DE102020215282A1 - Bearbeitungsvorrichtung - Google Patents

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Abstract

Eine Bearbeitungsvorrichtung beinhaltet einen Haltetisch, der einen vorbestimmten Bereich aufweist, der aus einem transparenten Material von einer Oberfläche zu einer anderen Oberfläche ausgebildet ist, eine Bearbeitungseinheit zum Bearbeiten eines Werkstücks, eine erste Bildaufnahmeeinheit, die oberhalb des Haltetischs angeordnet ist, eine zweite Bildaufnahmeeinheit, die unterhalb des Haltetischs angeordnet ist, eine Anzeigeeinheit und eine Steuerung zum Anzeigen an der Anzeigeeinheit, ein vorbestimmtes Muster, das in einem zweiten Bereich an einer Flächenseite des Werkstücks beinhaltet ist, welches einem ersten Bereich an einer hinteren Seite des Werkstücks in einer Dickenrichtung in einer überlappenden Beziehung mit dem Bild des ersten Bereichs entspricht. Die Steuerung beinhaltet einen Speicherabschnitt zum Speichern einer Positionsinformation des vorbestimmten Musters in einem Bild der Flächenseite, das durch die zweite Bildaufnahmeeinheit aufgenommen wurde, während die Flächenseite des Werkstücks an dem Haltetisch gehalten wird.

Description

  • HINTERGRUND DER ERFINDUNG
  • Technisches Gebiet
  • Die vorliegende Erfindung betrifft eine Bearbeitungsvorrichtung zum Bearbeiten einer hinteren Seite eines Werkstücks, während eine Flächenseite des Werkstücks mit einem vorbestimmten Muster daran ausgebildet an einem Haltetisch gehalten ist.
  • Beschreibung des Stands der Technik
  • Halbleiterbauelementchips zum Einsatz in elektrischen Ausstattungen wie Mobiltelefonen und Personalcomputern werden durch Bearbeiten eines scheibenförmigen Wafers, der als Werkstück bezeichnet wird, hergestellt, der aus einem Halbleitermaterial wie Silizium ausgebildet ist. Die Werkstücke weisen mehrere geplante Teilungslinien auf, die an ihren Flächenseiten ausgebildet sind, wobei Bauelemente wie integrierte Schaltungen (ICs), Large-Scale Integration (LSI)-Schaltungen oder mikroelektrische mechanische Systeme (MEMS) jeweils in Bereichen ausgebildet sind, die durch geplante Teilungslinien aufgeteilt sind. Zum Ausbilden von Bauelementchips aus einem Werkstück wird eine hintere Seite des Werkstücks geschliffen, um das Werkstück auf eine vorbestimmte Dicke dünn auszugestalten, und danach wird das Werkstück entlang der geplanten Teilungslinien geschnitten, um dieses in Bauelementchips zu teilen, welche die jeweiligen Bauelemente beinhalten.
  • Bei einer Schneidbearbeitung wird das Werkstück durch eine Schneidvorrichtung geschnitten, die eine Schneideinheit beinhaltet, die eine Schneidklinge beinhaltet, die an einem Ende einer Spindel befestigt ist, und einen Einspanntisch zum Halten des Werkstücks unter einem Saugen. Entsprechend einem normalen Schneidprozess wird das Werkstück unter einem Saugen an dem Haltetisch mit der hinteren Seite gegen den Haltetisch gehalten und die Flächenseite ist nach oben gerichtet. Danach nimmt eine Kamera, die oberhalb des Haltetischs angeordnet ist, ein Bild der Flächenseite des Werkstücks auf und eine Ausrichtungsverarbeitung zum Positionieren des Werkstücks und der Schneidklinge relativ zueinander wird auf der Basis des aufgenommenen Bilds durchgeführt. Da die Kamera das Bild mit sichtbarem Licht aufnimmt, weist die Kamera ein Bildaufnahmebauelement wie einen ladungsgekoppelten Bauelementbildsensor (CCD) oder einen komplementären Metalloxidhalbleiter-Bildsensor (CMOS) auf. Der Ausrichtungsprozess, der einen Prozess zum Korrigieren der Position des Werkstücks relativ zu der Schneideinheit beinhalten kann, wird auf der Basis des aufgenommenen Bilds der Flächenseite des Werkstücks durchgeführt, das eine Ausrichtungsmarkierung oder dergleichen beinhaltet. Nach dem Ausrichtungsprozess wird das Werkstück entlang der geplanten Teilungslinien durch die Schneidklinge geschnitten.
  • In den vergangenen Jahren hat eine Diversifizierung der Bauelemente dazu geführt, dass einige Werkstücke von ihren hinteren Seiten aus geschnitten werden müssen (siehe zum Beispiel JP 2006-140341A ). Solch ein Werkstück wird an einem Haltetisch mit einer Flächenseite gegen den Haltetisch gehalten. Darum kann eine Kamera, die oberhalb des Haltetischs angeordnet ist, das Bild der Flächenseite mit einer Ausrichtungsmarkierung oder dergleichen nicht aufnehmen, da die Kamera ein Bild der nach oben gerichteten hinteren Seite des Werkstücks aufnimmt. Um mit diesem Problem umzugehen, wurde eine Schneidvorrichtung entwickelt, die einen Haltetisch aufweist, der aus einem Material ausgebildet ist, der für sichtbares Licht transparent ist, und eine Kamera für sichtbares Licht, die unterhalb des Haltetischs angeordnet ist (siehe zum Beispiel JP 2010-87141A ). Die Schneidvorrichtung ermöglicht der Kamera eine Flächenseite eines Werkstücks, das an dem Haltetisch gehalten ist, wobei die Flächenseite gegen den Haltetisch gehalten ist, von unterhalb der Halteoberfläche aufzunehmen. Darum kann die Schneidvorrichtung einen Ausrichtungsprozess durchführen, während die Flächenseite des Werkstücks an dem Haltetisch gehalten ist, wobei die hintere Seite nach oben gerichtet ist.
  • DARSTELLUNG DER ERFINDUNG
  • Jedoch, sogar mit der Schneidvorrichtung, welche die Kamera beinhaltet, die unterhalb des Haltetischs angeordnet ist, kann es sein, dass der Bediener nicht in der Lage ist, zu bestätigen, ob die Nuten, die in dem Werkstück geschnitten sind, sich entlang der geplanten Teilungslinien erstrecken. Genauer gesagt, wenn geschnittene Nuten, d.h. halbgeschnittene Nuten, teilweise in dem Werkstück bis zu einer bestimmten Tiefe von der hinteren Seite zu der Flächenseite des Werkstücks ausgebildet werden, kann der Bediener nicht bestätigen, ob sich die geschnittenen Nuten entlang der geplanten Teilungslinien erstrecken oder nicht, die an der Flächenseite des Werkstücks ausgebildet sind.
  • Es ist darum ein Ziel der vorliegenden Erfindung eine Bearbeitungsvorrichtung bereitzustellen, die dem Bediener erlaubt, zu bestätigen, ob sich die geschnittenen Nuten, die in einer hinteren Seite eines Werkstücks ausgebildet sind, entlang der geplanten Teilungslinien erstrecken, die an einer Flächenseite des Werkstücks ausgebildet ist.
  • In Übereinstimmung mit einem Aspekt der vorliegenden Erfindung ist eine Bearbeitungsvorrichtung bereitgestellt, die einen plattenförmigen Haltetisch zum Halten eines Werkstücks beinhaltet, das eine Flächenseite mit einem vorbestimmten Muster aufweist, das daran ausgebildet ist, und eine hintere Seite gegenüber der Flächenseite, wobei der Haltetisch eine Oberfläche und eine andere Oberfläche, die gegenüber der Oberfläche positioniert ist, beinhaltet und einen vorbestimmten Bereich aus einem transparenten Material von der Oberfläche zu der anderen Oberfläche aufweist, eine Bearbeitungseinheit zum Bearbeiten des Werkstücks, während die Flächenseite an der Oberfläche des Haltetischs gehalten ist und eine hintere Seite nach oben freiliegt, eine erste Bildaufnahmeeinheit, die oberhalb des Haltetischs in einer sich zugewandten Beziehung zu der Oberfläche des Haltetischs angeordnet ist, eine zweite Bildaufnahmeeinheit, die unterhalb des Haltetischs in einer zugewandten Beziehung zu der anderen Oberfläche des Haltetischs angeordnet ist, eine Anzeigeeinheit zum Anzeigen eines Bilds, das zumindest durch eine der ersten Bildaufnahmeeinheit und der zweiten Bildaufnahmeeinheit aufgenommen wurde, und eine Steuerung zum Anzeigen an der Anzeigeeinheit das vorbestimmte Muster, das in einem zweiten Bereich an der Flächenseite beinhaltet ist, das dem ersten Bereich an der hinteren Seite des Werkstücks in einer Dickenrichtung in einer überlappenden Beziehung zu einem Bild des ersten Bereichs entspricht, wobei die Steuerung einen Speicherabschnitt zum Speichern von Positionsinformationen des vorbestimmten Musters in einem Bild der Flächenseite des Werkstücks, das durch die zweite Bildaufnahmeeinheit aufgenommen wurde, entspricht, während die Flächenseite an der Oberfläche des Haltetischs gehalten ist.
  • Vorzugsweise beinhaltet das Bild des ersten Bereichs, das an der Anzeigeeinheit angezeigt wird, einen Bereich, der die bearbeiteten Nuten darstellt, die in dem Werkstück durch die Bearbeitungseinheit ausgebildet wurden, und die Steuerung zeigt das vorbestimmte Muster in dem zweiten Bereich über dem Bild des ersten Bereichs, das den Bereich beinhaltet, der die bearbeiteten Nuten darstellt, an der Anzeigeeinheit an.
  • Vorzugsweise wird das Bild des zweiten Bereichs an der Anzeigeeinheit angezeigt, wobei das Bild des ersten Bereichs den Bereich beinhaltet, der die bearbeiteten Nuten darstellt, die an dem Werkstück durch die Bearbeitungseinheit ausgebildet wurden, und die Steuerung zeigt einen Bereich, der mindestens die bearbeiteten Nuten in dem Bild des ersten Bereichs darstellt, über dem Bild des zweiten Bereichs an der Anzeigeeinheit an.
  • Vorzugsweise zeigt die Steuerung das Bild des ersten Bereichs und das Bild des zweiten Bereichs überlappender Weise an der Anzeigeeinheit an, während X-Achsen-Richtungen und Y-Achsen-Richtung der Bilder des ersten Bereichs und des zweiten Bereichs für beide Bilder die gleiche Orientierung aufweisen.
  • Vorzugsweise beinhaltet die Bearbeitungseinheit eine Schneideinheit mit einer Schneidklinge daran befestigt zum Schneiden des Werkstücks oder eine Aufbringungseinheit für einen Laserstrahl zum Aufbringen eines Laserstrahls auf dem Werkstück.
  • Der Haltetisch der Bearbeitungsvorrichtung entsprechend dem Aspekt der vorliegenden Erfindung weist einen vorbestimmten Bereich auf, der aus einem transparenten Material von der Oberfläche zu der anderen Oberfläche ausgebildet ist. Die erste Bildaufnahmeeinheit ist oberhalb des Haltetischs in einer zugewandten Beziehung zu der Oberfläche des Haltetischs angeordnet und die zweite Bildaufnahmeeinheit ist unterhalb des Haltetischs in einer zugewandten Weise zu der anderen Oberfläche des Haltetischs angeordnet. Die Steuerung beinhaltet den Speicherabschnitt zum Speichern einer Positionsbeziehung des vorbestimmten Musters in ein Bild der Flächenseite, das durch die zweite Bildaufnahmeeinheit aufgenommen wurde, während die Flächenseite an der Oberfläche des Haltetischs gehalten ist. Die Steuerung zeigt an der Anzeigeeinheit das vorbestimmte Muster, das in dem zweiten Bereich an der Flächenseite beinhaltet ist, das dem ersten Bereich an der hinteren Seite des Werkstücks in der Dickenrichtung entspricht, in einer überlappenden Beziehung mit dem Bild des ersten Bereichs. Darum kann die Bearbeitungsvorrichtung bestätigen, ob Nuten in dem Werkstück ausgebildet wurden oder nicht, die sich entlang der geplanten Teilungslinien erstrecken.
  • Die obigen und weitere Ziele, Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung und die Art, diese zu realisieren, werden ersichtlicher und die Erfindung selbst wird am besten durch ein Studium der folgenden Beschreibung und der angehängten Ansprüche unter Bezugnahme auf die angehängten Zeichnungen, die bevorzugte Ausführungsformen der Erfindung zeigen, verstanden.
  • Figurenliste
    • 1 ist eine perspektivische Ansicht einer Schneidvorrichtung als eine Bearbeitungsvorrichtung entsprechend einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
    • 2 ist eine perspektivische Ansicht einer Werkstückeinheit, die ein Werkstück, das in der Schneidvorrichtung bearbeitet werden soll, beinhaltet;
    • 3 ist eine perspektivische Ansicht eines Haltetischs und anderer Komponenten der Schneidvorrichtung;
    • 4 ist eine seitliche Aufsicht, teilweise im Querschnitt, des Haltetischs und anderer Komponenten der Schneidvorrichtung;
    • 5 ist eine vergrößerte Ansicht eines Schnitts A, der in 4 dargestellt ist;
    • 6 ist eine vergrößerte perspektivische Ansicht eines Z-Achsen-Bewegungsmechanismus und anderer Komponenten der Schneidvorrichtung;
    • 7 ist eine Ansicht, die einen Schneidschritt darstellt, der durch die Schneidvorrichtung durchgeführt wird;
    • 8 ist eine Ansicht, die einen Anzeigeschritt für eine hintere Seite darstellt, der durch die Schneidvorrichtung durchgeführt wird;
    • 9A ist eine Ansicht, die ein Beispiel eines Bilds eines ersten Bereichs darstellt;
    • 9B ist eine Ansicht, die ein Beispiel eines Bilds eines zweiten Bereichs darstellt;
    • 10 ist eine Ansicht, die ein Beispiel eines Bilds darstellt, das in dem Anzeigeschritt für eine hintere Seite angezeigt wird;
    • 11 ist eine Ansicht, die ein weiteres Beispiel eines Bilds darstellt, das in dem Anzeigeschritt für eine hintere Seite angezeigt wird; und
    • 12 ist eine perspektivische Ansicht einer Laserbearbeitungsvorrichtung als eine Bearbeitungsvorrichtung entsprechend einer zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
  • DETAILLIERTE BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORMEN
  • Bevorzugte Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung werden im Folgenden mit Bezug zu den begleitenden Figuren beschrieben. 1 stellt perspektivisch eine Schneidvorrichtung 2 als eine Bearbeitungsvorrichtung entsprechend einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung dar. In 1 sind einige Komponenten in Blockform dargestellt. X-Achsen-Richtungen, d.h. horizontale Bearbeitungszufuhrrichtungen, die eine +X-Richtung und eine - X-Richtung beinhalten, Y-Achsen-Richtungen, d.h. horizontale Index-Zufuhrrichtungen, die eine +Y-Richtung und eine -Y-Richtung beinhalten, und Z-Achsen-Richtungen, d.h. vertikale Einschnitt-Zufuhrrichtungen, die eine +Z-Richtung und eine - Z-Richtung beinhalten, die im Folgenden mit Bezug zu den Figuren beschrieben werden, sind senkrecht zueinander. Die Schneidvorrichtung 2 weist einen Basisblock 4 auf, der daran verschiedene Komponenten der Schneidvorrichtung 2 trägt. Der Basisblock 4 weist eine sich nach oben öffnende Öffnung 4a auf, die in einer vorderen Ecke in der +Y-Richtung mit einem Kassettenaufzug, der nicht dargestellt ist, darin bewegbar angeordnet definiert ist. Der Kassettenaufzug weist eine obere Oberfläche auf, an der eine Kassette 6 platziert ist, die mehrere Werkstücke 11 aufgenommen aufweist (siehe 2) .
  • In 1 ist nur das Profil der Kassette 6 zur Darstellung angegeben. Entsprechend der vorliegenden Ausführungsform ist das Werkstück 11 in der Form eines scheibenförmigen Wafers, der aus einem Halbleitermaterial wie Silizium ausgebildet ist. Jedoch ist das Werkstück 11 nicht auf ein Material, eine Form, eine Struktur, eine Größe usw. beschränkt. Das Werkstück 11 kann zum Beispiel ein Substrat sein, das aus einem anderen Halbleitermaterial, einer Keramik, einem Kunststoff, einem Metall oder dergleichen ausgebildet ist. Wie in 2 dargestellt, weist das Werkstück 11 eine Flächenseite 11a an einer unteren Oberfläche davon auf, die mehrere Bereiche durch mehrere geplante Teilungslinien oder Straßen 13 aufgeteilt aufweist. Bauelemente 15 wie ICs, Ausrichtungsmarkierungen 98 (siehe 9B) und dergleichen sind in den aufgeteilten Bereichen an der Flächenseite 11a ausgebildet. Jedoch sind die Bauelemente 15 nicht hinsichtlich ihrer Art, Anzahl, Form, Struktur, Größe, Anordnung usw. beschränkt. Darüber hinaus muss das Werkstück 11 keine Bauelemente 15 aufweisen.
  • Ein kreisförmiges Band, d.h. ein kreisförmiges Teilungsband, 17, das hinsichtlich seines Durchmessers größer als das Werkstück 11 ist, ist an der Flächenseite 11a des Werkstücks 11 fixiert. Das Band 17 ist aus einem transparenten Material ausgebildet, durch welches sichtbares Licht transmittieren kann. Das Band 17 weist eine geschichtete Struktur auf, die zum Beispiel eine Basisschicht und eine haftvermittelnde Schicht oder Klebstoffschicht beinhaltet. Die Basisschicht ist zum Beispiel aus einem Polyolefin (PO) oder dergleichen ausgebildet. Die haftvermittelnde Schicht ist zum Beispiel aus einem haftvermittelnden Kunststoff wie einem ultraviolett aushärtenden Acrylkunststoff ausgebildet. Die haftvermittelnde Schicht des Bands 17 ist an der Flächenseite 11a des Werkstücks 11 fixiert.
  • Das Band 17 weist einen äußeren umfänglichen Abschnitt auf, an dem ein ringförmiger Rahmen 19 aus Metall fixiert ist. Das Werkstück 11 ist folglich an dem Rahmen 19 durch das Band 17 getragen. Der gesamte Aufbau, der das Werkstück 11, das Band 17 und den Rahmen 19 beinhaltet, bezeichnet man auch als Werkstückeinheit 21. Die Werkstückeinheit 21 ist in der Kassette 6 aufgenommen. 2 stellt die Werkstückeinheit 21 perspektivisch dar.
  • Wie in 1 dargestellt, weist der Basisblock 4 eine nach oben geöffnete Öffnung 4b hinter der Öffnung 4a in der - Y-Richtung auf. Die Öffnung 4b ist in den X-Achsen-Richtungen länglich. Ein Haltetisch oder ein Einspanntisch 10 ist beweglich in der Öffnung 4b angeordnet. Der Haltetisch 10 beinhaltet eine ringförmige Rahmensaugplatte, die nicht dargestellt ist, die an einem äußeren umfänglichen Abschnitt angeordnet ist und weist mehrere Saugöffnungen auf, die in darin umfänglich beabstandeten Abständen definiert sind.
  • Der Haltetisch 10 und andere Komponenten werden im Folgenden detailliert mit Bezug zu 3 bis 5 beschrieben. 3 stellt den Haltetisch 10 und andere Komponenten perspektivische dar. 4 stellt den Haltetisch 10 und andere Komponenten in seitlicher Aufsicht teilweise im Querschnitt dar. In 4 ist eine Schraffierung zur einfacheren Beschreibung ausgelassen. 5 stellt vergrößert einen Schnitt A dar, der in 4 dargestellt ist. In 5 ist eine Komponente in Blockform dargestellt. Der Haltetisch 10 weist ein Halteelement 12 auf, das als eine scheibenförmige Platte ausgestaltet ist. Das Halteelement 12 weist eine im Allgemeinen flache Oberfläche 12a und eine andere Oberfläche 12b (siehe 5) gegenüber der Oberfläche 12a auf. Das Halteelement 12 ist aus einem transparenten Material ausgebildet, durch welches sichtbares Licht transmittiert werden kann, so wie Kalknatronglas, Borsilikatglas oder Quarzglas.
  • Das Halteelement 12 weist mehrere Fluidkanäle darin ausgebildet auf. Genauer gesagt beinhalten die Fluidkanäle gerade erste Saugkanäle 12c1 , die sich diametral über das Halteelement 12 durch die zentrale Achse seiner Scheibenform erstrecken, wenn entlang der Z-Achsen-Richtungen betrachtet, und gerade zweite Saugkanäle 12c2 , die sich diametral über das Halteelement 12 durch die zentrale Achse der Scheibenform senkrecht zu dem ersten Saugkanal 12c1 in einer XY-Ebene erstrecken, die in den X-Achsen-Richtungen und den Y-Achsen-Richtungen definiert sind. Die ersten Saugkanäle 12c1 und die zweiten Saugkanäle 12c2 kreuzen sich miteinander an einem Punkt 12c3 , der an der zentralen Achse der Scheibenform des Halteelements 12 positioniert ist, und sie sind miteinander verbunden. Das Halteelement 12 weist auch mehrere Öffnungen 12d auf, die an einem äußeren umfänglichen Abschnitt umfänglich beabstandet definiert sind. Die Öffnungen 12d weisen obere Enden an der oberen Oberfläche 12a geöffnet auf und erstrecken sich von der Oberfläche 12a bis zu einer vorbestimmten Tiefe in dem Halteelement 12, in der die Öffnungen 12d kurz vor der anderen Oberfläche 12b aufhören.
  • Einige der Öffnung 12d sind jeweils an beiden Enden des ersten Saugkanals 12c1 und beiden Enden des Saugkanals 12c2 mit diesen verbunden. Die Öffnungen 12d sind in umfänglichen Richtungen des Halteelements 12 durch einen äußeren umfänglichen Saugkanal 12e, der in einem äußeren umfänglichen Abschnitt des Halteelements 12 an einer vorbestimmten Tiefe definiert ist, verbunden. Die Öffnungen 12d sind auch mit einem Saugkanal 12f verbunden, der in dem Halteelement 12 definiert ist und sich radial nach außen erstreckt. Eine Saugquelle 14 (siehe 5), wie eine Saugstrahlpumpe, ist mit dem Saugkanal 12f verbunden. Wenn die Saugquelle 14 betätigt wird, generiert sie einen negativen Druck, der auf die Öffnungen 12d durch den Saugkanal 12f wirkt. Darum dient die Oberfläche 12a des Halteelements 12, an der die Öffnungen 12d vorliegen, als eine Halteoberfläche zum Halten der Werkstückeinheit 21, d.h. das Werkstück 11, unter einem Saugen.
  • Die Fluidkanäle in dem Halteelement 12, welche den ersten Saugkanal 12c1 , den zweiten Saugkanal 12c2 , die Öffnung 12d, den äußeren umfänglichen Saugkanal 12e und den Saugkanal 12f beinhalten, streuen oder reflektieren Licht, das auf das Halteelement 12 aufgebracht wird. Darum müssen die Fluidkanäle in dem Halteelement 12, wenn von der Oberfläche 12a oder der anderen Oberfläche 12b betrachtet, nicht vollständig für sichtbares Licht transparent sein, sondern können Licht übertragen oder lichtdicht sein. Jedoch müssen die Bereiche des Halteelements 12, mit Ausnahme dieser Fluidkanäle, von der Oberfläche 12a zu der anderen Oberfläche 12b transparent sein. Genauer gesagt, vier Bereiche des Halteelements 12, die durch den ersten Saugkanal 12c1 und den zweiten Saugkanal 12c2 aufgeteilt sind, die radial innerhalb des äußeren umfänglichen Saugkanals 12e positioniert sind, sind von der Oberfläche 12a zu der anderen Oberfläche 12b transparent.
  • Ein hohler zylindrischer Rahmen 16, der aus einem Metallmaterial wie Edelstahl ausgebildet ist, ist an einer äußeren umfänglichen Oberfläche des Halteelements 12 angeordnet. Der Rahmen 16 weist eine Öffnung 16a (siehe 5) auf, die an einem oberen Abschnitt ausgebildet ist. Das Halteelement 12 ist an dem Rahmen 16 in einer abdeckenden Beziehung zu der Öffnung 16a angeordnet. Wie in 3 und 4 dargestellt, ist der Rahmen 16 an dem X-Achsen-Bewegungstisch 18 getragen. Der X-Achsen-Bewegungstisch 18 beinhaltet eine horizontale untere Platte 18a, die eine rechteckige Form aufweist, wenn entlang der Z-Achsen-Richtungen betrachtet. Der X-Achsen-Bewegungstisch 18 beinhaltet auch eine vertikale Seitenplatte 18b, die eine rechteckige Form aufweist, wenn entlang der Y-Achsen-Richtungen betrachtet, und weist ein unteres Ende mit einem vorderen Ende der unteren Platte 18a in der +Y-Richtung verbunden auf, und eine obere Platte 18c, die eine rechteckige Form aufweist, wenn entlang der Z-Achsen-Richtungen betrachtet sowie die untere Platte 18a, und die ein vorderes Ende verbunden mit einem oberen Ende der Seitenplatte 18b aufweist.
  • Die untere Platte 18a und die obere Platte 18c definieren zusammen einen Raum 18d zwischen sich, der an einem hinteren Ende in der -Y-Richtung offen ist und auch an beiden Seitenenden in den X-Achsen-Richtungen offen ist. Die untere Platte 18a ist gleitend entlang einem Paar X-Achsen-Führungsschienen 20 unterhalb der Bodenplatte 18a in der -Z-Richtung angeordnet und erstreckt sich im Allgemeinen parallel zueinander in den Y-Achsen-Richtungen. Die X-Achsen-Führungsschienen 20 sind fest an einer oberen Oberfläche der stationären Basis, nicht dargestellt, befestigt.
  • Eine lineare X-Achsen-Skala 20a zur Verwendung bei der Detektion der Position des X-Achsen-Bewegungstischs 18 in den X-Achsen-Richtungen ist benachbart zu einer der X-Achsen-Führungsschienen 20 angeordnet und erstreckt sich entlang dieser. Ein Lesekopf, nicht dargestellt, ist an einer unteren Oberfläche des X-Achsen-Bewegungstischs 18 der linearen X-Achsen-Skala 20a zugewandt angeordnet. Wenn der X-Achsen-Bewegungstisch 18 sich in einer der X-Achsen-Richtungen entlang der X-Achsen-Führungsschienen 20 bewegt, liest der Lesekopf Staffelungen der linearen X-Achsen-Skala 20a zum Berechnen der Positionen der Koordinate in den X-Achsen-Richtungen des X-Achsen-Bewegungstischs 18 und den Abstand, mit dem sich der X-Achsen-Bewegungstisch 18 in den X-Achsen-Richtungen bewegt hat.
  • Eine Mutter, nicht dargestellt, ist an der unteren Oberfläche der unteren Platte 18a des X-Achsen-Bewegungstischs 18 befestigt und ist über eine X-Achsen-Kugelrollspindel 22 geschraubt, die zwischen den X-Achsen-Führungsschienen 20 angeordnet ist und sich im Wesentlichen parallel zu diesen erstreckt. Die X-Achsen-Kugelrollspindel 22 weist ein Ende gekoppelt mit einem X-Achsen-Schrittmotor 24 auf. Wenn der X-Achsen-Schrittmotor 24 mit Energie versorgt wird, dreht dieser die Kugelrollspindel 22 um eine zentrale Achse, wodurch die Mutter den X-Achsen-Bewegungstisch 18 in einer der X-Achsen-Richtungen entlang der X-Achsen-Führungsschienen 20 bewegt. Die X-Achsen-Führungsschienen 20, die X-Achsen-Kugelrollspindel 22, der X-Achsen-Schrittmotor 24 usw. bilden zusammen einen X-Achsen-Bewegungsmechanismus 26 zum Bewegen des X-Achsen-Bewegungstischs 18 entlang der X-Achsen-Führungsschienen 20 aus.
  • Der Rahmen 16 ist drehbar an einer oberen Oberfläche der oberen Platte 18c des X-Achsen-Bewegungstischs 18 zum Drehen um eine zentrale Achse im Allgemeinen parallel zu den Z-Achsen-Richtungen getragen. Der Rahmen 16 beinhaltet einen Riemenabschnitt 16b, der durch eine zylindrische Seitenoberfläche ausgebildet ist. Der Riemenabschnitt 16b des Rahmens 16, der an dem X-Achsen-Bewegungstisch 18 getragen ist, ist oberhalb der oberen Platte 18c positioniert. Ein Drehaktor 30, wie ein elektrischer Motor, ist an der Seitenplatte 18b des X-Achsen-Bewegungstischs 18 befestigt. Der Drehaktor 30 weist eine Welle mit einer Rolle 30a daran befestigt auf. Ein Endlosriemen 28 ist um die Rolle 30a und den Riemenabschnitt 16b geführt.
  • Wenn der Drehaktor 30 mit Energie versorgt wird, dreht sich seine Welle, wodurch die Rolle 30a gedreht wird, um den Endlosriemen 28 anzutreiben, um den Rahmen 16 zu drehen und folglich den Haltetisch 10, um seine zentrale Achse im Wesentlichen parallel zu den Z-Achsen-Richtungen zu drehen. Durch Steuern des Drehens der Rolle 30a ist es möglich, den Haltetisch 10 um einen gewünschten Winkel um die zentrale Achse zu drehen. Ein Y-Achsen-Bewegungsmechanismus 32 ist in der Erstreckung des X-Achsen-Bewegungsmechanismus 26 in den X-Achsenrichtungen angeordnet. Der Y-Achsen-Bewegungsmechanismus 32 beinhaltet ein Paar Y-Achsen-Führungsschienen 34, die sich im Allgemeinen parallel zueinander in den Y-Achsen-Richtungen erstrecken. Die Y-Achsen-Führungsschienen 34 sind an der oberen Oberfläche der stationären Basis, nicht dargestellt, fest befestigt.
  • Ein Y-Achsen-Bewegungstisch 36 ist gleitbar an und entlang der Y-Achsen-Führungsschienen 34 angeordnet. Eine Mutter, nicht dargestellt, ist an einer unteren Oberfläche des Y-Achsen-Bewegungstischs 36 befestigt und ist über eine Y-Achsen-Kugelrollspindel 38 geschraubt, die zwischen den Y-Achsen-Führungsschienen 34 angeordnet ist und sich im Allgemeinen zu diesen parallel erstreckt. Die Y-Achsen-Kugelrollspindel 38 weist ein Ende gekoppelt mit einem Y-Achsen-Schrittmotor 40 auf. Wenn der Y-Achsen-Schrittmotor 40 mit Energie versorgt wird, dreht dieser die Y-Achsen-Kugelrollspindel 38 um ihre zentrale Achse, wodurch die Mutter dazu gebracht wird, den Y-Achsen-Bewegungstisch 36 in einer der Y-Achsen-Richtungen entlang der Y-Achsen-Führungsschienen 34 zu bewegen. Die Y-Achsen-Führungsschienen 34, die Y-Achsen-Kugelrollspindel 38, der Y-Achsen-Schrittmotor 40 usw. bilden zusammen den Y-Achsen-Bewegungsmechanismus 32 zum Bewegen des Y-Achsen-Bewegungstischs 36 entlang der Y-Achsen-Führungsschienen 34 aus.
  • Eine lineare Y-Achsen-Skala, nicht dargestellt, zur Verwendung bei der Detektion der Position des Y-Achsen-Bewegungstischs 36 in den Y-Achsen-Richtungen ist benachbart zu einer der Y-Achsen-Führungsschienen 34 angeordnet und erstreckt sich entlang dieser. Ein Lesekopf, nicht dargestellt, ist an einer unteren Oberfläche des Y-Achsen-Bewegungstischs 36 in einer der linearen Y-Achsen-Skala zugewandten Weise angeordnet. Wenn der Y-Achsen-Bewegungstisch 36 sich in einer der Y-Achsen-Richtungen und entlang der Y-Achsen-Führungsschienen 34 bewegt, liest der Lesekopf Abstufungen der linearen Y-Achsen-Skala zum Berechnen der Position oder Koordinate in den Y-Achsen-Richtungen und des Y-Achsen-Bewegungstischs 36 und der Länge, die sich der Y-Achsen-Bewegungstisch 36 in den Y-Achsen-Richtungen bewegt hat.
  • Ein Z-Achsen-Bewegungsmechanismus 42 ist an einer oberen Oberfläche des Y-Achsen-Bewegungstischs 36 angeordnet. 6 stellt den Z-Achsen-Bewegungsmechanismus 42 und andere Komponenten vergrößert dar. Der Z Achsen-Bewegungsmechanismus 42 weist einen oberen Aufbau 42a auf, der an einer oberen Oberfläche des Y-Achsen-Bewegungstischs 36 fixiert ist. Ein Paar Z-Achsen-Führungsschienen 44, die sich im Allgemeinen parallel zu den Z-Achsen-Richtungen erstrecken, sind an einer Seitenoberfläche des Trägeraufbaus 42a angeordnet, der dem X-Achsen-Bewegungstisch 18 zugewandt ist. Eine Z-Achsen-Bewegungsplatte 46 ist gleitend an und entlang den Z-Achsen-Führungsschienen 44 angeordnet.
  • Eine Mutter, nicht dargestellt, ist an einer Seitenoberfläche der Z-Achsen-Bewegungsplatte 46, welche dem Trägeraufbau 42a zugewandt ist, befestigt und über die Z-Achsen-Kugelrollspindel 48 geschraubt, die zwischen den Z-Achsen-Führungsschienen 44 angeordnet ist, und sich im Allgemeinen parallel zu diesen erstreckt. Die Z-Achsen-Kugelrollspindel 48 weist ein Ende gekoppelt mit dem Z-Achsen-Schrittmotor 50 auf. Wenn der Z-Achsen-Schrittmotor 50 mit Energie versorgt wird, dreht dieser die Z-Achsen-Kugelrollspindel 48 um ihre zentrale Achse, wodurch die Mutter die Z-Achsen-Bewegungsplatte 46 in einer der Z-Achsen-Richtungen entlang der Z-Achsen-Führungsschienen 44 bewegt. Der Trägeraufbau 42a, die Z-Achsen-Führungsschienen 44, die Z-Achsen-Kugelrollspindel 48, der Z-Achsen-Schrittmotor 50 usw. bilden zusammen den Z-Achsen-Bewegungsmechanismus 42 zum Bewegen der Z-Achsen-Bewegungsplatte 46 entlang der Z-Achsen-Führungsschienen 44 aus.
  • Eine lineare Z-Achsen-Skala, nicht dargestellt, zur Verwendung bei der Detektion der Position der Z-Achsen-Bewegungsplatte 46 in den Z-Achsen-Richtungen ist benachbart zu den Z-Achsen-Führungsschienen 44 angeordnet und erstreckt sich entlang dieser. Ein Lesekopf, nicht dargestellt, ist an einer Seitenoberfläche der Z-Achsen-Bewegungsplatte 46 befestigt, sodass er der linearen Z-Achsen-Skala zugewandt ist. Wenn die Z-Achsen-Bewegungsplatte 46 sich in einer der Z-Achsen-Richtungen entlang der Z-Achsen-Führungsschienen 44 bewegt, liest der Lesekopf Abstufungen der linearen Z-Achsen-Skala zum Berechnen der Position oder Koordinate in den Z-Achsen-Richtungen der Z-Achsen-Bewegungsplatte 46 oder der Länge, mit der sich die Z-Achsen-Bewegungsplatte 46 in den Z-Achsen-Richtungen bewegt hat.
  • Eine untere Bildaufnahmeeinheit, d.h. eine zweite Bildaufnahmeeinheit 54 ist an der Z-Achsen-Bewegungsplatte 46 durch einen Trägerarm 42 befestigt, der in die X-Achsen-Richtungen verlängert ist. Die untere Bildaufnahmeeinheit 54 ist in einer Position unterhalb des Haltetischs 10 angeordnet und beinhaltet eine Kamera 56 mit geringer Vergrößerung und eine Kamera 58 mit hoher Vergrößerung, die beide Bildaufnahmelinsen usw. aufweisen, die gegenüber der anderen Oberfläche 12b des Halteelements 12 angeordnet sind. Jedoch muss die untere Bildaufnahmeeinheit 54 nicht zwei Kameras, d.h. eine Kamera 56 mit geringer Vergrößerung und eine Kamera 58 mit hoher Vergrößerung aufweisen, sondern kann eine einzelne Kamera mit einer vorbestimmten Vergrößerung aufweisen.
  • Jede, die Kamera 56 mit geringer Vergrößerung und die Kamera 58 mit hoher Vergrößerung, beinhaltet ein optisches System und ein Bildaufnahmebauelement wie einen CCD-Bildsensor oder einen CMOS-Bildsensor. Eine Beleuchtungsvorrichtung 56a zum Aufbringen von sichtbarem Licht auf dem Gegenstand, der oberhalb positioniert ist, zum Beispiel das Werkstück 11, ist entlang der Kamera 56 mit geringerer Vergrößerung angeordnet. Ähnlich ist eine Beleuchtungsvorrichtung 58 zum Aufbringen von sichtbarem Licht auf einem oberhalb positioniert Gegenstand, d.h. dem Werkstück 11 entlang der Kamera 58 für hohe Vergrößerung, angeordnet. Zum Aufnehmen eines Bilds des Gegenstands mit der unteren Bildaufnahmeeinheit 54 wird der X-Achsen-Bewegungstischs 18 zu dem Y-Achsen-Bewegungstischs 36 bewegt, bis die untere Bildaufnahmeeinheit 54 in dem Raum 18d in dem X-Achsen-Bewegungstisch 18 platziert ist. Dann kann die untere Bildaufnahmeeinheit 54 ein Bild des Gegenstands, d.h. des Werkstücks 11 aufnehmen, das an der Oberfläche 12a des Halteelements 12 angeordnet ist, von unterhalb des Halteelements 12.
  • Andere Komponenten der Schneidvorrichtung 2 werden im Folgenden mit Bezug zu 1 beschrieben. Balgförmige staubund wasserbeständige Abdeckungen, die sich flexibel ausdehnen und zusammenziehen können, sind in der Öffnung 4b in einer abdeckenden Beziehung zu dieser an jeweiligen linken und rechten Seiten der oberen Platte 18c des X-Achsen-Bewegungstisch 18 in der +X-Richtung und der -X-Richtung angeordnet. Ein portalförmiger Trägeraufbau 4c ist an einer oberen Oberfläche des Basisblocks 4 über und oberhalb der Öffnung 4b befestigt. Die zwei Bearbeitungseinheit-Bewegungsmechanismen 60, jeweils eine Index-Zufuhreinheit und eine Einschnitt-Zufuhreinheit beinhaltend, sind an einer Seitenoberfläche des Trägeraufbaus 4c angeordnet, welche einer Öffnungsseite 4a des Basisblocks 4 zugewandt ist.
  • Die Bearbeitungseinheit-Bewegungsmechanismen 60 teilen sich ein Paar Y-Achsen-Führungsschienen 62, die an der Seitenoberfläche des Trägeraufbaus 4c befestigt sind, und sich im Allgemeinen parallel zu den Y-Achsen-Richtungen erstrecken. Die Bearbeitungseinheit-Bewegungsmechanismen 60 beinhalten zwei Y-Achsen-Bewegungsplatten 64, die gleitend an und entlang den Y-Achsen-Führungsschienen 62 unabhängig voneinander angeordnet sind. Muttern, nicht dargestellt, sind an jeweiligen Oberflächen der Y-Achsen-Bewegungsplatten 64, welche dem Trägeraufbau 4c zugewandt sind, befestigt und sind über jeweilige Y-Achsen-Kugelrollspindeln 66 geschraubt, die zwischen den Y-Achsen-Führungsschienen 62 angeordnet sind und sich im Wesentlichen parallel zu diesen erstrecken. Genauer gesagt ist die Mutter, die an einer der Y-Achsen-Bewegungsplatten 64 befestigt ist, die vorwärts in der +Y-Richtung positioniert ist, über eine der Y-Achsen-Kugelrollspindeln 66 geschraubt, wohingegen die Mutter, die an der anderen Y-Achsen-Bewegungsplatte 64 befestigt ist, die rückwärts in der -Y-Richtung positioniert ist, über die andere Y-Achsen-Kugelrollspindel 66 geschraubt ist.
  • Die Y-Achsen-Kugelrollspindeln 66 weisen jeweilige Enden gekoppelt mit Y-Achsen-Schrittmotoren 68 (einer dargestellt) auf. Wenn die Y-Achsen-Schrittmotoren 68 mit Energie versorgt werden, drehen diese die jeweiligen Y-Achsen-Kugelrollspindeln 66 um ihre zentralen Achsen, wodurch die Muttern dazu gebracht werden, die Y-Achsen-Bewegungsplatten 64 in den Y-Achsen-Richtungen entlang den Y-Achsen-Führungsschienen 62 zu bewegen. Die Y-Achsen-Bewegungsplatten 64 tragen an ihren Oberflächen, die weg von dem Trägeraufbau 4c weisen, jeweilige Paare aus Z-Achsen-Führungsschienen 72, die sich im Allgemeinen parallel zu den Z-Achsen-Richtungen erstrecken. Die Z-Achsen-Bewegungsplatten 70 sind gleitend an und entlang den jeweiligen Paaren der Z-Achsen-Führungsschienen 72 angeordnet.
  • Muttern, nicht dargestellt, sind an jeweiligen Oberflächen der Z-Achsen-Bewegungsplatten 70, die dem Trägeraufbau 4c zugewandt sind, d.h. den Y-Achsen-Bewegungsplatten 64 befestigt und sind über jeweilige Z-Achsen-Kugelrollspindeln 74 geschraubt, die zwischen den Paaren der Z-Achsen-Führungsschienen 72 angeordnet sind und sich im Wesentlichen parallel zu diesen erstrecken. Die Z-Achsen-Kugelrollspindeln 74 weisen jeweilige Enden gekoppelt mit den jeweiligen Z-Achsen-Schrittmotoren 76 auf. Wenn die Z-Achsen-Schrittmotoren 76 mit Energie versorgt werden, drehen sie die Z-Achsen-Kugelrollspindeln 74 um ihre zentrale Achse, wodurch sie die Muttern dazu bringen, die Z-Achsen-Bewegungsplatten 70 in den Z-Achsen-Richtungen entlang den Z-Achsen-Führungsschienen 72 zu bewegen.
  • Die zwei Schneideinheiten, d.h. Bearbeitungseinheiten, 78 sind an jeweiligen unteren Abschnitten der Z-Achsen-Bewegungsplatten 70 befestigt. Jede der Schneideinheiten 78 beinhaltet ein rohrförmiges Spindelgehäuse 80, in der ein Abschnitt einer zylindrischen Spindel 82a (siehe 7) drehbar eingehaust ist. Die Spindel 82a weist ein Ende gekoppelt mit einem Drehmechanismus, nicht dargestellt, wie einem Servomotor zum Drehen der Spindel 82a um ihre zentrale Achse auf. Eine Schneidklinge 82, die eine ringförmige Schneidkante aufweist, ist an dem anderen Ende der Spindel 82a befestigt.
  • Obere Bildaufnahmeeinheiten, d.h. erste Bildaufnahmeeinheiten 84 sind an jeweiligen unteren Abschnitten der Z-Achsen-Bewegungsplatten 70 benachbart zu den Schneideinheiten 78 gekoppelt. Die oberen Bildaufnahmeeinheiten 84 sind oberhalb des Haltetischs 10 positioniert und weisen Bild-aufnehmende Linsen usw. auf, die gegenüber der Oberfläche 12a des Halteelements 12 angeordnet sind. Die Bildaufnahmeeinheiten 84 beinhalten jeweilige optische Systeme und jeweilige Bildaufnahmebauelemente wie CCD oder CMOS-Bildsensoren zum Aufnehmen eines Bilds des Werkstücks 11 von oben.
  • Der Basisblock 4 weist auch eine sich nach oben öffnende Öffnung 4d auf, die in diesem definiert ist, die von der Öffnung 4a ausgesehen über Öffnung 4b hinweg positioniert ist. Die Öffnung 4d haust eine Reinigungseinheit 86 zum Reinigen eines Werkstücks 11 usw. ein, nachdem dieses geschnitten wurde. Die Reinigungseinheit 86 beinhaltet einen Reinigungstisch 88 zum Halten des Werkstücks 11 und eine Düse 90, die eine Ausstoßdüse aufweist, die dem Reinigungstisch 88 zugewandt ist.
  • Der Basisblock 4 trägt daran ein Gehäuse, nicht dargestellt, das eine vordere Seitenoberfläche aufweist, an der eine berührungsempfindliche Tafel oder eine Anzeigeeinheit 92 angeordnet sind, die als beides eine Eingabevorrichtung und eine Anzeigevorrichtung dienen. Die berührungsempfindliche Tafel 92 zeigt ein Bild an, das durch die untere Bildaufnahmeeinheit 54 und die obere Bildaufnahmeeinheit 84 aufgenommen wurde, Bearbeitungsbedingungen, Tasten einer grafischen Benutzeroberfläche (GUI) usw. Die Schneidvorrichtung 2 beinhaltet eine Steuerung 94 zum Steuern der Saugquelle 14, des X-Achsen-Bewegungsmechanismus 26, des Drehaktors 30, des Y-Achsen-Bewegungsmechanismus 32, des Z-Achsen-Bewegungsmechanismus 42, der unteren Bildaufnahmeeinheit 54, der Bearbeitungseinheit-Bewegungsmechanismen 60, der oberen Bildaufnahmeeinheiten 84, der Schneideinheiten 78, der berührungsempfindlichen Tafel 92 usw.
  • Die Steuerung 94 ist als ein Computer angeordnet, der eine Bearbeitungsvorrichtung wie eine zentrale Berechnungseinheit (CPU), einen Hauptspeicherabschnitt wie einen dynamischen Arbeitsspeicher (DRAM) und einen Hilfsspeicher wie einen Flash-Speicher oder eine Festplatte aufweist. Die Funktionen der Steuerung 94 werden durch die Bearbeitungsvorrichtung usw. durchgeführt, während sie entsprechend der Software arbeitet, die in der Hilfsspeichervorrichtung gespeichert ist. Teile der Hilfsspeichervorrichtung dienen als ein Speicherabschnitt 96. Der Speicherabschnitt 96 speichert eine Software zum Ausführen einer Bildverarbeitung wie einen Musterzuordnungsprozess. Zum Beispiel wird ein vorbestimmtes Muster an der Flächenseite 11a des Werkstücks 11 aus einem Bild der Flächenseite 11a extrahiert, die durch die untere Bildaufnahmeeinheit 54 aufgenommen wurde, entsprechend der Bildbearbeitungssoftware. Das vorbestimmte Muster stellt zum Beispiel die Profile der geplanten Teilungslinien 13, der Bauelemente 15, der Markierungen 98 und der Schaltungen 100 (siehe 9B) dar. Die Markierungen 98 können auch als Ausrichtungsmarkierungen, Schlüsselmuster, Zielmuster oder dergleichen bezeichnet werden.
  • Ein Bearbeitungsprozess zum Bearbeiten des Werkstücks 11 wird im Folgenden mit Bezug zu 7 bis 10 beschrieben. Zuerst wird die Werkstückeinheit 21 mit der hinteren Seite 11b nach oben freiliegend an der Oberfläche 12a des Haltetischs 10 in dem Platzierungsschritt S10 platziert. Nach dem Platzierungsschritt S10 wird die Saugquelle 14 betätigt, um die Flächenseite 11a des Werkstücks 11 unter einem Saugen an der Oberfläche 12a mit dem Band 17 dazwischen eingefügt zu halten und der Rahmen 19 wird an einer Rahmensaugplatte, die nicht dargestellt ist, in dem Halteschritt S20 gehalten. Nach dem Halteschritt S20 wird ein Lehrschritt durchgeführt.
  • In dem Lehrschritt S30, während ein Bild der Flächenseite 11a, das durch die untere Bildaufnahmeeinheit 54 aufgenommen wurde, an der berührungsempfindlichen Tafel 92 angezeigt wird, sucht der Bediener eine Markierung 98 (siehe 9B usw.) an der Flächenseite 11a. Nachdem der Bediener eine Markierung 98 gefunden hat, wird ein Bild der Flächenseite 11a, das die Markierung 98 beinhaltet, durch die untere Bildaufnahmeeinheit 54 aufgenommen. Die Form, Koordinaten usw. der Markierung 98 sind als eine Vorlage für einen Mustererkennungsprozess in dem Speicherabschnitt 96 gespeichert. Abstände, die zwischen der Markierung 98 und den zentralen Linien der geplanten Teilungslinien 13 berechnet werden, unter Verwendung der Koordinaten usw. der Markierung 98, und die geplanten Teilungslinien 13 werden auch in dem Speicherabschnitt 96 gespeichert.
  • Eine Länge oder eine Straßenbreite, die zwischen zwei geplanten Teilungslinien 13, die zueinander in den Y-Achsen-Richtungen benachbart sind, unter Verwendung der Koordinaten usw. der Markierung 98 berechnet wird, wird auch in dem Speicherabschnitt 96 gespeichert. Die gespeicherten Koordinaten usw. stellen XY-Koordinaten in einem XY-Koordinatensystem dar, dessen Ursprung durch den Punkt 12c3 dargestellt wird. Nach dem Lehrschritt S30 wird der Ausrichtungsprozess zum Positionieren des Werkstücks 11 im Ausrichtungsschritt S40 ausgeführt. Im Ausrichtungsschritt S40 werden Bilder der Flächenseite 11a durch die untere Bildaufnahmeeinheit 54 an mehreren Orten, die voneinander beabstandet sind, an einer der geplanten Teilungslinien 13 entlang der X-Achsen-Richtungen aufgenommen.
  • Dann wird ein Muster, das identisch zu der Markierung 98, die als eine Vorlage gespeichert ist, in den Bildern detektiert, die von der Flächenseite 11a an den mehreren Orten aufgenommen wurden, entsprechend einem vorbestimmten Prozess wie einem Musterzuordnungsprozess detektiert. Ein Winkelversatz der geplanten Teilungslinie 13 in einer θ-Richtung um die zentrale Achse des Halteelements 12 wird auf der Basis des Musters spezifiziert, das identisch zu der detektierten Markierung 98 ist. Danach wird ein Drehaktor 30 mit Energie versorgt, um den Riemen 28 zu bewegen, um das Halteelement 12 zu drehen, um dadurch die geplante Teilungslinie 13 aus dem Winkelversatz in der θ-Richtung zu korrigieren. In dieser Weise wird die geplante Teilungslinie 13 im Wesentlichen parallel zu den X-Achsen-Richtungen orientiert. In dem Ausrichtungsschritt S40 können vorbestimmte Operationen oder Prozesse, die andere als der obige Prozess zum Korrigieren der geplanten Teilungslinie 13 innerhalb des Winkelversatzes in der θ-Richtung sind, durchgeführt werden.
  • Nach dem Ausrichtungsschritt S40 nimmt die untere Bildaufnahmeeinheit 54 ein Bild der Flächenseite 11a im Wesentlichen in seiner Gesamtheit des Werkstücks 11 auf, das an dem Haltetisch 10 gehalten ist, in einem Bildaufnahmeschritt S50. In dem Bildaufnahmeschritt S50 wird ein Bild der Flächenseite 11a aufgenommen, während die relativen Positionen des Haltetischs 10 und der unteren Bildaufnahmeeinheit 54 durch den X-Achsen-Bewegungsmechanismus 26, den Y-Achsen-Bewegungsmechanismus 32 usw. angepasst werden. In dem Bildaufnahmeschritt S50 muss jedoch kein Bild der Flächenseite 11a in ihrer Gesamtheit notwendigerweise aufgenommen werden.
  • Genauer gesagt beinhaltet die Flächenseite 11a einen Bauelementbereich, in dem Bauelemente 15 ausgebildet sind, und einen äußeren umfänglichen Überhangbereich, der den äußeren Umfang des Bauelementbereichs umgibt. In dem Bildaufnahmeschritt S50 kann die untere Bildaufnahmeeinheit 54 nur ein Bild des Bauelementbereichs in seiner Gesamtheit oder ein Bild eines Bereichs aufnehmen, der eine Markierung 98 in dem Bauelementbereich beinhaltet. Solch ein beschränkter Bildaufnahmebereich macht es möglich, die Zeit zu reduzieren, die benötigt wird, um den Bildaufnahmeschritt S50 durchzuführen. Nach dem Bildaufnahmeschritt S50 führt die Steuerung 94 einen Bildbearbeitungsprozess durch, um die Kanten des erhaltenen Bildes zu detektieren. Als nächstes berechnet die Steuerung 94 den Grad der Übereinstimmung zwischen einer geometrischen Form, die durch die Kanten definiert ist, und einer vorher registrierten geometrischen Form entsprechend einem vorbestimmten Prozess wie einem Musteranpassungsprozess, wodurch ein vorbestimmtes Muster an der Flächenseite 11a extrahiert wird.
  • Das extrahierte vorbestimmte Muster, Positionsinformation hinsichtlich des vorbestimmten Musters usw., werden in dem Speicherabschnitt 96 in dem Speicherschritt S60 gespeichert. Zum Beispiel in einem Fall, in dem eine Markierung 98, die zum Beispiel in 9B dargestellt ist, als ein vorbestimmtes Muster verwendet wird, werden die Form der Markierung 98 und die Koordinaten der Ecken B, C, D usw. der Markierung 98, die nahe der geplanten Teilungslinien 13 positioniert sind, in dem Speicherabschnitt 96 gespeichert. Zu diesem Zeitpunkt werden auch die Koordinaten von mindestens einer der geplanten Teilungslinien 13, der Bauelemente 15 und der Schaltungen 100, deren relative Positionsbeziehung zu der Markierung 98 vorher bestimmt wurden, auch in dem Speicherabschnitt 96 gespeichert.
  • Das Bild der Flächenseite 11a ist in dem Speicherabschnitt 96 im Speicherschritt S60 gespeichert, nachdem seine X- und Y-Achsen-Richtungen identisch zu den X- und Y-Achsen-Richtungen des Werkstücks 11 in Übereinstimmung gebracht werden, wenn die hintere Seite 11b betrachtet wird, d.h., wenn das Werkstück zum Beispiel in einer Aufsicht betrachtet wird. Die X- und Y-Achsen-Richtungen des Bilds der Flächenseite 11a können zu den X- und Y-Achsen-Richtungen des Bilds der hinteren Seite 11b die durch eine bestimmte Koordinatentransformation, die durch die Steuerung 94 an dem Bild der Flächenseite 11a, zum Beispiel einer Spiegelbildumwandlung, welche das Bild um die X-Achse entlang den X-Achsen-Richtungen spiegelt, durchgeführt wird, in Übereinstimmung gebracht werden. Die vorbestimmte Koordinatentransformation wird entsprechend einer vorbestimmten Software durchgeführt, die zum Beispiel in der Steuerung 94 gespeichert ist.
  • Anstatt dass eine vorbestimmte Koordinatentransformation durchgeführt wird, kann ein Bild der Flächenseite 11a durch eine Spiegeloberfläche aufgenommen werden, die um 45 Grad zu der X-Achse in einer XZ-Ebene geneigt ist, sodass ein Bild der Flächenseite 11a, die Spiegelbild-konvertiert wurde, um die X-Achse aufgenommen werden kann. Entsprechend der vorliegenden Ausführungsform, bei der die Bild-aufnehmenden Linsen der unteren Bildaufnahmeeinheit 94 gegenüber der anderen Oberfläche 12b des Halteelements 12 angeordnet sind, ist die Spiegeloberfläche, die um 45 Grad zu der X-Achse in der XZ-Ebene geneigt ist, in einer vorbestimmten Position zwischen den Bild-aufnehmenden Linsen der unteren Bildaufnahmeeinheit 54 und den Bildaufnahmeelementen, die nicht dargestellt sind, zum Beispiel angeordnet. Stattdessen kann die geneigte Spiegeloberfläche zwischen Abdeckglas, nicht dargestellt, das gegenüber der anderen Oberfläche 12b der Bildaufnahmelinsen angeordnet ist, deren optischen Achsen sich entlang der X-Achsen-Richtungen erstreckt, angeordnet sein.
  • Die Spiegeloberfläche, die um 45 Grad zu der X-Achse in der XZ-Ebene geneigt ist, kann stattdessen außerhalb der unteren Bildaufnahmeeinheit 54 an einer festen Position bezüglich der unteren Bildaufnahmeeinheit 54 angeordnet sein. In diesem Fall erstrecken sich die optischen Achsen der Bild-aufnehmenden Linsen der unteren Bildaufnahmeeinheit 54 entlang der X-Achsenrichtungen, sodass diese zu der Spiegeloberfläche gerichtet sind. Jede beliebige XY-Koordinatenposition an der Flächenseite 11a kann in dem XY-Koordinatensystem spezifiziert werden, dessen Ursprung durch den Punkt 12c3 dargestellt ist und jede beliebige XY-Koordinatenposition an der hinteren Seite 11b kann auch in dem Koordinatensystem spezifiziert werden, dessen Ursprung durch den 12c3 dargestellt ist. Folglich kann ein zweiter Bereich an der Flächenseite 11a, der einem ersten Bereich der hinteren Seite 11b entspricht, spezifiziert werden.
  • Nach dem Speicherschritt S60 wird das Werkstück 11 in dem Schneidschritt S70 geschnitten. 7 stellt einen Schneidschritt S70 dar, der durch die Schneideinheiten 78 durchgeführt wird. Schneidschritt S70, so wie er durch eine der Schneideinheiten 78 ausgeführt wird, wird im Folgenden beschrieben, während die Schneideinheiten 78 in jeweils gleicher Weise betätigt werden. Im Schneidschritt S70 wird die Schneidklinge 82, die mit einer hohen Geschwindigkeit gedreht wird, in Erstreckungsrichtung von einer der geplanten Teilungslinien 13 positioniert. Zu diesem Zeitpunkt wird das untere Ende der Schneidklinge 82b vertikal zwischen der Flächenseite 11a und hinteren Seite 11b des Werkstücks 11 positioniert. Dann bewegt der X-Achsen-Bewegungsmechanismus 26 den Haltetisch 10 und die Schneidklinge 82 relativ zueinander entlang der X-Achsen-Richtungen. Das Werkstück 11 wird jetzt geschnitten oder bearbeitet, d.h. halb geschnitten durch die Schneidklinge 82a bis zu einer Tiefe, die kurz vor der Flächenseite 11a aufhört, von der hinteren Seite 11b in einer Dickenrichtung des Werkstücks 11, wodurch eine Nut oder bearbeitete Nut 11c in dem Werkstück 11 kontinuierlich entlang der geplanten Teilungslinie 13 ausgebildet wird. In dem Schneidschritt S70 muss das Werkstück 11 nicht notwendigerweise halb geschnitten werden, sondern kann vollständig von der hinteren Seite 11b zu der Flächenseite 11a geschnitten werden.
  • Nachdem das Werkstück 11 entlang der geplanten Teilungslinie 13 parallel zu den X-Achsen-Richtungen geschnitten wurde, wird die Schneideinheit 78 in der Index-Richtung zugeführt, um die Schneidklinge 82b in einer Erstreckungsrichtung einer anderen geplanten Teilungslinie 13, die benachbart zu der geplanten Teilungslinie 13 in der Y-Achsen-Richtung ist, entlang derer die Nut 11c ausgebildet wurde, zu positionieren. Dann wird das Werkstück 11 entlang der geplanten Teilungslinie 13 durch die Schneidklinge 82b in der gleichen Weise wie oben beschrieben geschnitten. Nachdem das Werkstück 11 entlang einer gewünschten Anzahl geplanter Teilungslinien 13 geschnitten wurde, erhält der Bediener ein Bild der hinteren Seite 11b in dem ersten Bereich von der oberen Bildaufnahmeeinheit 84 und zeigt das aufgenommene Bild an der berührungsempfindlichen Tafel 92 in dem Anzeigeschritt S80 für eine hintere Seite an.
  • 8 stellt den Anzeigeschritt S80 für eine hintere Seite dar. In 8 sind die Steuerung 94 und der Speicherabschnitt 96 in Blockform dargestellt. In dem Anzeigeschritt S80 für eine hintere Seite wird die untere Bildaufnahmeeinheit 54 aus dem Raum 18d in den X-Achsen-Bewegungstisch 18 zurückgezogen. In dem Anzeigeschritt S80 für eine hintere Seite entsprechend der vorliegenden Ausführungsform zeigt die Steuerung 94 ein vorbestimmtes Muster, beinhaltend die Markierungen 98 usw. in dem zweiten Bereich an der Flächenseite 11a, der dem ersten Bereich an der hinteren Seite 11b in der Dickenrichtung des Werkstücks 11 entspricht, in einer überlappenden Beziehung zu dem Bild des ersten Bereichs an der berührungsempfindlichen Tafel 92 an.
  • 9A stellt ein Beispiel des Bilds der hinteren Seite 11b in dem ersten Bereich dar. In 9A sind Nuten 11c in der hinteren Seite 11b in dem ersten Bereich durch durchgezogene schwarze Linien dargestellt. 9B stellt ein Beispiel des Bilds des zweiten Bereichs an der Flächenseite 11a dar, welche dem ersten Bereich an der hinteren Seite 11b entspricht. In 9B sind die Profile der Bauelemente 15, der geplanten Teilungslinien 13, der Markierungen 98 und der Schaltungen 100 dargestellt. Die X- und Y-Achsen-Richtungen des Bilds des zweiten Bereichs an der Flächenseite 11a, das in 9B gezeigt ist, weisen die gleichen Orientierungen wie die der X- und Y-Achsen-Richtungen des Bilds des ersten Bereichs an der hinteren Seite 11b wie oben beschrieben auf.
  • Die Steuerung 94 liest das Bild des zweiten Bereichs an der Flächenseite 11a, welcher dem ersten Bereich an der hinteren Seite 11b entspricht, aus dem Speicherabschnitt 96 aus und zeigt ein Bild 102 (siehe 10), bei dem ein vorbestimmtes Muster eines Bilds des zweiten Bereichs mit dem Bild des ersten Bereichs an der hinteren Seite 11b überlagert ist, an der berührungsempfindlichen Tafel 92 an. Darum kann der Bediener der Bearbeitungsvorrichtung 2 bestätigen, ob sich die Nuten 11c, die in dem Werkstück 11 ausgebildet wurden, entlang der geplanten Teilungslinien 13 erstrecken oder nicht. Entsprechend der vorliegenden Ausführungsform ist das Bild des ersten Bereichs an der hinteren Seite 11b, das an der berührungsempfindlichen Tafel 92 angezeigt wird, ein Echtzeitbild, das durch die obere Bildaufnahmeeinheit 84 aufgenommen wird. Jedoch kann das Bild des ersten Bereichs an der hinteren Seite 11b, das an der berührungsempfindlichen Tafel 92 angezeigt wird, ein Standbild des ersten Bereichs an der hinteren Seite 11b sein.
  • 10 stellt ein Beispiel des Bilds dar, das in dem Anzeigeschritt S80 für eine hintere Seite als ein Bild 102 angezeigt wird. In 10 sind die Profile der Bauelemente 15, die geplanten Teilungslinien 13, die Markierungen 98 und die Schaltungen durch gestrichelte Linien angegeben. Obwohl alle Bauelemente 15, die geplanten Teilungslinien 13, die Markierungen 98 und die Schaltungen 100 in einer überlappenden Beziehung zu dem Bild 102 angezeigt werden, sind nur einige dieser, zum Beispiel nur die geplanten Teilungslinien 13, wählbar in einer überlappenden Beziehung in dem Bild 102 anzeigbar. Ferner, nachdem das Bild des zweiten Bereichs in der Flächenseite 11a binarisiert wurde, können die Profile der geplanten Teilungslinien 13, die Markierungen 98 usw. in vorbestimmte Werte von Dicke, Farbe und Helligkeit bearbeitet werden, um sicherzustellen, dass diese von dem Rest hervorstehen und dann über dem Bild 102 angezeigt werden. In 10 sind nur die Profile der geplanten Teilungslinien 13, die Markierungen 98 usw. angezeigt. Jedoch können die Bilder der geplanten Teilungslinien 13, die Markierungen 98 usw. anstelle der Profile dieser angezeigt werden.
  • Nach dem Anzeigeschritt S80 für eine hintere Seite, falls das Werkstück nicht entlang all den geplanten Teilungslinien 13 parallel zu den X-Achsen-Richtungen geschnitten wurde, geht die Steuerung zurück zu dem Schneidschritt S70, um das Werkstück 11 zu schneiden. Schneidschritt S70 und Anzeigeschritt S80 für eine hintere Seite können mehrfach wiederholt werden. Nachdem das Werkstück 11 entlang all den geplanten Teilungslinien 13 parallel zu den X-Achsen-Richtungen geschnitten wurde, wird der Drehaktor 30 mit Energie versorgt, um den Haltetisch 10 um 90 Grad zu drehen. Dann wird der Schneidschritt S70 wieder ausgeführt. Dieses Mal wird der Schneidschritt S70 und der Anzeigeschritt S80 für eine hintere Seite mehrfach wiederholt.
  • In dem Anzeigeschritt S80 für eine hintere Seite wird ein Bild, in dem ein Bereich, der mindestens einen Teil der Nuten 11c des Bilds des ersten Bereichs darstellt, mit dem Bild überlagert, das vorbestimmte Muster der Markierungen 98 usw. beinhaltet, das in dem zweiten Bereich beinhaltet ist, an der berührungsempfindlichen Tafel 92 angezeigt. 11 stellt ein weiteres Beispiel des Bilds dar, das in dem Anzeigeschritt S80 für eine hintere Seite angezeigt werden kann als ein Bild 102a. In 11 werden die Profile der Nuten 11c durch gestrichelte Linien angegeben. In dem Bild, das den Bereich beinhaltet, der die Nuten 11c darstellt, können nur die Nuten 11c, wie in 11 dargestellt, angezeigt werden, oder das aufgenommene Bild der Nuten 11c selbst kann angezeigt werden. Unabhängig davon wird mindestens der Bereich, der die Nuten 11c darstellt, in dem Bild des ersten Bereichs verwendet. In einem Fall, in dem das Bild 102a an der berührungsempfindlichen Tafel 92 angezeigt wird, ist der Bediener dazu in die Lage versetzt, zu bestätigen, ob sich die Nuten 11c, die in dem Werkstück 11 ausgebildet wurden, entlang der geplanten Teilungslinien 13 erstrecken.
  • Eine Bearbeitungsvorrichtung entsprechend der zweiten Ausdrucksform der vorliegenden Erfindung wird im Folgenden beschrieben. Die Bearbeitungsvorrichtung entsprechend der zweiten Ausführungsform ist in der Form einer Laserbearbeitungsvorrichtung 104 zum Schneiden des Werkstücks 11. Der Platzierungsschritt S10 bis hin zu dem Anzeigeschritt S80 für eine hintere Seite, wie oben in der ersten Ausführungsform beschrieben, werden auch in der gleichen Weise in der zweiten Ausführungsform durchgeführt. 12 stellt perspektivisch die Laserbearbeitungsvorrichtung 104 entsprechend der zweiten Ausführungsform dar. Die Teile der Laserbearbeitungsvorrichtung 104, die identisch zu denen der Schneidvorrichtung 2 entsprechend der ersten Ausführungsform sind, werden durch identische Bezugszeichen gekennzeichnet. Nur die Komponenten der Laserbearbeitungsvorrichtung 104, die sich von denen der Schneidvorrichtung 2 unterscheiden, werden im Folgenden hauptsächlich beschrieben. In der Laserbearbeitungsvorrichtung 104 ist die untere Bildaufnahmeeinheit 54 fixiert an einer stationären Basis 106 befestigt. Der X-Achsen-Bewegungstisch 18 ist in einer um 90 Grad gedrehten Orientierung in der XY-Ebene angeordnet, sodass die untere Bildaufnahmeeinheit 54 in den Raum 18d in dem X-Achsen-Bewegungstisch 18 von einer Position entfernt von der Seitenplatte 18b eindringen kann.
  • Die Laserbearbeitungsvorrichtung weist einen Y-Achsen-Bewegungstisch 108 auf, an dem ein Paar X-Achsen-Führungsschienen 20 fixiert sind. Der Y-Achsen-Bewegungstisch 108 ist gleitend an und entlang einem Paar Y-Achsen-Führungsschienen 110 angeordnet, die an einer oberen Oberfläche der stationären Basis 106 fixiert sind. Eine lineare Y-Achsen-Skala 110a zur Verwendung bei der Detektion der Position des Y-Achsen-Bewegungstischs 108 in den Y-Achsen-Richtungen, ist benachbart zu einer der Y-Achsen-Führungsschienen 110 angeordnet und erstreckt sich entlang dieser. Eine Mutter, nicht dargestellt, ist an einer unteren Oberfläche des Y-Achsen-Bewegungstischs 108 befestigt und ist über eine Y-Achsen-Kugelrollspindel 112 geschraubt, die zwischen den Y-Achsenführungsschienen 110 angeordnet ist, und sich parallel zu den Y-Achsen-Führungsschienen 110 erstreckt.
  • Die Y-Achsen-Kugelrollspindel 112 weist ein Ende gekoppelt mit einem Y-Achsen-Schrittmotor 114 auf. Wenn der Y-Achsen-Schrittmotor 114 mit Energie versorgt wird, dreht sich die Y-Achsen-Kugelrollspindel 112 um ihre zentrale Achse, wodurch sie verursacht, dass die Mutter den Y-Achsen-Bewegungstisch 108 in einer der Y-Achsen-Richtungen entlang der Y-Achsen-Führungsschienen 110 erstreckt. Die Y-Achsen-Führungsschienen 110, die Y-Achsen-Kugelrollspindel 112, der Y-Achsen-Schrittmotor 114 usw. bilden zusammen einen Y-Achsen-Bewegungsmechanismus 116 zum Bewegen des Y-Achsen-Bewegungstischs 108 entlang der Y-Achsen-Führungsschienen 110 aus. Eine vertikale Säule 118, die sich von der oberen Oberfläche der stationären Basis 106 nach oben erstreckt, ist an einer Position benachbart zu der unteren Bildaufnahmeeinheit 54 angeordnet. Ein längliches Gehäuse 120 ist an der Säule 118 angebracht und weist eine Längsachse auf, die sich im Wesentlichen parallel zu den X-Achsen-Richtungen erstreckt.
  • Das Gehäuse 120 haust mindestens einen Abschnitt einer Laserstrahlaufbringungseinheit 122 ein. Die Laserstrahlaufbringungseinheit 122 beinhaltet einen Laseroszillator, nicht dargestellt, zum Generieren eines Laserstrahls, der eine Wellenlänge aufweist, die durch das Werkstück 11 absorbiert wird, oder eine Wellenlänge, die durch das Werkstück 11 transmittiert wird. Die Laserstrahlaufbringungseinheit 122 beinhaltet an einem distalen Ende in der +Y-Richtung einen Emitterkopf 124, der einen Strahlkondensor beinhaltet. Der Laserstrahl, der eine vorbestimmte Wellenlänge aufweist, die durch die Laserstrahlaufbringungseinheit 122 generiert wird, läuft durch ein optisches System, nicht dargestellt, und wird nach unten von dem Emitterkopf 124 emittiert. Die obere Bildaufnahmeeinheit 84 ist an einem distalen Ende des Gehäuses 120 an einer Position benachbart zu dem Emitterkopf 124 befestigt.
  • In dem Anzeigeschritt S80 für eine hintere Seite entsprechend der zweiten Ausführungsform können das vorbestimmte Muster, das die Markierungen 98 usw. beinhaltet, das in dem Bildaufnahmeschritt S50 aufgenommen wurde, in einer überlappenden Beziehung zu dem Bild des ersten Bereichs an der hinteren Seite 11b an der berührungsempfindlichen Tafel 92 angezeigt werden. Darum kann der Bediener bestätigen, ob sich die Nuten 11c, die in dem Werkstück 11 ausgebildet wurden, entlang der geplanten Teilungslinien 13 erstrecken oder nicht. Der Aufbau, Prozess usw. entsprechend der zweiten Ausführungsform können in verschiedenen Weisen geändert und modifiziert werden, insofern sie von dem Umfang der vorliegenden Erfindung nicht abweichen. Zum Beispiel kann in der zweiten Ausführungsform ein Y-Achsen-Bewegungsmechanismus zum Bewegen des Z-Achsen-Bewegungsmechanismus 42 in den Y-Achsen-Richtungen zu der Laserbearbeitungsvorrichtung 104 wie in der ersten Ausführungsform hinzugefügt werden.
  • Die vorliegende Erfindung ist nicht auf die Details der oben beschriebenen bevorzugten Ausführungsformen beschränkt. Der Umfang der Erfindung wird durch die angehängten Patentansprüche definiert und alle Änderungen und Modifikationen, die in das Äquivalente des Schutzbereichs der Ansprüche fallen, sind daher von der Erfindung umfasst.
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
  • Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
  • Zitierte Patentliteratur
    • JP 2006140341 A [0004]
    • JP 2010087141 A [0004]

Claims (5)

  1. Bearbeitungsvorrichtung, aufweisend: einen plattenförmigen Haltetisch zum Halten eines Werkstücks, das eine Flächenseite mit einem vorbestimmten Muster daran ausgebildet aufweist, und eine hintere Seite gegenüber der Flächenseite aufweist, wobei der Haltetisch eine Oberfläche und eine andere Oberfläche aufweist, die gegenüber der Oberfläche positioniert ist, und einen vorbestimmten Bereich aufweist, der aus einem transparenten Material von der Oberfläche zu der anderen Oberfläche ausgebildet ist; eine Bearbeitungseinheit zum Bearbeiten des Werkstücks, während die Flächenseite an der Oberfläche des Haltetischs gehalten ist und die hintere Seite nach oben freiliegt; eine erste Bildaufnahmeeinheit, die oberhalb des Haltetischs angeordnet ist, sodass sie der Oberfläche des Haltetischs zugewandt ist; eine zweite Bildaufnahmeeinheit, die unterhalb des Haltetischs in einer der anderen Oberfläche des Haltetischs zugewandten Beziehung angeordnet ist; eine Anzeigeeinheit zum Anzeigen eines Bilds, das durch eine der ersten Bildaufnahmeeinheit und der zweiten Bildaufnahmeeinheit aufgenommen wurde; und eine Steuerung zum Anzeigen an der Anzeigeeinheit das vorbestimmte Muster, das in einem zweiten Bereich an der Flächenseite beinhaltet ist, der einem ersten Bereich an der hinteren Seite des Werkstücks in einer Dickenrichtung entspricht, in einer überlappenden Beziehung mit dem Bild des ersten Bereichs, wobei die Steuerung einen Speicherabschnitt zum Speichern einer Positionsinformation des vorbestimmten Musters in einem Bild der Flächenseite des Werkstücks, das durch die zweite Bildaufnahmeeinheit aufgenommen wurde, während die Flächenseite an der Oberfläche des Haltetischs gehalten ist, beinhaltet.
  2. Bearbeitungsvorrichtung nach Anspruch 1, wobei das Bild des ersten Bereichs, das an der Anzeigeeinheit angezeigt wird, einen Bereich beinhaltet, der die bearbeiteten Nuten darstellt, die in dem Werkstück durch die Bearbeitungseinheit ausgebildet wird, und die Steuerung das vorbestimmte Muster in dem zweiten Bereich über dem Bild des ersten Bereichs, das den Bereich beinhaltet, der die bearbeiteten Nuten darstellt, an der Anzeigeeinheit anzeigt.
  3. Bearbeitungsvorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, wobei das Bild des zweiten Bereichs an der Anzeigeeinheit angezeigt wird, das Bild des ersten Bereichs den Bereich beinhaltet, der die bearbeiteten Nuten darstellt, die in dem Werkstück durch die Bearbeitungseinheit ausgebildet werden, und die Steuerung einen Bereich darstellt, der mindestens die bearbeiteten Nuten in dem Bild des ersten Bereichs über dem Bild des zweiten Bereichs an der Anzeigeeinheit angibt.
  4. Bearbeitungsvorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Steuerungseinheit das Bild des ersten Bereichs und das Bild des zweiten Bereichs überlappend an der Anzeigeeinheit darstellt, während X-Achsen-Richtungen und Y-Achsen-Richtungen der Bilder des ersten und zweiten Bereichs die jeweils gleiche Orientierung aufweisen.
  5. Bearbeitungsvorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Bearbeitungseinheit eine Schneideinheit, wobei eine Schneidklinge zum Schneiden des Werkstücks daran befestigt ist, oder eine Laserstrahlaufbringungseinheit zum Aufbringen eines Laserstrahls auf dem Werkstück beinhaltet.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005223270A (ja) * 2004-02-09 2005-08-18 Sony Corp 半導体薄板のスクライブ装置
JP2006140341A (ja) 2004-11-12 2006-06-01 Disco Abrasive Syst Ltd ウエーハの分割方法
JP2009224476A (ja) * 2008-03-14 2009-10-01 Olympus Corp 欠陥関連性表示装置、基板検査装置、および欠陥関連性表示方法
JP5198203B2 (ja) * 2008-09-30 2013-05-15 株式会社ディスコ 加工装置
JP5274966B2 (ja) 2008-09-30 2013-08-28 株式会社ディスコ 加工装置
JP2010165876A (ja) * 2009-01-15 2010-07-29 Olympus Corp 欠陥関連付け装置、基板検査システム、および欠陥関連付け方法

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