DE10331926A1 - Hochfrequenzquelle zur Erzeugung eines durch Magnetfelder geformten Plasmastrahls und Verfahren zum Bestrahlen einer Oberfläche - Google Patents

Hochfrequenzquelle zur Erzeugung eines durch Magnetfelder geformten Plasmastrahls und Verfahren zum Bestrahlen einer Oberfläche Download PDF

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Abstract

Die Erfindung betrifft eine Hochfrequenz-Plasmastrahlquelle (23) mit einem Plasmaraum (6) für ein Plasma und elektrischen Mitteln zum Zünden und Erhalt eines Plasmas sowie einer Austrittsöffnung mit einem Extraktionsgitter (5) zur Extraktion eines Plasmastrahls (3) aus dem Plasmaraum (6), wobei eine Vorrichtung zur Erzeugung eines Magnetfeldes (7, 8) vorgesehen ist, mit dem eine Divergenz des Plasmastrahls (3) bewirkbar ist. DOLLAR A Ferner betrifft die Erfindung eine Vakuumkammer (22) mit einem Gehäuse (21), einer zu bestrahlenden Oberfläche (K) und einer Hochfrequenz-Plasmastrahlquelle (23), mit der ein divergenter Plasmastrahl (3) erzeugt werden kann. Ein weiterer Aspekt der Erfindung ist ein Verfahren zum Bestrahlen einer Oberfläche mit einer Hochfrequenz-Plasmastrahlquelle (23), wobei ein divergenter Plasmastrahl (3) verwendet wird.

Description

  • Die Erfindung bezieht sich auf eine Hochfrequenz-Plasmastrahlquelle sowie ein Verfahren zum Bestrahlen einer Oberfläche mit einem Plasmastrahl gemäß den Oberbegriffen der unabhängigen Patentansprüche.
  • Bei Vakuumbeschichtungsverfahren werden häufig so genannte Hochfrequenz-Plasmastrahlquellen eingesetzt. Ein Plasma enthält neben neutralen Atomen und/oder Molekülen Elektronen und positive Ionen als geladene Teilchen. Die Ionen werden durch elektrische Felder gezielt beschleunigt und z. B. zum Abtragen einer Oberfläche oder zum Eintragen reaktiver Komponenten wie z. B. Sauerstoff in eine frisch aufwachsende Beschichtung eingesetzt und dergleichen mehr. Bekannt sind auch ionengestützte Verfahren, bei denen Material aus einer Materialquelle, typischerweise einer Verdampferquelle, verdampft wird und sich auf einem Substrat niederschlägt. Das auf dem Substrat aufwachsende Material wird mit einer reaktiven Komponente aus einem Plasma, beispielsweise Sauerstoff, beaufschlagt und bildet so z.B. eine Oxidschicht. Solche Verfahren sind z. B. bei der Herstellung transparenter Schichten für optische Anwendungen üblich. Dabei ist es auch von erheblicher Bedeutung, wie gleichmäßig der Plasmastrahl die Schicht beaufschlagt, da die optischen Eigenschaften solcher Schichten in der Regel stark mit dem Sauerstoffgehalt variieren.
  • Bei der Herstellung dünner Schichten in der Mikroelektronik oder für optische Anwendungen wird in der Regel die Bereitstellung möglichst gleichmäßiger Schichtdicken und Schichteigenschaften, wie z. B dem Brechwert der abgeschiedenen Schichten, angestrebt. Im industriellen Einsatz werden dabei große Flächen und/oder viele Substrate gleichzeitig beschichtet, was die Problematik der Schichteigenschaften erhöht. Besonders bei optischen Schichten werden Schichtdickenschwankungen über eine Fläche oder die Substrate einer Beschichtungscharge von allenfalls wenigen Prozent als tolerabel betrachtet.
  • Aus dem europäischen Patent EP 349 556 B1 ist eine Hochfrequenz-Plasmastrahlquelle zur Sicherstellung eines möglichst großflächigen homogenen Beschusses von Oberflä chen mit Atom- oder Molekülionenstrahlen einer hohen Parallelität bekannt. Die Öffnung der Hochfrequenz-Plasmastrahlquelle ist dabei mit einem Extraktionsgitter versehen, welches eine geringe Maschenweite aufweist, um ein Hindurchtreten des Plasmas durch dieses Gitter zu verhindern. Das Extraktionsgitter ist in Form eines geeignet konfigurierten Drahtnetzes oder in Form parallel verlaufender Drähte ausgeführt. Besteht zwischen dem Plasma und dem Extraktionsgitter eine Hochfrequenzspannung, so entsteht von selbst eine ionenbeschleunigende Potentialdifferenz, die einen neutralen Plasmastrahl ermöglicht. Der so extrahierte Ionenstrom wird durch einen im Takt der Hochfrequenz fließenden Elektronenstrom gleicher Höhe überlagert, so dass ein neutraler Plasmastrahl erzeugt wird, der quer zur Strahlrichtung völlig homogen ist und keinerlei Modulationsstruktur aufweist. Um stets eine gute Ebenheit der Fläche des Extraktionsgitters aufrechtzuerhalten und eine nachteilige Beeinflussung des Plasmastrahls durch eine Verformung des Extraktionsgitters zu vermeiden, wird die Gitterhalterung des Extraktionsgitters der bekannten Hochfrequenz-Plasmastrahlquelle mit einer Nachspannvorrichtung versehen. Es ist üblich, den Durchmesser der Hochfrequenz-Plasmastrahlquelle zu vergrößern, um eine großflächigere Bestrahlung zu ermöglichen. Dies erhöht jedoch die Kosten und stößt zudem schnell an konstruktive Grenzen.
  • Die Plasmaerzeugung in der aus dem europäischen Patent EP 349 556 B1 bekannten Hochfrequenz-Plasmastrahlquelle lässt sich auch nach dem ECWR-Prinzip bewerkstelligen, bei dem ein transversales Magnetfeld einem induktiv angeregten Hochfrequenz-Niederdruckplasma überlagert wird. Zur Beeinflussung der Eigenschaften des Plasmastrahls ist es ferner bekannt, ein weiteres Magnetfeld zu überlagern. Damit kann der Plasmastrahl im Bereich des Exaktionsgitters fokussiert, ausgeweitet oder in eine gewünschte Richtung gelenkt werden.
  • Bei Beschichtungsprozessen wird eine Großzahl von Substraten bestrahlt, indem die Substrate auf einer Kalotte angeordnet werden. Hierbei wird angestrebt, eine besonders große Fläche gleichmäßig zu beschichten. Wenn die bekannte Hochfrequenz-Plasmastrahlquelle zur großflächigen Bestrahlung von Substraten verwendet wird, die auf einer solchen Kalotte oder anderen gekrümmten Flächen angeordnet sind, zeigt sich jedoch, dass auch bei einer Vergrößerung des Durchmessers der Hochfrequenz-Plasmastrahlquelle Einbußen bei der Homogenität der abgeschiedenen Schichtdicke oder lateral modifizierte Schicht- oder Oberflächeneigenschaften hingenommen werden müssen. Dies hat zur Folge, dass häufig eine großflächige Bestrahlung nicht mit der gewünschten Qualitätsanforderung erfolgen kann.
  • Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist die Schaffung einer Hochfrequenz-Plasmastrahlquelle, einer Vakuumkammer mit einer derartigen Hochfrequenz-Plasmastrahlquelle sowie eines Verfahren zum Bestrahlen einer Oberfläche mit einem Plasmastrahl, die eine großflächige und hochqualitative Bestrahlung ermöglichen.
  • Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß mit den Merkmalen der unabhängigen Ansprüche gelöst.
  • Gemäß einem bevorzugten Aspekt der Erfindung wird ein divergenter Plasmastrahl erzeugt.
  • Ein Vorteil der Erfindung ist, dass es durch die erfindungsgemäße Ausbildung der Hochfrequenz-Plasmastrahlquelle gelingt, auch auf Substraten, die auf einer Kalotte angeordnet sind, großflächig homogene Schichten abzuscheiden oder größere Flächen zu reinigen.
  • Erfindungsgemäß ist eine Vorrichtung zur Erzeugung eines Magnetfeldes vorgesehen, mit dem die Bildung eines in geeigneter Weise divergenten Plasmastrahls möglich ist.
  • Vorzugsweise ist das Magnetfeld zumindest außerhalb des Plasmaraums der Plasmastrahlquelle als divergentes Magnetfeld ausgebildet. Ferner ist eine Magnetfeldeinrichtung vorgesehen, mittels der im Plasmaraum ein in einer x-y-Ebene liegendes transversales homogenes Magnetfeld erzeugbar ist, mit dem die Plasmadichte nach dem ECWR-Prinzip erhöht und damit der Wirkungsgrad der Plasmastrahlquelle erhöht werden kann Unter Wirkungsgrad der Plasmastrahlquelle ist die notwendige Hochfrequenz-Versorgungsleistung zu verstehen, die für einen Plasma- oder Ionenstrom mit bestimmter Energie und Stromstärke erforderlich ist.
  • Ein divergenter Plasmastrahl kann auch mittels einer gezielten Ausbildung des Extraktionsgitters der Plasmastrahlquelle erzeugt werden. Besonders bevorzugt ist eine Kombination eines Magnetfeldes mit einem entsprechend geformten Extraktionsgitter, um eine Anpassung des Plasmastrahls bzw. der Plasmastrahldichte an eine zu bestrahlende Oberfläche zu ermöglichen. Dies ist insbesondere von Bedeutung, wenn die zu bestrahlende Oberfläche gekrümmt ist, also beispielsweise eine Kalottenform aufweist.
  • Ein weiterer Aspekt der Erfindung ist ein Anpassungsnetzwerk zum Einkoppeln von Hochfrequenzleistung in den Plasmaraum einer Hochfrequenz-Plasmastrahlquelle. Eine besonders hohe Anregungseffizienz des Plasmas lässt sich durch eine Induktionsschleife zur Erzeugung des Plasmas und eine Energieelektrode zum Einstellen einer Plasmastrahlenergie erreichen, die mit dem Anpassungsnetzwerk verbunden sind. Wenn, wie bei einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung, nur eine Energie-Versorgungseinheit für die Induktionsschleife und die Energieelektrode vorgesehen ist, lassen sich damit der Herstellungsaufwand und Kosten der Vorrichtung reduzieren.
  • Ein weiterer Aspekt der Erfindung ist eine Vakuumkammer mit einer erfindungsgemäßen Hochfrequenz-Plasmastrahlquelle.
  • Die Erfindung umfasst ferner ein Verfahren zum Bestrahlen einer Oberfläche mit einem divergenten Plasmastrahl einer erfindungsgemäßen Hochfrequenz-Plasmastrahlquelle mit Vorrichtung.
  • Nachfolgend wird die Erfindung anhand von Zeichnungen näher beschrieben, aus denen sich auch unabhängig von der Zusammenfassung in den Patentansprüchen weitere Merkmale, Einzelheiten und Vorteile der Erfindung ergeben.
  • Es zeigen in schematischer Darstellung:
  • 1 eine Plasmastrahlquelle mit einem homogenen Magnetfeld in x-Richtung
  • 2 eine erfindungsgemäße Hochfrequenz-Plasmastrahlquelle
  • 3 eine erfindungsgemäße Hochfrequenz-Plasmastrahlquelle mit einer Spiegelmagnet-Vorrichtung
  • 4 eine weitere Ausgestaltung einer erfindungsgemäßen Hochfrequenz-Plasmastrahlquelle mit einer Zylinderspule
  • 5 eine weitere Ausgestaltung einer erfindungsgemäßen Hochfrequenz-Plasmastrahlquelle mit einer Vorrichtung zur Erzeugung eines Magnetfeldes mit einer zu einer Längsachse des Plasmaraums geneigten Zentralachse
  • 6 ein Anpassungsnetz für eine Hochfrequenz-Plasmastrahlquelle
  • 7 eine Vakuumkammer mit einer erfindungsgemäßen Hochfrequenz-Plasmastrahlquelle zum Bestrahlen einer Oberfläche mit einem divergenten Plasmastrahl.
  • In den folgenden Figuren sind gleiche oder sich entsprechende Elemente jeweils mit den gleichen Bezugszeichen versehen.
  • In 1 ist schematisch der Aufbau einer Hochfrequenz-Plasmastrahlquelle (Hf-Plasmastrahlquelle) zur Erzeugung eines Plasmastrahls hoher Parallelität dargestellt, die insbesondere nach dem ECWR-Prinzip betrieben werden kann. In einem Plasmaraum 6 befindet sich ein Plasma, welches durch die Einstrahlung einer Hochfrequenzstrahlung, beispielsweise von 13,56 Megahertz, erzeugt wird. Der Plasmaraum 6 ist in einem Gehäuse 4 angeordnet, welches ein vom Gehäuse 4 elektrisch getrenntes Extraktionsgitter 5 im Bereich einer Austrittsöffnung aufweist. Durch ein homogenes transversales Magnetfeld 2, hier durch parallele Feldlinien in x-Richtung dargestellt, werden eine Erhöhung der Plasmadichte und damit ein Betrieb der Plasmastrahlquelle bei relativ niedrigen Drücken ermöglicht. Zur Erzeugung des Magnetfelds 2 ist eine Magnet-Einrichtung 1 vorgesehen. Üblicherweise wird die Magneteinrichtung 1 durch einen Spulensatz ausgebildet, kann aber auch durch Permanentmagnete gebildet werden. Das Gehäuse 4 ist topfartig mit einer Längsachse S ausgebildet. Der Plasmastrahl 3 tritt durch das vorzugsweise eine hohe Transmission aufweisende Extraktionsgitter 5 in Richtung der Längsachse S, die in diesem Fall parallel zu einer Quellnormalen liegt, aus dem Plasmaraum 6 aus, um damit eine in der 1 nicht dargestellte Oberfläche zu bestrahlen. Zur Extraktion eines üblicherweise neutralen Plasmastrahls wird die Plasmastrahlquelle beispielsweise in der aus der EP 349 556 B1 bekannten Weise betrieben.
  • In 2 sind schematisch wesentliche Elemente einer erfindungsgemäßen Hf-Plasmastrahlquelle dargestellt. Erfindungsgemäß ist ein Magnetfeld 7, 8 vorgesehen, mit dem die Bildung eines divergenten Plasmastrahls 3 erreicht werden kann. Zur Erzeugung des Magnetfeldes 7, 8 ist eine in 2 zur Vereinfachung nicht dargestellte Vorrichtung vorgesehen. Einzelheiten dieser Vorrichtung werden in den folgenden 3 bis 5 gezeigt. Unter einem divergenten Plasmastrahl 3 soll ein Plasmastrahl verstanden werden, der zumindest in einer Richtung senkrecht zur Hauptstrahlrichtung noch merklich Teilchen abstrahlt. Ein divergenter Plasmastrahl kann eine Strahlcharakteristik aufweisen, die sich annäherungsweise durch eine Kosinus-Verteilung beschreiben lässt, wie detailliert in der Abhandlung von G. Deppisch: „Schichtdickengleichmäßigkeit von aufgedampften Schichten in Theorie und Praxis", Vakuumtechnik, 30. Jahrgang, Heft 3, 1981, ausgeführt wird. Die Vorrichtung in 2 weist ein planares Extraktionsgitter 5 und eine Quellennormale auf, die mit der Achse S des Plasmaraums 6 zusammenfällt.
  • Das in 2 dargestellte Magnetfeld 7,8 hat im Plasmaraum 6 nur eine Komponente in z-Richtung, senkrecht zum lateralen Magnetfeld 2. Dies hat den Vorteil, dass bei einem Betrieb der Hf-Plasmastrahlquelle nach dem ECWR-Prinzip dieses nicht durch das überlagerte Magnetfeld 7, 8 in seiner Funktion gestört wird. Das Magnetfeld 7,8 verläuft außerhalb des Plasmaraums 6, wie durch die gekrümmten Feldlinien 7 im Anschluss an die senkrechten Feldlinien 8 angedeutet ist. Außerhalb des Plasmaraums 6 nimmt die Magnetfeldstärke mit zunehmender Entfernung vom Plasmaraum 6 bzw. vom Extraktionsgitter 5 ab. Da geladene Teilchen des Plasmas durch das Magnetfeld im Plasmaraum 6 auf Kreisbahnen gezogen werden und so Wandverluste durch geladene Teilchen verringert werden, wird mit dem Magnetfeld 7,8 der Wirkungsgrad der Hf-Plasmastrahlquelle verbessert. Vorzugsweise wird die erfindungsgemäße Quelle nach dem ECWR-Prinzip betrieben, wobei quer zur Achse 5 in der x-y-Ebene ein transversales homogenes Magnetfeld 2 erzeugt wird. Zumindest in diesem Fall ist es vorteilhaft, wenn das überlagerte Magnetfeld 7,8 im Plasmaraum 6 homogen ausgebildet ist.
  • Die erfindungsgemäße Vorrichtung zur Erzeugung des Magnetfeldes 7, 8 kann durch eine oder mehrere Magnetspulen oder Permanent-Magnete gebildet sein. Vorzugsweise ist die Vorrichtung außerhalb des Gehäuses 4 angeordnet.
  • In 3 ist eine weitere Ausgestaltung der Erfindung dargestellt. Durch eine erste Ringspule 9 am oberen Rand des Gehäuses 4 bzw. des Plasmaraums 6 und eine zweite Ringspule 10 am unteren Rand des Gehäuses 4 bzw. des Plasmaraums 6 wird eine Spiegelmagnetvorrichtung gebildet, wobei die ein Magnetfeld erzeugenden Ströme in der oberen Ringspule 9 und in der unteren Ringspule 10 gegenläufig fließen.
  • Die in 4 gezeigte weitere bevorzugte Ausgestaltung der Erfindung beinhaltet eine Vorrichtung mit einer Zylinderspule 11, die das Gehäuse 4 bzw. den Plasmaraum 6 umgibt. Als Zylinderspule wird eine Magnetspule definiert, bei der die Länge größer als der Radius ist. Je kleiner das Verhältnis Spulendurchmesser zu Spulenlänge ist, desto besser ähnelt das hiermit erzeugbare Magnetfeld dem in 2 dargestellten Magnetfeld 7, 8. Bevorzugt wird in diesem Fall daher ein in x-y-Richtung gering dimensionierter Plasmaraum möglichst großer Länge in z-Richtung.
  • In 5 ist eine weitere bevorzugte Ausgestaltung der Erfindung dargestellt mit einer Zylinderspule 11a mit einer Längsachse T. Der Plasmaraum 6 weist eine Achse S auf, wie dies beispielsweise bei einem rotationssymmetrischen Topf der Fall ist. Erfindungsgemäß ist die Längsachse T gegenüber der Längsachse S um einen Winkel α gekippt. Anstelle der langen Spule 11a kann auch eine Spiegelmagnetanordnung verwendet werden. Da das Magnetfeld der Spule 11a z. B. in x-Richtung eine Komponente proportional zu Sinus (von α) und eine z-Komponente proportional zu Kosinus (von α) aufweist, kann hiermit ein homogenes Magnetfeld in z-Richtung und ein homogenes Magnetfeld in der x-Richtung zusätzlich zu einem divergenten Magnetfeld außerhalb des Plasmaraums 6 erzeugt werden. Bei dieser Ausgestaltung kann auf eine separate Magneteinrichtung zur Erzeugung des transversalen Magnetfeldes senkrecht zur Achse 5 verzichtet werden.
  • Bei einer vorteilhaften Ausbildungsform der Erfindung wird insbesondere zusätzlich zu einem Magnetfeld eine gezielte Wechselwirkung des Plasmas mit einem geeignet ausgebildeten Extraktionsgitter 5 verwendet. Im Unterschied zu der Hf-Plasmastrahlquelle, wie sie aus der EP 349 556 B1 bekannt ist, wird das Extraktionsgitter 5 dabei nicht planar, sondern gekrümmt ausgebildet und/oder das Extraktionsgitter weist Maschen auf mit einer Maschenweite, die größer ist als die Dicke der Raumladungszone zwischen dem Extraktionsgitter 5 und dem Plasma.
  • Die Dicke d der Raumladungszone kann aus Textbüchern entnommen werden. Danach hängt die Dicke d von der Ionenstromdichte j und dem Spannungsabfall U zwischen dem Plasmarand und dem Extraktionsgitter 5 ab:
    Figure 00070001
    mit e0: Dielektrizitätskonstante des Vakuums
    e: Elementarladung
    mion: Masse der beteiligten Ionen
    U: Spannungsabfall zwischen dem Plasmarand und dem Extraktionsgitter 5 (entspricht der Extraktionsspannung)
  • Zur Bestimmung einer erfindungsgemäßen vergrößerten Maschenweite des Extraktionsgitters 4 wird von folgenden Überlegungen ausgegangen: Für einen Ionenstrom von 1 A/m2, der einen üblichen Wert für den Betrieb derartiger Beschichtungsanlagen darstellt, wurde bei einer Hf-Plasmastrahlquelle die Dicke d der Raumladungszone berechnet. Die Dicke d der Raumladungszone steigt mit zunehmendem Spannungsabfall an und variiert zwischen 0,5 mm bis zu 2,5 mm bei einem Spannungsabfall zwischen ca. 50 und ca. 370 Volt. Die Dicke d in einem bevorzugten Spannungsbereich zwischen 50 und 200 Volt ist deutlich kleiner als 2 mm.
  • Betrachtet man die Abhängigkeit der Dicke d der Raumladungszone von der Ionenstromdichte bei fester Extraktionsspannung, z. B. bei 150 Volt, ergibt sich, dass die Dicke der Raumladungszone d bei fester Extraktionsspannung mit steigender Stromdichte fällt. In einem bevorzugten Bereich zwischen 4 A/m2 und 25 A/m2 ist die Dicke d der Raumladungszone geringer als 2 mm.
  • Die Maschenstruktur des Extraktionsgitters beeinflusst die Form der Raumladungszone. Die Verformung nimmt zu, wenn die Dicke der Raumladungszone und die Maschenweite in der gleichen Größenordnung liegen. Dies kann zur Erzeugung eines divergenten Plasmastrahls ausgenutzt werden. Sinnvollerweise sollte die Maschenweite jedoch klein genug sein, damit das Plasma nicht merklich durch die Austrittsöffnung entweicht.
  • Wird das Extraktionsgitter 4 nicht planar, sondern gekrümmt ausgebildet, so bildet sich eine gekrümmte Plasmarandschicht aus und es kann ein divergenter Plasmastrahl extrahiert werden. In diesem Fall kann die Maschenweite des Extraktionsgitters 5 relativ klein, insbesondere geringer als die Dicke der Raumladungszone gewählt werden. Es sind sowohl konvexe als auch konkave Extraktionsgitter möglich.
  • Bei einer weiteren Ausführungsform kann das Extraktionsgitter 5 über zumindest einen Teilbereich seiner Fläche hinsichtlich der Maschenweite inhomogen ausgebildet sein. Beispielsweise kann eine der Maschenabmessungen so variiert werden, so dass zum Rand hin eine größere Maschenöffnung vorgesehen ist. Ferner können zur Beeinflussung des Plasmastrahls außerhalb des Plasmaraums 6 eine oder mehrere Blenden vorgesehen sein. Ebenso kann die Austrittsöffnung in Teilbereichen mit Blenden abgedeckt sein und damit sonst inhomogen bestrahlte Bereiche einer Oberfläche ausgeblendet werden.
  • In einer alternativen Ausführungsform der Erfindung kann eine aus der EP 349 556 B1 an sich bekannte Hf-Plasmastrahlquelle mit einem planaren Extraktionsgitter zur Bestrahlung von auf einer Kalotte angeordneten Substraten verwendet werden, wobei jedoch in einem Raumbereich außerhalb des Plasmaraums zumindest eine Blende angeordnet ist. Diese Blende begrenzt den Plasmastrahl derart, dass die ansonsten inhomogen bestrahlten Bereiche auf der Kalotte von der Bestrahlung ausgenommen werden. Dies kann ebenso durch die Abdeckung von Teilbereichen der Austrittsöffnung erfolgen. Die Form der verwendeten Blenden wird vorzugsweise empirisch anhand der erreichten Bestrahlungsergebnisse bestimmt.
  • Für einen optimierten Betrieb der Hf-Plasmastrahlquelle ist ein Anpassungsnetzwerk vorgesehen, um den Innenwiderstand eines Hochfrequenz-Generators auf die Verbraucherimpedanz abzustimmen.
  • In 6 ist ein bevorzugtes Anpassungsnetzwerk gezeigt, das einen Hochfrequenz-Generator 15 für einen Primär- und Sekundärkreis an eine Hf-Plasmastrahlquelle ankoppelt, wie beispielsweise aus dem Artikel von J. P. Rayner et al: "Radio frequency matching for helicon plasma sources", J. Vac. Scl. Technol. A 14(4), Jul/Aug. 1996, bekannt ist. Dem Hochfrequenz-Generator 15 ist ein Kondensator 12 parallel geschaltet. Ferner ist zwischen einer Primärspule 14 und dem Hochfrequenz-Generator 15 ein einstellbarer Kondensator 13 angeordnet. Eine Sekundärspule 16 überträgt elektrische Leistung des Hochfrequenz-Generators 15 an eine Induktionsschleife 17, mit der eine induktive Anregung des Plasmas erfolgen kann. Parallel zur Sekundärspule 16 bzw. zum Kondensator 13 ist ein Kondensator 16a bzw. ein Kondensator 13a angeordnet. Ferner ist eine Energieelektrode 19 vorgesehen, die in direktem Kontakt mit dem Plasma steht oder optional über ein isolierendes Material, beispielsweise eine Quarz- oder Glasscheibe, kapazitiv an das Plasma im Plasmaraum 6 ankoppelt. Durch das Potential der Energieelektrode 19 lässt sich die Ionenenergie des Plasmastrahls einstellen. Vorzugsweise ist die Energieelektrode 19 Bestandteil einer Gasversorgung, beispielsweise einer Gasdusche, mit der ein flächig-homogenes Einströmen eines Gases in den Plasmaraum 6 ermöglicht wird. Die Energieelektrode ist über einen einstellbaren Kondensator 18 mit einem Abgriff an der Primärspule 14 verbunden. Bei der gezeigten Anordnung werden durch eine Versorgungseinheit (Hochfrequenz-Generator 15) die Induktionsschleife 17 und die Energie-Elektrode 19 mit elektrischer Energie versorgt. Alternativ können beispielsweise auch zwei separate Hochfrequenz-Generatoren und zwei Anpass-Netzwerke, und zwar jeweils eines für die Induktionsspule 17 und eines für die Energie-Elektrode 19, verwendet werden.
  • Bevorzugt wird die Anordnung gemäß 6 in Verbindung mit einer Vorrichtung und/oder einer Magneteinrichtung eingesetzt, wie sie im Zusammenhang mit den vorerwähnt beschriebenen Ausführungsbeispielen der Hf-Plasmastrahlquelle vorgesehen sind. Besonders bevorzugt ist der Einsatz bei einer nach dem ECWR-Prinzip betreibbaren oder betriebenen Hf-Plasmastrahlquelle. Allerdings ist auch ein Einsatz bei anders aufgebauten Quellen denkbar.
  • Eine erfindungsgemäße Hf-Plasmastrahlquelle wird bevorzugt in eine Vakuumkammer 20 eingebaut und zum Bestrahlen einer gekrümmten Oberfläche K eingesetzt, wie in 7 gezeigt. Eine derartige Vakuumkammer 20 weist neben Kammerwänden 21 üblicherweise Vakuumpumpen, Gasversorgung und Analytik auf. Bei der in 7 dargestellten Vakuumkammer sind ferner auf der als Kalotte ausgebildeten Oberfläche K Substrate 22 angeordnet. Ein divergenter Plasmastrahl 3 der erfindungsgemäßen Hf-Plasmastrahlquelle ermöglicht eine homogene großflächige Bestrahlung der Oberfläche K bzw. der Substrate 22. Die Substrate 22 können beispielsweise auf Kreisringen angeordnet sein. Wie an sich bekannt, kann die in diesem Fall als Substrathalterung fungierende gekrümmte Oberfläche bewegbar, insbesondere drehbar ausgebildet sein. Wie in 7 kann die Hf-Plasmastrahlquelle 23 gegenüber der Symmetrieachse der Kalotte versetzt sein. Jedoch kann bei alternativen Ausführungsformen auch eine zentrale Anordnung der Hf-Plasmastrahlquelle vorgesehen sein.
  • Die erfindungsgemäße Hf-Plasmastrahlquelle mit Vorrichtung ermöglicht eine großflächige und hochqualitative Bestrahlung von Oberflächen mit einem Plasmastrahl. Erfindungsgemäß ist dieser Plasmastrahl divergent ausgebildet. Ein besonderer Vorteil besteht in der Möglichkeit, die Plasmastrahldichte einer gekrümmten Oberfläche anzupassen. Besonders geeignet ist ein derartiges Verfahren für das Auftragen einer Beschichtung oder einer Modifikation einer Oberfläche oder für das Plasma-Ätzen einer Oberfläche. Der divergente Plasmastrahl 3 kann im letzteren Fall dynamisch den räumlich zeitlichen Änderungen durch Änderungen des Magnetfeldes 7,8 angepasst werden.

Claims (31)

  1. Hochfrequenz-Plasmastrahlquelle mit einem Plasmaraum (6) und elektrischen Mitteln zum Zünden und Erhalt eines Plasmas sowie einer Austrittsöffnung mit einem Extraktionsgitter (5) zur Extraktion eines Plasmastrahls (3) aus dem Plasmaraum (6), dadurch gekennzeichnet, dass eine Vorrichtung (9, 10, 11, 11a) zur Erzeugung eines Magnetfeldes (7, 8) vorgesehen ist, mit dem eine Divergenz des Plasmastrahls (3) bewirkbar ist.
  2. Hochfrequenz-Plasmastrahlquelle nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Magnetfeld (7, 8) zumindest außerhalb des Plasmaraums (6) als divergentes Magnetfeld ausgebildet ist.
  3. Hochfrequenz-Plasmastrahlquelle nach zumindest einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass eine Magneteinrichtung (1) vorgesehen ist mittels der im Plasmaraum (6) ein in einer xy-Ebene liegendes transversales homogenes Magnetfeld (2) zur Erhöhung der Plasmadichte erzeugbar ist.
  4. Hochfrequenz-Plasmastrahlquelle nach zumindest einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Magnetfeld (7, 8) im Plasmaraum (6) als zur xy-Ebene senkrechtes homogenes Magnetfeld ausgebildet ist.
  5. Hochfrequenz-Plasmastrahlquelle nach zumindest einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Vorrichtung zur Erzeugung des Magnetfeldes (7, 8) aus einer Zylinderspule (11) besteht.
  6. Hochfrequenz-Plasmastrahlquelle nach zumindest einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Vorrichtung zur Erzeugung des Magnetfeldes (7,8) eine Spiegelmagnetvorrichtung (9, 10) umfasst.
  7. Hochfrequenz-Plasmastrahlquelle nach zumindest einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Plasmaraum (6) eine zu einer xy-Ebene senkrechte Achse (S) aufweist.
  8. Hochfrequenz-Plasmastrahlquelle nach zumindest einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Magnetfeld (7, 8) eine zur Achse (S) des Plasmaraums (6) parallel angeordnete Achse (T) aufweist.
  9. Hochfrequenz-Plasmastrahlquelle nach zumindest einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Magnetfeld (7, 8) mittels einer Spule (11a) mit einer Achse (T), welche gegenüber der Achse (S) des Plasmaraums (6) um einen Winkel α gekippt ist, erzeugbar ist.
  10. Hochfrequenz-Plasmastrahlquelle nach zumindest einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Vorrichtung (9, 10, 11, 11a) und/oder die Magneteinrichtung (1) zumindest eine Magnetspule aufweist.
  11. Hochfrequenz-Plasmastrahlquelle nach zumindest einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Vorrichtung (9, 10, 11, 11a) und/oder die Magneteinrichtung (1) zumindest einen Permanentmagneten aufweist.
  12. Hochfrequenz-Plasmastrahlquelle nach zumindest einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Vorrichtung (9, 10, 11, 11a) und/oder die Magneteinrichtung (1) außerhalb des Plasmaraums (6) angeordnet sind.
  13. Hochfrequenz-Plasmastrahlquelle nach zumindest einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Extraktionsgitter (5) planar ausgebildet ist.
  14. Hochfrequenz-Plasmastrahlquelle nach zumindest einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass durch gezielte Formgebung und Ausgestaltung des Extraktionsgitters (5) ein divergenter Plasmastrahl (3) bewirkbar ist.
  15. Hochfrequenz-Plasmastrahlquelle nach zumindest einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Extraktionsgitter (5) eine gekrümmte Oberfläche aufweist.
  16. Hochfrequenz-Plasmastrahlquelle nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, dass das Extraktionsgitter (5) relativ zum Plasmaraum (6) konkav oder konvex ausgebildet ist.
  17. Hochfrequenz-Plasmastrahlquelle nach zumindest einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Extraktionsgitter (5) über zumindest einen Teilbereich seiner Fläche inhomogen ausgebildet ist.
  18. Hochfrequenz-Plasmastrahlquelle nach zumindest einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Extraktionsgitter (5) Maschen aufweist mit einer Maschenweite, die geringer ist als die Dicke der Raumladungszone zwischen Extraktionsgitter (5) und dem Plasma im Plasmaraum (6).
  19. Hochfrequenz-Plasmastrahlquelle nach zumindest einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Extraktionsgitter (5) Maschen aufweist mit einer Maschenweite, die gleich oder größer ist als die Dicke der Raumladungszone zwischen Extraktionsgitter (5) und dem Plasma im Plasmaraum (6).
  20. Hochfrequenz-Plasmastrahlquelle nach zumindest einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Plasma nach dem ECWR-Prinzip erzeugt wird.
  21. Hochfrequenz-Plasmastrahlquelle nach zumindest einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass ein Anpassungsnetzwerk zum Einkoppeln von Hochfrequenzleistung in den Plasmaraum (6) vorgesehen ist.
  22. Hochfrequenz-Plasmastrahlquelle nach Anspruch 21, dadurch gekennzeichnet, dass das Anpassungsnetzwerk mit einer Induktionsschleife (17) zur Erzeugung des Plasmas und einer Energieelektrode (19) zum Einstellen einer Plasmastrahlenergie verbunden ist.
  23. Hochfrequenz-Plasmastrahlquelle nach einem der Ansprüche 21 oder 22, dadurch gekennzeichnet, dass das Anpassungsnetzwerk einen primären Schaltkreis mit zumindest einem variablen Kondensator (13) und einer Hochfrequenzspule (14) und einen sekundären Schaltkreis mit einer Hochfrequenzspule (16) und einem variablen Kondensator (18) der mit der Energieelektrode (19) verbunden ist, aufweist.
  24. Hochfrequenz-Plasmastrahlquelle nach zumindest einem der Ansprüche 21 bis 23, dadurch gekennzeichnet, dass nur eine Energieversorgungseinheit (15) für die Induktionsschleife (17) und die Energieelektrode (19) vorgesehen ist.
  25. Hochfrequenz-Plasmastrahlquelle nach zumindest einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass in einer Vakuumkammer (20), der Austrittsöffnung zugeordnet, eine gekrümmte Oberfläche (K), vorzugsweise eine Kalotte mit Substraten (22), zur Bestrahlung mit dem Plasmastrahl (3) angeordnet ist.
  26. Hochfrequenz-Plasmastrahlquelle nach zumindest einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass zusätzlich eine Verdampfungsquelle vorgesehen ist.
  27. Vakuumkammer mit einem Gehäuse, einer Hochfrequenz-Plasmastrahlquelle (23) und einer zu bestrahlenden Oberfläche (K), dadurch gekennzeichnet, dass die Hochfrequenz-Plasmastrahlquelle (23) nach zumindest einem der vorhergehenden Ansprüche ausgebildet ist.
  28. Vakuumkammer nach Anspruch 27, dadurch gekennzeichnet, dass die zu bestrahlende Oberfläche (K) gekrümmt, vorzugsweise eine Kalotte ist.
  29. Vakuumkammer nach zumindest einem der Ansprüche 27 und 28, dadurch gekennzeichnet, dass die zu bestrahlende Oberfläche vorzugsweise in Kreisringen angeordnete Substrate (22) umfasst.
  30. Verfahren zum Bestrahlen einer Oberfläche mit einem Plasmastrahl einer Hochfrequenz-Plasmastrahlquelle, dadurch gekennzeichnet, dass ein divergenter Plasmastrahl (3) verwendet wird und die Hochfrequenz-Plasmastrahlquelle (23) nach einem der Ansprüche 1 bis 26 ausgebildet ist.
  31. Verfahren nach Anspruch 30, dadurch gekennzeichnet, dass zur Erreichung einer hohen Homogenität der Plasmastrahldichte auf zumindest einem Teilbereich der Oberfläche, der Plasmastrahl (3) durch von der Vorrichtung (9, 10, 11, 11a) und/oder der Magneteinrichtung (1) erzeugte Magnetfelder (2, 7, 8) geformt wird.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102007051444B4 (de) * 2007-10-25 2012-11-08 Von Ardenne Anlagentechnik Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Trockenätzen von kontinuierlich bewegten Materialien

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8642959B2 (en) 2007-10-29 2014-02-04 Micron Technology, Inc. Method and system of performing three-dimensional imaging using an electron microscope
DE102009001997B4 (de) * 2009-02-14 2012-06-28 Miwe Michael Wenz Gmbh Absorptionskältemaschine mit wässrigem Kältemittel
US8698400B2 (en) 2009-04-28 2014-04-15 Leybold Optics Gmbh Method for producing a plasma beam and plasma source
DE102009018912A1 (de) 2009-04-28 2010-11-18 Leybold Optics Gmbh Verfahren zur Erzeugung eines Plasmastrahls sowie Plasmaquelle
JP6707559B2 (ja) 2015-03-31 2020-06-10 ビューラー アルツェナウ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングBuehler Alzenau GmbH 被覆された基板の製造方法
CZ306854B6 (cs) * 2016-07-27 2017-08-09 Univerzita PalackĂ©ho Způsob vytváření tenkých depozičních vrstev pomocí nízkotlakého plazmatu a zařízení k provádění tohoto způsobu

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4158589A (en) * 1977-12-30 1979-06-19 International Business Machines Corporation Negative ion extractor for a plasma etching apparatus
EP0349556B1 (de) * 1987-03-18 1993-11-18 Oechsner, Hans, Professor Dr. rer nat. Verfahren und vorrichtung zur bearbeitung von festkörperoberflächen durch teilchenbeschuss
DE69608594T2 (de) * 1995-03-20 2000-09-21 Matra Marconi Space Uk Ltd Ionantriebwerk
DE69518050T2 (de) * 1994-10-21 2001-03-22 Laben Spa Radiofrequenzplasmaquelle
DE10008482A1 (de) * 2000-02-24 2001-09-13 Ccr Gmbh Beschichtungstechnolo Hochfrequenz-Plasmaquelle

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4118973C2 (de) * 1991-06-08 1999-02-04 Fraunhofer Ges Forschung Vorrichtung zur plasmaunterstützten Bearbeitung von Substraten und Verwendung dieser Vorrichtung
US5858477A (en) * 1996-12-10 1999-01-12 Akashic Memories Corporation Method for producing recording media having protective overcoats of highly tetrahedral amorphous carbon

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4158589A (en) * 1977-12-30 1979-06-19 International Business Machines Corporation Negative ion extractor for a plasma etching apparatus
EP0349556B1 (de) * 1987-03-18 1993-11-18 Oechsner, Hans, Professor Dr. rer nat. Verfahren und vorrichtung zur bearbeitung von festkörperoberflächen durch teilchenbeschuss
DE69518050T2 (de) * 1994-10-21 2001-03-22 Laben Spa Radiofrequenzplasmaquelle
DE69608594T2 (de) * 1995-03-20 2000-09-21 Matra Marconi Space Uk Ltd Ionantriebwerk
DE10008482A1 (de) * 2000-02-24 2001-09-13 Ccr Gmbh Beschichtungstechnolo Hochfrequenz-Plasmaquelle

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102007051444B4 (de) * 2007-10-25 2012-11-08 Von Ardenne Anlagentechnik Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Trockenätzen von kontinuierlich bewegten Materialien

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