DE102022130288A1

DE102022130288A1 - Method for repairing a functional part in a housing

Info

Publication number: DE102022130288A1
Application number: DE102022130288.1A
Authority: DE
Inventors: Oliver Rang; Norbert Ruzsás; Dániel Michl
Original assignee: Audi AG; Volkswagen AG
Current assignee: Audi AG; Volkswagen AG
Priority date: 2022-11-16
Filing date: 2022-11-16
Publication date: 2024-05-16

Abstract

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Reparatur eines Funktionsteils (11), insbesondere eines Elektronikbauteils, das in einem Gehäuse (1) angeordnet ist, das zumindest zwei Gehäuseteile (3, 5) aufweist, die an einer Füge-/Dichtzone (F) an Kontaktflächen (7) unmittelbar miteinander in Anlage sind, wobei die Füge-/Dichtzone (F) eine Dichtungsanordnung (13) aufweist, mittels der das Funktionsteil (11) nach gehäuseaußen abgedichtet ist, wobei zur Durchführung der Reparatur die Gehäuseteile (3, 5) voneinander gelöst werden und gegebenenfalls die Dichtungsanordnung (13) während der Reparatur entfernt wird, und wobei nach erfolgter Reparatur die beiden Gehäuseteile (3, 5) in einer Zweitmontage (II) erneut zusammengebaut werden. Erfindungsgemäß wird zur Gewährleistung von Gehäusedichtheit nach der Zweitmontage (II), das heißt nach dem erneuten Zusammenbau des Gehäuses (1), zumindest eine Ersatz-Dichtungsanordnung (14) bereitgestellt, die nach der Zweitmontage (II) die Dichtfunktion ganz oder teilweise übernimmt.The invention relates to a method for repairing a functional part (11), in particular an electronic component, which is arranged in a housing (1) which has at least two housing parts (3, 5) which are in direct contact with one another at a joining/sealing zone (F) on contact surfaces (7), wherein the joining/sealing zone (F) has a sealing arrangement (13) by means of which the functional part (11) is sealed to the outside of the housing, wherein the housing parts (3, 5) are detached from one another to carry out the repair and, if necessary, the sealing arrangement (13) is removed during the repair, and wherein, after the repair has been carried out, the two housing parts (3, 5) are reassembled in a second assembly (II). According to the invention, to ensure that the housing is tight after the second assembly (II), i.e. after the housing (1) has been reassembled, at least one replacement sealing arrangement (14) is provided which takes over the sealing function in whole or in part after the second assembly (II).

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Reparatur eines Funktionsteils, insbesondere eines Elektronikbauteils, in einem Gehäuse nach dem Oberbegriff des Anspruches 1 sowie ein Gehäuse gemäß Anspruch 9.The invention relates to a method for repairing a functional part, in particular an electronic component, in a housing according to the preamble of claim 1 and a housing according to claim 9.

Ein gattungsgemäßes Abdichtkonzept betrifft ein Elektronikgehäuse, in dem als Elektronikkomponente die Leistungselektronik für eine Elektromaschine eines elektrisch betriebenen Fahrzeugs angeordnet ist. Das Gehäuse weist einen Deckel sowie ein Gehäuseunterteil auf, die an einer Füge-/Dichtzone an glattflächigen Kontaktflächen unmittelbar miteinander über Schraubverbindungen in Druckbeaufschlagung verspannt sind. Die Füge-/Dichtzone weist ist eine Dichtungsanordnung auf, mittels der das Elektronikbauteil nach gehäuseaußen abgedichtet wird. Die Dichtungsanordnung ist zum Beispiel eine CIP-Dichtung (Cured-In-Place-Dichtung) mit einer aushärtbaren Dichtmasse bzw. Formraupe. Vor der Erstmontage des Elektronikgehäuses wird die Formraupe auf den Gehäusedeckel aufgetragen und dort ausgehärtet. Im Zusammenbauzustand ist die deckelseitige Formraupe in Druckbeaufschlagung mit einer Gegenkontur des Gehäuseunterteils verpresst.A generic sealing concept relates to an electronics housing in which the power electronics for an electric machine of an electrically powered vehicle are arranged as electronic components. The housing has a cover and a housing base, which are clamped directly to one another in a joining/sealing zone on smooth contact surfaces using screw connections under pressure. The joining/sealing zone has a sealing arrangement by means of which the electronic component is sealed to the outside of the housing. The sealing arrangement is, for example, a CIP seal (cured-in-place seal) with a hardenable sealing compound or molded bead. Before the electronics housing is first assembled, the molded bead is applied to the housing cover and hardened there. In the assembled state, the molded bead on the cover side is pressed under pressure with a counter contour of the housing base.

Im Reparaturfall wird der Gehäusedeckel vom Gehäuseunterteil gelöst und das Elektronikbauteil repariert beziehungsweise durch ein neues Elektronikbauteil ersetzt. Anschließend wird das Elektronikgehäuse in einer Zweitmontage erneut zusammengebaut.In the event of a repair, the housing cover is removed from the housing base and the electronic component is repaired or replaced with a new electronic component. The electronic housing is then reassembled in a second assembly.

Auf eine Wiederverwendung der vorverpressten Formraupe der Dichtungsanordnung wird aus Sicherheitsgründen verzichtet. Aus diesem Grund wird im Stand der Technik der mit der Erstmontage verbaute Gehäusedeckel entsorgt und zur Zweitmontage ein neuer Gehäusedeckel mit darauf aufgetragener Formraupe verwendet.For safety reasons, the pre-pressed bead of the sealing arrangement is not reused. For this reason, the current state of the art involves disposing of the housing cover installed during the initial assembly and using a new housing cover with the bead applied to it for the second assembly.

Aus der CN 113078397 A und aus der JP 2019-106810 A sind Elektronikgehäuse bekannt. Aus der DE 10 2021 206 957 A1 ist eine Heizeranordnung mit elektrischer Verbindung bekannt, die durch eine Dichtung geführt ist.From the CN113078397A and from the JP 2019-106810 A Electronic housings are known. From the EN 10 2021 206 957 A1 A heater arrangement with an electrical connection is known, which is guided through a seal.

Die Aufgabe der Erfindung besteht darin, ein Verfahren zur Reparatur eines Funktionsteils in einem Gehäuse bereitzustellen, in dem die Reparatur im Vergleich zum Stand der Technik mit reduziertem Bauteilaufwand durchführbar ist.The object of the invention is to provide a method for repairing a functional part in a housing, in which the repair can be carried out with reduced component expenditure compared to the prior art.

Die Aufgabe ist durch die Merkmale des Anspruches 1 oder des Anspruches 9 gelöst. Bevorzugte Weiterbildungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen offenbart.The object is solved by the features of claim 1 or claim 9. Preferred developments of the invention are disclosed in the subclaims.

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Reparatur eines Funktionsteils, insbesondere eines Elektronikbauteils, das in einem Gehäuse angeordnet ist. Das Gehäuse weist zwei Gehäuseteile auf, die an einer Füge-/Dichtzone an Kontaktflächen unmittelbar miteinander in Anlage sind. Bevorzugt sind die beiden Gehäuseteile in Druckbeaufschlagung, zum Beispiel über Schraubverbindungen, miteinander verspannt. Die Füge-/Dichtzone weist eine Dichtungsanordnung auf, mittels der das Funktionsteil nach gehäuseaußen abgedichtet ist. Zur Durchführung der Reparatur werden die beiden Gehäuseteile voneinander gelöst. Die Dichtungsanordnung (d.h. deren Formraupe) kann ggf. während der Reparatur entfernt werden. Nach erfolgter Reparatur werden die Gehäuseteile erneut zusammengebaut. Gemäß dem kennzeichnenden Teil des Anspruches 1 wird zur Gewährleistung von Gehäusedichtheit nach der Zweitmontage, das heißt nach dem erneuten Zusammenbau des Gehäuses, zumindest eine Ersatz-Dichtungsanordnung bereitgestellt. Die Ersatz-Dichtungsanordnung übernimmt nach der Zweitmontage die Dichtfunktion ganz oder teilweise. Dabei kann die Ersatz-Dichtungsanordnung die Dichtungsanordnung nach der Zweitmontage komplett ersetzen bzw. die Dichtwirkung der Dichtungsanordnung unterstützen.The invention relates to a method for repairing a functional part, in particular an electronic component, which is arranged in a housing. The housing has two housing parts which are in direct contact with one another at a joining/sealing zone on contact surfaces. The two housing parts are preferably clamped together under pressure, for example via screw connections. The joining/sealing zone has a sealing arrangement by means of which the functional part is sealed to the outside of the housing. To carry out the repair, the two housing parts are separated from one another. The sealing arrangement (i.e. its molded bead) can be removed during the repair if necessary. After the repair has been carried out, the housing parts are reassembled. According to the characterizing part of claim 1, at least one replacement sealing arrangement is provided to ensure that the housing is tight after the second assembly, i.e. after the housing has been reassembled. The replacement sealing arrangement takes over the sealing function completely or partially after the second assembly. The replacement sealing arrangement can completely replace the sealing arrangement after the second assembly or support the sealing effect of the sealing arrangement.

Auf diese Weise können auch in der Zweitmontage die ursprünglichen Gehäuseteile wieder mit betriebssicher verpresster Abdichtung zusammengebaut werden.In this way, the original housing parts can be reassembled with a reliably pressed seal even in the second assembly.

In einer technischen Umsetzung kann die Ersatz-Dichtungsanordnung eine aushärtbare Flüssigdichtung aufweisen, deren aushärtbare Dichtmasse vor der Zweitmontage zwischen die Kontaktflächen der beiden Gehäuseteile appliziert wird. Bevorzugt kann zumindest eine der Kontaktflächen ein Reservoir für die Dichtmasse der Flüssigdichtung aufweisen. Beispielhaft kann das Dichtmasse-Reservoir eine in die Kontaktfläche eingearbeitete nutförmige Vertiefung oder eine Oberflächenrauigkeit sein, zum Beispiel ein Schliffbild bzw. Schnittbild mit einer Vielzahl von Erhebungen und Vertiefungen.In a technical implementation, the replacement sealing arrangement can have a hardenable liquid seal, the hardenable sealing compound of which is applied between the contact surfaces of the two housing parts before the second assembly. Preferably, at least one of the contact surfaces can have a reservoir for the sealing compound of the liquid seal. For example, the sealing compound reservoir can be a groove-shaped depression machined into the contact surface or a surface roughness, for example a micrograph or cross-section with a large number of elevations and depressions.

Hierbei ist es von Bedeutung, dass die beiden Kontaktflächen nicht glattflächig ausgebildet sind, sondern vielmehr im Vergleich zu angrenzenden Gehäuseteil-Flächen mit zum Beispiel einer Oberflächenrauigkeit oder mit Vertiefungen ausgebildet ist. Dadurch bilden sich an den Kontaktflächen Spalte beziehungsweise Zwischenräume, die als Reservoir für die aushärtbare Dichtmasse der Flüssigdichtung wirken. Bei komplett glattflächigen Kontaktflächen würde dagegen die Gefahr bestehen, dass die Dichtmasse während der Zweitmontage wieder nahezu vollständig aus der Füge-/Dichtzone verdrängt wird.It is important that the two contact surfaces are not smooth, but rather have a rough surface or depressions compared to the adjacent housing part surfaces. This creates gaps or spaces on the contact surfaces that act as a reservoir for the hardening sealant of the liquid seal. With completely smooth contact surfaces, however, there is a risk that the sealant will be almost completely displaced from the joining/sealing zone during the second assembly.

In einer konkreten Ausführungsform kann mittels Spanbearbeitung auf zumindest einer der Kontaktflächen ein Kreuzschnitt ausgebildet werden, der regelmäßige Erhebungen und Vertiefungen aufweist. Die Erhebungen wirken als Diffusionssperre gegen die äußere Umgebung sowie als Auflagefläche für das andere Gehäuseteil, während die Vertiefungen als Reservoir für die Dichtmasse der Flüssigdichtung wirken.In a specific embodiment, a cross-cut having regular elevations and depressions can be formed on at least one of the contact surfaces by means of machining. The elevations act as a diffusion barrier against the external environment and as a support surface for the other housing part, while the depressions act as a reservoir for the sealing compound of the liquid seal.

Die Ersatz-Dichtungsanordnung kann fertigungstechnisch günstig zumindest teilweise bereits vor einer Erstmontage an zumindest einem der beiden Gehäuseteile vorgehalten werden. Dies kann beispielhaft bereits in einem Zulieferwerk erfolgen, das die Gehäuseteile an das fahrzeugbauende Werk liefert. Besonders bevorzugt ist es, wenn zumindest eine der Kontaktflächen bereits vor einer Erstmontage mit dem Dichtmassen-Reservoir vorgehalten wird. Dabei stellen die Kontaktflächen nach erfolgter Erstmontage noch keine beziehungsweise nur eine reduzierte Dichtfunktion bereit. Die Ersatz-Dichtungsanordnung bleibt daher bis zur Zweitmontage im Wesentlichen funktionslos. Erst nach der Zweitmontage stellen die Kontaktflächen eine Dichtfunktion bereit, und zwar im Zusammenspiel mit der aufgetragenen Flüssigdichtung.The replacement sealing arrangement can be made available in a cost-effective manner for manufacturing purposes, at least in part, on at least one of the two housing parts before the first assembly. This can be done, for example, in a supplier plant that supplies the housing parts to the vehicle manufacturing plant. It is particularly preferred if at least one of the contact surfaces is provided with the sealant reservoir before the first assembly. After the first assembly, the contact surfaces do not provide any or only a reduced sealing function. The replacement sealing arrangement therefore remains essentially functionless until the second assembly. The contact surfaces only provide a sealing function after the second assembly, in conjunction with the applied liquid sealant.

In einem Zusammenbauzustand, das heißt nach der Erstmontage oder nach der Zweitmontage können die beiden Gehäuseteile an den Kontaktflächen mittels einer Spanneinheit, insbesondere mittels Schraubverbindung, in Druckbeaufschlagung gegeneinander verspannt sein. Die Druckbeaufschlagung kann (nach erfolgter Zweitmontage) die Dichtwirkung der Ersatz-Dichtungsanordnung unterstützen.In an assembled state, i.e. after the initial assembly or after the second assembly, the two housing parts can be clamped against each other at the contact surfaces by means of a clamping unit, in particular by means of a screw connection, under pressure. The pressure application can (after the second assembly has been completed) support the sealing effect of the replacement sealing arrangement.

Bevorzugt kann die Dichtungsanordnung eine am Gehäuseteil, insbesondere Gehäusedeckel, aufgetragene Formraupe aus einem elastische verformbaren Material aufweist. Diese wird noch vor der Erstmontage auf dem Gehäuseteil aufgetragen und ausgehärtet. Nach erfolgter Erstmontage ist die Formraupe in Dichtanlage mit einer Gegenkontur des anderen Gehäuseteils verpresst, insbesondere eines Gehäuseunterteils.Preferably, the sealing arrangement can have a bead made of an elastically deformable material applied to the housing part, in particular the housing cover. This is applied to the housing part and hardened before the initial assembly. After the initial assembly, the bead is pressed into a sealing system with a counter contour of the other housing part, in particular a housing base.

Die Dichtungsanordnung kann eine aushärtbare Dichtmasse aufweisen (Cured-In-Place-Dichtung). Diese kann zum Beispiel als Formraupe aus elastischem Material vor der Erstmontage bereits auf dem einen Gehäuseteil, insbesondere dem Gehäusedeckel, aufgetragen und ausgehärtet werden. In diesem Fall wird also der Gehäusedeckel sowohl mit der darauf applizierten Dichtmasse (d.h. Formraupe) als auch mit den ggf. mit dem Dichtmasse-Reservoir ausgebildeten Kontaktflächen vorgehalten werden..The sealing arrangement can have a curable sealing compound (cured-in-place seal). This can, for example, be applied as a bead of elastic material to one housing part, in particular the housing cover, and cured before the initial assembly. In this case, the housing cover is kept ready with both the sealing compound applied to it (i.e. the bead) and the contact surfaces possibly formed with the sealing compound reservoir.

Nachfolgend sind Ausführungsbeispiele der Erfindung anhand der beigefügten Figuren beschrieben. Es zeigen:

1 bis 6 jeweils unterschiedliche Ansichten, anhand derer ein erfindungsgemäßes Reparaturverfahren veranschaulicht ist.

Exemplary embodiments of the invention are described below with reference to the accompanying figures. They show:

1 to 6 each show different views illustrating a repair method according to the invention.

In der 1 ist in einer Teilschnittansicht ein Elektronikgehäuse 1 gezeigt, in dessen Innenraum ein Elektronikbauteil 11 angeordnet ist. Das Elektronikbauteil 11 kann beispielhaft die Leistungselektronik für eine Elektromaschine eines elektrisch betriebenen Fahrzeugs sein. Das Elektronikgehäuse 1 weist ein schalenförmiges Gehäuseunterteil 3 mit einem Gehäuseboden 2 und einer davon hochgezogenen umlaufenden Seitenwand 4 auf. Auf dem Gehäuseunterteil 3 ist ein Gehäusedeckel 5 über eine nur angedeutete Schraubverbindung 9 verschraubt. Diese ist Bestandteil einer Füge-/Dichtzone F, in der Kontaktflächen 7 des Gehäusedeckels 5 und des Gehäuseunterteils 3 unmittelbar miteinander in Anlage sind.In the 1 is shown in a partial sectional view of an electronic housing 1, in the interior of which an electronic component 11 is arranged. The electronic component 11 can be, for example, the power electronics for an electric machine of an electrically operated vehicle. The electronic housing 1 has a shell-shaped housing lower part 3 with a housing base 2 and a circumferential side wall 4 raised up from it. A housing cover 5 is screwed onto the housing lower part 3 via a screw connection 9, which is only indicated. This is part of a joining/sealing zone F, in which contact surfaces 7 of the housing cover 5 and the housing lower part 3 are in direct contact with one another.

Wie aus der 1 weiter hervorgeht, weist die Füge-/Dichtzone F eine Dichtungsanordnung 13 auf, mittels der das Elektronikbauteil 11 nach gehäuseaußen abgedichtet ist. Die Dichtungsanordnung 13 ist als eine sogenannte Cured-In-Place-Dichtung bzw. als eine am Gehäusedeckel 5 aufgetragene Formraupe 10 aus elastischem Material gebildet, die in eine Dichtnut 12 des Gehäuseunterteils 3 einragt und mit dessen Nutboden 15 verpresst ist. Die Formraupe 10 sowie die Dichtnut 12 erstrecken sich umlaufend sowie unterbrechungsfrei entlang der Kontaktflächen 7 der Füge-/Dichtzone F. Zur Bereitstellung der Dichtungsanordnung 13 wird eine zähflüssige Ausgangskomponente der Formraupe 10 vor einer Gehäuse-Erstmontage I (2) auf dem Gehäusedeckel 5 appliziert und noch vor der Erstmontage I ausgehärtet.As from the 1 As can be seen further, the joining/sealing zone F has a sealing arrangement 13, by means of which the electronic component 11 is sealed to the outside of the housing. The sealing arrangement 13 is formed as a so-called cured-in-place seal or as a molded bead 10 made of elastic material applied to the housing cover 5, which protrudes into a sealing groove 12 of the housing base 3 and is pressed onto the groove base 15 thereof. The molded bead 10 and the sealing groove 12 extend circumferentially and without interruption along the contact surfaces 7 of the joining/sealing zone F. To provide the sealing arrangement 13, a viscous starting component of the molded bead 10 is applied prior to initial housing assembly I ( 2 ) is applied to the housing cover 5 and cured before the initial assembly I.

In den 1 bis 5 sind die Kontaktflächen 7 des Gehäuseunterteils 3 und des Gehäusedeckels 5 nicht glattflächig, sondern im Vergleich zu angrenzenden Gehäuseteilflächen mit einer Oberflächenrauigkeit 17 ausgeführt. Die Oberflächenrauigkeit 17 ist gemäß der 3 durch Fräsbearbeitung als ein Kreuzschnitt mit regelmäßig angeordneten Vertiefungen 19 und Erhebungen 21 realisiert. Die mit dem Kreuzschnitt versehenen Kontaktflächen 7 sind Bestandteile einer Ersatz-Dichtungsanordnung 14. Mittels der Ersatz-Dichtungsanordnung 14 kann eine Gehäusedichtheit nach einer Zweitmontage II (4), das heißt nach dem erneuten Zusammenbau des Gehäuses 1 gewährleistet werden. Nach der Zweitmontage II stellen nämlich die Kontaktflächen 7 im Zusammenspiel mit einer Flüssigdichtung 23 eine betriebssichere Gehäuse-Abdichtung bereit.In the 1 to 5 the contact surfaces 7 of the housing base 3 and the housing cover 5 are not smooth, but are designed with a surface roughness 17 in comparison to adjacent housing part surfaces. The surface roughness 17 is in accordance with the 3 by milling as a cross-cut with regularly arranged depressions 19 and elevations 21. The contact surfaces 7 provided with the cross-cut are components of a replacement sealing arrangement 14. By means of the replacement sealing arrangement 14, a housing tightness can be ensured after a second assembly II ( 4 ), that is, after the reassembly of the housing 1. After the second assembly II, the contact surfaces 7 in conjunction with a liquid seal 23 provide a reliable housing seal.

Ein Kern der Erfindung besteht darin, dass der Gehäusedeckel 5 vor der Erstmontage I ( 2) nicht nur mit der darauf applizierten Dichtungsanordnung 13 (d.h. der Formraupe 10) vorgehalten wird, sondern zusätzlich auch mit den mit Kreuzschnitt spanbearbeiteten Kontaktflächen 7 vorgehalten wird, die Bestandteil der Ersatz-Dichtungsanordnung 14 sind.A core of the invention is that the housing cover 5 before the initial assembly I ( 2 ) is not only provided with the sealing arrangement 13 applied thereto (ie the molded bead 10), but is additionally provided with the cross-cut machined contact surfaces 7, which are part of the replacement sealing arrangement 14.

In einem Reparaturfall wird der Gehäusedeckel 5 vom Gehäuseunterteil 3 gelöst und anschließend das Elektronikbauteil 11 repariert beziehungsweise durch ein neues Elektronikbauteil ersetzt. Nach erfolgtem Reparaturvorgang wird das Elektronikgehäuse 1 in der Zweitmontage II erneut zusammengebaut.In the event of a repair, the housing cover 5 is removed from the housing base 3 and the electronic component 11 is then repaired or replaced with a new electronic component. After the repair process has been completed, the electronic housing 1 is reassembled in the secondary assembly II.

Auf eine Wiederverwendung der vorverpressten Dichtungsanordnung 13 kann aus Sicherheitsgründen verzichtet. Entsprechend wird in der 4 die Formraupe 10 der Dichtungsanordnung 13 vor der Zweitmontage II (4) von dem Gehäusedeckel 5 entfernt. Anstelle dessen kommt die bereits erwähnte Flüssigdichtung 23 der Ersatz-Dichtungsanordnung 14 zum Einsatz. Deren zähflüssige Ausgangskomponente wird vor dem erneuten Gehäuse-Zusammenbau, das heißt vor der Zweitmontage II (4), zwischen die mit Kreuzschnitt versehenen Kontaktflächen 7 der beiden Gehäuseteile 3, 5 appliziert. Eine einwandfreie Dichtwirkung wird insbesondere durch die regelmäßig angeordneten Vertiefungen 19 und Erhebungen 21 des Kreuzschnitts auf den Kontaktflächen 7 erzielt. Die Erhebungen 21 wirken als Diffusionsbarriere gegenüber der äußeren Umgebung sowie als Auflagefläche für das gegenüberliegende Gehäuseteil, während die Vertiefungen 19 als Reservoir für die Dichtmasse der Flüssigkeitsdichtung 23 wirken. Zudem wird die Dichtwirkung der Flüssigkeitsdichtung 23 durch die mit Hilfe der Schraubverbindungen 9 erzeugte Druckbeaufschlagung erhöht.For safety reasons, the pre-pressed sealing arrangement 13 need not be reused. Accordingly, the 4 the mold bead 10 of the sealing arrangement 13 before the second assembly II ( 4 ) is removed from the housing cover 5. Instead, the previously mentioned liquid seal 23 of the replacement seal assembly 14 is used. Its viscous initial component is removed before the housing is reassembled, i.e. before the second assembly II ( 4 ), applied between the cross-cut contact surfaces 7 of the two housing parts 3, 5. A perfect sealing effect is achieved in particular by the regularly arranged depressions 19 and elevations 21 of the cross-cut on the contact surfaces 7. The elevations 21 act as a diffusion barrier against the external environment and as a support surface for the opposite housing part, while the depressions 19 act as a reservoir for the sealing compound of the liquid seal 23. In addition, the sealing effect of the liquid seal 23 is increased by the pressure generated by means of the screw connections 9.

Somit stellen die Kontaktflächen 7 der beiden Gehäuseteile 3, 5 nach erfolgter Erstmontage I (2) zunächst noch keine beziehungsweise nur eine reduzierte Dichtfunktion bereit. Erst nach erfolgter Zweitmontage II (4) bewirken die Kontaktflächen 7 der beiden Gehäuseteile 3, 5 im Zusammenspiel mit sowohl der Flüssigdichtung 23 als auch der mit Hilfe der Schraubverbindungen 9 realisierten Druckbeaufschlagung eine einwandfreie Dichtfunktion.Thus, the contact surfaces 7 of the two housing parts 3, 5 after initial assembly I ( 2 ) initially provides no or only a reduced sealing function. Only after the second assembly II ( 4 ), the contact surfaces 7 of the two housing parts 3, 5 in interaction with both the liquid seal 23 and the pressure applied by means of the screw connections 9 ensure a perfect sealing function.

In der 6 ist ein weiteres Ausführungsbeispiel angedeutet, das im Wesentlichen baugleich wie das vorangegangene Ausführungsbeispiel ausgebildet ist, so dass auf die Vorbeschreibung verwiesen wird. Im Unterschied zum vorangegangenen Ausführungsbeispiel sind in der 6 die beiden Kontaktflächen 7 des Gehäusedeckels 5 glattflächig ausgebildet. Zudem ist in der Kontaktfläche 7 des Gehäuseunterteils 3 eine nutförmige Vertiefung 20 eingearbeitet ist. Die nutförmige Vertiefung 20 bildet, wie der Kreuzschnitt im vorangegangenen Ausführungsbeispiel, ein Reservoir für die Dichtmasse der Flüssigdichtung 23.In the 6 A further embodiment is indicated, which is essentially identical in construction to the previous embodiment, so that reference is made to the previous description. In contrast to the previous embodiment, in the 6 the two contact surfaces 7 of the housing cover 5 are designed to be smooth. In addition, a groove-shaped recess 20 is incorporated in the contact surface 7 of the housing base 3. The groove-shaped recess 20 forms, like the cross-cut in the previous embodiment, a reservoir for the sealing compound of the liquid seal 23.

BezugszeichenlisteList of reference symbols

11: GehäuseHousing
22: GehäusebodenCase back
33: GehäuseteilHousing part
44: umlaufende Seitenwandall-round side wall
55: GehäuseteilHousing part
77: KontaktflächenContact surfaces
99: SchraubverbindungScrew connection
1010: FormraupeForm bead
1111: FunktionsteilFunctional part
1212: DichtnutSealing groove
1313: DichtungsanordnungSeal arrangement
1414: Ersatz-DichtungsanordnungReplacement seal assembly
1515: NutbodenGroove bottom
1717: OberflächenrauigkeitSurface roughness
1919: VertiefungenDeepenings
2020: nutförmige Vertiefunggroove-shaped recess
2121: ErhebungenSurveys
2323: FlüssigdichtungLiquid sealant
FF: Füge-/DichtzoneJoining/sealing zone
II: ErstmontageInitial assembly
IIII: ZweitmontageSecond assembly

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNGQUOTES INCLUDED IN THE DESCRIPTION

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Zitierte PatentliteraturCited patent literature

CN113078397A [0005]
JP 2019106810 A [0005]
DE 102021206957 A1 [0005]

Claims

Method for repairing a functional part (11), in particular an electronic component, which is arranged in a housing (1) which has at least two housing parts (3, 5) which are in direct contact with one another at a joining/sealing zone (F) on contact surfaces (7), wherein the joining/sealing zone (F) has a sealing arrangement (13) by means of which the functional part (11) is sealed to the outside of the housing, wherein in order to carry out the repair the housing parts (3, 5) are detached from one another and if necessary the sealing arrangement (13) is removed during the repair, and wherein after the repair has been carried out the two housing parts (3, 5) are reassembled in a second assembly (II), characterized in that in order to ensure that the housing is tight after the second assembly (II), that is to say after the housing (1) has been reassembled, at least one replacement sealing arrangement (14) is provided which takes over the sealing function in whole or in part after the second assembly (II).

Procedure according to Claim 1 , characterized in that the replacement sealing arrangement (14) completely replaces the sealing arrangement (13) after the second assembly (II) or supports the sealing effect of the sealing arrangement (13), and/or that the replacement sealing arrangement (14) has a curable liquid seal (23), the curable sealing compound of which is applied between the contact surfaces (7) of the two housing parts (3, 5) before the second assembly (II).

Procedure according to Claim 2 , characterized in that at least one of the contact surfaces (7) has a reservoir for the sealing compound of the liquid seal (23), for example a groove-shaped depression (20) worked into the contact surface (7) or a surface roughness (17), for example a micrograph or sectional image, with a plurality of elevations (21) and depressions (19).

Procedure according to Claim 1 , 2 or 3 , characterized in that the at least one contact surface (7) is machined with a cross cut, which has regular elevations (21) and depressions (19), wherein the elevations (21) act as a diffusion barrier against the external environment and as a support surface for the other housing part, while the depressions (19) act as a reservoir for the sealing compound of the liquid seal (23).

Procedure according to Claim 2 or 3 , characterized in that the replacement sealing arrangement (14) is at least partially provided on at least one of the housing parts (3, 5) before an initial assembly (I), and that in particular at least one of the contact surfaces (7) is provided with the sealing compound reservoir before an initial assembly (I).

Method according to one of the preceding claims, characterized in that the contact surfaces (7) provide no or only a reduced sealing function after the initial assembly (I), and that in particular the contact surfaces (7) only provide a sealing function after the second assembly (II), in particular in interaction with the curable liquid sealant (23).

Method according to one of the preceding claims, characterized in that in the assembled state, that is to say after the initial assembly (I) or after the second assembly (II), the housing parts (3, 5) are clamped against one another at the contact surfaces (7) by means of a clamping unit, in particular by means of a screw connection (9), under pressure, and that in particular the pressure application after the second assembly (II) has taken place supports the sealing effect of the liquid seal (23).

Method according to one of the preceding claims, characterized in that the sealing arrangement (13) has a molded bead (10) made of an elastically deformable material applied to the housing part (5), in particular the housing cover, which is applied to the housing part (3) and cured before the initial assembly (I), and that the applied molded bead (10) is pressed into sealing contact with a counter contour (15) of the other housing part (3), in particular a housing lower part, after the initial assembly (I) has taken place, and/or that the sealing arrangement (13) is a cured-in-place seal in which the molded bead (10) has already cured before the initial assembly (I).

Housing with a functional part (11) arranged therein, which is repaired in a method according to one of the preceding claims.

Housing according to Claim 9 , characterized in that on one of the two housing parts (3, 5), in particular on the cover, before the initial assembly (I), both the sealing arrangement (13) and at least partially the replacement sealing arrangement (14) are kept in stock, in particular at least one contact surface (7) machined, for example, with a cross cut.