DE10221876A1

DE10221876A1 - Verfahren zum Herstellen eines Keramik-Kupfer-Verbundsubstrats

Info

Publication number: DE10221876A1
Application number: DE10221876A
Authority: DE
Inventors: Juergen Schulz-Harder
Original assignee: Individual
Current assignee: Rogers Germany GmbH
Priority date: 2002-05-15
Filing date: 2002-05-16
Publication date: 2003-11-27
Anticipated expiration: 2022-05-17
Also published as: DE10221876B4

Abstract

Beim Verfahren zum Herstellen eines Kupfer-Keramik-Verbundsubstrats erfolgt ein Oxidieren von Folienzuschnitten an wenigstens einer Oberflächenseite, anschließend ein Tempern der oxidierten Folienzuschnitte in einer Schutzgasatmosphäre und dann das Verbinden der Folienzuschnitte mit der Keramik durch einen DCB-Schritt.

Description

Die Erfindung bezieht sich auf die Herstellung eines Keramik-Kupfer-Verbundsubstrats, welches beispielsweise als Leiterplatte für elektrische Schaltkreise, insbesondere für elektrische Leistungs-Schaltkreise verwendbar ist.
Als Ausgangsmaterial werden für die Herstellung derartiger Keramik-Kupfer- Verbundsubstrate ein plattenförmiges Keramikmaterial (Keramikschicht oder Keramiksubstrat) sowie aus einer z. B. gewalzten Kupferfolie durch Schneiden oder Stanzen gewonnene Folienzuschnitte verwendet, die dann mittels der DCB-Technik mit der Keramikschicht verbunden werden. Bei dieser beispielsweise aus der US-PS 37 44 120 oder aus der DE-PS 23 19 854 bekannten Verfahren sind die Folienzuschnitte an ihren Oberflächenseiten jeweils mit einer Schicht aus Kupferoxid versehen. Diese Schicht bildet ein Eutektikum mit einer Schmelztemperatur unter der Schmelztemperatur des Kupfers, so daß durch Auflegen der Folie auf die Keramik und durch Erhitzen sämtlicher Schichten diese miteinander verbunden werden können, und zwar durch Aufschmelzen des Kupfers im wesentlichen nur im Bereich der Oxidschicht.
Dieses DCB-Verfahren weist dann z. B. folgende Verfahrensschritte auf:

- Oxidieren einer Kupferfolie derart, daß sich eine gleichmäßige Kupferoxidschicht ergibt;
- Auflegen des Kupferfolie auf die Keramikschicht;
- Erhitzen des Verbundes auf eine Prozeßtemperatur zwischen etwa 1065 bis 1083°C, z. B. auf ca. 1071°C;
- Abkühlen auf Raumtemperatur.

Bekannt ist speziell ein Verfahren zum Herstellen eines Keramik-Kupfer- Verbundsubstrats (EP 0 335 679 B 1), bei dem als Ausgangsmaterial für den DCB- Prozeß Folienzuschnitte aus Kupfer mit einer möglichst große Härte, nämlich mit einer Vickers-Härte im Bereich von 100 bis 150 kg/mm² verwendet werden. Hierdurch soll sichergestellt werden, daß auch nach dem DCB-Prozeß die Härte der hergestellten Metallisierungen aus Kupfer noch ausreichend hoch ist.
Aufgabe der Erfindung ist es, ein Verfahren aufzuzeigen, welches eine verbesserte Qualität der DCB-Verbindung zwischen dem Kupfer und der Keramik sicher stellt, insbesondere auch ohne Fehlstellen in der flächigen Verbindung zwischen diesen Materialien und mit einer ausreichend hohen Abreißfestigkeit zwischen dem Kupfer und der Keramik. Zur Lösung dieser Aufgabe ist ein Verfahren entsprechend dem Patentanspruch 1 ausgebildet.
Der Erfindung liegt die Erkenntnis zugrunde, daß eine gegenüber den bekannten Verfahren wesentlich verbesserte Qualität der DCB-Verbindung dadurch erreichbar ist, daß abweichend von bekannten Verfahren die Härte des Material der Folienzuschnitte am Beginn des eigentlichen DCB-Prozesses auf kleiner als 70 kg/mm² eingestellt wird und dies durch einen dem DCB-Prozeß vorausgehenden Temper-Schritt zuverlässig erreicht werden kann.
Weiterbildungen der Erfindung sind Gegenstand der Unteransprüche. Die Erfindung wird im Folgenden anhand der Figuren an Ausführungsbeispielen näher erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 in vereinfachter Darstellung und im Schnitt ein Kupfer-Keramik-Verbundubstrat, hergestellt nach dem Verfahren gemäß der Erfindung;
Fig. 2 bis 5 die Verfahrensschritte bei unterschiedlichen Verfahren gemäß der Erfindung;
Fig. 6 die Verfahrensschritte für ein nur einseitiges Oxidieren der Folienzuschnitte.
In den Figuren ist mit 1 allgemein ein Kupfer-Keramik-Verbundsubstrat bezeichnet, welches unter Verwendung des DCB-Prozesses gefertigt wurde und eine Keramikschicht 2 (z. B. aus Aluminiumnitrid-Keramik) aufweist, die an ihren beiden Oberflächenseiten jeweils mit einer von einer Kupferfolie gebildeten Metallisierung 3bzw. 4 versehen ist.
Bei dem in der Fig. 2 wiedergegebenen Verfahren werden zur Herstellung des Substrats 1 die Keramikschicht 2 sowie Folienzuschnitte 3' und 4' aus einer Kupferfolie 5 verwendet. Letztere ist durch Walzen hergestellt und besitzt dadurch eine Vickers- Härte größer 70 kg/mm². Die Zuschnitte 3' und 4' werden beispielsweise durch Stanzen aus der Kupferfolie 5 gewonnen.
In einem in der Fig. 2 mit A1 bezeichneten Verfahrensschritt erfolgt eine Oxidation der Folienzuschnitte 3' und 4' insbesondere auch an ihren Oberflächenseiten, beispielsweise mit einem geeigneten chemischen Oxidationsverfahren, so daß als Ergebnis dieses Verfahrensschrittes die Folienzuschnitte 3' und 4' an ihren Oberflächenseiten jeweils mit einer Kupferoxidschicht 6 versehen sind, die bei dem späteren DCB-Prozeß die eutektische Aufschmelzschicht bildet.
In einem weiteren, in der Fig. 2 mit B1 bezeichneten Verfahrensschritt erfolgt dann anschließend eine Temperung der mit der Oxidschicht 6 versehenen Folienzuschnitte, und zwar in einer Schutzgasatmosphäre und bei einer Temperatur im Bereich zwischen 200 und 400°C, und zwar über eine Zeitspanne von 2 bis 20 Minuten, so daß die Vickers-Härte der Folienzuschnitte 3' und 4' als Ergebnis der Temperung dann deutlich unter 70 kg/mm² liegt. Unter "Schutzgasatmosphäre" ist im Sinne der Erfindung eine Atmosphäre zu verstehen, die keinen Sauerstoff enthält oder bei der der Sauerstoff-Anteil vernachlässigbar gering ist.
Durch den Verfahrensschritt B1 werden u. a. Spannungen, die beispielsweise vom Walzen der Kupferfolie 5 und/oder vom Stanzen der Folienzuschnitte 3' und 4' herrühren aus dem Kupfermaterial herausgenommen. Weiterhin hat sich gezeigt, daß sich durch die mit dem Verfahrensschritt B erzielte stark reduzierte Härte der Folienzuschnitte 3' und 4' im anschließenden DCB-Verfahren eine DCB-Verbindung mit wesentlich verbesserter Qualität erreichen läßt.
In einem anschließenden Verfahrensschritt C1 werden der oxidierte und getemperte Folienzuschnitt 3' und die Keramikschicht 2 (Keramiksubstrat) zusammengeführt, so daß dann in einem weiteren Verfahrensschritt D1 zur Bildung der Metallisierung 3 der Folienzuschnitt 3' unter Anwendung des DCB-Prozesses mit dem Keramiksubstrat 2 flächig verbunden werden kann (erster DCB-Schritt).
In einem weiteren Verfahrensschritt E1 wird das bis dahin nur einseitig mit der Metallisierung 3 versehene Keramiksubstrat 3 mit dem oxidierten und getemperten Folienzuschnitt 4' zusammengeführt, so daß dann in einem weiteren Verfahrensschritt F1 zur Bildung der Metallisierung 4 der Folienzuschnitt 4' ebenfalls unter Anwendung des DCB-Prozesses (zweiter DCB-Schritt) mit der Keramikschicht 2 verbunden werden kann und so das gewünschte Kupfer-Keramik-Verbundsubstrat 1 erhalten ist.
Bei dem beschriebenen Verfahren werden bewußt Folienzuschnitte 3' und 4' mit einer sehr niedrigen Vickers-Härte von kleiner als 70 kg/mm² als Ausgangsmaterial für den DCB-Prozeß (Verfahrensschritte D1 und F1) verwendet. Hierdurch wird die Qualität der DCB-Verbindung zwischen der Keramik und der jeweiligen Metallisierung 3 bzw. 4 aus Kupfer wesentlich verbessert. Dies ist offenbar darauf zurückzuführen, daß das Kupfermaterial durch das Tempern spannungsfrei ist und durch die reduzierte Härte der Folienzuschnitte bereits am Beginn des jeweiligen DCB-Prozesses ein optimales Anschmiegen des Folienzuschnitts an die Oberfläche der Keramikschicht 2 erfolgt.
Die Fig. 3 zeigt die einzelnen Verfahrensschritte bei einer weiteren möglichen Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens zum Herstellen des Kupfer- Keramik-Verbund-Substrates 1. Bei diesem Verfahren werden folgende Verfahrensschritte verwendet:
A2 Oxidieren
B2 Tempern
C2 Zusammenführen der Keramikschicht 2 mit Folienzuschnitt 3'
D2 erster DCB-Schritt
E2 Zusammenführen der einseitig metallisierten Keramikschicht 2 mit Folienzuschnitt 4'
F2 zweiter DCB-Schritt
Das in der Fig. 3 dargestellte Verfahren unterscheidet sich von dem Verfahren der Fig. 2 im wesentlichen dadurch, daß die aus der Kupferfolie 5 gewonnenen Folienzuschnitte 3' und 4' zunächst in dem Verfahrensschritt B2 getempert, und zwar wiederum in einer Schutzgasatmosphäre bei einer Temperatur im Bereich zwischen 200 und 400°C über eine Zeitspanne von zwei bis zwanzig Minuten, so daß dann die Vickers-Härte der Folienzuschnitte 3' und 4' als Ergebnis dieser Temperung deutlich unter 70 kg/mm² liegt (Verfahrensschritt B2). Erst in dem nächstfolgenden Verfahrensschritt A2 erfolgt das Oxidieren der getemperten Folienzuschnitte 3' und 4', d. h. die Reihenfolge der Verfahrensschritte A2 und B2 ist bei dem in der Fig. 3 wiedergegebenen Verfahren gegenüber dem Verfahren der Fig. 2 vertauscht. Durch das der Oxidation vorausgehende Tempern wird die Oxidation bzw. die Bildung der Oxidschichten 6 wesentlich vereinfacht. Die weiteren Verfahrensschritte entsprechen bei dem Verfahren der Fig. 3 den Verfahrensschritten der Fig. 2.
Die Fig. 4 zeigt eine weitere Ausführung des erfindungsgemäßen Verfahrens. Bei diesem Verfahren werden folgende Verfahrensschritte verwendet:
A3 Oxidieren
B3 Tempern
B3' Tempern
C3 Zusammenführen der Keramikschicht 2 mit Folienzuschnitt 3'
D3 erster DCB-Schritt
E3 Zusammenführen der einseitig metallisierten Keramikschicht 2 mit Folienzuschnitt 4'
F3 zweiter DCB-Schritt
Bei dieser Ausführung erfolgt wiederum nach dem Herstellen der Folienzuschnitte 3' und 4' beispielsweise durch Ausstanzen aus der Kupferfolie 5 in dem Verfahrensschritt A3 das Oxidieren der Folienzuschnitte 3' und 4' zur Bildung der Oxidschichten 6.
Nach dem Oxidieren (Verfahrensschritt A3) erfolgt bei dieser Ausführung die Erfindung in einem Verfahrensschritt C3 das Zusammenführen des oxidierten Folienzuschnitts 3' mit der Keramikschicht 2. Im Anschluß daran erfolgt mit dem Verfahrensschritt B3 das Tempern des oxidierten Folienzuschnitts 3', wobei bei diesem Tempern die Keramikschicht 2 als Auflage für den oxidierten Folienzuschnitt 3' dient. Das Tempern wird wiederum bei einer Temperatur zwischen 200 bis 400°C in einer Schutzgasatmosphäre und mit einer Dauer zwischen 2 und 20 Minuten so durchgeführt, daß der Folienzuschnitt 3' als Ergebnis des Verfahrensschritts B3 eine Vickers-Härte deutlich kleiner als 70 kg/mm² aufweist, womit u. a. auch alle Spannungen aus dem Material des Folienzuschnitts 3' herausgenommen sind.
In einem anschließenden Verfahrensschritt D3 erfolgt dann mittels des DCB-Prozesses das Verbinden des voroxidierten und getemperten Folienzuschnitts 3' mit der Keramikschicht 2 zur Bildung der Metallisierung 3. In einem weiteren Verfahrensschritt E3 wird der voroxidierte Folienzuschnitt 4' auf die der Metallisierung 3 abgewandten Oberflächenseite der Keramikschicht 2 aufgelegt. In einem anschließenden Verfahrensschritt B3' erfolgt dann wiederum bei einer Temperatur von 200 bis 400°C und in einer Schutzgasatmosphäre das Tempern des oxidierten Folienzuschnitts 4' über eine Zeitdauer von 2 bis 20 Minuten, so daß die Vickers-Härte des Folienzuschnitts 4' nach Abschluß dieses Verfahrensschritts auf jeden Fall deutlich unter 70 kg/mm² liegt.
In einem weiteren Verfahrensschritt F3 wird zur Herstellung der Metallisierung 4 der oxidierte und getemperte Folienzuschnitt 4' mit der Keramikschicht 2 unter Anwendung des DCB-Prozesses verbunden, so daß dann schließlich das gewünschte Keramik-Kupfer-Verbundsubstrat 1 erhalten ist.
Die Fig. 5 zeigt in einer Darstellung ähnlich Fig. 4 die einzelnen Verfahrensschritte bei einer abgewandelten Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens zum Herstellen des Kupfer-Keramik-Verbund-Substrates 1.
Bei diesem Verfahren werden folgende Verfahrensschritte verwendet:
A4 Oxidieren
A4' Oxidieren
B4 Tempern
C4 Zusammenführen der Keramikschicht 2 mit Folienzuschnitt 3'
D4 erster DCB-Schritt
E4 Zusammenführen der einseitig metallisierten Keramikschicht 2 mit Folienzuschnitt 4'
F4 zweiter DCB-Schritt
G4 Wenden des Folienzuschnitts 3'
G4' Wenden des Folienzuschnittes 4'
Bei dem in der Fig. 5 wiedergegebenen Verfahren werden ähnlich dem Verfahren der Fig. 3 die aus der Kupferfolie 5 gewonnenen Folienzuschnitte 3' und 4' zunächst in einem Verfahrensschritt B4 getempert, und zwar wiederum in einer Schutzgasatmosphäre bei einer Temperatur im Bereich zwischen 200 und 400°C und über eine Zeitdauer von zwei bis zwanzig Minuten, so daß als Ergebnis dieser Behandlung die Folienzuschnitte 3' und 4' eine Vickers-Härte kleiner als 70 kg/mm² aufweisen. In einem anschließenden Verfahrensschritt C4 werden die Keramikschicht 2 und der getemperte Folienzuschnitt 3' zusammengeführt. Anschließend erfolgt in einem Verfahrensschritt A4 das Oxidieren des auf der Keramikschicht 2 aufliegenden Folienzuschnitts 3', d. h. die Bildung der Kupfer-Oxid-Schicht 6 zumindest an der der Keramikschicht 2 abgewandten Oberflächenseite des Folienzuschnitts 3'. In einem zusätzlichen Verfahrensschritt G4 erfolgt das Wenden des Folienzuschnitts 3', so daß dieser Zuschnitt dann mit seiner Kupfer-Oxid-Schicht 6 auf der Keramikschicht 2 aufliegt und so in dem Verfahrensschritt D4 der Folienzuschnitt 3' zur Bildung der Metallisierung 3 unter Anwendung des DCB-Prozesses mit dem Keramik-Substrat 2 verbunden werden kann (erster DCB-Schritt).
In einem weiteren Verfahrensschritt E4 wird der getemperte Folienzuschnitt 4' mit der einseitig metallisierten Keramikschicht 2 zusammengeführt, so daß dann in einem Verfahrensschritt A4' der auf der Keramikschicht 2 aufliegende Folienzuschnitt 4' zumindest an seiner der Keramikschicht 2 abgewandten Oberflächenseite oxidiert wird. Anschließend erfolgt in einem Verfahrensschritt G4' das Wenden des Folienzuschnittes 4', so daß dieser mit seiner Oxid-Schicht 6 auf der Keramikschicht 2 aufliegt und dann in dem Verfahrensschritt F4 der Folienzuschnitt 4' mittels des DCB- Prozesses (2. DCB-Schritt) zur Bildung der Metallisierung 4 flächig mit der Keramikschicht 2 verbunden wird.
Die Oxidation des Folienzuschnitts 3' (Verfahrensschritt A4) bzw. des Folienzuschnitts 4' (Verfahrensschritt A4') erfolgt beispielsweise jeweils durch thermische Oxidation.
Vorstehend wurde davon ausgegangen, daß zumindest bei dem Verfahren der Fig. 2-4 die Folienzuschnitte 3' und 4' jeweils an ihren beiden Oberflächenseiten oxidiert, d. h. mit der Oxidschicht 6 versehen werden. Die Fig. 6 zeigt ein Verfahren, bei dem die Folienzuschnitte 3' und 4' jeweils gezielt nur an einer Oberflächenseite der Oxidschicht 6 versehen werden. Ausgangsmaterial ist wiederum die Kupferfolie 5, aus der durch Schneiden oder Stanzen die Folienzuschnitte 3' und 4' hergestellt werden. In einem Verfahrensschritt H wird zunächst der Folienzuschnitt 3 mit einer Oberflächenseite auf einen Hilfskörper 7 aufgelegt, der plattenförmig aus einem gummielastischen Material hergestellt ist. In einem weiteren Verfahrensschritt I wird auf die andere Oberflächenseite des Hilfskörpers 7 der Folienzuschnitt 4' aufgelegt. Durch Evakuieren von im Hilfskörper gebildeten Hohlräumen 8 werden die Folienzuschnitte 3' und 4' jeweils durch Vakuum wieder lösbar, aber flächig und dicht an dem Hilfskörper 7 fixiert, so daß nur jeweils eine einzige Oberflächenseite jedes Folienzuschnitts 3' bzw. 4' frei liegt und diese Oberflächenseite dann beispielsweise durch chemische Oxidation mit der Kupfer-Oxid-Schicht 6 versehen wird.
Das Tempern der Folienzuschnitte 3' und 4' in der Schutzgasatmosphäre bei einer Temperatur zwischen 200 und 400°C über eine Zeitdauer von zwei bis zwanzig Minuten zur Erreichung der Vickers-Härte deutlich unter 70 kg/mm² erfolgt dann entweder vor dem Verfahrensschritt H oder aber im Anschluß an den Verfahrensschritt A5.
Die weitere Verarbeitung der getemperten und oxidierten Folienzuschnitte 3' und 4' erfolgt dann beispielsweise entsprechend dem Verfahren der Fig. 2, wobei allerdings die Folienzuschnitte selbstverständlich mit ihrer von der Oxid-Schicht gebildeten Oberflächenseite jeweils auf die Keramikschicht 2 aufgelegt werden.
Die Erfindung wurde voranstehend an Ausführungsbeispielen beschrieben. Es versteht sich, daß Änderungen sowie Abwandlungen möglich sind, ohne daß dadurch der der Erfindung zugrundeliegende Erfindungsgedanke verlassen wird. Bezugszeichenliste 1 Keramik-Kupfer-Verbundsubstrat
2 Keramikschicht
3, 4 Metallisierung aus Kupfer
3', 4' Zuschnitt aus Kupferfolie
5 Kupferfolie
6 Oxidschicht
7 Hilfskörper

Claims

1. Verfahren zum Herstellen eines Kupfer-Keramik-Verbundsubstrats mit folgenden Verfahrensschritten:

a) Herstellung von Folienzuschnitten (3', 4') aus einer Kupferfolie;

b) Oxidieren der Folienzuschnitte (3', 4') an wenigstens einer ihrer Oberflächenseite zur Bildung einer Kupferoxid-Schicht (6) an dieser Oberflächenseite;

c) Tempern der oxidierten Folienzuschnitte (3', 4') in einer Schutzgasatmosphäre bei einer Temperatur im Bereich zwischen 200 und 400°C und über eine Zeitdauer von 2 bis 20 Minuten zur Erzielung einer Vickers-Härte für das Folienmaterial kleiner als 70 kg/mm²;

d) Herstellen des Keramik-Kupfer-Verbundsubstrats durch Verbinden wenigstens eines auf wenigstens einer Oberflächenseite einer Keramikschicht (2) aufliegenden oxidierten und getemperten Folienzuschnitts (3', 4') mit der Keramikschicht durch Erhitzen in einer Schutzgasatmosphäre auf eine DCB-Temperatur unterhalb des Schmelzpunktes von Kupfer, aber oberhalb der eutektischen Temperatur des Systems Kupfer/Sauerstoff; und

e) Abkühlen des erhaltenen Keramik-Kupfer-Verbundsubstrats auf Raumtemperatur.

2. Verfahren zum Herstellen eines Kupfer-Keramik-Verbundsubstrats mit folgenden Verfahrensschritten

a) Herstellung von Folienzuschnitten (3', 4') aus einer Kupferfolie;

b) Tempern der oxidierten Folienzuschnitte (3', 4') in einer Schutzgasatmosphäre bei einer Temperatur im Bereich zwischen 200 und 400°C und über eine Zeitdauer von 2 bis 20 Minuten zur Erzielung einer Vickers-Härte für das Folienmaterial kleiner als 70 kg/mm²;

c) Oxidieren der Folienzuschnitte (3', 4') an wenigstens einer ihrer Oberflächenseite zur Bildung einer Kupferoxid-Schicht (6) an dieser Oberflächenseite;

e) Abkühlen des erhaltenen Keramik-Kupfer-Verbundsubstrats auf Raumtemperatur.

3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Folienzuschnitte jeweils an ihren beiden Oberflächenseiten zur Bildung einer Oxidschicht (6) oxidiert werden.

4. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Folienzuschnite (3', 4') jeweils an einer Oberflächenseite zur Bildung einer Oxidschicht (6) oxidiert werden.

5. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß auf beiden Oberflächenseiten der Keramikschicht (2) jeweils wenigstens ein oxidierter und getemperter Folienzuschnitt (3', 4') mittels des DCB-Prozesses aufgebracht wird.

6. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß das Tempern der Folienzuschnitte (3', 4') vor dem Oxidieren erfolgt.

7. Verfahren nach Anspruch 5. dadurch gekennzeichnet, daß das Tempern der Folienzuschnitte (3', 4') nach dem Oxidieren erfolgt.

8. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das Tempern der Folienzuschnitte (3', 4') jeweils bei auf der Keramikschicht (2) aufliegenden Zuschnitten erfolgt.

9. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das Oxidieren der Folienzuschnitte durch naßchemische Oxidation erfolgt.

10. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das Oxidieren der Folienzuschnitte (3', 4') durch thermische Oxidation erfolgt.

11. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das Oxidieren der Folienzuschnitte (3', 4') unter Verwendung von Sauerstoff oder in einer Sauerstoff enthaltenden Schutzgasatmosphäre, beispielsweise in einer Stickstoffatmosphäre mit einem Sauerstoffanteil bis zu 20% erfolgt.

12. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das Tempern der Folienzuschnitte (3', 4') während der Oxidation erfolgt.

13. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das Oxidieren der Folienzuschnitte (3', 4') bei auf der Keramikschicht (2) aufliegendem Folienzuschnitt (3', 4') erfolgt.

14. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß bei nur einseitiger Oxidation die Folienzuschnitte (3', 4') vor dem DCB-Prozess gewendet werden.