DE10222994A1 - Verfahren und Vorrichtung zum Verkleben von Bodenbelägen, insbesondere von Teppichböden - Google Patents
Verfahren und Vorrichtung zum Verkleben von Bodenbelägen, insbesondere von TeppichbödenInfo
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Abstract
Verfahren zum Verkleben eines Bodenbelages (10, 20), insbesondere Teppichbodens, bei dem ein durch Energieeinwirkung aktivierbarer Klebstoff auf eine Rückseite des Bodenbelages (10, 20) und/oder auf einen mit dem Bodenbelag zu belegenden Boden aufgebracht wird, der Bodenbelag verlegt wird, der Klebstoff durch Energieeinwirkung erwärmt aktiviert wird und der Bodenbelag (10, 20) an den Boden angedrückt und abkühlend damit verklebt wird, wobei in dem Klebstoff (22; 22A, 22B) ein Metallanteil oder eine Metallstruktur (12, 23) erwärmt wird, die durch elektromagnetische Induktion den Klebstoff (22; 22A, 22B) wärmeleitend kontaktiert und so aktiviert.
Description
- Die Erfindung betrifft ein Verfahren sowie eine Vorrichtung zum Verkleben eines Bodenbelages, insbesondere Teppichbodens, nach der DE 100 43 299.9, wobei zum Verkleben eines Bodenbelags, insbesondere Teppichbodens, bei dem ein durch Energieeinwirkung aktivierbarer Klebstoff auf eine Rückseite des Bodenbelages und/oder auf einen mit dem Bodenbelag zu belegenden Boden aufgebracht wird, der Bodenbelag verlegt wird, der Klebstoff durch Energieeinwirkung aktiviert wird und der Bodenbelag an den Boden angedrückt und damit verklebt wird.
- Bei der Durchführung des Verfahrens entsprechend DE 100 43 299.9 hat es sich als schwierig herausgestellt, dem Klebstoff zum Verkleben des Bodenbelages genügend Energie zuzuführen, um diesen zu aktivieren, ohne die Teppichstruktur zu schädigen.
- Aus der DE 196 45 708 ist es bekannt, Abschirmteile eines Kabelverteilers aus Polyamid zu spritzen, das mit dünnen Edelstahlfasern versetzt ist. Es ergeben sich dabei Oberflächenwiderstandswerte gemäß DIN 53482 von 104-106 Ohm und Massewiderstandswerte von 10-50 Ohm.
- Aufgabe der Erfindung ist es daher, eine Möglichkeit bereitzustellen, den Klebstoff leichter zu aktivieren und dabei den textilen des Teppichbodens zu schonen.
- Die Aufgabe wird dadurch gelöst, daß dem Klebstoff ein Metallanteil oder eine Metallstruktur zugeordnet wird, der durch elektromagnetische Induktion erwärmt wird, wodurch der Klebstoff erwärmt und somit aufgeschmolzen und aktiviert wird.
- In vorrichtungsmäßiger Hinsicht wird die Aufgabe durch eine Vorrichtung zum Verkleben eines Bodenbelages gelöst, mit einem auf dem Boden bzw. Bodenbelag verfahrbaren Gestell, an dem eine in Richtung des Bodenbelages abstrahlende Energieeinspeisevorrichtung zum Abstrahlen von einen Klebstoff aktivierender Energie angeordnet ist, und mit einer Andruckfläche zum Andrücken des Bodenbelages gegen den Boden, dadurch gekennzeichnet, daß die Energieeinspeisevorrichtung eine Induktionsantenne oder ein Wechselmagnetfeldgeber ist.
- Zur Durchführung des Verfahrens sind handelsfähige Zwischenprodukte dadurch gegeben, daß der Teppichboden mit einer metalldurchsetzten thermoaktivierbaren Klebstoffschicht in oder auf dem Teppichrücken versehen ist oder eine metalldurchsetzte thermoaktivierbare Klebstoffschicht als Folie geschaffen ist, die zusammen mit einem Standardteppichboden zu verlegen ist. Der mit dem Drahtgitter oder der Metallfolie ausgerüstete Teppichboden verzieht sich nicht und leitet elektrostatische Ladungen hervorragend ab.
- Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen enthalten.
- Im folgenden wird die Erfindung unter Bezugnahme auf Fig. 1 bis 3 erläutert, in der
- Fig. 1 eine Vorrichtung zum Verkleben eines Bodenbelages 10;
- Fig. 2 eine Unteransicht des Bodenbelages;
- Fig. 3 einen Querschnitt des Bodenbelages zeigen.
- Fig. 4 einen alternativen Querschnitt zeigen.
- Die Vorrichtung besteht aus einem Gestell 1 mit einem Haltegriff 3, an dem eine Energieeinspeisevorrichtung 2 befestigt ist, die dazu dient, Energie in den Bodenbelag 10, genauer eine zwischen dem Boden und dem Bodenbelag 20 oder in und/oder auf diesen befindliche elektrisch, leitende Struktur und Klebstoffschicht 22 einzuspeisen, um so den thermoplastischen Klebstoff zu erwärmen und somit aktivieren.
- Vorliegend befindet sich zwischen dem Bodenbelag 10, 20 und dem Boden beispielhaft ein Drahtgitter 12, und die Energieeinspeiseeinheit 2 ist mit einer Induktionsantenne 11 versehen, die wechselnde Magnetfelder, insbesondere Hochfrequenzwellen, abstrahlt. Strahlt die Induktionsantenne 11 nieder oder hochfrequente elektromagnetische Strahlung ab, so wird das beispielhaft im wesentlichen aus Stahldraht bestehende Drahtgitter 12 durch elektromagnetische Induktion erwärmt. Durch diese Erwärmung wird auch der Klebstoff, der sich zwischen den Gitterdrähten und um diese herum befindet, erwärmt und folgend aktiviert, wodurch der Bodenbelag 10 beim Abkühlen anschließend verklebt wird.
- Um die Energieaufnahme durch das Drahtgitter zu optimieren, muß die Korrelation zwischen der Frequenz der von der Induktionsantenne abgestrahlten Strahlung und der Maschenweite des Drahtgitters 12 beachtet wird. Die Energieaufnahme durch das Drahtgitter wird um so besser, je mehr die abgestrahlte Wellenlänge der Maschenweite entspricht. Bevorzugt wird eine Maschenweite von 1-10 mm und eine Frequenz von 200 kHz bei einer Senderleistung von 5 kW verwendet. Dem Schmelzvorgang wird der Vorschub der Induktionsvorrichtung angepaßt, so daß ein optimales Aufschmelzen ohne Überhitzung erreicht wird.
- Weiter weist das Gestell 1 eine Andruckfläche auf, um den zu verklebenden Bodenbelag 10 nach dem Erweichen des Klebers an den Boden zu drücken und zu verkleben. Im Bereich des Haltegriffs 3 ist ein Stromanschluß 5 vorgesehen, der dazu dient, die Energieeinspeisevorrichtung 2 mit elektrischer Energie zu versorgen.
- Um das Bewegen der Vorrichtung auf dem Boden bzw. dem Bodenbelag 10 zu erleichtern, sind am Gestell 1 Gleitkufen 8 sowie Räder 7 vorgesehen, die durch eine Antriebseinheit 6 angetrieben sind, wobei die Antriebseinheit 6 durch eine Steuereinheit 4 gesteuert wird, die im Bereich des Haltegriffs 3 angeordnet ist. Der Vorschub der Antriebseinheit ist auf das jeweilige Schmelzverhalten und die eingebrachte spezifische Leistung der Induktionsvorrichtung abgestimmt.
- Alternativ kann die Andruckfläche durch eine Walze, die Räder bzw. Gleitkufen gebildet sein, wobei Walze und/oder Räder von der Antriebseinheit 6 angetrieben sind.
- Um die Vorrichtung verschiedenen Bodenbelägen, z. B. unterschiedlich dicken Teppichböden anpassen zu können, sind sowohl die Räder 7 (bzw. eine Walze) als auch die Gleitkufen 8 höhenverstellbar.
- Weiter ist an dem Gestell 1 eine Aufnahmeplatte 9 angeordnet, auf die Gewichte, z. B. Akkumulatoren zur kabelfreien Energieversorgung der Energieeinspeisevorrichtung 2, gestellt werden können, um so den für das Verkleben des Bodenbelages 10 nötigen Anpreßdruck im Bereich der Andruckfläche zu erreichen. Die Aufnahmeplatte 9 ist an dem Gestell 1 verschiebbar gehalten, so daß durch Verschieben der Aufnahmeplatte 9 der Anpreßdruck, z. B. zwischen einer Andruckfläche und Rädern bzw. einer Walze, verlagert werden kann. Dadurch kann die im Bereich der Energieeinspeisevorrichtung wirkende Andruckkraft variiert werden.
- Als Vorbereitung für das Verkleben eines Bodenbelages wird zuerst auf die Rückseite des Bodenbelages und/oder auf den abzudeckenden Boden oder sowohl auf den abzudeckenden Boden als auch auf die Rückseite des Bodenbelages ein Klebstoff aufgebracht. Der Klebstoff kann durch Streichen, Sprühen, Rakeln, als Pulver, Granulat oder Schaum oder auch in Folienform auf den Boden und/oder die Rückseite des Bodenbelages 10 aufgebracht werden.
- Besonders geeignete Klebstoffe sind Schmelzklebstoffe, die beispielsweise aus Elastomeren Copolymeren (EVA), Polyamiden (PA), Polyester (PES), Ethylen-Ethylacrylat-Polymer (EEA), Polyvinylodural (PVB) oder Polyisobutylen (PIB) hergestellt sind und im Bereich von etwa 60°C bis 80°C erreichen. Materialien mit höherem Erweichungsbereichstemperaturen sind ebenfalls geeignet, wenn besonders hohe Anforderungen an die Klebverbindung gestellt werden.
- Im Gegensatz zum Verkleben mit herkömmlichen Klebstoffen ist nach Aufbringen des Klebstoffes und Auslegen des Bodenbelages noch ein problemloses Ausrichten des Bodenbelages 10 möglich, da der Klebstoff erst in einem weiteren Schritt durch die Zuführung von Energie durch Erwärmung und Erweichung aktiviert wird.
- Nach dem Verlegen, d. h. Zuschneiden, Auslegen und Ausrichten, des Bodenbelages 10 erfolgt das Aktivieren des Klebstoffes durch eine Erwärmung des Klebstoffes und damit ein Aufschmelzen des Schmelzklebstoffes.
- Unmittelbar anschließend an das Aktivieren des Klebstoffes oder gleichzeitig damit wird der Bodenbelag 10 an den Boden angedrückt, so daß der Klebstoff beim Erkalten beide miteinander verklebt und wieder erstarrt.
- Die Verwendung von Schmelzklebstoffen bietet den Vorteil, daß ein späteres Entfernen eines verklebten Bodenbelages problemlos möglich ist, da das Aufschmelzen eines Schmelzklebstoffes durch Erwärmung beliebig wiederholbar ist. Um einen erfindungsgemäß verklebten Bodenbelag von Boden zu lösen, wird umgekehrt vorgegangen und der Klebstoff, z. B. unter Verwendung der erfindungsgemäßen Vorrichtung bei reduzierter oder ohne Andruckkraft, erwärmt und aufgeschmolzen und ohne Beschädigung des Bodens gelöst.
- Das erfindungsgemäße Verfahren vereinfacht sich, wenn ein Bodenbelag verwendet wird, dessen Rückseite bereits werkseitig eine entsprechende Klebstoffschicht sowie bevorzugt einen Metallanteil oder eine Metallstruktur aufweist, mit der der Bodenbelag während seines Herstellungsprozesses versehen wurde. Es ist auch hier denkbar, daß zusätzlich der Boden mit einem Haftvermittler oder thermoplastischen Klebstoff versehen wird, um so die Klebverbindung zwischen einem rauhen oder sandigen Boden und dem Bodenbelag zu verbessern. In besonderen Fällen kann ein Zweikomponentenklebstoff verwendet werden, wobei eine erste Komponente auf die Rückseite des Bodenbelages und eine zweite Komponente auf den Boden aufgebracht wird. Anschließend erfolgt auch hier das Aktivieren des Klebstoffes durch Energieeintrag über induktive Erwärmung vermittels der Metalleinlage und das Anpressen des Bodenbelages an den Boden.
- Das zum Erwärmen des Klebstoffes notwendige Metall kann, wie im Ausführungsbeispiel beschrieben, in Form eines Drahtgitters vorliegen, der zwischen dem Boden und dem Bodenbelag angeordnet ist. Das Metall kann jedoch auch in Form einer Folie vorliegen, die ist mit Löchern versehen und beispielsweise fest verklebt mit der Rückseite des Bodenbelages verbunden ist.
- Das Metallgitter ist beispielsweise aus parallel angeordnete Metallstreifen oder -drähten, die senkrecht zu parallel angeordneten Metallstreifen oder -drähten liegen und an den Knotenpunkten elektrisch leitend miteinander verbunden sind. Die Kontaktierung der Drähte kann auch durch eine Vermaschung in Form von Maschendraht erfolgen. Auch andere gitterartige Strukturen mit elektrisch kontaktierenden Kreuzungen eignen sich.
- Ferner kann der notwendige Metallanteil in Form von Metallstücken, Metallpulver oder Metallflocken in den Klebstoff eingemischt sein oder dem Bodenbelag zugeordnet sein, wobei eine ausreichende Kontaktierung untereinander erforderlich ist, damit die Leitfähigkeit für eine induktive Erwärmung ausreicht.
- Der Metallanteil ist bevorzugt derart gestaltet, daß er mit dem Teppichmesser geschnitten werden kann und das Verlegen des Bodenbelages und das Zuschneiden derselben, auch mit üblichen Werkzeugen möglich ist.
- In einer Abwandlung ist der Klebstoff und der Metallanteil, insbesondere das Metallgitter oder eine Metallfolie, zu einer aktivierbaren Folie vereinigt, die unter dem handelsüblichen Teppichboden ausgelegt wird und beim induktiven Erwärmen sich beidseitig und somit dem Bodenbelag mit dem Boden verbindet.
- Es hat sich gezeigt, daß nach dem neuen Verfahren ein Auftrag von 250-300 g/m2 Kleber gegenüber einem üblichen von 500-800 g/m2 für eine feste Klebverbindung ausreicht. Es wird also eine ganz erhebliche Einsparung erbracht.
- Fig. 2 zeigt eine Unteransicht eines Teppichbodens 20, mit einem Drahtgitter 12, das in einem Klebstoffbett 22 eingebettet ist.
- Fig. 3 zeigt einen Querschnitt zu dem Teppichboden 20 mit dem aktivierbaren Belag mit dem Metallgitter 12.
- Fig. 4 zeigt eine Variante eines Belages mit einer Metallfolie 23, die beidseitig mit thermisch aktivierbarem Klebstoff 22A, 22B beschichtet ist. Bezugszeichenliste 1 Gestell
2 Energieeinspeiseeinheit
3 Handgriff
4 Steuereinheit
5 Stromanschluß
6 Antriebseinheit
7 Räder
8 Gleitkufe
9 Aufnahmeplatte
10 Bodenbelag
11 Induktionsantenne
12 Metallgitter
20 Teppichboden
22, 22A, 22B aktivierbarer Klebstoff
23 Metallfolie
Claims (11)
1. Verfahren zum Verkleben eines Bodenbelages (10, 20),
insbesondere Teppichbodens, bei dem ein durch
Energieeinwirkung aktivierbarer Klebstoff auf eine
Rückseite des Bodenbelages (10, 20) und/oder auf einen mit
dem Bodenbelag zu belegenden Boden aufgebracht wird, der
Bodenbelag verlegt wird, der Klebstoff durch
Energieeinwirkung erwärmt aktiviert wird und der Bodenbelag
(10, 20) an den Boden angedrückt und abkühlend damit
verklebt wird, dadurch gekennzeichnet, daß in dem Klebstoff
(22; 22A, 22B) ein Metallanteil oder eine Metallstruktur
(12, 23) erwärmt wird, die durch elektromagnetische
Induktion den Klebstoff (22; 22A, 22B) wärmeleitend
kontaktiert und so aktiviert.
2. Verfahren zum Verkleben eines Bodenbelages (10, 20),
insbesondere Teppichbodens (20), wobei auf einer Rückseite
mit einem durch Energieeinwirkung aktivierbaren Klebstoff
(22) beschichteter Bodenbelag (20) verlegt wird, der
Klebstoff (22) durch Energieeinwirkung aktiviert wird und
der Bodenbelag (10, 20) an den Boden angedrückt und damit
verklebt wird, dadurch gekennzeichnet, daß durch
elektromagnetische Induktion ein Metallanteil oder eine
Metallstruktur (12, 23) erwärmt wird, die den Klebstoff
(22; 22A, 22B) wärmeleitend zugeordnet ist und durch die
der Klebstoff (22; 22A, 22B) thermisch aktiviert wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet,
daß die elektromagnetische Induktion durch ein magnetisches
Wechselfeld erfolgt.
4. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß das
magnetisches Wechselfeld mit einer elektromagnetischen
Hochfrequenzstrahlung erbracht wird die vorzugsweise eine
Frequenz im Bereich von 100-300 kHz aufweist sowie
abhängig von einer mittleren Verweildauer eine
Flächenleistung von bis zu 5 kW/0,2 m2 aufweist.
5. Vorrichtung zum Verkleben eines Bodenbelages (10, 20),
insbesondere zum Durchführen des Verfahrens nach einem der
Ansprüche 1 bis 4, mit einem auf dem Boden bzw. Bodenbelag
durch eine Antriebsvorrichtung (6, 7) verfahrbaren Gestell
(1), an dem eine in Richtung des Bodenbelages (10, 20)
abstrahlende Energieeinspeisevorrichtung (2) zum Abstrahlen
von einen Klebstoff (22; 22A, 22B) aktivierender Energie
angeordnet ist, und mit einer Andruckfläche zum Andrücken
des Bodenbelages gegen den Boden, dadurch gekennzeichnet,
daß die Energieeinspeisevorrichtung (2) durch eine
Induktionsantenne (11) gebildet ist, die mit einer
derartigen Frequenz und Feldstärke betrieben wird, daß ein
im Klebstoff (22; 22A, 22B) enthaltener Metallanteil (12,
23) über eine Schmelztemperatur des thermisch aktivierbaren
Klebers (22; 22A, 22B) erwärmt wird, wobei die
Antriebsvorrichtung (6, 7) mit einer demgemäß gewählten
Geschwindigkeit betrieben ist.
6. Klebstoff zum Verkleben eines Bodenbelages (10, 20) oder
dergleichen, insbesondere zum Durchführen des Verfahrens
nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet,
daß in den schichtförmigen thermisch, aktivierbaren
Klebstoff (22; 22A, 22B) Metallpartikel und/oder eine
Metallstruktur eingelagert sind/ist, die flächig leitend
untereinanderkontaktiert ist.
7. Klebstoff nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die
Metallpartikel, Metallspäne, Metallpulver oder
Metallflocken sind, die einander kontaktieren, daß die
Metallstruktur aus einer Metallfolie (23), Metallstreifen,
Maschendraht oder Drahtgitter (12) gebildet ist, deren
Drähte oder Streifen elektrischen Kontakt miteinander
haben.
8. Klebstoff nach einem der Ansprüche 6 oder 7, dadurch
gekennzeichnet, daß die Metallpartikel oder die
Metallstruktur aus Stahl gebildet ist.
9. Klebstoff nach einem der Ansprüche 6 bis 8, dadurch
gekennzeichnet, daß der schichtförmige, metallbestückte
Klebstoff eine Klebstoffmenge von 200-400 g/m2, bevorzugt
250-300 g/m2 aufweist.
10. Bodenbelag mit einem Teppichboden (20) oder dergleichen,
insbesondere zum Durchführen des Verfahrens nach einem der
Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß seine
Unterseite mit einer thermisch aktivierbaren
Klebstoffschicht (22; 22A, 22B) bedeckt ist, in die
elektrisch kontaktierende Metallpartikel und/oder eine
Metallstruktur (12, 23) als Metallfolie (23),
Metalldrahtgitter (12), Maschendraht, Metallstreifengitter
mit kontaktierenden Drähten oder Streifen eingelagert sind.
11. Bodenbelag nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß
die Unterseite des Bodenbelages (20) mit einer Metallfolie
(23) verklebt ist, deren Unterseite mit dem thermisch
aktivierbaren Klebstoff (20B) beschichtet ist.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE10222994A DE10222994A1 (de) | 2002-05-24 | 2002-05-24 | Verfahren und Vorrichtung zum Verkleben von Bodenbelägen, insbesondere von Teppichböden |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE10222994A DE10222994A1 (de) | 2002-05-24 | 2002-05-24 | Verfahren und Vorrichtung zum Verkleben von Bodenbelägen, insbesondere von Teppichböden |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE10222994A1 true DE10222994A1 (de) | 2003-12-04 |
Family
ID=29414104
Family Applications (1)
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DE10222994A Ceased DE10222994A1 (de) | 2002-05-24 | 2002-05-24 | Verfahren und Vorrichtung zum Verkleben von Bodenbelägen, insbesondere von Teppichböden |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE10222994A1 (de) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9394697B2 (en) | 2014-12-10 | 2016-07-19 | Afi Licensing Llc | Flooring system |
DE102016013439A1 (de) | 2016-11-10 | 2018-05-17 | Gustav Wilhelmi | Verfahren zur Entfernung induktiv verklebter Wand- oder Bodenbeläge |
-
2002
- 2002-05-24 DE DE10222994A patent/DE10222994A1/de not_active Ceased
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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DE102016013439A1 (de) | 2016-11-10 | 2018-05-17 | Gustav Wilhelmi | Verfahren zur Entfernung induktiv verklebter Wand- oder Bodenbeläge |
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