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QUERVERWEISE AUF ANDERE ANMELDUNGEN
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Diese Anmeldung beansprucht die Priorität gegenüber den folgenden gemeinsam übertragenen chinesischen vorläufigen Patentanmeldungen: Seriennummer 202210777120.7, eingereicht am 1. Juli 2022, Seriennummer 202210995777.0, eingereicht am 18. August 2022, und Seriennummer 202210993190.6, eingereicht am 18. August 2022, die hiermit jeweils durch Bezugnahme in ihrer Gesamtheit für alle Zwecke einbezogen werden. Diese Anmeldung steht auch im Zusammenhang mit den folgenden gleichzeitig eingereichten und gemeinsam übertragenen US-Patentanmeldungen: Seriennummer mit dem Titel „BI-DIRECTIONAL POWER CONVERTER MODULE [BIDIREKTIONALES LEITUNGSWANDLERMODUL]“, eingereicht am (Anwaltsaktennummer 096868-1346409-007200US) und Seriennummer mit dem Titel „INTEGRATED TRANSFORMER [INTEGRIERTER TRANSFORMATOR]“, eingereicht am (Anwaltsaktennummer 096868-1346423-007000US), die hiermit ebenfalls durch Bezugnahme in ihrer Gesamtheit für alle Zwecke einbezogen werden.
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GEBIET
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Die beschriebenen Ausführungsformen beziehen sich im Allgemeinen auf Leistungselektronik und integrierte Spannungsregelung. Genauer gesagt beziehen sich die beschriebenen Ausführungsformen auf Spannungsregler, die Wärmeenergie effizient von den Halbleiterkomponenten ableiten.
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STAND DER TECHNIK
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Spannungsregler werden in unzähligen elektrischen Systemen einschließlich Automobilsystemen eingesetzt. Da die Leistungsanforderungen an Automobilsysteme steigen, müssen die Spannungsregler immer mehr Strom verarbeiten und bei höheren Temperaturen arbeiten.
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KURZDARSTELLUNG
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In einigen Ausführungsformen wird ein integrierter Spannungsregler vorgestellt. Der Spannungsregler umfasst mehrere elektronische Vorrichtungen. Enthalten ist eine Schaltung mit mehreren wärmeleitenden Einlagen, wobei mindestens eine der mehreren elektronischen Vorrichtungen mit mindestens einer der mehreren wärmeleitenden Einlagen thermisch gekoppelt ist. Ein Substrat ist thermisch mit der Leiterplatte und den mehreren wärmeleitenden Einlagen gekoppelt. In einigen Ausführungsformen umfasst mindestens eine der mehreren wärmeleitenden Einlagen Kupfer und erstreckt sich über die Dicke der Leiterplatte. Zumindest eine der mehreren Elektronikkomponenten ist mit jeweils einer der mehreren wärmeleitenden Einlagen verlötet. In einigen Ausführungsformen ist ein Wärmeleitmaterial zwischen der Leiterplatte und dem Substrat positioniert, und eine federbelastete Klemme ist so konfiguriert, dass sie das Wärmeleitmaterial unter Druck hält. In einigen Ausführungsformen ist eine isolierende Abdeckung enthalten, die zwischen der federbelasteten Klemme und den mehreren elektronischen Komponenten positioniert ist. Die mehreren elektronischen Vorrichtungen enthalten eine oder mehrere Vorrichtungen auf Galliumnitridbasis sowie das Substrat, das ein direkt verbundenes Kupferlaminat ist.
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In einigen Ausführungsformen wird eine elektronische Baugruppe offenbart, umfassend eine Leiterplatte mit einer wärmeleitenden Einlage, die sich über die Dicke der Leiterplatte erstreckt, ein Halbleiterbauelement, das in einem Elektronikgehäuse positioniert ist, das an einer oberen Oberfläche der Leiterplatte befestigt und thermisch mit der wärmeleitenden Einlage gekoppelt ist. Ein Wärmeleitmaterial ist über mindestens einen Abschnitt einer unteren Oberfläche der Leiterplatte positioniert, und ein Substrat ist über das Wärmeleitmaterial thermisch an die Leiterplatte gekoppelt. In einigen Ausführungsformen umfasst die leitfähige Einlage Kupfer und ist in die Leiterplatte eingepresst. Das Elektronikgehäuse ist mit der wärmeleitenden Einlage verlötet, und eine federbelastete Klemme ist so konfiguriert, dass sie das Wärmeleitmaterial unter Druck hält. In einigen Ausführungsformen ist eine isolierende Abdeckung zwischen den federbelasteten Klemmen und dem Elektronikgehäuse positioniert, das Halbleiterbauelement ist ein Bauelement auf Galliumnitridbasis, und das Substrat ist ein direkt verbundenes Kupferlaminat.
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In einigen Ausführungsformen wird ein Verfahren zum Bilden einer Elektronikbaugruppe vorgestellt. Das Verfahren besteht darin, eine Leiterplatte mit einer in der Leiterplatte ausgebildeten Öffnung zu bilden. Das Verfahren umfasst weiterhin das Positionieren einer Einlage innerhalb der Öffnung, das Befestigen davon innerhalb der Öffnung, das Anbringen eines Elektronikgehäuses auf einer oberen Oberfläche der Leiterplatte und das thermische Koppeln des Elektronikgehäuses mit der Wärmeeinlage. In einigen Ausführungsformen wird das Anbringen eines Wärmeleitmaterials an einer Unterseite der Leiterplatte und das Anbringen eines Substrats an dem Wärmeleitmaterial offenbart. In einigen Ausführungsformen erstreckt sich die Einlage über die Dicke der Leiterplatte. Das Elektronikgehäuse enthält eine Vorrichtung auf Galliumnitridbasis.
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KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
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- 1 zeigt eine vereinfachte Explosionsansicht eines integrierten Spannungsreglers gemäß Ausführungsformen der Offenbarung;
- 2 veranschaulicht einen vereinfachten Querschnitt des integrierten Spannungsreglers im Bereich einer in 1 gezeigten elektronischen Vorrichtung;
- 3A veranschaulicht eine vereinfachte isometrische Explosionszeichnung eines beispielhaften integrierten Spannungsreglers gemäß einer Ausführungsform der Offenbarung;
- 3B veranschaulicht eine vereinfachte zusammengesetzte isometrische Zeichnung des in 3A gezeigten integrierten Spannungsreglers.
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DETAILLIERTE BESCHREIBUNG
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Mehrere veranschaulichende Ausführungsformen werden nun unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen beschrieben, die einen Teil hiervon bilden. Die folgende Beschreibung stellt lediglich eine Ausführungsform oder Ausführungsformen dar und soll den Umfang, die Anwendbarkeit oder die Konfiguration der Offenbarung nicht einschränken. Vielmehr wird die folgende Beschreibung der Ausführungsform(en) dem Fachmann eine hilfreiche Beschreibung für die Implementierung einer oder mehrerer Ausführungsformen liefern. Es versteht sich, dass verschiedene Änderungen an der Funktion und Anordnung von Elementen vorgenommen werden können, ohne vom Geist und Umfang dieser Offenbarung abzuweichen. In der folgenden Beschreibung werden zu Erläuterungszwecken spezifische Details dargelegt, um ein umfassendes Verständnis bestimmter erfinderischer Ausführungsformen zu ermöglichen. Es ist jedoch offensichtlich, dass verschiedene Ausführungsformen ohne diese spezifischen Details in die Praxis umgesetzt werden können. Die Figuren und die Beschreibung sollen nicht einschränkend sein. Das Wort „Beispiel“ oder „beispielhaft“ bedeutet hier „als Beispiel oder zur Veranschaulichung dienend“. Jede Ausführungsform oder jede Konstruktion, die hier als „beispielhaft“ oder „Beispiel“ beschrieben wird, ist nicht notwendigerweise als bevorzugt oder vorteilhaft gegenüber anderen Ausführungsformen oder Konstruktionen auszulegen.
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Einige Ausführungsformen der Offenbarung beziehen sich auf einen integrierten Spannungsregler, der besonders für Elektrofahrzeuge nützlich sein kann. Insbesondere beziehen sich die hier offenbarten Techniken auf Spannungsregler, die kompakt sind und Wärmeenergie effizient an einen Kühlkörper koppeln, um eine verbesserte Leistung bereitzustellen.
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Beispielsweise enthält ein integrierter Spannungsregler in einigen Ausführungsformen mehrere Leistungshalbleiterbauelemente, die an einer Leiterplatte angebracht sind. In der Leiterplatte sind Wärmeeinlagen angebracht, um die Wärme effizient von den Halbleiterbauelementen an ein Substrat zu leiten. Das Substrat kann aus Metall und/oder Keramik bestehen und so konfiguriert sein, dass es Wärmeenergie effizient an eine Kühlplatte koppelt. An allen Schnittstellen können Wärmeleitmaterialien verwendet werden.
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Um die Merkmale und Aspekte integrierter Spannungsregler gemäß der vorliegenden Offenbarung besser zu verstehen, wird im folgenden Abschnitt ein weiterer Kontext für die Offenbarung bereitgestellt, indem eine bestimmte Implementierung eines integrierten Spannungsreglers mit vier Halbleiterbauelementen erörtert wird. Diese Ausführungsformen dienen nur als Beispiel, und andere Ausführungsformen können jede geeignete Anzahl von Halbleiterbauelementen aufweisen, einschließlich drei oder mehr, vier oder mehr, fünf oder mehr usw.
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1 zeigt eine vereinfachte Explosionsansicht eines integrierten Spannungsreglers 100 gemäß Ausführungsformen der Offenbarung. Wie in 1 gezeigt, sind vier elektronische Vorrichtungen 110a-110d an einer Leiterplatte 112 befestigt. In einigen Ausführungsformen sind die elektronischen Vorrichtungen 110a-110d GaN-Leistungs-HEMTs, in anderen Ausführungsformen können sie jedoch Silizium-, Siliziumkarbid- oder andere geeignete Vorrichtungen sein. Die elektronischen Vorrichtungen 110a-110d können jede geeignete Art von Elektronikgehäuse umfassen, einschließlich eines TO-Gehäuses ohne Anschlüsse (z. B. TOLL), eines Quad-Flat-Gehäuses ohne Anschlüsse oder eines anderen Elektronikgehäuses, insbesondere eines, das so konfiguriert ist, dass es Wärmeenergie zu einem Basisabschnitt leitet. Die Leiterplatte 112 kann jede geeignete Art einer ein- oder mehrschichtigen elektrischen Leitungsstruktur sein, einschließlich organischer oder keramikbasierter Isolierschichten.
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Die Leiterplatte 112 enthält Wärmeeinlagen 114a-114d, die unter jeder jeweiligen elektronischen Vorrichtung 110a-110d positioniert sind. In einigen Ausführungsformen erstrecken sich die Wärmeeinlagen 114a-114d durch die gesamte Dicke der Leiterplatte 112 und leiten Wärmeenergie effizient aus den jeweiligen elektronischen Vorrichtungen 110a-110d ab. Beispielsweise bestehen die Wärmeeinlagen 114a-114d in einigen Ausführungsformen aus Kupfer, Messing, Aluminium, Aluminiumnitrid oder einem anderen geeigneten Material mit hoher Wärmeleitfähigkeit und sind in die Leiterplatte 112 eingepresst, gelötet, hartgelötet oder gestaucht, um sie in der Leiterplatte an Ort und Stelle zu halten. Genauer gesagt sind in einigen Ausführungsformen eine oder mehrere Öffnungen durch die Dicke der Leiterplatte 112 gebildet, und Wärmeeinlagen 114a-114d sind innerhalb der Öffnungen positioniert und an Ort und Stelle befestigt.
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In einigen Ausführungsformen ist jede elektronische Vorrichtung 110a-110d mit einer geeigneten Lötlegierung (z. B. bleifreie Zinn-/Silber-/Kupferlegierung, gesintertes Silber usw.) an die jeweilige Wärmeeinlage 114a-114d gelötet, in anderen Ausführungsformen kann jedoch auch ein Wärmeleitmaterial verwendet werden. Wie weiter in 1 gezeigt, kann die Leiterplatte 112 mit einem Wärmeleitmaterial 116a-116d, bei dem es sich in einigen Fällen um Lot handeln kann, thermisch mit einem Substrat 118 gekoppelt sein. Wenn das Wärmeleitmaterial 116a-116d ein Lot ist, kann es eine andere Geometrie als gezeigt haben und in einigen Ausführungsformen ungefähr die gleiche Länge und Breite wie die Wärmeeinlagen 114a-114d haben. In verschiedenen Ausführungsformen kann das Wärmeleitmaterial 116a-116d unterschiedliche Geometrien aufweisen, wobei eines oder mehrere eine unterschiedliche Länge und/oder Breite haben und in einer Ausführungsform alle vier zu einer monolithischen Schicht kombiniert werden können. In einigen Ausführungsformen kann das Substrat 118 eine mehrschichtige wärmeleitende Leitstruktur sein, wie etwa direkt gebundenes Kupfer (Direct Bonded Copper - DBC) oder eine andere geeignete Struktur, wie etwa, aber nicht beschränkt auf, ein isoliertes Metallsubstrat (IMS). In weiteren Ausführungsformen kann das Substrat 118, anstatt dass es eine monolithische Struktur ist, wie in 1 gezeigt, aus zwei, drei, vier oder mehr separaten Substraten bestehen. In einem Beispiel besteht das Substrat 118 aus vier separaten Substraten, die jeweils auf eine entsprechende elektronische Vorrichtung 110a-110d ausgerichtet sind und jeweils über ein separates entsprechendes Wärmeleitmaterial 116a-116d verfügen, das es thermisch mit der Kühlplatte 122 koppelt.
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Das Substrat 118 ist thermisch mit einer Kühlplatte 122 über ein Wärmeleitmaterial 120 gekoppelt, das in einigen Ausführungsformen ein Lot sein kann. Die Kühlplatte 122 kann ein Kühlkörper sein, der Wärmeenergie an Luft, Flüssigkeit oder ein anderes geeignetes Medium überträgt. Somit kann der integrierte Spannungsregler 100 kompakt sein und Wärmeenergie effizient von den elektronischen Vorrichtungen 110a-110d auf die Kühlplatte 122 übertragen.
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In einigen Ausführungsformen können die elektronischen Vorrichtungen 110a-110d elektrisch so konfiguriert sein, dass sie als Vollbrücken-Wechselrichterschaltung arbeiten, während sie in anderen Ausführungsformen als Wechselstrom-Gleichstrom-Wandler, Gleichstrom-Gleichstrom-Wandler oder Wechselstrom-Wechselstrom-Wandler arbeiten können.
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In einigen Ausführungsformen können die hierin beschriebenen Wärmeleitmaterialien wärmeleitende Klebstoffe, Wachse, Phasenwechselmaterialien, metallhaltige Materialien, keramikhaltige Materialien, Lotmaterial oder andere geeignete wärmeleitende Materialien sein. In verschiedenen Ausführungsformen können Abschnitte der Leiterplatte 112 entfernt sein, um Öffnungen zu bilden, und das Substrat 118 kann einen oder mehrere verlängerte Abschnitte aufweisen, die sich durch die Öffnungen erstrecken und direkt an der elektronischen Vorrichtung 110 befestigt sind, um die Wärmeübertragung zu verbessern und ein Wärmeleitmaterial zu entfernen. In noch weiteren Ausführungsformen kann die Kühlplatte 122 einen oder mehrere ausgedehnte Abschnitte umfassen, die sich durch das Substrat 118 und durch die Leiterplatte 112 erstrecken, um direkt an der elektronischen Vorrichtung 110 befestigt zu werden, um die Effizienz der Wärmeübertragung weiter zu verbessern.
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2 veranschaulicht einen vereinfachten Querschnitt des integrierten Spannungsreglers 100 im Bereich einer in 1 gezeigten elektronischen Vorrichtung 110b, gemäß einer Ausführungsform der Offenbarung. Wie in 2 gezeigt, ist die elektronische Vorrichtung 110b thermisch mit der Wärmeeinlage 114b gekoppelt. Wie oben beschrieben kann die Schnittstelle zwischen der elektronischen Vorrichtung und der Wärmeeinlage 114b mit einem Wärmeleitmaterial, einem Lot oder einem anderen geeigneten Material mit hoher Wärmeleitfähigkeit gefüllt sein. Die Wärmeeinlage 114b ist mit einem Wärmeleitmaterial 116b, Lot oder einem anderen geeigneten Material mit hoher Wärmeleitfähigkeit thermisch an das Substrat 118 gekoppelt. Das Substrat 118 kann eine mehrschichtige Routing-Struktur auf Keramikbasis sein, die metallische Leiter enthält beispielsweise Kupfer oder Aluminium, ist aber nicht darauf beschränkt. Das Substrat 118 kann mit einem Wärmeleitmaterial 120, Lot oder einem anderen geeigneten Material mit hoher Wärmeleitfähigkeit thermisch an die Kühlplatte 122 gekoppelt sein.
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Wie in 2 gezeigt, kann die von der elektronischen Vorrichtung 110b abgegebene Wärmeenergie effizient durch das erste Lot oder Wärmeleitmaterial zur Wärmeeinlage 114b geleitet werden. Die Temperatur der elektronischen Vorrichtung 110b kann durch Tv dargestellt werden (z. B. Verbindungsstellentemperatur des Festkörper-Halbleiterbauelements). Die Temperatur an der Außenseite der elektronischen Vorrichtung 110b kann durch Tg (z. B. Gehäusetemperatur) dargestellt werden. Wärmeenergie vom Halbleiterbauelement wird über die Wärmeeinlage 114 eingekoppelt, wodurch die Wärmeenergie verteilt werden kann, um die Leistungsdichte zu verringern. Die Temperatur an der Unterseite der Wärmeeinlage 114 kann durch Tlp dargestellt werden (z. B. die Temperatur der Leiterplatte).
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Die Wärmeenergie kann dann durch das Wärmeleitmaterial 116b zum Substrat 118 geleitet werden. Die Leistungsdichte der Wärmeenergie kann innerhalb des Substrats 118 weiter reduziert und durch das Wärmeleitmaterial 120 zur Kühlplatte 122 geleitet werden. Die Temperatur an der Außenseite der Kühlplatte 122 kann durch Tg (z. B. Gehäusetemperatur) dargestellt werden, und die Temperatur des Kühlmittels innerhalb der Kühlplatte kann durch Tu (z. B. Umgebungstemperatur) dargestellt werden. Dieser effiziente Wärmepfad sorgt für eine geringere Temperaturänderung zwischen der Kühlplatte und der Verbindungsstelle des Halbleiterbauelements, wodurch das Halbleiterbauelement bei einer niedrigeren Temperatur als herkömmliche Strukturen betrieben werden kann.
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3A veranschaulicht eine vereinfachte isometrische Explosionszeichnung eines beispielhaften integrierten Spannungsreglers 300 gemäß einer Ausführungsform der Offenbarung. 3B veranschaulicht eine vereinfachte zusammengesetzte isometrische Zeichnung des in 3A gezeigten integrierten Spannungsreglers. Der Spannungsregler 300 kann dem Spannungsregler 100 ähneln, jedoch enthält der Spannungsregler 300 eine isolierende Abdeckung und eine federbelastete Klemme, wie hier ausführlicher beschrieben.
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Wie in 3A gezeigt, sind vier elektronische Vorrichtungen 310a-310d an einer Leiterplatte 312 befestigt. Die Leiterplatte 312 enthält Wärmeeinlagen (nicht gezeigt), die unter jeder jeweiligen elektronischen Vorrichtung 310a-310d positioniert sind. In einigen Ausführungsformen erstrecken sich die Wärmeeinlagen durch die gesamte Dicke der Leiterplatte 312 und leiten Wärmeenergie effizient aus den jeweiligen elektronischen Vorrichtungen 310a-310d ab.
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In einigen Ausführungsformen ist jede elektronische Vorrichtung 310a-310d mit einer geeigneten Lötlegierung (z. B. bleifreie Zinn-/Silber-/Kupferlegierung, gesintertes Silber usw.) an die jeweilige Wärmeeinlage gelötet, in anderen Ausführungsformen kann jedoch auch ein Wärmeleitmaterial verwendet werden. Die Leiterplatte 312 ist mit einem Wärmeleitmaterial (nicht gezeigt), bei dem es sich in einigen Fällen um Lot handeln kann, thermisch mit einem Substrat 318 gekoppelt. In einigen Ausführungsformen kann das Substrat 318 eine mehrschichtige wärmeleitende Leitstruktur sein, wie etwa direkt gebundenes Kupfer (DBC) oder eine andere geeignete Struktur. Ein Kunststoffisolator 345 kann zwischen einem Abschnitt der Leiterplatte 312 und dem Substrat 318 positioniert sein.
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Eine isolierende Abdeckung 350 kann über einer oberen Oberfläche der Leiterplatte 312 positioniert sein. Eine federbelastete Klemme 355 kann so positioniert sein, dass sie einen Druck zwischen der isolierenden Abdeckung 350 und der Kühlplatte (nicht gezeigt) ausübt. Genauer gesagt wird in einigen Ausführungsformen, wenn ein Wärmeleitmaterial zwischen dem Substrat 318 und der Kühlplatte und/oder zwischen dem Substrat und der Leiterplatte 312 verwendet wird, über die federbelastete Klemme ein Druck auf das/die Wärmeleitmaterial(ien) ausgeübt.
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In einigen Ausführungsformen können die elektronischen Vorrichtungen 110a-110d elektrisch so konfiguriert sein, dass sie als Vollbrücken-Wechselrichterschaltung arbeiten, während sie in anderen Ausführungsformen als Wechselstrom-Gleichstrom-Wandler, Gleichstrom-Gleichstrom-Wandler oder Wechselstrom-Wechselstrom-Wandler arbeiten können.
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In der vorstehenden Spezifikation wurden Ausführungsformen der Offenbarung unter Bezugnahme auf zahlreiche spezifische Details beschrieben, die von Implementierung zu Implementierung variieren können. Die Spezifikation und die Zeichnungen sind dementsprechend eher in einem illustrativen als in einem einschränkenden Sinne zu betrachten. Der einzige und ausschließliche Indikator für den Umfang der Offenbarung und für den von den Anmeldern beabsichtigten Umfang der Offenbarung ist der wörtliche und äquivalente Umfang des Anspruchssatzes, der sich aus dieser Anmeldung ergibt, in der spezifischen Form, in der er sich ergibt, einschließlich etwaiger späterer Korrekturen. Die spezifischen Details bestimmter Ausführungsformen können auf jede geeignete Weise kombiniert werden, ohne vom Geist und Umfang der Ausführungsformen der Offenbarung abzuweichen.
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Darüber hinaus können räumlich relative Begriffe wie „unten“ oder „oben“ und dergleichen verwendet werden, um die Beziehung eines Elements und/oder Merkmals zu anderen Elementen und/oder Merkmalen zu beschreiben, wie z. B. in den Figuren dargestellt. Es versteht sich, dass die räumlich relativen Begriffe neben der in den Figuren dargestellten Ausrichtung auch unterschiedliche Ausrichtungen der Vorrichtung im Gebrauch und/oder Betrieb umfassen sollen. Wenn beispielsweise die Vorrichtung in den Figuren umgedreht wird, können als „untere“ Oberfläche beschriebene Elemente dann „über“ anderen Elementen oder Merkmalen ausgerichtet sein. Die Vorrichtung kann anders ausgerichtet sein (z. B. um 90 Grad gedreht oder in anderen Ausrichtungen), und die hier verwendeten räumlich relativen Deskriptoren können entsprechend interpretiert werden.
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Die hier verwendeten Begriffe „und“, „oder“ und „und/oder“ können unterschiedliche Bedeutungen haben, die voraussichtlich zumindest teilweise vom Kontext abhängen, in dem diese Begriffe verwendet werden. Wenn „oder“ zum Verknüpfen einer Liste wie A, B oder C verwendet wird, soll es in der Regel A, B und C bedeuten, hier im inklusiven Sinne verwendet, sowie A, B oder C, hier im exklusiven Sinne verwendet. Darüber hinaus kann der Begriff „ein oder mehrere“, wie er hier verwendet wird, verwendet werden, um jedes Merkmal, jede Struktur oder jede Eigenschaft im Singular zu beschreiben, oder kann verwendet werden, um eine Kombination von Merkmalen, Strukturen oder Eigenschaften zu beschreiben. Es ist jedoch zu beachten, dass es sich lediglich um ein veranschaulichendes Beispiel handelt, und der beanspruchte Gegenstand nicht auf dieses Beispiel beschränkt ist. Darüber hinaus kann der Begriff „mindestens eines von“, wenn er zum Zuordnen einer Liste wie A, B oder C verwendet wird, so interpretiert werden, dass er jede Kombination von A, B und/oder C bedeutet, wie etwa A, B, C, AB, AC, BC, AA, AAB, ABC, AABBCCC usw.
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Verweise in dieser Spezifikation auf „ein Beispiel“, „bestimmte Beispiele“ oder „exemplarische Implementierung“ bedeuten, dass ein bestimmtes Merkmal, eine bestimmte Struktur oder eine bestimmte Eigenschaft, die in Verbindung mit dem Merkmal und/oder Beispiel beschrieben werden, in mindestens einem Merkmal und/oder Beispiel des beanspruchten Gegenstandes enthalten sein können. Daher beziehen sich die Erscheinungen des Ausdrucks „in einem Beispiel“, „ein Beispiel“, „in bestimmten Beispielen“, „in bestimmten Implementierungen“ oder anderer ähnlicher Ausdrücke an verschiedenen Stellen in dieser Spezifikation nicht unbedingt alle auf dasselbe Merkmal, Beispiel und/oder dieselbe Einschränkung. Darüber hinaus können die jeweiligen Merkmale, Strukturen oder Eigenschaften in einem oder mehreren Beispielen und/oder Merkmalen kombiniert werden.
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In der vorangehenden detaillierten Beschreibung wurden zahlreiche spezifische Details dargelegt, um ein umfassendes Verständnis des beanspruchten Gegenstands zu ermöglichen. Der Fachmann versteht jedoch, dass der beanspruchte Gegenstand auch ohne diese spezifischen Details umgesetzt werden kann. In anderen Fällen wurden Verfahren und Vorrichtungen, die einem Durchschnittsfachmann bekannt wären, nicht im Detail beschrieben, um den beanspruchten Gegenstand nicht zu verschleiern. Daher ist beabsichtigt, dass der beanspruchte Gegenstand nicht auf die besonderen offenbarten Beispiele beschränkt ist, sondern dass dieser beanspruchte Gegenstand auch alle Aspekte enthalten kann, die in den Umfang der beigefügten Ansprüche und deren Äquivalente fallen.
