DE102021201270A1 - Electronic assembly with at least a first electronic component and a second electronic component - Google Patents

Electronic assembly with at least a first electronic component and a second electronic component Download PDF

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Abstract

Elektronische Baugruppe (1), aufweisend zumindest ein erstes elektronisches Bauteil (2) und ein zweites elektronisches Bauteil (3) sowie ein wärmeleitendes Substrat (6), auf dessen erster Hauptoberfläche (4) das erste elektronische Bauteil (2) und das zweite elektronische Bauteil (3) durch einen Zwischenraum Z voneinander getrennt angeordnet sind, wobei das erste Hableiterbauteil (2) im Betrieb mehr Verlustwärme abgibt als das zweite elektronische Bauteil (3) und wobei in dem wärmeleitenden Substrat (6) ein mäandernder Wärmeleitpfad von dem ersten elektronischen Bauteil (2) zum zweiten elektronischen Bauteil (3) gebildet ist.Electronic assembly (1), having at least a first electronic component (2) and a second electronic component (3) and a thermally conductive substrate (6), on whose first main surface (4) the first electronic component (2) and the second electronic component (3) are arranged separated from one another by an intermediate space Z, with the first semiconductor component (2) dissipating more heat during operation than the second electronic component (3) and with a meandering thermal conduction path in the heat-conducting substrate (6) from the first electronic component ( 2) is formed into the second electronic component (3).

Description

Die Erfindung betrifft eine elektronische Baugruppe mit zumindest einem ersten elektronischen Bauteil und einem zweiten elektronischen Bauteil, die gemeinsam auf einem wärmeleitenden Substrat angeordnet sind.The invention relates to an electronic assembly with at least a first electronic component and a second electronic component, which are arranged together on a heat-conducting substrate.

Werden elektronische Bauteile, beispielsweise Halbleiterbauteile, auf einem gemeinsamen, gut wärmeleitenden Substrat wie beispielsweise einem Kupfer- oder Aluminiumsubstrat angeordnet, so bildet das Substrat einen sehr wirksamen Wärmeleitungspfad zwischen den elektronischen Bauteilen aus. Falls es sich bei zumindest einem der elektronischen Bauteile um ein Bauteil handelt, das im Betrieb eine relevante Verlustwärme erzeugt, kommt es wegen der Anordnung beider elektronischen Bauteile auf einem gemeinsamen, wärmeleitenden Substrat zu einem Aufheizen des einen elektronischen Bauteils durch das andere. Dies ist in den meisten Fällen unerwünscht, da unterschiedliche Bauteile für sehr unterschiedliche maximale Temperaturen ausgelegt sind.If electronic components, for example semiconductor components, are arranged on a common substrate with good thermal conductivity, for example a copper or aluminum substrate, then the substrate forms a very effective heat conduction path between the electronic components. If at least one of the electronic components is a component that generates relevant heat loss during operation, the arrangement of both electronic components on a common, thermally conductive substrate means that one electronic component is heated by the other. In most cases, this is undesirable since different components are designed for very different maximum temperatures.

In manchen Anwendungsfällen lässt sich das Aufheizen dadurch verhindern, dass die elektronischen Bauteile nicht auf einem gemeinsamen Substrat angeordnet werden. Dabei ist jedoch nachteilig, dass in diesem Fall die Kühlung der elektronischen Bauteile aufwendiger werden kann. Auf Kupfer- oder Aluminiumsubstraten angeordnete Leistungshalbleiterbauteile werden teilweise mittels einer Kühlflüssigkeit gekühlt, die an der Unterseite des Substrats Wärme aufnimmt. Werden nun statt einem Substrat mehrere voneinander getrennte Substrate eingesetzt, so stellt sich das Problem der Abdichtung gegen die Kühlflüssigkeit.In some applications, heating can be prevented by not arranging the electronic components on a common substrate. However, the disadvantage here is that in this case the cooling of the electronic components can become more complex. Power semiconductor components arranged on copper or aluminum substrates are partially cooled by means of a cooling liquid that absorbs heat on the underside of the substrate. If, instead of one substrate, several separate substrates are used, the problem of sealing against the cooling liquid arises.

Eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist daher, eine elektronische Baugruppe mit zumindest zwei elektronischen Bauteilen auf einem gemeinsamen Substrat anzugeben, wobei ein Wärmeaustausch zwischen den elektronischen Bauteilen möglichst gering ist und wobei die elektronischen Bauteile bzw. das Substrat mittels einer Kühlflüssigkeit kühlbar sind.One object of the present invention is therefore to specify an electronic assembly with at least two electronic components on a common substrate, with heat exchange between the electronic components being as low as possible and with the electronic components or the substrate being able to be cooled using a cooling liquid.

Diese Aufgabe wird durch den Gegenstand des Anspruchs 1 gelöst. Vorteilhafte Ausführungsformen und Weiterbildungen sind Gegenstand der Unteransprüche.This object is solved by the subject matter of claim 1. Advantageous embodiments and developments are the subject of the dependent claims.

Gemäß einem Aspekt der Erfindung wird eine elektronische Baugruppe angegeben, aufweisend zumindest ein erstes elektronisches Bauteil und ein zweites elektronisches Bauteil sowie ein wärmeleitendes Substrat, auf dessen erster Hauptoberfläche das erste elektronische Bauteil und das zweite elektronische Bauteil durch einen Zwischenraum voneinander getrennt angeordnet sind. Das erste elektronische Bauteil gibt im Betrieb mehr Verlustwärme ab als das zweite elektronische Bauteil. In dem wärmeleitenden Substrat ist ein mäandernder Wärmeleitpfad von dem ersten elektronischen Bauteil zum zweiten elektronischen Bauteil gebildet.According to one aspect of the invention, an electronic assembly is specified, having at least a first electronic component and a second electronic component and a heat-conducting substrate, on whose first main surface the first electronic component and the second electronic component are arranged separated from one another by a gap. During operation, the first electronic component emits more heat than the second electronic component. A meandering thermal conductive path is formed in the thermally conductive substrate from the first electronic component to the second electronic component.

Die elektronische Baugruppe umfasst demnach zwei oder mehr elektronische Bauteile auf einem gemeinsamen Substrat, von denen zumindest eins zumindest im Mittel oder zu bestimmten Zeiten mehr Verlustwärme abgibt als andere. Es ist auch denkbar, dass zu bestimmten Zeiten ein elektronisches Bauteil besonders viel Wärme abgibt und zu anderen Zweiten ein anderes.The electronic assembly accordingly comprises two or more electronic components on a common substrate, of which at least one emits more heat than others, at least on average or at certain times. It is also conceivable that at certain times one electronic component gives off a particularly large amount of heat and at other times another.

Unter einem elektronischen Bauteil wird hier und im Folgenden insbesondere ein Halbleiterbauteil verstanden, das zumindest einen Halbleiterchip umfasst, auch ein stärker integriertes Bauteil wie eine mit mehreren Komponenten bestückte Platine, jedoch auch ein unbestücktes (FR4/IMS)-Platinensubstrat mit Cu-Strukturen.An electronic component is understood here and below to mean in particular a semiconductor component that includes at least one semiconductor chip, also a more highly integrated component such as a printed circuit board populated with multiple components, but also an unpopulated (FR4/IMS) printed circuit board substrate with Cu structures.

Um die Wärmeleitung zwischen den elektronischen Bauteilen zu verringern, ist ein mäandernder Wärmeleitpfad in dem wärmeleitenden Substrat gebildet.In order to reduce thermal conduction between the electronic components, a meandering thermal conduction path is formed in the thermally conductive substrate.

Unter einem mäandernden Wärmeleitpfad wird hier und im Folgenden ein Wärmeleitpfad verstanden, auf dem die Richtung der Wärmeübertragung keine gerade Linie, das heißt, nicht die kürzeste Verbindung zwischen den beiden elektronischen Bauteilen, ist. Stattdessen weist der Wärmeleitpfad einen kurvenreichen Verlauf auf und ist somit deutlich länger ausgebildet als die direkte Verbindung zwischen den elektronischen Bauteilen. Eine Wärmeübertragung entlang der kürzesten Verbindung zwischen den elektronischen Bauteilen ist unterdrückt.A meandering heat conduction path is understood here and below to mean a heat conduction path on which the direction of heat transfer is not a straight line, that is to say not the shortest connection between the two electronic components. Instead, the heat conduction path has many curves and is therefore significantly longer than the direct connection between the electronic components. Heat transfer along the shortest connection between the electronic components is suppressed.

Das hat den Vorteil, dass sich der Wärmeleitwiderstand des Substrats, der proportional zur Länge des Wärmeleitpfads und umgekehrt proportional zu dessen Querschnittsfläche ist, erhöht. so dass die elektronischen Bauteile einander weniger stark aufheizen.This has the advantage that the heat conduction resistance of the substrate, which is proportional to the length of the heat conduction path and inversely proportional to its cross-sectional area, increases. so that the electronic components heat each other up less.

Gemäß einer Ausführungsform ist der mäandernde Wärmeleitpfad dadurch gebildet, dass sich in zumindest einem Bereich des Substrats von der ersten Hauptoberfläche aus und von einer dieser gegenüberliegenden zweiten Hauptoberfläche aus im Bereich des Zwischenraums versetzt zueinander angeordnete Vertiefungen in das Substrat erstrecken.According to one embodiment, the meandering thermal conduction path is formed in that in at least one region of the substrate offset depressions extend into the substrate from the first main surface and from an opposite second main surface in the region of the intermediate space.

Unter versetzt zueinander angeordneten Vertiefungen werden Vertiefungen verstanden, die bezogen auf die erste Hauptoberfläche des Substrats nicht senkrecht untereinander liegen. Stattdessen sind die sich von der zweiten Hauptoberfläche aus in das Substrat erstreckenden Vertiefungen vorzugsweise in Zwischenräumen zwischen von der ersten Hauptoberfläche aus in das Substrat ragenden Vertiefungen angeordnet.Under staggered wells are understood wells that are not perpendicular to each other relative to the first major surface of the substrate. Instead, the indentations extending into the substrate from the second major surface are preferably disposed in interstices between indentations projecting into the substrate from the first major surface.

Die Vertiefungen können dabei insbesondere so tief ausgebildet sein, dass sie weiter als bis zur halben Dicke des Substrats in das Substrat hineinragen. In dieser Ausführungsform weisen die Vertiefungen, die sich von der ersten Hauptoberfläche aus in das Substrat erstrecken, eine Tiefe t1 auf, und die Vertiefungen, die sich von der zweiten Hauptoberfläche aus in das Substrat erstrecken, weisen eine Tiefe t2 auf, wobei t1 + t2 > D gilt, wobei D die Dicke des Substrats ist.In particular, the recesses can be formed so deep that they protrude into the substrate more than half the thickness of the substrate. In this embodiment, the pits extending into the substrate from the first major surface have a depth t 1 and the pits extending into the substrate from the second major surface have a depth t 2 , where t 1 + t 2 > D, where D is the thickness of the substrate.

Diese Ausführungsform hat den Vorteil, dass nur ein mäandernder Wärmeleitpfad in dem Substrat ausgebildet ist und eine Wärmeübertragung in gerader Linie gar nicht mehr möglich ist.This embodiment has the advantage that only one meandering heat conduction path is formed in the substrate and heat transfer in a straight line is no longer possible.

Die Vertiefungen können insbesondere als lang gezogene Rillen ausgebildet sein, die insbesondere gerade und parallel zueinander ausgebildet sind. Alternativ können sie auch als Sacklöcher ausgebildet sein. Durchgangslöcher oder das Substrat vollständig durchdringende Rillen oder andere Vertiefungen hätten den Nachteil, dass das Substrat keine Dichtwirkung mehr gegen das Kühlmittel aufwiese.The indentations can in particular be designed as elongated grooves which are in particular straight and parallel to one another. Alternatively, they can also be designed as blind holes. Through-holes or grooves or other indentations completely penetrating the substrate would have the disadvantage that the substrate would no longer have a sealing effect against the coolant.

Um trotz der eingebrachten Vertiefungen die mechanische Stabilität des Substrats zu erhöhen, können die Vertiefungen mit einem Material mit niedriger Wärmeleitfähigkeit aufgefüllt werden.In order to increase the mechanical stability of the substrate despite the indentations, the indentations can be filled with a material with low thermal conductivity.

Das Substrat kann insbesondere aus Metall, beispielsweise Kupfer oder Aluminium, die besonders gut wärmeleitend sind und deshalb zur Anbindung an eine Flüssigkühlung besonders geeignet sind, ausgebildet sein.The substrate can in particular be made of metal, for example copper or aluminum, which are particularly good thermal conductors and are therefore particularly suitable for connection to a liquid cooling system.

Das Substrat kann auch eine mehrschichtige Platte mit in ein Dielektrikum eingebetteten Leiterbahnen aufweisen, also beispielsweise ein gängiges PCB, wobei die elektronischen Bauteile auf der ersten Hauptoberfläche der mehrschichtigen Platte angeordnet sind. Das Substrat weist gemäß dieser Ausführungsform ferner eine metallische Basisplatte, beispielsweise aus Kupfer oder Aluminium, auf, die in Kontakt mit der zweiten Hauptoberfläche der mehrschichtigen Platte steht und in der der mäandernde Wärmeleitpfad ausgebildet ist.The substrate can also have a multi-layer board with conductor tracks embedded in a dielectric, for example a conventional PCB, with the electronic components being arranged on the first main surface of the multi-layer board. According to this embodiment, the substrate also has a metallic base plate, for example made of copper or aluminum, which is in contact with the second main surface of the multi-layer plate and in which the meandering thermal conduction path is formed.

Gemäß dieser Ausführungsform wird davon ausgegangen, dass ein erheblicher Teil der Wärmeleitung nicht in der mehrschichtigen Platte, insbesondere nicht in dem Dielektrikum, stattfindet, sondern in der unterhalb angeordneten metallischen Basisplatte, die auch der Wärmeabfuhr mittels der Kühlflüssigkeit dient. Folglich ist der mäandernde Wärmeleitpfad in dieser metallischen Basisplatte ausgebildet. According to this embodiment, it is assumed that a significant part of the heat conduction does not take place in the multi-layer plate, in particular not in the dielectric, but in the metallic base plate arranged underneath, which also serves to dissipate heat by means of the cooling liquid. Consequently, the meandering heat conduction path is formed in this metal base plate.

Gemäß einer Ausführungsform ist die zweite Hauptoberfläche des Substrats mittels einer Kühlflüssigkeit kühlbar. Durch die thermische Trennung des Substrats unter den beiden elektronischen Bauteilen, die den seitlichen Wärmepfad stark blockiert, wird vorteilhafterweise eine verstärke Wärmeabgabe an die Kühlflüssigkeit bewirkt.According to one embodiment, the second main surface of the substrate can be cooled by means of a cooling liquid. Due to the thermal separation of the substrate under the two electronic components, which greatly blocks the lateral heat path, an increased heat dissipation to the cooling liquid is advantageously brought about.

Ausführungsformen der Erfindung werden im Folgenden anhand schematischer Zeichnungen beispielhaft beschrieben.

  • 1 zeigt schematisch eine elektronische Baugruppe gemäß einer ersten Ausführungsform der Erfindung,
  • 2 zeigt schematisch eine elektronische Baugruppe gemäß einer zweiten Ausführungsform der Erfindung und
  • 3 zeigt schematisch eine elektronische Baugruppe gemäß einer dritten Ausführungsform der Erfindung.
Embodiments of the invention are described below by way of example using schematic drawings.
  • 1 shows schematically an electronic assembly according to a first embodiment of the invention,
  • 2 shows schematically an electronic assembly according to a second embodiment of the invention and
  • 3 shows schematically an electronic assembly according to a third embodiment of the invention.

1 zeigt eine elektronische Baugruppe 1 mit einem ersten elektronischen Bauteil 2 und einem zweiten elektronischen Bauteil 3, die gemeinsam auf der ersten Hauptoberfläche 4 eines Substrats 6 angeordnet sind. Bei der elektronischen Baugruppe kann es sich insbesondere um ein Leistungshalbleitermodul handeln und bei den elektronischen Bauteilen 2, 3 um Halbleiterbauteile mit mindestens einem Halbleiterchip. Bei dem Substrat 6 handelt es sich um eine Aluminiumplatte bzw. einen Aluminiumkörper. Eine der ersten Hauptoberfläche 4 gegenüberliegende zweite Hauptoberfläche 5 steht mit einem nicht gezeigten flüssigen Kühlmittel in Kontakt. 1 FIG. 1 shows an electronic assembly 1 with a first electronic component 2 and a second electronic component 3, which are arranged together on the first main surface 4 of a substrate 6. FIG. The electronic assembly can in particular be a power semiconductor module and the electronic components 2, 3 can be semiconductor components with at least one semiconductor chip. The substrate 6 is an aluminum plate or an aluminum body. A second main surface 5 opposite the first main surface 4 is in contact with a liquid coolant, not shown.

Im Betrieb gibt das erste elektronische Bauteil 2 mehr Verlustwärme ab als das zweite elektronische Bauteil 3. Da beide auf dem gemeinsamen Substrat 6 angeordnet sind, wird über das Substrat 6 Wärme von dem ersten elektronischen Bauteil 2 auf das zweite elektronische Bauteil 3 übertragen. Zwischen den elektronischen Bauteilen 2, 3 ist ein Zwischenraum Z freigelassen. In diesem Zwischenraum erstrecken sich eine Anzahl parallel zueinander verlaufender Rillen 7 von der ersten Hauptoberfläche 4 aus in das Substrat 6 hinein. Die Rillen 7 ragen dabei bis zu einer Tiefe t1 in das Substrat 6 hinein, das eine Dicke D aufweist. Von der zweiten Hauptoberfläche 5 aus ragen Vertiefungen 8 in das Substrat 6, und zwar bis in eine Tiefe t2. Die Rillen 7 und die Rillen 8 sind dabei versetzt zueinander angeordnet, d.h. jede Rille 8 ragt zwischen zwei Rillen 7 in das Substrat 5. Da die Tiefen t1 und t2 in Summe größer sind als die Dicke D des Substrats 6, und zwar um die Strecke d, ist eine Wärmeleitung auf direktem Wege durch den Zwischenraum Z nicht möglich. Im Zwischenraum Z ist somit ein mäandernder Wärmeleitpfad gebildet, der durch den Pfeil 9 skizziert ist. Dieser mäandernde Wärmeleitpfad ist länger und weist einen geringeren Querschnitt auf als dies ohne die Rillen 7, 8 der Fall wäre. Die Wärmeleitung zwischen dem ersten elektronischen Bauteil 2 und dem zweiten elektronischen Bauteil 3 ist somit verringert, ohne dass das Substrat 6 in zwei separate Teile geteilt wurde und ohne dass der Bauraumbedarf des Substrats 6 vergrößert wurde.During operation, the first electronic component 2 emits more heat than the second electronic component 3. Since both are arranged on the common substrate 6, heat is transferred from the first electronic component 2 to the second electronic component 3 via the substrate 6. A space Z is left free between the electronic components 2, 3. In this intermediate space, a number of grooves 7 running parallel to one another extend from the first main surface 4 into the substrate 6 . The grooves 7 protrude into the substrate 6, which has a thickness D, to a depth t 1 . Depressions 8 protrude from the second main surface 5 into the substrate 6, to a depth t 2 . The grooves 7 and the grooves 8 are offset from one another, ie each groove 8 protrudes between two grooves 7 in the substrate 5. Since the total depths t 1 and t 2 are greater than the thickness D of the substrate 6, specifically by the distance d, heat conduction directly through the intermediate space Z is not possible. A meandering thermal conduction path is thus formed in the intermediate space Z, which is outlined by the arrow 9 . This meandering thermal conduction path is longer and has a smaller cross section than would be the case without the grooves 7, 8. The heat conduction between the first electronic component 2 and the second electronic component 3 is thus reduced without the substrate 6 being divided into two separate parts and without the installation space requirement of the substrate 6 being increased.

2 zeigt eine elektronische Baugruppe 1 gemäß einer zweiten Ausführungsform der Erfindung. Diese Ausführungsform unterscheidet sich von der in 1 gezeigten ersten Ausführungsform dadurch, dass die den mäandernden Wärmeleitpfad ausbildenden Vertiefungen nicht die Form von Rillen haben, sondern die Form von versetzt zueinander angeordneten Sacklöchern 10. Diese können sich ebenfalls von den beiden Hauptoberflächen 4, 5 in das Substrat 6 erstrecken oder sie können auch nur von einer, insbesondere von der ersten Hauptoberfläche 4 aus, in das Substrat 6 ragen. Vorzugsweise sind die Sacklöcher 10 dabei versetzt zueinander angeordnet, d.h. in horizontaler Richtung von dem ersten elektronischen Bauteil 2 zum zweiten elektronischen Bauteil 3 versetzt hintereinander. 2 shows an electronic assembly 1 according to a second embodiment of the invention. This embodiment differs from that in 1 shown first embodiment in that the depressions forming the meandering heat conduction path are not in the form of grooves, but in the form of blind holes 10 arranged offset to one another. These can also extend from the two main surfaces 4, 5 into the substrate 6 or they can only protrude into the substrate 6 from one, in particular from the first main surface 4 . The blind holes 10 are preferably arranged offset to one another, ie offset one behind the other in the horizontal direction from the first electronic component 2 to the second electronic component 3 .

3 zeigt eine dritte Ausführungsform der Erfindung, die sich von den in den 1 und 2 gezeigten Ausführungsformen dadurch unterscheidet, dass das Substrat 6 durch eine Kombination eines PCB 11 mit einer metallischen Basisplatte 16 gebildet ist. Das PCB 11 weist dabei in ein Dielektrikum 14 eingebettete Leiterbahnstrukturen 15, typischerweise aus Kupfer, auf, und die Basisplatte 16 ist aus Kupfer oder Aluminium gebildet. Die ersten Hauptoberfläche 12 des PCT 11 bildet die erste Hauptoberfläche 4 des Substrats auf und die zweite Hauptoberfläche 13 des PCB 11 ist mit der Basisplatte 16 in Kontakt. Die Unterseite der Basisplatte 16 bildet die zweite Hauptoberfläche 5 des Substrats 6. 3 shows a third embodiment of the invention, which differs from those in FIGS 1 and 2 shown embodiments differs in that the substrate 6 is formed by a combination of a PCB 11 with a metal base plate 16 . In this case, the PCB 11 has conductor track structures 15, typically made of copper, embedded in a dielectric 14, and the base plate 16 is made of copper or aluminum. The first main surface 12 of the PCT 11 forms the first main surface 4 of the substrate and the second main surface 13 of the PCB 11 is in contact with the base plate 16 . The underside of the base plate 16 forms the second main surface 5 of the substrate 6.

In der gezeigten Ausführungsform sind in dem Zwischenraum Z zwischen den elektronischen Bauteilen 2, 3 nur wenige Leiterbahnen vorgesehen, um die Wärmeleitfähigkeit des PCB 11 in diesem Bereich zu verringern. Die metallische Basisplatte 16 weist im Bereich des Zwischenraums Z Vertiefungen 7, 8 auf, die einen mäandernden Wärmeleitpfad ausbilden. Bei den Vertiefungen 7, 8 kann es sich insbesondere um Rillen oder alternativ auch um Sacklöcher handeln, wie sie anhand der 1 und 2 beschrieben wurden.In the embodiment shown, only a few conductor tracks are provided in the intermediate space Z between the electronic components 2, 3 in order to reduce the thermal conductivity of the PCB 11 in this area. The metal base plate 16 has indentations 7, 8 in the region of the intermediate space Z, which form a meandering thermal conduction path. The recesses 7, 8 can be in particular grooves or alternatively blind holes, as can be seen from FIG 1 and 2 have been described.

Claims (9)

Elektronische Baugruppe (1), aufweisend zumindest ein erstes elektronisches Bauteil (2) und ein zweites elektronisches Bauteil (3) sowie ein wärmeleitendes Substrat (6), auf dessen erster Hauptoberfläche (4) das erste elektronische Bauteil (2) und das zweite elektronische Bauteil (3) durch einen Zwischenraum Z voneinander getrennt angeordnet sind, wobei das erste elektronische Bauteil (2) im Betrieb mehr Verlustwärme abgibt als das zweite elektronische Bauteil (3) und wobei in dem wärmeleitenden Substrat (6) ein mäandernder Wärmeleitpfad von dem ersten elektronischen Bauteil (2) zum zweiten elektronischen Bauteil (3) gebildet ist.Electronic assembly (1), having at least a first electronic component (2) and a second electronic component (3) and a thermally conductive substrate (6), on whose first main surface (4) the first electronic component (2) and the second electronic component (3) are arranged separated from one another by a gap Z, with the first electronic component (2) dissipating more heat during operation than the second electronic component (3) and with a meandering thermal conduction path from the first electronic component in the heat-conducting substrate (6). (2) is formed to the second electronic component (3). Elektronische Baugruppe (1) nach Anspruch 1, wobei der mäandernde Wärmeleitpfad dadurch gebildet ist, dass sich in zumindest einem Bereich des Substrats (6) von der ersten Hauptoberfläche (4) aus und von einer dieser gegenüberliegenden zweiten Hauptoberfläche (5) aus im Bereich des Zwischenraums Z versetzt zueinander angeordnete Vertiefungen in das Substrat (6) erstrecken.Electronic assembly (1) after claim 1 , wherein the meandering thermal conduction path is formed in that in at least one area of the substrate (6) starting from the first main surface (4) and from a second main surface (5) opposite thereto in the area of the intermediate space Z offset to one another offset depressions in the Extend substrate (6). Elektronische Baugruppe (1) nach Anspruch 2, wobei die Vertiefungen, die sich von der ersten Hauptoberfläche (4) aus in das Substrat (6) erstrecken, eine Tiefe t1 aufweisen, und die Vertiefungen, die sich von der zweiten Hauptoberfläche (5) aus in das Substrat (6) erstrecken, eine Tiefe t2 aufweisen, wobei t1 + t2 > D gilt, wobei D die Dicke des Substrats (6) ist.Electronic assembly (1) after claim 2 , wherein the indentations extending into the substrate (6) from the first main surface (4) have a depth t 1 and the indentations extending into the substrate (6) from the second main surface (5). , Have a depth t 2 , where t 1 + t 2 > D, where D is the thickness of the substrate (6). Elektronische Baugruppe (1) nach Anspruch 2 oder 3, wobei die Vertiefungen als langgezogene Rillen (8, 9) ausgebildet sind.Electronic assembly (1) after claim 2 or 3 , wherein the depressions are designed as elongated grooves (8, 9). Elektronische Baugruppe (1) nach einem der Ansprüche 2 bis 4, wobei die Vertiefungen als Sacklöcher (10) ausgebildet sind.Electronic assembly (1) according to one of claims 2 until 4 , wherein the depressions are designed as blind holes (10). Elektronische Baugruppe (1) nach einem der Ansprüche 2 bis 5, wobei die Vertiefungen mit einem Material mit niedriger Wärmeleitfähigkeit aufgefüllt sind.Electronic assembly (1) according to one of claims 2 until 5 , wherein the depressions are filled with a material with low thermal conductivity. Elektronische Baugruppe (1) nach einem der Ansprüche 2 bis 6, wobei das Substrat (6) aus Metall ausgebildet ist.Electronic assembly (1) according to one of claims 2 until 6 , wherein the substrate (6) is formed of metal. Elektronische Baugruppe (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 6, wobei das Substrat (6) eine mehrschichtige Platte (11) mit in ein Dielektrikum (14) eingebetteten Leiterbahnstrukturen (15) aufweist, auf deren erster Hauptoberfläche (4) die elektronischen Bauteile (2, 3) angeordnet sind, wobei das Substrat (6) ferner eine metallische Basisplatte (16) aufweist, die in Kontakt mit der zweiten Hauptoberfläche (13) der mehrschichtigen Platte (11) steht und in der der mäandernde Wärmeleitpfad ausgebildet ist.Electronic assembly (1) according to one of Claims 1 until 6 , wherein the substrate (6) has a multi-layer board (11) with conductor track structures (15) embedded in a dielectric (14), on the first main surface (4) of which the electronic components (2, 3) are arranged, the substrate (6 ) further comprises a metallic base plate (16) in contact with the second main surface (13) of the multi-layer board (11) and in which the meandering thermal conduction path is formed. Elektronische Baugruppe (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 8, wobei die zweite Hauptoberfläche (5) des Substrats mittels einer Kühlflüssigkeit kühlbar ist.Electronic assembly (1) according to one of Claims 1 until 8th , wherein the second main surface (5) of the substrate can be cooled by means of a cooling liquid.
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