DE102022207527A1

DE102022207527A1 - Sealing arrangement in an electronics housing

Info

Publication number: DE102022207527A1
Application number: DE102022207527.7A
Authority: DE
Inventors: Oliver Rang; Eduard Wehry; Timo Bertram
Original assignee: Volkswagen AG
Current assignee: Volkswagen AG
Priority date: 2022-07-22
Filing date: 2022-07-22
Publication date: 2024-01-25
Also published as: CN117440618A

Abstract

Die Erfindung betrifft eine Dichtungsanordnung in einem Elektronikgehäuse (1) zur Aufnahme eines Elektronikbauteils (5), das zumindest zwei Gehäuseteile (7, 13) aufweist, die an Kontaktflächen (25, 17) unter Bildung einer Dichtzone (D) zusammengefügt sind, mittels der das Gehäuseinnere (3) von der äußeren Umgebung abgedichtet ist, wobei eines der Gehäuseteile (7, 13) eine EMV-Abschirmung aufweist, mittels der die äußere Umgebung vor EMV-Strahlung geschützt ist. Die EMV-Abschirmung ist als eine am Gehäuseteil (13) angespritzte Klebe- oder Formraupe (19) aus einem elektrisch leitfähigen sowie elastisch verformbaren Material ausgebildet ist. Alternativ dazu kann die EMV-Abschirmung als eine Aufsteckdichtung oder Einsteckdichtung ausgebildet sein, die als separates Bauteil in Formschlußverbindung mit dem Gehäuseteil (13) gebracht ist.The invention relates to a sealing arrangement in an electronics housing (1) for accommodating an electronic component (5), which has at least two housing parts (7, 13) which are joined together on contact surfaces (25, 17) to form a sealing zone (D). the housing interior (3) is sealed from the external environment, one of the housing parts (7, 13) having an EMC shielding, by means of which the external environment is protected from EMC radiation. The EMC shielding is designed as an adhesive or molded bead (19) made of an electrically conductive and elastically deformable material that is molded onto the housing part (13). Alternatively, the EMC shielding can be designed as a push-on seal or plug-in seal, which is brought into a positive connection with the housing part (13) as a separate component.

Description

Die Erfindung betrifft eine Dichtungsanordnung in einem Elektronikgehäuse gemäß dem Oberbegriff des Anspruches 1.The invention relates to a sealing arrangement in an electronics housing according to the preamble of claim 1.

Ein gattungsgemäßes Elektronikgehäuse weist ein schalenförmiges Gehäuseteil sowie einen Gehäusedeckel auf, die an Kontaktflächen unter Bildung einer Dichtzone zusammengefügt sind. Mittels der Dichtzone ist das Gehäuseinnere von der äußeren Umgebung abgedichtet. Beispielhaft ist im Elektronikgehäuse eine Leistungselektronik eines Hochvoltbatteriesystems beziehungsweise Elektroantriebs eines elektrisch betriebenen Fahrzeugs angeordnet.A generic electronics housing has a shell-shaped housing part and a housing cover, which are joined together at contact surfaces to form a sealing zone. The interior of the housing is sealed from the external environment by means of the sealing zone. For example, power electronics of a high-voltage battery system or electric drive of an electrically operated vehicle is arranged in the electronics housing.

Im Hinblick auf eine elektromagnetische Verträglichkeit wird angestrebt, dass eine umlaufende elektrisch leitfähige Verbindung zwischen dem schalenförmigen Gehäuseteil und dem Gehäusedeckel vorhanden ist. Eine solche umlaufende elektrische Kontaktierung ist jedoch aufgrund von Bauteil- und/oder Fertigungstoleranzen nur schwierig zu realisieren, sodass in der Dichtzone gegebenenfalls toleranzbedingte Spalte vorhanden sind, die für EMV-Strahlung durchlässig sind. Vor diesem Hintergrund weist das gattungsgemäße Elektronikgehäuse eine EMV-Abschirmung auf, mit der die Umgebung des Elektronikgehäuses vor einer EMV-Strahlung abgeschirmt wird.With regard to electromagnetic compatibility, the aim is to have a circumferential electrically conductive connection between the shell-shaped housing part and the housing cover. However, such a circumferential electrical contact is difficult to implement due to component and/or manufacturing tolerances, so that there may be tolerance-related gaps in the sealing zone that are permeable to EMC radiation. Against this background, the generic electronics housing has an EMC shielding, with which the environment of the electronics housing is shielded from EMC radiation.

Im Stand der Technik ist die EMV-Abschirmung fertigungstechnisch aufwendig sowie mit größerem Materialaufwand verbunden. Beispielhaft kann am Gehäusedeckel ein Steg beziehungsweise Kragen fertigungstechnisch aufwendig zum Beispiel durch eine Blechumformung oder durch Urformen (das heißt Gießen) am Gehäusedeckel angeformt sein. Entsprechend steigt der Materialaufwand bei der Herstellung des Gehäusedeckels.In the current state of the art, EMC shielding is complex in terms of production technology and requires a lot of material. For example, a web or collar can be formed on the housing cover in a complex production process, for example by sheet metal forming or by original molding (i.e. casting). The amount of material required to produce the housing cover increases accordingly.

Aus der US 2002/0076547 A1 , aus der US 11 017 820 B1 , aus der US 2004/0071970 A1 und aus der US 5 095 177 A sind elektrisch leitfähige Dichtungen bekannt.From the US 2002/0076547 A1 , from the US 11 017 820 B1 , from the US 2004/0071970 A1 and from the US 5,095,177 A Electrically conductive seals are known.

Die Aufgabe der Erfindung besteht darin, eine Dichtungsanordnung in einem Elektronikgehäuse bereitzustellen, bei der die EMV-Abschirmung im Vergleich zum Stand der Technik fertigungstechnisch einfach sowie mit reduziertem Bauteilaufwand herstellbar ist.The object of the invention is to provide a sealing arrangement in an electronics housing in which the EMC shielding can be produced in a simple manner in terms of production technology and with reduced component costs compared to the prior art.

Die Aufgabe ist durch die Merkmale des Anspruches 1 gelöst. Bevorzugte Weiterbildungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen offenbart.The task is solved by the features of claim 1. Preferred developments of the invention are disclosed in the subclaims.

Die Erfindung geht von einem Elektronikgehäuse zur Aufnahme eines Elektronikbauteils aus, das zumindest zwei Gehäuseteile aufweist. Die beiden Gehäuseteile sind an Kontaktflächen unter Bildung einer Dichtzone zusammengefügt, mittels der das Gehäuseinnere von der äußeren Umgebung abgedichtet ist. Zudem weist eines der beiden Gehäuseteile eine EMV-Abschirmung auf, mit der die Umgebung des Elektronikgehäuses vor einer EMV-Strahlung des Elektronikbauteils abgeschirmt ist. Gemäß dem kennzeichnenden Teil des Anspruches 1 ist die EMV-Abschirmung nicht mehr materialeinheitlich und einstückig am Gehäuseteil angeformt (zum Beispiel durch Blechumformung oder durch Umformung). Vielmehr ist die EMV-Abschirmung als eine am Gehäuseteil angespritzte Formraupe realisiert, die aus einem elektrisch leitfähigen sowie elastisch verformbaren Material ausgebildet ist. Alternativ dazu kann die EMV-Abschirmung auch als eine Aufsteckdichtung oder als eine Einsteckdichtung realisiert sein. Die Auf -oder Einsteckdichtung kann als ein separates Bauteil vorgehalten werden. Im Zusammenbauprozess wird die Auf -oder Einsteckdichtung mit einer korrespondierenden Gehäuseteil-Gegenkontur in Formschlussverbindung gebracht.The invention is based on an electronics housing for accommodating an electronic component, which has at least two housing parts. The two housing parts are joined together at contact surfaces to form a sealing zone, by means of which the interior of the housing is sealed from the external environment. In addition, one of the two housing parts has an EMC shielding, with which the environment of the electronics housing is shielded from EMC radiation from the electronic component. According to the characterizing part of claim 1, the EMC shielding is no longer formed with the same material and in one piece on the housing part (for example by sheet metal forming or by forming). Rather, the EMC shielding is implemented as a molded bead molded onto the housing part, which is made of an electrically conductive and elastically deformable material. Alternatively, the EMC shielding can also be implemented as a slip-on seal or as a plug-in seal. The on- or insertion seal can be kept as a separate component. During the assembly process, the plug-on or plug-in seal is brought into a positive connection with a corresponding housing part counter-contour.

Nachfolgend sind Weiterbildungen der Erfindung anhand einer als Formraupe ausgebildeten EMV-Abschirmung beschrieben. Es versteht sich jedoch, dass die Weiterbildungen nicht auf die Formraupe beschränkt sind, sondern auch auf die als Einsteck- oder Aufsteckdichtung ausgebildete EMV-Abschirmung anwendbar sind. So kann in einer technischen Umsetzung die Formraupe außerhalb der Dichtzone am Gehäuseteil angespritzt sein, das heißt exzentrisch zur abdichtenden Wand. In diesem Fall ist somit die EMV-Abschirmung funktionell unabhängig von den Kontaktflächen der Dichtzone ausgebildet. Im Hinblick auf einen reduzierten Bauraumbedarf des Elektronikgehäuses ist es bevorzugt, wenn die Formraupe im Gehäuseinneren positioniert ist. In diesem Fall verhindert die Formraupe den Austritt einer EMV-Strahlung durch toleranzbedingte, strahlungsdurchlässige Spalte in der Dichtzone nach außen. Alternativ dazu kann die Formraupe jedoch auch an der Gehäuseaußenseite positioniert sein. In diesem Fall kann das mit der Formraupe versehene Gehäuseteil mit einem Überstand nach außen abragen, an dem die Formraupe angespritzt ist.Further developments of the invention are described below using an EMC shield designed as a shaped bead. However, it is understood that the further developments are not limited to the shaped bead, but can also be applied to the EMC shielding designed as a plug-in or slip-on seal. In a technical implementation, the molded bead can be molded onto the housing part outside the sealing zone, i.e. eccentrically to the sealing wall. In this case, the EMC shielding is designed to be functionally independent of the contact surfaces of the sealing zone. With regard to a reduced installation space requirement of the electronics housing, it is preferred if the shaped bead is positioned inside the housing. In this case, the molded bead prevents EMC radiation from escaping to the outside through tolerance-related, radiation-permeable gaps in the sealing zone. Alternatively, the shaped bead can also be positioned on the outside of the housing. In this case, the housing part provided with the molded bead can protrude outwards with a projection onto which the molded bead is molded.

Die Formraupe ragt mit einer lichten Profilhöhe vom Gehäuseteil ab. Zudem ist die Formraupe bevorzugt gegenüber dem anderen Gehäuseteil sowie gegenüber dem Elektronikbauteil über Freigänge beabstandet, sodass die Formraupe außer Kontakt mit sowohl dem anderen Gehäuseteil als auch mit dem Elektronikbauteil ist.The shaped bead protrudes from the housing part with a clear profile height. In addition, the shaped bead is preferably spaced apart from the other housing part and from the electronic component via clearances, so that the shaped bead is out of contact with both the other housing part and the electronic component.

Die elastisch nachgiebige Ausbildung der EMV-Abschirmung ist beim Zusammenbau des Elektronikgehäuses von Vorteil. In diesem Fall kann eine unbeabsichtigte Kollision der EMV-Abschirmung mit dem anderen Gehäuseteil abgedämpft werden, ohne dass es zu einer Bauteilbeschädigung kommt.The elastically flexible design of the EMC shielding is an advantage when assembling the electronics housing. In this case, an unintentional collision can damage the EMC shield mation can be dampened with the other housing part without causing any damage to the component.

In einer konkreten Ausführungsvariante kann das mit der Formraupe versehene Gehäuseteil ein Gehäusedeckel sein. Das andere Gehäuseteil kann schalenförmig mit einem Gehäuseboden und davon hochgezogener, umlaufender Seitenwand ausgebildet sein. An deren, dem Gehäusedeckel zugewandter Stirnseite kann die Kontaktfläche zum Gehäusedeckel ausgebildet sein. Im Hinblick auf eine einwandfreie EMV-Abschirmung kann die Formraupe umlaufend sowie unterbrechungsfrei sich entlang der Kontaktflächen der Dichtzone erstrecken.In a specific embodiment variant, the housing part provided with the shaped bead can be a housing cover. The other housing part can be shell-shaped with a housing base and a circumferential side wall raised from it. The contact surface for the housing cover can be formed on the end face facing the housing cover. With a view to perfect EMC shielding, the shaped bead can extend circumferentially and without interruption along the contact surfaces of the sealing zone.

Bevorzugt kann die EMV-Abschirmung eine Duroplast, etwa ein gehärtetes Kunstharz, und/oder ein Elastomer, etwa ein Silikon sein. Die Ausgangkomponente der EMV-Abschirmung kann während des Anspritzvorgangs zähflüssig sein. Nach erfolgter Applikation kann die Ausgangskomponente zur EMV-Abdichtung aushärten. Zudem kann die EMV-Abdichtung elektrisch leitfähige Partikel aufweisen.The EMC shielding can preferably be a thermoset, such as a hardened synthetic resin, and/or an elastomer, such as a silicone. The output component of the EMC shielding can be viscous during the injection process. After application, the starting component can harden for EMC sealing. In addition, the EMC seal can have electrically conductive particles.

In einer weiteren Ausführungsvariante kann die Formraupe einen Mehrlagenaufbau aufweisen, und zwar bestehend aus übereinander angeordneten Schichten. Diese können entweder materialgleich oder materialverschieden ausgebildet sein.In a further embodiment variant, the molded bead can have a multi-layer structure, namely consisting of layers arranged one above the other. These can be made of either the same material or different materials.

In einer weiteren Ausführungsvariante kann die Formraupe aus einer äußeren elektrisch isolierenden Schicht und einer inneren, elektrisch leitfähigen Kernschicht ausgebildet sein. Der elektrisch leitfähige Kernschicht bewirkt eine EMV-Abschirmung, während die äußere elektrisch isolierende Schicht die Gefahr eines elektrischen Überschlags vom Elektronikbauteil zu Formraupe reduziert. In diesem Fall kann der Freigang zwischen dem Elektronikbauteil und der Formraupe reduziert werden, und zwar mit gleichzeitiger Erhöhung des verfügbaren Bauraums im Elektronikgehäuse.In a further embodiment variant, the mold bead can be formed from an outer electrically insulating layer and an inner, electrically conductive core layer. The electrically conductive core layer provides EMC shielding, while the outer electrically insulating layer reduces the risk of electrical flashover from the electronic component to the mold bead. In this case, the clearance between the electronic component and the mold bead can be reduced, with a simultaneous increase in the available installation space in the electronics housing.

Wie bereits oben erwähnt, kann die EMV-Abschirmung alternativ auch als eine Aufsteckdichtung oder als eine Einsteckdichtung ausgebildet sein. Die Auf- oder Einsteckdichtung ist als ein separates Bauteil in Formschlussverbindung mit dem Gehäuseteil bringbar. Die Wirkungsweise der Auf- oder Einsteckdichtung ist identisch mit der Wirkungsweise der Formraupe.As already mentioned above, the EMC shielding can alternatively be designed as a slip-on seal or as a plug-in seal. The plug-on or plug-in seal can be brought into a form-fitting connection with the housing part as a separate component. The operation of the plug-on or plug-in seal is identical to the operation of the shaped bead.

Beispielhaft kann die Aufsteckdichtung im Querschnitt ein U-Profil mit zwei Halteschenkeln sowie einem Profilboden aufweisen. Die beiden Halteschenkel der Aufsteckdichtung können einen vom Gehäuseteil abragenden Steg umgreifen. Zudem sind die beiden Halteschenkel der Aufsteckdichtung in Formschlusseingriff mit im Steg ausgebildeten Nuten bringbar. Die Aufsteckdichtung kann dabei zweischichtig mit einer äußeren, elektrisch isolierenden Schicht und einer inneren, elektrisch leitfähigen Kernschicht aufgebaut sein. Alternativ dazu kann die Aufsteckdichtung auch ohne die äußere, elektrisch isolierende Schicht ausgebildet sein. Zudem kann die Aufsteckdichtung gehäuseinnen positioniert sein oder gehäuseaußen positioniert sein, das heißt exzentrisch zur abdichtenden Wand.For example, the slip-on seal can have a U-profile in cross section with two retaining legs and a profile base. The two retaining legs of the slip-on seal can encompass a web projecting from the housing part. In addition, the two holding legs of the slip-on seal can be brought into positive engagement with grooves formed in the web. The slip-on seal can be constructed in two layers with an outer, electrically insulating layer and an inner, electrically conductive core layer. Alternatively, the slip-on seal can also be designed without the outer, electrically insulating layer. In addition, the slip-on seal can be positioned inside the housing or outside the housing, that is, eccentrically to the sealing wall.

Im Gegensatz zur Aufsteckdichtung kann die Einsteckdichtung mit einem Haltesteg verlängert sein, dessen oberes Ende aufgeweitet ist. Die Einsteckdichtung kann mit ihrem Haltesteg in eine gehäuseseitige Aufnahmenut eingesteckt sein, die an ihrem Nutboden einen Hinterschnitt aufweist, in den das aufgeweitete Ende des Haltestegs der Einsteckdichtung formschlüssig einragt. Die Einsteckdichtung kann zweischichtig mit einer äußeren, elektrisch isolierenden Schicht und einer inneren, elektrisch leitfähigen Kernschicht aufgebaut sein. Alternativ dazu kann die Einsteckdichtung auch ohne die äußere, elektrisch isolierende Schicht ausgebildet sein. Zudem kann die Einsteckdichtung gehäuseinnen oder gehäuseaußen positioniert sein, das heißt exzentrisch zur abdichtenden Wand.In contrast to the push-on seal, the push-in seal can be extended with a retaining bar whose upper end is widened. The insertion seal can be inserted with its retaining web into a receiving groove on the housing side, which has an undercut on the bottom of the groove into which the expanded end of the retaining web of the insertion seal protrudes in a form-fitting manner. The plug-in seal can be constructed in two layers with an outer, electrically insulating layer and an inner, electrically conductive core layer. Alternatively, the plug-in seal can also be designed without the outer, electrically insulating layer. In addition, the insert seal can be positioned inside or outside the housing, that is, eccentrically to the sealing wall.

Nachfolgend sind Ausführungsbeispiele der Erfindung anhand der beigefügten Figuren beschrieben.Exemplary embodiments of the invention are described below with reference to the attached figures.

Es zeigen:

1 bis 12 jeweils unterschiedliche Ansichten einer erfindungsgemäßen Dichtungsanordnung in einem Elektronikgehäuse.

Show it:

1 until 12 each different views of a sealing arrangement according to the invention in an electronics housing.

In der 1 oder 3 ist in einer Teilschnittansicht ein Elektronikgehäuse 1 gezeigt, in dessen Innenraum 3 ein Elektronikbauteil 5 angeordnet ist. Das Elektronikgehäuse 1 weist ein unteres, schalenförmiges Gehäuseteil 7 mit einem Gehäuseboden 9 und einer davon hochgezogenen, umlaufenden Seitenwand 11 auf. An einer oberen Stirnseite der umlaufenden Seitenwand 11 ist zum Beispiel über nicht gezeigte Befestigungsschrauben ein Gehäusedeckel 13 verschraubt. Der Gehäusedeckel 13 und das Gehäuseteil 7 sind an jeweiligen Kontaktflächen 15, 17 (1) in einer Fügeebene in Dichtanlage zusammengefügt, und zwar unter Bildung einer Dichtzone D. Mittels der Dichtzone D ist der Gehäuse-Innenraum 3 gegenüber der äußeren Umgebung abgedichtet. Die auf der Stirnseite der umlaufenden Gehäuse-Seitenwand 11 ausgebildete Kontaktfläche 15 sowie die korrespondierende Kontaktfläche 17 am Gehäusedeckel 13 sind in der 1 beispielhaft ebenflächig ausgebildet. Gegebenenfalls kann in der Dichtzone D ein nicht dargestelltes Dichtelement, zum Beispiel ein umlaufender Dichtring, positioniert sein, der im dargestellten Zusammenbauzustand unter elastischer Verformung gegen die beiden Kontaktflächen 15, 17 des Gehäusedeckels 13 und des Gehäuseteil 7 drückt.In the 1 or 3 an electronics housing 1 is shown in a partial sectional view, in the interior 3 of which an electronic component 5 is arranged. The electronics housing 1 has a lower, shell-shaped housing part 7 with a housing base 9 and a circumferential side wall 11 raised from it. A housing cover 13 is screwed to an upper end face of the circumferential side wall 11, for example using fastening screws (not shown). The housing cover 13 and the housing part 7 are on respective contact surfaces 15, 17 ( 1 ) in a joining plane in a sealing system, forming a sealing zone D. By means of the sealing zone D, the housing interior 3 is sealed from the external environment. The contact surface 15 formed on the front side of the circumferential housing side wall 11 and the corresponding contact surface 17 on the housing cover 13 are in the 1 exemplarily flat surface. If necessary, a sealing element (not shown), for example a circumferential sealing ring, can be positioned in the sealing zone D, which is subject to elastic deformation in the assembled state shown presses against the two contact surfaces 15, 17 of the housing cover 13 and the housing part 7.

Wie aus der 1 weiter hervorgeht, weist das Elektronikgehäuse 1 eine EMV-Abschirmung 19 auf. Ein Kern der Erfindung besteht in der Ausbildung der EMV-Abschirmung als eine am Gehäusedeckel 13 angespritzte Klebe- oder Formraupe, die aus einem elektrisch leitfähigen sowie elastisch verformbaren Material ausgebildet ist. Die Formraupe 19 ragt in der 2 mit einer Profilhöhe h (nur in der 4 angedeutet) vom Gehäusedeckel 13 in das Gehäuseinnere. Zudem ist die Formraupe 19 gegenüber dem unteren Gehäuseteil 7 sowie gegenüber dem Elektronikbauteil 5 über Freigänge 21, 23 beabstandet. Die Formraupe 19 erstreckt sich umlaufend sowie unterbrechungsfrei entlang der Kontaktflächen 15, 17 der Dichtzone D, wie es in der 2 angedeutet ist.Like from the 1 As can be seen further, the electronics housing 1 has an EMC shielding 19. A core of the invention is the design of the EMC shielding as an adhesive or molded bead molded onto the housing cover 13, which is made of an electrically conductive and elastically deformable material. The shaped bead 19 protrudes in the 2 with a profile height h (only in the 4 indicated) from the housing cover 13 into the housing interior. In addition, the shaped bead 19 is spaced apart from the lower housing part 7 and from the electronic component 5 via clearances 21, 23. The shaped bead 19 extends circumferentially and without interruption along the contact surfaces 15, 17 of the sealing zone D, as in the 2 is indicated.

Das Material zur Ausbildung der Formraupe 19 ist beispielhaft ein Silikon, in dem elektrisch leitfähige Partikel beigemischt sind. Während eines Applikationsprozesses wird eine zähflüssige Ausgangskomponente der Formraupe 19 auf den Gehäusedeckel 13 angespritzt. Anschließend härtet die Ausgangskomponente zu der Formraupe 19 aus.The material for forming the mold bead 19 is, for example, a silicone in which electrically conductive particles are mixed. During an application process, a viscous starting component of the mold bead 19 is sprayed onto the housing cover 13. The starting component then hardens to form the mold bead 19.

In der 4 ist ein weiteres Ausführungsbeispiel gezeigt, bei dem die Formraupe 19 nicht mehr im Gehäuseinneren, sondern vielmehr außerhalb des Elektronikgehäuses 1 positioniert ist. Hierzu überragt der Gehäusedeckel 13 die umlaufende Seitenwand 11 mit einem Überstand 25, an dessen Unterseite die Formraupe 19 nach unten abragt.In the 4 A further exemplary embodiment is shown in which the shaped bead 19 is no longer positioned inside the housing, but rather outside of the electronics housing 1. For this purpose, the housing cover 13 projects beyond the circumferential side wall 11 with a projection 25, on the underside of which the shaped bead 19 protrudes downwards.

In der 5 ist ein weiteres Ausführungsbeispiel dargestellt, bei dem die Formraupe 19 einen Mehrlagenbau aufweist. Der Mehrlagenbau besteht aus insgesamt drei Schichten 26, 27, 28. In the 5 A further exemplary embodiment is shown in which the shaped bead 19 has a multi-layer construction. The multi-layer construction consists of a total of three layers 26, 27, 28.

Diese können in mehreren, voneinander separaten Applikationsprozessschritten aufgetragen werden. Alternativ dazu können die drei Schichten 26, 27, 28 gegebenenfalls in einem gemeinsamen Applikationsprozess angespritzt werden.These can be applied in several, separate application process steps. Alternatively, the three layers 26, 27, 28 can optionally be sprayed on in a common application process.

In der 6 ist die Formraupe 19 insgesamt zweiteilig aufgebaut, und zwar bestehend aus einer äußeren, elektrisch isolierenden Schicht 29 und einer inneren, elektrisch leitfähigen Kernschicht 31. Die Kernschicht 31 ist elektrisch leitfähig sowie elastisch verformbar ausgebildet und kann gegebenenfalls aus einem Elastomer, etwa Silikon, hergestellt sein. Die Kernschicht 31 bewirkt die EMV-Abschirmung, während die äußere elektrisch isolierende Schicht 29 die Gefahr eines elektrischen Überschlags vom Elektronikbauteil 5 zur Formraupe 19 reduziert. Auf dieser Weise kann - im Vergleich zur 7 - der Freigang 23 zwischen dem Elektronikbauteil 5 und der Formraupe 19 reduziert werden, und zwar bei gleichzeitiger Erhöhung des im Elektronikgehäuses 1 verfügbaren Bauraums.In the 6 The mold bead 19 is constructed in two parts, consisting of an outer, electrically insulating layer 29 and an inner, electrically conductive core layer 31. The core layer 31 is designed to be electrically conductive and elastically deformable and can optionally be made of an elastomer, such as silicone . The core layer 31 provides EMC shielding, while the outer electrically insulating layer 29 reduces the risk of electrical flashover from the electronic component 5 to the mold bead 19. In this way - compared to 7 - The clearance 23 between the electronic component 5 and the molded bead 19 can be reduced, while at the same time increasing the installation space available in the electronics housing 1.

In den 8 bis 12 ist die EMV-Abschirmung nicht als eine angespritzte Formraupe 19, sondern als eine Aufsteckdichtung 33 (8, 9 oder 12) oder als eine Einsteckdichtung 34 (10 oder 11) ausgebildet. Die Auf- oder Einsteckdichtung 33, 34 ist als ein separates Bauteil in Formschlussverbindung mit dem Deckel 13 gebracht. Die Wirkungsweise der Auf- oder Einsteckdichtung 33, 34 ist identisch mit der anhand der 1 bis 6 beschriebenen Formraupe 19. Von daher wird Bezug auf die Vorbeschreibung genommen.In the 8th until 12 the EMC shielding is not as a molded-on molded bead 19, but as a slip-on seal 33 ( 8th , 9 or 12 ) or as a plug-in seal 34 ( 10 or 11 ) educated. The plug-on or plug-in seal 33, 34 is brought into a positive connection with the cover 13 as a separate component. The operation of the plug-on or plug-in seal 33, 34 is identical to that based on 1 until 6 described mold bead 19. Reference is therefore made to the previous description.

In der 8 weist die Aufsteckdichtung 33 im Querschnitt ein U-Profil mit zwei Halteschenkeln 35 sowie einem Profilboden 37 auf. Die beiden Halteschenkel 35 der Aufsteckdichtung 33 umgreifen einen vom Deckel 13 abragenden Steg 39. Zudem sind die beiden Halteschenkel 35 der Aufsteckdichtung 33 in Formschlusseingriff mit im Steg 39 ausgebildeten Nuten. Die Aufsteckdichtung 33 ist - analog zur 6 - zweischichtig mit einer äußeren, elektrisch isolierenden Schicht 29 und einer inneren, elektrisch leitfähigen Kernschicht 31 aufgebaut. Alternativ dazu kann die Aufsteckdichtung 33 auch ohne die äußere, elektrisch isolierende Schicht 29 ausgebildet sein. In der 8 ist die Aufsteckdichtung 33 gehäuseinnen positioniert, während in der 9 die Aufsteckdichtung 33 gehäuseaußen positioniert ist.In the 8th The slip-on seal 33 has a U-profile in cross section with two holding legs 35 and a profile base 37. The two holding legs 35 of the slip-on seal 33 surround a web 39 projecting from the cover 13. In addition, the two holding legs 35 of the slip-on seal 33 are in positive engagement with grooves formed in the web 39. The slip-on seal 33 is - analogous to 6 - constructed in two layers with an outer, electrically insulating layer 29 and an inner, electrically conductive core layer 31. Alternatively, the slip-on seal 33 can also be formed without the outer, electrically insulating layer 29. In the 8th the slip-on seal 33 is positioned inside the housing, while in the 9 the slip-on seal 33 is positioned outside the housing.

In der 10 ist die Einsteckdichtung 34 mit einem Haltesteg 43 verlängert, dessen oberes Ende 45 aufgeweitet ist. Die Einsteckdichtung 34 ist mit ihrem Haltesteg 43 in eine deckelseitige Aufnahmenut eingesteckt, die an ihrem Nutboden einen Hinterschnitt 47 aufweist, in den das aufgeweitete Ende 45 des Haltestegs 43 der Einsteckdichtung 34 formschlüssig einragt. Die Einsteckdichtung 34 ist - analog zur 6 - zweischichtig mit einer äußeren, elektrisch isolierenden Schicht 29 und einer inneren, elektrisch leitfähigen Kernschicht 31 aufgebaut. Alternativ dazu kann die Einsteckdichtung 34 auch ohne die äußere, elektrisch isolierende Schicht 29 ausgebildet sein. In der 10 ist die Einsteckdichtung 34 gehäuseinnen positioniert, während in der 11 die Einsteckdichtung 34 gehäuseaußen positioniert ist.In the 10 the insert seal 34 is extended with a retaining web 43, the upper end 45 of which is widened. The plug-in seal 34 is inserted with its retaining web 43 into a receiving groove on the cover side, which has an undercut 47 on its groove bottom, into which the expanded end 45 of the retaining web 43 of the plug-in seal 34 protrudes in a form-fitting manner. The insert seal 34 is - analogous to 6 - constructed in two layers with an outer, electrically insulating layer 29 and an inner, electrically conductive core layer 31. Alternatively, the plug-in seal 34 can also be formed without the outer, electrically insulating layer 29. In the 10 the insert seal 34 is positioned inside the housing, while in the 11 the insert seal 34 is positioned outside the housing.

In der 12 ist ein weiteres Ausführungsbeispiel einer Aufsteckdichtung 33 gezeigt, die - analog zur 5 - aus mehreren Schichten beziehungsweise Einzellagen 26, 27, 28, 30 aufgebaut ist. Jede dieser Einzellagen 26, 27, 28, 30 kann als ein Kunststoffprofil, Gummiprofil oder Metallprofil ausgebildet sein. Die Einzellagen 26, 27, 28, 30 sind in der 12 über Formschlusskonturen 49 ineinander gesteckt. Alternativ dazu können die Einzellagen 26, 27, 28, 30 auch in beliebig anderer Weise aneinander gefügt werden.In the 12 a further exemplary embodiment of a slip-on seal 33 is shown, which - analogous to 5 - Is made up of several layers or individual layers 26, 27, 28, 30. Each of these individual layers 26, 27, 28, 30 can be designed as a plastic profile, rubber profile or metal profile. The individual layers 26, 27, 28, 30 are in the 12 into each other via form-fitting contours 49 plugged in. Alternatively, the individual layers 26, 27, 28, 30 can also be joined together in any other way.

Wie bereits oben erwähnt, können die Einzellagen 26, 27, 28, 30 aus unterschiedlichen Materialien oder auch materialgleich ausgebildet sein. Ebenso können auf allen beziehungsweise auf zumindest einer der Einzellagen 26, 27, 28, 30 je nach Bedarf und Funktion eine elektrisch leitende Schicht appliziert sein. Die leitende Schicht kann durch Lackieren oder durch Bedampfen aufgebracht werden. Alternativ dazu kann die elektrisch leitende Schicht als Folie aufgeklebt werden. Zudem können die Einzellagen 26, 27, 28, 30 in beliebiger Profilierung gestaltet sein, etwa als ein Vollmaterialprofil oder als ein Hohlkammerprofil.As already mentioned above, the individual layers 26, 27, 28, 30 can be made of different materials or of the same material. Likewise, an electrically conductive layer can be applied to all or at least one of the individual layers 26, 27, 28, 30, depending on requirements and function. The conductive layer can be applied by painting or vapor deposition. Alternatively, the electrically conductive layer can be glued on as a film. In addition, the individual layers 26, 27, 28, 30 can be designed with any profile, for example as a solid material profile or as a hollow chamber profile.

BezugszeichenlisteReference symbol list

11: ElektronikgehäuseElectronics housing
33: Innenrauminner space
55: ElektronikbauteilElectronic component
77: GehäuseteilHousing part
99: GehäusebodenCase back
1111: SeitenwandSide wall
1313: GehäusedeckelHousing cover
15, 1715, 17: Kontaktflächencontact surfaces
1919: Formraupemold bead
21, 2321, 23: FreigängeReleases
2525: ÜberstandGot over
26, 27, 28, 3026, 27, 28, 30: Schichtenlayers
2929: elektrisch isolierende Schichtelectrically insulating layer
3131: Kernschichtcore layer
3333: AufsteckdichtungSlip-on seal
3434: EinsteckdichtungPlug-in seal
3535: Halteschenkelholding leg
3737: ProfilbodenProfile floor
3939: Stegweb
4141: Haltestegholding bridge
4545: oberes Ende des Haltestegsupper end of the retaining bar
4747: HinterschnittUndercut
4949: FormschlusskonturenForm-fitting contours
DD: Dichtzonesealing zone
FF: Fügeebenejoining level
hH: ProfilhöheProfile height

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNGQUOTES INCLUDED IN THE DESCRIPTION

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Zitierte PatentliteraturCited patent literature

US 20020076547 A1 [0005]
US 11017820 B1 [0005]
US 20040071970 A1 [0005]
US 5095177 A [0005]

Claims

Sealing arrangement in an electronics housing (1) for receiving an electronic component (5), which has at least two housing parts (7, 13) which are joined together on contact surfaces (25, 17) to form a sealing zone (D), by means of which the housing interior (3 ) is sealed from the external environment, one of the housing parts (7, 13) having an EMC shielding, by means of which the external environment is protected from EMC radiation, characterized in that the EMC shielding is provided as one on the housing part (13) molded adhesive or molded bead (19) is made of an electrically conductive and elastically deformable material, or that the EMC shielding is designed as a push-on seal or plug-in seal, which is brought into a positive connection with the housing part (13) as a separate component.

Seal arrangement according to Claim 1 , characterized in that the EMC shielding is arranged outside the sealing zone (D) on the housing part (13), and / or that in particular the EMC shielding is positioned inside the housing (3), and / or the EMC shielding on the outside of the housing is positioned.

Seal arrangement according to Claim 1 or 2 , characterized in that the EMC shielding protrudes from the housing part (13) with a profile height (h) and/or is spaced apart from the other housing part (7) and from the electronic component (5) via a clearance (21, 23), so that the EMC shielding is out of contact with the other housing part (7).

Sealing arrangement according to one of the preceding claims, characterized in that the housing part (13) provided with the EMC shielding is a housing cover, and the other housing part (7) is shell-shaped with a housing base (9) and a circumferential side wall (11) raised from it is, on the end face facing the housing cover the contact surface (15) is formed.

Seal arrangement according to Claim 4 , characterized in that the EMC shielding extends circumferentially and uninterruptedly along the sealing zone (D), or that the EMC shielding extends with interruptions along the sealing zone (D).

Sealing arrangement according to one of the preceding claims, characterized in that the material of the EMC shielding is a thermoset, such as a hardened synthetic resin, and / or an elastomer, such as silicone, and / or that the starting component of the EMC shielding is viscous during the injection process is, and that the starting component then hardens to form the mold bead (19).

Sealing arrangement according to one of the preceding claims, characterized in that electrically conductive particles are mixed into the material of the EMC shielding.

Sealing arrangement according to one of the preceding claims, characterized in that the EMC shielding has a multi-layer structure, namely with layers (26, 27, 28, 30) which are made of the same material or of different materials.

Sealing arrangement according to one of the preceding claims, characterized in that the EMC shielding is formed from an outer electrically insulating layer (29) and an inner, electrically conductive core layer (31), and that the core layer (31) effects EMC shielding and the outer electrically insulating layer (29) reduces the risk of an electrical flashover from the electronic component (5) to the molded bead (19), so that the clearance (23) between the electronic component and the molded bead (19) can be reduced while simultaneously increasing the available installation space.

Seal arrangement according to Claim 9 , characterized in that the outer electrically insulating layer (29) is a non-conductive adhesive, a non-conductive varnish or a non-conductive film.