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HINTERGRUND
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Querverweis auf verbundene Anmeldungen
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Diese Patentanmeldung basiert auf und beansprucht die Priorität der provisorischen
US-Patentanmeldung Nr. 63/248,241 , eingereicht am 24. September 2021, und der US-Patentanmeldung Nr. 17/943,219, eingereicht am 13. September 2022, von denen deren Offenbarung durch Bezugnahme hier in ihrer Gesamtheit für alle Zwecke miteinbezogen werden.
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Bereich
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Die vorliegende Offenbarung betrifft im Allgemeinen elektronische Systeme mit integriert-optischen Schaltungen (PIC für „Photonic Integrated Circuit“) und im Spezielleren Medienadapter für Multimoden-Wellenleiter-Verbindungen.
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Stand der Technik
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Es gab kürzliche Entwicklungen betreffend elektrische Leiterplatten mit eingebetteten optischen Wellenleitern zum Umwandeln von Licht in elektrische Signale und umgekehrt. Derartige System sind auch als gedruckte optische Leiterplatinen bekannt und werden hierin im Folgenden als gedruckte optische Platinen (POB für „Printed Optical Board“) bezeichnet.
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In einem eine integriert-optische Schaltung PIC auf einer gedruckten optischen Platine POB aufweisenden System, welches im Folgenden als „PIC-System“ bezeichnet wird, werden die optischen Verbinder in PIC-Systemen mit vollständig verschwindenden Kupferbahnen der PIC-Systeme in der unmittelbaren Umgebung des Ein-Chip-Systems (SoC für „System on Chip“) zusammengedrängt.
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Bedauernswerterweise gibt es keine Standards betreffend die optische Eingabe/Ausgabe (I/O für „Input/Output“) für derartige zusammengedrängte Bus-Umgebungen. Für die Ein- und Ausgabe eines PIC (äquivalent zum I/O-Puffer und Bondpad elektrischer Systeme), auch als optischer Off-Chip-Bus bekannt, gibt es keinerlei Lösungskandidaten, Industriekonsens oder Standardisierungsaktivitäten. Das Fehlen derartiger Lösungen ist in näherer Zukunft eine der Herausforderungen für in Bezug auf PIC-Komponenten tätige Verbindungshersteller.
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Es gab kürzliche Entwicklungen in der Gestaltung von gedruckten optischen Platinen (POB für „Printed Optical Board“), eingebettete Wellenleiter in der Leiterplatine einzubinden. 1 illustriert beispielhaft ein beispielhaftes POB-System. Insbesondere illustriert 1 eine Kernschicht eines optischen Wellenleiters, die im Material und Prozess einer gedruckten Leiterplatte (PCB für „Printed Circuit Board“) eingebettet ist. Die Pfeile zeigen Richtungen der Lichtwege von den optischen Modulen zum SoC an. Weil die optische Schicht und die elektrische Schicht in der Herstellung ausgerichtet werden, ist es nicht erforderlich, dass Montagegehäuse zusätzliche Ausrichtung bereitstellen. Allerdings erfordert das Materialsystem einen neuen Laminierungsprozess, der die Kosten erhöht und unbekannte Zuverlässigkeit im Produktbereich ergibt.
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2 illustriert beispielhaft ein System mit einem Multimoden-Wellenleiter (MMW für „Multi-Mode Waveguide“). In dem in 2 illustrierten Beispiel gibt es ein oder mehrere Multi-Mode-Wellenleiter (MMW) PICs 206, die mit einem POB 210 verbunden sind, zur Schnittstellenverbindung mit einem Chiplet 208, das über einen Wellenleiter-zu-Faserkabel-Verbinder 202 mit einem Ultra-Glasfaserkabel 203 verbunden ist. Jede der ein oder mehreren MMW PICs 206 umfasst beispielhaft einen MMW 205, der dazu eingerichtet ist, optische Signale vom MMW PIC zu dem POB bereitzustellen, und ist über einen bidirektionalen Kanal verbunden mit einem eingebetteten digitalen Equalizer 201 zur Umwandlung von elektrischen Signalen / optischen Signalen. Im hierein beschriebenen System können die MMW PICs 206 und PIC 208 je nach gewünschter Ausführung zur Durchführung von Aggregation, optischem Schalten (z.B. Schaltfunktion) und/oder elektrischer Funktion eingerichtet sein. Derartige Ausführungen können Single-Mode-Herangehensweisen des Stands der Technik vermeiden.
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Der eingebettete digitale Equalizer 201 ist zur Umwandlung von elektrischen Signalen in optische Signale für Egress-Signale von den MMW PICs 206 durch den MMW 205 oder von optischen Signalen in elektrische Signale für Ingress-Signale von dem MMW 205 zu den MMW PICs 206 eingerichtet. In einem Beispiel kann der eingebettete digitale Equalizer 201 lineares und/oder nicht-lineares Serializer/Deserializer (SERDES) Equalizer-Schema einbeziehen, um die von dem MMW 205 erzeugten Beeinträchtigungen zu kompensieren. Die von dem MMW 205 induzierte Beeinträchtigung (entweder von dem Multi-Mode-Wellenleiter oder der Faser) ist in der Form einer modalen Dispersion. Dies ist deterministisches Rauschen, wie Reflektion und Einfügung, welches von einem eingebetteten digitalen Equalizer 201 kompensiert werden kann, auch wenn es ein linearer oder nicht-linearer Equalizer ist. Der eingebettete digitale Equalizer 201 verbindet beispielhaft zwischen den MMW PICs 206 und dem MMW 205 über einen Chip-zu-Wellenleiter-Verbinder 211. Wie hierin beschrieben wird der eingebettete digitale Equalizer 201 für Kanal-Signal-Beeinträchtigungen über optische Pfade genutzt.
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Der MMW Bus 204 bezieht in das POB 210 eingebettete Wellenleiter ein, die über Wellenleiter-zu-Wellenleiter-Verbinder 207 mit den PICs 206 verbunden sind, zur Aggregation von den durch das POB 210 gehenden optischen Signalen. Der Wellenleiter-zu-Wellenleiter-Verbinder 207 ist eine Schnittstelle für optische Signale zu optischen Signalen, der das optische Signal für ein Egress-Signal durch den MMW Bus 204 entlang der Signalleitungsrichtung 200 oder für ein Ingress-Signal von dem MMW Bus 204 durch die MMW PICs 206 leitet.
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Die PIC 208 kann beides einbeziehen, eine MMW PIC und eine Single-Mode-Wellenleiter (SMW für „Single Mode Waveguide“) PIC, und ist dazu eingerichtet, über einen Wellenleiter-zu-Faserkabel-Verbinder 202 mit einem Ultra-Glasfaserkabel 203 verbunden zu werden. Die PIC 208 ist auch mit dem POB 210 verbunden mit einem Chip-zu-Wellenleiter-Verbinder 211 zur Schnittstellenverbindung der PIC 208 mit dem MMW Bus 204. Zudem kann die PIC 208 auch einen Equalizer einbeziehen, zur Bereitstellung der Umwandlung von optischem Signal in elektrisches Signal für ein Egress-Signal 200 von den MMW PICs 206 zu der PIC 208 oder der Umwandlung von elektrischem Signal in optisches Signal zu dem MMW Bus 204 für ein Ingress-Signal. Die PIC 208 ist dazu eingerichtet, die durch den Chip-zu-Wellenleiter-Verbinder 211 von dem MMW Bus 204 empfangenen optischen Signale in ein elektrisches Signal umzuwandeln, welches dann in ein optisches Signal umgewandelt werden kann zur Ausgabe an ein Ultra-Glasfaserkabel 203, wie z.B. ein Single-Mode-Faserkabel (SMF für „Single Mode Fiber“).
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In dem Beispiel gemäß 2 können die PICs 206 in der Form von Transport-PICs (tPIC) bereitgestellt werden und/oder die PIC 208 kann in der Form einer Schalt-PIC (swPIC für „Switch-PIC“) bereitgestellt werden. In hierin beschriebenen beispielhaften Ausführungen sind die tPICs dazu eingerichtet, mehrere durch den Wellenleiterverbinder 211 bereitgestellte Multi-Mode-Wellenleiter-Schnittstellen aufzuweisen, wohingegen die Switch-PIC sowohl die Multi-Mode-Wellenleiter-Schnittstelle als auch die SMF-Schnittstelle für das Kabel 203 aufweist.
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ZUSAMMENFASSUNG
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Aspekte der vorliegenden Offenbarung beziehen sich auf einen Medienadapter, der dazu eingerichtet ist, Umwandlung von elektrisch/optisch zu optisch/elektrisch bereitzustellen für eine Multimoden-Wellenleiter-Verbindung (MMWG für „Multi-Mode Waveguide“), wobei der Medienadapter eine oder mehrere Kugelgitteranordnungen; und einen endgeschnittenen Faseranordnungsblock (tcFAB für „tail-cut Fiber Array Block“), der von direktem optischen Drahtbonden (DOW für „Direct Optical Bonding“) mit einer ersten Anordnung von Photodioden und einer zweiten Anordnung von Laserdioden verbunden ist, einbezieht.
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Aspekte der vorliegenden Offenbarung beziehen sich auf eine Multimoden-Wellenleiter-Verbindung (MMWG für „Multi-Mode Waveguide“), die einen Medienadapter umfassen kann, der dazu eingerichtet ist, Umwandlung von elektrisch/optisch zu optisch/elektrisch bereitzustellen für eine Multimoden-Wellenleiter-Verbindung (MMWG für „Multi-Mode Waveguide“), wobei der Medienadapter eine oder mehrere Kugelgitter-anordnungen; einen endgeschnittenen Faseranordnungsblock (tcFAB für „tail-cut Fiber Array Block“), der von direktem optischen Drahtbonden (DOW für „Direct Optical Wire“) mit einer ersten Anordnung von Photodioden und einer zweiten Anordnung von Laserdioden verbunden ist, und eine gedruckte Leiterplatte, die MMWGs einbezieht, die mit dem Medienadapter mittels DOW-Bonden verbunden sind, einbezieht.
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Figurenliste
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- 1 illustriert beispielhaft ein beispielhaftes System mit gedruckt-optischer Platine (POB für „Printed Optical Board“).
- 2 illustriert beispielhaft ein beispielhaftes System mit Multimoden-Wellenleiter.
- 3 illustriert beispielhaft ein beispielsweise vorgeschlagenes Verbindungsschema für Chip-zu-Modul mit Verwendung eines optischen Multimoden-Wellenleiters (MMWG) und Medien/MMWG-Adaptern (MA für „Media-Adapter“) gemäß einem Ausführungsbeispiel.
- 4 illustriert beispielhaft ein Blockdiagramm der vorgeschlagenen MMWG-Verbindung.
- 5 illustriert beispielhaft ein abstraktes Verknüpfungsmodell der vorgeschlagenen MMWG-Verbindung.
- 6 illustriert beispielhaft ein MMWG-Verbindungssystem gemäß einem Ausführungsbeispiel.
- 7(A) und 7(B) illustrieren beispielhaft einen beispielhaften Medienadapter gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel.
- 7(C) illustriert beispielhaft einen Vergleich zwischen einem Standard-Faseranordnungsblock (FAB für „Fiber Array Block“) und einem tcFAB.
- 8 illustriert beispielhaft einen beispielhaften Medienadapter gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel.
- 9 illustriert beispielhaft einen beispielhaften Medienadapter gemäß einem dritten Ausführungsbeispiel.
- 10 illustriert beispielhaft einen beispielhaften Medienadapter gemäß einem vierten Ausführungsbeispiel.
- 11 und 12 illustrieren beispielhaft einen beispielhaften Medienadapter gemäß einem fünften Ausführungsbeispiel.
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AUSFÜHRLICHE BESCHREIBUNG
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Die folgende ausführliche Beschreibung stellt weitere beispielhafte Details der Zeichnungen und Ausführungsbeispiele der vorliegenden Anmeldung bereit. Redundante Bezugszeichen und Beschreibungen von wiederkehrenden Elementen zwischen verschiedenen Zeichnungen werden der Klarheit wegen weggelassen. Begriffe, die durchgehend in dieser Beschreibung benutzt werden, sind beispielhaft verwendet und nicht dafür vorgesehen, einschränkend zu wirken. Hierin beschriebene Ausführungsbeispiele und deren Teile können in Alleinstellung oder in Kombination mit anderen hierin beschriebenen Ausführungsbeispielen und deren Teilen genutzt werden, oder in jeder anderen gewünschten Ausführung.
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Hierin beschriebene Ausführungsbeispiele beziehen ein MMWG-Verbindungssystem ein, welches Kupferbahnen reduzieren oder mit optischen Multimoden-Wellenleitern ersetzen kann. In hierin beschriebenen Ausführungsbeispielen ist der Medien/MMWG-Adapter (MA für „Media Adapter“) oder Medienadapter eine dünne Schicht ohne Digitalfilter für die Umwandlungen elektrisch/optisch und optisch/elektrisch. Die hierin beschriebenen MAs können vertikal integriert werden in einer zwei-dimensionalen Fläche in einer Interposerartigen Form. Die Begriffe „Medienadapter“ und „MMWG-Adapter“ können hierin austauschbar genutzt werden.
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3 illustriert ein beispielsweise vorgeschlagenes Verbindungsschema für Chip-zu-Modul mit Verwendung eines optischen Multimoden-Wellenleiters (MMWG) und Medien/MMWG-Adaptern (MA für „Media-Adapter“) gemäß einem Ausführungsbeispiel. Im Speziellen illustriert 3 die Nutzung eines MMWGs 303 und MAs 302, um die steckbaren Optiken in der Frontplatte 304 zu halten. In hierin beschriebenen Ausführungsbeispielen sind die MAs 302 in der Form von dünnen elektrischen Schnittstellen, wie hierin beschrieben. Ausführungsbeispiele benutzen gedruckte optische Wellenleiter (im Speziellen MMWGs) im Innern der PCB-Schicht für einen Verbindungspfad zwischen dem Ein-Chip-System (SoC für „System on Chip“)/Schalter-Chip 301 und einem optischen Modul, wie der Faser 305, oder einem anderen Chip, je nach gewünschter Ausführung. Dieses System vergrößert die Verbindungsbandbreite und Leistungseffizienz (bit/pJ) und verhindert menschliche Fehler während des Herstellungsverfahrens.
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4 illustriert das Blockdiagramm der vorgeschlagenen MMWG-Verbindung gemäß einem Ausführungsbeispiel. Das MMWG-Verbindungssystem ist definiert, die Kupferbahnen zu ersetzten mit dem MMWG 303, der in dem PCB 401 eingebettet ist, und einer neu definierten dünnen Schnittstelle, dem Medien/MMWG-Adapter (MA) 302 an beiden Enden des MMWG 303. Der MA 302 befindet sich in unmittelbarer Nähe des SoC 301 und des optischen Moduls 402, das derart eingerichtet ist, dass es steckbare Optiken ermöglicht, oder kann je nach gewünschter Implementierung auch in den Käfig eingebettet werden.
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5 illustriert ein abstraktes Verknüpfungsmodell der vorgeschlagenen MMWG-Verbindung gemäß einem Ausführungsbeispiel. Um die Leistungseffizienz der MMWG-Verbindung zu erhalten, wird die Funktionalität des MA in dem in 5 gezeigten Verknüpfungsmodell weiter erklärt. Der elektrische Schaltausgangspuffer treibt den MA 302 am Sender an, um eine elektrisch/optische Signalumwandlung durchzuführen und das optische Signal durch den MMWG 303 zu senden. Das optische Signal wird mit einer optisch/elektrischen Umwandlung am Eingang des MA 302 am Empfänger kurz vor der Frontplatte 304 terminiert. Der MA 302 ist aus Komponenten mit geringem Stromverbrauch gemacht, wie hierin beschrieben wird. Der restliche Pfad von der Empfängerseite der Faser 305 verläuft in umgekehrter Reihenfolge. Die MMWG-Verknüpfung vermeidet somit Kupferbahnen, mit Ausnahme der elektrischen Schnittstellenpunkten an den MAs, die zusammen mit dem neuen Integrationsfaktor zusätzlichen Strom verbrauchen. Im Ergebnis kann die Länge der Kupferbahnen erheblich reduziert oder ganz entfernt werden. Zudem kann auch die optische Verbindung zum Verbinden des MMWG der PCB deutlich reduziert werden.
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6 illustriert ein MMWG-Verbindungssystem gemäß einem Ausführungsbeispiel. In hierin beschriebenen Ausführungsbeispielen werden die elektrischen Bahnen minimiert, während die optischen Bahnen durch die Verwendung von MMWG-Verbindungen ebenfalls verkürzt werden. Die MMWG-Verbindungen sind in der Lage, eine 2D-Schnittstelle mit dem MA 302 zu haben, wie bei 601 gezeigt, indem die Verbindungen der MMWG an jeder Stelle der X,Y-Ebene ausgerichtet werden können, um eine Schnittstelle mit dem MA in Übereinstimmung mit der gewünschten Implementierung zu bilden. Wie in 6 dargestellt, kann der MA auch in einen Käfig eingebettet sein, wie mit MA 602 gezeigt. Ein solcher Käfig kann je nach gewünschter Ausführung auch Teil der Frontplatte 304 sein.
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Wie in 7(A) bis 12 dargestellt, wird hier ein Medien/MMWG-Adapter beschrieben, der eingerichtet ist, eine elektrisch/optische und optisch/elektrische Umwandlung für eine Multimode-Wellenleiter-(MMWG)-Verbindung bereitzustellen, wobei der Medienadapter ein oder mehrere Kugelgitter-Arrays (z. B. ein Dummy-Kugelgitter-Array und/oder ein Signal-Kugelgitter-Array), einen geschnittenen Faserarray-Block (tcFAB für „tail-cut Fiber Array Block“), der mit einem ersten Array von Fotodioden einem zweiten Array von Laserdioden aus direktem optischen Draht-Bonden (DOW für „Direct Optical Wire“) verbunden ist, mit einbezieht.
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7(A) und 7(B) illustrieren einen beispielhaften Medienadapter gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel. In den hier beschriebenen Ausführungsbeispielen wird das direkte optische Draht-(DOW)-Bonding verwendet, um den Medienadapter zu ermöglichen. Da der Medienadapter im optischen Bereich funktioniert, müssen die Drähte im optischen Bereich übertragen und werden daher durch die Verwendung von Polymerdraht-Bonden im Gegensatz zu elektrischem Draht-Bonden verbunden. Im Beispiel von 7(B) gibt es eine Anordnung von Laserdioden (LD) zum Aussenden von Licht, die DOW-verbunden sind mit einem optischen Senderchip, und eine andere Anordnung von Photodioden (PD) zum Empfangen von Licht, die DOW-verbunden sind mit einem optischen Empfängerchip, wie durch LD / PD verbundenen DOW 705 gezeigt. Die Anordnung der Laserdioden/Fotodioden und die Anordnung des optischen Empfängerchips und des Senderchips können je nach gewünschter Ausführung vertauscht werden.
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Die Sender- und Empfängerchips (Tx/Rx) 701 sind mit einem modifizierten endgeschnittenen Faserarray-Block (tcFAB für „tail-cut Fiber Array Block“) 704 gekoppelt, der so modifiziert ist, dass die Fasern am entfernten Rand des FAB abgeschnitten werden, die normalerweise aus dem FAB herausragen würden. Der abgeschnittene Teil wird poliert, und der tcFAB 704 wird dann mit DOW-Bonding drahtgebondet. Im Wesentlichen kann der modifizierte tcFAB 704 daher als kleiner Wellenleiterblock fungieren.
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Die ein oder mehreren Kugelgitteranordnungen werden verwendet, um den Medienadapter über Lötmittel mit der PCB zu verbinden und den MMWG auf den optischen Sender und Empfänger auszurichten. Zudem können die Fasern des FAB über elektrisches Drahtbonding mit der Kugelgitteranordnung verbunden werden, um die elektrische Signalübertragung auf einen elektrischen Chip zu erleichtern und so die elektrisch/optische und optisch/elektrische Verbindung zu ermöglichen.
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Wie in 7(A) und 7(B) dargestellt, wird eine Signal-Kugelgitteranordnung 703 verwendet, um die elektrische Verbindung mit dem Chip zu erleichtern, während die Dummy-Kugelgitteranordnung 702 verwendet wird, um die Ausrichtung auf die Leiterplatte oder die optische Leiterplatte zu erleichtern. Die Signal-Kugelgitteranordnung 703 verbindet den Medienadapter mit einem Chip 301, wobei die Fasern des tcFAB mittels elektrischem Bonden mit der Signal-Kugelgitteranordnung 703 verbunden sind, und wobei der Chip 301 elektrisch mit der Signal-Kugelgitteranordnung 703 verbunden ist.
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Wie in 7(A) und 7(B) dargestellt, verbindet die Dummy-Kugelgitteranordnung 702 den Medienadapter über Lötmittel mit einer Leiterplatte 730, um den tcFAB 704 an einem MMWG 303 der MMWG-Verbindung auszurichten. Der tcFAB 704 ist mit dem MMWG 303 der MMWG-Verbindung über DOW-Bonding verbunden. Wie in 7(B) dargestellt, wird ein MMWG von der PCB aus mit dem Medienadapter DOW-gebondet, um die Verbindung mit dem tcFAB 704 zu erleichtern, und elektrische Bahnen der PCB werden von einem elektrischen Chip aus über die Signal-Kugelgitteranordnung 703 mit dem tcFAB 704 draht-gebonded.
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7(C) illustriert einen Vergleich zwischen einem Standard-FAB und einem tcFAB. In den hierin beschriebenen Ausführungsbeispielen wird der Standard-FAB 710 durch einen tcFAB 704 ersetzt. Standard-FABs 710 beziehen Faserschweineschwänzchen 713 mit ein, wohingegen in der vorliegenden Ausführungsform die Faserschweineschwänzchen 713 der Standard-FABs 710 mit optischem Drahtbonding durchtrennt 712 werden, um den FAB 710 als tcFAB 704 für die vorliegenden Ausführungsformen umzuwidmen. In den Beispielen gemäß 7(A) und 7(B) ist der tcFAB 704 auf einem Substrat 740 angeordnet, wobei sich der Empfängerchip und der Senderchip 701 auf einer gegenüberliegenden Seite des Substrats des tcFAB 704 befinden.
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8 illustriert einen beispielhaften Medienadapter gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel. In diesem Ausführungsbeispiel kann, falls die Ausrichtung ohne die Verwendung der Dummy-Kugelgitteranordnung möglich ist, die Dummy-Kugelgitteranordnung weggelassen werden. Dementsprechend wird nur die Signal-Kugelgitteranordnung 803 verwendet, um je nach Bedarf Platz für den Medienadapter zu sparen.
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9 illustriert einen beispielhaften Medienadapter gemäß einem dritten Ausführungsbeispiel. In diesem Ausführungsbeispiel werden die Sender- und Empfängerchips 901 direkt unter dem tcFAB auf derselben Seite des Substrats angeordnet, auf der auch der tcFAB liegt. Dies steht im Gegensatz zur Anordnung der Sender- und Empfängerchips 901 auf der gegenüberliegenden Seite des Substrats, um Platz auf dem Substrat für den MA zu sparen, wobei die Dummy-Kugelgitteranordnung weggelassen wird.
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10 illustriert einen beispielhaften Medienadapter gemäß einem vierten Ausführungsbeispiel. In diesem Ausführungsbeispiel werden die Dummy-Kugelgitteranordnung und die Signal-Kugelgitteranordnung beibehalten, aber die Sender- und Empfängerchips 1001 werden unterhalb des tcFAB platziert.
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11 und 12 illustrieren einen beispielhaften Medienadapter gemäß einem fünften Ausführungsbeispiel. In diesem Ausführungsbeispiel sind die Sender- und Empfängerchips 1101 auf dem Substrat für den MA auf derselben Seite wie der tcFAB angeordnet (z.B. angrenzend an den tcFAB). Solche Ausführungsbeispiele können für die Implementierungen hilfreich sein, bei denen die Sender- und Empfängerchips 1101 auf dem Substrat auf der gleichen Seite wie der tcFAB und nicht auf der gegenüberliegenden Seite angeordnet werden können. Das Beispiel von 11 umfasst die Dummy-Kugelgitteranordnung, aber wenn die Ausrichtung verfügbar ist, so kann die Dummy-Kugelgitteranordnung auch weggelassen werden, wie in 12 da rgestellt.
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Wie hierin beschrieben, können die oben beschriebenen Medienadapter in ein System eingebunden werden, das eine Multimoden-Wellenleiter (MMWG)-Verbindung und eine Leiterplatte mit MMWGs einbezieht, die durch direktes optisches Drahtbonden mit dem Medienadapter verbunden sind.
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Darüber hinaus werden andere Implementierungen der vorliegenden Anmeldung für den Fachmann aus der Betrachtung der Beschreibung und der Praxis der Lehren der vorliegenden Anmeldung ersichtlich sein. Verschiedene Aspekte und/oder Komponenten der beschriebenen Beispielimplementierungen können einzeln oder in beliebiger Kombination verwendet werden. Es ist beabsichtigt, dass die Beschreibung und die Beispielimplementierungen nur als Beispiele betrachtet werden, wobei der wahre Umfang und der Geist der vorliegenden Anmeldung durch die folgenden Ansprüche angegeben werden.
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ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
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Zitierte Patentliteratur
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