-
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung mit austauschbaren Elektronikbaugruppen insbesondere für ein Kraftfahrzeug sowie ein Verfahren zum Austauschen einer Elektronikbaugruppe,nach der Gattung der unabhängigen Ansprüche.
-
Stand der Technik
-
Aus der
US 2012/0069519 A1 ist eine flüssiggekühlte elektrische Einrichtung insbesondere für Flugzeug-Racks bekannt, die einerseits elektrisch und andererseits fluidisch über ein Rohrsystem an mindestens einer Kältequelle für eine Kühlflüssigkeit angeschlossen werden. Eine Wärme abgebende Elektronikplatine ist mit einer Kollektorplatte ausgestattet, worüber Zirkulationskanäle realisiert werden, die über Schnellkupplungen an das Rohrsystem angeschlossen sind.
-
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine vereinfachte thermische Anbindung vorzusehen. Diese Aufgabe wird gelöst durch die Merkmale der unabhängigen Ansprüche.
-
Offenbarung der Erfindung
-
Durch die Elektronikbaugruppe gemäß den Merkmalen des unabhängigen Anspruchs wird es möglich, einen größeren Kühler als Teil der Einschublösung zu gestalten, der sich zudem durch höhere Flexibilität auszeichnet. Über die Befestigungsmittel, insbesondere massive Schrauben, wird es nun möglich, die Elektronikbaugruppe gegen den Kühler bzw. gegen ein dazwischenliegendes wärmeleitendes Element mit hoher Kraft zu drücken, wodurch sich die Kühlleistung verbessert und die Zuverlässigkeit erhöht. Die Kraft kann über die jeweiligen Gehäuse der Elektronikbaugruppe und des Kühlers beispielsweise durch Schrauben aufgebracht werden. Nach der Montage jedoch muss die Einheit selbst keine Kräfte übertragen und kann somit quasi kraftfrei montiert werden, sodass diese deutlich einfacher und somit auch günstiger hergestellt werden kann. Die beschriebene Trennung des Kraftaufwands ist zudem von Vorteil in der Absicherung der Endmontage. In der letzten Phase der Montage, wenn die Einheit (bestehend aus Elektronikbaugruppe und Kühler) mit der rückwärtigen Leiterplatte verbunden wird, ist von außen nur noch die eigentliche Steckkraft der Stecker/Gegenstecker zu detektieren. Dies führt dazu, dass über eine Kraftmessung dieser Montagebewegung sichergestellt werden kann, ob die Steckverbindungen auch ordnungsgemäß kontaktiert wurden. Durch die Trennbarkeit von Elektronikbaugruppen und Kühler können zudem die Kühlflächen gereinigt werden, was für eine Wiederverwendbarkeit von Vorteil ist. Dies wird durch das Herausziehen der Einheit und anschließender Demontage von Elektronikbaugruppe und Kühler möglich. Durch die Entkopplung der Montagerichtung des Kühlers von der Steckrichtung der Elektronikbaugruppe in die rückwärtige Leiterplatte ist eine bessere Kontaktierung ohne Relativbewegung möglich, was beispielsweise ein Abscheren der Stecker verhindert. Dies wird ermöglicht durch die flexiblen Kühlmittelanschlüsse, die eine Montage bzw. Demontage der Elektronikbaugruppe vom Kühler außerhalb des Gehäuses zulassen. Anschließend nach der entsprechenden Montage kann die positionsgenaue Steckerkontaktierung durch Einschieben in das Gehäuse erfolgen. Die zu einer Einheit montierten Elektronikbaugruppen und der jeweilige Kühler können miteinander zentriert werden und haben somit nur noch einen Zentrierpunkt zur rückwärtigen Leiterplatte, die die Verbindung zwischen mehreren solcher Einheiten bzw. Einschüben sicherstellt.
-
Durch die flexiblen Kühlmittelanschlüsse, die ansonsten jedoch fest zwischen Kühlmittelverteiler und Kühler verbunden sind, kann auf entsprechende fehleranfällige und teure Schlauchkupplungen verzichtet werden. Die Kühlung ist Bestandteil der Anordnung, bestehend aus Elektronikbaugruppe und Kühler. Dadurch lässt sich der thermische Übergang von der Elektronikbaugruppe zum Kühler verbessern. Gleichwohl ermöglicht die Trennbarkeit von Elektronikbaugruppe und Kühler einen Austausch der Elektronikbaugruppe, um beispielsweise im späteren Lebenszyklus eine neue Elektronikbaugruppe mit aktuellen Elektronikbauteilen nachzurüsten. Durch eine senkrechte (quer zur Einschubrichtung bzw. Achse der Elektronikbaugruppe) Montage der Anordnung aus Elektronikbaugruppe und Kühler verkürzt sich der thermische Pfad zwischen zu entwärmenden Elektronikbauteilen und Kühler.
-
Auch bei der Platzierung der elektronischen Bauteile auf der Leiterplatte der Elektronikbaugruppe spielt der gesamte Bauraum der Einheit eine große Rolle. Die Einheiten übereinander sollen so wenig wie möglich Höhe in Anspruch nehmen. Durch die daraus folgende Limitierung der Bauhöhe einer solchen Anordnung ist auch die Bauteilplatzierung innerhalb dieser Anordnung erschwert. Durch die Montage der Elektronikbaugruppe und des Kühlers außerhalb des Gehäuses können elektronische Bauelemente in jeder Position eingesetzt werden, insbesondere ist nicht mehr die sonst übliche keilförmige (niedrige Bauteile hinten bzw. große Bauelemente vorne in der Anordnung gesehen in Einschubrichtung) Gestaltung notwendig. Dies erhöht die Freiheitsgrade bei der Gestaltung des Layouts der Elektronikbaugruppe. Außerdem kann das Kühlmittel nahe an das zu entwärmende Elektronikbauteile herangeführt werden, sodass sich vorteilhafterweise der thermische Pfad verkürzt.
-
In einer zweckmäßigen Weiterbildung ist die Kontaktfläche parallel zur Einschubrichtung ausgebildet. Dadurch lässt sich aufgrund der somit erreichbaren großen Fläche eine gute thermische Anbindung der Elektronikbaugruppe an den Kühler erreichen.
-
In einer zweckmäßigen Weiterbildung sind die flexiblen Kühlmittelanschlüsse fest verbunden mit dem Kühler und/oder dem Kühlmittelverteiler, insbesondere ohne das Vorsehen einer Kupplung oder Ähnliches. Dadurch lässt sich die Zuverlässigkeit der Anordnung weiter erhöhen, da die feste Verbindung ein unbeabsichtigtes Lösen der Anschlüsse verhindert.
-
In einer zweckmäßigen Weiterbildung ist zumindest ein Befestigungsmittel vorgesehen zur lösbaren Verbindung der Elektronikbaugruppe mit dem Kühler, insbesondere quer zur Einschubrichtung. Besonders bevorzugt eignen sich Schraubverbindungen, die eine hohe Kraft auf die beiden Komponenten aufbringen zur engen thermischen Kopplung und gegebenenfalls einer Verpressung eines flexiblen wärmeleitenden Elements, welches zwischen den beiden Komponenten angeordnet werden kann.
-
In einer zweckmäßigen Weiterbildung sind zumindest zwei Elektronikbaugruppen eingerichtet zur lösbaren Verbindung bzw. Trennung der Elektronikbaugruppen mit dem Kühler bzw. von dem Kühler. Bevorzugt ist das Befestigungsmittel eingerichtet, zumindest zwei Elektronikbaugruppen mit dem Kühler lösbar zu verbinden. Durch das Vorsehen lediglich eines einzigen Kühlers für mehrere Elektronikbaugruppen kann die Anordnung weiter vereinfacht werden. Auch die Bauform kann kompakt gehalten werden.
-
In einer zweckmäßigen Weiterbildung ist zwischen dem Kühler und der Elektronikbaugruppe zumindest ein wärmeleitendes Element, insbesondere ein flexibles Element und/oder ein sogenanntes TIM (Thermal Interface Material) und/oder eine wärmeleitende Paste und/oder ein Pad bzw. Gappad und/oder ein sog. Phase Change Material und/oder eine Folie oder Ähnliches angeordnet. Dadurch wird der Wärmeübergang weiter verbessert, insbesondere bei der durch das Konzept möglichen großen Kraftaufbringung auf das wärmeleitende Element.
-
In einer zweckmäßigen Weiterbildung ist zumindest eine quer zu einer Einschubrichtung der Elektronikbaugruppe ausgerichtete Leiterplatte vorgesehen, die zur Kontaktierung der austauschbaren Elektronikbaugruppe, insbesondere mehrere Elektronikbaugruppen, dient. Besonders bevorzugt ist an der Elektronikbaugruppe zumindest ein Stecker vorgesehen, der in Einschubrichtung mit einem an der rückwärtigen Leiterplatte angeordneten Gegenstecker zusammenwirkt. Aufgrund der Vormontage von Elektronikbaugruppe und Kühler insbesondere in einer Montagerichtung quer zur Achse bzw. Einschubrichtung der Elektronikbaugruppe außerhalb des Gehäuses kann anschließend ein präziser Einsteckvorgang der montierten Baugruppe in Einschubrichtung erfolgen, was eine sichere und überwachbare Kontaktierung ermöglicht.
-
In einer zweckmäßigen Weiterbildung ist vorgesehen, dass mehrere Kühler jeweils über flexible Kühlmittelanschlüsse mit einem Kühlmittelverteiler verbunden sind. Gerade über den Kühlmittelverteiler können entsprechende lösbare Anschlüsse zum Hauptsystem des Fahrzeugs vorgesehen werden, während die flexiblen Kühlmittelanschlüsse jeweils fest bzw. unlösbar zwischen den jeweiligen Kühler und dem Kühlmittelverteiler ausgeführt werden können. Dadurch erhöht sich die Sicherheit beispielsweise gegen unbeabsichtigtes Lösen der flexiblen Anschlüsse weiter. Außerdem vereinfacht sich aufgrund des zentralen Kühlmittelverteiler die Anordnung weiter.
-
In einer zweckmäßigen Weiterbildung umfasst die Elektronikbaugruppe ein wärmeleitendes Gehäuse, welches zumindest teilweise eine Leiterplatte und/oder zumindest ein zu entwärmendes Elektronikbauteil umschließt. Über dieses wärmeleitende Gehäuse wird die thermische Anbindung zwischen zu entwärmendem Elektronikbauteil und Kühler erreicht.
-
Besonders zweckmäßig lässt sich mit dieser Vorrichtung ein entsprechendes Verfahren zum Austauschen der Elektronikbaugruppen erreichen, indem zunächst die mit dem Kühler verbundene Elektronikbaugruppe aus dem Gehäuse herausgeschoben wird, außerhalb des Gehäuses ein Lösen der beiden Komponenten erfolgt und nach dem Austausch der Elektronikbaugruppe durch eine weitere Elektronikbaugruppe ein Verbinden dieser weiteren Elektronikbaugruppe mit dem Kühler erfolgen kann. Dadurch kann vorteilhaft lediglich die Elektronikbaugruppe ausgetauscht werden, ohne dass der Kühler zu tauschen wäre bzw. in seinen Anschlüssen von dem zentralen Kühlmittelverteiler zu lösen wäre.
-
Weitere zweckmäßige Weiterbildungen ergeben sich aus weiteren abhängigen Ansprüchen und aus der Beschreibung.
-
Kurze Beschreibung der Zeichnung
-
Es zeigen:
- 1 eine Vorderansicht von mehreren in einem Gehäuse angeordneten Elektronikbaugruppen mit Kühler im Schnitt,
- 2 eine Seitenansicht der Anordnung gemäß 1 im Schnitt,
- 3 eine Draufsicht der Anordnung gemäß den 1 und 2,
- 4 eine Montagedarstellung in einem ersten Schritt beim Verbinden von Elektronikbaugruppen und Kühler
- 5 eine Montagedarstellung in einem zweiten Schritt nach dem Montieren der Elektronikbaugruppe am Kühler sowie
- 6 eine Montagedarstellung bei einer Montage der Elektronikbaugruppen am Kühler quer zur Einschubrichtung.
-
Ausführungsform der Erfindung
-
Die Erfindung ist anhand mehrerer Ausführungsbeispiele schematisch dargestellt und wird nachfolgend unter Bezugnahme auf die Zeichnung ausführlich beschrieben.
-
1 zeigt eine Vorderansicht von mehreren in einem Gehäuse 11 angeordneten Elektronikbaugruppen 25 mit zugehörigen Kühlern 54. Beispielhaft sind in dem Ausführungsbeispiel gemäß 1 vier Elektronikbaugruppen 25 gezeigt. Die Elektronikbaugruppe 25 lassen sich von vorne in Einschubrichtung 35 in das Gehäuse 11 einschieben bzw. wieder entgegen der Einschubrichtung 35 entnehmen. Hierbei können entsprechende Einschubmechanismen 18 wie beispielsweise Schienen im Gehäuse 11 vorgesehen werden, die mit entsprechenden Gegenflächen am Kühler 54 oder der Elektronikbaugruppe 25 zusammenwirken. Es können jedoch auch beispielsweise zwei, sechs oder mehr Elektronikbaugruppen 25 vorgesehen werden. Die Elektronikbaugruppe 25 umfasst wie beispielsweise in der 6 gezeigt zumindest ein wärmeleitendes Gehäuse 52, welches zumindest teilweise zumindest eine Leiterplatte 27 und/oder zumindest ein Elektronikbauteil 44 umgibt. Dieses oder mehrere Elektronikbauteile 44 geben eine hohe Verlustleistung ab (beispielsweise in der Größenordnung von 150 W und größer) und müssen über das Gehäuse 52 und den Kühler 54, der von einem Kühlmittel wie beispielsweise Wasser bzw. eine für den Automobilbereich übliche Wasser-Glykol-Mischung durchströmt wird, entwärmt werden. Im Ausführungsbeispiel gemäß 1 sind jeweils zwei Elektronikbaugruppen 25 über eine Kontaktfläche 47 thermisch angebunden an einen Kühler 54, jeweils an dessen Oberseite bzw. Unterseite.
-
Es ist zumindest ein Befestigungsmittel 53 vorgesehen, welches zumindest eine Elektronikbaugruppe 25 mit dem Kühler 54 verbindet. Im Ausführungsbeispiel sind schematisch als Befestigungsmittel 53 Schrauben angedeutet, die die Gehäuse 52 der Elektronikbaugruppe 25 und das Gehäuse des Kühlers 54 verpressen. In 2 ist ersichtlich, dass zwischen dem Kühler 54 und der Elektronikbaugruppe 25, insbesondere im Bereich der Kontaktfläche 47, ein wärmeleitendes Element 49 zur guten thermischen Verbindung angeordnet wird. Als wärmeleitendes Element 49 könnte ein sogenanntes TIM (Thermal Interface Material) und/oder eine wärmeleitende Paste und/oder ein Pad bzw. Gappad und/oder ein sog. Phase Change Material und/oder eine Folie oder Ähnliches verwendet werden. Im Ausführungsbeispiel könnte das wärmeleitende Element 49 auf einer Erhöhung des Kühlers 54, die also quer zur Einschubrichtung 35 weiter nach au-ßen übersteht als die sonstigen Oberflächen des Kühlers 54, angeordnet werden. Das wärmeleitende Element 49 wird bei der Montage bzw. lösbaren Verbindung von Elektronikbaugruppe 25 und Kühler 54 durch die Befestigungsmittel 53, beispielsweise vier Schrauben, zueinander verpresst, sodass dadurch ein luftfreier Spalt zwischen Elektronikbaugruppe 25 und Kühler 54 sichergestellt wird.
-
Der Kühler 54 ist über flexible Kühlmittelanschlüsse 43 mit einem Kühlmittelverteiler 45 verbunden. Die Kühlmittelanschlüsse 43 sind bevorzugt fest, insbesondere nicht über lösbare Kupplungen oder Ähnliches, sowohl mit dem Kühler 54 wie auch mit dem Kühlmittelverteiler 45 verbunden. Die Länge der flexiblen Kühlmittelanschlüsse 43 ist so gewählt, dass die Baueinheit aus Elektronikbaugruppe 25 und Kühler 54 entgegen der Einschubrichtung 35 aus dem Gehäuse 11 in eine Position geschoben werden kann, in der eine Verbindung oder Entfernung der Elektronikbaugruppe 25 mit bzw. von dem Kühler 54 unter Verwendung der Befestigungsmittel 53 vorgenommen werden kann.
-
Der Kühlmittelverteiler 45 ist fest mit dem Gehäuse 11 verbunden. Der Kühlmittelverteiler 45 dient als Kühlmittelhauptanschluss zum Fahrzeug und der weiteren Verteilung an die in dem Gehäuse 11 befindlichen weiteren Kühler 54. Weitere Kühler 54 sind ebenfalls über flexible Kühlmittelanschlüsse 43 mit dem Kühlmittelverteiler 45 verbunden und lassen ebenfalls eine entsprechende Positionierung der Baueinheit außerhalb des Gehäuses 11 zur Verbindung bzw. Entfernung der Elektronikbaugruppe 25 mit bzw. von dem Kühler 54 zu.
-
In gleicher Art und Weise werden noch weitere zwei Elektronikbaugruppen 25 mit einem weiteren Kühler 54 miteinander lösbar verbunden, die ebenfalls in dem Gehäuse 11 austauschbar angeordnet sind. Die Elektronikbaugruppen 25 sind wiederum an der Oberseite und an der Unterseite des Kühlers 54 angeordnet.
-
In 2 ist die Anordnung gemäß 1 in der Seitenansicht dargestellt. Die Anordnung, bestehend aus zwei Elektronikbaugruppen 25, die oberhalb und unterhalb mit dem Kühler 54 verbunden sind, lässt sich von rechts in Einschubrichtung 35 in das Gehäuse 11 einschieben. An der Rückseite des Gehäuses 11 ist eine Leiterplatte 34 quer zur Einschubrichtung 35 angeordnet. An der rückwärtigen Leiterplatte 34 sind jeweils Stecker 50 bzw. Gegenstecker vorgesehen zur Kontaktierung von Steckern 51 an den austauschbaren Elektronikbaugruppen 25. Dieser Ansicht ist zu entnehmen, dass zwischen dem Kühler 54 im Bereich der quer zur Einschubrichtung 35 überstehenden Außenflächen und der Elektronikbaugruppe 25 jeweils das wärmeleitende Element 49 angeordnet ist. Das wärmeleitende Element 49 wird bei der Vormontage außerhalb des Gehäuses 11 zwischen den Kühler 54 und der Elektronikbaugruppe 25 gelegt, auf eine Erhöhung des Kühlers 54. Das wärmeleitende Element 49 wird anschließend mittels der beispielhaft vier Befestigungsmitteln 53, vorzugsweise Schrauben, zueinander verpresst, sodass ein luftfreier Spalt zwischen Elektronikbaugruppe 25 und Kühler 54 sichergestellt wird.
-
In 3 ist die Anordnung gemäß 1 von oben dargestellt. Es sind die Köpfe der Befestigungsmittel 53, insbesondere Schraubenköpfe gezeigt. Die flexiblen Kühlmittelanschlüsse 43 befinden sich in einer seitlichen Kammer des Gehäuses 11, sodass sie die Bewegung der Elektronikbaugruppen 25 mit Kühler 54 nicht behindern. In dieser Ansicht wird besonders gut deutlich, dass die fest angeschlossenen flexiblen Kühlmittelanschlüsse 43 der mit dem Kühler 54 verbundenen Elektronikbaugruppe 25 ausreichend Bewegungsspielraum einräumen, um diese Vorrichtung außerhalb des Gehäuses 11 zu montieren bzw. zu demontieren. Nach vorne hin sind Anschlüsse des Kühlmittelverteilers 45 angeordnet, um mit der Kühlmittelversorgung insbesondere des Kraftfahrzeugs verbunden zu werden. Beispielhaft gezeigt ist außerdem ein außenliegender Stecker 30 bzw. mehrere Stecker 30, über die die Elektronikbaugruppe 25 mit dem Bordnetz des Kraftfahrzeugs verbunden werden kann.
-
Die 4 und 5 verdeutlichen die verschiedenen Schritte beispielhaft der Montage der Vorrichtung durch Zusammenfügen der beiden Elektronikbaugruppen 25 mit dem Kühler 54. Zumindest bei den thermischen Übergangsflächen zwischen dem Gehäuse 52 der Elektronikbaugruppe 25 und dem Gehäuse des Kühlers 54 ist zur besseren thermischen Anbindung das wärmeleitende Element 49 an der Kontaktfläche 47 anzuordnen. Die beispielsweise als Schrauben ausgebildete Befestigungsmittel werden durch entsprechende nicht eigens bezeichnete Aufnahmen im Gehäuse 52 der beiden Elektronikbaugruppen 25 sowie in entsprechende Aufnahmen im Kühler 54 gesteckt und an den jeweiligen Enden mit einer Mutter verschraubt. Hierbei wird eine entsprechende Kraft auf die Kontaktfläche 47 zwischen Elektronikbaugruppen 25 und Kühler 54 quer zur Einschubrichtung 35 ausgeübt, um einen geringen thermischen Übergangswiderstand zu erreichen. Der Schritt der Kraftausübung kann nun vorab erfolgen. Anschließend wird gemäß 5 die montierte Anordnung der beiden Elektronikbaugruppen 25 mit Kühler 54 in Einschubrichtung 35 in das Gehäuse 11 eingeschoben. Die Stecker 50 an der rückwärtigen Leiterplatte 34 werden mit den Steckern 51 an den jeweiligen austauschbaren Elektronikbaugruppen 25 in Einschubrichtung 35 kontaktiert.
-
Die zeitliche und örtliche Trennung der Montage des Kühlers 54, wärmeleitenden Element 49 und Elektronikbaugruppen 25 und des Kontaktierens der Stecker 51 der Elektronikbaugruppen 25 an den Steckern 50 der rückwärtigen Leiterplatte 34 wirkt sich positiv auf die Robustheit des Designs aus. Durch die Verbindung der Elektronikbaugruppen 25 mit dem Kühler 54 vor dem Verbinden der beiden Stecker 50,51 kommt beim Stecken der Stecker 50,51 eine weitere Bewegungsrichtung vor. Beide Elektronikbaugruppen 25 und der Kühler 54 können miteinander zentriert werden und haben somit nur noch einen Zentrierpunkt bezogen auf die rückwärtige Leiterplatte 34, die die Verbindung zwischen den verschiedenen Elektronikbaugruppen 25 herstellt.
-
Besonders vorteilhaft ist ein Kraftfluss zum thermischen Verbinden der Elektronikbaugruppen 25 und des Kühlers 54 ausschließlich zwischen Elektronikbaugruppe 25 und Kühler 54 vorgesehen, sodass das Gehäuse 11 selbst keinerlei Kräfte übertragen und somit die Anordnung aus Elektronikbaugruppen 25 und Kühler 54 quasi kraftfrei montiert werden kann.
-
Die beschriebene Trennung des Kraftaufwandes ist zudem vorteilhaft in der Absicherung der Endmontage. In der letzten Phase der Montage, wenn die Anordnung aus Elektronikbaugruppe 25 und Kühler 54 elektrisch mit der rückwärtigen Leiterplatte 34 verbunden wird, ist von außen nur noch die eigentliche Steckkraft der beiden Stecker 50,51 zu detektieren. Dies führt dazu, dass über eine Kraftmessung dieser Montagebewegung sichergestellt werden kann, ob die Verbindungen zwischen den beiden Steckern 50,51 auch ordnungsgemäß erfolgt sind.
-
Bei der Platzierung der Elektronikbauteile 44 auf die Leiterplatte 27 spielt der gesamte Bauraum für die gesamte Vorrichtung mit Gehäuse 11 eine große Rolle. Alle übereinander angeordneten Elektronikbaugruppen 25 sollen so wenig wie möglich an Höhe (quer zur Einschubrichtung 35) in Anspruch nehmen. Durch die daraus folgende Limitierung der Bauhöhe einer Elektronikbaugruppe 25 ist auch die Bauteilplatzierung innerhalb der Elektronikbaugruppe 25 erschwert. Durch die Montage in einer Montagerichtung 58 quer zur Einschubrichtung 35 kann sichergestellt werden, dass jede Bauteilhöhe der Elektronikbauteile 44 an jeder Position auf der Leiterplatte 27 eingesetzt werden kann. Zudem kann auch an gewünschten Stellen mit der Kühlmittelführung näher an das heiße Elektronikbauteil 44 herangekommen werden, auch wenn dieses in der Mitte der Elektronikbaugruppe 25 liegt. Dadurch erhöht sich der Freiheitsgrad für das Design, da auf eine sonst oftmals übliche keilförmige Höhe der Elektronikbaugruppe 25 quer zur Einschubrichtung verzichtet werden kann.
-
Im Gehäuse 11 können Aufnahmen 18 angeordnet sein, die der reversiblen Aufnahme, Einschub und/oder Verklemmung der austauschbaren Elektronikbaugruppen 25 in Einschubrichtung 35 dienen. Die Elektronikbaugruppen 25 umfassen insbesondere Hochleistungs-Rechnerkerne als Elektronikbauteile 44, die im Kraftfahrzeug besonders rechenintensive Funktionen übernehmen. Hierbei kann es sich beispielsweise um autonome oder teilautonome Fahrfunktionen, Infotainment, Kommunikationsschnittstellen zwischen verschiedenen Bussystemen (Ethernet, CAN, LIN etc.) bzw. Gateway-Funktionalitäten, bestimmte Sicherheitsanwendungen zur Einräumung einer Berechtigung, um beispielsweise auch von außerhalb auf das Kraftfahrzeug zuzugreifen, oder weitere im Kraftfahrzeug mit insbesondere hoher Rechenleistung verbundene Operationen handeln. Bei den Elektronikbauteilen 44 handelt es sich besonders bevorzugt um leistungsstarke Prozessoren, Multikern-Prozessoren oder hochintegrierte Schaltungen (SoC, System-on-Chip), die sich durch hohe Verlustleistungen auszeichnen. Die Austauschbarkeit erlaubt auch ein späteres Nachrüsten von aktueller Hardware, indem Elektronikbaugruppen 25 leicht ausgetauscht werden können.
-
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
-
Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
-
Zitierte Patentliteratur
-
- US 2012/0069519 A1 [0002]
