DE102022110402A1

DE102022110402A1 - Cover for a housing of an electronic module and electronic module

Info

Publication number: DE102022110402A1
Application number: DE102022110402.8A
Authority: DE
Inventors: Matthias Dietz; Ronny Schreiber
Original assignee: Woco Industrietechnik GmbH
Current assignee: Woco Industrietechnik GmbH
Priority date: 2022-04-28
Filing date: 2022-04-28
Publication date: 2023-11-02
Also published as: WO2023209092A1

Abstract

Ein Deckel (5) für ein Gehäuse (3) eines Elektronikmoduls (1) umfasst einen formstabilen Abdeckkörper (51) aus einem insbesondere faserverstärkten Kunststoffmaterial, der dazu ausgelegt ist, eine Öffnung eines Gehäusetopfs (7) vollständig zu bedecken und eine elektrisch leitfähige Folie (6), die den Abdeckkörper (51) vorzugsweise vollflächig belegt.A cover (5) for a housing (3) of an electronic module (1) comprises a dimensionally stable cover body (51) made of a particularly fiber-reinforced plastic material, which is designed to completely cover an opening of a housing pot (7) and an electrically conductive film ( 6), which preferably covers the entire surface of the cover body (51).

Description

Die Erfindung betrifft einen Deckel für ein Gehäuse eines Elektronikmoduls. Ferner betrifft die Erfindung ein Elektronikmodul mit einem Gehäuse, das sich zusammensetzt aus einem Gehäusetopf und einem dazu korrespondierenden Deckel, die einen Innenhohlraum zum Aufnehmen einer Leiterplatte bilden.The invention relates to a cover for a housing of an electronic module. The invention further relates to an electronic module with a housing which is composed of a housing pot and a corresponding cover, which form an inner cavity for receiving a circuit board.

Elektronikmodule beispielsweise für Kommunikations-, Steuerungs-, Regelungs- und/oder Leistungselektronik von Kraftfahrzeugen müssen zahlreichen Anforderungen entsprechen. Elektronikmodule umfassen ein Gehäuse zum Aufnehmen von Leiterplatten, die gegen Schmutz, Feuchtigkeit, Überhitzung, mechanischen Beschädigungen und elektromagnetische Störungen geschützt werden müssen. Ferner werden an die Teile- und Materialauswahl hohe Anforderungen im Hinblick auf die Wirtschaftlichkeit der Herstellung und Montage gestellt.Electronic modules, for example for communication, control, regulation and/or power electronics of motor vehicles, must meet numerous requirements. Electronic modules include a housing to house printed circuit boards that need to be protected against dirt, moisture, overheating, mechanical damage and electromagnetic interference. Furthermore, high demands are placed on the selection of parts and materials with regard to the economic efficiency of production and assembly.

Verschiedene Elektronikmodule werden beispielsweise in DE 10 2015 219 071 B3 oder US 2008/0291646 A1 beschrieben. Die Elektronikmodule verwenden Gehäuse aus tiefgezogenem Blech mit einer Stärke von 1,5 mm oder mehr. Die Leiterplatten werden in der Regel an einer Gehäusebasis festgeschraubt und gegen Vibrationen und schlagartige mechanische Beanspruchungen zusätzlich gesichert mit einem elastischen Zwischenstück, das zwischen einer Abdeckung und der Leiterplatte eingesetzt wird. Um das Gehäuse abzudichten, kann ein Dichtelement im Kontaktbereich zwischen Abdeckung und Gehäusebasis eingelegt werden. Das Zwischenstück kann in einem Presssitz montiert oder durch ein Kunstharz festgeklebt werden. Die Montage der Abdeckungen und Anordnung der Zwischenstücke ist bei gängigen Elektronikmodulen aufwändig und fehleranfällig. Es besteht der Wunsch nach kostengünstigeren und/oder besonders einfach herstellbaren Elektronikmodulen, die den bestehenden Anforderungen gerecht werden.Various electronic modules are used, for example DE 10 2015 219 071 B3 or US 2008/0291646 A1 described. The electronic modules use housings made of deep-drawn sheet metal with a thickness of 1.5 mm or more. The circuit boards are usually screwed to a housing base and additionally secured against vibrations and sudden mechanical stresses with an elastic intermediate piece that is inserted between a cover and the circuit board. In order to seal the housing, a sealing element can be inserted in the contact area between the cover and the housing base. The intermediate piece can be mounted in a press fit or glued in place with a synthetic resin. The assembly of the covers and arrangement of the intermediate pieces is complex and error-prone with common electronic modules. There is a desire for more cost-effective and/or particularly easy-to-produce electronic modules that meet existing requirements.

Es ist eine Aufgabe der Erfindung, die Nachteile des Stands der Technik zu überwinden, insbesondere einen Deckel oder Elektronikmodul bereitzustellen, die besonders wirtschaftlich herzustellen oder zu montieren sind. Diese Aufgabe löst der Gegenstand der unabhängigen Ansprüche.It is an object of the invention to overcome the disadvantages of the prior art, in particular to provide a cover or electronic module that is particularly economical to manufacture or assemble. This task is solved by the subject matter of the independent claims.

Demnach ist ein Deckel für ein Gehäuse eines Elektronikmoduls vorgesehen. Das Gehäuse ist vorzugsweise formabgestimmt auf ein Elektronikmodul, das zumindest teilweise oder vollständig in dem Gehäuse aufgenommen oder aufnehmbar ist. Ein Elektronikmodul umfasst vorzugsweise wenigstens eine Elektronikplatine mit wenigstens einer darauf angeordneten Elektronikkomponente, beispielsweise ein Mikrocontroller oder ein Mikroprozessor, wobei insbesondere die Elektronikkomponente zum Steuern und/oder Regeln wenigstens einer anderen Systemkomponente fern des Elektronikmoduls ausgelegt und eingerichtet ist. Alternativ oder zusätzlich kann die Elektronikkomponente für eine Datenkommunikation mit wenigstens einer anderen Systemkomponente ausgelegt und eingerichtet sein und/oder zur Datenverarbeitung.Accordingly, a cover is provided for a housing of an electronic module. The housing is preferably shaped to match an electronic module, which is at least partially or completely accommodated or receivable in the housing. An electronics module preferably comprises at least one electronics board with at least one electronics component arranged thereon, for example a microcontroller or a microprocessor, wherein in particular the electronics component is designed and set up for controlling and/or regulating at least one other system component remote from the electronics module. Alternatively or additionally, the electronic component can be designed and set up for data communication with at least one other system component and/or for data processing.

Der erfindungsgemäße Deckel umfasst einen formstabilen Abdeckkörper aus einem Kunststoffmaterial. Insbesondere kann der Abdeckkörper ein faserverstärktes Kunststoffmaterial umfassen oder daraus bestehen. Der Abdeckkörper kann ein Kunststoffteil aus mehreren Komponenten, beispielsweise ein Mehrkomponenten-Spritzguss-Bauteil sein, wie ein 2K-Bauteil. Der Abdeckkörper ist dazu ausgelegt, eine Öffnung eines Gehäusetopfs vollständig zu bedecken. Der Gehäusetopf ist im Allgemeinen topfförmig. Der Deckel und der Gehäusetopf können gemeinsam eine vollumfängliche Einkapselung für das Elektronikmodul bilden. Der Abdeckkörper kann eine flächige Gestalt haben. Eine flächige Gestalt beschreibt im Allgemeinen eine Körper mit einer ersten Längsdimension (Breite) und einer zweiten Längsdimension (Tiefe), die sich zu der ersten Längsdimension orthogonal erstreckt, sowie einer Querdimension (Höhe) die zu der ersten und zu der zweiten Längsdimension orthogonal ist, wobei sowohl die erste als auch die zweite Längsdimension wesentlich größer sind als die Querdimension. Insbesondere unterscheiden sich die erste die zweite Längsdimension des flächigen Körpers um nicht mehr als einen Größenfaktor fünf, vorzugsweise zwei. Die kleinere der beiden Längsdimensionen (Tiefe oder Breite) ist insbesondere mehr als fünf Mal so groß, vorzugsweise wenigstens zehn Mal so groß, besonders bevorzugt wenigstens 15 oder wenigstens 20 Mal so groß wie die Querdimension. Alternativ kann der Deckel topfförmig sein. Ein topfförmiger Körper, wie der Gehäusetopf oder ein topfförmiger Deckel, umgibt im Allgemeinen eine konkave Aufnahme, insbesondere umgibt der Gehäusetopf eine konkave Aufnahme für das Elektronikmodul, in einer ersten und/oder zweiten Längsrichtung und in einer Querrichtung, wobei die beiden Längsrichtungen und die Querrichtung senkrecht zueinander stehen.The lid according to the invention comprises a dimensionally stable cover body made of a plastic material. In particular, the cover body can comprise or consist of a fiber-reinforced plastic material. The cover body can be a plastic part made up of several components, for example a multi-component injection molded component, such as a 2K component. The cover body is designed to completely cover an opening of a housing pot. The housing pot is generally cup-shaped. The cover and the housing pot can together form a complete encapsulation for the electronic module. The cover body can have a flat shape. A flat shape generally describes a body with a first longitudinal dimension (width) and a second longitudinal dimension (depth), which extends orthogonally to the first longitudinal dimension, and a transverse dimension (height) which is orthogonal to the first and second longitudinal dimensions, wherein both the first and second longitudinal dimensions are significantly larger than the transverse dimension. In particular, the first and second longitudinal dimensions of the flat body do not differ by more than a size factor of five, preferably two. The smaller of the two longitudinal dimensions (depth or width) is in particular more than five times as large, preferably at least ten times as large, particularly preferably at least 15 or at least 20 times as large as the transverse dimension. Alternatively, the lid can be pot-shaped. A cup-shaped body, such as the housing pot or a cup-shaped lid, generally surrounds a concave receptacle, in particular the housing pot surrounds a concave receptacle for the electronic module, in a first and / or second longitudinal direction and in a transverse direction, the two longitudinal directions and the transverse direction stand perpendicular to each other.

Ferner umfasst der erfindungsgemäße Deckel eine elektrisch leitfähige Folie, die den Abdeckkörper belegt. Vorzugsweise belegt die elektrisch leitfähige Folie den Abdeckkörper vollflächig. Die elektrisch leitfähige Folie kann einen, insbesondere im Wesentlichen zweidimensionalen, flächigen Körper bilden, dessen Querdimension (Dicke) mehr als 20 Mal, insbesondere mehr als 50 Mal, vorzugsweise mehr als 100 Mal, kleiner ist als dessen insbesondere kleinere erste oder zweite Längsdimension. Die elektrisch leitfähige Folie bildet vorzugsweise eine geschlossene Fläche, wobei insbesondere die Folie vorzugsweise eine im Wesentlichen konstante Dicke aufweist. Die leitfähige Folie ist vorzugweise frei von Unterbrechungen, Perforationen, Durchdringungen oder dergleichen. Das Material der elektrisch leitfähigen Folie weist insbesondere eine elektrische Konduktivität von wenigstens 15 S/m, vorzugsweise wenigstens 25 S/m, besonders bevorzugt wenigstens 40 S/m auf. Vorzugsweise umfasst die elektrisch leitfähige Folie wenigstens ein Metallmaterial, mehrere Metallmaterialien und/oder Legierungen wenigstens eines oder mehrerer Metallmaterialien oder besteht daraus. Vorzugsweise ist das wenigstens eine Metallmaterial ausgewählt aus der Liste umfassend Silber, Kupfer, Gold, Aluminium, Beryllium, Calcium, Magnesium, Rhodium, Natrium, Iridium, Wolfram, Molybdän, Zink, Kobalt und Nickel. Vorzugsweise umfasst die elektrisch leitfähige Folie Aluminium oder eine Aluminiumlegierung oder besteht daraus. Die elektrisch leitfähige Folie und der Abdeckkörper sind vorzugsweise formschlüssig miteinander verbunden. Die elektrisch leitfähige Folie des Deckels kann von dessen Kunststoffmaterial unter den Kunststoffmaterialien zumindest abschnittsweise oder vollumfänglich umgeben sein. Beispielsweise kann die elektrisch leitfähige Folie umspritzt oder hinterspritzt sein. Zusätzlich oder alternativ kann ein Haftvermittler, wie ein Heißschmelzekleber, an wenigstens einer Kontaktfläche der elektrisch leitfähigen Folie bereitgestellt sein, welcher beispielsweise beim Umspritzen und/oder Hinterspritzen oder einer anderen Verarbeitung des Abdeckkörper, vorzugsweise thermisch, aktivierbar ist, um eine Haftverbindung zwischen dem Abdeckkörper und der elektrisch leitfähigen Folie zu bilden.Furthermore, the cover according to the invention comprises an electrically conductive film which covers the cover body. Preferably, the electrically conductive film covers the entire surface of the cover body. The electrically conductive film can form a, in particular essentially two-dimensional, flat body whose transverse dimension (thickness) is more than 20 times, in particular more than 50 times, preferably more than 100 times smaller than its, in particular, smaller first or second longitudinal dimension. The electrically conductive film preferably forms a closed surface, with the film in particular preferably having a substantially constant thickness. The conductive film is preferably free of interruptions, perforations, penetrations or the like. The material of the electrically conductive film in particular has an electrical conductivity of at least 15 S/m, preferably at least 25 S/m, particularly preferably at least 40 S/m. Preferably, the electrically conductive film comprises or consists of at least one metal material, several metal materials and/or alloys of at least one or more metal materials. Preferably, the at least one metal material is selected from the list including silver, copper, gold, aluminum, beryllium, calcium, magnesium, rhodium, sodium, iridium, tungsten, molybdenum, zinc, cobalt and nickel. Preferably, the electrically conductive film comprises or consists of aluminum or an aluminum alloy. The electrically conductive film and the cover body are preferably connected to one another in a form-fitting manner. The electrically conductive film of the lid can be surrounded at least in sections or completely by its plastic material among the plastic materials. For example, the electrically conductive film can be overmolded or back-injected. Additionally or alternatively, an adhesion promoter, such as a hot melt adhesive, can be provided on at least one contact surface of the electrically conductive film, which can be activated, for example, during encapsulation and/or back-injection or other processing of the cover body, preferably thermally, in order to create an adhesive connection between the cover body and to form the electrically conductive film.

Der erfindungsgemäße Deckel kann einfacher hergestellt werden und einfacher montiert werden als herkömmliche Deckel aus Blech..The lid according to the invention can be manufactured and assembled more easily than conventional lids made of sheet metal.

Gemäß einer bevorzugten Ausführung eines Deckels weist die elektrisch leitfähige Folie wenigstens eine Lasche auf, die dazu ausgelegt und eingerichtet ist, eine elektrisch leitfähige Verbindung zum Gehäusetopf zu bilden. Die Lasche der Folie ist insbesondere gebogen oder gebördelt. Die Lasche dient der Bereitstellung einer elektrisch leitfähigen Verbindung der Folie zum Erden des Deckels. Mithilfe der Lasche kann eine elektrische Verbindung zwischen dem Deckel und dem Gehäusetopf oder einer anderen Komponente des Gehäuses bereitgestellt werden, um eine unerwünschte Potenzialbildung zwischen diesen Komponenten zu vermeiden. Es kann bevorzugt sein, dass der Gehäusetopf, insbesondere im Bereich der Lasche, einen elektrischen Leiter, vorzugsweise zur Erdung der Folie, aufweist. Beispielsweise kann der Gehäusetopf vollständig oder teilweise mit oder aus einem Metallmaterial, vorzugsweise Aluminium, gebildet sein und mittels der Lasche elektrisch mit der leitfähigen Folie verbindbar sein. Durch das Metallmaterial einerseits des Gehäusetopfs und andererseits der leitfähigen Folie ist eine vollumfängliche elektromagnetische Kapselung, die als Käfig bezeichnet sein kann, für das Elektronikmodul gebildet. Die Verwendung wenigstens einer Lasche hat sich als vorteilhaft erwiesen, weil sie sich einfach gemeinsam mit der übrigen elektrisch leitfähigen Folie herstellen lässt und eine robuste und zuverlässige elektrische Verbindung zum Gehäusetopf bereitstellen kann.According to a preferred embodiment of a cover, the electrically conductive film has at least one tab which is designed and set up to form an electrically conductive connection to the housing pot. The tab of the film is in particular curved or flanged. The tab serves to provide an electrically conductive connection of the film for grounding the lid. The tab can be used to provide an electrical connection between the cover and the housing pot or another component of the housing in order to avoid undesirable potential formation between these components. It may be preferred that the housing pot, particularly in the area of the tab, has an electrical conductor, preferably for grounding the film. For example, the housing pot can be formed completely or partially with or from a metal material, preferably aluminum, and can be electrically connected to the conductive film by means of the tab. The metal material on the one hand of the housing pot and on the other hand of the conductive film forms a complete electromagnetic encapsulation, which can be referred to as a cage, for the electronic module. The use of at least one tab has proven to be advantageous because it can be easily produced together with the remaining electrically conductive film and can provide a robust and reliable electrical connection to the housing pot.

Bei einer weiteren Ausführung, die mit den vorigen kombinierbar ist, weist die elektrisch leitfähige Folie mehrere Vorsprünge für einen formschlüssigen Eingriff mit dem Abdeckkörper auf. Insbesondere bilden die Vorsprünge sich in einer Querrichtung erstreckende Laschen oder Wülste. Insbesondere umfasst der Deckel wenigstens ein paar gegenüberliegende Vorsprünge, insbesondere wenigstens zwei Paare gegenüberliegende Vorsprünge. Vorzugsweise liegen je zwei oder mehr Vorsprünge einander paarweise in der ersten Längsrichtung gegenüber. Zusätzlich oder alternativ können sich je zwei oder mehr Vorsprünge paarweise in der zweiten Längsrichtung gegenüberliegen. Mithilfe solcher Vorsprünge kann zusätzlich oder anstelle einer Haftverbindung zwischen der Folie und dem Abdeckkörper eine stabile Verbindung der Komponenten des Deckels realisiert werden.In a further embodiment, which can be combined with the previous ones, the electrically conductive film has several projections for positive engagement with the cover body. In particular, the projections form tabs or beads that extend in a transverse direction. In particular, the lid comprises at least a few opposing projections, in particular at least two pairs of opposing projections. Preferably two or more projections lie opposite each other in pairs in the first longitudinal direction. Additionally or alternatively, two or more projections can lie opposite each other in pairs in the second longitudinal direction. With the help of such projections, a stable connection of the components of the lid can be achieved in addition to or instead of an adhesive connection between the film and the cover body.

Zweckmäßigerweise hat bei einer bevorzugten Ausführung die elektrisch leitfähige Folie eine Stärke von weniger als 1,5 mm, oder weniger als 1 mm, insbesondere weniger als 0,5 mm, vorzugsweise weniger als 0,2 mm. Für die Mindeststärke der elektrisch leitfähigen Folie können wenige Mikrometer genügen, wobei insbesondere die Mindeststärke nicht weniger als 50 µm oder 100 µm misst. Die Stärke der Folie ist entlang ihrer flächigen Ausdehnung, insbesondere in der ersten Längsrichtung und/oder in der zweiten Längsrichtung, vorzugsweise im Wesentlichen konstant und/oder kontinuierlich.In a preferred embodiment, the electrically conductive film expediently has a thickness of less than 1.5 mm, or less than 1 mm, in particular less than 0.5 mm, preferably less than 0.2 mm. A few micrometers can be sufficient for the minimum thickness of the electrically conductive film, with the minimum thickness in particular not being less than 50 µm or 100 µm. The thickness of the film is preferably essentially constant and/or continuous along its surface extent, in particular in the first longitudinal direction and/or in the second longitudinal direction.

Die Erfindung betrifft auch ein Deckel für ein Gehäuse eines Elektronikmoduls, dass eine formstabilen Abdeckkörper und ein elastisches Vorspannmittel umfasst, dass zum Fixieren einer Leiterplatte des Elektronikmoduls in dem Gehäuse ausgelegt und eingerichtet ist. Der Deckel kann insbesondere wie zuvor beschrieben ausgeführt sein. Der formstabile Abdeckkörper ist aus einem ersten Kunststoffmaterial gebildet. Das erste Kunststoffmaterial des Abdeckkörpers kann insbesondere faserverstärkt sein, wobei insbesondere eine Faserverstärkung des ersten Kunststoffmaterials durch Glasfasern, Kohlenstofffasern, Aramidfasern oder dergleichen realisiert sein kann. Der Abdeckkörper umfasst das erste Kunststoffmaterial oder besteht daraus. Das Vorspannmittel ist an dem Abdeckkörper befestigt. Das elastische Vorspannmittel kann wenigstens einen Niederhalter und/oder ein Dämpfungselement umfassen oder daraus bestehen. Das elastische Vorspannmittel ist aus einem zweiten Kunststoffmaterial gebildet. Das elastische Vorspannmittel umfasst das zweite Kunststoffmaterial oder besteht aus dem zweiten Kunststoffmaterial. Der Deckel kann ein Mehrkomponenten-Kunststoff-Spritzgussteil sein, dass als eine erste Komponente das erste Kunststoffmaterial des Abdeckkörpers und als eine zweite Komponente das zweite Kunststoffmaterial des elastischen Vorspannmittels umfasst. Das erste Kunststoffmaterial ist vorzugsweise ein Duroplast oder ein Thermoplast. Das zweite Kunststoffmaterial ist vorzugsweise ein Elastomer, wie ein Kautschuk oder ein Silikon, oder ein thermoplastisches Elastomer. Es sei klar, dass die formstabile bzw. elastische Materialeigenschaft durch einerseits das erste Kunststoffmaterial und andererseits das zweite Kunststoffmaterial gewährleistet sind. Das erste Kunststoffmaterial ist formstabiler, beispielsweise steifer und/oder härter, als das zweite Kunststoffmaterial. Das zweite Kunststoffmaterial ist elastischer, beispielsweise in höherem Ausmaß reversibel verformbar und/oder weicher als das erste Kunststoffmaterial. Das Gehäuse kann einen Gehäusetopf umfassen, zu dem der Deckel zumindest abschnittsweise formkomplementär ist. Das Vorspannmittel ist vorzugsweise dazu ausgelegt und eingerichtet, ein in dem Gehäuse angeordnetes Elektronikmodul zumindest in eine Richtung, beispielsweise einer Querrichtung, gegen den Gehäusetopf zu drängen, um die Leiterplatte des Elektronikmoduls zu fixieren. Mithilfe des Vorspannmittels ist die Leiterplatine des Elektronikmoduls ortsfest und vibrationssicher in dem Gehäuse anordenbar. Mithilfe des Vorspannmittels kann die Leiterplatine in eine Position gedrückt und in dieser vorbestimmten Position gehalten werden. Zur Befestigung der Elektronikplatine in dem Gehäuse bedarf es vorzugsweise keiner weiteren Bauteile, etwa Schrauben oder dergleichen. Auf diese Weise lässt sich die Montage besonders einfach ausgestalten.The invention also relates to a cover for a housing of an electronic module, which comprises a dimensionally stable cover body and an elastic biasing means that is designed and set up to fix a circuit board of the electronic module in the housing. The lid can in particular be designed as described above. The dimensionally stable cover body is formed from a first plastic material. The first plastic material of the cover body can in particular be fiber-reinforced, wherein in particular a fiber reinforcement of the first plastic material can be realized by glass fibers, carbon fibers, aramid fibers or the like. The cover body comprises the first plastic material or consists of it. The biasing means is attached to the cover body. The elastic biasing means can comprise or consist of at least one hold-down device and/or a damping element. The elastic biasing means is formed from a second plastic material. The elastic biasing means comprises the second plastic material or consists of the second plastic material. The cover can be a multi-component plastic injection molded part that comprises the first plastic material of the cover body as a first component and the second plastic material of the elastic prestressing means as a second component. The first plastic material is preferably a thermoset or a thermoplastic. The second plastic material is preferably an elastomer, such as a rubber or a silicone, or a thermoplastic elastomer. It is clear that the dimensionally stable or elastic material properties are guaranteed by the first plastic material on the one hand and the second plastic material on the other hand. The first plastic material is more dimensionally stable, for example stiffer and/or harder, than the second plastic material. The second plastic material is more elastic, for example reversibly deformable to a greater extent, and/or softer than the first plastic material. The housing can comprise a housing pot, to which the cover is at least partially complementary in shape. The biasing means is preferably designed and set up to push an electronics module arranged in the housing against the housing pot at least in one direction, for example a transverse direction, in order to fix the circuit board of the electronics module. With the help of the preloading means, the printed circuit board of the electronic module can be arranged in the housing in a stationary and vibration-proof manner. With the help of the biasing means, the printed circuit board can be pressed into a position and held in this predetermined position. Preferably no further components, such as screws or the like, are required to fasten the electronic board in the housing. In this way, assembly can be made particularly easy.

Gemäß einer Weiterbildung eines Deckels, der einen formstabilen Abdeckkörper und ein elastisches Vorspannmittel umfasst, umfasst der Deckel ferner wenigstens eine Dichteinrichtung, wie ein ringförmiges Dichtband. Das Dichtband ist vorzugsweise fest mit dem Abdeckkörper verbunden. Insbesondere ist die Dichteinrichtung in Materialeinheit mit dem Vorspannmittel gebildet. Vorzugsweise umfassen die Dichteinrichtung und der Abdeckkörper das gleiche zweite Kunststoffmaterial oder bestehen daraus. Die Dichteinrichtung kann zumindest abschnittsweise von dem ersten Kunststoffmaterial des Abdeckkörpers angespritzt sein.According to a further development of a lid, which comprises a dimensionally stable cover body and an elastic biasing means, the lid further comprises at least one sealing device, such as an annular sealing band. The sealing tape is preferably firmly connected to the cover body. In particular, the sealing device is formed in a unitary material with the prestressing means. Preferably, the sealing device and the cover body comprise or consist of the same second plastic material. The sealing device can be molded at least in sections from the first plastic material of the cover body.

Bei einer Ausführung eines Deckels, die mit sämtlichen vorgenannten kombinierbar ist, umfasst der Abdeckkörper eine, insbesondere wabenartige, Verstärkungsstruktur, die in Richtung des Innenhohlraums des Gehäuses hervorsteht. Die Verstärkungsstruktur ist insbesondere fest mit dem Abdeckkörper verbunden, vorzugsweise einstückig und gegebenenfalls materialeinheitlich mit dem Abdeckkörper gebildet, beispielsweise als ein einziges Spritzgussteil. Vorzugsweise ist die Verstärkungsstruktur dazu ausgelegt und eingerichtet, den Abdeckkörper formstabil und/oder steif zu halten. Beispielsweise kann der Abdeckkörper eine, insbesondere dünne, beispielsweise weniger als 5 mm, insbesondere weniger als 3 mm, vorzugsweise weniger als 2 mm, besonders bevorzugt weniger als 1 mm, dicke flächige Gestalt aufweisen, und/oder sich im Wesentlichen zweidimensional in der ersten oder zweiten Längserstreckungsrichtung ausdehnen. Die Verstärkungsstruktur kann sich, beispielsweise rippen- und/oder gitterförmig, ausgehend von dem Abdeckkörper, insbesondere in der Querrichtung, erstrecken. Der hüllenartige Abdeckkörper ist durch die skelettartige Verstärkungsstruktur mechanisch besonders belastbar und dennoch leicht.In an embodiment of a cover that can be combined with all of the aforementioned, the cover body comprises a, in particular honeycomb-like, reinforcing structure that protrudes in the direction of the inner cavity of the housing. The reinforcing structure is in particular firmly connected to the cover body, preferably in one piece and optionally formed with the same material as the cover body, for example as a single injection molded part. Preferably, the reinforcing structure is designed and set up to keep the cover body dimensionally stable and/or rigid. For example, the cover body can have a flat shape, in particular thin, for example less than 5 mm, in particular less than 3 mm, preferably less than 2 mm, particularly preferably less than 1 mm, and/or be essentially two-dimensional in the first or extend the second longitudinal direction. The reinforcing structure can extend, for example in the form of ribs and/or grids, starting from the cover body, in particular in the transverse direction. The shell-like cover body is particularly strong mechanically due to the skeletal reinforcement structure and is still light.

Der Deckel kann gemäß einer zweckmäßigen Ausführung wenigstens einen elastisch verformbaren Klemmverbinder zum Befestigen des Deckels an einem Gehäusetopf aufweisen. Vorzugsweise umfasst der Deckel wenigstens ein Paar in der ersten und/oder der zweiten Längsrichtung einander gegenüberliegende Klemmverbinder. Besonders bevorzugt umfasst der Deckel zwei Paare gegenüberliegender Klemmverbinder, wobei insbesondere ein erstes Paar Klemmverbinder einander in der ersten Längsrichtung gegenüberliegen und ein zweites Paar Klemmverbinder einander in der zweiten Längsrichtung gegenüberliegen. Der oder die Klemmverbinder sind vorzugsweise fest mit dem Abdeckkörper verbunden, insbesondere einstückig, besonders bevorzugt materialeinheitlich, mit dem Abdeckkörper gebildet. Vorzugsweise umfasst der Gehäusetopf wenigstens ein zu dem wenigstens ein zum dem wenigstens einen Klemmverbinder korrespondierendes Haltelager. Das Haltelager kann beispielsweise als eine Nase gebildet sein, die in Richtung des Gehäuseinneren oder nach außen von dem Gehäusetopf hervorsteht. Das Haltelager steht vorzugsweise in der ersten und/oder zweiten Längsrichtung von dem Gehäusetopf vor. Das Haltelager kann an dem Gehäusetopf alternativ als Rücksprung gebildet sein.According to an expedient embodiment, the cover can have at least one elastically deformable clamp connector for fastening the cover to a housing pot. Preferably, the cover comprises at least one pair of clamping connectors opposite one another in the first and/or the second longitudinal direction. Particularly preferably, the cover comprises two pairs of opposing clamping connectors, in particular a first pair of clamping connectors opposing one another in the first longitudinal direction and a second pair of clamping connectors opposing one another in the second longitudinal direction. The clamp connector or connectors are preferably firmly connected to the cover body, in particular formed in one piece, particularly preferably using the same material, with the cover body. Preferably, the housing pot comprises at least one retaining bearing corresponding to the at least one clamp connector. The retaining bearing can be formed, for example, as a nose which protrudes towards the inside of the housing or outwards from the housing pot. The retaining bearing preferably protrudes from the housing pot in the first and/or second longitudinal direction. The holding bearing can alternatively be formed as a recess on the housing pot.

Bei einer anderen Ausführung eines Deckels, die mit den vorigen kombinierbar ist, ist der Abdeckkörper zusammen mit der elektrisch leitfähigen Folie und/oder dem Vorspannmittel integral gebildet, insbesondere in einem Mehrkomponenten-Spritzgussverfahren. Bei dieser Ausführung ist eine besonders einfache Montage des Deckels an dem Gehäusetopf wie auch eine einfache Handhabung des Deckels gewährleistet.In another embodiment of a cover, which can be combined with the previous ones, the cover body is formed integrally together with the electrically conductive film and/or the biasing means, in particular in a multi-component injection molding process. This version ensures a particularly simple installation of the cover on the housing pot as well as easy handling of the cover.

Die Erfindung kann auch ein Gehäuse für ein Elektronikmodul oder mit einem darin eingekapselte Elektronikmodul betreffen, welches einen Gehäusetopf sowie einen Deckel wie oben beschrieben umfasst sowie gegebenenfalls ein in dem Gehäuse angeordnetes Elektronikmodul, beispielsweise eine Leiterplatine.The invention can also relate to a housing for an electronic module or with an electronic module encapsulated therein, which comprises a housing pot and a lid as described above and, if appropriate, an electronic module arranged in the housing, for example a printed circuit board.

Die Erfindung betrifft weiterhin ein Elektronikmodul mit einem Gehäuse, das einen Gehäusetopf und einen dazu korrespondierenden Deckel umfasst. Insbesondere ist der Gehäusetopf metallisch, vorzugsweise aus Aluminium, beispielsweise tiefgezogen oder druckgegossen. Der Deckel ist wie oben beschrieben ausgeführt. In dem Gehäuse ist zwischen dem Deckel und dem Gehäusetopf ein Innenhohlraum zum Aufnehmen wenigstens einer Leiterplatte oder Leiterplatine gebildet. Vorzugsweise ist in dem Gehäusetopf ein Anschluss, wie eine Buchse, für einen elektrischen Steckverbinder vorgesehen. Vorzugsweise umfasst das Elektronikmodul eine in dem Gehäuse angeordnete Leiterplatte. Bekanntlich senden elektronische Geräte häufig ungewollt Störsignale aus. Das Gehäuse stellt dem Elektronikmodul eine elektromagnetische Kapselung bzw. einen elektromagnetischen Käfig bereit, um das Austreten elektromagnetischer Störsignale und/oder das Eintreten elektromagnetischer Störsignale zu verhindern.The invention further relates to an electronic module with a housing that includes a housing pot and a cover corresponding thereto. In particular, the housing pot is metallic, preferably made of aluminum, for example deep-drawn or die-cast. The lid is designed as described above. An internal cavity for receiving at least one printed circuit board or printed circuit board is formed in the housing between the cover and the housing pot. A connection, such as a socket, for an electrical plug connector is preferably provided in the housing pot. The electronic module preferably comprises a printed circuit board arranged in the housing. It is well known that electronic devices often emit unwanted interference signals. The housing provides the electronic module with an electromagnetic encapsulation or an electromagnetic cage in order to prevent the escape of electromagnetic interference signals and/or the entry of electromagnetic interference signals.

Gemäß einer bevorzugten Ausführung des Elektronikmoduls umfasst dieses eine elektrisch leitende Verbindung von der elektrisch leitfähigen Folie zu dem Gehäusetopf, der wenigstens ein elektrisch leitfähiges Material, wie ein Metallmaterial, umfasst, damit vollflächig oder bereichsweise beschichtet ist oder daraus besteht.According to a preferred embodiment of the electronic module, this comprises an electrically conductive connection from the electrically conductive film to the housing pot, which comprises at least one electrically conductive material, such as a metal material, which is coated with it over the entire surface or in areas or consists of it.

Bevorzugte Ausführungen sind in den Unteransprüchen angegeben.Preferred embodiments are specified in the subclaims.

Im Folgenden werden weitere Eigenschaften, Merkmale und Vorteile der Erfindung mittels Beschreibung bevorzugter Ausführungen der Erfindung anhand der beiliegenden beispielhaften Zeichnungen deutlich, in denen zeigen:

1 eine Explosionsdarstellung eines Elektronikmoduls mit einem erfindungsgemäßen Deckel;
2 eine Explosionsdarstellung eines erfindungsgemäßen Deckels;
3 eine perspektivische Ansicht des erfindungsgemäßen Deckels nach 2;
4 einen Gehäusetopf mit darin angeordneter Leiterplatine;
5 eine Schnittdarstellung des Elektronikmoduls nach 1;
6 eine Detaildarstellung gemäß der Detailansicht A in 5.

Further properties, features and advantages of the invention will become clear below by describing preferred embodiments of the invention with reference to the accompanying exemplary drawings, in which:

1 an exploded view of an electronic module with a cover according to the invention;
2 an exploded view of a lid according to the invention;
3 a perspective view of the lid according to the invention 2 ;
4 a housing pot with a printed circuit board arranged therein;
5 a sectional view of the electronic module 1 ;
6 a detailed representation according to the detailed view A in 5 .

In der nachfolgenden Beschreibung bevorzugter Ausführungen der Erfindung anhand der beiliegenden Figuren werden zur Vereinfachung der Lesbarkeit für dieselben oder ähnliche Komponenten dieselben oder ähnlichen Bezugszeichen verwendet.In the following description of preferred embodiments of the invention based on the accompanying figures, the same or similar reference numbers are used for the same or similar components to simplify readability.

Ein erfindungsgemäßes Elektronikmodul ist im Allgemeinen mit dem Bezugszeichen 1 gekennzeichnet. Ein erfindungsgemäßer Deckel wird im Allgemeinen mit dem Bezugszeichen 5 bezeichnet.An electronic module according to the invention is generally identified by the reference number 1. A lid according to the invention is generally designated by the reference number 5.

1 zeigt eine explodierte Ansicht eines Elektronikmoduls 1 mit einem Deckel 5. Das Elektronikmodul 1 ist gebildet durch ein mehrteiliges Gehäuse 3 zum Aufnehmen einer Leiterplatte oder Leiterplatine 9, das sich zusammensetzt aus einem Gehäusetopf 7 und dem dazu korrespondierenden Deckel 5 ist. Eine Querschnittsansicht des Elektronikmoduls 1 zeigt 4. 1 shows an exploded view of an electronics module 1 with a cover 5. The electronics module 1 is formed by a multi-part housing 3 for accommodating a printed circuit board or printed circuit board 9, which is composed of a housing pot 7 and the cover 5 corresponding to it. A cross-sectional view of the electronic module 1 shows 4 .

Der Deckel 5 ist dazu ausgelegt, eine Öffnung 70 des Gehäusetopfs 7 vollständig zu bedecken. Der Deckel 5 ist komplementär zu der Öffnung 70 geformt. Der Deckel 5 umfasst einen Abdeckkörper 51 aus einem Kunststoffmaterial. Gemäß einem ersten Aspekt der Erfindung ist der Deckel 5 mit einer elektrisch leitfähigen Folie 6 belegt. Gemäß einem zweiten Aspekt der Erfindung umfasst der Deckel 5 ein elastisches Vorspannmittel 4.Der erste und der zweite Aspekt der Erfindung können optional individuell realisiert sein oder in Kombination miteinander, wie in den Figuren dargestellt.The lid 5 is designed to completely cover an opening 70 of the housing pot 7. The lid 5 is shaped complementary to the opening 70. The lid 5 includes a cover body 51 made of a plastic material. According to a first aspect of the invention, the lid 5 is covered with an electrically conductive film 6. According to a second aspect of the invention, the lid 5 comprises an elastic biasing means 4. The first and second aspects of the invention can optionally be realized individually or in combination with each other, as shown in the figures.

Der Topf 7 des Gehäuses 3 hat eine schalenförmige Gestalt, die den Innenhohlraum 30 in der perspektivischen Darstellung gemäß 1 vollumfänglich und von unten umgibt. Der Innenhohlraum 30 kann von dem Deckel 5 oben abgeschlossen werden. Der Gehäusetopf 7 und der Deckel 5 bilden gemeinsam eine Einkapselung des Hohlraums 30. Der abgebildete Deckel 5 ist flächig, also (mit Ausnahme der Klemmverbinder 55) im Wesentlichen zweidimensional. Alternativ könnte der Deckel 5 wie der Gehäusetopf 7 topfförmig gebildet sein (nicht näher dargestellt), sodass einerseits der Deckel und andererseits der Gehäusetopf den Hohlraum schalenartige gemeinsam umhüllen würden.The pot 7 of the housing 3 has a bowl-shaped shape, which corresponds to the inner cavity 30 in the perspective view 1 completely and from below. The inner cavity 30 can be closed off at the top by the lid 5. The housing pot 7 and the cover 5 together form an encapsulation of the cavity 30. The cover 5 shown is flat, i.e. essentially two-dimensional (with the exception of the clamp connector 55). Alternatively, the lid 5 could be pot-shaped like the housing pot 7 (not shown in detail), so that on the one hand the lid and on the other hand the housing pot would enclose the cavity together in a shell-like manner.

In dem Innenhohlraum 30 kann eine elektronische Komponente, wie eine Leiterplatte 9 angeordnet sein, um zu verhindern, dass elektromagnetische Störsignale ausgehend von dieser elektronischen Komponente ausgestrahlt werden und/oder um zu verhindern, dass diese elektronische Komponente durch extern verursachte elektromagnetische Störsignale beeinträchtigt wird. Der Topf 7 kann aus einem elektrisch leitfähigen Material, beispielsweise Aluminium, gebildet sein.In the inner cavity 30, an electronic component, such as a circuit board 9, may be arranged to prevent electromagnetic interference signals from being emitted from this electronic component and/or to prevent this electronic component from being affected by externally caused electromagnetic interference signals. Pot 7 can be removed an electrically conductive material, for example aluminum.

2 zeigt eine Explosionsansicht des Deckels 5, bei dem dessen Folie 6 aus einem elektrisch leitfähigen Material, beispielsweise einer Metallfolie, dessen Abdeckkörper 51 aus einem ersten Kunststoffmaterial und dessen Vorspannmittel 4 aus einem zweiten Kunststoffmaterial vereinzelt dargestellt sind. 2 shows an exploded view of the lid 5, in which its film 6 made of an electrically conductive material, for example a metal foil, its cover body 51 made of a first plastic material and its biasing means 4 made of a second plastic material are shown individually.

3 zeigt einen Blick von unten auf den Deckel 5, wobei der zusammengesetzte Deckel 5 als integral gebildetes, einstückiges Montagebauteil dargestellt ist. Ein solches einstückiges Montagebauteil kann beispielsweise gebildet sein durch Umspritzen der Folie 6 durch ein faserverstärktes Thermoplastmaterial zum Bilden des Abdeckkörpers 51. Das Vorspannmittel 4 kann beispielsweise als Elastomermaterial separat gebildet und ebenfalls hinterspritzt sein oder alternativ, beispielsweise als thermoplastisches Elastomer, in einem Mehrkomponenten-Kunststoff-Spritzgussvorgang an den Abdeckkörper 51 an geformt, oder aber angeklebt, sein. Am Deckel 5 gehalten ist ein Sicherungsstift 21. Mithilfe des Sicherungsstifts 21 kann der Deckel 5 an dem Gehäusetopf 7 verankert werden. 3 shows a view from below of the cover 5, the assembled cover 5 being shown as an integrally formed, one-piece assembly component. Such a one-piece assembly component can be formed, for example, by overmolding the film 6 with a fiber-reinforced thermoplastic material to form the cover body 51. The prestressing means 4 can, for example, be formed separately as an elastomer material and also be back-injected or alternatively, for example as a thermoplastic elastomer, in a multi-component plastic Injection molding process on the cover body 51 may be molded or glued. A locking pin 21 is held on the cover 5. With the help of the locking pin 21, the cover 5 can be anchored to the housing pot 7.

Die elektrisch leitfähige Folie 6 (kurz: Folie) kann eine Metallfolie sein. Die Folie 6 belegt den Abdeckkörper 51 vollflächig. Die Folie 6 der Abdeckkörper 51 sind im Wesentlichen eben. An dem Abdeckkörper 51 kann die Folie 6 mit einem Haftmittel, wie einem Heißkleber, befestigt sein. Die Folie 6 ist unterbrechungsfrei und hat eine im Wesentlichen konstante Stärke von etwa 1 mm oder kleiner.The electrically conductive film 6 (film for short) can be a metal foil. The film 6 covers the entire surface of the cover body 51. The film 6 of the cover bodies 51 are essentially flat. The film 6 can be attached to the cover body 51 with an adhesive, such as hot glue. The film 6 is uninterrupted and has a substantially constant thickness of approximately 1 mm or smaller.

Am Umfangsrand ist die Folie 6 an einigen Stellen mit Laschen 61 versehen, die umgebördelt sein können, um mit einer elektrisch leitfähigen Komponente des Gehäusetopfs 7 in Kontakt treten zu können und eine elektrische Verbindung zwischen dem Deckel 5 und dem Topf 7 zu bilden. Die Folie 6 ist mit einander paarweise gegenüberliegenden Vorsprüngen 63 ausgestattet, um eine Formschlussverbindung zwischen dem der Folie 6 und dem Abdeckkörper 51 zu bilden. Die Vorsprünge 63 und die Laschen 61 können in Funktionsunion gebildet sein.On the peripheral edge, the film 6 is provided in some places with tabs 61, which can be flanged in order to be able to come into contact with an electrically conductive component of the housing pot 7 and to form an electrical connection between the lid 5 and the pot 7. The film 6 is equipped with pairs of opposite projections 63 in order to form a positive connection between the film 6 and the cover body 51. The projections 63 and the tabs 61 can be formed in functional union.

Die Außenseite bzw. in 1 und 2 die Oberseite 52 des Abdeckkörpers 51 ist flach. 3 zeigt die Unterseite des Deckels 5. An der zur Oberseite 52 gegenüberliegenden Unterseite des Abdeckkörpers 51 ist eine gitterförmige Verstärkungsstruktur 53 angeformt, die den Abdeckkörper 51 biege- und torsionssteif ausgestaltet. Die Verstärkungsstruktur 53 ist wabenartig und erstreckt sich über einen Großteil von der Innenseite des Abdeckkörpers 51. In 3 ist die wabenartige Verstärkungsstruktur 53 durch gitterartige Wände gebildet, die im rechten Winkel zueinander stehen, und sich in der ersten oder der zweiten Längsrichtung erstrecken. Es sei klar, dass auch eine andere Anordnung, beispielsweise in einem Winkel zu den Längsrichtungen, und/oder eine andere Form, beispielsweise gebildet aus polygonalen Waben mit nur drei oder mehr als vier Ecken, beispielsweise sechs Ecken, denkbar ist.The outside or in 1 and 2 the top 52 of the cover body 51 is flat. 3 shows the underside of the lid 5. On the underside of the cover body 51 opposite the top 52, a grid-shaped reinforcing structure 53 is formed, which makes the cover body 51 rigid in bending and torsion. The reinforcing structure 53 is honeycomb-like and extends over a large part of the inside of the cover body 51. In 3 , the honeycomb-like reinforcing structure 53 is formed by lattice-like walls which are at right angles to each other and extend in the first or the second longitudinal direction. It is clear that a different arrangement, for example at an angle to the longitudinal directions, and/or a different shape, for example formed from polygonal honeycombs with only three or more than four corners, for example six corners, is also conceivable.

An den Umfangskante des Abdeckkörpers 51 sind je zwei Paar einander in einer ersten Längsrichtung bzw. einer zweiten Längsrichtung gegenüberliegende Klemmverbindern 55 vorgesehen. Die Klemmverbinder 55 erstrecken sich quer zu der durch den Abdeckkörper 51 definierten Ebene. Bei der in den Figuren dargestellten Ausführung eines Deckels 5 können die Klemmverbinder 55 in einer jeweiligen Längsrichtung nach außen gebogen werden, um um korrespondierende Haltelager 75 am Gehäusetopf 7 gelegt zu werden. Die Haltelager 75 und die Klemmverbinder 55 sind für eine formkomplementäre Halterung des Deckels 5 an dem Gehäusetopf 7 aufeinander abgestimmt. Die Klemmverbinder 55 stellen eine Öse bereit, in welche je ein nasenartiges Haltelager 75 eingreifen kann.Two pairs of clamping connectors 55 opposite one another in a first longitudinal direction or a second longitudinal direction are provided on the peripheral edge of the cover body 51. The clamp connectors 55 extend transversely to the plane defined by the cover body 51. In the embodiment of a cover 5 shown in the figures, the clamping connectors 55 can be bent outwards in a respective longitudinal direction in order to be placed around corresponding holding bearings 75 on the housing pot 7. The holding bearings 75 and the clamping connectors 55 are coordinated with one another for a shape-complementary holding of the cover 5 on the housing pot 7. The clamp connectors 55 provide an eyelet into which a nose-like holding bearing 75 can engage.

An der Unterseite des Abdeckkörpers 51 ist das Vorspannmittel 4 vorgesehen. Das Vorspannmittel 4 kann aus einem elastischen Kunststoffmaterial gebildet sein und materialeinheitlich mehrere Dämpfungselemente 43, Niederhalter 41 und ein Dichtband 45 realisieren. Das Dichtband 45 kann ringförmig sein. Das Dichtband 45 ist entlang der Umfangskante des Deckels 5 angeordnet und im montierten Zustand gemäß beispielsweise 5 zwischen dem Deckel 5 und dem Gehäusetopf 7 eingeklemmt.The biasing means 4 is provided on the underside of the cover body 51. The prestressing means 4 can be formed from an elastic plastic material and can implement several damping elements 43, hold-down devices 41 and a sealing tape 45 using the same material. The sealing tape 45 can be ring-shaped. The sealing tape 45 is arranged along the peripheral edge of the cover 5 and in the assembled state according to, for example 5 clamped between the cover 5 and the housing pot 7.

Das abgebildete exemplarische Vorspannmittel 4 weist zwei Niederhalter 51 und drei Dämpfungselemente 43 auf, die in dem montierten Zustand die Leiterplatte 9 gegen ein Auflager des Gehäusetopfs 7 drängen, um die Leiterplatte 9 in dem Gehäuse 3 ortsfest zu halten. Die Dämpfungselement 43 sind in einer Dreieckskonfiguration angeordnet. Die Dämpfungselement 43 sind im äußeren Umfangsbereich des Gehäuses 3 angeordnet. Wie in 2 zu sehen, können Dämpfungselemente 43 in Eckbereichen des Gehäuses 3 angeordnet sein. Die Dämpfungselement 43 aus elastischem Material stellen eine elastische Federwirkung bereit, um die Auswirkungen von Vibrationen oder Stößen auf die Leiterplatine 9 abzudämpfen. Das Vorspannmittel weist Niederhalter 41 auf, die im mittigen Bereich des Gehäusedeckels 5 angeordnet sind. Die Dämpfungselement der 43 können zumindest teilweise hülsenförmig sein, um insbesondere in der ersten und/oder in der zweiten Längsrichtung wirkende Vibrationen abzudämpfen. Die Niederhalter 41 sind innerhalb des durch die Dämpfungselement 43 aufgespannten Polygons angeordnet. Die Niederhalter 41 können zumindest abschnittsweise stiftförmig sein und sich in der Querrichtung erstrecken, um eine elastische Rückstellwirkung in dieser Querrichtung auf die Leiterplatte 9 zu bewirken. Wie in 3 zu sehen, stützt sich das Vorspannmittel 4 in der Querrichtung an der Verstärkungsstruktur 53 ab.The exemplary prestressing means 4 shown has two hold-down devices 51 and three damping elements 43, which in the assembled state push the circuit board 9 against a support of the housing pot 7 in order to keep the circuit board 9 stationary in the housing 3. The damping elements 43 are arranged in a triangular configuration. The damping element 43 are arranged in the outer peripheral region of the housing 3. As in 2 As can be seen, damping elements 43 can be arranged in corner areas of the housing 3. The damping elements 43 made of elastic material provide an elastic spring action to dampen the effects of vibrations or shocks on the circuit board 9. The prestressing means has hold-down devices 41 which are arranged in the central region of the housing cover 5. The damping element of 43 can be at least partially sleeve-shaped in order to dampen vibrations acting in particular in the first and/or in the second longitudinal direction. The hold-down devices 41 are inside the damping element 43 arranged in a stretched polygon. The hold-down devices 41 can be pin-shaped at least in sections and extend in the transverse direction in order to bring about an elastic restoring effect in this transverse direction on the circuit board 9. As in 3 As can be seen, the prestressing means 4 is supported in the transverse direction on the reinforcing structure 53.

4 zeigt einen Gehäusetopf 7 mit darin eingelegter Leiterplatine 9. Der Gehäusetopf 7 hat in der Querrichtung gegenüber der Öffnung 70 eine Buchse 71, die als Anschluss für einen elektrischen Steckverbinder dienen kann. Mithilfe der Buchse 71 kann die Leiterplatine 9 bzw. das Elektronikmodul 1 zur Energieversorgung und/oder signalübertragungsgemäß mit anderen elektronischen Komponenten verbunden werden. 4 shows a housing pot 7 with a printed circuit board 9 inserted therein. The housing pot 7 has a socket 71 in the transverse direction opposite the opening 70, which can serve as a connection for an electrical plug connector. With the help of the socket 71, the circuit board 9 or the electronic module 1 can be connected to other electronic components for power supply and/or signal transmission.

5 zeigt eine Querschnittsansicht des Elektronikmoduls 1 und 6 eine Detailansicht davon. Die Ausmaße der elektrisch leitfähigen Folie 6 und des Abdeckkörpers 51 sind in der ersten und der zweiten Längsrichtung im Wesentlichen gleich. Die Form der Folie 6 ist im Wesentlichen kongruent zu der des Abdeckkörpers 51. Die Dicke des Abdeckkörpers 51 ist wesentlich größer als die Stärke der Folie 6. Beispielsweise kann die Dicke des Abdeckkörpers 51 im Bereich 2-mal bis 20 mal, vorzugsweise im Bereich 5-mal bis 10-mal so groß sein wie die Dicke der Folie 6. die mechanischen Eigenschaften einer derart dünnen Folie 6 wären unzureichend für eine Abdeckung eines Gehäuses, was jedoch durch das dicke Kunststoffmaterial des Abdeckkörpers 51 sowie gegebenenfalls dessen Verstärkungsstruktur 53 kompensiert werden kann. 5 shows a cross-sectional view of the electronic module 1 and 6 a detailed view of it. The dimensions of the electrically conductive film 6 and the cover body 51 are essentially the same in the first and second longitudinal directions. The shape of the film 6 is essentially congruent to that of the cover body 51. The thickness of the cover body 51 is significantly greater than the thickness of the film 6. For example, the thickness of the cover body 51 can be in the range 2 times to 20 times, preferably in the range 5 - times to 10 times as large as the thickness of the film 6. The mechanical properties of such a thin film 6 would be inadequate for covering a housing, but this can be compensated for by the thick plastic material of the cover body 51 and, if necessary, its reinforcing structure 53.

Die in der vorstehenden Beschreibung, den Figuren und den Ansprüchen offenbarten Merkmale können sowohl einzeln als auch in beliebiger Kombination für die Realisierung der Erfindung in den verschiedenen Ausgestaltungen von Bedeutung sein.The features disclosed in the above description, the figures and the claims can be important both individually and in any combination for the implementation of the invention in the various embodiments.

Bezugszeichen:Reference symbol:

11: ElektronikmodulElectronic module
33: GehäuseHousing
44: VorspannmittelBiasing means
55: DeckelLid
66: Foliefoil
77: GehäusetopfHousing pot
99: LeiterplatteCircuit board
2121: Sicherungsstiftlocking pin
3030: InnenhohlraumInterior cavity
4141: NiederhalterHold-down device
4343: DämpfungselementDamping element
4545: Dichtbandsealing tape
5151: Abdeckkörpercover body
5252: OberseiteTop
5353: VerstärkungsstrukturReinforcement structure
5555: KlemmverbinderClamp connector
6161: Laschetab
6363: Vorsprunghead Start
7070: Öffnungopening
7171: BuchseRifle
7575: Haltelagerholding warehouse

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNGQUOTES INCLUDED IN THE DESCRIPTION

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Zitierte PatentliteraturCited patent literature

DE 102015219071 B3 [0003]
US 20080291646 A1 [0003]

Claims

Cover (5) for a housing (3) of an electronic module (1), comprising a dimensionally stable cover body (51) made of a particularly fiber-reinforced plastic material, which is designed to completely cover an opening of a housing pot (7); and an electrically conductive film (6), which preferably covers the entire surface of the cover body (51).

Cover (5). Claim 1 , wherein the electrically conductive film (6) has at least one, in particular curved, flanged tab (61), which is designed and set up to form an electrically conductive connection to the housing pot (7).

Cover (5). Claim 1 or 2 , wherein the electrically conductive film (6) has a plurality of projections (63) for positive engagement with the cover body (51), in particular at least one pair, in particular at least two pairs, of opposite projections (63).

Lid (5) according to one of the preceding claims, wherein the electrically conductive film (6) has a thickness of less than 1.5 mm, in particular less than 1 mm, preferably less than 0.5 mm, particularly preferably less than 0.2 mm, having.

Cover (5) for a housing (3) of an electronic module (1), in particular according to one of the preceding claims, comprising a dimensionally stable cover body (51) made of a first, in particular fiber-reinforced, plastic material, and at least one elastic prestressing means attached to the cover body (51). (4), such as a hold-down device (41) and/or a damping element (43), made of a second plastic material, wherein the elastic biasing means (4) is designed to fix a circuit board (9) of the electronic module (1) in the housing (3). and is set up.

Cover (5). Claim 5 , further comprising at least one sealing device, such as an annular sealing band (45), which is preferably firmly connected to the cover body (51), in particular the sealing device being formed in material unity with the biasing means (4).

Lid (5) according to one of the preceding claims, wherein the cover body (51) comprises a particularly honeycomb-like reinforcing structure (53) which protrudes in the direction of the inner cavity (30) of the housing (3).

Lid (5) according to one of the preceding claims, comprising elastically deformable clamping connectors (55) for attaching the lid (5) to a housing pot (7).

Lid (5) according to one of the preceding claims, wherein the cover body (51) is formed integrally together with the electrically conductive film (6) and/or the biasing means (4), in particular in a multi-component injection molding process.

Electronic module (1) with a housing (3) comprising a particularly metallic housing pot (7) and a corresponding cover (5) according to one of the preceding claims, wherein in the housing (3) between the cover (5) and the housing pot (7 ) an inner cavity (30) is formed for receiving at least one circuit board (9), wherein a connection, such as a socket (71), for an electrical plug connector is preferably provided in the housing pot (7).

Electronic module (1). Claim 10 , further comprising an electrically conductive connection from the electrically conductive film (6) to the housing pot (7).