Hilfe mindestens eines Stempels,
sowie eine Stempellithografievorrichtung zur Durchführung des
Verfahrens. Weiterhin betrifft die Erfindung einen Stempel für die Stempellithografie
und ein Verfahren zu seiner Herstellung, sowie ein mit einem erfindungsgemäßen Verfahren
oder unter Verwendung mindestens eines erfindungsgemäßen Stempels
hergestelltes, feinstrukturiertes Bauteil.
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Der
Begriff Stempellithografie (imprint lithography) umfasst eine Gruppe
von sich entwickelnden Techniken zur kostengünstigen Herstellung feinstrukturierter
Bauteile und Komponenten. Zur Stempellithografie gehören verschiedene
Verfahrensvarianten mit spezifischen Vorteilen und Anwendungsbereichen.
Bei der Stempellithografie wird ein strukturierter Stempel (stamp,
template) dazu verwendet, in eine auf einem Substrat angebrachte
Schicht einer zu strukturierenden Substanz, beispielsweise in eine Polymerschicht
auf einem Halbleiterwafer, ein Relief mit einer dreidimensionalen
Struktur zu erzeugen. Hierzu hat der Stempel einen Stempelkörper mit
einer dreidimensional strukturierten Stempeloberfläche, die
die gewünschte
dreidimensionale Struktur als „Stempelabdruck" bzw. Negativbild
der Stempeloberfläche
erzeugt.
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Die
Topographie der Stempeloberfläche
wird üblicherweise
mit Hilfe der Elektronenstrahllithografie oder herkömmlicher
optischer Lithografieverfahren hergestellt. Nach dem Strukturierungsschritt
wird die strukturierte Prägesubstanz
in nachfolgenden Verfahrensschritten zur Erzeugung eines entsprechenden
Musters im Substratwerkstoff benutzt. Da der Strukturierungsvorgang
mit Hilfe eines Stempels viel schneller durchgeführt werden kann als eine Direktstrukturierung
des Substratmaterials mit Hilfe von Elektronenstrahllithografie
oder dergleichen, kann durch die Stempellithografie bei vergleichbaren Strukturgrößen ein
wesentlich höherer
Durchsatz erzielt werden, wodurch Produktionskosten für feinstrukturierte
Bauteile vermindert werden können.
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Die
Stempellithographie erreicht ähnliche Durchsatzmengen
wie die optische Lithographie. Allerdings sind die Kosten für das Retikel
sehr viel größer als
die Kosten für
einen Stempel. Allenfalls für Retikel
mit einfachen binären
Strukturen werden vergleichbare Herstellungskosten erzielt. Eine
Mikrolithographie-Projektionsbelichtungsanlage kostet erheblich
mehr als eine vergleichbare Nanoimprint-Einrichtung. Insbesondere
stellt die Degradation der Optiken über die Lebensdauer ein ungelöstes Problem dar.
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Zur
Zeit werden im wesentlichen zwei unterschiedliche Verfahren verwendet,
nämlich
die Heißprägelithografie
(Hot Embossing Lithography (HEL), die auch als Nanomprint Lithography
(NIL) bezeichnet wird), und die lithographische Stempelbelichtung bzw.
Belichtungsstempellithografie (Step and Flash Imprint Lithography
(SFIL)).
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Bei
der Heißprägelithografie
werden hohe Temperaturen und hohe Drücke angewendet, um die Strukturen
in einem Prägeverfahren
zu erzeugen. Dabei wird ein Stempel mit strukturierter Stempeloberfläche in eine
dünne thermoplastische
Schicht gedrückt,
die über
ihre Glasübergangstemperatur
erhitzt wird. Es findet eine Umordnung der Moleküle insbesondere an der Grenzfläche zum
Stempel statt, ein großflächiges Abfließen des
Resistes ist dabei nicht möglich.
Nach dem Entformen und einem Ionenätzschritt ist das Substrat
mit der thermoplastischen Schicht bedeckt, die Durchbrüche entsprechend
dem Muster des Stempels hat. Verfahren zum Prägen relativ fester Polymerschichten
sind in den Patenten
US 4,731,155 oder
US 5,772,905 gezeigt.
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Bei
der lithografischen Stempelbelichtung wird als zu strukturierende
Substanz ein niedrigviskoser flüssiger
Polymer verwendet, der mit Hilfe von Ultraviolettlicht ausgehärtet wird.
Der Stempelkörper
ist aus einem für
UV-Licht transparenten Material, beispielsweise Quarzglas, hergestellt.
In einem ersten Schritt wird die strukturierte Stempeloberfläche mit einer
haftungsmindernden Trennschicht versehen und mit geringem Abstand
zu dem mit einer Transferschicht beschichteten Substrat ausgerichtet.
Dann wird der niedrigviskose Photopolymer in den schmalen Spalt
zwischen Stempel und Substrat eingebracht. In einem dritten Schritt
wird der Spalt geschlossen und der Polymer wird mittels des durch den
Stempel eingestrahlten UV-Lichtes ausgehärtet. Nach Trennung des Stempels
vom Substrat kann die Transferschicht durch die Ausnehmungen des
Polymers weggeätzt
werden, wodurch die Ausnehmungen für weitere Behandlungen des
Substrates geöffnet
werden.
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Da
auch bei dieser Verfahrensvariante der zu strukturierenden Substanz
die dreidimensionale Struktur der Stempeloberfläche, bzw. eine dazu komplementäre Struktur „aufgeprägt" wird, wird im folgenden
auch dieses Verfahren als „Prägeverfahren" und die zu strukturierende
Substanz als „Prägesubstanz" bezeichnet, auch
wenn z.B. kein Prägedruck aufgebracht
wird.
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Die
lithografische Stempelbelichtung wird unter anderem in folgenden
Veröffentlichungen
im Detail dargestellt: Artikel „Step and Flash Imprint Lithography:
A Progress Report" von
C. Grant Willson, S.V. Sreenivasan, J.G. Ekerdt, T.C. Bailey, S.
Johnson, E.K. Kim, D.J. Resnick, W.J. Daukscher, D. Mansini, K.J.
Nordquist; „High
Resolution Templates for Step and Flash Imprint Lithography" von D.J. Resnick,
W.J. Daukscher, D. Manicini, K.J. Nordquist, E. Ainley, K. Gehoski,
J.H. Baker, T.C. Bailey, B.J. Choi, S. Johnson, S.V. Sreenivasan,
J.G. Ekerdt and C.G. Willson; „Step & stamp imprint
lithography using a commercial flip chip bonder" von Tomi Haatainen, Jouni Ahopelto,
Gabi Gruetzner, Marion Fink, Karl Pfeiffer.
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Die
lithografische Stempelbelichtung erfordert aufgrund der Verwendung
einer flüssigen
Prägesubstanz
besonderen Aufwand bei der Kontrolle von Form und Breite des zu
füllenden
Spaltes und bei der gegenseitigen Ausrichtung zwischen Stempel und Substrat
vor und während
der Belichtung. In den internationalen Patentanmeldungen WO 02/08835
A2, WO 02/10721 A2 und WO 02/067055 A2 sind zahlreiche Vorschläge zur Lösung dieser
Probleme angegeben.
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Intensive
Forschung im Bereich der Stempellithografieverfahren hat inzwischen
zu zahlreichen erfolgversprechenden Versuchen geführt, im
Labormaßstab
Strukturen mit typischen Strukturgrößen von 50 nm und darunter
zu erzeugen.
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Es
ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, für die eingangs erwähnten Verfahren
der Stempellithografie Verfahren und Einrichtungen bereitzustellen,
die dazu beitragen, diese Verfahren für eine industrielle Massenproduktion
nutzbar zu machen.
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Diese
Aufgabe wird durch ein Stempellithografieverfahren mit den Merkmalen
von Anspruch 1, eine Stempellithografievorrichtung mit den Merkmalen
von Anspruch 45 sowie durch einen Stempel mit dem Merkmalen von
Anspruch 96 gelöst.
Vorteilhafte Weiterbildungen sind in den abhängigen Ansprüchen angegeben.
Der Wortlaut sämtlicher
Ansprüche
wird durch Bezugnahme zum Inhalt der Beschreibung gemacht.
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Gemäß einer
Formulierung der Erfindung betrifft diese ein Stempellithografieverfahren
zur Erzeugung einer Struktur auf einem Substrat mit Hilfe mindestens
eines Stempels. Der Stempel hat einen Stempelkörper mit einer dreidimensional
strukturierten Stempeloberfläche
zur Erzeugung eines dreidimensionalen Stempelabdruckes in einer
auf dem Substrat angeordneten Schicht einer Prägesubstanz. Das Verfahren umfasst
folgende Schritte:
Bereitstellen eines ersten Stempels in einer
Arbeitsposition an einer Stempellithografievorrichtung;
Erzeugen
mindestens eines Stempelabdrucks in der Prägesubstanz mit Hilfe des ersten
Stempels;
Automatisches Auswechseln des ersten Stempels mit
Hilfe einer Stempelwechseleinrichtung aus der Arbeitsposition zur
Behandlung des ersten Stempels außerhalb der Arbeitsposition;
Automatisches
Einwechseln des ersten Stempels oder eines zweiten Stempels mit
Hilfe der Stempelwechseleinrichtung in die Arbeitsposition.
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Die
Erfindung ermöglicht
somit eine Automatisierung der Beschickung und Entladung einer Stempellithografievorrichtung
mit Stempeln. Dadurch ist eine wesentliche Voraussetzung geschaffen,
mit Hilfe der Stempellithografie eine hohe Anzahl von Prägevorgängen pro
Zeiteinheit durchzuführen,
so dass eine kostengünstige,
kontinuierliche Massenproduktion feinstrukturierter Komponenten
möglich
ist.
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Bei
einer Ausführungsform
wird ein erster Stempel in der Arbeitsposition und mindestens ein zweiter
Stempel außerhalb
der Arbeitsposition angeordnet und es findet ein automatischer Austausch des
ersten Stempels gegen den zweiten Stempel durch Auswechseln des
ersten Stempels und Einwechseln des zweiten Stempels mit Hilfe einer
Stempelwechseleinrichtung statt. Gegebenenfalls kann ein Platztausch
zwischen erstem Stempel und zweitem Stempel vorgenommen werden,
so dass vor dem Austausch der zweite Stempel und nach dem Austausch
der erste Stempel in einer außerhalb
der Arbeitsposition liegenden Aussenposition angeordnet ist. Der
erste und der zweite Stempel können
weitgehend identisch aufgebaut sein, insbesondere mit weitgehend
gleicher Topographie der Stempeloberfläche. Dadurch können sich
die Stempel gegenseitig ersetzen. Es kann auch zwischen unterschiedlich strukturierten
ersten und zweiten Stempeln gewechselt werden.
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Vorzugsweise
werden das Auswechseln des ersten Stempels und das Einwechseln des
zweiten Stempels zeitlich koordiniert, d.h. synchronisiert durchgeführt. Die
beiden Teilvorgänge
des Stempelwechsels können
gesteuert zeitversetzt durchgeführt werden,
um beispielsweise Pausen zu erzeugen, in denen in der Stempellithografievorrichtung
kein Stempel angebracht ist. Diese Pausen können für Wartungs- oder Reinigungsarbeiten
genutzt werden. Ein besonders hoher Durchsatz an Prägeprodukten kann
dadurch erreicht werden, dass die Arbeitsbewegungen beim Auswechseln
des ersten Stempels und Einwechseln des zweiten Stempels mindestens
zeitweise gleichzeitig verlaufen, so dass sich ein Auswechselzeitintervall
und ein Einwechselzeitinterwall teilweise oder vollständig überlappen.
Hierdurch kann eine Minimierung der für einen Stempelwechsel erforderlichen
Zeit erreicht werden.
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Bei
einer Ausführungsform
ist eine Behandlung des ersten Stempels in einer außerhalb
der Arbeitsposition liegenden Behandlungsposition nach Auswechseln
des ersten Stempels aus der Arbeitsposition sowie ein Einwechseln
des ersten Stempels in die Arbeitsposition nach der Behandlung vorgesehen.
Dabei kann ein automatischer Transfer des ersten Stempels zwischen
der Arbeitsposition und der Behandlungsposition und zurück mit Hilfe
einer Stempelwechseleinrichtung durchgeführt werden, der ggf. weitere
Förder-
oder Transporteinrichtungen für
Stempel zugeordnet sein können.
Die Zeit, in der sich der erste Stempel außerhalb der Arbeitsposition befindet
und damit nicht für
einen Prägevorgang
genutzt werden kann, kann dazu genutzt werden, mit Hilfe eines oder
mehrerer zweiter Stempel eine Prägung
durchzuführen.
Es ist auch möglich,
nur den ersten Stempel zu verwenden, der zwischen verschiedenen
Prägevorgängen außerhalb
der Arbeitsposition behandelt werden kann.
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Die
Behandlung eines Stempels kann direkt in der Aussenposition durchgeführt werden.
Es ist auch möglich,
dass die Aussenposition eine Übergabeposition
ist, von der ein Stempel einer weiteren Behandlung zugeführt wird
oder in die ein Stempel nach einer außerhalb des Übergabeortes
durchgeführten Behandlung
zugeführt
wird.
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Bei
einer Ausführungsform
umfasst die Behandlung eine Inspektion bzw. Untersuchung des ersten
Stempels. Hierbei kann der erste Stempel beispielsweise auf Verunreinigungen
und/oder Schäden im
Bereich der Stempeloberfläche
und/oder auf Transmissionseigenschaften oder dergleichen überprüft werden,
um die Erzeugung von Ausschuss zu vermeiden. Durch die schnelle,
automatische Überführung zwischen
Arbeitsposition und Behandlungsposition kann eine Inspektion nach
einer relativ kleinen Anzahl von beispielsweise 1 bis 10, 11 bis
50 oder 51 – 100
Prägevorgängen durchgeführt werden, um
einen stabilen Massenfertigungsprozess mit minimaler Ausfallquote
sicherzustellen.
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Bei
manchen Ausführungsformen
ist eine visuelle optische Inspektion vorgesehen, bei der Bedienpersonal
direkt mit dem Auge oder mit Hilfe geeigneter Hilfsmittel, wie Lupe,
Mikroskop oder dergleichen, die Stempeloberfläche oder den Stempel als Ganzes
qualifiziert.
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Bei
manchen Ausführungsformen
wird mit Hilfe einer geeigneten Kamera oder dergleichen ein vorzugsweise
digitales Bild der Stempeloberfläche erzeugt
und dieses Bild wird dann ausgewertet. Die Auswertung kann wiederum
von einem Bediener visuell, z.B. an einem Bildschirm, oder mit Hilfe
computergestützter
Bildverarbeitungsvertahren durchgeführt werden. Besonders die Bildverarbeitung
ermöglicht
eine für
den Massenfertigungsprozess vorteilhafte, bedienerunabhängige Inspektion
von Stempeln auf Tauglichkeit bei der Weiterverwendung in einem
Prägeprozess.
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Die
Inspektion kann mit Hilfe von Vergleichstechniken durchgeführt werden.
Bei einer Ausführungsform
wird eine Referenz-Stempeloberfläche
bereitgestellt und es wird ein Vergleich der zu beurteilenden Stempeloberfläche mit
der Referenz-Stempeloberfläche
durchgeführt.
Es ist ein Direktvergleich möglich.
Bei einer Ausführungsform
wird ein Bild der Referenz-Stempeloberfläche erzeugt und dieses Bild wird
direkt mit der zu beurteilenden Stempeloberfläche oder mit einem Bild dieser
Stempeloberfläche verglichen.
Die Referenz-Stempeloberfläche
repräsentiert
dabei die gewünschte
Soll-Topographie der Stempeloberfläche und kann an einem Master-Stempel
erfasst werden oder worden sein. Beispielsweise ist es möglich, ein
Hologramm der Referenz-Substratoberfläche aufzunehmen
und dieses Hologramm interferometrisch mit der jeweils zu beurteilenden
Substratoberfläche
eines für
den Prozess vorgesehen Stempels zu vergleichen. Vergleichsver fahren
ermöglichen
eine besonders schnelle und zuverlässige Inspektion, da hier Abweichungen
von einer idealen Soll-Struktur besonders gut erkennbar werden.
Dies macht sowohl eine visuelle als auch eine computergestützte Auswertung
mit hoher Zuverlässigkeit
möglich.
Insbesondere sind pixelweise Vergleiche binärer Helligkeitsstufen der zu
vergleichenden Teile der Referenz-Stempeloberfläche und der Stempeloberfläche des
Arbeitsstempels schnell zu erreichen. Ein virtuelles Vergleichsnormal
kann auch in einem Rechner abgelegt sein und zur Inspektion herangezogen werden.
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Bei
anderen Ausführungsformen
wird eine indirekte Inspektion der zu beurteilenden Stempeloberfläche durchgeführt. Hierzu
wird ein Stempelabdruck der Stempeloberfläche erzeugt und die Topographie
des Stempelabdruckes wird inspiziert. Dabei ist es grundsätzlich möglich, das
Prägebild
direkt am zu prägenden
Substrat zu überprüfen. Vorzugsweise wird
jedoch ein gesonderter Stempelabdruck oder Stempelabguss erstellt,
der dann untersucht wird. Dadurch ist es möglich, den Fertigungsprozess
zeitlich und räumlich
unabhängig
von der Inspektion fortzuführen.
Der Fertigungsprozess wird zwar auch anhand der laufenden Produktion
am Wafer kontrolliert. Allerdings ist dies nur nach Beendigung eines
Wafer-Belichtungszyklus möglich
und stellt einen Eingriff in den Fertigungsablauf dar.
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Bei
einer anderen Ausführungsform
wird eine mechanische Inspektion der Stempeloberfläche durchgeführt, beispielsweise
mit Hilfe eines Profilometers, mechanisch-optisch oder mittels eines
Kraftmikroskops. Auch elektro-optische Untersuchungsverfahren mit
geeigneter Tiefenauflösung,
beispielsweise die Verwendung eines Scanning-Elektronenmikroskopes zur Untersuchung
einer Stempeloberfläche,
sind möglich.
Hierzu muss eine leitende Schicht auf der Oberfläche abgeschieden oder aufgedampft
werden.
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Die
Inspektion von aus dem Fertigungsprozess herausgenommenen Stempeln
kann regelmäßig, beispielsweise
nach vorgegebenen Zeitintervallen oder einer vorgegebenen Anzahl
von Stempelvorgängen
durchgeführt
werden oder unregelmäßig, beispielsweise
abhängig
von gewissen Anlässen,
die eine Inspektion angezeigt sein lassen. Eine Inspektion kann
direkt im Anschluss an das Auswechseln eines Stempels durchgeführt werden,
um den Stempel im Falle eines positiven Inspektionsergebnisses sofort
wieder im Produktionsprozess verwenden zu können. Es ist auch möglich, Stempel
regelmäßig oder
unregelmäßig aus
dem Produktionsprozess abzuzweigen und unabhängig vom Produktionsprozess routinemäßig zu inspizieren.
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Es
hat sich als vorteilhaft herausgestellt, wenn die Behandlung von
Stempeln eine Reinigung von Stempeln umfasst. Dadurch ist es möglich, mit einem
oder wenigen Stempeln über
viele Prägezyklen
eine hohe Qualität
der erzeugten Struktur sicherzustellen.
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Um
Beschädigungen
der zu reinigenden Stempeloberfläche
beim Reinigungsvorgang zuverlässig
zu vermeiden, wird bei manchen Ausführungsformen ein Reinigungsfluid
verwendet, welches so ausgewählt
ist, dass an der Stempeloberfläche
haftende Verunreinigungen, wie beispielsweise Reste der Prägesubstanz,
mit Hilfe des Reinigungsfluids mechanisch und/oder chemisch gelöst werden
können.
Der Abtransport von Verunreinigungen in gelöster und/oder ungelöster Form
kann ebenfalls mit Hilfe des Reinigungsfluids erreicht werden. Als
Reinigungsfuide werden dabei insbesondere solche fließfähigen oder
strömungsfähigen Substanzen
verwendet, die in der Lage sind, die Verunreinigung chemisch und/oder
mechanisch zu lösen.
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Wird
die Reinigung mit Hilfe einer oder mehrerer Reinigungsflüssigkeiten
durchgeführt,
so können
beispielsweise deionisiertes Wasser, vielfach destilliertes Aceton,
N-Methyl-Pyrolidin (NMP) oder Mischungen mit diesen Substanzen verwendet
werden. Alternativ oder zusätzlich
ist auch die Verwendung gasförmiger
Reinigungsfluide möglich.
Hier haben sich vor allem Ozon und ionisiertes Argon als wirksam
zur Beseitigung von Prägesubstanz-Resten
herausgestellt.
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Es
ist auch möglich,
die zu reinigende Stempeloberfläche
in ein Bad mit einer Reinigungsflüssigkeit einzutauchen, um Verunreinigungen
zu lösen. Eine
Reinigung mit Hilfe von Ultraschall ist ebenfalls möglich, wobei
Ultraschall allein oder in Kombination mit anderen Reinigungsarten,
beispielsweise mit der Eintauchreinigung oder einer thermischen
Behandlung, eingesetzt werden kann.
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Die
Reinigung kann eine Plasmareinigung umfassen. Hierzu kann beispielsweise
Sauerstoff/Ozon verwendet werden, evtl. abgemischt mit Edelgasen,
um die Reinigungswirkung und Aggressivität geeignet einzustellen.
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Die
Reinigung kann eine Kontaktreinigung umfassen, bei der die Stempeloberfläche mindestens teilweise
mit einer festen, idealerweise jedoch nachgiebigen Reinigungsfläche einer
Reinigungseinrichtung in Berührungskontakt
gebracht wird. Dabei sind beschädigungsträchtige Wisch-,
Bürst-
oder Reibebewegungen zwischen Reinigungseinrichtung und Substratoberfläche möglichst
zu vermeiden. Idealerweise ist die Reinigungsfläche der Reinigungseinrichtung
so optimiert, dass ein Haftkontakt zwischen der Reinigungsoberfläche und
den zu entfernenden Verunreinigungen möglich ist, so dass die Verunreinigungen
nach Abziehen bzw. Trennung der Reinigungseinrichtung von der Stempeloberfläche von dieser
abgehoben werden können.
Die Reinigung kann ein Anpressen der Stempeloberfläche an eine plastisch
und/oder elastisch nachgiebige, verunreinigungslösende Reinigungsoberfläche einer
Reinigungseinrichtung umfassen. Als Reinigungseinrichtung kann ein
Kissen oder eine Reinigungsfolie verwendet werden, beispielsweise eine
Folie aus Polyäthylen,
Polyvinylchlorid (PVC), aus geeigneten Silikonen oder Polyvinylalkoholen.
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Reinigungseinrichtungen,
wie beispielsweise Reinigungsfolien, können zur Einmalreinigung verwendet
werden, was eine besonders hohe Betriebsicherheit gewährleistet.
Eine andere Möglichkeit
besteht darin, eine verwendete und gegebenenfalls kontaminierte
Reinigungseinrichtung, beispielsweise einen Folienabschnitt, nach
dem damit durchgeführten
Reinigungsprozess zu reinigen und gegebenenfalls derart zu reaktivieren,
dass mindestens eine weitere Verwendung möglich ist. Besonders vorteilhaft
ist hierbei die Verwendung einer umlaufenden Reinigungsfolie, bei
der ein Reinigungsabschnitt nach der Stempelreinigung eine oder
mehrere Reinigungs- und/oder Reaktivierungsstationen durchläuft, bevor
der reaktivierte Folienabschnitt zur Stempelreinigung zurückgeführt wird.
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Eine
Kontaktreinigung ist weiterhin dadurch möglich, dass auf die Stempeloberfläche eine Schicht
einer Reinigungssubstanz, beispielsweise Polyvinylalkohol, aufgebracht
und diese Schicht anschließend
nach Durchtrocknung und Aushärtung wieder
abgezogen wird. Dabei bleiben Verunreinigungspartikel an dem ausgehärteten Schichtmaterial hängen und
können
vom Stempel abgezogen werden.
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Die
Reinigung kann eine Bestrahlung der Stempeloberfläche mit
elektromagnetischer Strahlung zur Umwandlung von Verunreinigungsmaterial umfassen.
Beispielsweise kann UV-Strahlung verwendet werden, um Reste von
Prägesubstanz
auszuhärten
bzw. zu verspröden,
um eine nachfolgende Ablösung
zu erleichtern. Alternativ oder zusätzlich kann die Reinigung eine
thermische Behandlung der Stempeloberfläche umfassen, um beispielsweise Verunreinigungen
auszubacken und/oder zu verkohlen. Das Stempelmaterial muss den
Temperaturzyklus bezüglich
Formtreue vollreversibel durchlaufen können. Geeignet sind z.B. Zerodur
M oder Quarzglas.
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Die
Behandlung eines Stempels außerhalb der
Arbeitsposition kann auch eine Stempeltemperierung, z.B. ein Vorheizen
des Stempels umfassen, um ihn für
einen thermisch unterstützten
Prägeprozess auf
die geeignete Arbeitstemperatur oder auf eine Temperatur nahe dieser
Arbeitstemperatur zu bringen. Durch die Vorheizung kann die Verweildauer
in der Arbeitsposition verringert und dadurch der Herstellungsprozess
beschleunigt werden.
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Die
Behandlung eines Stempels außerhalb der
Arbeitsposition kann auch eine Speicherung bzw. Lagerung des Stempels
umfassen, z.B. in einem Magazin oder einer anderen Speichereinrichtung.
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Eine
Geometriekorrektur der Stempeloberfläche mittels ortsabhängiger Temperaturbeeinflussung
kann zur Vermeidung oder Verminderung von Deformationen der Stempeloberfläche vorteilhaft
eingesetzt werden. Solche Deformationen können sich nachteilig auf die
Qualität
der durch den Stempel auf dem Substrat erzeugten Struktur auswirken.
Deformationen der Stempeloberfläche
können
eine Größenveränderung
der gesamten Stempeloberfläche und/oder
ortsabhängige
Verzerrungen oder Verzeichnungen umfassen. Es kann daher sowohl
eine über
die ganze Stempeloberfläche
gleichförmige
als auch eine ortsabhängige
bzw. ortsauflösende
Temperaturbeeinflussung vorgesehen sein.
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Eine
Geometriekontrolle der Stempeloberfläche, insbesondere mit Hilfe
einer Vermessung mit einer Echtzeit-Geometriekontrolleinheit, erlaubt
eine schnelle und direkte Überprüfung der
Stempelqualität.
Erweist sich bei der Kontrolle der Geometrie der Stempel als zu
stark deformiert, kann er gegebenenfalls ausgewechselt werden, oder
es können
Maßnahmen
zur Geometriekorrektur eingeleitet werden.
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Die
Geometriekontrolle und die Geometriekorrektur werden vorzugsweise
zeitnah zum Prägeprozess
durchgeführt,
insbesondere an einem Stempel, der sich in seiner Arbeitsposition
befindet.
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Die
Erfindung betrifft auch Stempel für die Stempellithografie und
Verfahren zur Herstellung solcher Stempel.
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Um
die Stempellithografie aktuell und in Zukunft kostengünstig einsetzen
zu können,
sollte es möglich
sein, Strukturen mit typischen Strukturgrößen von weniger als 150 nm
zu erzeugen. In diesem Bereich nehmen jedoch die Strukturdefekte
bei der Stempellithografie stark zu. Die Erfinder haben herausgefunden,
dass die Oberflächenbeschaffenheit der
Stempeloberfläche,
die auch als aktive Stempelfläche
bezeichnet werden kann, hierfür
besonders kritisch ist. Dabei spielen mechanische Härte und Oberflächenmikrostruktur
eine entscheidende Rolle.
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Zu
vermeiden ist einerseits das Anbacken von Resten der Prägesubstanz
an der Stempeloberfläche.
Diese Gefahr nimmt zu, je kleiner die typischen Strukturbreiten
sind und je extremer das Seiten-Höhen-Verhältnis
(aspect ratio) der zu prägenden
bzw. zu strukturierenden Strukturen ist. Ein typischer Defekt besteht
darin, dass ein ganzer Strukturbereich am Stempel haften bleibt,
z.B. anbackt, und dadurch von der zu strukturierenden Oberfläche abgehoben
wird. Ein weiterer Defekt ist das Abheben von Strukturbereichen
mit ungünstigem
Seiten-Höhen-Verhältnis. Dieser
Defekt äußert sich
vor allem in einem Abbrechen der Struktur innerhalb der Prägesubstanz.
Problematisch sind auch die sogenannten „Mäusezähnchen", die dazu führen, dass die zu bildenden
Strukturen an ihren Strukturkanten aufgeraut bzw. „angefressen" erscheinen. Als
eine Ursache hierfür
wurden kleinste Partikel von Prägesubstanz identifiziert,
die nach dem vorhergehenden Abhebe vorgang in den Ecken der Stempeloberfläche verbleiben
und zum nächsten
Prägevorgang übertragen werden
können.
Ein weiterer Fehler ist, dass die zu prägenden Strukturen nicht vollständig ausgebildet werden,
so dass an Stelle gewünschter
scharfer Kanten abgerundete Ecken entstehen. Dieser Fehler kann
aufgrund eines unvollkommen ausgebildeten Negativbildes im Stempel
entstehen oder durch eine Prägesubstanz,
deren räumliche
Auflösungsgrenze unterschritten
wurde, da die langen Molekülketten der
Prägesubstanz
die exakte Ausformung von scharten Kanten verhindern. Diese und
andere Probleme können
mit erfindungsgemäßen Stempeln
abgemildert oder vermieden werden.
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Eine
Klasse erfindungsgemäßer Stempel zeichnet
sich dadurch aus, dass die Stempeloberfläche eine geringe Oberflächenrauhigkeit
aufweist oder zur gezielt leichteren Ablösbarkeit mikrostrukturiert
ist und dass die Stempeloberfläche
selbst im wesentlichen frei von Mikrorissen und das an die Stempeloberfläche angrenzende
Material im wesentlichen frei von die Stempeloberfläche direkt
erreichenden Mikrorissen ist. Durch eine geeignete Mikrostrukturierung
der Oberfläche,
z.B. eine wellenförmige
oder genoppte Oberfläche
mit einem Peak-to-Valley-Wert von unter 5nm, kann gegebenenfalls
unter Nutzung des Lotuseffekts die Ablösbarkeit erhöht werden.
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Die
Erfinder haben herausgefunden, dass die Bereitstellung einer sehr
glatten oder technisch gezielt strukturierten Stempeloberfläche in Verbindung
mit der weitest gehenden Vermeidung von Mikrorissen an der Stempeloberfläche entscheidend zur
Verminderung von Ausschuss beim Prägeprozess beiträgt. Dabei
führt die
Vermeidung von Mikrorissen dazu, dass extrem kleine Strukturen beim
Prägevorgang
nicht mehr so leicht abbrechen. Eine geringe Oberflächenrauhigkeit
oder eine Oberflächenfeinstruktur
mit Strukturgrößen deutlich
unterhalb der Größe der Prägestrukturen
können
ebenfalls zu einem erleichterten Ablösen beitragen.
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In
Versuchen konnte für
die Stempeloberfläche
eine mittlere Rautiefe Rt (peak-to-valley)
von weniger als 0,7 nm (RMS) als vorteilhaft identifiziert werden.
Die mittlere Mikrorisslänge
sollte weniger als 150 nm, vorzugsweise weniger als 50 nm betragen. Dabei
hat sich herausgestellt, dass weitgehend rissfreie Oberflächen dadurch
erzeugt werden können, dass
die zunächst
hochgenau und formgetreu vorbearbeitete Stempeloberfläche in einem Ätzvorgang sehr
tief abgeätzt
wird. Dadurch können
Mikrorisse sichtbar gemacht und es kann in der Folge solange fein,
insbesondere feinoptisch, bearbeitet werden, bis ein im wesentlichen
rissfreier Bereich erreicht ist.
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Es
hat sich weiterhin als vorteilhaft herausgestellt, wenn der Stempel
im Bereich der Stempeloberfläche
eine sehr große
mechanische Härte
aufweist, wobei vorzugsweise Werte von mehr als 400, 500, 600 oder
700 kg/mm2 erreicht werden sollten. Offenbar
wird hierdurch eine Formhaltigkeit der Substratoberfläche gefördert, die
für einen
störungsfreien Prägeprozess
und insbesondere für
die Vermeidung der oben genannten Fehler förderlich ist.
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Bei
manchen Ausführungsformen
besteht der Stempel zumindest im Bereich der Stempeloberfläche aus
einem Hartwerkstoff, der die oberflächennahe Härte bereitstellt. Der oberflächennahe
Bereich kann beispielsweise aus kubischem oder hexagonalem Bornitrid,
Siliziumcarbid, Korund, Diamant oder Borazon oder einer geeigneten
Schwermetallverbindung bestehen.
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Es
hat sich herausgestellt, dass neben der Werkstoffauswahl auch die
Einstellung einer geeigneten Mikrostruktur des oberflächennahen
Bereiches des Stempels die Prozesssicherheit erhöhen kann. Bei manchen Ausführungsformen
besteht der Stempel zumindest im Bereich der Stempeloberfläche aus einem
feinkristallinen Werkstoff, der eine mittlere Korngröße von weniger
als 20% einer mittleren Strukturdimension der Stempeloberfläche aufweist. Dementsprechend
kann es sich um ein nanokristallines Material handeln, wobei typische
mittlere Korngrößen im Bereich
von 5 nm bis 20 nm vorteilhaft sein können. Bei solchen Werkstoffen
kann die feinkristalline Struktur bzw. die hohe Dichte von Korngrenzen und
anderen Kristalldefekten zu einer großen Festigkeit und Härte des
Materials beitragen.
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Es
sind auch Ausführungsformen
vorgesehen, bei denen der Stempel zumindest im Bereich der Stempeloberfläche aus
einem amorphen Werkstoff besteht, insbesondere aus einem amorphen
Metallwerkstoff. Auch hierdurch sind defektfreie Stempeloberflächen hoher
Härte und
geringer Oberflächenrauhigkeit
möglich.
Auch Gläser,
wie Quarzglas, sind verwendbar. Günstige Oberflächeneigenschaften
können
auch mit schichtstrukturiertem Quarzglas erzielt werden, das durch
Verbrennen von Silan mit Sauerstoff oder Siliziumtetrachlorid mit
Sauerstoff zu SiO2 herstellbar ist.
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Der
Stempel kann zumindest im Bereich der Stempeloberfläche aus
einem einkristallinen Werkstoff bestehen, wodurch eine geringe Dichte
von Defekten möglich
ist.
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Der
Stempel kann aus einem einzigen Materialblock hergestellt sein,
der den Stempelkörper
und die daran ausgebildete Stempeloberfläche bildet. Manche Ausführungsformen
der Erfindung zeichnen sich dadurch aus, dass der Stempel einen
Stempelkörper
hat, der im Bereich der Stempeloberfläche eine Beschichtung trägt, die
mindestens einen Teil der Stempeloberfläche bildet. Es kann sich insbesondere
um eine verschleißresistente
Beschichtung (Verschleißschicht)
handeln. Die Verwendung einer solchen Beschichtung macht es möglich, die Eigenschaften
des Stempels im Bereich nahe der Stempeloberfläche unabhängig vom Material des Stempelkörpers zu
optimieren.
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Bei
manchen Ausführungsformen
besteht die Beschichtung aus einem Hartwerkstoff, um unabhängig vom
Material des Stempelkörpers
eine Stempeloberfläche
hoher Härte
bereitzustellen. Die Beschichtung kann beispielsweise aus einem
feinkristallinen Diamantwerkstoff, einem Hartwerkstoff mit Schwermetallverbindungen,
Siliziumcarbid, Bornitrid, Borazon oder anderen Hartwerkstoffen
oder Kombinationen aus diesen Materialien bestehen. Die Beschichtung
kann aus einem feinkristallinen Material bestehen, dessen mittlere
Korngröße wie oben
ausgeführt
klein gegen die typische Strukturgröße der Stempeloberfläche ist.
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Ist
ein Stempel für
die Verwendung bei der lithografischen Stempelbelichtung vorgesehen,
so ist es bevorzugt, wenn die Beschichtung eine derart geringe Schichtdicke
aufweist, dass die Beschichtung für das bei der Belichtung verwendete
Licht mindestens teilweise transparent ist, so dass eine Belichtung durch
die Beschichtung hindurch möglich
ist. Als Material für
den Stempelkörper
können
z.B. Werkstoffe wie Zirkondioxid (ZrO2),
Aluminiumoxid (Al2O3),
Lanthanfluorid (LaF3) oder Hafniumdioxid
(HfO2) in einkristalliner Form verwendet
werden. Neben diesen transparenten Materialien, von denen insbesondere LaF3 im UV-Wellenlängenbereich sehr gut lichtdurchlässig ist,
sind besonders für
Stempellithografieverfahren, die ohne Belichtungsprozess arbeiten,
auch lichtundurchlässige
Materialien möglich.
Die Verwendung von sehr harten Verbindungen wie Siliziumcarbid (SiC),
Borcarbid (B18C2)
bzw. (B24C), von Diamant sowie von Mischkristallen,
z.B. ZrO2/HfO2,
HfO2/Y2O3 oder ZrO2/Y2O3 für den Stempelkörper und/oder
eine Beschichtung hat sich ebenfalls als vorteilhaft herausgestellt.
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Besteht
der Stempelkörper
und/oder eine Beschichtung desselben im wesentlichen aus einem Material
mit einem linearen Ausdehnungs koeffizienten von weniger als 2,5·10–6,
vorzugsweise von weniger als 1,0·10–6,
so können
Deformationen des Stempels bzw. der Beschichtung durch äußere Einflüsse wie
z.B. Temperaturschwankungen weitgehend vermieden werden. Verwendbar
sind z.B. Glaskeramik oder Quarzglas.
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Bei
der Auslegung der Topographie der Stempeloberfläche wurde bei manchen Ausführungsformen
darauf geachtet, dass die Stempeloberfläche eine der Strukturierung
folgende Trennung des Stempels von der Prägesubstanz erleichtert. Hierzu hat
ein Stempel bevorzugter Ausführungsformen eine
Stempelstruktur mit einer Vielzahl von Ausnehmungen und Vorsprüngen, die
im Bereich von Flankenflächen
ineinander übergehen,
wobei mindestens ein Teil der Flankenflächen einen positiven Flankenwinkel
mit einer Stempelebene einschließt. Als positiver Flankenwinkel
wird hier ein von 90° abweichender
Winkel zwischen einer Flanke und einer Stempelebene verstanden,
der dazu führt,
dass der Flankenbereich bei Betrachtung des Stempels von der Prägeseite
sichtbar ist. Insbesondere ist darauf zu achten, dass keine der
Flankenflächen
einen negativen Flankenwinkel hat, womit Hinterschneidungen vermieden
werden. Günstige
positive Flankenwinkel können
im Bereich zwischen 89° und
80° liegen.
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Eine
besondere Ausführungsform
eines Stempels zeichnet sich dadurch aus, dass er mindestens teilweise
aus einem piezoelektrischen Material besteht, welches derart dimensioniert
ist, dass mindestens ein Teil einer Hubbewegung der Stempeloberfläche bei
einem Prägevorgang
durch Steuerung eines an das piezoelektrische Material anzulegenden elektrischen
Feldes erzeugbar ist. Der Prägestempel selbst
kann also durch externe elektrische Signale zu einer Dimensionsänderung
veranlasst werden, die zur Prägebewegung
beiträgt
oder durch die die vollständige
Prägebewegung
der Stempeloberfläche herbeigeführt werden
kann. In diesem Fall kann ein gesonderter Antrieb zum Absenken und
Anheben des Stempels entfallen und die Stempellithografievorrichtung
kann sehr einfach aufgebaut sein. Als Stempelmaterial hierfür kommt
beispielsweise kristallines Quarz oder ein anderer Ionenkristall-Werkstoff
oder Kombinationen aus mehreren Werkstoffen in Betracht. Es ist
vorteilhaft, wenn das aktive piezoelektrische Material, welches
durch den Piezoeffekt verschoben wird, nicht unmittelbar im Bereich
der Prägeoberfläche liegt.
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Weist
der Stempel Temperaturmesselemente und/oder Temperierungsmittel
zur Temperaturmessung und/oder Temperaturregelung des Stempels auf,
so kann festgestellt werden, ob der Stempel einen für die Stempellithographie
vorteilhaften Temperaturbereich verlässt und gegebenenfalls können Gegenmaßnahmen
ergriffen werden, z.B. indem die Stempeltemperatur mit Hilfe der
Temperierungsmittel in den für
den Prägevorgang
vorteilhaften Temperaturbereich zurückgeführt wird. Die Messelemente und
die Temperierungsmittel lassen sich somit als Sensoren bzw. Aktuatoren
in einem Temperaturregelkreis verwenden.
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Werden
die Temperaturmesselemente und/oder Temperierungsmittel in das Stempelmaterial
durchlaufenden Kanälen
angebracht, so sind diese von außen leicht zugänglich.
Dies kann insbesondere eine Verkabelung der Messelemente bzw. Temperierungsmittel
wesentlich erleichtern.
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Wird
als Temperierungsmittel eine durch die Kanäle leitbare Flüssigkeit
oder ein Gas eingesetzt, so können
die Kanäle
besonders vorteilhaft für
eine Temperaturbeeinflussung genutzt werden. Der bautechnische Aufwand
für die
Realisierung der Temperierungsmittel ist in diesem Fall gering.
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Zur
ortsauflösenden,
lokalen Temperaturregelung des Stempels können jeweils ein Temperierungsmittel
und ein Temperaturmesselement zur Bildung eines Temperaturregelelements
dicht nebeneinander platziert sein, wobei die Temperaturregelelemente
den Stempel in einer im wesentlichen rasterförmigen Anordnung überdecken
können.
Hierdurch kann eine ortsabhängige
Temperaturregelung des Stempels erfolgen, und zwar indem die lokal über die Temperaturmesselemente
bestimmte Temperatur mit einem lokalen Sollwert verglichen und mit
den Temperierungsmitteln an diesen angeglichen wird. Die im wesentlichen
rasterförmige
Anordnung stellt einerseits sicher, dass ein großer Teil des Stempels gleichförmig von
der Temperaturregelung erfasst wird und andererseits erleichtert
eine solche Anordnung das Einbringen der Temperaturregelelemente
in das Stempelmaterial, da diese z.B. in den oben beschriebenen
Kanälen
angeordnet werden können.
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Weist
der Stempel eine für
infrarote Strahlung intransparente Schicht auf, so absorbiert diese eine
von einer Lichtquelle in diesem Spektralbereich ausgesandte Strahlung.
Die Strahlungsabsorption führt
zu einer Erwärmung
der Schicht, so dass diese für
eine Temperaturregelung des Stempels verwendet werden kann. Derartige
Schichten können
durch gezielte Implantation von Ionen in das Stempelmaterial hergestellt
werden.
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Die
Erfindung betrifft auch ein Verfahren zur Herstellung eines Stempels,
insbesondere eines Stempels für
die Stempellithografie mit einer typischen Strukturdimension von
weniger als 250 nm, wobei der Stempel einen Stempelkörper mit
einer dreidimensional strukturierten Stempeloberfläche zur Erzeugung
eines dreidimensionalen Stempelabdruckes in einer auf einem Substrat
angeordneten Schicht einer Prägesubstanz
aufweist. Hierzu wird der Stempelkörper derart bearbeitet, dass
die Stempeloberfläche
eine für
eine Ablösung
von der Prägesubstanz
nach Erzeugung eines Stempelabdruckes optimierte Oberflächentopographie
aufweist und ein an die Stempeloberfläche angrenzendes Material im wesentlichen
frei von zur Stempeloberfläche
reichenden Mikrorissen ist.
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Mit
der Durchführung
eines solchen Verfahrens zur Herstellung eines Stempels soll einerseits
sichergestellt werden, dass bei einem Prägevorgang möglichst wenige Rückstände der
Prägesubstanz
an der Stempeloberfläche
zurückbleiben,
und andererseits, dass bei der dreidimensionalen Strukturierung der
Stempeloberfläche
eine möglichst
genaue Entsprechung einer vorgegebenen dreidimensionalen Struktur
erzeugt werden kann. Letzteres ist nur dann erreichbar, wenn die
Stempeloberfläche
nur eine geringe Zahl von Mikrorissen aufweist, da anderenfalls die
mit Strukturen typischerweise unterhalb von 250 nm dreidimensional
strukturierte Stempeloberfläche bereits
vor dem ersten Prägevorgang
eine gegebenenfalls nicht zu vernachlässigende Zahl von Strukturfehlern
enthält.
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Ein
vorteilhaftes Verfahren zur Herstellung eines Stempels umfasst eine
hochgenaue und formgetreue Vorbearbeitung einer im wesentlichen
ebenen Stempelfläche,
ein so tiefes Abätzen
der Stempelfläche
in einem nachfolgenden Ätzvorgang,
bis ein im wesentlichen mikrorissfreier Bereich erreicht ist und
die anschließende
Erzeugung einer dreidimensionalen Stempeloberfläche. Bei Verwendung eines solchen
Verfahrens ist die Entstehung von Fehlern aufgrund von Mikrorissen
bei der Herstellung der dreidimensionalen Stempelfläche stark
vermindert.
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Wird
das Stempelmaterial bei einem erfindungsgemäßen Verfahren durch mechanische
Bearbeitung, insbesondere durch Walken und/oder Hämmern in
seiner Struktur verändert,
so dass die Härte und
Festigkeit des Materials zunimmt und/oder die Mikrorisslänge abnimmt,
kann einerseits beim Einprägen
der Stempeloberfläche
auf dem Substrat ein präziser
Abdruck der Stempeloberfläche
erzeugt werden, da die Stempeloberfläche aufgrund ihrer großen Härte beim
Prägevorgang
nicht wesentlich deformiert wird. Andererseits wird durch die geringe Mikrorisslänge die
Erzeugung von Strukturfehlern größeren Ausmaßes auf
der Stempeloberfläche
vermieden. Ein mechanisches Bearbeitungsverfahren ist außerdem mit
relativ geringem Aufwand durchzuführen.
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Bei
einem vorteilhaften Verfahren zur Herstellung eines Stempels wird
dieser mittels Laserscantechnik strukturiert.
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Die
Erfindung betrifft auch ein feinstrukturiertes Bauteil, insbesondere
ein Halbleiter-Bauelement, welches mit einem Verfahren gemäß der Erfindung und/oder
unter Verwendung mindestens eines Stempels gemäss der Erfindung hergestellt
wurde. Ein solches feinstrukturiertes Bauteil weist aufgrund des Einsatzes
eines erfindungsgemäßen Verfahrens bzw.
Stempels eine hohe Qualität
der eingeprägten Oberflächenstruktur
auf und ist kostengünstig
herzustellen.
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Die
Erfindung betrifft auch eine Stempellithografievorrichtung zur Erzeugung
einer Struktur auf einem Substrat mit Hilfe mindestens eines Stempels. Die
Vorrichtung umfasst:
einen Rahmen;
mindestens eine an
dem Rahmen angebrachte Stempelhalteeinrichtung zum Halten mindestens
eines Stempels in einer Arbeitsposition;
eine an dem Rahmen
angeordnete Substrathalteeinrichtung zum Halten mindestens eines
Substrates; und
eine Stempelwechseleinrichtung zum automatischen Auswechseln
von Stempeln aus der Arbeitsposition und zum automatischen Einwechseln
von Stempeln in die Arbeitsposition.
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Die
Stempelhalteeinrichtung sollte so konstruiert sein, dass das Einwechseln
und Auswechseln von Stempeln, z.B. das Ankoppeln eines Stempels
an der Stempelhalteeinrichtung und die Abnahme bzw. ein Entkoppeln
von Stempeln von der Stempelhalteeinrichtung ohne manuelle Unterstützung eines
Bedieners möglich
ist. Es gibt Ausführungs formen,
bei denen die Stempelhalteeinrichtung als Klemmeinrichtung ausgebildet
ist, um einen oder mehrere Stempel kraftschlüssig bzw. reibschlüssig zu
halten. Hierzu können
beispielsweise geeignete Klemmfedern vorgesehen sein. Die Stempelhalteeinrichtung
kann auch Rastmittel zum kraft- und formschlüssigen Halten mindestens eines
Stempels haben. Stempelhalteeinrichtungen mit mindestens einem Magnethalter
zum Halten eines Stempels mit Hilfe magnetischer Kräfte sind
ebenfalls möglich. Hierbei
können
sowohl Permanentmagnete, als auch schaltbare elektromagnetische
Magnethalter verwendet werden. Während
die Verwendung von Permanentmagneten einen besonders einfachen Aufbau begünstigt,
kann durch das Ein- und Ausschalten magnetischer Haltekräfte bei
Elektromagneten die beim Einwechseln und Auswechseln von Stempeln
auf die Stempelhalteeinrichtung ausgeübte Kraft minimiert werden.
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Einer
Halterung mit Hilfe von Fluiddruck, d.h. Unterdruck oder Überdruck,
der gegebenenfalls schaltbar ist, ist ebenfalls möglich. Beispielsweise kann
die Stempelhalteeinrichtung als Unterdruckhalter bzw. Vakuumhalter
ausgebildet sein, wozu an der Stempellithografieanlage eine geeigneter
Unterdruckerzeuger, beispielsweise eine Saugpumpe vorgesehen sein
kann. Die Stempelhalteeinrichtung kann mindestens ein beweglich
gelagertes Halteelement aufweisen, das zwischen einer Arretierkonfiguration zum
Festhalten des Stempels an der Stempelhalteeinrichtung und einer
Freigabekonfiguration zum Freigeben eines Stempels beweglich ist.
Das Halteelement kann beispielsweise linear verschiebbar oder verschwenkbar
sein. Bei geeigneter Anbringung einer Federkraft an einem solchen
Halteelement kann die Stempelhalteeinrichtung auch als Schnappvorrichtung
ausgebildet sein, die besonders in der Arretierkonfiguration einen
sicheren, spielfreien Halt eines Stempels an der Stempelhalteeinrichtung
ermöglicht.
Es sind auch Kombinationen unterschiedlicher Halteeinrichtungen
möglich.
Beispielsweise kann die Stempelhalteeinrichtung einen oder mehrere
elektromag netische oder permanentmagnetische Halter umfassen, um
einen angebrachten Stempel magnetisch festzuhalten, sowie ein bewegliches
Halteelement, um über
einen Formschluss den Stempel gegen Verlagerung oder Ablösen zu sichern,
auch wenn die auf den Stempel wirkenden Kräfte ausreichen würden, die
magnetische Haltekraft zu überwinden.
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Es
ist auch möglich,
die Stempelwechseleinrichtung so zu konstruieren, dass sie gleichzeitig
als Stempelhalteeinrichtung dienen kann. Dann kann eine gesonderte
Stempelhalteeinrichtung entfallen.
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Die
Stempelwechseleinrichtung sollte einen schnellen und sicheren Wechsel
von Stempeln zwischen ihrer Arbeitsposition und einer außerhalb
der Arbeitsposition liegenden Aussensposition ermöglichen,
die als Ausgangspunkt für
eine Behandlung bzw. Bearbeitung von Stempeln außerhalb des Produktionsprozesses
verstanden werden kann. Die Stempelwechseleinrichtung kann einen
einachsig oder mehrachsig gelagerten Stempelmanipulator zum Halten
und Bewegen mindestens eines Stempels zwischen Arbeitsposition und
Aussensposition umfassen. Der Stempelmanipulator kann beispielsweise
als Greifarm ausgebildet sein, der einen Stempel ergreift und hält. Dabei
ist der Begriff des „Greifens" weit auszulegen
und umfasst unterschiedliche Arten von Ankopplung eines Stempels
an den Stempelmanipulator. Neben einer aktiven Greifbewegung mit
Hilfe beweglicher Greifglieder sind auch andere Möglichkeiten
des Greifens und Haltens vorgesehen, beispielsweise mit Hilfe eines
dauermagnetischen oder elektromagnetischen Feldes, mit Hilfe mechanischer
Federkräfte,
mit Hilfe von Fluiddruck (Überdruck
oder Unterdruck) von Gasen oder Flüssigkeiten, mit Hilfe von mechanischen
Einrichtungen, die eine formschlüssige
Halterung ermöglichen
(beispielsweise Klappvorrichtung) oder auf andere Weise. Prinzipiell
können
sämtliche
auch für
die Stempelhalterung an der Prägevorrichtung
vorgesehen Möglichkeiten auch
zum Halten und gegebenenfalls Greifen eines Stempels durch die Stempelwechseleinrichtung
vorgesehen sein.
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Bei
manchen Ausführungsformen
ist die Stempelwechseleinrichtung so ausgebildet, dass der in die
Arbeitsposition bewegte Stempel durch die Stempelwechseleinrichtung
freigegeben werden kann, um seine Arbeitsbewegung unabhängig bzw. losgelöst von der
Stempelwechseleinrichtung auszuführen.
Es ist auch möglich,
dass die Stempelwechseleinrichtung so ausgestaltet ist, dass sie
während der
Arbeitsbewegung des Stempels in Eingriff mit dem Stempel bleibt
und auf diese Weise die Arbeitsbewegung „mitmacht". Hierzu kann die Stempelwechseleinrichtung
zur elastisch nachgiebigen Halterung des Stempels ausgebildet sein,
beispielsweise indem der Stempel federnd im Stempelwechsler bzw. Stempelmanipulator
gehalten ist. Ist eine solche Stempelwechseleinrichtung vorgesehen,
kann eine gesonderte Stempelhalteeinrichtung entfallen.
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Es
gibt Ausführungsformen
von Stempelwechseleinrichtungen, die nur eine einzige Stempelaufnahme
haben, um z.B. computergesteuert nach Art eines Roboters Stempelmanipulationen
zu ermöglichen.
Es gibt auch Ausführungsformen,
bei denen die Stempelwechseleinrichtung mindestens zwei Stempelaufnahmen
hat. Hierdurch ist es möglich,
die Arbeitsbewegungen beim Auswechseln eines Stempels und Einwechseln
des nächsten
Stempels mit Hilfe einer einzigen Stempelwechseleinrichtung gleichzeitig
ablaufen zu lassen. Beispielsweise kann die Stempelwechseleinrichtung
als Linearwechsler ausgebildet sein, der über eine geradlinige Linearbewegung
wechselweise verschiedene Stempelaufnahmen zum Bereich der Arbeitsposition
bzw. zur Außenposition
führt.
Bei anderen Ausführungsformen sind
Karusselleinrichtungen bzw. Revolvereinrichtungen mit mindestens
zwei Stempelaufnahmeeinrichtungen vorgesehen, um einen Stempelwechsel
mit Hilfe einer Drehbewegung durchzuführen. Hierdurch ist eine besonders
hohe Wechselgeschwindigkeit möglich.
Es sind sowohl planare bzw. ebene, als auch gekrümmte Einrichtungen möglich. Stempelwechseleinrichtungen
mit mindestens zwei Stempelaufnahmen sind besonders günstig für einen
Tandembetrieb, bei dem ein Stempel bei der Produktion genutzt wird,
während
sich ein im wesentlichen identischer Stempel in der Außenposition
befinden kann, um entweder dort oder nach einem weiteren Transfervorgang
an anderer Stelle, z.B. gereinigt, inspiziert oder abgelegt wird.
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Der
Stempellithografievorrichtung kann mindestens eine Reinigungseinrichtung
und/oder mindestens eine Inspektionseinrichtung zugeordnet sein.
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Der
Stempellithografievorrichtung kann mindestens eine Speichereinrichtung,
z.B. ein Magazin, zugeordnet sein, die eine Vielzahl von Speicherplätzen für Stempel
aufweist. Die Speichereinrichtung kann so angeordnet sein, dass
sie direkt von der Stempelwechseleinrichtung erreicht werden kann, um
Stempel einzuführen
oder zu entnehmen. Es ist auch eine entfernte Anordnung möglich, wobei
dann zwischen der Stempelwechseleinrichtung und dem Magazin ein
geeigneter Transfer vorgesehen ist, beispielsweise mit Hilfe eines
Förderbandes
oder dergleichen.
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Eine
Ausführungsform
einer Stempellithographievorrichtung weist eine Abstandsmesseinrichtung
zur Messung des Abstandes zwischen der Substratoberfläche und
der Stempeloberfläche
für die gesamte
Größenordnung
der Vorschubbewegung des Stempels auf. Eine solche Abstandsmesseinrichtung
ermöglicht
ein kontrolliertes Heranfahren und Anpressen des Stempels an die
Substratoberfläche. Hierbei
ist es möglich,
die Empfindlichkeit der Abstandsmessung abstandsabhängig zu
variieren, so dass bei großen
Abständen
der Stempeloberfläche von
der Substratoberfläche
die Messgenauigkeit gering, bei kleinen Abständen hingegen groß ist. Wird über die
gesamte Größenordnung
der Vorschubbewegung des Stempels die Abstandsmessung in der oben
beschriebenen Weise durchgeführt,
so ist ein Prägeprozess
sowohl mit hoher Prägegeschwindigkeit
als auch präziser Übertragung
der auf der Stempeloberfläche
vorhandenen Strukturen auf das Substrat möglich.
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Bei
einer Weiterbildung der Stempellithographievorrichtung weist diese
eine optische Sensoreinrichtung nach dem Prinzip des Fluchtfernrohres
oder der Autokollimation auf. Eine optische Sensoreinrichtung zur
Abstandsmessung und/oder Winkelmessung einzusetzen bietet sich an,
weil das Substrat eine geschlossene, optisch abtastbare Fläche darstellt.
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Die
Stempellithographievorrichtung kann auch eine Abstandsmessvorrichtung
unter Verwendung von Membranen nach dem Gegendruckverfahren umfassen.
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Bei
einer bevorzugten Ausführungsform
hat die Vorrichtung zur Abstandsmessung mindestens eine freiliegende
Düse zur
Abgabe von Gas unter Druck auf die Oberfläche des zu strukturierenden Substrates
und eine Einrichtung zur Erfassung des Gegendrucks, aus dem ein
Abstandssignal ableitbar ist. Das auf die Oberfläche des Substrates auftreffende
Gas kann über
die Abstandsmessung hinaus vorteilhafte Wirkungen erzeugen, beispielsweise
kann dieses zur Reinigung der Substratoberfläche verwendet werden.
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Die
Abstandsmesseinrichtung kann auch eine induktive oder kapazitive
Messanordnung sein oder enthalten. Solche Messanordnungen sind leicht zu
konstruieren und zuverlässig.
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Bei
einer Ausführungsform
weist die Stempellithographievorrichtung eine für eine Bestrahlung des Stempels
von seiner Rückseite
in Richtung Stempeloberfläche
konfigurierte Beleuchtungseinrichtung auf. Eine solche Beleuchtungseinrichtung kann
bei der Belichtungsstempellithographie UV-Strahlung zum Aushärten eines
niedrigviskosen Photopolymers abgeben. Es ist aber auch möglich, dass
eine solche Beleuchtungseinrichtung Strahlung im IR-Bereich abgibt,
mit der das Stempelmaterial temperiert werden kann.
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Wenn
die Stempellithographievorrichtung eine Vakuumerzeugungsvorrichtung
zur Herstellung eines mindestens den zwischen Stempel und Substrat
liegenden Volumenbereich umfassenden Vakuums aufweist, so kann dieser
Bereich im wesentlichen frei von Verunreinigungen gehalten werden.
Bei der Belichtungsstempellithographie, bei der ein niedrigviskoses
Photopolymer ausgehärtet
wird, kann das Durchführen
des Prägevorgangs
im Vakuum dazu beitragen, dass die Bildung von Gasbläschen in dem
Polymer vermieden oder stark verringert wird.
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Eine
Weiterbildung der Stempellithographievorrichtung umfasst eine Echtzeit-Geometriekontrolleinheit
zur Vermessung der Geometrie der Stempeloberfläche durch Vermessung der Position
von Stempelmarken, die an der strukturierten Seite des Stempels
zusätzlich
zur prägenden
Struktur, d.h. zur aktiven Stempeloberfläche, vorgesehen sind. Durch Verwendung
einer solchen Kontrolleinheit können während des
Betriebs Deformationen der Stempeloberfläche schnell erkannt werden.
Bei Überschreiten eines
vorgegebenen Grenzwertes kann der Stempel gegebenenfalls ausgetauscht
werden. Es kann aber auch eine aktive Korrektur der Deformation
der Stempeloberfläche
stattfinden, z.B durch geeignete, ggf. ortsauflösend wirksame Temperierungsmittel.
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Die
Stempellithographievorrichtung kann eine transparente Referenzplatte
mit Referenzmarken umfassen, bei der die mehrere Positions optiken aufweisende
Echtzeit-Geometriekontrolleinheit hinter der Referenzplatte positionierbar
ist, so dass durch Vergleich der Position der Referenzmarken und
der Stempelmarken die Geometrie der Stempeloberfläche vermessen
werden kann. Die Verwendung einer Referenzplatte mit Referenzmarken macht
die Vermessung der Geometrie der Stempeloberfläche unabhängig von der Positionierung
des Substrates, auf das der Stempel eingeprägt wird. Durch den Einsatz
mehrerer Positionsoptiken kann die Deformation der Stempeloberfläche an mehreren Orten
parallel vermessen werden, so dass eine mehrmalige Positionierung
der Stempeloberfläche
im Bezug zur Echtzeit-Geometriekontrolleinheit vermieden werden
kann.
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Weist
jede Positionsoptik einer Weiterbildung der Stempellithographievorrichtung
eine erste Abbildungsoptik zur Abbildung der Referenzmarke auf eine
erste Detektorfläche
und eine zweite Abbildungsoptik zur Abbildung der Stempelmarke auf
eine zweite Detektorfläche
auf, so können
die Bilder auf den beiden Detektorflächen zur Ermittlung der Stempeldeformationen
verglichen werden. Durch die Referenzplatte wird hierbei ein Messnormal
erzeugt, mit dem die Stempelgeometrie verglichen werden kann.
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Der
Strahlengang der ersten Abbildungsoptik und der zweiten Abbildungsoptik
kann durch eine Kollimationsoptik weitgehend parallelisiert und
im Anschluss durch einen Strahlteiler in einen ersten und zweiten
Teilstrahl aufgespalten werden.
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Diese
und weitere Merkmale von bevorzugten Weiterbildungen der Erfindung
gehen außer
aus den Ansprüchen
auch aus der Beschreibung und den Zeichnungen hervor, wobei die
einzelnen Merkmale jeweils für
sich allein oder zu mehreren in Form von Unterkombinationen bei
einer Ausführungsform
der Erfindung und auf anderen Gebieten verwirklicht sein und vorteilhafte
sowie für
sich schutzfähige
Ausführungen
darstellen können.
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Ausführungsbeispiele
der Erfindung sind in den Zeichnungen dargestellt und werden im
folgenden näher
erläutert.
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1 ist eine schematische
Darstellung einer Ausführungsform
einer Stempellithografieanlage mit einer Stempellithographievorrichtung
und einer Stempelwechseleinrichtung sowie einer Inspektionseinrichtung,
einer Reinigungseinrichtung und einer Speichereinrichtung;
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2 ist eine schematische
Darstellung von Einzelheiten einer Ausführungsform einer Stempellithographievorrichtung
mit drei Linearmotoren und einer Waferstage;
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3 ist eine Ansicht einer
Ausführungsform
eines Abstandsmesssystems mit mehreren freiliegenden Düsen;
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4 ist eine schematische
Darstellung zweier Ausführungsformen
von Stempelhalteeinrichtungen in zwei Teilbildern;
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5 ist eine schematische
Ansicht einer Ausführungsform
einer Unterdruck-Stempelhalteeinrichtung;
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6 ist eine schematische
Darstellung einer Ausführungsform
eines Zweifachwechslers mit zwei Stempelaufnahmen;
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7 ist eine schematische
Darstellung einer weiteren Ausführungsform
eines Zweifachwechslers mit zwei Stempelaufnahmen;
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8 ist eine schematische
Seitenansicht einer planaren Ausführungsform einer Stempelwechseleinrichtung;
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9 ist eine schematische
Seitenansicht einer kegeligen Ausführungsform einer Stempelwechseleinrichtung;
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10 ist eine schematische
Ansicht einer mit acht Stempelaufnahmen ausgestatteten Stempelwechseleinrichtung
in flacher Ausführung
(linkes Teilbild) sowie in einer reifenförmigen Ausführung (rechtes Teilbild);
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11 ist eine schematische
Ansicht einer Ausführungsform
einer Inspektionseinrichtung mit einem Förderband;
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12 ist eine schematische
Darstellung einer Ausführungsform
einer Inspektionseinrichtung mit einer Referenz-Stempeloberfläche;
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13 ist eine schematische
Ansicht einer Ausführungsform
einer Inspektionseinrichtung mit einem Stempelabdruck;
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14 ist eine schematische
Darstellung einer Ausführungsform
einer Reinigungseinrichtung mit einer bandförmigen Endlos-Reinigungsfolie;
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15 ist eine schematische
Ansicht einer Ausführungsform
einer Reinigungseinrichtung mit einer UV-Bestrahlungseinrichtung;
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16 ist eine schematische
Ansicht einer Ausführungsform
einer Reinigungseinrichtung zur Bestrahlung der aktiven Stempeloberfläche mit
ionisiertem Reinigungsgas;
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17 ist die schematische
Darstellung einer Variante einer Reinigungseinrichtung mit einem flüssigen Reinigungsbad;
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18 erläutert eine Variante eines Verfahrens
zur Herstellung eines bei der Prägelithographie nutzbaren
Stempels;
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19 zeigt verschiedene Ansichten
von Ausführungsbeispielen
von Stempeln, deren aktive Stempeloberfläche teilweise aus einer auf
einem Stempelkörper
aufgebrachten dünnen
Beschichtung besteht;
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20 ist eine Seitenansicht
einer Ausführungsform
eines Stempels, bei der sich die Ausnehmungen der Stempeloberfläche nach
außen
hin trichterförmig öffnen;
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21 ist eine schematische
Seitenansicht eines transparenten Stempels mit einem Stempelkörper aus
kristallinem Quarz, der bei Anlegen eines elektrischen Feldes eine
Dimensionsänderung
erfährt;
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22 ist eine schematische
Draufsicht auf eine Ausführungsform
eines transparenten Stempels mit Kanälen zur Stempeltemperierung;
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23 ist eine schematische
Draufsicht auf eine Ausführungsform
eines transparenten Stempels mit Kanälen zur Stempeltemperierung,
in die Temperierungsdrähte
und Temperaturmessdrähte
eingebracht sind;
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24 ist eine schematische
Draufsicht auf eine Ausführungsform
eines transparenten Stempels mit einer rasterförmigen Anordnung von Temperaturregelelementen
in Kanälen;
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25 ist eine schematische
Darstellung einer Ausführungsform
einer Beleuchtungseinrichtung zur lokalen Bestrahlung eines Stempels
von seiner Rückseite;
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26 ist eine Draufsicht
auf die in 2 gezeigte
Waferstage mit einer Ausführungsform
einer Echtzeit-Geometriekontrolleinheit;
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27 ist eine schematische
Seitenansicht einer Ausführungsform
einer Positionsoptik der Echtzeit-Geometriekontrolleinheit von 26.
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In 1 ist schematisch eine Ausführungsform
einer Stempellithografieanlage 1 gezeigt, mit der in einem
kontinuierlichen Fertigungsprozess feinstrukturierte Komponenten,
beispielsweise Halbleiterbausteine, mit Hilfe eines Stempellithografieverfahrens
in großer
Stückzahl
mit geringem Ausschuss schnell und kostengünstig hergestellt werden können. Die
Stempellithografieanlage umfasst eine Stempellithografievorrichtung 10,
in der der Strukturierungsprozess für die Komponenten stattfindet,
der unabhängig
von der Verfahrensvariante hier auch als „Prägeprozess" bezeichnet wird. Der Stempellithografievorrichtung,
die im folgenden vereinfachend auch als „Prägevorrichtung" bezeichnet wird,
sind mehrere periphere Einrichtungen zur Behandlung von Stempeln
zugeordnet, die in einem aktiven Prägeprozess benutzt wurden oder
für einen
solchen Prozess vorgesehen sind.
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Eine
Inspektionseinrichtung 20 dient dazu, für einen Prägeprozess vorgesehene Stempel
nach einem vorhergehenden Prägeprozess
oder vor einem bevorstehenden Prägeprozess
auf Tauglichkeit für
den Prägeprozess
zu untersuchen. Dabei werden besonders die strukturierten Stempeloberflächen von Stempeln
auf Beschädigungen
und/oder Verunreinigungen untersucht, bei transparenten Stempeln
für die
Stempelbelichtung kann auch auf ausreichende Transmission untersucht
werden. Gezeigt ist ein vollautomatische, bedienerunabhängig arbeitende
optische Inspektionseinheit mit digitaler Bildverarbeitung.
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Eine
Reinigungseinrichtung 30 ist dazu vorgesehen, aus einem
vorhergehenden Prägeprozess kommende
oder für
einen nachfolgenden Prägeprozess
vorgesehene Stempel so zu reinigen, dass im Prägeprozess keine durch Verunreinigungen
verursachten Qualitätseinbußen auftreten.
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Eine
Speichereinrichtung 40, die hier auch als Magazin bezeichnet
wird, stellt eine Vielzahl von Speicherplätzen für Stempel bereit, die in vorhergehenden
Prägeprozessen
genutzt oder für
zukünftige Prägeprozesse
vorgesehen sind. Die einzelnen Stempel können in Kassetten 41 einzeln
oder in Gruppen innerhalb des Magazins aufbewahrt werden.
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Für den Transfer
von Stempeln zwischen der Prägevorrichtung 10 und
den Peripheriegeräten 20, 30, 40 ist
ein automatisches Fördersystem
vorgesehen, welches im Beispiel eine der Prägevorrichtung 10 zugeordnete
Stempelwechseleinrichtung 50 und einen zwischen der Prägevorrichtung 10 und
den Peripheriegeräten 20, 30, 40 angeordneten
Transfer-Roboter 60 umfasst, der im Beispielsfall um eine vertikale
Achse drehbar und horizontal verfahrbar ist.
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Die
auch als Stempelwechsler bezeichnete Stempelwechseleinrichtung 50 ist
im Beispiel als Zweiarm-Wechsler ausgebildet, der um eine zentrale,
vertikale Achse drehbar ist und im Endbereich jedes Armes eine Stempelaufnahmeeinrichtung
bzw. Stempelaufnahme 51 aufweist, die jeweils zur Aufnahme
eines einzelnen Stempels 60 konfiguriert ist. Der Stempelwechsler 50 dient
dazu, Stempel zwischen einer Arbeitsposition 70 im Arbeitsbereich
der Prägevorrichtung 10 und
einer außerhalb
dieses Arbeitsbereiches liegenden Außenposition 80 zu
bewegen. Durch die Arbeitsbewegung des Stempelwechsler kann ein
zunächst
in der Außenposition
vorgehaltener Stempel in die Arbeitsposition für einen Prägeprozess gebracht werden,
während
gleichzeitig ein in einem Prägeprozess
benutzter Stempel aus der Arbeitsposition in die Außenposition
transferiert wird, um von dort aus einer weiteren Behandlung zugeführt zu werden.
Alle Einheiten der Stempellithografieanlage können für eine Computersteuerung eingerichtet
sein und sind im Beispielsfall an eine zentrale Steuereinheit 90 angeschlossen,
die die Arbeitsvorgänge
der einzelnen Einheiten steuert und koordiniert.
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In 2 sind schematisch Einzelheiten
einer Ausführungsform
einer Stempellithografievorrichtung 100 gezeigt. Sie umfasst
einen verwindungssteifen Rahmen 101, an dem eine Stempelhalteeinrichtung 120 angebracht
bzw. ausgebildet ist, die dazu konfiguriert ist, einen einzelnen
Stempel 120 mit nach unten gerichteter, aktiver Stempeloberfläche 130 in
einer Arbeitsposition in geringem Abstand oberhalb eines zu strukturierenden
Substrates zu halten. Das Substrat ist im Beispielsfall ein Halbleiterwafer 141, an
dessen Oberseite eine dünne
Schicht 142 aus polymerem Resist angeordnet ist, der als
zu strukturierende Substanz (Prägesubstanz)
dient. Das Substrat liegt auf einem mit dem Rahmen 101 gekoppelten Substrathalter 150 auf,
der eine Waferstage 151 mit einem darauf angeordneten,
als Nadelbett ausgebildeten Waferchuck 152 umfasst, auf
dem der Wafer mit lediglich ca. 20% der Fläche gleichverteilt abgestützt aufliegt.
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Die
Stempellithografievorrichtung 100 umfasst eine Feinjustiereinheit 160,
die so konfiguriert ist, dass der Stempel 120 bzw. dessen
aktive Stempeloberfläche
für den
Prägevorgang
parallel zur Oberfläche
der Prägeschicht
ausgerichtet ist und seine gewünschte
Position in einer Ebene (x-y-Ebene) senkrecht zur Prägerichtung
(z-Richtung) in einer gewünschten
Drehstellung (Winkel α)
um die z-Achse einnimmt. Für
diesen Ausrichtungsprozess bzw. Orientierungsprozess sind piezoelektrische
Elemente 161 vorgesehen, die fest mit dem Rahmen verbunden
sind und in Antriebsverbindung mit dem Stempel stehen, der mit Hilfe
elastisch verformbarer Elemente 162 geringfügig beweglich
gelagert ist.
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Die
richtige Positionierung des Stempels relativ zum Substrat wird mit
Hilfe eines optischen Alignmentsystems 170 kontrolliert.
Das Alignmentsystem nutzt auf dem Substrat vorhandene Alignmentmarken 171,
die beispielsweise als beugende Strukturen in Form von Gittern ausgebildet
sein können.
Um diese Marken nutzen zu können,
sind am Stempel 120 korrespondierende Stempel-Alignmentmarken 172 vorgesehen
(vergl. 3). Vorzugsweise
sind diese Marken, von denen zwei oder mehr vorgesehen sein sollten,
in einem einteiligen Stempel integriert und außerhalb der dreidimensional
strukturierten, aktiven Stempeloberfläche 130 angebracht.
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Das
hier gezeigte Alignmentsystem bzw. dessen Alignmentmarken arbeiten
mit dem Beugungsprinzip oder Interferenzprinzip. Dazu sind sie als
kleine optische Gitter oder Spiegel ausgebildet. Ein Sensor erkennt über die
Intensität
des gebeugten oder interferierten Lichtes die relative Lage der
Alignmentmarken von Substrat und Stempel. Diese Information wird
computergestützt
verarbeitet und zur Steuerung der Feinjustiereinheit 160 genutzt.
Damit ist es für
die Stempelprägung
möglich,
die lateralen Positionen (x-y-Ebene), die relative Rotation um die Prägerichtung
(z-Richtung) und die Koordinatensysteme für Rotationen um die x- und
y-Achse, d.h. Kippbewegungen, festzustellen und gezielt mit Hilfe
der Feinjustiereinheit 160 zu korrigieren.
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Es
sind verschiedene Alignmentprozeduren möglich. Beispielsweise ist ein
indirektes Alignment des Wafers zum Stempel möglich. Dazu wird der Stempel
relativ zu einer Referenzmarke auf der Waferstage ausgerichtet.
Der Wafer wird relativ zu geeigneten Ausrichtmarken in der Alignmentoptik
positioniert. Wesentlich dabei ist, dass die Ausrichtung (das Alignment)
räumlich
und zeitlich für
einen Waferprägevorgang
stabil ist. Durch diese Art des Alignments werden Positionsschwankungen
des Substrathalters ausgeglichen. Mit jedem Waferwechsel besteht
die Möglichkeit
eines neuen Ausrichtvorganges.
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Eine
zweite Möglichkeit
besteht darin, dass der Stempel wiederum zur Waferstage ausgerichtet wird.
Der Wafer wird mit Hilfe der Stempelalignmentmarken zum Stempel
positioniert. Dies bedeutet, dass der Wafer und der Stempel relativ
zu einem gemeinsamen Bezugspunkt, nämlich zu einer von mehreren
auf der Waferstage angeordneten Referenzmarken ausgerichtet werden.
Ein wichtiger Unterschied zum erstgenannten Verfahren besteht darin, dass
nur noch ein einziger Bezugspunkt für den Stempel und das Substrat
(den Wafer) besteht, im Gegensatz zum obigen Verfahren, bei dem
es immer zwei Bezugspunkte gibt. Dadurch kann die Stabilität über einen
kompletten Waferprägevorgang
gewährleistet
werden.
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Bei
Bedarf kann auch eine dritte Möglichkeit genutzt
werden. Bei dieser werden der Stempel und der Wafer relativ zu einer
ortsfesten Alignmentoptik ausgerichtet. Hierbei ist zu beachten,
dass beim diesem Verfahren eine Abhängigkeit der Genauigkeit von
der räumlichen
Konstanz des Alignmentsystems relativ zur Waferstages vorliegt.
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Um
ein möglichst
getreues Abbild (Prägeabdruck
oder Stempelabdruck) der Stempelstruktur in der zu strukturierenden
Substanz zu erhalten, ist es z.B. beim Heissprägen notwendig, dass der Stempel exakt
kontrolliert in die Prägesubstanz
eingepresst wird bzw. bei der Stempelbelichtung seine Relativposition
zum Substrat genau einnimmt, bevor die zu strukturierende Substanz
eingebracht und ausgehärtet
wird. Um dies zu erreichen, hat die Stempellithografievorrichtung
ein geregeltes Zufuhrsystem, das ein Abstandsmesssystem beinhaltet,
sowie eine logische Einheit, um die Regelparameter zu erfassen und
Steuersignale für
das Zufuhrsystem zu erzeugen. Zum Zufuhrsystem gehört auch
die Zuführungseinheit
selbst.
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Eine
zum Zufuhrsystem gehörende
Einrichtung zur Abstandsmessung, die auch als Fokussiereinheit bezeichnet
werden kann, hat die Aufgabe, Abstandsmessungen für den Abstand
zwischen Substratoberfläche
und Stempeloberfläche
für die
gesamte Größenordnung
der Vorschubbewegung des Stempels zu ermöglichen. Typische Distanzbereiche
liegen zwischen null und ca. zwei Millimetern. Je kleiner der Abstand
ist, desto sicherer bzw. genauer sollte die Abstandsinformation
sein. Dies wird bei manchen Ausführungsformen
durch eine optische Sensoreinrichtung nach dem Prinzip der Autokollimation
erreicht, wobei diese Einrichtung in einem Wellenlängenbereich
arbeitet, in dem die Oberfläche
des zu strukturierenden Substrates ausreichende Restreflexion liefert.
Hierfür
können
an sich bekannte Autokollimationseinrichtungen genutzt werden.
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Eine
weitere Möglichkeit
zur Abstandsmessung ist die Verwendung von Membranen nach dem Gegendruckverfahren.
Eine weitere Möglichkeit
ist in der unteren Teilfigur von 3 schematisch
dargestellt. Das dortige Abstandsmesssystem 185 umfasst mehrere
freiliegende Düsen 186,
durch die unter geeignetem Druck ein Gas auf die Oberfläche 187 des zu
strukturierenden Substrates geblasen wird. Die Erfassung des Gegendruckes
liefert ein Abstandssignal. Dadurch ist es möglich, ein Abstandsmesssystem
bereitzustellen, dessen Empfindlichkeit mit abnehmendem Abstand
zur Oberfläche 187 zunimmt.
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Weitere
Messmöglichkeiten
ergeben sich bei Verwendung von Ultraschallsensoren. Im übrigen kann
im Rahmen der Erfindung jedes bekannte Abstandsmessverfahren, gegebenenfalls
nach geeigneter Anpassung an die entsprechende Stempellithografievorrichtung,
genutzt werden. Beispiele für
Abstandsmesssysteme sind in den internationalen Patentanmeldungen
WO 02/08835 A2, WO 02/10721 A2 und WO 02/067055 A2 offenbart, deren
Offenbarungsgehalt durch Bezugnahme zum Inhalt dieser Beschreibung
gemacht wird.
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Das
Zufuhrsystem 180 erlaubt eine hochgenau kontrollierbare
Annäherung
und Relativpositionierung von Stempel und Substrat, wobei im Zusammenspiel
mit dem Alignment- und Abstandsmesssystem ein kontrolliertes Absenken
des Stempels und ein kontrolliertes Abheben ermöglicht werden. Ein Antriebssystem
für größere, hochgenau
kontrollierte Hubbewegungen des Stempels umfasst bei der Ausführungsform
drei Linearmotoren 181, die sternförmig mit einem Winkelabstand
von 120° symmetrisch um
eine zentrale Achse des Stempels bzw. des Rahmens angeordnet sind,
um die resultierende Kraft mittig in den Stempel einzuleiten. Um
die Kraft symmetrisch möglichst
gleichartig über
alle drei Linearmotoren zu verteilen, sind die im Beispielsfall
elektrisch betriebenen Linearmotoren in Reihe geschaltet, um jeweils
die gleiche Linearkraft in z-Richtung zu erzeugen. Jeder Linearmotor
hat einen fest mit dem Rahmen 101 verbundenen Stator 182 und
einen relativ zum Stator linear verschieblichen Translator 183,
der in Antriebseingriff mit dem Stempel 120 steht. Eine
Relativbeweglichkeit des Stempels zum Rahmen in z-Richtung wird
im Beispielsfall durch eine zwischen Rahmen und Stempel eingebaute Elastizität erreicht,
die in 2 schematisch
durch die elastisch verformbaren Elemente 162 bereitgestellt
wird. Zum Aufbau des Antriebssystems mit Linearmotoren kann auf
monolithische, d.h. einstückige
Bauteile zurückgegriffen
werden. Einen Stator 182 kann mit dem Gehäuse verbunden
oder selbst Bestandteil des Gehäuses,
also einstückig
mit diesem ausgebildet sein. Ein Translator kann, gegebenenfalls
gelenkig, mit einer nicht näher
dargestellten Stempelaufnahme fest verbunden sein oder Bestandteil
der Stempelaufnahme selbst sein. Linearmotoren erlauben sehr kurze
Verfahrwege bis hin zum Verfahrweg null, so dass im Extremfall lediglich eine
(vollständig
reversible) Hooksche Kompression innerhalb der Bauteile für den Stempelhub
ausreichen kann. Bei geeigneter Konstruktion wird eine in z-Richtung
gerichtete Kraft auf den Stempel ausgeübt, die eine kontrollierte
Bewegung Richtung Substrat oder vom Substrat zurück ermöglicht. Diese Kraft kann durchaus
zwischen 500 N und 20.000 N liegen. Durch die Reihenschaltung der
Linearmotoren ist eine symmetrische Kraftverteilung und in Verbindung mit
der sternförmigen
Anordnung ein kippsicherer Antrieb in z-Richtung geschaffen.
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Möchte man
mit weniger als drei Linearmotoren arbeiten, so sollte ein einzelner
Linearmotor vorgesehen sein, der koaxial zu einer zentralen Stempelachse
wirkt und die komplette Kraft aufbringt. Hierbei ist es nützlich,
wenn möglichst
dicht oberhalb des Stempels ein gesondertes Gelenk oder ein monolithisches
Gelenk vorgesehen ist, um eine geringfügige Schwenkbewegung zwischen
Translator und Stempel zu ermöglichen.
Bevor die volle Kraft des Linearmotors beim Strukturierungsvorgang
einsetzt, sollte die Stempelunterseite durch geeignete Ausrichtantriebe
winkelgerecht zur Waferoberfläche
ausgerichtet sein. Dies kann beispielsweise durch ein oder mehrere
piezoelektrische Elemente erreicht werden, die zwischen Stator bzw.
Rahmen und Stempel angeordnet sind.
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Es
ist auch möglich,
die für
den Prägevorgang
erforderliche Stempelkraft über
Fluiddruck, insbesondere über
Flüssigkeitsdruck
hydraulisch bereitzustellen. Dabei können ein oder mehrere Druckzylinder
mit Kolben die notwendige Kraft bereitstellen. Hydraulikzylinder,
beispielsweise drei sternförmig
angeordnete Zylinder analog zu 2,
können
in analoger Weise in Reihe geschaltet sein, um einen gleichmäßigen Druck
und einen kippfreien Vorschub zu ermöglichen.
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Das
Absenken und Anheben des Stempels wird bei einer bevorzugten Variante
des Strukturierungsverfahrens in mehreren Phasen vorgenommen. Die
erste Phase ist gekennzeichnet durch einen relativ schnellen Vorschub
des Stempels in Richtung Substrat, bis ein relativ geringer Abstand
von wenigen Mikrometern zwischen den Vorsprüngen der Stempeloberfläche und
der zu strukturierenden Oberfläche
erreicht ist. Dieser Vorschub kann durch Relativbewegung zwischen
Substrathalter und Rahmen in z-Richtung erreicht werden, indem der
Rahmen als ganzes abgesenkt und/oder der Substrathalter angehoben
wird. In einer zweiten Phase werden die letzten Mikrometer bis zum
Berührungskontakt zwischen
Stempeloberfläche
und Substratoberfläche mit
geringerer Geschwindigkeit verfahren, wobei hier mit Hilfe des Abstandsmesssystems
und des Alignmentsystems eine besonders intensive und genaue Regelung
der lateralen Position und der Winkellage des Stempels zum Wafer
durchgeführt
wird. Eine konstruktiv vorgesehene Elastizität der Zuführeinrichtung in Zufuhrrichtung
begrenzt die Stempelkraft beim Vorgang des Aufsetzens auf die Prägesubstanz auf
sehr geringe Werte, beispielsweise auf einige wenige N. Dadurch
sind Beschleunigungen und Schwingungen, die das Substrat und die
Substrathalterung schädigen
könnten,
minimiert.
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In
einer dritten Phase wird die eigentliche, für den Prägeprozess nötige Stempelkraft eingebracht, die
den Stempel unter hohen Druck in die verformbare und strukturierbare
Prägesubstanz 142 eindrückt. Der
Druck kann hier Werte in der Größenordnung von
200 bar oder darüber
erreichen. Gleichzeitig kann der Stempel durch eine nicht gezeigte
Heizeinrichtung beheizt werden, so dass, gegebenenfalls unterstützt durch
eine Belichtung mit energiereicher UV-Strahlung, der chemische Prozess
der Aushärtung
in der Prägesubstanz
eingeleitet wird. In Abhängigkeit
von der Art der Verfahrensführung
kann es hier zu einem Aushärtprozess
kommen, bei dem permanente Vernetzungen im Resistmaterial stattfinden. Um
den Prozess zu optimieren, können
Druck und Temperatur ergänzend
eingestellt werden, wobei normalerweise geringere Drücke mit
höheren
Temperaturen kombiniert werden. Geeignete Drücke können beispielsweise zwischen
10 und 25 bar liegen, geeignete Temperaturen zwischen ca. 50°C und ca. 180°C.
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Bei
der in 2 gezeigten Verfahrensführung wird
auf eine Belichtung mit UV-Strahlung völlig verzichtet. Für die Stempelbelichtungslithografie
mit Hilfe transparenter Stempel kann die Stempellithografievorrichtung
auch eine für
eine Bestrahlung des Stempels von seiner Rückseite in Richtung Stempeloberfläche konfigurierte
Beleuchtungseinrichtung enthalten.
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Da
hohe Temperaturen beim Prägeprozess für das Matching,
d.h. die Anpassung an nachfolgende Prozessschritte problematisch
sein können,
wird bei der gezeigten Ausführungsform
auf eine Beheizung verzichtet, so dass der Strukturierungsprozess bei
Umgebungstemperatur stattfinden kann. Die erforderlichen höheren Drücke können durch
die Linearmotoren bereitgestellt werden. Eine intensive UV-Belichtung
kann optional vorgesehen sein.
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Nach
dem Strukturierungsprozess, bei welchem eine negative Form der Stempeloberfläche als Prägeabdruck
bzw. als Stempelabdruck in der Prägesubstanz entsteht, muss der
Stempel wieder aus der Prägesubstanz
gelöst
werden. Dieser Vorgang kann wie folgt durchgeführt werden. Zunächst wird
die große
Prägekraft
zurückgefahren,
bis die oben erwähnte Haltekraft
von wenigen N übrig
bleibt, wobei der Stempel jedoch noch voll in Berührungskontakt
mit der Prägesubstanz
steht. Die laterale Regelung und Winkelkontrolle bleibt aktiv. Vorzugsweise
wird eine Lösebewebung über piezoelektrische
Elemente oder andere Mikroantriebe eingeleitet. Dazu ist sorgfältig auf
die Vermeidung von Verkippungen und damit auf eine Entstehung eines gleichmäßig breiter
werdenden Spaltes zu achten. Hat der Spalt eine Spaltbreite von
wenigen Mikrometern erreicht, wird in einer fünften Phase eine schnellere
Rückzugbewegung
vollzogen, bis der Stempel in seine Ausgangsposition wenige Millimeter
oberhalb des Wafers zurückgezogen ist.
Diese Bewegung kann im Ausführungsbeispiel sowohl
durch die Piezoelemente, als auch durch die Linearmotoren oder durch
eine Kombination beider Antriebsarten bewirkt werden. Durch die
Rückzugsbewegung
kann ein Sicherheitsabstand zwischen Stempel und Substrat erreicht
werden, der verhindert, dass ungewollt über die strukturierte Oberfläche hinausstehende
Reste an der Stempeloberfläche verbleiben
und diesen kontaminieren können.
In einer sechsten Phase wird schließlich der Wafer seitlich wegbewegt,
um entweder einen neuen Bereich seiner Oberfläche zu strukturieren oder um
den Wafer komplett auszuwechseln.
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Es
kann somit insbesondere ein Stempellithografieprozess durchgeführt werden,
bei dem unter lateraler Regelung mit geringer Kraft der Kontakt
zur Prägesubstanzoberfläche auf
dem Substrat hergestellt wird und danach erst eine größere wirksame Einpresskraft
einsetzt, also eine mehrstufige, insbesondere zweistufige Annäherung.
Entsprechend kann das Abheben unter lateraler Regelung mit geregelter
Kraft durchgeführt
werden, nachdem die große Einpresskraft
zurückgenommen
wurde. Dabei kann der Annäherungsvorgang
mit nicht-konstanter Geschwindigkeit durchgeführt werden, wobei vorzugsweise
eine schnelle Annäherung über eine
größere Distanz
und eine langsamere, geregelte Annäherung über eine geringere Distanz
stattfinden kann. Auch das Abheben kann mit nicht-linearer Geschwindigkeit durchgeführt werden.
Günstig
ist es, wenn eine geringe Entfernung mit einer geringeren Geschwindigkeit und
eine größere Entfernung
mit einer größeren Geschwindigkeit
korreliert. Beispielsweise können schnelle
Zufuhr- oder Rückzugsbewegungen
mit Geschwindigkeiten im Bereich zwischen 10 und 27 m/s stattfinden,
für langsame,
geregelte, gegebenenfalls kontakt herstellende und kontaktlösende Bewegungen
können
im Mittel Geschwindigkeiten zwischen 0,05 m/s und 0,8 m/s vorteilhaft
sein. Die Kontaktbewegung kann mit einer passiven Kraft von weniger als
35 N durchgeführt
werden, während
die Prägekräfte für eine Flächenpressung
günstigerweise
so groß sind,
dass Flächendrücke zwischen
12 und 270 bar auftreten können.
Prägevorgänge bei
Raumtemperatur, beispielsweise zwischen 20 und 24°, insbesondere
zwischen 21,5 und 22,5°,
sind möglich.
Die Vortriebsachse des Einzelantriebes sowie die Stempelachse sollten
co-linear in Richtung Schwerkraft ausgerichtet sein.
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Stempellithografieeinrichtungen
gemäß der Erfindung
zeichnen sich durch ein effizientes System zur schnellen und hochgenauen
Stempelauswechslung aus. Die Erfinder haben erkannt, dass ein effizienter,
automatisierbarer Wechsel eine wesentliche Voraussetzung für einen
flexiblen Einsatz von Stempellithografieanlagen und für eine kostengünstige Massenproduktion
strukturierter Bauteile ist. Die korrespondierenden Komponenten
sind einerseits die Stempel, die gegebenenfalls durch besondere
konstruktive Maßnahmen
für eine
schnelle Ein- und Auswechselung optimiert sein können, und andererseits eine
geeignete Stempelhalterung, um einen Stempel in der Arbeitsposition
zu halten.
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4 zeigt in zwei gesonderten
Teilbildern verschiedene Ausführungsformen
von Stempelhalteeinrichtungen, die als Magnethalter ausgebildet
sind und eine lagegesicherte Aufnahme eines Stempels an der Stempelhalteeinrichtung
ausschließlich über magnetische
Kräfte
ermöglichen.
Die magnetische Stempelhalteeinrichtung 200 umfasst Halteelemente 201, 202,
die mit dem Rahmen der Prägevorrichtung fest
verbunden oder beweglich bzw. elastisch nachgiebig mit dem Rahmen
gekoppelt sein können.
Im linken Teilbild hat das Halteelements 201 einen Permanentmagneten 202,
dessen Nordpol zur unteren, ebenen Haltefläche des Stempelhalters weist.
Ein korrespondierender Stempel 220 hat in seinem Außenbereich
außerhalb
der aktiven Stempel oberfläche
einen korrespondierenden Permanentmagneten 222, der so
gepolt ist, dass sich bei Annäherung
der Permanentmagneten eine anziehende, magnetische Kraft entwickelt,
die den Stempel zuverlässig
und lagegesichert an den Stempelhalter zieht und dort festhält. Zur
Unterstützung
einer lagegenauen Ankopplung können
geeignete Formschlusselemente, z.B. Rastnasen und korrespondierende
Ausnehmungen am Halteelement und am Stempel vorgesehen sein. Die
rechte Teilfigur zeigt eine Alternative, bei der in einer Ausnehmung
des Stempels 230 außerhalb
der aktiven Stempelfläche
ein Element 232 aus einem beispielsweise eisenhaltigen,
magnetisierbaren Material eingebaut ist. Im korrespondierenden Halteelement 202 ist
ein von außen
elektrisch ansteuerbarer Elektromagnet 234 angeordnet,
der im eingeschalteten Zustand den Stempel mit Hilfe des magnetisierbaren
Elementes an die Halteeinrichtung heranzieht und im ausgeschalteten
Zustand den Stempel freigibt.
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Andere
Ausführungsformen
wirken über
mechanische Haltekräfte
zwischen Stempelhalter und Stempel, wobei beispielsweise eine ausschließlich über Reibschluss
wirkende Klemmhalterung genauso möglich ist wie ausschließlich formschlüssig arbeitende
Halterungen, z.B. mit Schwenkhebel oder dergleichen. Auch Halteeinrichtungen,
bei denen Formschluss und Kraftschluss zusammenwirken, sind möglich. Weiterhin
kann die Haltekraft mit Hilfe von Fluiddruck erzeugt werden.
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Anhand
der schematischen Darstellung in 5 wird
eine Ausführungsform
einer Unterdruck-Stempelhalteeinrichtung 300 erläutert. Diese hat
einen Stempelhalterblock 301 mit einer ebenen Unterseite 302,
die als Ansaugfläche
für einen
(im Beispiel geringfügig
biegsamen) Stempel 320 dient. Innerhalb des Blockes 301 verlaufen
zahlreiche Kanäle 303,
die an der Stempelhalterfläche 302 in
einem regelmäßigen Raster
münden
und zu einem gemeinsamen Unterdruckerzeuger, beispielsweise einer
angeschlossenen Vakuumpumpe führen.
In jedem der Kanäle
ist ein elektrisch steuerbares Ventil 304 angebracht, wobei
die Ventile unabhängig
voneinander zwischen Sperrkonfiguration und Durchlasskonfiguration
umschaltbar sind.
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Die
korrespondierenden Stempel müssen eine
zur Halterunterseite 302 komplementäre, im Beispielsfall ebene
Rückseite 321 haben,
wobei gegebenenfalls am Stempelhalter und am Stempel korrespondierende
Vorsprünge
und Ausnehmungen vorgesehen sein können, um eine lagegesicherte
Ankopplung des Stempels und einen Verdrehschutz zu bewirken. Zum
Ankoppeln eines Stempels an die freie Stempelhalterunterseite werden
die Saugkanäle auf
Durchlass geschaltet, so dass ein an die Unterseite des Stempelhalters
herangeführter
Stempel großflächig angesogen
und fest am Stempelhalter gehalten wird. Für eine Freigabe kann durch
Schließen
der Ventile die Saugwirkung abgestellt werden, so dass der Stempel
mit geringer Kraft vom Stempelhalter abgenommen werden kann. Gegebenenfalls kann
eine Umstellung zwischen Saugwirkung und Blaswirkung vorgenommen
werden, um das Abkoppeln eines Stempels vom Halter zu unterstützen.
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Bei
Verwendung eines dünnen,
in sich leicht verbiegbaren Stempels ist mit Hilfe eines solchen Halters
auch ein besonders günstiger
Ablöseprozess zwischen
dem Stempel und der geprägten
Substanz nach dem Prägeschritt
möglich.
Hierbei wird eine Art Abschälbewegung
(peeling) ermöglicht.
Dazu werden alle Saugkanäle
bis auf eine Reihe im Randbereich links geschlossen. Es erfolgt
nun eine Abhebebewegung im μm-Bereich.
Sukzessive werden die weiteren Saugkanäle von links nach rechts wieder geöffnet und
die dünne
Stempelmatrix schälend
aus dem Resist gelöst.
Dadurch wird es möglich,
den Stempel sukzessive entlang eines relativ schmalen, linienhaften
Ablösebereiches
von der geprägten Struktur
abzuziehen, wobei der Ablösebereich
langsam über
die geprägte
Struktur wandert. Im Gegensatz zu einer an allen Stellen gleichzeitigen
Abhebung, die relativ große
Abhebekräfte erfordert,
sind hier die für
ein Ablösen
erforderlichen Kräfte
wesentlich geringer, wodurch eine schonende Abhebung ermöglicht wird,
die durch flächenhaftes
Ausreißen
bewirkte Strukturdefekte an der geprägten Struktur vermeidet.
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Für einen
schnellen, kontinuierlichen Fertigungsprozess ist es erforderlich,
Stempel schnell und zuverlässig
in die Arbeitsposition an der Stempellithografievorrichtung zu bringen
und aus dieser zu entfernen. Hierzu haben erfindungsgemäße Stempellithografievorrichtungen
eine Stempelwechseleinrichtung, die einen schnellen und sicheren Wechsel
ermöglicht.
Dies ist beispielsweise dadurch möglich, dass ein einachsig oder
mehrachsig gelagerter Greifarm einen Stempel in der Arbeitsposition z.B.
mittels Unterdruck ergreift und ihn nach außen, beispielsweise in ein
Magazin, verlagert, um sich danach einen anderen, beispielsweise
gleich gestalteten Stempel zu greifen und in die Arbeitsposition
zu bringen.
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Besonders
günstig
sind Mehrfachwechsler mit mindestens zwei Stempelaufnahmen, die
es ermöglichen,
einen Stempel aus der Arbeitsposition in eine Außenposition zu bringen und
gleichzeitig die Stempellithografievorrichtung neu zu beschicken,
indem ein zweiter Stempel zeitlich parallel zur Entnahme des ersten
Stempels zur Arbeitsposition gebracht wird. Die 6 und 7 zeigen
verschiedene Ausführungsformen
von Zweifachwechslern mit genau zwei Stempelaufnahmen. Die Stempelwechslereinrichtung 400 ist
als Zweifach-Wechsler
ausgebildet, der einen um eine vertikale Drehachse 401 drehbaren Doppelarm 402 hat,
an dessen Enden gegengleich ausgebildete Stempelaufnahmeeinrichtungen 403 sitzen.
Die Stempelaufnahmeeinrichtungen sind als Greifeinrichtungen ausgestaltet
und umfassen jeweils einen einstückig
mit dem Wechselarm 402 ausgebildeten Stützabschnitt 404 und
einen linear relativ zum Stützabschnitt
beweglichen Greifarm 405, der durch einen (nicht gezeigten)
Antrieb quer zur Radialrichtung des Wechslers so bewegt werden kann, dass
in Zusammenarbeit mit dem Stützabschnitt
eine sich öffnende
und schliessende Greifbewegung nach Art einer Zangenbewegung möglich ist.
Zwischen den einander zugewandten, ebenen Stützflächen des hierdurch gebildeten
Greiforgans kann ein Stempel 420 lagedefiniert fest aufgenommen
bzw. freigegeben werden.
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Der
Stempelwechsler 400 kann so betrieben werden, dass er den
für den
Prägevorgang
vorgesehenen, in die Arbeitsposition verlagerten Stempel für den Stempelprozess
durch Öffnen
seiner Zange freigibt. Es ist auch möglich, dass der Wechsler während des
Prägevorgangs
in Eingriff mit dem Stempel bleibt und dessen Hubbewegung beim Prägevorgang
mitmacht. Hierzu kann der Stempelwechsler axial federnd gelagert
sein, um eine Bewegung entlang seiner Drehachse 401 zu
ermöglichen.
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7 zeigt schematisch andere
Möglichkeiten
der Stempelhalterung an einem Zweifachwechsler 500, wobei
hier an beiden Seiten des Wechslers unterschiedliche Konstruktionen
für eine
federnde Lagerung von Stempeln an der Stempelwechseleinrichtung
gezeigt sind. Die links gezeigte Stempelaufnahme 503 hat
in einer U-förmigen Öffnung des Wechslerarms
zwei Führungsschienen 504,
deren einander zugewandten Innenkonturen derart an entsprechenden
Außenkonturen
eines Stempels 520 angepasst sind, dass ein Stempel beim
Beschicken des Stempelwechslers von außen zwischen die Schienen eingeführt und
bei Entladen des Stempelwechslers aus der Schienenführung heraus
in Radialrichtung des Stempelwechslers bewegt werden kann. Die Führungsschienen 504 sind
gegenüber dem
zweiarmigen Wechslerarm 502 federnd bzw. elastisch nachgiebig
angebracht, was durch die schematisch gezeigten Federn 505 oder
durch eine andere geeignete nachgiebige Halterung, beispielsweise über monolithische
Gelenke oder dergleichen, erreicht werden kann.
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Bei
der rechts gezeigten Stempelaufnahmeeinrichtung 510 sind
die Führungsschienen 511,
die ein Herausnehmen und Einfügen
eines Stempels am Wechslerarm erlauben, direkt mit dem Wechslerarm verbunden,
wobei die vorteilhafte Elastizität
zwischen Wechslerarm und Stempel durch Federelemente 512 oder
andere elastisch nachgiebige Lagerungen ermöglicht werden, mit denen am
Stempel angebrachte Halteelemente 515 relativ zum Wechslerarm
beweglich gelagert werden.
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Beide
Ausführungsformen
einer Stempelwechseleinrichtung bieten während des Prägevorgangs
im wesentlichen keine in Prägerichtung
oder quer dazu wirkenden Haltekräfte.
Trotzdem ermöglichen
sie eine lagegenaue Positionierung von Stempeln in der Arbeitsposition
und ein sicheres und schnelles Andocken an die Feinjustiereinheit.
Der Stempel wird zugeführt,
die Zuführeinheit
kann eine aktive Greifbewegung durchführen und setzt den Stempel
in die Feinjustiereinheit ab und gibt ihn frei. Der Stempel kann
auch während
des Prägevorgangs mit
der Feinjustiereinheit verbunden bleiben. Dann ist ein Absenkvorgang
der Stempelwechseleinrichtung in die Feinjustiereinheit angezeigt.
Das Eigengewicht des Stempels übertreffende
Kräfte
können
bei der Ausführungsform
gemäß 7 in eine Relativbewegung
zwischen Stempel und Stempelwechseleinrichtung umgesetzt werden,
weil der Stempel im wesentlichen federnd im Wechsler gehalten wird.
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Bei
den Stempelwechseleinrichtungen gemäß 1, 6 und 7 sind die Stempel jeweils
karussellartig gelagert, wobei jeweils genau zwei Karussellplätze vorgesehen
sind. Es können
jedoch auch mehr als zwei Stempelaufnahmeeinrichtungen an einer
Stempelwechseleinrichtung vorgesehen sein (vgl. 10). Solche Karussell- bzw. Revolvereinrichtungen
bieten besonders hohe Wechselgeschwindigkeiten. Neben einer ebenen
bzw. planaren Karusselleinrichtung (Stempelwechseleinrichtung wie
in 8) sind auch kegelige
oder zylindrische Einrichtungen möglich, die räumliche
Vorteile bringen können,
weil die außerhalb
der Arbeitsposition liegenden Elemente des Stempelwechslers zum
empfindlichen Substrat einen größeren Abstand
haben können.
Bei den schematischen Darstellungen von Stempelwechseleinrichtungen 550 und 570 in 8 und 9 ist die Arbeitsposition des Stempels
jeweils links und die für
eine Stempelbeschickung oder Stempelentnahme vorgesehene Außenposition
jeweils rechts gezeigt.
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Die
linke Teilfigur von 10 zeigt
eine mit acht Stempelaufnahmen ausgestattete Stempelwechseleinrichtung 580 in
ebener Ausführung,
bei der die Prägerichtung
(z-Richtung) der zugeordneten Prägevorrichtung
parallel zur Drehachse 581 des Wechslers verläuft. In
der rechten Teilfigur ist eine reifenförmige Stempelwechseleinrichtung 590 gezeigt,
bei der zwei oder mehr Stempel mit radial nach außen gerichteten
Stempeloberflächen
angeordnet sind, wobei sich der Stempelwechsler um eine horizontale
Drehachse 591 drehen kann. Diese steht senkrecht auf der
Prägerichtung 592.
Wenn eine belichtungsunterstützte
Prägung
gewünscht
ist, kann innerhalb des Ringes ein Spiegel 593 vorgesehen sein,
der die Belichtungsstrahlung 594 in Richtung 592 zum
aktiven, in der Arbeitsposition befindlichen Stempel lenkt.
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In 11 ist eine Inspektionseinrichtung 600 gezeigt,
die zur laufenden Qualitätskontrolle
von Stempeln verwendet wird. In einem nicht gezeigten Gehäuse mit
Reinraum-Atmosphäre
ist ein vor- und zurückbewegbares
Förderband 601 installiert,
mit dem Stempel 620, 620' zwischen einem von einem Roboter
beschickbaren Übergabepunkt 602 und
dem Erfassungsbereich verschiedener optischer Inspektionsmodule
hin- und herbewegt werden können.
Bei einer Ausführungsform
ist ein Inspektionsmodul 610 vorgesehen, bei dem die aktive
Stempeloberfläche eines
Stempels 620 mit Hilfe eines Objektivs 611 hoher
Vergrößerung und
typischen numerischen Aperturen von mehr als 0,5 bis 0,95 bedienerunabhängig optisch
erfasst wird. Ein telezentrischer Prüfstrahlengang ist hier vorteilhaft,
um innerhalb des Gesichtsfeldes der Prüfeinrichtung identische Prüfbedingungen
zu erzeugen. Ein Bild der Stempeloberfläche fällt auf einen CCD-Chip 612,
der an eine Auswerteeinheit 613 angeschlossen ist, um ein
digitales, vergrößertes Bild
der Stempeloberfläche
bzw. von Bereichen der Stempeloberfläche zu erzeugen. Die Auswerteeinheit 613 ist
an einen Bildverarbeitungsrechner angeschlossen, in dem die vom
Stempel 620 stammende Bildinformation daraufhin analysiert
wird, ob die Stempeloberfläche
Verunreinigungen, Beschädigungen
oder andere die Stempelqualität
beeinträchtigende
Schäden
aufweist. Der Auswerteprozess ist bei manchen Ausführungsformen
automatisiert. Bei anderen Ausführungsformen
wird ein gegebenenfalls mit Hilfe von Falschfarben oder anderen Techniken
bearbeitetes Bild an einem Bildschirm ausgegeben, so dass ein ausgebildeter
Bediener die Analyse durchführen
kann. Abhängig
vom Ergebnis der Analyse wird dem Stempel 620 ein Inspektionswert
zugeordnet. Entspricht dieser einer einwandfreien Stempelqualität, so kann
der Stempel über
den Übergabepunkt 602 mit
Hilfe eines Roboters oder dergleichen direkt zum Prägeprozess
zurückgeführt werden.
Auch eine Zwischenspeicherung intakter Stempel in einem Magazin
oder dergleichen ist möglich.
Entspricht der Inspektionswert einem verunreinigten und/oder beschädigten Stempel,
so wird die Anlage so gesteuert, dass dieser Stempel entweder einer
Reinigung zugeführt
oder aus dem Stempelkreislauf abgezweigt wird.
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Für höchste Auflösungen des
Inspektionsmoduls 610 kann dieses mit Arbeitswellenlängen im UV-Bereich
arbeiten, beispielsweise bei 193 nm, 248 nm, 365 nm, 405 nm oder
mit breitbandiger UV-Strahlung bzw. Excimerstrahlung. Inspektionen mit
sichtbarem Licht sind ebenfalls möglich.
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Das
Inspektionsmodul 630, das ebenfalls eine bedienerunabhängige Inspektion
ermöglicht, umfasst
einen Sender 631 zur Abgabe von auf die Stempeloberfläche gerichteter
Inspektionsstrahlung sowie einen Detektor 632 zur Erfassung
der von der Stempeloberfläche
reflektierten Inspektionsstrahlung. Der Sender und der Empfänger sind
an eine Auswerteeinheit 613 angeschlossen, die die Information über die
Stempelqualität
zur Weiterleitung an einen Zentralrechner aufarbeitet. Die Inspektionsmodule 610, 630 können alternativ
oder in Kombination verwendet werden.
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Bei
anderen Ausführungsformen
umfasst die Inspektion ausschließlich oder zusätzlich eine
visuelle Kontrolle über
einen geeignet geschulten Bediener 640, der die Stempeloberfläche entweder
mit bloßem Auge
oder über
optische Hilfsmittel, beispielsweise ein Mikroskop 641 beobachtet
und qualifiziert. Um Beschädigungen
und Verunreinigungen besser erkennen zu können, kann eine spezielle Beleuchtung vorgesehen
sein. Ein Kippmanipulator zum mehrachsigen Verschwenken eines Stempels
kann die Untersuchung vereinfachen.
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Anhand
von 12 wird eine besonders
effiziente Methode der Stempelinspektion schematisch erläutert. Bei
der Inspektionseinrichtung 700 wird bedienerunabhängig ein
Vergleich zwischen der Stempeloberfläche eines zu untersuchenden
Stempels 720 und einer Referenz-Stempeloberfläche eines Muster-Stempels durchgeführt, der
eine zum untersuchten Stempel 720 identische Struktur der
Stempeloberfläche
besitzt und frei von Verunreinigungen und Beschädigungen ist. Ein holographisches
Bild der Soll-Stempeloberfläche
ist in einem Hologramm 721 kodiert. Zur Inspektion wird
die zu untersuchende Stempeloberfläche senkrecht mit kollimiertem
Laserlicht 722 bestrahlt. Das schräg eingestrahlte Untersuchungslicht 723 durchtritt
das Hologramm 721 und wird an der Stempeloberfläche reflektiert.
Die im Hologramm gespeicherte Bildinformation wird mit der Stemepoberfläche phasenrichtig überlagert
und fällt auf
die rotierende Mattscheibe 726. Das auf diese Weise interterometrisch
erfasste Vergleichsbild wird über
eine geeignete Optik 724 in eine Kamera 725 geleitet,
die die Bildinformation für
eine Weiterverarbeitung aufbereitet. Durch den Vergleichsprozess sind
in der erhaltenen Bildinformation Verunreinigungen, Beschädigungen
und andere in einer unverletzten Referenzoberfläche nicht vorhandene Störungen besonders
zuverlässig
und leicht zu identifizieren. Die Auswertung der von der Kamera
kommenden Bildinformationen kann visuell oder rechnergestützt erfolgen,
wobei eine digitale Bildverarbeitung für eine schnelle und gute reproduzierbare
Inspektion besonders vorteilhaft ist.
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Anhand
von 13 wird eine Möglichkeit
einer indirekten Inspektion der Stempeloberfläche schematisch dargestellt.
Bei dieser Verfahrensvariante wird durch geeignete Replikationstechnik
ein Abguss oder Abdruck 821 der aktiven Stempeloberfläche des
Stempels 820 erzeugt. Nach Ablösen der negativen Form der
Stempeloberfläche
vom Stempel wird die durch den Stempel strukturierte Oberfläche der
Replika 821 untersucht. Für die Untersuchung des Stempelabdrucks
können
alle auch für
die direkte Untersuchung von Stempeloberflächen vorgesehenen Techniken
eingesetzt werden.
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Anhand
der 14 bis 17 wird eine Auswahl von
Möglichkeiten
für eine
effiziente Stempelreinigung erläutert.
Die Reinigungseinrichtung 900 in 14 ermöglicht eine effiziente Reinigung
der aktiven Stempeloberfläche
eines Stempels 920 über
intensiven Berührungskontakt
mit einer bandförmigen Reinigungsfolie 921,
deren stempelzugewandte Oberfläche
so optimiert ist, dass Verunreinigungen an der Reinigungsoberfläche haften
bleiben. Die Reinigungseinrichtung umfasst eine umlaufende Reinigungsfolie 921,
die selbst kontinuierlich gereinigt und für weitere Reinigungsprozesse
reaktiviert wird. Im Stempelreinigungsbereich ist auf der Seite
der aktiven Reinigungsoberfläche
der Folie eine Stempelandruckeinrichtung 922 und auf der
gegenüberliegenden
Seite ein Gegendruckelement 923 mit einer ebenen, elastisch
leicht nachgiebigen Andruckfläche
vorgesehen. Für
eine Stempelreinigung wird die intermittierend antreibbare Reinigungsfolie
kurzzeitig angehalten und der Stempel mit seiner aktiven Stempeloberfläche an die
Reinigungsseite der Folie 921 so stark angepresst, dass
das Folienmaterial in großflächige Berührung mit
der strukturierten Stempeloberfläche
gerät und
dort vorhandene Verunreinigungen erfassen kann. Nach Abheben des
Stempels wird die Folienbewegung fortgeführt und die Folie trägt in einem
verunreinigten Folienabschnitt die Verunreinigungen 924 mit
sich.
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Nach
dieser physikalischen Reinigung der Stempeloberfläche wird
die umlaufende Folie wieder aufgearbeitet. Hierzu umfasst die Reinigungseinrichtung
in Durchlaufrichtung der Folie eine Folienreinigungseinrichtung 925,
beispielsweise in Form eines Reinigungsbades, eine Trocknungsstrecke 926,
in der das Folienmaterial erwärmt
und gedehnt wird, und eine nachfolgende Stauchungsstrecke 927,
in der das Folienmaterial in einen für eine weitere Reinigung optimierten
Zustand zurückgeführt wird.
In dem Reinigungsbad 925 werden zunächst die vom Stempel kommenden
Verunreinigungen physikalisch und/oder chemisch von der Folie gelöst, wobei
dieser Reinigungsprozess durch Ultraschall unterstützt werden
kann. Die nachfolgende Restauration der Reinigungsfolie ermöglicht es,
die vernetzten Moleküle des
Folienmaterials neu zu orientieren. Der Prozess kann durch eine
leicht reversible mechanische Streckung des Folienmaterials und über Erwärmung desselben
unterstützt
werden. Auf diese Weise können insbesondere
thermoplastische Kunststoffe, wie Polyethylen, für eine vielfache Verwendung
als Reinigungsfolie genutzt werden.
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15 zeigt schematisch eine
Ausführungsform,
bei der die Reinigung der aktiven Stempeloberfläche eines Stempels 940 eine
Bestrahlung mit hartem UV-Licht umfasst, das von einer UV-Lampe 941 eingestrahlt
wird. Durch diese Bestrahlung können an
der Stempeloberfläche haftende
Reste von polymerem Resistmaterial versprödet werden, so dass eine nachfolgende
Beseitigung der Verunreinigungen, beispielsweise durch die oben
beschriebene Folienreinigung, durch Wegblasen oder auf andere Weise
beseitigt werden können.
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16 zeigt schematisch die
Bestrahlung einer aktiven Stempeloberfläche eines Stempels 960 mit
ionisiertem Reinigungsgas, beispielsweise ionisiertem Argon.
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In 17 ist die Variante einer
Reinigungseinrichtung 970 gezeigt, in der ein Stempel 980 mit Hilfe
eines flüssigen
Reinigungsbades 981 gereinigt wird. Hierzu wird der Stempel 980 mit
nach unten gerichteter Stempeloberfläche an einem Stempelhalter 982 befestigt
und in eine Reinigungsflüssigkeit 981 getaucht,
die Verunreinigungsmaterial chemisch lösen kann, z.B. Aceton, NMP
oder dgl.. Der Reinigungsprozess kann physikalisch mit Hilfe von
Ultraschall unterstützt
werden, der mit einem Ultraschallerzeuger 983 erzeugt wird.
Nach Abschluss der Reinigung wird der Stempel aus der Reinigungsflüssigkeit
genommen, getrocknet und für
die Weiterverarbeitung weitergeleitet.
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Anhand 18 wird eine bevorzugte
Variante eines Verfahrens zur Herstellung eines bei der Prägelithographie
nutzbaren Stempels erläutert,
der sich besonders dadurch auszeichnet, dass seine aktive Stempeloberfläche im wesentlichen
frei von zur Stempeloberfläche
reichenden Mikrorissen ist. Zunächst
wird ein Stempelrohling 1000 auf seiner zur Erzeugung der
Stempeloberfläche
vorgesehenen Seite 1001 auf Ebenheit bearbeitet. Dies wird
durch Zurichten, nachfolgendes Läppen
und nachfolgendes Polieren erreicht. Dieser erste Prozessschritt
ist zunächst
auf schnelle Durchpolitur der Oberflächentopographie mit Kunststoffpolitur
optimiert, wobei bezogen auf eine Messwellenlänge von 632 nm typische Oberflächenfehler
im Bereich von wenigen Wellenlängen λ oder unterhalb
der Wellenlänge λ erreicht werden sollten.
Dabei ist die Mikrorauhigkeit zunächst zweitrangig. Es folgt
ein Glättprozess,
vorzugsweise auf Pech, der zu einer sehr glatten Oberfläche 1002 führt. Dabei
ist es durchaus zugelassen, dass die Formtreue der Oberfläche im Bereich
der Wellenlänge λ verbleibt.
Damit die extrem kleinen Strukturen der Stempeloberfläche, die
bis in den Bereich von 20 oder 10 nm reichen können, bei einem Prägevorgang
nicht aufgrund von Mikrorissen abbrechen, wird auf die Vermeidung
von Mikrorissen besonderer Wert gelegt. Es erfolgt eine Prüfung auf
Mikrorisse. Dies wird bei dem Verfahren dadurch erreicht, dass die
geglättete
Oberfläche
in einem nachfolgenden Verfahrensschritt mit Hilfe einer geeigneten
Säure 1003,
beispielsweise Flusssäure,
sehr tief abgeätzt
wird. Hierbei können Ätztiefen
von wenigen μm
bis 0,1 bis 0,2 mm durchaus nützlich
sein. Durch diesen Ätzprozess
werden zur Oberfläche
reichende Mikrorisse 1004 sichtbar. Nachfolgend kann durch feinoptisches
Abtragen des mit Mikrorissen durchsetzten Oberflächenbereiches 1005 eine
im wesentlichen rissfreie und im wesentlichen ebene Ausgangsoberfläche z.B.
von λ/5
bis λ/20
erzielt werden, in die dann die dreidimensionale Struktur der Stempeloberfläche eingebracht
wird.
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Um
ein defektarmes Ausgangsmaterial zu erhalten, können Materialien eingesetzt
werden, die mit günstigen
Materialspezifikationen bezüglich
Einschlüssen,
Luftblasen, Korngrenzen oder dergleichen erhältlich sind, z.B. Silizium,
Germanium, Galliumarsenid oder andere Halbleitermaterialien. Das einkristalline
Material braucht nicht dotiert zu sein. Eine weitere Lösung für die Materialfrage
sind hochglasige, also extrem amorphe optisch transparente Werkstoffe.
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Besonders
vorteilhaft kann aus der Flamme abgeschiedenes Siliziumdioxid sein,
dessen Schichtstruktur möglichst
gleichmäßig sein
sollte. Vorzugsweise arbeitet die aktive Stempeloberfläche in einer
möglichst
undurchbrochenen Quarzabscheidungsschicht, so dass die Quarzschichten
möglichst parallel
zur aktiven Stempeloberfläche
liegen sollten. Die Bearbeitung erfasst die Schichtstruktur und
legt die Bearbeitungstiefe und Winkellage passend zum Schichtaufbau
des Quarzglases fest. Günstige
Eigenschaften solcher Quarzglasmaterialien sind mittlere Härte, relative
Defektarmut, kleine mechanisch-thermische Ausdehnung und ein großer spektraler
Durchlässigkeitsbereich
bis hinunter zu ca. 175 nm.
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Ebenfalls
möglich
ist die Verwendung von einkristallinem Quarz, welches noch größere Härte hat
und sich durch einen bis hinunter zu 157 nm reichenden Transmissionsbereich
auszeichnet. Zu dieser Art von Kristallen mit guter Transmission
und brauchbarer Härte
zählt auch
Magnesiumfluorid, Saphir und Lanthanfluorid. Die Doppelbrechung
dieser Kristalle spielt für
diesen Anwendungsbereich keine Rolle. Einachsige Kristalle werden
vorzugsweise so orientiert, dass sie entlang der aktiven Stempeloberfläche in beide
Raumrichtungen dieselbe Ausdehnung unter Druck und/oder Temperatur
besitzen. Vorzugsweise wird der Stempel aus einem einachsigen Kristall
so gearbeitet, dass die optische Kristallachse nahezu senkrecht
zur Stempeleinpressfläche
liegt, damit es unter Druck nicht zu unterschiedlichen Querdehnungen
kommt. Bei isotropen Kristallen gibt es mehrere geeignete Orientierungen.
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Eine
wesentliche Voraussetzung für
eine kostengünstige
Massenfertigung mit Hilfe der Stempellithographie sind hohe Standzeiten
der Stempel. Hier kann die Verwendung von Aluminiumoxid (Al2O3 bzw. Saphir)
vorteilhaft sein. Dies ist ein einachsiger, doppelbrechender Kristall
von hoher Härte
und Verschleißfestigkeit.
Zusätzlich
ist es bei Stempeldicken bis zu etwa 10 mm ausreichend transparent
für 193 nm
Belichtungswellenlänge.
Mischkristalle können ebenfalls
verwendet werden. Mischkristalle aus ZrO2+Y2O3 oder HfO2+Y2O3 haben
sich als vorteilhaft erwiesen. ZrO2 und
HfO2 werden durch den Anteil Y2O3 kubisch stabilisiert.
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Anhand 19 werden Ausführungsbeispiele
von Stempeln beschrieben, deren aktive Stempeloberfläche teilweise
aus einer auf einem Stempelkörper
aufgebrachten dünnen
Beschichtung besteht, die vor allem die mechanischen Eigenschaften
der Stempeloberfläche
entscheidend mitbestimmt. Bei der Herstellung des Stempels 1100 in 19(a) wird zunächst auf
einen transparenten Stempelkörper 1101 eine
wenige Nanometer dicke Schicht 1102 aus einem feinkristallinen,
sehr harten Werkstoff aufgebracht, dessen mittlerer Korndurchmesser
klein gegen die typischen Strukturgrößen der Stempeloberfläche ist
und beispielsweise im Bereich zwischen 5 nm und 10 nm liegen kann.
Nach Aufbringen der Schicht auf eine ebene Trägeroberfläche wird auf lithographischem
Wege die dreidimensionale Struktur der Stempeloberfläche erzeugt,
wobei die Bearbeitungstiefe größer als
die Schichtdicke ist, so dass die freiliegenden Vorsprünge der
Stempeloberfläche
mit einer Beschichtung belegt sind, während die freiliegenden Ausnehmungen
beschichtungsfrei sind. Bei der in 19(b) gezeigten
Variante eines Stempels 1110 wird zunächst der Stempelkörper 1111 strukturiert,
bevor auf die strukturierte Oberfläche eine Beschichtung 1112 aufgebracht
wird. Dadurch wird erreicht, dass sowohl die Vorsprünge, als
auch die Ausnehmungen mit einer Beschichtung belegt sind, wobei
gegebenenfalls Flankenbereiche unbeschichtet bleiben können. Bei
der Variante eines Stempels 1120 gemäß 19(c) wird auf einen Stempelkörper 1121 zunächst eine
Beschichtung 1122 aufgebracht. Beim Strukturierungsprozess
für die
Stempeloberfläche
wird nur die Beschichtung lokal abgetragen, so dass die Vorsprünge der
Stempeloberfläche
durch die Beschichtung gebildet werden, während am Boden der Ausnehmungen
der Stempelkörper 1121 freiliegt.
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Die
Verwendung von Beschichtungen, besonders von feinkristallinen Beschichtungen,
erlaubt die Fertigung von Stempeln mit Stempeloberflächen höchster Härte, größter Verschleißfestigkeit
und großer
Defektarmut. Beispielsweise kann die Beschichtung eine verschleißarme Schicht
aus extrem feinem, polykristallinem Diamant sein. Es ist auch möglich, eine
feinkörnige
Verschleißschicht
aus geeigneten Schwermetallverbindungen abzuscheiden. Feinkristalline
Schichten aus Siliziumcarbid, Siliziumnitrid, Bornitrid oder anderen
Hartwerkstoffen bzw. Mischungen aus diesen Werkstoffen sind möglich. Dadurch
können
Stempel geschaffen werden, deren Oberflächen höchste mechanische Härten im
Bereich von mehr als 500, 600 oder 700 kg/mm2 oder deutlich
mehr haben.
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Sind
die Stempel für
die lithographische Stempelbelichtung vorgesehen, so ist auf ausreichende
Transparenz des Stempels zu achten. Für solche Fälle können beispielweise Zirkondioxid,
Aluminiumdioxid oder Hafniumdioxid als transparentes Material für den Stempelkörper gewählt werden.
Die Beschichtungen wie Diamant können
mit wenigen Nanometern so dünn
sein, dass sie ausreichend transparent sind und eine Belichtung
durch die Beschichtungen hindurch zulassen, obwohl sie in einer Dicke
von wenigen mm für
die vorgesehene Wellenlänge
als undurchlässig
angesehen werden.
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Für beschichtete
und unbeschichtete Stempeloberflächen
ist es vorteilhaft, wenn die strukturierte Stempeloberfläche 1151 hinterschneidungsfrei
ist, um ein Ablösen
von strukturierter Prägesubstanz nach
dem Prägeprozess
zu vermeiden. Günstig
ist es, wenn sich die Ausnehmungen der Stempeloberfläche nach
außen
hin trichterförmig öffnen, wie
es für
den Stempel 1150 in 20 schematisch
gezeigt ist. Dies kann dadurch erreicht werden, dass einige oder
alle Seitenflanken der Stempelstruktur einen positiven Flankenwinkel
haben.
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In 21 ist schematisch ein
transparenter Stempel 1200 gezeigt, dessen Stempelkörper 1201 aus
kristallinem Quarz hergestellt ist, welches bei Anlegen eines elektrischen
Feldes aufgrund des umgekehrten piezoelektrischen Effektes eine
Dimensionsänderung
in Richtung senkrecht zur strukturierten Stempeloberfläche 1202 erfährt. Die
Stempeldicke ist so dimensioniert, dass der ausschließlich piezoelektrisch
erzeugte Hub der Stempeloberfläche
in der für
den Prägeprozess
erforderliche Größenordnung liegt,
beispielsweise in der Größenordnung
zwischen ca. 10 und ca. 100 nm. Der Stempelkörper hat an gegenüberliegenden
Seitenflächen
elektrische Kontakte 1203, die beim Einsetzen des Stempels
in eine Stempelhalteeinrichtung in Kontakt mit gefederten Kontakten 1204 des
Stempelhalters treten können, um
einen elektrischen Anschluss des piezoelektrischen Stempels 1200 an
die Steuerung der Prägelithographievorrichtung
zu ermöglichen.
Dadurch, dass bei der gezeigten Ausführungsform die gesamte für den Prägevorgang
erforderliche Hubbewegung durch das Stempelmaterial erzeugt werden
kann, kann ein gesonderter Antrieb zur Hubbewegung des Stempels
entfallen. Aufgrund der Transparenz des Stempelmaterials auch für kurzwellige
UV-Strahlung, zumindest bis hinunter zu 193 nm, können Stempel dieser
Art sowohl bei der Prägelithographie,
insbesondere bei der Heißprägelithographie,
als auch bei der lithographischen Stempelbelichtung verwendet werden.
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In 22 ist eine schematische
Draufsicht auf einen transparenten Stempel 1300 gezeigt.
Dieser weist das Stempelmaterial in Längsrichtung durchziehende,
zylindrische Kanäle 1301, 1302 auf, durch
die im Prägebetrieb
zu Temperierungszwecken eine Flüssigkeit
geleitet werden kann. Die Flüssigkeit wird
hierbei nach dem Gegenstromprinzip durch die Kanäle geleitet, so dass in benachbarten
Kanälen 1301, 1302 die
Fließrichtung
der Flüssigkeit
entgegengesetzt gerichtet ist. Dadurch kann zur Vermeidung von Deformationen
eine gleichmäßige Temperaturverteilung
im Stempelmaterial und auf der Stempeloberfläche erzeugt werden. Natürlich kann
alternativ auch ein Gas als Temperierungsmittel durch die Kanäle geleitet
werden.
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23 zeigt schematisch eine
Draufsicht auf einen transparenten Stempel 1400, bei dem
das Stempelmaterial von in Längsrichtung
angeordneten, zylindrischen Kanälen 1401 durchzogen
wird. In benachbarten Kanälen 1403, 1404 sind
jeweils als Temperierungsmittel wirkende Temperierungsdrähte 1403 sowie
als Temperaturmesselemente dienende Temperaturmessdrähte 1404 integriert.
Mit Hilfe der Temperaturmessdrähte 1404 kann
die Temperaturverteilung des Stempels in Querrichtung gemessen und
durch den Einsatz der Temperierungsdrähte 1403 gezielt beeinflusst
werden. Es kann sich gegebenenfalls als günstig erweisen, wenn manche
Kanäle
Temperierungsdrähte 1403 aufweisen,
während durch
andere eine Flüssigkeit
zur Temperierung geleitet wird. Es kann auch angezeigt sein, bestimmte Bereiche
des Stempels zu kühlen,
während
andere gleichzeitig beheizt werden.
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24 zeigt eine schematische
Draufsicht auf einen transparenten Stempel 1500, bei dem
in Längsrichtung
verlaufende Kanäle 1501 in
das Stempelmaterial eingebracht sind. In jedem einzelnen Kanal ist
eine Folge von in gleichem Abstand angeordneten Temperaturregelelementen 1504 angeordnet, die
aus jeweils einem dicht nebeneinander platzierten Temperaturmesselement 1503 und
Temperierungselement 1502 bestehen. Die Gesamtheit der Temperaturregelelemente 1504 ist
hierbei in einer rasterförmigen
Anordnung angebracht, so dass der Stempel 1500 gleichmäßig von
diesen überdeckt wird.
Mit dieser Anordnung können
lokale Deformationen des Stempels bis zu einer maximalen oberen Ortsfrequenz
korrigiert werden, die von der Anzahl der Temperaturregelelemente
und dem Abstand zur aktiven Stempeloberfläche abhängt.
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Als
elektrische Temperierungsmittel können z.B. Widerstandsdrähte, Widerstandsfolien
oder Peltier-Elemente (zur Kühlung)
verwendet werden. Eine Kombination aus elektrischer Heizung und
intermittieren der oder permanenter Fluidkühlung mittels Gas oder Flüssigkeit
ist ebenfalls möglich.
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25 zeigt eine Ausführungsform
einer Beleuchtungseinrichtung 1600 zur Bestrahlung eines Stempels 1606 von
seiner Rückseite.
Die Beleuchtungseinrichtung 1600 umfasst eine Fokussiereinrichtung 1601 zur
Fokussierung der Strahlung auf einen im Vergleich zur Gesamtgröße der Rückseite
des Stempels kleinen Bereich und eine Infrarotlichtquelle 1602.
Durch Verschiebung der Beleuchtungseinrichtung 1600 oder
Verwendung eines Scannerspiegels ist jede Stelle der Rückseite
des Stempels für
die fokussierte Strahlung erreichbar. Der Stempel 1606 weist
einen Stempelkörper 1604,
eine aktive Stempelfläche 1605 und
eine für
Infrarotstrahlung intransparente Schicht 1603 auf. Die
von der Beleuchtungseinrichtung 1600 abgegebene Strahlung
wird in dieser Schicht absorbiert und führt dort zu einer lokalen Erwärmung. Diese
Erwärmung
wird durch den vorzugsweise 0,5 mm oder dünneren Stempelkörper 1604 auf
die aktive Stempelfläche 1605 übertragen, so
dass deren Temperatur lokal erhöht
wird und dadurch Deformationen derselben ausgeglichen werden können. Die
für infrarote
Strahlung undurchlässige
Schicht 1603 kann bei Verwendung von Quarzglas als Material
für den
Stempelkörper 1604 beispielsweise
durch Implantation von OH-Ionen realisiert werden. Der Stempel 1606 ist
in allen Teilen durchlässig
für UV-Strahlung,
so dass die Anordnung für
die Belichtungsstempellithographie verwendet werden und die in der
Figur durch Pfeile veranschaulichte UV-Strahlung zur Aushärtung eines
niedrigviskosen Photopolymers verwendet werden kann.
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26 zeigt eine Draufsicht
auf die Waferstage 151 von 2 mit
einem auf dieser positionierten Halbleiterwafer 141, von
dem in der Draufsicht nur eine diesen bedeckende dünne Schicht 142 aus polymerem
Resist sichtbar ist. Die Waferstage weist zwei Spiegel 1710, 1711 und
einen Beleuchtungssensor 1712 auf. In der Waferstage 151 ist eine
kreisförmige Öffnung 1715 angebracht,
welche eine diese vollständig überdeckende,
transparente Referenzplatte 1725 aufweist. Unter dieser
Referenzplatte 1725 ist eine Echtzeit-Geometriekontrolleinheit 1720 positioniert.
Der nicht bildlich dargestellte Stempel kann zur Kontrolle seiner
Oberflächengeometrie über der Öffnung 1715 positioniert
werden, indem die Einheit 1720 durch Verfahren der Waferstage
unter den in seiner Arbeitsposition gehaltenen Stempel gefahren
wird. Die Geometriekontrolleinheit 1720 weist mehrere Positionsoptiken
auf, denen jeweils eine Stempelmarke auf der Stempeloberfläche sowie
eine Referenzmarke auf der Referenzplatte zugeordnet sind, so dass
durch Vergleich von deren Position die Geometrie der Stempeloberfläche und
Deformationen derselben ermittelt werden können.
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In 27 ist eine schematische
Seitenansicht einer Ausführungsform
einer Positionsoptik 1860 der Echtzeit-Geometriekontrolleinheit 1720 gezeigt.
Diese bildet eine auf der Oberfläche
eines Stempels 1800 ausserhalb von dessen aktiver Stempeloberfläche angebrachte
Stempelmarke 1810 auf eine erste Detektorfläche 1854 sowie
eine korrespondierende, auf der Referenzplatte 1725 angebrachte
Referenzmarke 1820 auf eine zweite Detektorfläche 1856 ab.
Der Stempel weist zur Positionierung Stempelreferenzmarken 1830 auf,
die außerhalb
der aktiven Stempelfläche
positioniert sind. Als Detektoren eignen sich beispielsweise CCD-Arrays oder
Vierquadrantendetektoren.
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Die
Form der Stempelmarken auf der Stempeloberfläche 1810 sowie auf
der Referenzplatte 1820 können aus einer Vielzahl möglicher
Formen ausgewählt
werden. Wie in 27 gezeigt
kann eine Stempelmarke 1810 z.B. ein Vollkreuz, ein Lochkreuz,
ein Linienkreuz, ein Kreis, ein Ring, eine Dreiecks-Zielmarke oder
eine Raute geeigneter Ausrichtung (hoch oder quer) sein. Bei Verwendung
von Vierquadrantendetektoren ist eine kreisförmige Markenform besonders
gut geeignet. Die Stempel marke 1810 und die Referenzmarke 1820 können mittig übereinander
angeordnet sein, wobei die Referenzmarke 1820 eine kleinere
Abmessung als die Stempelmarke 1810 von typischerweise
weniger als 50% aufweist. Dies hat messtechnische Vorteile, da die Marken
mit hoher Apertur aufgelöst
werden müssen. Es
ist aber auch möglich,
die Stempelmarke und die Referenzmarke leicht lateral versetzt anzuordnen,
so dass beide dieselben Abmessungen aufweisen können.
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Die
Positionsoptik 1860 weist einen Kollimator 1850 auf,
der die beiden von den Marken 1810, 1820 kommenden
Lichtstrahlen parallelisiert. Die parallelen Strahlen treffen auf
einen Umlenkspiegel 1851 und werden an einem sich an diesen
anschließenden
Strahlteiler 1851 in zwei Teilstrahlen aufgespalten. Der
erste, von der Stempelmarke 1810 herrührende Teilstrahl wird mit
einer Fokussierlinse 1853 auf der Detektorfläche 1854 fokussiert.
Der zweite, von der Referenzmarke 1820 her kommende Teilstrahl
wird durch eine zweite Fokussierlinse 1855 auf die zweite
Detektorfläche 1856 fokussiert.
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Eine
Auswerteeinheit 1870 vergleicht die beiden von den Detektoren 1854, 1856 aufgezeichneten
Bilder und errechnet aus deren Versatz Deformationen der Stempeloberfläche, die
beim Prägevorgang
in die auf einem Substrat aufgebrachte, zu strukturierende Substanz übertragen
würden.
Mit Hilfe einer ortsauflösenden
Temperierung, z.B. gemäß den Darstellungen
im Zusammenhang mit 22 bis 25, können diese Geometriefehler
kompensiert werden und die Kompensation kann durch die Geometriekontrolleinheit überwacht
werden. Ist die Stempelgeometrie wieder optimal eingestellt, kann
der nächste
Prägeprozess
folgen. Es ist somit eine kurzfristige „Echtzeit"-Geometrieanalyse und -Geometrieoptimierung
der Stempeloberfläche
möglich,
wodurch erhebliche Verbesserungen bei Qualität und Ausbeute erzielbar sind.
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Um
eine möglichst
gute Ortsauflösung
zu erreichen, sind die Positionsoptiken 1860 im Vergleich zur
Stempeloberfläche
klein, so dass eine genügend große Anzahl
dieser Optiken in der Echtzeit-Geometriekontrolleinheit 1720 angebracht
werden kann. Schon mit fünf
Optiken können
die wichtigsten Verzeichnungsfehler sehr genau bestimmt werden.
Wird bei sehr hohen und schwankenden Temperaturen gearbeitet, können die
brechenden Linsenelemente auch in Quarzglas und mit Invarfassung
ausgeführt werden
oder alternativ durch Spiegel in Glaskeramiktechnik ersetzt werden.
Die Echtzeit-Geometriekontrolleinheit 1720 kann auch ohne
Verwendung einer Referenzplatte zur Vermessung der Geometrie der Stempeloberfläche eingesetzt
werden, allerdings gehen dann gegebenenfalls auftretende Positionierungsfehler
der Waferstage voll in das Messergebnis ein.